JPH10282662A - Liquid photoresist ink composition and its cured product - Google Patents
Liquid photoresist ink composition and its cured productInfo
- Publication number
- JPH10282662A JPH10282662A JP9102402A JP10240297A JPH10282662A JP H10282662 A JPH10282662 A JP H10282662A JP 9102402 A JP9102402 A JP 9102402A JP 10240297 A JP10240297 A JP 10240297A JP H10282662 A JPH10282662 A JP H10282662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- meth
- ink composition
- liquid photoresist
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
ソルダーレジスト、エッチングレジスト、メッキレジス
ト、カラ−フイルタ−用Ｒ，Ｇ，Ｂ用バインダ−樹脂、
ブラックマトリックス用レジスト等として有用で、現像
性、耐薬品性、密着性等に優れた液状フォトレジストイ
ンク組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder resist for a printed wiring board, an etching resist, a plating resist, an R, G, B binder resin for a color filter,
The present invention relates to a liquid photoresist ink composition which is useful as a resist for a black matrix and has excellent developability, chemical resistance, adhesion and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業性向
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線基
板加工分野においても同様の理由によりソルダーレジス
トインキ、エッチングレジストインキ、メッキレジスト
等種々のレジストが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬
化型組成物へと移行してきている。その中でもソルダー
レジストインキは、いち早く紫外線硬化型組成物へと移
行した。2. Description of the Related Art In recent years, ultraviolet curable compositions have been frequently used in various fields for reasons such as resource saving, energy saving, workability improvement and productivity improvement. In the field of printed wiring board processing, various resists such as solder resist inks, etching resist inks, and plating resists have been shifted from conventional thermosetting compositions to ultraviolet curable compositions for the same reason. Among them, the solder resist ink was quickly shifted to an ultraviolet curable composition.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板のレ
ジストパターン形成法には、スクリーン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリーン印刷法によるときに
は、多くの場合、印刷時のブリード、にじみ、或いは、
ダレといった現象が発生し、これがために最近のプリン
ト配線基板の高密度化に対応しきれなくなっている。A screen printing method has been widely used as a method for forming a resist pattern on a printed wiring board. However, such a screen printing method often causes bleeding, bleeding, or bleeding during printing. ,
A phenomenon such as sagging occurs, which makes it impossible to cope with recent high-density printed wiring boards.
【０００４】こうした課題を解決するために、ドライフ
ィルム型のフォトレジストや、液状の現像可能なレジス
トインキも提案され、使用もされているが、ドライフィ
ルム型のフォトレジストの場合、熱圧着の際に気泡を生
じ易く、耐熱性や密着性にも不安があり、また高価格で
あるなどの問題がある。一方、液状レジストで現在市販
されているものは、有機溶剤を現像液として使用するも
のや、希アルカリ水溶液で現像するものがあるが、有機
溶剤を使用するものは、大気汚染の問題の他に、溶剤が
高価なうえ、硬化物の耐溶剤性、耐酸性にも問題があ
る。In order to solve these problems, a dry film type photoresist and a liquid developable resist ink have been proposed and used. In addition, there is a problem that air bubbles are easily generated, heat resistance and adhesion are uneasy, and the price is high. On the other hand, liquid resists that are currently commercially available include those using an organic solvent as a developing solution and those developing with a dilute aqueous alkali solution, but those using an organic solvent have the problem of air pollution. In addition, the solvent is expensive, and the cured product has problems in solvent resistance and acid resistance.
【０００５】又、希アルカリ水溶液で現像出来るもの
は、溶剤を乾燥する時間が長くなると現像残りや現像が
できなかったりする問題がある。Further, those which can be developed with a dilute alkaline aqueous solution have a problem that if the solvent is dried for a long time, development remains or development cannot be performed.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するため鋭意研究した結果、カルボキシル基を
有する特定の樹脂組成物がアルカリ水溶液での現像性に
優れ、その硬化皮膜が密着性、半田耐熱性、耐薬品性、
耐金メッキ性等に優れていることを見出し本発明を完成
させた。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, a specific resin composition having a carboxyl group has excellent developability in an aqueous alkali solution, and the cured film has Adhesion, solder heat resistance, chemical resistance,
The inventors have found that they have excellent gold plating resistance and the like, and have completed the present invention.
【０００７】即ち、本発明は、（１）軟化点が５０℃以
上のカルボキシル基含有飽和樹脂（ａ）及び／又は軟化
点が５０℃以上のカルボキシル基含有樹脂（Ａ）とカル
ボキシル基含有反応性単量体（Ｂ）と希釈剤（Ｃ）及び
光重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする液状フ
ォトレジストインク組成物、（２）カルボキシル基含有
反応性単量体（Ｂ）がペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレートの多塩基性カルボン酸又はその無水物
との反応物である（１）記載の液状フォトレジストイン
ク組成物、（３）カルボキシル基含有反応性単量体
（Ｂ）がジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリ
レートの多塩基性カルボン酸又はその無水物との反応物
である（１）記載の液状フォトレジストインク組成物、
（４）（１）〜（３）記載の液状フォトレジストインク
組成物の硬化物、に関する。That is, the present invention relates to (1) a carboxyl group-containing saturated resin (a) having a softening point of 50 ° C. or higher and / or a carboxyl group-containing resin (A) having a softening point of 50 ° C. or higher and a carboxyl group-containing reactivity. A liquid photoresist ink composition comprising a monomer (B), a diluent (C), and a photopolymerization initiator (D); (2) a carboxyl group-containing reactive monomer (B); The liquid photoresist ink composition according to (1), which is a reaction product of pentaerythritol tri (meth) acrylate with a polybasic carboxylic acid or an anhydride thereof, and (3) a carboxyl group-containing reactive monomer (B). The liquid photoresist ink composition according to (1), which is a reaction product of dipentaerythritol penta (meth) acrylate with a polybasic carboxylic acid or an anhydride thereof.
(4) A cured product of the liquid photoresist ink composition according to (1) to (3).
【０００８】本発明では、軟化点が５０℃以上のカルボ
キシル基含有飽和樹脂（ａ）及び／又は軟化点が５０℃
以上のカルボキシル基含有不飽和樹脂（ｂ）であるカル
ボキシル基含有樹脂（Ａ）を使用する。（ａ）成分は、
カルボキシル基当量として通常１００〜２０００、好ま
しくは１３０〜１０００、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は、
３０〜５５０、好ましくは６０〜４００の飽和の高分子
であり、且つ後述する溶剤に可溶なポリマーである。軟
化点が５０℃未満では、液状フォトレジストインク組成
物を露光するときにフォトマスクと液状フォトレジスト
インク組成物との間に粘着が生じ易くなる。上記の飽和
高分子（ａ）には、官能基として水酸基が存在していて
もよい。上記の飽和高分子（ａ）としては、例えば、ア
クリル樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化
ビニル−酢酸ビニル共重合物等を挙げることができる。
本発明の組成物に（ａ）成分が使用された場合、液状フ
ォトレジストとしての用途に適している。In the present invention, the carboxyl group-containing saturated resin (a) having a softening point of 50 ° C. or more and / or a softening point of 50 ° C.
The carboxyl group-containing resin (A) which is the above carboxyl group-containing unsaturated resin (b) is used. The component (a)
The carboxyl group equivalent is usually 100 to 2000, preferably 130 to 1000, and the acid value (mgKOH / g) is
The polymer is a saturated polymer having a molecular weight of 30 to 550, preferably 60 to 400, and is soluble in a solvent described below. When the softening point is less than 50 ° C., adhesion between the photomask and the liquid photoresist ink composition is likely to occur when the liquid photoresist ink composition is exposed. The saturated polymer (a) may have a hydroxyl group as a functional group. Examples of the saturated polymer (a) include an acrylic resin, a polyester resin, a vinyl acetate resin, and a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer.
When the component (a) is used in the composition of the present invention, it is suitable for use as a liquid photoresist.
【０００９】（ｂ）成分としては、例えば、分子中に２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（例えば、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂のホルマリン縮合物、トリスフェノール
メタン型エポキシ樹脂等）と（メタ）アクリル酸の反応
物であるエポキシ（メタ）アクリレートと多塩基酸無水
物（例えば、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、等）との反応物であるカルボキシル基含有エポキシ
（メタ）アクリレート、あるいは、スチレンと無水マレ
イン酸との共重合物（例えば、アーコケミカル社製、Ｓ
ＭＡレジン１０００、同２０００、同３０００等）の酸
無水物にヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート（例
えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレ
ングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリカプロラ
クトンモノ（メタ）アクリレート、等）を反応させたハ
ーフエステル化合物等をあげることができる。これら
（ｂ）成分のカルボキシル基当量としては、１８０〜１
４００、好ましくは３７０〜１１００、酸価は通常４０
〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲のものが好ましく、より
好ましくは５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。As the component (b), for example, 2
Epoxy resin having at least two epoxy groups (for example, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, bisphenol A
(Meth) acrylic acid and a polybasic anhydride (for example, succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, Carboxyl group-containing epoxy (meth) acrylate, which is a reaction product with hexahydrophthalic anhydride, 3-methyltetrahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride, etc., or copolymerization of styrene with maleic anhydride Object (for example, manufactured by Arco Chemical Company, S
MA resin 1000, 2000, 3000, etc.) and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate (for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2
-Hydroxybutyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polycaprolactone mono (meth) acrylate, etc.) and a half ester compound. The carboxyl group equivalent of the component (b) is from 180 to 1
400, preferably 370 to 1100, and the acid value is usually 40.
It is preferably in the range of -300 mgKOH / g, more preferably 50-150 mgKOH / g.
【００１０】本発明では、カルボキシル基含有反応性単
量体（Ｂ）を使用する。（Ｂ）成分の具体例としては、
分子中に少なくとも１個の水酸基を有するポリ（メタ）
アクリレート（例えば、グリセロールジ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、
ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート
等）と多塩基性カルボン酸又はその無水物（例えば、マ
レイン酸、コハク酸、イタコン酸、ドデシルコハク酸、
テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、３−メ
チルテトラヒドロフタル酸、４−メチルテトラヒドロフ
タル酸、３−メチルヘキサヒドロフタル酸、フタル酸等
及びこれらの無水物等）との反応物が挙げられる。分子
中に水酸基を有するポリ（メタ）アクリレートの水酸基
１当量に対して、前記、多塩基性カルボン酸又はその無
水物を０．５〜１．１モル、より好ましくは、０．８〜
１．０モルを反応させるのが好ましい。反応温度は、７
０〜１２０℃が好ましく、特に好ましくは、８５〜１０
０℃である。反応時間は、０．５〜２０時間である。
（Ｂ）成分の好ましいものの具体例としては、ペンタエ
リスリトール（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート等分子中に水酸基を
有するポリ（メタ）アクリレートと無水コハク酸、テト
ラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の
多塩基酸無水物との反応物等をあげることができる。In the present invention, the carboxyl group-containing reactive monomer (B) is used. As specific examples of the component (B),
Poly (meth) having at least one hydroxyl group in the molecule
Acrylates (eg, glycerol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate,
Dipentaerythritol penta (meth) acrylate,
Ditrimethylolpropane tri (meth) acrylate, etc.) and polybasic carboxylic acids or anhydrides thereof (for example, maleic acid, succinic acid, itaconic acid, dodecyl succinic acid,
Reaction products with tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, 3-methyltetrahydrophthalic acid, 4-methyltetrahydrophthalic acid, 3-methylhexahydrophthalic acid, phthalic acid, and anhydrides thereof. The polybasic carboxylic acid or its anhydride is used in an amount of 0.5 to 1.1 mol, more preferably 0.8 to 1.1 mol, per equivalent of the hydroxyl group of the poly (meth) acrylate having a hydroxyl group in the molecule.
Preferably, 1.0 mole is reacted. The reaction temperature is 7
The temperature is preferably from 0 to 120 ° C, particularly preferably from 85 to 10 ° C.
0 ° C. The reaction time is 0.5 to 20 hours.
Specific examples of preferable components (B) include poly (meth) acrylate having a hydroxyl group in a molecule such as pentaerythritol (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and succinic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydro Reaction products with polybasic acid anhydrides such as phthalic anhydride can be mentioned.
【００１１】本発明で使用する希釈剤（Ｃ）の具体例と
しては、メチルエチルケトン、エチルセロソルブアセテ
ート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセ
テート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カル
ビトール、プロピレングリコールメチルエーテル、等の
溶剤類、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキ
シトリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエ
チル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性ジペンタ
エリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１分子
中に２個以上の重合性二重結合を有する（メタ）アクリ
レート等をあげることができる。Specific examples of the diluent (C) used in the present invention include methyl ethyl ketone, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, diethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, carbitol, propylene glycol methyl ether and the like. Solvents, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate,
Polyethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol hydroxypivalate di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta and hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol Two or more polymerizable doublets in one molecule such as tetra (meth) acrylate, trimethylolpropane polyethoxytri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, and caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate A (meth) acrylate having a bond can be used.
【００１２】本発明の組成物に含有される光重合開始剤
（Ｄ）の具体例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、
アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，
２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２
−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒド
ロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−
モルフォリノ−プロパン−１−オン、ベンゾフェノン、
４，４′−ジエチルアミノベンゾフェノン、２−エチル
アントラキノン、２−イソプロピルチオキサントン、
２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサ
ントン、ベンジルジメチルケタール等を挙げることがで
きる。但し、これらに限定されない。これらは、単独或
いは２種以上を組み合せて用いることができる。Specific examples of the photopolymerization initiator (D) contained in the composition of the present invention include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether,
Acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 2,
2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2
-Diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2
-Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-
Morpholino-propan-1-one, benzophenone,
4,4'-diethylaminobenzophenone, 2-ethylanthraquinone, 2-isopropylthioxanthone,
Examples thereof include 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and benzyldimethylketal. However, it is not limited to these. These can be used alone or in combination of two or more.
【００１３】更に、かかる光重合開始剤は、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアミノ）安息香酸イソアミルエステル、トリエタノー
ルアミン、トリエチルアミンの様な公知慣用の光増感剤
の単独あるいは２種以上を組合せて用いることができ
る。好ましい組合せは、２，４−ジエチルチオキサント
ン又は２−イソプロピルチオキサントンとＮ，Ｎ−ジメ
チルアミノ安息香酸エチルエステルとの組合せ、２−メ
チル−２−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モル
フォリノ−プロパン−１−オンと２，４−ジエチルチオ
キサントン又は２−イソプロピルチオキサントンとの組
合せ等である。Further, such photopolymerization initiators include known and commonly used photosensitizers such as ethyl N, N-dimethylaminobenzoate, isoamyl N, N-dimethylamino) benzoate, triethanolamine and triethylamine. Can be used alone or in combination of two or more. A preferred combination is a combination of 2,4-diethylthioxanthone or 2-isopropylthioxanthone and N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, 2-methyl-2- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propane And a combination of -1-one with 2,4-diethylthioxanthone or 2-isopropylthioxanthone.
【００１４】本発明の液状フォトレジストインク組成物
には上記以外の任意成分として熱硬化性成分（Ｅ）を含
有することができる。使用しうる熱硬化性成分の具体例
としては、エポキシ化合物やｎ−ブチル化メラミン樹
脂、イソブチル化メラミン樹脂、ブチル化尿素樹脂、ブ
チル化メラミン尿素共縮合樹脂、ベンゾグアナミン系共
縮合樹脂等のアミノ樹脂が挙げられる。これらの中で特
にエポキシ化合物が好適で、その具体例としては、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、Ｎ−グ
リシシル型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジフェニルジグリシ
ジルエーテル、テトラメチルジフェニルジグリシジルエ
ーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリグ
リシジルイソシアヌレート等が挙げられる。熱硬化性成
分としては、上記熱硬化性樹脂のみでもよいが、反応促
進剤を併用することが好ましく、そのような反応促進剤
としては、メラミン誘導体、イミダゾール誘導体、フェ
ノール誘導体などの公知のエポキシ硬化促進剤が挙げら
れる。このような熱硬化性成分は、上記（Ａ）成分１０
０重量部に対して０〜４０重量部配合することが出来
る。The liquid photoresist ink composition of the present invention may contain a thermosetting component (E) as an optional component other than the above. Specific examples of the thermosetting component that can be used include epoxy compounds and amino resins such as n-butylated melamine resin, isobutylated melamine resin, butylated urea resin, butylated melamine urea co-condensation resin, and benzoguanamine-based co-condensation resin. Is mentioned. Among them, epoxy compounds are particularly preferable. Specific examples thereof include, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, and N-glycicyl type epoxy resin. Resin, trisphenol methane type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, diphenyl diglycidyl ether, tetramethyl diphenyl diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, triglycidyl isocyanurate and the like. As the thermosetting component, the above thermosetting resin alone may be used, but it is preferable to use a reaction accelerator in combination. Examples of such a reaction accelerator include known epoxy curing such as melamine derivatives, imidazole derivatives, and phenol derivatives. Accelerators. Such a thermosetting component is the component (A) 10
0 to 40 parts by weight can be blended with respect to 0 parts by weight.
【００１５】本発明の組成物には、更に、無機質粉末を
含有することができる。その具体例としては、例えば非
結晶シリカ、アモルファスシリカ、高純度結晶シリカ、
タルク、クレー、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化
アルミニウム、アルミナ、硫酸バリウム、含水珪酸、三
酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、マイカ粉、珪酸ア
ルミニウム、珪酸マグソシウム等が挙げられ、その他無
機質フィラーとして用いられるものが使用しうる。無機
質粉末の平均粒子径は２μｍ〜２０μｍが好ましく、よ
り好ましくは５μｍ〜１５μｍである。このような無機
質粉末は、本発明の組成物中に０〜４０重量％の範囲で
加えることが出来る。The composition of the present invention may further contain an inorganic powder. Specific examples thereof include, for example, amorphous silica, amorphous silica, high-purity crystalline silica,
Talc, clay, titanium oxide, calcium carbonate, aluminum hydroxide, alumina, barium sulfate, hydrous silicate, antimony trioxide, magnesium carbonate, mica powder, aluminum silicate, magnesium silicate, etc., and those used as inorganic fillers Can be used. The average particle size of the inorganic powder is preferably 2 μm to 20 μm, more preferably 5 μm to 15 μm. Such an inorganic powder can be added to the composition of the present invention in the range of 0 to 40% by weight.
【００１６】本発明の組成物には、更に必要に応じて、
着色剤、シリコン化合物や（メタ）アクリレート共重合
体、フッ素系界面活性剤等のレベリング剤、シランカッ
プリング剤等の密着付与剤、アエロジル等のチクソトロ
ピー剤、また、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメ
チルエーテル、フェノチアジン等の重合禁止剤、また、
各種界面活性剤や高分子分散剤等の分散安定剤、さらに
ハレーション防止剤、難燃剤、消泡剤、発色剤（例、ト
リフェニルメタン系化合物）酸化防止剤等の各種添加剤
を加えても良い。本発明の組成物中の（Ａ）〜（Ｄ）各
成分の使用割合は以下の通りである。（Ａ）成分は、通
常１０〜８０重量％が好ましく、特に２０〜７０重量％
が好ましい。（Ｂ）成分は通常１〜６０重量％が好まし
く、特に３〜５０重量％が好ましい。（Ｃ）成分は、通
常５〜７０重量％が好ましく、特に１０〜５０重量％が
好ましい。（Ｄ）成分は、通常０．５〜２０重量％が好
ましく、特に１〜１０重量％が好ましい。The composition of the present invention may further include, if necessary,
Coloring agents, leveling agents such as silicon compounds and (meth) acrylate copolymers, fluorine-based surfactants, adhesion-imparting agents such as silane coupling agents, thixotropic agents such as Aerosil, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, phenothiazine, etc. Polymerization inhibitor,
Various additives such as surfactants, dispersion stabilizers such as polymer dispersants, and antihalation agents, flame retardants, defoamers, color formers (eg, triphenylmethane compounds), and antioxidants can be added. good. The use ratio of each component (A) to (D) in the composition of the present invention is as follows. The component (A) is usually preferably from 10 to 80% by weight, particularly preferably from 20 to 70% by weight.
Is preferred. The component (B) is usually preferably from 1 to 60% by weight, particularly preferably from 3 to 50% by weight. Component (C) is usually preferably from 5 to 70% by weight, particularly preferably from 10 to 50% by weight. The component (D) is usually preferably from 0.5 to 20% by weight, particularly preferably from 1 to 10% by weight.
【００１７】本発明の組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成
分及び前記したその他の成分を溶解、混合、混練し調製
することができる。The composition of the present invention can be prepared by dissolving, mixing and kneading the components (A) to (D) and the other components described above.
【００１８】このようにして得られた液状フォトレジス
トインク組成物は、スクリーン印刷、カーテンコート
法、ロールコート法、スピンコート法、ディップコート
法等によりプリント基板上に５〜１５０μｍ（液膜厚）
の厚さに塗布した後、好ましくは６０〜８０℃で１５〜
６０分乾燥した後、有機溶剤等の揮発分を揮発させた
後、その乾燥塗膜に所望の回路パターンのネガフィルム
を密着させ、その上から紫外線を照射する。それから、
ネガフィルムを取り除き、希アルカリ水溶液を現像液と
して現像することにより非露光領域の塗膜は除去される
が、露光部分の塗膜は光硬化しているので除去されず残
留する。この際の希アルカリ水溶液としては、通常０．
５〜５重量％の炭酸ナトリウム水溶液が一般的である
が、他のアルカリ溶液も使用可能である。次いで必要に
応じて、例えば、１３０〜１６０℃、２０〜９０分とい
うような条件で、熱風循環式乾燥機等で熱硬化させるこ
とによりレジスト硬化物が得られる。The liquid photoresist ink composition thus obtained is coated on a printed circuit board by a screen printing method, a curtain coating method, a roll coating method, a spin coating method, a dip coating method or the like to have a thickness of 5 to 150 μm (liquid film thickness).
After applying to a thickness of preferably 15 to
After drying for 60 minutes, a volatile film such as an organic solvent is volatilized. Then, a negative film having a desired circuit pattern is brought into close contact with the dried coating film, and ultraviolet light is irradiated thereon. then,
By removing the negative film and developing with a dilute alkaline aqueous solution as a developing solution, the coating film in the non-exposed area is removed, but the coated film in the exposed portion remains without being removed because it is photo-cured. At this time, the aqueous solution of the diluted alkali is usually 0.1 mL.
A 5 to 5% by weight aqueous sodium carbonate solution is common, but other alkaline solutions can be used. Next, if necessary, for example, the composition is heat-cured with a hot-air circulating dryer at 130 to 160 ° C. for 20 to 90 minutes to obtain a cured resist.
【００１９】本発明の液状フォトレジストインク組成物
は、例えばプリント回路基板等の回路基板のソルダーレ
ジストインク、エッチングレジストインク、メッキレジ
スト、カラ−フイルタ−用Ｒ，Ｇ，Ｂバインダ−樹脂、
ブラックマトリックス用レジスト等に好適に用いられ
る。The liquid photoresist ink composition of the present invention can be used, for example, for a solder resist ink for a circuit board such as a printed circuit board, an etching resist ink, a plating resist, an R, G, B binder resin for a color filter,
It is suitably used for black matrix resists and the like.
【００２０】[0020]
【実施例】以下に本発明を実施例により更に具体的に説
明する。 （カルボキシル基含有樹脂（Ａ）の合成例） 合成例１ Ｏ−クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ
当量２００、軟化点８６℃）２００ｇとアクリル酸７０
ｇとメチルハイドロキノン０．２ｇとカルビトールアセ
テート１０１．８ｇ及びソルベントナフサ４３．６ｇを
仕込み、８０℃で均一に溶解後、６０℃に冷却し、トリ
フェニルホスフィン１．２ｇ添加し、次に９８℃で反応
液の酸価（mgKOH/g)５以下になるまで約３２時間反応さ
せ、次いで、テトラヒドロ無水フタル酸９１．２ｇとカ
ルビトールアセテート３４．４ｇとソルベートナフサ１
４．７ｇを仕込み、９５℃で１０時間反応し、軟化点が
約７５℃であって固形分濃度６５％で固形分酸価（mgKO
H/g)９４のカルボキシル基含有樹脂（ｂ）を得た。EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. (Synthesis example of carboxyl group-containing resin (A)) Synthesis example 1 200 g of O-cresol novolak type epoxy resin (epoxy equivalent 200, softening point 86 ° C) and acrylic acid 70
g, 0.2 g of methylhydroquinone, 101.8 g of carbitol acetate and 43.6 g of solvent naphtha, uniformly dissolved at 80 ° C., cooled to 60 ° C., added 1.2 g of triphenylphosphine, and then added to 98 ° C. The reaction was continued for about 32 hours until the acid value (mgKOH / g) of the reaction solution became 5 or less, and then 91.2 g of tetrahydrophthalic anhydride, 34.4 g of carbitol acetate and sorbate naphtha 1
4.7 g was charged and reacted at 95 ° C. for 10 hours. The softening point was about 75 ° C., the solid content concentration was 65%, and the solid content acid value (mgKO
Thus, a carboxyl group-containing resin (b) having an H / g of 94 was obtained.
【００２１】合成例２ プロピレングリコールモノメチルエーテル１１４４．２
ｇを仕込み、攪拌しながら窒素ガスを吹き込み、９０℃
に加温した。温度が９０℃で一定になったところで２−
ヒドロキシエチルメタクリレート１００ｇとｎ−ブチル
アクリレート１６０ｇとメチルメタアクリレート５４０
ｇ及びアクリル酸２００ｇ及びアゾビスイソブチロニト
リル１５ｇを混合した液を２．５時間かけて滴下し、そ
の後９０℃で攪拌しながら３時間保温した。３時間後に
アゾビスイソブチロニトリル３ｇをプロピレングリコー
ルモノメチルエーテル１００ｇに溶解した溶液を１０分
かけて滴下し、その後９０℃で攪拌しながら４時間保温
した。軟化点は６０℃で固形分濃度４５％で固形分酸価
（mgKOH/g)１５３のカルボキシル基含有樹脂（ａ）を得
た。Synthesis Example 2 Propylene glycol monomethyl ether 1144.2
g, and nitrogen gas was blown in while stirring.
Was heated. When the temperature becomes constant at 90 ° C, 2-
100 g of hydroxyethyl methacrylate, 160 g of n-butyl acrylate and 540 of methyl methacrylate
g, 200 g of acrylic acid and 15 g of azobisisobutyronitrile were added dropwise over 2.5 hours, and then the mixture was kept at 90 ° C. with stirring for 3 hours. After 3 hours, a solution in which 3 g of azobisisobutyronitrile was dissolved in 100 g of propylene glycol monomethyl ether was added dropwise over 10 minutes, and then the mixture was kept at 90 ° C for 4 hours while stirring. A carboxyl group-containing resin (a) having a softening point of 60 ° C. and a solid content of 45% and an acid value of solid content (mg KOH / g) of 153 was obtained.
【００２２】（カルボキシル基含有反応性単量体（Ｂ）
の合成例） 合成例３ ペンタエリスリトールトリアクリレート６５ｇ、ペンタ
エリスリトールテトラアクリレート３５ｇの混合物と無
水コハク酸２１．８ｇを９５℃で約１５時間、赤外線ス
ペクトルに酸無水物の吸収が認められなくなるまで反応
を継続し粘度（２５℃）５６００ｃｐｓ、酸価（mgKOH/
g)１００のカルボキシル基含有反応性単量体（Ｂ−１）
を得た。(Carboxyl group-containing reactive monomer (B)
Synthesis Example 3 Synthesis Example 3 A mixture of 65 g of pentaerythritol triacrylate and 35 g of pentaerythritol tetraacrylate and 21.8 g of succinic anhydride were reacted at 95 ° C. for about 15 hours until no absorption of acid anhydride was recognized in the infrared spectrum. Continued viscosity (25 ° C) 5600 cps, acid value (mgKOH /
g) 100 carboxyl group-containing reactive monomers (B-1)
I got
【００２３】合成例４ ジペンタエリスリトールペンタアクリレート５４ｇとジ
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート４６ｇの混合
物と無水コハク酸１０．３ｇを９５℃で約１５時間、赤
外線スペクトルに酸無水物の吸収が認められなくなるま
で反応を継続し粘度（２５℃）４７００ｃｐｓ、酸価
（mgKOH/g)５２のカルボキシル基含有反応性単量体（Ｂ
−２）を得た。Synthesis Example 4 A mixture of 54 g of dipentaerythritol pentaacrylate and 46 g of dipentaerythritol hexaacrylate and 10.3 g of succinic anhydride were reacted at 95 ° C. for about 15 hours until no absorption of acid anhydride was observed in the infrared spectrum. And a carboxyl group-containing reactive monomer (B) having a viscosity (25 ° C.) of 4700 cps and an acid value (mg KOH / g) of 52.
-2) was obtained.
【００２４】実施例１〜３、比較例１、２ 表１に示す配合組成（数値は重量部である）従ってソル
ダーレジストインクとして本発明の組成物を得、３本ロ
ールミルで混練した。これをスクリーン印刷法により、
乾燥後の膜厚が１５〜２５μｍになるように、銅スルホ
ールプリント配線基板に全面塗布し、塗膜を８０℃、８
０分間予備乾燥した後、次に、ソルダーマスクパターン
フィルムを塗膜面に接触させ、メタルハライドランプを
用いて３００ｍＪ／ｃｍ2 の光量で露光し、１．０ｗｔ
％の炭酸ソーダ水溶液で塗膜の未照射部分をスプレー圧
２．５ｋｇ／ｃｍ2 、液温２５℃で６０秒間現像し、溶
解除去した。得られたものの（現像性）について、後述
のとおり評価した。Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 The composition of the present invention was obtained as a solder resist ink according to the composition shown in Table 1 (the numerical values are parts by weight) and kneaded with a three-roll mill. This is screen-printed
The entire surface is coated on a copper through-hole printed wiring board so that the film thickness after drying is 15 to 25 μm,
After preliminarily drying for 0 minute, a solder mask pattern film is then brought into contact with the coating surface, and is exposed to light of 300 mJ / cm 2 using a metal halide lamp, and is exposed to 1.0 wt.
The unirradiated portion of the coating film was developed with a 2.5% aqueous sodium carbonate solution at a spray pressure of 2.5 kg / cm 2 at a liquid temperature of 25 ° C. for 60 seconds, and dissolved and removed. The obtained (developability) was evaluated as described below.
【００２５】その後、熱風乾燥器で１５０℃で６０分間
加熱硬化を行い、得られた硬化膜を有する試験片につい
て、後述のとおり、（硬化膜硬度）、（半田耐熱性）、
（耐金メッキ性）の試験を行った。それらの結果を表１
に示す。Thereafter, the test piece having a cured film was cured by heating at 150 ° C. for 60 minutes in a hot air drier, and (hardened film hardness), (solder heat resistance),
(Gold plating resistance) was tested. Table 1 shows the results.
Shown in
【００２６】なお、試験方法及び評価方法は次のとおり
である。 （現像性）現像性を拡大鏡にて目視判定した。 ○・・・・完全に現像できたもの △・・・・薄く現像されない部分がある ×・・・・現像されない部分がかなりあるものThe test method and the evaluation method are as follows. (Developability) The developability was visually determined with a magnifying glass. ○ ・ ・ ・ Completely developed △ ・ ・ ・ ・ Some parts are not thinly developed × ・ ・ ・ ・ Substantial parts not developed
【００２７】（硬化膜硬度）硬化膜の硬度をＪＩＳ Ｋ
５４００に準じて測定した。 （半田耐熱性）ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試験方法に従っ
て、２６０℃の半田浴への試験片の１０秒浸漬を１０回
又は４回行ない、外観の変化を評価した。 （ポストフラックス耐性）１０秒浸漬を１０回行ない、
外観の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したポストスラックス：ＪＳ−６４Ｐ（山栄化
学（株）製）(Hardness of Hardened Film) The hardness of the hardened film is determined by JIS K
It measured according to 5400. (Solder Heat Resistance) According to the test method of JIS C 6481, the test piece was immersed in a solder bath at 260 ° C. for 10 seconds 10 or 4 times, and the change in appearance was evaluated. (Post-flux resistance) Dipped for 10 seconds 10 times,
The change in appearance was evaluated. ○ ・ ・ ・ No change in appearance △ ・ ・ ・ ・ Discoloration of the cured film is recognized × ・ ・ ・ ・ Floating, peeling and solder dipping of the cured film Note) Post-slux used: JS-64P (Yamaei Chemical Co., Ltd.)
【００２８】（レベラー用フラックス耐性）１０秒浸漬
を４回行い、外観の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したレベラー用フラックス：ＳＳＦ−８３２
（山栄化学（株）製）(Flux Resistance for Leveler) The immersion for 10 seconds was performed four times, and the change in appearance was evaluated. ○ ・ ・ ・ No change in appearance △ ・ ・ ・ Discoloration of the cured film is observed × ・ ・ ・ ・ Floating, peeling and solder dipping of the cured film Note) Leveler flux used: SSF-832
(Manufactured by Yamaei Chemical Co., Ltd.)
【００２９】（耐金メッキ性）セルレックス社製、オー
トロネクスＣＩ（メッキ液）を使用して、１Ａ／ｄｍ2
の電流密度で３０分間金メッキを行った後セロテープに
より塗膜の剥離テストを行った。判定基準は次の通りで
ある。 ○・・・・全く剥れない △・・・・ごくわずか剥れあり ×・・・・全面に剥れがみられる(Aluminum plating resistance) 1 A / dm 2 by using Autolonex CI (plating solution) manufactured by Celllex.
After gold plating was performed at a current density of 30 minutes, a peeling test of the coating film was performed using cellophane tape. The criteria are as follows. ○ ・ ・ ・ ・ No peeling at all △ ・ ・ ・ ・ There is very slight peeling × ・ ・ ・ ・ Peeling is seen on the entire surface
【００３０】[0030]
【表１】 表１ 実施例 比較例 １ ２ ３ １ ２ （Ａ）成分 合成例１で得たカルボキシル基 含有樹脂（ａ） 107.7 107.7 107.7 107.7 107.7 合成例２で得たカルボキシル基 含有樹脂（ｂ） 22.2 22.2 22.2 （Ｂ）成分 合成例３で得たカルボキシル基 １８ ９ 含有反応性単量体（Ｂ−１） 合成例４で得たカルボキシル基 含有反応性単量体（Ｂ−２） ２８ ９ （Ｃ）成分 カルビトールアセテート １５ １５ １５ １５ １５ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ＊１ ２８ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ−３０＊２ １８ （Ｄ）成分 ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７ ＊３ １２ １２ １２ １２ １２ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ＊４ ３ ３ ３ ３ ３ その他 ＥＰＰＮ−２０１ ＊５ ３０ ３０ ３０ ３０ ３０ ジシアンジアミド（エポキシ硬化剤）1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 硫酸バリウム ２０ ２０ ２０ ２０ ２０ 二酸化シリカ ２０ ２０ ２０ ２０ ２０ 現像性 ○ ○ ○ × × 硬化膜硬度 ８Ｈ ８Ｈ ８Ｈ ８Ｈ ８Ｈ 半田耐熱性 ポストフラックス耐性 ○ ○ ○ ○ ○ レベラー用フラックス耐性 ○ ○ ○ ○ ○ 耐金メッキ性 ○ ○ ○ ○ ○Table 1 Example 1 Comparative Example 12 3 12 (A) component Carboxyl group-containing resin obtained in Synthesis Example 1 (a) 107.7 107.7 107.7 107.7 107.7 Carboxyl group-containing resin obtained in Synthesis Example 2 (b) 22.2 22.2 22.2 (B) Component Carboxyl group-containing reactive monomer (B-1) obtained in Synthesis Example 3 Carboxyl group-containing reactive monomer (B-2) 289 (obtained in Synthesis Example 4) C) Component Carbitol acetate 15 15 15 15 15 KAYARAD DPHA * 1 28 KAYARAD PET-30 * 2 18 (D) Component IRGACURE 907 * 3 12 12 12 12 12 KAYACURE DETX-S * 4 3 3 3 3 3 3 3 Other 201 * 5 30 30 30 30 30 Dicyandiamide (epoxy curing agent) 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 Barium sulfate 20 20 20 20 20 Silica dioxide 20 20 20 20 20 20 Developability ○ ○ ○ × × Cured film hardness 8H 8H 8H 8H 8H Solder heat resistance Post flux resistance ○ ○ ○ ○ ○ Leveler flux resistance ○ ○ ○ ○ ○ Gold plating resistance ○ ○ ○ ○ ○
【００３１】注） ＊１ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨ
Ｎ：日本化薬（株）製、ジペンタエリスリトールペンタ
アクリレート３５％、ジペンタエリスリトールヘキサア
クリレート６５％の混合物。 ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ−３０：日本化薬
（株）製、ペンタエリスリトールトリアクリレート６５
％、ペンタエリスリトールテトラアクリレート３５％の
混合物。 ＊３ ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７：チバ・ガイギー社
製、光重合開始剤。 ＊４ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、光重合開始剤。 ＊５ ＥＰＰＮ−２０１：日本化薬（株）製、フェノ
ール・ノボラック型エポキシ樹脂。Note) * 1 KAYARAD DPH
N: Nippon Kayaku Co., Ltd., a mixture of 35% dipentaerythritol pentaacrylate and 65% dipentaerythritol hexaacrylate. * 2 KAYARAD PET-30: Nippon Kayaku Co., Ltd., pentaerythritol triacrylate 65
% Pentaerythritol tetraacrylate 35%. * 3 IRGACURE 907: a photopolymerization initiator manufactured by Ciba-Geigy. * 4 KAYACURE DETX-S: a photopolymerization initiator manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. * 5 EPPN-201: a phenol novolak epoxy resin manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
【００３２】表１の評価結果から、本発明のフォトレジ
ストインク組成物は、現像性に優れ、その硬化物は、硬
度、耐熱性、耐熱メッキ性等、十分に満足する性能を有
している。From the evaluation results shown in Table 1, the photoresist ink composition of the present invention is excellent in developability, and the cured product has sufficiently satisfactory performances such as hardness, heat resistance and heat plating resistance. .
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明の液状フォトレジストインク組成
物は、現像性に優れ、得られる硬化物は、硬度、耐熱
性、耐金メッキ性等が良好である。本発明のフォトレジ
ストインク組成物は、ソルダーレジストインク、エッチ
ングレジストインク、メッキレジストインク、カラ−フ
イルタ−用Ｒ，Ｇ，Ｂバインダ−樹脂、ブラックマトリ
ックス用レジスト等に好適に用いられる。The liquid photoresist ink composition of the present invention has excellent developability, and the resulting cured product has good hardness, heat resistance, gold plating resistance and the like. The photoresist ink composition of the present invention is suitably used for a solder resist ink, an etching resist ink, a plating resist ink, an R, G, B binder resin for a color filter, a resist for a black matrix, and the like.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ // Ｃ０８Ｆ 290/06 Ｃ０８Ｆ 290/06 Ｃ０９Ｄ 11/02 Ｃ０９Ｄ 11/02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI H05K 3/28 H05K 3/28 D // C08F 290/06 C08F 290/06 C09D 11/02 C09D 11/02
Claims (4)
不飽和樹脂（ａ）及び／又は軟化点が５０℃以上のカル
ボキシル基含有不飽和樹脂（ｂ）であるカルボキシル基
含有樹脂（Ａ）とカルボキシル基含有反応性単量体
（Ｂ）と希釈剤（Ｃ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含有す
ることを特徴とする液状フォトレジストインク組成物。1. A carboxyl group-containing unsaturated resin (a) having a softening point of 50 ° C. or more and / or a carboxyl group-containing unsaturated resin (b) having a softening point of 50 ° C. or more. A liquid photoresist ink composition comprising a carboxyl group-containing reactive monomer (B), a diluent (C) and a photopolymerization initiator (D).
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートと多塩
基性カルボン酸又はその無水物との反応物であることを
特徴とする請求項１記載の液状フォトレジストインク組
成物。2. The method according to claim 1, wherein the carboxyl group-containing reactive monomer (B) is a reaction product of pentaerythritol tri (meth) acrylate with a polybasic carboxylic acid or an anhydride thereof. Liquid photoresist ink composition.
ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートと
多塩基性カルボン酸又はその無水物との反応物である請
求項１記載の液状フォトレジストインク組成物。3. The liquid photoresist ink according to claim 1, wherein the carboxyl group-containing reactive monomer (B) is a reaction product of dipentaerythritol penta (meth) acrylate with a polybasic carboxylic acid or an anhydride thereof. Composition.
ンク組成物の硬化物。4. A cured product of the liquid photoresist ink composition according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9102402A JPH10282662A (en) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | Liquid photoresist ink composition and its cured product |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9102402A JPH10282662A (en) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | Liquid photoresist ink composition and its cured product |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10282662A true JPH10282662A (en) | 1998-10-23 |
Family
ID=14326462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9102402A Pending JPH10282662A (en) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | Liquid photoresist ink composition and its cured product |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10282662A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003049295A (en) * | 2001-07-27 | 2003-02-21 | Schmidt Scientific Ltd | Selective metal plating method |
| JP2007262287A (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Dainippon Ink & Chem Inc | Coating composition |
| JP2009001291A (en) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | Lid material and package |
| KR100961713B1 (en) | 2002-09-20 | 2010-06-10 | 후지필름 이미징 컬러런츠 리미티드 | Plating process |
| JP2015218364A (en) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 東京応化工業株式会社 | Resist composition and production method of conductive pattern using the same |
-
1997
- 1997-04-07 JP JP9102402A patent/JPH10282662A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003049295A (en) * | 2001-07-27 | 2003-02-21 | Schmidt Scientific Ltd | Selective metal plating method |
| KR100961713B1 (en) | 2002-09-20 | 2010-06-10 | 후지필름 이미징 컬러런츠 리미티드 | Plating process |
| JP2007262287A (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Dainippon Ink & Chem Inc | Coating composition |
| JP2009001291A (en) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | Lid material and package |
| JP2015218364A (en) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 東京応化工業株式会社 | Resist composition and production method of conductive pattern using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5821031A (en) | Photosensitive solder resist ink, printed circuit board and production thereof | |
| JP3648704B2 (en) | Active energy ray-curable composition and printed wiring board | |
| JP5027458B2 (en) | Photo-curable and thermosetting one-component solder resist composition and printed wiring board using the same | |
| JP4655362B2 (en) | Method for producing photosensitive resin | |
| JP5425360B2 (en) | Photo-curable and thermosetting one-component solder resist composition and printed wiring board using the same | |
| JPH01161038A (en) | Resin composition and solder resist resin composition | |
| JP3158034B2 (en) | Photocurable and thermosetting solder resist ink composition | |
| JP3672414B2 (en) | Photosensitive resin composition | |
| JPH09255741A (en) | Photosensitive resin composition, and cured coating thereof film and circuit board | |
| JPH04355450A (en) | Resin composite, solder resist resin composite, and hardened materials thereof | |
| JPH03250012A (en) | Solder resist ink composition and cured product thereof | |
| JP3316015B2 (en) | Heat resistant photosensitive resin composition | |
| JPH10282662A (en) | Liquid photoresist ink composition and its cured product | |
| JPH0411626A (en) | Resin composition, solder resist resin composition, and cured product | |
| JPH08272095A (en) | Composition for soldering photoresist ink | |
| JPH01203424A (en) | Curable composition | |
| JP2546362B2 (en) | Curable composition | |
| JP2001264977A (en) | Photosensitive resin composition | |
| JPH04270345A (en) | Resin composition and solder resist resin composition and their hardened product | |
| JPH03100009A (en) | Unsaturated polycarboxylic acid resin, resin composition containing same, solder resist resin composition and cured product thereof | |
| JP2540921B2 (en) | Curable composition | |
| JP3335418B2 (en) | Photosensitive resin and photosensitive resin composition using the same | |
| JPH06192387A (en) | Curable resin with activation energy | |
| JPH06263832A (en) | Resin composition curable with active energy ray | |
| JPH03143911A (en) | Photosensitive polymer composition |