JPH10292091A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高温時に黄変の無い耐熱性に優れた樹脂組成物
の開発 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アルコール
類、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤からなるエポキシ
樹脂組成物において、（Ｂ）のアルコール類が該エポキ
シ樹脂組成物の硬化温度以上の沸点を有するアルコール
類であり、（Ｄ）の硬化促進剤が有機塩基の酸塩又は３
級窒素を有する芳香族化合物であることを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体封止用と
して好適な、優れた光透過性を有するエポキシ樹脂組成
物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】光半導体素子にはＬＥＤ（発光ダイオー
ド）、フォトトランジスタ、フォトダイオード、フォト
カプラー、ＣＣＤ（電荷結合素子）、ＥＰＲＯＭ（イレ
ーザブルプログラマブルリードオンリーメモリー）、フ
ォトセンサー等の受光素子や発光素子等があり、例えば
ＬＥＤとしては高輝度タイプの赤、橙及び緑の光半導体
素子が開発されている。これらの光半導体素子の封止材
料には種々のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤の組み
合わせにおいて透明性に優れた組成物が使用されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】最近これらの色調に加
え青色の光半導体素子が開発された。この素子は青く発
光する際に他の色の素子に比べ１２０℃以上のかなり高
い発熱を伴うため、従来の樹脂組成物の硬化物では１２
０℃以上の高温時に黄色から黄褐色に変化する黄変とい
う問題がある。また、特開平３−１６６２２１号公報で
はエポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及び硬化促進剤の組
み合わせにおいて透明性に優れたエポキシ樹脂組成物を
得るために硬化促進剤として特定の第３級アミン又はそ
の有機酸塩を用いる方法が記載されている。同時に硬化
促進剤としてオクチル酸錫又はオクチル酸亜鉛等の有機
酸金属塩及びこの第３級アミンを併用する方法、更には
着色防止剤として有機ホスファイト類やヒンダードフェ
ノール類を添加する方法、青色乃至紫色の着色剤を微量
添加する「ブルーイング」を行う方法が記載されてい
る。しかしながらこれらの方法のエポキシ樹脂組成物を
用いてもいずれも高温時に黄変するという問題がある。
さらに特開昭５８−１８７４２６号公報にはエポキシ樹
脂、アルコール化合物、酸無水物系硬化剤を使用したエ
ポキシ樹脂組成物が開示されているが、この組成物を用
いてもいずれも高温時に黄変するという問題がある。本
発明は高温時に黄変の無い耐熱性に優れた硬化物を与え
る樹脂組成物の開発を目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成
させたものである。即ち、本発明は、 （１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アルコール類、
（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤からなるエポキシ樹脂
組成物において、（Ｂ）のアルコール類が該エポキシ樹
脂組成物の硬化温度以上の沸点を有するアルコール類で
あり、（Ｄ）の硬化促進剤が有機塩基の酸塩又は３級窒
素を有する芳香族化合物であることを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物 （２）（Ｂ）のアルコール類の沸点が１００℃以上であ
る（１）のエポキシ樹脂組成物、 （３）（Ｂ）のアルコール類の沸点が１５０℃以上であ
る（１）のエポキシ樹脂組成物、 （４）（Ｄ）成分が有機塩基の酸塩である（１）乃至
（３）のいずれか一項のエポキシ樹脂組成物 （５）有機塩基の酸塩が有機オニウム塩又はイミダゾー
ル類の有機酸塩である（４）のエポキシ樹脂組成物 （６）有機オニウム塩が有機フォスフォニウム塩又は有
機アンモニウム塩である（５）のエポキシ樹脂組成物 （７）（Ｄ）成分が３級窒素を有する芳香族化合物であ
る（１）乃至（３）のいずれか一項のエポキシ樹脂組成
物 （８）３級窒素を有する芳香族化合物がフェニル基を有
するイミダゾール類である（７）のエポキシ樹脂組成物 （９）エポキシ樹脂組成物中の（Ａ）成分が２５〜７０
重量％、（Ｂ）成分が０．０１〜３０重量％、（Ｃ）成
分が２５〜７０重量％及び（Ｄ）成分が０．０１〜５重
量％である（１）乃至（８）のいずれか一項のエポキシ
樹脂組成物、 （１０）（１）乃至（９）のいずれか一項のエポキシ樹
脂組成物の硬化物、 （１１）（１）乃至（９）のいずれか一項のエポキシ樹
脂組成物で封止された光半導体装置、 （１２）光半導体装置が発光素子又は受光素子である
（１１）の光半導体装置、に関する。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。

【０００６】本発明で使用する（Ａ）成分のエポキシ樹
脂としては、特に限定されるものではなく、例えばエポ
キシ当量が２０００以下のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、Ｎ，
Ｎ−ジグリシジル−ｏ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジグリシ
ジルアニリン、フェニルグリシジルエーテル、レゾルシ
ノールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオー
ルジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリ
グリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリ
シジルエーテル、脂環式エポキシ樹脂である（３，４−
３’，４’エポキシシクロ）ヘキシルメチルヘキサンカ
ルボキシレート等のエポキシ樹脂が挙げられ、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂としてはフェノール、クレゾール類、
エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフ
ェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビ
スフェノールＳ、ナフトール類等の各種フェノールを原
料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノー
ルノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェ
ノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノール
ノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂のグリシジルエ
ーテル化物等一般に製造、販売されているエポキシ樹脂
が挙げられるが、好ましくはエポキシ当量が２０００以
下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−ｏ−トル
イジン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、（３，４−
３’，４’エポキシシクロ）ヘキシルメチルヘキサンカ
ルボキシレート、ヘキサヒドロ無水フタル酸ジグリシジ
ルエステル、水添ビスフェノールＡ型ジグリシジルエー
テル、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
臭素化クレジルグリシジルエーテル、ε−カプロラクト
ン変性のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ε−カプロ
ラクトン変性の（３，４−３’，４’エポキシシクロ）
ヘキシルメチルヘキサンカルボキシレート、フェノー
ル、クレゾール類を原料とするノボラック樹脂、キシリ
レン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂のグリシジ
ルエーテル化物であり、更に好ましくはエポキシ当量が
２５０以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び／又
はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、（３，４−３’，
４’エポキシシクロ）ヘキシルメチルヘキサンカルボキ
シレート、水添ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテ
ル、ε−カプロラクトン変性のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ε−カプロラクトン変性の（３，４−３’，
４’エポキシシクロ）ヘキシルメチルヘキサンカルボキ
シレートである。これらは１種又は２種以上併せて用い
ることができる。使用量は樹脂組成物全体に対し通常２
５〜７０重量％であり、好ましくは３５〜６０重量％で
ある。

【０００７】本発明で使用する（Ｂ）のアルコール類と
しては、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化温度以上の
沸点を有するアルコール類であれば特に制限はなく、例
えば少なくとも１個のフリーの水酸基を有し、他の水酸
基はエーテル化又はエステル化されていてもよい多価ア
ルコール又は炭素数が５以上の脂肪族モノアルコールが
あげられる。本発明で使用するアルコール類の沸点は、
エポキシ樹脂組成物の硬化温度以上であれば良く、例え
ば７０℃以上、好ましくは１００℃以上、より好ましく
は１５０℃以上である。又、その使用量は樹脂組成物全
体に対し通常０．０１〜３０重量％であり、好ましくは
０．１〜２０重量％である。なお、アルコール類は１種
又は２種類以上併せて用いることができる。

【０００８】本発明で使用する（Ｂ）のアルコール類の
中で好ましい化合物としては、例えば下記式（１）〜
（３）で表されるアルコール類から選ばれた少なくとも
１種である。

【０００９】

【化１】

【００１０】（式中、ｍは１以上の整数を示し、Ｒは水
素原子、アルキル基又はアセチル基を示し、Ｒ₀ は水素
原子又はアルキル基を示す）

【００１１】

【化２】

【００１２】（式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ はそれぞれ独立
に水素原子、アルキル基又はアセチル基を示す。但しＲ
₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ のうち少なくとも一つは水素原子であ
る。）

【００１３】

【化３】 Ｃ_n Ｈ_2n+1−ＯＨ （３）

【００１４】（式中、ｎは５以上の整数を示す）

【００１５】これらの中には構造異性体、光学異性体等
の異性体も含まれる。尚、上記各式において、Ｒ、
Ｒ₀ 、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 、Ｒ₃ におけるアルキル基としては、
Ｃ１〜Ｃ８のアルキル基、好ましくは例えばメチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基等のＣ１〜Ｃ４のアル
キル基があげられる。ｍの数としては、例えば１〜１
５、ｎの数としては、例えば５〜１５が好ましい。
（Ｂ）成分の中で好ましいものは以下に挙げるものであ
る。

【００１６】式（１）の化合物としては、例えばエチレ
ングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレン
グリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールイ
ソアミルエーテル、エチレングリコールモノアセテー
ト、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノアセテート、トリエチレングリコ
ール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ト
リエチレングリコールモノエチルエーテル、テトラエチ
レングリコール又はポリエチレングリコール等のＲ₀ が
水素原子である化合物、プロピレングリコール、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブ
チルエーテル、ジプロピレングリコール、ジプロピレン
グリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、トリプロピレングリコール、ト
リプロピレングリコールモノメチルエーテル又はポリプ
ロピレングリコール等のＲ₀ がアルキル基である化合物
があげられる。

【００１７】式（２）の化合物としては、例えばグリセ
リン、グリセリルモノアセテート又はグリセリルジアセ
テート等があげられ、式（３）の化合物としては、例え
ばｎ−ヘキサノール、ｎ−ヘプタノール、ｎ−オクタノ
ール、ｎ−デカノール又はｎ−ドデカノール等があげら
れる。

【００１８】本発明で使用する（Ｃ）の硬化剤は通常は
酸無水物系又はフェノール系を用いる。酸無水物系は、
例えば、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸
無水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物、５−
（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル
−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、
トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸−無水マレイン
酸付加物、クロレンド酸、メチルエンドメチレンテトラ
ヒドロ無水フタル酸等の脂環式カルボン酸無水物、ドデ
セニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸無水物、ポリセ
バシン酸無水物、ポリドデカン二酸無水物等の脂肪族カ
ルボン酸の無水物、フタル酸無水物、トリメリット酸無
水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物、エチレングリコール無水トリメリット
酸、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の芳香族カル
ボン酸無水物等が挙げられる。、フェノール系は、例え
ばビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフ
ェニルフェノール、２，２’−メチレン−ビス（４−メ
チル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−
メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフ
ェノール）、４，４’−ブチリレン−ビス（３−メチル
−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−ト
リス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノール）, トリスヒドロキシフェニルメタン、
ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノ
ール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレ
ン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノー
ル化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物、フェノ
ール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェ
ノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、
ブロム化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフ
ェノールＳ、ナフトール類等の各種フェノールを原料と
するノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノ
ボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノー
ルノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボ
ラック樹脂等の各種ノボラック樹脂が挙げられる。これ
らの硬化剤のうち好ましくは酸無水物であり、より好ま
しくはメチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、であり、更に好ましくは、メチ
ルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸である。これらの硬化剤は１種又は２種類以上併せて
用いることができる。その使用量は樹脂組成物全体に対
し通常２５〜７０重量％であり、好ましくは３５〜６０
重量％である。

【００１９】前記エポキシ樹脂と硬化剤の混合割合は、
エポキシ樹脂１化学当量に対し硬化剤は通常０．５〜
１．６当量の割合で混合するが、好ましくは０．７〜
１．４当量であり、さらに好ましくは０．９〜１．２当
量の割合で混合する。

【００２０】本発明で使用する（Ｄ）の硬化促進剤とし
ては、有機塩基の酸塩又は３級窒素を有する芳香族化合
物があげられる。有機塩基の酸塩としては、有機フォス
フォニウム塩や有機アンモニウム塩等の有機オニウム塩
や３級窒素を有する有機塩基の酸塩があげられる。

【００２１】有機ホスフォニウム塩としては、例えばテ
トラフェニルホスフォニウムブロミド、トリフェニルホ
スフィン・トルエンブロミド等のフェニル環を四つ有す
るホスフォニウムブロミドがあげられ、有機アンモニウ
ム塩としては、例えばテトラオクチルアンモニウムブロ
ミド、テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラエチ
ルアンモニウムブロミド等のテトラ（Ｃ１〜Ｃ８）アル
キルアンモニウムブロミドがあげられ、３級窒素を有す
る有機塩基の酸塩としては、例えば環内に３級窒素を有
する脂環式塩基の有機酸塩や各種イミダゾール類の有機
酸塩があげられる。環内に３級窒素を有する脂環式塩基
の有機酸塩としては、例えば１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７のフェノール塩、１，８
−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７のオク
チル酸塩等のジアザ化合物とフェノール類、下記多価カ
ルボン酸類、又はフォスフィン酸類との塩類があげられ
る。

【００２２】各種イミダゾール類の有機酸塩としては、
例えばイミダゾール類と多価カルボン酸等の有機酸との
塩類があげられる。イミダゾール類としては、例えば２
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２
−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル等が挙げられる。好ましいイミダゾール類としては、
例えば下記の３級窒素を有する芳香族化合物におけるフ
ェニル基置換イミダゾール類と同じイミダゾール類があ
げられる。多価カルボン酸としては、例えばフタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメ
リット酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族多価カル
ボン酸、マレイン酸、蓚酸等の脂肪族多価カルボン酸が
あげられる。好ましい多価カルボン酸としては、例えば
テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の芳
香族多価カルボン酸があげられる。好ましいイミダゾー
ル類と多価カルボン酸等の有機酸との塩類としては、例
えば１位に置換基を有しているイミダゾール類の多価カ
ルボン酸塩があげられる。より好ましいものとしては、
例えば１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールのトリ
メリット酸塩があげられる。

【００２３】３級窒素を有する芳香族化合物としては、
例えばフェニル基置換イミダゾール類や３級アミノ基置
換フェノール類があげられる。フェニル基置換イミダゾ
ール類としては、例えば２−フェニルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５
−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニ
ル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等が
あげられる。好ましいものとしては、例えば１位に芳香
族置換基を有しているイミダゾール類があげられる。よ
り好ましいものとしては、例えば１−ベンジル−２−フ
ェニルイミダゾールがあげられる。

【００２４】３級アミノ基置換フェノール類としては、
例えば２，４，６−トリ（ジメチルアミノメチル）−フ
ェノール等のジ（Ｃ１〜Ｃ４）アルキルアミノ（Ｃ１〜
Ｃ４）アルキル基を１〜３個有するフェノール類があげ
られる。

【００２５】更に好ましい硬化促進剤としては、例えば
１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
のフェノール塩、１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７のオクチル酸塩、２，４，６−トリ
（ジメチルアミノメチル）−フェノール、テトラブチル
アンモニウムブロミド、テトラエチルアンモニウムブロ
ミド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−
ベンジル−２−フェニルイミダゾールのトリメリット酸
塩、テトラフェニルホスフォニウムブロミド、トリフェ
ニルホスフィン・トルエンブロミドがあげられる。

【００２６】これらの硬化促進剤は１種又は２種類以上
併せて用いることができる。その使用量は樹脂組成物全
体に対し通常０．０１〜５重量％であり、好ましくは
０．０３〜３重量％である。

【００２７】本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記の
（Ａ）〜（Ｄ）成分以外に必要に応じて、着色剤、酸化
防止剤、紫外線吸収剤及び離型剤等の添加剤を適宜配合
することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物を光半
導体装置の封止用に使用する場合、これらの添加剤は該
エポキシ樹脂組成物の透明性に実質的に影響を与えない
範囲の量で使用される。又、これらの添加剤は１種又は
２種類以上併せて用いることができる。

【００２８】着色剤としては特に制限はなく、例えばフ
タロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリドン、アント
ラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペリレン、ジオ
キサジン、縮合アゾ、アゾメチン又はメチン系の各種有
機系色素、酸化チタン、硫酸鉛、酸化亜鉛、クロムエロ
ー、ジンクエロー、クロムバーミリオン、弁柄、コバル
ト紫、紺青、群青、カーボンブラック、クロムグリー
ン、酸化クロム、コバルトグリーン等の無機顔料が挙げ
られる。

【００２９】上記酸化防止剤としては、例えば２，６−
ジブチル−ｐ−クレゾール、２，４，６−トリ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（４’
−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ノール）プロピオネート、スチレン化フェノール、４−
ヒドロキシ−メチル−２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフ
ェノール、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノ
ン、シクロヘキシルフェノール、ブチルヒドロキシアニ
ソール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェノール、１，１，３−トリス（２−
メチル−４−ヒドロキ−５−ｔｅｒｔ−シブチルフェニ
ル）ブタン、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（２
−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）等のフェ
ノール系酸化防止剤、エトキシトリメチルジヒドロキノ
リン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン
等のアミン系酸化防止剤、メルカプトベンゾチアゾー
ル、テトラメチルチウラムモノサルファイド等の硫黄系
酸化防止剤、ジフェニルデシルフォスファイト、トリ
（ノニルフェニル）フォスファイト等の燐系酸化防止剤
が挙げられる。

【００３０】紫外線吸収剤としては、例えば２−ヒドロ
キシ４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジ−４−
ヒドロキシメトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン
系紫外線吸収剤、フェニルサリチレート、２，４−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチルフェニル−３，５−ジブチル−４−ヒ
ドロキシベンゾエート等のサリチレート系紫外線吸収
剤、（２’−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５’
−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、
（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾール等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、エ
チル−２−シアノ−３−３’ジフェニルアクリレート等
のアクリロニトリル系紫外線吸収剤、ニッケル［２，
２’−チオビス（４−ｔｅｒｔ−オクチル）フェノレー
ト］−ｎ−ブチルアミン、ニッケルジブチルチオカルバ
メート等の金属錯塩系紫外線吸収剤、ビス（２，２，
６，６−テトラメチルピペリジニル）セバケート等のヒ
ンダードアミン系紫外線吸収剤の各種紫外線吸収剤が挙
げられる。

【００３１】離型剤としては、パラフィンワックス、マ
イクロワックス、ポリエチレンワックス等の炭化水素系
滑剤、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステ
アリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸等の高級脂肪酸系滑
剤、ステアリルアミド、パルミチルアミド、オレイルア
ミド、メチレンビスステアロアミド、エチレンビスステ
アロアミド等の高級脂肪酸アミド系滑剤、硬化ひまし
油、ブチルステアレート、エチレングリコールモノステ
アレート、ペンタエリスリトール（モノ−，ジ−，トリ
−，又はテトラ−）ステアレート等の高級脂肪酸エステ
ル系滑剤、セチルアルコール、ステアリルアルコール、
ポリエチレングリコール、ポリグリセロール等のアルコ
ール系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン
酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リシノー
ル酸、ナフテン酸等のマグネシュウム、カルシュウム、
カドニュウム、バリュウム、亜鉛、鉛等の金属塩である
金属石鹸類、カルナウバロウ、カンデリラロウ、密ロ
ウ、モンタンロウ等の天然ワックス類が挙げられ、好ま
しくは、高級脂肪酸エステル類、高級脂肪酸アミド類、
高級脂肪酸、金属石鹸、炭化水素系滑剤であり、更に好
ましくはステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウ
ム、ステアリン酸、ペンタエリスリトール（モノ−，ジ
−，トリ−，又はテトラ−）ステアレートである。

【００３２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記した
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アルコール類、（Ｃ）硬化
剤、（Ｄ）硬化促進剤、更に必要であれば染料、顔料、
酸化防止剤、紫外線吸収剤及び離型剤等の添加剤をそれ
ぞれの所定量秤取り、真空ニーダ等を用い均一に撹拌す
ることにより、液状の組成物として容易に得ることがで
きる。また作業性を考慮してエポキシ樹脂を主成分とす
る主剤液と、硬化剤及び硬化促進剤を主成分とする硬化
剤液の２液で用いることもできる。但しアルコール類は
主剤液及び／又は硬化剤液のどちらにも入れて用いるこ
とができる。

【００３３】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は上
記のエポキシ樹脂組成物を通常７０〜２００℃、好まし
くは８０〜１６０℃で硬化することにより得ることがで
きる。硬化時間は通常１５分〜４８時間、好ましくは３
０分〜３６時間である。さらに、場合によってはステッ
プ硬化も適している。なお、本発明において樹脂の硬化
物としては厚み１ｍｍの硬化物において分光光度計の測
定により波長４００ｎｍの光透過率が９０％以上のもの
が好ましい。

【００３４】本発明の光半導体装置は、例えば充分に脱
泡した上記のエポキシ樹脂組成物を、光半導体素子をセ
ットした型枠に流し込んだのち、通常７０〜２００℃、
好ましくは８０〜１６０℃で加熱硬化することにより得
ることができる。この封止方法は特に限定されるもので
はない。本発明の光半導体装置としては、例えばＬＥ
Ｄ、フォトトランジスタ、フォトダイオード、フォトカ
プラー、ＣＣＤ、ＥＰＲＯＭ、フォトセンサーなどの受
光素子や発光素子等を封止した光半導体装置があげられ
る。

【００３５】このようにして得られる本発明の光半導体
装置は高温時の黄変の無い耐熱性に優れたものである。

【００３６】

【実施例】次に本発明を実施例によって更に具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるも
のではない。

【００３７】実施例１ 硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（リカシ
ッドＭＨ、新日本理化社製）１１０ｇ、硬化促進剤とし
てテトラフェニルホスフォニウムブロミド（ＴＰＰ−Ｐ
Ｂ、北興化学工業社製）０．５ｇをそれぞれ秤取り、真
空ニーダ等を用い加熱撹拌することによって硬化剤中に
硬化促進剤を均一に溶解しておく。それを冷却し、次に
この中にエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エピコート８２８、油化シェル社製、エポキシ
当量１９０）１００ｇ、エチレングリコール（和光純薬
工業社製、純度９９．０％以上）１０ｇをそれぞれ秤取
り、真空ニーダ等を用い均一に撹拌することにより本発
明のエポキシ樹脂組成物２２０．５ｇを得た。

【００３８】実施例２〜８ 表１に示す処方で上記の実施例１と同様な方法で本発明
のエポキシ樹脂組成物を調製した。（表１において単位
はｇである。）

【００３９】比較例１ 硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（リカシ
ッドＭＨ、新日本理化社製）１１０ｇ、硬化促進剤とし
てテトラフェニルフォスフォニウムブロミド（ＴＰＰ−
ＰＢ、北興化学工業社製）０．５ｇをそれぞれ秤取り、
真空ニーダ等を用い加熱撹拌することによって硬化促進
剤を均一に溶解しておく。それを冷却し、次にこの中に
エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エピコート８２８、油化シェル社製、エポキシ当量１
９０）１００ｇを秤取り、真空ニーダ等を用い均一に撹
拌することにより比較用のエポキシ樹脂組成物２１０．
５ｇを得た。

【００４０】比較例２〜４ 表１に示す処方で上記の比較例１と同様な方法で比較用
のエポキシ樹脂組成物を調製した。

【００４１】実施例１〜８及び比較例１〜４で調製した
エポキシ樹脂組成物を用い、隙間を１ｍｍに調整した２
枚のガラス板の隙間に個々のエポキシ樹脂組成物を流し
込み、９０℃×３時間＋１３５℃×１時間＋１５０℃×
５時間の硬化条件で硬化物を成形した。これについて硬
化直後を０時間とし、０時間及び１４０℃で１０００時
間放置後のものの各光透過率を分光光度計を用いて測定
した。なお、分光光度計で測定される黄変による光透過
率が低下する波長は４００ｎｍ付近であるが、この時の
測定波長は４００ｎｍに加え、６００ｎｍ及び８００ｎ
ｍについても測定を行った。この結果を後記の表２に示
す。（表２において単位は％）

【００４２】

【表１】 表１ 実 施 例 比 較 例 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 （Ａ）成分 （Ａ₁ ） 100 100 100 40 40 40 100 40 40 40 （Ａ₂ ） 100 30 30 30 30 30 30 （Ａ₃ ） 100 30 30 30 30 30 30 （Ｂ）成分 （Ｂ₁ ） 10 10 10 10 10 10 （Ｂ₂ ） 10 （Ｂ₃ ） 10 （Ｃ）成分 硬化剤*4 90 125 70 90 90 110 110 110 110 110 110 110 （Ｄ）成分 （Ｄ₁ ） 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 （Ｄ₂ ） 0.5 0.5 （Ｄ₃ ） 0.5 0.5

【００４３】（Ａ₁ ）：ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エピコート８２８ エポキシ当量１９０；油化シェ
ル社製） （Ａ₂ ）：脂環式エポキシ樹脂（セロキサイド２０２１
エポキシ当量１３３；ダイセル化学工業社製） （Ａ₃ ）：脂環式エポキシ樹脂（アデカレジンＥＰ４０
８０ エポキシ当量２３５；旭電化社製） （Ｂ₁ ） エチレングリコール（和光純薬工業社製、純
度９９．０％以上） （Ｂ₂ ） プロピレングリコール（和光純薬工業社製、
純度９９．０％以上） （Ｂ₃ ） グリセリン（和光純薬工業社製、純度９９．
０％以上） 硬化剤：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（リカシッド
ＭＨ、新日本理化社製） （Ｄ₁ ）：テトラフェニルフォスフォニウムブロミド
（ＴＰＰ−ＰＢ、北興化学工業社製） （Ｄ₂ ）：テトラブチルアンモニウムブロミド（東京化
成工業社製） （Ｄ₃ ）：１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールの
トリメリット酸塩（キュアゾール１Ｂ２ＰＺ・Ｓ；四国
化成工業社製）

【００４４】

【表２】 表２ 実 施 例 比 較 例 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 ４００ｎｍ ０時間 100 99 100 100 100 100 100 100 100 100 99 99 １０００時間 100 99 95 100 100 99 100 100 40 2 0 3 ６００ｎｍ ０時間 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 １０００時間 100 100 100 100 100 100 100 100 91 82 72 86 ８００ｎｍ ０時間 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 １０００時間 100 100 100 100 100 100 100 100 93 93 92 92

【００４５】上記表２の結果から、本発明の樹脂組成物
は高温時の黄変が改善されたことがわかる。さらに６０
０ｎｍ及び８００ｎｍでも変化はなく、非常高い耐熱性
があることが確認された。

【００４６】

【発明の効果】本発明により高温時の黄変の無い耐熱性
に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を得ること
ができる。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アルコール
   類、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤からなるエポキシ
   樹脂組成物において、（Ｂ）のアルコール類が該エポキ
   シ樹脂組成物の硬化温度以上の沸点を有するアルコール
   類であり、（Ｄ）の硬化促進剤が有機塩基の酸塩又は３
   級窒素を有する芳香族化合物であることを特徴とするエ
   ポキシ樹脂組成物
2. 【請求項２】（Ｂ）のアルコール類の沸点が１００℃以
   上である請求項１のエポキシ樹脂組成物
3. 【請求項３】（Ｂ）のアルコール類の沸点が１５０℃以
   上である請求項１のエポキシ樹脂組成物
4. 【請求項４】（Ｄ）成分が有機塩基の酸塩である請求項
   １乃至３のいずれか一項のエポキシ樹脂組成物
5. 【請求項５】有機塩基の酸塩が有機オニウム塩又はイミ
   ダゾール類の有機酸塩である請求項４のエポキシ樹脂組
   成物
6. 【請求項６】有機オニウム塩が有機ホスフォニウム塩又
   は有機アンモニウム塩である請求項５のエポキシ樹脂組
   成物
7. 【請求項７】（Ｄ）成分が３級窒素を有する芳香族化合
   物である請求項１乃至３のいずれか一項のエポキシ樹脂
   組成物
8. 【請求項８】３級窒素を有する芳香族化合物がフェニル
   基を有するイミダゾール類である請求項７のエポキシ樹
   脂組成物
9. 【請求項９】エポキシ樹脂組成物中の（Ａ）成分が２５
   〜７０重量％、（Ｂ）成分が０．０１〜３０重量％、
   （Ｃ）成分が２５〜７０重量％及び（Ｄ）成分が０．０
   １〜５重量％である請求項１乃至８のいずれか一項のエ
   ポキシ樹脂組成物
10. 【請求項１０】請求項１乃至９のいずれか一項のエポキ
    シ樹脂組成物の硬化物
11. 【請求項１１】請求項１乃至９のいずれか一項のエポキ
    シ樹脂組成物で封止された光半導体装置
12. 【請求項１２】光半導体装置が発光素子又は受光素子で
    ある請求項１１に記載の光半導体装置