JPH10334205A - Icカードおよびメモリパッケージ - Google Patents

Icカードおよびメモリパッケージ

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JPH10334205A
JPH10334205A JP9141907A JP14190797A JPH10334205A JP H10334205 A JPH10334205 A JP H10334205A JP 9141907 A JP9141907 A JP 9141907A JP 14190797 A JP14190797 A JP 14190797A JP H10334205 A JPH10334205 A JP H10334205A
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card
memory
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flash memory
security
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JP9141907A
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Minoru Ohara
稔 大原
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/04105Bonding areas formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bonding areas on chip-scale packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
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    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/1515Shape
    • H01L2924/15153Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device

Abstract

(57)【要約】 【課題】演算処理機能を備えながら、大容量のデータを
記録することができるICカードを提供する。 【解決手段】ベースカード11にICが内蔵され、その
ICにアクセスするための接触端子12がベースカード
11の表面に露出して形成されたICカード10におい
て、ベースカードに内蔵された大容量のデータを記録す
るためのフラッシュメモリ13と、このフラッシュメモ
リ13にアクセスするために、ベースカード11の表面
に露出して形成された接触端子13とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、クレジットカード
や小型メモリカードなどに適用されるICカードおよび
メモリパッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、銀行のクレジットカードや病院の
診察用カードなどにICカードを適用することが多くな
ってきている。ICカードは、縦37mm、横45m
m、厚さ0.75mmのクレジットカードサイズにCP
Uとメモリを組み込んだものであり、カード内で認証処
理や暗号処理などの各種情報処理を行うことによるセキ
ュリティ機能を有している。このICカードは、国際標
準化機構ISOなどで標準化され普及している。
【0003】しかし、従来のICカードに組み込むこと
ができるメモリの容量は、8〜32KB程度であり、ユ
ーザの暗証番号など必要最小限のデータしか蓄積するこ
とができないため、セキュリティシステムの認証用キー
などの限定された用途にしか使用できなかった。
【0004】例えば、医療用システムにおいてICカー
ドを使用する場合、患者が持っているICカードを認証
用キーとして、病院側が患者の医療情報を閲覧するとい
った使い方が考えられる。しかし、ICカード内のメモ
リには認証番号程度しか蓄積することができないため、
患者の医療情報などの容量の大きいデータは病院内のコ
ンピュータなど別の場所に格納する必要がある。このた
め、病院側は各患者の医療情報を管理する必要があり、
患者は自らの医療情報そのものを手元においておくこと
ができなかった。また、患者の関知しないところで病院
側の医療情報が不正に流出するおそれもあった。
【0005】一方、メモリカードのように記録容量が大
きい媒体を用い、これに患者の医療情報などを格納して
おくことはできる。しかし、メモリカードはICカード
のような演算処理機能を有しておらず、セキュリティに
問題があるため医療情報などを蓄積するには適していな
い。さらに、メモリカードの平面的な形状はICカード
と同様の54mm×85.6mmであるが、その厚さは
3.3mm程度であり、既存のICカード用リーダ/ラ
イタを用いることができない。
【0006】また、従来のメモリカードよりも小型のメ
モリカードとして最近用いられているSSFDC(Soli
d State Floppy Disk Card)の場合、その厚さはICカ
ードと同じ0.76mmであるものの、平面的な形状は
37mm×46mmとICカードとは異なり、また演算
処理機能も有していないためセキュリティを確保するこ
とができない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のICカードは小容量のメモリしか備えていないため、
サイズの大きいデータを記録することができないという
問題があった。また、大容量のデータを記録できるメモ
リカードやSSFDCは、ICカードのような演算処理
機能を有しておらず、また既存のICカード用リーダ/
ライタを用いることもできないという問題があった。
【0008】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、演算処理機能を備えながら大容
量のデータを記録することができるICカードおよびメ
モリパッケージを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明はベースカードにICが内蔵され、そのIC
にアクセスするための接触端子がベースカードの表面に
露出して形成されたICカードにおいて、ベースカード
に内蔵されたフラッシュメモリと、このフラッシュメモ
リにアクセスするために、ベースカードの表面に露出し
て形成された接触端子とを備えたものである。
【0010】また、本発明はベースカードにフラッシュ
メモリが内蔵され、そのフラッシュメモリにアクセスす
るための接触端子がベースカードの表面に露出して形成
されたメモリパッケージにおいて、ベースカードに内蔵
されたICと、このICにアクセスするために、ベース
カードの表面に露出して形成された接触端子とを備えた
メモリパッケージとして構成することもできる。
【0011】この場合、ベースカードにICとフラッシ
ュメモリとが内蔵され、各々に対応する接触端子がベー
スカードの表面に独立して設けられているので、1つの
ICカード(もしくはメモリパッケージ)をICカード
としてもメモリカードとしても使用することができる。
【0012】ここで、ICとフラッシュメモリとをベー
スカード内で電気的に接続しておけば、ICとフラッシ
ュメモリとの間で相互にデータを扱うことが容易にな
る。また、ICによりフラッシュメモリに記録すべきデ
ータを暗号化するようにすれば、メモリカードとしての
機能にデータ保護等のセキュリティ機能が付加され、記
録されたデータの守秘性が高められる。
【0013】さらに、ICが所定の手順でアクセスされ
たときのみ、フラッシュメモリ内のデータの読み出しお
よび書き込みを許可するようにすれば、よりセキュリテ
ィを向上させることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態に係るセキュリティメモリカードについて説明
する。このセキュリティメモリカードは、ICカードの
情報処理機能(特に、セキュリティ機能)に大容量のメ
モリ機能を付加したものである。
【0015】図1および図2は、このセキュリティメモ
リカードの構成を示した平面図および断面図である。セ
キュリティメモリカード10の本体となるベースカード
11はプラスチックにより形成されており、その外形は
ISOで標準化されているICカードの規格に準拠して
縦37mm、横45mm、厚さ0.75mmとなってい
る。
【0016】ベースカード11の表面には、矩形状の凹
部14,16が設けられている。これら凹部14,16
のうち凹部14は、通常のICカードのコネクタの位置
に対応させて図中左上に示される所定部分に形成されて
いる。なお、ICカードと同様にベースカード11の表
面に認証用データ等を記録するための磁気ストライプを
形成してもよい。
【0017】凹部14には、IC15が取り付けられて
いる。この場合、IC15のベアチップを凹部14に直
接実装して封止するようにしても、ICモジュールとし
てパッケージ化されたIC15を凹部14に装着するよ
うにしてもよい。
【0018】IC15は、所望とする情報処理、例えば
暗証番号処理や暗号処理に必要な記憶、演算および制御
機能をワンチップにまとめたものである。この場合、I
C15にはデータの不正な書き出し、改竄を防止するた
めのセキュリティ回路を設けておく。
【0019】IC15の表面には、データの入出力を行
うための複数、例えば8個の接触端子12が設けられて
いる。これらの接触端子12は、ベースカード11の表
面に露出され、この表面とほぼ面一に延在されている。
また、接触端子12の端子配列はICカードの端子配列
と共通にして、既存のICカード用リーダ/ライタを介
してIC15にアクセスできるようにしておく。
【0020】一方、凹部16には一括消去型のEEPR
OM、いわゆるフラッシュメモリ17が設けられてい
る。このフラッシュメモリ17は、IC15では記録で
きない大容量のデータを記録するためのものであり、例
えばセキュリティメモリカード10を医療用の診察券カ
ードとして用いるときは、患者の医療情報(電子カル
テ)などが記録される。
【0021】ここでは、フラッシュメモリ17として、
SSFDC(Solid State Floppy Disk Card)に組み込
まれているものと同様のNAND型フラッシュメモリを
用いる。このNAND型フラッシュメモリは、一般的な
ICカードのメモリ容量(8〜16KB)に比べて比較
的大容量(2〜16MB)で、しかも高速・低消費電力
のメモリである。
【0022】フラッシュメモリ17には、データのリー
ド/ライトを行うための複数、例えば22個の接触端子
13が設けられており、これらの接触端子13も接触端
子12と同様にベースカード11の表面、すなわちIC
15と同一コンタクト面に露出され、かつ表面とほぼ面
一に延在されている。
【0023】ところで、IC15とフラッシュメモリ1
7とは、ベースカード11内で電気的に接続する必要は
ない。しかし、例えばOMTPにおける基板部分を拡張
して、IC15とフラッシュメモリ17とを同一基板上
に実装すれば、これらをベースカード11内で電気的に
接続することができる。この場合、後述するPCカード
アダプタを介することなく、IC15とフラッシュメモ
リ17との間で容易にデータを扱うことができる。さら
に、IC15が所定の手順でアクセスされない限り、フ
ラッシュメモリ17へのリード/ライトを禁止するよう
な機能をIC15に付加することができるようになり、
フラッシュメモリ17内のデータの守秘性を高めること
ができる。
【0024】次に、このセキュリティメモリカード10
を図3に示されるようなPCカードアダプタ20を介し
て使用する場合について説明する。このPCカードアダ
プタ20は、セキュリティメモリカード10のリーダ/
ライタとして用いられるものであり、PCMCIA規格
のカード状に形成され、ノート型パソコンなどのPCカ
ードスロットに装着された状態で使用される。アダプタ
の形状は、PCカード状に限ることなくデスクトップP
Cなどで使用できる。
【0025】PCカードアダプタ20には、セキュリテ
ィメモリカード10を着脱自在に収容するためのカード
収納部21が形成されている。このカード収納部21の
挿入口22は、本体の後端面に開口している。
【0026】PCカードアダプタ20内には、収容した
セキュリティメモリカード10を取り出すための図示し
ないイジェクト機構が設けられており、このイジェクト
機構のイジェクトボタン23が本体の後端面の挿入口2
2に隣接して、本体内に突没可能に設置されている。
【0027】カード収納部21にセキュリティメモリカ
ード10が挿入されると、イジェクトボタン23が突出
された状態でセキュリティメモリカード10が保持さ
れ、その後でイジェクトボタン23を押込操作すると、
カード収納部21のセキュリティメモリカード10が本
体外部にイジェクトされる。
【0028】図4は、上述したセキュリティメモリカー
ド10およびPCカードアダプタ20のシステム構成を
示したブロック図である。セキュリティメモリカード1
0は、大別して2つの部分、すなわちIC15とICコ
ネクタ36によるICカード部分と、フラッシュメモリ
17とメモリコネクタ37によるメモリカード部分とに
分かれている。ICコネクタ36およびメモリコネクタ
37は、それぞれ図2,3中の接触端子12および13
によって構成されている。
【0029】一方、PCカードアダプタ20はCPU4
1、ICインタフェース(以下、ICI/F)42、メ
モリインタフェース(以下、メモリI/F)43、シリ
アルI/Oコントローラ(以下、SIOコントローラ)
44、リード/ライト・コントローラ(以下、R/Wコ
ントローラ)45、メモリ47およびPCMCIAイン
タフェース(以下、PCMCIAI/F)46を備えて
いる。CPU41、SIOコントローラ45、R/Wコ
ントローラ45およびメモリ47は、マイコンとしてワ
ンチップ化されていることが望ましい。
【0030】これらセキュリティメモリカード10およ
びPCカードアダプタ20を用いて情報処理を行う場合
は、図3で説明したようにセキュリティメモリカード1
0をPCカードアダプタ20に装着する。このとき、I
Cコネクタ36によりICI/F42を介してICカー
ド部分が接続され、メモリコネクタ37によりメモリI
/F43を介してメモリカード部分が接続される。続い
て、PCカードアダプタ20を図示されていないパーソ
ナルコンピュータのPCカードスロットに挿入し、PC
MCIAI/F46を介して接続する。デスクトップP
Cでは、PCMCIA、ISA、USB、PCIなどの
インタフェースでも接続可能である。
【0031】これらの場合、セキュリティメモリカード
10はICカード部分とメモリカード部分とがそれぞれ
独立しており、各々に対応するICコネクタ36および
メモリコネクタ37を有しているので、ICカード部分
およびメモリカード部分にそれぞれ独立してアクセスす
ることができる。すなわち、セキュリティメモリカード
10を通常のICカードもしくはメモリカードと同様に
取り扱うことができる。
【0032】この場合、ICカード部分では、IC15
のROM34に暗証番号処理や暗号処理などの所定の情
報処理を行うためのプログラムが格納されており、この
プログラムをCPU31が実行することによりIC15
が動作し、ICコントローラ32およびICコネクタ3
6を介して、PCカードアダプタ20および図示されて
いないパーソナルコンピュータとの間で必要な情報の入
出力を行い、ICカードとしての暗証番号処理や暗号処
理などを行う。
【0033】このとき、RAM33は処理に伴う一次的
なデータの格納に利用され、ICコントローラ32はP
Cカードアダプタ20との間の入出力データを制御す
る。また、EEPROM35はIC15のデータメモリ
でとして用いられており、暗証番号処理のためのパスワ
ードや暗号処理のための暗号鍵などのデータが記憶され
ているものとする。なお、このEEPROM35に記憶
されているデータを始めとして、ROM34に記憶され
ている暗号・復号プログラムや認証プログラムなどの特
定のデータについては、例えば外部からの読出しを不可
能な状態に記憶するなどしておき、ICカードとしての
セキュリティを確保しておく。
【0034】また、メモリカード部分では、パーソナル
コンピュータ側からPCカードアダプタ20を介して入
力されたデータをメモリコネクタ37を介して受け取っ
てフラッシュメモリ17に書き込み、逆に、フラッシュ
メモリ17内のデータをメモリコネクタ37およびPC
カードアダプタ20を介してパーソナルコンピュータ側
に送る。このとき、上述したようにフラッシュメモリ1
7はICカード部分のデータメモリとしてのEEPRO
M35には記録できないような比較的サイズの大きいデ
ータを取り扱う。
【0035】一方、PCカードアダプタ20では、メモ
リ47に格納されている所定のプログラムをCPU41
で実行することにより、セキュリティメモリカード10
とパーソナルコンピュータとの間のデータ処理を行って
いる。具体的には、ICカード部分に対してはICI/
F42を介して、メモリカード部分に対してはメモリI
/F43を介して、パーソナルコンピュータに対しては
PCMCIAI/F46を介して各々必要なデータ処理
を行う。R/Wコントローラ45は、セキュリティメモ
リカード10のICカード部分およびメモリカード部分
に対するリード/ライト処理を制御しており、SIOコ
ントローラはこのときのデータのシリアル/パラレル変
換を行っている。
【0036】さらに、セキュリティメモリカード10の
ICカード部分とメモリカード部分とを連携させて動作
させることもできる。例えば、ICカード部分が暗号処
理機能を有している場合、フラッシュメモリ17に記録
すべきデータをまずICカード部分に送って暗号化す
る。その暗号化されたデータをセキュリティメモリカー
ド10からPCカードアダプタ20に一度戻し、これを
メモリカード部分に送ってフラッシュメモリ17に書き
込みようにする。フラッシュメモリ17からデータを読
み出すときは、まずICカード部でデータを復号化し、
そのデータをパーソナルコンピュータなどに出力するよ
うにする。この結果、セキュリティメモリカード10の
メモリカードとしての機能にデータ保護等のセキュリテ
ィの機能を付加することができる。すなわち、従来のI
Cカードやメモリカードを単体で用いたときに比べて、
高いセキュリティを確保することができる。
【0037】以上述べたように、本実施形態のセキュリ
ティメモリカード10では、セキュリティ機能を有する
IC15と、大容量のメモリ機能を有するフラッシュメ
モリ17とを同じベースカード11上に実装し、各々に
対応するICコネクタ36およびメモリコネクタ37を
設けたことにより、一つのカードをICカードとしても
メモリカードとしても使用することができる。
【0038】ここで、セキュリティメモリカード10の
外形やIC15の実装位置はICカードと同じであるの
で、少なくともIC15の部分は既存のICカード用リ
ーダ/ライタなどで使用することができる。
【0039】また、フラッシュメモリ17によって、従
来のICカードと同じサイズで2〜8MB程度の比較的
大きなメモリ容量を使用することができるので、例えば
医療用の診察券カードに患者の医療情報を電子カルテと
して記録したり、金融用の認証・証書カードに取引記録
を保存したりすることが可能になる。
【0040】さらに、ICカード部分とメモリカード部
分とを連携させて使用することにより、例えばセキュリ
ティメモリカード10毎に暗号化のキーやプロトコルを
設定したり、フラッシュメモリ17に記憶すべきデータ
をIC15で暗号化することが可能となるので、単なる
ICカードもしくはメモリカードに比べて高いセキュリ
ティを実現できる。
【0041】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、以下のように種々変形して実施すること
ができる。上記実施形態ではベースカード11をICカ
ードと同様の形状に形成することにより、ICカードに
大容量のメモリを付加した例について説明したが、例え
ばベースカード11をSSFDCと同様の形状に形成す
ることにより、SSFDCにセキュリティ機能を付加す
るようにしてもよい。この場合、フラッシュメモリ17
の取付位置や信号配置はSSFDCの規格に対応させ
る。
【0042】上記実施形態では、IC15の接触端子1
2とフラッシュメモリ17の接触端子13とがベースカ
ード11の同一面に露出するようにしたが、これら接触
端子12および13がベースカード11の異なる面にそ
れぞれ露出するようにしてもよい。
【0043】また、上記実施形態ではセキュリティメモ
リカード10のリーダ/ライタ装置としてカードアダプ
タ20を用いた例について説明したが、リーダ/ライタ
装置がパーソナルコンピュータ、形態端末、デジタルス
チルカメラなどの電子機器内に直接内蔵されていてもよ
い。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ベ
ースカード内にICとフラッシュメモリとが設けられて
いるため、一つのICカード(もしくはメモリパッケー
ジ)で演算処理を行い、かつ大容量のデータを記録する
ことができる。
【0045】また、ICとフラッシュメモリとをベース
カード内で電気的に接続することにより、ICとフラッ
シュメモリとの間で容易にデータを扱うことができる。
さらに、ICによりフラッシュメモリに記録すべきデー
タを暗号化したり、ICが所定の手順でアクセスされた
ときのみ、フラッシュメモリのデータの読み出しおよび
書き込みを許可したりすることにより、フラッシュメモ
リ内のデータの守秘性を高め、セキュリティを向上させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るセキュリティメモリ
カードの構成を示す平面図
【図2】同実施形態のセキュリティメモリカードの構成
を示す断面図
【図3】同実施形態と同実施形態と共に用いられるAC
カードアダプタの外観を示す図
【図4】同実施形態と同実施形態と共に用いられるAC
カードアダプタのシステム構成を示すブロック図
【符号の説明】
10…セキュリティメモリカード 11…ベースカード 12,13…接触端子 14,16…凹部 15…IC 17…フラッシュメモリ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ベースカードにICが内蔵され、そのIC
    にアクセスするための接触端子が該ベースカードの表面
    に露出して形成されたICカードにおいて、 前記ベースカードに内蔵されたフラッシュメモリと、 このフラッシュメモリにアクセスするために、前記ベー
    スカードの表面に露出して形成された接触端子とを備え
    たことを特徴とするICカード。
  2. 【請求項2】前記ICと前記フラッシュメモリとは、前
    記ベースカード内で電気的に接続されることを特徴とす
    る請求項1記載のICカード。
  3. 【請求項3】前記ICは、前記フラッシュメモリに記録
    すべきデータを暗号化する機能を有することを特徴とす
    る請求項1記載のICカード。
  4. 【請求項4】前記ICは、所定の手順でアクセスされた
    ときのみ、前記フラッシュメモリ内のデータの読み出し
    および書き込みを許可する機能を有することを特徴とす
    る請求項1記載のICカード。
  5. 【請求項5】ベースカードにフラッシュメモリが内蔵さ
    れ、そのフラッシュメモリにアクセスするための接触端
    子が該ベースカードの表面に露出して形成されたメモリ
    パッケージにおいて、 前記ベースカードに内蔵されたICと、 このICにアクセスするために、前記ベースカードの表
    面に露出して形成された接触端子とを備えたことを特徴
    とするメモリパッケージ。
  6. 【請求項6】前記フラッシュメモリと前記ICとは、前
    記ベースカード内で電気的に接続されることを特徴とす
    る請求項5記載のメモリパッケージ。
  7. 【請求項7】前記ICは、前記フラッシュメモリに記録
    すべきデータを暗号化する機能を有することを特徴とす
    る請求項5記載のメモリパッケージ。
  8. 【請求項8】前記ICは、所定の手順でアクセスされた
    ときのみ、前記フラッシュメモリ内のデータの読み出し
    および書き込みを許可する機能を有することを特徴とす
    る請求項5記載のメモリパッケージ。
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