JPH10333110A - Method for sticking substrate - Google Patents
Method for sticking substrateInfo
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- JPH10333110A JPH10333110A JP14487697A JP14487697A JPH10333110A JP H10333110 A JPH10333110 A JP H10333110A JP 14487697 A JP14487697 A JP 14487697A JP 14487697 A JP14487697 A JP 14487697A JP H10333110 A JPH10333110 A JP H10333110A
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- bonding
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータやＴＶ受像機等の画像表示パネルとして用いられ
る液晶表示装置などの基板の貼り合わせに関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the bonding of substrates such as a liquid crystal display device used as an image display panel of a personal computer, a TV set or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の液晶表示装置の基板の貼り合わせ
方法の場合について図５〜図７を用いて説明する。2. Description of the Related Art A conventional method of bonding substrates of a liquid crystal display device will be described with reference to FIGS.
【０００３】液晶表示装置の構造は図５に示すように、
対向配置された透光性材料からなる下基板１、上基板２
との間を、一定のギャップを保ちながら紫外線硬化型の
シール剤３が配置される。The structure of a liquid crystal display device is shown in FIG.
Lower substrate 1 and upper substrate 2 made of a translucent material disposed to face each other
The ultraviolet-curable sealant 3 is disposed while maintaining a certain gap between the sealant 3.
【０００４】また、図６に示すように液晶４をシール剤
３内に配置する一方法として、下基板１にシール剤３を
厚み５μｍで塗布後（図６（ａ））、シール剤３の内部
に液晶材料４を滴下し（図６（ｂ））、その後、上基板
２を重ね合わせ（図６（ｃ））してから紫外線によりシ
ール剤３を硬化させてパネルを完成させる液晶滴下工法
がある。As one method of arranging the liquid crystal 4 in the sealant 3 as shown in FIG. 6, a sealant 3 having a thickness of 5 μm is applied to the lower substrate 1 (FIG. 6A). The liquid crystal material 4 is dropped inside (FIG. 6 (b)), and then the upper substrate 2 is overlapped (FIG. 6 (c)), and then the sealant 3 is cured by ultraviolet rays to complete the panel. There is.
【０００５】以下、２枚の基板の貼り合わせ方法（図６
（ｃ））に関して図７を用いて詳細に説明する。Hereinafter, a method of bonding two substrates (FIG. 6)
(C)) will be described in detail with reference to FIG.
【０００６】まず、表面に厚み５μｍで塗布された紫外
線硬化型のシール剤３及びシール剤３の内部に液晶材料
４が配置されたアレイ基板である下基板１を、水平方向
に移動可能なテーブル５上に搭載し、その周辺を固定ピ
ン６で固定する。（図７（ａ）） 次に、厚さ１．０ｍｍのテフロン材料からなるスぺーサ
ー７を下基板１の基板周辺部にシール剤３に接しないよ
うに数カ所配置して固定する。 （図７（ｂ）） 次に、カラーフィルター基板である上基板２をスペーサ
ー７の上に配置した後、下基板１を搭載したテーブル５
を水平移動（図上、前後左右）して、下基板１と上基板
２との位置合わせをする。（図７（ｃ）） 次に、上基板２に垂直方向に加圧し、加圧した状態でス
ペーサー７を抜取り、上基板２をシール剤３を介して下
基板１に貼り合わせる。（図（ｄ）） その後紫外線を照射してシール剤３を硬化させて、下基
板１と上基板２の貼り合わせは完了する。（図７
（ｅ））First, a lower substrate 1 which is an array substrate having a liquid crystal material 4 disposed inside a UV-curable sealant 3 coated on the surface with a thickness of 5 μm and a sealant 3 can be horizontally moved. 5 and its periphery is fixed with fixing pins 6. (FIG. 7A) Next, spacers 7 made of a Teflon material having a thickness of 1.0 mm are arranged and fixed at several places around the lower substrate 1 so as not to come into contact with the sealant 3. (FIG. 7B) Next, after the upper substrate 2 which is a color filter substrate is arranged on the spacer 7, the table 5 on which the lower substrate 1 is mounted is mounted.
Is moved horizontally (front, rear, left and right in the figure) to align the lower substrate 1 and the upper substrate 2. (FIG. 7 (c)) Next, the upper substrate 2 is pressurized in the vertical direction, the spacer 7 is removed in the pressurized state, and the upper substrate 2 is bonded to the lower substrate 1 via the sealant 3. (FIG. (D)) Thereafter, the sealant 3 is cured by irradiating ultraviolet rays, and the bonding of the lower substrate 1 and the upper substrate 2 is completed. (FIG. 7
(E))
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の方法では、上基板２をシール剤３に接触させ
るために、スペーサー７を抜き取るときに、上基板２が
規制または支持されていないため、上基板２が基板面方
向（図上で前後左右）に３μｍ以上ずれ、下基板１に形
成されている電極パターンと上基板２に形成されている
画素との位置ずれが起こり色が変化し画像不良が発生し
ていた。又、ずれを３μｍ以内矯正するために、上基板
２がシール剤３に接触した後に、下基板１又は上基板２
を基板面方向に移動しようとすると、シール剤３の剥離
が発生しシール剤３と液晶材料４との拡散混合により液
晶特性が損なわれ画像ムラ不良という問題を有してい
た。However, in such a conventional method, the upper substrate 2 is not regulated or supported when the spacer 7 is removed in order to bring the upper substrate 2 into contact with the sealant 3. The upper substrate 2 is displaced by 3 μm or more in the direction of the substrate surface (front, rear, left and right in the figure), and the electrode pattern formed on the lower substrate 1 is displaced from the pixel formed on the upper substrate 2 to change color. An image defect has occurred. Further, in order to correct the displacement within 3 μm, the lower substrate 1 or the upper substrate 2
When the liquid crystal is moved in the direction of the substrate surface, the sealant 3 is peeled off, and the liquid crystal characteristics are impaired due to the diffusion and mixing of the sealant 3 and the liquid crystal material 4, resulting in a problem of image unevenness.
【０００８】この問題を解決するため本発明は、上基板
とシール剤の接触の際のずれを抑制し、画像不良及びシ
ール剥離による画像ムラ不良をなくす液晶表示装置の基
板の貼り合わせ方法を提供することを目的とすることで
あり、しいては、対向する位置に配置された２枚の基板
を精度良く貼り合わせをすることを目的とするものであ
る。[0008] In order to solve this problem, the present invention provides a method of bonding substrates of a liquid crystal display device, which suppresses a displacement at the time of contact between an upper substrate and a sealant and eliminates image defects and image unevenness defects due to seal peeling. Accordingly, it is an object of the present invention to accurately bond two substrates arranged at opposing positions.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載の発明は、基板表面に接着
剤が塗布された一方の基板の外周を固定し、前記基板に
対向するように所定の間隔で配置された他方の基板の外
周をガイドピンで固定し、両方の基板を相対的に水平移
動させて位置合わせをした後、前記他方の基板を前記ガ
イドピンに沿って基板面に垂直方向に移動させて、前記
一方の基板と前記他方の基板を貼り合わせる基板の貼り
合わせ方法である。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, an outer periphery of one of the substrates having a surface coated with an adhesive is fixed, and the substrate is fixed to the substrate. After fixing the outer periphery of the other substrate arranged at a predetermined interval so as to oppose with guide pins, and moving the two substrates relatively horizontally to align, the other substrate is moved along the guide pins. And moving the substrate in a direction perpendicular to the substrate surface to bond the one substrate and the other substrate.
【００１０】この方法によれば、対向する位置に配置さ
れた２枚の基板の貼り合わせ精度を、基板を規制するガ
イドピンの加工精度以内に抑制できる。According to this method, the bonding accuracy of the two substrates disposed at the opposing positions can be suppressed within the processing accuracy of the guide pins for regulating the substrates.
【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、基板表
面にシール剤と液晶材料が配置された透光性材料からな
る一方の基板の外周を固定し、前記基板に対向するよう
に所定の間隔で配置された透光性材料からなる他方の基
板の外周をガイドピンで固定し、両方の基板を相対的に
水平移動させて位置合わせをした後、前記他方の基板を
前記ガイドピンに沿って基板面に垂直方向に移動させ
て、前記一方の基板と前記他方の基板をシール剤を介し
て貼り合わせる液晶基板の貼り合わせ方法である。According to a second aspect of the present invention, an outer periphery of one substrate made of a light-transmitting material having a sealant and a liquid crystal material disposed on the surface of the substrate is fixed, and a predetermined surface is provided so as to face the substrate. After fixing the outer periphery of the other substrate made of a light-transmissive material arranged at intervals of guide pins with guide pins and relatively positioning both substrates relatively horizontally, the other substrate is aligned with the guide pins. A liquid crystal substrate that is moved in the direction perpendicular to the substrate surface along with the one substrate and the other substrate via a sealant.
【００１２】この方法によれば、ガイドピンの加工精度
以内に２枚の基板の貼り合わせ精度を抑制することがで
き、また貼り合わせ後のズレの補正をする必要がなくな
り、画像不良及びシール剤と液晶材料との拡散混合によ
る液晶特性が損なわれて画像ムラ不良という問題を解消
することが出来る。According to this method, it is possible to suppress the bonding accuracy of the two substrates within the processing accuracy of the guide pins, and it is not necessary to correct the displacement after the bonding. Liquid crystal characteristics due to diffusion and mixing of the liquid crystal material and the liquid crystal material can be solved.
【００１３】本発明の請求項３に記載の発明は、基板表
面に接着剤が塗布された一方の基板の外周を固定し、前
記基板に対向するように所定の間隔で配置された他方の
基板の外周をガイドピンで固定し、両方の基板を相対的
に水平移動させて位置合わせをした後、前記他方の基板
を前記ガイドピンで固定した状態で共に垂直方向に移動
させて、前記一方の基板と前記他方の基板を貼り合わせ
る基板の貼り合わせ方法である。[0013] According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for fixing an outer periphery of one substrate having an adhesive applied to the surface of the substrate, and disposing the other substrate at a predetermined interval so as to face the substrate. After fixing the outer periphery of the two substrates relative to each other with guide pins and positioning the two substrates relatively horizontally, the other substrate is moved in the vertical direction together with the two substrates fixed with the guide pins. This is a method for bonding a substrate to which the other substrate is bonded.
【００１４】この方法によれば、対向した位置に配置さ
れた２枚の基板の貼り合わせ精度を基板を規制するガイ
ドピンの移動するためのクリアランス以内の精度に抑制
することが出来る。According to this method, the bonding accuracy of the two substrates disposed at the opposing positions can be suppressed to within the clearance for moving the guide pins for regulating the substrates.
【００１５】本発明の請求項４に記載の発明は、基板表
面に接着剤が塗布された一方の基板の外周を固定し、前
記基板に対向するように所定の間隔で配置された他方の
基板の外周をガイドピンで固定し、両方の基板を相対的
に水平移動させて位置合わせをした後、前記他方の基板
を前記ガイドピンで固定した状態で共に垂直方向に移動
させて、前記一方の基板と前記他方の基板を貼り合わせ
る基板の貼り合わせ方法である。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for fixing an outer periphery of one substrate having an adhesive applied to the surface of the substrate, and disposing the other substrate at a predetermined interval so as to face the substrate. After fixing the outer periphery of the two substrates relative to each other with guide pins and positioning the two substrates relatively horizontally, the other substrate is moved in the vertical direction together with the two substrates fixed with the guide pins. This is a method for bonding a substrate to which the other substrate is bonded.
【００１６】この方法によれば、ガイドピンの下降する
ためのクリアランス以内に２枚の基板の貼り合わせ精度
を抑制することができ、また貼り合わせ後のズレの補正
をする必要がなくなり、画像不良及びシール剤と液晶と
の拡散混合による液晶特性が損なわれて画像ムラ不良と
いう問題を解消することが出来る。According to this method, the bonding accuracy of the two substrates can be suppressed within the clearance for lowering the guide pins, and it is not necessary to correct the displacement after the bonding, and the image defect is reduced. In addition, it is possible to solve the problem that the liquid crystal characteristics are impaired due to the diffusion and mixing of the sealant and the liquid crystal, and the image unevenness is poor.
【００１７】本発明の請求項５に記載の発明は、紫外線
照射によりシール剤を硬化させるものであり、この方法
によれば、透光性材料からなる基板を、紫外線硬化型の
シール剤を用いることにより簡単に貼り合わせできる。According to a fifth aspect of the present invention, a sealant is cured by irradiating ultraviolet rays. According to this method, a substrate made of a light-transmissive material is used with an ultraviolet-curable sealant. By doing so, they can be easily bonded.
【００１８】本発明の請求項６に記載の発明は、他方の
基板を加圧することによるものであり、この方法によれ
ば、小型の基板の貼り合わせには有効的であり、簡単に
貼り合わせができるといった特徴がある。According to a sixth aspect of the present invention, the other substrate is pressurized. According to this method, it is effective for bonding small substrates, and is easily bonded. There is a feature that can be.
【００１９】本発明の請求項７に記載の発明は、ガイド
ピンを加圧することによるものであり、この方法によれ
ば、大型の基板の貼り合わせに有効的である。The invention according to claim 7 of the present invention is based on pressurizing the guide pins, and this method is effective for bonding large substrates.
【００２０】本発明の請求項８に記載の発明は、他方の
基板とガイドピンをに加圧することによるものであり、
この方法によれば、貼り合わせが確実であると同時に、
特に平坦度を必要とする貼り合わせに有効である。The invention according to claim 8 of the present invention is to press the other substrate and the guide pin against each other,
According to this method, the bonding is ensured, and at the same time,
In particular, it is effective for bonding requiring flatness.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図１から図４を用いて説明する。 （実施の形態１）本発明の第１実施例にかかわる２枚の
基板の貼り合わせる方法について、液晶表示装置の場合
を例に図１、図２を用いて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. (Embodiment 1) A method of bonding two substrates according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 using a liquid crystal display device as an example.
【００２２】図１は貼り合わせ方法を説明するための模
式的断面図であり、図２は貼り合わせ方法を説明するた
めの模式的平面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view for explaining a bonding method, and FIG. 2 is a schematic plan view for explaining a bonding method.
【００２３】まず、表面に厚み５μｍで塗布された紫外
線硬化型のシール剤３及びそのシール剤３内部に液晶材
料４が配置された透光性材料からなるアレイ基板である
下基板１を、水平方向に移動可能なテーブル１５上に搭
載し、固定ピン１６で外周を固定する。（図１（ａ））
（図２（ａ））・・・ＳＴＥＰ１ 次に、厚み１．０ｍｍのテフロン材料からなるスペーサ
ー１７を、下基板１の基板周辺部にシール剤３に接しな
いように数カ所配置して固定する。（図１（ｂ））（図
２（ｂ））・・・ＳＴＥＰ２ 次に、透光性材料からなるカラーフィルター基板である
上基板２をスペーサー１７上に配置した後、数カ所ある
ガイドブロック部１８で構成され水平方向に移動可能な
ガイドピン１９をＡ方向に移動して、上基板２の基板面
の水平方向の動きを規制してガイドピン１９を固定す
る。その後、下基板１を搭載したテーブル１５を水平方
向（図上、前後左右）に移動させて、下基板１と上基板
２との位置合わせをする。（図１（ｃ））（図２
（ｃ））・・・ＳＴＥＰ３ 次に、スペーサー１７を抜き、その後、上基板２にガイ
ドピン１９の挟持力以上の圧力を加圧して、基板端面２
０をガイドピン１９の端面２１に沿って基板面に垂直方
向に下降させて、上基板２をシール剤３を介して下基板
１に貼り合わせる。（図１（ｄ））（図２（ｄ））・・
・ＳＴＥＰ４ その後、紫外線で照射してシール剤３を硬化させて、下
基板１と上基板２の貼り合わせは完了する。（図１
（ｅ））（図２（ｅ））・・・ＳＴＥＰ５ この方法によれば、貼り合わせの精度は、基板が常時ガ
イドピンに接しているのでガイドピンの精度によって決
まる。また貼り合わせ後のズレの補正をする必要がなく
なり、画像不良及びシール剤と液晶との拡散混合による
液晶特性が損なわれて画像ムラ不良という問題を解決す
ることが出来る。また、この方法は装置が簡単であると
いう特徴があると同時に、数吋の大きさまでの小型タイ
プの基板の貼り合わせに適している。First, the lower substrate 1, which is an array substrate made of a translucent material having a UV-curable sealing agent 3 coated on the surface thereof with a thickness of 5 μm and a liquid crystal material 4 inside the sealing agent 3, is placed horizontally. It is mounted on a table 15 that can move in the direction, and the outer periphery is fixed by fixing pins 16. (FIG. 1 (a))
(FIG. 2A)... STEP 1 Next, spacers 17 made of a Teflon material having a thickness of 1.0 mm are arranged and fixed around the lower substrate 1 so as not to be in contact with the sealant 3. (FIG. 1 (b)) (FIG. 2 (b))... STEP2 After the upper substrate 2 which is a color filter substrate made of a light-transmitting material is arranged on the spacer 17, the guide block portions 18 at several locations are provided. Is moved in the direction A, and the horizontal movement of the substrate surface of the upper substrate 2 is restricted to fix the guide pins 19. Thereafter, the table 15 on which the lower substrate 1 is mounted is moved in the horizontal direction (front, rear, left and right in the figure), and the lower substrate 1 and the upper substrate 2 are aligned. (FIG. 1 (c)) (FIG. 2
(C))... STEP 3 Next, the spacer 17 is removed, and then a pressure equal to or more than the clamping force of the guide pins 19 is applied to the upper substrate 2, and the substrate end surface 2 is pressed.
0 is lowered in the direction perpendicular to the substrate surface along the end surface 21 of the guide pin 19, and the upper substrate 2 is bonded to the lower substrate 1 via the sealant 3. (FIG. 1 (d)) (FIG. 2 (d))
STEP4 Thereafter, the sealant 3 is cured by irradiating with ultraviolet rays, and the bonding of the lower substrate 1 and the upper substrate 2 is completed. (Figure 1
(E)) (FIG. 2 (e))... STEP5 According to this method, the bonding accuracy is determined by the accuracy of the guide pins since the substrate is always in contact with the guide pins. Further, it is not necessary to correct the displacement after bonding, and the problem of image defects and image unevenness defects due to impaired liquid crystal characteristics due to diffusion and mixing of the sealant and the liquid crystal can be solved. In addition, this method has a feature that the apparatus is simple, and is suitable for bonding a small type substrate up to several inches in size.
【００２４】尚、スペーサー１７の厚みを１．０ｍｍと
したが、上基板２とシール剤が接触しない厚み、すなわ
ち、シール剤の厚みを越えた厚みであればよい。Although the thickness of the spacer 17 is set to 1.0 mm, any thickness may be used as long as the thickness does not allow the upper substrate 2 to come into contact with the sealant, that is, the thickness exceeds the thickness of the sealant.
【００２５】またＳＴＥＰ３に於て下基板１と上基板２
の位置合わせは、下基板１を搭載したテーブル１５を固
定して、上基板２を規制したガイドピン１９側を移動し
て行ってもよい。また、ＳＴＥＰ４に於ては、スペーサ
ー１７を抜くタイミングは、上基板２を加圧した後でも
よいし、同時でもよいことは言うまでもない。 （実施の形態２）本発明の第２実施例にかかわる２枚の
基板の貼り合わせる方法について、液晶表示装置の場合
を例に図３、図４を用いて説明する。In step 3, the lower substrate 1 and the upper substrate 2
May be performed by fixing the table 15 on which the lower substrate 1 is mounted and moving the guide pins 19 that regulate the upper substrate 2. Further, in STEP 4, the timing of removing the spacer 17 may be after the upper substrate 2 is pressurized or at the same time. (Embodiment 2) A method of bonding two substrates according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4, taking a liquid crystal display device as an example.
【００２６】図３は貼り合わせ方法を説明するための模
式的断面図であり、図４は貼り合わせ方法を説明するた
めの模式的平面図である。また、図３、図４に於いて図
１及び図２と同一物には同じ番号を付し説明を省略す
る。FIG. 3 is a schematic sectional view for explaining a bonding method, and FIG. 4 is a schematic plan view for explaining a bonding method. In FIGS. 3 and 4, the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【００２７】まず、表面に厚み５μｍで塗布された紫外
線硬化型のシール剤３及びそのシール３内部に液晶材料
４が配置された透光性材料からなるアレイ基板からなる
下基板１を、水平方向に移動可能なテーブル１５に搭載
し、固定ピン１６で外周を固定する。（図３（ａ））
（図４（ａ））・・・ＳＴＥＰ１ 次に、厚み１．０ｍｍのテフロン材料からなるスペーサ
ー１７を、下基板１の基板周辺部にシール剤３に接しな
いように数カ所配置して固定する。（図３（ｂ））（図
４（ｂ））・・・ＳＴＥＰ２ 次に、透光性材料からなるカラーフィルター基板である
上基板２をスペーサー１７上に配置し、その後、数カ所
あるガイドブロック部２３で構成される水平方向及び垂
直方向に移動可能なガイドピン２４をＡ方向に移動し
て、上基板２の基板面の水平方向及び垂直方向の動きを
規制してガイドピン２４の水平方向の動きを固定する。
その後、下基板１を搭載したテーブル１５を水平方向
（図上、前後左右）に移動させて、下基板１と上基板２
との位置合わせをする。（図３（ｃ））（図４（ｃ））
・・・ＳＴＥＰ３ 次に、スペーサー１７を抜き、その後、上基板２とガイ
ドピン２４を加圧して、上基板２及びガイドピン２４を
共に基板面に垂直方向に下降させて、上基板２をシール
３を介して下基板１に貼り合わせる。（図３（ｄ））
（図４（ｄ））・・・ＳＴＥＰ４ その後、紫外線を照射してシール剤３を硬化させて、下
基板１と上基板２の貼り合わせは完了する。（図３
（ｅ））（図４（ｅ））・・・ＳＴＥＰ５ この方法によれば、ガイドピンの下降するためのクリア
ランスを３μｍ以下に抑制する事により、２枚の基板の
貼り合わせ精度を３μｍ以内に抑制する事ができ、また
貼り合わせ後のズレの補正をする必要がなくなり、画像
不良及びシールと液晶との拡散混合による液晶特性が損
なわれて画像ムラ不良という問題を解消することが出来
る。First, the lower substrate 1 composed of an array substrate made of a translucent material having a UV-curable sealant 3 coated on its surface with a thickness of 5 μm and a liquid crystal material 4 inside the seal 3 is placed in a horizontal direction. Is mounted on a movable table 15 and the outer periphery is fixed by fixing pins 16. (FIG. 3 (a))
(FIG. 4 (a))... STEP 1 Next, spacers 17 made of a Teflon material having a thickness of 1.0 mm are arranged and fixed around the lower substrate 1 so as not to be in contact with the sealant 3 at the periphery of the substrate. (FIG. 3 (b)) (FIG. 4 (b))... STEP 2 Next, the upper substrate 2 which is a color filter substrate made of a light-transmitting material is disposed on the spacer 17, and thereafter, there are several guide block portions. The guide pins 24, which are movable in the horizontal and vertical directions formed by 23, are moved in the A direction to restrict the horizontal and vertical movement of the substrate surface of the upper substrate 2, and Stabilize movement.
Thereafter, the table 15 on which the lower substrate 1 is mounted is moved in the horizontal direction (front, rear, left and right in the figure), and the lower substrate 1 and the upper substrate 2 are moved.
Align with. (FIG. 3 (c)) (FIG. 4 (c))
... Next, the spacer 17 is removed, and then the upper substrate 2 and the guide pins 24 are pressurized to lower both the upper substrate 2 and the guide pins 24 in the direction perpendicular to the substrate surface, thereby sealing the upper substrate 2 3 and bonded to the lower substrate 1. (FIG. 3 (d))
(FIG. 4 (d))... STEP4 Thereafter, ultraviolet rays are irradiated to cure the sealant 3, and the bonding of the lower substrate 1 and the upper substrate 2 is completed. (FIG. 3
(E)) (FIG. 4 (e))... STEP 5 According to this method, the clearance for lowering the guide pins is suppressed to 3 μm or less, so that the bonding accuracy of the two substrates is within 3 μm. In addition, it is not necessary to correct the displacement after the bonding, and it is possible to solve the problem of image defects and image unevenness defects due to impaired liquid crystal characteristics due to diffusion and mixing of the seal and the liquid crystal.
【００２８】また、この方法によれば、実施例１の場合
にくらべて、装置は複雑になるが貼り合わせが確実に実
施できると言った特徴がある。Further, according to this method, the apparatus is more complicated than in the case of the first embodiment, but there is a feature that the bonding can be performed reliably.
【００２９】尚、スペーサー１７の厚みを１．０ｍｍと
したが上基板２とシール剤が接触しない厚み、すなわ
ち、シール剤の厚みを越えた厚みであればよい。Although the thickness of the spacer 17 is set to 1.0 mm, any thickness may be used as long as the thickness does not allow the upper substrate 2 to come into contact with the sealant, that is, the thickness exceeds the thickness of the sealant.
【００３０】また、ＳＴＥＰ３に於て下基板１と上基板
２の位置合わせは、下基板１を搭載したテーブル１５を
固定して、上基板２を規制したガイドピン２４側を移動
して行ってもよい。また、ＳＴＥＰ４に於て、スペーサ
ー１７を抜くタイミングは、上基板２を加圧した後でも
よいし、同時でもよい。また、上基板２又はガイドピン
２４のいずれかに加圧させて上基板２を下降させてもよ
い。In STEP 3, the alignment between the lower substrate 1 and the upper substrate 2 is performed by fixing the table 15 on which the lower substrate 1 is mounted and moving the guide pins 24 that regulate the upper substrate 2. Is also good. Further, in STEP 4, the timing of removing the spacer 17 may be after the upper substrate 2 is pressurized or at the same time. Alternatively, the upper substrate 2 may be lowered by applying pressure to either the upper substrate 2 or the guide pins 24.
【００３１】また、上記各実施例においてシール剤とし
て紫外線硬化型材料を用いたが、他の光硬化型材料を用
いてもよい。また、基板として透光性材料以外のものを
用いる場合、シール剤としては熱硬化型材料の方が望ま
しい。また各実施例は、液晶表示装置の液晶滴下工法の
場合での基板の貼り合わせ方法で説明したが、液晶表示
装置の上下基板をシール剤で貼り合わせた後、液晶をシ
ール剤内部に注入する液晶注入方式の場合の基板の貼り
合わせにも適用できる。さらに、液晶表示装置の基板の
貼り合わせ方法に限定される事なく、接着剤などを使用
した２枚の基板の貼り合せ方法に適用できる。Further, in each of the above embodiments, an ultraviolet curable material is used as the sealant, but another light curable material may be used. When a material other than the light-transmitting material is used as the substrate, a thermosetting material is more preferable as the sealant. In each of the embodiments, the method of bonding the substrates in the case of the liquid crystal dropping method of the liquid crystal display device has been described. After bonding the upper and lower substrates of the liquid crystal display device with the sealant, the liquid crystal is injected into the sealant. It can also be applied to bonding of substrates in the case of a liquid crystal injection method. Further, the present invention is not limited to a method of bonding substrates of a liquid crystal display device, and can be applied to a method of bonding two substrates using an adhesive or the like.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、一方の
基板を固定して他方の基板を規制し、位置合わせをした
後、他方の基板をガイドピンに沿って垂直方向に移動す
る方法により、２枚の基板の貼り合わせ精度を向上させ
ることができるという効果がある。さらに、一方の基板
を固定して他方の基板を規正し、位置合せをした後、他
方の基板をガイドピンと共に垂直方向に移動する方法に
よれば、前述の効果以上に貼り合わせが確実にできると
いう効果がある。As described above, according to the present invention, one substrate is fixed, the other substrate is regulated, and after positioning, the other substrate is moved vertically along the guide pins. According to the method, there is an effect that the accuracy of bonding the two substrates can be improved. Further, according to the method in which one substrate is fixed, the other substrate is fixed, the alignment is performed, and then the other substrate is moved in the vertical direction together with the guide pins. This has the effect.
【００３３】それで、液晶表示装置の貼り合わせの場合
では、従来の方法で発生した画像不良や画像ムラ不良の
発生を防止することが出来る。Therefore, in the case of bonding the liquid crystal display device, it is possible to prevent the occurrence of image defects and image unevenness defects caused by the conventional method.
【図１】本発明の実施例１における２枚の基板を貼り合
わせる方法を説明するための模式的断面図FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of bonding two substrates in Embodiment 1 of the present invention.
【図２】本発明の実施例１における２枚の基板を貼り合
わせる方法を説明するための模式的平面図FIG. 2 is a schematic plan view for explaining a method of bonding two substrates according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例２における２枚の基板を貼り合
わせる方法を説明するための模式的断面図FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of bonding two substrates in Embodiment 2 of the present invention.
【図４】本発明の実施例２における２枚の基板を貼り合
わせる方法を説明するための模式的平面図FIG. 4 is a schematic plan view for explaining a method of bonding two substrates in Embodiment 2 of the present invention.
【図５】液晶表示装置の構造を説明するための模式的な
分解斜視図FIG. 5 is a schematic exploded perspective view illustrating the structure of a liquid crystal display device.
【図６】液晶滴下工法を説明するための模式的断面図FIG. 6 is a schematic sectional view for explaining a liquid crystal dropping method.
【図７】従来例における２枚の基板を貼り合わせる方法
を説明するための模式的断面図FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of bonding two substrates in a conventional example.
１ 下基板 ２ 上基板 ３ シール ４ 液晶 １５ テーブル １６ 固定ピン １７ スペーサー １９ ガイドピン ２４ ガイドピン Reference Signs List 1 lower substrate 2 upper substrate 3 seal 4 liquid crystal 15 table 16 fixing pin 17 spacer 19 guide pin 24 guide pin
Claims (8)
の外周を固定し、前記基板に対向するように所定の間隔
で配置された他方の基板の外周をガイドピンで固定し、
両方の基板を相対的に水平移動させて位置合わせをした
後、前記他方の基板を前記ガイドピンに沿って基板面に
垂直方向に移動させて、前記一方の基板と前記他方の基
板を貼り合わせる基板の貼り合わせ方法。1. An outer periphery of one substrate having an adhesive applied to the surface of the substrate is fixed, and an outer periphery of the other substrate arranged at a predetermined interval so as to face the substrate is fixed by guide pins,
After the two substrates are relatively horizontally moved and aligned, the other substrate is moved in a direction perpendicular to the substrate surface along the guide pins, and the one substrate is bonded to the other substrate. Substrate bonding method.
た透光性材料からなる一方の基板の外周を固定し、前記
基板に対向するように所定の間隔で配置された透光性材
料からなる他方の基板の外周をガイドピンで固定し、両
方の基板を相対的に水平移動させて位置合わせをした
後、前記他方の基板を前記ガイドピンに沿って基板面に
垂直方向に移動させて、前記一方の基板と前記他方の基
板をシール剤を介して貼り合わせる液晶基板の貼り合わ
せ方法。2. A translucent material comprising a translucent material having a sealant and a liquid crystal material disposed on a surface of the substrate, the outer periphery of which is fixed at a predetermined interval so as to face the substrate. After fixing the outer periphery of the other substrate with guide pins and moving the two substrates relatively horizontally to perform alignment, the other substrate is moved in the direction perpendicular to the substrate surface along the guide pins. A liquid crystal substrate bonding method for bonding the one substrate and the other substrate via a sealant.
の外周を固定し、前記基板に対向するように所定の間隔
で配置された他方の基板の外周をガイドピンで固定し、
両方の基板を相対的に水平移動させて位置合わせをした
後、前記他方の基板を前記ガイドピンで固定した状態で
共に垂直方向に移動させて、前記一方の基板と前記他方
の基板を貼り合わせる基板の貼り合わせ方法。3. An outer periphery of one substrate having an adhesive applied to the surface of the substrate is fixed, and an outer periphery of the other substrate arranged at a predetermined interval so as to face the substrate is fixed by guide pins,
After the two substrates are relatively horizontally moved and aligned, the other substrate is vertically moved together while being fixed with the guide pins, and the one substrate and the other substrate are bonded together. Substrate bonding method.
の外周を固定し、前記基板に対向するように所定の間隔
で配置された他方の基板の外周をガイドピンで固定し、
両方の基板を相対的に水平移動させて位置合わせをした
後、前記他方の基板を前記ガイドピンで固定した状態で
共に垂直方向に移動させて、前記一方の基板と前記他方
の基板を貼り合わせる基板の貼り合わせ方法。4. An outer periphery of one substrate having an adhesive applied to the surface of the substrate is fixed, and an outer periphery of the other substrate arranged at a predetermined interval so as to face the substrate is fixed by guide pins,
After the two substrates are relatively horizontally moved and aligned, the other substrate is vertically moved together while being fixed with the guide pins, and the one substrate and the other substrate are bonded together. Substrate bonding method.
求項２または請求項４に記載の基板の貼り合わせ方法。5. The method according to claim 2, wherein the sealant is cured by irradiating ultraviolet rays.
または請求項２に記載の基板の貼り合わせ方法。6. The method according to claim 1, wherein the other substrate is pressurized.
Alternatively, the method for bonding substrates according to claim 2.
または請求項４に記載の基板の貼り合わせ方法。7. The method according to claim 3, wherein the guide pin is pressurized.
Alternatively, the method for bonding substrates according to claim 4.
とによる請求項３または請求項４に記載の基板の貼り合
わせ方法。8. The method according to claim 3, wherein both the other substrate and the guide pins are pressed together.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14487697A JPH10333110A (en) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Method for sticking substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14487697A JPH10333110A (en) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Method for sticking substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10333110A true JPH10333110A (en) | 1998-12-18 |
Family
ID=15372445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14487697A Pending JPH10333110A (en) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | Method for sticking substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10333110A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010262271A (en) * | 2009-04-08 | 2010-11-18 | Shibaura Mechatronics Corp | Device for attaching substrate and method for attaching substrate |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP14487697A patent/JPH10333110A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010262271A (en) * | 2009-04-08 | 2010-11-18 | Shibaura Mechatronics Corp | Device for attaching substrate and method for attaching substrate |
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