JPH10300452A - 半導体パッケージ計測系の検査装置、方法及び較正用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】較正治具を用いて半導体パッケージの計測系が
正常であるか否かを確認する際に、安定した判断指標を
用いて迅速かつ効率的に計測系を検査することができる
半導体パッケージ計測系の検査装置、検査方法及び較正
治具を提供すること。 【解決手段】計測系１２が各ボールのマトリックスの内
部又は外部に３つの基準ボールを配置した較正治具１１
を計測し、該計測系１２が計測した３つの基準ボールに
関するデータに基づいて仮想平面算定部１３ｂが仮想平
面を算定し、距離算出部１３ｃが仮想平面と各ボールと
の距離を求め、計測系判定部１３ｄがこの距離に基づい
て計測系１２のばらつきを判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、所定の大きさの複
数の較正部材を部材領域に配設した較正用治具を半導体
パッケージの計測系で計測し、該計測系の計測結果に基
づいて算定した平面と各較正部材との距離に基づいて前
記計測系が正常か否かを検査する半導体パッケージ計測
系の検査装置、測定方法及び較正用治具に関し、特に、
安定した判断指標を迅速かつ効率的に取得することがで
きる半導体パッケージ計測系の検査装置、方法及び較正
用治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＢＧＡ（Ball Grid Array）又は
ＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれる半導体パッケ
ージ（以下「ＢＧＡパッケージ」と総称する。）では、
図８（ａ）の正面図及び同図（ｂ）の側面図に示すよう
に、パッケージ上にハンダを接続端子としてマトリック
ス状に配置する。

【０００３】ここで、このＢＧＡパッケージ上のハンダ
は、パッケージに装着する基板との接合度を大きく左右
するため、このハンダの高さを計測系を用いて綿密に計
測し、パッケージの是非等を確認することになる。

【０００４】ところが、この計測系に経年変化等が生ず
ると、計測系による計測結果がハンダ自体のばらつきで
あるのか計測系によるばらつきであるのかが分からなく
なるため、計測系が正常か否かを適宜確認する必要があ
る。

【０００５】このため、従来は、平板の上に鋼球（以下
「ボール」と言う。）を配設した較正治具をあらかじめ
準備し、この較正治具を計測系で計測した計測結果に基
づいて、計測系が正常であるか否かを確認することが多
い。

【０００６】具体的には、較正治具上の各ボールの高さ
を計測系で計測し、所定の条件を満たす３つのボールに
基づいて仮想平面を算定し、該仮想平面と各ボールとの
距離に基づいて計測系の正当性を判断する。

【０００７】なお、この仮想平面とは、任意の３本の端
子（ボール）の最下点を通る幾何学的平面のうち、他の
端子の最下点が全て本体側に存在する平面として定義さ
れ、この３点で構成される三角形の内部又はその辺上
に、位置の重心が含まれることが条件となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、較正治
具に配設される各ボールは、ほぼ均一の大きさのものが
使用されるため、仮想平面を構成する３つのボールは、
常に同一ではなく計測を行う度に異なるものとなる。

【０００９】このように、ある時点で算定した仮想平面
を形成する３つのボールと、その後に算定した仮想平面
を形成する３つのボールとが相異なると、当然ながら仮
想平面と各ボールとの間の距離についても異なるため、
かかる算定結果を時系列的に比較して計測系の正当性を
検証することができない。

【００１０】また、かかる仮想平面を形成する３つのボ
ールは、実際に較正治具を作成し、各ボールの高さを測
定するまでは不明であるため、結果的に３つのボールで
形成される三角形の面積が狭い不安定なボール配置とな
る場合も生ずる。

【００１１】これらのことから、較正治具を用いて計測
系が正常であるか否かを確認する際に、計測系以外の要
因に基づくフレキシビリティをできる限り低減し、計測
系に係わる安定した判断指標をいかに効率良く取得する
かが重要な課題となる。

【００１２】そこで、本発明では、上記課題を解決し
て、較正治具を用いて半導体パッケージの計測系が正常
であるか否かを確認する際に、安定した判断指標を用い
て迅速かつ効率的に計測系を検査することができる半導
体パッケージ計測系の検査装置、検査方法及び較正治具
を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段及び作用効果】上記目的を
達成するため、第１の発明は、所定の大きさの複数の較
正部材を部材領域に配設した較正用治具を半導体パッケ
ージの計測系で計測し、該計測系の計測結果に基づいて
算定した平面と各較正部材との距離に基づいて前記計測
系が正常か否かを検査する半導体パッケージ計測系の検
査装置において、前記較正用治具の部材領域の内部又は
外部に配設された前記較正部材よりも大きな少なくとも
３つの基準部材の高さに基づいて前記平面を算定する平
面算定手段と、前記算定手段が算定した平面と各較正部
材との距離を算出する距離算出手段と、前記距離算出手
段が算出した距離に基づいて、前記計測系が正常である
か否かを検査する検査手段とを具備するよう構成したの
で、下記に示す効果が得られる。

【００１４】１）平面を形成する較正部材を固定化し、
もって安定した判断指標に基づいて計測系を検査するこ
とが可能となる。

【００１５】２）平面を形成する較正部材を特定する処
理を要しないため、迅速に検査処理を行うことが可能と
なる。

【００１６】また、第２の発明は、前記検査手段は、前
記距離算出手段が算出した距離と、あらかじめ保持した
所定の値とを比較して、前記計測系が正常であるか否か
を検査するよう構成したので、計測系の絶対評価を行う
ことが可能となる。

【００１７】また、第３の発明は、前記検査手段は、前
記距離算出手段が算出した複数の距離を相互に比較し
て、前記計測系が正常であるか否かを検査するよう構成
したので、計測系のばらつき度合いを確認することが可
能となる。

【００１８】また、第４の発明は、前記検査手段は、前
記距離算出手段が所定の時間間隔で算出した複数の距離
を比較して、前記計測系に経年変化が生じたか否かを検
査するよう構成したので、時系列的に見た計測系のばら
つきを確認することが可能となる。

【００１９】また、第５の発明は、前記平面算定手段
は、前記較正用治具の部材領域の内部又は外部に配設さ
れた前記較正部材よりも大きな３つの基準部材の高さに
基づいて仮想平面を算定するよう構成したので、３つの
基準部材を用いた計測系の検査が可能となる。

【００２０】また、第６の発明は、前記平面算定手段
は、前記較正用治具の部材領域の内部又は外部に配設さ
れた前記較正部材よりも大きな３つ以上の基準部材の高
さに基づいて最小２乗平面を算定するよう構成したの
で、３つ以上の多くの基準部材を用いたより安定した計
測系の検査が可能となる。

【００２１】また、第７の発明は、所定の大きさの複数
の較正部材を部材領域に配設した較正用治具を半導体パ
ッケージの計測系で計測し、該計測系の計測結果に基づ
いて算定した平面と各較正部材との距離に基づいて前記
計測系が正常か否かを検査する半導体パッケージ計測系
の検査方法において、前記較正用治具の部材領域の内部
又は外部に前記較正部材よりも大きな少なくとも３つの
基準部材を配設し、前記３つの基準部材を前記計測系が
計測した計測結果に基づいて前記平面を算定し、該算定
した平面と各較正部材との距離を算出し、算出した距離
に基づいて、前記計測系が正常であるか否かを検査する
よう構成したので、下記に示す効果が得られる。

【００２２】１）平面を形成する較正部材を固定化し、
もって安定した判断指標に基づいて計測系を検査するこ
とが可能となる。

【００２３】２）平面を形成する較正部材を特定する処
理を要しないため、迅速に検査処理を行うことが可能と
なる。

【００２４】また、第８の発明は、所定の大きさの複数
の較正部材を部材領域に配設した半導体パッケージ計測
系の検査に用いる較正用治具において、前記複数の較正
部材よりも大きな少なくとも３つの基準部材を有するよ
う構成したので、平面を形成する較正部材を常に一定に
保つことが可能となる。

【００２５】また、第９の発明は、所定の大きさの複数
の較正部材を部材領域に配設した半導体パッケージ計測
系の検査に用いる較正用治具において、前記複数の較正
部材よりも大きな３つの基準部材を、前記部材領域内
で、かつ、該３つの基準部材で形成される三角形の面積
が最大となる位置に配設するよう構成したので、平面を
形成する較正部材が不安定な配置となることを避けるこ
とが可能となる。

【００２６】また、第１０の発明は、所定の大きさの複
数の較正部材を部材領域に配設した半導体パッケージ計
測系の検査に用いる較正用治具において、前記複数の較
正部材よりも大きな少なくとも３つの基準部材を前記部
材領域の外部に配置するよう構成したので、部材領域内
の全ての較正部材を計測対象とした面内分布を評価する
ことが可能となる。

【００２７】また、第１１の発明は、所定の大きさの複
数の較正部材を部材領域に配設した半導体パッケージ計
測系の検査に用いる較正用治具において、前記複数の較
正部材よりも大きな少なくとも３つの基準部材を前記部
材領域の外周に配置するよう構成したので、安定した最
小２乗平面を求めることが可能となる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。なお、第１の実施の形態に
おいては仮想平面を用いて半導体パッケージの計測系
（以下単に「計測系」と言う。）を検査する場合を示
し、第２の実施の形態においては最小２乗平面を用いて
計測系を検査する場合を示している。

【００２９】図１は、第１の実施の形態で用いる三次元
形状測定装置の構成を示す図である。

【００３０】図１に示す三次元形状測定装置１３は、計
測系１２から取得した高さデータを用いて較正治具１１
の各ボールと仮想平面との間の距離を求める装置であ
り、該仮想平面は、較正治具１１表面に配設された３つ
の基準ボールを用いて算出する。

【００３１】ここで、この基準ボールとは、較正治具に
配設される他のボールよりも高さが高い３つのボールで
あり、この基準ボールに基づいて仮想平面が算定され
る。

【００３２】すなわち、かかる３つの基準ボールは、常
に仮想平面を形成するボールの条件を満たすため、たと
え異なる時点で仮想平面を算定したとしても、３つの基
準ボールに基づいて仮想平面が形成されるため、計測系
１２を検査する際の判断指標のばらつきを防止すること
ができる。

【００３３】また、この３つの基準ボールがなす三角形
が、できるだけ大きくなるよう配置することにより、仮
想平面を形成する３つのボールが不安定なボール配置と
なることを避けることができる。

【００３４】図１に示すように、この三次元形状測定装
置１３は、インターフェース部１３ａと、仮想平面算定
部１３ｂと、距離算出部１３ｃと、計測系判定部１３ｄ
とからなる。

【００３５】インターフェース部１３ａは、計測系１２
とのインターフェースを司る処理部であり、３つの基準
ボールに関するデータを仮想平面算定部１３ｂに出力
し、他のボールに関するデータを距離算出部１３ｃに出
力する。

【００３６】仮想平面算定部１３ｂは、３つの基準ボー
ルの高さに関する計測データから仮想平面を算定し、算
定した仮想平面を示すデータを距離算出部１３ｃに出力
する処理部である。

【００３７】距離算出部１３ｃは、仮想平面算定部１３
ｂから受け取った仮想平面と、インターフェース部１３
ａから受け取った各ボールの高さとの間の距離を算出し
て、計測系判定部１３ｄに出力する処理部である。

【００３８】計測系判定部１３ｄは、距離算出部１３ｃ
から受け取った距離データに基づいて、計測系１２のば
らつきを判定する処理部であり、具体的には、３つの判
定機能を有する。

【００３９】すなわち、最初の機能は、あらかじめ内部
に保持した所定の値と距離算定部１３ｃから受け取った
データとを比較して、計測系の絶対的な判定を行う絶対
判定機能であり、２つ目の機能は、距離算定部１３ｃか
ら同時期に繰り返し出力されるデータをそれぞれ比較し
て計測系のばらつきを判定する相対判定機能であり、３
つ目の機能は、距離算定部１３ｃから所定の時間間隔で
出力されるデータに基づいて、時系列的に計測系を判定
する時系列判定機能である。

【００４０】なお、この絶対判定機能を用いる場合に
は、計測系判定部１３ｄ内に比較対象となるデータをあ
らかじめ記憶しておく必要があり、また相対判定機能を
用いる場合には、同じ較正治具１１を複数回計測する機
構が必要となり、さらに時系列判定機能を用いる場合に
は、所定の時間間隔で較正治具１１を計測する機構が必
要となる。

【００４１】このように、この三次元計測装置１３で
は、あらかじめ所定の位置に３つの基準ボールを配設
し、この基準ボールの高さに基づいて仮想平面を算出す
るよう構成しているため、仮想平面を形成するボールを
常に基準とした安定した判断指標に基づいて計測系１２
を迅速かつ効率的に検査することができる。

【００４２】次に、図１に示す三次元形状測定装置１３
の処理手順について説明する。

【００４３】図２は、図１に示す三次元形状測定装置１
３の処理手順を示すフローチャートである。

【００４４】同図に示すように、この三次元形状測定装
置１３は、計測系１２が計測した各ボールの位置及び高
さを取得すると（ステップ２０１）、仮想平面算出部１
３ｂが、３つの基準ボールの高さから仮想平面を算出し
（ステップ２０２）、算出結果を距離算出部１３ｃに出
力する。

【００４５】次に、距離算出部１３ｃは、仮想平面に関
するデータと各ボールの高さとの距離を求め（ステップ
２０３）、計測系判定部１３ｄは、この距離に基づいて
計測系１２のばらつき度合いを判定し（ステップ２０
４）、判定結果を出力する（ステップ２０５）。

【００４６】次に、図１に示す較正治具１１の基準ボー
ルの配置について具体的に説明する。

【００４７】図３は、図１に示す較正治具１１の基準ボ
ールの配置の一例を示す図である。

【００４８】同図に示すように、ここでは、基準ボール
３１を上辺の２列目に配置し、基準ボール３２を下辺の
３列目に配置し、基準ボール３３を右辺の３行目に配置
している。

【００４９】すなわち、較正治具１１上に配置されるボ
ールのマトリックス（以下単に「マトリックス」と言
う。）の範囲内で、基準ボール３１、３２及び３３で形
成される三角形が最も大きくなるように基準ボールを設
定する。ただし、この例では、３つの基準ボール３１、
３２及び３３のうち、いずれの基準ボールについても他
の基準ボールと同一の辺に存在しないよう配置してい
る。

【００５０】このように、３つの基準ボールで形成され
る三角形を較正治具１１のマトリックスの範囲内におい
てできるだけ大きくすることにより、該３つの基準ボー
ルで形成される仮想平面を安定したものにできる。

【００５１】図４は、基準ボールの配置の別の例を示す
図である。

【００５２】同図に示すように、ここでは、基準ボール
４１、４２及び４３を較正治具のマトリックスの範囲外
で、かつ、３つの基準ボールで形成される三角形が大き
くなるよう配置している。

【００５３】このように、３つの基準ボールを較正治具
のマトリックスの範囲外とすることにより、図３に示す
場合よりもさらに３つの基準ボールで形成される三角形
を大きくできる。その結果、仮想平面の傾きのバラツキ
を小さくすることができ、かつ、マトリックス内の全て
のボールを計測対象とした面内分布を評価することもで
きる。

【００５４】ところで、上記一連の説明では、マトリッ
クス上の各格子点全てにボールを配置することとした
が、各ボールを他の形状で配置することもできる。例え
ば、図５に示すように、各ボールを「田」の字状に配置
したり、マトリックスの周辺にのみ配置することもでき
る。なお、かかる場合においても、３つの基準ボール
は、図３及び図４に示す場合と同様にマトリックスの内
部及び外部に配置することになる。

【００５５】上述してきたように、第１の実施の形態で
は、較正治具１１のマトリックスの内部又は外部に３つ
の基準ボールを配置し、計測系１２が計測した３つの基
準ボールの高さに関する計測データに基づいて仮想平面
を算定し、該仮想平面と各ボールとの距離に基づいて計
測系１２のばらつきを判定するよう構成したので、下記
に示す効果が得られる。

【００５６】１）いずれの計測時点においても仮想平面
を形成する３つのボールを固定化し、もって安定した判
断指標に基づいて計測系１２を検査することができる。

【００５７】２）仮想平面を形成する３つのボールの組
み合わせを特定する処理を要しないため、迅速に処理を
行うことができる。

【００５８】３）３つの基準ボールがなす三角形が、で
きるだけ大きくなるよう配置することにより、仮想平面
を構成する３つのボールが不安定なボール配置となるこ
とを避けることができる。

【００５９】以上、第１の実施の形態について説明し
た。

【００６０】次に、最小２乗平面を使用する第２の実施
の形態について説明する。

【００６１】図６は、第２の実施の形態で用いる三次元
形状測定装置の構成を示す図である。

【００６２】図６に示す三次元形状測定装置６２は、計
測系１２から取得したデータを用いて較正治具１１の各
ボールと最小２乗平面との間の距離を求める装置であ
り、該最小２乗平面は、較正治具６１表面に付された複
数の基準ボールを用いて算出する。

【００６３】すなわち、この三次元形状測定装置６２で
は、あらかじめ他のボールよりも高さの高い複数の基準
ボールを較正治具６１の所定の位置に配設し、これらの
基準ボールを用いて最小２乗平面を特定する。

【００６４】このため、仮想平面を用いた第１の実施の
形態と同様に、最小２乗平面を形成するボールを常に同
一とし、安定した判断指標を用いて迅速かつ効率良く計
測系１２のばらつきを判定することができる。

【００６５】図６に示すように、この三次元形状測定装
置６２は、図１に示す三次元形状測定装置１３の仮想平
面算定部１３ｂに替えて、最小２乗平面算定部６３を設
けた構成となる。なお、最小２乗平面算定部６３以外の
各部は、図１に示す各部とそれぞれ同様の機能を有する
ため、その詳細な説明を省略する。

【００６６】最小２乗平面算定部６３は、較正治具１１
にあらかじめ配設した複数の基準ボールの高さに最小２
乗法を適用して基準面を算定し、算定した基準面すなわ
ち最小２乗平面を示すデータを距離算出部１３ｃに出力
する処理部である。ただし、最小２乗平面を求めるため
には、同一直線上に存在しない３つ以上の基準ボールが
存在することが条件となる。

【００６７】すなわち、本実施の形態では、その都度高
さが異なる不確定な要因から最小２乗平面を作成するの
ではなく、あらかじめ所定の位置に配設した既知の大き
さの複数の基準ボールを用いて最小２乗平面を作成して
いる。

【００６８】このように、この三次元計測装置６２で
は、あらかじめ所定の位置に３つ以上の基準ボールを配
設し、この基準ボールの高さに基づいて最小２乗平面を
算出するよう構成している。

【００６９】次に、図６に示す較正治具６１の基準ボー
ルの配置について具体的に説明する。

【００７０】図７は、図６に示す較正治具６１の基準ボ
ールの配置の一例を示す図である。

【００７１】同図（ａ）には、マトリックスの周辺部に
基準ボールを配置した場合を示しており、また同図
（ｂ）には、１ボールおきに基準ボールとそれ以外のボ
ールを交互に配置した場合を示している。

【００７２】このように、かかる最小２乗平面を求める
場合には、基準ボールの個数が制限されることがないた
め、所望の位置に基準ボールを所望の数だけ配置するこ
とができる。

【００７３】なお、この基準ボールの数を増せば増すほ
ど、最小２乗平面が安定するため、計測系１２のばらつ
きを詳細に判定することが可能となり、またマトリック
スの内部に配置するか外部に配置するかも問わない。

【００７４】上述してきたように、第２の実施の形態で
は、較正治具６１のマトリックスの内部又は外部に３つ
以上の基準ボールを配置し、計測系１２が計測した各基
準ボールに関するデータに基づいて最小２乗平面を算定
し、該最小２乗平面に関するデータを用いて計測系１２
のばらつきを判定するとともに、最小２乗平面と各ボー
ルとの距離を算出するよう構成したので、下記に示す効
果が得られる。

【００７５】１）いずれの計測時点においても最小２乗
平面を形成する複数のボールを固定化し、もって安定し
た判断指標を提供することができる。

【００７６】２）最小２乗平面を形成するボールを特定
する処理を要しないため、迅速に処理を行うことができ
る。

【００７７】なお、上記第１及び第２の実施の形態で
は、各ボール及び各基準ボールを球形とした場合を示し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、ボール
を円柱状にしたり、ボールに替えてマークを置く場合に
適用することも可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態で用いる三次元形状測定装置
の構成を示す図。

【図２】図１に示す三次元形状測定装置の処理手順を示
すフローチャート。

【図３】図１に示す較正治具の３つの基準ボールの配置
の一例を示す図。

【図４】図１に示す較正治具の基準ボールの配置の別の
例を示す図。

【図５】較正治具にボールを田の字状に配置した例を示
す図。

【図６】第２の実施の形態で用いる三次元形状測定装置
の構成を示す図。

【図７】図６に示す較正治具の基準ボールの配置の一例
を示す図。

【図８】従来の較正治具の一例を示す図。

【符号の説明】

１１…較正治具、 １２…計測系、１３…三次元形状計
測装置、 １３ａ…インターフェース部、１３ｂ…制御
部、 １３ｃ…仮想平面算定部、１３ｄ…距離算出部、
１３ｅ…計測系判定部、３１，３２，３３，４１，４
２，４３…基準ボール、６１…較正治具、 ６２…三次
元形状測定装置、６３…最小２乗平面算定部

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の大きさの複数の較正部材を部材領
   域に配設した較正用治具を半導体パッケージの計測系で
   計測し、該計測系の計測結果に基づいて算定した平面と
   各較正部材との距離に基づいて前記計測系が正常か否か
   を検査する半導体パッケージ計測系の検査装置におい
   て、 前記較正用治具の部材領域の内部又は外部に配設された
   前記較正部材よりも大きな少なくとも３つの基準部材の
   高さに基づいて前記平面を算定する平面算定手段と、 前記算定手段が算定した平面と各較正部材との距離を算
   出する距離算出手段と、 前記距離算出手段が算出した距離に基づいて、前記計測
   系が正常であるか否かを検査する検査手段とを具備する
   ことを特徴とする半導体パッケージ計測系の検査装置。
2. 【請求項２】 前記検査手段は、 前記距離算出手段が算出した距離と、あらかじめ保持し
   た所定の値とを比較して、前記計測系が正常であるか否
   かを検査することを特徴とする請求項１記載の半導体パ
   ッケージ計測系の検査装置。
3. 【請求項３】 前記検査手段は、 前記距離算出手段が算出した複数の距離を相互に比較し
   て、前記計測系が正常であるか否かを検査することを特
   徴とする請求項１記載の半導体パッケージ計測系の検査
   装置。
4. 【請求項４】 前記検査手段は、 前記距離算出手段が所定の時間間隔で算出した複数の距
   離を比較して、前記計測系に経年変化が生じたか否かを
   検査することを特徴とする請求項１記載の半導体パッケ
   ージ計測系の検査装置。
5. 【請求項５】 前記平面算定手段は、 前記較正用治具の部材領域の内部又は外部に配設された
   前記較正部材よりも大きな３つの基準部材の高さに基づ
   いて仮想平面を算定することを特徴とする請求項１記載
   の半導体パッケージ計測系の検査装置。
6. 【請求項６】 前記平面算定手段は、 前記較正用治具の部材領域の内部又は外部に配設された
   前記較正部材よりも大きな３つ以上の基準部材の高さに
   基づいて最小２乗平面を算定することを特徴とする請求
   項１記載の半導体パッケージ計測系の検査装置。
7. 【請求項７】 所定の大きさの複数の較正部材を部材領
   域に配設した較正用治具を半導体パッケージの計測系で
   計測し、該計測系の計測結果に基づいて算定した平面と
   各較正部材との距離に基づいて前記計測系が正常か否か
   を検査する半導体パッケージ計測系の検査方法におい
   て、 前記較正用治具の部材領域の内部又は外部に前記較正部
   材よりも大きな少なくとも３つの基準部材を配設し、 前記３つの基準部材を前記計測系が計測した計測結果に
   基づいて前記平面を算定し、 該算定した平面と各較正部材との距離を算出し、 算出した距離に基づいて、前記計測系が正常であるか否
   かを検査することを特徴とする半導体パッケージ計測系
   の検査方法。
8. 【請求項８】 所定の大きさの複数の較正部材を部材領
   域に配設した半導体パッケージ計測系の検査に用いる較
   正用治具において、 前記複数の較正部材よりも大きな少なくとも３つの基準
   部材を有することを特徴とする較正用治具。
9. 【請求項９】 所定の大きさの複数の較正部材を部材領
   域に配設した半導体パッケージ計測系の検査に用いる較
   正用治具において、 前記複数の較正部材よりも大きな３つの基準部材を、前
   記部材領域内で、かつ、該３つの基準部材で形成される
   三角形の面積が最大となる位置に配設したことを特徴と
   する較正用治具。
10. 【請求項１０】 所定の大きさの複数の較正部材を部材
    領域に配設した半導体パッケージ計測系の検査に用いる
    較正用治具において、 前記複数の較正部材よりも大きな少なくとも３つの基準
    部材を前記部材領域の外部に配置したことを特徴とする
    較正用治具。
11. 【請求項１１】 所定の大きさの複数の較正部材を部材
    領域に配設した半導体パッケージ計測系の検査に用いる
    較正用治具において、 前記複数の較正部材よりも大きな少なくとも３つの基準
    部材を前記部材領域の外周に配置したことを特徴とする
    較正用治具。