JPH10274843A - Ceramic green sheet and via hole forming methd therefor - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily and precisely form via holes and to surely form fine holes in accordance with a photomask pattern by exposing a ceramic green sheet contg. ceramic powder, a UV absorber and a photosensitive resin from both sides. SOLUTION: A ceramic green sheet contg. ceramic powder, a UV absorber and a photosensitive resin is exposed from both sides and developed to form via holes. In this case, it is important to impart photosensitivity to the green sheet itself. The holes or through holes are easily and precisely formed by photolithography and fine holes are efficiently formed at a low cost. The via holes are made free from difference in diameter between the top and bottom independently of exposure conditions and holes free from a barrel shape can be formed in accordance with a photomask pattern.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は焼成セラミックス基
板などの形成に好適に用いられるセラミックス・グリー
ンシート、およびこのグリーンシートにビアホールを形
成する方法に関するものであり、さらに詳しくは半導体
素子を搭載し、かつそれら相互に配線した高密度実装な
どに好適に用いられる焼成セラミックス基板、特に多層
セラミック基板に好適に用いるセラミックで作製したグ
リーンシート、およびこのグリーンシートにビアホール
を形成する方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic green sheet suitably used for forming a fired ceramic substrate and the like, and a method for forming a via hole in the green sheet. Also, the present invention relates to a fired ceramic substrate suitably used for high-density mounting and the like, particularly a green sheet made of ceramic suitably used for a multilayer ceramic substrate, and a method of forming a via hole in the green sheet.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、電子部品の高速化、高周波化、小
型化が進むにつれ、それらを実装するためのセラミック
ス基板にも微細なビアホールを高密度に形成することが
要求されている。2. Description of the Related Art In recent years, as electronic components have been operated at higher speeds, higher frequencies, and smaller sizes, it has been required to form fine via holes at a high density in ceramic substrates for mounting them.

【０００３】従来のセラミックス・グリーンシートは特
開平１−２３１７９７号公報や特開平２−１４１４５８
号公報に記載のごとく、通常、セラミックス粉末、有機
バインダー、可塑剤、溶媒および必要に応じて分散剤な
どを適宜配合した後、混合してスラリーとした後、得ら
れたスラリーをドクターブレード法などの公知の方法に
よってグリーンシートを成形する。[0003] Conventional ceramic green sheets are disclosed in JP-A-1-231797 and JP-A-2-141458.
As described in the publication, usually, after appropriately blending ceramic powder, an organic binder, a plasticizer, a solvent, and a dispersant as necessary, and then mixing to obtain a slurry, the obtained slurry is subjected to a doctor blade method or the like. The green sheet is formed by the known method described above.

【０００４】さらにグリーンシートにビアホールを形成
する方法として従来行われている方法は、超硬で作製さ
れた打ち抜き金型（パンチ）などを用いてパンチングに
よりビアホールを形成を行うものものである。[0004] Further, as a conventional method for forming a via hole in a green sheet, a via hole is formed by punching using a punching die (punch) or the like made of carbide.

【０００５】しかしながら、従来の超硬で作製した打ち
抜き金型（パンチ）などを用いてグリーンシートにビア
ホール形成を行う方法では、超硬の強度が低いため細径
を有するパンチの作製が難しく、また細い径のパンチで
打ち抜く際、ビアホールに打ち抜きかすが残り、加工後
の歩留まりが極端に低いなどの問題点から、近年求めら
れている高密度実装に必要な０．１５ｍｍ以下の径のビ
アホール形成が困難である。However, in the conventional method of forming a via hole in a green sheet using a punching die (punch) made of a carbide, it is difficult to produce a punch having a small diameter because of the low strength of the carbide. When punching with a small-diameter punch, punching residue remains in the via hole, and the yield after processing is extremely low. Therefore, it is difficult to form a via hole having a diameter of 0.15 mm or less, which is required for high-density mounting, which has recently been required. It is.

【０００６】一方、かかる問題を解決するために特開平
１−１８３４５６号公報において、フォトリソグラフィ
ー技術を用いてビアホールを形成する方法が記載されて
いる。その要旨は次のようである。セラミック無機成分
の粉末に有機バインダー成分を含むセラミックス・グリ
ーンシートであって、前記有機バインダー成分が光ある
いは電子線の照射によって溶媒に対する溶解度が変化す
る有機物を主成分とするセラミックス・グリーンシート
に対して、ビア設計に基づいたマスクパターンが形成さ
れたマスクを介して光または電子線を照射してこの光ま
たは電子線の照射部を変形させ、前記セラミックス・グ
リーンシートのビア部に対する部位のみを溶解する溶媒
を用いて溶出除去してビアホールを形成する方法であ
る。On the other hand, in order to solve such a problem, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1-183456 discloses a method of forming a via hole by using a photolithography technique. The summary is as follows. A ceramic green sheet containing an organic binder component in a powder of a ceramic inorganic component, wherein the organic binder component is mainly composed of an organic substance whose solubility in a solvent changes by irradiation with light or an electron beam. Irradiating light or an electron beam through a mask having a mask pattern based on the via design to deform the irradiated portion of the light or the electron beam, and dissolve only the portion of the ceramic green sheet corresponding to the via portion. In this method, a via hole is formed by elution and removal using a solvent.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかし、ここでビアホ
ールに導体ペーストを埋め込む際に問題となるビアホー
ルの形状に関しては何ら記載されていない。前記方法に
おいてビアホールを形成する場合、一般に、セラミック
無機成分と有機バインダー成分比、光あるいは電子線の
照射量、及び溶媒を用いてビア部を溶出除去する際の溶
媒濃度あるいは溶出除去にかかる時間の調節が非常に難
しく、マスクパターンより得られる所望の部位以外を溶
出してしまうことが多い。このような所望の部位以外が
溶出されて得られたビアホールの形状はビア樽と呼ばれ
る。ビア樽が生じる原因としては、(1) セラミックス・
グリーンシート中のセラミック無機成分、有機バインダ
ー成分及びその他の添加剤によって、光あるいは電子線
が吸収されることにより、グリーンシート下部まで十分
に露光されていないこと、(2) 光あるいは電子線の照射
量不足により、グリーンシートの下部まで十分に露光さ
れていないこと、および(3) 溶媒によるビア部溶出時間
が必要以上に長いこと、があげられる。However, there is no description about the shape of the via hole which becomes a problem when the conductive paste is embedded in the via hole. When forming a via hole in the above method, generally, the ratio of the ceramic inorganic component and the organic binder component, the irradiation amount of light or electron beam, and the solvent concentration or the time required for elution removal when eluting and removing the via portion using a solvent. It is very difficult to adjust, and often elutes from a part other than the desired part obtained from the mask pattern. Such a shape of a via hole obtained by eluting a portion other than a desired portion is called a via barrel. Beer barrels can be caused by (1)
The lower part of the green sheet is not sufficiently exposed to light or electron beam due to absorption of light or electron beam by the ceramic inorganic component, organic binder component and other additives in the green sheet. (2) Light or electron beam irradiation Due to the shortage, the lower part of the green sheet is not sufficiently exposed, and (3) the via-elution time by the solvent is longer than necessary.

【０００８】ビア樽の形状にはいくつかの種類がある
が、例えばネガ型の有機バインダーを用いて片面より露
光した場合、グリーンシートの厚さ方向において、光源
に近い側のシート表面よりも離れるに従って、ビアホー
ル径が広がったビア樽が生じてしまう。There are several types of vial barrels. For example, when exposure is performed from one side using a negative type organic binder, the green sheet is separated from the sheet surface closer to the light source in the thickness direction of the green sheet. Accordingly, a via barrel having a larger via hole diameter is generated.

【０００９】以上のようなビア樽を有するグリーンシー
トにおいては、１つのビアホールとそれに隣接するビア
ホールの中心間距離を小さくすることができず、セラミ
ックス基板の高密度化において要求されている０．３ｍ
ｍ以下、特に０．１５ｍｍ以下のビアピッチ（最も隣接
するビアホールの中心間距離）を形成することが困難で
ある。また、ビアホールに導体ペーストを埋め込む際、
埋め込み不足や抜け落ちが起こるため、導電不良あるい
は絶縁不良を起こす。In the green sheet having the above-described vial barrel, the distance between the center of one via hole and the center of the via hole adjacent to the via hole cannot be reduced, and 0.3 m is required for high density ceramic substrates.
It is difficult to form a via pitch (center-to-center distance of the nearest via hole) of m or less, especially 0.15 mm or less. Also, when embedding conductive paste in via holes,
Insufficient filling or dropout occurs, resulting in poor conductivity or poor insulation.

【００１０】本発明はかかる従来技術の諸欠点を改良
し、ビアホールの形成が極めて容易にかつ精度良くで
き、しかも微細な孔をフォトマスクパターン通りに確実
に形成することのできるセラミックス・グリーンシート
のビアホールの形成方法を提供することである。The present invention improves the disadvantages of the prior art and provides a ceramic green sheet which can form via holes very easily and accurately and can form fine holes reliably according to a photomask pattern. An object of the present invention is to provide a method for forming a via hole.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の目的はセラミッ
クス粉末、紫外線吸光剤、および感光性樹脂とを含有す
るセラミックス・グリーンシートにおいて、シートの両
面から露光し、現像することによりビアホール形成を行
うことにより達成される。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to form a via hole by exposing and developing both surfaces of a ceramic green sheet containing a ceramic powder, an ultraviolet absorber, and a photosensitive resin. This is achieved by:

【００１２】すなわち、本発明は、セラミックス粉末、
紫外線吸光剤および感光性樹脂を含有するセラミックス
・グリーンシートの両面から露光してビアホールを形成
することから成る、セラミックス・グリーンシートのビ
アホールの形成方法を提供する。また、本発明は、セラ
ミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖にカルボキシル基と
エチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光重
合開始剤を含有するセラミックス・グリーンシートの両
面から露光してビアホールを形成することから成る、セ
ラミックス・グリーンシートのビアホールの形成方法を
提供する。さらに、本発明は、セラミックス粉末、紫外
線吸光剤および感光性樹脂を含有し、上記本発明の方法
により形成されたビアホールであってシート表面のビア
ホール径に対し厚み方向のビアホール径の最大値が孔径
差で２５％以内であるビアホールを有するセラミックス
・グリーンシートを提供する。さらに、本発明は、セラ
ミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖にカルボキシル基と
エチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光重
合開始剤を含有し、請求項１記載の方法により形成され
たビアホールであってシート表面のビアホール径に対し
厚み方向のビアホール径の最大値が孔径差で２５％以内
であるビアホールを有するセラミックス・グリーンシー
トを提供する。That is, the present invention provides a ceramic powder,
Provided is a method for forming a via hole in a ceramic green sheet, comprising exposing both sides of a ceramic green sheet containing an ultraviolet absorber and a photosensitive resin to form a via hole. In addition, the present invention provides a via hole by exposing both surfaces of a ceramic green sheet containing a ceramic powder, an ultraviolet absorber, an acrylic copolymer having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group in a side chain, and a photopolymerization initiator. Forming a via hole in a ceramic green sheet. Further, the present invention is a via hole formed by the method of the present invention, which contains a ceramic powder, an ultraviolet absorber, and a photosensitive resin, wherein the maximum value of the via hole diameter in the thickness direction with respect to the via hole diameter on the sheet surface is the hole diameter. Provided is a ceramic green sheet having a via hole having a difference of 25% or less. Furthermore, the present invention comprises a ceramic powder, an ultraviolet absorber, an acrylic copolymer having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group in a side chain, and a photopolymerization initiator, and formed by the method according to claim 1. Provided is a ceramic green sheet having via holes in which the maximum value of the via hole diameter in the thickness direction with respect to the via hole diameter on the sheet surface is within 25% of the hole diameter difference.

【００１３】すなわち、本発明において、セラミックス
で作製したグリーンシート自体に感光性を付与すること
が重要であり、これによりフォトリソグラフィー技術を
用いてビアホールやスルーホールの形成が容易に精度良
くでき、かつ微細な孔を安価に効率よく形成できるもの
である。さらに、ビアホールの形状を露光条件により、
フォトマスクの形状通りの上下孔径差のないものとし、
ビア樽のないビアホールを形成するための方法である。That is, in the present invention, it is important to impart photosensitivity to the green sheet itself made of ceramics, whereby via holes and through holes can be easily and accurately formed using photolithography technology, and Fine holes can be efficiently formed at low cost. Furthermore, the shape of the via hole is changed according to the exposure conditions.
There should be no difference between the upper and lower hole diameters according to the shape of the photomask,
This is a method for forming a via hole without a via barrel.

【００１４】[0014]

【発明の実施の形態】本発明において使用されるセラミ
ックス粉末としては、セラミックス粉末単独、ガラス−
セラミックス複合系、結晶化ガラスなどがあげられる。
平均１次粒子径が１〜１０μｍのものが好ましく適用で
きる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The ceramic powder used in the present invention includes ceramic powder alone and glass powder.
Ceramic composites, crystallized glass and the like can be mentioned.
Those having an average primary particle diameter of 1 to 10 μm are preferably applicable.

【００１５】セラミックス粉末単独で用いる場合の例と
しては、アルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）、ジルコニア（ＺｒＯ
₂ ）、マグネシア（ＭｇＯ）、ベリリア（ＢｅＯ）、ム
ライト（3 Ａｌ₂ Ｏ₃ ・2 ＳｉＯ₂ ）、コーディライト
（5 ＳｉＯ₂ ・2 Ａｌ₂ Ｏ₃・2 ＭｇＯ）、スピネル
（ＭｇＯ・Ａｌ₂ Ｏ₃ ）、フォルステライト（2 ＭｇＯ
・ＳｉＯ₂ ）、アノーサイト（ＣａＯ・Ａｌ₂ Ｏ₃ ・2
ＳｉＯ₂ ）、セルジアン（ＢａＯ・Ａｌ₂ Ｏ₃ ・2 Ｓｉ
Ｏ₂ ）、シリカ（ＳｉＯ₂ ）、クリノエンスタタイト
（ＭｇＯ・ＳｉＯ₂ ）、窒化アルミ（ＡｌＮ）などの粉
末、あるいは低温焼成セラミックス粉末があげられる。Examples of using ceramic powder alone include alumina (Al ₂ O ₃ ), zirconia (ZrO
_2), magnesia (MgO), beryllia (BeO), mullite _{(3 Al 2 O 3 · 2} SiO 2), cordierite _{(5 SiO 2 · 2 Al 2} O 3 · 2 MgO), spinel (MgO · Al ₂ O ₃ ) Forsterite (2MgO
.SiO ₂ ), anorthite (CaO.Al ₂ O ₃ .2)
SiO ₂ ), Celsian (BaO.Al ₂ O ₃ .2Si)
Powders such as O ₂ ), silica (SiO ₂ ), clinoenstatite (MgO.SiO ₂ ), and aluminum nitride (AlN), or low-temperature fired ceramic powders.

【００１６】ガラス−セラミックス粉末複合系の例とし
ては、例えばＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃、ＣａＯ、Ｂ₂ Ｏ₃
および必要に応じてＭｇＯおよびＴｉＯ₂ などを含むガ
ラス組成粉末と、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、
ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネル、フォ
ルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカおよ
び窒化アルミの群から選ばれる少なくとも一種の無機フ
ィラー粉末との原料混合物があげられる。より好ましく
はセラミックス粉末が酸化物換算表記で ＳｉＯ₂ ３０〜７０重量部 Ａｌ₂ Ｏ₃ ５〜２５重量部 ＣａＯ ５〜２５重量部 Ｂ₂ Ｏ₃ ３〜５０重量部 の組成範囲で、総量が９５重量％以上となるガラス組成
粉末４０〜６０重量％と、アルミナ、ジルコニア、マグ
ネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネ
ル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シ
リカおよび窒化アルミの群から選ばれた少なくとも一種
の無機フィラー粉末６０〜４０重量％との原料混合物で
ある。すなわち、ＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、ＣａＯ、Ｂ₂
Ｏ、ＭｇＯおよびＴｉＯ₂ の組成範囲はガラス組成粉末
中の割合であり、これらの成分がガラス組成粉末中で総
量９５重量％以上であることが好ましい。残りの５重量
％はＮａ₂ Ｏ、Ｋ₂ Ｏ、ＢａＯ、ＰｂＯ、Ｆｅ₂ Ｏ₃ 、
Ｍｎ酸化物、Ｃｒ酸化物、ＮｉＯ、Ｃｏ酸化物などを含
有することができる。Examples of the glass-ceramics powder composite system include, for example, SiO ₂ , Al ₂ O ₃ , CaO, B ₂ O ₃
And a glass composition powder containing MgO and TiO ₂ as necessary, and alumina, zirconia, magnesia,
A raw material mixture with at least one inorganic filler powder selected from the group consisting of beryllia, mullite, cordierite, spinel, forsterite, anorthite, Celsian, silica and aluminum nitride can be used. In the composition range of SiO ₂ 30 to 70 parts by weight Al ₂ O ₃ 5 to 25 parts by weight CaO 5 to 25 parts by weight B ₂ O ₃ 3 to 50 parts by weight and more preferably ceramic powder in terms of oxide notation total amount 95 At least one selected from the group consisting of alumina, zirconia, magnesia, beryllia, mullite, cordierite, spinel, forsterite, anorthite, cellian, silica and aluminum nitride. And a raw material mixture with 60 to 40% by weight of the inorganic filler powder. That is, SiO ₂ , Al ₂ O ₃ , CaO, B ₂
The composition range of O, MgO and TiO ₂ is the ratio in the glass composition powder, and it is preferable that these components have a total amount of 95% by weight or more in the glass composition powder. The remaining 5% by weight is composed of Na ₂ O, K ₂ O, BaO, PbO, Fe ₂ O ₃ ,
Mn oxide, Cr oxide, NiO, Co oxide and the like can be contained.

【００１７】ガラス−セラミックス複合系の具体例とし
ては、ＳｉＯ₂ −Ｂ₂ Ｏ₃ 系ガラス、ＰｂＯ−ＳｉＯ₂
−Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂ Ｏ₃ 系ガラス、ＣａＯ−ＳｉＯ₂ −
Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂ Ｏ₃ 系ガラスなどに、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、石
英（ＳｉＯ₂ ）、ＺｒＯ₂ 、コーディライトなどのセラ
ミックス成分を加えたものがあげられる。Specific examples of the glass-ceramic composite system include SiO ₂ —B ₂ O ₃ glass, PbO—SiO ₂
-Al ₂ O ₃ -B ₂ O ₃ based glass, CaO-SiO ₂ -
Examples thereof include those obtained by adding ceramic components such as Al ₂ O ₃ , quartz (SiO ₂ ), ZrO ₂ , and cordierite to an Al ₂ O ₃ —B ₂ O ₃ system glass or the like.

【００１８】ガラス組成粉末中のＳｉＯ₂ は３０〜７０
重量％の範囲であることが好ましく、３０重量％未満の
場合はガラス層の強度や安定性が低下し、また誘電率や
熱膨張係数が高くなり所望の値から外れやすい。また７
０重量％より多くなると焼成基板の熱膨張係数が高くな
り、１０００℃以下の焼成が困難となる。SiO ₂ in the glass composition powder is 30 to 70
It is preferably in the range of 30% by weight. If the amount is less than 30% by weight, the strength and stability of the glass layer are reduced, and the dielectric constant and the coefficient of thermal expansion are increased, so that the glass layer tends to deviate from desired values. 7
If it exceeds 0% by weight, the coefficient of thermal expansion of the fired substrate becomes high, and it becomes difficult to fire at 1000 ° C. or less.

【００１９】Ａｌ₂ Ｏ₃ は５〜２５重量％の範囲で配合
することが好ましい。５重量％未満ではガラス相中の強
度が低下するうえ、１０００℃以下での焼成が困難とな
る。２５重量％を越えるとガラス組成をフリット化する
温度が高くなりすぎる。It is preferable that Al ₂ O ₃ is blended in a range of 5 to 25% by weight. If it is less than 5% by weight, the strength in the glass phase is reduced, and baking at 1000 ° C. or lower becomes difficult. If it exceeds 25% by weight, the temperature at which the glass composition is fritted becomes too high.

【００２０】ＣａＯは５〜２５重量％の範囲で配合する
のが好ましい。５重量％より少なくなると所望の熱膨張
係数が得られなくなり、また１０００℃以下での焼成が
困難となる。２５重量％を越えると誘電率や熱膨張係数
が大きくなり好ましくない。It is preferable that CaO is blended in the range of 5 to 25% by weight. If the amount is less than 5% by weight, a desired coefficient of thermal expansion cannot be obtained, and baking at 1000 ° C. or lower becomes difficult. If it exceeds 25% by weight, the dielectric constant and the coefficient of thermal expansion increase, which is not preferable.

【００２１】Ｂ₂ Ｏ₃ はガラスフリットを１３００〜１
４５０℃付近の温度で溶解するため、およびＡｌ₂ Ｏ₃
が多い場合でも誘電率、強度、熱膨張係数、焼結密度な
どの電気、機械および熱的特性を損なうことのないよう
にセラミックス焼成温度を８００〜１０００℃の範囲に
制御するために配合することが望ましく、配合量として
は３〜５０重量％の範囲が好ましい。３重量％未満で
は、Ｂ₂ Ｏ₃ が多すぎるとセラミックスの強度が低下し
やすく、また５０重量％を越えると、ガラスの安定化が
低下し、無機フィラー（結晶）とガラスとの反応による
再結晶化が速くなり、また、多層基板とした場合にガラ
ス相が滲み出る現象が起こり好ましくない。B ₂ O ₃ has a glass frit of 1300-1.
For melting at a temperature around 450 ° C., and for Al ₂ O ₃
In order to control the ceramic firing temperature in the range of 800 to 1000 ° C so that the electrical, mechanical and thermal properties such as dielectric constant, strength, coefficient of thermal expansion, sintering density, etc. are not impaired even when the amount is large. And the amount is preferably in the range of 3 to 50% by weight. If the content is less than 3% by weight, the strength of the ceramic tends to decrease if the content of B ₂ O ₃ is too large, and if the content exceeds 50% by weight, the stabilization of the glass is reduced, and the glass is regenerated by the reaction between the inorganic filler (crystal) and the glass. Crystallization is accelerated, and when a multi-layer substrate is formed, a phenomenon in which a glass phase oozes out is not preferable.

【００２２】無機フィラー粉末は、基板の機械的強度の
向上や熱膨張係数を制御するのに有効であり、特にアル
ミナ、ジルコニア、ムライト、コーディライト、アノー
サイトはその効果が優れている。無機フィラーの割合が
６０重量％を越えると焼結しにくくなり、１０００℃以
下で焼結することが困難になる。また４０重量％未満で
は、熱膨張係数の制御や低誘電率の基板が得られにくく
なる。従って、無機フィラー粉末をこの範囲とすること
によりセラミックスの焼成温度を８００〜１０００℃と
し、強度、誘電率、熱膨張係数、焼結密度、体積固有抵
抗収縮率を所望の特性とすることができる。The inorganic filler powder is effective for improving the mechanical strength of the substrate and controlling the coefficient of thermal expansion. In particular, alumina, zirconia, mullite, cordierite, and anorthite have excellent effects. If the proportion of the inorganic filler exceeds 60% by weight, sintering becomes difficult, and sintering at 1000 ° C. or lower becomes difficult. If it is less than 40% by weight, it becomes difficult to control the thermal expansion coefficient and obtain a substrate having a low dielectric constant. Therefore, by setting the inorganic filler powder in this range, the firing temperature of the ceramic is set to 800 to 1000 ° C., and the strength, the dielectric constant, the thermal expansion coefficient, the sintered density, and the volume resistivity shrinkage can be set to desired characteristics. .

【００２３】本発明において、ガラス溶融温度を制御す
るためにＭｇＯを０〜１０重量％の範囲で配合してもよ
い。１０重量％を越えると得られる基板の熱膨張係数が
高くなる。In the present invention, MgO may be blended in the range of 0 to 10% by weight to control the glass melting temperature. If it exceeds 10% by weight, the obtained substrate has a high coefficient of thermal expansion.

【００２４】本発明において、結晶化ガラスの生成にお
いて有効な核形成物質としてＴｉＯ₂ は０〜１５重量％
の範囲で配合してもよい。本発明の低温焼成セラミック
ス基板には焼成前には非晶質ガラスと無機フィラーとの
混合物であるが、フィラーの種類によっては非晶質ガラ
スとセラミックスと結晶化ガラスの部分結晶化セラミッ
クスとなっていると推定される。In the present invention, TiO ₂ is contained in an amount of 0 to 15% by weight as a nucleating substance effective in producing crystallized glass.
You may mix | blend in the range of. Before firing, the low-temperature fired ceramic substrate of the present invention is a mixture of amorphous glass and an inorganic filler, but depending on the type of filler, becomes a partially crystallized ceramic of amorphous glass, ceramic, and crystallized glass. It is estimated that there is.

【００２５】本発明で使用される無機フィラー粉末中、
不純物として０〜５重量％までのＮａ₂ Ｏ、Ｋ₂ Ｏ、Ｂ
ａＯ、ＰｂＯ、Ｆｅ₂ Ｏ₃ 、Ｍｎ酸化物、Ｃｒ酸化物、
ＮｉＯ、Ｃｏ酸化物などを含有することができる。In the inorganic filler powder used in the present invention,
Na ₂ O, K ₂ O, B up to 0 to 5% by weight as impurities
aO, PbO, Fe ₂ O ₃ , Mn oxide, Cr oxide,
NiO, Co oxide and the like can be contained.

【００２６】ガラス組成粉末の作製法としては、例え
ば、原料であるＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃、ＣａＯ、Ｂ₂ Ｏ₃
、ＭｇＯ、ＴｉＯ₂ などを溶融後、急冷し、ガラスフ
リットにしてから粉砕して０．５〜３μｍの微細な粉末
とする方法がある。原料としては、高純度の炭酸塩、酸
化物、水酸化物などを使用できる。またガラス粉末の種
類や組成によっては９９．９９％以上の超高純度なアル
コキシドや有機金属の原料を使用し、ゾル・ゲル法で均
質に作製した粉末を使用すると低誘電率で、緻密で、高
強度なセラミックス基板が得られるので好ましい。As a method for producing the glass composition powder, for example, raw materials such as SiO ₂ , Al ₂ O ₃ , CaO, and B ₂ O ₃
, MgO, after melting and TiO _2, and quenched, there is a method by grinding after the glass frit and fine powder of 0.5 to 3 [mu] m. As a raw material, a high-purity carbonate, oxide, hydroxide or the like can be used. In addition, depending on the type and composition of the glass powder, an ultra-high purity alkoxide or organometallic raw material of 99.99% or more is used. This is preferable because a high-strength ceramic substrate can be obtained.

【００２７】結晶化ガラスの具体例としては、ＭｇＯ−
Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系やＬｉ₂ Ｏ−Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｓｉ
Ｏ₂ 系の結晶化ガラスなどが使用される。結晶化ガラス
は例えばＭｇＯ−Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ にＢ₂ Ｏ₃ と核
形成物質を加えて、９００〜１０００℃で焼成し、コー
ディライト結晶を析出させ高強度化を図ったものや、Ｌ
ｉ₂ Ｏ−Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ にＢ₂ Ｏ₃ と核形成物質
を加え、スポジュメンを析出させ、同じく高強度化を図
ったものも使用される。Specific examples of the crystallized glass include MgO—
Al ₂ O ₃ —SiO ₂ or Li ₂ O—Al ₂ O ₃ —Si
O ₂ -based crystallized glass or the like is used. Crystallized glass is obtained by adding B ₂ O ₃ and a nucleating substance to MgO—Al ₂ O ₃ —SiO ₂ , firing at 900 to 1000 ° C., and precipitating cordierite crystals to increase strength, L
_{i 2 O-Al 2 O 3} -SiO 2 in B ₂ O ₃ and nucleating agent was added, to precipitate a spodumene, it is also used similarly those aimed at strengthening.

【００２８】上記において使用するセラミックス粉末の
粒子径および比表面積は作製しようとするグリーンシー
トの厚みや焼成後の収縮率を考慮して選ばれるが、粉末
の場合は０．２〜１０μｍ、比表面積２〜３０ｍ² ／ｇ
を同時に満たすことが好ましい。より好ましい範囲は粒
子径０．５〜３μｍ、比表面積２〜２０ｍ² ／ｇであ
る。粉末粒子径が０．２μｍ未満の場合、または、比表
面積が３０ｍ² ／ｇを越える場合、粉末が細かくなりす
ぎて露光時において光が散乱されて未露光部分を硬化す
るようになる。このため現像時に真円度のあるビアホー
ルが得られなくなる。また焼成後の収縮率が大きくなり
高精度のグリーンシートが得られない。粉末の形状とし
ては、球形であることが好ましく、粒度分布が鋭いと紫
外線露光時に散乱の影響を低く抑制できるので好まし
い。The particle size and specific surface area of the ceramic powder used in the above are selected in consideration of the thickness of the green sheet to be produced and the shrinkage after firing, but in the case of powder, the specific surface area is 0.2 to 10 μm. ^{2 to} 30 m ² / g
Are preferably satisfied at the same time. A more preferred range is a particle size of 0.5 to 3 μm and a specific surface area of ^{2 to 20} m ² / g. If the powder particle size is less than 0.2 μm, or if the specific surface area exceeds 30 m ² / g, the powder becomes too fine and light is scattered at the time of exposure to cure unexposed portions. As a result, a round via hole cannot be obtained during development. In addition, the shrinkage after firing becomes large, and a high-precision green sheet cannot be obtained. The shape of the powder is preferably spherical, and a sharp particle size distribution is preferable because the influence of scattering at the time of exposure to ultraviolet light can be suppressed low.

【００２９】本発明のセラミックス・グリーンシートに
用いられる感光性樹脂組成物としては、従来から公知の
感光性樹脂を用いることができる。これらの感光性樹脂
からなる感光層は活性な光線を照射することにより不溶
化または可溶化する層である。光不溶化型感光性物質の
例としては、（１）１分子に不飽和基などを１つ以上有
する官能性モノマーやオリゴマーを適当なポリマーバイ
ンダーと混合したもの、（２）芳香族ジアゾ化合物、芳
香族ジアド化合物、有機ハロゲン化合物などの感光性化
合物を適当なポリマーバインダーと混合したもの、
（３）既存の高分子に感光性の基をペンダントさせるこ
とにより得られる感光性高分子あるいはそれを改質した
もの、（４）ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮
合物などいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの、などが挙
げられる。As the photosensitive resin composition used for the ceramic green sheet of the present invention, conventionally known photosensitive resins can be used. The photosensitive layer made of such a photosensitive resin is a layer that is insolubilized or solubilized by irradiating an active light beam. Examples of the photoinsolubilized photosensitive substance include (1) a mixture of a functional monomer or oligomer having one or more unsaturated groups or the like in one molecule with an appropriate polymer binder, (2) an aromatic diazo compound, A mixture of a photosensitive compound such as an aromatic diad compound and an organic halogen compound with a suitable polymer binder,
(3) A photosensitive polymer obtained by pending a photosensitive group to an existing polymer or a modified product thereof; (4) A so-called diazo resin such as a condensate of a diazo-based amine and formaldehyde , And the like.

【００３０】また光可溶型感光性物質の例としては、
（１）ジアゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレック
ス、キノンジアゾ類などを適当なポリマーバインダーと
混合したもの、（２）キノンジアゾ類を適当なポリマー
バインダーと結合させた、例えばフェノール、ノボラッ
ク樹脂のナフトキノン１，２−ジアジド−スルフォン酸
エステル、などがあげられる。Examples of the photo-soluble photosensitive material include:
(1) A complex of an inorganic salt or an organic acid of a diazo compound, a quinonediazo compound mixed with an appropriate polymer binder, and (2) a quinonediazo compound combined with an appropriate polymer binder, for example, naphthoquinone of phenol or novolak resin 1,2-diazide-sulfonic acid ester, and the like.

【００３１】特に好ましい感光性樹脂組成物は、側鎖に
カルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル
系共重合体であり、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽
和基を共重合させて形成したアクリル系共重合体にエチ
レン性不飽和基を側差に付加させることによって製造す
ることができる。A particularly preferred photosensitive resin composition is an acrylic copolymer having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group in a side chain, and is formed by copolymerizing an unsaturated carboxylic acid and an ethylenically unsaturated group. The acrylic copolymer can be produced by adding an ethylenically unsaturated group to a side difference.

【００３２】不飽和カルボン酸の具体的な例としては、
アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、
マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無水物
などがあげられる。一方、エチレン性不飽和化合物の具
体的な例としては、メチルアクリレート、メチルメタク
リレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレ
ート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレ
ート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメ
タクリレート、イソーブチルアクリレート、イソブチル
メタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅ
ｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレー
ト、ｎ−ペンチルメタクリレート、スチレン、ｐ−メチ
ルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン
などがあげられるが、これらに限定されない。これらの
アクリル系主鎖ポリマの主重合成分として前記のエチレ
ン性不飽和化合物の中から少なくともメタクリル酸メチ
ルを含むことによって熱分解性の良好な共重合体を得る
ことができる。Specific examples of the unsaturated carboxylic acid include:
Acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid,
Maleic acid, fumaric acid, vinyl acetic acid, acid anhydrides thereof, and the like. On the other hand, specific examples of the ethylenically unsaturated compound include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, iso-butyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, te
Examples include, but are not limited to, rt-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-pentyl methacrylate, styrene, p-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene. By including at least methyl methacrylate among the above ethylenically unsaturated compounds as the main polymerization component of these acrylic main chain polymers, a copolymer having good thermal decomposability can be obtained.

【００３３】側鎖のエチレン不飽和基としてはビニル
基、アリル基、アクリル基、メタクリル基のようなもの
がある。このような側鎖をアクリル系共重合体に付加さ
せる方法としては、アクリル系共重合対中のカルボキシ
ル基にグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物や
アクリル酸クロライドを付加反応させて作る方法があ
る。The ethylenically unsaturated group in the side chain includes a vinyl group, an allyl group, an acryl group and a methacryl group. As a method of adding such a side chain to an acrylic copolymer, there is a method of adding an ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group to a carboxyl group in an acrylic copolymer or an acrylic acid chloride to carry out an addition reaction. .

【００３４】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。また、アクリル酸クロライド
化合物としては、アクリル酸クロライド、メタクリル酸
クロライド、アリルクロライドなどがあげられる。これ
らのエチレン性不飽和化合物あるいはアクリル酸クロラ
イドの付加量としては、アクリル系共重合対中のカルボ
キシル基に対して０．０５〜１モル当量が好ましく、さ
らに好ましくは０．１〜０．８モル当量である。付加量
が０．０５モル当量未満では感光特性が不良となりパタ
ーンの形成が困難になるため好ましくない。また、付加
量が１モル当量より大きい場合は、未露光部の現像溶解
性が低下したり、塗布膜の硬度が低くなり好ましくな
い。Examples of the ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, glycidyl ethyl acrylate, crotonyl glycidyl ether, glycidyl crotonate ether, and glycidyl ether isocrotonic acid. . In addition, examples of the acrylic chloride compound include acrylic chloride, methacrylic chloride, and allyl chloride. The addition amount of these ethylenically unsaturated compounds or acrylic acid chloride is preferably from 0.05 to 1 mol equivalent, more preferably from 0.1 to 0.8 mol, per carboxyl group in the acrylic copolymer. Is equivalent. If the added amount is less than 0.05 molar equivalent, the photosensitive characteristics become poor, and it becomes difficult to form a pattern. On the other hand, when the added amount is larger than 1 molar equivalent, the development solubility of the unexposed portion is lowered and the hardness of the coating film is undesirably lowered.

【００３５】これらの感光性樹脂は、ポリマーバインダ
ーとして作用するものであるが、ポリマーバインダー成
分として非感光性ポリマーを含有することもできる。具
体的には、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラー
ル、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル
重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共
重合体、α−メチルスチレン重合体、ブチルメタクリレ
ート樹脂などがあげられる。These photosensitive resins function as a polymer binder, but may contain a non-photosensitive polymer as a polymer binder component. Specific examples include polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, methacrylate polymer, acrylate polymer, acrylate-methacrylate copolymer, α-methylstyrene polymer, and butyl methacrylate resin.

【００３６】本発明で使用される光重合開始剤の具体的
な例として、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸
メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノ
ン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、
４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４
−メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレ
ノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジ
メトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトン、２−
ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブ
チルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メ
チルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−
イソピロピルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、ベンジル、ベンジルジメチルケタノール、ベンジル
−メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラ
キノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルア
ントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロ
ン、ベンズアントロン、ジベンズゾスベロン、メチレン
アントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，
６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノ
ン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メ
チルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ジブタ
ジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１
−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカル
ボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリ
オン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−
フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ
−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル
−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ
−１−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、
キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアク
リドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェ
ニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、ト
リフェニルホルフィン、カンファーキノン、四臭化炭
素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、
エオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素とアス
コルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組み
合わせなどがあげられる。本発明ではこれらを１種また
は２種以上使用することができる。Specific examples of the photopolymerization initiator used in the present invention include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamine) benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone,
4,4-dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4
-Methylphenylketone, dibenzylketone, fluorenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl-2-phenylacetone, 2-
Hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-
Isopropylylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyl, benzyldimethylketanol, benzyl-methoxyethylacetal, benzoin, benzoinmethylether, benzoinbutylether, anthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, β-chloroanthraquinone, anthrone , Benzanthrone, dibenzazoberon, methyleneanthrone, 4-azidobenzalacetophenone, 2,
6-bis (p-azidobenzylidene) cyclohexanone, 2,6-bis (p-azidobenzylidene) -4-methylcyclohexanone, 2-phenyl-1,2-dibutadione-2- (o-methoxycarbonyl) oxime,
-Phenyl-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1,3-diphenyl-propanetrione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1-
Phenyl-3-ethoxy-propanetrione-2- (o
-Benzoyl) oxime, Michler's ketone, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, naphthalenesulfonyl chloride,
Quinoline sulfonyl chloride, N-phenylthioacridone, 4,4-azobisisobutyronitrile, diphenyl disulfide, benzothiazole disulfide, triphenylphorphine, camphorquinone, carbon tetrabromide, tribromophenyl sulfone, benzoin peroxide ,
Examples include a combination of a photoreducing dye such as eosin and methylene blue and a reducing agent such as ascorbic acid and triethanolamine. In the present invention, one or more of these can be used.

【００３７】光重合開始剤は、側鎖にカルボニル基とエ
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体と光反応
性化合物の和に対し、０．５〜５０重量％の範囲で添加
され、より好ましくは、２〜２５重量％である。光重合
開始剤の量が少なすぎると、光感度が不良となり、光重
合開始剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が小さくな
りすぎるおそれがある。The photopolymerization initiator is added in an amount of 0.5 to 50% by weight based on the sum of the acrylic copolymer having a carbonyl group and an ethylenically unsaturated group in the side chain and the photoreactive compound. More preferably, it is 2 to 25% by weight. If the amount of the photopolymerization initiator is too small, the photosensitivity becomes poor, and if the amount of the photopolymerization initiator is too large, the residual ratio of the exposed portion may be too small.

【００３８】本発明において、グリーンシートのビアホ
ール形成のために感光性樹脂をセラミックス粉末に紫外
線（ＵＶ）吸光剤を添加することが必須である。紫外線
吸収効果の高い吸光剤を添加することによって高解像度
が得られる。すなわち、通常、セラミックス粉末だけで
は、余計な部分まで光硬化し、現像してもビアホールの
形成ができなくなったり、真円度が大きく低下すること
が起きる。この原因は散乱された紫外光が吸収されてあ
るいは弱められて露光マスクによる遮光部分にまでまわ
り込むことが原因である。したがって、紫外線吸光剤を
添加することによって散乱光のまわり込みがほぼ回避さ
れ、マスク部分の感光性樹脂の硬化を防ぎ、露光マスク
に相当したパターンが形成できるようになる。In the present invention, in order to form a via hole in the green sheet, it is essential to add a photosensitive resin and an ultraviolet (UV) light absorber to the ceramic powder. High resolution can be obtained by adding a light absorbing agent having a high ultraviolet absorbing effect. That is, usually, the ceramic powder alone hardens light to an unnecessary part, and it becomes impossible to form a via hole even if developed, or the roundness is greatly reduced. This is because the scattered ultraviolet light is absorbed or weakened and reaches the light-shielded portion by the exposure mask. Therefore, the addition of the ultraviolet light absorber substantially prevents the scattered light from wrapping around, prevents the photosensitive resin from being hardened in the mask portion, and forms a pattern corresponding to an exposure mask.

【００３９】紫外線吸光剤としては３５０〜４５０ｎｍ
の波長範囲で高ＵＶ吸収係数を有する無機粉末あるいは
有機顔料などが好ましく用いられる。無機粉末として
は、酸化コバルトＣｏ₂ Ｏ₃ 、ＣｏＯ、酸化鉄Ｆｅ₂ Ｏ
₃ 、酸化クロムＣｒ₂ Ｏ₃ 、酸化マンガンＭｎＯ₂ 、酸
化銅Ｃｕ₂ Ｏ、ＣｕＯ、酸化チタンＴｉＯ₂ などの酸化
物、炭化チタンＴｉＣ、炭化タングステンＷＣ、炭化ジ
ルコンＺｒＣ、炭化珪素ＳｉＣ、炭化ニオブＮｂＣなど
の炭化物、チタニウム・ボライドＴｉＢ₂ 、ジルコニウ
ム・ボライドＺｒＢ₂ などの硼化物、窒化チタンＴｉ
Ｎ、窒化ジルコンＺｒＮ、窒化タンタルＴａＮなどの窒
化物、炭素（Ｃ）がある。この中で好ましい無機粉末は
炭素および炭化物で、パターンが滲みなく鋭く形成で
き、しかもビアホールを上下の口径差がなく微細に形成
できる。特に炭素は酸素含有雰囲気下で焼成すると炭化
ガスとして揮発するのでセラミックス基板としての絶縁
や誘電特性の低下を最小限にできるので好ましい。As an ultraviolet absorber, 350 to 450 nm
Inorganic powders or organic pigments having a high UV absorption coefficient in the above wavelength range are preferably used. As the inorganic powder, cobalt oxide Co ₂ O ₃ , CoO, iron oxide Fe ₂ O
₃ , oxides such as chromium oxide Cr ₂ O ₃ , manganese oxide MnO ₂ , copper oxide Cu ₂ O, CuO, titanium oxide TiO ₂ , titanium carbide TiC, tungsten carbide WC, zirconium carbide ZrC, silicon carbide SiC, niobium carbide NbC Such as carbide, titanium boride TiB ₂ , zirconium boride ZrB _2, etc., titanium nitride Ti
N, nitrides such as zircon nitride ZrN and tantalum nitride TaN, and carbon (C). Of these, preferred inorganic powders are carbon and carbide, which can form a sharp pattern without bleeding, and can form a via hole finely without a difference in upper and lower diameters. In particular, when carbon is fired in an oxygen-containing atmosphere, carbon is volatilized as a carbonized gas, so that deterioration of insulation and dielectric properties as a ceramic substrate can be minimized, which is preferable.

【００４０】これらの無機粉末は酸化物と窒化物、炭化
物との２種あるいは３種以上の複合粉末としても用いる
ことができるが、セラミックス基板としての絶縁、誘電
体特性を低下させない範囲で選択することが好ましい。
無機粉末の添加量としては、０．０１〜５重量％が好ま
しい。０．０１重量％未満では紫外線吸光剤の添加効果
が減少し、５重量％を越えると基板特性が低下するので
好ましくない。より好ましくは０．０５〜１重量％であ
る。These inorganic powders can be used as a composite powder of two or more of oxides, nitrides and carbides, but are selected within a range that does not degrade the insulating and dielectric properties of the ceramic substrate. Is preferred.
The addition amount of the inorganic powder is preferably 0.01 to 5% by weight. If the amount is less than 0.01% by weight, the effect of adding the ultraviolet absorbent is reduced, and if it exceeds 5% by weight, the substrate characteristics are undesirably deteriorated. More preferably, it is 0.05 to 1% by weight.

【００４１】また有機顔料としては、高い吸収光係数を
有する種々の顔料が好ましく使用できるが、具体的に
は、アゾ系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染
料、アントラキノン系染料などが使用できる。添加量と
しては、無機粉末の場合と同様の理由から０．０１〜５
重量％の範囲が好ましい。有機顔料は、炭素と同様に焼
成後、セラミックス基板中に残存しないので吸光剤によ
る基板特性の低下を少なくできる。As the organic pigment, various pigments having a high absorption coefficient can be preferably used. Specifically, azo dyes, quinoline dyes, aminoketone dyes, anthraquinone dyes and the like can be used. The addition amount is 0.01 to 5 for the same reason as in the case of the inorganic powder.
A range of weight% is preferred. Since the organic pigment does not remain in the ceramic substrate after firing like carbon, the deterioration of the substrate characteristics due to the light absorbing agent can be reduced.

【００４２】本発明においてセラミックス粉末あるいは
紫外線吸光剤に含まれるＰｂ、Ｂｉ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍ
ｎ、Ｃｏ、Ｍｇなどの金属およびその酸化物が、ペース
ト中に含有する感光性ポリマーのカルボキシル基と反応
してペーストが短時間でゲル化し、塊となりペーストと
して印刷できなくなる場合がある。これは感光性ポリマ
ーと上記の金属や酸化粉末とのイオン架橋反応と推定さ
れるが、このような架橋反応を防止するために、感光性
ポリマーにはもちろんのこと、光重合開始剤あるいは可
塑剤などに悪影響を与えない化合物（安定化剤）を添加
しゲル化を防止することが好ましい。すなわち、ゲル化
反応を引き起こす金属や酸化物粉末との錯体化、あるい
は酸官能基との塩形成などの効果のある化合物で粉末を
表面処理し、セラミックス・グリーンシートを安定化さ
せることが好ましい。In the present invention, Pb, Bi, Fe, Ni, M contained in the ceramic powder or the ultraviolet absorber are contained.
In some cases, metals such as n, Co, and Mg and oxides thereof react with carboxyl groups of the photosensitive polymer contained in the paste, causing the paste to gel in a short time and become a lump and cannot be printed as a paste. This is presumed to be an ionic cross-linking reaction between the photosensitive polymer and the above-mentioned metal or oxide powder. In order to prevent such a cross-linking reaction, not only the photosensitive polymer but also a photopolymerization initiator or a plasticizer is used. It is preferable to add a compound (stabilizer) that does not adversely affect the gelation to prevent gelation. That is, it is preferable to stabilize the ceramic green sheet by subjecting the powder to a surface treatment with a compound having an effect of forming a complex with a metal or oxide powder causing a gelling reaction or forming a salt with an acid functional group.

【００４３】上記の要件を満たす安定化剤として、トリ
アゾール化合物が好ましく使用できる。トリアゾール化
合物の中でも特にベンゾトリアゾールが有効に作用す
る。またヘキサメチレンテトラアミン、ナフテン酸リチ
ウム（Ｌｉ）などもゲル化抑制に効果がある。As a stabilizer satisfying the above requirements, a triazole compound can be preferably used. Among the triazole compounds, benzotriazole works particularly effectively. Hexamethylenetetraamine, lithium naphthenate (Li), and the like are also effective in suppressing gelation.

【００４４】ベンゾトリアゾールを用いてセラミックス
粉末や紫外線吸光剤中の金属および金属酸化物の粉末を
表面処理する方法は、以下の通りである。すなわち、所
定の量のベンゾトリアゾールを酢酸メチル、酢酸エチ
ル、エチルアルコール、メチルアルコールなどの有機溶
媒に溶解し、これらの粉末が十分に浸ることができるよ
うに溶液中に１〜２４時間浸漬することが好ましい。浸
漬後、好ましくは２０〜３０℃下で自然乾燥して溶媒を
蒸発させることにより、トリアゾール処理を行った粉末
が得られる。The method of surface-treating a metal powder and a metal oxide powder in a ceramic powder or an ultraviolet absorber using benzotriazole is as follows. That is, a predetermined amount of benzotriazole is dissolved in an organic solvent such as methyl acetate, ethyl acetate, ethyl alcohol, and methyl alcohol, and immersed in a solution for 1 to 24 hours so that these powders can be sufficiently immersed. Is preferred. After immersion, the powder is preferably air-dried, preferably at 20 to 30 ° C., and the solvent is evaporated to obtain a powder which has been subjected to a triazole treatment.

【００４５】本発明において使用される安定化剤の割合
（安定化剤／セラミックス粉末や紫外線吸光剤中の金属
および金属酸化物）は０．２％〜４重量％が好ましく、
さらに０．４〜３重量％であることが好ましい。０．２
重量％未満ではポリマーの架橋反応を防止するのに効果
がなく、短時間でゲル化しやすい。また４重量％を越え
ると安定化剤の量が多くなりすぎて非酸化性雰囲気中で
のグリーンシートの焼成時においてポリマーバインダー
および安定化剤などの脱バインダーが困難となり、基板
の特性が低下する。The ratio of the stabilizer used in the present invention (stabilizer / metal and metal oxide in ceramic powder or ultraviolet absorber) is preferably 0.2% to 4% by weight.
Further, the content is preferably 0.4 to 3% by weight. 0.2
When the amount is less than the weight%, there is no effect in preventing the crosslinking reaction of the polymer, and the polymer is easily gelled in a short time. On the other hand, if the content exceeds 4% by weight, the amount of the stabilizer becomes too large, and it becomes difficult to remove the binder such as the polymer binder and the stabilizer during firing of the green sheet in a non-oxidizing atmosphere, and the characteristics of the substrate deteriorate. .

【００４６】本発明においてセラミックス・グリーンシ
ート中に光反応性化合物、増感剤、熱重合禁止剤、可塑
剤、酸化防止剤、分散剤、有機あるいは無機の沈殿防止
剤などを添加することも好ましく行われる。In the present invention, it is also preferable to add a photoreactive compound, a sensitizer, a thermal polymerization inhibitor, a plasticizer, an antioxidant, a dispersant, an organic or inorganic precipitation inhibitor to the ceramic green sheet. Done.

【００４７】光反応性化合物は感度を向上させるために
添加される。本発明で使用される光反応性化合物は光反
応性を有する炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を用
いることができ、その具体的な例としてアリルアクリレ
ート、ベンジルアクリレート、ブトキシアクリレート、
ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレング
リコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、
ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニル
アクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリ
シジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニル
アクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、
イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレー
ト、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリ
レート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メ
トキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロ
ロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレー
ト、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリ
レート、アリルシクロヘキシルジアクリレート、ビスフ
ェノールＡジアクリレート、１，４−ブタンジオールア
クリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレー
ト、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、トリエチレングリコールジア
クリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジ
トリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロ
ールジアクリレート、メトキシシクロヘキシルジアクリ
レート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロ
ピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリ
コールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレートおよび上
記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニ
ル−２−ピロリドンなどがあげられる、本発明ではこれ
らの光反応性化合物を１種または２種以上使用すること
ができる。A photoreactive compound is added to improve sensitivity. The photoreactive compound used in the present invention may be a compound having a photoreactive carbon-carbon unsaturated bond, and specific examples thereof include allyl acrylate, benzyl acrylate, butoxy acrylate,
Butoxyethyl acrylate, butoxytriethylene glycol acrylate, cyclohexyl acrylate,
Dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, glycidyl acrylate, heptadecafluorodecyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, isobornyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate,
Isodexyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxyethylene glycol acrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, octafluoropentyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, stearyl acrylate, trifluoroethyl acrylate, allylcyclohexyl diacrylate, bisphenol A diacrylate, 1,4-butanediol acrylate, 1,3-butylene glycol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate,
Dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, glycerol diacrylate, methoxycyclohexyl diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, propylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, triglycerol diacrylate, Trimethylolpropane triacrylate and the above acrylate converted to methacrylate, γ-
Methacryloxypropyltrimethoxysilane, 1-vinyl-2-pyrrolidone and the like can be mentioned. In the present invention, one or more of these photoreactive compounds can be used.

【００４８】側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和
基を有するアクリル系共重合体は、光反応性化合物に対
して、通常、重量比で０．１〜１０倍量用いる。このア
クリル系共重合体の量が少なすぎると、スラリーの粘度
が低くなり、スラリー中での分散の均一性が低下するお
それがある。一方、アクリル系共重合体の量が多すぎれ
ば、未露光部の現像液の溶解性が不良となる。The acrylic copolymer having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group in the side chain is usually used in an amount of 0.1 to 10 times by weight based on the weight of the photoreactive compound. If the amount of the acrylic copolymer is too small, the viscosity of the slurry becomes low, and the uniformity of dispersion in the slurry may be reduced. On the other hand, if the amount of the acrylic copolymer is too large, the solubility of the developer in the unexposed portions becomes poor.

【００４９】増感剤は、高感度を向上させるために添加
される。増感剤の具体例としては、２，３−ビス（４−
ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン）、２，６
−ビス（ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、
２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メ
チルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス
（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノン、４，４−ビス
（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチル
アミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデン
インダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノ
ン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニレンビニレン）−
イソナフトール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベ
ンザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジ
エチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニル
−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル
−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノー
ルアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、Ｎ−フェニ
ルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミ
ル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル
−５−ベンゾイルチオ−テトラゾーラゾール、１−フェ
ニル−５−エトキシカルボニルチオ−テトラゾールなど
があげられる。本発明ではこれらを１種または２種以上
使用することができる。なお、増感剤の中には光重合開
始剤としても使用できるものがある。増感剤を本発明の
セラミックス・グリーンシートに添加する場合、その添
加量は側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体に対して通常０．１〜６０重量
％、より好ましくは０．５〜３０重量％である。増感剤
の量が少なければ光感度を向上させる効果が発揮され
ず、増感剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくな
りすぎるおそれがある。A sensitizer is added to improve high sensitivity. Specific examples of the sensitizer include 2,3-bis (4-
Diethylaminobenzal) cyclopentanone), 2,6
-Bis (dimethylaminobenzal) cyclohexanone,
2,6-bis (4-dimethylaminobenzal) -4-methylcyclohexanone, Michler's ketone, 4,4-bis (diethylamino) -benzophenone, 4,4-bis (dimethylamino) chalcone, 4,4-bis (diethylamino) ) Chalcone, p-dimethylaminocinnamylidene indanone, p-dimethylaminobenzylidene indanone, 2- (p-dimethylaminophenylenevinylene)-
Isonaphthol, 1,3-bis (4-dimethylaminobenzal) acetone, 1,3-carbonyl-bis (4-diethylaminobenzal) acetone, 3,3-carbonyl-bis (7-diethylaminocoumarin), N- Phenyl-N-ethylethanolamine, N-phenylethanolamine, N-tolyldiethanolamine, N-phenylethanolamine, isoamyl dimethylaminobenzoate, isoamyl diethylaminobenzoate, 3-phenyl-5-benzoylthio-tetrazolazole, -Phenyl-5-ethoxycarbonylthio-tetrazole and the like. In the present invention, one or more of these can be used. Some sensitizers can also be used as photopolymerization initiators. When a sensitizer is added to the ceramic green sheet of the present invention, the addition amount is usually 0.1 to 60% by weight based on an acrylic copolymer having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group in a side chain. More preferably, it is 0.5 to 30% by weight. If the amount of the sensitizer is small, the effect of improving the photosensitivity is not exhibited, and if the amount of the sensitizer is too large, the residual ratio of the exposed portion may be too small.

【００５０】熱重合禁止剤は、保存時の熱安定性を向上
させるために添加される。熱重合禁止剤の具体的な例と
しては、ヒドロキノン、Ｎ−ニトロジフェニルアミン、
フェノチアジン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、Ｎ−フェ
ニルナフチルアミン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−メ
チルフェノール、クロラニール、ピロガロールなどがあ
げられる。熱重合禁止剤を添加する場合、その添加量
は、側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重
合体に対し、通常、０．１〜２０重量％、より好ましく
は、０．５〜１０重量％である。熱重合禁止剤の量が少
なければ、保存時の熱的な安定性を向上させる効果が発
揮されず、熱重合禁止剤の量が多すぎれば、露光部の残
存率が小さくなりすぎるおそれがある。The thermal polymerization inhibitor is added to improve the thermal stability during storage. Specific examples of the thermal polymerization inhibitor include hydroquinone, N-nitrodiphenylamine,
Examples include phenothiazine, pt-butylcatechol, N-phenylnaphthylamine, 2,6-di-t-butyl-p-methylphenol, chloranil, pyrogallol, and the like. When a thermal polymerization inhibitor is added, the addition amount is usually 0.1 to 20% by weight, more preferably 0.5 to 20% by weight, based on the acrylic copolymer having an ethylenically unsaturated group in a side chain. 10% by weight. If the amount of the thermal polymerization inhibitor is small, the effect of improving the thermal stability during storage is not exhibited, and if the amount of the thermal polymerization inhibitor is too large, the residual ratio of the exposed portion may be too small. .

【００５１】可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。Specific examples of the plasticizer include dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, polyethylene glycol, glycerin and the like.

【００５２】酸化防止剤は、保存時におけるアクリル系
共重合体の酸化を防ぐために添加される。酸化防止剤の
具体的な例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−ク
レゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ
−ｔ−４−エチルフェノール、２，２−メチレン−ビス
−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２
−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェ
ノール）、４，４−チビス−（３−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール）、１，１，３−トリス−（２−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス−
（２−メチル−４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）
ブタン、ビス［３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３−
ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコール
エステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェ
ニルホスファイトなどがあげられる。酸化防止剤を添加
する場合、その添加量は通常、セラミックス粉末、側鎖
にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、ガ
ラスフリットおよび光重合開始剤の総和に対して０．０
１〜５重量％、より好ましくは０．１〜１重量％であ
る。酸化防止剤の量が少なければ保存時のアクリル系共
重合体の酸化を防ぐ効果が得られず、酸化防止剤の量が
多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれが
ある。An antioxidant is added to prevent oxidation of the acrylic copolymer during storage. Specific examples of the antioxidant include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, butylated hydroxyanisole, 2,6-di-t-4-ethylphenol, and 2,2-methylene-bis. -(4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2
-Methylene-bis- (4-ethyl-6-t-butylphenol), 4,4-thibis- (3-methyl-6-t-butylphenol), 1,1,3-tris- (2-methyl-6- t-butylphenol), 1,1,3-tris-
(2-methyl-4-hydroxy-t-butylphenyl)
Butane, bis [3,3-bis- (4-hydroxy-3-
[t-butylphenyl) butyric acid] glycol ester, dilaurylthiodipropionate, triphenylphosphite, and the like. When the antioxidant is added, the amount of the antioxidant is usually 0.0% with respect to the total of the ceramic powder, the acrylic copolymer having an ethylenically unsaturated group in the side chain, the glass frit and the photopolymerization initiator.
It is 1 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 1% by weight. If the amount of the antioxidant is small, the effect of preventing oxidation of the acrylic copolymer during storage cannot be obtained, and if the amount of the antioxidant is too large, the residual ratio of the exposed portion may be too small.

【００５３】本発明のセラミックス・グリーンシート形
成用スラリーの好ましい組成としては、次の範囲で選択
するのが好ましい。 (a) セラミックス粉末 ；７０〜９５重量％ (b) 感光性樹脂 ；２５〜１０重量％ (c) 紫外線吸光剤 ；０．０５〜１重量％The preferred composition of the slurry for forming a ceramic green sheet of the present invention is preferably selected in the following range. (a) ceramic powder; 70 to 95% by weight (b) photosensitive resin; 25 to 10% by weight (c) ultraviolet absorber: 0.05 to 1% by weight

【００５４】また、セラミックス・グリーンシートが、
セラミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖にカルボキシル
基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、
光重合開始剤を含有する場合には、セラミックス・グリ
ーンシート形成用スラリーの好ましい組成としては、次
の範囲で選択するのが好ましい。 （ａ）セラミックス粉末 ；７０〜９５重量％ （ｂ）側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合 体（及び光反応性化合物） ；３０〜５重量％ （ｃ）光重合開始剤 ；（ｂ）に対して２〜２５重量％ （ｄ）紫外線吸光剤 ；（ａ）に対して０．０１〜５重量％Also, the ceramic green sheet is
Ceramic powder, UV absorber, acrylic copolymer having carboxyl group and ethylenically unsaturated group in side chain,
When a photopolymerization initiator is contained, it is preferable to select a preferred composition of the slurry for forming a ceramic green sheet in the following range. (A) Ceramic powder; 70 to 95% by weight (b) Acrylic copolymer (and photoreactive compound) having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group in a side chain; 30 to 5% by weight (c) Photopolymerization Initiator: 2 to 25% by weight based on (b) (d) UV absorber; 0.01 to 5% by weight based on (a)

【００５５】各成分が上記範囲にあると露光時において
紫外線が良く透過し、光硬化の機能が十分発揮され、後
の現像時における未露光部の残膜の発生をほとんどなく
すことができ、高い真円度を有するビアホールの形成が
できる。また特に（ｂ）成分であるアクリル系共重合体
（及び光反応性化合物を用いる場合にはこれらの合計
量）をこの範囲にすることにより焼成後の焼結体が緻密
になり、高強度のセラミックス基板が得られる利点があ
る。When each component is in the above range, ultraviolet rays are well transmitted at the time of exposure, the function of photocuring is sufficiently exhibited, and the occurrence of a residual film at the unexposed portion during subsequent development can be almost eliminated. Via holes having roundness can be formed. In particular, by setting the acrylic copolymer (and the total amount thereof when a photoreactive compound is used) as the component (b) within this range, the sintered body after firing becomes dense and has a high strength. There is an advantage that a ceramic substrate can be obtained.

【００５６】本発明のセラミックス・グリーンシート形
成用のスラリーは、感光性樹脂を有機溶媒に溶解し、こ
の溶液にセラミックス粉末と紫外線吸光剤とを分散させ
ることによって製造することができる。また、セラミッ
クス・グリーンシートが、セラミックス粉末、紫外線吸
光剤、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体、光重合開始剤を含有する場合
には、側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有
するアクリル系共重合体と光開始剤を有機溶媒に溶解
し、この溶液にセラミックス粉末と紫外線吸光剤とを分
散させることによって製造することができる。このとき
使用される有機溶媒は感光性樹脂又は側鎖にエチレン性
不飽和基を有するアクリル系共重合体及び光重合開始剤
の混合物を溶解し得るものであればよい。例えばメチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、メ
チルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキ
サノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イ
ソプロピルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスル
フォキシド、γ−ブチロラクトン、トルエン、トリクロ
ールエチレン、メチルイソブチルケトン、イソホロンな
どやこれらのうち１種以上を含有する有機溶媒混合物が
用いられる。また、上記光反応性化合物を用いる場合で
あって、該光反応性化合物が感光性樹脂又は側鎖にエチ
レン性不飽和基を有するアクリル系共重合体及び光重合
開始剤の混合物を溶解し得るものである場合には、上記
有機溶媒に代えて該光反応性化合物に上記各成分を溶解
してもよい。なお、この場合でも、粘度調節のために上
記有機溶媒を添加することもできる。The slurry for forming a ceramic green sheet of the present invention can be produced by dissolving a photosensitive resin in an organic solvent and dispersing a ceramic powder and an ultraviolet absorber in this solution. When the ceramic green sheet contains a ceramic powder, an ultraviolet absorber, an acrylic copolymer having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group in the side chain, and a photopolymerization initiator, the carboxyl group is added to the side chain. And an acrylic copolymer having an ethylenically unsaturated group and a photoinitiator are dissolved in an organic solvent, and a ceramic powder and an ultraviolet absorber are dispersed in this solution. The organic solvent used at this time may be any as long as it can dissolve a mixture of a photosensitive resin or an acrylic copolymer having an ethylenically unsaturated group in a side chain and a photopolymerization initiator. For example, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl ethyl ketone, dioxane, acetone, cyclohexanone, cyclopentanone, isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, tetrahydrofuran, dimethyl sulfoxide, γ-butyrolactone, toluene, trichlorethylene, methyl isobutyl Ketone, isophorone and the like and an organic solvent mixture containing at least one of them are used. Further, when the photoreactive compound is used, the photoreactive compound can dissolve a mixture of a photosensitive resin or an acrylic copolymer having an ethylenically unsaturated group in a side chain and a photopolymerization initiator. In the case of the above, each of the above components may be dissolved in the photoreactive compound instead of the above organic solvent. In this case, the above-mentioned organic solvent can also be added for adjusting the viscosity.

【００５７】紫外線吸光剤の添加方法としては、セラミ
ックス粉末と紫外線吸光剤とを水溶液中で湿式混合後、
乾燥する方法があげられる。より好ましくは、所定の添
加量となるように無機塩の水溶液中にセラミックス粉末
を均質に混合・分散後、乾燥、焼成して混合粉末を作成
する方法である。この方法によってセラミックス粉末の
個々の粉末表面に無機の膜あるいは微細な粉末をコート
したいわゆるカプセル状の粉末が作製できる。例えば紫
外線吸光剤として酸化鉄や酸化コバルトを添加する場
合、塩化鉄や塩化コバルトの水溶液中にセラミックス粉
末を分散させた後、撹拌しながら乾燥させ、４００〜８
００℃で熱処理を行うことによってセラミックス粉末の
表面に酸化鉄や酸化コバルトの皮膜を作製することがで
きる。紫外線吸光剤として炭素を添加する場合はＣＶＤ
（化学的気相沈殿）法などでセラミックス粉末の表面に
均質に炭素の膜を形成することがより好ましい。また、
紫外線吸光剤として有機顔料を添加する場合、有機顔料
を溶解した溶液中にセラミックス粉末を均質に混合、分
散後、乾燥することによってセラミックス粉末の個々の
粒子表面に有機顔料の膜が形成できるので吸光剤の効果
が一層高くなる。As a method of adding the ultraviolet light absorber, the ceramic powder and the ultraviolet light absorber are wet-mixed in an aqueous solution.
There is a method of drying. More preferably, a method of uniformly mixing and dispersing ceramic powder in an aqueous solution of an inorganic salt so as to have a predetermined addition amount, followed by drying and firing to prepare a mixed powder. By this method, a so-called capsule-like powder in which the surface of each ceramic powder is coated with an inorganic film or a fine powder can be produced. For example, when adding iron oxide or cobalt oxide as an ultraviolet absorber, after dispersing the ceramic powder in an aqueous solution of iron chloride or cobalt chloride, the mixture is dried with stirring, and dried at 400 to 8%.
By performing heat treatment at 00 ° C., a film of iron oxide or cobalt oxide can be formed on the surface of the ceramic powder. CVD when adding carbon as UV absorber
It is more preferable to form a uniform carbon film on the surface of the ceramic powder by a (chemical vapor deposition) method or the like. Also,
When an organic pigment is added as an ultraviolet absorber, the ceramic powder is homogeneously mixed and dispersed in a solution in which the organic pigment is dissolved, and then dried to form an organic pigment film on the surface of each particle of the ceramic powder. The effect of the agent is further enhanced.

【００５８】さらに必要に応じて、有機溶媒、安定化
剤、増感剤、熱重合禁止剤、可塑剤、酸化防止剤、分散
剤、有機あるいは無機の沈殿防止剤などを添加し、ボー
ルミルあるいはアトライターで例えば１２〜４８時間粉
砕・混合し、スラリーを調整する。Further, if necessary, an organic solvent, a stabilizer, a sensitizer, a thermal polymerization inhibitor, a plasticizer, an antioxidant, a dispersant, an organic or inorganic precipitation inhibitor, etc. are added, and a ball mill or an atomizer is added. The mixture is ground and mixed with a lighter for, for example, 12 to 48 hours to prepare a slurry.

【００５９】また、スラリーの粘度を調整するために必
要に応じて上記の有機溶媒を添加する。好ましい粘度は
１万〜５万ｃｐｓ（センチ・ポイズ）であり、この範囲
にあるとシートの膜厚の調整が均質にできる。得られた
スラリーをドクターブレードを用いてポリエステルフィ
ルムなどのフィルム上に連続的に厚さ０．０１〜０．５
ｍｍに形成する。ついで８０〜１２０℃の温度で１０分
〜３時間、加熱して溶媒類を蒸発させ、セラミックス・
グリーンシートにする。このシートを所定の形状に切断
する。Further, the above-mentioned organic solvent is added as needed to adjust the viscosity of the slurry. The preferred viscosity is 10,000 to 50,000 cps (centipoise), and within this range, the thickness of the sheet can be adjusted uniformly. The obtained slurry is continuously coated on a film such as a polyester film using a doctor blade to a thickness of 0.01 to 0.5.
mm. Then, the mixture is heated at a temperature of 80 to 120 ° C. for 10 minutes to 3 hours to evaporate the solvents, and the ceramics
Make a green sheet. This sheet is cut into a predetermined shape.

【００６０】本発明のセラミックス・グリーンシートの
厚みは通常、５〜５００μｍの範囲であり、好ましくは
５〜３００μｍである。５００μｍを越えると紫外線の
露光に対して十分透過せず、光硬化の効果が薄れる。ま
た、５μｍ未満であるとグリーンシートの取り扱いが難
しくなる。The thickness of the ceramic green sheet of the present invention is generally in the range of 5 to 500 μm, preferably 5 to 300 μm. If it exceeds 500 μm, it will not transmit sufficiently to exposure to ultraviolet light, and the effect of photocuring will be weakened. If the thickness is less than 5 μm, it becomes difficult to handle the green sheet.

【００６１】セラミックス・グリーンシートは通常のフ
ォトマスク法を用いて露光される。この際使用される活
性光源としては、例えば紫外線、電子線、Ｘ線などがあ
げられるが、これらの中で紫外線が好ましく、その光源
としては例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンラン
プ、殺菌灯などが使用できる。これらの中でも超高圧水
銀灯が好適である。露光条件はグリーンシートの厚みな
どによっても異なるが、５〜１００ｍＷ／ｃｍ² の出力
の超高圧水銀灯を用いて１〜３０分間露光を行うことが
好ましい。シートの両面を露光する方法としては、シー
トの上下両面から同時に露光する方法、あるいはシート
の片面から露光した後シートの表裏を反転させ、さらに
反対の面を同様に露光する方法がある。The ceramic green sheet is exposed using a usual photomask method. As the active light source used at this time, for example, ultraviolet rays, electron beams, X-rays and the like can be mentioned, and among them, ultraviolet rays are preferable, and as the light source, for example, low pressure mercury lamp, high pressure mercury lamp, halogen lamp, germicidal lamp, etc. Can be used. Among these, an ultra-high pressure mercury lamp is preferable. Exposure conditions vary depending on the thickness of the green sheet and the like, but it is preferable to perform exposure for 1 to 30 minutes using an ultra-high pressure mercury lamp having an output of 5 to 100 mW / cm ² . As a method of exposing both sides of the sheet, there is a method of simultaneously exposing from both upper and lower surfaces of the sheet, or a method of exposing one side of the sheet and then inverting the front and back of the sheet and exposing the opposite side in the same manner.

【００６２】露光後、現像液を使用して現像を行い、光
硬化していない部分を除去し、いわゆるネガ型のパター
ンを形成し、ビアホール径例えば０．００５〜０．２ｍ
ｍの穴をビアホールピッチ例えば０．０１〜５．０ｍｍ
の間隔にあける。現像方法としては、浸漬法やスプレー
法で行うことができる。現像液としては前記の側鎖にエ
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応
性化合物および光重合開始剤の混合物が溶解可能である
有機溶媒を使用できる。またこの有機溶媒にその溶解力
が失われない範囲で水を添加してもよい。またアクリル
系共重合体の側鎖にカルボキシル基が存在する場合、ア
ルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液として、水
酸化ナトリウムや水酸化カルシウム水溶液などのような
金属アルカリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶
液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいの
で好ましい。有機アルカリの具体例としては、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジル
アンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、
ジエタノールアミンなどがあげられる。アルカリ水溶液
の濃度は通常０．０１〜１０重量％、より好ましくは
０．１〜５重量％である。アルカリ濃度が低すぎるれば
未露光部が除去されずに、アルカリ濃度が高すぎれば、
露光部の剥離を引き起こし、また腐食させるおそれがあ
り好ましくない。After exposure, development is performed using a developing solution to remove portions that have not been photocured, to form a so-called negative pattern, and to form a via hole diameter of, for example, 0.005 to 0.2 m.
m is a via hole pitch, for example, 0.01 to 5.0 mm.
At intervals. As a developing method, an immersion method or a spray method can be used. As the developer, an organic solvent in which a mixture of the acrylic copolymer having an ethylenically unsaturated group in the side chain, a photoreactive compound, and a photopolymerization initiator can be used. In addition, water may be added to the organic solvent as long as the dissolving power is not lost. When a carboxyl group is present in the side chain of the acrylic copolymer, development can be performed with an aqueous alkali solution. As the alkali aqueous solution, a metal alkali aqueous solution such as a sodium hydroxide or calcium hydroxide aqueous solution can be used, but it is preferable to use an organic alkali aqueous solution since the alkali component can be easily removed during firing. Specific examples of the organic alkali include tetramethylammonium hydroxide, trimethylbenzylammonium hydroxide, monoethanolamine,
And diethanolamine. The concentration of the alkaline aqueous solution is usually 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight. If the alkali concentration is too low, the unexposed portions are not removed, and if the alkali concentration is too high,
It is not preferable because it may cause peeling of the exposed portion and cause corrosion.

【００６３】上記した本発明の方法によりビアホールを
形成すると、厚み方向に孔径差の小さなビアホールを形
成することができる。すなわち、本発明の方法によりビ
アホールを形成したセラミックス・グリーンシートは、
シート表面のビアホール径に対し厚み方向のビアホール
径の最大値が孔径差で２５％以内、好ましくは１０％以
内であるビアホールを有する。When a via hole is formed by the above-described method of the present invention, a via hole having a small difference in hole diameter in the thickness direction can be formed. That is, a ceramic green sheet having a via hole formed by the method of the present invention is:
There is a via hole in which the maximum value of the via hole diameter in the thickness direction with respect to the via hole diameter on the sheet surface is 25% or less, preferably 10% or less as the hole diameter difference.

【００６４】また、本発明のセラミックス・グリーンシ
ートの厚みについては上記した通りであるが、本発明の
ビアホールの形成方法は、特に厚さの厚いセラミックス
・グリーンシートを作製する場合に威力を発揮する。す
なわち、セラミックス・グリーンシートの厚さが厚い場
合、従来法によりビアホールを形成すると、孔径差が特
に大きくなる。本発明の方法によれば、セラミックス・
グリーンシートの厚さが１００μｍ〜５００μｍと厚い
場合でも、孔径差の小さなビアホールを形成することが
できる。Although the thickness of the ceramic green sheet of the present invention is as described above, the method of forming a via hole of the present invention is particularly effective when producing a thick ceramic green sheet. . That is, when the thickness of the ceramic green sheet is large, the difference in hole diameter becomes particularly large when the via hole is formed by the conventional method. According to the method of the present invention,
Even when the thickness of the green sheet is as large as 100 μm to 500 μm, a via hole having a small difference in hole diameter can be formed.

【００６５】さらに、本発明のセラミックス・グリーン
シートのアスペクト比（シートの厚み／シート表面のビ
アホール径）は特に限定されないが、本発明の方法によ
れば、アスペクト比が１〜４と大きく、かつそれでいて
孔径差の小さなビアホールを有するセラミックス・グリ
ーンシートを得ることができる。また、本発明の方法に
よれば、ビアホールの孔径差が小さいのでビアピッチが
０．３ｍｍ以下と小さなビアホールを有するセラミック
ス・グリーンシートを得ることができる。Further, the aspect ratio (sheet thickness / diameter of via hole on the sheet surface) of the ceramic green sheet of the present invention is not particularly limited, but according to the method of the present invention, the aspect ratio is as large as 1 to 4, and Nevertheless, a ceramic green sheet having via holes with a small difference in hole diameter can be obtained. Further, according to the method of the present invention, a ceramic green sheet having a small via hole with a via pitch of 0.3 mm or less can be obtained since the difference in the diameter of the via hole is small.

【００６６】[0066]

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお、以下の説明で使用量や配合割合はすべて重量
で表す。The present invention will be described below in detail with reference to examples. In the following description, the amounts used and the proportions are all expressed by weight.

【００６７】実施例１〜４ Ａ．セラミックス成分 アルミナ粉末；平均粒子径２．８μｍの球状粉末 Examples 1-4 A. Ceramic component Alumina powder; spherical powder with average particle size of 2.8 μm

【００６８】Ｂ．紫外線吸光剤 有機顔料；アゾ系染料 スダン−IVB. UV absorber Organic pigment; Azo dye Sudan-IV

【００６９】Ｃ．ポリマーバインダー ４０モル％のメタクリル酸、３０モル％のメチルメタク
リレートおよび３０モル％のスチレンに対して０．４当
量（メタクリル酸に対して４０モル％に相当する）のグ
リシジルアクリレートを付加反応させたポリマーC. Polymer binder Polymer obtained by addition reaction of 40 mol% of methacrylic acid, 30 mol% of methyl methacrylate and 30 mol% of styrene with 0.4 equivalent (corresponding to 40 mol% of methacrylic acid) of glycidyl acrylate.

【００７０】Ｄ．光反応性化合物 トリメチロール・プロパントリ・トリアクリレートD. Photoreactive compound Trimethylol / Propane tri / Triacrylate

【００７１】Ｅ．光重合開始剤 ２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モルホリノプロパノン−１E. Photopolymerization initiator 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2
Morpholinopropanone-1

【００７２】Ｆ．増感剤Ｉ；２，４−ジエチルチオキサ
ンソン 増感剤ＩＩ；ｐ−ジメチルアミノアミノ安息香酸エチルF. Sensitizer I; 2,4-diethylthioxanthone Sensitizer II; ethyl p-dimethylaminoaminobenzoate

【００７３】Ｇ．溶媒 メチルエチルケトン、ｎ−ブチルアルコールの９：１混
合溶媒G. Solvent 9: 1 mixed solvent of methyl ethyl ketone and n-butyl alcohol

【００７４】Ｈ．可塑剤 ジブチルフタレートH. Plasticizer dibutyl phthalate

【００７５】＜グリーンシートの製造＞ ａ．セラミックス粉末の紫外線吸光剤処理 セラミックス粉末、紫外線吸光剤及び分散剤（サンノプ
コ（株）社製ノプコスパース０９２）を所定の組成とな
るように添加し、エバポレーターで１時間撹拌し、紫外
線吸光剤をセラミックス粉末に分散させた。これを２５
０メッシュのフィルターで濾過後、１５０℃まで加熱し
て分散剤を蒸発、除去した。<Manufacture of Green Sheet> a. Ultraviolet light absorber treatment of ceramic powder Ceramic powder, ultraviolet light absorber and dispersant (Nopcospar 092 manufactured by San Nopco Co., Ltd.) are added so as to have a predetermined composition, and the mixture is stirred with an evaporator for 1 hour. Was dispersed. This is 25
After filtration through a 0 mesh filter, the dispersion was heated to 150 ° C. to evaporate and remove the dispersant.

【００７６】b ．有機ビヒクルの作製 溶媒およびポリマーバインダーを混合し、撹拌しながら
６０℃で加熱し、すべてのポリマを溶解させた。ついで
溶液を室温まで冷却し、光重合開始剤、光反応性化合
物、増感剤、可塑剤を加えて溶解させた。その後この溶
液を撹拌機で真空脱泡した後、２５０メッシュのフィル
ターで濾過し有機ビヒクルを作製した。B. Preparation of Organic Vehicle The solvent and polymer binder were mixed and heated at 60 ° C. with stirring to dissolve all polymers. Then, the solution was cooled to room temperature, and a photopolymerization initiator, a photoreactive compound, a sensitizer, and a plasticizer were added and dissolved. Thereafter, the solution was degassed in vacuo with a stirrer, and then filtered through a 250-mesh filter to prepare an organic vehicle.

【００７７】c ．スラリー調製 スラリーの作製は上記のビヒクルに吸光剤処理したセラ
ミックス粉末を混合し、ボールミルで２０時間湿式混合
し、スラリーを調製した。調製した組成を表１に示す。C. Preparation of Slurry To prepare a slurry, the above-mentioned vehicle was mixed with a ceramic powder treated with a light absorbing agent, and was wet-mixed with a ball mill for 20 hours to prepare a slurry. Table 1 shows the prepared compositions.

【００７８】d ．グリーンシートの作製 成形は紫外線を遮断した室内でポリエステルのキャリア
フィルムとブレードとの間隔を０．１〜０．８ｍｍと
し、成形速度０．２ｍ／ｍｉｎでドクターブレード法に
よって行った。得られたグリーンシートの膜厚を表１に
示す。D. Preparation of Green Sheet Molding was performed by a doctor blade method at a molding speed of 0.2 m / min with a spacing between the polyester carrier film and the blade of 0.1 to 0.8 mm in a room shielded from ultraviolet rays. Table 1 shows the thickness of the obtained green sheet.

【００７９】e ．露光・現像 上記で作製したグリーンシートを１００ｍｍ角に切断し
た後、温度８０℃で１時間乾燥し、溶媒を蒸発させた。
次にビアホールピッチ０．３ｍｍのクロムマスクを用い
て、シートの両面から６．３ｍＷ／ｃｍ２の出力の高圧
水銀灯で紫外線露光した。次に２５℃に保持したモノエ
タノールアミンの０．５重量％水溶液により現像し、そ
の後スプレーを用いて光硬化していないビアホールを水
洗浄した。このときの露光量を表１に示す。E. Exposure / Development The green sheet produced above was cut into 100 mm squares, dried at a temperature of 80 ° C. for 1 hour, and the solvent was evaporated.
Next, using a chrome mask having a via hole pitch of 0.3 mm, the sheet was exposed to ultraviolet light from both sides of the sheet with a high-pressure mercury lamp having an output of 6.3 mW / cm 2. Next, development was carried out with a 0.5% by weight aqueous solution of monoethanolamine kept at 25 ° C., and the via holes that were not photocured were washed with water using a spray. Table 1 shows the exposure amount at this time.

【００８０】f ．ビアホール断面の観察 上記で形成したビアホールの断面を走査型電子顕微鏡で
観察した。得られたシート表面上のビアホール径ｄ₁ お
よびシート厚み方向の孔径差が最大となるビアホール径
ｄ₂ を表１に示す。F. Observation of cross section of via hole The cross section of the via hole formed above was observed with a scanning electron microscope. Table 1 shows the obtained via hole diameter d ₁ on the sheet surface and the via hole diameter d _{2 at} which the difference in the hole diameter in the sheet thickness direction is maximized.

【００８１】[0081]

【表１】 [Table 1]

【００８２】[0082]

【発明の効果】本発明は上述の構成を有するため、ビア
ホールやスルーホールの形成が極めて容易にかつ精度良
くでき、しかも微細な孔を確実に安価に形成できる利点
がある。また、この発明により、従来問題とされたグリ
ーンシート厚み方向の孔径差がないビアホールが形成で
きるため、ビアホールピッチ０．３ｍｍ以下の高密度な
セラミック基板を形成できる。さらに、ビアホール内へ
の導体ペーストの埋め込みが容易になり、埋め込み不足
や抜け落ちがなくなる。According to the present invention having the above-described structure, there is an advantage that formation of via holes and through holes can be extremely easily and accurately performed, and fine holes can be surely formed at low cost. Further, according to the present invention, a via hole having no hole diameter difference in the thickness direction of the green sheet, which has conventionally been a problem, can be formed, so that a high-density ceramic substrate having a via hole pitch of 0.3 mm or less can be formed. Further, the conductor paste can be easily embedded in the via hole, and insufficient embedding and dropout can be prevented.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ Ｃ０４Ｂ 35/00 Ｇ // Ｃ０８Ｌ 101/00 １０８ ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification symbol FI G03F 7/027 502 C04B 35/00 G // C08L 101/00 108

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 セラミックス粉末、紫外線吸光剤および
感光性樹脂を含有するセラミックス・グリーンシートの
両面から露光してビアホールを形成することから成る、
セラミックス・グリーンシートのビアホールの形成方
法。Forming a via hole by exposing both sides of a ceramic green sheet containing a ceramic powder, an ultraviolet absorber and a photosensitive resin;
A method for forming via holes in ceramic green sheets. 【請求項２】 セラミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖
にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリ
ル系共重合体、光重合開始剤を含有するセラミックス・
グリーンシートの両面から露光してビアホールを形成す
ることから成る、セラミックス・グリーンシートのビア
ホールの形成方法。2. Ceramics containing a ceramic powder, an ultraviolet absorber, an acrylic copolymer having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group in a side chain, and a photopolymerization initiator.
A method of forming a via hole in a ceramic green sheet, comprising exposing both sides of a green sheet to form a via hole. 【請求項３】 セラミックス粉末、紫外線吸光剤および
感光性樹脂を含有し、請求項１記載の方法により形成さ
れたビアホールであってシート表面のビアホール径に対
し厚み方向のビアホール径の最大値が孔径差で２５％以
内であるビアホールを有するセラミックス・グリーンシ
ート。3. A via hole formed by the method according to claim 1, comprising a ceramic powder, an ultraviolet absorber and a photosensitive resin, wherein the maximum value of the via hole diameter in the thickness direction with respect to the via hole diameter on the sheet surface is the hole diameter. Ceramic green sheets with via holes that differ by no more than 25%. 【請求項４】 セラミックス粉末、紫外線吸光剤、側鎖
にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリ
ル系共重合体、光重合開始剤を含有し、請求項１記載の
方法により形成されたビアホールであってシート表面の
ビアホール径に対し厚み方向のビアホール径の最大値が
孔径差で２５％以内であるビアホールを有するセラミッ
クス・グリーンシート。4. A via hole formed by the method according to claim 1, comprising a ceramic powder, an ultraviolet absorber, an acrylic copolymer having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group in a side chain, and a photopolymerization initiator. A ceramic green sheet having via holes in which the maximum value of the via hole diameter in the thickness direction with respect to the via hole diameter on the sheet surface is within 25% of the hole diameter difference. 【請求項５】 シート表面のビアホール径に対し厚み方
向のビアホール径の最大値が孔径差で１０％以内である
ビアホールを有する請求項３又は４記載のセラミックス
・グリーンシート。5. The ceramic green sheet according to claim 3, wherein the ceramic green sheet has via holes in which the maximum value of the via hole diameter in the thickness direction with respect to the via hole diameter on the sheet surface is within 10% of the hole diameter difference. 【請求項６】 アスペクト比が１〜４であり、かつビア
ホールピッチが０．３ｍｍ以下である請求項３ないし５
のいずれか１項に記載のセラミックス・グリーンシー
ト。6. An apparatus according to claim 3, wherein the aspect ratio is 1 to 4 and the via hole pitch is 0.3 mm or less.
The ceramic green sheet according to any one of the above. 【請求項７】 シートの厚みが１００μｍ〜５００μｍ
である請求項３ないし６のいずれか１項に記載のセラミ
ックス・グリーンシート。7. The sheet has a thickness of 100 μm to 500 μm.
The ceramic green sheet according to any one of claims 3 to 6, wherein 【請求項８】 セラミックス粉末が、アルミナ、ジルコ
ニア、マグネシア、ベリリア、ムライト、コーディライ
ト、スピネル、フォルステライト、アノーサイト、セル
ジアン、シリカおよび窒化アルミの群から選ばれた少な
くとも一種であり、かつ平均１次粒子径が１〜１０μｍ
である請求項３ないし７のいずれか１項に記載のセラミ
ックス・グリーンシート。8. The ceramic powder is at least one selected from the group consisting of alumina, zirconia, magnesia, beryllia, mullite, cordierite, spinel, forsterite, anorthite, serdian, silica and aluminum nitride, and has an average of 1%. Secondary particle size is 1 to 10 μm
The ceramic green sheet according to any one of claims 3 to 7, which is: