JPH10315408A - Base material of blister - Google Patents
Base material of blisterInfo
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- JPH10315408A JPH10315408A JP14109997A JP14109997A JPH10315408A JP H10315408 A JPH10315408 A JP H10315408A JP 14109997 A JP14109997 A JP 14109997A JP 14109997 A JP14109997 A JP 14109997A JP H10315408 A JPH10315408 A JP H10315408A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】成形した凹部形状の底材に固
形製品を収納し、プレススルー性の蓋材を用いてヒート
シールし、使用時に底材の外部より固形製品を押して蓋
材を突き破って内容物を取出す包装体（プレススルーパ
ック、以下、ＰＴＰと記載する。）において、底材と蓋
材とのヒートシール温度を下げても、強固に接着できる
ＰＴＰ底材に属する。BACKGROUND OF THE INVENTION A solid product is housed in a molded concave bottom material, heat-sealed using a press-through lid material, and when used, the solid product is pushed from the outside of the bottom material to break through the lid material. In a package (press-through pack, hereinafter referred to as PTP) from which the contents are taken out, it belongs to a PTP bottom material that can be firmly bonded even when the heat sealing temperature between the bottom material and the lid material is lowered.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、固形ブロック状の菓子や、医薬用
錠剤などの内容物を一個づつプラスチックシートの底材
を成形したブリスター（凹部形状に成形した部分）に入
れ、ブリスターの開口部側と、感熱性ヒートシール剤を
塗工したアルミニウム箔からなる蓋材や、プラスチック
フィルムに易突き刺し加工を施した蓋材とをヒートシー
ルするＰＴＰが広く使用されている。また、ブリスター
となる底材は、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリプロピレンなどそれぞれを主成分とするプ
ラスチックシートが用いられている。そして、防湿性を
必要とするときは、これらのシートにポリ塩化ビニリデ
ンなどの材料を塗工したり、フッソ樹脂やポリプロピレ
ンのフィルムを積層して用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, contents such as solid block confectionery and pharmaceutical tablets are placed one by one in blisters (portions formed in a concave shape) formed of a bottom material of a plastic sheet, and the opening side of the blisters is placed in the blister. A PTP that heat seals a lid made of aluminum foil coated with a heat-sensitive heat sealant or a lid made by easily piercing a plastic film is widely used. Further, as a bottom material serving as a blister, a plastic sheet mainly containing polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, polypropylene, or the like is used. When moisture resistance is required, these sheets are coated with a material such as polyvinylidene chloride or laminated with a film of a fluorine resin or polypropylene.
【０００３】防湿性があるポリプロピレンを底材とした
場合、蓋材のヒートシーラント層とのヒートシールに
は、２００℃程度の高い温度を必要とされる。蓋材の基
材シートがアルミニウム箔の場合は特に支障がない。し
かしながら、プラスチックフィルムからなる、例えば特
開平５ー１６１６９２号公報、実公昭５４ー１１２５８
号公報に開示された蓋材の場合は、ヒートシール温度で
蓋材の基材フィルムが、溶融して変形してしまうという
問題があった。[0003] When a bottom material is made of moisture-proof polypropylene, a high temperature of about 200 ° C is required for heat sealing with a heat sealant layer of a lid material. There is no particular problem when the base material sheet of the lid material is an aluminum foil. However, it is composed of a plastic film, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5161692/1993 and Japanese Utility Model Publication No. 54-11258.
In the case of the lid material disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H11-264, there is a problem that the base material film of the lid material is melted and deformed at the heat sealing temperature.
【０００４】蓋材のヒートシーラント層を、ポリプロピ
レンに適合した材料、例えば塩素化ポリプロピレンなど
を主とする材料にして低温ヒートシール性を与えること
もできる。しかしながら、塩素化ポリプロピレンが加熱
・ヒートシールされるときや廃棄焼却するときに分解し
て発生する塩素化合物により充填機、焼却炉が腐食した
り、また、環境問題から必ずしも満足できる材料ではな
かった。一方、蓋材にアルミニウム箔を使用したＰＴＰ
は、廃棄物を焼却処理のときに灰分として残り、その処
理方法に問題を含むものである。[0004] The heat sealant layer of the lid material may be made of a material compatible with polypropylene, for example, a material mainly composed of chlorinated polypropylene or the like, to provide low-temperature heat sealability. However, the filling compound and the incinerator are not always satisfactory from the viewpoint of the chlorine compound generated when the chlorinated polypropylene is decomposed when heated and heat-sealed or when disposed by incineration. On the other hand, PTP using aluminum foil for the lid material
The refuse remains as ash during incineration, and there is a problem in its treatment method.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、防湿性が優
れたポリオレフィン系樹脂、例えばポリプロピレンなど
のブリスター用底材と、アルミニウム箔ばかりでなく、
焼却時の灰分として残るアルミニウム箔を含まないプラ
スチックフィルムからなるブリスター用蓋材とを用い
て、低温ヒートシールできる底材の提供を課題とするも
のである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a polyolefin resin having excellent moisture resistance, for example, a bottom material for a blister such as polypropylene, and an aluminum foil.
It is an object of the present invention to provide a bottom material that can be heat-sealed at a low temperature by using a blister lid made of a plastic film that does not contain an aluminum foil that remains as ash during incineration.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、ポリオレフィン系樹脂のシートよりなる
ブリスターの底材において、該底材を形成する基材シー
トのヒートシール側が、放電処理層、及び／又は接着促
進処理層とからなる接着促進層を設けたブリスター底材
である。また、上記ポリオレフィン系樹脂シートが、ポ
リプロピレンで形成したものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is directed to a blister bottom material made of a polyolefin resin sheet, wherein the heat seal side of the base sheet forming the bottom material is subjected to discharge treatment. It is a blister bottom material provided with an adhesion promotion layer comprising a layer and / or an adhesion promotion treatment layer. Further, the polyolefin resin sheet is formed of polypropylene.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明は、図１に示すとおりの、
底材の基材シート４がポリオレフィン系樹脂のシートよ
りなるブリスターの底材２において、該底材を形成する
基材シート４のヒートシール側に、図２又は図３に示す
ように、放電処理層３、及び／又は接着促進処理層３１
からなる接着促進層１を設けたブリスター底材２であ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention is shown in FIG.
As shown in FIG. 2 or FIG. 3, in the blister bottom material 2 in which the base material sheet 4 made of a polyolefin resin sheet is formed on the heat seal side of the base material sheet 4 forming the bottom material, as shown in FIG. Layer 3 and / or adhesion promoting treatment layer 31
A blister bottom material 2 provided with an adhesion promoting layer 1 made of
【０００８】本発明の底材に適用する基材シートの層構
成は、防湿性に優れたポリオレフィン系樹脂を含むもの
である。ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン
・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなどから
選択でき、好ましくは防湿性ブリスターの成形性に優れ
たポリプロピレンである。また、これらのポリオレフィ
ン系樹脂をポリ塩化ビニル、ポリエステルなどの成形用
シートと通常のドライラミネーションなどで積層して使
用することもできる。基材シートに、酸素ガスバリア
性、水蒸気バリア性を与えるために、塩化ビニリデンを
塗工したり、フッ素樹脂フィルムを積層したりできる。
また、基材シートがガスバリアー性を要求されるとき
は、ポリビニルアルコールを塗工したり、エチレン・ビ
ニルアルコール共重合体のフィルムを積層したりでき
る。基材シートの厚みは、内容物が要求する特性や、大
きさ、剛性によって決められるものであるが、０．１５
〜１．００ｍｍが好ましい。[0008] The layer structure of the base sheet applied to the bottom material of the present invention contains a polyolefin resin having excellent moisture resistance. The polyolefin-based resin can be selected from polyethylene, polypropylene, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ionomer, and the like, and is preferably polypropylene excellent in moldability of a moisture-proof blister. In addition, these polyolefin-based resins can be used by laminating them with a sheet for molding such as polyvinyl chloride or polyester by ordinary dry lamination. To impart oxygen gas barrier properties and water vapor barrier properties to the base sheet, vinylidene chloride can be applied or a fluororesin film can be laminated.
When the substrate sheet is required to have gas barrier properties, polyvinyl alcohol can be applied or a film of an ethylene / vinyl alcohol copolymer can be laminated. The thickness of the base sheet is determined by the properties, size and rigidity required of the contents,
~ 1.00 mm is preferred.
【０００９】底材の基材シートに設ける接着促進層は、
蓋材のヒートシーラント層と低温で安定してヒートシー
ルできるように形成するものである。接着促進層は、基
材シートをコロナ放電処理やプラズマ処理による放電処
理、及び／又は接着促進処理層を塗工して形成できる。
放電処理は、ヒートシーラント層や接着促進処理層との
ぬれを向上するものである。例えば、ＪＩＳ Ｋ６７６
８に準じた「ぬれ指数の測定」によって、未処理で３０
〜３２ｄｙｎ／ｃｍのフィルムを３８ｄｙｎ／ｃｍ以
上、好ましくは４０ｃｍ以上になるように放電処理を行
うことである。The adhesion promoting layer provided on the base material sheet of the bottom material is
It is formed so that it can be stably heat-sealed at a low temperature with the heat sealant layer of the lid material. The adhesion promoting layer can be formed by applying a discharge treatment by corona discharge treatment or plasma treatment to the substrate sheet, and / or applying an adhesion promotion treatment layer.
The discharge treatment improves the wetting with the heat sealant layer and the adhesion promotion treatment layer. For example, JIS K676
By "measurement of wetting index" according to 8, 30
The discharge treatment is performed so that the film of ~ 32 dyn / cm becomes 38 dyn / cm or more, preferably 40 cm or more.
【００１０】接着促進処理層は、樹脂ワニスや表面処理
剤を極く微量、例えば０．０１〜２ｇ／ｍ2 （固形分の
塗工量）を塗工して形成する。上記接着促進処理層は、
基材シートに直接設けることもできるし、前記放電処理
を行なった面に、更に形成することもできる。接着促進
処理層の塗工量が０．０１ｇ／ｍ2 に満たないときは、
それを設けた効果が認められない。また、２ｇ／ｍ2 を
超えた場合は、資材の浪費であるばかりでなく、接着促
進処理層の材料が熱可塑性樹脂などで構成されている
と、底材がブリスターに成形されるときに加熱された金
型に粘着したりして好ましくない。The adhesion promoting layer is formed by applying a very small amount of a resin varnish or a surface treating agent, for example, 0.01 to 2 g / m 2 (a coating amount of a solid content). The adhesion promoting treatment layer,
It can be provided directly on the substrate sheet, or can be further formed on the surface on which the discharge treatment has been performed. When the coating amount of the adhesion promoting layer is less than 0.01 g / m 2 ,
The effect of setting it is not recognized. In addition, when it exceeds 2 g / m 2 , not only is the material wasted, but if the material of the adhesion promoting layer is made of a thermoplastic resin or the like, the bottom material is heated when it is formed into a blister. It is not preferable because it sticks to the mold that has been made.
【００１１】本発明の接着促進処理層に使用できる材料
は、シラン系接着付与剤、アルキルチタネート、ポリエ
チレンイミン、ポリイソシアネート、ポリエステル、ポ
リウレタンなどがある。接着促進処理層が、底材のブリ
スター成形するとき加熱された金型に粘着したりするこ
とを防止する目的で１〜１０重量％（固形分比）の炭酸
カルシウム、酸化ケイ素などの無機微粒子を接着促進処
理層の塗工液に添加できる。Materials that can be used for the adhesion promoting layer of the present invention include silane-based adhesion promoters, alkyl titanates, polyethylene imines, polyisocyanates, polyesters, and polyurethanes. In order to prevent the adhesion promoting treatment layer from sticking to a heated mold when the bottom material is blistered, inorganic fine particles of 1 to 10% by weight (solid content ratio) such as calcium carbonate and silicon oxide are used. It can be added to the coating solution for the adhesion promoting treatment layer.
【００１２】本発明の底材を密封する蓋材は、基材フィ
ルムにヒートシーラント層を設けて構成するものであ
る。基材フィルムは、アルミニウム箔の他に、透明基材
フィルムとしてポリエステル、ポリプロピレン、セルロ
ースアセテート、ポリアミドなどの延伸あるいは未延伸
フィルムやセロハンを使用することができる。透明基材
フィルムは、酸素ガスバリア性、水蒸気バリア性を与え
るために、塩化ビニリデンを塗工したり、フッ素樹脂フ
ィルムを積層したりする。また、ガスバリアー性を必要
とするときは、ポリビニルアルコールの溶液や、エチレ
ン・ビニルアルコール共重合体のフィルムを積層形成で
きる。The lid material for sealing the bottom material according to the present invention comprises a base film provided with a heat sealant layer. As the substrate film, in addition to the aluminum foil, a stretched or unstretched film such as polyester, polypropylene, cellulose acetate, or polyamide, or cellophane can be used as the transparent substrate film. The transparent substrate film is coated with vinylidene chloride or laminated with a fluororesin film in order to provide oxygen gas barrier properties and water vapor barrier properties. When gas barrier properties are required, a polyvinyl alcohol solution or an ethylene / vinyl alcohol copolymer film can be formed by lamination.
【００１３】二層以上で構成される蓋材は、プラスチッ
クフィルムを通常の反応硬化型の接着剤を用いたドライ
ラミネーションで形成したり、熱可塑性樹脂（例えば、
ポリエチレン）を押出しコーテイングで設けたり、ある
いは、これを接着樹脂層とするサンドイッチラミネーシ
ョンで積層することができる。ここで使用した熱可塑性
樹脂層は、蓋材をヒートシールするときに、溶融・軟化
して、蓋材と底材とが密着できるようクッション材の作
用をもつことができる。The lid member composed of two or more layers is formed by forming a plastic film by dry lamination using an ordinary reaction-curable adhesive, or by using a thermoplastic resin (for example,
Polyethylene) can be provided by extrusion coating, or can be laminated by sandwich lamination using this as an adhesive resin layer. The thermoplastic resin layer used here can function as a cushion material so that the lid material is melted and softened when the lid material is heat-sealed so that the lid material and the bottom material can be in close contact with each other.
【００１４】蓋材を構成するプラスチックフィルムは、
アルミニウム箔と比較してプレス・スルー性を満足でき
ない（突き刺し強度が強い）ので内容物を取り出し難い
欠点がある。内容物を取り出し易くするために、基材フ
ィルムにガンマー線を照射して劣化したり、充填物を取
出す部分にレーザー光線により、易突き刺し性を与える
十字型、あるいは☆型（ほし型）などの形状で溝を設け
る処理などを行うことが好ましい。The plastic film constituting the lid member is
Compared with aluminum foil, the press-through property cannot be satisfied (the piercing strength is high), so that there is a disadvantage that the contents cannot be easily taken out. In order to make it easy to remove the contents, the base film is deteriorated by irradiating it with gamma rays, and a cross-shaped or ☆ -shaped (hoshi-shaped) shape that gives easy penetration by a laser beam at the part where the filler is removed It is preferable to perform a process of providing a groove by using a method.
【００１５】蓋材のヒートシーラント層は、突き刺し性
を損なわない（突き刺し強度を強化しない）熱可塑性樹
脂層を設けて形成する。例えば、ポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル、ポリビニルブチラール、塩化ビニル
・酢酸ビニル系共重合体から形成されるワニス、又は、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸
共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ア
イオノマーや、これらの樹脂に、可塑剤、ロジン、ロジ
ン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂など
のグリセン又はペンタエリスリトールとのエステルの粘
着付与剤を適宜加えたラッカー型ヒートシール剤が使用
できる。The heat sealant layer of the lid member is formed by providing a thermoplastic resin layer which does not impair piercing property (does not enhance piercing strength). For example, polyolefin resin, polyester, polyvinyl butyral, varnish formed from vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, or
Ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylate ester copolymer, ionomer, and these resins, such as plasticizer, rosin, rosin-modified maleic resin, rosin-modified phenol resin A lacquer-type heat sealant to which an ester tackifier with glycene or pentaerythritol is appropriately added can be used.
【００１６】ヒートシール剤の塗工は、通常のコーテイ
ング方法であるロールコーテイング、グラビアコーテイ
ング、バーコーテイングなどにより行われる。塗工量
は、材料によって選択されるが２〜１５ｇ／ｍ2 （固形
分換算）である。２ｇ／ｍ2 未満ではヒートシール強度
が弱く、内容物を取出すときに蓋材と底材との間で剥離
することがあり、ＰＴＰの目的を達することができな
い。１５ｇ／ｍ2 以上では、ヒートシール時にヒートシ
ーラント層がはみ出したりする無駄の原因となり、場合
によってはプレス・スルー性を阻害することがある。The application of the heat sealant is performed by a usual coating method such as roll coating, gravure coating, bar coating, or the like. The coating amount is selected depending on the material, but is 2 to 15 g / m 2 (solid content conversion). If the content is less than 2 g / m 2 , the heat sealing strength is weak, and the contents may be peeled between the lid material and the bottom material when the contents are taken out, so that the purpose of PTP cannot be achieved. If it is 15 g / m 2 or more, the heat sealant layer may be wasted at the time of heat sealing, causing waste, and in some cases, the press-through property may be impaired.
【００１７】以下、実施例に基づいて、本発明を更に詳
細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
（実施例 １）図１に示すように、厚み２５０μｍのポ
リプロピレンシート（基材シート４）の一方の面に、ぬ
れ指数を４０ｄｙｎ／ｃｍになるようにコロナ放電処理
層３からなる接着促進層１を設けた実施例１の底材２を
形成した。Example 1 As shown in FIG. 1, an adhesion promoting layer 1 composed of a corona discharge treatment layer 3 having a wetting index of 40 dyn / cm on one surface of a polypropylene sheet (base sheet 4) having a thickness of 250 μm. Bottom material 2 of Example 1 provided with was formed.
【００１８】（実施例 ２）図３に示すように、厚み２
５０μｍのポリプロピレンシート（基材シート４）の一
方の面に、テトラ・１・プロピルチタネートとテトラス
テアリルチタネートとの混合物を０．３ｇ／ｍ2 塗工し
て、接着促進処理層３１（塗工による接着促進層１）を
設けた実施例２の底材２を形成した。(Embodiment 2) As shown in FIG.
On one surface of a 50 μm polypropylene sheet (base sheet 4), a mixture of tetra-1-propyl titanate and tetrastearyl titanate was applied at 0.3 g / m 2 to form an adhesion promoting treatment layer 31 (by coating). The bottom material 2 of Example 2 provided with the adhesion promoting layer 1) was formed.
【００１９】（実施例 ３）実施例１で作成したコロナ
放電処理したポリプロピレンシートのコロナ放電処理層
３に、更にシリカ微粒子を５重量％含む線状ポリエステ
ル系ワニスを１ｇ／ｍ2 塗工し接着促進処理層３１とし
た２層の接着促進層１を形成し、図２に示す実施例３の
底材２を作成した。Example 3 A corona discharge treated layer 3 of the corona discharge treated polypropylene sheet prepared in Example 1 was further coated with a linear polyester varnish containing 5% by weight of silica fine particles at 1 g / m 2 and adhered. Two layers of the adhesion promotion layer 1 were formed as the promotion treatment layer 31, and the bottom material 2 of Example 3 shown in FIG. 2 was prepared.
【００２０】一方、蓋材Ａは、厚み２０μｍのアルミニ
ウム箔５５の一方の面にアミノアルキッド系ワニスを塗
工・硬化して表面保護層５６を形成し、他の面に、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体とロジン変性マレイン酸樹脂
のペンタエリスリトールとのエステルを主成分とするラ
ッカーをグラビアコートで４ｇ／ｍ2 塗工して、ヒート
シーラント層９を形成し、図４に示す蓋材Ａ（２０）を
作成した。On the other hand, the lid material A is formed by applying and curing an aminoalkyd varnish on one surface of an aluminum foil 55 having a thickness of 20 μm to form a surface protective layer 56, and forming a mixture of ethylene and vinyl acetate on the other surface. The heat sealant layer 9 was formed by coating a lacquer mainly composed of an ester of a polymer and a rosin-modified maleic acid resin, pentaerythritol, with a gravure coat at 4 g / m 2 to form a heat sealant layer 9 shown in FIG. )made.
【００２１】蓋材Ｂは、厚み１２μｍの二軸延伸ポリエ
ステルフィルム（基材フィルム５）の一方の面に、ウレ
タン系プライマー層７を設け、厚み２０μｍ低密度ポリ
エチレンを溶融押出しコートしてクッション層８を形成
した。更に、基材フィルム面から炭酸ガスレーザーで縦
横５ｍｍ巾の碁盤目状の十字型の溝（レーザー処理部
６）を設けた。そして、上記蓋材Ａと同様のヒートシー
ラント層９を設けて蓋材Ｂ（２０）を作成した。The lid B is provided with a urethane-based primer layer 7 on one surface of a biaxially stretched polyester film (base film 5) having a thickness of 12 μm, and a low-density polyethylene having a thickness of 20 μm is melt-extruded and coated to form a cushion layer 8. Was formed. Further, a cross-shaped cross-shaped groove (laser processing section 6) having a width of 5 mm in length and width was formed by a carbon dioxide gas laser from the base film surface. Then, the same heat sealant layer 9 as that of the above-mentioned lid material A was provided to produce a lid material B (20).
【００２２】蓋材Ｃは、蓋材Ｂで設けたヒートシーラン
ト層９を、ラッカーから、酸変成オレフィン系樹脂に代
えて、厚み２０μｍになるように溶融押出しコートして
ヒートシーラント層９を設けた蓋材Ｃ（２０）を作成し
た。The cover material C was formed by melt-extrusion coating the heat sealant layer 9 provided with the cover material B to a thickness of 20 μm from a lacquer instead of an acid-modified olefin resin to provide a heat sealant layer 9. Lid C (20) was made.
【００２３】[0023]
【比較例】実施例１で使用したポリプロピレンシートに
処理をしないで（接着促進層を設けない）で比較例の底
材とした。Comparative Example The polypropylene sheet used in Example 1 was not treated (no adhesion promoting layer was provided) and used as a bottom material of Comparative Example.
【００２４】実施例１、２及び３並びに比較例で作成し
た底材をプラグアシストを用いて接着促進層が凹部にな
るように真空成形し、直径８ｍｍ、高さ３．５ｍｍの錠
剤が入る、直径９ｍｍ、深さ４ｍｍの収納部（ブリスタ
ー）１１を形成した。そして、ブリスターに錠剤を収納
後、各底材と、上記の蓋材Ａ、Ｂ及びＣとを接した状態
で、１４０℃、１７０℃及び２００℃の熱ロールと、ブ
リスター形状の凹部を設けた金属ロールとの間を通して
ヒートシールし、更に１０錠を１シートとしてトリミン
グしたＰＴＰ５０を得た。The bottom materials prepared in Examples 1, 2 and 3 and Comparative Example were vacuum-formed using plug assist so that the adhesion promoting layer became concave, and tablets having a diameter of 8 mm and a height of 3.5 mm were put therein. A storage section (blister) 11 having a diameter of 9 mm and a depth of 4 mm was formed. Then, after the tablets were stored in the blisters, a heat roll at 140 ° C., 170 ° C., and 200 ° C., and a blister-shaped recess were provided in a state where each bottom material was in contact with the lid materials A, B, and C. Heat-sealing was performed through a metal roll, and PTP50 was obtained by trimming 10 tablets into one sheet.
【００２５】実施例及び比較例の試料について、各蓋材
と底材とのはく離強度をＪＩＳ Ｋ６８５４ 接着剤の
はく離接着強さの試験方法９．１「１８０度はく離試
験」に準じて測定した。ヒートシール部の外観及びはく
離強度を表１に示す。 （以下、余白）With respect to the samples of Examples and Comparative Examples, the peel strength between each lid material and the bottom material was measured in accordance with JIS K 6854, "Test method for peeling adhesive strength of adhesive of 9.1", "180 degree peel test". Table 1 shows the appearance and peel strength of the heat-sealed portion. (Hereinafter, margin)
【００２６】[0026]
【表１】 ＊蓋材が、ヒートシール時の熱で収縮してはく離強度の測定は不能。[Table 1] * The lid material shrinks due to heat during heat sealing, and the peel strength cannot be measured.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明のブリスター用底材は、そのヒー
トシール側に接着促進層を形成しているため、低温度に
おいてもヒートシールできる省エネルギー型底材であ
る。そして、従来のアルミニウム箔を基材フィルムとす
る蓋材を低温でヒートシールできるばかりでなく、耐熱
性が劣るプラスチックフィルムを基材フィルムとする蓋
材を用いても、熱収縮をおこすことがなく蓋材に使用で
きる。廃棄物の燃焼処理で灰分として残存するアルミニ
ウム箔を含まないＰＴＰを構成する効果をも奏する。The bottom material for a blister of the present invention is an energy-saving bottom material which can be heat-sealed even at a low temperature because an adhesion promoting layer is formed on the heat-sealing side. And, not only can a lid material using a conventional aluminum foil as a base film be heat-sealed at a low temperature, but even if a lid material using a plastic film having a poor heat resistance as a base film is used, heat shrinkage does not occur. Can be used for lid material. This also has the effect of forming a PTP that does not include aluminum foil remaining as ash in the combustion treatment of waste.
【図１】本発明のＰＴＰの断面を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a cross section of a PTP of the present invention.
【図２】放電処理と接着促進処理層とからなる本発明の
底材の構成を示す断面概略図である。FIG. 2 is a schematic sectional view showing the configuration of a bottom material of the present invention comprising a discharge treatment and an adhesion promoting treatment layer.
【図３】基材シートに接着促進処理層を設けた底材の本
発明の他の構成を示す断面概略図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another configuration of the present invention of a bottom member provided with an adhesion promoting layer on a base sheet.
【図４】アルミニウム箔を用いた蓋材Ａの断面概略図で
ある。FIG. 4 is a schematic sectional view of a lid member A using an aluminum foil.
【図５】プラスチックフィルムを用いた蓋材Ｂの断面概
略図の一例である。FIG. 5 is an example of a schematic cross-sectional view of a lid member B using a plastic film.
１ 接着促進層 ２ 底材 ３ 放電処理層 ３１ 接着促進処理層 ４ 基材シート ５ 基材フィルム ６ レーザー処理部 ７ プライマー層 ８ クッション層 ９ ヒートシーラント層 １０ 内容物 １１ 収納部 ２０ 蓋材 ５０ ＰＴＰ ５５ アルミニウム箔 ５６ 表面保護層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesion promotion layer 2 Bottom material 3 Discharge treatment layer 31 Adhesion promotion treatment layer 4 Base sheet 5 Base film 6 Laser treatment part 7 Primer layer 8 Cushion layer 9 Heat sealant layer 10 Contents 11 Storage part 20 Cover material 50 PTP 55 Aluminum foil 56 Surface protective layer
Claims (2)
ブリスターの底材において、該底材を形成する基材シー
トのヒートシール側が、放電処理層、及び／又は接着促
進処理層とからなる接着促進層を設けたことを特徴とす
るブリスター底材。1. A base material of a blister made of a sheet of a polyolefin resin, wherein a heat-sealing side of a base material sheet forming the base material has an adhesion promoting layer composed of a discharge treatment layer and / or an adhesion promotion treatment layer. Blister bottom material characterized by being provided.
がポリプロピレンより形成されることを特徴とするブリ
スター底材。2. A blister base material, wherein the polyolefin resin according to claim 1 is formed from polypropylene.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14109997A JPH10315408A (en) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | Base material of blister |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14109997A JPH10315408A (en) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | Base material of blister |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10315408A true JPH10315408A (en) | 1998-12-02 |
Family
ID=15284176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14109997A Withdrawn JPH10315408A (en) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | Base material of blister |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10315408A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7854225B2 (en) | 2002-11-02 | 2010-12-21 | Glaxo Group Limited | Blister package for inhalable medicament |
| JP2017222376A (en) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 旭化成株式会社 | Press-through pack package |
| WO2017217404A1 (en) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 旭化成株式会社 | Press-through pack packaging |
| JP2017222375A (en) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 旭化成株式会社 | Press-through pack package |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP14109997A patent/JPH10315408A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7854225B2 (en) | 2002-11-02 | 2010-12-21 | Glaxo Group Limited | Blister package for inhalable medicament |
| JP2017222376A (en) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 旭化成株式会社 | Press-through pack package |
| WO2017217404A1 (en) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 旭化成株式会社 | Press-through pack packaging |
| JP2017222375A (en) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 旭化成株式会社 | Press-through pack package |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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