JPH10330620A - 硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
硬化性シリコーン組成物Info
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- JPH10330620A JPH10330620A JP15744697A JP15744697A JPH10330620A JP H10330620 A JPH10330620 A JP H10330620A JP 15744697 A JP15744697 A JP 15744697A JP 15744697 A JP15744697 A JP 15744697A JP H10330620 A JPH10330620 A JP H10330620A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱により速やかに硬化し、硬化後は各種有
機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬化性シリコー
ン組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）一般式： 【化１】 （式中、Ｒ1はアルケニル基を含まない同種もしくは異
種の一価炭化水素基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の
アルケニル基含有有機基であり、Ｒ3は炭素原子数が２
以上である同種もしくは異種の二価有機基であり、Ｒ4
は有機官能性基含有有機基であり、ａは０または１以上
の整数であり、ｂは１以上の整数である。）で示される
オルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも
３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンおよび（Ｃ）ヒドロシリル化反
応用触媒からなる硬化性シリコーン組成物。
機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬化性シリコー
ン組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）一般式： 【化１】 （式中、Ｒ1はアルケニル基を含まない同種もしくは異
種の一価炭化水素基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の
アルケニル基含有有機基であり、Ｒ3は炭素原子数が２
以上である同種もしくは異種の二価有機基であり、Ｒ4
は有機官能性基含有有機基であり、ａは０または１以上
の整数であり、ｂは１以上の整数である。）で示される
オルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも
３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンおよび（Ｃ）ヒドロシリル化反
応用触媒からなる硬化性シリコーン組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は硬化性シリコーン組
成物に関し、詳しくは、加熱により速やかに硬化し、硬
化後は各種有機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬
化性シリコーン組成物に関する。
成物に関し、詳しくは、加熱により速やかに硬化し、硬
化後は各種有機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬
化性シリコーン組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】アルケニル基含有オルガノポリシロキサ
ン、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを主成分と
して白金系触媒の存在下に硬化するシリコーン組成物
は、付加反応硬化性シリコーン組成物と呼ばれており、
数多くの産業分野で使用されている。ところが、この種
のシリコーン組成物を硬化させて得られる硬化物は、そ
の表面が不活性であり離型性を有するために、これらの
硬化物に他の有機樹脂を接着させ一体化させることは極
めて難しかった。そのため付加反応硬化性シリコーン組
成物の硬化物表面をオゾン処理して、そのオゾン処理さ
れた表面に有機樹脂を接触させて硬化させることによ
り、これら両者を一体化させる方法も試みられている
が、この方法では経時的に接着性が低下するという欠点
があり、実用上満足できる方法ではなかった。このた
め、付加反応硬化性シリコーン組成物の硬化物と有機樹
脂を接着させ一体化させるには、未硬化の該シリコーン
組成物を有機樹脂表面に塗布し、次いで加熱硬化する方
法を採らざるを得なかった（特開昭５０−３４６０号公
報参照）。
ン、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを主成分と
して白金系触媒の存在下に硬化するシリコーン組成物
は、付加反応硬化性シリコーン組成物と呼ばれており、
数多くの産業分野で使用されている。ところが、この種
のシリコーン組成物を硬化させて得られる硬化物は、そ
の表面が不活性であり離型性を有するために、これらの
硬化物に他の有機樹脂を接着させ一体化させることは極
めて難しかった。そのため付加反応硬化性シリコーン組
成物の硬化物表面をオゾン処理して、そのオゾン処理さ
れた表面に有機樹脂を接触させて硬化させることによ
り、これら両者を一体化させる方法も試みられている
が、この方法では経時的に接着性が低下するという欠点
があり、実用上満足できる方法ではなかった。このた
め、付加反応硬化性シリコーン組成物の硬化物と有機樹
脂を接着させ一体化させるには、未硬化の該シリコーン
組成物を有機樹脂表面に塗布し、次いで加熱硬化する方
法を採らざるを得なかった（特開昭５０−３４６０号公
報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記問題
点を解消すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
即ち、本発明の目的は、加熱により速やかに硬化し、硬
化後は各種有機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬
化性シリコーン組成物を提供することにある。
点を解消すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
即ち、本発明の目的は、加熱により速やかに硬化し、硬
化後は各種有機樹脂が接着性を示す硬化物になり得る硬
化性シリコーン組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）一般
式：
式：
【化２】 （式中、Ｒ1はアルケニル基を含まない同種もしくは異
種の一価炭化水素基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の
アルケニル基含有有機基であり、Ｒ3は炭素原子数が２
以上である同種もしくは異種の二価有機基であり、Ｒ4
は有機官能性基含有有機基であり、ａは０または１以上
の整数であり、ｂは１以上の整数である。）で示される
オルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも
３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンおよび（Ｃ）ヒドロシリル化反
応用触媒からなる硬化性シリコーン組成物に関する。
種の一価炭化水素基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の
アルケニル基含有有機基であり、Ｒ3は炭素原子数が２
以上である同種もしくは異種の二価有機基であり、Ｒ4
は有機官能性基含有有機基であり、ａは０または１以上
の整数であり、ｂは１以上の整数である。）で示される
オルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも
３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンおよび（Ｃ）ヒドロシリル化反
応用触媒からなる硬化性シリコーン組成物に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の硬化性シリコーン
組成物について詳細に説明する。本発明組成物に使用さ
れる（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、一般式：
組成物について詳細に説明する。本発明組成物に使用さ
れる（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、一般式：
【化３】 で示される。上式中、Ｒ1はアルケニル基を含まない同
種もしくは異種の一価炭化水素基であり、メチル基，エ
チル基，プロピル基等のアルキル基；フェニル基，トリ
ル基，キシリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネ
チル基等のアラルキル基が例示される。これらの中で
も、入手や合成の容易さおよび経済性の点からメチル基
またはフェニル基が好ましい。Ｒ2は同種もしくは異種
のアルケニル基含有有機基であり、ビニル基，アリル
基，ブテニル基，ヘキセニル基等のアルケニル基；アリ
ロキシエチル基，ブテニロキシエチル基，ヘキセニロキ
シエチル基等のアルケニロキシアルキル基が例示され
る。これらの中でも、合成の容易さおよび経済性の点か
らビニル基が好ましい。Ｒ3は炭素原子数が２以上であ
る同種もしくは異種の二価有機基であり、メチルメチレ
ン基，エチレン基，メチルエチレン基，プロピレン基，
ブチレン基，ペンチレン基，ヘキシレン基等のアルキレ
ン基；プロピレンオキシエチレン基，ブチレンオキシエ
チレン基，ヘキシレンオキシエチレン基等のアルキレン
オキシアルキレン基が例示される。これらの中でも、合
成の容易さおよび経済性の点からエチレン基が好まし
い。Ｒ4は有機官能性基含有有機基であり、具体的に
は、式：
種もしくは異種の一価炭化水素基であり、メチル基，エ
チル基，プロピル基等のアルキル基；フェニル基，トリ
ル基，キシリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネ
チル基等のアラルキル基が例示される。これらの中で
も、入手や合成の容易さおよび経済性の点からメチル基
またはフェニル基が好ましい。Ｒ2は同種もしくは異種
のアルケニル基含有有機基であり、ビニル基，アリル
基，ブテニル基，ヘキセニル基等のアルケニル基；アリ
ロキシエチル基，ブテニロキシエチル基，ヘキセニロキ
シエチル基等のアルケニロキシアルキル基が例示され
る。これらの中でも、合成の容易さおよび経済性の点か
らビニル基が好ましい。Ｒ3は炭素原子数が２以上であ
る同種もしくは異種の二価有機基であり、メチルメチレ
ン基，エチレン基，メチルエチレン基，プロピレン基，
ブチレン基，ペンチレン基，ヘキシレン基等のアルキレ
ン基；プロピレンオキシエチレン基，ブチレンオキシエ
チレン基，ヘキシレンオキシエチレン基等のアルキレン
オキシアルキレン基が例示される。これらの中でも、合
成の容易さおよび経済性の点からエチレン基が好まし
い。Ｒ4は有機官能性基含有有機基であり、具体的に
は、式：
【化４】 （式中、Ｒ5は２価有機基であり、エチレン基，ｎ−プ
ロピレン基，イソプロピレン基，ｎ−ブチレン基等のア
ルキレン基が例示される。）で示されるフェノール基含
有有機基（特願平８−３３５０２０号参照）、式：
ロピレン基，イソプロピレン基，ｎ−ブチレン基等のア
ルキレン基が例示される。）で示されるフェノール基含
有有機基（特願平８−３３５０２０号参照）、式：
【化５】 （式中、Ｒ5は前記と同じであり、Ｚは酸素原子または
二価炭化水素基である。）で示される酸無水物基含有有
機基（特願平８−３０１０２９号参照）、式：
二価炭化水素基である。）で示される酸無水物基含有有
機基（特願平８−３０１０２９号参照）、式：
【化６】 （式中、Ｒ5は前記と同じである。）で示されるカルボ
キシル基含有有機基（特願平８−３５７５７６号参
照）、式：
キシル基含有有機基（特願平８−３５７５７６号参
照）、式：
【化７】 （式中、Ｒ5は前記と同じである。）で示されるエポキ
シ基含有有機基（特願平８−１３１４３６号参照）、
式：
シ基含有有機基（特願平８−１３１４３６号参照）、
式：
【化８】 （式中、Ｒ5は前記と同じである。Ｒ6は一価炭化水素基
であり、メチル基，エチル基，プロピル基などのアルキ
ル基が例示される。Ｒ7はアルキル基であり、ｃは１、
２あるいは３である。）で示されるアルコキシシリル基
含有有機基、式：−Ｒ5−ＣＨ2ＯＨ（式中、Ｒ5は前記
と同じである。）で示されるカルビノール基含有有機基
が挙げられる。ａは０または１以上の整数であり、好ま
しくは０〜１,０００の整数であり、より好ましくは０
〜１００の整数である。ｂは１以上の整数である。本成
分のオルガノポリシロキサンの数平均分子量は５００〜
５００,０００の範囲であることが好ましく、より好ま
しくは１,０００〜１００,０００の範囲である。このよ
うな本成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中にア
ルケニル基を２個有するオルガノポリシロキサンと、１
分子中に２個のケイ素原子結合水素原子と１個以上の有
機官能性基含有有機基を有するオルガノシロキサンと
を、［アルケニル基のモル数］／［ケイ素原子結合水素
原子のモル数］＞１となる条件下で付加反応させること
によって製造することができる（特願平８−１３１４３
６号、特願平８−３０１０２９号、特願平８−３３５０
２０号、特願平８−３５７５７６号参照）。
であり、メチル基，エチル基，プロピル基などのアルキ
ル基が例示される。Ｒ7はアルキル基であり、ｃは１、
２あるいは３である。）で示されるアルコキシシリル基
含有有機基、式：−Ｒ5−ＣＨ2ＯＨ（式中、Ｒ5は前記
と同じである。）で示されるカルビノール基含有有機基
が挙げられる。ａは０または１以上の整数であり、好ま
しくは０〜１,０００の整数であり、より好ましくは０
〜１００の整数である。ｂは１以上の整数である。本成
分のオルガノポリシロキサンの数平均分子量は５００〜
５００,０００の範囲であることが好ましく、より好ま
しくは１,０００〜１００,０００の範囲である。このよ
うな本成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中にア
ルケニル基を２個有するオルガノポリシロキサンと、１
分子中に２個のケイ素原子結合水素原子と１個以上の有
機官能性基含有有機基を有するオルガノシロキサンと
を、［アルケニル基のモル数］／［ケイ素原子結合水素
原子のモル数］＞１となる条件下で付加反応させること
によって製造することができる（特願平８−１３１４３
６号、特願平８−３０１０２９号、特願平８−３３５０
２０号、特願平８−３５７５７６号参照）。
【０００６】本発明組成物に使用される（Ｂ）成分のオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に少
なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を有するもので
ある。その化学構造は、直鎖状，環状，網状のいずれで
もよく、オリゴマーから高分子量体まで用いることがで
きる。水素原子以外のケイ素原子に結合している基は一
価炭化水素基であることが好ましく、メチル基やフェニ
ル基が例示される。このような本成分のオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンとしては、両末端トリメチルシ
ロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン，両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン共重合体，両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体，両末端ジメチルハイド
ロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハ
イドロジェンシロキサン共重合体，１,３,５,７−テト
ラメチルシクロテトラシロキサン，１,３,５,７,９−ペ
ンタメチルシクロペンタシロキサン，式：ＳｉＯ4/2で
示されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ1/2で
示されるシロキサン単位からなるレジン共重合体，式：
ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位、式：(ＣＨ3)3Ｓ
ｉＯ1/2で示されるシロキサン単位および式：(ＣＨ3)2
ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位からなるレジン
共重合体が例示される。本成分の配合量は、（Ａ）成分
中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水
素原子のモル比が０.１〜５.０となる量であることが好
ましく、より好ましくは０.５〜３.０となる量である。
ルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に少
なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を有するもので
ある。その化学構造は、直鎖状，環状，網状のいずれで
もよく、オリゴマーから高分子量体まで用いることがで
きる。水素原子以外のケイ素原子に結合している基は一
価炭化水素基であることが好ましく、メチル基やフェニ
ル基が例示される。このような本成分のオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンとしては、両末端トリメチルシ
ロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン，両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン共重合体，両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体，両末端ジメチルハイド
ロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハ
イドロジェンシロキサン共重合体，１,３,５,７−テト
ラメチルシクロテトラシロキサン，１,３,５,７,９−ペ
ンタメチルシクロペンタシロキサン，式：ＳｉＯ4/2で
示されるシロキサン単位と式：(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ1/2で
示されるシロキサン単位からなるレジン共重合体，式：
ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位、式：(ＣＨ3)3Ｓ
ｉＯ1/2で示されるシロキサン単位および式：(ＣＨ3)2
ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位からなるレジン
共重合体が例示される。本成分の配合量は、（Ａ）成分
中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水
素原子のモル比が０.１〜５.０となる量であることが好
ましく、より好ましくは０.５〜３.０となる量である。
【０００７】本発明組成物に使用される（Ｃ）成分のヒ
ドロシリル化反応用触媒は、（Ａ）成分中のアルケニル
基と（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロ
シリル化反応を開始させる成分である。このような触媒
としては従来公知のものが使用でき、具体的には、塩化
白金酸，塩化白金酸とアルコ−ル，アルデヒドあるいは
ケトン等との錯体，白金・オレフィン錯体，白金・ジケ
トン錯体，白金・アセチルアセテート錯体，白金・ビニ
ルシロキサン錯体等の白金系化合物が挙げられる。また
白金系化合物以外にも、ロジウムのトリフェニルホスフ
ィン錯体等のロジウム系化合物，テトラキス(トリフェ
ニルホスフィン)パラジウム等のパラジウム系化合物，
ルテニウム，イリジウム，鉄，コバルト，マンガン，亜
鉛，鉛，アルミニウム，ニッケル等の化合物、アゾ化合
物等のラジカル開始剤が挙げられる。これらの中でも特
に白金系化合物は、反応活性に優れるので好適に使用さ
れる。またこれらの触媒は必要に応じて、単独あるいは
二種以上併用して使用することができる。本成分の配合
量は必要量であるが、白金系化合物を使用する場合に
は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計重量１００万重
量部に対して白金金属量として０.０１〜１,０００重量
部の範囲となる量であることが好ましく、より好ましく
は０.１〜１００重量部の範囲となる量である。
ドロシリル化反応用触媒は、（Ａ）成分中のアルケニル
基と（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロ
シリル化反応を開始させる成分である。このような触媒
としては従来公知のものが使用でき、具体的には、塩化
白金酸，塩化白金酸とアルコ−ル，アルデヒドあるいは
ケトン等との錯体，白金・オレフィン錯体，白金・ジケ
トン錯体，白金・アセチルアセテート錯体，白金・ビニ
ルシロキサン錯体等の白金系化合物が挙げられる。また
白金系化合物以外にも、ロジウムのトリフェニルホスフ
ィン錯体等のロジウム系化合物，テトラキス(トリフェ
ニルホスフィン)パラジウム等のパラジウム系化合物，
ルテニウム，イリジウム，鉄，コバルト，マンガン，亜
鉛，鉛，アルミニウム，ニッケル等の化合物、アゾ化合
物等のラジカル開始剤が挙げられる。これらの中でも特
に白金系化合物は、反応活性に優れるので好適に使用さ
れる。またこれらの触媒は必要に応じて、単独あるいは
二種以上併用して使用することができる。本成分の配合
量は必要量であるが、白金系化合物を使用する場合に
は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計重量１００万重
量部に対して白金金属量として０.０１〜１,０００重量
部の範囲となる量であることが好ましく、より好ましく
は０.１〜１００重量部の範囲となる量である。
【０００８】本発明組成物は上記（Ａ）成分〜（Ｃ）成
分からなるものであるが、これらの成分に加えて、貯蔵
安定性向上のためにヒドロシリル化反応を阻害する化合
物を添加してもよい。このような化合物としては従来公
知のものが使用でき、例えば、トリフェニルホスフィン
等のリン含有化合物，トリブチルアミンやテトラメチル
エチレンジアミン，ベンゾトリアゾール等の窒素含有化
合物，硫黄含有化合物，アセチレン系化合物，アルケニ
ル基を２個以上有する化合物，アルキニル基を含有する
化合物，ハイドロパーオキシ化合物，マレイン酸誘導体
が挙げられる。これらの中でも、アルケニル基またはア
ルキニル基を有する化合物が望ましい。特に１分子中に
アルキニル基を２個以上有する化合物、１分子中にアル
ケニル基とアルキニル基を有する化合物、１分子中にア
ルキニル基とアルコ−ル性水酸基を有する化合物、式：
分からなるものであるが、これらの成分に加えて、貯蔵
安定性向上のためにヒドロシリル化反応を阻害する化合
物を添加してもよい。このような化合物としては従来公
知のものが使用でき、例えば、トリフェニルホスフィン
等のリン含有化合物，トリブチルアミンやテトラメチル
エチレンジアミン，ベンゾトリアゾール等の窒素含有化
合物，硫黄含有化合物，アセチレン系化合物，アルケニ
ル基を２個以上有する化合物，アルキニル基を含有する
化合物，ハイドロパーオキシ化合物，マレイン酸誘導体
が挙げられる。これらの中でも、アルケニル基またはア
ルキニル基を有する化合物が望ましい。特に１分子中に
アルキニル基を２個以上有する化合物、１分子中にアル
ケニル基とアルキニル基を有する化合物、１分子中にア
ルキニル基とアルコ−ル性水酸基を有する化合物、式：
【化９】 で示されるジシロキサン、マレイン酸ジエステル等が好
適に使用される。この化合物の添加量は少なすぎるとヒ
ドロシリル化反応阻害効果が得られず、逆に多すぎると
硬化そのものが阻害されてしまうため、（Ａ）成分およ
び（Ｂ）成分の合計１００万重量部に対して０.１〜５
０,０００重量部の範囲であることが好ましい。これ以
外にも、本発明組成物には、着色のための顔料，強度を
向上させるための補強性充填剤，作業性及び加熱時溶融
性向上のための可塑剤，熱伝導性向上のための添加剤ま
たは導電性向上のための充填剤等を配合することができ
る。
適に使用される。この化合物の添加量は少なすぎるとヒ
ドロシリル化反応阻害効果が得られず、逆に多すぎると
硬化そのものが阻害されてしまうため、（Ａ）成分およ
び（Ｂ）成分の合計１００万重量部に対して０.１〜５
０,０００重量部の範囲であることが好ましい。これ以
外にも、本発明組成物には、着色のための顔料，強度を
向上させるための補強性充填剤，作業性及び加熱時溶融
性向上のための可塑剤，熱伝導性向上のための添加剤ま
たは導電性向上のための充填剤等を配合することができ
る。
【０００９】以上のような本発明の硬化性シリコーン組
成物は加熱により速やかに硬化し、その硬化物は、例え
ば、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリウレタン樹
脂，ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂に対して接着性を
示すという利点を有する。例えば、（Ａ）成分として有
機官能性基がフェノール基，酸無水物基もしくはカルボ
キシル基であるオルガノポリシロキサンを使用した場合
には、その硬化物に対してエポキシ樹脂が良好に接着す
る。このような特徴を生かして、本発明組成物は、例え
ばダイボンド剤として好適に使用される。
成物は加熱により速やかに硬化し、その硬化物は、例え
ば、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリウレタン樹
脂，ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂に対して接着性を
示すという利点を有する。例えば、（Ａ）成分として有
機官能性基がフェノール基，酸無水物基もしくはカルボ
キシル基であるオルガノポリシロキサンを使用した場合
には、その硬化物に対してエポキシ樹脂が良好に接着す
る。このような特徴を生かして、本発明組成物は、例え
ばダイボンド剤として好適に使用される。
【００１０】
【実施例】以下、実施例にて本発明を詳細に説明する。
【００１１】
【合成例１】 ○両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖フェノール基含
有ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.２リッ
トル４口フラスコに、式：
有ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.２リッ
トル４口フラスコに、式：
【化１０】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体(ビニル
基含有量２.６３重量％)１００グラム(ビニル基含有量
０.０９７２モル)を投入し、次いでこれに、塩化白金酸
と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を
白金金属量が上記シロキサン共重合体に対して５ｐｐｍ
となるような量加えた。この混合物を加熱して８０℃に
達した時点で、式：
ルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体(ビニル
基含有量２.６３重量％)１００グラム(ビニル基含有量
０.０９７２モル)を投入し、次いでこれに、塩化白金酸
と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を
白金金属量が上記シロキサン共重合体に対して５ｐｐｍ
となるような量加えた。この混合物を加熱して８０℃に
達した時点で、式：
【化１１】 で示されるオルガノシロキサンを２１.２グラム(ケイ素
原子結合水素原子含有量０.０８９１モル)滴下した。滴
下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御
した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポン
プを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の
条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除
いて、無色透明の反応生成物１０４.６グラムを得た。
得られた反応生成物を、コンデンサー，温度計，攪拌棒
を取り付けた１リットル４口フラスコに投入し、これを
トルエン３００グラムによく溶解させた後、メタノール
３７０グラムを加えて還流温度で３時間攪拌した。この
反応溶液を真空ポンプを備えたロータリーエバポレータ
ーを用いて８０℃の条件下でストリッピングすることに
より低沸分を取り除き、微黄色透明の反応生成物９４.
１グラムを得た。得られた反応生成物を核磁気共鳴分析
（以下、ＮＭＲ）および赤外吸光分析（以下、ＩＲ）に
より分析したところ、このものは下記構造式で示される
オルガノポリシロキサンであることが判明した。
原子結合水素原子含有量０.０８９１モル)滴下した。滴
下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御
した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポン
プを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の
条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除
いて、無色透明の反応生成物１０４.６グラムを得た。
得られた反応生成物を、コンデンサー，温度計，攪拌棒
を取り付けた１リットル４口フラスコに投入し、これを
トルエン３００グラムによく溶解させた後、メタノール
３７０グラムを加えて還流温度で３時間攪拌した。この
反応溶液を真空ポンプを備えたロータリーエバポレータ
ーを用いて８０℃の条件下でストリッピングすることに
より低沸分を取り除き、微黄色透明の反応生成物９４.
１グラムを得た。得られた反応生成物を核磁気共鳴分析
（以下、ＮＭＲ）および赤外吸光分析（以下、ＩＲ）に
より分析したところ、このものは下記構造式で示される
オルガノポリシロキサンであることが判明した。
【化１２】
【００１２】
【合成例２】 ○両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖酸無水物基含有
ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.２リッ
トル４口フラスコに、式：
ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.２リッ
トル４口フラスコに、式：
【化１３】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体(ビニル
含有量２.５８重量％)９３.６グラム(ビニル基含有量
０.０８９３モル)を投入し、次いでこれに、塩化白金酸
と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を
白金金属量が上記シロキサン共重合体に対して５ｐｐｍ
となるような量加えた。この混合物を加熱して８０℃に
達した時点で、式：
ルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体(ビニル
含有量２.５８重量％)９３.６グラム(ビニル基含有量
０.０８９３モル)を投入し、次いでこれに、塩化白金酸
と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を
白金金属量が上記シロキサン共重合体に対して５ｐｐｍ
となるような量加えた。この混合物を加熱して８０℃に
達した時点で、式：
【化１４】 で示されるオルガノシロキサンを１４.８グラム(ケイ素
原子結合水素原子含有量０.０７２４モル)滴下した。滴
下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御
した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポン
プを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の
条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除
いて、無色透明の反応生成物１０３グラムを得た。得ら
れた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析したとこ
ろ、このものは下記構造式で示されるオルガノポリシロ
キサンであることが判明した。
原子結合水素原子含有量０.０７２４モル)滴下した。滴
下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御
した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポン
プを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の
条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除
いて、無色透明の反応生成物１０３グラムを得た。得ら
れた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析したとこ
ろ、このものは下記構造式で示されるオルガノポリシロ
キサンであることが判明した。
【化１５】
【００１３】
【合成例３】 ○両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖酸無水物基含有
ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.２リッ
トル４口フラスコに、式：
ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.２リッ
トル４口フラスコに、式：
【化１６】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)８０.
０グラム(ビニル基含有量０.０９７６モル)を投入し、
次いでこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメ
チルジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサン
に対して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を
加熱して８０℃に達した時点で、式：
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)８０.
０グラム(ビニル基含有量０.０９７６モル)を投入し、
次いでこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメ
チルジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサン
に対して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を
加熱して８０℃に達した時点で、式：
【化１７】 で示されるオルガノシロキサンを１８.０グラム(ケイ素
原子結合水素原子含有量０.０８７８モル)滴下した。滴
下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御
した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポン
プを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の
条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除
いて、無色透明の反応生成物９４.０グラムを得た。得
られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析したと
ころ、このものは下記構造式で示されるオルガノポリシ
ロキサンであることが判明した。
原子結合水素原子含有量０.０８７８モル)滴下した。滴
下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御
した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポン
プを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の
条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除
いて、無色透明の反応生成物９４.０グラムを得た。得
られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析したと
ころ、このものは下記構造式で示されるオルガノポリシ
ロキサンであることが判明した。
【化１８】
【００１４】
【合成例４】 ○両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖エポキシ基含有
ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.５リッ
トル４口フラスコに、式：
ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.５リッ
トル４口フラスコに、式：
【化１９】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)２４
７グラム(ビニル基含有量０.３０１モル)を投入し、次
いでこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチ
ルジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに
対して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加
熱して８０℃に達した時点で、式：
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)２４
７グラム(ビニル基含有量０.３０１モル)を投入し、次
いでこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチ
ルジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに
対して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加
熱して８０℃に達した時点で、式：
【化２０】 で示されるオルガノシロキサンを５２.６グラム(ケイ素
原子結合水素原子含有量０.２７５モル)滴下した。滴下
中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御し
た。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポンプ
を備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の条
件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除い
て、無色透明の反応生成物２８５グラムを得た。得られ
た反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析したとこ
ろ、このものは下記構造式で示されるオルガノポリシロ
キサンであることが判明した。
原子結合水素原子含有量０.２７５モル)滴下した。滴下
中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御し
た。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポンプ
を備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の条
件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除い
て、無色透明の反応生成物２８５グラムを得た。得られ
た反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析したとこ
ろ、このものは下記構造式で示されるオルガノポリシロ
キサンであることが判明した。
【化２１】
【００１５】
【合成例５】 ○両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖トリメトキシシ
リル基含有ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.１リッ
トル４口フラスコに、式：
リル基含有ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.１リッ
トル４口フラスコに、式：
【化２２】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)３０.
６グラム(ビニル基含有量０.０３７３モル)を投入し、
次いでこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメ
チルジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサン
に対して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を
加熱して８０℃に達した時点で、式：
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)３０.
６グラム(ビニル基含有量０.０３７３モル)を投入し、
次いでこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメ
チルジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサン
に対して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を
加熱して８０℃に達した時点で、式：
【化２３】 で示されるオルガノシロキサンを７.０８グラム(ケイ素
原子結合水素原子含有量０.０３４０モル)滴下した。滴
下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御
した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポン
プを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の
条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除
いて、無色透明の反応生成物３０.５グラムを得た。得
られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析したと
ころ、このものは下記構造式で示されるオルガノポリシ
ロキサンであることが判明した。
原子結合水素原子含有量０.０３４０モル)滴下した。滴
下中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御
した。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポン
プを備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の
条件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除
いて、無色透明の反応生成物３０.５グラムを得た。得
られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分析したと
ころ、このものは下記構造式で示されるオルガノポリシ
ロキサンであることが判明した。
【化２４】
【００１６】
【合成例６】 ○両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖カルビノール基
含有ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.２リッ
トル４口フラスコに、式：
含有ジオルガノポリシロキサンの合成 コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り付けた０.２リッ
トル４口フラスコに、式：
【化２５】 で示される両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)１０
０グラム(ビニル基含有量０.１２２モル)を投入し、次
いでこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチ
ルジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに
対して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加
熱して８０℃に達した時点で、式：
ルポリシロキサン(ビニル基含有量３.３０重量％)１０
０グラム(ビニル基含有量０.１２２モル)を投入し、次
いでこれに、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチ
ルジシロキサンの錯体を白金金属量が上記シロキサンに
対して５ｐｐｍとなるような量加えた。この混合物を加
熱して８０℃に達した時点で、式：
【化２６】 で示されるオルガノシロキサンを１４.９グラム(ケイ素
原子結合水素原子含有量０.１１４モル)滴下した。滴下
中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御し
た。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポンプ
を備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の条
件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除い
て、無色透明の反応生成物１０９グラムを得た。得られ
た反応生成物を、コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り
付けた１リットル４口フラスコに投入し、これをトルエ
ン３００グラムによく溶解させた後、メタノール３７０
グラムを加えて還流温度で３時間攪拌した。この反応溶
液を真空ポンプを備えたロータリーエバポレーターを用
いて８０℃の条件下でストリッピングすることにより低
沸分を取り除き、微黄色透明の反応生成物９８グラムを
得た。得られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分
析したところ、このものは下記構造式で示されるオルガ
ノポリシロキサンであることが判明した。
原子結合水素原子含有量０.１１４モル)滴下した。滴下
中は反応温度を８０℃に保つように水浴を用いて制御し
た。反応終了後、室温まで冷却し、次いで、真空ポンプ
を備えたロータリーエバポレーターを用いて８０℃の条
件下でストリッピングすることにより低沸分を取り除い
て、無色透明の反応生成物１０９グラムを得た。得られ
た反応生成物を、コンデンサー，温度計，攪拌棒を取り
付けた１リットル４口フラスコに投入し、これをトルエ
ン３００グラムによく溶解させた後、メタノール３７０
グラムを加えて還流温度で３時間攪拌した。この反応溶
液を真空ポンプを備えたロータリーエバポレーターを用
いて８０℃の条件下でストリッピングすることにより低
沸分を取り除き、微黄色透明の反応生成物９８グラムを
得た。得られた反応生成物をＮＭＲおよびＩＲにより分
析したところ、このものは下記構造式で示されるオルガ
ノポリシロキサンであることが判明した。
【化２７】
【００１７】
【実施例１】合成例１で得られた両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖フェノール基含有ジオルガノポリシロキ
サン１０グラム(ビニル基含有量０.８０ミリモル)に、
塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサ
ンの錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して５ｐｐ
ｍとなるような量加えた。これに、式：
シロキシ基封鎖フェノール基含有ジオルガノポリシロキ
サン１０グラム(ビニル基含有量０.８０ミリモル)に、
塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサ
ンの錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して５ｐｐ
ｍとなるような量加えた。これに、式：
【化２８】 で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン０.０
５１グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量１.２０ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物をテフ
ロン皿(６０ｍｍ×６０ｍｍ×１０ｍｍ)に流し込み、次
いでこれを１５０℃のオーブン中に１時間放置して硬化
させた。１時間後このテフロン皿を取り出して、シリコ
ーン硬化物の硬度をＪＩＳ Ｋ６５２３デユロメーター
Ａ型を用いて測定したところ、２３.０であった。次い
でこの硬化物表面に、中央が丸く（直径１０ｍｍ）くり
貫かれている１ｍｍ厚のテフロンシートを載せ、そのく
り貫かれた部分に、市販の硬化性エポキシ樹脂［コニシ
（株）製；商品名エポキシ樹脂ボンドＥ３９］およびビ
スフェノールＡ＆Ｆ型エポキシポリマー／フェノール樹
脂／１−イソブチル−２−メチルイミダゾールからなる
硬化性エポキシ樹脂をそれぞれ流し込んだ。次いでこの
上にテフロンシートを重ね合わせてその上に重さ６００
グラムの重りを載せた。このものを１５０℃のオーブン
に入れて、１時間放置することによりエポキシ樹脂を硬
化させ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が一体化した
成形体を得た。この成形体からエポキシ樹脂を引き剥し
て、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物との破断界面を肉
眼にて観察したところ、シリコーンゴム層で破断されて
おり、凝集破壊であることが判明した。これより、エポ
キシ樹脂とシリコーン硬化物が良好に接着していたこと
が判明した。
５１グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量１.２０ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物をテフ
ロン皿(６０ｍｍ×６０ｍｍ×１０ｍｍ)に流し込み、次
いでこれを１５０℃のオーブン中に１時間放置して硬化
させた。１時間後このテフロン皿を取り出して、シリコ
ーン硬化物の硬度をＪＩＳ Ｋ６５２３デユロメーター
Ａ型を用いて測定したところ、２３.０であった。次い
でこの硬化物表面に、中央が丸く（直径１０ｍｍ）くり
貫かれている１ｍｍ厚のテフロンシートを載せ、そのく
り貫かれた部分に、市販の硬化性エポキシ樹脂［コニシ
（株）製；商品名エポキシ樹脂ボンドＥ３９］およびビ
スフェノールＡ＆Ｆ型エポキシポリマー／フェノール樹
脂／１−イソブチル−２−メチルイミダゾールからなる
硬化性エポキシ樹脂をそれぞれ流し込んだ。次いでこの
上にテフロンシートを重ね合わせてその上に重さ６００
グラムの重りを載せた。このものを１５０℃のオーブン
に入れて、１時間放置することによりエポキシ樹脂を硬
化させ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が一体化した
成形体を得た。この成形体からエポキシ樹脂を引き剥し
て、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物との破断界面を肉
眼にて観察したところ、シリコーンゴム層で破断されて
おり、凝集破壊であることが判明した。これより、エポ
キシ樹脂とシリコーン硬化物が良好に接着していたこと
が判明した。
【００１８】
【実施例２】合成例２で得られた両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖酸無水物基含有ジオルガノポリシロキサ
ン１０グラム(ビニル基含有量１.９５ミリモル)に、塩
化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
の錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍ
となるような量加えた。これに、式：
シロキシ基封鎖酸無水物基含有ジオルガノポリシロキサ
ン１０グラム(ビニル基含有量１.９５ミリモル)に、塩
化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
の錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍ
となるような量加えた。これに、式：
【化２９】 で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン０.１
８６グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量２.９３ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物を実施
例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、３７.０であった。さらにこのシリコーン硬化物表
面に、実施例１と同様にして、ビスフェノールＡ＆Ｆ型
エポキシポリマー／フェノール樹脂／１−イソブチル−
２−メチルイミダゾールからなる硬化性エポキシ樹脂を
流し込んで硬化させ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物
が一体化した成形体を得た。この成形体からエポキシ樹
脂を引き剥して、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物との
破断界面を肉眼にて観察したところ、シリコーンゴム層
で破断されており、凝集破壊であることが判明した。こ
れより、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が良好に接着
していたことが判明した。
８６グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量２.９３ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物を実施
例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、３７.０であった。さらにこのシリコーン硬化物表
面に、実施例１と同様にして、ビスフェノールＡ＆Ｆ型
エポキシポリマー／フェノール樹脂／１−イソブチル−
２−メチルイミダゾールからなる硬化性エポキシ樹脂を
流し込んで硬化させ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物
が一体化した成形体を得た。この成形体からエポキシ樹
脂を引き剥して、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物との
破断界面を肉眼にて観察したところ、シリコーンゴム層
で破断されており、凝集破壊であることが判明した。こ
れより、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物が良好に接着
していたことが判明した。
【００１９】
【実施例３】合成例３で得られた両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖酸無水物基含有ジオルガノポリシロキサ
ン１０グラム(ビニル基含有量０.９８ミリモル)に、塩
化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
の錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍ
となるような量加えた。これに、式：
シロキシ基封鎖酸無水物基含有ジオルガノポリシロキサ
ン１０グラム(ビニル基含有量０.９８ミリモル)に、塩
化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
の錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍ
となるような量加えた。これに、式：
【化３０】 で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン０.０
９３グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量１.４７ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物を実施
例１と同様にして硬化させた後、その硬化物表面に、実
施例１と同様にして市販の硬化性エポキシ樹脂［コニシ
（株）製；商品名エポキシ樹脂ボンドＥ３９］およびビ
スフェノールＡ＆Ｆ型エポキシポリマー／フェノール樹
脂／１−イソブチル−２−メチルイミダゾールからなる
硬化性エポキシ樹脂をそれぞれ流し込んで硬化させ、エ
ポキシ樹脂とシリコーン硬化物が一体化した成形体を得
た。この成形体からエポキシ樹脂を引き剥して、エポキ
シ樹脂とシリコーン硬化物との破断界面を肉眼にて観察
したところ、シリコーンゴム層で破断されており、凝集
破壊であることが判明した。これより、エポキシ樹脂と
シリコーン硬化物が良好に接着していたことが判明し
た。
９３グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量１.４７ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物を実施
例１と同様にして硬化させた後、その硬化物表面に、実
施例１と同様にして市販の硬化性エポキシ樹脂［コニシ
（株）製；商品名エポキシ樹脂ボンドＥ３９］およびビ
スフェノールＡ＆Ｆ型エポキシポリマー／フェノール樹
脂／１−イソブチル−２−メチルイミダゾールからなる
硬化性エポキシ樹脂をそれぞれ流し込んで硬化させ、エ
ポキシ樹脂とシリコーン硬化物が一体化した成形体を得
た。この成形体からエポキシ樹脂を引き剥して、エポキ
シ樹脂とシリコーン硬化物との破断界面を肉眼にて観察
したところ、シリコーンゴム層で破断されており、凝集
破壊であることが判明した。これより、エポキシ樹脂と
シリコーン硬化物が良好に接着していたことが判明し
た。
【００２０】
【実施例４】合成例４で得られた両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖エポキシ基含有ジオルガノポリシロキサ
ン１０グラム(ビニル基含有量０.９０ミリモル)に、塩
化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
の錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍ
となるような量加えた。これに、式：
シロキシ基封鎖エポキシ基含有ジオルガノポリシロキサ
ン１０グラム(ビニル基含有量０.９０ミリモル)に、塩
化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
の錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して５ｐｐｍ
となるような量加えた。これに、式：
【化３１】 で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン０.０
８６グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量１.３５ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物を実施
例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２５.０であった。
８６グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量１.３５ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物を実施
例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２５.０であった。
【００２１】
【実施例５】合成例５で得られた両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖トリメトキシシリル基含有ジオルガノポ
リシロキサン１０グラム(ビニル基含有量０.８９ミリモ
ル)に、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシ
ロキサンの錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して
５ｐｐｍとなるような量加えた。これに、式：
シロキシ基封鎖トリメトキシシリル基含有ジオルガノポ
リシロキサン１０グラム(ビニル基含有量０.８９ミリモ
ル)に、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシ
ロキサンの錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して
５ｐｐｍとなるような量加えた。これに、式：
【化３２】 で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン０.０
８４グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量１.３３ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物を実施
例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２７.０であった。
８４グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量１.３３ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物を実施
例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２７.０であった。
【００２２】
【実施例６】合成例６で得られた両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖カルビノール基含有ジオルガノポリシロ
キサン１０グラム(ビニル基含有量０.６３ミリモル)
に、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロ
キサンの錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して５
ｐｐｍとなるような量加えた。これに、式：
シロキシ基封鎖カルビノール基含有ジオルガノポリシロ
キサン１０グラム(ビニル基含有量０.６３ミリモル)
に、塩化白金酸と１,３−ジビニルテトラメチルジシロ
キサンの錯体を白金金属量が反応混合物全体に対して５
ｐｐｍとなるような量加えた。これに、式：
【化３３】 で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン０.０
６０グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量０.９５ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物を実施
例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２６.０であった。
６０グラム(ケイ素原子結合水素原子含有量０.９５ミリ
モル)を添加配合して、硬化性シリコーン組成物を調製
した。このようにして得られたシリコーン組成物を実施
例１と同様にして硬化させてその硬度を測定したとこ
ろ、２６.０であった。
【００２３】
【比較例１】実施例１において、両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖フェノール基含有ジオルガノポリシロキ
サンの代わりに、式：
シロキシ基封鎖フェノール基含有ジオルガノポリシロキ
サンの代わりに、式：
【化３４】 で示されるメチルビニルポリシロキサン０.１３３４グ
ラム（ビニル基含有量０.８００ミリモル）を使用した
以外は実施例１と同様にして、硬化性シリコーン組成物
を調製した。このシリコーン組成物を実施例１と同様に
して硬化させた後、その硬化物表面に、実施例１と同様
にして市販の硬化性エポキシ樹脂［コニシ（株）製；商
品名エポキシ樹脂ボンドＥ３９］を流し込んで硬化さ
せ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物の成形体を得た。
この成形体からエポキシ樹脂を引き剥したところ、エポ
キシ樹脂とシリコーン硬化物は界面剥離を起こしてい
た。これより、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物は接着
していないことが判明した。
ラム（ビニル基含有量０.８００ミリモル）を使用した
以外は実施例１と同様にして、硬化性シリコーン組成物
を調製した。このシリコーン組成物を実施例１と同様に
して硬化させた後、その硬化物表面に、実施例１と同様
にして市販の硬化性エポキシ樹脂［コニシ（株）製；商
品名エポキシ樹脂ボンドＥ３９］を流し込んで硬化さ
せ、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物の成形体を得た。
この成形体からエポキシ樹脂を引き剥したところ、エポ
キシ樹脂とシリコーン硬化物は界面剥離を起こしてい
た。これより、エポキシ樹脂とシリコーン硬化物は接着
していないことが判明した。
【００２４】
【発明の効果】本発明の硬化性シリコーン組成物は上記
（Ａ）成分〜（Ｃ）成分からなり、特に（Ａ）成分とし
て特殊なアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含
有しているので、加熱により速やかに硬化し、硬化後
は、各種有機樹脂が接着性を示す硬化物になり得るとい
う特徴を有する。
（Ａ）成分〜（Ｃ）成分からなり、特に（Ａ）成分とし
て特殊なアルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含
有しているので、加熱により速やかに硬化し、硬化後
は、各種有機樹脂が接着性を示す硬化物になり得るとい
う特徴を有する。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）一般式： 【化１】 （式中、Ｒ1はアルケニル基を含まない同種もしくは異
種の一価炭化水素基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の
アルケニル基含有有機基であり、Ｒ3は炭素原子数が２
以上である同種もしくは異種の二価有機基であり、Ｒ4
は有機官能性基含有有機基であり、ａは０または１以上
の整数であり、ｂは１以上の整数である。）で示される
オルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも
３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンおよび（Ｃ）ヒドロシリル化反
応用触媒からなる硬化性シリコーン組成物。 - 【請求項２】 Ｒ4の有機官能性基が、フェノール基，
酸無水物基，カルボキシル基，エポキシ基，アルコキシ
シリル基およびカルビノール基からなる群から選択され
る基である、請求項１記載の硬化性シリコーン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15744697A JPH10330620A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 硬化性シリコーン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15744697A JPH10330620A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 硬化性シリコーン組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10330620A true JPH10330620A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15649843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15744697A Pending JPH10330620A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 硬化性シリコーン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10330620A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011012550A2 (en) | 2009-07-29 | 2011-02-03 | Wacker Chemie Ag | An adhesive silicone rubber composition |
| JP2022500530A (ja) * | 2018-09-13 | 2022-01-04 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ ゲーエムベーハーMomentive Performance Materials GmbH | 官能性ポリシロキサン |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP15744697A patent/JPH10330620A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011012550A2 (en) | 2009-07-29 | 2011-02-03 | Wacker Chemie Ag | An adhesive silicone rubber composition |
| JP2022500530A (ja) * | 2018-09-13 | 2022-01-04 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ ゲーエムベーハーMomentive Performance Materials GmbH | 官能性ポリシロキサン |
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