JPH10286858A - Injection molding device - Google Patents
Injection molding deviceInfo
- Publication number
- JPH10286858A JPH10286858A JP9552897A JP9552897A JPH10286858A JP H10286858 A JPH10286858 A JP H10286858A JP 9552897 A JP9552897 A JP 9552897A JP 9552897 A JP9552897 A JP 9552897A JP H10286858 A JPH10286858 A JP H10286858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- thickness
- adjusting
- injection molding
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、固定金型と可動金
型により構成されるキャビティ内へ樹脂を射出、注入し
て成形品を得る射出成形装置に関するものであり、特
に、その際、高精度の成形品が常に安定性良く得られる
ように改良を図った射出成形装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an injection molding apparatus for obtaining a molded product by injecting and injecting a resin into a cavity formed by a fixed mold and a movable mold. The present invention relates to an injection molding apparatus improved so that a molded article with high accuracy can always be obtained with good stability.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、レンズ等の高精度部品の多数個取
りに用いる射出成形金型は、特開昭５５−２５９７３号
公報、特開昭５７−１２３０３１号公報に記載のように
金型中央からサイドゲートを介して各キャビティにプラ
スチック樹脂を充填する構造となっている。単なる射出
成形用金型、射出後に圧縮する所謂射出圧縮成形用金型
とも基本的にこの構造を用いている。2. Description of the Related Art Conventionally, injection molding dies used to take a large number of high-precision parts such as lenses are disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 55-25973 and 57-123031. , Each cavity is filled with a plastic resin through a side gate. This structure is basically used for a simple injection molding die and a so-called injection compression molding die that compresses after injection.
【０００３】図６は一般的な従来の成形金型を成形機に
取り付けた状態の一例を示す断面図である。ここでは１
度の成形で２個の成形品を作る２個取り用の金型を例と
して示した。同図において、１は固定型、２は可動型、
３はスペーサブロック、４は固定型取付板、５は可動型
取付板、６はキャビティ、７はゲート（成形品の側面か
ら充填するのでサイドゲートという）、８はランナ、９
はスプル、１０は押出板、１０Ａは押出棒、１１は空
間、１２は突き出しピン、２１は成形機の固定側ダイプ
レート、２２は可動側ダイプレートである。固定型１、
可動型２は各々固定型取付板４、可動型取付板５で固定
側ダイプレート２１、可動側ダイプレート２２に固定し
てある。FIG. 6 is a sectional view showing an example of a state in which a general conventional molding die is attached to a molding machine. Here 1
An example of a two-cavity mold for forming two molded articles by the second molding is shown. In the figure, 1 is a fixed type, 2 is a movable type,
3 is a spacer block, 4 is a fixed mounting plate, 5 is a movable mounting plate, 6 is a cavity, 7 is a gate (called a side gate because it is filled from the side of the molded product), 8 is a runner, 9
Is a sprue, 10 is an extruded plate, 10A is an extruded rod, 11 is a space, 12 is a protruding pin, 21 is a fixed die plate of the molding machine, and 22 is a movable die plate. Fixed type 1,
The movable die 2 is fixed to a fixed die plate 21 and a movable die plate 22 with a fixed mounting plate 4 and a movable mounting plate 5, respectively.
【０００４】かかる金型、成形機に図示せざる成形機の
射出ユニットから溶融樹脂が射出、注入されるわけであ
るが、その際、溶融樹脂は、スプル９、ランナ８、ゲー
ト７を通過してキャビティ６内に充填される。その後、
固定型１と可動型２を分離し、押出板１０を空間１１内
で上昇させると、それに伴って押出棒１０Ａ、突き出し
ピン１２も上昇して、キャビティ６内に樹脂が充填され
ることによって形成された成形品１３をキャビティ６の
外へ取り出すことができる。The molten resin is injected and injected from the injection unit of the molding machine (not shown) into the mold and the molding machine. At this time, the molten resin passes through the sprue 9, the runner 8, and the gate 7. To fill the cavity 6. afterwards,
When the fixed die 1 and the movable die 2 are separated and the extruded plate 10 is raised in the space 11, the extruding rod 10A and the protruding pin 12 are also raised, and the resin is filled in the cavity 6 and formed. The molded article 13 thus obtained can be taken out of the cavity 6.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、成形
工程中に射出・充填される樹脂の圧力による成形金型の
変形や成形機のダイプレートの平行度が成形品に及ぼす
精度劣化について十分な配慮がされていなかった。The above-mentioned prior art is sufficient for the deformation of the molding die due to the pressure of the resin injected and filled during the molding process and the deterioration of the precision that the parallelism of the die plate of the molding machine exerts on the molded product. Care was not taken.
【０００６】図７は、図６に示した如き成形金型に、溶
融樹脂１３を射出、注入したときの状態を幾分誇大化し
て示した断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the molten resin 13 is injected and injected into the molding die as shown in FIG.
【０００７】即ち図７において、注入樹脂１３の圧力に
より、固定型１と可動型２は、そのパーティング面１４
に開きが発生しており、その開き量が同図の上下で異な
っている。この開き量は非常に型締力が大きい場合や射
出圧力が小さい場合には発生しないが、レンズのような
高精度部品の成形では、キャビティ６内での樹脂には５
００〜１５００kg/cm2程度の圧力が負荷されており、し
ばしばこのような状態が発生している。この開き量の上
下の差は上下各々のキャビティで得られる成形品の厚さ
が異なり、また１つの成形品の中でも厚さが不均一にな
ることが明らかである。通常の場合、この変形量は数十
ミクロン〜数百ミクロンとなり、特に高精度部品の精密
成形の場合には、成形品の精度劣化となり問題である。[0007] That is, in FIG. 7, the fixed mold 1 and the movable mold 2 are moved by the
And the amount of opening differs between the upper and lower parts of FIG. This opening amount does not occur when the mold clamping force is extremely large or when the injection pressure is small. However, in molding a high-precision part such as a lens, the resin in the cavity 6 has a width of 5 mm.
A pressure of about 00 to 1500 kg / cm2 is applied, and such a state often occurs. It is apparent that the difference between the upper and lower openings is different in the thickness of the molded product obtained in each of the upper and lower cavities, and that the thickness becomes uneven even in one molded product. In a normal case, this deformation amount is several tens of microns to several hundreds of microns. Particularly, in the case of precision molding of a high-precision part, the precision of the molded product deteriorates, which is a problem.
【０００８】この上下の開き量の差は、成形機の固定側
ダイプレートと可動側ダイプレートとの平行度が悪い場
合や、成形機自体の平行度は良いが成形金型を取り付け
た際に金型の重さでダイプレートに倒れが生じた場合
や、成形材料が自重によって下側のキャビティに充填さ
れやすく型を開かせる力が大きい場合等が挙げられる。The difference between the upper and lower opening amounts may be caused when the parallelism between the fixed die plate and the movable die plate of the molding machine is poor, or when the molding machine itself has good parallelism but the molding die is attached. Examples include a case where the die plate falls down due to the weight of the mold, and a case where the molding material is easily filled into the lower cavity by its own weight and the force for opening the mold is large.
【０００９】この対策として、成形機ダイプレート間隔
を調整することが考えられるが、実際には数ミクロン〜
数十ミクロンの調節は難しいく、また、金型の重さで倒
れ量が変わる場合には、成形機単体では調整できない。As a countermeasure for this, it is conceivable to adjust the die plate interval of the molding machine.
Adjustment of several tens of microns is difficult, and when the amount of tilt varies depending on the weight of the mold, it cannot be adjusted by the molding machine alone.
【００１０】さらに、非常に型締力の大きい成形機を使
用する、射出時の樹脂圧力を下げる、金型を小さくする
などで型が開かないようにすることが考えられるが、各
々、非常に高価となったり、「ヒケ」による精度不良が
発生するようになり、逆に型開きが発生する方が圧縮効
果をもち成形品の精度の安定性を向上することができる
ため、これらの方法は現実的ではなかった。Further, it is conceivable to prevent the mold from opening by using a molding machine having a very large clamping force, lowering the resin pressure at the time of injection, or reducing the size of the mold. These methods are expensive and can cause poor precision due to sink marks.On the contrary, opening the mold can have a compression effect and improve the stability of precision of the molded product. It was not realistic.
【００１１】そのため、本発明の目的は、この成形工程
中の型開きの不均一を低減し、高精度の成形品を得るこ
とができる精密な射出成形装置を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a precise injection molding apparatus capable of reducing unevenness of mold opening during the molding process and obtaining a highly accurate molded product.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、射出成形装置において、 （イ）金型に、厚さ調節部を設け、その厚さ調節部を複
数のゾーンに分割して各々の部分の厚さを温度等によっ
て調節できるようにし、前述の金型の倒れを補正するよ
うに厚さ調節部の各位置の厚さを制御し、それにより上
下で均一の型開き量にするようにしたものである。In order to achieve the above object, the present invention provides an injection molding apparatus, comprising: (a) providing a mold with a thickness adjusting section, and applying the thickness adjusting section to a plurality of zones. The thickness of each part is controlled by adjusting the thickness of each part so that the thickness of each part can be adjusted by temperature etc. The opening amount is set.
【００１３】（ロ）成形機のダイプレートを、複数のゾ
ーンに分割して各々の部分の厚さを温度等によって調節
できるようにし、前述の金型の倒れを補正するようにダ
イプレートの各位置の厚さを制御し、それにより上下で
均一の型開き量にするようにしたものである。(B) The die plate of the molding machine is divided into a plurality of zones so that the thickness of each part can be adjusted according to the temperature or the like, and each die plate can be adjusted so as to correct the above-mentioned mold falling. The thickness of the position is controlled so that the upper and lower mold opening amounts are uniform.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の射出成形装置の実
施例を図面により説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the injection molding apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１５】図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。成形金型として固定型１、可動型２、スペーサブロ
ック３、固定側取付板４、可動側取付板５、厚さ調節部
３１、断熱板３２、３３、押出板１０、突出ピン１２、
厚さ制御装置６１から構成されている。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention. As a molding die, a fixed die 1, a movable die 2, a spacer block 3, a fixed side mounting plate 4, a movable side mounting plate 5, a thickness adjusting part 31, heat insulating plates 32 and 33, an extruded plate 10, a protruding pin 12,
It comprises a thickness control device 61.
【００１６】固定型１には、図示せざる成形機から射出
される溶融樹脂が通過するスプル９が設けてある。また
可動型２には同様に樹脂が流動するランナ８、ゲート
７、そして最終的に樹脂を成形品形状に賦形するキャビ
ティ６が設けてある。可動型２、スペーサブロック３お
よび可動取付板５に囲まれた空間１１は押出板１０が成
形品を突出ピン２７により突き出す時に摺動するための
空間である。The fixed mold 1 is provided with a sprue 9 through which a molten resin injected from a molding machine (not shown) passes. Similarly, the movable mold 2 is provided with a runner 8 through which the resin flows, a gate 7, and a cavity 6 for finally shaping the resin into a molded product. The space 11 surrounded by the movable mold 2, the spacer block 3 and the movable mounting plate 5 is a space for the extrusion plate 10 to slide when the molded product is projected by the projection pin 27.
【００１７】さらに厚さ調節部３１には、温度調節部４
１、４２、４３…、温度検出部５１、５２、５３…が組
み込まれている。この厚さ調節部３１に組み込まれてい
る温度調節部、温度検出部の配置の一例を図２に示す。Further, the thickness adjusting section 31 includes a temperature adjusting section 4.
, And 42, 43,... And temperature detectors 51, 52, 53,. FIG. 2 shows an example of the arrangement of the temperature adjustment unit and the temperature detection unit incorporated in the thickness adjustment unit 31.
【００１８】ここでは厚さ調節部３１を一点鎖線で示す
９つのゾーンに分け、各々に温度調節部４１〜４９と、
それに対としてそのゾーンの温度を検出する温度検出部
５１〜５９を組み込んである。温度調節部４１〜４９お
よび温度検出部５１〜５９は温度制御部６１に接続され
ており、温度制御部６１からの信号によって、各ゾーン
の温度を所定の温度に制御することが可能となってい
る。ここで、温度制御部６１には予め各ゾーンの温度を
設定することができるようになっている。本実施例で
は、温度調節部４１〜４９としてヒータを使用し、温度
制御部６１からの信号のＯＮ，ＯＦＦで加熱を行なって
温度を調節した。Here, the thickness control unit 31 is divided into nine zones indicated by alternate long and short dash lines.
In addition, temperature detectors 51 to 59 for detecting the temperature of the zone are incorporated as a pair. The temperature control units 41 to 49 and the temperature detection units 51 to 59 are connected to the temperature control unit 61, and can control the temperature of each zone to a predetermined temperature by a signal from the temperature control unit 61. I have. Here, the temperature of each zone can be set in the temperature control section 61 in advance. In the present embodiment, heaters are used as the temperature control units 41 to 49, and the temperature is adjusted by heating with ON / OFF of a signal from the temperature control unit 61.
【００１９】図１に戻り、厚さ調節部３１の両側には、
断熱板３２、３３が設けてあるが、これは厚さ調節部３
１に組み込まれた温度調節部４１〜４９の熱が金型およ
び成形機に伝導して悪影響を与えないために設けたもの
である。Returning to FIG. 1, on both sides of the thickness adjusting portion 31,
Insulating plates 32 and 33 are provided.
This is provided so that the heat of the temperature control sections 41 to 49 incorporated in 1 is not conducted to the mold and the molding machine to exert an adverse effect.
【００２０】以上のように構成された装置の動作を説明
する。The operation of the apparatus configured as described above will be described.
【００２１】予め図７に示した型開き量の差を打ち消す
ための温度差を算出しておき、温度制御部６１に各ゾー
ンの所定温度を設定しておく。例えば、金型上下で５０
ミクロンの型開き量が生じていた場合には、通常の鉄鋼
型であれば、厚さ調節部の厚さを２００ｍｍとした場
合、上下で０．０５ｍｍ／（１．１×１０−６（線膨張
係数）×２００ｍｍ）＝約２３℃の温度差を上下で付け
るとよいことになる。A temperature difference for canceling the difference between the mold opening amounts shown in FIG. 7 is calculated in advance, and a predetermined temperature of each zone is set in the temperature control unit 61. For example, 50
When a mold opening amount of micron is generated, if the thickness of the thickness adjusting portion is 200 mm in the case of a normal steel mold, 0.05 mm / (1.1 × 10 −6 (line) Expansion coefficient) × 200 mm) = approximately 23 ° C. at the top and bottom.
【００２２】そして、成形工程に入る。まず、成形機で
溶融された樹脂がスプル９、ランナ８、ゲート７を通過
し、キャビティ６に射出・充填される。この際、樹脂の
圧力は５００〜１５００kg/cm2と高圧である。そのため
ランナ８、ゲート７、キャビティ６には図７を参照して
説明したのと同じように固定型１および可動型２のパー
ティング面１４を開かせるような変形を発生させようと
する力が働く。Then, a molding process is started. First, the resin melted by the molding machine passes through the sprue 9, the runner 8, and the gate 7, and is injected and filled into the cavity 6. At this time, the pressure of the resin is as high as 500 to 1500 kg / cm2. For this reason, a force for generating deformation to open the parting surfaces 14 of the fixed mold 1 and the movable mold 2 is applied to the runner 8, the gate 7, and the cavity 6 in the same manner as described with reference to FIG. work.
【００２３】ここで、射出開始ともに、温度制御部６１
により設定された各ゾーンの温度に加熱される。このと
き各ゾーンの温度は、温度検出部５１〜５９によって検
出され、所定の温度になるまで温度制御部６１から各ゾ
ーンの温度調節部４１〜４９に加熱の信号が送られる。
各々のゾーンの温度が所定の温度に達すると、温度制御
部６１からの信号により各温度調節部４１〜４９での加
熱は終了する。Here, the temperature control unit 61
Is heated to the temperature of each zone set by. At this time, the temperature of each zone is detected by the temperature detection units 51 to 59, and a heating signal is sent from the temperature control unit 61 to the temperature adjustment units 41 to 49 of each zone until the temperature reaches a predetermined temperature.
When the temperature of each zone reaches a predetermined temperature, the heating in each of the temperature control units 41 to 49 is terminated by a signal from the temperature control unit 61.
【００２４】この時の本発明の装置の状態は図３に示す
ようになっている。すなわち、温度制御部６１に設定さ
れた温度は、金型上側が低く、下側が高くなっていたた
め、従って厚さ調節部３１の上側が寸法が小さく、下側
が寸法が大きくなっている。この結果、成形機の固定側
のダイプレート２１と可動側のダイプレート２２の平行
度は、図７に示した従来の場合と同様であるが、その平
行度の上下の差と厚さ調節部３１の上下の差とがちょう
ど打ち消しあっているため、固定型１と可動型２とのパ
ーティング面１４の開き量は上下で同じである。すなわ
ち、型は平行に開いており、成形品の厚さは均一とな
り、面倒れのない高精度の成形品を得ることができた。At this time, the state of the apparatus of the present invention is as shown in FIG. In other words, the temperature set in the temperature control unit 61 is lower on the upper side of the mold and higher on the lower side. Therefore, the size of the upper side of the thickness adjusting unit 31 is small, and the size of the lower side is large. As a result, the parallelism between the die plate 21 on the fixed side and the die plate 22 on the movable side of the molding machine is the same as that of the conventional case shown in FIG. Since the difference between the upper and lower parts of the fixed die 1 is just canceled, the opening amount of the parting surface 14 of the fixed die 1 and the movable die 2 is the same in the upper and lower parts. That is, the molds were opened in parallel, the thickness of the molded product became uniform, and a highly accurate molded product without surface collapse was obtained.
【００２５】さらに本発明の別の実施例を図４に示す。FIG. 4 shows another embodiment of the present invention.
【００２６】構成は図１の実施例にさらに固定型１に変
位センサ１０１、１０２、１０３が組み込まれているも
のである。この変位センサ１０１、１０２、１０３…は
固定型１と可動型２のパーティング面１４の隙間を検出
するもので、温度調節部と同じように各々のゾーンに設
けてある。変位センサ１０１、１０２、１０３…は温度
制御部６１に接続されている。The construction is such that displacement sensors 101, 102 and 103 are further incorporated in the fixed mold 1 in the embodiment of FIG. The displacement sensors 101, 102, 103,... Detect gaps between the parting surfaces 14 of the fixed mold 1 and the movable mold 2, and are provided in each zone similarly to the temperature control section. The displacement sensors 101, 102, 103,... Are connected to the temperature control unit 61.
【００２７】ここで、温度制御部６１は、予め所定温度
を設定するのではなく、対応するパーティング面の隙間
を検出する変位センサ１０１〜１０９を比較し、最も隙
間（開き量）が小さい位置を基準とし、その他の位置の
温度調節部をＯＮにする機能を有している。Here, the temperature control section 61 does not set a predetermined temperature in advance, but compares the displacement sensors 101 to 109 which detect the gap between the corresponding parting surfaces, and determines the position where the gap (opening amount) is the smallest. And a function to turn on the temperature control units at other positions with reference to.
【００２８】このように構成された装置の動作を説明す
る。成形開始時には金型は図１の場合と同様パーティン
グ面１４が固定型１と可動型２の全面で密着している。
樹脂が充填されはじめてランナ８、ゲート７、キャビテ
ィ６に圧力がかかり始めると従来の図７と同様に倒れが
発生しはじめる。この時金型上側はパーティング面１４
の隙間は発生せず、下側ではパーティング面１４は開
く。ここで型が開いた量に相当する温度差を厚さ調節部
３１に生じさせて、下側の開き量を小さくする。The operation of the above-configured device will be described. At the start of molding, the parting surface 14 of the mold is in close contact with the entire surface of the fixed mold 1 and the movable mold 2 as in the case of FIG.
When pressure starts to be applied to the runner 8, the gate 7, and the cavity 6 after the resin is filled, the collapse starts to occur as in the conventional case of FIG. At this time, the upper part of the mold is the parting surface 14.
Does not occur, and the parting surface 14 opens on the lower side. Here, a temperature difference corresponding to the amount by which the mold is opened is caused in the thickness adjusting section 31 to reduce the opening amount on the lower side.
【００２９】さらに充填が進んでくると、金型上側もパ
ーティング面１４が開き、全面に隙間が生じるようにな
る。ここで各変位センサで検出した開き量を比較し、最
も小さい値を基準とし、その他の各ゾーンの温度調節部
４１〜４９に信号を送信して、加熱し、そのゾーンの厚
さを大きくし、開き量を等しくなるよう調節する。これ
の繰り返しによって、各ゾーンの開き量が等しくなる。As the filling further proceeds, the parting surface 14 is opened also on the upper side of the mold, and a gap is formed on the entire surface. Here, the opening amounts detected by the respective displacement sensors are compared, and based on the smallest value, a signal is transmitted to the temperature control units 41 to 49 of the other zones, and the zone is heated to increase the thickness of the zone. And adjust the opening amounts to be equal. By repeating this, the opening amount of each zone becomes equal.
【００３０】この結果、図１の場合と同等の効果が得ら
れ、高精度成形品を得ることができた。As a result, the same effect as in the case of FIG. 1 was obtained, and a high-precision molded product was obtained.
【００３１】次に本発明の別の一実施例を図５に示す。Next, another embodiment of the present invention is shown in FIG.
【００３２】金型の構造は図６の従来例と同じである。
成形機のダイプレート２１、２２を、図１の金型と同様
に複数のゾーンに分け、各ゾーンに温度調節部７１〜７
５、温度検出部８１〜８５を組み込んである。温度調節
部７１〜７５、温度検出部８１〜８５は温度制御部９１
に接続されている。The structure of the mold is the same as that of the conventional example shown in FIG.
The die plates 21 and 22 of the molding machine are divided into a plurality of zones similarly to the mold of FIG.
5. The temperature detectors 81 to 85 are incorporated. The temperature control units 71 to 75 and the temperature detection units 81 to 85 are a temperature control unit 91.
It is connected to the.
【００３３】動作は、基本的には図１の場合の厚さ調節
部３１と同じ働きをダイプレート２１、２２が分担して
行なうため、図１の場合と同様に型を平行に開かせるこ
とができた。The operation is basically performed by the die plates 21 and 22 sharing the same function as the thickness adjusting section 31 in the case of FIG. 1, so that the molds are opened in parallel as in the case of FIG. Was completed.
【００３４】したがって、倒れがなく厚さの均一な高精
度の成形品が得られた。Therefore, a high-precision molded product having a uniform thickness without falling down was obtained.
【００３５】以上の実施例で金型の上側が開き量が小さ
く、下側が大きい場合で説明してきたが、成形機の元々
のダイプレートの平行度や、成形品の形状等によって
は、逆に上側の開き量が大きく、下側が小さい場合や、
左右が異なっている場合等があるが、それは本発明の本
質には影響しないものであり、いずれの場合も本実施例
と同様に平行に開かせることができるようになり、高精
度の成形品が得られる。In the above embodiment, the case where the opening amount is small at the upper side of the mold and large at the lower side has been described. However, depending on the parallelism of the original die plate of the molding machine, the shape of the molded product, and the like. If the upper opening is large and the bottom is small,
There are cases where the left and right are different, but this does not affect the essence of the present invention, and in any case, it becomes possible to open in parallel as in this embodiment, and a high precision molded product Is obtained.
【００３６】以上の実施例において温度調節部は、温度
を制御できる方法であればヒータを用いる方法に限ら
ず、温度調節穴を設けて熱媒体を流す方法などであって
もなんら差し支えない。In the above embodiment, the temperature control section is not limited to a method using a heater as long as it can control the temperature, but may be a method in which a temperature control hole is provided and a heating medium is flowed.
【００３７】またゾーンの数は本実施例にこだわらず、
いくつであっても問題ではない。図１の実施例では厚さ
調節部は可動型側に設けたが、固定型側であっても同様
の効果が得られ、また固定型側、可動型側の両方に設け
ても良い。ダイプレートに温度調節部を設ける実施例に
おいても、いずれか一方のみであっても良い。The number of zones is not limited to the present embodiment.
It doesn't matter how many. In the embodiment of FIG. 1, the thickness adjusting section is provided on the movable type side, but the same effect can be obtained on the fixed type side, and it may be provided on both the fixed type side and the movable type side. In the embodiment in which the temperature control unit is provided on the die plate, only one of them may be used.
【００３８】以上の実施例では、多数個の成形品を１度
に得る所謂多数個取金型においてその効果が顕著であ
る。In the above embodiment, the effect is remarkable in a so-called multi-cavity mold for obtaining a large number of molded products at one time.
【００３９】以上のように、本発明により、金型の相対
的な倒れの変形を低減し高精度成形品を得た。As described above, according to the present invention, a high-precision molded product was obtained by reducing the relative deformation of the mold.
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明によれば、成形工程中に発生する
金型を平行に開かせることができるので、厚さが均一
で、倒れを低減した高精度成形品を得ることができる。According to the present invention, since the molds generated during the molding process can be opened in parallel, a high-precision molded product having a uniform thickness and reduced falling can be obtained.
【図１】本発明の一実施例を示す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing one embodiment of the present invention.
【図２】図１の主要部の別方向の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a main part of FIG. 1 in another direction.
【図３】図１の装置を動作させた時の状況を示す一断面
図である。FIG. 3 is a sectional view showing a situation when the apparatus of FIG. 1 is operated.
【図４】本発明の別の実施例を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing another embodiment of the present invention.
【図５】本発明の別の実施例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.
【図６】従来の金型の一例を示す縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing an example of a conventional mold.
【図７】図６に示した従来の金型を動作させた時の状況
を示す一断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state when the conventional mold shown in FIG. 6 is operated.
１……固定型、２…可動型、３…スペースブロック、６
…キャビティ、７…ゲート、８…ランナ、１３…成形
品、１４…パーティング面、２１、２２…ダイプレー
ト、３１…厚さ調節部、３２、３３…断熱板、４１〜４
９、７１〜７５…温度調節部、５１〜５９、８１〜８５
…温度検出部、６１、９１…温度制御部、１０１〜１０
９…変位センサ。1 ... fixed type, 2 ... movable type, 3 ... space block, 6
... Cavity, 7 ... Gate, 8 ... Runner, 13 ... Molded product, 14 ... Parting surface, 21, 22 ... Die plate, 31 ... Thickness adjusting part, 32, 33 ... Heat insulation plate, 41-4
9, 71 to 75: temperature control unit, 51 to 59, 81 to 85
... temperature detectors, 61, 91 ... temperature controllers, 101 to 10
9 ... Displacement sensor.
フロントページの続き (72)発明者 小澤 雅彦 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所マルチメディアシステム開 発本部内 (72)発明者 遠藤 敏朗 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所マルチメディアシステム開 発本部内 (72)発明者 村中 昌幸 東京都千代田区神田駿河台四丁目６番地株 式会社日立製作所内Continued on the front page (72) Inventor Masahiko Ozawa 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Multimedia Systems Development Headquarters, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Toshiro Endo 292 shares in Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa (72) Inventor Masayuki Muraka 4-6 Kanda Surugadai, Chiyoda-ku, Tokyo Stock Company Hitachi, Ltd.
Claims (12)
ビティ内へ樹脂を射出、注入して成形品を得る射出成形
装置において、 前記金型に、厚さ調節部を設け、該厚さ調節部を複数の
ゾーンに分割し、各ゾーンについて各々厚さを調節する
手段を具備したことを特徴とする射出成形装置。1. An injection molding apparatus for injecting and injecting a resin into a cavity formed by a fixed mold and a movable mold to obtain a molded product, wherein the mold is provided with a thickness adjusting unit, An injection molding apparatus, comprising: means for dividing an adjusting portion into a plurality of zones; and means for adjusting the thickness of each zone.
に温度調節部と温度検出部とを具備したことを特徴とす
る射出成形装置。2. The injection molding apparatus according to claim 1, wherein the means for adjusting the thickness is a temperature, and the thickness adjusting unit includes a temperature adjusting unit and a temperature detecting unit. Molding equipment.
記可動金型とのパーティング面の開きが平行になるよう
に調節することを特徴とする射出成形装置。3. The injection molding apparatus according to claim 1, wherein the thickness of each zone of the thickness adjusting section is adjusted so that the opening of the parting surface between the fixed mold and the movable mold is parallel. An injection molding device characterized by adjusting.
定温度で設定して制御することを特徴とする射出成形装
置。4. The injection molding apparatus according to claim 3, wherein the thickness of each zone of the thickness adjusting section is set and controlled in advance at a predetermined temperature of each zone.
込んだ複数の変位センサにより検出した値から、最も小
さい変位のゾーン以外のゾーンの温度調節部を制御する
ことを特徴とする射出成形装置。5. The injection molding apparatus according to claim 3, wherein the thickness of each zone of the thickness adjusting section is determined based on a value detected by a plurality of displacement sensors incorporated in the mold. An injection molding apparatus characterized by controlling a temperature control section of a zone other than the above.
節できるように構成されていることを特徴とする射出成
形装置。6. The injection molding apparatus according to claim 4, wherein the temperature adjusting section is configured to adjust the temperature by a heater or a heating medium.
ビティ内へ樹脂を射出、注入して成形品を得る射出成形
装置において、 前記金型を取り付ける成形機のダイプレート内に、該ダ
イプレートを複数のゾーンに分割し、各ゾーンについて
各々厚さを調節する手段を具備したことを特徴とする射
出成形装置。7. An injection molding apparatus for obtaining a molded product by injecting and injecting a resin into a cavity formed by a fixed mold and a movable mold, wherein said mold is provided in a die plate of a molding machine for mounting said mold. An injection molding apparatus, comprising: means for dividing a die plate into a plurality of zones; and means for adjusting the thickness of each zone.
に温度調節部と温度検出部とを具備したことを特徴とす
る射出成形装置。8. The injection molding apparatus according to claim 7, wherein the means for adjusting the thickness is a temperature, and the thickness adjusting unit includes a temperature adjusting unit and a temperature detecting unit. Molding equipment.
前記可動金型とのパーティング面の開きが平行になるよ
うに調節することを特徴とする射出成形装置。9. The injection molding apparatus according to claim 7, wherein the thickness of each zone for adjusting the thickness is adjusted so that the opening of the parting surface between the fixed mold and the movable mold is parallel. An injection molding device characterized by adjusting.
所定温度で設定して制御することを特徴とする射出成形
装置。10. The injection molding apparatus according to claim 9, wherein the thickness of each zone for adjusting the thickness is set and controlled in advance at a predetermined temperature of each zone.
み込んだ複数の変位センサにより検出した値から、最も
小さい変位のゾーン以外のゾーンの温度調節部を制御す
ることを特徴とする射出成形装置。11. The injection molding apparatus according to claim 9, wherein the thickness of each zone for adjusting the thickness is determined based on a value detected by a plurality of displacement sensors incorporated in the mold. An injection molding apparatus for controlling a temperature control section of a zone other than a zone.
て、 前記温度調節部がヒータもしくは熱媒体により温度を調
節できるように構成されていることを特徴とする射出成
形装置。12. The injection molding apparatus according to claim 10, wherein the temperature adjusting section is configured to adjust the temperature by a heater or a heating medium.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9552897A JPH10286858A (en) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | Injection molding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9552897A JPH10286858A (en) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | Injection molding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10286858A true JPH10286858A (en) | 1998-10-27 |
Family
ID=14140064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9552897A Pending JPH10286858A (en) | 1997-04-14 | 1997-04-14 | Injection molding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10286858A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008152971A1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Konica Minolta Opto, Inc. | Injection molding method and injection molding apparatus |
| KR200461526Y1 (en) | 2007-07-24 | 2012-07-19 | 세크론 주식회사 | Molding apparatus for a semiconductor package |
| CN104002449A (en) * | 2013-02-22 | 2014-08-27 | 发那科株式会社 | Clamping device of injection molding machine |
| JP2015083384A (en) * | 2014-12-10 | 2015-04-30 | ファナック株式会社 | Mold tightening device in injection molding machine |
| AT519691A1 (en) * | 2017-02-15 | 2018-09-15 | Engel Austria Gmbh | Mold-closing unit for a molding machine |
| WO2021116485A1 (en) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | Surface Generation Limited | Method of moulding and mould tool |
| US20220305705A1 (en) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | Honda Motor Co., Ltd. | Injection molding die |
-
1997
- 1997-04-14 JP JP9552897A patent/JPH10286858A/en active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008152971A1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Konica Minolta Opto, Inc. | Injection molding method and injection molding apparatus |
| KR200461526Y1 (en) | 2007-07-24 | 2012-07-19 | 세크론 주식회사 | Molding apparatus for a semiconductor package |
| CN104002449A (en) * | 2013-02-22 | 2014-08-27 | 发那科株式会社 | Clamping device of injection molding machine |
| JP2014162060A (en) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Fanuc Ltd | Mold tightening device in injection molding machine |
| US9120263B2 (en) | 2013-02-22 | 2015-09-01 | Fanuc Corporation | Clamping device of injection molding machine |
| TWI616307B (en) * | 2013-02-22 | 2018-03-01 | 發那科股份有限公司 | Clamping device of injection molding machine |
| JP2015083384A (en) * | 2014-12-10 | 2015-04-30 | ファナック株式会社 | Mold tightening device in injection molding machine |
| AT519691A1 (en) * | 2017-02-15 | 2018-09-15 | Engel Austria Gmbh | Mold-closing unit for a molding machine |
| AT519691B1 (en) * | 2017-02-15 | 2019-03-15 | Engel Austria Gmbh | Mold-closing unit for a molding machine |
| WO2021116485A1 (en) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | Surface Generation Limited | Method of moulding and mould tool |
| US20220305705A1 (en) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | Honda Motor Co., Ltd. | Injection molding die |
| CN115122586A (en) * | 2021-03-26 | 2022-09-30 | 本田技研工业株式会社 | Injection molding die |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3512595B2 (en) | Molding method of plastic molded article and mold for molding plastic molded article | |
| US7431871B2 (en) | Method for regulating the contraction of molded parts | |
| US20070077327A1 (en) | Injection molding machine | |
| JPH10286858A (en) | Injection molding device | |
| JPH0134132B2 (en) | ||
| JP2000141413A (en) | Manufacture of plastic molded product | |
| JPH10315292A (en) | Method and device for plastic molding | |
| JPH05293861A (en) | Molding device | |
| JPH044117A (en) | Mold, injection molding machine for that mold and molded product | |
| JPH0691702A (en) | Injection mold and molding method | |
| JP2000015676A (en) | Method for molding resin | |
| KR20050022604A (en) | Die apparatus for interior panel of vehicle | |
| JP2655100B2 (en) | Hot runner equipment | |
| JPH11227014A (en) | Injection molding machine and method for molding | |
| JP2685628B2 (en) | Injection molding equipment | |
| JP2001096584A (en) | Plastic molding apparatus | |
| JPS61290024A (en) | Mold for molding plastic lens | |
| JP2001096578A (en) | Plastic molding apparatus | |
| JPH0548735B2 (en) | ||
| JP2008238687A (en) | Mold device, injection molding method, and optical element | |
| JP3293019B2 (en) | Disc substrate molding method | |
| JPH0270418A (en) | Control device for multi-cavity molding die | |
| JPH0566245B2 (en) | ||
| JPH11170323A (en) | Method and apparatus for controlling temperature of mold | |
| JPH07148795A (en) | Plastic part and molding thereof |