JPH10300784A - Assembling apparatus for contact probe - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten the production time by providing an elevating/lowering mask holder with a contact pin aligning means supporting a mask member having a pitch pattern similar to a contact pin pitch thereby eliminating design and manufacture of a center holder incident to modification in the specification of a unit contact probe. SOLUTION: A unit contact probe 1 is set on the inclining face of a probe holder 13 and a plurality of contact pins 3a of the unit contact probe 1 are aligned with the pitch pattern of a mask member 34 with the contact pins at the opposite ends being aligned with the pitch pattern at the opposite ends. When the total pin width dimension of the unit contact probe 1 is modified, a mask holder 15 is elevated/lowered while visually confirming the mask member 34 from above thus aligning the contact pins 3a at the opposite ends with the pitch pattern of the mask member 34 at the opposite ends. When the pitch of the contact pin 3a of unit contact probe 1 is modified, a mask member having a pitch pattern similar to that pitch pattern is employed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶
デバイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコ
ンタクトプローブを組立るための組立用装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an assembling method for assembling a contact probe which is used as a probe pin, a socket pin or the like, and which performs an electrical test by contacting each terminal of a semiconductor IC chip or a liquid crystal device. Related to the device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、プローブカードが
用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化および
微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ
化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化
が要望されている。しかしながら、コンタクトピンとし
て用いられていたタングステン針のコンタクトプローブ
では、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへ
の対応が困難になっていた。2. Description of the Related Art Generally, a probe card is used to perform an electrical test by contacting a semiconductor chip such as an IC chip or an LSI chip or each terminal of an LCD (liquid crystal display). In recent years, as the integration and miniaturization of IC chips and the like have increased, the pitch of contact pads, which are electrodes, has been reduced, and the pitch of contact pins has been required to be narrower. However, with a tungsten needle contact probe used as a contact pin, it has been difficult to cope with a multi-pin narrow pitch due to the limitation of the diameter of the tungsten needle.

【０００３】これに対して、例えば図１７に示すよう
に、複数のパターン配線３が樹脂フィルム２上に形成さ
れこれらのパターン配線３の各先端が前記樹脂フィルム
２から突出状態に配されてコンタクトピン３ａとされる
単位コンタクトプローブ１を、各種メカニカルパーツに
よって組み込んだプローブカードの技術が提案されてい
る（例えば特開平６−３３１６５５号公報参照）。この
技術では、複数のパターン配線３の先端をコンタクトピ
ン３ａとすることによって、多ピン狭ピッチ化を図ると
ともに、複雑な多数の部品を不要とするものである。On the other hand, as shown in FIG. 17, for example, a plurality of pattern wirings 3 are formed on a resin film 2, and the respective tips of the pattern wirings 3 are arranged so as to protrude from the resin film 2 to form a contact. A probe card technology in which the unit contact probe 1 serving as the pin 3a is incorporated by various mechanical parts has been proposed (see, for example, JP-A-6-331655). According to this technique, the tip of each of the plurality of pattern wirings 3 is formed as a contact pin 3a, so that a multi-pin narrow pitch is achieved and many complicated components are not required.

【０００４】ここで、従来、例えば複数の単位コンタク
トプローブを一体的に連結して、コンタクトプローブを
作製するには、以下のような治具（組立用装置）を使用
する。図２０および図２１に示すように、直方体形状の
サイドホルダー（プローブ保持台）１００の中央部に
は、貫通した角孔１００ａが形成され、サイドホルダー
１００の上面の外周部は平坦な水平面１０１になってお
り、前記上面の他の部位は、中央ほど低くなるような４
つの傾斜面１０２よりなる四角錐状になっている。この
サイドホルダー１００の前記角孔１００ａにはセンター
ホルダー１０３（図２２参照）が挿入されている。図２
２に示すように、センターホルダー１０３の上端の各辺
部には位置決め用切り欠き１０４がそれぞれ形成されて
いる。この位置決め用切り欠き１０４の幅Ｈは、単位コ
ンタクトプローブ１の全ピン幅寸法Ｂ（図１６参照）よ
り若干大きくなっている。Here, conventionally, for example, in order to integrally connect a plurality of unit contact probes to produce a contact probe, the following jig (assembly apparatus) is used. As shown in FIGS. 20 and 21, a rectangular hole 100 a is formed in the center of a rectangular parallelepiped side holder (probe holding table) 100, and the outer peripheral portion of the upper surface of the side holder 100 is formed in a flat horizontal plane 101. The other part of the upper surface is 4
It has a quadrangular pyramid shape composed of two inclined surfaces 102. A center holder 103 (see FIG. 22) is inserted into the square hole 100a of the side holder 100. FIG.
As shown in FIG. 2, positioning notches 104 are formed on each side of the upper end of the center holder 103. The width H of the positioning notch 104 is slightly larger than the total pin width B of the unit contact probe 1 (see FIG. 16).

【０００５】この治具を用いてコンタクトプローブを作
製するには、先ず、図２０および図２３に示すように、
先ず、サイドホルダー１００の４つの傾斜面１０２に単
位コンタクトプローブ１をそれぞれ載せ、各単位コンタ
クトプローブ１の各全コンタクトピン３ａをセンターホ
ルダー１０３の各位置決め用切り欠き１０４にそれぞれ
当接させ、位置決めする。In order to manufacture a contact probe using this jig, first, as shown in FIGS.
First, the unit contact probes 1 are respectively mounted on the four inclined surfaces 102 of the side holder 100, and all the contact pins 3a of the unit contact probes 1 are respectively brought into contact with the respective positioning notches 104 of the center holder 103 to perform positioning. .

【０００６】次に、図２４に示すように、下面の内周域
が水平面１０６となりかつ下面の他の領域が四角錐状の
傾斜面１０７になっている固定プレート（ベースともい
う）１０５を用意し、この固定プレート１０５の各単位
コンタクトプローブ１を接着しようとする各傾斜面１０
７の領域に、接着剤を塗布するかあるいは両面テープを
貼り付け、この固定プレート１０５を各単位コンタクト
プローブ１上に降ろして押圧する。以上のようにして、
図２５に示すように、４つの単位コンタクトプローブ１
を固定プレート１０５により一体とし、さらに、固定プ
レート１０５を図示しないプリント基板等に取付けるこ
とにより、プローブ装置（プローブカード）を得ること
ができる。Next, as shown in FIG. 24, a fixed plate (also referred to as a base) 105 is prepared in which an inner peripheral area of the lower surface is a horizontal plane 106 and another area of the lower surface is an inclined surface 107 having a quadrangular pyramid shape. Then, each inclined surface 10 to which each unit contact probe 1 of the fixing plate 105 is to be adhered.
An adhesive is applied or a double-sided tape is attached to the area 7, and the fixing plate 105 is lowered onto each unit contact probe 1 and pressed. As described above,
As shown in FIG. 25, four unit contact probes 1
Are integrated by a fixing plate 105, and the fixing plate 105 is attached to a printed circuit board (not shown) or the like, whereby a probe device (probe card) can be obtained.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
コンタクトプローブ組立用装置では、単位コンタクトプ
ローブの針先形状すなわち全ピン幅寸法（図１７の符号
Ｂ参照）の仕様が変更になった場合には、これに対応し
て、センターホルダーの各位置決め用切り欠きの幅も変
更する必要性が生じるので、結果的に、単位コンタクト
プローブの全ピン幅寸法の仕様が変更になった場合に
は、その都度センターホルダーを設計および製作しなけ
ればならず、結果的に、コンタクトプローブの組立時間
が長くかかるとともに、その費用も嵩むという問題点が
生じる。なお、前記センターホルダーは、コンタクトピ
ンのピッチを位置合せする機能はないので、その機能も
強く要望されている。By the way, in the above-mentioned conventional contact probe assembling apparatus, when the specification of the needle tip shape of the unit contact probe, that is, the specification of the total pin width dimension (see reference numeral B in FIG. 17) is changed. It is necessary to change the width of each positioning notch of the center holder correspondingly, so if the specification of the total pin width of the unit contact probe is changed, In each case, the center holder must be designed and manufactured. As a result, it takes a long time to assemble the contact probe, and the cost increases. Since the center holder has no function of adjusting the pitch of the contact pins, the function is strongly demanded.

【０００８】さらに、固定プレートに各単位コンタクト
プローブを接着する際に、各単位コンタクトプローブは
サイドホルダーの傾斜面に載っているだけで、固定は何
等なされていないので、各単位コンタクトプローブが撓
みやすい上に、位置ずれしやすい。結果的に、固定プレ
ートに対する各コンタクトプローブの位置精度が低下
し、コンタクトプローブを組立後に、コンタクトピンの
先端の位置精度が許容範囲より大きく外れて、位置精度
が低くなるという問題点がある。例えば、コンタクトプ
ローブの各コンタクトピンの位置許容範囲は、高さ方向
および横方向（各コンタクトピンの並んだ方向）でそれ
ぞれ±０．０２ｍｍおよび±０．００５ｍｍであるが、
上記従来の組立用装置により作製されたコンタクトプロ
ーブのコンタクトピンの位置は、高さ方向および横方向
で規定値のそれぞれ±０．２ｍｍ以上の誤差が生じてい
た。また、従来の組立用装置を用いてコンタクトプロー
ブの組立を繰り返すと、この繰り返しの前記位置精度が
不均一であるという問題点もある。Further, when each unit contact probe is bonded to the fixing plate, each unit contact probe is merely mounted on the inclined surface of the side holder, and is not fixed at all. Therefore, each unit contact probe is easily bent. Above, it is easy to displace. As a result, there is a problem that the positional accuracy of each contact probe with respect to the fixing plate is reduced, and after assembling the contact probe, the positional accuracy of the tip end of the contact pin is largely out of an allowable range and the positional accuracy is reduced. For example, the permissible position range of each contact pin of the contact probe is ± 0.02 mm and ± 0.005 mm in the height direction and the lateral direction (the direction in which the contact pins are arranged), respectively.
The position of the contact pin of the contact probe manufactured by the above-mentioned conventional assembling apparatus has a specified value error of ± 0.2 mm or more in the height direction and the lateral direction. Further, when assembling of the contact probe is repeated using the conventional assembling apparatus, there is a problem that the positional accuracy of the repetition is not uniform.

【０００９】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、単位コンタクトプローブの
仕様変更に伴うセンターホルダーの設計および製作を不
要にして、コンタクトプローブの製造時間の短縮や製造
コストの低減を図ることのできるコンタクトプローブ組
立用装置を提供することを目的としている。また、本発
明の他の目的は、コンタクトプローブ組立後の各コンタ
クトピンの位置精度を向上させることができる上に、前
記位置精度の均一化も図ることができるコンタクトプロ
ーブ組立用装置を提供することである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and eliminates the need for designing and manufacturing a center holder in accordance with a change in the specifications of a unit contact probe, thereby reducing the time required for manufacturing a contact probe. It is an object of the present invention to provide a contact probe assembling apparatus capable of reducing manufacturing costs. Another object of the present invention is to provide an apparatus for assembling a contact probe which can improve the positional accuracy of each contact pin after assembling the contact probe and can also make the positional accuracy uniform. It is.

【００１０】[0010]

【課題を解決するために手段】上記目的を達成するため
の本発明のコンタクトプローブ組立用装置は、複数のパ
ターン配線がフィルム上に形成されこれらのパターン配
線の各先端が前記フィルムから突出状態に配されてコン
タクトピンとされる単位コンタクトプローブを、その前
記コンタクトピンが突出するような状態で載置するため
の傾斜面を有するプローブ保持台と、前記プローブ保持
台上に載置された単位コンタクトプローブのコンタクト
ピンの位置合わせするための、昇降自在なマスクホルダ
ーに、前記コンタクトピンピッチと同様なピッチパター
ンを有するマスク部材が支持されてなるコンタクトピン
位置合せ手段と、を備えていることを特徴とするもので
ある。According to the present invention, there is provided an apparatus for assembling a contact probe according to the present invention, wherein a plurality of pattern wirings are formed on a film, and the tips of these pattern wirings are projected from the film. A probe holder having an inclined surface for mounting a unit contact probe disposed as a contact pin so that the contact pin protrudes, and a unit contact probe mounted on the probe holder Contact pin positioning means for supporting a mask member having a pitch pattern similar to the contact pin pitch on a vertically movable mask holder for positioning the contact pins. Things.

【００１１】また、請求項２に記載の発明は、前記プロ
ーブ保持台の傾斜面に、この傾斜面上の単位コンタクト
プローブを吸着するための吸着口を形成され、この吸着
口を前記プローブ保持台の内部より真空引きするための
真空引き機構を備えている。さらに、請求項３に記載の
発明は、前記プローブ保持台に載置された単位コンタク
トプローブを、前記プローブ保持台の前記傾斜面と同一
の傾斜角度の傾斜面を有する固定プレートの該傾斜面
に、接着剤または両面テープを使用して接着させる際
に、前記プローブ保持台に設置固定されて、かつ前記固
定プレートを嵌め込まれて位置決めするための固定プレ
ート位置決め部材を備えている。According to a second aspect of the present invention, a suction port for sucking a unit contact probe on the inclined surface is formed on the inclined surface of the probe holder, and the suction port is connected to the probe holder. Is provided with an evacuation mechanism for evacuation from the inside. Further, in the invention according to claim 3, the unit contact probe mounted on the probe holder is attached to the fixed plate having an inclined surface having the same inclination angle as the inclined surface of the probe holder. A fixing plate positioning member that is fixedly mounted on the probe holding base and is fitted and positioned with the fixing plate when bonding using an adhesive or a double-sided tape.

【００１２】請求項４に記載の発明のように、前記プロ
ーブ保持台、前記コンタクトピン位置合せ手段および前
記固定プレート位置決め部材の組み合わせにより、前記
単位コンタクトプローブを、そのコンタクトピンが下向
きまたは上向きの状態で固定することができる。請求項
５に記載の発明では、前記プローブ保持台には複数の単
位コンタクトプローブが同時に載置可能であるととも
に、このプローブ保持台に載置される各コンタクトプロ
ーブに対応して前記吸着口が複数設けられ、各吸着口に
より単位コンタクトプローブを個々に吸着するように構
成されている。請求項６に記載の発明では、前記保持台
の上面は、複数枚の単位コンタクトプローブを同時に載
置するための複数の傾斜面を備えた角錐形状になってい
る。According to a fourth aspect of the present invention, the unit contact probe is moved downward or upward by a combination of the probe holder, the contact pin positioning means and the fixed plate positioning member. Can be fixed. In the invention according to claim 5, a plurality of unit contact probes can be simultaneously mounted on the probe holder, and a plurality of the suction ports are provided corresponding to the respective contact probes mounted on the probe holder. It is provided so that the unit contact probes may be individually suctioned by the suction ports. According to a sixth aspect of the present invention, the upper surface of the holding table has a pyramid shape having a plurality of inclined surfaces for simultaneously mounting a plurality of unit contact probes.

【００１３】ここで、本発明の作用について説明する。
上記構成の請求項１に記載の発明では、単位コンタクト
プローブをプローブ保持台の傾斜面に置き、単位コンタ
クトプローブの複数のコンタクトピンをマスク部材のピ
ッチパターンに位置合わせするとともに、複数のコンタ
クトピンのうちの両端のコンタクトピンを、ピッチパタ
ーンの両端に合わせる。これにより、単位コンタクトプ
ローブの各コンタクトピンは位置合せされたことにな
る。ここで、単位コンタクトプローブの全コンタクトピ
ンの幅寸法が変更になった場合には、上方よりマスク部
材を目視しつつマスクボルダーを昇降させ、両端のコン
タクトピンをマスク部材のピッチパターンの両端に合せ
る。また、単位コンタクトプローブのコンタクトピンの
ピッチが変更になった場合には、マスク部材を、変更後
の単位コンタクトプローブのピッチパターンと同様なピ
ッチパターンを有するものに交換することにより、コン
タクトピンを位置合せできる。したがって、単位コンタ
クトプローブのコンタクトピンのピッチの仕様に応じて
複数のマスク部材を予め用意しておくことにより、マス
クホルダーを交換する必要はない。Here, the operation of the present invention will be described.
According to the first aspect of the present invention, the unit contact probe is placed on the inclined surface of the probe holding table, the plurality of contact pins of the unit contact probe are aligned with the pitch pattern of the mask member, and the plurality of contact pins are Align the contact pins at both ends with the both ends of the pitch pattern. Thus, the contact pins of the unit contact probe are aligned. Here, when the width dimension of all contact pins of the unit contact probe is changed, the mask boulder is raised and lowered while visually observing the mask member from above, and the contact pins at both ends are aligned with both ends of the pitch pattern of the mask member. . When the pitch of the contact pins of the unit contact probe is changed, the position of the contact pins is changed by replacing the mask member with one having the same pitch pattern as the pitch pattern of the unit contact probe after the change. Can match. Therefore, it is not necessary to replace the mask holder by preparing a plurality of mask members in advance according to the specifications of the pitch of the contact pins of the unit contact probe.

【００１４】請求項２に記載の発明のように、プローブ
保持台の吸着口をバキューム吸引することにより、プロ
ーブ保持台の傾斜面上の単位コンタクトプローブを傾斜
面に吸着させて固定することができる。したがって、傾
斜面上の単位コンタクトプローブの撓みや位置ずれを阻
止できる。請求項３に記載の発明では、前記プローブ保
持台に載置された単位コンタクトプローブを、固定プレ
ートの傾斜面に接着剤または両面テープを使用して接着
させる際に、固定プレートは固定プレート位置決め部材
に嵌め込まれて位置決めされる。請求項４に記載の発明
のように、プローブ保持台の傾斜面を、この傾斜面に置
かれる単位コンタクトプローブのコンタクトピンが下方
へ向くような下向き傾斜面にしたり、あるいは単位コン
タクトプローブのコンタクトピンが上方へ向くような上
向き傾斜面にしてもよい。According to the second aspect of the present invention, the unit contact probe on the inclined surface of the probe holder can be sucked and fixed to the inclined surface by vacuum-suctioning the suction port of the probe holder. . Therefore, it is possible to prevent the unit contact probe from being bent or displaced on the inclined surface. In the invention according to claim 3, when the unit contact probe mounted on the probe holder is adhered to the inclined surface of the fixed plate using an adhesive or a double-sided tape, the fixed plate is a fixed plate positioning member. And is positioned. According to the invention as set forth in claim 4, the inclined surface of the probe holder is a downward inclined surface such that the contact pins of the unit contact probes placed on the inclined surface face downward, or the contact pins of the unit contact probe. May be an upwardly inclined surface such that the surface faces upward.

【００１５】請求項５に記載の発明のように、プローブ
保持台上に複数の単位コンタクトプローブを載せて、こ
れらを吸着孔により個々に吸着固定することができる。
ここで、請求項６に記載の発明のように、プローブ保持
台の上面を、複数枚（例えば４枚）の単位コンタクトプ
ローブを同時に載置するために複数（例えば４つ）の傾
斜面を備えた角錐形状（例えば四角錐形状）とすること
ができる。[0015] As in the fifth aspect of the present invention, a plurality of unit contact probes can be mounted on the probe holder, and these can be individually suction-fixed by the suction holes.
Here, as in the invention according to claim 6, the upper surface of the probe holder is provided with a plurality (for example, four) of inclined surfaces for simultaneously mounting a plurality of (for example, four) unit contact probes. The shape can be a pyramid shape (for example, a quadrangular pyramid shape).

【００１６】[0016]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図１は本発明のコンタクトプ
ローブ組立用装置の一実施形態の側面図、図２は図１の
平面図、図３は図１の左側面図、図４は図１のプローブ
保持台（サイドプレート）１３およびマスクホルダー１
５の拡大図である。なお、図１乃至図３では、単位コン
タクトプローブ、固定プレートおよびトッププレートは
不図示とされている。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a side view of an embodiment of the contact probe assembling apparatus of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, FIG. 3 is a left side view of FIG. 1, and FIG. 4 is a probe holder (side plate) of FIG. ) 13 and mask holder 1
FIG. 5 is an enlarged view of FIG. 1 to 3, the unit contact probe, the fixing plate, and the top plate are not shown.

【００１７】図１乃至図３に示すように、基台としての
ベースプレート１２上には、４本の支柱１４を介してプ
ローブ保持台（サイドプレート）１３が水平状態で支持
され、このプローブ保持台１３の中心部には矩形断面の
開口部１３ｂ（角孔）が形成されている。この開口部１
３ｂには、後述する角柱形状（本例では四角柱形状）の
マスクホルダー（センタープレートや可動入子ともい
う）１５が上下方向に摺動可能なように挿入されてい
る。また、このプローブ保持台１３の上面の外周部は平
坦な水平面１３ａになっているが、前記上面の他の部位
は内側ほど低くなるような複数（本例では４つ）の傾斜
面１６を有する角錐形状（本例では四角錐形状）になっ
ている。これら各傾斜面１６の傾斜角θは、前記コンタ
クトピン３ａのパッドＰに対して必要とされる接触角α
（図１２参照）と等しい角度とされている。As shown in FIGS. 1 to 3, a probe holder (side plate) 13 is supported on a base plate 12 as a base via four columns 14 in a horizontal state. An opening 13b (square hole) having a rectangular cross-section is formed at the center of 13. This opening 1
A prism holder (also referred to as a center plate or a movable insert) 15 having a prismatic shape (square prism shape in this example) to be described later is inserted into 3b so as to be vertically slidable. The outer peripheral portion of the upper surface of the probe holder 13 is a flat horizontal surface 13a, but the other portion of the upper surface has a plurality (four in this example) of inclined surfaces 16 that become lower toward the inside. It has a pyramid shape (a quadrangular pyramid shape in this example). The inclination angle θ of each of the inclined surfaces 16 is the contact angle α required for the pad P of the contact pin 3a.
(See FIG. 12).

【００１８】一方、符号２９は昇降板部材を示し、この
昇降板部材２９の一端と他端部は、前記ベースプレート
１２にそれぞれ設けられた一対のリニアガイド２１，２
１に、上下方向（鉛直方向）に移動自在に支持されてい
る。リニアガイド２１は、ベースプレート１２に固定さ
れた外筒２２内に、昇降板部材２９に固定された円柱状
の内柱２３が上下方向に移動自在に挿入されて構成され
ている。On the other hand, reference numeral 29 denotes an elevating plate member. One end and the other end of the elevating plate member 29 are connected to a pair of linear guides 21 and 2 provided on the base plate 12, respectively.
1 is supported movably in the vertical direction (vertical direction). The linear guide 21 is configured such that a cylindrical inner pillar 23 fixed to an elevating plate member 29 is vertically movably inserted into an outer cylinder 22 fixed to the base plate 12.

【００１９】この昇降板部材２９に他端には、前記マス
クホルダー１５がボルト３３等により固定されている。
さらに、昇降板部材２９の一対のリニアガイド２１，２
１の間の部位には、公知のマイクロメータ式昇降機構２
４が設けれている。すなわち、このマイクロメータ式昇
降機構２４のスリーブ２６ａには前記昇降板部材２９が
取付けられ、シンブル（マイクロメータヘッド）２５を
回転させることにより、スピンドル２６はスリーブ２６
ａより突出あるいは引き込み、また、このスピンドル２
６はベースプレート１２に固定されたストッパ部材２７
により上下移動を規制されているので、スリーブ２６ａ
および昇降板部材２９は昇降することになる。なお、昇
降板部材２９を下降させる際には、シンブル２５の回転
のみならず、ベースプレート１２と昇降板部材２９との
間に掛け渡された一対の引っ張りばね２８ａ，２８ｂの
弾性力によって行われる。以上のように、マイクロメー
タ式昇降機構２４により前記マスクホルダー１５を上下
方向において所定の位置に正確に位置決めできる。The mask holder 15 is fixed to the other end of the elevating plate member 29 by bolts 33 or the like.
Furthermore, a pair of linear guides 21 and
A known micrometer type elevating mechanism 2
4 are provided. That is, the elevating plate member 29 is attached to the sleeve 26a of the micrometer type elevating mechanism 24, and by rotating the thimble (micrometer head) 25, the spindle 26 becomes the sleeve 26a.
protruding or retracting from the spindle 2
6 is a stopper member 27 fixed to the base plate 12
The vertical movement is restricted by the
And the elevating plate member 29 moves up and down. The lowering of the elevating plate member 29 is performed not only by the rotation of the thimble 25, but also by the elastic force of a pair of tension springs 28a and 28b bridged between the base plate 12 and the elevating plate member 29. As described above, the mask holder 15 can be accurately positioned at a predetermined position in the vertical direction by the micrometer type lifting mechanism 24.

【００２０】ここで、プローブ保持台１３の４つの各傾
斜面１６の内側部には、小孔としての吸着孔（吸着口）
１８ａがそれぞれ形成され、この吸着孔１８ａの外側に
は直線状の吸着スリット（吸着口）１７ａが形成されて
いる。各吸着孔１８ａおよび各吸着スリット１７ａは各
別のバキューム通路１８，１７、コネクタ２０，１９お
よびチューブ（不図示）等を介してバキューム源（不図
示）に通じている。また、各チューブにはバルブがそれ
ぞれ設けられており、各バルブを個別に開閉することに
より、それぞれ４つの各吸着孔１８ａおよび各吸着スリ
ット１７ａは個別に前記バキューム源に連通および遮断
できるようになっている。上記説明から明らかなよう
に、バキューム通路１８，１７、コネクタ２０，１９、
チューブ（不図示）およびバキューム源（不図示）等に
より真空引き機構が構成されている。Here, suction holes (suction ports) as small holes are provided inside the four inclined surfaces 16 of the probe holder 13.
A linear suction slit (suction port) 17a is formed outside the suction hole 18a. Each suction hole 18a and each suction slit 17a communicate with a vacuum source (not shown) via separate vacuum passages 18, 17, connectors 20, 19, tubes (not shown), and the like. Further, each tube is provided with a valve, and by individually opening and closing each valve, each of the four suction holes 18a and each of the suction slits 17a can individually communicate with and shut off to the vacuum source. ing. As is clear from the above description, the vacuum passages 18 and 17, the connectors 20, 19,
A tube (not shown), a vacuum source (not shown), and the like constitute a vacuuming mechanism.

【００２１】次に、マスクホルダー１５の詳細につい
て、図５に示すように、角柱形状（本例では四角柱形
状）のマスクホルダー１５の上面の四隅に、後述するマ
スク部材３４（図８）を位置合わせするための十字状印
１５ａがそれぞれ施されている。また、マスクホルダー
１５の上面の中央領域には、十字形状の吸着スリット３
０が形成され、この吸着スリット３０は、図１に示すよ
うに、マスクホルダー１５の長手方向に延びるバキュー
ム通路３１、コネクタ３２および図示しないチューブ等
を介して前記バキューム源に通じており、図示しないバ
ルブによりこの吸着スリット３０は前記バキューム源に
連通および遮断できるようになっている。Next, regarding the details of the mask holder 15, as shown in FIG. 5, a mask member 34 (FIG. 8) to be described later (FIG. 8) is provided at the four corners of the upper surface of the mask holder 15 having a prismatic shape (square prism shape in this example). Cross-shaped marks 15a are provided for alignment. Further, a cross-shaped suction slit 3 is provided in a central region of the upper surface of the mask holder 15.
1, the suction slit 30 communicates with the vacuum source via a vacuum passage 31, a connector 32, a tube (not shown), and the like, which extend in the longitudinal direction of the mask holder 15, as shown in FIG. A valve allows the suction slit 30 to communicate with and shut off the vacuum source.

【００２２】図４および図８に示すように、マスク部材
３４は、前記マスクホルダー１５の上面とほぼ同じ大き
さの矩形薄板状のものであり、本例では、ガラスあるい
はフィルム等の透明な材料で形成されている。マスク部
材３４の四隅部には位置合わせ用の十字状印３４ａがそ
れぞれ施されている。また、マスク部材３４の４つの外
周辺部には、これと平行なピッチパターン５５が施され
ている。ピッチパターン５５は、その長さが符号Ａで示
され、また、単位コンタクトプローブ１のコンタクトピ
ン３ａのピッチと等しい目盛５５ａを有している。マス
ク部材３４およびマスクホルダー１５によりコンタクト
ピン位置合せ手段が構成されている。As shown in FIGS. 4 and 8, the mask member 34 is a rectangular thin plate having substantially the same size as the upper surface of the mask holder 15. In this embodiment, a transparent material such as glass or film is used. It is formed with. Cross-shaped marks 34a for alignment are provided at four corners of the mask member 34, respectively. Further, a pitch pattern 55 parallel to the four outer peripheral portions of the mask member 34 is provided. The pitch pattern 55 has a scale 55a whose length is indicated by a symbol A and is equal to the pitch of the contact pins 3a of the unit contact probe 1. The mask member 34 and the mask holder 15 constitute contact pin positioning means.

【００２３】図４および図６に示すように、固定プレー
ト（ベースともいう）４０は、その下面が４つの傾斜面
４１となっている角錐形状（本例では四角錐形状）の板
部材であり、各傾斜面４１に単位コンタクトプローブ１
をそれぞれ接着することにより、後述するコンタクトプ
ローブ７０（図９参照）が構成される。なお、この固定
プレート４０の中央部には矩形状の開口部４０ａが形成
されている。As shown in FIGS. 4 and 6, the fixing plate (also referred to as a base) 40 is a plate member having a pyramid shape (a quadrangular pyramid shape in this example) having four inclined surfaces 41 on its lower surface. , Unit contact probe 1 on each inclined surface 41
Are bonded to form a contact probe 70 (see FIG. 9) described later. Note that a rectangular opening 40a is formed in the center of the fixing plate 40.

【００２４】図４および図７に示すように、コンタクト
プローブ組立用装置の一部としてのアッパープレート
（固定プレート位置決め部材）５１は、その外周部に位
置決め用孔５４がそれぞれ形成されている。このアッパ
ープレート５１は、その下面の平坦な外周部５２におい
てプローブ保持台１３の上面の外周部１３ａに載置さ
れ、この際、アッパープレート５１の各位置決め用孔５
４に、プローブ保持台１３の位置決めピン５０（図２参
照）がそれぞれ挿通することにより、アッパープレート
５１はプローブ保持台１３に位置決めされる。アッパー
プレート５１の中央部には、前記固定プレート４０より
も若干大きな開口部５１ａが形成され、この開口部５１
ａに固定プレート４０が挿入されることにより、前記固
定プレート４０はプローブ保持台１３に位置決めされ
る。また、アッパープレート５１の下面の内周部は、プ
ローブ保持台１３の傾斜角θと同じ傾斜角の４つの傾斜
面５３となっている。以上のように本実施形態のコンタ
クトプローブ組立用装置が構成されている。As shown in FIGS. 4 and 7, the upper plate (fixed plate positioning member) 51 as a part of the contact probe assembling apparatus has positioning holes 54 formed in the outer peripheral portion thereof. The upper plate 51 is placed on the outer peripheral portion 13a on the upper surface of the probe holding base 13 at the flat outer peripheral portion 52 on the lower surface thereof.
The upper plate 51 is positioned on the probe holder 13 by inserting the positioning pins 50 (see FIG. 2) of the probe holder 13 into the probe holder 4. In the center of the upper plate 51, an opening 51a slightly larger than the fixing plate 40 is formed.
The fixed plate 40 is positioned on the probe holder 13 by inserting the fixed plate 40 into the position a. The inner peripheral portion of the lower surface of the upper plate 51 has four inclined surfaces 53 having the same inclination angle as the inclination angle θ of the probe holder 13. As described above, the contact probe assembling apparatus of the present embodiment is configured.

【００２５】ここで、単位コンタクトプローブおよびそ
の製造方法について説明する。図１５に示すように、単
位コンタクトプローブ１は、ポリイミド樹脂フィルム２
の片面に金属で形成されるパターン配線３を張り付けた
構造となっており、前記樹脂フィルム２の端部から前記
パターン配線３の先端が突出してコンタクトピン３ａと
されている。Here, a unit contact probe and a method of manufacturing the same will be described. As shown in FIG. 15, the unit contact probe 1 is a polyimide resin film 2
A pattern wiring 3 made of metal is attached to one surface of the resin film 2, and a tip of the pattern wiring 3 projects from an end of the resin film 2 to form a contact pin 3a.

【００２６】次に、図１６乃至図１８を参照して、前記
単位コンタクトプローブ１の作製工程について工程順に
説明する。Next, with reference to FIGS. 16 to 18, the steps of manufacturing the unit contact probe 1 will be described in the order of steps.

【００２７】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図１６
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板５の上
に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層６を形成す
る。このベースメタル層６は、支持金属板５の上面に均
一の厚さで形成する。 〔パターン形成工程〕このベースメタル層６の上にフォ
トレジスト層（マスク）７を形成した後、図１６（ｂ）
に示すように、写真製版技術によりフォトレジスト層７
に所定のパターンのフォトマスク８を施して露光し、図
１６（ｃ）に示すように、フォトレジスト層７を現像し
て前記パターン配線３となる部分を除去して残存するフ
ォトレジスト層７に開口部（マスクされていない部分）
７ａを形成する。なお、本実施形態においては、フォト
レジスト層７をネガ型フォトレジストによって形成して
いるが、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部
７ａを形成しても構わない。ここで使用される「マス
ク」は、本実施形態のフォトレジスト層７のように、フ
ォトマスク８を用いた露光・現像工程を経て開口部７ａ
が形成されるものに限定されるわけではない。例えば、
メッキ処理される箇所に予め孔が形成された（すなわ
ち、予め、図１６の符号７で示す状態に形成されてい
る）フィルム等でもよい。このようなフィルム等を「マ
スク」として用いる場合には、本実施形態におけるパタ
ーン形成工程は不要である。[Base Metal Layer Forming Step] First, FIG.
As shown in (a), a base metal layer 6 is formed on a supporting metal plate 5 made of stainless steel by Cu (copper) plating. This base metal layer 6 is formed on the upper surface of the supporting metal plate 5 with a uniform thickness. [Pattern forming step] After forming a photoresist layer (mask) 7 on the base metal layer 6, FIG.
As shown in FIG.
Then, a photomask 8 having a predetermined pattern is applied to the substrate, and the photoresist layer 7 is exposed to light. As shown in FIG. Opening (unmasked part)
7a is formed. In the present embodiment, the photoresist layer 7 is formed of a negative photoresist, but a desired opening 7a may be formed using a positive photoresist. The “mask” used here is, like the photoresist layer 7 of the present embodiment, an opening 7 a through an exposure and development process using a photomask 8.
Is not limited to those in which is formed. For example,
A film or the like in which a hole is formed in advance in a portion to be plated (that is, the film is formed in advance in a state indicated by reference numeral 7 in FIG. 16) may be used. When such a film or the like is used as a “mask”, the pattern forming step in the present embodiment is unnecessary.

【００２８】〔電解メッキ工程〕そして、図１６（ｄ）
に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３と
なるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成し
た後、図１６（ｅ）に示すように、フォトレジスト層７
を除去する。[Electroplating Step] Then, FIG.
As shown in FIG. 16E, after the Ni or Ni alloy layer N to be the pattern wiring 3 is formed in the opening 7a by plating, the photoresist layer 7 is formed as shown in FIG.
Is removed.

【００２９】〔フィルム被着工程〕次に、図１６（ｆ）
に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であっ
て、図１５に示した前記パターン配線３の先端、すなわ
ち、コンタクトピン３ａとなる部分以外に、前記樹脂フ
ィルム２を接着剤２ａにより接着する。前記樹脂フィル
ム２は、ポリイミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）５
００が一体に設けられた二層テープである。このフィル
ム被着工程の前までに、二層テープのうちの銅面５００
に、部分的な銅エッチングの後、用途により金メッキを
施して、グラウンド面を形成しておく。そして、このフ
ィルム被着工程では、二層テープのうちの樹脂面ＰＩを
接着剤２ａを介して前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎに被着
させる。なお、金属フィルム５００は、銅箔に加えて、
Ｎｉ、Ｎｉ合金等でもよい。 〔分離工程〕そして、図１６（ｇ）に示すように、樹脂
フィルム２とパターン配線３とベースメタル層６とから
なる部分を、支持金属板５から分離させた後、Ｃｕエッ
チングを経て、樹脂フィルム２にパターン配線３のみを
接着させた状態とする。[Film Adhering Step] Next, FIG.
As shown in FIG. 15, on the Ni or Ni alloy layer N, except for the tip of the pattern wiring 3 shown in FIG. Glue. The resin film 2 is made of a polyimide resin PI and a metal film (copper foil) 5.
Reference numeral 00 denotes a two-layer tape provided integrally. Prior to this film deposition step, the copper surface 500
Then, after partial copper etching, gold plating is applied depending on the application to form a ground plane. Then, in this film attaching step, the resin surface PI of the two-layer tape is attached to the Ni or Ni alloy layer N via the adhesive 2a. In addition, the metal film 500, in addition to the copper foil,
Ni or a Ni alloy may be used. [Separation Step] Then, as shown in FIG. 16 (g), after the portion consisting of the resin film 2, the pattern wiring 3, and the base metal layer 6 is separated from the supporting metal plate 5, the resin is etched through Cu etching. Only the pattern wiring 3 is adhered to the film 2.

【００３０】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線３に、図１６（ｈ）に示すように、Ａｕ
メッキを施し、表面にＡｕメッキ層Ａを形成する。この
とき、樹脂フィルム２から突出状態とされた前記コンタ
クトピン３ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層Ａが形
成される。以上の工程により前記単位コンタクトプロー
ブ１が作製される。[Gold Coating Step] Then, as shown in FIG.
Plating is performed to form an Au plating layer A on the surface. At this time, the Au layer A is formed on the entire surface of the contact pins 3a protruding from the resin film 2 over the entire circumference. Through the above steps, the unit contact probe 1 is manufactured.

【００３１】図１７は、前記単位コンタクトプローブ１
をＩＣプローブとして所定形状に切り出したものを示す
図であり、図１８は、図１７のＣ−Ｃ線断面図である。
図１７および図１８に示すように、単位コンタクトプロ
ーブ１の樹脂フィルム２には、パターン配線３から得ら
れた信号を引き出し用配線１０を介してプリント基板６
０（後述する図１２参照）に伝えるための窓１１が設け
られている。FIG. 17 shows the unit contact probe 1.
FIG. 18 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 17.
As shown in FIGS. 17 and 18, on the resin film 2 of the unit contact probe 1, a signal obtained from the pattern wiring 3 is printed via a lead-out wiring 10 on a printed circuit board 6.
0 (see FIG. 12 to be described later).

【００３２】次に、本実施形態のコンタクトプローブ組
立用装置を用いてコンタクトプローブを作製する方法、
およびこのコンタクトプローブからプローブ装置を製造
する方法について説明する。Next, a method of manufacturing a contact probe using the contact probe assembling apparatus of the present embodiment,
A method for manufacturing a probe device from the contact probe will be described.

【００３３】先ず、図４および図５に示すように、マス
ク部材３４をマスクホルダー１５の上面に置き、マスク
部材３４の各十字状印３４ａをマスクホルダー１５の各
十字状印１５ａと合致させ、マスク部材３４を位置決め
する。ここで、図示しないバルブを開いてマスクホルダ
ー１５のバキューム通路３１（図１参照）をバキューム
源（不図示）に連通させ、マスク部材３４を吸着スリッ
ト３０のバキュームの作用によりマスクホルダー１５に
固定する。これにより、マスク部材３４の位置ずれを防
止できる。First, as shown in FIGS. 4 and 5, the mask member 34 is placed on the upper surface of the mask holder 15, and each cross mark 34a of the mask member 34 is matched with each cross mark 15a of the mask holder 15. The mask member 34 is positioned. Here, a valve (not shown) is opened to connect the vacuum passage 31 (see FIG. 1) of the mask holder 15 to a vacuum source (not shown), and the mask member 34 is fixed to the mask holder 15 by the action of the vacuum of the suction slit 30. . Thereby, the displacement of the mask member 34 can be prevented.

【００３４】次に、４つの単位コンタクトプローブ１
を、そのコンタクトピン３ａが下向きになるようにプロ
ーブ支持台１３の各傾斜面１６にそれぞれ置き、プロー
ブ支持台１３の各吸着孔１８ａをバキューム吸引して各
単位コンタクトプローブ１を傾斜面１６にそれぞれ仮止
めする。Next, four unit contact probes 1
Are placed on each inclined surface 16 of the probe support 13 so that the contact pins 3a face downward, and the suction holes 18a of the probe support 13 are vacuum-sucked to each unit contact probe 1 on the inclined surface 16. Temporarily fix.

【００３５】マイクロメータ式昇降機構２４により、マ
スクホルダー１５を上下に位置決めし、上方より目視し
つつ、単位コンタクトプローブ１の複数のコンタクトピ
ン３ａのうちの両端のコンタクトピン３ａを、マスク部
材３４のピッチパターン５５（図８参照）の両端に合わ
せる。これにより、４つの単位コンタクトプローブ１の
コンタクトピン３ａの先端が、マスク部材３４の対応す
る目盛５５ａに合うように位置決めされる。ここで、プ
ローブ保持台１３の各吸着スリット１７ａをバキューム
吸引して各単位コンタクトプローブ１の位置を本決めす
る。The micrometer-type lifting mechanism 24 positions the mask holder 15 up and down, and visually checks the contact pins 3a at both ends of the plurality of contact pins 3a of the unit contact probe 1 while visually checking from above. Match to both ends of the pitch pattern 55 (see FIG. 8). Thus, the tips of the contact pins 3a of the four unit contact probes 1 are positioned so as to match the corresponding scales 55a of the mask member. Here, the position of each unit contact probe 1 is finally determined by vacuum suction of each suction slit 17a of the probe holder 13.

【００３６】そして、アッパープレート５１をプローブ
保持台１３上に載せる。この際、アッパープレート５１
の各位置決め用孔５４に、プローブ保持台１３の位置決
め用ピン５０が挿入され、アッパープレート５１はプロ
ーブ保持台１３上に位置決めされた状態で固定される。
次に、固定プレート４０の各傾斜面４１に、エポキシ樹
脂系の接着剤を塗布するか、あるいは両面テープを貼り
付け、この固定プレート４０をアッパープレート５１の
開口部５１ａに落として挿入することにより、固定プレ
ート４０を各単位コンタクトプローブ１の上面に置く。
これにより、固定プレート４０の各傾斜面４１に４つの
単位コンタクトプローブ１が接着される。Then, the upper plate 51 is placed on the probe holder 13. At this time, the upper plate 51
The positioning pins 50 of the probe holder 13 are inserted into the respective positioning holes 54, and the upper plate 51 is fixed while being positioned on the probe holder 13.
Next, an epoxy resin-based adhesive is applied to each inclined surface 41 of the fixing plate 40 or a double-sided tape is attached, and the fixing plate 40 is dropped into the opening 51 a of the upper plate 51 and inserted. Then, the fixing plate 40 is placed on the upper surface of each unit contact probe 1.
Thereby, the four unit contact probes 1 are adhered to each inclined surface 41 of the fixing plate 40.

【００３７】最後に、プローブ保持台１３の各吸着孔１
８ａおよび吸着スリット１７ａのバキューム吸引を解除
するとともに、アッパープレート５１を上昇させてプロ
ーブ保持台１３から外す。固定プレート４０に４つの単
位コンタクトプローブ１が固着されてなるコンタクトプ
ローブ７０（図９参照）をプローブ保持台１３から取り
上げる。以上のようにして、コンタクトプローブ７０を
製造できる。Finally, each suction hole 1 of the probe holder 13
The vacuum suction of 8a and the suction slit 17a is released, and the upper plate 51 is lifted and removed from the probe holder 13. The contact probe 70 (see FIG. 9) in which the four unit contact probes 1 are fixed to the fixing plate 40 is picked up from the probe holder 13. As described above, the contact probe 70 can be manufactured.

【００３８】以上のように、本実施形態のコンタクトプ
ローブ組立用装置によれば、各単位コンタクトプローブ
１を固定プレート４０に接着させる際に、各単位コンタ
クトプローブ１はプローブ保持台１３の傾斜面１６に吸
着されて位置決め固定されているので、撓みにくい上
に、位置ずれが起こらない。これにより、組立られたコ
ンタクトプローブ７０において、固定プレート４に対す
る各単位コンタクトプローブ１の位置精度は向上するの
で、コンタクトピン３ａの先端の高さ方向および幅方向
（横方向）の位置精度も大幅に向上する。本実施形態で
は、コンタクトピン３ａの先端の高さ方向および幅方向
（横方向）の位置精度は、規定値の０．０１ｍｍ以内に
抑えられた。As described above, according to the contact probe assembling apparatus of this embodiment, when each unit contact probe 1 is adhered to the fixing plate 40, each unit contact probe 1 is attached to the inclined surface 16 of the probe holder 13. Since it is adsorbed and fixed at the position, it is hardly bent and no displacement occurs. Thereby, in the assembled contact probe 70, the positional accuracy of each unit contact probe 1 with respect to the fixed plate 4 is improved, so that the positional accuracy in the height direction and the width direction (lateral direction) of the tip of the contact pin 3a is also greatly increased. improves. In the present embodiment, the positional accuracy of the tip of the contact pin 3a in the height direction and the width direction (lateral direction) was suppressed to within a specified value of 0.01 mm.

【００３９】さらに、本実施形態のコンタクトプローブ
組立用装置によれば、単位コンタクトプローブ１の全コ
ンタクトピン３ａの全ピン幅寸法Ｂ（図１７参照、通常
７ｍｍ，１５ｍｍ等がある）が変更になった場合には、
上方よりマスク部材３４を目視しつつ、マイクロメータ
式昇降機構２４によりマスクホルダー１５を昇降させて
位置決めし、両端のコンタクトピン３ａをマスク部材３
４のピッチパターン５５の両端に合せる。また、単位コ
ンタクトプローブ１のコンタクトピン３ａのピッチが変
更になった場合には、マスク部材３４を、変更後の単位
コンタクトプローブ１のピッチパターンと同様なピッチ
パターンを有するものに交換することにより、コンタク
トピン３ａを位置合せできる。したがって、単位コンタ
クトプローブ１の仕様変更に伴ってマスクホルダー１５
をその都度設計したり製作する必要はないので、装置コ
ストが嵩まないとともに、生産性にも優れる。Further, according to the contact probe assembling apparatus of the present embodiment, the total pin width B of all the contact pins 3a of the unit contact probe 1 (see FIG. 17, usually 7 mm, 15 mm, etc.) is changed. If
While visually observing the mask member 34 from above, the mask holder 15 is moved up and down by the micrometer type elevating mechanism 24 to position the contact members 3a.
4 pitch pattern 55. Further, when the pitch of the contact pins 3a of the unit contact probe 1 is changed, the mask member 34 is replaced with one having a pitch pattern similar to the pitch pattern of the unit contact probe 1 after the change. The contact pins 3a can be aligned. Therefore, with the change of the specifications of the unit contact probe 1, the mask holder 15
Since it is not necessary to design or manufacture each time, the apparatus cost is not increased and the productivity is excellent.

【００４０】次に、コンタクトプローブ７０を用いてプ
ローブ装置を製造する方法の一例について説明する。図
１０に示すように、矩形の開口部５７ａを有するフィル
ム５７を用意する。コンタクトプローブ７０の下方か
ら、前記フィルム５７の開口部５７ａの開口端縁を各単
位コンタクトプローブ１に接触させ、この状態で、フィ
ルム５７をテープ５８によりそれぞれ各単位コンタクト
プローブ１に仮り止めする。ここで、フィルム５７と各
単位コンタクトプローブ１との間で、固定プレート４０
の周方向に一様に、溶融したエポキシ樹脂５９を封入
し、必要に応じて加熱して、エポキシ樹脂５９を固化さ
せる。前記エポキシ樹脂５９の固化（硬化）条件として
は、２５℃で２時間または６０℃で２０分である。Next, an example of a method of manufacturing a probe device using the contact probe 70 will be described. As shown in FIG. 10, a film 57 having a rectangular opening 57a is prepared. From below the contact probe 70, the opening edge of the opening 57 a of the film 57 is brought into contact with each unit contact probe 1, and in this state, the film 57 is temporarily fixed to each unit contact probe 1 with a tape 58. Here, the fixing plate 40 is provided between the film 57 and each unit contact probe 1.
The molten epoxy resin 59 is sealed uniformly in the circumferential direction of the above, and the epoxy resin 59 is solidified by heating if necessary. The solidification (curing) condition of the epoxy resin 59 is 2 hours at 25 ° C. or 20 minutes at 60 ° C.

【００４１】前記エポキシ樹脂５９は、少なくとも通常
の使用条件においてコンタクトプローブ７０（単位コン
タクトプローブ１）に作用する外力に対しては変形しな
い程度の十分な剛性を有するものである。ここで、エポ
キシ樹脂５９としては、単位コンタクトプローブ１を正
確に位置決めした状態のままコンタクトプローブ７０と
して固めるのに適したパテ状速硬化の性質を備え、ま
た、樹脂フィルム２に設けられる金属フィルム５００の
材質（銅）に近い線膨張係数を備えたものが好適であ
る。これらの性質を備えるものとして、例えば、アラル
ダイト（登録商標）の、樹脂がＡＶ１５８０ＧＢで硬化
剤がＨＶ１５８０ＧＢの二液性接着剤がある。この接着
剤の線膨張係数は、０〜３０℃で１８×１０^-6１／℃で
ある。The epoxy resin 59 has sufficient rigidity so as not to be deformed by an external force acting on the contact probe 70 (unit contact probe 1) at least under normal use conditions. Here, the epoxy resin 59 has a putty-like fast-curing property suitable for hardening as the contact probe 70 with the unit contact probe 1 accurately positioned, and the metal film 500 provided on the resin film 2. A material having a linear expansion coefficient close to that of the material (copper) is preferable. As one having these properties, for example, there is a two-part adhesive of Araldite (registered trademark) having a resin of AV1580 GB and a curing agent of HV1580 GB. The linear expansion coefficient of this adhesive is 18 × 10 ^-6 1 / ° C. at 0 to 30 ° C.

【００４２】図１１に示すように、エポキシ樹脂５９が
固化したら、フィルム５７や仮止めテープ５８をコンタ
クトプローブ７０から外す。As shown in FIG. 11, when the epoxy resin 59 is solidified, the film 57 and the temporary fixing tape 58 are removed from the contact probe 70.

【００４３】図１２に示すように、４本のねじ６３（２
本のねじは不図示）をプリント基板６０（取付板）に挿
通して、固定プレート４０のねじ孔５６にそれぞれねじ
込むことにより、固定プレート４０をプリント基板６０
に固定するとともに、プリント基板６０に対して、Ｏリ
ング６２を介して、クランプ部材６１で各単位コンタク
トプローブ１の後端側を押さえ込む。なお、プリント基
板６０の中央部には開口部６０ａが形成されている。こ
のようにして、プローブ装置８０の組立が完了する。こ
の場合、各単位コンタクトプローブ１は、全体が柔軟で
曲げ易いため、組込み時にはフレキシブル基板として機
能する。すなわち、単位コンタクトプローブ１の先端側
が前記エポキシ樹脂５９により、コンタクトピン３ａが
パッドＰに対して必要とされる接触角αに固定されてい
てもなお、コンタクトプローブ７０の後端側をプリント
基板６０に対してクランプ６１で押さえつける角度（水
平）に曲げることは容易である。As shown in FIG. 12, four screws 63 (2
The fixing plate 40 is inserted into the printed circuit board 60 (mounting plate) and screwed into each of the screw holes 56 of the fixed plate 40 to thereby fix the fixed plate 40 to the printed circuit board 60.
, And the rear end side of each unit contact probe 1 is pressed against the printed board 60 via the O-ring 62 by the clamp member 61. Note that an opening 60 a is formed in the center of the printed circuit board 60. Thus, the assembly of the probe device 80 is completed. In this case, each unit contact probe 1 functions as a flexible substrate at the time of assembling since the whole is flexible and easily bent. That is, even if the contact pins 3a are fixed at the required contact angle α with respect to the pads P by the epoxy resin 59 on the front end side of the unit contact probe 1, the rear end side of the contact probe 70 is It is easy to bend to an angle (horizontal) to be held down by the clamp 61 with respect to.

【００４４】本例の特徴としては、固定プレート４０と
プリント基板６０との間で、各単位コンタクトプローブ
１の位置に対応する箇所に、必要に応じて、金属薄板と
しての４枚のシム６４，６５（２つのシムは不図示）が
それぞれ介在されていることである。なお、シム６４，
６５としては、厚さが１０〜３００μｍの範囲内で、１
０μｍ毎に用意しておく。The feature of this embodiment is that, between the fixing plate 40 and the printed circuit board 60, at positions corresponding to the positions of the unit contact probes 1, four shims 64 as metal thin plates are provided as necessary. 65 (two shims not shown) are interposed. In addition, shim 64,
As 65, when the thickness is in the range of 10 to 300 μm, 1
Prepare for every 0 μm.

【００４５】したがって、４つの単位コンタクトプロー
ブ１のうち、ある単位コンタクトプローブの各コンタク
トピンの先端の高さ位置が他の単位コンタクトプローブ
のそれよりも高い場合には、その高さの差と等しい厚さ
のシムを、前記プリント基板（取付板）と固定プレート
との間でかつ前記ある単位コンタクトプローブと重なる
位置に介在させることにより、双方の単位コンタクトプ
ローブにおけるコンタクトピンの先端の高さ位置が同一
になる。残る単位コンタクトプローブのコンタクトピン
の高さ位置が他のものと比較して高い場合には、上記と
同様に所定の厚さのシムを用いて、この高さの差をなく
する。以上のようにして、全ての単位コンタクトプロー
ブ１において、そのコンタクトピン３ａの高さ位置を容
易に均一にすることができる。したがって、プローブ装
置にオーバードライブをかけると、各単位コンタクトプ
ローブ１の全てのコンタクトピン３ａが、パッド表面の
アルミニウム膜のみを除去して、パッドの下地が傷つく
ことはない。Therefore, when the height position of the tip of each contact pin of a certain unit contact probe is higher than that of another unit contact probe among the four unit contact probes 1, the difference between the heights is equal to that of the other unit contact probes. By interposing a shim having a thickness between the printed circuit board (mounting plate) and the fixed plate and at a position overlapping with a certain unit contact probe, the height position of the tip of the contact pin in both unit contact probes is reduced. Be the same. If the height position of the contact pins of the remaining unit contact probes is higher than the other ones, the difference in height is eliminated by using a shim having a predetermined thickness as described above. As described above, in all the unit contact probes 1, the height positions of the contact pins 3a can be easily made uniform. Therefore, when the overdrive is applied to the probe device, all the contact pins 3a of each unit contact probe 1 remove only the aluminum film on the pad surface, and the base of the pad is not damaged.

【００４６】本実施形態のプローブ装置８０は、図９お
よび図１２に示すように、４つの前記単位コンタクトプ
ローブ１が平面視等間隔に配置され、これら４つの単位
コンタクトプローブ１が固定プレート４０に接着されて
いる。また、各単位コンタクトプローブ１を、接着剤あ
るいは両面テープの他に、エポキシ樹脂５９によっても
固定プレート４０に連結するので、各単位コンタクトプ
ローブ１と固定プレート４０との接着強度が高まる。ま
た、隣接する単位コンタクトプローブ１同士もエポキシ
樹脂５９によって連結されているので、コンタクトプロ
ーブの剛性が向上する。In the probe device 80 of this embodiment, as shown in FIGS. 9 and 12, the four unit contact probes 1 are arranged at regular intervals in plan view, and these four unit contact probes 1 are mounted on the fixed plate 40. Glued. Further, since each unit contact probe 1 is connected to the fixing plate 40 by an epoxy resin 59 in addition to the adhesive or the double-sided tape, the adhesive strength between each unit contact probe 1 and the fixing plate 40 is increased. Further, since the adjacent unit contact probes 1 are also connected by the epoxy resin 59, the rigidity of the contact probes is improved.

【００４７】上記のように構成されたプローブ装置８０
を用いて、ＩＣチップＩのプローブテスト等を行う場合
は、プローブ装置８０をプローバーに装着するとともに
テスターに電気的に接続し、所定の電気信号をパターン
配線３のコンタクトピン３ａからウェーハ上のＩＣチッ
プＩに送ることによって、該ＩＣチップＩからの出力信
号がコンタクトピン３ａからテスターに伝送され、ＩＣ
チップＩの電気的特性が測定される。The probe device 80 configured as described above
When a probe test or the like of the IC chip I is performed using the IC chip I, the probe device 80 is mounted on a prober and electrically connected to a tester, and a predetermined electric signal is transmitted from the contact pins 3a of the pattern wiring 3 to the IC By sending the signal to the chip I, the output signal from the IC chip I is transmitted from the contact pin 3a to the tester,
The electrical characteristics of chip I are measured.

【００４８】このコンタクトプローブ７０では、エポキ
シ樹脂５９が塗布されることで剛性が付与されて、コン
タクトピン３ａがパッドＰの接触面Ｐａに向けてオーバ
ードライブをかけられたときにも、該コンタクトプロー
ブ７０が変形しないため、プローブ装置８０として組み
込む際にコンタクトプローブ７０を正確に位置決めした
状態で取り付けるだけで足り、その配置状態を保持する
ための高精度な部品が不要とされる。よって、部品コス
トが低廉で済む。In the contact probe 70, the rigidity is given by applying the epoxy resin 59, and even when the contact pin 3a is overdriven toward the contact surface Pa of the pad P, the contact probe is Since the contact probe 70 is not deformed, it is only necessary to mount the contact probe 70 in an accurately positioned state when assembling it as the probe device 80, and a high-precision part for maintaining the arrangement state is not required. Therefore, the cost of parts can be reduced.

【００４９】また、このコンタクトプローブ７０では、
４つの単位コンタクトプローブ１が互いに位置決めされ
た状態で接着され、これら４つの単位コンタクトプロー
ブ１が一体に固定されてなる構成であるため、各々の単
位コンタクトプローブ１は、当該単位コンタクトプロー
ブ１以外の他の単位コンタクトプローブ１によって一体
に支持された状態となり、コンタクトプローブ７０全体
としては、その分、剛性が向上する。In the contact probe 70,
Since the four unit contact probes 1 are adhered in a state where they are positioned with respect to each other, and these four unit contact probes 1 are integrally fixed, each of the unit contact probes 1 is other than the unit contact probe 1. The unit probe is integrally supported by the other unit contact probes 1, and the rigidity of the entire contact probe 70 is improved accordingly.

【００５０】さらに、このコンタクトプローブ７０の組
立時に、各単位コンタクトプローブ１が前記傾斜面１６
上で位置決めされ、それぞれのコンタクトピン３ａの軸
線がパッドＰの接触面Ｐａに対して必要とされる接触角
α（傾斜角θ）を保持する位置で固定されているため、
プローブ装置８０として組み込む際の位置決め作業が容
易である。Further, at the time of assembling the contact probe 70, each unit contact probe 1 is
And the axis of each contact pin 3a is fixed at a position that holds the required contact angle α (inclination angle θ) with respect to the contact surface Pa of the pad P,
The positioning work when assembling as the probe device 80 is easy.

【００５１】また、このコンタクトプローブ７０では、
各単位コンタクトプローブ１同士が、がエポキシ樹脂５
９により固着されるため、コンタクトピン３ａがパッド
Ｐの接触面Ｐａに加圧された状態で接触して、コンタク
トプローブ７０に上向きの力が作用しても、平面視正四
角枠状の範囲に塗布されたエポキシ樹脂５９により固着
された部分が伸縮しないため、コンタクトプローブ７０
は変形しない。したがって、コンタクトピン３ａのパッ
ドＰに対して必要とされる接触角αがずれたり、コンタ
クトピン３ａとパッドＰとの接触不良が起きることがな
い。In the contact probe 70,
Each unit contact probe 1 is epoxy resin 5
9, the contact pin 3a comes into contact with the contact surface Pa of the pad P in a pressurized state, and even if an upward force acts on the contact probe 70, the contact pin 3a falls within a rectangular frame-like area in plan view. Since the portion fixed by the applied epoxy resin 59 does not expand or contract, the contact probe 70
Does not deform. Therefore, the required contact angle α of the contact pin 3a with respect to the pad P does not deviate, and a contact failure between the contact pin 3a and the pad P does not occur.

【００５２】このコンタクトプローブ７０では、図１８
に示すように、樹脂フィルム２に金属フィルム５００を
設けることで、該樹脂フィルム２上に形成されるコンタ
クトピン３ａが支持されている。エポキシ樹脂５９は、
金属フィルム５００と膨張係数の等しいものが使用され
るため、バーンインテストやエポキシ樹脂５９の固化の
ための加熱の際にも、両者の熱膨張量の相違により、コ
ンタクトピン３ａの位置がずれることがない。In this contact probe 70, FIG.
As shown in FIG. 5, by providing the metal film 500 on the resin film 2, the contact pins 3a formed on the resin film 2 are supported. Epoxy resin 59 is
Since the one having the same expansion coefficient as that of the metal film 500 is used, the position of the contact pin 3a may be shifted due to the difference in the amount of thermal expansion between the two even during the burn-in test or the heating for solidifying the epoxy resin 59. Absent.

【００５３】図１７および図１８に示すように、コンタ
クトプローブ７０において、金属フィルム５００は、コ
ンタクトピン３ａの近傍まで設けられ、コンタクトピン
３ａは、金属フィルム５００の先端部からの突出量Ｌが
５ｍｍ以下とされている。この金属フィルム５００は、
グラウンドとして用いることができ、それにより、プロ
ーブ装置８０の先端近くまでインピーダンスマッチング
をとる設計が可能となり、高周波域でのテストを行う場
合にも反射雑音による悪影響を防ぐことができる。As shown in FIGS. 17 and 18, in the contact probe 70, the metal film 500 is provided up to the vicinity of the contact pin 3a, and the contact pin 3a has a protrusion L from the tip of the metal film 500 of 5 mm. It is as follows. This metal film 500
It can be used as a ground, so that it is possible to design impedance matching up to the vicinity of the tip of the probe device 80, and it is possible to prevent adverse effects due to reflected noise even when performing a test in a high frequency range.

【００５４】また、樹脂フィルム２（ポリイミド樹脂Ｐ
Ｉ）に張り付けられた金属フィルム５００には、さらに
以下の利点がある。すなわち、金属フィルム５００が無
い場合、樹脂フィルム２は、ポリイミド樹脂からなって
いるため、水分を吸収して伸びが生じ、図１９に示すよ
うに、コンタクトピン３ａ，３ａ間の間隔ｔが変化する
ことがあった。そのため、コンタクトピン３ａが端子電
極の所定位置に接触することができず、正確な電気テス
トを行うことができないという問題があった。本実施形
態では、樹脂フィルム２に金属フィルム５００を張り付
けて設けることにより、湿度が変化しても前記間隔ｔの
変化を少なくし、コンタクトピン３ａを端子電極の所定
位置に確実に接触させるようになっている。The resin film 2 (polyimide resin P
The metal film 500 attached to I) has the following advantages. That is, when there is no metal film 500, since the resin film 2 is made of a polyimide resin, it absorbs moisture and elongates, and as shown in FIG. 19, the interval t between the contact pins 3a, 3a changes. There was something. Therefore, there is a problem that the contact pin 3a cannot contact a predetermined position of the terminal electrode, and an accurate electrical test cannot be performed. In the present embodiment, the metal film 500 is adhered to the resin film 2 so as to reduce the change in the interval t even when the humidity changes, so that the contact pin 3a can be securely brought into contact with a predetermined position of the terminal electrode. Has become.

【００５５】なお、上記実施形態においては、４つの単
位コンタクトプローブ１によりコンタクトプローブ７０
を構成したが、これに限らず、１つの単位コンタクトプ
ローブ１のみ、あるいは他の複数の単位コンタクトプロ
ーブ１によりコンタクトプローブ７０を構成してもよ
い。In the above embodiment, the contact probe 70 is formed by the four unit contact probes 1.
However, the present invention is not limited to this, and the contact probe 70 may be configured with only one unit contact probe 1 or other unit contact probes 1.

【００５６】本実施形態では、プローブ装置８０をプロ
ーブカードとして用いたが、他の測定用治具等に採用し
ても構わない。例えば、ＩＣチップを内側に保持して保
護し、ＩＣチップのバーンインテスト用装置等に搭載さ
れるＩＣチップテスト用ソケット等に適用してもよい。In this embodiment, the probe device 80 is used as a probe card. However, the probe device 80 may be used as another measuring jig. For example, the present invention may be applied to an IC chip test socket or the like mounted on an IC chip burn-in test device or the like for holding and protecting the IC chip inside.

【００５７】次に、本実施形態のコンタクトプローブ組
立用装置の他の実施形態について説明する。図１３に示
すように、本例のコンタクトプローブ組立用装置は、単
位コンタクトプローブ１をそのコンタクトピン３ａが上
向きとなった状態で支持するものである。すなわち、プ
ローブ保持台７１の上面の外周域および中央域はそれぞ
れ水平面７１ａ，７３になっており、前記上面の他の部
位は、プローブ保持台７１の中央に近づくにしたがい高
くなるような４つの傾斜面７２，７２（２つの傾斜面は
不図示）を有する四角錐形状になっている。Next, another embodiment of the contact probe assembling apparatus of this embodiment will be described. As shown in FIG. 13, the contact probe assembling apparatus of the present embodiment supports the unit contact probe 1 in a state where the contact pins 3a thereof face upward. That is, the outer peripheral area and the central area of the upper surface of the probe holding base 71 are horizontal planes 71a and 73, respectively, and the other part of the upper surface has four slopes that become higher as approaching the center of the probe holding base 71. It has a quadrangular pyramid shape having surfaces 72, 72 (two inclined surfaces are not shown).

【００５８】一方、固定プレート７４は、その中央部に
矩形状の開口部を有する枠状のものであり、この固定プ
レート７４の前記開口部の壁面は、前記傾斜面７２と同
様な傾斜面７５となっている。符号７７は、プローブ保
持台７１上に載るトッププレート（固定プレート位置決
め部材）を示し、その開口部７７ａにより前記固定プレ
ート７４を位置決めする。符号７６は図示しない駆動機
構により上下移動可能（矢印Ｄ参照）なマスクホルダー
を示し、このマスクホルダー７６は、その下端に、マス
ク部材３４を水平状態で保持するための係止部７６ａを
有する。なお、マスクホルダー７６およびマスク部材３
４によりコンタクトピン位置合せ手段９０が構成されて
いる。On the other hand, the fixing plate 74 is a frame having a rectangular opening at the center thereof, and the wall surface of the opening of the fixing plate 74 has an inclined surface 75 similar to the inclined surface 72. It has become. Reference numeral 77 denotes a top plate (fixed plate positioning member) mounted on the probe holding base 71, and the fixed plate 74 is positioned by the opening 77a. Reference numeral 76 denotes a mask holder which can be moved up and down by a driving mechanism (not shown) (see arrow D). The mask holder 76 has a locking portion 76a at its lower end for holding the mask member 34 in a horizontal state. The mask holder 76 and the mask member 3
4 constitutes a contact pin positioning means 90.

【００５９】上記構成のコンタクトプローブ組立用装置
においては、プローブ保持台７１の各傾斜面７２に、コ
ンタクトピン３ａが上方へ突出するように載置し、トッ
ププレート７７および固定プレート７４を順次装着す
る。ここで、マスクホルダー７６を下降させて、各コン
タクトピン３ａをマスク部材３４に位置決めする。その
他の構成（プローブ保持台７１の吸着孔、吸着スリット
等）は図４のものと同様である。In the contact probe assembling apparatus having the above structure, the contact pins 3a are placed on the respective inclined surfaces 72 of the probe holding base 71 so as to protrude upward, and the top plate 77 and the fixed plate 74 are sequentially mounted. . Here, the mask holder 76 is lowered to position each contact pin 3a on the mask member 34. Other configurations (suction holes, suction slits, etc. of the probe holding base 71) are the same as those in FIG.

【００６０】次に、図１４は、図１３のコンタクトプロ
ーブ組立用装置で組み立てられたコンタクトプローブを
用いて作製されたプローブ装置を示す図である。図１４
に示すように、上述した図１０および図１１と同様に、
フィルムやテープ（不図示）を用いて、各単位コンタク
トプローブ１同士、および各単位コンタクトプローブ１
と固定プレート７４とをエポキシ樹脂５９０により連結
する。そして、枠状のクランプ部材（取付板）６１０と
プリント基板６００とで各単位コンタクトプローブ１の
後端部をクランプし、固定プレート７４とクランプ部材
６１０との間でかつ各単位コンタクトプローブ１に対応
した位置に、シム６４０，６５０（２つのシムは不図
示）がそれぞれ介在され、さらに、複数本のねじ６３０
によりプリント基板６００、クランプ部材６１０および
固定プレート７４が一体になっている。なお、符号６２
０はＯリングを示している。Next, FIG. 14 is a diagram showing a probe device manufactured by using the contact probe assembled by the contact probe assembling device of FIG. FIG.
As shown in FIGS. 10 and 11,
Using film or tape (not shown), each unit contact probe 1 and each unit contact probe 1
And fixing plate 74 are connected by epoxy resin 590. Then, the rear end portion of each unit contact probe 1 is clamped by the frame-shaped clamp member (mounting plate) 610 and the printed circuit board 600, and between the fixing plate 74 and the clamp member 610 and corresponding to each unit contact probe 1. Shims 640 and 650 (two shims are not shown) are interposed at the set positions, and a plurality of screws 630 are further provided.
Thereby, the printed circuit board 600, the clamp member 610, and the fixing plate 74 are integrated. In addition, reference numeral 62
0 indicates an O-ring.

【００６１】本例のプローブ装置においても、全ての単
位コンタクトプローブ１において、そのコンタクトピン
３ａの高さ位置を容易に均一にすることができる。した
がって、プローブ装置にオーバードライブをかけると、
各単位コンタクトプローブ１の全てのコンタクトピン３
ａが、パッド表面のアルミニウム膜のみを除去して、パ
ッドの下地が傷つくことはない。また、各単位コンタク
トプローブ１を、接着剤あるいは両面テープの他に、エ
ポキシ樹脂５９０によっても固定プレート７４に連結す
るので、各単位コンタクトプローブ１と固定プレート７
４との接着強度が高まり、各単位コンタクトプローブ１
が固定プレート７４から外れることはない。また、隣接
する単位コンタクトプローブ１同士もエポキシ樹脂５９
０によって連結されているので、コンタクトプローブの
剛性が向上する。Also in the probe device of this embodiment, the height positions of the contact pins 3a can be easily made uniform in all the unit contact probes 1. Therefore, if you overdrive the probe device,
All contact pins 3 of each unit contact probe 1
a removes only the aluminum film on the pad surface, and the base of the pad is not damaged. Further, since each unit contact probe 1 is connected to the fixing plate 74 by an epoxy resin 590 in addition to the adhesive or the double-sided tape, each unit contact probe 1 and the fixing plate 7 are connected.
4 and the unit contact probe 1
Does not come off the fixing plate 74. In addition, the adjacent unit contact probes 1 are also
Since they are connected by 0, the rigidity of the contact probe is improved.

【００６２】[0062]

【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。請
求項１に記載の発明は、単位コンタクトプローブをプロ
ーブ保持台の傾斜面に置き、単位コンタクトプローブの
複数のコンタクトピンをマスク部材のピッチパターンに
位置合わせするとともに、複数のコンタクトピンのうち
の両端のコンタクトピンを、ピッチパターンの両端に合
わせる。これにより、単位コンタクトプローブの各コン
タクトピンは位置合せされたことになる。したがって、
作業者の高度な熟練度が不要になる。ここで、単位コン
タクトプローブの全ピン幅寸法が変更になった場合に
は、上方よりマスク部材を目視しつつマスクボルダーを
昇降させ、両端のコンタクトピンをマスク部材のピッチ
パターンの両端に合せる。また、単位コンタクトプロー
ブのコンタクトピンのピッチが変更になった場合には、
そのピッチパターンと同様なピッチパターンを有するマ
スク部材に交換することにより、コンタクトピンを位置
合せできる。したがって、昇降ホルダーを交換する必要
はない。結果的に、単位コンタクトプローブの仕様変更
に伴うマスクホルダーの設計および製作が不要にして、
コンタクトプローブの製造時間の短縮や製造コストの低
減を図ることができる。Since the present invention is configured as described above, it has the following effects. According to the first aspect of the present invention, the unit contact probe is placed on the inclined surface of the probe holding table, the plurality of contact pins of the unit contact probe are aligned with the pitch pattern of the mask member, and both ends of the plurality of contact pins are arranged. Contact pins on both ends of the pitch pattern. Thus, the contact pins of the unit contact probe are aligned. Therefore,
A high level of skill of the operator is not required. Here, when the total pin width dimension of the unit contact probe is changed, the mask boulder is raised and lowered while visually observing the mask member from above, and the contact pins at both ends are aligned with both ends of the pitch pattern of the mask member. Also, when the contact pin pitch of the unit contact probe is changed,
By exchanging a mask member having a pitch pattern similar to the pitch pattern, the contact pins can be aligned. Therefore, there is no need to replace the lifting holder. As a result, there is no need to design and manufacture a mask holder due to a change in the specifications of the unit contact probe,
The manufacturing time and manufacturing cost of the contact probe can be reduced.

【００６３】請求項２に記載の発明のように、単位コン
タクトプローブ１を固定プレートに接着させる際に、単
位コンタクトプローブはプローブ保持台の傾斜面に吸着
されて位置決め固定されているので、撓みにくい上に、
位置ずれが起こらない。これにより、組立られたコンタ
クトプローブにおいて、固定プレートに対する単位コン
タクトプローブの位置精度は向上するので、コンタクト
ピンの先端の高さ方向および幅方向（横方向）の位置精
度も大幅に向上する。コンタクトプローブの繰り返し製
造において前記位置精度の均一化も図ることができる。
請求項３に記載の発明では、前記プローブ保持台に載置
された単位コンタクトプローブを、固定プレートの傾斜
面に接着剤または両面テープを使用して接着させる際
に、固定プレートは固定プレート位置決め部材に嵌め込
まれて位置決めされる。したがって、コンタクトピンの
位置精度をさらに向上させることができる。請求項４に
記載の発明のように、プローブ保持台の傾斜面を、この
傾斜面に置かれる単位コンタクトプローブのコンタクト
ピンが下方へ向くような下向き傾斜面にしたり、あるい
は単位コンタクトプローブのコンタクトピンが上方へ向
くような上向き傾斜面にしてもよい。When the unit contact probe 1 is adhered to the fixing plate as in the second aspect of the present invention, the unit contact probe is attracted to the inclined surface of the probe holding base and positioned and fixed, so that it is unlikely to bend. above,
No displacement occurs. Thus, in the assembled contact probe, the positional accuracy of the unit contact probe with respect to the fixed plate is improved, and the positional accuracy of the tip of the contact pin in the height direction and the width direction (lateral direction) is also greatly improved. In the repeated production of the contact probe, the position accuracy can be made uniform.
In the invention according to claim 3, when the unit contact probe mounted on the probe holder is adhered to the inclined surface of the fixed plate using an adhesive or a double-sided tape, the fixed plate is a fixed plate positioning member. And is positioned. Therefore, the positional accuracy of the contact pins can be further improved. According to the invention as set forth in claim 4, the inclined surface of the probe holder is a downward inclined surface such that the contact pins of the unit contact probes placed on the inclined surface face downward, or the contact pins of the unit contact probe. May be an upwardly inclined surface such that the surface faces upward.

【００６４】請求項５に記載の発明のように、プローブ
保持台上に複数の単位コンタクトプローブを載せて、個
々に吸着固定し、これら複数の単位コンタクトプローブ
からなるコンタクトプローブを組立ることができる。こ
こで、請求項６に記載の発明のように、保持台の上面
を、複数枚（例えば４枚）の単位コンタクトプローブを
同時に載置するために複数（例えば４つ）の傾斜面を備
えた角錐形状（例えば四角錐形状）のものとすることが
できる。As described in the fifth aspect of the present invention, a plurality of unit contact probes are placed on the probe holder, and individually fixed by suction, and a contact probe including the plurality of unit contact probes can be assembled. . Here, as in the invention according to claim 6, the upper surface of the holding table is provided with a plurality of (for example, four) inclined surfaces for simultaneously mounting a plurality of (for example, four) unit contact probes. It may have a pyramid shape (for example, a quadrangular pyramid shape).

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明のコンタクトプローブ組立用装置の一
実施形態の側面図である。FIG. 1 is a side view of an embodiment of a contact probe assembling apparatus according to the present invention.

【図２】 図１の平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG.

【図３】 図１の左側面図である。FIG. 3 is a left side view of FIG. 1;

【図４】 図１のプローブ保持台（サイドプレート）１
３およびマスクホルダーの拡大図であり、単位コンタク
トプローブ、固定プレートおよび固定プレート位置決め
用プレートも図示されている。FIG. 4 is a probe holder (side plate) 1 of FIG.
FIG. 3 is an enlarged view of 3 and a mask holder, and also shows a unit contact probe, a fixing plate, and a fixing plate positioning plate.

【図５】 （ａ）および（ｂ）は、マスクホルダーの平
面図および側面図である。FIGS. 5A and 5B are a plan view and a side view of a mask holder.

【図６】 固定プレートの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a fixing plate.

【図７】 トッププレートの平面図である。FIG. 7 is a plan view of a top plate.

【図８】 マスク部材の平面図である。FIG. 8 is a plan view of a mask member.

【図９】 本発明のコンタクトプローブ組立用装置によ
り組立られてコンタクトプローブの斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a contact probe assembled by the contact probe assembling apparatus of the present invention.

【図１０】 図９に示したコンタクトプローブよりプロ
ーブ装置を製造する工程を示し、エポキシ樹脂を封入し
た後の状態を示す。FIG. 10 shows a step of manufacturing a probe device from the contact probe shown in FIG. 9, showing a state after epoxy resin is sealed.

【図１１】 図１０の状態から、仮止め用テープ等を外
した状態を示す。FIG. 11 shows a state in which a temporary fixing tape and the like are removed from the state of FIG. 10;

【図１２】 固定プレートをプリント基板に装着して得
られたプローブ装置を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a probe device obtained by mounting a fixing plate on a printed circuit board.

【図１３】 コンタクトプローブ組立用装置の他の実施
形態を示す図である。FIG. 13 is a view showing another embodiment of the contact probe assembling apparatus.

【図１４】 図１３のコンタクトプローブ組立用装置で
組み立てられたコンタクトプローブを用いて作製された
プローブ装置を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a probe device manufactured using the contact probe assembled by the contact probe assembling device of FIG. 13;

【図１５】 単位コンタクトプローブを示す要部斜視図
である。FIG. 15 is a perspective view of a main part showing a unit contact probe.

【図１６】 単位コンタクトプローブの製造方法を工程
順に示す要部断面図である。FIG. 16 is a fragmentary cross-sectional view showing the method of manufacturing the unit contact probe in the order of steps;

【図１７】 単位コンタクトプローブを示す平面図であ
る。FIG. 17 is a plan view showing a unit contact probe.

【図１８】 図１７のＣ−Ｃ線断面図である。18 is a sectional view taken along line CC of FIG. 17;

【図１９】 単位コンタクトプローブにおいて金属フィ
ルムを説明するための正面図である。FIG. 19 is a front view for explaining a metal film in the unit contact probe.

【図２０】 従来のコンタクトプローブ組立用装置の平
面図である。FIG. 20 is a plan view of a conventional contact probe assembling apparatus.

【図２１】 図２０の縦断面図である。21 is a longitudinal sectional view of FIG.

【図２２】 図２０に示したセンタホルダー１０３の先
端部の拡大斜視図である。FIG. 22 is an enlarged perspective view of a front end portion of the center holder 103 shown in FIG.

【図２３】 従来のコンタクトプローブ組立用装置に単
位コンタクトプローブを載せた状態を示す縦断面図であ
る。FIG. 23 is a longitudinal sectional view showing a state where a unit contact probe is mounted on a conventional contact probe assembling apparatus.

【図２４】 図２３の状態からさらに固定プレートを載
せた状態を示す図である。FIG. 24 is a view showing a state in which a fixing plate is further placed from the state of FIG. 23;

【図２５】 コンタクトプローブの平面図である。FIG. 25 is a plan view of a contact probe.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 単位コンタクトプローブ ２ フィルム（樹脂フィルム） ３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン ５ 支持金属層 ６ ベースメタル層 ７ フォトレジスト層 ７ａ 開口部 ８ フォトマスク １０ 引き出し用配線 １１ 窓 １２ ベースプレート（基台） １３，７１ プローブ保持台 １３ａ 水平面 １３ｂ 開口部（角孔） １４ 支柱 １５，７６ マスクホルダー １５ａ 十字状印 １６ 傾斜面 １７，１８ バキューム通路 １７ａ 吸着スリット（吸着口） １８ａ 吸着孔（吸着口） １９，２０ コネクタ ２１ リニアガイド ２２ 外筒 ２３ 内柱 ２４ マイクロメータ式昇降機構 ２５ シンブル ２６ スピンドル ２６ａ スリーブ ２７ ストッパ部材 ２８ａ，２８ｂ 引っ張りばね ２９ 昇降板部材 ３０ 吸着スリット ３１ バキューム通路 ３２ コネクタ ３３ ねじ ３４ マスク部材 ３４ａ 十字状印 ４０，７４ 固定プレート ４０ａ 開口部 ５０ 位置決めピン ５１，７７ トッププレート ５１ａ 開口部 ５２ 平坦面 ５３ 傾斜面 ５４ 位置決め用孔 ５５ ピッチパターン ５５ａ 目盛 ５６ ねじ孔 ５７ フィルム ５８ 仮止め用テープ ５９ エポキシ樹脂 ６０ プリント基板（取付板） ６０ａ 開口部 ６１ クランプ部材 ６２ Ｏリング ６３ ねじ ６４，６５ シム ７０ コンタクトプローブ ７２ 傾斜面 ８０ プローブ装置（プローブカード） ５００ 金属フィルム Ｌ コンタクトピンの金属フィルムから突出した長さ Ｎ 金属層 Ｐ 測定対象物（パッド） Ｐａ 接触面 α 接触角 θ 傾斜角 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Unit contact probe 2 Film (resin film) 3 Pattern wiring 3a Contact pin 5 Support metal layer 6 Base metal layer 7 Photoresist layer 7a Opening 8 Photomask 10 Lead-out wiring 11 Window 12 Base plate (base) 13,71 Probe Holder 13a Horizontal plane 13b Opening (square hole) 14 Post 15,76 Mask holder 15a Cross-shaped mark 16 Inclined surface 17,18 Vacuum passage 17a Suction slit (suction port) 18a Suction hole (suction port) 19,20 Connector 21 Linear Guide 22 Outer cylinder 23 Inner column 24 Micrometer type elevating mechanism 25 Thimble 26 Spindle 26a Sleeve 27 Stopper member 28a, 28b Tension spring 29 Elevating plate member 30 Suction slit 31 Vacuum passage 32 Connector 33 Screw 4 Mask member 34a Cross mark 40,74 Fixing plate 40a Opening 50 Positioning pin 51,77 Top plate 51a Opening 52 Flat surface 53 Inclined surface 54 Positioning hole 55 Pitch pattern 55a Scale 56 Screw hole 57 Film 58 Temporary fixing Tape 59 Epoxy resin 60 Printed circuit board (mounting plate) 60a Opening 61 Clamp member 62 O-ring 63 Screw 64, 65 Shim 70 Contact probe 72 Inclined surface 80 Probe device (probe card) 500 Metal film L Projecting from contact metal film Length N Metal layer P Object to be measured (pad) Pa Contact surface α Contact angle θ Tilt angle

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 立川 宣芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hideaki Yoshida, 12th Techno Park, Mita City, Hyogo Sanritsu Materials Co., Ltd.Mita Plant (72) Inventor Nobuyoshi Tachikawa, 12th Techno Park, Mita City, Hyogo Prefecture Noroku Sanritsu Material Co., Ltd. Mita Plant

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 複数のパターン配線（３）がフィルム
（２）上に形成されこれらのパターン配線（３）の各先
端が前記フィルム（２）から突出状態に配されてコンタ
クトピン（３ａ）とされる単位コンタクトプローブ
（１）を、その前記コンタクトピン（３ａ）が突出する
ような状態で載置するための傾斜面（１６，７２）を有
するプローブ保持台（１３，７１）と、 前記プローブ保持台（１３，７１）上に載置された単位
コンタクトプローブ（１）のコンタクトピン（３ａ）を
位置合わせするための、昇降自在なマスクホルダー（１
５，７６）に、前記コンタクトピン（３ａ）のピッチパ
ターンと同様なピッチパターン（５５）を有するマスク
部材（３４）が支持されてなるコンタクトピン位置合せ
手段（８０，９０）と、を備えていることを特徴とする
コンタクトプローブ組立用装置。1. A plurality of pattern wirings (3) are formed on a film (2), and each tip of the pattern wirings (3) is arranged so as to protrude from the film (2) to form contact pins (3a). A probe holding table (13, 71) having an inclined surface (16, 72) for mounting the unit contact probe (1) to be set in such a manner that the contact pin (3a) protrudes therefrom; A vertically movable mask holder (1) for aligning the contact pins (3a) of the unit contact probe (1) placed on the holding tables (13, 71).
5, 76), contact pin positioning means (80, 90) supported by a mask member (34) having a pitch pattern (55) similar to the pitch pattern of the contact pins (3a). An apparatus for assembling a contact probe. 【請求項２】 前記プローブ保持台（１３，７１）の傾
斜面（１６，７２）に、この傾斜面（１６，７２）上の
単位コンタクトプローブ（１）を吸着するための吸着口
（１７ａ，１８ａ）が形成され、この吸着口（１７ａ，
１８ａ）を前記プローブ保持台（１３，７１）の内部よ
り真空引きするための真空引き機構を備えている請求項
１に記載のコンタクトプローブ組立用装置。2. A suction port (17a, 17a) for sucking a unit contact probe (1) on the inclined surface (16, 72) on the inclined surface (16, 72) of the probe holder (13, 71). 18a) is formed, and this suction port (17a,
2. The contact probe assembling apparatus according to claim 1, further comprising a vacuuming mechanism for vacuuming 18 a) from the inside of the probe holding table (13, 71). 3. 【請求項３】 前記プローブ保持台（１３，７１）に載
置された単位コンタクトプローブ（１）を、前記プロー
ブ保持台（１３，７１）の前記傾斜面（１６，７２）と
同一の傾斜角度の傾斜面（４１，７５）を有する固定プ
レート（４０，７４）の該傾斜面（４１，７５）に、接
着剤または両面テープを使用して接着させる際に、前記
プローブ保持台（１３，７１）に設置固定されて、かつ
前記固定プレート（４０，７４）を嵌め込んで位置決め
するための固定プレート位置決め部材（５１，７７）を
備えている請求項１または請求項２に記載のコンタクト
プローブ組立用装置。3. The unit contact probe (1) mounted on the probe holder (13, 71) has the same inclination angle as the inclined surface (16, 72) of the probe holder (13, 71). The probe holding table (13, 71) is attached to the fixed plate (40, 74) having the inclined surface (41, 75) with an adhesive or a double-sided tape. The contact probe assembly according to claim 1 or 2, further comprising a fixing plate positioning member (51, 77) fixedly mounted on the fixing plate and fitting and positioning the fixing plate (40, 74). Equipment. 【請求項４】 前記プローブ保持台（１３，７１）、前
記コンタクトピン位置合せ手段（８０，９０）および前
記固定プレート位置決め部材（５１，７７）の組み合わ
せにより、前記単位コンタクトプローブ（１）を、その
コンタクトピン（３ａ）が下向きまたは上向きの状態で
固定するものである請求項３に記載のコンタクトプロー
ブ組立用装置。4. The unit contact probe (1) is combined with the probe holder (13, 71), the contact pin positioning means (80, 90) and the fixed plate positioning member (51, 77). 4. The contact probe assembling device according to claim 3, wherein said contact pin is fixed in a state where said contact pin is directed downward or upward. 【請求項５】 前記プローブ保持台（１３，７１）には
複数の単位コンタクトプローブ（１）が同時に載置可能
であるとともに、このプローブ保持台（１３，７１）に
載置される各コンタクトプローブ（１）に対応して前記
吸着口（１７ａ，１８ａ）が複数設けられ、各吸着口
（１７ａ，１８ａ）により単位コンタクトプローブ
（１）を個々に吸着するように構成された請求項２乃至
請求項４のいずれか１項に記載のコンタクトプローブ組
立用装置。5. A plurality of unit contact probes (1) can be simultaneously mounted on said probe holder (13, 71), and each contact probe mounted on said probe holder (13, 71). A plurality of the suction ports (17a, 18a) are provided corresponding to (1), and the unit contact probes (1) are individually suctioned by the suction ports (17a, 18a). Item 5. The apparatus for assembling a contact probe according to any one of Items 4. 【請求項６】 請求項５に記載のコンタクトプローブ組
立用装置において、前記プローブ保持台（１３，７１）
の上面は、複数枚の単位コンタクトプローブ（１）を同
時に載置するための複数の傾斜面（１６）を備えた角錐
形状になっているコンタクトプローブ組立用装置。6. An apparatus for assembling a contact probe according to claim 5, wherein said probe holder (13, 71).
The contact probe assembling device has a pyramid-shaped upper surface having a plurality of inclined surfaces (16) for mounting a plurality of unit contact probes (1) at the same time.