JPH10305676A

JPH10305676A - カード

Info

Publication number: JPH10305676A
Application number: JP11938397A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Azuma; 伸享東; Kazuo Kobayashi; 一雄小林; Harumoto Ota; 晴基太田
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1997-05-09
Filing date: 1997-05-09
Publication date: 1998-11-17

Abstract

(57)【要約】【課題】カード基材にＩＣモジュールなど金属類や宝石
類その他写真などの埋設物２を埋設することによりカー
ド面に生じる凹凸を外観的に目立たなくする。【解決手段】埋設物を内部に埋設したカード基材の表面
にインキ層６を形成し、該インキ層上の少なくとも一部
に地紋や彩紋７を設け、前記インキ層は前記地紋や彩紋
と同系色のインキを用いて形成され、カード基材表面の
凹凸又は／及びその凹凸により生じる可視的な光学特性
差が前記インキ層によって識別し難くされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、クレジットカー
ド、キャッシュカード、メンバーズカード、プリペイド
カードなどのカード類において、カード基材面に地紋や
彩紋などを設けたカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】クレジットカード、キャッシュカード、
メンバーズカード、プリペイドカードなどのカードに
は、そのカード面に地紋や彩紋などを設けたカードがあ
る。

【０００３】このようなカードには、カードを識別する
ための識別コードなど所定の情報を記録するための磁気
記録層を備えた磁気カードがあり、また近年において
は、情報記憶用のメモリやプロトコル用のマイクロプロ
セッサ回路などを搭載したＩＣモジュールを備えたＩＣ
カードが開発されている。

【０００４】このような情報記憶機能を備えたクレジッ
トカード、ＩＤカード、キャッシュカードなど記憶媒体
としてのカード類においては、磁気カードに代わる物と
してカード素材にマイクロプロセッサーや、ＲＡＭ、Ｒ
ＯＭなどの半導体メモリを含む上記ＩＣカードが市場に
出回るようになってきている。

【０００５】この種のＩＣカードは、接触式と非接触式
があるが、いずれの場合も情報記憶量が非常に大きく、
且つセキュリティー性を有するという点で優れている。

【０００６】例えば、非接触式のＩＣカードは、機械な
どに差し込んで物理的に接触することなく、中波帯、マ
イクロ波帯などの電波の交信によってデータの読み書き
可能なカードであり、通常、ＩＣ回路、バッテリー、メ
モリ、アンテナ、コンピュータ（マイクロプロセッサを
含む）などから構成されるＩＣモジュールがカード内に
実装された構造であり、そのＩＣモジュールの形状も複
雑となっている。そして、これら非接触式のＩＣカード
の作製方法としては、打ち抜き方式と、射出成形方
式などが検討されている。

【０００７】上記の方式は、カード基材としてのセン
ターコアシート（カードの芯材となる中間層）に、ＩＣ
モジュールと同径の孔を打ち抜き、その孔内にＩＣモジ
ュールを実装した後、上下にオーバーシートを貼り合わ
せ加熱加圧して熱ラミネートして埋設する方法である。

【０００８】また、上記の方式は、開放した金型内に
ＩＣモジュールを装填し、そのＩＣモジュールをその金
型内に設定したピンで固定して金型を閉じ、金型キャビ
ティ内にセンターコアとなる樹脂を射出することにより
ＩＣモジュールを実装し、冷却後に金型より取り出し
て、上下にオーバーシートを加熱加圧してラミネートし
て埋設する方法である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の製造方法により得られたＩＣカードには、次のような
問題点が挙げられる。即ち、の方式では、熱ラミネー
トの際に、カード基材であるプラスチック樹脂部分とＩ
Ｃモジュールである金属部分との熱収縮率の相違による
引けという現象が発生してカード面に凹凸が顕れ、ま
た、の方式においても、プラスチック樹脂と金属との
熱収縮の相違から、ＩＣモジュールの跡がシート面に凹
凸となって顕れて、カード面の平滑性が損なわれたりし
て品質が低下し、また、その凹凸によってカード面に可
視的な光学特性差による光沢差が発生したり、カードの
外観的な見栄えを悪くしたり、あるいはカード面に表示
される銘柄、図柄や彩色などに対する外観的な意匠バラ
ンスを崩す要因となっていた。

【００１０】以上は、主に非接触式のＩＣカードの作製
にあたってのカード面の品質について述べたが、カード
面の凹凸の発生はＩＣモジュールに限ったものではな
く、例えば、ＩＣモジュール以外の金属類、宝石類、そ
の他ホログラムや写真などをカードに封入したり一体化
した際にも、カード面には凹凸が顕れ、カード自体の美
観を損なう恐れがある。

【００１１】本発明は、カード基材にＩＣチップモジュ
ールなど金属類や宝石類、その他写真などの埋設物を埋
設することによりカード面に生じる凹凸を外観的に目立
たなくすることによって上記不都合を解消することにあ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、埋設物を内部
に埋設したカード基材の表面に、インキ層を形成し、該
インキ層上の少なくとも一部に地紋や彩紋を設け、前記
インキ層は前記地紋や彩紋と同系色のインキを用いて形
成され、カード基材表面の凹凸又は／及びその凹凸によ
り生じる可視的な光学特性差が前記インキ層によって識
別し難くされていることを特徴とするカードである。

【００１３】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記インキ層がベタ状又は模様状に形成されている
カードである。

【００１４】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記インキ層がフィラー入りインキにより形成され
ているカードである。

【００１５】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記地紋や彩紋が連続若しくは断続する線形の繰り
返し幾何学模様であり、その模様の線間隔が０．１ｍｍ
〜１．０ｍｍ、線幅が０．０１ｍｍ〜１ｍｍであるカー
ドである。

【００１６】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記カード基材表面の凹凸又は／及びその凹凸によ
り生じる可視的な光学特性差が該カード基材に埋設した
埋設物により生じているカードである。

【００１７】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記埋設物がＩＣモジュールであるカードである。

【００１８】また本発明は、上記発明のカードにおい
て、前記埋設物がホログラム又は証明写真であるカード
である。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明のカードの実施の形態を以
下に詳細に説明する。図１は、本発明カードＡの部分側
断面図であり、カード基材は、白色硬質のポリ塩化ビニ
ルなどプラスチック製のセンターコアシート１（カード
芯材）と、その表裏両面に熱ラミネートにより積層した
白色硬質のポリ塩化ビニルなどプラスチック製のオーバ
ーシート３、４とにより形成され、前記カード基材のセ
ンターコアシート１の適宜個所には、そのセンターコア
シート１の厚さ方向に、その厚さと同じ厚さを有するＩ
Ｃモジュールなどの埋設物２が埋設されている。

【００２０】また、図２は、本発明カードＡの他の例を
示す部分側断面図であり、カード基材のセンターコアシ
ート１の適宜個所には、そのセンターコアシート１の厚
さ方向に、その厚さより薄いＩＣモジュール、ホログラ
ム体、あるいは証明用顔写真など写真体や絵柄体などの
埋設物２が埋設されている。なお、本発明カードＡの作
製方式は打ち抜き方式若しくは射出成形方式のいずれで
もよく、例えば、図１は打ち抜き方式によるカードＡ、
図２は射出成形方式によるカードＡであり、射出成形方
式によるセンターコアシートには、ポリ塩化ビニル樹脂
の他にアクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
樹脂が使用できる。

【００２１】本発明のカードＡの前記カード基材は、セ
ンターコアシート１の表裏にオーバーシート３、４が熱
ラミネートされているが、一般に、そのセンターコアシ
ート１の厚さはオーバーシート３、４に比較して肉厚に
設定されており、そのため熱ラミネートの際にセンター
コアシート１が加熱冷却されることにより発生する引け
現象（加熱冷却後の収縮）では、オーバーシート３、４
よりも肉厚のセンターコアシート１の方に多くの収縮が
発生する。

【００２２】センターコアシート１は、例えばＩＣモジ
ュールをはじめとする金属材料などを主体とする埋設物
２と比較して熱収縮率が大きいため、カード基材面にお
ける埋設物２の埋設されている領域と埋設されていない
領域との間には収縮率の相違が発生し、カード基材面に
は、その収縮率の相違による段差部が発生して、外観的
な凹凸が生じている。

【００２３】図１、図２に示すように、例えば、前記カ
ードＡ表面のオーバーシート３の埋設物２の真上に相当
する領域Ｍ1 とそれ以外の領域Ｌ1 、Ｌ1 、又は／及び
裏面における前記カードＡ裏面のオーバーシート４の埋
設物２の真上に相当する領域Ｍ2 とそれ以外の領域Ｌ2
、Ｌ2 において、領域Ｍ1 と領域Ｌ1 の境界部分のカ
ード基材表面に、センターコアシート１と埋設物２との
熱収縮率差による引け現象が発生して段差部１ａ、３ａ
が生じ、また領域Ｍ2 と領域Ｌ2 の境界部分のカード基
材表面にも同様に、引け現象が発生して段差部１ａ、４
ａが生じ、そのため、それぞれオーバーシート３、４外
面の埋設物２の無い領域Ｌ1 、Ｌ2 には、埋設物２の有
る領域Ｍ1 、Ｍ2 に比較して低い面の引け部５が形成さ
れ、カード基材表面に凹凸が生じ、可視的な光学特性差
を生じるものである。

【００２４】本発明のカードＡは、上記引け部５による
凹凸をインキにより平坦化して外観的に目立たなくした
ものであり、図１、図２に示すように、カード基材のオ
ーバーシート３の引け部５を被覆するように、段差部３
ａ部分を含めてカード基材の全面若しくは部分面に、イ
ンキ層６が平版印刷、グラビア印刷、凹版印刷、スクリ
ーン印刷などの印刷方式により、又はロールコーターな
どコーティング方式によりベタ状若しくは模様状に設け
られていて、該引け部５の低い面がインキによって充填
され、このインキ層６によって、カードＡ面の凹凸が目
立たない状態になっており、又はその凹凸により生じる
カード面の反射状態や光沢状態など可視的な光学特性の
差が目立たない状態になっている。なお、インキ層６は
カード基材の全面に設ける方がインキ層６本体を目立た
なくさせるために望ましい。

【００２５】そして、本発明のカードＡは、このインキ
層６の上に、地紋（無色若しくは着色の微細紋様）や彩
紋７（彩色紋様）が、平版、グラビア、凹版、スクリー
ン印刷、その他の印刷方式により設けられている。

【００２６】この地紋や彩紋は、例えば、連続若しくは
断続する線形の繰り返し幾何学模様であって、その模様
の線間隔は０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ、線幅は０．０１ｍ
ｍ〜１ｍｍであるが、これに限定されるものではなく適
宜に設定できる。

【００２７】そして、前記インキ層６は、前記地紋や彩
紋７と同系色（同色を含む）のインキを用いて形成され
ているものである。このように同系色のインキを用いて
形成することにより、インキ層６の存在をも目立たなく
することができる。

【００２８】例えば、地紋や彩紋７が所定の色相の有彩
色であれば、それと同一色相の有彩色のインキを用いて
形成され、無彩色、あるいは透明であれば同様のインキ
を用いて形成される。

【００２９】また、前記インキ層６の形成に使用するイ
ンキとしては、フィラーを混入させたインキを使用する
ことができる。このフィラー入りインキを用いてインキ
層６を形成することによって、カード基材のインキ層６
の形成面を光拡散面にして、カード基材の凹凸面での明
暗の高い照り返しを抑制して、カード基材面に発生して
いる引け部５の凹凸により生じるカード面の反射状態や
光沢状態など可視的な光学特性の差をより一層目立たな
い状態にすることができる。

【００３０】以上、本発明のカードＡにおいては、図
１、図２に示すような地紋や彩紋７の施されたオーバー
シート３側だけでなく、地紋や彩紋７の施されていない
オーバーシート４側に発生する引け部５も被覆するよう
にして同様にインキ層６を設けて、引け部４ａによる凹
凸を目立たなくすることは可能である。

【００３１】以下に本発明の具体的実施例を示す。

【００３２】＜実施例１＞厚さ０．５４ｍｍの白色硬質
のポリ塩化ビニル樹脂シートをセンターコアシートとし
て、このシートに打ち抜き機で直径１６ｍｍの貫通孔を
孔設した。その孔内部に非接触式のＩＣモジュール（直
径１５ｍｍ、５０ターン巻き、ＩＣチップサイズ；１ｍ
ｍ平方）を内装し、そのセンターコアシートの両面に、
厚さ１００μｍの白色硬質のポリ塩化ビニル樹脂シート
をオーバーシートとして重ね合わせて、ステンレス製の
プレス板にて挟持した後、熱プレス機により加熱加圧し
て熱ラミネートして、ＩＣモジュールを埋設したカード
基材を作製した。このようにして作製したカード基材の
表面は、熱ラミネートによるプレス圧力や、ラミネート
した樹脂の引け現象（熱収縮）によってＩＣモジュール
の跡が顕れていた。なお、加熱加圧条件は、プレス板の
温度を１２０℃に設定し、一次加圧として５分間で１５
ｋｇｆ／ｃｍ²、二次加圧として１０分間で３０ｋｇｆ
／ｃｍ²に設定して行った。

【００３３】次に、こうして作製したカード基材のＩＣ
モジュールの実装領域を含めたオーバーシートの全面領
域に対して、インキ中にフィラーを混入したグレー色の
インキを膜厚０．５μｍで平版オフセット印刷方式（若
しくは凹版オフセット印刷方式）にて印刷してインキ層
を形成した。なおインキ中に混入使用したフィラーとし
て、平均粒径１μｍのシリカを使用し、フィラー添加量
は総重量％（１００重量％）に対して１重量％とした。

【００３４】その後、ＩＣモジュール実装部分のインキ
層上に、前記グレー色のインキよりも濃い色のインキを
選定して、線間隔０．１ｍｍ、線幅０．０２ｍｍの彩紋
パターンを凹版オフセット印刷方式（若しくは平版オフ
セット印刷方式）にて印刷して彩紋を施した。

【００３５】このようにしてインキ層と彩紋とを印刷し
た後、カード基材をカード打ち抜き機によってカード形
状に打ち抜いて、本発明のカードを作製した。

【００３６】以上により作製したＩＣカードは、カード
表面の凹凸が視覚的に識別し難くなり、外観的にも見栄
えの良い、品質の良好なものとなった。

【００３７】＜実施例２＞厚さ１００μｍの白色硬質の
ポリ塩化ビニルシートを一方のオーバーシートとして、
そのシート上のＩＣモジュールを配置すべき位置に、非
接触式のＩＣモジュール（直径１５ｍｍ、５０ターン巻
き、ＩＣチップサイズ；１ｍｍ平方）をエポキシ樹脂な
ど耐熱性接着剤にて貼り付け固定した。

【００３８】次に、カード成形用の金型を開放し、前記
ＩＣモジュールを固定した一方のオーバーシートを、金
型内の固定側に、そのＩＣモジュールを金型内方に向け
た姿勢でインサートした。続いて、厚さ１００μｍの
白色硬質のポリ塩化ビニルシートを他方のオーバーシー
トとして、そのオーバーシートを、カード成形用の前記
固定側と対向する可動側にインサートした後、金型を閉
鎖した。

【００３９】他方、射出成形機に、アクリルニトリル−
ブタジエン−スチレン樹脂ペレットを装填して成形機内
にて溶融するとともに、射出ノズルの温度を２４０℃に
設定した。

【００４０】そして、射出成形機のノズルより溶融樹脂
を金型内に射出して、ＩＣモジュールを埋設したカード
基材を成形した。このようにして作製したカード基材の
表面は、樹脂の引け現象（熱収縮）によってＩＣモジュ
ールの跡が顕れていた。

【００４１】次に、こうして作製したカード基材のＩＣ
モジュールの実装領域を含めたオーバーシートの全面領
域に対して、インキ中にフィラーを混入したグレー色の
インキを膜厚０．５μｍで平版オフセット印刷方式（若
しくは凹版オフセット印刷方式）にて印刷してインキ層
を形成した。なおインキ中に混入使用したフィラーとし
て、平均粒径１μｍのシリカを使用し、フィラー添加量
は総重量％（１００重量％）に対して１重量％とした。

【００４２】その後、ＩＣモジュール実装部分のインキ
層上に、前記グレー色のインキよりも濃い色のインキを
選定して、線間隔０．１ｍｍ、線幅０．０２ｍｍの彩紋
パターンを凹版オフセット印刷方式（若しくは平版オフ
セット印刷方式）にて印刷して彩紋を施して、本発明の
カードを作製した。

【００４３】以上により作製したＩＣカードは、カード
表面の凹凸が視覚的に識別し難くなり、外観的にも見栄
えの良い、品質の良好なものとなった。

【００４４】

【発明の効果】本発明のカードは、地紋や彩紋が施され
たカード類であって、カード基材にＩＣチップモジュー
ルなどの金属類や、宝石類、あるいは、その他写真など
の埋設物を埋設することによりカード面に生じる凹凸
を、前記地紋や彩紋の下層にインキ層を形成することに
よって容易に目立たなくすることができるので、埋設物
によってカード面に生じた凹凸による平滑性の低下や品
質の低下を防止でき、その凹凸によってカード面に可視
的な光学特性差による光沢差が発生したり、カードの外
観的な見栄えを悪くしたりすることがなく、カード面に
表示される銘柄、図柄や彩色などに対する外観的な意匠
バランスを良好に保持することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明カードの実施の形態を説明する部分側断
面図。

【図２】本発明カードの他の実施の形態を説明する部分
側断面図。

【図３】本発明カードの一例を示す平面図。

【符号の説明】

Ａ…カード１…センターコアシート１ａ…段差部２…埋設物
３、４…オーバーシート３ａ、４ａ…段差部５…引け部６…インキ層７…
地紋、彩紋スクラッチインキ層（隠蔽層）６…保護層７…パタ
ーンコード記録層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】埋設物を内部に埋設したカード基材の表面
に、インキ層を形成し、該インキ層上の少なくとも一部
に地紋や彩紋を設け、前記インキ層は前記地紋や彩紋と
同系色のインキを用いて形成され、カード基材表面の凹
凸又は／及びその凹凸により生じる可視的な光学特性差
が前記インキ層によって識別し難くされていることを特
徴とするカード。
【請求項２】前記インキ層がベタ状又は模様状に形成さ
れている請求項１記載のカード。
【請求項３】前記インキ層がフィラー入りインキにより
形成されている請求項１又は請求項２記載のカード。
【請求項４】前記地紋や彩紋が連続若しくは断続する線
形の繰り返し幾何学模様であり、その模様の線間隔が
０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ、線幅が０．０１ｍｍ〜１ｍｍ
である請求項１乃至請求項３記載のカード。
【請求項５】前記カード基材表面の凹凸又は／及びその
凹凸により生じる可視的な光学特性差が該カード基材に
埋設した埋設物により生じている請求項１乃至請求項４
記載のカード。
【請求項６】前記埋設物がＩＣモジュールである請求項
５記載のカード。
【請求項７】前記埋設物がホログラム又は証明写真であ
る請求項５記載のカード。