JPH1040514A - 複合型磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組み立て時の組立精度と強度の向上を図るこ
とができる複合型磁気ヘッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 対向保護板１１を一方側面側１１ａを残
して他方側面側１１ｂが断面略々凹状となる電極引き出
し端子の露出溝１３を連続して形成し、接着ブロック１
０を各チップに切断するに際して、各凹状の露出溝１３
の後方の開口垂線側から切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばコンピュー
タ用データカートリッジ等の高密度記録可能な磁気記録
再生装置に搭載して好適な複合型磁気ヘッドの製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】高密度磁気記録に適した薄膜磁気ヘッド
は、より高容量化へと移行しつつあるコンピュータ用の
テープストリーマーなどの分野において、バルクタイプ
の磁気ヘッドに代わり採用化が進められている。

【０００３】特に近年は、より高密度化への対応によ
り、記録用ヘッドとしてインダクティブヘッドを使用
し、再生用ヘッドとして磁気記録媒体からの信号磁界を
電気抵抗変化に変換し検出する磁気抵抗効果型磁気ヘッ
ド（以下、ＭＲヘッドと称する。）が用いられている。

【０００４】この薄膜磁気ヘッドは、一般に、電極引き
出し端子を有する薄膜ヘッド素子が複数形成された素子
基板と、この素子基板に対向して配される対向保護板
と、上記素子基板の磁気記録媒体との摺動部を補う並列
保護板を備えた構成となされている。

【０００５】上記素子基板及び対向保護板は、薄膜ヘッ
ド素子よりも該薄膜ヘッド素子のトラック幅方向におい
て幅広となされ、磁気記録媒体との当たり特性を確保し
ている。また、対向保護板は、薄膜ヘッド素子を保護す
るものであり、電極引き出し端子の位置に対応する位置
にワイヤボンディング又は半田接続等のための露出溝が
一側面に広く形成されている。

【０００６】このような薄膜磁気ヘッドは、その必要に
応じて、インダクティブヘッドを有する薄膜磁気ヘッド
とＭＲヘッドを有する薄膜磁気ヘッド等といった組み合
わせで複数の薄膜磁気ヘッドが接着され複合型磁気ヘッ
ドとされて使用に供される。

【０００７】ところで、このような複合型磁気ヘッドを
構成する薄膜磁気ヘッド（ＭＲヘッドを含む）を製造す
るに際しては、半導体集積回路と同様に、磁気回路部を
構成する磁気薄膜や導体コイル等が蒸着、スパッタリン
グ等の真空薄膜形成技術や写真製版、エッチング等の手
法を用いて作成されるため、一般的には３〜５インチ程
度の基板サイズで作成されることが多い。

【０００８】ここで、半導体集積回路の場合と同様に、
薄膜形成過程における１ヘッド当たりに要する工程数を
減らし、且つ１ヘッド当たりの歩留まりを稼ぎコストダ
ウンを図る目的で、できるだけ基板サイズを大きくする
一方、個々の薄膜ヘッド素子の形成に要する基板上の占
有面積を必要最小限に小さくし、同一面積の素子基板１
枚当たりから取れるヘッドの数ができるだけ多くなるよ
うにする必要がある。

【０００９】ところが、薄膜ヘッド素子よりも幅の広い
磁気記録媒体との摺動部を必要とする薄膜磁気ヘッド、
例えばコンピュータ用テープストリーマーに用いられる
薄膜磁気ヘッド等においては、薄膜ヘッド素子のない余
白部分の占める面積が多くなるため、一枚の素子基板内
に入れられるヘッドの数を多くすることができなくなっ
てしまう。このような薄膜磁気ヘッドでは、薄膜形成工
程が数十工程以上と全体の工程数中での占める割合が非
常に多いことから、特に歩留まりの観点から結果的には
コストアップを招くことが多い。

【００１０】従来、かかる薄膜磁気ヘッドにおいては、
上述の問題を回避するために、１ヘッド分の幅寸法を薄
膜ヘッド素子の形成された素子基板のトラック幅方向の
両端面に必要とする磁気記録媒体との摺動幅を補う並列
保護板と上記薄膜ヘッド素子を保護する対向保護板とを
後の工程で接着する方法を採っている。

【００１１】即ち、上記薄膜磁気ヘッドは、以下のよう
な製造方法により製造されている。

【００１２】先ず、例えば図１０に示すように、先ず蒸
着、スパッタリング、或いはエッチング等の薄膜形成技
術を用いて薄膜磁気ヘッド３１を基板３０の表面にマト
リクス状に形成し、薄膜磁気ヘッド基板３４を作製す
る。この薄膜磁気ヘッド３１には、薄膜ヘッド素子３２
と、該薄膜ヘッド素子３２からの電極引き出し端子３３
とが形成されている。

【００１３】次に、上記薄膜磁気ヘッド基板３４を図１
０中点線で示す仮想線３５に沿って切断し、図１１に示
すような切断ブロック３６を作製する。

【００１４】次いで、図１２に示すように、切断ブロッ
ク３６を対向保護板３７及び並列保護板３８と組み合わ
せ、樹脂或いはガラス等で接着する。これにより、図１
３に示すような接着ブロック３９が作製される。

【００１５】ここで、対向保護基板３７は、薄膜磁気ヘ
ッド３１の薄膜ヘッド素子３２を保護するもので、図１
２に示すように、切断ブロック３６との接着側に断面略
々コ字状の露出溝３７ａが一定間隔をおいて複数形成さ
れている。この露出溝３７ａは、薄膜磁気ヘッド基板３
４の電極引き出し端子３３の位置に対応した位置に対向
保護基板３７の両側面を貫通する溝として形成される。

【００１６】次に、図１３に示すように、仮想線４２と
仮想線４３に沿って切断する。すなわち、先ず、砥石４
０で仮想線４２に沿って切断して１チップに切り出し、
次に、電極引き出し端子３３を露出させるために、砥石
４１で仮想線４３に沿って切断する。

【００１７】このように切断すると、図１４に示すよう
に、電極引き出し端子３３を露出させる露出溝３７ａが
大きく形成された切断チップ４４が作製される。

【００１８】その後は、磁気記録媒体摺動面Ｓを、薄膜
磁気ヘッド基板３４内に設けられたギャップ深さ研磨量
を寸法で読みとるマーカー（以下、デプスマーカーと称
する。）や電気抵抗の変化で検出する研磨モニター（以
下、デプスモニターと称する。）等を用いて、予め定め
られたギャップ深さ寸法になるように制御して研磨し、
図１５に示すような研削チップ４５を作製する。

【００１９】次いで、図１６に示すように、研削チップ
４５の電極引き出し端子３３より印刷配線基板４６へワ
イヤーボンディング又は半田接続などを用いて電極配線
を取り出し、ヘッドチップ４７が作製される。

【００２０】次に、図１７に示すように、上述のように
形成されるヘッドチップ４７のうち、記録用磁気ヘッド
素子が形成された記録用磁気ヘッドチップ４８と、再生
用磁気ヘッド素子が形成された一対の再生用磁気ヘッド
チップ４９と、消去用磁気ヘッド素子が形成された消去
用磁気ヘッドチップ５０と、テープガイド５１とを組み
合わせて、パーマロイなどから成るシールド枠５２内に
位置決めし、樹脂などで固定する。これにより、複合型
磁気ヘッド５３が作製される。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、記録用磁気
ヘッドチップ４８と、一対の再生用磁気ヘッドチップ４
９とは、接合一体化された複合型磁気ヘッド５３として
使用に供されるが、上記従来の複合型磁気ヘッド５３で
は、以下に示すような不都合が生じる。

【００２２】すなわち、図１７に示す複合型磁気ヘッド
５３を作製する場合、ヘッドチップ同士を組み合わせて
各種位置調整を行う。その中で図１８に示すチルト調整
を行う際には、通常は、各ヘッドチップ４８，４９の切
断チップ、対向保護板３７及び並列保護板３８の厚み精
度が得られているので、各ヘッドチップ４８，４９同士
を側面基準板５７に当接し加圧することで調整する。し
かしながら、このとき、各ヘッドチップ４８，４９の対
向保護板の高さ寸法Ｈ２が切断チップ及び並列保護板の
高さ寸法Ｈ１に比べ、薄膜ヘッド素子の電極引き出し端
子３３を露出させる寸法分だけ短いため、当接し加圧す
る時、扇状に開き易く調整する上での安定性に問題があ
った。

【００２３】また、各ヘッドチップ４８，４９は、対向
保護基板３７の後端側がすべて除去され、薄膜磁気ヘッ
ド基板３４と対向保護基板３７とは、露出溝３７ａの上
方側でのみ接着されている。したがって、対向保護基板
３７は、従来の製造方法により接合一体化しても、隣接
する薄膜磁気ヘッドとの接着側３７ｂの面積が小さいた
めに、ヘッドチップ同士の接着面にズレが生じやすかっ
た。このようなズレが生じると、各ヘッドチップ間での
垂直度が正確に保たれず、磁気記録媒体との当たりにば
らつきを生じさせる原因となる。

【００２４】さらに、従来の製造方法では、図１３に示
すように、接着ブロック３９を砥石４０で仮想線４２に
沿って切断する場合、あらかじめ薄膜磁気ヘッドに形成
された切断基準位置マーカーが対向保護板３７に隠れて
いるため、切断基準位置マーカー確認用溝入れをして接
着ブロック３９をアライメントしなおさなければならな
い。さらには、砥石４１で仮想線４３に沿って電極引き
出し端子３３を露出させるための切断も行わなければな
らないため、加工工程が多くなり、加工効率が悪くなっ
ている。

【００２５】そこで、本発明は、かかる従来の技術的な
課題に鑑みて提案されたものであって、組み立て時の組
立精度と強度の向上が図られる複合型磁気ヘッドを加工
工程数を最小限度に抑えて効率良く製造することができ
る複合型磁気ヘッドの製造方法を提供することを課題と
する。

【００２６】

【課題を解決するための手段】本発明の複合型磁気ヘッ
ドは、上記の課題を解決するために、電極引き出し端子
を有する薄膜ヘッド素子が磁気記録媒体摺動面と直交す
る方向に複数配列形成されてなる薄膜磁気ヘッド基板を
形成する工程と、上記薄膜磁気ヘッド基板に対向して配
される対向保護基板をその一方側面側を残して他方側面
側が凹状の開口とされる櫛歯状に形成する工程と、上記
薄膜磁気ヘッド基板に上記対向保護基板を接合する工程
と、上記対向保護基板が接合された薄膜磁気ヘッド基板
を切断して、各磁気ヘッド部に分離する工程と、複数の
磁気ヘッド部を磁気記録媒体走行方向に配列し、接合一
体化する工程とを有することを特徴とする。

【００２７】本発明によれば、対向保護板をその一方側
面側を残して他方側面側が凹状の開口とされる櫛歯状に
形成するために、従来のように１チップに切り出した後
に、更に、電極引き出し端子を露出させるための切断が
不要となる。

【００２８】そして、対向保護基板が接合された薄膜磁
気ヘッド基板を切断すると、電極引き出し端子上が解放
されるとともに、各切断チップは対向保護板の一方側面
部を残して切断される。したがって、このように製造さ
れた薄膜磁気ヘッドを有する複合型薄膜磁気ヘッドを組
み合わせて作製する場合、対向保護板の一方側面部が残
されているために、隣接する磁気ヘッド部側の面積が大
きくなり、組立状態が安定化する。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した具体的な
実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明す
る。

【００３０】本実施の形態は、記録用ヘッドを有する薄
膜磁気ヘッドと、再生用ヘッドを有する薄膜磁気ヘッド
と、消去用ヘッドを有する薄膜磁気ヘッドを接着した複
合型の薄膜磁気ヘッドの製造方法に、本発明を適用した
例について述べる。

【００３１】本実施の形態の複合型磁気ヘッドの製造方
法においては、先ず図１に示すように、基板１の一主面
１ａに蒸着、スパッタリング或いはエッチング等の薄膜
形成技術を用いて薄膜磁気ヘッド２を、図中矢印Ｘで示
す磁気記録媒体摺動面と直交する方向と図中矢印Ｙで示
す上記薄膜磁気ヘッド２のトラック幅方向にマトリクス
状に形成する。

【００３２】ここで、上記薄膜磁気ヘッド２には、磁気
ヘッド素子３と該磁気ヘッド素子３からの電極引き出し
端子４が形成されている。

【００３３】また同時に、上記基板１のＸ方向の両端で
あって上記薄膜磁気ヘッド２の形成されていない部分
に、該薄膜磁気ヘッド２の形成位置に合わせて図中斜線
部で示す複数の基準位置マーカー５を形成して薄膜磁気
ヘッド基板６を作製する。

【００３４】そして、上記薄膜磁気ヘッド基板６を、最
終的に磁気記録媒体（磁気テープ等）と接する摺動面と
なる面方向（Ｙ方向）に対して垂直の方向（Ｘ方向）を
なす図中点線で示す仮想線７に沿って切断する。

【００３５】これにより、上記薄膜磁気ヘッド基板６
が、図２に示すように、Ｘ方向、即ち上記磁気記録媒体
摺動面に直交する方向に複数（ここでは４つ）の薄膜磁
気ヘッド２が配列形成され、そのＸ方向の両端に基準位
置マーカー５が形成されている切断ブロック８に分断さ
れる。

【００３６】次いで、図３に示すように、切断ブロック
８と並列保護板９及び櫛歯状に形成された対向保護板１
１を組み合わせ、樹脂或いはガラス等で接着する。これ
により、図４に示すような接着ブロック１０が作製され
る。すなわち、磁気記録媒体との摺動部として機能する
並列保護板９及び対向保護板１１との接着により、接着
ブロック１０は、薄膜磁気ヘッド２のトラック幅方向の
幅が該薄膜磁気ヘッド２よりも幅広の媒体摺動部を有す
る構成となる。

【００３７】ここで、上記対向保護板１１は、その全体
形状が櫛歯状を呈してなる。すなわち、この対向保護板
１１は、その一方側面側１１ａを残して、他方側面側１
１ｂに電極引き出し端子４を解放する凹状の開口１３が
形成されている。したがって、切断ブロック８と対向保
護板１１との接着後も切断位置マーカー５と電極引き出
し端子４が、凹状の開口１３から露出することになるた
め、ワークアライメントをすぐに行うことができる。

【００３８】次に、砥石１４で図４中仮想線Ａ−Ａに沿
って切断して１チップに切り出すことで、図５に示すよ
うな切断チップ１５が作製される。この切断の際、前述
した基準位置マーカー５を用いて切断する。

【００３９】ここで、上記対向保護板１１は、一方側面
部１１ａを残して形成されているために、並列保護板９
の片側に磁気記録媒体摺動面側からバック面側まで同じ
厚みの箇所が形成される。

【００４０】この点、従来の製造方法では、電極引き出
し端子上の対向保護基板を除去するために、薄膜形成基
板の電極引き出し端子側から１チップ毎に先ず切断する
とともに、その後更に、対向保護基板の後端側すべて除
去という工程を要していた（図１３参照）。しかし、こ
のような切断工程では、切断工数が多くかかる。このこ
とは、薄膜磁気ヘッド基板２に連続して配される薄膜ヘ
ッド素子３の数が増えれば増えるほど顕著になる。

【００４１】これに対して、本実施の形態の製造方法
は、上記接着ブロック１０を各切断チップ１５に切断す
るに際して、上記凹状の開口１３の後方の開口垂線側か
ら切断すれば足り（図４中、Ａ−Ａ線）、従来のように
１チップに切り出した後に、更に、電極引き出し端子４
を露出させるための切断が不要となる。しかも、対向保
護板１１の一方側面部１１ｂが残されているために、隣
接する磁気ヘッド側の面積が大きくなり、組立状態を安
定化させることができる。

【００４２】その後は、この切断チップ１５における磁
気記録媒体摺動面Ｓを、従来より使用されているデプス
マーカーやデプスモニター等を用いて、予め定められた
ギャップ深さ寸法になるように制御し複数個の切断チッ
プ１５を同時に研削ラッピングして、図６に示すような
研削チップ１６を作製する。

【００４３】この時、上記薄膜磁気ヘッド２のデプス
は、数μｍの精度で制御する必要がある。そこで、上述
のように基板１上に薄膜磁気ヘッド２を形成すると同時
に上述のデプスマーカーやデプスモニターを形成してお
き、これによりデプス方向の研削量を確認しながら切断
チップ１５のデプスのバラツキを抑え、且つ全体の加工
工数を抑える。

【００４４】次いで、この研削チップ１６から薄膜ヘッ
ド素子３の電極引き出し端子４より印刷配線基板１９へ
ワイヤーボンディング又は半田接続などを用いて電極配
線を取り出し、図７に示すようなヘッドチップ１が作製
される。

【００４５】次に、図８に示すように、上記ヘッドチッ
プ１のうち記録用磁気ヘッド素子が形成された薄膜磁気
ヘッドチップ１Ａと、再生用磁気ヘッド素子が形成され
た一対の薄膜再生ヘッドチップ１Ｂと、消去磁気ヘッド
チップ１Ｃと、テープガイド１７などを組み合わせてパ
ーマロイなどから成るシールド枠１８に位置決めし、樹
脂などで固定する。これにより、複合型磁気ヘッド２１
が作製される。

【００４６】このようして組み立てられた複合型磁気ヘ
ッド２１は、図９に示すように、対向保護板１１の一方
側面部１１ａが残されているために、各ヘッドチップ１
Ａ，１Ｂは、並列保護板９と対向保護板１１の高さが同
じ箇所が設けられる。したがって、側面基準板２０に当
接し加圧しても、従来のように扇形に開くことはない。
また、対向保護板１１が櫛歯状に形成されているため
に、ワイヤーボンディング等の接続作業が改善されると
同時に歩留まりも改善できる。

【００４７】さらに、本実施の形態においては、上記構
成の対向保護板１１に切断ブロック８と並列保護板９を
接着するため、ギャップ平行度は問題とならず、複合型
磁気ヘッドの製造が容易となる。

【００４８】以上、本実施の形態では、磁気ヘッドが３
つ組み合わされて構成された複合型磁気ヘッドを用いて
説明したが、本発明は、これに限定されるものではない
ことは言うまでもない。また、本実施の形態では、少な
くとも薄膜ヘッド素子と電極引き出し端子を有する薄膜
磁気ヘッド基板とこの薄膜磁気ヘッド基板を保護する対
向保護基板とからなる磁気ヘッドを含むものであれば広
く適用されるものである。

【００４９】

【発明の効果】本発明の複合型磁気ヘッドの製造方法
は、櫛歯状に形成された対向保護基板が接合された薄膜
磁気ヘッド基板を１チップに切り出すことで、複合型磁
気ヘッドを構成することとなる磁気ヘッド部が作製され
るために、従来の切断基準位置マーカ確認用溝入れと電
極引き出し端子を露出させるための切断が不要となり、
加工効率の改善による製造時間の短縮化、生産性の向
上、コストダウンが図られる。

【００５０】さらに、本発明の複合型磁気ヘッドの製造
方法は、対向保護基板が接合された薄膜磁気ヘッド基板
を切断すると、電極引き出し端子上が解放されるととも
に、各切断チップは対向保護板の一方側面部を残して切
断されるために、このように製造された磁気ヘッド部を
有する複合型薄膜磁気ヘッドを組み合わせる場合、対向
保護板の一方側面部が残されているために、隣接する磁
気ヘッド部側の面積が大きくなり、組立状態が安定化す
ることになる。したがって、複合型磁気ヘッドの組立強
度と組立精度の向上が図られるとともに、磁気記録媒体
との当たりにばらつきを生じさせることを防止すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される一実施の形態の複合型磁気
ヘッドの製造工程を示す図であり、基板上に複数の薄膜
ヘッドを形成して薄膜素子基板を形成する工程を示す斜
視図である。

【図２】上記複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図であ
り、薄膜素子基板を切断して形成される切断ブロックを
示す斜視図である。

【図３】上記複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図であ
り、薄膜素子基板、並列保護板、及び対向保護板を接着
する状態を示す斜視図である。

【図４】上記複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図であ
り、接着ブロックを各チップに切断する状態を示す斜視
図である。

【図５】上記複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図であ
り、接着ブロックを各チップに切断する状態を示す斜視
図である。

【図６】上記複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図であ
り、各チップに磁気記録媒体摺動面を形成して研磨チッ
プを作製した状態を示す斜視図である。

【図７】上記複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図であ
り、研磨チップに印刷配線基板を接続して形成されるヘ
ッドチップを示す斜視図である。

【図８】上記複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図であ
り、薄膜磁気ヘッドチップを有する複合型磁気ヘッドを
組み立てた状態を示す斜視図である。

【図９】複数のヘッドチップが側面基準板に当接し加圧
された状態を示す模式図である。

【図１０】従来の複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図
であり、基板上に複数の薄膜磁気ヘッドを形成して薄膜
ヘッド素子基板を形成する工程を示す斜視図である。

【図１１】従来の複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図
であり、薄膜ヘッド素子基板を切断して形成される切断
ブロックを示す斜視図である。

【図１２】従来の複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図
であり、薄膜ヘッド素子基板、並列保護板、及び対向保
護板を接着する状態を示す斜視図である。

【図１３】従来の複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図
であり、接着ブロックを各チップに切断する状態を示す
斜視図である。

【図１４】従来の複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図
であり、接着ブロックを各チップに切断した状態を示す
斜視図である。

【図１５】従来の複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図
であり、チップに磁気記録媒体摺動面を形成して研削チ
ップを作製した状態をを示す斜視図である。

【図１６】上記複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図で
あり、研削チップに印刷配線基板を接続して形成される
ヘッドチップを示す斜視図である。

【図１７】上記複合型磁気ヘッドの製造工程を示す図で
あり、薄膜磁気ヘッドチップを有する複合型磁気ヘッド
を組み立てた状態を示す斜視図である。

【図１８】複数のヘッドチップが側面基準板に当接し加
圧された状態を示す模式図である。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ ヘッドチップ、 ３ 薄膜ヘッ
ド素子、 ４ 電極引き出し端子、 １１ 対向保護
板、 １１ａ 対向保護板の一方側面側、 １１ｂ 対
向保護板の他方側面側、 １３ 凹状の開口、 １０
接着ブロック、２１ 複合型磁気ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｂ 5/39 Ｇ１１Ｂ 5/39

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極引き出し端子を有する薄膜ヘッド素
   子が磁気記録媒体摺動面と直交する方向に複数配列形成
   されてなる薄膜磁気ヘッド基板を形成する工程と、 上記薄膜磁気ヘッド基板に対向して配される対向保護基
   板をその一方側面側を残して他方側面側が凹状の開口と
   される櫛歯状に形成する工程と、 上記薄膜磁気ヘッド基板に上記対向保護基板を接合する
   工程と、 上記対向保護基板が接合された薄膜磁気ヘッド基板を切
   断して、各磁気ヘッド部に分離する工程と、 複数の磁気ヘッド部を磁気記録媒体走行方向に配列し、
   接合一体化する工程と、 を有することを特徴とする複
   合型磁気ヘッドの製造方法。