JPH10300682A - Image-comparing device - Google Patents
Image-comparing deviceInfo
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- JPH10300682A JPH10300682A JP9106891A JP10689197A JPH10300682A JP H10300682 A JPH10300682 A JP H10300682A JP 9106891 A JP9106891 A JP 9106891A JP 10689197 A JP10689197 A JP 10689197A JP H10300682 A JPH10300682 A JP H10300682A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造プロセ
スにおけるウエハの外観検査装置等に用いるのに適した
画像比較装置に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an image comparison apparatus suitable for use in a wafer appearance inspection apparatus in a semiconductor manufacturing process.
【０００２】[0002]
【従来技術】最近においては、半導体デバイスの高集積
化が進んでおり、これに伴って検査・測定器の分野で
も、ウエハやレチクル上のパターン欠陥を観察する装置
に要求される分解能は微細化の一途をたどっている。一
方、ウエハの外観検査においては、検査機の分解能向上
の要求は少ないものの製造コスト低減のための要求など
から、従来は目視に頼っていたレジストの塗布むらや露
光むら、傷などを自動的に検査する自動外観検査装置に
対する要望が増している。2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor devices have been highly integrated, and the resolution required for an apparatus for observing a pattern defect on a wafer or a reticle has been reduced in the field of inspection and measurement equipment. Is going on. On the other hand, in wafer appearance inspection, although there is little demand for improving the resolution of the inspection machine, there is a need to reduce manufacturing costs. There is an increasing demand for an automatic visual inspection device for inspection.
【０００３】従来目視で行っていたウエハの外観検査
を、自動でしかも熟練した検査担当者が行う場合と同程
度の効率（スループット）で行うには、検査するウエハ
の画像を複数に分割せず一括して取込処理するのが好ま
しい。このため、この種の自動外観検査装置では、検査
するウエハ全面を均一な光源で照明し、二次元カメラで
ウエハ全面を一度に撮影して検査画像を取り込む方式が
一般的に採用されている。そして、このようにして取り
込まれた検査試料の画像（試料画像）は、あらかじめ同
様の方法で撮影され記憶させておいた正常なウエハの画
像（参照画像）と比較され、試料画像と参照画像との差
異をコンピュータ内において適当なアルゴリズムで処理
することによって、検査試料の良否が自動的に判断され
るようになっている。In order to perform a visual inspection of a wafer, which has been conventionally performed visually, with the same efficiency (throughput) as that performed automatically and by a skilled inspector, an image of a wafer to be inspected is not divided into a plurality of images. It is preferable to carry out the batch processing. For this reason, in this type of automatic visual inspection apparatus, a method is generally adopted in which the entire surface of a wafer to be inspected is illuminated with a uniform light source, and the entire surface of the wafer is photographed at a time by a two-dimensional camera to take in an inspection image. The image of the inspection sample (sample image) captured in this manner is compared with an image of a normal wafer (reference image) photographed and stored by the same method in advance, and the sample image and the reference image are compared with each other. Is processed by an appropriate algorithm in a computer so that the quality of the test sample is automatically determined.
【０００４】この種のウエハの自動外観検査装置は、例
えば、半導体製造ラインの中に複数設置されるとともに
オンラインで繋がれ、どの装置で、どの種のウエハの、
どの工程の検査を行うかなどといったことは、オンライ
ンを介して集中制御されるようになっていることが多
い。この場合、各装置に対するウエハの種類、工程等が
一義的に決まっているのではなく、各装置の稼動状況に
応じて効率良く稼動制御される。このため、このように
集中制御される各検査装置の検査能力は全て等しく、ど
の検査装置を用いても同一の検査結果が得られることが
求められる。[0004] For example, a plurality of automatic wafer inspection apparatuses of this type are installed in a semiconductor manufacturing line and connected online, and which apparatus is used to check which type of wafer is used.
In many cases, which process is to be inspected is centrally controlled online. In this case, the type of wafer, the process, and the like for each device are not uniquely determined, but the operation is efficiently controlled according to the operation status of each device. For this reason, it is required that the inspection capabilities of all the inspection devices controlled in this way are all equal, and that the same inspection result can be obtained by using any of the inspection devices.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実際の
検査装置においては、ウエハを照明する照明光の強度を
ウエハ全面で完全に均一にするのは非常に難しく、装置
毎に固有のむらがあるし、ウエハの画像を取り込むため
のカメラも画素毎に感度むらがある。さらに、カメラレ
ンズの倍率やディストーションなどが検査装置毎に微妙
に異なる。このため、たとえ同一のウエハを撮影しても
取り込まれた画像は各検査装置毎に異なったものとな
る。However, in an actual inspection apparatus, it is very difficult to make the intensity of the illumination light for illuminating the wafer completely uniform over the entire surface of the wafer. A camera for capturing an image of a wafer also has uneven sensitivity for each pixel. Furthermore, the magnification and distortion of the camera lens are slightly different for each inspection device. For this reason, even if the same wafer is photographed, the captured image differs for each inspection apparatus.
【０００６】ここで、複数の検査装置を用いて自動検査
を行う場合で、ある検査装置を用いて取り込まれた正常
なウエハ（参照試料）の撮影画像を参照画像として用い
る場合に、この参照画像を取り込んだ検査装置では正確
な検査は可能であるが、別の装置によりこの参照画像を
用いて検査すると、上記のような装置毎の照明むら、カ
メラの感度むら、撮影レンズの倍率差およびディストー
ションの差等により、異なった検査結果となるおそれが
あるという問題がある。このため、本来は正常であるウ
エハを欠陥ウエハであると判断したり、欠陥ウエハであ
るのに正常であると判断するおそれがある。Here, when performing an automatic inspection using a plurality of inspection apparatuses, and using a photographed image of a normal wafer (reference sample) taken in by using a certain inspection apparatus as a reference image, the reference image Although an inspection device that incorporates an image can perform an accurate inspection, if another device is used to inspect the reference image, unevenness in illumination of each device, unevenness in camera sensitivity, a difference in magnification of a photographing lens, and distortion as described above. There is a problem that different test results may be obtained due to the difference between the test results. For this reason, there is a possibility that a wafer that is originally normal may be determined to be a defective wafer, or a wafer that is normally defective may be determined to be normal.
【０００７】このような問題を避けるため、たとえ検査
試料が同一工程における同一種のウエハであっても、こ
の検査に用いる複数の検査装置それぞれについて同一の
正常ウエハを用いて参照画像を取り込み、個々の検査装
置それぞれに固有の参照画像を設定することが考えられ
る。しかしながら、この場合には、各装置それぞれにお
いて参照画像を取り込むとともにそれを区別して記憶し
ておく必要があり、同一工程の同一種のウエハであって
も、装置の数だけ参照画像が必要で、しかも、各参照画
像と各検査装置との対応関係も設定記憶する必要があ
り、参照画像データ管理が複雑化するという問題があ
る。In order to avoid such a problem, even if the test sample is the same type of wafer in the same process, a reference image is fetched by using the same normal wafer for each of a plurality of inspection apparatuses used for this inspection, and It is conceivable to set a unique reference image for each of the inspection devices. However, in this case, it is necessary to take in the reference image in each device and store it separately, and even for the same type of wafer in the same process, the reference images are required by the number of devices. In addition, it is necessary to set and store the correspondence between each reference image and each inspection device, and there is a problem that reference image data management is complicated.
【０００８】本発明はこのような問題に鑑みたもので、
複数の検査装置を用いる場合に、一つの参照画像を全て
の検査装置で共用できるような画像比較装置を提供する
ことを目的とする。The present invention has been made in view of such a problem.
It is an object of the present invention to provide an image comparison device that can share one reference image with all inspection devices when using a plurality of inspection devices.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上述の問題を解決するた
めに、本発明に係る画像比較装置は、複数の画像取込装
置を用いて参照試料を撮影して取り込んだ参照画像およ
び検査画像を比較し、両画像の差異を検出するのである
が、各画像取込装置毎の画像検出特性を予め測定して記
憶手段により記憶しておき、複数の画像取込装置のうち
のある一つの画像取込装置（便宜的にこれを第１画像取
込装置と称する）により取り込んで得られた参照画像を
用いて画像比較を行う。但し、このとき、参照画像を他
の画像取込装置（これを第２画像取込装置と称する）に
使用する場合には、記憶手段に記憶された第１画像取込
装置および第２画像取込装置の画像検出特性の差異に基
づいてこの参照画像を参照画像補正手段により補正す
る。これにより、第２画像取込装置に適合する参照画像
をが作り出されるので、第２画像取込装置においては、
このように補正された補正参照画像と、第２画像取込装
置により取り込まれた試料画像との差異を検出すれば、
正確な検出となる。In order to solve the above-mentioned problems, an image comparison apparatus according to the present invention uses a plurality of image capturing devices to capture a reference sample and capture a reference image and an inspection image. By comparing and detecting the difference between the two images, the image detection characteristics of each image capturing device are measured in advance and stored by the storage means, and one of the plurality of image capturing devices is detected. Image comparison is performed using a reference image obtained by capturing by a capturing device (referred to as a first image capturing device for convenience). However, at this time, when the reference image is used for another image capturing device (this is referred to as a second image capturing device), the first image capturing device and the second image capturing device stored in the storage unit are used. The reference image is corrected by the reference image correction means based on the difference in the image detection characteristics of the image data. As a result, a reference image suitable for the second image capturing device is created, so that in the second image capturing device,
If the difference between the corrected reference image corrected in this way and the sample image captured by the second image capturing device is detected,
Accurate detection.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
について、半導体製造工程におけるウエハの外観検査を
自動的に行う自動外観検査装置に使用される画像処理装
置を例にして図面を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, taking an image processing apparatus used in an automatic visual inspection apparatus for automatically performing a visual inspection of a wafer in a semiconductor manufacturing process as an example. explain.
【００１１】図１に、この自動外観検査装置の構成を模
式的に表している。この装置においては、光源１からの
光が照明光学系２を通して試料ステージ４の上のウエハ
（検査試料）３の全面に照射される。なお、ウエハ３
は、検査試料であるウエハを格納しているカセット（図
示せず）から、オートローダ等の機構系（図示せず）に
よって抜き出され、試料ステージ４の上に搬送されて載
置されている。なお、試料ステージ４は、水平方向（ｘ
−ｙ方向）および回転方向（θ方向）に微動調整可能で
ある。FIG. 1 schematically shows the configuration of the automatic visual inspection apparatus. In this apparatus, light from a light source 1 is applied to the entire surface of a wafer (inspection sample) 3 on a sample stage 4 through an illumination optical system 2. Note that the wafer 3
Is extracted from a cassette (not shown) storing a wafer as an inspection sample by a mechanical system (not shown) such as an autoloader, and is conveyed and placed on the sample stage 4. Note that the sample stage 4 is moved in the horizontal direction (x
Fine movement adjustment is possible in the −y direction) and the rotation direction (θ direction).
【００１２】このウエハ３の全面の画像を取り込むため
に、ＣＣＤカメラ５が、ウエハ全面を無駄なく撮影でき
る倍率に設定されて所定の位置に取り付けられている。
このようにしてＣＣＤカメラ５によって撮影されたウエ
ハ３の画像信号は、カメラコントロールユニット６内で
デジタル信号に変換され、検査試料画像として装置制御
コンピュータ７内のフレームメモリ８に転送されて記憶
される。ここで、装置制御コンピュータ７は、予め準備
され記憶していた正常ウエハの画像を参照画像として呼
び出し、上記のようにフレームメモリ８に取り込んだ検
査試料画像と比較検査を行い、検査試料上の傷や異物、
塗布されたレジストのむら、露光むらなどの欠陥の有無
を検出する。In order to capture an image of the entire surface of the wafer 3, a CCD camera 5 is mounted at a predetermined position with a magnification set so that the entire surface of the wafer can be photographed without waste.
The image signal of the wafer 3 photographed by the CCD camera 5 in this manner is converted into a digital signal in the camera control unit 6 and transferred to the frame memory 8 in the apparatus control computer 7 as an inspection sample image and stored. . Here, the apparatus control computer 7 calls the image of the normal wafer prepared and stored in advance as a reference image, performs a comparative inspection with the inspection sample image loaded into the frame memory 8 as described above, And foreign objects,
The presence or absence of a defect such as unevenness of the applied resist or uneven exposure is detected.
【００１３】以上のように構成された自動外観検査装置
が、本発明に係る画像比較を備えている。この画像比較
装置では、まず装置毎の画像取込に関する誤差、すなわ
ち画素毎の輝度むらと平面内の位置誤差を測定する。こ
こでいう画素毎の輝度むらとは、試料面内の照明系の照
明むらと、撮像系に使用するＣＣＤカメラの画素毎の感
度むらの合成されたものであり、平面内の位置誤差とは
撮像レンズとＣＣＤカメラを合わせた撮像系の倍率誤差
とひずみ誤差の合成されたものである。The automatic appearance inspection apparatus configured as described above has the image comparison according to the present invention. In this image comparison device, first, an error relating to image capture for each device, that is, luminance unevenness and a position error in a plane for each pixel are measured. The luminance unevenness of each pixel as referred to herein is a combination of illumination unevenness of an illumination system in a sample plane and sensitivity unevenness of each pixel of a CCD camera used for an imaging system, and a positional error in a plane. This is a combination of a magnification error and a distortion error of an imaging system including an imaging lens and a CCD camera.
【００１４】このような画像取込に関する誤差を測定す
るために、規格化された標準サンプルを１枚準備する。
このサンプルはＣＣＤカメラの全撮影領域をカバーする
大きさで、表面の反射率が全面にわたってできるだけ均
一なものが望ましい。また、位置測定をするために測定
しやすいパターンを適当な間隔で全面に配したものを使
用する。このような標準サンプルの一例を図２に示す。In order to measure such an error relating to image capture, one standardized standard sample is prepared.
It is desirable that this sample be large enough to cover the entire photographing area of the CCD camera and that the surface reflectivity be as uniform as possible over the entire surface. In addition, a pattern in which patterns that can be easily measured are arranged at appropriate intervals over the entire surface for position measurement is used. FIG. 2 shows an example of such a standard sample.
【００１５】画像取込に関する誤差の測定に当たって
は、まず標準サンプルを試料ステージに設置し、標準サ
ンプルとＣＣＤカメラとの回転誤差がなくなるように、
また、サンプルの中心とＣＣＤカメラ５の中心が一致す
るように試料ステージ４を微調整移動させる。その後、
光源１を点灯してサンプルを照明し、ＣＣＤカメラ５で
サンプルを撮影する。このようにして撮影された画像を
標準画像として取り込み、この標準画像の各画素毎の輝
度情報および画像上のパターン位置情報を数値化し、こ
の自動外観検査装置の装置定数として装置制御コンピュ
ータ７のメモリ８に記憶させる。In measuring an error relating to image capture, a standard sample is first set on a sample stage, and a rotation error between the standard sample and the CCD camera is eliminated.
Further, the sample stage 4 is finely moved so that the center of the sample and the center of the CCD camera 5 coincide. afterwards,
The sample is illuminated by turning on the light source 1, and the sample is photographed by the CCD camera 5. The image captured in this way is taken in as a standard image, luminance information for each pixel of this standard image and pattern position information on the image are digitized, and stored as a device constant of the automatic visual inspection device in the memory of the device control computer 7. 8 is stored.
【００１６】このような標準サンプルを用いた標準画像
の取り込みおよびこの標準画像に基づく装置定数の設定
記憶は、各自動外観検査装置毎に、例えば、工場出荷前
に全て同一の標準サンプルを用いて行われる。このた
め、半導体製造装置に付随して設置された状態で、全て
の自動外観検査装置はそれぞれ固有の装置定数を有して
いる。The capture of a standard image using such a standard sample and the setting and storage of device constants based on this standard image are performed for each automatic visual inspection apparatus, for example, using the same standard sample before shipment from the factory. Done. For this reason, all the automatic visual inspection devices have their own device constants when installed along with the semiconductor manufacturing device.
【００１７】このようにして構成された自動外観検査装
置を使用して本発明に係る画像比較検査を行う方法を説
明する。通常は、図３に示すように、ウエハの検査のた
めに複数の自動外観検査装置Ａ，Ｂ，・・・（ここでは
装置ＡおよびＢのみを示している）が設置され、これら
複数の装置はオンラインで装置全体をコントロールする
オンラインコンピュータＺに繋がれている。このため、
オンラインコンピュータＺを介して各装置Ａ，Ｂ，・・
・間で情報の交換が可能であり、オンラインコンピュー
タＺにより全装置を統合管理できる。A method for performing an image comparison inspection according to the present invention using the automatic appearance inspection apparatus thus configured will be described. Normally, as shown in FIG. 3, a plurality of automatic visual inspection devices A, B,... (Here, only the devices A and B are shown) are installed for inspecting a wafer. Is connected to an online computer Z that controls the entire apparatus online. For this reason,
Each device A, B,...
-Information can be exchanged between all devices, and all devices can be integratedly managed by the online computer Z.
【００１８】ウエハの検査を行う場合には、まず、検査
対象となるウエハについての正常サンプル（欠陥を有し
ていないサンプル）の画像をいずれか一つの自動外観検
査装置（例えば、装置Ａ）により取り込んでメモリに参
照画像として記憶する。この装置Ａにおいて撮影されて
取り込まれた正常サンプルウエハの画像（参照画像）は
装置Ａの装置定数とともに、オンラインコンピュータＺ
のメモリに記憶される。オンラインコンピュータＺは、
ウエハ検査の要求があると、全検査装置 Ａ，Ｂ，・・
・の稼働状況を調べ、空いている検査装置（例えば、装
置Ｂ）に検査対象ウエハを搬送するようにオペレータに
指示すると同時に、この検査装置Ｂにオンライン通信回
線を介して装置Ａにより撮影された参照画像と装置Ａの
装置定数を転送する。When inspecting a wafer, first, an image of a normal sample (a sample having no defect) of a wafer to be inspected is imaged by any one of automatic appearance inspection apparatuses (for example, apparatus A). The captured image is stored in a memory as a reference image. The image (reference image) of the normal sample wafer taken and taken in the apparatus A is stored in the online computer Z together with the apparatus constant of the apparatus A.
Is stored in the memory. The online computer Z
When there is a request for wafer inspection, all inspection devices A, B, ...
Investigate the operating status of the device, instruct the operator to transfer the wafer to be inspected to a vacant inspection device (for example, device B), and at the same time take an image of this inspection device B by device A via an online communication line. The reference image and the device constant of the device A are transferred.
【００１９】検査装置Ｂにおいては、このように転送さ
れてきた参照画像と装置Ａの装置定数と自分（装置Ｂ）
の装置定数とを比較し、まず、参照画像上の同一測定点
の座標が同じになるように各画素毎の位置補正係数を算
出する。測定座標の間に位置する画素の座標は近傍の複
数の測定座標から内挿することにより補正係数を算出
し、全画素の位置補正係数を求める。そして、この位置
補正係数を用いて参照画像の位置を補正する。次に、装
置ＡおよびＢの装置定数に含まれる画素毎の輝度の比を
求め、参照画像の同一画素の輝度情報にこの比を乗じ
る。In the inspection device B, the reference image transferred in this way, the device constant of the device A, and the device (device B)
First, a position correction coefficient for each pixel is calculated such that the coordinates of the same measurement point on the reference image are the same. The correction coefficients are calculated by interpolating the coordinates of the pixels located between the measurement coordinates from a plurality of nearby measurement coordinates, and the position correction coefficients of all the pixels are obtained. Then, the position of the reference image is corrected using the position correction coefficient. Next, the ratio of the luminance of each pixel included in the device constants of the devices A and B is obtained, and the luminance information of the same pixel of the reference image is multiplied by this ratio.
【００２０】この二つの補正操作により、検査装置Ａで
撮影された参照画像は、同一の正常サンプルウエハを検
査装置Ｂで撮影したものとほぼ等価な画像（補正参照画
像）に変換される。そこで、検査装置Ｂにおいては、検
査ウエハの撮影を行って試料画像を取り込み、この試料
画像と補正参照画像とを比較してウエハ欠陥の有無の検
査を行う。By these two correction operations, the reference image photographed by the inspection apparatus A is converted into an image (corrected reference image) substantially equivalent to an image of the same normal sample wafer photographed by the inspection apparatus B. Therefore, the inspection apparatus B captures a sample image by taking an image of the inspection wafer, compares the sample image with the corrected reference image, and performs an inspection for the presence or absence of a wafer defect.
【００２１】上記例においては、ある検査装置で取り込
まれた参照画像を別の検査装置用に補正変換して補正参
照画像を得る作動を検査装置上のコンピュータにより行
ったが、全ての検査装置の装置係数をオンラインコンピ
ュータに予め記憶登録しておき、オンラインコンピュー
タで実際に検査する装置用に参照画像を補正し、この補
正により得られた補正参照画像を対象となる装置に転送
するようにしても良い。また、参照画像の変換方法につ
いても、必ずしもここに記述した方法である必要はな
く、画像取り込み装置の精度、分解能などに合わせて適
当な方法を選択すればよい。In the above example, the operation of obtaining a corrected reference image by correcting and converting the reference image taken in by one inspection apparatus for another inspection apparatus was performed by the computer on the inspection apparatus. The device coefficients may be stored and registered in the online computer in advance, the reference image may be corrected by the online computer for the device to be actually inspected, and the corrected reference image obtained by this correction may be transferred to the target device. good. Also, the method of converting the reference image does not necessarily need to be the method described here, and an appropriate method may be selected according to the accuracy and resolution of the image capturing device.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ある一つの画像取込装置（第１画像取込装置）により取
り込んで得られた参照画像を他の画像取込装置（第２画
像取込装置）に使用する場合には、記憶手段に記憶され
た第１画像取込装置および第２画像取込装置の画像検出
特性（装置係数）の差異に基づいてこの参照画像を補正
して第２画像取込装置に適合する参照画像を作り出し、
このように補正された補正参照画像と第２画像取込装置
により取り込まれた試料画像との差異を検出するように
なっている。このため、複数の装置のうちのいずれかを
用いて参照画像を取り込むだけで、他の装置についても
この参照画像を用いて、各装置毎の照明むら、カメラの
感度むら、撮影レンズの倍率、ディストーション等の差
の影響を受けずに、正確な検査を行うことができる。As described above, according to the present invention,
When a reference image acquired by one image capturing device (first image capturing device) is used for another image capturing device (second image capturing device), the reference image is stored in a storage unit. Correcting the reference image based on the difference between the image detection characteristics (device coefficients) of the first image capturing device and the second image capturing device to create a reference image suitable for the second image capturing device;
The difference between the corrected reference image corrected in this way and the sample image captured by the second image capturing device is detected. For this reason, only taking in the reference image using any of the plurality of devices, the other devices are also used by using the reference image, and the illumination unevenness of each device, the sensitivity unevenness of the camera, the magnification of the photographing lens, An accurate inspection can be performed without being affected by a difference such as distortion.
【図１】本発明の比較装置を備えたウエハの自動外観検
査装置の構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an automatic wafer appearance inspection apparatus provided with a comparison apparatus of the present invention.
【図２】画像取り込み誤差検出のために用いられる標準
サンプルの例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a standard sample used for detecting an image capturing error.
【図３】複数の検査装置とオンラインコンピュータから
構成される自動外観検査装置を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an automatic appearance inspection device including a plurality of inspection devices and an online computer.
１ 光源 ２ 照明光学系 ３ ウエハ ４ 試料ステージ ５ ＣＣＤカメラ ６ カメラコントロールユニット ７ 装置制御コンピュータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light source 2 Illumination optical system 3 Wafer 4 Sample stage 5 CCD camera 6 Camera control unit 7 Device control computer
Claims (1)
込装置により取り込んで得られた参照画像および試料画
像を比較し、これら両画像の差異を検出する装置であっ
て、 画像取込装置毎の画像検出特性を記憶した記憶手段と、 一の画像取込装置により取り込んで得られた参照画像を
他の画像取込装置に使用する場合に、前記記憶手段に記
憶された前記一の画像取込装置および前記他の画像取込
装置の画像検出特性の差異に基づいて前記参照画像を補
正し、前記他の画像取込装置に適合する参照画像を作り
出す参照画像補正手段とを有し、 前記他の画像取込装置においては、前記参照画像補正手
段により補正された補正参照画像と、前記他の画像取込
装置により取り込まれた試料画像との差異を検出するこ
とを特徴とする画像比較装置。1. An apparatus for comparing a reference image and a sample image obtained by capturing images of a reference sample and an inspection sample by an image capturing device and detecting a difference between the two images. Storage means for storing the image detection characteristics of the first image capture device, and the reference image acquired by one image capture device being used for another image capture device, wherein the one image capture device stored in the storage means is used. And a reference image correcting unit that corrects the reference image based on a difference in image detection characteristics between the capturing device and the other image capturing device, and creates a reference image that is compatible with the other image capturing device. In another image capturing device, an image comparison device detecting a difference between a corrected reference image corrected by the reference image correcting unit and a sample image captured by the another image capturing device. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10689197A JP3865156B2 (en) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | Image comparison apparatus, wafer inspection apparatus and wafer inspection system using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10689197A JP3865156B2 (en) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | Image comparison apparatus, wafer inspection apparatus and wafer inspection system using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10300682A true JPH10300682A (en) | 1998-11-13 |
| JP3865156B2 JP3865156B2 (en) | 2007-01-10 |
Family
ID=14445109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10689197A Expired - Lifetime JP3865156B2 (en) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | Image comparison apparatus, wafer inspection apparatus and wafer inspection system using the same |
Country Status (1)
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