JPH10270810A - 部品実装用基板およびその製造方法 - Google Patents
部品実装用基板およびその製造方法Info
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- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
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Abstract
が放熱できるとともに、部品点数を削減し部品実装工程
の作業性が改善でき、さらに機械的振動に対する信頼性
が向上できる部品実装用基板およびその製造方法を提供
する。 【解決手段】 金属製の基板により配線用パターン部1
00と一体的に成形した金属板部102aを配線用パタ
ーン部100面から曲げ起こして作成した放熱用金属板
部102を、配線用パターン部100への実装部品であ
る電子部品101の内の大容量トランジスタなどが作動
中に発生する発生熱を放熱するための放熱器として利用
する。
Description
子部品を実装するための部品実装用基板およびその製造
方法に関するものである。
を含む電子機器では、金属製の基板からなる配線用パタ
ーン部を有する部品実装用基板を用いて、その配線用パ
ターン部に電子回路に対応させて電子部品を実装して金
属立体配線モジュールを形成し、その金属立体配線モジ
ュールを絶縁基板上に貼り付けて構成した電子回路基板
が広く利用されている。
成する際に用いる従来の部品実装用基板について、その
使用状態を示す一構成例を挙げて説明する。図6は従来
の部品実装用基板の使用状態の一例を示す構成図であ
る。図6において、金属製の平面基板で作成した配線用
パターン部60を有する部品実装用基板61を用い、そ
の部品実装用基板61上に、例えばテレビ受信機などの
電子回路を構成する複数の電子部品62を実装し、それ
らの電子部品62間を部品実装用基板61上の配線用パ
ターン部60で接続して配線することにより、金属立体
配線モジュール63を形成し、その金属立体配線モジュ
ール63を絶縁基板64上に貼り付けて電子回路基板6
5を構成している。このようにして部品実装用基板61
上に実装された複数の電子部品62のうち、作動中に熱
を発生するような例えば大容量トランジスタなどの電子
部品62hに対しては、その発生熱を放熱するために、
この電子部品62hの発生熱に対応した放熱容量をもつ
放熱器66を、当該電子部品62hに取り付けビス67
や接着剤により取り付けて用いている。
ン部60は、金属製の平面基板を用いて、例えば打ち抜
き工法などにより作成される。
うな従来の部品実装用基板では、作動中に熱を発生する
ような実装部品である大容量トランジスタなどの電子部
品62hに対しては、その発生熱を放熱するために、こ
の部品実装用基板61とは別部品であり当該電子部品6
2hの発生熱に対応した放熱容量をもつ放熱器を当該電
子部品62hに取り付けて用いる必要があり、このよう
な電子部品62hの実装数に応じて多くの放熱器66を
部品実装用基板61に対して別途供給しなければならな
いという問題点を有していた。
が増加し、生産工程において、部品実装に必要な工数の
増大や部品実装工程における作業性の悪化および部品管
理の繁雑化などにより、生産工程全体の作業工数も増大
しその作業効率が低下するという問題点も有していた。
熱器66が別部品として別途供給され、これらの放熱器
66の固定方法としては、放熱器66を取り付けビス6
7や接着剤などにより当該電子部品62hのみに固定す
るか当該電子部品62hおよび部品実装用基板61の両
方に固定するかなどがあるが、機械的な振動など外力に
対して、前者の場合は当該電子部品62hの破損につな
がり、後者の場合でも、その固定力が時間経過と共に弱
くなり、結果的に、生産品の機械的振動に対する信頼性
が低下するという問題点をも有していた。
ので、実装部品内における発生熱を、その放熱のための
部品である放熱器を別途供給して用いることなく且つそ
の放熱効果の低下を抑えて放熱することができるととも
に、部品点数を削減し部品実装工程における作業性を改
善することができ、さらに機械的振動に対する信頼性を
向上することができる部品実装用基板およびその製造方
法を提供する。
めに、本発明の部品実装用基板およびその製造方法は、
金属製の基板により配線用パターン部と一体的に成形し
て配線用パターン部面から曲げ起こした金属板部を、配
線用パターン部への実装部品内における発生熱を放熱す
るための放熱器として利用可能とすることを特徴とす
る。
を、その放熱のための部品である放熱器を別途供給して
用いることなく且つその放熱効果の低下を抑えて放熱す
ることができるとともに、部品点数を削減し部品実装工
程における作業性を改善することができ、さらに機械的
振動に対する信頼性を向上することができる。
装用基板は、金属製の基板により形成された配線用パタ
ーン部を有し、その配線用パターン部に電子回路を構成
する複数の電子部品が実装され、それらの電子部品間を
前記配線用パターン部により接続して配線する部品実装
用基板であって、前記配線用パターン部を形成する金属
製基板により、前記配線用パターン部と一体的に成形し
た金属板部を備え、前記金属板部を、前記配線用パター
ン部面に対する曲げ起こし加工により、作動中に発熱す
る前記電子部品の放熱用として用いられるように構成す
る。
項1に記載の曲げ起こし状態の金属板部に、その放熱対
象である電子部品に対する放熱効果を増大させるよう
に、前記金属板部をさらに屈曲させてフィン形状の折り
曲げ部を形成した構成とする。
項1に記載の曲げ起こし状態の金属板部に、その放熱対
象である電子部品に対する放熱効果を増大させるよう
に、前記金属板部とは別部材で形成した複数のフィン状
体を取り付けた構成とする。
項1に記載の曲げ起こし状態の金属板部に、その放熱対
象である電子部品に対する放熱効果を増大させるよう
に、前記金属板部とは別部材で形成した複数のピン状体
を取り付けた構成とする。
項2に記載の曲げ起こし状態の金属板部に、その放熱対
象である電子部品に対する放熱効果を増大させるよう
に、前記金属板部とは別部材で折り曲げ加工により形成
したフィン形状の折り曲げ部を有する折り曲げフィンを
取り付けた構成とする。
法は、金属製の基板により、電子回路を構成する複数の
電子部品が実装され前記複数の電子部品間を接続して配
線する配線用パターン部を形成するに際し、作動中に発
熱する前記電子部品の放熱用として用いるために、前記
配線用パターン部面に対して曲げ起こし加工される金属
板部を、前記金属製基板により前記配線用パターン部と
一体的に成形する方法とする。
法は、請求項6に記載の金属板部を曲げ起こし状態と
し、その金属板部の放熱対象である電子部品に対する放
熱効果を増大させるように、前記金属板部をさらに屈曲
させてフィン形状の折り曲げ部を前記金属板部に形成す
る方法とする。
法は、請求項6に記載の金属板部を曲げ起こし状態と
し、その金属板部の放熱対象である電子部品に対する放
熱効果を増大させるように、前記金属板部とは別部材で
形成した複数のフィン状体を前記金属板部に取り付ける
方法とする。
法は、請求項6に記載の金属板部を曲げ起こし状態と
し、その金属板部の放熱対象である電子部品に対する放
熱効果を増大させるように、前記金属板部とは別部材で
形成した複数のピン状体を前記金属板部に取り付ける方
法とする。
方法は、請求項7に記載の金属板部を曲げ起こし状態と
し、その金属板部の放熱対象である電子部品に対する放
熱効果を増大させるように、前記金属板部とは別部材で
折り曲げ加工により形成したフィン形状の折り曲げ部を
有する折り曲げフィンを前記金属板部に取り付ける方法
とする。
の基板により配線用パターン部と一体的に成形して配線
用パターン部面から曲げ起こした金属板部を、配線用パ
ターン部への実装部品内における発生熱を放熱するため
の放熱器として利用可能とする。
用基板およびその製造方法について、図面を参照しなが
ら具体的に説明する。図1は本実施の形態の部品実装用
基板を用いた金属立体配線モジュールの構成を示す斜視
図である。図1に示すように、この金属立体配線モジュ
ールに用いられる部品実装用基板K1は、金属製の基板
により形成された配線用パターン部100を有し、その
配線用パターン部100に電子回路を構成する複数の電
子部品101が実装され、それらの電子部品101間を
金属製の配線用パターン部100により接続して配線す
るように構成されている。そして、この部品実装用基板
K1は、配線用パターン部100を形成する基板と同一
の金属製基板により、配線用パターン部100と一体的
に成形した金属板部102aを備えており、その金属板
部102aは、配線用パターン部100面に対して矢印
Y1で示すように曲げ起こし加工することにより、複数
の電子部品101のうち作動中に発熱する大容量トラン
ジスタなどの電子部品の放熱用である放熱用金属板部1
02として用いられる。
1は、金属製の基板により、複数の電子部品101が実
装される配線用パターン部100を形成する際に、上記
の大容量トランジスタなどの放熱用である放熱用金属板
部102として用いるために配線用パターン部100面
から曲げ起こし加工される金属板部102aを、配線用
パターン部100と一体的に成形する方法を用いて製造
される。
板K1において、その配線用パターン部100などの必
要な部分に補強用シート103を貼り付けた状態で半田
印刷し、その後、配線用パターン部100面の半田印刷
部分に電子部品101を自動装着して実装し、金属板部
102aを矢印Y1に示すように折り曲げ加工すること
により、図1に示すような金属立体配線モジュールが製
造される。
的な製造方法について、その製造工程の一例を用いて以
下に説明する。図2は本実施の形態の部品実装用基板を
用いた金属立体配線モジュールの製造方法の一例を示す
工程説明図であり、図3は図2に示す製造工程のA点に
おける部品実装用基板K1の平面図である。ただし、図
2に示す全ての製造工程により、そのB点である最終点
では通常、図1に示すように、すでに配線用パターン部
100に複数の電子部品101が実装された状態の金属
立体配線モジュールが製造される。
る部品実装用基板K1の製造工程において、ステップ#
1では、ロール状に巻かれた金属製の原板202に対し
て、図1に示す配線用パターン部100として必要な配
線パターンが形成されるように打ち抜き加工する。この
打ち抜きの際に、金属板部102aも配線用パターン部
100と同時に一体的に成形する。また、このステップ
では、配線用パターン部100の各配線パターンがばら
けないように、それらの配線パターン間および配線用パ
ターン部100と外周部200との間につなぎ部201
を形成する。ここでは、金属製の原板202として、例
えば、板幅が2〜7cmで板厚が0.1〜0.5mmの
リン青銅などが用いられる。
脂製のシート203を、ステップ#1で打ち抜いた配線
用パターン部100を覆う補強用シート103として、
配線用パターン部100面に貼り付ける。ここでは、樹
脂製シート203として、例えば、絶縁抵抗が1010オ
ームを超え耐熱が260℃×30秒を超え厚みが0.0
5mm未満で紙基材により形成され、UV光や熱などの
照射により硬化するUV・熱硬化樹脂などが用いられ
る。
たつなぎ部201を切断して、配線用パターン部100
を外周部200から分離し、部品実装用基板K1の原形
を作成し、ステップ#4では、ステップ#2で補強用シ
ート103として配線用パターン部100面に貼り付け
た樹脂製シート203を、さらに圧着した後にUV光や
熱などを照射して硬化させる。
るA点では、図3に示すように、配線用パターン部10
0および金属板部102aに補強用シート103が貼り
付けられた部品実装用基板K1が製造され、次に、全製
造工程の後半である部品実装工程に進められる。
では、配線用パターン部100に対して、その必要箇所
に電子部品101を配線用パターン部100面に接着す
るための導電性接着剤やクリーム半田などを印刷し、ス
テップ#6では、配線用パターン部100に対して、そ
の配線パターン面に電子部品101を装着することによ
り、それらの電子部品101を、ステップ#5で印刷し
た導電性接着剤やクリーム半田などによって接着して実
装する。ここでは、電子部品101の装着装置として、
例えば、電子部品101を一点毎に装着するロボットタ
イプ装着装置や電子部品101を何点か一括して装着す
る一括装着装置などが用いられる。
品101を実装した部品実装用基板K1に対して、加熱
することによりリフローを行い、ステップ#5で印刷し
た導電性接着剤を硬化させたりクリーム半田を溶融させ
て、ステップ#6で実装した電子部品101を配線用パ
ターン部100に固着する。ここでは、部品実装用基板
K1への加熱方式として、例えば、瞬間リフロー用のプ
リヒートレス方式やトラブル時の焼け防止用の瞬間加熱
停止方式や赤外線により部分的に加熱する赤外線部分加
熱方式などが用いられる。
ローが終了した部品実装用基板K1の金属板部102a
に対して曲げ起こし加工して、配線用パターン部100
と一体構造の放熱用金属板部102を形成する。
モジュールが製造される。以上のようにして製造される
金属立体配線モジュールの使用状態について、その使用
状態例を用いて以下に説明する。
いた金属立体配線モジュールにおける放熱用金属板部の
形状を示す断面構成図である。図4(b)に示すよう
に、放熱用金属板部102は、部品実装用基板K1の構
成要素である配線用パターン部100と一体的に成形さ
れた金属板部102aを矢印Y2のように曲げ起こしし
て形成される。
102を有する部品実装用基板K1に対して、図2に示
す製造工程の部品実装工程に従って電子部品実装などが
行われ、最終的に製造された金属立体配線モジュール
は、図4(a)に示すように、絶縁基板400に貼り付
けられて電子回路基板K2を構成する。
用金属板部102には、図4(a)に示すように、放熱
対象である例えば作動中の発熱量の大きな大容量トラン
ジスタなどの電子部品101hが、放熱用金属板部10
2の表面に密着するように、取り付けビス401などに
よって取り付けられる。
を、その放熱のための部品である放熱器を別途供給して
用いることなく且つその放熱効果の低下を抑えて放熱す
ることができるとともに、部品点数を削減し部品実装工
程における作業性を改善することができ、さらに機械的
振動に対する信頼性を向上することができる。
において、図5(a)に示すように、配線用パターン部
500から曲げ起こしした放熱用金属板部501に、そ
の放熱用金属板部501とは別部材で形成した複数のフ
ィン状体502を取り付けることにより、それらの放熱
対象である電子部品に対する放熱効果を増大させること
ができる。この複数のフィン状体502は、放熱用金属
板部501と同様な放熱効果を有する金属であれば、放
熱用金属板部501と同種金属でも異種金属でもどちら
でもよく、それらの取り付け方法としては、例えば半田
付けや溶接や接着剤による接着などが挙げられ、放熱用
金属板部501およびフィン状体502の材料の組み合
わせによって適切な方法を用いればよい。
ターン部503から曲げ起こしした放熱用金属板部50
4に、その放熱用金属板部504を折り曲げ加工により
さらに屈曲させてフィン形状の折り曲げ部505を形成
することにより、それらの放熱対象である電子部品に対
する放熱効果を増大させることができる。
ターン部506から曲げ起こしした放熱用金属板部50
7に、その放熱用金属板部507とは別部材で形成した
複数のピン状体508を取り付けることにより、それら
の放熱対象である電子部品に対する放熱効果を増大させ
ることができる。この複数のピン状体508は、放熱用
金属板部507と同様な放熱効果を有する金属であれ
ば、放熱用金属板部507と同種金属でも異種金属でも
どちらでもよく、それらの取り付け方法としては、例え
ば半田付けや溶接や接着剤による接着やねじによるねじ
込みなどが挙げられ、放熱用金属板部507およびピン
状体508の材料の組み合わせによって適切な方法を用
いればよい。
(b)のように構成した放熱用金属板部504に、その
放熱用金属板部504とは別部材で折り曲げ加工により
形成したフィン形状の折り曲げ部509を有する折り曲
げフィン510を取り付けることにより、それらの放熱
対象である電子部品に対する放熱効果を増大させること
ができる。この折り曲げフィン510は、放熱用金属板
部504と同様な放熱効果を有する金属であれば、放熱
用金属板部504と同種金属でも異種金属でもどちらで
もよく、それらの取り付け方法としては、例えば半田付
けや溶接や接着剤による接着などが挙げられ、放熱用金
属板部504および折り曲げフィン510の材料の組み
合わせによって適切な方法を用いればよい。
基板により配線用パターン部と一体的に成形して配線用
パターン部面から曲げ起こした金属板部を、配線用パタ
ーン部への実装部品内における発生熱を放熱するための
放熱器として利用することができる。
その放熱のための部品である放熱器を別途供給して用い
ることなく且つその放熱効果の低下を抑えて放熱するこ
とができるとともに、部品点数を削減し部品実装工程に
おける作業性を改善することができ、さらに機械的振動
に対する信頼性を向上することができる。
示す斜視図
す工程説明図
実装用基板の形状図
用金属板部の形状図
図
Claims (10)
- 【請求項1】 金属製の基板により形成された配線用パ
ターン部を有し、その配線用パターン部に電子回路を構
成する複数の電子部品が実装され、それらの電子部品間
を前記配線用パターン部により接続して配線する部品実
装用基板であって、前記配線用パターン部を形成する金
属製基板により、前記配線用パターン部と一体的に成形
した金属板部を備え、前記金属板部を、前記配線用パタ
ーン部面に対する曲げ起こし加工により、作動中に発熱
する前記電子部品の放熱用として用いられるように構成
した部品実装用基板。 - 【請求項2】 曲げ起こし状態の金属板部に、その放熱
対象である電子部品に対する放熱効果を増大させるよう
に、前記金属板部をさらに屈曲させてフィン形状の折り
曲げ部を形成した請求項1に記載の部品実装用基板。 - 【請求項3】 曲げ起こし状態の金属板部に、その放熱
対象である電子部品に対する放熱効果を増大させるよう
に、前記金属板部とは別部材で形成した複数のフィン状
体を取り付けた請求項1に記載の部品実装用基板。 - 【請求項4】 曲げ起こし状態の金属板部に、その放熱
対象である電子部品に対する放熱効果を増大させるよう
に、前記金属板部とは別部材で形成した複数のピン状体
を取り付けた請求項1に記載の部品実装用基板。 - 【請求項5】 曲げ起こし状態の金属板部に、その放熱
対象である電子部品に対する放熱効果を増大させるよう
に、前記金属板部とは別部材で折り曲げ加工により形成
したフィン形状の折り曲げ部を有する折り曲げフィンを
取り付けた請求項2に記載の部品実装用基板。 - 【請求項6】 金属製の基板により、電子回路を構成す
る複数の電子部品が実装され前記複数の電子部品間を接
続して配線する配線用パターン部を形成するに際し、作
動中に発熱する前記電子部品の放熱用として用いるため
に、前記配線用パターン部面に対して曲げ起こし加工さ
れる金属板部を、前記金属製基板により前記配線用パタ
ーン部と一体的に成形する部品実装用基板の製造方法。 - 【請求項7】 金属板部を曲げ起こし状態とし、その金
属板部の放熱対象である電子部品に対する放熱効果を増
大させるように、前記金属板部をさらに屈曲させてフィ
ン形状の折り曲げ部を前記金属板部に形成する請求項6
に記載の部品実装用基板の製造方法。 - 【請求項8】 金属板部を曲げ起こし状態とし、その金
属板部の放熱対象である電子部品に対する放熱効果を増
大させるように、前記金属板部とは別部材で形成した複
数のフィン状体を前記金属板部に取り付ける請求項6に
記載の部品実装用基板の製造方法。 - 【請求項9】 金属板部を曲げ起こし状態とし、その金
属板部の放熱対象である電子部品に対する放熱効果を増
大させるように、前記金属板部とは別部材で形成した複
数のピン状体を前記金属板部に取り付ける請求項6に記
載の部品実装用基板の製造方法。 - 【請求項10】 金属板部を曲げ起こし状態とし、その
金属板部の放熱対象である電子部品に対する放熱効果を
増大させるように、前記金属板部とは別部材で折り曲げ
加工により形成したフィン形状の折り曲げ部を有する折
り曲げフィンを前記金属板部に取り付ける請求項7に記
載の部品実装用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07636097A JP3979697B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 部品実装用基板およびその製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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---|---|
JPH10270810A true JPH10270810A (ja) | 1998-10-09 |
JP3979697B2 JP3979697B2 (ja) | 2007-09-19 |
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---|---|---|---|
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- 1997-03-28 JP JP07636097A patent/JP3979697B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN109212710B (zh) * | 2017-06-29 | 2021-01-15 | 台湾东电化股份有限公司 | 镜头驱动***及其电路模块 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061130 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20070626 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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