JPH1041334A - Wire bonding device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、特にウェッジボン
ディングツールにより安定したワイヤボンディングを行
うことができるワイヤボンディング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonding apparatus capable of performing stable wire bonding using a wedge bonding tool.
【０００２】[0002]
【従来の技術】太いワイヤ径のアルミニウム（Ａｌ）線
や金（Ａｕ）線によるウェッジボンディングを行う場
合、ボンディング後にワイヤ切断が必要になる。このワ
イヤの切断方法としては、例えば実公昭５９−４３７３
２号公報に開示されているようなウェッジボンディング
ツールＡに突設されたカッタ部Ｂによる方法（図１６参
照）や、図示せぬがウェッジボンディングツールに対し
て独立して設けられた鋭利なカッタを用いる方法があ
る。後者の場合は、カッタを駆動する例えばソレノイド
などを用いた駆動機構を必要とする。2. Description of the Related Art When performing wedge bonding using an aluminum (Al) wire or a gold (Au) wire having a large wire diameter, it is necessary to cut the wire after the bonding. As a method of cutting the wire, for example, Japanese Utility Model Publication No. 59-4373
No. 2 discloses a method using a cutter B projecting from a wedge bonding tool A (see FIG. 16), or a sharp cutter (not shown) provided independently of the wedge bonding tool. Is used. In the latter case, a driving mechanism using a solenoid, for example, for driving the cutter is required.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前者のウェッジボンデ
ィングツールＡに突設されたカッタ部Ｂによるワイヤ切
断は、ウェッジボンディングツールＡに案内溝がないた
めワイヤＣの走行を円滑に案内することができず、ツー
ル先端面に沿ってにずれてしまい、ボンディング位置に
誤差を生じてしまう。In the former wire cutting by the cutter portion B protruding from the wedge bonding tool A, the running of the wire C can be smoothly guided since the wedge bonding tool A has no guide groove. Instead, it is shifted along the tool tip surface, causing an error in the bonding position.
【０００４】一方、後者のワイヤ切断方法によれば、カ
ッタを駆動する機構がボンディングツールと一体的に設
けられているため、ボンディングツールを上下する機構
の負荷が大きくなるとともに、ボンディングヘッドを搭
載しているテーブルの重量が増加する結果、高速ボンデ
ィングの妨げとなり、生産性向上の障害となっている。On the other hand, according to the latter wire cutting method, the mechanism for driving the cutter is provided integrally with the bonding tool, so that the load on the mechanism for moving the bonding tool up and down is increased, and the bonding head is mounted. As a result, an increase in the weight of the table hinders high-speed bonding and hinders improvement in productivity.
【０００５】そして、ワイヤ径により、カットする深さ
を調整する必要があり、品種切り換えに時間がかかる欠
点も有している。本発明は、上記事情を勘案してなされ
たもので、上記課題を解決することのできるワイヤボン
ディング装置を提供することを目的とする。[0005] Further, it is necessary to adjust the cutting depth depending on the wire diameter, and there is a disadvantage that it takes a long time to switch types. The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a wire bonding apparatus that can solve the above-described problems.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１のワイヤボンデ
ィング装置は、超音波振動させているウェッジボンディ
ングツールによりボンディング面に対してワイヤを圧接
させながら接合するワイヤボンディング装置において、
前記ウェッジボンディングツールには、前記ワイヤの外
周面に係合して前記ワイヤを案内し且つ前記ボンディン
グ面に対して前記ワイヤを圧接させるワイヤ案内溝と、
このワイヤ案内溝に並設され且つ前記ワイヤに切欠を形
成する切欠形成刃を有するワイヤ切断溝とを具備する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a wire bonding apparatus for bonding a wire while pressing a wire against a bonding surface using a wedge bonding tool that is ultrasonically vibrated.
The wedge bonding tool has a wire guide groove that engages with the outer peripheral surface of the wire to guide the wire and presses the wire against the bonding surface.
A wire cutting groove which is provided in parallel with the wire guide groove and has a notch forming blade for forming a notch in the wire.
【０００７】請求項２のワイヤボンディング装置は、請
求項１において、ワイヤ切断溝は、ワイヤの外周面に係
合するよう円弧形状をなし、この円弧形状の曲率半径は
前記ワイヤの外周面の曲率半径より大きく、且つ、最大
深さが前記ワイヤの直径よりも大きく設定されている。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the wire cutting groove has an arc shape so as to engage with the outer peripheral surface of the wire, and the radius of curvature of the arc shape is the curvature of the outer peripheral surface of the wire. The maximum depth is set larger than the radius and larger than the diameter of the wire.
【０００８】請求項３のワイヤボンディング装置は、請
求項１において、ワイヤの外周面に係合するよう円弧形
状をなし、この円弧形状の曲率半径は、前記ワイヤの外
周面の曲率半径より大きく、且つ、最大深さが前記ワイ
ヤの直径よりも小さく設定されている。According to a third aspect of the present invention, in the wire bonding apparatus according to the first aspect, an arc shape is formed so as to engage with the outer peripheral surface of the wire, and the radius of curvature of the arc shape is larger than the radius of curvature of the outer peripheral surface of the wire. The maximum depth is set smaller than the diameter of the wire.
【０００９】請求項４のワイヤボンディング装置は、請
求項１において、切欠形成刃は、ワイヤ切断溝の両端部
のいずれか一方に前記ワイヤ切断溝の長手方向に直交す
る方向に形成されている。According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect, the notch forming blade is formed on one of both ends of the wire cutting groove in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the wire cutting groove.
【００１０】請求項５のワイヤボンディング装置は、請
求項１において、ワイヤ切断溝は、一対並設され、且
つ、それぞれのワイヤ切断溝には、互いに反対側となる
端部に切欠形成刃が設けられている。According to a fifth aspect of the present invention, in the wire bonding apparatus according to the first aspect, a pair of wire cutting grooves are provided in parallel, and each wire cutting groove is provided with a notch forming blade at an end opposite to each other. Have been.
【００１１】しかして、請求項１乃至請求項５のワイヤ
ボンディング装置は、ウェッジボンディングツールの先
端部に、ワイヤ案内溝とともに並設されたワイヤ切断溝
に突設された切欠形成刃によりワイヤを切断するように
しているので、高速で安定したボンディングが可能とな
り、生産性及び歩留りが向上する。According to the wire bonding apparatus of the present invention, the wire is cut by the notch forming blade protruding from the wire cutting groove provided in parallel with the wire guide groove at the tip of the wedge bonding tool. Therefore, high-speed and stable bonding can be performed, and productivity and yield can be improved.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を参照して詳述する。図１は、この実施形態のワイヤボ
ンディング装置を示している。このワイヤボンディング
装置は、被ボンディング体としての半導体装置１を上向
きに保持するθテーブル２と、ボンディング駆動部が搭
載されたＸＹテーブル３とを備えており、ＸＹテーブル
３上にはサポート４が立設され、サポート４の中間部に
は、アーム５が上下方向に移動自在にその中間部を支持
されている。そして、アーム５は、ＸＹテーブル３上に
設置された例えばリニアモータなどの駆動源６により、
規則的な上下運動を実行されるようになっている。An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a wire bonding apparatus of this embodiment. This wire bonding apparatus includes a θ table 2 for holding a semiconductor device 1 as a body to be bonded in an upward direction, and an XY table 3 on which a bonding drive unit is mounted. A support 4 stands on the XY table 3. An arm 5 is supported at an intermediate portion of the support 4 such that the arm 5 can move vertically. The arm 5 is driven by a driving source 6 such as a linear motor installed on the XY table 3.
A regular up and down movement is performed.
【００１３】さらに、アーム５のθテーブル２側の端部
には超音波振動子７が装備され、この超音波振動子７に
は、超音波発振器８が接続されている。そして、アーム
５には、超音波エネルギ伝達部材としてのホーン９が超
音波振動子７から超音波エネルギを伝達され得るように
連結されてほぼ水平に支持され、ホーン９の先端部に
は、棒状をなすウェッジボンディングツール１０が、ほ
ぼ垂直に取り付けられている。このウェッジボンディン
グツール１０の下端の挿通孔１０ａには、リール１２に
巻装されたワイヤ１１の先端部が挿通されている。Further, an ultrasonic oscillator 7 is provided at an end of the arm 5 on the θ table 2 side, and an ultrasonic oscillator 8 is connected to the ultrasonic oscillator 7. A horn 9 as an ultrasonic energy transmitting member is connected to the arm 5 so that ultrasonic energy can be transmitted from the ultrasonic vibrator 7 and is supported substantially horizontally. The wedge bonding tool 10 is mounted substantially vertically. The distal end of a wire 11 wound around a reel 12 is inserted into an insertion hole 10 a at the lower end of the wedge bonding tool 10.
【００１４】しかして、アーム５の先端部には、クラン
パサポート１３が固定され、このクランパサポート１３
には、クランパホルダ１４が、ほぼ垂直面内で、ホーン
９の延長方向と平行に回動するように、その中間部を軸
支されて、ほぼ垂直に吊持されている。このクランパホ
ルダ１４は、クランパサポート１３に設置されたクラン
パ移動機構１５により規則的な往復動を実行されるよう
になっている。さらに、クランパホルダ１４の下端部に
は、挟持具としてのクランパ１６が開閉し得るように吊
持され、クランパ１６は、上部に介設された例えばソレ
ノイド等からなるクランパ開閉装置１７により開閉を実
行されるようになっている。そして、クランパ１６は、
下端部によりその開閉時に、ワイヤ１１をクランプし得
るように配設されている。The clamper support 13 is fixed to the distal end of the arm 5.
The clamper holder 14 is suspended substantially vertically with its intermediate portion pivotally supported so as to rotate in a substantially vertical plane parallel to the extension direction of the horn 9. The clamper holder 14 is configured to be regularly reciprocated by a clamper moving mechanism 15 installed on the clamper support 13. Further, a clamper 16 as a holding tool is hung at the lower end of the clamper holder 14 so that the clamper 16 can be opened and closed. It is supposed to be. And the clamper 16
The wire 11 is disposed so that the wire 11 can be clamped by the lower end when the wire 11 is opened and closed.
【００１５】なお、駆動源６、クランパ開閉装置１７及
び超音波発振器８等は、図示せぬコンピュータに予めプ
ログラムされたシーケンスにより、制御されるようにな
っている。The drive source 6, the clamper opening / closing device 17, the ultrasonic oscillator 8 and the like are controlled by a sequence programmed in advance in a computer (not shown).
【００１６】さらに、ウェッジボンディングツール１０
は、例えば超硬合金などの金属からなるもので、その先
端部は、図２に示すように、段差により、第１の底面２
１と、この第１の底面２１よりも先端側の第２の底面２
２とが形成されている。第１の底面２１は、前記挿通孔
１０ａの一端部が開口している。さらに、第２の底面２
２には、ワイヤ１１を摺動自在に案内するワイヤ案内溝
２３と、このワイヤ案内溝２３に平行かつ隣接して（例
えば０．４ｍｍ離間）設けられワイヤ１１を切断するた
めのワイヤ切断溝２４が形成されている。これらワイヤ
案内溝２３及びワイヤ切断溝２４の横断面形状は、円弧
状となっている。そして、ワイヤ切断溝２４の第１の底
面２１側の端部には、ワイヤ切断溝２４の中心線に直角
な切欠形成刃２５が形成されている。そして、ワイヤ案
内溝２３の曲率半径Ｒ１は、ワイヤ１１の半径ｒより大
きく且つその最大深さがワイヤ１１の直径よりも小さく
設定されている。これは、後述するように、ワイヤ案内
溝２３に保持された状態で、ボンディング面３１に圧着
させるためである。また、ワイヤ切断溝２４の曲率半径
Ｒ２も、ワイヤ１１の半径ｒより大きく且つその最大深
さがワイヤ１１の直径よりも大きく設定されている。こ
れは、後述するワイヤ切断工程で、ワイヤ１１自体がワ
イヤ切断溝２４により変形を受けないようワイヤ１１を
遊挿状態で保持するためである。ちなみに、ワイヤ１１
の半径ｒが２００μｍとすると、曲率半径Ｒ１，Ｒ２は
２１０μｍ〜２５０μｍ程度程度が好ましい。Further, the wedge bonding tool 10
Is made of a metal such as a cemented carbide, for example, and its tip end is formed with a first bottom surface 2 by a step as shown in FIG.
1 and a second bottom surface 2 on the tip side with respect to the first bottom surface 21.
2 are formed. The first bottom surface 21 is open at one end of the insertion hole 10a. Further, the second bottom surface 2
2 has a wire guide groove 23 for slidably guiding the wire 11 and a wire cutting groove 24 provided parallel to and adjacent to the wire guide groove 23 (for example, at a distance of 0.4 mm) for cutting the wire 11. Are formed. The cross-sectional shapes of the wire guide groove 23 and the wire cutting groove 24 are arc-shaped. At the end of the wire cutting groove 24 on the first bottom surface 21 side, a notch forming blade 25 perpendicular to the center line of the wire cutting groove 24 is formed. The radius of curvature R1 of the wire guide groove 23 is set larger than the radius r of the wire 11 and the maximum depth thereof is set smaller than the diameter of the wire 11. This is because, as will be described later, it is pressed against the bonding surface 31 while being held in the wire guide groove 23. The radius of curvature R2 of the wire cutting groove 24 is also set to be larger than the radius r of the wire 11 and its maximum depth is set to be larger than the diameter of the wire 11. This is to hold the wire 11 in a loosely inserted state so that the wire 11 itself is not deformed by the wire cutting groove 24 in a wire cutting step described later. By the way, wire 11
Is 200 μm, the curvature radii R1 and R2 are preferably about 210 μm to 250 μm.
【００１７】つぎに、上記構成のワイヤボンディング装
置の作動を説明する。まず、超音波発振器８によりホー
ン９を介してウェッジボンディングツール１０に超音波
を印加する。つぎに、ウェッジボンディングツール１０
を、ワイヤ案内溝２３によりワイヤ１１を案内させなが
ら、第１ボンディング位置３０の真上に位置決めした
後、このウェッジボンディングツール１０をボンディン
グ面３１に衝突させることにより、超音波の印加とワイ
ヤ１１の加圧によりワイヤ１１の先端部をボンディング
面３１に接合し第１ボンディング工程を行う（図３参
照）。すなわち、ワイヤ１１は、ワイヤ案内溝２３に保
持された状態で、ボンディング面３１に圧着される。つ
ぎに、ワイヤ１１をワイヤ案内溝２３に挿通させたま
ま、ウェッジボンディングツール１０を上昇させながら
ＸＹ面上を移動させてワイヤ１１のループを形成しなが
ら第１ボンディングと同様に第２ボンディング位置３２
にて第２ボンディング工程を行う（図４参照）。この場
合も、ワイヤ１１は、ワイヤ案内溝２３に保持された状
態で、ボンディング面３１に圧着される（図５参照）。
この第２ボンディング工程の終了後、ワイヤ切断工程を
行う。このワイヤ切断工程にては、ワイヤ切断溝２４を
用いる。Next, the operation of the wire bonding apparatus having the above configuration will be described. First, ultrasonic waves are applied to the wedge bonding tool 10 via the horn 9 by the ultrasonic oscillator 8. Next, the wedge bonding tool 10
Is positioned directly above the first bonding position 30 while guiding the wire 11 by the wire guide groove 23, and the wedge bonding tool 10 is caused to collide with the bonding surface 31 to apply ultrasonic waves and The first bonding step is performed by bonding the tip of the wire 11 to the bonding surface 31 by pressurization (see FIG. 3). That is, the wire 11 is pressed against the bonding surface 31 while being held in the wire guide groove 23. Next, while the wire 11 is inserted through the wire guide groove 23, the wedge bonding tool 10 is moved up and down on the XY plane to form a loop of the wire 11, and the second bonding position 32 is formed similarly to the first bonding.
Performs a second bonding step (see FIG. 4). Also in this case, the wire 11 is pressed against the bonding surface 31 while being held in the wire guide groove 23 (see FIG. 5).
After the completion of the second bonding step, a wire cutting step is performed. In this wire cutting step, a wire cutting groove 24 is used.
【００１８】すなわち、このワイヤ切断工程において
は、まず、第２ボンディング工程を終了したウェッジ１
０を上昇させる（図６参照）。つぎに、ウェッジボンデ
ィングツール１０をワイヤ１１方向であるＹ方向に対し
て直角（Ｘ）方向に移動させ、第２ボンディング位置３
２の真上にワイヤ切断溝２４を位置決めし再度ウェッジ
ボンディングツール１０をボンディング面３１に向かっ
て下降させる（図７参照）。その結果、ワイヤ切断溝２
４内に挿通しているワイヤ１１は切欠形成刃２５により
押し付けられ、切欠３３がワイヤ１１に形成される（図
８及び図９参照）。この切欠３３の深さは、ウェッジボ
ンディングツール１０の下降量で制御でき、ワイヤ１１
の切欠形成刃２５による完全な切断を回避することが可
能となる。また、ワイヤ切断溝２４の最大幅及び深さ
は、ワイヤ１１の外径より大きく設定されていることに
より、ワイヤ１１とワイヤ切断溝２４の内壁面との干渉
を防止することができる。つぎに、ウェッジボンディン
グツール１０を上昇させながら（図１０参照）、ＸＹ方
向に移動させ、次のワイヤボンディングに必要なワイヤ
１１をワイヤ案内溝２３の真下に位置決めする（図１１
図参照）。さらに、ウェッジボンディングツール１０を
下降させ、ワイヤ１１をワイヤ案内溝２３に挿通させる
（図１２参照）。つぎに、ワイヤ１１をクランパ１６に
てクランパした後、ウェッジボンディングツール１０を
Ｙ方向に移動させて、ワイヤ１１を引きちぎる（図１３
参照）。That is, in this wire cutting step, first, the wedge 1 after the second bonding step is completed.
0 is increased (see FIG. 6). Next, the wedge bonding tool 10 is moved in a direction (X) perpendicular to the Y direction which is the direction of the wire 11, and the second bonding position 3 is set.
The wire cutting groove 24 is positioned right above the second 2, and the wedge bonding tool 10 is lowered again toward the bonding surface 31 (see FIG. 7). As a result, the wire cutting groove 2
The wire 11 inserted into the wire 4 is pressed by the notch forming blade 25, and the notch 33 is formed in the wire 11 (see FIGS. 8 and 9). The depth of the notch 33 can be controlled by the amount of descent of the wedge bonding tool 10, and the depth of the wire 11
Complete cut by the notch forming blade 25 can be avoided. In addition, since the maximum width and the depth of the wire cutting groove 24 are set to be larger than the outer diameter of the wire 11, interference between the wire 11 and the inner wall surface of the wire cutting groove 24 can be prevented. Next, while raising the wedge bonding tool 10 (see FIG. 10), the wedge bonding tool 10 is moved in the XY directions, and the wire 11 required for the next wire bonding is positioned directly below the wire guide groove 23 (FIG. 11).
See figure). Further, the wedge bonding tool 10 is lowered, and the wire 11 is inserted into the wire guide groove 23 (see FIG. 12). Next, after the wire 11 is clamped by the clamper 16, the wedge bonding tool 10 is moved in the Y direction to tear off the wire 11 (FIG. 13).
reference).
【００１９】以上のように、この実施形態のワイヤボン
ディング装置は、ウェッジボンディングツール１０の先
端部に、ワイヤ案内溝２３とともに並設されたワイヤ切
断溝２４に突設された切欠形成刃２５によりワイヤ１１
を切断するようにしているので、ワイヤ案内溝２３によ
りワイヤ１１の走行を円滑に案内することはもとより、
ワイヤ切断溝２４によりワイヤ１１の切断を迅速かつ確
実に行うことができる。さらに、重量が増大せざるを得
ない専用のカッタを用いていないことにより、高速で安
定したウェッジの駆動とボンディング面に対するワイヤ
の適正な加圧が可能となる。これら二つの効果が相俟っ
て、高速で安定したボンディングが可能となり、生産性
及び歩留りが向上する。As described above, the wire bonding apparatus according to the present embodiment uses the notch forming blade 25 projecting from the wire cutting groove 24 juxtaposed with the wire guide groove 23 at the tip of the wedge bonding tool 10. 11
, So that the running of the wire 11 is smoothly guided by the wire guide groove 23,
The wire cutting groove 24 allows the wire 11 to be cut quickly and reliably. Furthermore, since a dedicated cutter which must increase the weight is not used, it is possible to drive the wedge stably at a high speed and to appropriately press the wire against the bonding surface. When these two effects are combined, high-speed and stable bonding becomes possible, and productivity and yield are improved.
【００２０】なお、上記実施形態のワイヤボンディング
装置においては、切欠形成刃２５は、ワイヤ切断溝２４
の第１の底面２１側の端部に形成しているが、図１４に
示すように、切欠形成刃２５ａを、ワイヤ切断溝２４ａ
の第１の底面２１とは反対側の端部に形成しても同様の
効果を奏する。ただこの場合、切欠３３形成直後、ウェ
ッジボンディングツール１０を上昇させながら、Ｙ方向
に移動させ、次のワイヤボンディングに必要なワイヤ１
１をワイヤ案内溝２３の真下に位置決めする点がプロセ
ス上の相違点となる。なお、切欠形成刃２５をワイヤ切
断溝２４の中途部に形成してもよい。In the wire bonding apparatus of the above embodiment, the notch forming blade 25 is
14 is formed at the end on the first bottom surface 21 side, as shown in FIG.
The same effect can be obtained even if it is formed at the end opposite to the first bottom surface 21 of FIG. However, in this case, immediately after the notch 33 is formed, the wedge bonding tool 10 is moved in the Y direction while being raised, and the wire 1 necessary for the next wire bonding is moved.
The point that 1 is positioned just below the wire guide groove 23 is a difference in the process. Note that the notch forming blade 25 may be formed in the middle of the wire cutting groove 24.
【００２１】さらにまた、図１５に示すように、切欠形
成刃２５ａを有するワイヤ切断溝２４ａと、切欠形成刃
２５を有するワイヤ切断溝２４を並設し、適時に両者を
使い分けるようにしてもよい。こうすることにより、ワ
イヤ１１に対するウェッジボンディングツール１０の移
動方向の融通性が増し、これにより、ワイヤボンディン
グの高速性及び信頼性向上に寄与することができる。Further, as shown in FIG. 15, a wire cutting groove 24a having a notch forming blade 25a and a wire cutting groove 24 having a notch forming blade 25 may be provided side by side, and both may be used properly at an appropriate time. . By doing so, flexibility in the moving direction of the wedge bonding tool 10 with respect to the wire 11 is increased, thereby contributing to improvement in the speed and reliability of wire bonding.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明のワイヤボンディング装置は、ウ
ェッジボンディングツールの先端部に、ワイヤ案内溝と
ともに並設されたワイヤ切断溝に突設された切欠形成刃
によりワイヤを切断するようにしているので、ワイヤ案
内溝によりワイヤの走行を円滑に案内することはもとよ
り、ワイヤ切断溝によりワイヤの切断を迅速かつ確実に
行うことができる。さらに、重量が増大せざるを得ない
専用のカッタを用いていないことにより、高速で安定し
たウェッジの駆動とボンディング面に対するワイヤの適
正な加圧が可能となる。これら二つの効果が相俟って、
高速で安定したボンディングが可能となり、生産性及び
歩留りが向上する。According to the wire bonding apparatus of the present invention, the wire is cut by the notch forming blade protruding from the wire cutting groove juxtaposed with the wire guide groove at the tip of the wedge bonding tool. In addition to smoothly guiding the running of the wire by the wire guide groove, the wire can be cut quickly and reliably by the wire cutting groove. Furthermore, since a dedicated cutter which must increase the weight is not used, it is possible to drive the wedge stably at a high speed and to appropriately press the wire against the bonding surface. Together these two effects,
High-speed and stable bonding is possible, and productivity and yield are improved.
【図１】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装置
の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のウェッジの要部拡大斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of a main part of the wedge of FIG.
【図３】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装置
の作動説明図である。FIG. 3 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装置
の作動説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装置
の作動説明図である。FIG. 5 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装置
の作動説明図である。FIG. 6 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図７】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装置
の作動説明図である。FIG. 7 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図８】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装置
の作動説明図である。FIG. 8 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図９】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装置
の作動説明図である。FIG. 9 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装
置の作動説明図である。FIG. 10 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装
置の作動説明図である。FIG. 11 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装
置の作動説明図である。FIG. 12 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装
置の作動説明図である。FIG. 13 is an operation explanatory view of the wire bonding apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図１４】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装
置のウェッジの変形例を示す図である。FIG. 14 is a view showing a modified example of a wedge of the wire bonding apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図１５】本発明の一実施形態のワイヤボンディング装
置のウェッジの変形例を示す図である。FIG. 15 is a view showing a modified example of a wedge of the wire bonding apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図１６】従来技術の説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram of a conventional technique.
８：超音波発振器，９：ホーン，１０：ウェッジボンデ
ィングツール，１１：ワイヤ，２３：ワイヤ案内溝，２
４：ワイヤ切断溝，２５：切欠形成刃。8: ultrasonic oscillator, 9: horn, 10: wedge bonding tool, 11: wire, 23: wire guide groove, 2
4: Wire cutting groove, 25: Notch forming blade.
Claims (5)
グツールによりボンディング面に対してワイヤを圧接さ
せながら接合するワイヤボンディング装置において、前
記ウェッジボンディングツールには、前記ワイヤの外周
面に係合して前記ワイヤを案内し且つ前記ボンディング
面に対して前記ワイヤを圧接させるワイヤ案内溝と、こ
のワイヤ案内溝に並設され且つ前記ワイヤに切欠を形成
する切欠形成刃を有するワイヤ切断溝とを具備すること
を特徴とするワイヤボンディング装置。1. A wire bonding apparatus for bonding a wire while pressing a wire against a bonding surface by a wedge bonding tool that is ultrasonically vibrated, wherein the wedge bonding tool is engaged with an outer peripheral surface of the wire to engage the wire. A wire guide groove for guiding the wire and pressing the wire against the bonding surface; and a wire cutting groove provided in parallel with the wire guide groove and having a notch forming blade for forming a notch in the wire. A wire bonding apparatus characterized by the above-mentioned.
るよう円弧形状をなし、この円弧形状の曲率半径は前記
ワイヤの外周面の曲率半径より大きく、且つ、最大深さ
が前記ワイヤの直径よりも大きく設定されていることを
特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。2. A wire cutting groove having an arc shape so as to engage with an outer peripheral surface of a wire, a radius of curvature of the arc shape is larger than a radius of curvature of an outer peripheral surface of the wire, and a maximum depth of the wire is smaller than that of the wire. 2. The wire bonding apparatus according to claim 1, wherein the diameter is set to be larger than the diameter of the wire bonding apparatus.
るよう円弧形状をなし、この円弧形状の曲率半径は、前
記ワイヤの外周面の曲率半径より大きく、且つ、最大深
さが前記ワイヤの直径よりも小さく設定されていること
を特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。3. The wire guide groove has an arc shape so as to engage with the outer peripheral surface of the wire, the radius of curvature of the arc shape is larger than the radius of curvature of the outer peripheral surface of the wire, and the maximum depth is equal to the radius of curvature. 2. The wire bonding apparatus according to claim 1, wherein the diameter is set smaller than the diameter of the wire.
ずれか一方に前記ワイヤ切断溝の長手方向に直交する方
向に形成されていることを特徴とする請求項１記載のワ
イヤボンディング装置。4. The wire bonding apparatus according to claim 1, wherein the notch forming blade is formed at one of both ends of the wire cutting groove in a direction orthogonal to a longitudinal direction of the wire cutting groove. .
れぞれのワイヤ切断溝には、互いに反対側となる端部に
切欠形成刃が設けられていることを特徴とする請求項１
記載のワイヤボンディング装置。5. A pair of wire cutting grooves are provided in parallel, and each of the wire cutting grooves is provided with a notch forming blade at an end opposite to each other.
The wire bonding apparatus as described in the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195901A JPH1041334A (en) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | Wire bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195901A JPH1041334A (en) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | Wire bonding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041334A true JPH1041334A (en) | 1998-02-13 |
Family
ID=16348879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8195901A Pending JPH1041334A (en) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | Wire bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041334A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110266331A1 (en) * | 2009-01-20 | 2011-11-03 | Orthodyne Electronics Corporation | Cutting blade for a wire bonding system |
| WO2013112205A2 (en) * | 2011-09-20 | 2013-08-01 | Orthodyne Electronics Corporation | Wire bonding tool |
-
1996
- 1996-07-25 JP JP8195901A patent/JPH1041334A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110266331A1 (en) * | 2009-01-20 | 2011-11-03 | Orthodyne Electronics Corporation | Cutting blade for a wire bonding system |
| US8141765B2 (en) * | 2009-01-20 | 2012-03-27 | Orthodyne Electronics Corporation | Cutting blade for a wire bonding system |
| WO2013112205A2 (en) * | 2011-09-20 | 2013-08-01 | Orthodyne Electronics Corporation | Wire bonding tool |
| WO2013112205A3 (en) * | 2011-09-20 | 2013-10-31 | Orthodyne Electronics Corporation | Wire bonding tool |
| US8820609B2 (en) | 2011-09-20 | 2014-09-02 | Orthodyne Electronics Corporation | Wire bonding tool |
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