JPH10305676A - カード - Google Patents
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- JPH10305676A JPH10305676A JP11938397A JP11938397A JPH10305676A JP H10305676 A JPH10305676 A JP H10305676A JP 11938397 A JP11938397 A JP 11938397A JP 11938397 A JP11938397 A JP 11938397A JP H10305676 A JPH10305676 A JP H10305676A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010437 gem Substances 0.000 abstract 1
- 229910001751 gemstone Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 7
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 7
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】カード基材にICモジュールなど金属類や宝石
類その他写真などの埋設物2を埋設することによりカー
ド面に生じる凹凸を外観的に目立たなくする。 【解決手段】埋設物を内部に埋設したカード基材の表面
にインキ層6を形成し、該インキ層上の少なくとも一部
に地紋や彩紋7を設け、前記インキ層は前記地紋や彩紋
と同系色のインキを用いて形成され、カード基材表面の
凹凸又は/及びその凹凸により生じる可視的な光学特性
差が前記インキ層によって識別し難くされている。
類その他写真などの埋設物2を埋設することによりカー
ド面に生じる凹凸を外観的に目立たなくする。 【解決手段】埋設物を内部に埋設したカード基材の表面
にインキ層6を形成し、該インキ層上の少なくとも一部
に地紋や彩紋7を設け、前記インキ層は前記地紋や彩紋
と同系色のインキを用いて形成され、カード基材表面の
凹凸又は/及びその凹凸により生じる可視的な光学特性
差が前記インキ層によって識別し難くされている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、クレジットカー
ド、キャッシュカード、メンバーズカード、プリペイド
カードなどのカード類において、カード基材面に地紋や
彩紋などを設けたカードに関する。
ド、キャッシュカード、メンバーズカード、プリペイド
カードなどのカード類において、カード基材面に地紋や
彩紋などを設けたカードに関する。
【0002】
【従来の技術】クレジットカード、キャッシュカード、
メンバーズカード、プリペイドカードなどのカードに
は、そのカード面に地紋や彩紋などを設けたカードがあ
る。
メンバーズカード、プリペイドカードなどのカードに
は、そのカード面に地紋や彩紋などを設けたカードがあ
る。
【0003】このようなカードには、カードを識別する
ための識別コードなど所定の情報を記録するための磁気
記録層を備えた磁気カードがあり、また近年において
は、情報記憶用のメモリやプロトコル用のマイクロプロ
セッサ回路などを搭載したICモジュールを備えたIC
カードが開発されている。
ための識別コードなど所定の情報を記録するための磁気
記録層を備えた磁気カードがあり、また近年において
は、情報記憶用のメモリやプロトコル用のマイクロプロ
セッサ回路などを搭載したICモジュールを備えたIC
カードが開発されている。
【0004】このような情報記憶機能を備えたクレジッ
トカード、IDカード、キャッシュカードなど記憶媒体
としてのカード類においては、磁気カードに代わる物と
してカード素材にマイクロプロセッサーや、RAM、R
OMなどの半導体メモリを含む上記ICカードが市場に
出回るようになってきている。
トカード、IDカード、キャッシュカードなど記憶媒体
としてのカード類においては、磁気カードに代わる物と
してカード素材にマイクロプロセッサーや、RAM、R
OMなどの半導体メモリを含む上記ICカードが市場に
出回るようになってきている。
【0005】この種のICカードは、接触式と非接触式
があるが、いずれの場合も情報記憶量が非常に大きく、
且つセキュリティー性を有するという点で優れている。
があるが、いずれの場合も情報記憶量が非常に大きく、
且つセキュリティー性を有するという点で優れている。
【0006】例えば、非接触式のICカードは、機械な
どに差し込んで物理的に接触することなく、中波帯、マ
イクロ波帯などの電波の交信によってデータの読み書き
可能なカードであり、通常、IC回路、バッテリー、メ
モリ、アンテナ、コンピュータ(マイクロプロセッサを
含む)などから構成されるICモジュールがカード内に
実装された構造であり、そのICモジュールの形状も複
雑となっている。そして、これら非接触式のICカード
の作製方法としては、打ち抜き方式と、射出成形方
式などが検討されている。
どに差し込んで物理的に接触することなく、中波帯、マ
イクロ波帯などの電波の交信によってデータの読み書き
可能なカードであり、通常、IC回路、バッテリー、メ
モリ、アンテナ、コンピュータ(マイクロプロセッサを
含む)などから構成されるICモジュールがカード内に
実装された構造であり、そのICモジュールの形状も複
雑となっている。そして、これら非接触式のICカード
の作製方法としては、打ち抜き方式と、射出成形方
式などが検討されている。
【0007】上記の方式は、カード基材としてのセン
ターコアシート(カードの芯材となる中間層)に、IC
モジュールと同径の孔を打ち抜き、その孔内にICモジ
ュールを実装した後、上下にオーバーシートを貼り合わ
せ加熱加圧して熱ラミネートして埋設する方法である。
ターコアシート(カードの芯材となる中間層)に、IC
モジュールと同径の孔を打ち抜き、その孔内にICモジ
ュールを実装した後、上下にオーバーシートを貼り合わ
せ加熱加圧して熱ラミネートして埋設する方法である。
【0008】また、上記の方式は、開放した金型内に
ICモジュールを装填し、そのICモジュールをその金
型内に設定したピンで固定して金型を閉じ、金型キャビ
ティ内にセンターコアとなる樹脂を射出することにより
ICモジュールを実装し、冷却後に金型より取り出し
て、上下にオーバーシートを加熱加圧してラミネートし
て埋設する方法である。
ICモジュールを装填し、そのICモジュールをその金
型内に設定したピンで固定して金型を閉じ、金型キャビ
ティ内にセンターコアとなる樹脂を射出することにより
ICモジュールを実装し、冷却後に金型より取り出し
て、上下にオーバーシートを加熱加圧してラミネートし
て埋設する方法である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の製造方法により得られたICカードには、次のような
問題点が挙げられる。即ち、の方式では、熱ラミネー
トの際に、カード基材であるプラスチック樹脂部分とI
Cモジュールである金属部分との熱収縮率の相違による
引けという現象が発生してカード面に凹凸が顕れ、ま
た、の方式においても、プラスチック樹脂と金属との
熱収縮の相違から、ICモジュールの跡がシート面に凹
凸となって顕れて、カード面の平滑性が損なわれたりし
て品質が低下し、また、その凹凸によってカード面に可
視的な光学特性差による光沢差が発生したり、カードの
外観的な見栄えを悪くしたり、あるいはカード面に表示
される銘柄、図柄や彩色などに対する外観的な意匠バラ
ンスを崩す要因となっていた。
の製造方法により得られたICカードには、次のような
問題点が挙げられる。即ち、の方式では、熱ラミネー
トの際に、カード基材であるプラスチック樹脂部分とI
Cモジュールである金属部分との熱収縮率の相違による
引けという現象が発生してカード面に凹凸が顕れ、ま
た、の方式においても、プラスチック樹脂と金属との
熱収縮の相違から、ICモジュールの跡がシート面に凹
凸となって顕れて、カード面の平滑性が損なわれたりし
て品質が低下し、また、その凹凸によってカード面に可
視的な光学特性差による光沢差が発生したり、カードの
外観的な見栄えを悪くしたり、あるいはカード面に表示
される銘柄、図柄や彩色などに対する外観的な意匠バラ
ンスを崩す要因となっていた。
【0010】以上は、主に非接触式のICカードの作製
にあたってのカード面の品質について述べたが、カード
面の凹凸の発生はICモジュールに限ったものではな
く、例えば、ICモジュール以外の金属類、宝石類、そ
の他ホログラムや写真などをカードに封入したり一体化
した際にも、カード面には凹凸が顕れ、カード自体の美
観を損なう恐れがある。
にあたってのカード面の品質について述べたが、カード
面の凹凸の発生はICモジュールに限ったものではな
く、例えば、ICモジュール以外の金属類、宝石類、そ
の他ホログラムや写真などをカードに封入したり一体化
した際にも、カード面には凹凸が顕れ、カード自体の美
観を損なう恐れがある。
【0011】本発明は、カード基材にICチップモジュ
ールなど金属類や宝石類、その他写真などの埋設物を埋
設することによりカード面に生じる凹凸を外観的に目立
たなくすることによって上記不都合を解消することにあ
る。
ールなど金属類や宝石類、その他写真などの埋設物を埋
設することによりカード面に生じる凹凸を外観的に目立
たなくすることによって上記不都合を解消することにあ
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、埋設物を内部
に埋設したカード基材の表面に、インキ層を形成し、該
インキ層上の少なくとも一部に地紋や彩紋を設け、前記
インキ層は前記地紋や彩紋と同系色のインキを用いて形
成され、カード基材表面の凹凸又は/及びその凹凸によ
り生じる可視的な光学特性差が前記インキ層によって識
別し難くされていることを特徴とするカードである。
に埋設したカード基材の表面に、インキ層を形成し、該
インキ層上の少なくとも一部に地紋や彩紋を設け、前記
インキ層は前記地紋や彩紋と同系色のインキを用いて形
成され、カード基材表面の凹凸又は/及びその凹凸によ
り生じる可視的な光学特性差が前記インキ層によって識
別し難くされていることを特徴とするカードである。
【0013】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記インキ層がベタ状又は模様状に形成されている
カードである。
て、前記インキ層がベタ状又は模様状に形成されている
カードである。
【0014】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記インキ層がフィラー入りインキにより形成され
ているカードである。
て、前記インキ層がフィラー入りインキにより形成され
ているカードである。
【0015】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記地紋や彩紋が連続若しくは断続する線形の繰り
返し幾何学模様であり、その模様の線間隔が0.1mm
〜1.0mm、線幅が0.01mm〜1mmであるカー
ドである。
て、前記地紋や彩紋が連続若しくは断続する線形の繰り
返し幾何学模様であり、その模様の線間隔が0.1mm
〜1.0mm、線幅が0.01mm〜1mmであるカー
ドである。
【0016】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記カード基材表面の凹凸又は/及びその凹凸によ
り生じる可視的な光学特性差が該カード基材に埋設した
埋設物により生じているカードである。
て、前記カード基材表面の凹凸又は/及びその凹凸によ
り生じる可視的な光学特性差が該カード基材に埋設した
埋設物により生じているカードである。
【0017】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記埋設物がICモジュールであるカードである。
て、前記埋設物がICモジュールであるカードである。
【0018】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記埋設物がホログラム又は証明写真であるカード
である。
て、前記埋設物がホログラム又は証明写真であるカード
である。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明のカードの実施の形態を以
下に詳細に説明する。図1は、本発明カードAの部分側
断面図であり、カード基材は、白色硬質のポリ塩化ビニ
ルなどプラスチック製のセンターコアシート1(カード
芯材)と、その表裏両面に熱ラミネートにより積層した
白色硬質のポリ塩化ビニルなどプラスチック製のオーバ
ーシート3、4とにより形成され、前記カード基材のセ
ンターコアシート1の適宜個所には、そのセンターコア
シート1の厚さ方向に、その厚さと同じ厚さを有するI
Cモジュールなどの埋設物2が埋設されている。
下に詳細に説明する。図1は、本発明カードAの部分側
断面図であり、カード基材は、白色硬質のポリ塩化ビニ
ルなどプラスチック製のセンターコアシート1(カード
芯材)と、その表裏両面に熱ラミネートにより積層した
白色硬質のポリ塩化ビニルなどプラスチック製のオーバ
ーシート3、4とにより形成され、前記カード基材のセ
ンターコアシート1の適宜個所には、そのセンターコア
シート1の厚さ方向に、その厚さと同じ厚さを有するI
Cモジュールなどの埋設物2が埋設されている。
【0020】また、図2は、本発明カードAの他の例を
示す部分側断面図であり、カード基材のセンターコアシ
ート1の適宜個所には、そのセンターコアシート1の厚
さ方向に、その厚さより薄いICモジュール、ホログラ
ム体、あるいは証明用顔写真など写真体や絵柄体などの
埋設物2が埋設されている。なお、本発明カードAの作
製方式は打ち抜き方式若しくは射出成形方式のいずれで
もよく、例えば、図1は打ち抜き方式によるカードA、
図2は射出成形方式によるカードAであり、射出成形方
式によるセンターコアシートには、ポリ塩化ビニル樹脂
の他にアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
樹脂が使用できる。
示す部分側断面図であり、カード基材のセンターコアシ
ート1の適宜個所には、そのセンターコアシート1の厚
さ方向に、その厚さより薄いICモジュール、ホログラ
ム体、あるいは証明用顔写真など写真体や絵柄体などの
埋設物2が埋設されている。なお、本発明カードAの作
製方式は打ち抜き方式若しくは射出成形方式のいずれで
もよく、例えば、図1は打ち抜き方式によるカードA、
図2は射出成形方式によるカードAであり、射出成形方
式によるセンターコアシートには、ポリ塩化ビニル樹脂
の他にアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
樹脂が使用できる。
【0021】本発明のカードAの前記カード基材は、セ
ンターコアシート1の表裏にオーバーシート3、4が熱
ラミネートされているが、一般に、そのセンターコアシ
ート1の厚さはオーバーシート3、4に比較して肉厚に
設定されており、そのため熱ラミネートの際にセンター
コアシート1が加熱冷却されることにより発生する引け
現象(加熱冷却後の収縮)では、オーバーシート3、4
よりも肉厚のセンターコアシート1の方に多くの収縮が
発生する。
ンターコアシート1の表裏にオーバーシート3、4が熱
ラミネートされているが、一般に、そのセンターコアシ
ート1の厚さはオーバーシート3、4に比較して肉厚に
設定されており、そのため熱ラミネートの際にセンター
コアシート1が加熱冷却されることにより発生する引け
現象(加熱冷却後の収縮)では、オーバーシート3、4
よりも肉厚のセンターコアシート1の方に多くの収縮が
発生する。
【0022】センターコアシート1は、例えばICモジ
ュールをはじめとする金属材料などを主体とする埋設物
2と比較して熱収縮率が大きいため、カード基材面にお
ける埋設物2の埋設されている領域と埋設されていない
領域との間には収縮率の相違が発生し、カード基材面に
は、その収縮率の相違による段差部が発生して、外観的
な凹凸が生じている。
ュールをはじめとする金属材料などを主体とする埋設物
2と比較して熱収縮率が大きいため、カード基材面にお
ける埋設物2の埋設されている領域と埋設されていない
領域との間には収縮率の相違が発生し、カード基材面に
は、その収縮率の相違による段差部が発生して、外観的
な凹凸が生じている。
【0023】図1、図2に示すように、例えば、前記カ
ードA表面のオーバーシート3の埋設物2の真上に相当
する領域M1 とそれ以外の領域L1 、L1 、又は/及び
裏面における前記カードA裏面のオーバーシート4の埋
設物2の真上に相当する領域M2 とそれ以外の領域L2
、L2 において、領域M1 と領域L1 の境界部分のカ
ード基材表面に、センターコアシート1と埋設物2との
熱収縮率差による引け現象が発生して段差部1a、3a
が生じ、また領域M2 と領域L2 の境界部分のカード基
材表面にも同様に、引け現象が発生して段差部1a、4
aが生じ、そのため、それぞれオーバーシート3、4外
面の埋設物2の無い領域L1 、L2 には、埋設物2の有
る領域M1 、M2 に比較して低い面の引け部5が形成さ
れ、カード基材表面に凹凸が生じ、可視的な光学特性差
を生じるものである。
ードA表面のオーバーシート3の埋設物2の真上に相当
する領域M1 とそれ以外の領域L1 、L1 、又は/及び
裏面における前記カードA裏面のオーバーシート4の埋
設物2の真上に相当する領域M2 とそれ以外の領域L2
、L2 において、領域M1 と領域L1 の境界部分のカ
ード基材表面に、センターコアシート1と埋設物2との
熱収縮率差による引け現象が発生して段差部1a、3a
が生じ、また領域M2 と領域L2 の境界部分のカード基
材表面にも同様に、引け現象が発生して段差部1a、4
aが生じ、そのため、それぞれオーバーシート3、4外
面の埋設物2の無い領域L1 、L2 には、埋設物2の有
る領域M1 、M2 に比較して低い面の引け部5が形成さ
れ、カード基材表面に凹凸が生じ、可視的な光学特性差
を生じるものである。
【0024】本発明のカードAは、上記引け部5による
凹凸をインキにより平坦化して外観的に目立たなくした
ものであり、図1、図2に示すように、カード基材のオ
ーバーシート3の引け部5を被覆するように、段差部3
a部分を含めてカード基材の全面若しくは部分面に、イ
ンキ層6が平版印刷、グラビア印刷、凹版印刷、スクリ
ーン印刷などの印刷方式により、又はロールコーターな
どコーティング方式によりベタ状若しくは模様状に設け
られていて、該引け部5の低い面がインキによって充填
され、このインキ層6によって、カードA面の凹凸が目
立たない状態になっており、又はその凹凸により生じる
カード面の反射状態や光沢状態など可視的な光学特性の
差が目立たない状態になっている。なお、インキ層6は
カード基材の全面に設ける方がインキ層6本体を目立た
なくさせるために望ましい。
凹凸をインキにより平坦化して外観的に目立たなくした
ものであり、図1、図2に示すように、カード基材のオ
ーバーシート3の引け部5を被覆するように、段差部3
a部分を含めてカード基材の全面若しくは部分面に、イ
ンキ層6が平版印刷、グラビア印刷、凹版印刷、スクリ
ーン印刷などの印刷方式により、又はロールコーターな
どコーティング方式によりベタ状若しくは模様状に設け
られていて、該引け部5の低い面がインキによって充填
され、このインキ層6によって、カードA面の凹凸が目
立たない状態になっており、又はその凹凸により生じる
カード面の反射状態や光沢状態など可視的な光学特性の
差が目立たない状態になっている。なお、インキ層6は
カード基材の全面に設ける方がインキ層6本体を目立た
なくさせるために望ましい。
【0025】そして、本発明のカードAは、このインキ
層6の上に、地紋(無色若しくは着色の微細紋様)や彩
紋7(彩色紋様)が、平版、グラビア、凹版、スクリー
ン印刷、その他の印刷方式により設けられている。
層6の上に、地紋(無色若しくは着色の微細紋様)や彩
紋7(彩色紋様)が、平版、グラビア、凹版、スクリー
ン印刷、その他の印刷方式により設けられている。
【0026】この地紋や彩紋は、例えば、連続若しくは
断続する線形の繰り返し幾何学模様であって、その模様
の線間隔は0.1mm〜1.0mm、線幅は0.01m
m〜1mmであるが、これに限定されるものではなく適
宜に設定できる。
断続する線形の繰り返し幾何学模様であって、その模様
の線間隔は0.1mm〜1.0mm、線幅は0.01m
m〜1mmであるが、これに限定されるものではなく適
宜に設定できる。
【0027】そして、前記インキ層6は、前記地紋や彩
紋7と同系色(同色を含む)のインキを用いて形成され
ているものである。このように同系色のインキを用いて
形成することにより、インキ層6の存在をも目立たなく
することができる。
紋7と同系色(同色を含む)のインキを用いて形成され
ているものである。このように同系色のインキを用いて
形成することにより、インキ層6の存在をも目立たなく
することができる。
【0028】例えば、地紋や彩紋7が所定の色相の有彩
色であれば、それと同一色相の有彩色のインキを用いて
形成され、無彩色、あるいは透明であれば同様のインキ
を用いて形成される。
色であれば、それと同一色相の有彩色のインキを用いて
形成され、無彩色、あるいは透明であれば同様のインキ
を用いて形成される。
【0029】また、前記インキ層6の形成に使用するイ
ンキとしては、フィラーを混入させたインキを使用する
ことができる。このフィラー入りインキを用いてインキ
層6を形成することによって、カード基材のインキ層6
の形成面を光拡散面にして、カード基材の凹凸面での明
暗の高い照り返しを抑制して、カード基材面に発生して
いる引け部5の凹凸により生じるカード面の反射状態や
光沢状態など可視的な光学特性の差をより一層目立たな
い状態にすることができる。
ンキとしては、フィラーを混入させたインキを使用する
ことができる。このフィラー入りインキを用いてインキ
層6を形成することによって、カード基材のインキ層6
の形成面を光拡散面にして、カード基材の凹凸面での明
暗の高い照り返しを抑制して、カード基材面に発生して
いる引け部5の凹凸により生じるカード面の反射状態や
光沢状態など可視的な光学特性の差をより一層目立たな
い状態にすることができる。
【0030】以上、本発明のカードAにおいては、図
1、図2に示すような地紋や彩紋7の施されたオーバー
シート3側だけでなく、地紋や彩紋7の施されていない
オーバーシート4側に発生する引け部5も被覆するよう
にして同様にインキ層6を設けて、引け部4aによる凹
凸を目立たなくすることは可能である。
1、図2に示すような地紋や彩紋7の施されたオーバー
シート3側だけでなく、地紋や彩紋7の施されていない
オーバーシート4側に発生する引け部5も被覆するよう
にして同様にインキ層6を設けて、引け部4aによる凹
凸を目立たなくすることは可能である。
【0031】以下に本発明の具体的実施例を示す。
【0032】<実施例1>厚さ0.54mmの白色硬質
のポリ塩化ビニル樹脂シートをセンターコアシートとし
て、このシートに打ち抜き機で直径16mmの貫通孔を
孔設した。その孔内部に非接触式のICモジュール(直
径15mm、50ターン巻き、ICチップサイズ;1m
m平方)を内装し、そのセンターコアシートの両面に、
厚さ100μmの白色硬質のポリ塩化ビニル樹脂シート
をオーバーシートとして重ね合わせて、ステンレス製の
プレス板にて挟持した後、熱プレス機により加熱加圧し
て熱ラミネートして、ICモジュールを埋設したカード
基材を作製した。このようにして作製したカード基材の
表面は、熱ラミネートによるプレス圧力や、ラミネート
した樹脂の引け現象(熱収縮)によってICモジュール
の跡が顕れていた。なお、加熱加圧条件は、プレス板の
温度を120℃に設定し、一次加圧として5分間で15
kgf/cm2 、二次加圧として10分間で30kgf
/cm2 に設定して行った。
のポリ塩化ビニル樹脂シートをセンターコアシートとし
て、このシートに打ち抜き機で直径16mmの貫通孔を
孔設した。その孔内部に非接触式のICモジュール(直
径15mm、50ターン巻き、ICチップサイズ;1m
m平方)を内装し、そのセンターコアシートの両面に、
厚さ100μmの白色硬質のポリ塩化ビニル樹脂シート
をオーバーシートとして重ね合わせて、ステンレス製の
プレス板にて挟持した後、熱プレス機により加熱加圧し
て熱ラミネートして、ICモジュールを埋設したカード
基材を作製した。このようにして作製したカード基材の
表面は、熱ラミネートによるプレス圧力や、ラミネート
した樹脂の引け現象(熱収縮)によってICモジュール
の跡が顕れていた。なお、加熱加圧条件は、プレス板の
温度を120℃に設定し、一次加圧として5分間で15
kgf/cm2 、二次加圧として10分間で30kgf
/cm2 に設定して行った。
【0033】次に、こうして作製したカード基材のIC
モジュールの実装領域を含めたオーバーシートの全面領
域に対して、インキ中にフィラーを混入したグレー色の
インキを膜厚0.5μmで平版オフセット印刷方式(若
しくは凹版オフセット印刷方式)にて印刷してインキ層
を形成した。なおインキ中に混入使用したフィラーとし
て、平均粒径1μmのシリカを使用し、フィラー添加量
は総重量%(100重量%)に対して1重量%とした。
モジュールの実装領域を含めたオーバーシートの全面領
域に対して、インキ中にフィラーを混入したグレー色の
インキを膜厚0.5μmで平版オフセット印刷方式(若
しくは凹版オフセット印刷方式)にて印刷してインキ層
を形成した。なおインキ中に混入使用したフィラーとし
て、平均粒径1μmのシリカを使用し、フィラー添加量
は総重量%(100重量%)に対して1重量%とした。
【0034】その後、ICモジュール実装部分のインキ
層上に、前記グレー色のインキよりも濃い色のインキを
選定して、線間隔0.1mm、線幅0.02mmの彩紋
パターンを凹版オフセット印刷方式(若しくは平版オフ
セット印刷方式)にて印刷して彩紋を施した。
層上に、前記グレー色のインキよりも濃い色のインキを
選定して、線間隔0.1mm、線幅0.02mmの彩紋
パターンを凹版オフセット印刷方式(若しくは平版オフ
セット印刷方式)にて印刷して彩紋を施した。
【0035】このようにしてインキ層と彩紋とを印刷し
た後、カード基材をカード打ち抜き機によってカード形
状に打ち抜いて、本発明のカードを作製した。
た後、カード基材をカード打ち抜き機によってカード形
状に打ち抜いて、本発明のカードを作製した。
【0036】以上により作製したICカードは、カード
表面の凹凸が視覚的に識別し難くなり、外観的にも見栄
えの良い、品質の良好なものとなった。
表面の凹凸が視覚的に識別し難くなり、外観的にも見栄
えの良い、品質の良好なものとなった。
【0037】<実施例2>厚さ100μmの白色硬質の
ポリ塩化ビニルシートを一方のオーバーシートとして、
そのシート上のICモジュールを配置すべき位置に、非
接触式のICモジュール(直径15mm、50ターン巻
き、ICチップサイズ;1mm平方)をエポキシ樹脂な
ど耐熱性接着剤にて貼り付け固定した。
ポリ塩化ビニルシートを一方のオーバーシートとして、
そのシート上のICモジュールを配置すべき位置に、非
接触式のICモジュール(直径15mm、50ターン巻
き、ICチップサイズ;1mm平方)をエポキシ樹脂な
ど耐熱性接着剤にて貼り付け固定した。
【0038】次に、カード成形用の金型を開放し、前記
ICモジュールを固定した一方のオーバーシートを、金
型内の固定側に、そのICモジュールを金型内方に向け
た姿勢でインサートした。 続いて、厚さ100μmの
白色硬質のポリ塩化ビニルシートを他方のオーバーシー
トとして、そのオーバーシートを、カード成形用の前記
固定側と対向する可動側にインサートした後、金型を閉
鎖した。
ICモジュールを固定した一方のオーバーシートを、金
型内の固定側に、そのICモジュールを金型内方に向け
た姿勢でインサートした。 続いて、厚さ100μmの
白色硬質のポリ塩化ビニルシートを他方のオーバーシー
トとして、そのオーバーシートを、カード成形用の前記
固定側と対向する可動側にインサートした後、金型を閉
鎖した。
【0039】他方、射出成形機に、アクリルニトリル−
ブタジエン−スチレン樹脂ペレットを装填して成形機内
にて溶融するとともに、射出ノズルの温度を240℃に
設定した。
ブタジエン−スチレン樹脂ペレットを装填して成形機内
にて溶融するとともに、射出ノズルの温度を240℃に
設定した。
【0040】そして、射出成形機のノズルより溶融樹脂
を金型内に射出して、ICモジュールを埋設したカード
基材を成形した。このようにして作製したカード基材の
表面は、樹脂の引け現象(熱収縮)によってICモジュ
ールの跡が顕れていた。
を金型内に射出して、ICモジュールを埋設したカード
基材を成形した。このようにして作製したカード基材の
表面は、樹脂の引け現象(熱収縮)によってICモジュ
ールの跡が顕れていた。
【0041】次に、こうして作製したカード基材のIC
モジュールの実装領域を含めたオーバーシートの全面領
域に対して、インキ中にフィラーを混入したグレー色の
インキを膜厚0.5μmで平版オフセット印刷方式(若
しくは凹版オフセット印刷方式)にて印刷してインキ層
を形成した。なおインキ中に混入使用したフィラーとし
て、平均粒径1μmのシリカを使用し、フィラー添加量
は総重量%(100重量%)に対して1重量%とした。
モジュールの実装領域を含めたオーバーシートの全面領
域に対して、インキ中にフィラーを混入したグレー色の
インキを膜厚0.5μmで平版オフセット印刷方式(若
しくは凹版オフセット印刷方式)にて印刷してインキ層
を形成した。なおインキ中に混入使用したフィラーとし
て、平均粒径1μmのシリカを使用し、フィラー添加量
は総重量%(100重量%)に対して1重量%とした。
【0042】その後、ICモジュール実装部分のインキ
層上に、前記グレー色のインキよりも濃い色のインキを
選定して、線間隔0.1mm、線幅0.02mmの彩紋
パターンを凹版オフセット印刷方式(若しくは平版オフ
セット印刷方式)にて印刷して彩紋を施して、本発明の
カードを作製した。
層上に、前記グレー色のインキよりも濃い色のインキを
選定して、線間隔0.1mm、線幅0.02mmの彩紋
パターンを凹版オフセット印刷方式(若しくは平版オフ
セット印刷方式)にて印刷して彩紋を施して、本発明の
カードを作製した。
【0043】以上により作製したICカードは、カード
表面の凹凸が視覚的に識別し難くなり、外観的にも見栄
えの良い、品質の良好なものとなった。
表面の凹凸が視覚的に識別し難くなり、外観的にも見栄
えの良い、品質の良好なものとなった。
【0044】
【発明の効果】本発明のカードは、地紋や彩紋が施され
たカード類であって、カード基材にICチップモジュー
ルなどの金属類や、宝石類、あるいは、その他写真など
の埋設物を埋設することによりカード面に生じる凹凸
を、前記地紋や彩紋の下層にインキ層を形成することに
よって容易に目立たなくすることができるので、埋設物
によってカード面に生じた凹凸による平滑性の低下や品
質の低下を防止でき、その凹凸によってカード面に可視
的な光学特性差による光沢差が発生したり、カードの外
観的な見栄えを悪くしたりすることがなく、カード面に
表示される銘柄、図柄や彩色などに対する外観的な意匠
バランスを良好に保持することができる効果がある。
たカード類であって、カード基材にICチップモジュー
ルなどの金属類や、宝石類、あるいは、その他写真など
の埋設物を埋設することによりカード面に生じる凹凸
を、前記地紋や彩紋の下層にインキ層を形成することに
よって容易に目立たなくすることができるので、埋設物
によってカード面に生じた凹凸による平滑性の低下や品
質の低下を防止でき、その凹凸によってカード面に可視
的な光学特性差による光沢差が発生したり、カードの外
観的な見栄えを悪くしたりすることがなく、カード面に
表示される銘柄、図柄や彩色などに対する外観的な意匠
バランスを良好に保持することができる効果がある。
【図1】本発明カードの実施の形態を説明する部分側断
面図。
面図。
【図2】本発明カードの他の実施の形態を説明する部分
側断面図。
側断面図。
【図3】本発明カードの一例を示す平面図。
A…カード 1…センターコアシート 1a…段差部 2…埋設物
3、4…オーバーシート 3a、4a…段差部 5…引け部 6…インキ層 7…
地紋、彩紋 スクラッチインキ層(隠蔽層) 6…保護層 7…パタ
ーンコード記録層
3、4…オーバーシート 3a、4a…段差部 5…引け部 6…インキ層 7…
地紋、彩紋 スクラッチインキ層(隠蔽層) 6…保護層 7…パタ
ーンコード記録層
Claims (7)
- 【請求項1】埋設物を内部に埋設したカード基材の表面
に、インキ層を形成し、該インキ層上の少なくとも一部
に地紋や彩紋を設け、前記インキ層は前記地紋や彩紋と
同系色のインキを用いて形成され、カード基材表面の凹
凸又は/及びその凹凸により生じる可視的な光学特性差
が前記インキ層によって識別し難くされていることを特
徴とするカード。 - 【請求項2】前記インキ層がベタ状又は模様状に形成さ
れている請求項1記載のカード。 - 【請求項3】前記インキ層がフィラー入りインキにより
形成されている請求項1又は請求項2記載のカード。 - 【請求項4】前記地紋や彩紋が連続若しくは断続する線
形の繰り返し幾何学模様であり、その模様の線間隔が
0.1mm〜1.0mm、線幅が0.01mm〜1mm
である請求項1乃至請求項3記載のカード。 - 【請求項5】前記カード基材表面の凹凸又は/及びその
凹凸により生じる可視的な光学特性差が該カード基材に
埋設した埋設物により生じている請求項1乃至請求項4
記載のカード。 - 【請求項6】前記埋設物がICモジュールである請求項
5記載のカード。 - 【請求項7】前記埋設物がホログラム又は証明写真であ
る請求項5記載のカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11938397A JPH10305676A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | カード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11938397A JPH10305676A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | カード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10305676A true JPH10305676A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14760158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11938397A Pending JPH10305676A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | カード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10305676A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012035548A (ja) * | 2010-08-09 | 2012-02-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 発光媒体 |
-
1997
- 1997-05-09 JP JP11938397A patent/JPH10305676A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012035548A (ja) * | 2010-08-09 | 2012-02-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 発光媒体 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040318 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060110 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060509 |