JPH10324806A - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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- JPH10324806A JPH10324806A JP15023597A JP15023597A JPH10324806A JP H10324806 A JPH10324806 A JP H10324806A JP 15023597 A JP15023597 A JP 15023597A JP 15023597 A JP15023597 A JP 15023597A JP H10324806 A JPH10324806 A JP H10324806A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 常温で速やかに粘度が上昇し、その後大気中
の湿気により硬化反応がさらに進行して弾性体になり得
る硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 【解決手段】 （Ａ）（ａ）Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2（Ｒ1は
一価炭化水素基またはアルコキシ基であり、２モル％以
上はアルケニル基である。ａは０.７５〜２.５）で示さ
れ、分子内に式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示される３官能性単位
またはＳｉＯ4/2で示される４官能性単位を含有するオ
ルガノポリシロキサン、（ｂ）粘度（２５℃）が１〜
１,０００ポイズであり、ケイ素原子結合アルコキシ基
を１分子中に３個以上含有するオルガノポリシロキサ
ン、（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子を含有する分岐状シ
ロキサン・シルアルキレン共重合体、（Ｃ）縮合反応促
進触媒および（Ｄ）付加反応促進触媒からなり、粘度が
３０,０００ポイズ以下である硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物。
の湿気により硬化反応がさらに進行して弾性体になり得
る硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 【解決手段】 （Ａ）（ａ）Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2（Ｒ1は
一価炭化水素基またはアルコキシ基であり、２モル％以
上はアルケニル基である。ａは０.７５〜２.５）で示さ
れ、分子内に式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示される３官能性単位
またはＳｉＯ4/2で示される４官能性単位を含有するオ
ルガノポリシロキサン、（ｂ）粘度（２５℃）が１〜
１,０００ポイズであり、ケイ素原子結合アルコキシ基
を１分子中に３個以上含有するオルガノポリシロキサ
ン、（Ｂ）ケイ素原子結合水素原子を含有する分岐状シ
ロキサン・シルアルキレン共重合体、（Ｃ）縮合反応促
進触媒および（Ｄ）付加反応促進触媒からなり、粘度が
３０,０００ポイズ以下である硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物に関する。詳しくは、常温で速やかに
粘度が上昇し、その後大気中の湿気により硬化反応がさ
らに進行して弾性体になり得る、接着剤として好適な硬
化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
シロキサン組成物に関する。詳しくは、常温で速やかに
粘度が上昇し、その後大気中の湿気により硬化反応がさ
らに進行して弾性体になり得る、接着剤として好適な硬
化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】湿気非存在下では長時間貯蔵可能であ
り、湿気存在下において室温で硬化する湿気硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物は、その硬化物が耐熱性，電
気特性，耐候性に優れることから、接着剤，ポッティン
グ材，コーティング材等として利用されている。しかし
このような湿気硬化性オルガノポリシロキサン組成物
は、厚膜で用いた場合に硬化が遅く、さらに接着剤とし
て用いた場合には基材間隙の硬化が遅いという問題点が
あった。このため、アルケニル基とケイ素原子結合水素
原子による付加反応を湿気硬化反応と組み合わせた二元
硬化性シリコーンゴム組成物が提案されている（特公昭
６４−２６２６号公報および特開平７−２０７１６４号
公報参照）。しかしこの二元硬化性組成物でも、これを
接着剤として利用した場合に固定手段が不要となるほど
の接着性を得るには、少なくとも５分の静置が必要であ
った。これを解決するために、触媒の配合量を増やすな
どして硬化速度を早めることも可能であるが、その結
果、組成物の調製が困難になったり、基材を貼り合わせ
る前にゲル化が起きて十分な接着力が得られないという
問題点があった。
り、湿気存在下において室温で硬化する湿気硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物は、その硬化物が耐熱性，電
気特性，耐候性に優れることから、接着剤，ポッティン
グ材，コーティング材等として利用されている。しかし
このような湿気硬化性オルガノポリシロキサン組成物
は、厚膜で用いた場合に硬化が遅く、さらに接着剤とし
て用いた場合には基材間隙の硬化が遅いという問題点が
あった。このため、アルケニル基とケイ素原子結合水素
原子による付加反応を湿気硬化反応と組み合わせた二元
硬化性シリコーンゴム組成物が提案されている（特公昭
６４−２６２６号公報および特開平７−２０７１６４号
公報参照）。しかしこの二元硬化性組成物でも、これを
接着剤として利用した場合に固定手段が不要となるほど
の接着性を得るには、少なくとも５分の静置が必要であ
った。これを解決するために、触媒の配合量を増やすな
どして硬化速度を早めることも可能であるが、その結
果、組成物の調製が困難になったり、基材を貼り合わせ
る前にゲル化が起きて十分な接着力が得られないという
問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記問題
点を解消すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
即ち、本発明の目的は、常温で速やかに粘度が上昇し、
その後大気中の湿気により硬化反応がさらに進行して弾
性体になり得る硬化性オルガノポリシロキサン組成物を
提供することにある。
点を解消すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
即ち、本発明の目的は、常温で速やかに粘度が上昇し、
その後大気中の湿気により硬化反応がさらに進行して弾
性体になり得る硬化性オルガノポリシロキサン組成物を
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）（ａ）
平均単位式：Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2（式中、Ｒ1は置換もし
くは非置換の一価炭化水素基またはアルコキシ基であ
り、Ｒ1の内少なくとも８０モル％は置換もしくは非置
換の一価炭化水素基であり、さらにこの一価炭化水素基
中、少なくとも２モル％はアルケニル基である。ａは
０.７５〜２.５の数である。）で示され、分子内に式：
Ｒ1ＳｉＯ3/2（式中、Ｒ1は前記と同じである。）で示
される３官能性単位または式：ＳｉＯ4/2で示される４
官能性単位を含有するオルガノポリシロキサン
４０〜６０重量％、（ｂ）２５℃におけ
る粘度が１〜１,０００ポイズであり、ケイ素原子結合
アルコキシ基を１分子中に少なくとも３個含有するオル
ガノポリシロキサン（但し、該オルガノポリシロキサン
はアルケニル基を含有しない。）６０〜４０重量％、
（Ｂ）一般式：
平均単位式：Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2（式中、Ｒ1は置換もし
くは非置換の一価炭化水素基またはアルコキシ基であ
り、Ｒ1の内少なくとも８０モル％は置換もしくは非置
換の一価炭化水素基であり、さらにこの一価炭化水素基
中、少なくとも２モル％はアルケニル基である。ａは
０.７５〜２.５の数である。）で示され、分子内に式：
Ｒ1ＳｉＯ3/2（式中、Ｒ1は前記と同じである。）で示
される３官能性単位または式：ＳｉＯ4/2で示される４
官能性単位を含有するオルガノポリシロキサン
４０〜６０重量％、（ｂ）２５℃におけ
る粘度が１〜１,０００ポイズであり、ケイ素原子結合
アルコキシ基を１分子中に少なくとも３個含有するオル
ガノポリシロキサン（但し、該オルガノポリシロキサン
はアルケニル基を含有しない。）６０〜４０重量％、
（Ｂ）一般式：
【化３】 ｛式中、Ｒ2は炭素原子数１〜１０のアルキル基もしく
はアリール基であり、ｂは３または４であり、Ｘ1はｉ
＝１とした場合の次式で示されるシリルアルキル基であ
る。
はアリール基であり、ｂは３または４であり、Ｘ1はｉ
＝１とした場合の次式で示されるシリルアルキル基であ
る。
【化４】 （式中、Ｒ2は前記と同じであり、Ｒ3は炭素原子数２〜
１０のアルキレン基であり、Ｒ4は炭素原子数１〜１０
のアルキル基である。Ｘi+1は水素原子または上記シリ
ルアルキル基であるが、分子鎖末端に位置するＸi+1は
水素原子である。ｉは該シリルアルキル基の階層を示し
ている１〜１０の整数であり、ｃiは０〜３の整数であ
り、１分子中のｃiの平均合計数は１.５i×ｂ以下であ
る。）｝で示されるケイ素原子結合水素原子を含有する
分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体（Ａ）成分
中のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原
子のモル数が０.３〜３.０となる量（Ｃ）縮合反応促進
触媒 触媒
量および（Ｄ）付加反応促進触媒
触媒量からなり、２５℃におけ
る粘度が３０,０００ポイズ以下である硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物に関する。
１０のアルキレン基であり、Ｒ4は炭素原子数１〜１０
のアルキル基である。Ｘi+1は水素原子または上記シリ
ルアルキル基であるが、分子鎖末端に位置するＸi+1は
水素原子である。ｉは該シリルアルキル基の階層を示し
ている１〜１０の整数であり、ｃiは０〜３の整数であ
り、１分子中のｃiの平均合計数は１.５i×ｂ以下であ
る。）｝で示されるケイ素原子結合水素原子を含有する
分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体（Ａ）成分
中のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原
子のモル数が０.３〜３.０となる量（Ｃ）縮合反応促進
触媒 触媒
量および（Ｄ）付加反応促進触媒
触媒量からなり、２５℃におけ
る粘度が３０,０００ポイズ以下である硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明組成物に使用される（Ａ）
成分は、（ａ）アルケニル基を含有するオルガノポリシ
ロキサン４０〜６０重量％と、（ｂ）アルコキシ基を含
有するオルガノポリシロキサン６０〜４０重量％からな
る混合物である。この（Ａ）成分を構成する（ａ）成分
のオルガノポリシロキサンは、初期の速やかな粘度上昇
を達成するために必要な成分であり、平均単位式：Ｒ1 a
ＳｉＯ(4 -a)/2で示され、分子内に式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で
示される３官能性単位（Ｔ単位）または式：ＳｉＯ4/2
で示される４官能性単位（Ｑ単位）を含有する。上式
中、Ｒ1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基または
アルコキシ基であるが、この内少なくとも８０モル％は
置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。一価炭化
水素基として具体的には、メチル基，エチル基，プロピ
ル基，ブチル基，ペンチル基，イソプロピル基，イソブ
チル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基などのア
ルキル基；ビニル基，アリル基，ヘキセニル基などのア
ルケニル基；フェニル基，ナフチル基などのアリール
基；ベンジル基，１−フェニルエチル基などのアラルキ
ル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３,３,
３−トリフルオロプロピル基，ノナフルオロブチルエチ
ル基などのハロゲン化アルキル基；４−クロロフェニル
基，３,５−ジクロロフェニル基，３,５−ジフルオロフ
ェニル基などのハロゲン化アリール基；４−クロロメチ
ルフェニル基，４−トリフルオロメチルフェニル基など
のハロゲン化アルキル基置換アリール基が例示される。
さらにこの一価炭化水素基中、少なくとも２モル％はア
ルケニル基であることが必要であり、好ましくは２〜１
０モル％の範囲である。このアルケニル基としてはビニ
ル基が好ましく、アルケニル基以外の一価炭化水素基と
してはメチル基が好ましい。また、アルコキシ基として
は、メトキシ基，エトキシ基，プロポキシ基，ブトキシ
基，イソプロポキシ基が例示され、中でもメトキシ基ま
たはエトキシ基が好ましい。ａは０.７５〜２.５の数で
ある。このような本成分としては、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2
（式中、Ｒ1は前記と同じである。）で示される１官能
性単位（Ｍ単位）とＱ単位からなるオルガノポリシロキ
サン（ＭＱレジン），Ｍ単位とＴ単位とＱ単位からなる
オルガノポリシロキサン（ＭＴＱレジン），Ｍ単位と
式：Ｒ1 2ＳｉＯ2/2（式中、Ｒ1は前記と同じである。）
で示される２官能性単位（Ｄ単位）とＱ単位からなるオ
ルガノポリシロキサン（ＭＤＱレジン），Ｍ単位とＤ単
位とＴ単位とＱ単位からなるオルガノポリシロキサン
（ＭＤＴＱレジン），Ｔ単位のみからなるオルガノポリ
シロキサン（Ｔレジン）が挙げられる。好ましくは、平
均組成式：（Ｒ5 3ＳｉＯ1/2）d（ＳｉＯ4/2）eで示され
るオルガノポリシロキサンまたは平均組成式：（Ｒ5 3Ｓ
ｉＯ1/2）f（Ｒ5ＳｉＯ3/2）g（ＳｉＯ4/2）h（Ｒ6Ｏ
1/2）jで示されるオルガノポリシロキサンである。上式
中、Ｒ5はアルケニル基を２モル％以上含有する置換も
しくは非置換の一価炭化水素基であり、具体的にはＲ1
中の一価炭化水素基と同様のものが挙げられる。Ｒ6は
アルキル基であり、メチル基，エチル基，プロピル基が
挙げられる。ｄ／ｅおよびｆ／ｈは０.２〜１.５の範囲
であり、好ましくは０.５〜１.２の範囲である。ｇ／ｈ
は０.０５〜０.２であり、ｊ／ｈは０.０５〜０.６であ
る。尚、式：（Ｒ6Ｏ1/2）で示されるアルコキシ基はケ
イ素原子に結合したものである。本成分のオルガノポリ
シロキサンは、数平均分子量が１,０００〜１０,０００
の範囲であるのが好ましく、より好ましくは３,０００
〜６,０００の範囲である。
成分は、（ａ）アルケニル基を含有するオルガノポリシ
ロキサン４０〜６０重量％と、（ｂ）アルコキシ基を含
有するオルガノポリシロキサン６０〜４０重量％からな
る混合物である。この（Ａ）成分を構成する（ａ）成分
のオルガノポリシロキサンは、初期の速やかな粘度上昇
を達成するために必要な成分であり、平均単位式：Ｒ1 a
ＳｉＯ(4 -a)/2で示され、分子内に式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で
示される３官能性単位（Ｔ単位）または式：ＳｉＯ4/2
で示される４官能性単位（Ｑ単位）を含有する。上式
中、Ｒ1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基または
アルコキシ基であるが、この内少なくとも８０モル％は
置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。一価炭化
水素基として具体的には、メチル基，エチル基，プロピ
ル基，ブチル基，ペンチル基，イソプロピル基，イソブ
チル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基などのア
ルキル基；ビニル基，アリル基，ヘキセニル基などのア
ルケニル基；フェニル基，ナフチル基などのアリール
基；ベンジル基，１−フェニルエチル基などのアラルキ
ル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３,３,
３−トリフルオロプロピル基，ノナフルオロブチルエチ
ル基などのハロゲン化アルキル基；４−クロロフェニル
基，３,５−ジクロロフェニル基，３,５−ジフルオロフ
ェニル基などのハロゲン化アリール基；４−クロロメチ
ルフェニル基，４−トリフルオロメチルフェニル基など
のハロゲン化アルキル基置換アリール基が例示される。
さらにこの一価炭化水素基中、少なくとも２モル％はア
ルケニル基であることが必要であり、好ましくは２〜１
０モル％の範囲である。このアルケニル基としてはビニ
ル基が好ましく、アルケニル基以外の一価炭化水素基と
してはメチル基が好ましい。また、アルコキシ基として
は、メトキシ基，エトキシ基，プロポキシ基，ブトキシ
基，イソプロポキシ基が例示され、中でもメトキシ基ま
たはエトキシ基が好ましい。ａは０.７５〜２.５の数で
ある。このような本成分としては、式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2
（式中、Ｒ1は前記と同じである。）で示される１官能
性単位（Ｍ単位）とＱ単位からなるオルガノポリシロキ
サン（ＭＱレジン），Ｍ単位とＴ単位とＱ単位からなる
オルガノポリシロキサン（ＭＴＱレジン），Ｍ単位と
式：Ｒ1 2ＳｉＯ2/2（式中、Ｒ1は前記と同じである。）
で示される２官能性単位（Ｄ単位）とＱ単位からなるオ
ルガノポリシロキサン（ＭＤＱレジン），Ｍ単位とＤ単
位とＴ単位とＱ単位からなるオルガノポリシロキサン
（ＭＤＴＱレジン），Ｔ単位のみからなるオルガノポリ
シロキサン（Ｔレジン）が挙げられる。好ましくは、平
均組成式：（Ｒ5 3ＳｉＯ1/2）d（ＳｉＯ4/2）eで示され
るオルガノポリシロキサンまたは平均組成式：（Ｒ5 3Ｓ
ｉＯ1/2）f（Ｒ5ＳｉＯ3/2）g（ＳｉＯ4/2）h（Ｒ6Ｏ
1/2）jで示されるオルガノポリシロキサンである。上式
中、Ｒ5はアルケニル基を２モル％以上含有する置換も
しくは非置換の一価炭化水素基であり、具体的にはＲ1
中の一価炭化水素基と同様のものが挙げられる。Ｒ6は
アルキル基であり、メチル基，エチル基，プロピル基が
挙げられる。ｄ／ｅおよびｆ／ｈは０.２〜１.５の範囲
であり、好ましくは０.５〜１.２の範囲である。ｇ／ｈ
は０.０５〜０.２であり、ｊ／ｈは０.０５〜０.６であ
る。尚、式：（Ｒ6Ｏ1/2）で示されるアルコキシ基はケ
イ素原子に結合したものである。本成分のオルガノポリ
シロキサンは、数平均分子量が１,０００〜１０,０００
の範囲であるのが好ましく、より好ましくは３,０００
〜６,０００の範囲である。
【０００６】このような（ａ）成分のオルガノポリシロ
キサンとしては、例えば、下記式で示される化合物が挙
げられる。 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝36｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝5（ＳｉＯ4/2）59 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝40｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝5（ＳｉＯ4/2）55 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝36｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝5（ＣＨ3ＳｉＯ3/2）5（ＳｉＯ4/2）59 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝40｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝7（ＳｉＯ4/2）60（ＣＨ3Ｏ1/2）10 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝36｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝5（ＣＨ3ＳｉＯ3/2）5（ＳｉＯ4/2）59（ＣＨ3Ｏ
1/2）15 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝35｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝5（ＳｉＯ4/2）60（ＣＨ3Ｏ1/2）10
キサンとしては、例えば、下記式で示される化合物が挙
げられる。 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝36｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝5（ＳｉＯ4/2）59 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝40｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝5（ＳｉＯ4/2）55 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝36｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝5（ＣＨ3ＳｉＯ3/2）5（ＳｉＯ4/2）59 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝40｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝7（ＳｉＯ4/2）60（ＣＨ3Ｏ1/2）10 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝36｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝5（ＣＨ3ＳｉＯ3/2）5（ＳｉＯ4/2）59（ＣＨ3Ｏ
1/2）15 ｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝35｛ＣＨ2＝ＣＨ(ＣＨ3)2ＳｉＯ
1/2｝5（ＳｉＯ4/2）60（ＣＨ3Ｏ1/2）10
【０００７】（Ａ）成分を構成するもう一つの成分であ
る（ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは湿気の作用で
架橋を起こす成分であり、ケイ素原子結合アルコキシ基
を１分子中に少なくとも３個含有する。このアルコキシ
基としては、メトキシ基，エトキシ基，プロポキシ基，
ブトキシ基，イソプロポキシ基が例示され、中でもメト
キシ基またはエトキシ基が好ましい。本成分の２５℃に
おける粘度は１〜１,０００ポイズの範囲であり、好ま
しくは１０〜８００ポイズの範囲である。これは、１ポ
イズ未満であると本発明組成物の粘度が低くなり過ぎて
粘着性が低下することがあり、また、１,０００ポイズ
を越えると本発明組成物の粘度が高くなり過ぎて混合作
業性や塗布作業性が低下するためである。前記アルコキ
シ基以外のケイ素原子に結合している基としては、アル
ケニル基以外の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が
好ましく、具体的には、メチル基，エチル基，プロピル
基，ブチル基，ペンチル基，イソプロピル基，イソブチ
ル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基などのアル
キル基；フェニル基，ナフチル基などのアリール基；ベ
ンジル基，１−フェニルエチル基などのアラルキル基；
クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３,３,３−ト
リフルオロプロピル基，ノナフルオロブチルエチル基な
どのハロゲン化アルキル基；４−クロロフェニル基，
３,５−ジクロロフェニル基，３,５−ジフルオロフェニ
ル基などのハロゲン化アリール基；４−クロロメチルフ
ェニル基，４−トリフルオロメチルフェニル基などのハ
ロゲン化アルキル基置換アリール基が例示される。これ
らの中でもメチル基が好ましい。また、本成分のオルガ
ノポリシロキサンの分子構造は直鎖状であるのが好まし
いが、一部に分岐を有していてもよい。
る（ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは湿気の作用で
架橋を起こす成分であり、ケイ素原子結合アルコキシ基
を１分子中に少なくとも３個含有する。このアルコキシ
基としては、メトキシ基，エトキシ基，プロポキシ基，
ブトキシ基，イソプロポキシ基が例示され、中でもメト
キシ基またはエトキシ基が好ましい。本成分の２５℃に
おける粘度は１〜１,０００ポイズの範囲であり、好ま
しくは１０〜８００ポイズの範囲である。これは、１ポ
イズ未満であると本発明組成物の粘度が低くなり過ぎて
粘着性が低下することがあり、また、１,０００ポイズ
を越えると本発明組成物の粘度が高くなり過ぎて混合作
業性や塗布作業性が低下するためである。前記アルコキ
シ基以外のケイ素原子に結合している基としては、アル
ケニル基以外の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が
好ましく、具体的には、メチル基，エチル基，プロピル
基，ブチル基，ペンチル基，イソプロピル基，イソブチ
ル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基などのアル
キル基；フェニル基，ナフチル基などのアリール基；ベ
ンジル基，１−フェニルエチル基などのアラルキル基；
クロロメチル基，３−クロロプロピル基，３,３,３−ト
リフルオロプロピル基，ノナフルオロブチルエチル基な
どのハロゲン化アルキル基；４−クロロフェニル基，
３,５−ジクロロフェニル基，３,５−ジフルオロフェニ
ル基などのハロゲン化アリール基；４−クロロメチルフ
ェニル基，４−トリフルオロメチルフェニル基などのハ
ロゲン化アルキル基置換アリール基が例示される。これ
らの中でもメチル基が好ましい。また、本成分のオルガ
ノポリシロキサンの分子構造は直鎖状であるのが好まし
いが、一部に分岐を有していてもよい。
【０００８】このような（ｂ）成分のオルガノポリシロ
キサンとしては、例えば、下記式で示される化合物が挙
げられる。
キサンとしては、例えば、下記式で示される化合物が挙
げられる。
【化５】
【化６】
【化７】
【化８】
【化９】
【化１０】
【化１１】
【化１２】
【化１３】
【化１４】
【０００９】本発明組成物に使用される（Ｂ）成分の分
岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体は初期の速や
かな粘度上昇を達成するために必要な成分であり、ま
た、ケイ素原子結合水素原子を含有することから、
（Ｄ）成分の付加反応促進触媒の作用で（ａ）成分中の
アルケニル基と反応する。本成分は、一般式：
岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体は初期の速や
かな粘度上昇を達成するために必要な成分であり、ま
た、ケイ素原子結合水素原子を含有することから、
（Ｄ）成分の付加反応促進触媒の作用で（ａ）成分中の
アルケニル基と反応する。本成分は、一般式：
【化１５】 で示される。上式中、Ｒ2は炭素原子数１〜１０のアル
キル基もしくはアリール基であり、アルキル基として
は、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペン
チル基，イソプロピル基，イソブチル基，シクロペンチ
ル基，シクロヘキシル基が例示され、アリール基として
は、フェニル基，ナフチル基が例示される。これらの中
でもメチル基が好ましい。ｂは３または４であり、Ｘ1
はｉ＝１とした場合の次式で示されるシリルアルキル基
である。
キル基もしくはアリール基であり、アルキル基として
は、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペン
チル基，イソプロピル基，イソブチル基，シクロペンチ
ル基，シクロヘキシル基が例示され、アリール基として
は、フェニル基，ナフチル基が例示される。これらの中
でもメチル基が好ましい。ｂは３または４であり、Ｘ1
はｉ＝１とした場合の次式で示されるシリルアルキル基
である。
【化１６】 上式中、Ｒ3は炭素原子数２〜１０のアルキレン基であ
り、エチレン基，プロピレン基，ブチレン基，ヘキシレ
ン基などの直鎖状アルキレン基；メチルメチレン基，メ
チルエチレン基，１−メチルペンチレン基、１,４−ジ
メチルブチレン基のような分岐状アルキレン基が例示さ
れる。中でも、エチレン基，メチルメチレン基，ヘキシ
レン基，１−メチルペンチレン基、１,４−ジメチルブ
チレン基が好ましい。Ｒ4は炭素原子数１〜１０のアル
キル基であり、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチ
ル基，ペンチル基，イソプロピル基が例示される。これ
らの中でも、メチル基またはエチル基が好ましい。Ｘ
i+1は水素原子または上記シリルアルキル基であるが、
分子鎖末端に位置するＸi+1は水素原子である。ｉは１
〜１０の整数であり、これは該シリルアルキル基の階層
数、即ち、該シリルアルキル基の繰り返し数を示してい
る。従って、階層数が１である場合に、本成分の分岐状
シロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
り、エチレン基，プロピレン基，ブチレン基，ヘキシレ
ン基などの直鎖状アルキレン基；メチルメチレン基，メ
チルエチレン基，１−メチルペンチレン基、１,４−ジ
メチルブチレン基のような分岐状アルキレン基が例示さ
れる。中でも、エチレン基，メチルメチレン基，ヘキシ
レン基，１−メチルペンチレン基、１,４−ジメチルブ
チレン基が好ましい。Ｒ4は炭素原子数１〜１０のアル
キル基であり、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチ
ル基，ペンチル基，イソプロピル基が例示される。これ
らの中でも、メチル基またはエチル基が好ましい。Ｘ
i+1は水素原子または上記シリルアルキル基であるが、
分子鎖末端に位置するＸi+1は水素原子である。ｉは１
〜１０の整数であり、これは該シリルアルキル基の階層
数、即ち、該シリルアルキル基の繰り返し数を示してい
る。従って、階層数が１である場合に、本成分の分岐状
シロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
【化１７】 で示され、階層数が２である場合に、本成分の分岐状シ
ロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
ロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
【化１８】 で示され、階層数が３である場合に、本成分の分岐状シ
ロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
ロキサン・シルアルキレン共重合体は、一般式：
【化１９】 で示される。また、ｃiは０〜３の整数であり、１分子
中のｃiの平均合計数は１.５i×ｂ以下である。尚、ｃi
が０でない場合、即ち、本成分中にアルコキシ基が存在
する場合に、本成分は（ｂ）成分のオルガノポリシロキ
サンと同様に、湿気の作用で架橋を起こすのに寄与す
る。本成分の配合量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１
モルに対して本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル
数が０.３〜３.０となる量であり、好ましくは、０.５
〜２.０となる量である。
中のｃiの平均合計数は１.５i×ｂ以下である。尚、ｃi
が０でない場合、即ち、本成分中にアルコキシ基が存在
する場合に、本成分は（ｂ）成分のオルガノポリシロキ
サンと同様に、湿気の作用で架橋を起こすのに寄与す
る。本成分の配合量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１
モルに対して本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル
数が０.３〜３.０となる量であり、好ましくは、０.５
〜２.０となる量である。
【００１０】このような（Ｂ）成分の分岐状シロキサン
・シルアルキレン共重合体としては、例えば、下記平均
組成式で示されるような重合体が挙げられる。
・シルアルキレン共重合体としては、例えば、下記平均
組成式で示されるような重合体が挙げられる。
【化２０】
【化２１】
【化２２】
【化２３】
【化２４】
【化２５】
【化２６】
【００１１】本発明組成物に使用される（Ｃ）成分の縮
合反応促進触媒は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のア
ルコキシ基の加水分解および縮合反応を促進する成分で
ある。本成分としては従来公知の縮合反応促進触媒が使
用でき、テトライソプロポキシチタン，テトラブトキシ
チタンなどのテトラアルコキシチタン化合物；ジイソプ
ロポキシビス（アセト酢酸エチル）チタン，ジイソプロ
ポキシビス（アセチルアセトン）チタン，ジブトキシビ
ス（アセト酢酸メチル）チタンなどのチタン錯化合物；
ジブチルスズジアセテート，ジブチルスズジオクトエー
ト，ジブチルスズジラウレートなどのジアルキルスズカ
ルボキシレート化合物；スタナスオクトエートなどのス
ズカルボキシレート化合物が例示される。これらの中で
もテトラアルコキシチタン化合物またはチタン錯化合物
が好ましい。本成分の使用量は触媒量であるが、（Ａ）
成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して０.０１
〜１０重量部の範囲であることが好ましい。
合反応促進触媒は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のア
ルコキシ基の加水分解および縮合反応を促進する成分で
ある。本成分としては従来公知の縮合反応促進触媒が使
用でき、テトライソプロポキシチタン，テトラブトキシ
チタンなどのテトラアルコキシチタン化合物；ジイソプ
ロポキシビス（アセト酢酸エチル）チタン，ジイソプロ
ポキシビス（アセチルアセトン）チタン，ジブトキシビ
ス（アセト酢酸メチル）チタンなどのチタン錯化合物；
ジブチルスズジアセテート，ジブチルスズジオクトエー
ト，ジブチルスズジラウレートなどのジアルキルスズカ
ルボキシレート化合物；スタナスオクトエートなどのス
ズカルボキシレート化合物が例示される。これらの中で
もテトラアルコキシチタン化合物またはチタン錯化合物
が好ましい。本成分の使用量は触媒量であるが、（Ａ）
成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して０.０１
〜１０重量部の範囲であることが好ましい。
【００１２】本発明組成物に使用される（Ｄ）成分の付
加反応促進触媒は、（ａ）成分中のアルケニル基と
（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の付加反応の触
媒となるものである。本成分としては、白金系化合物，
ロジウム系化合物，パラジウム系化合物，ルテニウム，
イリジウム，鉄，コバルト，マンガン，亜鉛，鉛，アル
ミニウム，ニッケル等の化合物が挙げられる。これらの
中でも白金系化合物が好ましく、具体的には、塩化白金
酸，アルコール変性塩化白金，塩化白金酸とオレフィン
もしくはビニルシロキサンとの反応物，アルミナやシリ
カなどの担体に白金を担持したものが例示される。本成
分の使用量はその種類によって異なり触媒量であるが、
本成分として白金系化合物を使用する場合には、通常、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して白
金原子量が０.００００１〜０.０１重量部の範囲となる
ような量であるのが好ましい。
加反応促進触媒は、（ａ）成分中のアルケニル基と
（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の付加反応の触
媒となるものである。本成分としては、白金系化合物，
ロジウム系化合物，パラジウム系化合物，ルテニウム，
イリジウム，鉄，コバルト，マンガン，亜鉛，鉛，アル
ミニウム，ニッケル等の化合物が挙げられる。これらの
中でも白金系化合物が好ましく、具体的には、塩化白金
酸，アルコール変性塩化白金，塩化白金酸とオレフィン
もしくはビニルシロキサンとの反応物，アルミナやシリ
カなどの担体に白金を担持したものが例示される。本成
分の使用量はその種類によって異なり触媒量であるが、
本成分として白金系化合物を使用する場合には、通常、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して白
金原子量が０.００００１〜０.０１重量部の範囲となる
ような量であるのが好ましい。
【００１３】本発明組成物は上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成
分からなるものであるが、必要に応じて、アルコキシシ
ラン等の保存安定剤，ヒュームドシリカ系等の充填剤，
官能性もしくは無官能性のオルガノポリシロキサンガ
ム，可塑剤，チクソトロピー付与剤，耐熱添加剤，着色
剤，接着性付与剤などを添加配合することができる。
分からなるものであるが、必要に応じて、アルコキシシ
ラン等の保存安定剤，ヒュームドシリカ系等の充填剤，
官能性もしくは無官能性のオルガノポリシロキサンガ
ム，可塑剤，チクソトロピー付与剤，耐熱添加剤，着色
剤，接着性付与剤などを添加配合することができる。
【００１４】本発明組成物の２５℃における粘度は３
０,０００ポイズ以下であり、好ましくは１００〜２０,
０００ポイズの範囲である。これは、３０,０００ポイ
ズを越えると各種基材への塗布が困難となるためであ
る。
０,０００ポイズ以下であり、好ましくは１００〜２０,
０００ポイズの範囲である。これは、３０,０００ポイ
ズを越えると各種基材への塗布が困難となるためであ
る。
【００１５】本発明組成物は上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成
分を均一に混合することにより製造できるが、混合と同
時に反応が開始して増粘が起きるので、速やかに混合す
る必要がある。そのためには、例えば、（Ａ）成分〜
（Ｃ）成分をあらかじめ均一に混合しておき、使用直前
に（Ｄ）成分を加えて素早く混ぜ合わせて使用するか、
（Ａ）成分および（Ｂ）成分からなる混合物と、（Ａ）
成分，（Ｃ）成分および（Ｄ）成分からなる混合物を同
等の粘度になるようにそれぞれ調製し、所定の割合でこ
れらを素早く混ぜ合わせて使用するのが好ましい。
分を均一に混合することにより製造できるが、混合と同
時に反応が開始して増粘が起きるので、速やかに混合す
る必要がある。そのためには、例えば、（Ａ）成分〜
（Ｃ）成分をあらかじめ均一に混合しておき、使用直前
に（Ｄ）成分を加えて素早く混ぜ合わせて使用するか、
（Ａ）成分および（Ｂ）成分からなる混合物と、（Ａ）
成分，（Ｃ）成分および（Ｄ）成分からなる混合物を同
等の粘度になるようにそれぞれ調製し、所定の割合でこ
れらを素早く混ぜ合わせて使用するのが好ましい。
【００１６】以上のような本発明の硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物は、常温で速やかに増粘し、その後大
気中の湿気の作用により架橋反応が進行して弾性体とな
るので、初期接着性が良好であり、かつ、最終接着性が
高いという利点を有する。このため、本発明組成物は粘
接着剤として好適に使用される。
シロキサン組成物は、常温で速やかに増粘し、その後大
気中の湿気の作用により架橋反応が進行して弾性体とな
るので、初期接着性が良好であり、かつ、最終接着性が
高いという利点を有する。このため、本発明組成物は粘
接着剤として好適に使用される。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。実施例中、粘度は２５℃における測定値である。
尚、硬化性オルガノポリシロキサン組成物の引張剪断接
着強度は下記の方法に従って測定した。
る。実施例中、粘度は２５℃における測定値である。
尚、硬化性オルガノポリシロキサン組成物の引張剪断接
着強度は下記の方法に従って測定した。
【００１８】○引張剪断接着強度 調製直後の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、厚
さ１ｍｍ、幅２.５ｃｍのアルミニウム製テストパネル
に、約０.２ｍｍの厚さになるように均一に塗布した。
１分間放置後、この塗布面に、前記と同じアルミニウム
製テストパネルを接着面積が２.５ｃｍ2となるように貼
り合わせた。そして、一定時間（５分間，３０分間，１
時間，４時間，１日間，５日間）経過後の引張剪断接着
強度（ｋｇ／ｃｍ2）を、ＪＩＳ Ｋ６８５０に規定さ
れる方法に従って測定した。また、５日間経過後の測定
後の硬化物の破壊状況を肉眼にて観察した。
さ１ｍｍ、幅２.５ｃｍのアルミニウム製テストパネル
に、約０.２ｍｍの厚さになるように均一に塗布した。
１分間放置後、この塗布面に、前記と同じアルミニウム
製テストパネルを接着面積が２.５ｃｍ2となるように貼
り合わせた。そして、一定時間（５分間，３０分間，１
時間，４時間，１日間，５日間）経過後の引張剪断接着
強度（ｋｇ／ｃｍ2）を、ＪＩＳ Ｋ６８５０に規定さ
れる方法に従って測定した。また、５日間経過後の測定
後の硬化物の破壊状況を肉眼にて観察した。
【００１９】
【参考例１】撹拌装置，温度計，還流冷却管，滴下ロー
トを取り付けた２００ｍｌ４つ口フラスコに、ビニルト
リメトキシシラン１０３.６ｇと塩化白金酸３％イソプ
ロパノール溶液０.０４ｇを投入し、これらを撹拌しな
がら１００℃に加熱した。次いでこれに、テトラキス
（ジメチルシロキシ）シラン４９.４ｇを、滴下ロート
を用いて反応温度が１００〜１１０℃を保つようにゆっ
くり滴下した。滴下終了後、反応溶液を１２０℃で１時
間加熱した。冷却後、反応溶液をなす型フラスコに移し
てロータリーエバポレーターにより減圧濃縮したとこ
ろ、１３８.４ｇの微褐色液体が得られた。続いて、撹
拌装置、温度計、還流冷却管、滴下ロートを取り付けた
１リットル４つ口フラスコに、１,１,３,３−テトラメ
チルジシロキサン１４１.０ｇ、濃塩酸１００ｍｌ、水
２００ｍｌおよびイソプロパノール２００ｍｌを投入し
てこれらを撹拌した。次いでこれに、上記で得た微褐色
液体８０.６ｇを滴下ロートを用いて１時間かけてゆっ
くり滴下した。滴下終了後、反応溶液を室温で１時間撹
拌した。次いで反応溶液を分液ロートに移して下層を分
取した後、残った上層液を水２００ｍｌで２回、飽和炭
酸水素ナトリウム水溶液５０ｍｌで１回洗浄して、無水
硫酸マグネシウムで乾燥した。生成した固形分を濾別
し、得られた溶液をなす型フラスコに移してロータリー
エバポレーターにより減圧濃縮して、下記平均組成式で
示される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体を
得た。
トを取り付けた２００ｍｌ４つ口フラスコに、ビニルト
リメトキシシラン１０３.６ｇと塩化白金酸３％イソプ
ロパノール溶液０.０４ｇを投入し、これらを撹拌しな
がら１００℃に加熱した。次いでこれに、テトラキス
（ジメチルシロキシ）シラン４９.４ｇを、滴下ロート
を用いて反応温度が１００〜１１０℃を保つようにゆっ
くり滴下した。滴下終了後、反応溶液を１２０℃で１時
間加熱した。冷却後、反応溶液をなす型フラスコに移し
てロータリーエバポレーターにより減圧濃縮したとこ
ろ、１３８.４ｇの微褐色液体が得られた。続いて、撹
拌装置、温度計、還流冷却管、滴下ロートを取り付けた
１リットル４つ口フラスコに、１,１,３,３−テトラメ
チルジシロキサン１４１.０ｇ、濃塩酸１００ｍｌ、水
２００ｍｌおよびイソプロパノール２００ｍｌを投入し
てこれらを撹拌した。次いでこれに、上記で得た微褐色
液体８０.６ｇを滴下ロートを用いて１時間かけてゆっ
くり滴下した。滴下終了後、反応溶液を室温で１時間撹
拌した。次いで反応溶液を分液ロートに移して下層を分
取した後、残った上層液を水２００ｍｌで２回、飽和炭
酸水素ナトリウム水溶液５０ｍｌで１回洗浄して、無水
硫酸マグネシウムで乾燥した。生成した固形分を濾別
し、得られた溶液をなす型フラスコに移してロータリー
エバポレーターにより減圧濃縮して、下記平均組成式で
示される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体を
得た。
【化２７】
【００２０】
【参考例２】撹拌装置、温度計、還流冷却管、滴下ロー
トを取り付けた１リットル４つ口フラスコに、１,１,
３,３−テトラメチルジシロキサン１３４.３ｇ、濃塩酸
１００ｍｌ、水２００ｍｌおよびイソプロパノール２０
０ｍｌを投入して撹拌した。次いでこれに、平均組成
式：
トを取り付けた１リットル４つ口フラスコに、１,１,
３,３−テトラメチルジシロキサン１３４.３ｇ、濃塩酸
１００ｍｌ、水２００ｍｌおよびイソプロパノール２０
０ｍｌを投入して撹拌した。次いでこれに、平均組成
式：
【化２８】 で示される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体
７３.３ｇを、滴下ロートを用いて１時間かけてゆっく
り滴下した。滴下終了後、反応溶液を室温で１時間撹拌
した。次いで反応溶液を分液ロートに移して下層を分取
した後、残った上層液を水２００ｍｌで２回、飽和炭酸
水素ナトリウム水溶液５０ｍｌで１回洗浄し、無水硫酸
マグネシウムで乾燥した。生成した固形分を濾別し、得
られた溶液をなす型フラスコに移してロータリーエバポ
レーターにより減圧濃縮して、下記平均組成式で示され
る分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体を得た。
７３.３ｇを、滴下ロートを用いて１時間かけてゆっく
り滴下した。滴下終了後、反応溶液を室温で１時間撹拌
した。次いで反応溶液を分液ロートに移して下層を分取
した後、残った上層液を水２００ｍｌで２回、飽和炭酸
水素ナトリウム水溶液５０ｍｌで１回洗浄し、無水硫酸
マグネシウムで乾燥した。生成した固形分を濾別し、得
られた溶液をなす型フラスコに移してロータリーエバポ
レーターにより減圧濃縮して、下記平均組成式で示され
る分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体を得た。
【化２９】
【００２１】
【実施例１】式：｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝36｛ＣＨ2＝Ｃ
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＣＨ3ＳｉＯ3/2）5（ＳｉＯ
4/2）59（ＣＨ3Ｏ1/2）15で示され、ポリスチレン換算
による数平均分子量が３,１００であるオルガノポリシ
ロキサンの７７.３重量％キシレン溶液２５.５ｇと、
式：
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＣＨ3ＳｉＯ3/2）5（ＳｉＯ
4/2）59（ＣＨ3Ｏ1/2）15で示され、ポリスチレン換算
による数平均分子量が３,１００であるオルガノポリシ
ロキサンの７７.３重量％キシレン溶液２５.５ｇと、
式：
【化３０】 で示される粘度２０ポイズのメトキシ基含有ジメチルポ
リシロキサン２６.６ｇとを均一に混合した後、減圧下
で加熱してキシレンを除去した（重量混合比４０：６
０）。これを冷却した後、参考例１で得られた平均組成
式：
リシロキサン２６.６ｇとを均一に混合した後、減圧下
で加熱してキシレンを除去した（重量混合比４０：６
０）。これを冷却した後、参考例１で得られた平均組成
式：
【化３１】 で示される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体
２.１ｇ（上記オルガノポリシロキサン中のアルケニル
基１モルに対してケイ素原子結合水素原子のモル数が
１.０となる量）、ジイソプロポキシジ（エチルアセチ
ルアセトナート）チタン０.５ｇ（１重量％）およびメ
チルトリメトキシシラン１.５ｇを配合して乾燥雰囲気
下で均一に混合して、粘度１２０ポイズの反応混合物を
得た。次いでこれに、白金濃度０.５％の白金ジビニル
テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液を０.３
ｇ（白金原子量０.００３重量％）添加して素早く混合
して、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の引
張剪断接着強度を測定した。その結果を表１に示した。
２.１ｇ（上記オルガノポリシロキサン中のアルケニル
基１モルに対してケイ素原子結合水素原子のモル数が
１.０となる量）、ジイソプロポキシジ（エチルアセチ
ルアセトナート）チタン０.５ｇ（１重量％）およびメ
チルトリメトキシシラン１.５ｇを配合して乾燥雰囲気
下で均一に混合して、粘度１２０ポイズの反応混合物を
得た。次いでこれに、白金濃度０.５％の白金ジビニル
テトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液を０.３
ｇ（白金原子量０.００３重量％）添加して素早く混合
して、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の引
張剪断接着強度を測定した。その結果を表１に示した。
【００２２】
【実施例２】式：｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝40｛ＣＨ2＝Ｃ
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＳｉＯ4/ 2）55で示され、ポ
リスチレン換算による数平均分子量が３,２００である
オルガノポリシロキサンの７０重量％キシレン溶液３
１.６ｇと、式：
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＳｉＯ4/ 2）55で示され、ポ
リスチレン換算による数平均分子量が３,２００である
オルガノポリシロキサンの７０重量％キシレン溶液３
１.６ｇと、式：
【化３２】 で示される粘度１３０ポイズのメトキシ基含有ジメチル
ポリシロキサン２２.１ｇとを均一に混合した後、減圧
下で加熱してキシレンを除去した（重量混合比５０：５
０）。これを冷却した後、参考例２で得られた平均組成
式：
ポリシロキサン２２.１ｇとを均一に混合した後、減圧
下で加熱してキシレンを除去した（重量混合比５０：５
０）。これを冷却した後、参考例２で得られた平均組成
式：
【化３３】 で示される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体
１.７ｇ（上記オルガノポリシロキサン中のアルケニル
基１モルに対してケイ素原子結合水素原子のモル数が
０.６となる量）およびテトラブトキシチタン０.５ｇ
（１重量％）を配合して乾燥雰囲気下で均一に混合し
て、粘度１６０ポイズの反応混合物を得た。次いでこれ
に、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチルジシ
ロキサン錯体のトルエン溶液を０.３ｇ（白金原子量０.
００３重量％）添加して素早く混合して、硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。得られた硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物の引張剪断接着強度を測定
した。その結果を表１に示した。
１.７ｇ（上記オルガノポリシロキサン中のアルケニル
基１モルに対してケイ素原子結合水素原子のモル数が
０.６となる量）およびテトラブトキシチタン０.５ｇ
（１重量％）を配合して乾燥雰囲気下で均一に混合し
て、粘度１６０ポイズの反応混合物を得た。次いでこれ
に、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチルジシ
ロキサン錯体のトルエン溶液を０.３ｇ（白金原子量０.
００３重量％）添加して素早く混合して、硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。得られた硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物の引張剪断接着強度を測定
した。その結果を表１に示した。
【００２３】
【比較例１】式：｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝36｛ＣＨ2＝Ｃ
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＣＨ3ＳｉＯ3/2）5（ＳｉＯ
4/2）59（ＣＨ3Ｏ1/2）15で示され、ポリスチレン換算
による数平均分子量が３,１００であるオルガノポリシ
ロキサンの７７.３重量％キシレン溶液１９.０ｇと、
式：
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＣＨ3ＳｉＯ3/2）5（ＳｉＯ
4/2）59（ＣＨ3Ｏ1/2）15で示され、ポリスチレン換算
による数平均分子量が３,１００であるオルガノポリシ
ロキサンの７７.３重量％キシレン溶液１９.０ｇと、
式：
【化３４】 で示される粘度２０ポイズのメトキシ基含有ジメチルポ
リシロキサン３２.０ｇとを均一に混合した後、減圧下
で加熱してキシレンを除去した（重量混合比３０：７
０）。これを冷却した後、参考例１で得られた平均組成
式：
リシロキサン３２.０ｇとを均一に混合した後、減圧下
で加熱してキシレンを除去した（重量混合比３０：７
０）。これを冷却した後、参考例１で得られた平均組成
式：
【化３５】 で示される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体
１.８ｇ（上記オルガノポリシロキサン中のアルケニル
基１モルに対してケイ素原子結合水素原子のモル数が
１.０となる量）、ジイソプロポキシジ（エチルアセチ
ルアセトナート）チタン０.５ｇ（１重量％）およびメ
チルトリメトキシシラン１.５ｇを配合して乾燥雰囲気
下で均一に混合して、粘度６０ポイズの反応混合物を得
た。次いでこれに、白金濃度０.５％の白金ジビニルテ
トラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液を０.３ｇ
（白金原子量０.００３重量％）添加して素早く混合し
て、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の引張剪
断接着強度を測定した。その結果を表１に示した。
１.８ｇ（上記オルガノポリシロキサン中のアルケニル
基１モルに対してケイ素原子結合水素原子のモル数が
１.０となる量）、ジイソプロポキシジ（エチルアセチ
ルアセトナート）チタン０.５ｇ（１重量％）およびメ
チルトリメトキシシラン１.５ｇを配合して乾燥雰囲気
下で均一に混合して、粘度６０ポイズの反応混合物を得
た。次いでこれに、白金濃度０.５％の白金ジビニルテ
トラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液を０.３ｇ
（白金原子量０.００３重量％）添加して素早く混合し
て、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
得られた硬化性オルガノポリシロキサン組成物の引張剪
断接着強度を測定した。その結果を表１に示した。
【００２４】
【比較例２】式：｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝36｛ＣＨ2＝Ｃ
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＣＨ3ＳｉＯ3/2）5（ＳｉＯ
4/2）59（ＣＨ3Ｏ1/2）15で示され、ポリスチレン換算
による数平均分子量が３,１００であるオルガノポリシ
ロキサンの７７.３重量％キシレン溶液１９.０ｇと、
式：
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＣＨ3ＳｉＯ3/2）5（ＳｉＯ
4/2）59（ＣＨ3Ｏ1/2）15で示され、ポリスチレン換算
による数平均分子量が３,１００であるオルガノポリシ
ロキサンの７７.３重量％キシレン溶液１９.０ｇと、
式：
【化３６】 で示される粘度２０ポイズのメトキシ基含有ジメチルポ
リシロキサン３２.０ｇとを均一に混合した後、減圧下
で加熱してキシレンを除去したところ（重量混合比７
０：３０）、固化してしまい、他の成分を混合すること
ができなかった。
リシロキサン３２.０ｇとを均一に混合した後、減圧下
で加熱してキシレンを除去したところ（重量混合比７
０：３０）、固化してしまい、他の成分を混合すること
ができなかった。
【００２５】
【比較例３】式：｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝40｛ＣＨ2＝Ｃ
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＳｉＯ4/ 2）55で示され、ポ
リスチレン換算による数平均分子量が３,２００である
オルガノポリシロキサンの７０重量％キシレン溶液３
１.６ｇと、式：
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＳｉＯ4/ 2）55で示され、ポ
リスチレン換算による数平均分子量が３,２００である
オルガノポリシロキサンの７０重量％キシレン溶液３
１.６ｇと、式：
【化３７】 で示される粘度１３０ポイズのメトキシ基含有ジメチル
ポリシロキサン２２.１ｇとを均一に混合した後、減圧
下で加熱してキシレンを除去した（重量混合比５０：５
０）。これを冷却した後、式：
ポリシロキサン２２.１ｇとを均一に混合した後、減圧
下で加熱してキシレンを除去した（重量混合比５０：５
０）。これを冷却した後、式：
【化３８】 で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン０.８
ｇ（上記オルガノポリシロキサン中のアルケニル基１モ
ルに対してケイ素原子結合水素原子のモル数が０.６と
なる量）およびテトラブトキシチタン０.５ｇ（１重量
％）を配合して乾燥雰囲気下で均一に混合して、粘度１
５０ポイズの反応混合物を得た。次いでこれに、白金濃
度０.５％の白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯
体のトルエン溶液を０.３ｇ（白金原子量０.００３重量
％）添加して素早く混合して、硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を調製した。得られた硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物の引張剪断接着強度を測定した。その
結果を表１に示した。
ｇ（上記オルガノポリシロキサン中のアルケニル基１モ
ルに対してケイ素原子結合水素原子のモル数が０.６と
なる量）およびテトラブトキシチタン０.５ｇ（１重量
％）を配合して乾燥雰囲気下で均一に混合して、粘度１
５０ポイズの反応混合物を得た。次いでこれに、白金濃
度０.５％の白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯
体のトルエン溶液を０.３ｇ（白金原子量０.００３重量
％）添加して素早く混合して、硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を調製した。得られた硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物の引張剪断接着強度を測定した。その
結果を表１に示した。
【００２６】
【比較例４】式：｛(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2｝40｛ＣＨ2＝Ｃ
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＳｉＯ4/ 2）55で示され、ポ
リスチレン換算による数平均分子量が３,２００である
オルガノポリシロキサンの７０重量％キシレン溶液３
１.６ｇと、式：
Ｈ(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2｝5（ＳｉＯ4/ 2）55で示され、ポ
リスチレン換算による数平均分子量が３,２００である
オルガノポリシロキサンの７０重量％キシレン溶液３
１.６ｇと、式：
【化３９】 で示される粘度１３０ポイズのメトキシ基含有ジメチル
ポリシロキサン２２.１ｇとを均一に混合した後、減圧
下で加熱してキシレンを除去した（重量混合比５０：５
０）。これを冷却した後、参考例２で得られた平均組成
式：
ポリシロキサン２２.１ｇとを均一に混合した後、減圧
下で加熱してキシレンを除去した（重量混合比５０：５
０）。これを冷却した後、参考例２で得られた平均組成
式：
【化４０】 で示される分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体
０.５ｇ（上記オルガノポリシロキサン中のアルケニル
基１モルに対してケイ素原子結合水素原子のモル数が
０.２となる量）およびテトラブトキシチタン０.５ｇ
（１重量％）を配合して乾燥雰囲気下で均一に混合し
て、粘度１７０ポイズの反応混合物を得た。次いでこれ
に、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチルジシ
ロキサン錯体のトルエン溶液を０.３ｇ（白金原子量０.
００３重量％）添加して素早く混合して、硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。得られた硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物の引張剪断接着強度を測定
した。その結果を表１に示した。
０.５ｇ（上記オルガノポリシロキサン中のアルケニル
基１モルに対してケイ素原子結合水素原子のモル数が
０.２となる量）およびテトラブトキシチタン０.５ｇ
（１重量％）を配合して乾燥雰囲気下で均一に混合し
て、粘度１７０ポイズの反応混合物を得た。次いでこれ
に、白金濃度０.５％の白金ジビニルテトラメチルジシ
ロキサン錯体のトルエン溶液を０.３ｇ（白金原子量０.
００３重量％）添加して素早く混合して、硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。得られた硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物の引張剪断接着強度を測定
した。その結果を表１に示した。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン
組成物は、上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からなり、特に
（Ｂ）成分の分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合
体を特定量配合していることから、常温で速やかに増粘
し、その後大気中の湿気により硬化反応がさらに進行し
て弾性体になり得るという特徴を有する。
組成物は、上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からなり、特に
（Ｂ）成分の分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合
体を特定量配合していることから、常温で速やかに増粘
し、その後大気中の湿気により硬化反応がさらに進行し
て弾性体になり得るという特徴を有する。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）（ａ）平均単位式：Ｒ1 aＳｉＯ
(4-a)/2（式中、Ｒ1は置換もしくは非置換の一価炭化水
素基またはアルコキシ基であり、Ｒ1の内少なくとも８
０モル％は置換もしくは非置換の一価炭化水素基であ
り、さらにこの一価炭化水素基中、少なくとも２モル％
はアルケニル基である。ａは０.７５〜２.５の数であ
る。）で示され、分子内に式：Ｒ1ＳｉＯ3/2（式中、Ｒ
1は前記と同じである。）で示される３官能性単位また
は式：ＳｉＯ4/2で示される４官能性単位を含有するオ
ルガノポリシロキサン ４０〜６０重量
％、（ｂ）２５℃における粘度が１〜１,０００ポイズ
であり、ケイ素原子結合アルコキシ基を１分子中に少な
くとも３個含有するオルガノポリシロキサン（但し、該
オルガノポリシロキサンはアルケニル基を含有しな
い。）６０〜４０重量％、（Ｂ）一般式： 【化１】 ｛式中、Ｒ2は炭素原子数１〜１０のアルキル基もしく
はアリール基であり、ｂは３または４であり、Ｘ1はｉ
＝１とした場合の次式で示されるシリルアルキル基であ
る。 【化２】 （式中、Ｒ2は前記と同じであり、Ｒ3は炭素原子数２〜
１０のアルキレン基であり、Ｒ4は炭素原子数１〜１０
のアルキル基である。Ｘi+1は水素原子または上記シリ
ルアルキル基であるが、分子鎖末端に位置するＸi+1は
水素原子である。ｉは該シリルアルキル基の階層を示し
ている１〜１０の整数であり、ｃiは０〜３の整数であ
り、１分子中のｃiの平均合計数は１.５i×ｂ以下であ
る。）｝で示されるケイ素原子結合水素原子を含有する
分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体（Ａ）成分
中のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原
子のモル数が０.３〜３.０となる量（Ｃ）縮合反応促進
触媒 触媒
量および（Ｄ）付加反応促進触媒
触媒量からなり、２５℃におけ
る粘度が３０,０００ポイズ以下である硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物。 - 【請求項２】 （ａ）成分が、平均組成式：（Ｒ5 3Ｓｉ
Ｏ1/2）d（ＳｉＯ4/ 2）e（式中、Ｒ5はアルケニル基を
２モル％以上含有する置換もしくは非置換の一価炭化水
素基であり、ｄ／ｅ＝０.２〜１.５である。）で示され
るオルガノポリシロキサンである、請求項１記載の硬化
性オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項３】 （ａ）成分が、平均組成式：（Ｒ5 3Ｓｉ
Ｏ1/2）f（Ｒ5ＳｉＯ3/2）g（ＳｉＯ4/2）h（Ｒ
6Ｏ1/2）j（式中、Ｒ5はアルケニル基を２モル％以上含
有する置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ
6はアルキル基であり、ｆ／ｈ＝０.２〜１.５であり、
ｇ ／ｈ＝０.０５〜０.２であり、ｊ／ｈ＝０.０５〜
０.６である。）で示されるオルガノポリシロキサンで
ある、請求項１記載の硬化性オルガノポリシロキサン組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15023597A JP3835891B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15023597A JP3835891B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10324806A true JPH10324806A (ja) | 1998-12-08 |
| JP3835891B2 JP3835891B2 (ja) | 2006-10-18 |
Family
ID=15492518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15023597A Expired - Fee Related JP3835891B2 (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3835891B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001348483A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-18 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP2006316190A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2008116956A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2009019140A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Kaneka Corp | 硬化性組成物 |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP15023597A patent/JP3835891B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001348483A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-18 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP2006316190A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2008116956A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP4564039B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2010-10-20 | 三星エスディアイ株式会社 | プラズマディスプレイ装置 |
| US8174822B2 (en) | 2006-10-31 | 2012-05-08 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display device |
| JP2009019140A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Kaneka Corp | 硬化性組成物 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3835891B2 (ja) | 2006-10-18 |
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