JPH10335144A - Multilayer inductance element - Google Patents
Multilayer inductance elementInfo
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- JPH10335144A JPH10335144A JP15442497A JP15442497A JPH10335144A JP H10335144 A JPH10335144 A JP H10335144A JP 15442497 A JP15442497 A JP 15442497A JP 15442497 A JP15442497 A JP 15442497A JP H10335144 A JPH10335144 A JP H10335144A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体もしくは非
磁性体と導電体コイルからなる表面実装用の積層型イン
ダクタンス素子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated inductance element for surface mounting comprising a magnetic or non-magnetic material and a conductor coil.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器の小型化・高周波化により、Ｅ
ＭＩ対策が重要性を増している。一般に、インダクタン
ス素子では、目的とする周波数のノイズをインダクタン
ス特性によって遮蔽し、ＥＭＩ対策としている。即ち、
信号系に対して直列にインダクタンス素子を装着してノ
イズを遮断するということが、一般的に行われている。
また、パワーアンプ等のアクティブ素子の電源ライン系
に対しても、直列にインダクタンス素子を装着して、ア
クティブ素子から信号周波数のノイズが電源ラインに漏
洩することを抑制する等のＥＭＩ対策が行われている。2. Description of the Related Art As electronic devices have become smaller and higher in frequency, E
MI measures are becoming increasingly important. In general, in an inductance element, noise at a target frequency is shielded by inductance characteristics to take measures against EMI. That is,
It is common practice to mount an inductance element in series with a signal system to block noise.
In addition, EMI countermeasures such as mounting an inductance element in series with a power supply line system of an active element such as a power amplifier to suppress leakage of signal frequency noise from the active element to the power supply line are taken. ing.
【０００３】近年の電子部品の小型化の要求のため、イ
ンダクタンス素子に代表される電子部品の主流は、積層
型のものに移りつつある。[0003] Due to the recent demand for miniaturization of electronic components, the mainstream of electronic components typified by inductance elements has been shifting to stacked-type ones.
【０００４】プリント配線基板上等に実装する形で使用
される積層型インダクタンス素子は、通常、軟磁性フェ
ライト粉末と結合剤からなる磁性体層、もしくは非磁性
セラミックス粉末と結合剤からなる非磁性体層と、導電
性粉末と結合剤からなる導電体層とを、スクリーン印刷
法を用いて交互に積層して、磁性体もしくは非磁性体の
中に螺旋状の導電体のコイルを設けた後、同時焼結する
ことにより形成されている。[0004] A laminated inductance element used to be mounted on a printed wiring board or the like is usually a magnetic layer composed of a soft magnetic ferrite powder and a binder, or a nonmagnetic substance composed of a nonmagnetic ceramic powder and a binder. The layers, and a conductor layer made of a conductive powder and a binder, are alternately laminated by using a screen printing method, and after providing a spiral conductor coil in a magnetic or non-magnetic material, It is formed by simultaneous sintering.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、磁性体
もしくは非磁性体の中に螺旋状の導電体コイルを設けた
従来タイプのインダクタンス素子では、高インダクタン
ス値を得るために、ターン数を多くする必要があり、結
果として、素子厚が厚くなってしまうという問題があっ
た。However, in a conventional inductance element in which a spiral conductive coil is provided in a magnetic or non-magnetic material, it is necessary to increase the number of turns in order to obtain a high inductance value. As a result, there has been a problem that the element thickness is increased.
【０００６】本発明の目的は、懸る従来の欠点を解消
し、インダクタンス値が高く、かつ素子厚の薄い積層型
インダクタンス素子を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the conventional drawbacks and to provide a laminated inductance element having a high inductance value and a small element thickness.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明により、磁性体層
もしくは非磁性体層と導電体層を積層した後、同時焼成
することにより、螺旋状の導電体コイルを磁性体もしく
は非磁性体の中に設けた、表面実装用の積層型インダク
タンス素子において、前記導電体コイルは、少なくとも
２つ以上に折り返された単一のコイルが、平行に配置さ
れた形状であることを特徴とする積層型インダクタンス
素子を提供することによって、上記目的を達成すること
ができる。According to the present invention, a helical conductor coil is formed by laminating a magnetic layer or a non-magnetic layer and a conductor layer and simultaneously firing them to form a helical conductor coil of the magnetic or non-magnetic layer. In the laminated inductance element for surface mounting provided therein, the conductive coil has a shape in which a single coil folded back into at least two or more is arranged in parallel. The above object can be achieved by providing an inductance element.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。Embodiments of the present invention will be described.
【０００９】前記素子のインダクタンスＬは、次式で表
される。 Ｌ＝μ0・μ′・Ａｅ／ｌ・Ｔ2 ・・・（１） μ0：真空透磁率、μ′：磁性体の初透磁率、Ａｅ：磁
路断面積、ｌ：磁路長、Ｔ：ターン数The inductance L of the element is expressed by the following equation. L = μ 0 · μ '· Ae / l · T 2 (1) μ 0 : vacuum permeability, μ': initial permeability of the magnetic material, Ae: magnetic path cross-sectional area, l: magnetic path length, T: Number of turns
【００１０】本発明の磁性体もしくは非磁性体の中に設
けた螺旋状の導電体コイルを、少なくとも２つ以上に折
り返した単一のコイルとして磁性体もしくは非磁性体の
中で平行に配置した積層型インダクタンス素子では、従
来の素子と比べて、（１）式より磁路断面積Ａｅは減る
ものの、インダクタンスは、ターン数の２乗に比例して
増加するので、全体としては、インダクタンス値が増加
する。[0010] The spiral conductive coil provided in the magnetic or non-magnetic material of the present invention is arranged in parallel in the magnetic or non-magnetic material as a single coil folded into at least two or more. In the multilayer inductance element, although the magnetic path cross-sectional area Ae is smaller than that of the conventional element according to the equation (1), the inductance increases in proportion to the square of the number of turns. To increase.
【００１１】従って、同一の素子厚で高いインダクタン
スを持つ積層型インダクタンス素子を得ることが出来
る。Therefore, a multilayer inductance element having the same element thickness and a high inductance can be obtained.
【００１２】[0012]
【実施例】次に、本発明を実施例にて詳細に説明する。Next, the present invention will be described in detail with reference to examples.
【００１３】 Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト粉末(比表面積5.2m2／g) １００重量部 結合剤（ポリビニルブチラール） ５重量部 溶剤（エチルセロソルブ） ７０重量部 上記組成をスパイラルミキサーを用いて混合し、さらに
ビーズミルにて混練分散し、磁性体形成用のフェライト
ペーストを得た。Ni-Cu-Zn ferrite powder (specific surface area 5.2 m 2 / g) 100 parts by weight Binder (polyvinyl butyral) 5 parts by weight Solvent (ethyl cellosolve) 70 parts by weight The above composition was mixed using a spiral mixer, The mixture was further kneaded and dispersed in a bead mill to obtain a ferrite paste for forming a magnetic material.
【００１４】 銀微粉末（平均粒径０．５μｍ） １００重量部 結合剤（エチルセルロース） ５重量部 溶剤（α−テルピネオール） １５重量部 溶剤（ブチルカルビトールアセテート） １０重量部 上記組成を３本ロールにて混練分散し、Ａｇを主成分と
した導電体コイル形成用のＡｇペーストを得た。Silver fine powder (average particle size: 0.5 μm) 100 parts by weight Binder (ethyl cellulose) 5 parts by weight Solvent (α-terpineol) 15 parts by weight Solvent (butyl carbitol acetate) 10 parts by weight Three rolls of the above composition To obtain an Ag paste containing Ag as a main component for forming a conductor coil.
【００１５】次に、作製したフェライトペーストを用
い、ドクターブレード法により所定の厚さ（２００μ
ｍ）のグリーンシートを作製した。Next, using the prepared ferrite paste, a predetermined thickness (200 μm) was formed by a doctor blade method.
m) A green sheet was prepared.
【００１６】その上に、上記Ａｇペーストとフェライト
ペーストを用い、磁路断面の投影図が図１のような２つ
のパターンＡ，Ｂの導電体の積層巻線を形成するように
印刷積層を行った。On top of that, using the Ag paste and the ferrite paste, printing and lamination are performed so that the projected view of the cross section of the magnetic path forms the laminated winding of the conductor of two patterns A and B as shown in FIG. Was.
【００１７】さらに、その上に、フェライトペーストを
用いてドクターブレード法により作製した厚さ２００μ
ｍのグリーンシートを熱プレスにより重畳して積層し、
所定の大きさ（６.０ｍｍ×４.０ｍｍ）に切断し、これ
を脱バインダー後、９００℃で一体焼成した。Further, a 200 μm thick ferrite paste was formed thereon by a doctor blade method.
m green sheets are superimposed and laminated by hot pressing,
It was cut into a predetermined size (6.0 mm × 4.0 mm), and after debinding, it was integrally fired at 900 ° C.
【００１８】この焼成体の積層巻線のリードが露出して
いる面に、前記Ａｇペーストを塗布し、約６００℃で焼
き付けを行い、外部電極を形成して積層型インダクタン
ス素子を作製した。The Ag paste was applied to the surface of the fired body where the leads of the laminated winding were exposed, baked at about 600 ° C., and external electrodes were formed to produce a laminated inductance element.
【００１９】作製した積層型インダクタンス素子のイン
ダクタンスの周波数特性を、ＹＨＰ製インダクタンスア
ナライザーＨＰ４１９１Ａを用いて評価した。The frequency characteristics of the inductance of the manufactured laminated inductance element were evaluated using a YHP inductance analyzer HP4191A.
【００２０】本実施例では、上記組成でペーストを作製
したが、これ以外の成分・配合比でも、印刷可能なペー
ストが得られるものであればよい。In the present embodiment, the paste was prepared with the above composition, but any other components and compounding ratios may be used as long as a printable paste can be obtained.
【００２１】本発明及び従来のインダクタンス素子の周
波数特性を図２に示す。FIG. 2 shows the frequency characteristics of the present invention and the conventional inductance element.
【００２２】図２より、本発明のパターンＡと従来のパ
ターンＢを比較すると、パターンＡの方が高いインダク
タンス値の素子が得られることがわかる。FIG. 2 shows that the pattern A of the present invention and the conventional pattern B can be compared to obtain an element having a higher inductance value.
【００２３】[0023]
【発明の効果】上述から明らかな如く、本発明によっ
て、従来のものと同一の素子厚で、高いインダクタンス
値を持つ積層型インダクタンス素子を提供できる。As is clear from the above, according to the present invention, it is possible to provide a multilayer inductance element having the same element thickness as the conventional one and a high inductance value.
【図１】本発明及び従来のインダクタンス素子における
導電体コイルの２つのパターンを示す説明図。図１
（ａ）は、パターンＡ（本発明）を示す図。図１（ｂ）
は、パターンＢ（従来）を示す図。FIG. 1 is an explanatory view showing two patterns of a conductor coil in the present invention and a conventional inductance element. FIG.
(A) is a figure which shows the pattern A (this invention). FIG. 1 (b)
9 is a diagram showing a pattern B (conventional).
【図２】本発明及び従来のインダクタンス素子のインダ
クタンスの周波数特性を示す図。FIG. 2 is a diagram illustrating frequency characteristics of inductance of the present invention and a conventional inductance element.
Ａ，Ｂ （導電体コイルの）パターン A, B (Conductor coil) pattern
Claims (1)
を積層した後、同時焼成することにより、螺旋状の導電
体コイルを磁性体もしくは非磁性体の中に設けた、表面
実装用の積層型インダクタンス素子において、前記導電
体コイルは、少なくとも２つ以上に折り返された単一の
コイルが、平行に配置された形状であることを特徴とす
る積層型インダクタンス素子。1. A surface-mounting device in which a helical conductor coil is provided in a magnetic or non-magnetic material by laminating a magnetic or non-magnetic material layer and a conductor layer and then firing them simultaneously. Wherein the conductor coil has a shape in which a single coil folded at least two or more is arranged in parallel.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15442497A JPH10335144A (en) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | Multilayer inductance element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15442497A JPH10335144A (en) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | Multilayer inductance element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335144A true JPH10335144A (en) | 1998-12-18 |
Family
ID=15583875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15442497A Withdrawn JPH10335144A (en) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | Multilayer inductance element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335144A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7671715B2 (en) | 2004-07-08 | 2010-03-02 | Sumida Corporation | Magnetic element and method for manufacturing the same |
-
1997
- 1997-05-27 JP JP15442497A patent/JPH10335144A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7671715B2 (en) | 2004-07-08 | 2010-03-02 | Sumida Corporation | Magnetic element and method for manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20041108 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |