JPH10282195A - センサ素子及びその製造方法 - Google Patents
センサ素子及びその製造方法Info
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- JPH10282195A JPH10282195A JP9424597A JP9424597A JPH10282195A JP H10282195 A JPH10282195 A JP H10282195A JP 9424597 A JP9424597 A JP 9424597A JP 9424597 A JP9424597 A JP 9424597A JP H10282195 A JPH10282195 A JP H10282195A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数が少なく安価であり、コンパクトで
信頼性が高く電気的特性にもすぐれたセンサ素子を得
る。 【解決手段】 磁気抵抗素子７，配線板１１及び磁石１
４が支持体１５とともに金属カバー２２の内部に収容さ
れている。金属カバー２２は、耐摩耗性を有する非磁性
の金属材料から構成されている。この金属カバー２２か
らアース端子２３が延在しており、金属カバー２２とア
ース端子２３は一体に設けられている。アース端子２３
には、半田付けが可能な半田や錫、ニッケル等の半田付
着性金属膜２４が形成されている。
信頼性が高く電気的特性にもすぐれたセンサ素子を得
る。 【解決手段】 磁気抵抗素子７，配線板１１及び磁石１
４が支持体１５とともに金属カバー２２の内部に収容さ
れている。金属カバー２２は、耐摩耗性を有する非磁性
の金属材料から構成されている。この金属カバー２２か
らアース端子２３が延在しており、金属カバー２２とア
ース端子２３は一体に設けられている。アース端子２３
には、半田付けが可能な半田や錫、ニッケル等の半田付
着性金属膜２４が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、センサ素子、例え
ば、磁気パターンや磁気情報を読み取るための磁気識別
センサに使用される磁気センサ等のセンサ素子に関す
る。
ば、磁気パターンや磁気情報を読み取るための磁気識別
センサに使用される磁気センサ等のセンサ素子に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のセンサ素子の一例を図９
に示す。このセンサ素子１は、磁性体基板２上に形成さ
れた樹脂層３に、導電膜４ａ，４ｂ及びＩｎＳｂなどの
半導体材料からなる磁気抵抗素子パターン５ａ，５ｂが
つづら折り状もしくは蛇行して形成され、これら導電膜
４ａ，４ｂ及び磁気抵抗素子パターン５ａ，５ｂが保護
膜６で被覆されてなるチップ状の磁気抵抗素子７を備え
ている。導電膜４ａ，４ｂは、その端面が保護膜６から
露出して磁気抵抗素子７の両端面にそれぞれ形成された
外部接続用電極８，９に電気的に接続されている。
に示す。このセンサ素子１は、磁性体基板２上に形成さ
れた樹脂層３に、導電膜４ａ，４ｂ及びＩｎＳｂなどの
半導体材料からなる磁気抵抗素子パターン５ａ，５ｂが
つづら折り状もしくは蛇行して形成され、これら導電膜
４ａ，４ｂ及び磁気抵抗素子パターン５ａ，５ｂが保護
膜６で被覆されてなるチップ状の磁気抵抗素子７を備え
ている。導電膜４ａ，４ｂは、その端面が保護膜６から
露出して磁気抵抗素子７の両端面にそれぞれ形成された
外部接続用電極８，９に電気的に接続されている。
【０００３】磁気抵抗素子７は配線基板１１上に配置さ
れ、外部接続用電極８，９が配線基板１１の回路パター
ン１２に半田１３により接続されている。配線基板１１
の下には、磁気抵抗素子７に一方の磁極（図９ではＮ
極）を対向させて磁石１４を配置し、磁気抵抗素子７に
所定の磁気バイアスを加えている。磁石１４は、絶縁性
の樹脂材料からなる支持体１５に形成された凹部１５ａ
内に嵌合されている。磁気抵抗素子７，配線基板１１及
び磁石１４は、支持体１５とともに金属カバー１６内に
収容されている。磁気抵抗素子７は、配線基板１１の回
路パターン１２に半田１３により半田付けされた引出し
端子１７を介して、外部回路と電気的に接続される。
れ、外部接続用電極８，９が配線基板１１の回路パター
ン１２に半田１３により接続されている。配線基板１１
の下には、磁気抵抗素子７に一方の磁極（図９ではＮ
極）を対向させて磁石１４を配置し、磁気抵抗素子７に
所定の磁気バイアスを加えている。磁石１４は、絶縁性
の樹脂材料からなる支持体１５に形成された凹部１５ａ
内に嵌合されている。磁気抵抗素子７，配線基板１１及
び磁石１４は、支持体１５とともに金属カバー１６内に
収容されている。磁気抵抗素子７は、配線基板１１の回
路パターン１２に半田１３により半田付けされた引出し
端子１７を介して、外部回路と電気的に接続される。
【０００４】金属カバー１６は、被検知物が磁気抵抗素
子７上を通過する際に、磁気抵抗素子７に直接機械的衝
撃が加わらないようにすると共に、磁気抵抗素子７から
出力される微弱な出力信号を外界の電磁気ノイズから保
護する。従って、金属カバー１６には、金属カバー１６
に帯電した電荷を放出するためのアース端子１８が設け
られている。従来、金属カバー１６とアース端子１８と
は、それぞれに要求される特性に最も適した材料が独立
して採用されていた。従って、アース端子１８は、金属
カバー１６とは独立して製作された後、かしめ１９によ
り金属カバー１６に装着されていた。
子７上を通過する際に、磁気抵抗素子７に直接機械的衝
撃が加わらないようにすると共に、磁気抵抗素子７から
出力される微弱な出力信号を外界の電磁気ノイズから保
護する。従って、金属カバー１６には、金属カバー１６
に帯電した電荷を放出するためのアース端子１８が設け
られている。従来、金属カバー１６とアース端子１８と
は、それぞれに要求される特性に最も適した材料が独立
して採用されていた。従って、アース端子１８は、金属
カバー１６とは独立して製作された後、かしめ１９によ
り金属カバー１６に装着されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、アース端子
１８を金属カバー１６とは別の部品として製作し、かし
め１９により金属カバー１６に装着させると、次の
（１）〜（４）のような問題があり、金属カバー１６と
アース端子１８をそれぞれ適した材料にて製作した効果
が認められず、逆に不具合点が目立っていた。
１８を金属カバー１６とは別の部品として製作し、かし
め１９により金属カバー１６に装着させると、次の
（１）〜（４）のような問題があり、金属カバー１６と
アース端子１８をそれぞれ適した材料にて製作した効果
が認められず、逆に不具合点が目立っていた。
【０００６】（１）アース端子１８は金属カバー１６と
は別の部品として製作する必要があるので、部品点数が
多くなるばかりでなく、アース端子１８を金属カバー１
６に装着するための工程も必要で、センサ素子１のコス
トが高くなる。 （２）アース端子１８はかしめ１９により金属カバー１
６に装着しているので、金属カバー１６とアース端子１
８との間には接触抵抗が生じ、せっかくアース端子１８
に半田が付き易く、導電性の良い材料を採用してもその
効果が減ずる。 （３）アース端子１８と金属カバー１６との接合強度が
弱い。 （４）かしめ１９の頭部が金属カバー１６から突出する
等、アース端子１８の金属カバー１６への装着部分の寸
法が大きくなる。
は別の部品として製作する必要があるので、部品点数が
多くなるばかりでなく、アース端子１８を金属カバー１
６に装着するための工程も必要で、センサ素子１のコス
トが高くなる。 （２）アース端子１８はかしめ１９により金属カバー１
６に装着しているので、金属カバー１６とアース端子１
８との間には接触抵抗が生じ、せっかくアース端子１８
に半田が付き易く、導電性の良い材料を採用してもその
効果が減ずる。 （３）アース端子１８と金属カバー１６との接合強度が
弱い。 （４）かしめ１９の頭部が金属カバー１６から突出する
等、アース端子１８の金属カバー１６への装着部分の寸
法が大きくなる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、部品点数が少な
く安価でコンパクトであり、電気的特性にもすぐれた信
頼性の高いセンサ素子を提供することにある。
く安価でコンパクトであり、電気的特性にもすぐれた信
頼性の高いセンサ素子を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係るセンサ素子は、検知対象を検知
する素子本体を覆う金属カバーに電気的に接続されてな
るアース端子が前記金属カバーと一体に形成されている
ことを特徴とする。
するため、本発明に係るセンサ素子は、検知対象を検知
する素子本体を覆う金属カバーに電気的に接続されてな
るアース端子が前記金属カバーと一体に形成されている
ことを特徴とする。
【０００９】以上の構成により、アース端子と金属カバ
ーとは一体に形成され、同一の金属材料からなる。従っ
て、従来のセンサ素子で発生していたアース端子と金属
カバー間の接触抵抗がなくなる。
ーとは一体に形成され、同一の金属材料からなる。従っ
て、従来のセンサ素子で発生していたアース端子と金属
カバー間の接触抵抗がなくなる。
【００１０】さらに、本発明に係るセンサ素子は、金属
カバーがステンレス、モリブデン、タングステン、チタ
ン等の耐摩耗性金属材料からなり、アース端子の表面に
は半田付けが可能な金属材料からなる半田付着性金属膜
が設けられている。金属カバーは耐摩耗性金属材料から
なるので、被検知物との間の擦れ合いによる摩耗に対し
て強い。一方、アース端子はその表面が半田付けが可能
な半田付着性金属膜で被覆されているので、印刷配線板
等に設けたグランドパターンに容易に半田付けされる。
カバーがステンレス、モリブデン、タングステン、チタ
ン等の耐摩耗性金属材料からなり、アース端子の表面に
は半田付けが可能な金属材料からなる半田付着性金属膜
が設けられている。金属カバーは耐摩耗性金属材料から
なるので、被検知物との間の擦れ合いによる摩耗に対し
て強い。一方、アース端子はその表面が半田付けが可能
な半田付着性金属膜で被覆されているので、印刷配線板
等に設けたグランドパターンに容易に半田付けされる。
【００１１】また、本発明に係るセンサ素子は、金属カ
バーが半田付けが可能な金属材料からなり、アース端子
を残して金属カバーの表面には耐摩耗性金属材料からな
る耐摩耗性金属膜が設けられていることを特徴とする。
以上の構成により、耐摩耗性金属膜は、半田付けが可能
な材料からなる金属カバーを被検知物との間の擦れ合い
による摩耗から保護する。
バーが半田付けが可能な金属材料からなり、アース端子
を残して金属カバーの表面には耐摩耗性金属材料からな
る耐摩耗性金属膜が設けられていることを特徴とする。
以上の構成により、耐摩耗性金属膜は、半田付けが可能
な材料からなる金属カバーを被検知物との間の擦れ合い
による摩耗から保護する。
【００１２】また、本発明に係るセンサ素子は、金属カ
バーの表面に耐摩耗性金属膜が設けられるとともに、ア
ース端子の表面に半田付けが可能な半田付着性金属膜が
設けられていることを特徴とする。以上の構成により、
耐摩耗性金属膜は、金属カバーを被検知物との間の擦れ
合いによる摩耗から保護する。一方、半田付着性金属膜
は、アース端子を印刷配線板等に設けたグランドパター
ンに容易に半田付けさせる。
バーの表面に耐摩耗性金属膜が設けられるとともに、ア
ース端子の表面に半田付けが可能な半田付着性金属膜が
設けられていることを特徴とする。以上の構成により、
耐摩耗性金属膜は、金属カバーを被検知物との間の擦れ
合いによる摩耗から保護する。一方、半田付着性金属膜
は、アース端子を印刷配線板等に設けたグランドパター
ンに容易に半田付けさせる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るセンサ素子の
実施形態について添付図面を参照して説明する。
実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００１４】［第１実施形態、図１〜図４］図１及び図
２に示すセンサ素子２１は、図９において説明したセン
サ素子１に本発明を適用したもので、金属カバー２２の
内部には、磁気抵抗素子７、配線基板１１，磁石１４及
び支持体１５を収容している。なお、図１において、図
９に対応する部分には対応する符号を付して示し、重複
した説明は省略する。
２に示すセンサ素子２１は、図９において説明したセン
サ素子１に本発明を適用したもので、金属カバー２２の
内部には、磁気抵抗素子７、配線基板１１，磁石１４及
び支持体１５を収容している。なお、図１において、図
９に対応する部分には対応する符号を付して示し、重複
した説明は省略する。
【００１５】金属カバー２２は、例えば非磁性ステンレ
スのように耐摩耗性を有する非磁性の金属材料から構成
されている。この金属カバー２２からアース端子２３が
延在しており、金属カバー２２とアース端子２３は一体
に設けられている。アース端子２３には、半田（錫−亜
鉛合金）、錫（Ｓｎ）やニッケル（Ｎｉ）等の半田付け
が可能な金属材料からなる半田付着性金属膜２４が形成
されている。
スのように耐摩耗性を有する非磁性の金属材料から構成
されている。この金属カバー２２からアース端子２３が
延在しており、金属カバー２２とアース端子２３は一体
に設けられている。アース端子２３には、半田（錫−亜
鉛合金）、錫（Ｓｎ）やニッケル（Ｎｉ）等の半田付け
が可能な金属材料からなる半田付着性金属膜２４が形成
されている。
【００１６】金属カバー２２は、例えば図３及び図４に
示すようにして製造することができる。非磁性金属材料
からなる金属板３１の一部に、図３に示すように、半田
付着性金属膜２４をメッキ法にて形成する。次に、抜き
加工により、図４に実線で示すように、アース端子２３
に相当する部分が、半田付着性金属膜２４が形成された
位置になるように、金属カバー２２が展開された状態に
打ち抜く。打ち抜き加工品は、図４の点線に沿って曲げ
加工された後、隣り合う辺を互いに突き合わせてろう付
けもしくは溶接する。これにより、アース端子２３は、
金属カバー２２と一体に形成されるとともに、その表面
上に半田付着性金属膜２４が形成される。
示すようにして製造することができる。非磁性金属材料
からなる金属板３１の一部に、図３に示すように、半田
付着性金属膜２４をメッキ法にて形成する。次に、抜き
加工により、図４に実線で示すように、アース端子２３
に相当する部分が、半田付着性金属膜２４が形成された
位置になるように、金属カバー２２が展開された状態に
打ち抜く。打ち抜き加工品は、図４の点線に沿って曲げ
加工された後、隣り合う辺を互いに突き合わせてろう付
けもしくは溶接する。これにより、アース端子２３は、
金属カバー２２と一体に形成されるとともに、その表面
上に半田付着性金属膜２４が形成される。
【００１７】このようにすれば、アース端子２３は、金
属カバー２２の製造と同時に形成され、独立した部品と
してアース端子２３を用意する必要がなくなる。そし
て、アース端子２３を金属カバー２２に取り付けるため
の工程も不要になるばかりでなく、金属カバー２２に対
するアース端子２３の機械的な接合強度も向上する。ま
た、アース端子２３が金属カバー２２と一体に形成され
ているので、アース端子２３と金属カバー２２との間の
接触抵抗もなくすことができる。
属カバー２２の製造と同時に形成され、独立した部品と
してアース端子２３を用意する必要がなくなる。そし
て、アース端子２３を金属カバー２２に取り付けるため
の工程も不要になるばかりでなく、金属カバー２２に対
するアース端子２３の機械的な接合強度も向上する。ま
た、アース端子２３が金属カバー２２と一体に形成され
ているので、アース端子２３と金属カバー２２との間の
接触抵抗もなくすことができる。
【００１８】［第２実施形態、図５及び図６］図５に示
すセンサ素子２１ａは、図１のセンサ素子２１におい
て、その金属カバー２２ａが、例えば真鍮のように、非
磁性体でかつ半田付けが可能な非磁性金属材料の金属板
からなるもので、その表面にアース端子２３ａを残して
硬質クロムメッキ膜（耐摩耗性金属膜）４１が形成され
ている。
すセンサ素子２１ａは、図１のセンサ素子２１におい
て、その金属カバー２２ａが、例えば真鍮のように、非
磁性体でかつ半田付けが可能な非磁性金属材料の金属板
からなるもので、その表面にアース端子２３ａを残して
硬質クロムメッキ膜（耐摩耗性金属膜）４１が形成され
ている。
【００１９】金属カバー２２ａは、例えば図６に示すよ
うにして製造することができる。非磁性金属材料からな
る金属板３１ａ上に、その一部を残して硬質クロムメッ
キ膜４１を形成する。次に、抜き加工により、図６に示
すように、硬質クロムメッキ膜４１が形成されていない
位置にアース端子２３ａに相当する部分が設定されるよ
うに、金属カバー２２ａが展開された状態に打ち抜く。
打ち抜き加工品は、図６の点線に沿って曲げ加工された
後、隣り合う辺を互いに突き合わせてろう付けもしくは
溶接すれば、図５に示すセンサ素子２１ａの金属カバー
２２ａを得ることができる。
うにして製造することができる。非磁性金属材料からな
る金属板３１ａ上に、その一部を残して硬質クロムメッ
キ膜４１を形成する。次に、抜き加工により、図６に示
すように、硬質クロムメッキ膜４１が形成されていない
位置にアース端子２３ａに相当する部分が設定されるよ
うに、金属カバー２２ａが展開された状態に打ち抜く。
打ち抜き加工品は、図６の点線に沿って曲げ加工された
後、隣り合う辺を互いに突き合わせてろう付けもしくは
溶接すれば、図５に示すセンサ素子２１ａの金属カバー
２２ａを得ることができる。
【００２０】図５のセンサ素子２１ａでは、アース端子
２３ａ上には硬質クロムメッキ膜４１が形成されておら
ず、しかも、アース端子２３ａは半田付けが可能な金属
材料からなる金属カバー２２ａと一体に形成されている
ので、アース端子２３ａは印刷配線板等に設けたグラン
ドパターンに容易に半田付けすることができる。
２３ａ上には硬質クロムメッキ膜４１が形成されておら
ず、しかも、アース端子２３ａは半田付けが可能な金属
材料からなる金属カバー２２ａと一体に形成されている
ので、アース端子２３ａは印刷配線板等に設けたグラン
ドパターンに容易に半田付けすることができる。
【００２１】［第３実施形態、図７及び図８］図７に示
すセンサ素子２１ｂは、図１のセンサ素子２１におい
て、金属カバー２２ｂを硬質クロムメッキ膜（耐摩耗性
金属膜）４１で被覆するとともに、アース端子２３ｂを
半田付けが可能な半田付着性金属膜２４で被覆するよう
にしたものである。この金属カバー２２ｂは、次のよう
にして製造することができる。
すセンサ素子２１ｂは、図１のセンサ素子２１におい
て、金属カバー２２ｂを硬質クロムメッキ膜（耐摩耗性
金属膜）４１で被覆するとともに、アース端子２３ｂを
半田付けが可能な半田付着性金属膜２４で被覆するよう
にしたものである。この金属カバー２２ｂは、次のよう
にして製造することができる。
【００２２】図８に示すように、非磁性金属材料からな
る金属板３１ｂを一次メッキし、全体に硬質クロムメッ
キ膜４１を形成する。次に、金属板３１ｂのアース端子
２３ｂが形成される部分を二次メッキし、この部分に半
田、錫（Ｓｎ）もしくはニッケル（Ｎｉ）等の半田付着
性金属膜２４を形成する。次に、抜き加工により、半田
付着性金属膜２４が形成されている位置にアース端子２
３ｂに相当する部分が設定されるように、金属カバー２
２ｂが展開された状態に打ち抜く。打ち抜き加工品は、
図８の点線に沿って曲げ加工された後、隣り合う辺を互
いに突き合わせてろう付けもしくは溶接すれば、図６の
センサ素子２１ｂの金属カバー２２ｂを得ることができ
る。
る金属板３１ｂを一次メッキし、全体に硬質クロムメッ
キ膜４１を形成する。次に、金属板３１ｂのアース端子
２３ｂが形成される部分を二次メッキし、この部分に半
田、錫（Ｓｎ）もしくはニッケル（Ｎｉ）等の半田付着
性金属膜２４を形成する。次に、抜き加工により、半田
付着性金属膜２４が形成されている位置にアース端子２
３ｂに相当する部分が設定されるように、金属カバー２
２ｂが展開された状態に打ち抜く。打ち抜き加工品は、
図８の点線に沿って曲げ加工された後、隣り合う辺を互
いに突き合わせてろう付けもしくは溶接すれば、図６の
センサ素子２１ｂの金属カバー２２ｂを得ることができ
る。
【００２３】図７のセンサ素子２１ｂも、アース端子２
３ｂ上には、二次メッキにより、半田付着性金属膜２４
が形成されているので、アース端子２３ｂは印刷配線板
等に設けたグランドパターンに容易に半田付けすること
ができる。なお、第３実施形態において、予め金属板３
１ｂ全体に半田付着性金属膜２４を形成し、次に、アー
ス端子２３ｂに相当する部分を残して全体に耐摩耗性金
属膜４１を形成してもよい。この場合、半田付着性金属
膜２４が露出している位置にアース端子２３ｂに相当す
る部分が設定されるように金属板３１ｂを打ち抜き、曲
げ加工される。
３ｂ上には、二次メッキにより、半田付着性金属膜２４
が形成されているので、アース端子２３ｂは印刷配線板
等に設けたグランドパターンに容易に半田付けすること
ができる。なお、第３実施形態において、予め金属板３
１ｂ全体に半田付着性金属膜２４を形成し、次に、アー
ス端子２３ｂに相当する部分を残して全体に耐摩耗性金
属膜４１を形成してもよい。この場合、半田付着性金属
膜２４が露出している位置にアース端子２３ｂに相当す
る部分が設定されるように金属板３１ｂを打ち抜き、曲
げ加工される。
【００２４】［他の実施形態］本発明に係るセンサ素子
は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。例えば、前記実
施形態では、センサ素子として、磁気センサを例に説明
したが、例えばホール素子にも適用することができる。
また、金属カバー２２，２２ａ，２２ｂは、曲げ加工に
代えて、プレス加工、放電加工等により製造することが
できるし、金属カバー２２の材料としては、ステンレス
の他にモリブデン、タングステン、チタン等であっても
よい。
は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。例えば、前記実
施形態では、センサ素子として、磁気センサを例に説明
したが、例えばホール素子にも適用することができる。
また、金属カバー２２，２２ａ，２２ｂは、曲げ加工に
代えて、プレス加工、放電加工等により製造することが
できるし、金属カバー２２の材料としては、ステンレス
の他にモリブデン、タングステン、チタン等であっても
よい。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、アース端子が金属カバーと一体に形成されて
いるので、従来のセンサ素子で発生していたアース端子
と金属カバー間の接触抵抗がなくなる。従って、金属カ
バーからアース端子に流れる電流の経路の抵抗は常に一
定で、安定した低い値とすることができる。また、アー
ス端子は、金属カバーの製造と同時に形成され、独立し
た部品としてアース端子を用意する必要がないので、部
品点数が削減されるとともに、アース端子を金属カバー
に取り付けるための工程も不要で、金属カバーに対する
アース端子の機械的な接合強度も上げることができる。
によれば、アース端子が金属カバーと一体に形成されて
いるので、従来のセンサ素子で発生していたアース端子
と金属カバー間の接触抵抗がなくなる。従って、金属カ
バーからアース端子に流れる電流の経路の抵抗は常に一
定で、安定した低い値とすることができる。また、アー
ス端子は、金属カバーの製造と同時に形成され、独立し
た部品としてアース端子を用意する必要がないので、部
品点数が削減されるとともに、アース端子を金属カバー
に取り付けるための工程も不要で、金属カバーに対する
アース端子の機械的な接合強度も上げることができる。
【００２６】また、耐摩耗性金属材料よりなる金属カバ
ーと一体に形成されたアース端子の表面に半田付着金属
膜を設けることにより、金属カバーは耐摩耗性金属材料
からなるので、被検知物との間の擦れ合いによる摩耗に
対して強い。一方、アース端子はその表面が半田付けが
可能な半田付着性金属膜で被覆されているので、印刷配
線板等に設けたグランドパターンに容易に半田付けされ
る。
ーと一体に形成されたアース端子の表面に半田付着金属
膜を設けることにより、金属カバーは耐摩耗性金属材料
からなるので、被検知物との間の擦れ合いによる摩耗に
対して強い。一方、アース端子はその表面が半田付けが
可能な半田付着性金属膜で被覆されているので、印刷配
線板等に設けたグランドパターンに容易に半田付けされ
る。
【００２７】さらに、金属カバーを半田付けが可能な金
属材料にて形成するとともに、アース端子を残して金属
カバー表面に耐摩耗性金属膜を設けるようにすれば、ア
ース端子には半田付けが可能なので、アース端子を容易
に半田付けすることができ、耐摩耗性金属膜は金属カバ
ーを被検知物との間の擦れ合いによる摩耗から保護する
ことができる。
属材料にて形成するとともに、アース端子を残して金属
カバー表面に耐摩耗性金属膜を設けるようにすれば、ア
ース端子には半田付けが可能なので、アース端子を容易
に半田付けすることができ、耐摩耗性金属膜は金属カバ
ーを被検知物との間の擦れ合いによる摩耗から保護する
ことができる。
【００２８】また、金属カバーの表面に耐摩耗性金属膜
を設け、アース端子の表面に半田付着性金属膜を設ける
ことにより、金属カバーの材料に関係なく、耐摩耗性金
属膜は金属カバーを被検知物との間の擦れ合いによる摩
耗から保護し、半田付着性金属膜はアース端子を印刷配
線板等に設けたグランドパターンに容易に半田付けさせ
ることができる。
を設け、アース端子の表面に半田付着性金属膜を設ける
ことにより、金属カバーの材料に関係なく、耐摩耗性金
属膜は金属カバーを被検知物との間の擦れ合いによる摩
耗から保護し、半田付着性金属膜はアース端子を印刷配
線板等に設けたグランドパターンに容易に半田付けさせ
ることができる。
【図１】本発明に係るセンサ素子の第１実施形態の断面
図。
図。
【図２】本発明に係るセンサ素子の第１実施形態の外観
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図３】図１のセンサ素子の金属カバーの製造手順を示
す説明図。
す説明図。
【図４】図３に続く金属カバーの製造手順を示す説明
図。
図。
【図５】本発明に係るセンサ素子の第２実施形態の外観
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図６】図５のセンサ素子の金属カバーの製造手順を示
す説明図。
す説明図。
【図７】本発明に係るセンサ素子の第３実施形態の外観
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図８】図７のセンサ素子の金属カバーの製造手順を示
す説明図。
す説明図。
【図９】従来のセンサ素子の断面図。
７…磁気抵抗素子 ２１，２１ａ，２１ｂ…センサ素子 ２２，２２ａ，２２ｂ…金属カバー ２３，２３ａ，２３ｂ…アース端子 ２４…半田付着性金属膜 ４１…硬質クロムメッキ膜（耐摩耗性金属膜）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年２月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 センサ素子及びその製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、センサ素子、例え
ば、磁気パターンや磁気情報を読み取るための磁気識別
センサに使用される磁気センサ等のセンサ素子及びその
製造方法に関する。
ば、磁気パターンや磁気情報を読み取るための磁気識別
センサに使用される磁気センサ等のセンサ素子及びその
製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】そこで、本発明の目的は、部品点数が少な
く安価でコンパクトであり、電気的特性にもすぐれた信
頼性の高いセンサ素子及びその製造方法を提供すること
にある。
く安価でコンパクトであり、電気的特性にもすぐれた信
頼性の高いセンサ素子及びその製造方法を提供すること
にある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】また、本発明に係るセンサ素子は、金属カ
バーの表面に耐摩耗性金属膜が設けられるとともに、ア
ース端子の表面に半田付けが可能な半田付着性金属膜が
設けられていることを特徴とする。以上の構成により、
耐摩耗性金属膜は、金属カバーを被検知物との間の擦れ
合いによる摩耗から保護する。一方、半田付着性金属膜
は、アース端子を印刷配線板等に設けたグランドパター
ンに容易に半田付けさせる。また、本発明に係るセンサ
素子の製造方法は、金属板の所定の表面部分に半田付着
性金属膜をメッキ法にて形成する工程と、アース端子に
相当する部分が前記半田付着性金属膜を形成した位置に
なるように、前記金属板を打ち抜き加工し、前記アース
端子と一体化された展開状態の金属カバーを形成する工
程と、検知対象を検知する素子本体を覆うように、前記
展開状態の金属カバーを折り曲げ加工する工程とを備え
たことを特徴とする。ここに、金属板は、例えば非磁性
金属材料からなる。以上の方法により、アース端子は、
金属カバーの製造と同時に形成され、独立した部品とし
てアース端子を用意する必要がなくなる。そして、アー
ス端子を金属カバーに取り付けるための工程も不要にな
るばかりでなく、金属カバーに対するアース端子の機械
的な接合強度も向上する。また、アース端子が金属カバ
ーと一体に形成されているので、アース端子と金属カバ
ーとの間の接触抵抗もなくすことができる。
バーの表面に耐摩耗性金属膜が設けられるとともに、ア
ース端子の表面に半田付けが可能な半田付着性金属膜が
設けられていることを特徴とする。以上の構成により、
耐摩耗性金属膜は、金属カバーを被検知物との間の擦れ
合いによる摩耗から保護する。一方、半田付着性金属膜
は、アース端子を印刷配線板等に設けたグランドパター
ンに容易に半田付けさせる。また、本発明に係るセンサ
素子の製造方法は、金属板の所定の表面部分に半田付着
性金属膜をメッキ法にて形成する工程と、アース端子に
相当する部分が前記半田付着性金属膜を形成した位置に
なるように、前記金属板を打ち抜き加工し、前記アース
端子と一体化された展開状態の金属カバーを形成する工
程と、検知対象を検知する素子本体を覆うように、前記
展開状態の金属カバーを折り曲げ加工する工程とを備え
たことを特徴とする。ここに、金属板は、例えば非磁性
金属材料からなる。以上の方法により、アース端子は、
金属カバーの製造と同時に形成され、独立した部品とし
てアース端子を用意する必要がなくなる。そして、アー
ス端子を金属カバーに取り付けるための工程も不要にな
るばかりでなく、金属カバーに対するアース端子の機械
的な接合強度も向上する。また、アース端子が金属カバ
ーと一体に形成されているので、アース端子と金属カバ
ーとの間の接触抵抗もなくすことができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るセンサ素子及
びその製造方法の実施形態について添付図面を参照して
説明する。
びその製造方法の実施形態について添付図面を参照して
説明する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】［他の実施形態］本発明に係るセンサ素子
及びその製造方法は、前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。例えば、前記実施形態では、センサ素子として、磁
気センサを例に説明したが、例えばホール素子にも適用
することができる。また、金属カバー２２，２２ａ，２
２ｂは、曲げ加工に代えて、プレス加工、放電加工等に
より製造することができるし、金属カバー２２の材料と
しては、ステンレスの他にモリブデン、タングステン、
チタン等であってもよい。
及びその製造方法は、前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。例えば、前記実施形態では、センサ素子として、磁
気センサを例に説明したが、例えばホール素子にも適用
することができる。また、金属カバー２２，２２ａ，２
２ｂは、曲げ加工に代えて、プレス加工、放電加工等に
より製造することができるし、金属カバー２２の材料と
しては、ステンレスの他にモリブデン、タングステン、
チタン等であってもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２８】また、金属カバーの表面に耐摩耗性金属膜
を設け、アース端子の表面に半田付着性金属膜を設ける
ことにより、金属カバーの材料に関係なく、耐摩耗性金
属膜は金属カバーを被検知物との間の擦れ合いによる摩
耗から保護し、半田付着性金属膜はアース端子を印刷配
線板等に設けたグランドパターンに容易に半田付けさせ
ることができる。また、金属板の所定の表面部分に半田
付着性金属膜をメッキ法にて形成し、アース端子に相当
する部分が半田付着性金属膜を形成した位置になるよう
に金属板を打ち抜き加工し、アース端子と一体化された
展開状態の金属カバーを形成した後、検知対象を検知す
る素子本体を覆うように展開状態の金属カバーを折り曲
げ加工して金属カバーを製造することにより、アース端
子は、金属カバーの製造と同時に形成され、独立した部
品としてアース端子を用意する必要がなくなる。そし
て、アース端子を金属カバーに取り付けるための工程も
不要になるばかりでなく、金属カバーに対するアース端
子の機械的な接合強度も向上する。また、アース端子が
金属カバーと一体に形成されているので、アース端子と
金属カバーとの間の接触抵抗もなくすことができる。
を設け、アース端子の表面に半田付着性金属膜を設ける
ことにより、金属カバーの材料に関係なく、耐摩耗性金
属膜は金属カバーを被検知物との間の擦れ合いによる摩
耗から保護し、半田付着性金属膜はアース端子を印刷配
線板等に設けたグランドパターンに容易に半田付けさせ
ることができる。また、金属板の所定の表面部分に半田
付着性金属膜をメッキ法にて形成し、アース端子に相当
する部分が半田付着性金属膜を形成した位置になるよう
に金属板を打ち抜き加工し、アース端子と一体化された
展開状態の金属カバーを形成した後、検知対象を検知す
る素子本体を覆うように展開状態の金属カバーを折り曲
げ加工して金属カバーを製造することにより、アース端
子は、金属カバーの製造と同時に形成され、独立した部
品としてアース端子を用意する必要がなくなる。そし
て、アース端子を金属カバーに取り付けるための工程も
不要になるばかりでなく、金属カバーに対するアース端
子の機械的な接合強度も向上する。また、アース端子が
金属カバーと一体に形成されているので、アース端子と
金属カバーとの間の接触抵抗もなくすことができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 検知対象を検知する素子本体を覆う金属
カバーに電気的に接続されてなるアース端子が前記金属
カバーと一体に形成されていることを特徴とするセンサ
素子。 - 【請求項２】 前記金属カバーが耐摩耗性金属材料から
なり、前記アース端子の表面には半田付けが可能な金属
材料からなる半田付着性金属膜が設けられていることを
特徴とする請求項１記載のセンサ素子。 - 【請求項３】 前記金属カバーが半田付けが可能な金属
材料からなり、前記アース端子を残して前記金属カバー
の表面には耐摩耗性金属材料からなる耐摩耗性金属膜が
設けられていることを特徴とする請求項１記載のセンサ
素子。 - 【請求項４】 前記金属カバーの表面に耐摩耗性金属膜
が設けられるとともに、前記アース端子の表面に半田付
けが可能な半田付着性金属膜が設けられていることを特
徴とする請求項１記載のセンサ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09424597A JP3463506B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | センサ素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09424597A JP3463506B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | センサ素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10282195A true JPH10282195A (ja) | 1998-10-23 |
| JP3463506B2 JP3463506B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=14104934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09424597A Expired - Lifetime JP3463506B2 (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | センサ素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3463506B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104143232A (zh) * | 2013-05-08 | 2014-11-12 | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 | 一种芯片磁传感器 |
| JP2017517014A (ja) * | 2014-05-30 | 2017-06-22 | 江▲蘇▼多▲維▼科技有限公司Ｍｕｌｔｉｄｉｍｅｎｓｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 磁気抵抗ｚ軸勾配検出チップ |
| WO2019017219A1 (ja) * | 2017-07-19 | 2019-01-24 | 三菱電機株式会社 | 磁気センサ装置 |
| JP2020067342A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | グローリー株式会社 | 磁気検出装置、紙葉類識別装置及び紙葉類処理装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104157070A (zh) * | 2013-05-14 | 2014-11-19 | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 | 一种芯片磁传感器 |
-
1997
- 1997-04-11 JP JP09424597A patent/JP3463506B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104143232A (zh) * | 2013-05-08 | 2014-11-12 | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 | 一种芯片磁传感器 |
| JP2017517014A (ja) * | 2014-05-30 | 2017-06-22 | 江▲蘇▼多▲維▼科技有限公司Ｍｕｌｔｉｄｉｍｅｎｓｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 磁気抵抗ｚ軸勾配検出チップ |
| WO2019017219A1 (ja) * | 2017-07-19 | 2019-01-24 | 三菱電機株式会社 | 磁気センサ装置 |
| JP6494895B1 (ja) * | 2017-07-19 | 2019-04-03 | 三菱電機株式会社 | 磁気センサ装置 |
| CN110892279A (zh) * | 2017-07-19 | 2020-03-17 | 三菱电机株式会社 | 磁传感器装置 |
| US10634739B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-04-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Magnetic sensor device |
| CN110892279B (zh) * | 2017-07-19 | 2022-03-04 | 三菱电机株式会社 | 磁传感器装置 |
| JP2020067342A (ja) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | グローリー株式会社 | 磁気検出装置、紙葉類識別装置及び紙葉類処理装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3463506B2 (ja) | 2003-11-05 |
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