JPH1034370A - Method and device for positioning work in laser/punch compound machine - Google Patents
Method and device for positioning work in laser/punch compound machineInfo
- Publication number
- JPH1034370A JPH1034370A JP8194833A JP19483396A JPH1034370A JP H1034370 A JPH1034370 A JP H1034370A JP 8194833 A JP8194833 A JP 8194833A JP 19483396 A JP19483396 A JP 19483396A JP H1034370 A JPH1034370 A JP H1034370A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- positioning
- moving mechanism
- laser
- punching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークを加工位
置に相対的に移動・位置決めするためのレーザ・パンチ
複合加工機におけるワークの位置決め方法及びその装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for positioning a work in a combined laser-punching machine for moving and positioning a work relative to a processing position.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のレーザ・パンチ複合加工機におい
ては、パンチ加工を行う場合には、ワークをクランプし
たワーククランパを備えたキャレッジをＸ軸方向へ移動
せしめると共に、キャレッジを備えたキャレッジベース
をＹ軸方向へ移動せしめてワークの所望位置をパンチ加
工位置に位置決めしてパンチ加工を行う。また、レーザ
加工を行う場合には、同様にしてワークをレーザ加工位
置に移動・位置決めしてレーザ加工を行うのが一般的で
ある。2. Description of the Related Art In a conventional laser / punch combined machine, when performing punching, a carriage provided with a work clamper for clamping a work is moved in an X-axis direction and a carriage base provided with a carriage is provided. Is moved in the Y-axis direction, and a desired position of the work is positioned at the punching position to perform punching. When performing laser processing, it is common to move and position the work to the laser processing position and perform laser processing in the same manner.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなレ
ーザ・パンチ複合加工機におけるワークの移動・位置決
めにおいては、パンチ加工時もレーザ加工時も同一の軸
移動パラメータにて移動・位置決めを行なっていたの
で、レーザ加工精度が最良となるように軸移動パラメー
タを設定すると、パンチ加工時の早送り位置決め精度が
悪化する場合があり、両方の加工時に最適となるように
軸移動パラメータを設定することが困難であった。However, in the movement and positioning of the work in such a laser-punch combined machine, the movement and positioning are performed with the same axis movement parameters both in punching and in laser processing. Therefore, if the axis movement parameters are set so that the laser processing accuracy is the best, the rapid traverse positioning accuracy at the time of punching may be deteriorated. It was difficult.
【０００４】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、パンチ加工及びレー
ザ加工の両加工において最良な加工精度を得ることので
きるレーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決
め方法及びその装置を提供することにある。[0004] An object of the present invention has been made by paying attention to the above-mentioned conventional technology, and a combined laser / punch machining apparatus capable of obtaining the best machining accuracy in both punching and laser machining. The present invention provides a method and an apparatus for positioning a workpiece in the above.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１による発明のレーザ・パンチ複合加工機
におけるワークの位置決め方法は、パンチ加工位置にワ
ークを移動・位置決めするワーク移動機構と、レーザ加
工ヘッドを移動・位置決めしてワークの相対的な位置決
めをする加工ヘッド移動機構を有するレーザ・パンチ複
合加工機であって、前に行なわれた加工内容と次に行う
加工内容やワークの条件からワークの相対的移動方法を
自動決定することを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for positioning a work in a combined laser-punching machine, comprising the steps of: moving a work to a punching position; And a laser-punch combined processing machine having a processing head moving mechanism for moving and positioning a laser processing head to perform relative positioning of a work, wherein a processing content performed before and a processing content or a work to be performed next are provided. The method for automatically determining the relative movement method of the work from the above conditions is characterized in that:
【０００６】従って、ワーク移動機構によりワークをパ
ンチ加工位置に移動・位置決めし、また加工ヘッド移動
機構によりレーザ加工ヘッドをワークに対して相対的に
移動・位置決めするが、レーザ加工の際にいずれの移動
機構によりワークの相対的移動・位置決めを行うかは、
前に行なわれた加工内容及び次の加工内容やワークの条
件等により自動的に決定される。Accordingly, the work is moved and positioned to the punching position by the work moving mechanism, and the laser processing head is moved and positioned relatively to the work by the processing head moving mechanism. Whether the relative movement and positioning of the work is performed by the movement mechanism
It is automatically determined based on the contents of the previous processing, the contents of the next processing, the conditions of the work, and the like.
【０００７】請求項２による発明のレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め方法は、パンチ加工時
におけるワークの移動・位置決めをワーク移動機構によ
り行い、レーザ加工時におけるワークの相対的移動・位
置決めを加工ヘッド移動機構により行うことを特徴とす
るものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for positioning a work in a combined laser / punching machine, wherein the movement and positioning of the work during punching are performed by a work moving mechanism, and the relative movement and positioning of the work during laser processing are performed. It is characterized in that it is performed by a processing head moving mechanism.
【０００８】従って、パンチ加工時におけるワークの移
動・位置決めはワーク移動機構により行なわれるが、レ
ーザ加工時には、加工ヘッド移動機構により加工ヘッド
を移動・位置決めてレーザ加工を行う。[0008] Therefore, while the work is moved and positioned at the time of punching by the work moving mechanism, at the time of laser processing, the processing head is moved and positioned by the processing head moving mechanism to perform laser processing.
【０００９】請求項３による発明のレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め方法は、パンチ加工時
におけるワークの移動・位置決めをワーク移動機構によ
り行い、レーザ加工時におけるワークの相対的移動・位
置決めを加工ヘッド移動機構及び前記ワーク移動機構に
より行うことを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of positioning a work in a combined laser / punching machine, wherein the work is moved and positioned during punching by a work moving mechanism, and the relative movement and positioning of the work is performed during laser processing. The processing is performed by a processing head moving mechanism and the work moving mechanism.
【００１０】従って、パンチ加工時におけるワークの移
動・位置決めはワーク移動機構により行なわれるが、レ
ーザ加工時には、加工ヘッド移動機構及びワーク移動機
構の両方を用いてワークの相対的移動・位置決めを行
う。[0010] Therefore, while the work is moved and positioned at the time of punching by the work moving mechanism, at the time of laser processing, the work is relatively moved and positioned by using both the working head moving mechanism and the work moving mechanism.
【００１１】請求項４による発明のレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め装置は、パンチ加工位
置にワークを移動・位置決めするワーク移動機構と、レ
ーザ加工ヘッドを移動・位置決めしてワークの相対的な
位置決めをする加工ヘッド移動機構と、前記ワーク移動
機構及び加工ヘッド移動機構を制御するＮＣ装置とを有
し、前記ＮＣ装置が、加工プログラムや材料データを記
憶するメモリと、このメモリに記憶されている加工プロ
グラムにおける加工順序や材料データからワークの相対
的位置決めを行う前記移動機構を決定する移動機構決定
部と、前記両移動機構を制御する指令部と、を備えてな
ることを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a work positioning apparatus for a laser punch combined machining apparatus, comprising: a work moving mechanism for moving and positioning a work to a punching position; A machining head moving mechanism for performing precise positioning, and an NC device for controlling the work moving mechanism and the machining head moving mechanism. The NC device is configured to store a machining program and material data, and to store the machining program and material data in the memory. A moving mechanism determining unit that determines the moving mechanism that performs relative positioning of the workpiece based on a processing order or material data in a processing program that is being executed, and a command unit that controls the two moving mechanisms. Things.
【００１２】従って、ＮＣ装置の移動機構決定部が、メ
モリに記憶されている加工プログラムにおける加工順序
や材料データを用いてワークの相対的位置決めを行うた
めの移動機構を決定すると共に、指令部が決定された移
動機構を制御してワークの相対的な移動・位置決めを行
い、パンチ加工及びレーザ加工を行う。Therefore, the moving mechanism determining unit of the NC device determines the moving mechanism for performing relative positioning of the work using the processing sequence and the material data in the processing program stored in the memory, and the command unit determines the moving mechanism. By controlling the determined moving mechanism, the relative movement and positioning of the work are performed, and punching and laser processing are performed.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１４】図３には、レーザ・パンチ複合加工機１が
示されている。図３を参照するに、従来よりレーザ・パ
ンチ複合加工機１は、立設された門型状のフレーム３を
備えており、このフレーム３には回転可能な上・下部タ
レット５、７が相対向して設けられている。この上・下
部タレット５、７の円周上には適宜な間隔で相対向した
複数のパンチＰ、ダイＤが装着されている。前記上・下
部タレット５、７のＫ位置がパンチ加工位置となってい
る。FIG. 3 shows a combined laser-punching machine 1. Referring to FIG. 3, a conventional laser punching multi-tasking machine 1 includes an upright portal-shaped frame 3 on which rotatable upper and lower turrets 5 and 7 are relatively rotatable. It is provided facing. A plurality of opposing punches P and dies D are mounted on the circumference of the upper and lower turrets 5 and 7 at appropriate intervals. The K positions of the upper and lower turrets 5 and 7 are punching positions.
【００１５】上記構成により上・下部タレット５、７を
同期して回転せしめて複数のパンチＰ、ダイＤから所望
のパンチＰ、ダイＤをパンチ加工位置Ｋに割り出し、図
示省略のストライカを上下動せしめることによりパンチ
加工位置Ｋに位置決めされたワークＷの所望位置にパン
チＰとダイＤとの協働でパンチ加工が行なわれることに
なる。With the above structure, the upper and lower turrets 5 and 7 are rotated synchronously to determine a desired punch P and die D from a plurality of punches P and dies D at a punching position K, and a striker (not shown) is moved up and down. As a result, punching is performed at a desired position of the work W positioned at the punching position K by cooperation of the punch P and the die D.
【００１６】前記上・下部タレット５、７の前方（図３
において下方）における前記フレーム３には、固定した
センターテーブル９が設けられている。パンチ加工に適
する座標系としてＸ軸、Ｙ軸座標系を採用し、前記セン
ターテーブル９の左右両側には、Ｙ軸方向（図３におい
て上下方向）へ移動自在なフロント、リヤサイドテーブ
ル１１、１３が設けられている。The front of the upper and lower turrets 5 and 7 (FIG. 3)
The lower part of the frame 3 is provided with a fixed center table 9. An X-axis and a Y-axis coordinate system are adopted as a coordinate system suitable for punching, and front and rear side tables 11 and 13 movable on the Y-axis direction (vertical direction in FIG. 3) are provided on both left and right sides of the center table 9. Is provided.
【００１７】このフロント、リヤサイドテーブル１１、
１３の前側（図３において下側）上には、前記センター
テーブル９を跨いでワーク移動機構としての一部を構成
するＸ軸方向へ延伸した第一キャレッジベース１５が一
体化されている。この第一キャレッジベース１５は図示
省略の駆動モータ、ボールネジ等によってＹ軸方向へ移
動自在となっている。The front and rear side tables 11,
On the front side (lower side in FIG. 3) of the first 13, a first carriage base 15 extending in the X-axis direction, which forms a part as a work moving mechanism, straddling the center table 9 is integrated. The first carriage base 15 is movable in the Y-axis direction by a drive motor, a ball screw, and the like (not shown).
【００１８】上記構成により、第一キャレッジベース１
５をＹ軸方向へ移動せしめることにより、フロント、リ
ヤサイドテーブル１１、１３も同方向へ移動されること
になる。With the above configuration, the first carriage base 1
By moving 5 in the Y-axis direction, the front and rear side tables 11, 13 are also moved in the same direction.
【００１９】前記第一キャレッジベース１５上には、図
示省略の駆動モータ、ボールネジ等によってＸ軸方向へ
移動自在なワーク移動機構としての一部を構成する第一
キャレッジ１７が設けられている。この第一キャレッジ
１７にはワークＷをクランプせしめる複数のワーククラ
ンパ１９が備えられている。On the first carriage base 15, there is provided a first carriage 17 which constitutes a part of a work moving mechanism movable in the X-axis direction by a drive motor, a ball screw and the like (not shown). The first carriage 17 is provided with a plurality of work clampers 19 for clamping the work W.
【００２０】上記構成により、ワークＷをクランプした
ワーククランパ１９を備えた第一キャレッジ１７をＸ軸
方向へ移動せしめると、ワークＷがＸ軸方向へ移動され
ることになる。With the above arrangement, when the first carriage 17 provided with the work clamper 19 which clamps the work W is moved in the X-axis direction, the work W is moved in the X-axis direction.
【００２１】従って、第一キャレッジ１７をＸ軸方向
へ、第一キャレッジベース１５をＹ軸方向へ移動せしめ
ることにより、ワーククランパ１９にクランプされたワ
ークＷがＸ軸、Ｙ軸方向へ移動されるのでワークＷの所
望位置がパンチ加工位置Ｋに移動位置決めされる。次い
で、パンチ加工位置Ｋに割り出されたパンチＰとダイＤ
との協働でワークＷの所望位置にパンチ加工が行なわれ
ることになる。Therefore, by moving the first carriage 17 in the X-axis direction and the first carriage base 15 in the Y-axis direction, the work W clamped by the work clamper 19 is moved in the X-axis and Y-axis directions. Therefore, the desired position of the work W is moved and positioned at the punching position K. Next, the punch P and the die D indexed to the punching position K
The punching is performed at a desired position of the work W in cooperation with the above.
【００２２】一方、レーザ加工に適する座標系としてｘ
軸、ｙ軸座標系を採用し、前記フレーム３の図３中左側
には、例えば図示省略の駆動モータ、ボールネジによっ
てｙ軸方向へ移動自在な加工ヘッド移動機構としての第
二キャレッジベース２１が設けられている。On the other hand, as a coordinate system suitable for laser processing, x
An axis and y-axis coordinate system is adopted, and a second carriage base 21 as a processing head moving mechanism that is movable in the y-axis direction by a drive motor (not shown) and a ball screw, for example, is provided on the left side of the frame 3 in FIG. Is provided.
【００２３】この第二キャレッジベース２１には、例え
ば図示省略の駆動モータ、ボールネジによってｘ軸方向
へ移動自在な加工ヘッド移動機構として一部を構成して
いる第二キャレッジ２３が設けられている。この第二キ
ャレッジ２３にはレーザ加工ヘッド２５が備えられてい
る。このレーザ加工ヘッド２５は前記パンチ加工位置Ｋ
よりＸ軸方向へ距離Ｘ0 だけオフセットされた位置をレ
ーザ加工位置Ｌとし、このレーザ加工位置Ｌを前記レー
ザ加工ヘッド２５の原点位置に予め設定されている。The second carriage base 21 is provided with a second carriage 23 which is partly configured as a machining head moving mechanism movable in the x-axis direction by, for example, a drive motor and a ball screw (not shown). . The second carriage 23 is provided with a laser processing head 25. The laser processing head 25 is located at the punching position K
A laser processing position L the offset position distances X 0 to more X-axis direction, is set in advance the laser processing position L to the origin position of the laser processing head 25.
【００２４】上記構成により、第二キャレッジベース２
１をｙ軸方向へ、第二キャレッジ２３をｘ軸方向へ移動
せしめると、レーザ加工位置Ｌを原点位置としてレーザ
加工ヘッド２５がｘ軸、ｙ軸方向へ移動されることにな
る。With the above configuration, the second carriage base 2
When 1 is moved in the y-axis direction and the second carriage 23 is moved in the x-axis direction, the laser processing head 25 is moved in the x-axis and y-axis directions with the laser processing position L as the origin position.
【００２５】前記リヤサイドテーブル１３の前方（図３
において下方）にはレーザ発振器２７が配置されてい
る。また、前記フレーム３の図３において左側の前方に
は図示省略の駆動装置によってｘ軸方向へ移動自在なベ
ンドミラー２９を備えたベンドミラー装置３１が設けら
れている。さらに、前記レーザ加工ヘッド２５の上部に
もベンドミラー３３が設けられている。The front of the rear side table 13 (FIG. 3)
A laser oscillator 27 is disposed below. In addition, a bend mirror device 31 provided with a bend mirror 29 that is movable in the x-axis direction by a drive device (not shown) is provided in front of the left side of the frame 3 in FIG. Further, a bend mirror 33 is provided above the laser processing head 25.
【００２６】上記構成により、レーザ発振器２７で出力
されたレーザビームＬＢはベンドミラー２９、３３を経
てレーザ加工ヘッド２５内に備えられた集光レンズで集
光された後、ワークＷへ向けて照射される。With the above configuration, the laser beam LB output from the laser oscillator 27 is condensed by the condensing lens provided in the laser processing head 25 via the bend mirrors 29 and 33, and then irradiated onto the work W. Is done.
【００２７】なお、レーザ・パンチ複合加工機１の近辺
には、前述のＸ軸、Ｙ軸、ｘ軸、ｙ軸方向の移動・位置
決め及びレーザ発振器２７等を制御するためのＮＣ装置
３５が設けられている。An NC unit 35 for controlling the movement and positioning in the X-axis, Y-axis, x-axis and y-axis directions and the laser oscillator 27 and the like is provided in the vicinity of the laser-punch combined machine 1. Have been.
【００２８】図２には前述のレーザ・パンチ複合加工機
１における位置決め装置３７の構成が示されている。こ
の位置決め装置３７におけるＮＣ装置３５では、主制御
部であるＣＰＵ３９に入力手段であるキーボード４１
や、出力手段であるＣＲＴ４３が接続されている。ま
た、ＣＰＵ３９には、加工プログラムや材料データ等を
記憶しておくメモリ４５や、ワークＷの相対的移動・位
置決めを行う移動機構を決定する移動機構決定部４７が
接続されており、さらに前述の第一キャレッジベース１
５及び第一キャレッジ１７からなるワーク移動機構や第
二キャレッジベース２１や第二キャレッジ２３からなる
加工ヘッド移動機構を制御する指令部４９が設けられて
いる。FIG. 2 shows the configuration of the positioning device 37 in the above-described laser / punch combined machine 1. In the NC device 35 of the positioning device 37, a keyboard 41 as an input means is provided to a CPU 39 as a main control unit.
Also, a CRT 43 as an output means is connected. The CPU 39 is connected to a memory 45 for storing a machining program, material data, and the like, and a moving mechanism determining unit 47 for determining a moving mechanism for performing relative movement and positioning of the workpiece W. First College Base 1
A command section 49 for controlling a work moving mechanism including the first carriage 5 and the first carriage 17 and a processing head moving mechanism including the second carriage base 21 and the second carriage 23 is provided.
【００２９】次に、図１に基づいてレーザ・パンチ複合
加工機１におけるワークＷの移動・位置決め動作につい
て説明する。Next, the movement and positioning operation of the work W in the laser punch combined machine 1 will be described with reference to FIG.
【００３０】まず加工を開始して（ステップＳＳ）、ワ
ークＷをワーククランパ１９でクランプする（ステップ
Ｓ１）。次にワークＷにレーザ加工を行うかパンチ加工
を行うかを判断する（ステップＳ２）。First, processing is started (step SS), and the work W is clamped by the work clamper 19 (step S1). Next, it is determined whether to perform laser processing or punch processing on the work W (step S2).
【００３１】もし、レーザ加工の場合には、ＮＣ装置３
５はレーザ軸移動パラメータの決定を行い（ステップＳ
３）、決定されたレーザ軸移動パラメータによりワーク
Ｗの相対的な移動・位置決めを行って（ステップＳ
４）、レーザ加工を行う（ステップＳ５）。In the case of laser processing, the NC device 3
5 determines the laser axis movement parameters (step S5).
3) Perform relative movement / positioning of the workpiece W based on the determined laser axis movement parameters (step S).
4), laser processing is performed (step S5).
【００３２】ここで、レーザ軸移動パラメータの決定方
法としては、例えば、ＮＣ装置３５がワークＷの重量が
大きくワークＷ自体の移動が迅速に行なわれないと判断
した場合には、前述のレーザ・パンチ複合加工機１にお
けるｘ軸、ｙ軸座標系により加工ヘッド２５の移動・位
置決めを行うことを選択することができる。すなわち、
この場合には、ワークＷ自体は移動せず加工ヘッド２５
がｘ軸、ｙ軸方向へ移動して所望の加工を行う方が有利
と言える。Here, as a method of determining the laser axis movement parameter, for example, when the NC device 35 determines that the weight of the work W is large and the movement of the work W itself is not performed quickly, The movement and positioning of the processing head 25 can be selected based on the x-axis and y-axis coordinate systems in the punch multi-tasking machine 1. That is,
In this case, the work W itself does not move and the machining head 25 does not move.
It is more advantageous to move in the x-axis and y-axis directions to perform desired processing.
【００３３】一方、パンチ加工の場合にはＸ軸、Ｙ軸座
標系によるパンチ軸移動パラメータの決定を行い（ステ
ップＳ６）決定されたパンチ軸移動パラメータによりワ
ークＷの移動・位置決めを行って（ステップＳ７）、パ
ンチ加工を行う（ステップＳ８）。On the other hand, in the case of punching, the punch axis movement parameters are determined by the X-axis and Y-axis coordinate systems (step S6), and the workpiece W is moved and positioned based on the determined punch axis movement parameters (step S6). S7), punching is performed (step S8).
【００３４】このようにして行なった加工が続く場合に
は（ステップＳ９）、ステップＳ２に戻って以上の作業
を繰り返す。一方、作業が完了したらレーザ・パンチ複
合加工機１による加工を終了する（ステップＳＥ）。If the processing performed in this way continues (step S9), the flow returns to step S2 to repeat the above operation. On the other hand, when the operation is completed, the processing by the combined laser / punch processing machine 1 is terminated (step SE).
【００３５】以上のように、レーザ加工を行う場合には
レーザ加工に適した座標系を用い、パンチ加工を行う場
合にはパンチに適した座標系を用いて移動・位置決めを
行うようにＮＣ装置３５が自動で切換えるので、最良の
加工精度で加工を行うことができる。As described above, the NC apparatus performs the movement and positioning using the coordinate system suitable for the laser processing when performing the laser processing, and using the coordinate system suitable for the punch when performing the punch processing. Since 35 is automatically switched, machining can be performed with the best machining accuracy.
【００３６】なお、この発明は前述の実施の形態に限定
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。すなわち、前述の実
施の形態においては、ＮＣ装置３５がワークＷの重量か
ら判断してレーザ加工時における最適な移動・位置決め
として加工ヘッド２５を移動させるべく第二キャレッジ
２３のｘ軸方向への移動及び第二キャレッジベース２１
のｙ軸方向への移動を採用した場合について説明した
が、この他、例えば現在行なっている加工におけるワー
クＷの位置と次に行う加工に対するワークＷの位置の関
係から、最適な移動パラメータを決定することができ
る。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other forms by making appropriate changes. That is, in the above-described embodiment, the NC device 35 determines the weight of the workpiece W and moves the second carriage 23 in the x-axis direction to move the processing head 25 as optimal movement and positioning during laser processing. And the second college base 21
Has been described in which the movement in the y-axis direction is adopted. In addition, for example, the optimum movement parameter is determined from the relationship between the position of the work W in the current processing and the position of the work W for the next processing. can do.
【００３７】すなわち、レーザ加工時におけるレーザ加
工ヘッド２５に対するワークＷの相対的移動・位置決め
を第一キャレッジ１７のＸ軸方向への移動によりワーク
ＷをＸ軸方向へ移動させると共に第二キャレッジベース
２１のｙ軸方向への移動により加工ヘッド２５をｙ軸方
向へ移動させるようにしても良い。また、第二キャレッ
ジ２３のｘ軸方向への移動により加工ヘッド２５をｘ軸
方向へ移動させると共に、第一キャレッジベース１５の
Ｙ軸方向への移動によりワークＷをＹ軸方向へ移動させ
てワークＷの所望位置にレーザ加工を行うようにしても
良い。That is, the relative movement and positioning of the work W with respect to the laser processing head 25 during the laser processing is performed by moving the work W in the X-axis direction by moving the first carriage 17 in the X-axis direction and by moving the second carriage base. The processing head 25 may be moved in the y-axis direction by moving the workpiece 21 in the y-axis direction. In addition, the processing head 25 is moved in the x-axis direction by moving the second carriage 23 in the x-axis direction, and the workpiece W is moved in the Y-axis direction by moving the first carriage base 15 in the y-axis direction. Laser processing may be performed on a desired position of the work W.
【００３８】また、レーザ加工ヘッド２５をレーザ加工
位置Ｌ（レーザ加工原点）に固定せしめた状態で、第一
キャレッジ１７、第一キャレッジベース１５をそれぞれ
Ｘ軸、Ｙ軸方向へ移動せしめてワーククランパ１９にク
ランプされたワークＷをＸ軸、Ｙ軸へ移動せしめること
により、ワークＷの所望位置にレーザ加工を行うことも
できる。この場合には、前述のレーザ・パンチ複合加工
機１においてｘ軸、ｙ軸による座標系がない場合と全く
同様にワークＷの移動・位置決めを行うことができる。In a state where the laser processing head 25 is fixed at the laser processing position L (the laser processing origin), the first carriage 17 and the first carriage base 15 are moved in the X-axis and Y-axis directions, respectively. By moving the work W clamped by the clamper 19 to the X axis and the Y axis, laser processing can be performed at a desired position of the work W. In this case, the movement and positioning of the work W can be performed in exactly the same manner as in the case where there is no coordinate system based on the x-axis and the y-axis in the laser punch combined machine 1 described above.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よるレーザ・パンチ複合加工機におけるワークの位置決
め方法では、ワーク移動機構によりワークをパンチ加工
位置に移動・位置決めし、また加工ヘッド移動機構によ
りレーザ加工ヘッドをワークに対して相対的に移動・位
置決めするが、レーザ加工の際にいずれの移動機構によ
りワークの相対的移動・位置決めを行うかは、前に行な
われた加工内容及び次の加工内容やワークの条件等によ
り自動的に決定されるので、パンチ加工及びレーザ加工
において加工精度を向上させるようにワークの移動・位
置決めを行うことができる。As described above, in the method for positioning a work in the laser punch combined machining apparatus according to the first aspect of the present invention, the work is moved and positioned to the punching position by the work moving mechanism, and the processing head moving mechanism is moved. Moves and positions the laser processing head relative to the work, and which moving mechanism performs the relative movement and positioning of the work during laser processing depends on the contents of the processing performed before and the next processing. Since it is automatically determined according to the processing content and the condition of the work, the movement and positioning of the work can be performed so as to improve the processing accuracy in punching and laser processing.
【００４０】請求項２の発明によるレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め方法では、パンチ加工
時におけるワークの移動・位置決めはワーク移動機構に
より行なわれるが、レーザ加工時には、加工ヘッド移動
機構により加工ヘッドを移動・位置決めさせることによ
りレーザ加工を行うので、加工内容及びワークの条件か
ら判断して加工精度を向上させるような移動方法を採用
することができる。In the method of positioning a work in the laser-punch combined machining apparatus according to the second aspect of the present invention, the movement and positioning of the work at the time of punching are performed by the work moving mechanism. Since laser processing is performed by moving and positioning the head, it is possible to adopt a moving method that improves processing accuracy by judging from processing details and work conditions.
【００４１】請求項３の発明によるレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め方法では、パンチ加工
時におけるワークの移動・位置決めはワーク移動機構に
より行なわれるが、レーザ加工時には、加工ヘッド移動
機構及びワーク移動機構の両方を用いてワークの相対的
移動・位置決めを行うので、加工内容及びワークの条件
から判断して加工精度を向上させるような移動方法を採
用することができる。In the method of positioning a work in the laser-punch combined machining apparatus according to the third aspect of the present invention, the movement and positioning of the work at the time of punching are performed by the work moving mechanism. Since the relative movement and positioning of the work are performed using both of the moving mechanisms, it is possible to adopt a moving method that improves the processing accuracy by judging from the processing content and the condition of the work.
【００４２】請求項４の発明によるレーザ・パンチ複合
加工機におけるワークの位置決め装置では、ＮＣ装置の
移動機構決定部が、メモリに記憶されている加工プログ
ラムにおける加工順序や材料データを用いてワークの相
対的位置決めを行う前記移動機構を自動的に決定すると
共に、指令部が決定された移動機構を制御してワークの
相対的な移動・位置決めを行い、パンチ加工及びレーザ
加工を行うので、パンチ加工及びレーザ加工において加
工精度を向上させるようにワークの移動・位置決めを行
うことができる。In the work positioning apparatus of the laser punch combined machining apparatus according to the fourth aspect of the present invention, the moving mechanism determining unit of the NC apparatus uses the processing order and the material data in the processing program stored in the memory to position the work. Since the moving mechanism for performing relative positioning is automatically determined, the command unit controls the determined moving mechanism to relatively move and position the work, and performs punching and laser processing. In addition, the workpiece can be moved and positioned so as to improve the processing accuracy in laser processing.
【図１】この発明に係るレーザ・パンチ複合加工機にお
けるワークの位置決め方法を示すフローチャートであ
る。FIG. 1 is a flowchart showing a work positioning method in a laser punch combined machining apparatus according to the present invention.
【図２】この発明に係るレーザ・パンチ複合加工機にお
けるワークの位置決め装置の構成を示すブロック図であ
る。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a work positioning device in the laser punch combined machining apparatus according to the present invention.
【図３】レーザ・パンチ複合加工機の全体を示す平面図
である。FIG. 3 is a plan view showing the entire laser / punch combined machining apparatus.
１ レーザ・パンチ複合加工機 １５ 第一キャレッジベース（ワーク移動機構） １７ 第一キャレッジ（ワーク移動機構） ２１ 第二キャレッジベース（加工ヘッド移動機構） ２３ 第二キャレッジ（加工ヘッド移動機構） ２５ レーザ加工ヘッド ３５ ＮＣ装置 ３７ ワークの位置決め装置 ４５ メモリ ４７ 移動機構決定部 ４９ 指令部 Ｗ ワーク DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS 1 laser / punch combined machine 15 first carriage base (work moving mechanism) 17 first carriage (work moving mechanism) 21 second carriage base (working head moving mechanism) 23 second carriage (working head moving mechanism) 25 Laser processing head 35 NC device 37 Work positioning device 45 Memory 47 Moving mechanism determination unit 49 Command unit W Work
Claims (4)
めするワーク移動機構と、レーザ加工ヘッドを移動・位
置決めしてワークの相対的な位置決めをする加工ヘッド
移動機構を有するレーザ・パンチ複合加工機であって、
前に行なわれた加工内容と次に行う加工内容やワークの
条件からワークの相対的移動方法を自動決定することを
特徴とするレーザ・パンチ複合加工機におけるワークの
位置決め方法。1. A combined laser / punch processing machine having a work moving mechanism for moving and positioning a work to a punching position and a processing head moving mechanism for moving and positioning a laser processing head to relatively position the work. So,
A method for positioning a work in a laser-punch combined machine, wherein a relative movement method of the work is automatically determined from the contents of the work performed before and the contents of the work to be performed next and the condition of the work.
置決めをワーク移動機構により行い、レーザ加工時にお
けるワークの相対的移動・位置決めを加工ヘッド移動機
構により行うことを特徴とする請求項１記載のレーザ・
パンチ複合加工機におけるワークの位置決め方法。2. The laser according to claim 1, wherein the movement and positioning of the work at the time of punching are performed by a work moving mechanism, and the relative movement and positioning of the work at the time of laser processing are performed by a working head moving mechanism.・
A method for positioning a work in a multi-tasking punch machine.
置決めをワーク移動機構により行い、レーザ加工時にお
けるワークの相対的移動・位置決めを加工ヘッド移動機
構及び前記ワーク移動機構により行うことを特徴とする
請求項１記載のレーザ・パンチ複合加工機におけるワー
クの位置決め方法。3. The method according to claim 1, wherein the movement and positioning of the work during punching are performed by a work moving mechanism, and the relative movement and positioning of the work during laser processing is performed by the working head moving mechanism and the work moving mechanism. Item 3. A method for positioning a work in a combined laser and punching machine according to Item 1.
めするワーク移動機構と、レーザ加工ヘッドを移動・位
置決めしてワークの相対的な位置決めをする加工ヘッド
移動機構と、前記ワーク移動機構及び加工ヘッド移動機
構を制御するＮＣ装置とを有し、前記ＮＣ装置が、加工
プログラムや材料データを記憶するメモリと、このメモ
リに記憶されている加工プログラムにおける加工順序や
材料データからワークの相対的位置決めを行う移動機構
を決定する移動機構決定部と、前記両移動機構を制御す
る指令部と、を備えてなることを特徴とするレーザ・パ
ンチ複合加工機におけるワークの位置決め装置。4. A work moving mechanism for moving and positioning a work to a punching position, a processing head moving mechanism for moving and positioning a laser processing head to relatively position the work, and the work moving mechanism and the processing head. An NC device for controlling a moving mechanism, wherein the NC device determines a relative position of a workpiece from a memory for storing a machining program and material data and a machining order and material data in the machining program stored in the memory. A work positioning device in a laser-punch combined machine, comprising: a moving mechanism determining unit that determines a moving mechanism to be performed; and a command unit that controls the two moving mechanisms.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8194833A JPH1034370A (en) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Method and device for positioning work in laser/punch compound machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8194833A JPH1034370A (en) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Method and device for positioning work in laser/punch compound machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1034370A true JPH1034370A (en) | 1998-02-10 |
Family
ID=16331030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8194833A Pending JPH1034370A (en) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Method and device for positioning work in laser/punch compound machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1034370A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2353248A (en) * | 1998-05-18 | 2001-02-21 | Fujiyakuhin Co Ltd | Silicone sheet and surgical bandage manufactured using the same |
| JP2003522642A (en) * | 1998-07-14 | 2003-07-29 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Equipment for laser processing flat workpieces |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP8194833A patent/JPH1034370A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2353248A (en) * | 1998-05-18 | 2001-02-21 | Fujiyakuhin Co Ltd | Silicone sheet and surgical bandage manufactured using the same |
| GB2353248B (en) * | 1998-05-18 | 2002-07-17 | Fujiyakuhin Co Ltd | Silicone sheet and surgical bandage manufactured using the same |
| JP2003522642A (en) * | 1998-07-14 | 2003-07-29 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Equipment for laser processing flat workpieces |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1298507A2 (en) | Method for setting a machining feed rate and a machine tool using the same | |
| US20020084763A1 (en) | Apparatus and method for setting control parameters of machining apparatus | |
| WO2005102570A1 (en) | Method of machining work in numerically controlled lathe | |
| JPH1034370A (en) | Method and device for positioning work in laser/punch compound machine | |
| JP4111309B2 (en) | Automatic lens changer for laser processing machines | |
| JPH1080784A (en) | Method and device for cutting polygonal hole in thermal cutter | |
| JPH0535327A (en) | Laser machine | |
| JP4242001B2 (en) | Clamp avoidance method and apparatus for plate processing machine | |
| JPH1148072A (en) | Machine tool | |
| JPH0677864B2 (en) | Laser processing machine | |
| JP2002126928A (en) | Deburring method and deburring system | |
| JPS6224886A (en) | Laser beam machine | |
| WO2023189525A1 (en) | Numerical control device, control method, and program | |
| JPS63293609A (en) | Numerical controller | |
| JPH09314410A (en) | Method for spot facing with numerical control system | |
| JPH0453699A (en) | Composite machine of water jet/laser beam | |
| JPH06114791A (en) | Method and device for cutting sheet material | |
| JPH06238336A (en) | Method for bending work | |
| JP2000317665A (en) | Method for machining by three-dimensional laser beam machine | |
| JPS63177989A (en) | Work positioning device | |
| JPH0231213Y2 (en) | ||
| JPH1080783A (en) | Method and device for cutting circular hole in thermal cutter | |
| JPS6233071A (en) | Mig brazing welding method | |
| JPH0679479A (en) | Laser marking device | |
| JP2001038550A (en) | Method and device for composite machining plate |