JPH10324858A - Adhesive - Google Patents
AdhesiveInfo
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- JPH10324858A JPH10324858A JP15284197A JP15284197A JPH10324858A JP H10324858 A JPH10324858 A JP H10324858A JP 15284197 A JP15284197 A JP 15284197A JP 15284197 A JP15284197 A JP 15284197A JP H10324858 A JPH10324858 A JP H10324858A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、屈折率の高い光学
材料や電子材料等の材料同士、又は、これらの材料と他
の物質とを接着させる接着剤に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive for bonding materials such as an optical material and an electronic material having a high refractive index or between these materials and another substance.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光学材料や電子材料等の材料同士、又
は、これらの材料と他の物質とを接着させる接着剤の中
で、特に光学的透明性を要求される接着剤としては、熱
可塑性天然樹脂であるカナダバルサムやエポキシ樹脂接
着剤、アクリル樹脂接着剤等が知られている。しかしな
がら、カナダバルサムの屈折率は１．５２であり、また
エポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤も屈折率は
１．５１〜１．５８程度であるため、これらの接着剤を
屈折率が１．６０以上の高屈折率材料の接着剤として使
用した場合には光透過率が低下するという欠点があっ
た。2. Description of the Related Art Among adhesives for bonding materials such as optical materials and electronic materials or between these materials and other substances, an adhesive particularly required to have optical transparency is thermoplastic. Known are natural resins such as Canadian balsam, epoxy resin adhesives and acrylic resin adhesives. However, Canadian balsam has a refractive index of 1.52, and epoxy resin adhesives and acrylic resin adhesives also have a refractive index of about 1.51 to 1.58. When used as an adhesive for a high refractive index material having a refractive index of 60 or more, there is a disadvantage that light transmittance is reduced.
【０００３】これらの欠点を改良するため、特開平７−
３２３７号公報では、チオール（メタ）アクリレート基
を有する化合物とエポキシ基を含有する化合物とを含む
接着剤が開示されている。しかし、チオール（メタ）ア
クリレート基を有する化合物は、高屈折率ではあるが硬
化収縮率が大きく、歪や接着性に問題がある。一方、接
着性を高めるためエポキシ基を有する化合物の含有量を
多くすると、屈折率が低下するという問題があり、高屈
折率と高接着性とを同時に満足する接着剤を得ることは
困難であった。In order to improve these disadvantages, Japanese Patent Application Laid-Open No.
No. 3237 discloses an adhesive containing a compound having a thiol (meth) acrylate group and a compound having an epoxy group. However, the compound having a thiol (meth) acrylate group has a high refractive index but a large curing shrinkage, and has problems in distortion and adhesiveness. On the other hand, when the content of the compound having an epoxy group is increased in order to enhance the adhesiveness, there is a problem that the refractive index is reduced, and it is difficult to obtain an adhesive satisfying both the high refractive index and the high adhesiveness at the same time. Was.
【０００４】本発明者らは既に、以下に述べる一般式
（Ｉ）で表されるエポキシ化合物５〜１００重量％と、
このエポキシ化合物と共重合可能である化合物０〜９５
重量％とからなる硬化性樹脂組成物１００重量部に対
し、シランカップリング剤又はチタネートカップリング
剤１０重量部以下を含む接着剤を出願している（特願平
８−２０１３４３号）。しかしながら、この接着剤は、
耐熱性、光硬化性等の面でさらに改良の余地があった。The present inventors have already prepared 5 to 100% by weight of an epoxy compound represented by the following general formula (I):
Compounds 0 to 95 copolymerizable with this epoxy compound
An application has been filed for an adhesive containing 10 parts by weight or less of a silane coupling agent or a titanate coupling agent with respect to 100 parts by weight of a curable resin composition comprising 100% by weight (Japanese Patent Application No. 8-201343). However, this adhesive
There is room for further improvement in heat resistance, photocurability, and the like.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記現状に
鑑み、高屈折率で高接着力を有すると共に、耐熱性に優
れ、光による硬化が可能な接着剤を提供することを目的
とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide an adhesive having a high refractive index, a high adhesive strength, excellent heat resistance, and curable by light. Things.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、（Ａ）
一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物１００重量部に
対して、（Ｂ）アクリル酸及び／又はメタクリル酸５〜
９０重量部、並びに、（Ｃ）上記エポキシ化合物（Ａ）
と共重合可能である化合物又は上記アクリル酸及び／若
しくはメタクリル酸（Ｂ）と共重合可能である化合物０
〜３００重量部を含むことを特徴とする接着剤である。The gist of the present invention is that (A)
(B) acrylic acid and / or methacrylic acid 5 to 100 parts by weight of the epoxy compound represented by the general formula (I)
90 parts by weight, and (C) the epoxy compound (A)
Compound 0 copolymerizable with acrylic acid and / or methacrylic acid (B)
An adhesive characterized by containing about 300 parts by weight.
【０００７】[0007]
【化２】 Embedded image
【０００８】式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 は、同一若
しくは異なって、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１
〜６のアルキル基を表す。ｎは０〜１０の整数を表す。
上記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物におけるＲ
1 、Ｒ2 、Ｒ3 及びＲ4 で表されるハロゲン原子として
は、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられ、炭素数１〜６の
アルキル基としては特に限定されず、直鎖状、分枝状の
アルキル基、例えば、メチル、エチル、ｎ−プロピル、
ｉｓｏ−プロピル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔｅ
ｒｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル等を挙げることがで
きる。好ましくは、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 及びＲ4 はいずれ
も水素原子である。上記ｎは、好ましくは、０〜５であ
る。In the formula, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are the same or different and are each a hydrogen atom, a halogen atom or a carbon atom having 1 carbon atom.
Represents an alkyl group of 1 to 6. n represents an integer of 0 to 10.
R in the epoxy compound represented by the general formula (I)
Examples of the halogen atom represented by 1 , R 2 , R 3 and R 4 include chlorine, bromine and iodine, and the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is not particularly limited, and may be linear or branched. Alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl,
iso-propyl, n-butyl, sec-butyl, te
Examples thereof include rt-butyl, pentyl, hexyl and the like. Preferably, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are all hydrogen atoms. The above n is preferably 0 to 5.
【０００９】上記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合
物としては特に限定されず、例えば、ビス［４−（２，
３−エポキシプロピルチオ）フェニル］スルフィド、ビ
ス［４−（２，３−エポキシプロピルチオ）−３−メチ
ルフェニル］スルフィド、ビス［４−（２，３−エポキ
シプロピルチオ）−３，５−ジメチルフェニル］スルフ
ィド、ビス［４−（２，３−エポキシプロピルチオ）−
２，３，５，６−テトラメチルフェニル］スルフィド、
ビス［４−（２，３−エポキシプロピルチオ）−３−ヘ
キシルフェニル］スルフィド、ビス［４−（２，３−エ
ポキシプロピルチオ）−３，５−ジヘキシルフェニル］
スルフィド、ビス［４−（２，３−エポキシプロピルチ
オ）−３−クロロフェニル］スルフィド、ビス［４−
（２，３−エポキシプロピルチオ）−３，５−ジクロロ
フェニル］スルフィド、ビス［４−（２，３−エポキシ
プロピルチオ）−２，３，５，６−テトラクロロフェニ
ル］スルフィド、ビス［４−（２，３−エポキシプロピ
ルチオ）−３−ブロモフェニル］スルフィド、ビス［４
−（２，３−エポキシプロピルチオ）−３，５−ジブロ
モフェニル］スルフィド、ビス［４−（２，３−エポキ
シプロピルチオ）−２，３，５，６−テトラブロモフェ
ニル］スルフィド等を挙げることができる。The epoxy compound represented by the general formula (I) is not particularly limited, and examples thereof include bis [4- (2,
3-epoxypropylthio) phenyl] sulfide, bis [4- (2,3-epoxypropylthio) -3-methylphenyl] sulfide, bis [4- (2,3-epoxypropylthio) -3,5-dimethyl Phenyl] sulfide, bis [4- (2,3-epoxypropylthio)-
2,3,5,6-tetramethylphenyl] sulfide,
Bis [4- (2,3-epoxypropylthio) -3-hexylphenyl] sulfide, bis [4- (2,3-epoxypropylthio) -3,5-dihexylphenyl]
Sulfide, bis [4- (2,3-epoxypropylthio) -3-chlorophenyl] sulfide, bis [4-
(2,3-epoxypropylthio) -3,5-dichlorophenyl] sulfide, bis [4- (2,3-epoxypropylthio) -2,3,5,6-tetrachlorophenyl] sulfide, bis [4- ( 2,3-epoxypropylthio) -3-bromophenyl] sulfide, bis [4
-(2,3-epoxypropylthio) -3,5-dibromophenyl] sulfide, bis [4- (2,3-epoxypropylthio) -2,3,5,6-tetrabromophenyl] sulfide and the like. be able to.
【００１０】好ましくは、ビス［４−（２，３−エポキ
シプロピルチオ）フェニル］スルフィド、ビス［４−
（２，３−エポキシプロピルチオ）−３−メチルフェニ
ル］スルフィド、ビス［４−（２，３−エポキシプロピ
ルチオ）−３，５−ジメチルフェニル］スルフィド、ビ
ス［４−（２，３−エポキシプロピルチオ）−３，５−
ジブロモフェニル］スルフィドである。Preferably, bis [4- (2,3-epoxypropylthio) phenyl] sulfide, bis [4-
(2,3-epoxypropylthio) -3-methylphenyl] sulfide, bis [4- (2,3-epoxypropylthio) -3,5-dimethylphenyl] sulfide, bis [4- (2,3-epoxy) Propylthio) -3,5-
Dibromophenyl] sulfide.
【００１１】上記エポキシ化合物を製造する方法は特に
限定されず、例えば、次の一般式（ＩＩ）で表されるジ
チオール化合物にエピハロヒドリンを付加反応させた
後、閉環反応を行う方法（Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙ．Ｓ
ｃｉ，．３９巻、１６２３（１９９０年））等を挙げる
ことができる。The method for producing the above epoxy compound is not particularly limited. For example, a method in which an epihalohydrin is added to a dithiol compound represented by the following general formula (II), followed by a ring closure reaction (J. Appl. Poly.S
ci,. 39, 1623 (1990)).
【００１２】[0012]
【化３】 Embedded image
【００１３】式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 は、上記と
同じ。上記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物と共
重合可能である化合物としては特に限定されず、例え
ば、エポキシ基を有するモノマー、エポキシ基を有する
オリゴマー、アミノ基を有するモノマー、アミノ基を有
するポリマー、アミド基を有するポリマー、酸無水物等
を挙げることができる。これらは使用目的に応じて、単
官能化合物だけでなく、多官能化合物を選択することが
できる。また、これらの化合物は、単独で又は２種以上
を併用して使用することができる。In the formula, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are the same as described above. The compound copolymerizable with the epoxy compound represented by the general formula (I) is not particularly limited, and examples thereof include a monomer having an epoxy group, an oligomer having an epoxy group, a monomer having an amino group, and a compound having an amino group. Examples thereof include polymers, polymers having an amide group, and acid anhydrides. Depending on the purpose of use, not only monofunctional compounds but also polyfunctional compounds can be selected. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
【００１４】上記エポキシ基を有するモノマー及び上記
エポキシ基を有するオリゴマーとしては特に限定され
ず、例えば、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシ
ジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、２−エチ
ルヘキシルグリシジルエーテル、ｓｅｃ−ブチルフェニ
ルグリシジルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリ
シジルエーテル、２−メチルオクチルグリシジルエーテ
ル等の単官能グリシジルエーテル類；The monomer having an epoxy group and the oligomer having an epoxy group are not particularly restricted but include, for example, allyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, sec-butylphenyl glycidyl ether, monofunctional glycidyl ethers such as tert-butylphenyl glycidyl ether and 2-methyloctyl glycidyl ether;
【００１５】１，６−ヘキサンジオールグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グ
リセロールジグリシジルエーテル、グリセロールトリグ
リシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等
の多官能グリシジルエーテル類；1,6-hexanediol glycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, glycerol diglycidyl ether, glycerol triglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol Polyfunctional glycidyl ethers such as diglycidyl ether;
【００１６】グリシジルアクリレート、グリシジルメタ
クリレート、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルヘ
キサヒドロフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタ
レート、ジメチルジグリシジルヘキサヒドロフタレート
等のグリシジルエステル類；ビスフェノールＡグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールＦグリシジルエーテル、ブ
ロモ化ビスフェノールＡグリシジルエーテル、ビフェノ
ールグリシジルエーテル、テトラメチルビフェノールグ
リシジルエーテル、レゾルシングリシジルエーテル、ハ
イドロキノングリシジルエーテル、ジヒドロキシナフタ
レングリシジルエーテル、ビスフェノールノボラック樹
脂グリシジルエーテル、フェノールノボラック樹脂グリ
シジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂グリシジル
エーテル、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂グリシ
ジルエーテル、テルペンフェノール樹脂グリシジルエー
テル、ナフトールノボラック樹脂グリシジルエーテル等
のグリシジルエーテル類；Glycidyl esters such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, diglycidyl phthalate, diglycidyl hexahydrophthalate, diglycidyl tetrahydrophthalate, dimethyl diglycidyl hexahydrophthalate; bisphenol A glycidyl ether, bisphenol F glycidyl ether, brominated bisphenol A Glycidyl ether, biphenol glycidyl ether, tetramethyl biphenol glycidyl ether, resorcing glycidyl ether, hydroquinone glycidyl ether, dihydroxynaphthalene glycidyl ether, bisphenol novolak resin glycidyl ether, phenol novolak resin glycidyl ether, cresol novolac resin glycidyl ether, dicyclic Dicyclopentadiene phenolic resin glycidyl ethers, terpene phenol resin glycidyl ethers, glycidyl ethers such as naphthol novolak resin glycidyl ether;
【００１７】３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
３，４−エポキシシクロヘキシルエチル−３，４−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘ
キセンジオキシド、アリルシクロヘキセンジオキシド、
３，４−エポキシ−４−メチルシクロヘキシル−２−プ
ロピレンオキシド、２−（３，４−エポキシシクロヘキ
シル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シクロヘキ
サン−ｍ−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロ
ヘキシル）アジペート、ビス（３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）エーテル、ビス（３，４−エポキシシ
クロヘキシルメチル）エーテル、ビス（３，４−エポキ
シシクロヘキシル）ジエチルシロキサン等の脂環式エポ
キシ化合物等を挙げることができる。3,4-epoxycyclohexylmethyl-
3,4-epoxycyclohexanecarboxylate,
3,4-epoxycyclohexylethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, vinylcyclohexene dioxide, allylcyclohexene dioxide,
3,4-epoxy-4-methylcyclohexyl-2-propylene oxide, 2- (3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane, bis (3,4- Epoxycyclohexyl) adipate, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, bis (3,4-epoxycyclohexyl) diethyl Examples thereof include alicyclic epoxy compounds such as siloxane.
【００１８】上記アミノ基を有するモノマー及びアミノ
基を有するポリマーとしては特に限定されず、例えば、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ポリ
メチレンジアミン、ポリエーテルジアミン、ｍ−キシリ
レンジアミン、テトラクロル−ｐ−キシリレンジミン等
の脂肪族アミン類；メンタンジアミン、Ｎ−アミノエチ
ルピペラジン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、Ｎ−
メチルピペラジン、ヒドロキシエチルピペラジン、Ｎ，
Ｎ′−ジメチルピペラジン等の脂環式アミン類；ｍ−フ
ェニレンジアミン、４，４′−メチレンジアニリン、
４，４′−チオジアニリン、２，４−トルエンジアミ
ン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族アミン類等
を挙げることができる。The monomer having an amino group and the polymer having an amino group are not particularly limited.
Aliphatic amines such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, polymethylenediamine, polyetherdiamine, m-xylylenediamine, tetrachloro-p-xylylenedimine; menthanediamine, N-aminoethylpiperazine, 1,3-diaminocyclohexane, N-
Methylpiperazine, hydroxyethylpiperazine, N,
Alicyclic amines such as N'-dimethylpiperazine; m-phenylenediamine, 4,4'-methylenedianiline;
Aromatic amines such as 4,4'-thiodianiline, 2,4-toluenediamine, diaminodiphenylsulfone and the like can be mentioned.
【００１９】上記アミド基を有するポリマーとしては特
に限定されず、例えば、トーマイド２５２（富士化成社
製）、トーマイド２９６（富士化成社製）等を挙げるこ
とができる。上記酸無水物としては特に限定されず、例
えば、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物
等の脂肪族酸無水物類；メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の脂環式酸無水物類；
無水フタル酸、無水トリメリット酸等の芳香族無水物類
等を挙げることができる。The polymer having an amide group is not particularly limited, and examples thereof include Tomide 252 (manufactured by Fuji Kasei) and Tomide 296 (manufactured by Fuji Kasei). The acid anhydride is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic acid anhydrides such as dodecenyl succinic anhydride and polyadipic anhydride; and alicyclic acid anhydrides such as methyltetrahydrophthalic anhydride and hexahydrophthalic anhydride. ;
Examples thereof include aromatic anhydrides such as phthalic anhydride and trimellitic anhydride.
【００２０】上記アクリル酸及び／又はメタクリル酸と
共重合可能である化合物としては特に限定されず、例え
ば、エポキシ基を有するモノマー、エポキシ基を有する
オリゴマー、重合性不飽和結合を有するモノマー等を挙
げることができる。これらは使用目的に応じて、単官能
化合物だけでなく、多官能化合物を選択することができ
る。また、これらは単独で又は２種以上を併用して使用
することができる。上記エポキシ基を有するモノマー及
び上記エポキシ基を有するオリゴマーとしては、上で例
示したもの等を挙げることができる。The compound copolymerizable with the acrylic acid and / or methacrylic acid is not particularly limited, and examples thereof include a monomer having an epoxy group, an oligomer having an epoxy group, and a monomer having a polymerizable unsaturated bond. be able to. Depending on the purpose of use, not only monofunctional compounds but also polyfunctional compounds can be selected. These can be used alone or in combination of two or more. Examples of the monomer having an epoxy group and the oligomer having an epoxy group include those exemplified above.
【００２１】上記重合性不飽和結合を有するモノマーと
しては特に限定されず、例えば、芳香族ビニル化合物
類、脂環式ビニル化合物類、ビニルスルフィド化合物
類、単官能（メタ）アクリル酸誘導体、多官能（メタ）
アクリル酸誘導体等を挙げることができる。なお、本明
細書中、「（メタ）アクリ」とは、「アクリ」および
「メタクリ」の双方を意味する。上記重合性不飽和結合
を有するモノマーは、単独で又は２種以上を混合して用
いることができる。The monomer having a polymerizable unsaturated bond is not particularly restricted but includes, for example, aromatic vinyl compounds, alicyclic vinyl compounds, vinyl sulfide compounds, monofunctional (meth) acrylic acid derivatives, polyfunctional compounds. (Meta)
Acrylic acid derivatives and the like can be mentioned. In this specification, “(meth) acryl” means both “acryl” and “methacryl”. The monomers having a polymerizable unsaturated bond can be used alone or in combination of two or more.
【００２２】上記芳香族ビニル化合物類としては特に限
定されず、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビ
ニルトルエン、クロロスチレン、ブロモスチレン、クロ
ロメチルスチレン、メトキシスチレン、ブチルチオスチ
レン、ジビニルベンゼン等を挙げることができる。好ま
しくは、スチレン、ジビニルベンゼンである。The aromatic vinyl compounds are not particularly restricted but include, for example, styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, chlorostyrene, bromostyrene, chloromethylstyrene, methoxystyrene, butylthiostyrene, divinylbenzene and the like. be able to. Preferably, they are styrene and divinylbenzene.
【００２３】上記脂環式ビニル化合物類としては特に限
定されず、例えば、シクロヘキセン、４−ビニルシクロ
ヘキセン、１，５−シクロオクタジエン、５−ビニルシ
クロ［２，２，１］ヘプト−２−エン等を挙げることが
できる。The alicyclic vinyl compounds are not particularly restricted but include, for example, cyclohexene, 4-vinylcyclohexene, 1,5-cyclooctadiene, 5-vinylcyclo [2,2,1] hept-2-ene and the like. Can be mentioned.
【００２４】上記ビニルスルフィド化合物類としては特
に限定されず、例えば、エチルビニルスルフィド、ｎ−
プロピルビニルスルフィド、ビス（４−ビニルチオメチ
ルフェニル）スルフィド、フェニルビニルスルフィド、
ビス（４−ビニルチオフェニル）スルフィド等を挙げる
ことができる。好ましくは、フェニルビニルスルフィ
ド、ビス（４−ビニルチオメチルフェニル）スルフィ
ド、ビス（４−ビニルチオフェニル）スルフィドであ
る。The above-mentioned vinyl sulfide compounds are not particularly restricted but include, for example, ethyl vinyl sulfide, n-
Propyl vinyl sulfide, bis (4-vinylthiomethylphenyl) sulfide, phenyl vinyl sulfide,
Bis (4-vinylthiophenyl) sulfide and the like can be mentioned. Preferred are phenylvinyl sulfide, bis (4-vinylthiomethylphenyl) sulfide and bis (4-vinylthiophenyl) sulfide.
【００２５】上記単官能（メタ）アクリル酸誘導体とし
ては特に限定されず、例えば、メチル（メタ）アクリレ
ート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）
アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ドデシル
（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレ
ート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、メチルシ
クロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシ
ル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレー
ト、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル
（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレー
ト、ベンジル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メ
タ）アクリレート、クロロフェニル（メタ）アクリレー
ト、ブロモフェニル（メタ）アクリレート、トリブロモ
フェニル（メタ）アクリレート、メトキシフェニル（メ
タ）アクリレート、シアノフェニル（メタ）アクリレー
ト、クロロメチル（メタ）アクリレート、ブロモエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコールエ
ステル、フェニルチオ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−
ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル
（メタ）アクリルアミド等を挙げることができる。好ま
しくは、メチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレー
ト、フェニルチオ（メタ）アクリレートである。The monofunctional (meth) acrylic acid derivative is not particularly restricted but includes, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate and propyl (meth) acrylate.
Acrylate, butyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) ) Acrylate, adamantyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 1-naphthyl (meth) acrylate, chlorophenyl (meth) acrylate, bromophenyl (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) acrylate, Methoxyphenyl (meth) acrylate, cyanophenyl (meth) acrylate, chloromethyl (meth) acrylate, bromoethyl (meth) acrylate , 2-hydroxyethyl (meth)
Acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, phenylthio (meth) acrylate, N, N-
Dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide and the like can be mentioned. Preferred are methyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, and phenylthio (meth) acrylate.
【００２６】上記多官能（メタ）アクリル酸誘導体とし
ては特に限定されず、例えば、エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、
１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，
５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６
−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペン
チルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラ（メタ）アクリレート等のポリオールポリ（メ
タ）アクリレート、ビス（４−メタクリロイルチオフェ
ニル）スルフィド等のポリチオールポリ（メタ）アクリ
レートを挙げることができる。好ましくは、エチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレート、ビス（４−メタクリロイルチオ
フェニル）スルフィドである。The polyfunctional (meth) acrylic acid derivative is not particularly restricted but includes, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate.
Acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate,
1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,
5-pentanediol di (meth) acrylate, 1,6
-Polyol poly (meth) acrylates such as hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tetra (meth) acrylate And poly (thio) poly (meth) acrylates such as bis (4-methacryloylthiophenyl) sulfide. Preferably, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, bis (4-methacryloylthiophenyl) ) Sulfide.
【００２７】本発明の接着剤は、（Ａ）一般式（Ｉ）で
表されるエポキシ化合物１００重量部に対して、（Ｂ）
アクリル酸及び／又はメタクリル酸を５〜９０重量部、
好ましくは、１０〜８５重量部、更に好ましくは、２０
〜８０重量部配合して用いる。上記アクリル酸及び／又
はメタクリル酸の含有量が、５重量部未満であると、硬
化が不充分となり、上記アクリル酸及び／又はメタクリ
ル酸の含有量が、９０重量部を超えると、屈折率が低下
するため、上記範囲に限定される。The adhesive of the present invention comprises (A) 100 parts by weight of the epoxy compound represented by the general formula (I) and (B)
5-90 parts by weight of acrylic acid and / or methacrylic acid,
Preferably, it is 10 to 85 parts by weight, more preferably 20 parts by weight.
Used in an amount of up to 80 parts by weight. When the content of the acrylic acid and / or methacrylic acid is less than 5 parts by weight, the curing is insufficient, and when the content of the acrylic acid and / or methacrylic acid exceeds 90 parts by weight, the refractive index is increased. Because it decreases, it is limited to the above range.
【００２８】また、本発明の接着剤は、（Ａ）一般式
（Ｉ）で表されるエポキシ化合物１００重量部に対し
て、（Ｃ）上記エポキシ化合物（Ａ）と共重合可能であ
る化合物又は上記アクリル酸及び／若しくはメタクリル
酸（Ｂ）と共重合可能である化合物を０〜３００重量
部、好ましくは、０〜２８５重量部配合して用いる。上
記（Ｃ）成分の化合物である、上記エポキシ化合物
（Ａ）と共重合可能である化合物又は上記アクリル酸及
び／若しくはメタクリル酸（Ｂ）と共重合可能である化
合物が０重量部であると、本発明の接着剤は、上記一般
式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物（Ａ）と上記アクリ
ル酸及び／又はメタクリル酸（Ｂ）のみで構成される
が、この場合においても本発明の効果を充分に奏するこ
とができる。また、上記（Ｃ）成分の化合物が３００重
量部を超えると、接着性が低下するため、上記範囲に限
定される。The adhesive of the present invention comprises (C) a compound which is copolymerizable with the epoxy compound (A) or 100 parts by weight of the epoxy compound represented by the general formula (I). The compound copolymerizable with the acrylic acid and / or methacrylic acid (B) is used in an amount of 0 to 300 parts by weight, preferably 0 to 285 parts by weight. When the compound of the component (C), the compound copolymerizable with the epoxy compound (A) or the compound copolymerizable with the acrylic acid and / or methacrylic acid (B) is 0 parts by weight, The adhesive of the present invention comprises only the epoxy compound (A) represented by the general formula (I) and the acrylic acid and / or methacrylic acid (B). I can play it enough. When the amount of the component (C) exceeds 300 parts by weight, the adhesiveness is reduced, so that the content is limited to the above range.
【００２９】本発明の接着剤は、通常、ラジカル重合開
始剤を用いて、熱あるいは光によって硬化させることに
より、各種の光学ガラスや各種透明プラスチック等の光
学部材や電子部材の接着に広範に使用できる。The adhesive of the present invention is widely used for bonding optical members and electronic members such as various optical glasses and various transparent plastics by curing with heat or light using a radical polymerization initiator. it can.
【００３０】上記熱硬化の場合に用いるラジカル重合開
始剤としては特に限定されず、例えば、２，２′−アゾ
ビスイソブチロニトリル、２，２′−アゾビスイソバレ
ロニトリル、２，２′−アゾビス（２−メチルブチロニ
トリル）、１，１′−アゾビス（シクロヘキサン−１−
カルボニトリル）等のアゾ系化合物；メチルエチルケト
ンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド
等のケトンパーオキシド類；ｔ−ブチルパーオキシオク
トエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート等のア
ルキルパーエステル類；ベンゾイルパーオキシド、２，
４−ジクロロベンゾイルパーオキシド等のジアシルパー
オキシド類等を挙げることができる。The radical polymerization initiator used in the case of the above-mentioned heat curing is not particularly limited. For example, 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobisisovaleronitrile, 2,2 ' -Azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1'-azobis (cyclohexane-1-
Azo compounds such as carbonitrile); ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and methyl isobutyl ketone peroxide; alkyl peresters such as t-butyl peroxyoctoate and t-butyl peroxyisobutyrate; benzoylper Oxide, 2,
Examples thereof include diacyl peroxides such as 4-dichlorobenzoyl peroxide.
【００３１】上記光硬化の場合に用いるラジカル重合開
始剤としては特に限定されず、例えば、２，２−ジエト
キシアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン、ベンゾフェノン、１−（４−イソプ
ロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパ
ン−１−オン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケター
ル、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオ
キサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキサイド等を挙げることができる。上
記ラジカル重合開始剤の使用量は、本発明の接着剤の組
成、使用する重合開始剤の種類等により異なるので一概
には規定できないが、通常、一般式（Ｉ）で表されるエ
ポキシ化合物１００重量部に対して、０．０１〜１０重
量部が好ましく、より好ましくは０．１〜５重量部であ
る。The radical polymerization initiator used in the case of the above-mentioned photocuring is not particularly limited. For example, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, benzophenone, 1- (4-isopropyl) Phenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyldimethyl ketal, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine Oxides and the like can be mentioned. The amount of the radical polymerization initiator to be used cannot be specified unconditionally because it varies depending on the composition of the adhesive of the present invention, the type of the polymerization initiator to be used, and the like. However, usually, the amount of the epoxy compound 100 represented by the general formula (I) The amount is preferably from 0.01 to 10 parts by weight, more preferably from 0.1 to 5 parts by weight, based on part by weight.
【００３２】上記硬化にあたって、硬化温度、硬化時間
については、本発明の接着剤の組成、用途、使用する重
合開始剤の種類及びその使用量等により異なるので、一
概には規定できないが、硬化温度は、０〜２００℃が好
ましく、より好ましくは１０〜１５０℃である。硬化時
間は、０．５分〜５０時間が好ましく、より好ましくは
１分〜２４時間である。In the above-mentioned curing, the curing temperature and the curing time vary depending on the composition and use of the adhesive of the present invention, the type of the polymerization initiator used, the amount used, and the like. Is preferably from 0 to 200 ° C, more preferably from 10 to 150 ° C. The curing time is preferably from 0.5 minutes to 50 hours, more preferably from 1 minute to 24 hours.
【００３３】本発明においては、更に、必要に応じて、
シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、光
安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色防止剤、重合
禁止剤、ブルーイング剤等の添加剤を加えることができ
る。これらの添加剤を単独又は混合して添加することに
より、本発明の接着剤の特性をさらに改質することがで
きる。In the present invention, if necessary,
Additives such as a silane coupling agent, a titanium coupling agent, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a coloring inhibitor, a polymerization inhibitor, and a bluing agent can be added. The properties of the adhesive of the present invention can be further modified by adding these additives alone or by mixing them.
【００３４】上記シラン系カップリング剤としては特に
限定されず、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−
β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−
β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ
−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン塩酸塩、メチルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシ
シラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキ
サメチルジシラザン、γ−アニリノプロピルトリメトキ
シシラン、ビニルトリメトキシシラン、オクタデシルジ
メチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アンモ
ニウムクロリド、γ−クロロプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラ
ン、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラ
ン、トリメチルクロロシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、ベンジルトリメチルシラン、ビニルトリス（２−メ
トキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−イ
ソシアヌルプロピルトリエトキシシラン、ｎ−オクチル
トリエトキシシラン等を挙げることができる。The silane coupling agent is not particularly restricted but includes, for example, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-
β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl)-
β- (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ
-Methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, N-β- (N
-Vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisilazane, γ-anilinopropyl Trimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, octadecyldimethyl [3- (trimethoxysilyl) propyl] ammonium chloride, γ-chloropropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, methyltrichlorosilane, dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane , Vinyltriethoxysilane, benzyltrimethylsilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltris (2-methoxyethoxy) Shi) silane, beta-(3, 4
-Epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-isocyanurylpropyltriethoxysilane, n-octyltriethoxysilane and the like.
【００３５】上記チタン系カップリング剤としては特に
限定されず、例えば、イソプロピルイソステアロイルチ
タネート、イソプロピルトリ−ｎ−ドデシルベンゼンス
ルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチル
ピロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビ
ス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオク
チルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テ
トラ（２，２−ジアルキルオキシメチル−１−ブチル）
ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス
（ジオクチルピロホスフェート）オキシアセテートチタ
ネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）エチレン
チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネー
ト、イソプロピルジメタクリロイルイソステアロイルチ
タネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチ
タネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェー
ト）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタ
ネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノ
エチル）チタネート等を挙げることができる。The titanium-based coupling agent is not particularly restricted but includes, for example, isopropyl isostearyl titanate, isopropyl tri-n-dodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) Titanate, tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate, tetra (2,2-dialkyloxymethyl-1-butyl)
Bis (ditridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, isopropyl dimethacryloyl isostearyl titanate, isopropyl isostearyl diacryl titanate, isopropyl tri ( Dioctyl phosphate) titanate, isopropyl tricumylphenyl titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, and the like.
【００３６】[0036]
【実施例】以下に参考例及び実施例を掲げて本発明を更
に詳しく説明するが、本発明はこれらのみに限定される
ものではないThe present invention will be described in more detail with reference to the following Reference Examples and Examples, but the present invention is not limited thereto.
【００３７】なお、以下に掲げる実施例によって得られ
た接着剤の評価方法は、下記によった。 （１）屈折率 アッベ屈折率計（アタゴ社製、４Ｔ型）を用いて、２０
℃における接着剤硬化物の屈折率を測定した。 （２）光透過率 屈折率１．７０、厚さ２ｍｍのガラス板に接着剤を塗布
し２枚貼り合わせ、硬化させた後、濁度計（日本電色工
業社製、ＮＤＨ−３００Ａ型）を用いて、複層板の光透
過率を測定した。 （３）接着力（ポリカーボネート板の引っ張りせん断接
着強さ） ＪＩＳ Ｋ ６８５０に従って、長さ１００ｍｍ、巾２
５ｍｍ、厚さ３ｍｍのポリカーボネート板に接着剤を塗
布し、２枚の端を１２．５ｍｍの巾で貼り合わせ、硬化
させた後、引っ張り試験機（島津製作所社製、ＡＧＳ−
５ＫＮＤ）で毎分２０ｍｍの速度にて引っ張りせん断接
着強さを測定して、接着性を評価した。 （４）ガラス転移点 ＴＭＡ測定機（セイコー電子工業社製、ＴＭＡ１２０）
を用い、荷重３ｇでのガラス転移点を測定した。The evaluation method of the adhesive obtained by the following examples was as follows. (1) Refractive index Using an Abbe refractometer (4T type, manufactured by Atago Co., Ltd.), 20
The refractive index of the cured adhesive at ℃ was measured. (2) Light transmittance An adhesive is applied to a glass plate having a refractive index of 1.70 and a thickness of 2 mm, and two sheets are laminated and cured, and then, a turbidity meter (Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., NDH-300A type) is used. Was used to measure the light transmittance of the multilayer plate. (3) Adhesive strength (tensile shear adhesive strength of polycarbonate plate) According to JIS K 6850, length 100 mm, width 2
An adhesive is applied to a 5 mm, 3 mm thick polycarbonate plate, and the two ends are bonded to each other with a width of 12.5 mm and cured, and then subjected to a tensile tester (AGS-, manufactured by Shimadzu Corporation).
5KND) at a speed of 20 mm per minute to measure the tensile shear adhesive strength to evaluate the adhesiveness. (4) Glass transition point TMA measuring machine (manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd., TMA120)
Was used to measure the glass transition point under a load of 3 g.
【００３８】参考例１ エポキシ化合物の調製 １リットルの四つ口フラスコに、ビス（４−メルカプト
フェニル）スルフィド１００ｇ、エピクロロヒドリン１
５０ｇ、ジオキサン３００ｇを入れ、１０℃に保ったま
ま１０％水酸化ナトリウム水溶液２０ｇを滴下した。２
０℃で２時間反応させた後、６０℃に昇温し４５％水酸
化ナトリウム水溶液９０ｇを滴下した。６０℃で１２時
間反応させた後、水、トルエンを添加し有機層と水層と
に分液した。得られた有機層を水洗した後、溶媒を留去
し、一般式（Ｉ）において、Ｒ1、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 が
水素原子であり、ｎが０であるビス［４−（２，３−エ
ポキシプロピルチオ）フェニル］スルフィド１４０ｇを
得た。得られたビス［４−（２，３−エポキシプロピル
チオ）フェニル］スルフィドは無色透明の液体であり、
その屈折率は、ｎ20 D ＝１．６７０であった。Reference Example 1 Preparation of Epoxy Compound In a 1-liter four-necked flask, 100 g of bis (4-mercaptophenyl) sulfide and epichlorohydrin 1 were added.
50 g and 300 g of dioxane were added, and 20 g of a 10% aqueous sodium hydroxide solution was added dropwise at 10 ° C. 2
After reacting at 0 ° C. for 2 hours, the temperature was raised to 60 ° C., and 90 g of a 45% aqueous sodium hydroxide solution was added dropwise. After reacting at 60 ° C. for 12 hours, water and toluene were added, and the mixture was separated into an organic layer and an aqueous layer. After washing the obtained organic layer with water, the solvent is distilled off, and in general formula (I), R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 are hydrogen atoms, and bis [4- ( 140 g of 2,3-epoxypropylthio) phenyl] sulfide were obtained. The obtained bis [4- (2,3-epoxypropylthio) phenyl] sulfide is a colorless and transparent liquid,
Its refractive index was n 20 D = 1.670.
【００３９】参考例２ エポキシ化合物の調製 参考例１で用いたビス（４−メルカプトフェニル）スル
フィド１００ｇに代えて、ビス（４−メルカプト−３，
５−ジメチルフェニル）スルフィド１２３ｇを用いたこ
と以外は参考例１と同様にして、一般式（Ｉ）におい
て、Ｒ2 、Ｒ3 が水素原子、Ｒ1 、Ｒ4 がメチル基であ
り、ｎが０であるビス［４−（２，３−エポキシプロピ
ルチオ）−３，５−ジメチルフェニル］スルフィド１６
０ｇを得た。得られたビス［４−（２，３−エポキシプ
ロピルチオ）−３，５−ジメチルフェニル］スルフィド
は無色透明の液体であり、その屈折率は、ｎ20 D ＝１．
６６０であった。Reference Example 2 Preparation of Epoxy Compound Instead of 100 g of bis (4-mercaptophenyl) sulfide used in Reference Example 1, bis (4-mercapto-3,
In the same manner as in Reference Example 1 except that 123 g of (5-dimethylphenyl) sulfide was used, in the general formula (I), R 2 and R 3 were hydrogen atoms, R 1 and R 4 were methyl groups, and n was Bis [4- (2,3-epoxypropylthio) -3,5-dimethylphenyl] sulfide 16 which is 0
0 g was obtained. The obtained bis [4- (2,3-epoxypropylthio) -3,5-dimethylphenyl] sulfide is a colorless and transparent liquid, and its refractive index is n 20 D = 1.
660.
【００４０】実施例１ 参考例１で得たビス［４−（２，３−エポキシプロピル
チオ）フェニル］スルフィド１００重量部、アクリル酸
４０．５重量部、重合開始剤（Ｖ−４０）１．４重量部
を混合し、接着剤を調製した。得られた接着剤を３５℃
から１００℃まで１０時間かけて昇温し、１００℃で４
時間保持して硬化させ、屈折率、光透過率、接着性、ガ
ラス転移点を測定し、表１に示した。Example 1 100 parts by weight of bis [4- (2,3-epoxypropylthio) phenyl] sulfide obtained in Reference Example 1, 40.5 parts by weight of acrylic acid, and polymerization initiator (V-40) 4 parts by weight were mixed to prepare an adhesive. 35 ° C. of the obtained adhesive
To 100 ° C over 10 hours,
The composition was cured by holding for a time, and the refractive index, light transmittance, adhesiveness, and glass transition point were measured.
【００４１】実施例２〜１２ 表１に示した成分組成を用いて、実施例１と同様にして
接着剤を調製し、各物性を測定し、表１に示した。Examples 2 to 12 Using the component compositions shown in Table 1, adhesives were prepared in the same manner as in Example 1, and their physical properties were measured.
【００４２】比較例１、２ 表１に示した成分組成を用いて、実施例１と同様にして
接着剤を調製し、各物性を測定し、表１に示した。Comparative Examples 1 and 2 Using the component compositions shown in Table 1, adhesives were prepared in the same manner as in Example 1, and their physical properties were measured.
【００４３】表１中、ＥＬＡ−１１５ＣＡは、住友化学
工業社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、ＭＰＶ
はビス（４−ビニルチオフェニル）スルフィドを、ＭＰ
ＳＭＡはビス（４−メタクリロイルチオフェニル）スル
フィドを、ＭＤＶはビス（４−ビニルチオメチルフェニ
ル）スルフィドを、ＥＧＤＭはエチレングリコールジメ
タクリレートを、ＧＭＡはグリシジルメタクリレート
を、ＰＥＴＰは、ペンタエリスリトールテトラキスチオ
プロピオネートを、Ｖ−４０は１，１′−アゾビス（シ
クロヘキサン−１−カルボニトリル）を、パーブチルＯ
はｔ−ブチルパーオキシオクトエートを、ＳＩ−６０
は、三新化学社製の粉末タイプのカチオン重合開始剤を
それぞれ表す。In Table 1, ELA-115CA is a bisphenol A type epoxy resin manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
Represents bis (4-vinylthiophenyl) sulfide, MP
SMA is bis (4-methacryloylthiophenyl) sulfide, MDV is bis (4-vinylthiomethylphenyl) sulfide, EGDM is ethylene glycol dimethacrylate, GMA is glycidyl methacrylate, and PETP is pentaerythritol tetrakisthiopropion. V-40 is 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), perbutyl O
Represents t-butyl peroxyoctoate, SI-60
Represents a powder type cationic polymerization initiator manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.
【００４４】[0044]
【表１】 [Table 1]
【００４５】実施例１３ 参考例１で得たビス［４−（２，３−エポキシプロピル
チオ）フェニル］スルフィド１００重量部、アクリル酸
４０．５重量部、重合開始剤（ルシリンＴＰＯ）４．２
重量部を混合し、接着剤を調製した。得られた接着剤に
１０ｍＷ／ｃｍ2 の紫外線を５分間照射して光重合さ
せ、さらに後硬化として６０℃で２時間加熱した後、屈
折率、光透過率、接着性、ガラス転移点を測定し、表２
に示した。Example 13 100 parts by weight of bis [4- (2,3-epoxypropylthio) phenyl] sulfide obtained in Reference Example 1, 40.5 parts by weight of acrylic acid, and a polymerization initiator (luciline TPO) 4.2
The parts by weight were mixed to prepare an adhesive. The obtained adhesive was irradiated with ultraviolet rays of 10 mW / cm 2 for 5 minutes to perform photopolymerization, and was further heated at 60 ° C. for 2 hours as post-curing, and then the refractive index, light transmittance, adhesiveness, and glass transition point were measured. And Table 2
It was shown to.
【００４６】実施例１４〜１７ 表２に示した成分組成を用いて、実施例１３と同様にし
て接着剤を調製し、各物性を測定し、表２に示した。Examples 14 to 17 Using the component compositions shown in Table 2, adhesives were prepared in the same manner as in Example 13, and their physical properties were measured.
【００４７】比較例３ 表２に示した成分組成を用いて、実施例１３と同様にし
て接着剤を調製し、各物性を測定し、表２に示した。Comparative Example 3 Using the component compositions shown in Table 2, an adhesive was prepared in the same manner as in Example 13, and each physical property was measured.
【００４８】表２中、ＥＬＡ−１１５ＣＡ、ＭＰＶ、Ｅ
ＧＤＭは表１に同じ、ルシリンＴＰＯは、２，４，６−
トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド
を表す。In Table 2, ELA-115CA, MPV, E
GDM is the same as in Table 1, and lucirin TPO is 2,4,6-
Represents trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide.
【００４９】[0049]
【表２】 [Table 2]
【００５０】[0050]
【発明の効果】本発明の接着剤は、上述の構成よりなる
ので、高屈折率で高接着力を有すると共に、ガラス転移
点（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れており、光による硬化
が可能である等の利点を有しており、光学材料、電子機
器材料等に使用する接着剤として極めて有用である。As described above, the adhesive of the present invention has a high refractive index, a high adhesive strength, a high glass transition point (Tg), excellent heat resistance, and is hardened by light, because it has the above-mentioned structure. It has advantages such as being possible, and is extremely useful as an adhesive used for optical materials, electronic equipment materials and the like.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 勝也 兵庫県加古郡播磨町宮西346番地の１ 住 友精化株式会社第１研究所内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Katsuya Ikeda 346 Miyanishi, Harima-cho, Kako-gun, Hyogo Pref.
Claims (4)
化合物１００重量部に対して、（Ｂ）アクリル酸及び／
又はメタクリル酸５〜９０重量部、並びに、（Ｃ）前記
エポキシ化合物（Ａ）と共重合可能である化合物又は前
記アクリル酸及び／若しくはメタクリル酸（Ｂ）と共重
合可能である化合物０〜３００重量部を含むことを特徴
とする接着剤。 【化１】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 は、同一若しくは異な
って、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜６のアル
キル基を表す。ｎは０〜１０の整数を表す。）(A) 100 parts by weight of an epoxy compound represented by the general formula (I) and (B) acrylic acid and / or
Or 5 to 90 parts by weight of methacrylic acid, and (C) 0 to 300 parts by weight of a compound copolymerizable with the epoxy compound (A) or a compound copolymerizable with the acrylic acid and / or methacrylic acid (B) An adhesive characterized by including a part. Embedded image (In the formula, R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 are the same or different and represent a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. N represents an integer of 0 to 10.)
が、水素原子である請求項１記載の接着剤。2. R 1 , R 2 , R 3 , R 4 of the general formula (I)
The adhesive according to claim 1, wherein is a hydrogen atom.
である化合物が、エポキシ基を有するモノマー、エポキ
シ基を有するオリゴマー、アミノ基を有するモノマー、
アミノ基を有するポリマー、アミド基を有するポリマー
及び酸無水物からなる群より選択された少なくとも１種
である請求項１記載の接着剤。3. The compound copolymerizable with the epoxy compound (A) is a monomer having an epoxy group, an oligomer having an epoxy group, a monomer having an amino group,
The adhesive according to claim 1, wherein the adhesive is at least one selected from the group consisting of a polymer having an amino group, a polymer having an amide group, and an acid anhydride.
（Ｂ）と共重合可能である化合物が、エポキシ基を有す
るモノマー、エポキシ基を有するオリゴマー及び重合性
不飽和結合を有するモノマーからなる群より選択された
少なくとも１種である請求項１記載の接着剤。4. The compound copolymerizable with the acrylic acid and / or methacrylic acid (B) is selected from the group consisting of a monomer having an epoxy group, an oligomer having an epoxy group, and a monomer having a polymerizable unsaturated bond. The adhesive according to claim 1, wherein the adhesive is at least one kind.
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