JPH10269771A - 半導体記憶装置及びデータ処理装置 - Google Patents

半導体記憶装置及びデータ処理装置

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JPH10269771A
JPH10269771A JP9068134A JP6813497A JPH10269771A JP H10269771 A JPH10269771 A JP H10269771A JP 9068134 A JP9068134 A JP 9068134A JP 6813497 A JP6813497 A JP 6813497A JP H10269771 A JPH10269771 A JP H10269771A
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JP
Japan
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overdrive
sense amplifier
transistor
mos transistor
delay circuit
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Application number
JP9068134A
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English (en)
Inventor
Masatoshi Hasegawa
雅俊 長谷川
Shinichi Miyatake
伸一 宮武
Seiji Narui
誠司 成井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プロセスばらつきにかかわらず、適切なオー
バードライブを実現するための技術を提供することにあ
る。 【解決手段】 オーバードライブ用トランジスタ(Q
3,Q4)を駆動制御するためのオーバードライブパル
ス発生回路(101)に遅延回路が含まれるとき、この
遅延回路を構成するトランジスタのゲート長を上記オー
バードライブ用トランジスタのゲート長に合わせること
で、MOSトランジスタのプロセスばらつきを補償し、
オーバーシュートやアンダーシュートの発生を抑える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置、
さらにはそれにおけるコモンソースをオーバードライブ
するためのオーバードライブ回路の改良技術に関し、例
えばダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DR
AM)に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置、例えば情報記憶のため
の複数のダイナミック型メモリセルをアレイ状に配列し
て成るDRAMにおいては、信頼性の向上や消費電力の
低減を図るため低電圧化の傾向にあり、半導体チップの
外部から供給される電源電圧をチップ内部の降圧回路で
降圧してから各内部回路に供給するようにしている。低
電圧化によりビット線の信号も小振幅化される。しかし
ながら、MOSトランジスタのしきい値電圧を低くする
には限界があり、そのためにリードライト動作の速度が
低下し易い。そこで、低電圧化してもリードライト動作
速度が低下しないように回路的な工夫が必要とされる。
【0003】尚、半導体集積回路における電源供給技術
について記載された文献の例としては、例えば特開昭5
9−11033号公報がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】小振幅化されたビット
線を高速に駆動するための技術として、オーバードライ
ブが挙げられる。このオーバードライブによれば、セン
スアンプの動作開始タイミングからから所定時間のみ、
コモンソースの電圧レベルを通常レベルよりも上昇させ
ることによりビット線駆動の高速化を図ることができ
る。つまり、センスアンプの電源電圧を通常時の電圧よ
りも若干高くしてセンスアンプをオーバードライブする
しかしながら、そのようなオーバードライブ回路が採用
されたDRAMにおいて、プロセスばらつきのために、
オーバードライブのためのMOSトランジスタの駆動能
力が不所望に変わってしまい、オーバーシュートやアン
ダーシュートが発生しやすい。オーバーシュートは、ビ
ット線容量を必要以上に充電するため消費電力の増大に
つながる。また、相補ビット線対のショートで決定され
るプリチャージレベルを不所望に変化させて読み出しマ
ージンの低下を招く。さらに、アンダーシュートは、上
記したオーバーシュートの場合と同様の不都合の他に、
メモリセルのトランスファMOSや、寄生MOSのバッ
クバイアス低下によるリフレッシュの劣化、メモリセル
データの破壊を招来する。
【0005】本発明の目的は、プロセスばらつきにかか
わらず、適切なオーバードライブを実現するための技術
を提供することにある。
【0006】本発明の上記並びにその他の目的と新規な
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0008】すなわち、メモリセルから相補ビット線対
に出力された信号をセンスアンプ起動信号に同期して増
幅するセンスアンプ(SA)と、上記センスアンプにそ
れの動作用電源電圧を供給するためのコモンソース線対
(PCS,NCS)と、上記コモンソース線対の電位差
を上記センスアンプの動作開始タイミングから所定時間
のみ通常レベルよりも拡げることにより上記センスアン
プをオーバードライブするためのオーバードライブ用ト
ランジスタ(Q3,Q4)と、上記オーバードライブ用
トランジスタを駆動制御するためのオーバードライブパ
ルスを生成するオーバードライブパルス発生回路(10
1)とを含んで半導体記憶装置が形成されるとき、上記
オーバードライブパルス発生回路に含まれる遅延回路
(33)を構成するトランジスタのゲート長を上記オー
バードライブ用トランジスタのゲート長に合わせ、トラ
ンジスタのプロセスばらつきを補償する。
【0009】例えば、プロセスばらつきによりオーバー
ドライブ用トランジスタのゲート長が短くなり、駆動能
力が大きい場合には、同一半導体チップにおいて上記遅
延回路を構成するトランジスタの駆動能力も同様に大き
くなり、遅延回路での遅延時間を比較的短くすること
で、オーバードライブパルスのパルス幅を短くする。
【0010】また、プロセスばらつきによりオーバード
ライブ用トランジスタのゲート長が長くなり、駆動能力
が小さい場合には、同一半導体チップにおいて上記遅延
回路を構成するトランジスタの駆動能力も同様に小さく
なり、遅延回路での遅延時間を比較的長くして、オーバ
ードライブパルスのパルス幅を比較的長くする。そのよ
うにプロセスばらつきに応じてオーバードライブのパル
ス幅が調整され、このことが、プロセスばらつきを補償
する。
【0011】このとき、上記遅延回路は、上記センスア
ンプ起動信号を遅延するための複数のインバータ回路
(IV1,IV2)を含んで構成することができる。
【0012】また、そのような半導体記憶装置(83)
とそれをアクセス可能な中央処理装置(81)とを含ん
でデータ処理装置を構成することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】図8には本発明にかかるデータ処
理装置の一実施形態例が示される。
【0014】図8に示されるコンピュータシステムはデ
ータ処理装置の一例とされ、特に制限されないが、シス
テムバスBUSを介して、CPU(中央処理装置)8
1、メモリコントローラ82、ROM(リード・オンリ
・メモリ)84、周辺装置制御部85、表示系86など
が、互いに信号のやり取り可能に結合され、予め定めら
れたプログラムに従って所定のデータ処理を行うことが
できる。
【0015】メモリコントローラ82は、多バンク構成
とされた複数のDRAM83A,83B,83Cの動作
を制御する。
【0016】上記CPU81は、本システムの論理的中
核とされ、主として、アドレス指定、情報の読み出しと
書き込み、データの演算、命令のシーケンス、割り込の
受付け、記憶装置と入出力装置との情報交換の起動等の
機能を有し、演算制御部や、バス制御部、メモリアクセ
ス制御部などから構成される。上記DRAM83A,8
3B,83C、及びROM84は内部記憶装置として位
置付けられている。ROM84には、各種プログラムや
データが記憶される。DRAM83A,83B,83C
はメインメモリとして機能し、このDRAM83A,8
3B,83Cには、CPU31での計算や制御に必要な
プログラムやデータがロードされる。周辺装置制御部8
5によって、記憶装置88の動作制御や、キーボード8
9などからの情報入力制御が行われる。記憶装置88に
は、ハードディスク装置等の補助記憶装置が適用され
る。
【0017】上記DRAM83A,83B,83Cは互
いに同一構成とされるため、DRAM83Aについての
み以下に詳述する。
【0018】図2には上記DRAM83Aにおける主要
部の構成例が示される。
【0019】DRAM83Aは、特に制限されないが、
64メガビットの記憶容量を有し、複数のダイナミック
型メモリセルMCがアレイ状に配列されて成るメモリセ
ルアレイ20と、それに結合されたカラム系直接周辺回
路21とを含み、公知の半導体集積回路製造技術によ
り、単結晶シリコン基板などの一つの半導体基板に形成
される。
【0020】メモリセルアレイ20は、代表的に示され
る複数のワード線WL0〜WL5と、それに交差するよ
うに配列された複数の相補データ線DL1,DL1*〜
DL6,DL6*(*はロウアクティブ又は信号反転を
示す)と、ワード線とデータ線の交差箇所に配置された
複数のダイナミック型メモリセルMCとを含む。複数の
ダイナミック型メモリセルMCは、そのうちの一つが代
表的に示されるように、nチャンネル型MOSトランジ
スタと、それに直列接続された電荷蓄積容量とによって
構成される。ダイナミック型メモリセルMCは、特に制
限されないが、最も集積度が上がる1/4ピッチセル配
列とされ、相補データ線を一本置きに配置してセンスア
ンプSAのレイアウトピッチを緩和している。そのよう
なダイナミック型メモリセルMCでは、対応するワード
線が選択レベルに駆動されることで、nチャンネル型M
OSトランジスタがオンされ、データのリード・ライト
が可能とされる。
【0021】カラム系直接周辺回路21は、それぞれ相
補データ線に対応して配置されたセンスアンプSA、プ
リチャージ回路PCC,及びカラムスイッチSELを含
む。相補データ線DL2,DL2*に対応するものが代
表的に示されるように、センスアンプSA、プリチャー
ジ回路PCC,及びカラムスイッチSELはそれぞれ以
下のように構成される。
【0022】センスアンプSAは、それぞれpチャンネ
ル型MOSトランジスタとnチャンネル型MOSトラン
ジスタとが結合されて成る二つのインバータがループ状
に結合され、それの入出力ノードが相補データ線DL
2,DL2*に結合されて成る。
【0023】センスアンプSAが動作状態になっている
とき、メモリセルからのデータ読出しにより、相補デー
タ線DL2,DL2*のわずかな電位差がセンスアンプ
SAで増幅される。そのようなセンスアンプSAの動作
用電源電圧は、一対のコモンソース線PCS,NCSを
介して上記電源部50から供給される。
【0024】また、プリチャージ回路PCCは、カラム
系直接周辺回路21において、相補データ線をプリチャ
ージするために設けられており、相補データ線を橋絡す
るように結合されたnチャンネル型MOSトランジスタ
93,94,95によって構成される。nチャンネル型
MOSトランジスタ93,94は互いに直列接続され、
プリチャージ信号PCBによって動作制御されること
で、所定のプリチャージ電圧を相補データ線に供給す
る。また、nチャンネル型MOSトランジスタ95は上
記プリチャージ信号PCBよりも高レベルのプリチャー
ジ制御信号PCHBによって動作制御されて、相補デー
タ線を短絡する。
【0025】カラムスイッチSELは、カラムアドレス
をデコードして得たカラム選択制御信号YS0によって
動作制御されるnチャンネル型MOSトランジスタ9
6,97によって構成される。例えばカラム選択制御信
号YS0がハイレベルにアサートされるとき、それに対
応するnチャンネル型MOSトランジスタがオンされる
ことにより、相補データ線DL2,DL2*がコモンI
/Oに結合される。その状態で、相補データ線DL2,
DL2*のデータをコモンI/Oに出力することがで
き、また、コモンI/Oの書込みデータを相補データ線
DL2,DL2*に取込むことができる。
【0026】カラム系直接周辺回路21の内部におい
て、センスアンプSAに至るデータ線をその途中で断続
可能なnチャンネル型MOSトランジスタ(シェアード
MOSトランジスタという)81〜86、71〜76が
設けられ、このシェアードMOSトランジスタを、第1
シェアード制御信号SHRL、及び第2シェアード制御
信号SHRRで制御することによって、相補データ線が
選択的にセンスアンプSAに選択的に結合されるように
なっている。例えば、シェアードMOSトランジスタ8
1〜86が第1シェアード制御信号SHRLによってオ
ンされる場合には、シェアードMOSトランジスタ71
〜76は第2シェアード制御信号SHRRによってオフ
され、その場合には、メモリセルアレイ20に属するデ
ータ線が選択的にセンスアンプSAに結合される。それ
に対して、シェアードMOSトランジスタ71〜76が
第2シェアード制御信号SHRRによってオンされる場
合には、シェアードMOSトランジスタ81〜86は第
1シェアード制御信号SHRLによってオフされ、その
場合には、別のマットに属するデータ線が選択的にセン
スアンプSAに結合される。
【0027】尚、上記の説明では相補データ線DL2,
DL2*に対応する回路について代表的に述べたが、他
の相補データ線に対応する回路も上記と同様に構成され
る。
【0028】図1には上記電源部50の構成例が示され
る。
【0029】図1に示されるように電源部50は、セン
スアンプSAにおけるpチャンネル型MOSトランジス
タ側のコモンソース線PCSに電圧Vdlを供給するた
めのpチャンネル型MOSトランジスタQ1と、センス
アンプSAにおけるnチャンネル型MOSトランジスタ
側のコモンソース線NCSに電圧Vsgを供給するため
のnチャンネル型MOSトランジスタQ2と、センスア
ンプSAをオーバードライブするためのオーバードライ
ブ回路100とを含む。
【0030】nチャンネル型MOSトランジスタQ2
は、センスアンプ起動信号φSAにより制御され、pチ
ャンネル型MOSトランジスタQ1は、センスアンプ起
動信号φSA*により制御される。
【0031】また、上記オーバードライブ回路100
は、コモンソース線PCSに電圧Vddを供給するため
のpチャンネル型MOSトランジスタQ3と、コモンソ
ース線NCSに電圧Vssを供給するためのnチャンネ
ル型MOSトランジスタQ4と、センスアンプ起動信号
φSA*に基づいて、上記pチャンネル型MOSトラン
ジスタQ3及びnチャンネル型MOSトランジスタQ4
の動作制御のためのオーバードライブパルスφSOD
*,φSODを発生させるオーバードライブパルス発生
回路101とを含む。
【0032】ここで、上記電圧Vddは高電位側電源電
圧とされ、電圧Vssは低電位側電源電圧とされる。こ
の電圧Vdd及び電圧Vssを降圧回路で降圧したもの
がそれぞれ上記電圧Vdl及び電圧Vsgとされ、電圧
Vdl,Vsgの電位差は電圧Vdd,Vssの電位差
よりも小さくなる。
【0033】図5には主要部の動作タイミングが示され
る。
【0034】センスアンプ起動信号φSAがハイレベル
にアサートされる期間では、センスアンプ起動信号φS
Aによりnチャンネル型MOSトランジスタQ2がオン
され、センスアンプ起動信号φSAの反転信号であるセ
ンスアンプφSA*によりpチャンネル型MOSトラン
ジスタQ1がオンされることにより、コモンソース線N
CS,PCSには、それぞれ電圧Vsg,Vdlが供給
される。また、センスアンプ起動信号φSAがハイレベ
ルにアサートされてから所定時間は、オーバードライブ
パルスφSODがハイレベル(φSOD*はローレベ
ル)とされ、それにより、コモンソース線PCS,NC
Sの電位レベルは、センスアンプ起動開始直後において
のみ、それぞれ電圧Vdd,Vssレベルとなり、セン
スアンプSAがオーバードライブされる。このオーバー
ドライブ期間においてビット線BL,BL*の微細な信
号レベル差が比較的高速に増幅される。
【0035】図3には、上記オーバードライブパルス発
生回路101の構成例が示される。
【0036】図3に示されるように、オーバードライブ
パルス発生回路101は、センスアンプ起動信号φSA
*を反転するためのインバータ31と、上記センスアン
プ起動信号φSA*を遅延するための遅延回路33と、
この遅延回路33の出力信号と上記インバータ31の出
力信号とのナンド論理を得るナンドゲート32と、この
ナンドゲート32の出力信号を反転するためのインバー
タ43とを含んで成る。センスアンプ起動信号φSA*
はローアクティブの信号であり、この信号φSA*がイ
ンバータ31で論理反転され、また、上記遅延回路33
で遅延されることにより、インバータ31の出力信号と
遅延回路33の出力信号との双方がハイレベル期間の
み、ナンドゲート32の出力信号がローレベルとなる。
ナンドゲート32の出力信号はφSOD*とされ、それ
がインバータ43で反転されることでφSODが得られ
る。従って、遅延回路33での遅延時間により、φSO
D,φSOD*のパルス幅が決定される。すなわち、遅
延時間が長いほど、φSOD,φSOD*のパルス幅が
広くなる。
【0037】図4には上記遅延回路33の構成例が示さ
れる。
【0038】図4に示されるように、上記遅延回路33
は、pチャンネル型MOSトランジスタQ41〜Q4
4、及びnチャンネル型MOSトランジスタQ45が直
列接続されて成る第1インバータIV1と、pチャンネ
ル型MOSトランジスタQ46及びnチャンネル型MO
SトランジスタQ47〜Q50が直列接続されて成る第
2インバータIV2とが交互に配列されて成る。センス
アンプ起動信号φSA*は、第1インバータIV1にお
ける全てのMOSトランジスタのゲート電極に伝達され
る。また、第1インバータIV1の出力信号はpチャン
ネル型MOSトランジスタQ44とnチャンネル型MO
SトランジスタQ45との直列接続箇所から得られ、そ
れが後段の第2インバータIV2におけるすべてのMO
Sトランジスタのゲート電極に伝達される。さらにこの
第2インバータIV2の出力信号はnチャンネル型MO
SトランジスタQ49とnチャンネル型MOSトランジ
スタQ50との直列接続箇所から得られ、それが後段の
第1インバータに伝達される。
【0039】ここで、複数個のインバータが結合されて
成る遅延回路の一般的な設計においては、より少ない素
子数でもって所望の遅延時間を確保することが好適とさ
れており、遅延回路を構成するMOSトランジスタ1個
当たりのゲート長を比較的長くして、そこに流れる電流
を抑えることにより、素子1個当たりの遅延時間を比較
的大きくとるようにしている。そのようにすれば、構成
素子数が少なくて済み、チップ占有面積を小さくできる
からである。
【0040】それに対して、図3及び図4に示される遅
延回路33を形成する個々のMOSトランジスタにおい
ては、プロセスばらつきに起因するオーバーシュート及
びアンダーシュートを抑えるため、当該半導体チップに
おける標準的なゲート長が採用される。つまり、遅延回
路33を構成するpチャンネル型MOSトランジスタや
nチャンネル型MOSトランジスタのゲート長は、図1
に示されるpチャンネル型MOSトランジスタQ3やn
チャンネル型MOSトランジスタQ4のゲート長にそれ
ぞれ合致する。例えば図1に示されるpチャンネル型M
OSトランジスタQ3のゲート長が0.6μmとされる
とき、遅延回路33を構成するすべてのpチャンネル型
MOSトランジスタのゲート長は、0.6μmとされ
る。また、図1に示されるnチャンネル型MOSトラン
ジスタQ4のゲート長が0.5μmとされるとき、遅延
回路33を構成するすべてのnチャンネル型MOSトラ
ンジスタのゲート長は、0.5μmとされる。そして、
Pチャンネル型MOSトランジスタ及びnチャンネル型
MOSトランジスタのうち遅延時間確保関与する側のM
OSトランジスタの縦積み段数を多くしている。すなわ
ち、センスアンプ起動信号φSA*がローアクティブで
あるため、第1インバータIV1ではPチャンネル型M
OSトランジスタ側が遅延時間確保に関与するためPチ
ャンネル型MOSトランジスタQ41〜Q44を縦積み
し、第2インバータIV2ではnチャンネル型MOSト
ランジスタが遅延時間確保に関与するためnチャンネル
型MOSトランジスタQ47〜Q50を縦積みしてい
る。
【0041】上記のように個々のMOSトランジスタの
ゲート長を合わせると、プロセスばらつきが補償され、
センスアンプSAのオーバードライブにおいて、オーバ
ーシュートやアンダーシュートの発生を抑えることがで
きる。それは以下の理由による。
【0042】図6には遅延回路33での遅延時間のばら
つき(Δt)と、オーバードライブ用のMOSトランジ
スタQ3,Q4の駆動能力との関係が示される。
【0043】すなわち、遅延回路33を構成するpチャ
ンネル型MOSトランジスタやnチャンネル型MOSト
ランジスタのゲート長を、pチャンネル型MOSトラン
ジスタQ3やnチャンネル型MOSトランジスタQ4の
ゲート長にそれぞれ合わせていることから、同一チップ
内において、pチャンネル型MOSトランジスタQ3や
nチャンネル型MOSトランジスタQ4のゲート長のプ
ロセスばらつきは、遅延回路33を構成するMOSトラ
ンジスタにおいても同様に現れる。つまり、pチャンネ
ル型MOSトランジスタQ3やnチャンネル型MOSト
ランジスタQ4のゲート長がプロセスばらつきにより所
望の値より若干長めになる場合、遅延回路33を構成す
るMOSトランジスタのゲート長も所望の値よりも若干
長めになる。
【0044】pチャンネル型MOSトランジスタQ3や
nチャンネル型MOSトランジスタQ4のゲート長がプ
ロセスばらつきにより所望の値より若干長めで、駆動能
力が比較的低い場合、遅延回路33を構成するMOSト
ランジスタのゲート長も所望の値よりも若干長めにな
り、そこでの遅延時間が比較的長くなるから、オーバー
ドライブパルスφSOD,φSOD*のパルス幅が広く
なり、pチャンネル型MOSトランジスタQ3やnチャ
ンネル型MOSトランジスタQ4のオン時間が長くなる
から、pチャンネル型MOSトランジスタQ3やnチャ
ンネル型MOSトランジスタQ4の駆動能力の低さを補
うように作用する。
【0045】また、上記の場合とは逆に、pチャンネル
型MOSトランジスタQ3やnチャンネル型MOSトラ
ンジスタQ4のゲート長がプロセスばらつきにより所望
の値より若干短めで、駆動能力が比較的高い場合、遅延
回路33を構成するMOSトランジスタのゲート長も所
望の値よりも若干短めになり、そこでの遅延時間が比較
的短くなるから、オーバードライブパルスφSOD,φ
SOD*のパルス幅が短くなり、上記pチャンネル型M
OSトランジスタQ3やnチャンネル型MOSトランジ
スタQ4のオン時間が比較的短くなる。つまり、プロセ
スばらつきにかかわらず、適切なオーバードライブが実
現される。そのようにプロセスばらつきが補償されるこ
とにより、プロセスばらつきに起因するオーバーシュー
トやアンダーシュートの発生が抑えられる。
【0046】また、実際には、プロセスばらつきの他に
電源電圧条件が変動する場合があるが、そのような変動
も上記プロセスばらつきと併せて以下のように補償され
る。
【0047】オーバードライブ用のMOSトランジスタ
Q3,Q4の駆動能力が高いとき、つまり、電源電圧V
ddが高い場合、MOSトランジスタのゲート長が小さ
い場合、MOSトランジスタのしきい値が低い場合、あ
るいはMOSトランジスタのドレインソース電流が多い
場合には、遅延回路33での遅延時間が短くなり、それ
によって、MOSトランジスタQ3,Q4のオン時間
(オーバードライブ時間)が比較的短される。また、そ
れとは逆に、オーバードライブ用のMOSトランジスタ
Q3,Q4の駆動能力が低いとき、つまり、電源電圧V
ddが低い場合、MOSトランジスタのゲート長が長い
場合、MOSトランジスタのしきい値が高い場合、ある
いはMOSトランジスタのドレインソース電流が少ない
場合には、遅延回路33での遅延時間が短くなり、それ
によって、MOSトランジスタQ3,Q4のオン時間
(オーバードライブ時間)が比較的長くされる。それに
より、電圧条件やプロセス条件が変わっても、オーバー
シュートやアンダーシュートの発生を抑えることができ
る。
【0048】尚、半導体チップ全体としてゲート長の長
いMOSトランジスタを採用すれば、プロセスばらつき
は相対的に少なくなるが、その場合においても、遅延回
路33を構成するpチャンネル型MOSトランジスタや
nチャンネル型MOSトランジスタのゲート長を、pチ
ャンネル型MOSトランジスタQ3やnチャンネル型M
OSトランジスタQ4のゲート長にそれぞれ合わせるこ
とで、オーバードライブパルスのプロセス依存性をさら
に低下させることができる。
【0049】また、図7に示されるように、RAMを形
成する半導体チップが二つのメモリセルアレイ部を有
し、その間に周辺回路がレイアウトされる場合におい
て、71で示されるようにMOSトランジスタQ3,Q
4がメモリアレイ部に配置され、72で示されるように
オーバードライブパルス発生回路101が周辺回路部に
配置される場合において、オーバードライブパルス発生
回路101を形成するMOSトランジスタのゲートや、
オーバードライブ用のMOSトランジスタQ3,Q4の
ゲートは同一方向にレイアウトするのが望ましい。その
ようなレイアウトは、オーバードライブパルス発生回路
101を形成するMOSトランジスタや、オーバードラ
イブ用のMOSトランジスタQ3,Q4のプロセスばら
つきを互いに等しくする上で、非常に有効となるからで
ある。
【0050】上記した例によれば、以下の作用効果を得
ることができる。
【0051】(1)遅延回路33を構成するpチャンネ
ル型MOSトランジスタやnチャンネル型MOSトラン
ジスタのゲート長を、pチャンネル型MOSトランジス
タQ3やnチャンネル型MOSトランジスタQ4のゲー
ト長にそれぞれ合わせることで、オーバードライブパル
スのプロセス依存性を低下させることができるので、プ
ロセスばらつきにかかわらず、オーバーシュートやアン
ダーシュートの発生を抑え、適切なオーバードライブを
実現することができる。
【0052】(2)上記(1)の作用効果により、プロ
セスばらつきにかかわらず、オーバーシュートやアンダ
ーシュートの発生を抑えることができるので、DRAM
において、オーバーシュートやアンダーシュートに起因
する電流消費を低減することができる。
【0053】(3)オーバードライブパルス発生回路1
01を形成するMOSトランジスタのゲートや、オーバ
ードライブ用のMOSトランジスタQ3,Q4のゲート
を同一方向にレイアウトすることは、オーバードライブ
パルス発生回路101を形成するMOSトランジスタ
や、オーバードライブ用のMOSトランジスタQ3,Q
4のプロセスばらつきを互いに等しくする上で非常に有
効であり、それにより、プロセスばらつきの補償効果を
高めることができる。
【0054】(4)上記(2)の作用効果により、上記
DRAMが適用されるデータ処理装置において、消費電
流の低減を図ることができる。
【0055】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは言うまでもない。
【0056】例えば、上記実施例ではコモンソース線P
SC,NSCの双方の電圧レベルを切り換えることでオ
ーバードライブを行うようにしたものについて説明した
が、コモンソース線PCS,NCSのいずれか一方の電
圧レベルを切り換えることでオーバードライブを行う場
合にも本発明を適用することができる。
【0057】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるDRA
Mに適用した場合について説明したが、本発明はそれに
限定されるものではなく、各種半導体集積回路に適用す
ることができる。
【0058】本発明は、少なくともセンスアンプを含む
ことを条件に適用することができる。
【0059】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0060】すなわち、遅延回路を構成するトランジス
タのゲート長をオーバードライブ用トランジスタのゲー
ト長に合わせることにより、オーバードライブにおい
て、トランジスタのプロセスばらつきが補償される。換
言すれば、プロセスばらつきによりオーバードライブ用
トランジスタのゲート長が短くなり、それの駆動能力が
大きい場合には、同一半導体チップにおいて上記遅延回
路を構成するトランジスタの駆動能力も同様に大きくな
って、遅延回路での遅延時間が比較的短くなり、また、
プロセスばらつきによりオーバードライブ用トランジス
タのゲート長が長くなり、それの駆動能力が小さい場合
には、同一半導体チップにおいて上記遅延回路を構成す
るトランジスタの駆動能力も同様に小さくなって、遅延
回路での遅延時間が比較的長くなるから、オーバードラ
イブパルスのパルス幅が比較的短長くなり、オーバーシ
ュートやアンダーシュートの発生を抑えることができ
る。それにより、オーバーシュートやアンダーシュート
に起因する電流消費を抑えることができる。
【0061】オーバードライブパルス発生回路を形成す
るMOSトランジスタのゲートや、オーバードライブ用
のMOSトランジスタのゲートを同一方向にレイアウト
することは、オーバードライブパルス発生回路を形成す
るMOSトランジスタや、オーバードライブ用のMOS
トランジスタのプロセスばらつきを互いに等しくする上
で非常に有効であり、それにより、プロセスばらつきの
補償効果を高めることができる。
【0062】また、そのような半導体記憶装置とそれを
アクセス可能な中央処理装置とを含んでデータ処理装置
を構成することは、当該半導体記憶装置において、オー
バーシュートやアンダーシュートに起因する電流消費が
抑えられていることから、データ処理装置の消費電力の
低減を図る上で有効とされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるDRAMに含まれるオーバード
ライブ回路の構成例回路図である。
【図2】上記DRAMの主要部の構成例回路図である。
【図3】図1に示されるオーバードライブパルス発生回
路の構成例回路図である。
【図4】上記オーバードライブパルス発生回路に含まれ
る遅延回路の構成例回路図である。
【図5】上記DRAMにおける主要部の動作タイミング
図である。
【図6】上記遅延回路での遅延時間のばらつきと、オー
バードライブ用のMOSトランジスタの駆動能力との関
係説明図である。
【図7】上記DRAMに含まれるMOSトランジスタの
レイアウト方向説明図である。
【図8】上記DRAMを含むデータ処理装置の構成例ブ
ロック図である。
【符号の説明】
20 メモリセルアレイ 31,34 インバータ 32 ナンドゲート 33 遅延回路 50 電源部 100 オーバードライブ回路 101 オーバードライブパルス発生回路 Q1,Q3 pチャンネル型MOSトランジスタ Q2,Q4 nチャンネル型MOSトランジスタ SA センスアンプ PCS,NCS コモンソース線 BL,BL* ビット線 φSA,φSA* センスアンプ起動信号 φSOD,φSOD* オーバードライブパルス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮武 伸一 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 成井 誠司 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルから相補ビット線対に出力さ
    れた信号をセンスアンプ起動信号に同期して増幅するセ
    ンスアンプと、 上記センスアンプにそれの動作用電源電圧を供給するた
    めのコモンソース線対と、 上記コモンソース線対の電位差を上記センスアンプの動
    作開始タイミングから所定時間のみ通常レベルよりも拡
    げることにより上記センスアンプをオーバードライブす
    るためのオーバードライブ用トランジスタと、 上記オーバードライブ用トランジスタを駆動制御するた
    めのオーバードライブパルスを生成するオーバードライ
    ブパルス発生回路と、 を含み、上記オーバードライブパルス発生回路は、上記
    オーバードライブパルスのパルス幅を決定するための遅
    延回路を備え、この遅延回路を構成するトランジスタの
    ゲート長を上記オーバードライブ用トランジスタのゲー
    ト長に合わせて成ることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 メモリセルから相補ビット線対に出力さ
    れた信号をセンスアンプ起動信号に同期して増幅するセ
    ンスアンプと、 上記センスアンプにそれの動作用電源電圧を供給するた
    めのコモンソース線対と、 上記コモンソース線対の電位差を上記センスアンプの動
    作開始タイミングから所定時間のみ通常レベルよりも拡
    げることにより上記センスアンプをオーバードライブす
    るためのオーバードライブ用トランジスタと、 上記オーバードライブ用トランジスタを駆動制御するた
    めのオーバードライブパルスを生成するオーバードライ
    ブパルス発生回路と、 を含み、 上記オーバードライブパルス発生回路は、 複数のインバータが結合されて成り、上記センスアンプ
    起動信号を遅延するための遅延回路と、 上記遅延回路の遅延出力信号と上記センスアンプ起動信
    号との論理演算により、上記センスアンプ起動信号に同
    期する1ショットパルスを生成するための論理ゲートと
    を含み、 上記遅延回路を構成するトランジスタのゲート長を上記
    オーバードライブ用トランジスタのゲート長に合わせて
    成ることを特徴とする半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 上記オーバードライブ用トランジスタと
    上記遅延回路を形成するトランジスタとのゲート電極の
    向きが、半導体チップにおいて同一方向に揃えられて成
    る請求項1又は2記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の半導体記憶装置と、それ
    をアクセス可能な中央処理装置とを含んで成るデータ処
    理装置。
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