JPH1030083A - 絶縁耐熱性接着剤 - Google Patents
絶縁耐熱性接着剤Info
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- JPH1030083A JPH1030083A JP18463696A JP18463696A JPH1030083A JP H1030083 A JPH1030083 A JP H1030083A JP 18463696 A JP18463696 A JP 18463696A JP 18463696 A JP18463696 A JP 18463696A JP H1030083 A JPH1030083 A JP H1030083A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】直接リードフレーム上にスクリーン印刷し、硬
化接着させることが可能なリードフレーム用接着剤の提
供。 【解決手段】エポキシ樹脂１００重量部、およびエポキ
シ基に対する反応性を有するエラストマー５〜４０重量
部を含有する組成物を、リードフレームのリード部に印
刷させ、または離型フィルム上に所定形状に印刷し、リ
ードフレームのリード部に熱転写して硬化させリード固
定枠を形成する接着剤、さらに該接着剤においてエポキ
シ樹脂１００重量部に対して、イミダゾール３〜２０重
量部、ヒュームドシリカ３〜６０重量部、および溶剤２
０〜３００重量部添加する接着剤。
化接着させることが可能なリードフレーム用接着剤の提
供。 【解決手段】エポキシ樹脂１００重量部、およびエポキ
シ基に対する反応性を有するエラストマー５〜４０重量
部を含有する組成物を、リードフレームのリード部に印
刷させ、または離型フィルム上に所定形状に印刷し、リ
ードフレームのリード部に熱転写して硬化させリード固
定枠を形成する接着剤、さらに該接着剤においてエポキ
シ樹脂１００重量部に対して、イミダゾール３〜２０重
量部、ヒュームドシリカ３〜６０重量部、および溶剤２
０〜３００重量部添加する接着剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は直接リードフレーム
上にスクリーン印刷し、硬化接着させることが可能なリ
ードフレーム用接着剤に関する。
上にスクリーン印刷し、硬化接着させることが可能なリ
ードフレーム用接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームは、中央部にＩＣ素子を
搭載する台（タブ）と、その周囲に搭載台に向かって延
出する複数のリード部を有し、各リード部は、先端部に
て搭載されたＩＣ素子上の対応する電極とワイヤボンデ
ィングされるインナーリードと、半導体装置（ＩＣパッ
ケージ）の外部端子となるアウターリードとで構成され
ている。昨今リードフレームのリードは、そのピンの数
の増大に伴って、幅が細くなってきている。そのため、
リードフレーム同士を切り離す際や、運搬時、またワイ
ヤーボンディング時にリードフレームに歪みがかかり、
リードがばたついて損傷が生じたり、リード位置の変動
によりボンディング時の欠陥を増加させる原因となりや
すいため、通常リード相互間は可撓性を有する物質で固
定されている。従来、リード相互間の固定のためには、
接着剤を塗布したポリイミド等のフィルムを金型を用い
て所定形状に打ち抜き、接着剤を塗布した面をリードフ
レームの多数のリードを連結するように熱圧着した後、
加熱硬化を行い、接着剤を介して可撓性を有するポリイ
ミドフィルムでリード間を固定していた。しかしなが
ら、この方法では金型の費用がコストに影響し、また所
定形状に打ち抜いた後に残る大半の接着剤付きフィルム
が未使用のまま廃棄されることになり経済性に劣るとと
もに、資源の有効利用が図られていなかった。
搭載する台（タブ）と、その周囲に搭載台に向かって延
出する複数のリード部を有し、各リード部は、先端部に
て搭載されたＩＣ素子上の対応する電極とワイヤボンデ
ィングされるインナーリードと、半導体装置（ＩＣパッ
ケージ）の外部端子となるアウターリードとで構成され
ている。昨今リードフレームのリードは、そのピンの数
の増大に伴って、幅が細くなってきている。そのため、
リードフレーム同士を切り離す際や、運搬時、またワイ
ヤーボンディング時にリードフレームに歪みがかかり、
リードがばたついて損傷が生じたり、リード位置の変動
によりボンディング時の欠陥を増加させる原因となりや
すいため、通常リード相互間は可撓性を有する物質で固
定されている。従来、リード相互間の固定のためには、
接着剤を塗布したポリイミド等のフィルムを金型を用い
て所定形状に打ち抜き、接着剤を塗布した面をリードフ
レームの多数のリードを連結するように熱圧着した後、
加熱硬化を行い、接着剤を介して可撓性を有するポリイ
ミドフィルムでリード間を固定していた。しかしなが
ら、この方法では金型の費用がコストに影響し、また所
定形状に打ち抜いた後に残る大半の接着剤付きフィルム
が未使用のまま廃棄されることになり経済性に劣るとと
もに、資源の有効利用が図られていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題を解
決し、ポリイミドフィルムを用いずに接着剤を直接必要
箇所にだけ印刷して硬化してリード固定枠とすることが
可能で、印刷性、耐熱性、絶縁性に優れ、さらに優れた
可撓性を有するため輸送時に耐衝撃性が高いリードフレ
ーム固定用スクリーン印刷用接着剤を提供しようとす
る。
決し、ポリイミドフィルムを用いずに接着剤を直接必要
箇所にだけ印刷して硬化してリード固定枠とすることが
可能で、印刷性、耐熱性、絶縁性に優れ、さらに優れた
可撓性を有するため輸送時に耐衝撃性が高いリードフレ
ーム固定用スクリーン印刷用接着剤を提供しようとす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意研究の
末、リードフレーム用接着剤にゴム成分を添加すること
によってポリイミド等のフィルムを用いずに接着剤を直
接印刷し、硬化物の可撓性が高いリード固定枠を得るこ
とが出来ることを見出し本発明を完成させるに至った。
末、リードフレーム用接着剤にゴム成分を添加すること
によってポリイミド等のフィルムを用いずに接着剤を直
接印刷し、硬化物の可撓性が高いリード固定枠を得るこ
とが出来ることを見出し本発明を完成させるに至った。
【０００５】すなわち、エポキシ樹脂１００重量部、お
よびエポキシ基に対する反応性を有するエラストマー５
〜４０重量部を含有する組成物を、リードフレームのリ
ード部に印刷させ、または離型フィルム上に所定形状に
印刷し、リードフレームのリード部に熱転写して硬化さ
せリード固定枠を形成する接着剤、さらに該接着剤にお
いてエポキシ樹脂１００重量部に対して、イミダゾール
３〜２０重量部、ヒュームドシリカ３〜６０重量部、お
よび溶剤２０〜３００重量部添加する接着剤を提供す
る。反応性エラストマーとしてはカルボキシ変性アクリ
ロニトリル・ブタジエンゴムが好ましい。
よびエポキシ基に対する反応性を有するエラストマー５
〜４０重量部を含有する組成物を、リードフレームのリ
ード部に印刷させ、または離型フィルム上に所定形状に
印刷し、リードフレームのリード部に熱転写して硬化さ
せリード固定枠を形成する接着剤、さらに該接着剤にお
いてエポキシ樹脂１００重量部に対して、イミダゾール
３〜２０重量部、ヒュームドシリカ３〜６０重量部、お
よび溶剤２０〜３００重量部添加する接着剤を提供す
る。反応性エラストマーとしてはカルボキシ変性アクリ
ロニトリル・ブタジエンゴムが好ましい。
【０００６】本発明で用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればい
ずれでもよく、１種または２種以上が使用され、特に限
定はされない。具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂などの種々の多官能エポキシ樹脂が挙げられる。上記
エポキシ樹脂のなかでもビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂が好適に使用される。
分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであればい
ずれでもよく、１種または２種以上が使用され、特に限
定はされない。具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂などの種々の多官能エポキシ樹脂が挙げられる。上記
エポキシ樹脂のなかでもビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂が好適に使用される。
【０００７】反応性エラストマーとしては、エポキシ基
との反応性がある官能基を有するゴム成分１種または２
種以上が用いられ、エポキシ基との反応性がある官能基
を有するゴム成分であれば、特に限定されないが、例え
ばカルボキシ変性、アミノ化、エポキシ化、水酸化等し
た天然ゴム（ＮＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、ブ
タジエンゴム（ＢＲ）、スチレン・ブタジエン共重合ゴ
ム（ＳＢＲ）、ブチル系ゴム（ＩＩＲ，Ｃｌ−ＩＩＲ，
Ｂｒ−ＩＩＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、エチレン
・プロピレン（・ジエンモノマー）共重合ゴム（ＥＰ
Ｍ，ＥＰＤＭ）、アクリロニトリル・ブタジエンゴム
（ＮＢＲ）、塩素化ポリエチレンゴム（ＣＭ）、クロロ
スルホン化ポリエチレンゴム（ＣＳＭ）、アクリルゴム
（ＡＣＭ，ＡＮＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，
ＥＣＯ）、エチレン・アクリル酸エステル系共重合ゴム
（ＡＥＭ）、エチレン・酢酸ビニル・アクリル酸エステ
ル三元共重合ゴム（ＥＲ）、水素化アクリロニトリル・
ブタジエン共重合ゴム（ＨＮＢＲ）などのゴムを挙げる
ことが出来る。上記ゴム成分のなかでも、カルボキシ変
性アクリロニトリル・ブタジエンゴム等などが好適に用
いられる。
との反応性がある官能基を有するゴム成分１種または２
種以上が用いられ、エポキシ基との反応性がある官能基
を有するゴム成分であれば、特に限定されないが、例え
ばカルボキシ変性、アミノ化、エポキシ化、水酸化等し
た天然ゴム（ＮＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、ブ
タジエンゴム（ＢＲ）、スチレン・ブタジエン共重合ゴ
ム（ＳＢＲ）、ブチル系ゴム（ＩＩＲ，Ｃｌ−ＩＩＲ，
Ｂｒ−ＩＩＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、エチレン
・プロピレン（・ジエンモノマー）共重合ゴム（ＥＰ
Ｍ，ＥＰＤＭ）、アクリロニトリル・ブタジエンゴム
（ＮＢＲ）、塩素化ポリエチレンゴム（ＣＭ）、クロロ
スルホン化ポリエチレンゴム（ＣＳＭ）、アクリルゴム
（ＡＣＭ，ＡＮＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，
ＥＣＯ）、エチレン・アクリル酸エステル系共重合ゴム
（ＡＥＭ）、エチレン・酢酸ビニル・アクリル酸エステ
ル三元共重合ゴム（ＥＲ）、水素化アクリロニトリル・
ブタジエン共重合ゴム（ＨＮＢＲ）などのゴムを挙げる
ことが出来る。上記ゴム成分のなかでも、カルボキシ変
性アクリロニトリル・ブタジエンゴム等などが好適に用
いられる。
【０００８】配合されるエラストマーの量は５〜４０重
量部、好ましくは５〜２０重量部である。５重量部未満
では本発明の接着剤に十分な可撓性が生じず、４０重量
部を超えると本発明の接着剤の絶縁性が低減してしま
う。
量部、好ましくは５〜２０重量部である。５重量部未満
では本発明の接着剤に十分な可撓性が生じず、４０重量
部を超えると本発明の接着剤の絶縁性が低減してしま
う。
【０００９】本発明の接着剤にゴム成分を加えることに
よって、印刷インクとしての適度な粘度、および、対衝
撃性のための可撓性を付与することが出来る。
よって、印刷インクとしての適度な粘度、および、対衝
撃性のための可撓性を付与することが出来る。
【００１０】本発明に用いる硬化剤は、一般のエポキシ
樹脂に用いうる硬化剤であればよく、イミダゾール類、
ポリアミドアミン類、芳香族アミン等が例示されるが、
特にイミダゾール類であるのが好ましい。具体的には、
２−メチルイミダゾール（２ＭＺ）、２−エチル−４−
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２，４−ジアミノ
−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１')〕−エチル
−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物（２ＭＡ−Ｏ
Ｋ）、２−ウンデシルイミダゾール（Ｃ11Ｚ）、２−フ
ェニルイミダゾール（２ＰＺ）、１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾール（１Ｂ２ＭＺ）、１−シアノエチル−
２−メチルイミダゾール（２ＭＺ−ＣＮ）、２−メチル
イミダゾリウム・イソシアヌレート（２ＭＺ−ＯＫ）、
２−フェニルイミダゾリウム・イソシアヌレート（２Ｐ
Ｚ−ＯＫ）、２，４−ジアミノ−６−〔２−メチルイミ
ダゾリル−（１）〕−エチル−Ｓ−トリアジン（２ＭＺ
−ＡＺＩＮＥ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル（２Ｐ４ＭＺ）等が挙げられるが、中でも２，４−ジ
アミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１')〕−
エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物である
のが反応性、貯安性の点で好ましい。
樹脂に用いうる硬化剤であればよく、イミダゾール類、
ポリアミドアミン類、芳香族アミン等が例示されるが、
特にイミダゾール類であるのが好ましい。具体的には、
２−メチルイミダゾール（２ＭＺ）、２−エチル−４−
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２，４−ジアミノ
−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１')〕−エチル
−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物（２ＭＡ−Ｏ
Ｋ）、２−ウンデシルイミダゾール（Ｃ11Ｚ）、２−フ
ェニルイミダゾール（２ＰＺ）、１−ベンジル−２−メ
チルイミダゾール（１Ｂ２ＭＺ）、１−シアノエチル−
２−メチルイミダゾール（２ＭＺ−ＣＮ）、２−メチル
イミダゾリウム・イソシアヌレート（２ＭＺ−ＯＫ）、
２−フェニルイミダゾリウム・イソシアヌレート（２Ｐ
Ｚ−ＯＫ）、２，４−ジアミノ−６−〔２−メチルイミ
ダゾリル−（１）〕−エチル−Ｓ−トリアジン（２ＭＺ
−ＡＺＩＮＥ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル（２Ｐ４ＭＺ）等が挙げられるが、中でも２，４−ジ
アミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１')〕−
エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物である
のが反応性、貯安性の点で好ましい。
【００１１】例えば、四国化成（株）製の２ＭＡ−ＯＫ
等の市販品を使用することができる。
等の市販品を使用することができる。
【００１２】硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００重
量部に対して、３〜２０重量部、特に４〜８重量部であ
るのが好ましい。硬化剤の含有量が３重量部未満では、
硬化剤不足で、２０重量部超では、硬化剤過剰でありい
ずれも十分な物性が発現しない。
量部に対して、３〜２０重量部、特に４〜８重量部であ
るのが好ましい。硬化剤の含有量が３重量部未満では、
硬化剤不足で、２０重量部超では、硬化剤過剰でありい
ずれも十分な物性が発現しない。
【００１３】本発明に用いる揺変剤は、脂肪酸アマイド
ワックス系、微粉末シリカ（ヒュームドシリカ）等も挙
げられるが、特に、ヒュームドシリカであるのが好まし
い。ヒュームドシリカを用いる場合、粒径７〜１００ｎ
ｍ、好ましくは７〜３０ｎｍの微粒子で不純物が少ない
ものが好ましい。例えば、Ａｌ2 Ｏ3 ０．０５重量％以
下、Ｆｅ2 Ｏ3 ０．００１重量％以下、ＨＣｌ ０．０
５重量％以下の不純物の少ないものが好ましい。また、
シリコンオイルで表面処理されていてもよい。
ワックス系、微粉末シリカ（ヒュームドシリカ）等も挙
げられるが、特に、ヒュームドシリカであるのが好まし
い。ヒュームドシリカを用いる場合、粒径７〜１００ｎ
ｍ、好ましくは７〜３０ｎｍの微粒子で不純物が少ない
ものが好ましい。例えば、Ａｌ2 Ｏ3 ０．０５重量％以
下、Ｆｅ2 Ｏ3 ０．００１重量％以下、ＨＣｌ ０．０
５重量％以下の不純物の少ないものが好ましい。また、
シリコンオイルで表面処理されていてもよい。
【００１４】具体例としては、日本アエロジル社製のＡ
ＥＲＯＳＩＬ ２００等の市販品を使用することができ
る。
ＥＲＯＳＩＬ ２００等の市販品を使用することができ
る。
【００１５】ヒュームドシリカの含有量は、エポキシ樹
脂１００重量部に対して、３〜６０重量部、特に５〜６
０重量部であるのが好ましい。ヒュームドシリカの含有
量が３重量部未満では、チクソ性が足りず、６０重量部
超では、粘度が高すぎて取扱性に欠ける。特に、溶剤を
加えると揺変剤を１０〜６０重量部まで接着剤中に含有
させることができ、その場合は、得られる硬化物は硬化
による形状の収縮を抑制することができる。
脂１００重量部に対して、３〜６０重量部、特に５〜６
０重量部であるのが好ましい。ヒュームドシリカの含有
量が３重量部未満では、チクソ性が足りず、６０重量部
超では、粘度が高すぎて取扱性に欠ける。特に、溶剤を
加えると揺変剤を１０〜６０重量部まで接着剤中に含有
させることができ、その場合は、得られる硬化物は硬化
による形状の収縮を抑制することができる。
【００１６】本発明に用いる溶剤としては、ベンゼン、
トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサン、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
酢酸エチル、塩化メチレン、クロロホルム、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールジブチルエーテル、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、メタノール、エタノール等が好適に例示される。好
ましくはＮ−メチル−２−ピロリドンが用いられる。
トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサン、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
酢酸エチル、塩化メチレン、クロロホルム、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールジブチルエーテル、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、メタノール、エタノール等が好適に例示される。好
ましくはＮ−メチル−２−ピロリドンが用いられる。
【００１７】添加する溶剤量は、エポキシ樹脂１００重
量部に対して、２０〜３００重量部、好ましくは１００
〜２００重量部である。２０重量部未満では粘度が高す
ぎ、３００重量部を超えると粘度が低くなりすぎ、何れ
の場合も印刷用インクとしての適当な流動性がえられな
い。
量部に対して、２０〜３００重量部、好ましくは１００
〜２００重量部である。２０重量部未満では粘度が高す
ぎ、３００重量部を超えると粘度が低くなりすぎ、何れ
の場合も印刷用インクとしての適当な流動性がえられな
い。
【００１８】本発明の接着剤には、上述の必須成分以外
に、本発明の効果を損なわない範囲で、可塑剤、硬化助
剤、老化防止剤、充填剤、着色剤等の添加物を加えても
よい。
に、本発明の効果を損なわない範囲で、可塑剤、硬化助
剤、老化防止剤、充填剤、着色剤等の添加物を加えても
よい。
【００１９】本発明の接着剤は、エポキシ樹脂、反応性
エラストマー、硬化剤、揺変剤、溶剤、さらに必要に応
じてその他の添加剤を加えて十分に混練することで製造
することができる。
エラストマー、硬化剤、揺変剤、溶剤、さらに必要に応
じてその他の添加剤を加えて十分に混練することで製造
することができる。
【００２０】本発明の接着剤は１万〜１００万ｍＰａ・
ｓ、好ましくは５万〜５０万ｍＰａ・ｓの粘度を有し、
また、適度な揺変性を備えているので、そのまま印刷に
使用することができる。
ｓ、好ましくは５万〜５０万ｍＰａ・ｓの粘度を有し、
また、適度な揺変性を備えているので、そのまま印刷に
使用することができる。
【００２１】印刷方法としては、スクリーン印刷、転写
印刷等が好ましく、特にスクリーン印刷が好ましい。接
着剤を、２０〜２００μｍ位の厚さに印刷する必要があ
るからである。スクリーン印刷としては、具体的には機
械刷りによる平面印刷、静電スクリーン印刷、ロータリ
印刷機を使用した印刷等が挙げられる。平面印刷は片持
ちフレーム方式、テーブルスライド方式、ワークスライ
ド方式、ターレット方式等により行われる。
印刷等が好ましく、特にスクリーン印刷が好ましい。接
着剤を、２０〜２００μｍ位の厚さに印刷する必要があ
るからである。スクリーン印刷としては、具体的には機
械刷りによる平面印刷、静電スクリーン印刷、ロータリ
印刷機を使用した印刷等が挙げられる。平面印刷は片持
ちフレーム方式、テーブルスライド方式、ワークスライ
ド方式、ターレット方式等により行われる。
【００２２】本発明の接着剤を用いるリードフレームの
形状は特に限定されないが、一例を挙げると図１に示す
ような半導体装置用リードフレーム１０が例示される。
ここで、リードフレーム１０は、パイロットホール２２
を有する外枠部１４と、タブ３４を有するパッド部１８
と、インナーリード２４、アウターリード２６および連
結部２８を有するリード部１６とから構成されており、
通常、金属薄板をプレスやエッチングなどで加工して形
成されている。
形状は特に限定されないが、一例を挙げると図１に示す
ような半導体装置用リードフレーム１０が例示される。
ここで、リードフレーム１０は、パイロットホール２２
を有する外枠部１４と、タブ３４を有するパッド部１８
と、インナーリード２４、アウターリード２６および連
結部２８を有するリード部１６とから構成されており、
通常、金属薄板をプレスやエッチングなどで加工して形
成されている。
【００２３】外枠部１４の中央には矩形のタブ３４が配
置されており、このタブ３４の４隅はタブリード３２の
先端で連結されて支えられ、半導体素子を配置するため
のパッド部１８が形成されている。
置されており、このタブ３４の４隅はタブリード３２の
先端で連結されて支えられ、半導体素子を配置するため
のパッド部１８が形成されている。
【００２４】このパッド部１８と外枠部１４との間には
インナーリード２４とアウターリード２６と連結部２８
とからなるリード部１６が形成されている。このリード
部１６は、リードフレーム１０とパッド部１８に配置さ
れる半導体素子とを接続するために、タブ３４の周辺に
複数のインナーリード２４が外枠部１４方向に放射状に
延在され、アウターリード２６に連結されている。そし
て、このアウターリード２６の内側端縁は連結部２８に
より互いに接続され、この連結部２８から複数のアウタ
ーリード２６が外枠部１４に向かって、タブ３４の各辺
に対して垂直方向に延在されている。
インナーリード２４とアウターリード２６と連結部２８
とからなるリード部１６が形成されている。このリード
部１６は、リードフレーム１０とパッド部１８に配置さ
れる半導体素子とを接続するために、タブ３４の周辺に
複数のインナーリード２４が外枠部１４方向に放射状に
延在され、アウターリード２６に連結されている。そし
て、このアウターリード２６の内側端縁は連結部２８に
より互いに接続され、この連結部２８から複数のアウタ
ーリード２６が外枠部１４に向かって、タブ３４の各辺
に対して垂直方向に延在されている。
【００２５】上述した印刷法でリードフレーム１０のイ
ンナーリード２４上に直接接着剤が印刷される。被着体
であるリードフレームとしては、銅、４２アロイ合金、
銅合金、コバール、Ｆｅ−Ｎｉ合金等からなるものが挙
げられる。
ンナーリード２４上に直接接着剤が印刷される。被着体
であるリードフレームとしては、銅、４２アロイ合金、
銅合金、コバール、Ｆｅ−Ｎｉ合金等からなるものが挙
げられる。
【００２６】印刷はリードフレーム上に直接行ってもよ
いが、本発明の接着剤をまず離型フィルムに印刷して、
半硬化の状態の接着剤をリードフレーム上に接着させ、
熱転写したのちフィルムのみを剥がしてもよい。
いが、本発明の接着剤をまず離型フィルムに印刷して、
半硬化の状態の接着剤をリードフレーム上に接着させ、
熱転写したのちフィルムのみを剥がしてもよい。
【００２７】このようにして、本発明の接着剤は図１に
示すとおりインナーリード上に印刷され、硬化後の厚さ
が好ましくは２０〜１００μｍに印刷される。この厚さ
になるように接着剤を印刷するのがリード間を保持する
のに適当である。印刷した接着剤を硬化させて成るリー
ド固定枠の形状は接着剤の被着体となるリードフレーム
に対応して変化する。
示すとおりインナーリード上に印刷され、硬化後の厚さ
が好ましくは２０〜１００μｍに印刷される。この厚さ
になるように接着剤を印刷するのがリード間を保持する
のに適当である。印刷した接着剤を硬化させて成るリー
ド固定枠の形状は接着剤の被着体となるリードフレーム
に対応して変化する。
【００２８】印刷された接着剤は、加熱により硬化させ
ることができる。加熱温度は１００〜２５０℃が好まし
い。
ることができる。加熱温度は１００〜２５０℃が好まし
い。
【００２９】本発明のリードフレーム固定用スクリーン
印刷用接着剤は、リードフレーム以外の金属板間の接着
にも有用である。例えばチップ、基板、ヒートシンク等
の電子部品の接着としても好適に用いることが出来る。
印刷用接着剤は、リードフレーム以外の金属板間の接着
にも有用である。例えばチップ、基板、ヒートシンク等
の電子部品の接着としても好適に用いることが出来る。
【００３０】本発明の接着剤は、前記のとおりスクリー
ン印刷によって直接塗布することが可能なため接着剤の
使用量を減らすことが出来、また、それ自体十分な可撓
性を有するために、ポリイミド等のフィルムを使用する
必要がない。また、印刷性、耐熱性、絶縁性に優れ、さ
らに優れた可撓性を有するため耐衝撃性が高く、運搬時
やワイヤボンディング時のリードのばたつきを良好に防
いで、ボンディングの際の欠陥発生を抑えることが出来
る。
ン印刷によって直接塗布することが可能なため接着剤の
使用量を減らすことが出来、また、それ自体十分な可撓
性を有するために、ポリイミド等のフィルムを使用する
必要がない。また、印刷性、耐熱性、絶縁性に優れ、さ
らに優れた可撓性を有するため耐衝撃性が高く、運搬時
やワイヤボンディング時のリードのばたつきを良好に防
いで、ボンディングの際の欠陥発生を抑えることが出来
る。
【００３１】
【実施例】以下に実施例を用いて本発明を具体的に説明
するが、これによって本発明の範囲は限定されるもので
はない。 （実施例１〜３、および比較例１〜４）下記表１に示す
成分組成を十分に混練し、接着剤を得た。得られた接着
剤の物性を下記の基準で測定した。結果を下記表１に示
す。
するが、これによって本発明の範囲は限定されるもので
はない。 （実施例１〜３、および比較例１〜４）下記表１に示す
成分組成を十分に混練し、接着剤を得た。得られた接着
剤の物性を下記の基準で測定した。結果を下記表１に示
す。
【００３２】粘度；Ｅ型粘度計により２５℃下で０．５
ｒｐｍで回転したときの粘度を測定した。 揺変性；２５℃で０．５ｒｐｍおよび５ｒｐｍで回転し
たときの粘度の比（０．５ｒｐｍ回転時の粘度／５ｒｐ
ｍ回転時の粘度）を測定した。 可撓性；乾燥時の厚さが２０μｍになるようポリイミド
フィルムに各接着剤を塗布後、２００℃で１０分間硬化
をおこない得られたサンプルをねじった際の折れ具合を
目視で評価した。 線膨張係数（ＴＭＡ）；ＪＩＳ Ｋ ７１９７に準拠し
て測定した。 表面抵抗：各接着剤を塗布し、溶剤を除去した後、１６
０℃でプレス成形した厚さ２ｍｍのサンプル板を作製
し、２種類の条件で表面抵抗を測定した。 ：２０℃相対湿度６０％雰囲気化で９６時間放置後に
測定。 ：の条件下で放置後、さらに、４０℃相対湿度９０
％雰囲気化で９６時間放置後に測定。 体積抵抗率：表面抵抗と同様に測定した。
ｒｐｍで回転したときの粘度を測定した。 揺変性；２５℃で０．５ｒｐｍおよび５ｒｐｍで回転し
たときの粘度の比（０．５ｒｐｍ回転時の粘度／５ｒｐ
ｍ回転時の粘度）を測定した。 可撓性；乾燥時の厚さが２０μｍになるようポリイミド
フィルムに各接着剤を塗布後、２００℃で１０分間硬化
をおこない得られたサンプルをねじった際の折れ具合を
目視で評価した。 線膨張係数（ＴＭＡ）；ＪＩＳ Ｋ ７１９７に準拠し
て測定した。 表面抵抗：各接着剤を塗布し、溶剤を除去した後、１６
０℃でプレス成形した厚さ２ｍｍのサンプル板を作製
し、２種類の条件で表面抵抗を測定した。 ：２０℃相対湿度６０％雰囲気化で９６時間放置後に
測定。 ：の条件下で放置後、さらに、４０℃相対湿度９０
％雰囲気化で９６時間放置後に測定。 体積抵抗率：表面抵抗と同様に測定した。
【００３３】
【表１】
【００３４】図中の脚注は以下のとおりである。 １）エポキシ樹脂：Ｎ８６５（大日本インキ化学工業社
製、エポキシ当量１９５〜２１５） ２）エポキシ樹脂：ＥＰＩＣＬＯＮ１０５０（大日本イ
ンキ化学工業社製、エポキシ当量４５０〜５００） ３）エポキシ樹脂：８３０ＬＶＰ（大日本インキ化学工
業社製、エポキシ当量１５６〜１６８） ４）エポキシ樹脂：１５２（油化シェル社製、エポキシ
当量１７２〜１７９） ５）末端カルボキシ変性アクリロニトリル・ブタジエン
ゴム：ＣＴＢＮ １３００×１３（ＢＦグッドリッチ社
製） ６）アクリロニトリル・ブタジエンゴム：Ｎｉｐｏｌ
１０４１（日本ゼオン社製） ７）フェノキシ樹脂：ＹＰ−５０（東都化成社製） ８）ヒュームドシリカ：ＡＥＲＯＳＩＬ ２００（日本
アエロジル社製、一次粒子の平均径１２ｎｍ） ９）イミダゾール：２ＭＡ−ＯＫ（四国化成社製）
製、エポキシ当量１９５〜２１５） ２）エポキシ樹脂：ＥＰＩＣＬＯＮ１０５０（大日本イ
ンキ化学工業社製、エポキシ当量４５０〜５００） ３）エポキシ樹脂：８３０ＬＶＰ（大日本インキ化学工
業社製、エポキシ当量１５６〜１６８） ４）エポキシ樹脂：１５２（油化シェル社製、エポキシ
当量１７２〜１７９） ５）末端カルボキシ変性アクリロニトリル・ブタジエン
ゴム：ＣＴＢＮ １３００×１３（ＢＦグッドリッチ社
製） ６）アクリロニトリル・ブタジエンゴム：Ｎｉｐｏｌ
１０４１（日本ゼオン社製） ７）フェノキシ樹脂：ＹＰ−５０（東都化成社製） ８）ヒュームドシリカ：ＡＥＲＯＳＩＬ ２００（日本
アエロジル社製、一次粒子の平均径１２ｎｍ） ９）イミダゾール：２ＭＡ−ＯＫ（四国化成社製）
【００３５】表１に記載した結果より、本発明の接着剤
はゴム成分を配合することにより可撓性に優れ、またゴ
ム成分の配合量を本発明の範囲にすることにより絶縁性
を損なわないことが明らかになった。
はゴム成分を配合することにより可撓性に優れ、またゴ
ム成分の配合量を本発明の範囲にすることにより絶縁性
を損なわないことが明らかになった。
【００３６】
【発明の効果】本発明の接着剤は、リードフレーム上ま
たは離型フィルム上の必要箇所にだけ印刷することが可
能なため接着剤の使用量が少なくてすみ、それ自体で充
分な可撓性を有するためにポリイミドフィルムなどの可
撓性フィルムが不要で、コストの低減に寄与できる。さ
らに、印刷性、耐熱性、絶縁性に優れ、さらに優れた可
撓性を有するため衝撃吸収性が高く、運搬時やワイヤボ
ンディング時のリードのばたつきを良好に防いで、ボン
ディングの際の欠陥発生を抑えることが出来る。
たは離型フィルム上の必要箇所にだけ印刷することが可
能なため接着剤の使用量が少なくてすみ、それ自体で充
分な可撓性を有するためにポリイミドフィルムなどの可
撓性フィルムが不要で、コストの低減に寄与できる。さ
らに、印刷性、耐熱性、絶縁性に優れ、さらに優れた可
撓性を有するため衝撃吸収性が高く、運搬時やワイヤボ
ンディング時のリードのばたつきを良好に防いで、ボン
ディングの際の欠陥発生を抑えることが出来る。
【図１】リードフレーム上に印刷した本発明の接着剤を
示す。
示す。
１０ リードフレーム １４ 外枠部 １６ リード部 １８ パッド部 ２０ 接着剤 ２２ パイロットホール ２４ インナーリード ２６ アウターリード ２８ 連結部 ３２ タブリード ３４ タブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/36 ＮＫＸ Ｃ０８Ｋ 3/36 ＮＫＸ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＱ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＱ
Claims (6)
- 【請求項１】エポキシ樹脂１００重量部、およびエポキ
シ基に対する反応性を有するエラストマー５〜４０重量
部を含有する組成物を、リードフレームのリード部に印
刷させリード固定枠を形成する接着剤。 - 【請求項２】エポキシ樹脂１００重量部、およびエポキ
シ基に対する反応性を有するエラストマー５〜４０重量
部を含有する組成物を、離型フィルム上に所定形状に印
刷し、リードフレームのリード部に熱転写して硬化させ
リード固定枠を形成する接着剤。 - 【請求項３】前記エポキシ樹脂１００重量部に対して、
イミダゾールを３〜２０重量部添加することを特徴とす
る請求項１または２に記載の接着剤。 - 【請求項４】前記エポキシ樹脂１００重量部に対して、
ヒュームドシリカを３〜６０重量部添加することを特徴
とする請求項１〜３のいずれかに記載の接着剤。 - 【請求項５】前記エポキシ樹脂１００重量部に対して溶
剤を２０〜３００重量部添加することを特徴とする請求
項１〜４のいずれかに記載の接着剤。 - 【請求項６】前記反応性エラストマーがカルボキシ変性
アクリロニトリル・ブタジエンゴムである請求項１〜５
のいずれかに記載の接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18463696A JPH1030083A (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 絶縁耐熱性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18463696A JPH1030083A (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 絶縁耐熱性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1030083A true JPH1030083A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16156706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18463696A Withdrawn JPH1030083A (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 絶縁耐熱性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1030083A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002088225A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-03-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | スルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板 |
| JP2002226674A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Konishi Co Ltd | 揺変性持続型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2005307006A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 接着剤、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2006502858A (ja) * | 2002-10-10 | 2006-01-26 | 中国石油化工股▲分▼有限公司 | 含ケイ素アルミナ担体、その調製法、ならびに、当該アルミナ担体を含む触媒 |
| JP2006169288A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Tdk Corp | 接着剤、および、薄板の平板への接着方法 |
| JP2008024806A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| WO2008075655A1 (ja) * | 2006-12-18 | 2008-06-26 | Shiima Electronics Inc. | リードフレーム固定材、リードフレーム、及び半導体装置 |
| JP2011001424A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電気機器用絶縁注型樹脂及びこれを用いた高電圧電気機器 |
| JP2013104025A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Asahi Kasei E-Materials Corp | リードフレーム固定材、リードフレーム、及び半導体装置 |
| WO2018123713A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 日本ゼオン株式会社 | 架橋性ゴム組成物、及びゴム架橋物 |
| JP2018172695A (ja) * | 2016-06-02 | 2018-11-08 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物及び積層体の製造方法 |
-
1996
- 1996-07-15 JP JP18463696A patent/JPH1030083A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2018123713A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 日本ゼオン株式会社 | 架橋性ゴム組成物、及びゴム架橋物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |