JPH102865A

JPH102865A - レチクルの検査装置およびその検査方法

Info

Publication number: JPH102865A
Application number: JP8156593A
Authority: JP
Inventors: Toru Tanida; 徹谷田
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1996-06-18
Filing date: 1996-06-18
Publication date: 1998-01-06

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明では、レーザー散乱型検査装置の検査
方法を改良することにより、人間によるレチクルの目視
検査を行いレチクルの使用の可否を判断する工程を出来
うる限り少なくし、半導体製造工程で使用するレチクル
の歩留まりを少しでも良くすることを目的としている。【解決手段】上記課題を解決するために本発明では、
レチクル１にレーザー光を照射して、前記レチクル上の
異物を検出する異物検出手段１０１と、異物検出手段１
０１から出力された前記レチクル上の異物に関する情報
を格納する異物情報格納手段２１と、少なくとも一回は
異物検出手段１０１で検査されたレチクルについて、異
物検出手段によって出力されたレチクル上の異物の大き
さの情報と、異物情報格納手段２１から出力される以前
に検出された異物の大きさにに関する情報とを比較し、
使用の可否を判定する判定手段２０とを備えた

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、投影露光法による
半導体製造に必要な工程であるレチクル検査法に係り、
レチクルに付着した異物を検出してレチクル使用の可否
を判定するレチクル検査法に関する。

【０００２】

【従来の技術】投影露光法による半導体製造では、レチ
クルに形成されたパターンを縮小してウェハーに回路パ
ターンを形成する。そのため、異物が付着したレチクル
を用いて投影露光法による半導体製造を行うと、異物の
像もウェハー上に結像してしまい、ウェハーに形成され
た回路パターンに欠陥が生じてしまう。

【０００３】この様なことが生ずるのを防ぐために、近
年、レチクル上に透明な保護膜であるペリクル膜を覆う
ことで、レチクルに異物が付着することを防いでいる。
この回路パターンの原型が形成されたレチクルにペリク
ル膜を備えた様子を図７に示す。この様に、レチクルの
基板７１の表面（パターンが形成された面）及び裏面の
それぞれにペリクル膜用の枠７３を設け、その枠７３に
ペリクル膜７２を張設している。また、レチクルの基板
７１には、クロム膜で形成されたクロムパターン７４に
よって回路パターンの原盤が形成されている。

【０００４】この様に異物の付着を防ぐためレチクル上
にペリクル膜を設けているが、しかしながら、実際に
は、ペリクル膜を設けたレチクルでも、保管期間、移動
回数、使用回数の増加に伴い、ペリクルで囲まれた内部
で異物が発生してしまう。その一例を図８に示す。図８
は、ペリクル膜によって形成された内部に異物が発生し
た状態を示す。ペリクル膜によって形成された内部に異
物が発生した場合、その異物８５、８６は基板７１また
はクロムパターン７４に付着してしまう。

【０００５】クロムパターン７４に付着した異物８６
は、半導体製造にとっては影響がないが、基板７１に直
接付着した異物８５は、半導体製造にとって欠陥となる
影響を及ぼす。この様にレチクル上に付着した異物は、
半導体の製造に当たって欠陥を発生させる要因となる。
したがって、異物を検出する方法をする必要がある。

【０００６】ところで、レチクル上に付着した異物を検
出する方法として、レーザー散乱型検査装置がある。こ
の装置は、レチクルをレーザー光を照射して、レチクル
からの発せられる散乱光を受光する受光素子を複数個別
々の位置に備えている。これらの受光素子は光を受光し
た場合、その光を電気信号に変換している。異物がレチ
クル上に存在しているか否かは、それぞれの受光素子か
らの電気信号を統合的に分析して行われる。レーザー光
が照射された位置に異物が有るか無いかを検出する。こ
の装置は、レーザー光とレチクルとを相対的に移動させ
ることができるので、２次元的に異物が有るか否かを検
出できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなレーザー散乱型検査装置では、異物の有無は検出で
きるが、その異物が投影露光による半導体の製造を行っ
た際に、悪影響を及ぼすものであるかについては判断す
ることができない。例えば、図９に示す図は、ステッパ
ーなどの投影露光装置において使用可能なペリクル付き
レチクルを示した図であるが、レーザー散乱型検査装置
は図９に示す様なところに存在する異物を検出してしま
う。しかしながら、この様な場所に存在する異物は、投
影露光による半導体製造において、なんら悪影響を及ぼ
さない。ところで図９は、ステッパーなどの投影露光装
置で使用可能なペリクル付きレチクルの説明図である。
レーザー散乱型検査装置では、パターン上の異物８６や
致命的でない欠陥パターン８７を検出してしまうが、こ
の様な異物が存在したとしても、このレチクルを用いて
半導体製造を行ってもいっこうに差し支えない。

【０００８】だが、レーザー散乱型検査装置による検査
だけでは、この異物が半導体製造に悪影響を及ぼすかど
うかについては判断ができないため、異物が検出された
レチクルは全て人間が直接にレチクルの異物が検出され
た部分の拡大像を見てレチクルの使用の可否を判断しな
ければならない。この判断工程は実際、時間がかかるた
め半導体製造工程でのスループットを低下させていた。

【０００９】したがって、本発明ではレーザー散乱型検
査装置の検査方法を改良することにより、人間によるレ
チクルの目視検査を行いレチクルの使用の可否を判断す
る工程を出来うる限り少なくし、半導体製造工程で使用
するレチクルの歩留まりを少しでも良くすることを目的
としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、レチクルにレーザー光を照射して、前記
レチクル上の異物を検出する異物検出手段と、異物検出
手段から出力された前記レチクル上の異物に関する情報
を格納する異物情報格納手段と、少なくとも一回は異物
検出手段で検査されたレチクルについて、異物検出手段
によって出力されたレチクル上の異物の大きさの情報
と、異物情報格納手段から出力される以前に検出された
異物の大きさにに関する情報とを比較し、使用の可否を
判定する判定手段とを備えた

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明を詳しく説明するた
めに、本発明の実施の一形態を挙げて説明する。図１に
は、本発明の実施の形態であるレチクル検査装置の構成
図を示す。また、図２には、そのレチクル検査装置の全
体構成図を示す。本レチクル検査装置は、図２に示すよ
うに、図１で示したレーザー散乱型異物検査部１０１と
目視型検査部１０２とを有し、更に検査するためのレチ
クルを収納する検査レチクル搬入部２０１と、本レチク
ル検査装置で使用不能と判断されたレチクルを収納する
使用不能レチクル搬出部２０２と、本レチクル検査装置
で使用可能と判断されたレチクルを収納する使用可能レ
チクル搬出部２０３、レチクルを搬送するアームを備え
たレチクル搬送手段２０４とを備えて、レチクル検査装
置全体を制御する全体制御計算機２０５を備えている。

【００１２】また、検査レチクル搬入部２０１、使用不
能レチクル搬出部２０２および使用可能レチクル搬出部
２０３では、レチクルはレチクルケースに収納されてい
るため、レチクル搬送手段２０４には、レチクルケース
を開閉しレチクルケースからレチクルを取り出す機構が
およびレチクルケースへレチクルを収納させる機構を有
している。

【００１３】具体的には、レチクル搬送手段２０４に
は、ロボットアームとロボットアーム駆動部材とを備え
ている。ロボットアームは、レチクルおよびレチクルケ
ースを搬送するため備えている。また、ロボットアーム
駆動部材は、ロボットアームを検査レチクル搬入部２０
１、使用不能レチクル搬出部２０２、使用可能レチクル
搬出部２０３、レーザー散乱型検査部１０１および目視
型検査部１０２の各構成へ移動させるために備えてい
る。

【００１４】検査レチクル搬入部２０１、使用不能レチ
クル２０２および使用可能レチクル搬出部２０３には、
ロボットアームが進入してきたときに、レチクルケース
の蓋部を開閉する機構を有している。レチクルケースに
収納されているレチクルのロボットアームでの取り出し
や収納を可能としている。レーザー散乱型異物検査部１
０１は、図１に示した構成を有している。

【００１５】レーザー散乱型検査部１０１は、検査台
２、レーザー光源３、受光部４、信号処理手段５、検査
台駆動手段６、レーザー検査制御手段７を備えている。
検査台２は、異物の検査をするレチクル１を載置するた
めの台であり、検査台駆動手段６によって２次元的に移
動することができる。レーザー光源３は、異物を検査す
るレチクル１にレーザー光を照射するための光源であ
る。受光部４は、レチクル上に存在する異物があるとき
に発生する散乱光を検出するためのものである。

【００１６】レーザー光源３からレチクルに照射され、
レチクルによって反射された光のうち、異物が有る場合
に発生する散乱光を検出して、異物の有無および異物の
大きさを検出している。また、検査台２が検査台駆動手
段６によって走査されることで、レーザー光を２次元的
にレチクル上に照射することができる。このように検査
台２の位置を制御しつつ、散乱光の有無を受光部４で検
出することによって、レチクル上にある異物の位置を検
出することができる。また、得られる散乱光の強度によ
って異物の大きさを検出することが出来る。

【００１７】信号処理部５は、受光部４から得られた散
乱光に関する情報をデジタル化して、散乱光の有無およ
び散乱光の大きさに関する信号を出力する。この信号処
理部５で出力された信号をレーザー散乱検査制御部７に
出力する。レーザー散乱検査制御部７は、検査台２を２
次元走査するためのＸＹ駆動部６の制御を行い、検査台
２の位置制御を行う。

【００１８】ところで、本発明の実施の一形態であるレ
チクル検査装置では、まず最初に検査レチクル搬入部２
０１から検査するレチクルを取り出し、レチクル搬送部
２０４によってレーザー散乱型検査部１０１に搬入され
る。そして、レーザー散乱型検査部１０１に搬入された
レチクルは、図１に示す検査台１に固定される。ところ
で、検査するレチクルが検査レチクル搬入部２０１にあ
るときに、図示されていないバーコード読みとり手段に
よりレチクル１の一部に設けられたバーコードを読みと
り、レチクルの識別信号を全体制御部２０に出力する。

【００１９】そして、次にレーザー散乱検査制御部７で
検査台駆動手段６を制御しつつレチクル１を２次元的に
ラスター走査を行いながら、レーザー３のからの光をレ
チクル１に照射して、散乱光の有無を受光部４で検出す
る。そして、受光部４で検出された散乱光について、受
光部４から出力される受光信号を元に、信号処理部５で
判別しながらある強度以上の散乱光信号が有れば、異物
が存在するとしてレーザー散乱検査制御部７に信号を出
力する。そして、レーザー散乱検査制御部７では、信号
処理部５で信号が出力された時点におけるレーザースポ
ットの照射位置を割り出し、レチクル１における異物の
存在する位置座標を全体制御部２０に出力する。また、
このとき受光部４で受光した散乱光の大きさに関する信
号も全体制御部２０に出力する。このようにして、レー
ザー３から光がレチクル１の検査領域を検査するまで、
レーザー散乱検査制御部７でＸＹ駆動部６を制御しなが
ら異物検査を行う。

【００２０】レチクル１の検査領域を検査し終わった
ら、先に記憶したレチクルの識別信号を元に、検査デー
ター記憶部２１に記憶されたデーターから以前に同じレ
チクルについて検査を行っているかを検索する。このと
きに、以前に同じレチクルを検査していない場合には、
すぐに全体制御部２０によって、異物の存在する位置座
標に関する信号を顕微鏡検査制御部１５に出力する。そ
して、異物検査が完了したレチクル１は、レチクル搬送
部２０４のロボットアームによって目視型検査部１０２
に搬送され、目視型検査部１０２の顕微鏡部１３の台
（ステージ）１２に固定される。レチクル１の顕微鏡部
１３の台に固定が完了したら、先の検査で異物が検出さ
れた位置に顕微鏡部１３の視野が入るように顕微鏡検査
制御部１５から顕微鏡ステージ駆動部１４に移動信号を
出力する。そして、使用者が顕微鏡部１３の光学顕微鏡
を用いて、異物を観察する。

【００２１】この時に、使用者が異物を観察して、レチ
クル１の使用の可否を判定する。そして、使用者がレチ
クル１を使用可と判断した場合には、使用者が全体制御
部２０に使用可の信号を入力する。そして、全体制御部
２０は、異物の存在する位置座標およびその時の散乱光
の大きさに関する信号をレチクル１に付されたバーコー
ド情報と共に検査データー記憶部２１に出力する。そし
て、全体制御部２０からレチクル搬送部２０４にレチク
ル１を搬送する信号を出力され、そして、レチクル搬送
部２０４によって、レチクル１が使用可能レチクル搬出
部２０２に搬送される。

【００２２】また、使用者が使用不能と判断したときに
は、使用者が全体制御部２０に使用不能の信号を入力す
る。そして、全体制御部２０からレチクル搬送部２０４
にレチクル１を搬送する信号を出力され、そして、レチ
クル搬送部２０４によって、使用不能となったレチクル
１が使用不能レチクル搬出部２０２に搬送される。とこ
ろで、先に記憶したレチクルの識別信号を元に、検査デ
ーター記憶部２１に記憶されたデーターから以前に同じ
レチクルについて検査を行っているかを検索した際に、
以前にレチクル検査を行って、その検査データーが記憶
されている場合には、次の通りである。

【００２３】以前にレチクル検査を行っているレチクル
について、異物検査の検査データーと検査データー記憶
部２１に格納されている記憶データーとを全体制御部２
０で比較する。そして、まず検査データー記憶部２１に
格納されている記憶データーに対して、そのデーターに
無い位置に存在している異物が有るか否かを検出する。
このとき、検査データ記憶部２１に記憶されている位置
に対して完全に一致しなくとも、検査データー記憶部２
１に記憶されている位置にある程度の許容範囲を持たし
て、その位置以外に存在している異物の有無を検出して
いる。この許容範囲は、レチクルが使用しようされる環
境に対して適当な許容範囲を、全体制御部２０で決定す
る。

【００２４】このとき、検査データー記憶部２１に格納
されている記憶データーに無い位置に存在する異物が有
る場合には、その異物の大きさがどのくらいの大きさな
のかを全体制御部２０で今検出した異物の検査データー
から割り出す。そして、レチクルの使用条件に対して既
に割り出された異物の大きさの基準ランクよりも大きい
か否かを全体制御部２０で比較する。この時に基準ラン
クよりも異物が大きい場合は、全体制御部２０からレチ
クル搬送部２０４にレチクル１を台１２に搬送する命令
の信号を出力する。更に全体制御部２０から顕微鏡検査
部１５へ新たに発見された異物の位置座標に関する信号
を出力する。そして、レチクル１が台１２に固定された
ら、顕微鏡検査部１５から顕微鏡ステージ駆動部１４へ
顕微鏡１３の顕微鏡の視野内に新たに発見された異物の
位置座標が入るように移動命令を出力する。そして、使
用者は顕微鏡部１３を用いて異物の観察を行い、そのレ
チクルの使用の可否を判断する。

【００２５】そして、使用不能と判断されたレチクル
は、レチクル搬送部２０４によって使用不能レチクル搬
出部２０２に搬送される。また、レチクルが使用可とな
った場合には、使用者が全体制御部２０にレチクル使用
可とを入力する。そして、全体制御部２０ではレチクル
１を使用可能レチクル搬出部２０３に搬出する命令をレ
チクル搬送部２０４に出力する。そして、レチクル搬送
部２０４のロボットアームは台１２に固定されたレチク
ル１を掴み、そして、レチクル１は使用可能レチクル搬
出部２０３に搬送する。また、全体制御部２０から検査
データ記憶部２１に、異物の存在する位置座標およびそ
の時の散乱光の大きさに関する信号をレチクル１に付さ
れたバーコード情報と共に出力する。そして、検査デー
タ記憶部２１は、これらの異物の位置座標、散乱光の大
きさ、バーコード情報を記憶する。

【００２６】また、許容範囲外に存在する異物の大きさ
が基準ランクよりも小さい場合には、つぎに許容範囲内
に存在する異物について、その異物の大きさは基準ラン
クよりも大きいか否かを全体制御部２０で比較検討す
る。許容範囲内に存在する異物が基準ランクよりも小さ
い場合は、そのレチクルを使用可能レチクルと判断し、
全体制御部２０からレチクル搬送部２０２に使用可能レ
チクル搬出部２０３に搬送する命令を出力し、レチクル
搬送部２０２によって検査台２に載置されたレチクル１
を使用可能レチクル搬出部２０３に搬送する。

【００２７】また、許容範囲内に存在する異物のうち一
つでも基準ランクよりも大きい異物がある場合には、つ
ぎに検査データ記憶部２１に記憶された検査データか
ら、位置が今検出された異物に対応する異物の大きさを
得て、検査データの異物の大きさと検出された異物の大
きさとの対比を行う。この対比は全体制御部２０で行わ
れる。

【００２８】このときに、レーザー散乱型異物検査部１
０１で検出された異物が検査データ記憶部２１に記憶さ
れている異物の大きさよりも大きい場合には、全体制御
部２０からレチクル搬送部２０２にレチクル１を目視検
査部１０２に搬送する命令を出力する。そして、更に全
体制御部２０から顕微鏡検査部１５へ検査データ記憶部
２１に記憶されている異物の大きさよりも大きい異物の
位置座標に関する信号を出力する。そして、レチクル１
が台１２に固定されたら、顕微鏡検査部１５から顕微鏡
ステージ駆動部１４へ顕微鏡１３の顕微鏡の視野内に新
たに発見された異物の位置座標が入るように移動命令を
出力する。そして、使用者は顕微鏡部１３を用いて異物
の観察を行い、そのレチクルの使用の可否を判断する。

【００２９】そして、使用不能と判断されたレチクル
は、レチクル搬送部２０４によって使用不能レチクル搬
出部２０２に搬送される。また、レチクルが使用可とな
った場合には、使用者が全体制御部２０にレチクル使用
可とを入力する。そして、全体制御部２０ではレチクル
１を使用可能レチクル搬出部２０３に搬出する命令をレ
チクル搬送部２０４に出力する。そして、レチクル搬送
部２０４のロボットアームは台１２に固定されたレチク
ル１を掴み、そして、レチクル１は使用可能レチクル搬
出部２０３に搬送する。また、全体制御部２０から検査
データ記憶部２１に、異物の存在する位置座標およびそ
の時の散乱光の大きさに関する信号をレチクル１に付さ
れたバーコード情報と共に出力する。そして、検査デー
タ記憶部２１は、これらの異物の位置座標、散乱光の大
きさ、バーコード情報を記憶する。

【００３０】ところで、レーザー散乱型異物検査部１０
１で検出された異物が検査データ記憶部２１に記憶され
ている異物の大きさよりも小さい場合には、全体制御部
２０によって使用可能レチクルとして判断され、レチク
ル１を使用可能レチクル搬出部２０３に搬送する命令を
出力する。そして、レチクル搬送部２０３は、レチクル
１を使用可能レチクル搬出部２０３に搬出する。

【００３１】以上行われる手順のうちすでに検査データ
を取得したレチクルの検査については、図３および図４
のフローチャートの様に表すことができる。図３に示す
フローチャートは、レチクル検査装置全体についてのフ
ローチャートで、図４に示すフローチャートは、全体計
算機２０５内におけるフローチャートである。図４は図
３の（Ａ）のステップ内で行われるフローに対応する。
なお、検査データを取得していないレチクル検査におけ
るフローチャートは省略する。

【００３２】ところで、最初のステップＳ００１では、
検査レチクル搬入部２０１に搬入された被検査レチクル
を設置する。次のステップＳ００２では、検査レチクル
搬入部２０１に設置された被検査レチクルのバーコード
を読みとり、全体制御計算機２０５にレチクル名を入力
する。そして、次のステップＳ００３バーコードの読み
とりが終了した被検査レチクルは、レチクル搬送部２０
４によって、レーザー散乱型検査部１０１に搬送され
る。そして、レーザー散乱型検査部１０１に搬送された
被検査レチクルの異物検査を実行する。また、同時にス
テップＳ００４で、全体制御計算機２０５に入力された
レチクル名から、今回の検査より前に行った前回データ
を全体制御計算機２０５の検査データ記憶部２１から検
索し、前回データを出力する。

【００３３】そして、ステップＳ００５で、検査データ
記憶部２１から出力された前回データとステップＳ００
３で行った今回の検査データとを比較する。そして、ス
テップＳ００６で、ステップＳ００５の比較結果から図
４に示すフローチャートで使用不能レチクルか使用可能
レチクルかを判断する。最初に、検査データー記憶部２
１に記憶されている位置にある程度の許容範囲を持たし
てその位置以外（許容範囲外）に存在している異物の有
無の判断を行う（ステップＳ０６１）。そして、許容範
囲外に異物が存在するときには、許容範囲外に存在する
異物の大きさが基準ランクの大きさよりも大きいか（基
準ランク外か）否か（基準ランク内か）を判断する（ス
テップＳ０６２）。そして、その異物が基準ランク外で
あれば、使用不能レチクルと判断し、図３のステップＳ
００８を実行する。また、このとき、基準範囲外にある
異物が全て基準ランク外では無い場合には、許容範囲内
にある異物の大きさが基準ランク外であるか否かを判定
する（ステップＳ０６３）。また、このステップＳ０６
３は、ステップＳ０６１における判定で無いとなった場
合、直ちにステップＳ０６３の判定を行う。そして、ス
テップＳ０６３でその異物の大きさが基準ランク外で有
る場合には、ステップＳ０６４の判断を行う。また、ス
テップＳ０６３で異物の大きさが基準ランク外では無い
場合は、使用可能レチクルと判断し、図３のステップＳ
００７の処理を行う。また、ステップＳ０６４では、許
容範囲内にある異物が、検査データ記憶部２１に記憶さ
れた前回データ内のその許容範囲に対応する異物の大き
さよりも、大きいか否かを判定する。そして、許容範囲
内にある異物が検査データ記憶部２１に記憶されている
対応する異物の大きさよりも大きい場合、使用不能レチ
クルと判断し、図４のステップＳ００８の処理を行う。
また、許容範囲内にある異物が検査データ記憶部２１に
記憶されている対応する異物の大きさよりも小さい場
合、ステップＳ００７の処理を行う。

【００３４】この様にステップＳ００６では、この様な
処理を行う。そして、使用可能レチクルと判断されたも
のは、ステップＳ００７でレチクル搬送部２０４にレチ
クルを使用可能レチクル搬出部２０２へ搬送する。ま
た、使用不能レチクルと判断されたものは、次にステッ
プＳ００８でレチクルをレチクル搬送部２０４によって
目視検査部１０２に搬送し、前回データの許容範囲内に
無くかつその異物が基準ランク外にある不一致異物また
は異物の大きさが前回データのものよりも大きくかつそ
の異物が基準ランク外にある不一致異物の位置座標を顕
微鏡ステージ駆動部１４に出力する。そして、顕微鏡部
１３の視野内に不一致異物が入るように台１２が移動す
る。

【００３５】そして、次にステップＳ００９で、使用者
が顕微鏡部１３の光学顕微鏡を用いて、その不一致異物
を目視検査を行う。次に、ステップＳ０１０で使用者が
そのレチクルを使用可能か否かの判断を行う。そして、
この時点で使用者が使用不能と判断した場合は、レチク
ルを使用不能レチクル搬出部２０２へ搬送する。また、
この時点で使用者が使用可能と判断した場合は、ステッ
プＳ０１１の処理を行う。

【００３６】このときに、不一致異物について全数目視
検査を行った否かが判定され、全数行っていない場合に
は、ステップＳ００８に戻り、不一致異物全数について
目視検査を行い使用可能か否かの判断を行うまで、ステ
ップＳ００８からステップＳ０１１まで処理を繰り返し
行う。そして、全ての不一致異物を目視検査した結果、
使用可能と判断した際には、検査データ記憶部２１に記
憶されている前回データを消去し、今回のレーザー散乱
検査部で検査した今回の検査データを検査データ記憶部
２１で記憶する（ステップＳ０１２）。そして、ステッ
プＳ０１３で、レチクルを使用可能レチクル搬出部２０
３に搬出する。

【００３７】これで、一つのレチクル検査で行う作業が
完了する。この様な処理に基づいて得られる結果の一例
は図５および図６に示す。図５（ａ）は本レチクル検査
装置で初めて検査したときに得られた異物の検出データ
であり、図５（ｂ）は、再び異物検出を行ったときに得
られたデータを図で表したものである。この様に、本レ
チクル検査装置では図５（ａ）に示した状態で使用可能
と判断された場合、そのレチクルが図５（ｂ）に示すよ
うな状態になったとしても、レチクル検査装置自体で使
用可能と判断することができる。また、図６（ａ）に示
すような状態のレチクルを使用可能とした場合、そのレ
チクル図６（ｂ）に示すような状態になったときには、
本レチクル検査装置では使用不可能と判断することがで
きる。

【００３８】この様に使用者が使用可能と判断したとき
のレチクル１に付着した異物の状態を検査データ記憶部
２１に記憶することで、本発明によるレチクル検査装置
は以前に使用可能と判断した状態とほぼ同様な状態のレ
チクルについては、使用者の判断を仰がずに使用可能と
判断できるようなった。したがって、異物が存在しても
使用可能な程度の異物であれば、いちいち使用者の手を
煩わすことなく、使用可能と判断される。その結果、ス
ループットの向上が計れる。

【００３９】本発明の実施の形態におけるレチクル検査
装置では、使用の可否の判断の順番として、記憶された
データでの異物の許容範囲外に異物が存在するか否かを
判断し、つぎにその異物の大きさについて、基準ランク
外か否かを判断、その後に許容範囲内に有る異物が記憶
データのものよりも大きいか否かの判断の順番で行って
いる。しかし、記憶されたデータでの異物の許容範囲外
に異物が存在するか否かを判断、その異物の大きさにつ
いて基準ランク外か否かを判断、許容範囲内に有る異物
が記憶データのものよりも大きいか否かの判断について
の順番は、これに限られない。また、記憶されたデータ
での異物の許容範囲外に異物が存在するか否かを判断、
許容範囲内に有る異物が記憶データのものよりも大きい
か否かの判断を並列に行い、あとで、引っかかった異物
について基準ランク外のものか否かの判断を行えばよ
い。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のレチクル
検査装置および検査方法では、使用者による目視検査を
極力少なくすることが出来、半導体製造工程でのレチク
ル検査の歩留まりを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】：本発明の実施の形態であるレチクル検査装置
の主要部における概略図である。

【図２】：本発明の実施の形態におけるレチクル検査装
置の概略図である。

【図３】：本発明の実施の形態におけるレチクル検査装
置の検査フローの図である。

【図４】：図３における検査フローのステップ（Ａ）に
おけるフローを示した図である

【図５】：本発明の実施の形態であるレチクル検査装置
において、使用可能と判断されるレチクルのモデル図で
ある。

【図６】：本発明の実施の形態であるレチクル検査装置
において、使用不可能と判断されるレチクルのモデル図
である。

【図７】：ペリクル付きレチクルの側面図である。

【図８】：異物を含むペリクル付きレチクルの側面図で
ある。

【図９】：ステッパーで使用可能なペリクル付きレチク
ルの側面図である。

【符号の説明】

１０１レーザー散乱型検査部１レチクル２検査台３レーザー光源４受光部６ＸＹ駆動部７レーザー散乱検査制御部１０２目視検査部１２台１３顕微鏡部１４顕微鏡用台１５顕微鏡検査制御部２０１検査レチクル搬入部２０２使用不能レチクル搬出部２０３使用可能レチクル搬出部２０４レチクル搬送部２０５全体計算機２０全体制御部２１検査データ記憶部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レチクルにレーザー光を照射して、前記
レチクル上の異物を検出する異物検出手段と、前記異物検出手段から出力された前記レチクル上の異物
に関する情報を格納する異物情報格納手段と、少なくとも一回は前記異物検出手段で検査されたレチク
ルについて、前記異物検出手段によって出力されたレチ
クル上の異物の大きさの情報と、前記異物情報格納手段
から出力される以前に検出された異物の大きさにに関す
る情報とを比較し、使用の可否を判定する判定手段とを
備えたことを特徴とするレチクルの検査装置
【請求項２】前記異物情報格納手段は、前記異物検出
手段からの情報から前記異物の大きさの情報および前記
異物の位置の座標データを記録することを特徴とする請
求項１記載のレチクル検査装置
【請求項３】前記判定手段は、前記異物検出手段によ
って異物の検出を行ったレチクル上の異物に関する情報
から前記異物の大きさの情報および前記異物の位置の座
標データを出力する異物情報作成手段を備えていること
を特徴とする請求項２記載のレチクル検査装置
【請求項４】前記判定手段は、前記異物情報格納手段
から出力される以前に存在していた異物の座標データ
と、前記異物情報作成手段からの前記異物の位置の座標
データとを比較し、以前に存在していた前記異物の位置
とは異なった位置に存在している新たな異物を検出し、
前記新たな異物の座標データを出力する異物位置比較手
段を有していることを特徴とする請求項１乃至３のうち
いづれか一項記載のレチクル検査装置
【請求項５】前記異物位置比較手段から出力される新
たな異物の座標データを得て移動するステージを設けた
顕微鏡部を設けたことを特徴とする請求項４記載のレチ
クル検査装置
【請求項６】前記判定手段は、前記異物検出手段から
検出された異物を前記異物検出手段より得られるデータ
からある基準より大きい異物であるかを判定し、前記あ
る基準値よりも大きい異物の座標データを出力する異物
寸法検査手段を有したことを特徴とする請求項１乃至５
項のうちいづれか一項記載のレチクル検査装置
【請求項７】前記判定手段は、前記異物寸法検査手段
で出力された前記ある基準よりも大きい異物の座標デー
タを得て移動するステージを設けた顕微鏡部を設けたこ
とを特徴とする請求項４記載のレチクル検査装置
【請求項８】前記異物情報格納手段は、前記顕微鏡部
によってレチクル上の異物を検査した結果、使用可能と
判定されたレチクル上の異物に関する情報を格納するこ
とを特徴とする請求項７記載のレチクル検査装置
【請求項９】前記レチクル上の異物に関する情報と、
そのレチクルの識別ネームとを対応させて前記異物情報
格納手段に格納することを特徴とする請求項１乃至８の
うちいづれか一項記載のレチクル検査装置
【請求項１０】レチクルにレーザー光を照射して、異
物の有無を検査し、前記異物の存在が確認されたときに前記異物の第１の位
置データー、および前記異物第１の位置データーに対応
させ前記異物の第１の寸法データーを作成し、前記第１の位置データーおよび第１の寸法データーを記
録し、前記レチクルを再度異物の有無を検査し、異物の存在が
確認されたときに前記異物の第２の位置データー、およ
び前記異物の第１の位置データーに対応させ前記異物の
第２の寸法データーを作成し、前記異物の第１の位置データーと前記第２の異物の位置
データーとを比較し、前記第１の位置データーと前記第
２の位置データーとが一致する箇所に該当する前記第１
の寸法データーと前記第２の寸法データーとを比較する
ことを特徴とするレチクル検査方法
【請求項１１】前記第１の位置データーと前記第２の
位置データーとが一致する箇所に該当する前記第１の寸
法データーと前記第２の寸法データーとを比較し、前記
第１の寸法データーで示す異物の大きさに対し前記第２
の寸法データーで示す異物の大きさが大きい場合に、そ
の寸法データーに該当する位置データーより位置情報を
出力することを特徴とする請求項１０記載のレチクル検
査方法
【請求項１２】前記第１の位置データーと前記第２の
位置データーとが一致する箇所に該当する前記第１の寸
法データーと前記第２の寸法データーとを比較し、前記
第１の寸法データーで示す異物の大きさに対し前記第２
の寸法データーで示す異物の大きさが大きい場合に、そ
の寸法データーに該当する位置データーより位置情報を
出力し、前記位置情報に該当する位置を目視で検査し、
使用の可否を判定することを特徴とする請求項１０また
は１１記載のレチクル検査方法
【請求項１３】前記レチクルと光源とに相対的に移動
させる移動手段と、前記レチクルに前記光源からのレー
ザー光を照射し、前記レチクルから反射された光を検出
することによって前記レチクル上の異物を検出する異物
検出手段と、前記異物検出手段によって異物の存在が認められたレチ
クルを目視で検査するための顕微鏡と、前記顕微鏡を用いた検査により使用可能とされた前記異
物を有したレチクルの異物に関する情報を記録する異物
情報格納手段と、少なくとも一回は前記異物検出手段で検査されたレチク
ルについて、前記異物検出手段によって異物の検出を行
ったレチクル上の異物に関する情報と、前記異物情報格
納手段から出力される以前に行った異物の検出に関する
情報とを比較し、使用の可否を判定する判定手段とを備
えたことを特徴とするレチクル検査装置