JPH10265748A - Electroconductive adhesives - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain electroconductive adhesives having both adhesion properties and reworking properties, manifesting high conductivity and long term stability of the conductivity by using a specific organic binder with a specific conductive filler. SOLUTION: This adhesive contains (A) the organic binder consisting of a thermoplastic resin(preferably contains a hydrogen bond forming functional group) and a thermosetting resin(for example, an epoxy resin, a phenol resin, etc.) and (B) the conductive filler consisting of (i) conductive particle (one or more kind of metals preferably selected from Cu, Ni, Au, Ag, etc.) and (ii) a conductive coating layer (one or more kind of metals selected from Sn, Zn, In, etc.) which melts approximately at the curing temperature of the component (A) and coats whole surface of the component (i). The amount of the content of the component (B) is 70-95 wt.% and content of the thermoplastic resin in the component (A) is 3-97%.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術的分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩそ
の他の半導体素子、および各種電気電子部品の組立ある
いは基板への接着に用いるための導電性接着剤に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive adhesive used for assembling ICs, LSIs, and other semiconductor devices, and for assembling or bonding various electric and electronic parts to a substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩその他の半導体素
子、および各種電気電子部品の組立あるいは基板への接
着には、優れた導電性や高い信頼性の点からＳｎ−Ｐｂ
共晶はんだが広く使用されてきた。ところで、近年機器
の軽薄短小化に伴い、ＬＳＩ等の半導体素子は小型化、
高機能化が進み、それに伴い接続端子の幅および間隔を
狭めた微細ピッチの多数接続端子が用いられるようにな
ってきた。このように微細ピッチの多数接続端子化が進
むと、はんだは、はんだ付け時にブリッジ現象を起こす
危険性を有することから微細ピッチへの対応には限界が
あった。それに加えて、はんだはリフロー温度が高い為
に接合できる部材に制約があり、さらに鉛を含有してい
るという点で環境保護の観点からの問題も有していた。2. Description of the Related Art Conventionally, Sn-Pb has been used for assembling ICs, LSIs and other semiconductor elements, and various electric and electronic parts or bonding them to a substrate from the viewpoint of excellent conductivity and high reliability.
Eutectic solders have been widely used. By the way, in recent years, as devices have become lighter and thinner, semiconductor devices such as LSIs have been reduced in size.
With the advancement of functions, a large number of connection terminals with a fine pitch in which the width and the interval of the connection terminals are narrowed have been used. As the number of connection terminals having a fine pitch increases, solder has a risk of causing a bridging phenomenon at the time of soldering. In addition, since solder has a high reflow temperature, there are restrictions on the members that can be joined, and there is also a problem from the viewpoint of environmental protection in that it contains lead.

【０００３】そこで、はんだに代わる接続材料としての
導電性接着剤が種々検討されてきており、特に最近の導
電性接着剤においては微細な回路の導電性や接着性だけ
でなく、接着剤としての使用時におけるリワーク性も要
求されてきている。このような導電性接着剤としては、
リワーク性を有し、且つ、適用される商品によっても異
なるが、体積抵抗が５×１０^-3Ωｃｍ以下であり、接着
強度が５ｋｇｆ以上のものが要求されている。また接合
の信頼性の問題から導電性の変化率が１０％以内である
ことが望まれている。なお、本発明におけるリワーク性
とは、一旦接着した回路を導電性の不十分なところが生
じた場合に、その部分の部材を公知の手段を用いて剥が
し、不都合な箇所を改善して、正確にもう一度接着し直
すことが可能な性質をいい、複雑な回路基板の接続を行
う時には必要とされる性質である。In view of this, various studies have been made on conductive adhesives as connection materials in place of solder. Particularly in recent conductive adhesives, not only the conductivity and adhesiveness of fine circuits but also the use of adhesives as adhesives have been studied. Reworkability during use is also required. As such a conductive adhesive,
It is required to have a rework property and a volume resistance of 5 × 10 ⁻³ Ωcm or less and an adhesive strength of 5 kgf or more, depending on the product to be applied. Further, it is desired that the rate of change in conductivity be within 10% from the viewpoint of the reliability of bonding. In the present invention, the reworkability means that, when a portion of the circuit once adhered has insufficient conductivity, the member at that portion is peeled off using a known means, the inconvenient portion is improved, and the This is a property that can be re-adhered, and is a property required when connecting a complicated circuit board.

【０００４】ところで、導電性接着剤として、従来、エ
ポキシ樹脂−銀系やフェノール樹脂−銀系の熱硬化性樹
脂のみをバインダーとして用いた導電性接着剤も広く使
われてきているが、このような熱硬化性樹脂のみをバイ
ンダーとして用いた導電性接着剤は、接着力が強いもの
の、接着した部材が不良であった場合に部材を剥がす
（リワーク）ことができないことから、最近の導電性接
着剤に対する要求を満足せず、該接着剤を使用するうえ
で問題を有していた。Conventionally, conductive adhesives using only epoxy resin-silver type or phenol resin-silver type thermosetting resin as a binder have been widely used. A conductive adhesive using only a thermosetting resin as a binder has a strong adhesive force, but since the member cannot be peeled off (reworked) when the bonded member is defective, the recent conductive bonding The requirements for the adhesive were not satisfied, and there was a problem in using the adhesive.

【０００５】これに対して熱可塑性樹脂のみをバインダ
ーとして用いた導電性接着剤があるが、加熱あるいは溶
剤によって容易にリワークできるという利点はあるもの
の、熱硬化性樹脂をベースにした接着剤よりも、通常、
接着強度が弱いという問題があった。また、エポキシ樹
脂にはんだ粒子を混合することでリワーク可能にしてい
る例があるが（特開昭５９−１００１７６号公報）、リ
ワークに高温が必要であるという問題があった。On the other hand, there is a conductive adhesive using only a thermoplastic resin as a binder. However, although there is an advantage that it can be easily reworked by heating or a solvent, it is more effective than an adhesive based on a thermosetting resin. ,Normal,
There was a problem that the adhesive strength was weak. Further, there is an example in which solder particles are mixed with epoxy resin to enable rework (Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-100176), but there is a problem that high temperature is required for rework.

【０００６】また、スズをコーティングした導電性フィ
ラーと熱可塑性樹脂バインダーを用いて、導電性と接着
強度およびリワーク性を兼備している例もあるが（特開
平８−２２７６１３号公報）、導電性の長期耐久性の面
から充分なものではなかった。There is also an example in which a conductive filler coated with tin and a thermoplastic resin binder are used to provide both conductivity, adhesive strength, and reworkability (Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-227613). From the viewpoint of long-term durability.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の導電
接着剤では相反する性質であった接着性とリワーク性を
兼ね備え、しかも高い導電性と、導電性の長期安定性を
有する導電性接着剤を提供することにある。すなわち、
これら４つの性質がバランスしている導電性接着剤を提
供することである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention relates to a conductive adhesive having both high adhesiveness and long-term stability of electrical conductivity, having both adhesiveness and reworkability, which are contradictory properties in conventional conductive adhesives. To provide an agent. That is,
It is to provide a conductive adhesive in which these four properties are balanced.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を行った結果、熱可塑性樹脂
と熱硬化性樹脂からなる有機バインダーを用いるととも
に、導電性フィラーとして、有機バインダーの硬化温度
近傍で溶融する導電性コーティング層で導電性粒子表面
全体を被覆してなる導電性フィラーを用いることで、リ
ワーク性、接着性、導電性、導電性の長期安定性の４つ
の性質がバランスしている導電性接着剤が得られること
を見いだし本発明に至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, while using an organic binder composed of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, By using a conductive filler that covers the entire surface of the conductive particles with a conductive coating layer that melts near the curing temperature of the organic binder, four properties of reworkability, adhesion, conductivity, and long-term stability of conductivity are obtained. The present inventors have found that a conductive adhesive having a balanced property can be obtained, and have reached the present invention.

【０００９】すなわち、本発明は、 １．熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からなる有機バイ
ンダー、並びに導電性フィラーからなる導電性接着剤で
あって、該導電性フィラーは、導電性粒子と、上記有機
バインダーの硬化温度近傍で溶融する、該導電性粒子表
面全体を被覆する導電性コーティング層よりなり、該導
電性フィラーの含有量が７０〜９５重量％、有機バイン
ダー中の熱可塑性樹脂の割合が３〜９７重量％であるこ
とを特徴とする導電性接着剤、 ２．熱可塑性樹脂が水素結合性を有する樹脂であり、熱
硬化性樹脂がエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド、ポリウレタン、メラミン樹脂、ウレア樹脂からなる
グループから選択される少なくとも一種であることを特
徴とする上記１の導電性接着剤、 ３．熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂が相溶するものである
ことを特徴とする上記２の導電性接着剤、 ４．熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂であり、熱硬化性樹
脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする上記３の導電
性接着剤、 ５．導電性粒子がＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｄ
およびＰｔから選択される１種または２種以上の金属か
らなり、導電性コーティング層がＳｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｂ
ｉ、ＰｂおよびＳｂから選択される１種または２種以上
の金属からなることを特徴とする上記１の導電性接着
剤、を提供するものである。That is, the present invention provides: An organic binder composed of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and a conductive adhesive composed of a conductive filler, the conductive filler is a conductive particle, and melts near the curing temperature of the organic binder. A conductive coating layer covering the entire surface of the conductive particles, wherein the content of the conductive filler is 70 to 95% by weight, and the ratio of the thermoplastic resin in the organic binder is 3 to 97% by weight. 1. conductive adhesive, The thermoplastic resin is a resin having a hydrogen bonding property, and the thermosetting resin is at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide, a polyurethane, a melamine resin, and a urea resin. 2. a conductive adhesive, 3. The conductive adhesive according to 2 above, wherein the thermoplastic resin and the thermosetting resin are compatible with each other; 4. The conductive adhesive according to the above item 3, wherein the thermoplastic resin is a phenoxy resin and the thermosetting resin is an epoxy resin. The conductive particles are Cu, Ni, Au, Ag, Al, Pd
And one or more metals selected from Pt and Pt, and the conductive coating layer is formed of Sn, Zn, In, B
The present invention provides the conductive adhesive according to the above 1, wherein the conductive adhesive comprises one or more metals selected from i, Pb, and Sb.

【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、メラミン樹
脂、ウレア樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂として
は、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、（クレゾール）ノボラック型
エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノール型、レゾルシ
ン型、テトラヒドロキシフェノルエタン型、ポリアルコ
ールポリグリコール型、グリセリントリエーテル型、ポ
リオレフィン型、エポキシ化大豆油、シクロペンタジエ
ンジオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシドなどが
挙げられ、なかでもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、（クレゾール）ノボ
ラック型エポキシ樹脂が好ましい。Hereinafter, the present invention will be described in detail. Examples of the thermosetting resin used in the present invention include an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide, a polyurethane, a melamine resin, and a urea resin. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, (cresol) novolak type epoxy resin, halogenated bisphenol type, resorcinol type, tetrahydroxyphenolethane type, polyalcohol polyglycol type, glycerin triether Type, polyolefin type, epoxidized soybean oil, cyclopentadiene dioxide, vinylcyclohexene dioxide and the like, among which bisphenol A type epoxy resin,
Bisphenol F type epoxy resin and (cresol) novolak type epoxy resin are preferred.

【００１１】また１分子中に１個以上のグリシジル基を
有する液状エポキシ化合物を用いることもできる。この
ような化合物の例としては、フェノキシアルキルモノグ
リシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエー
テル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサ
ンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、ネオペンチルグルコールジグ
リシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、
Ｎ，Ｎジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎジグリシジルトル
イジン、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ル、グリセリントリグリシジルエーテルおよび液状の各
種ポリシロキサンジグリシジルエーテルなどが例示され
る。特にネオペンチルグルコールジグリシジルエーテ
ル、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロール
プロパントリグリシジルエーテルが好ましい。A liquid epoxy compound having one or more glycidyl groups in one molecule can also be used. Examples of such compounds include phenoxyalkyl monoglycidyl ether, bisphenol A diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, hexanediol diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, neopentyl glue. Chole diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether,
Examples thereof include N, N diglycidyl aniline, N, N diglycidyl toluidine, trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, and various liquid polysiloxane diglycidyl ethers. Particularly, neopentyl glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, and trimethylolpropane triglycidyl ether are preferred.

【００１２】本発明に用いるエポキシ硬化剤としては一
般的なエポキシ硬化剤を用いることができる。例えば、
脂肪族ポリアミン系としてトリエチレンテトラミン、ｍ
−キシレンジアミンなどがあり、芳香族アミン系として
はｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフ
ォンなどがあり、第三級アミン系としてはベンジルジメ
チルアミン、ジメチルアミノメチルフェノールなどがあ
り、酸無水物系としては無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸などがあり、三フッ化ホウ素アミンコンプレ
ックス系としてはＢＦ₃−ピペリジンコンプレックスな
どがある。また、ビスフェノールＡなどのビスフェノー
ル化合物でも良い。ジシアンジアミド、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、トリス（メチルアミノ）シラン
なども用いることができる。樹脂系硬化剤としてはリノ
レン酸二量体とエチレンジアミンなどから作ったポリア
ミド樹脂、両端にメルカプト基を有するポリスルフィド
樹脂、ノボラック系フェノール樹脂などがある。これら
は単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用い
ても良い。As the epoxy curing agent used in the present invention, a general epoxy curing agent can be used. For example,
Triethylenetetramine as an aliphatic polyamine, m
-Xylylenediamine and the like; aromatic amines include m-phenylenediamine and diaminodiphenylsulfone; tertiary amines include benzyldimethylamine and dimethylaminomethylphenol; and acid anhydrides include Examples include phthalic anhydride and hexahydrophthalic anhydride, and the boron trifluoride amine complex system includes BF ₃ -piperidine complex. Further, a bisphenol compound such as bisphenol A may be used. Dicyandiamide, 2-ethyl-4
-Methylimidazole, tris (methylamino) silane and the like can also be used. Examples of the resin-based curing agent include a polyamide resin made from linolenic acid dimer and ethylenediamine, a polysulfide resin having a mercapto group at both ends, and a novolak phenol resin. These may be used alone or in combination of two or more.

【００１３】硬化剤の添加量は硬化剤の種類により異な
り、例えば酸無水物系などのように化学量論的にグリシ
ジル基と反応する場合は、エポキシ当量から最適添加量
が決められる。また触媒的に反応する場合は、３〜３０
重量％が一般的である。これらの硬化剤の室温での反応
性が高い場合は使用直前に開始剤を含む液を接着剤に混
合したり、硬化剤を１００μｍ程度のゼラチンなどのカ
プセルに封入したマイクロカプセルにするなどができ
る。The amount of the curing agent to be added varies depending on the type of the curing agent. For example, in the case of reacting stoichiometrically with a glycidyl group such as an acid anhydride type, the optimum addition amount is determined from the epoxy equivalent. When reacting catalytically, 3 to 30
% By weight is common. When the reactivity of these hardeners at room temperature is high, a liquid containing an initiator can be mixed with the adhesive immediately before use, or microcapsules in which the hardener is encapsulated in a capsule of about 100 μm gelatin or the like can be used. .

【００１４】本発明に用いられる熱可塑性樹脂としてど
の様な熱可塑性樹脂でも使用可能であるが、その構造の
中に水素結合性の官能基を有するものが好ましい。水素
結合性を有する官能基としては水酸基、アミド基、ウレ
ア基、イミド基、エステル基、エーテル基、チオエーテ
ル基、スルホン基、ケトン基などがある。この様な熱可
塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、熱可塑性
ポリウレタン、ポリビニルブチラール、ポリアミド、熱
可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテル、ポリビニルエーテル、ポ
リサルホン、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマ
ール、ポリ酢酸ビニル、メタクリル樹脂、アイオノマー
樹脂などが挙げられる。水素結合性の官能基を有する熱
可塑性樹脂が特に優れている理由は明らかではないが金
属との間で水素結合をすることで濡れが良くなるためと
考えられる。Although any thermoplastic resin can be used as the thermoplastic resin used in the present invention, a resin having a hydrogen bonding functional group in its structure is preferable. Examples of the functional group having a hydrogen bonding property include a hydroxyl group, an amide group, a urea group, an imide group, an ester group, an ether group, a thioether group, a sulfone group, and a ketone group. As such a thermoplastic resin, for example, phenoxy resin, thermoplastic polyurethane, polyvinyl butyral, polyamide, thermoplastic polyimide, polyamide imide, polycarbonate, polyphenylene ether, polyvinyl ether, polysulfone, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyvinyl acetate, Examples include methacrylic resins and ionomer resins. The reason why a thermoplastic resin having a hydrogen-bonding functional group is particularly excellent is not clear, but it is considered that a hydrogen bond with a metal improves wettability.

【００１５】また、本発明で用いられる熱可塑性樹脂
は、ガラス転移温度が３００℃以下であることが好まし
い。ガラス転移温度が３００℃を超えると、接着剤とし
ての使用時および熱リワーク時に３００℃以上の高温に
する必要があることから、接着する部材の劣化等の問題
があり好ましくない。このような熱可塑性樹脂の中では
フェノキシ樹脂、熱可塑性ポリウレタン、ポリビニルブ
チラールがより好ましく、特にフェノキシ樹脂が好まし
い。Further, the thermoplastic resin used in the present invention preferably has a glass transition temperature of 300 ° C. or less. When the glass transition temperature exceeds 300 ° C., it is necessary to raise the temperature to 300 ° C. or more during use as an adhesive and during thermal rework, and thus there is a problem such as deterioration of a member to be bonded, which is not preferable. Among such thermoplastic resins, phenoxy resin, thermoplastic polyurethane, and polyvinyl butyral are more preferable, and phenoxy resin is particularly preferable.

【００１６】本発明の導電性接着剤は、熱硬化性樹脂に
熱可塑性樹脂を混合することで充分な強度を発現し、ま
た熱可塑性樹脂のガラス転移点以上に加熱したり、硬化
物の強度を弱くする溶剤を使用する事によりリワークが
可能になり、さらに導電性の長期安定性が得られたもの
である。本発明において、熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹
脂と熱可塑性樹脂とからなる有機バインダーに対して３
〜９７重量％含有させる必要がある。熱可塑性樹脂の割
合が３重量％よりも少ないとリワークすることができ
ず、熱可塑性樹脂の割合が９７重量％を超えると充分な
接着強度が発現せず、また導電性の長期安定性も得られ
ない。The conductive adhesive of the present invention can exhibit sufficient strength by mixing a thermoplastic resin with a thermosetting resin, and can be heated to a temperature higher than the glass transition point of the thermoplastic resin or can be used as a cured product. By using a solvent that weakens the resistance, rework becomes possible, and long-term stability of conductivity is obtained. In the present invention, the thermoplastic resin is added to the organic binder composed of the thermosetting resin and the thermoplastic resin by 3%.
９７97% by weight. If the proportion of the thermoplastic resin is less than 3% by weight, rework cannot be performed. If the proportion of the thermoplastic resin exceeds 97% by weight, sufficient adhesive strength is not exhibited, and long-term stability of conductivity is obtained. I can't.

【００１７】また、充分な強度を発現するためには熱硬
化性樹脂と熱可塑性樹脂が相溶するような組み合わせを
選定し、相溶するような混合割合で使用することが好ま
しい。なお、本発明において相溶とは両方の樹脂を単独
あるいは溶剤に溶解した状態で混合した後に、溶剤を使
用した場合は乾燥して溶剤を留去した状態で白濁しない
ことをいう。このような樹脂の組合せとして、例えばエ
ポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を挙げることができる。Further, in order to exhibit sufficient strength, it is preferable to select a combination in which the thermosetting resin and the thermoplastic resin are compatible with each other, and to use them in a mixing ratio so as to be compatible with each other. In the present invention, the term "compatible" means that when both solvents are used alone or mixed in a state of being dissolved in a solvent, and when the solvent is used, the resin is dried and the solvent is not distilled out to become cloudy. Examples of such a combination of resins include an epoxy resin and a phenoxy resin.

【００１８】本発明に用いられる導電性フィラーは、導
電性粒子と該導電性粒子表面全体に形成された、有機バ
インダーの硬化温度近傍で溶融する導電性コーティング
層からなる。ここで、有機バインダーの硬化温度近傍で
溶融するとは、有機バインダーの硬化温度の±５０℃以
内で溶融することである。本発明に用いられる導電性フ
ィラーの導電性コーティング層としては、Ｓｎ、Ｚｎ、
Ｉｎ、Ｂｉ、ＰｂおよびＳｂからなるグループから選択
される１種類または２種類以上の金属が使用できる。Ｓ
ｎは銅、銀、金などの電極用金属と金属間化合物を形成
しやすいので特に好ましい。導電性コーティング層とし
ては上記金属だけでなく、熱可塑性樹脂を含む導電性ポ
リマー、例えばポリアニリン、ポリチオフェンなどを使
用することもできる。このような導電性コーティング層
の層厚みは０．１〜１μｍが好ましい。The conductive filler used in the present invention comprises conductive particles and a conductive coating layer formed on the entire surface of the conductive particles and melting at a temperature near the curing temperature of the organic binder. Here, “melting near the curing temperature of the organic binder” means melting within ± 50 ° C. of the curing temperature of the organic binder. As the conductive coating layer of the conductive filler used in the present invention, Sn, Zn,
One or more metals selected from the group consisting of In, Bi, Pb and Sb can be used. S
n is particularly preferable because it easily forms an intermetallic compound with an electrode metal such as copper, silver, or gold. As the conductive coating layer, not only the above metal but also a conductive polymer containing a thermoplastic resin, for example, polyaniline, polythiophene, or the like can be used. The layer thickness of such a conductive coating layer is preferably 0.1 to 1 μm.

【００１９】本発明に用いられる導電性粒子としては、
Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＰｄおよびＰｔからな
るグループから選択される１種類または２種類以上の金
属が使用できる。また、このような導電性粒子として、
高分子材料の表面に金属の表面を形成したものも使用す
ることができる。該高分子材料としては、例えばポリエ
ステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が挙げられる。The conductive particles used in the present invention include:
One or more metals selected from the group consisting of Cu, Ni, Au, Ag, Al, Pd and Pt can be used. Also, as such conductive particles,
What formed the surface of the metal on the surface of the polymer material can also be used. Examples of the polymer material include a polyester resin and a polyvinyl acetal resin.

【００２０】導電性粒子の形状は、球状、鱗片状等どの
ような形状であっても良い。球状の導電性粒子の粒径は
０．１〜１０μｍであることが好ましい。またリン片状
の導電性粒子の平均径（長径と短径がある場合には両者
の平均値）は１〜３０μｍであることが好ましい。特
に、平均組成Ａｇ_x Ｃｕ_1-x （０．０１≦ｘ≦０．４、
ｘは原子比を示す。）で表される銅合金粉末であって銅
合金粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ
内部から表面に向けて銀濃度が次第に増加する領域を有
する金属を使用することもできる。このような銅合金粉
末を用いることで、充分な耐酸化性と耐マイグレーショ
ン性を得ることができる。The shape of the conductive particles may be any shape such as a sphere or a scale. The diameter of the spherical conductive particles is preferably 0.1 to 10 μm. The average diameter of the flaky conductive particles (when there is a major axis and a minor axis, the average value of both) is preferably 1 to 30 μm. In particular, the average composition Ag _x Cu _1-x (0.01 ≦ x ≦ 0.4,
x represents an atomic ratio. ), A metal having a silver concentration on the surface of the copper alloy powder larger than the average silver concentration and having a region in which the silver concentration gradually increases from the inside toward the surface. By using such a copper alloy powder, sufficient oxidation resistance and migration resistance can be obtained.

【００２１】ｘが０．０１未満では充分な耐酸化性が得
られず、０．４を超える場合には耐エレクトロマイグレ
ーション性が不十分である。該銅合金粉末は、すでに公
知の方法で得ることができる（特開平１−２０５５６１
号公報）。中でも、不活性ガスアトマイズ法により作製
される銅合金粉末が特に好ましい。銅合金粉末は、表面
の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ内部から表面
に向けて銀濃度が次第に増加する領域を有しているが、
銅合金粉末表面の銀濃度は平均の銀濃度の２．１倍以上
が好ましく、さらに３倍以上３０倍以下が好ましい。こ
のような粉末の形状は、スタンプミル、ボールミル、振
動式ボールミル等の方法で機械的に変形させて得た鱗片
状やその他の形状のものを用いることも可能である。When x is less than 0.01, sufficient oxidation resistance cannot be obtained, and when x exceeds 0.4, electromigration resistance is insufficient. The copper alloy powder can be obtained by a known method (JP-A-1-205561).
No.). Among them, a copper alloy powder produced by an inert gas atomizing method is particularly preferable. The copper alloy powder has a region where the silver concentration on the surface is larger than the average silver concentration, and the silver concentration gradually increases from the inside toward the surface,
The silver concentration on the surface of the copper alloy powder is preferably 2.1 times or more the average silver concentration, and more preferably 3 times or more and 30 times or less. As the shape of such a powder, a scale-like or other shape obtained by mechanically deforming by a method such as a stamp mill, a ball mill, and a vibration ball mill can be used.

【００２２】銅合金粉末の平均粒子径は、０．１〜１０
μｍであるが、球状の場合は、１〜１０μｍが好まし
い。鱗片状の場合には、平均径（長径と短径がある場合
には両者の平均値）が１〜３０μｍが好ましい。このよ
うな有機バインダーの硬化温度近傍で溶融する導電性コ
ーティング層で表面全体が被膜された導電性粒子からな
る導電性フィラーを用いると、接着時に行う、有機バイ
ンダーを硬化させる為の加熱の際に導電性コーティング
層が溶融することから、隣接する導電性フィラーどうし
は互いに溶着して鎖状に連結される。また電極との接触
界面では、導電性コーティング層は溶融して電極金属と
金属間化合物を形成して強固に結合される。したがって
対向する電極の間に形成される導電性フィラーによる鎖
状連結構造は、金属どうしの溶融接合により機械的およ
び電気的に強固に接続される。The average particle size of the copper alloy powder is 0.1 to 10
In the case of a spherical shape, it is preferably 1 to 10 μm. In the case of a scaly shape, the average diameter (when there is a major axis and a minor axis, the average value of both) is preferably 1 to 30 μm. When a conductive filler composed of conductive particles whose entire surface is coated with a conductive coating layer that is melted in the vicinity of the curing temperature of such an organic binder is used, during bonding, when heating for curing the organic binder, Since the conductive coating layer is melted, the adjacent conductive fillers are welded to each other and connected in a chain. Also, at the contact interface with the electrode, the conductive coating layer melts to form an intermetallic compound with the electrode metal and is firmly bonded. Therefore, the chain-like connection structure formed by the conductive filler formed between the opposing electrodes is firmly connected mechanically and electrically by the fusion bonding of the metals.

【００２３】本発明に用いられる導電性フィラーは種々
の方法で製造できるが、例えば、導電性粒子表面に湿式
メッキあるいは真空蒸着法などの乾式メッキにより導電
性コーティング層を形成することで容易に製造すること
ができる。導電性フィラーと樹脂の配合比率は導電性粉
末：結合剤＝７０：３０〜９５：５（重量比）であるこ
とが好ましい。導電性フィラーが７０重量％未満では充
分な導電性が得られず、また９５重量％を超えると作業
性や半導体チップとのなじみ性が悪くなる。The conductive filler used in the present invention can be manufactured by various methods. For example, the conductive filler is easily manufactured by forming a conductive coating layer on the surface of the conductive particles by dry plating such as wet plating or vacuum evaporation. can do. The compounding ratio of the conductive filler and the resin is preferably conductive powder: binder = 70: 30 to 95: 5 (weight ratio). If the amount of the conductive filler is less than 70% by weight, sufficient conductivity cannot be obtained. If the amount exceeds 95% by weight, workability and conformability with a semiconductor chip deteriorate.

【００２４】本発明における導電性接着剤には添加物と
して硬化促進剤、難燃剤、レベリング剤、チクソ性付与
剤、沈降防止剤、カップリング剤、モノエポキシ化合
物、顔料、消泡剤、腐食防止剤、粘着性付与剤など各種
の添加剤をもちいることができる。導電性接着剤として
用いるためには、使用時の粘度が重要なファクターとな
る。粘度を調製するためにモノエポキシ化合物や例えば
ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メ
チル−ピロリドン、メチルエチルケトン、メチルセロソ
ルブ、メチルカルビトール、カルビトール、カルビトー
ルアセテート、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸エチルセロ
ソルブ、酢酸メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、メチルセロソルブ等の溶媒を単独ある
いは複数の混合系を適当量混合することも可能である。
得られる溶液もしくはペースト状物の粘度が５０００〜
４０００００ｃｐ、より好ましくは２００００〜７００
００ｃｐであることが作業性の面から好ましい。In the conductive adhesive of the present invention, additives such as a curing accelerator, a flame retardant, a leveling agent, a thixotropy-imparting agent, an anti-settling agent, a coupling agent, a monoepoxy compound, a pigment, an antifoaming agent, a corrosion inhibitor are added to the conductive adhesive. Various additives such as an agent and a tackifier can be used. For use as a conductive adhesive, the viscosity during use is an important factor. In order to adjust the viscosity, a monoepoxy compound such as dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methyl-pyrrolidone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, methyl carbitol, carbitol, carbitol acetate, butyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, methyl cellosolve acetate, It is also possible to use a solvent such as butyl cellosolve, ethyl cellosolve, methyl cellosolve alone or a plurality of mixed systems in an appropriate amount.
The viscosity of the resulting solution or paste is 5,000-
400,000 cp, more preferably 20,000 to 700
00 cp is preferable from the viewpoint of workability.

【００２５】本発明に用いる導電性接着剤組成物は上記
の各種成分をボールミル、ロールミル、プラネタリーミ
キサー等の各種混練機を用いて常法により、例えば１０
〜６０分間混練する事により得られる。混練した導電性
接着剤は、スクリーン印刷、ディスペンサー塗布等の方
法により、絶縁基体やリードフレームに塗布する。The conductive adhesive composition used in the present invention is prepared by mixing the above-mentioned various components by a conventional method using various kneaders such as a ball mill, a roll mill, and a planetary mixer.
It is obtained by kneading for ~ 60 minutes. The kneaded conductive adhesive is applied to an insulating substrate or a lead frame by a method such as screen printing or dispenser application.

【００２６】本発明の導電性接着剤の加熱硬化条件は、
樹脂が充分硬化するとともに、導電性コーティング剤が
溶融する温度であり、熱による劣化が問題にならない範
囲であれば特に制限はない。一般的な温度範囲として
は、１５０℃〜２３０℃であるが、固形の硬化剤を溶融
する目的あるいはボイドの生成を防ぐ目的でこれより低
い温度で予備加熱を行っても良い。The heating and curing conditions of the conductive adhesive of the present invention are as follows:
There is no particular limitation as long as the temperature is a temperature at which the resin is sufficiently cured and the conductive coating agent is melted, and deterioration by heat is not a problem. The general temperature range is 150 ° C. to 230 ° C., but preheating may be performed at a lower temperature for the purpose of melting the solid curing agent or preventing the formation of voids.

【００２７】本発明の導電性接着剤は、容易にリワーク
が可能であるという特徴を有する。良好にリワークする
為には接着する部材の劣化温度以下で熱可塑性樹脂のガ
ラス転移点の５０℃以上に加熱することが好ましく、８
０℃以上加熱することがより好ましい。また、熱可塑性
樹脂を溶解する溶剤を使用することで、リワークするこ
とができる。ここでリワークに用いられる溶剤としては
接着剤硬化物の接着強度を弱めるものであれば特に制限
されるものではないが、例えばジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−ピロ
リドン（ＮＭＰ）、メチルエチルケトン、メチルセロソ
ルブ、メチルカルビトール、カルビトール、カルビトー
ルアセテート、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸エチルセロ
ソルブ、酢酸メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、メチルセロソルブ等の溶媒を単独ある
いは複数の混合系を適当量混合して用いるのが好まし
い。The conductive adhesive of the present invention has a feature that rework can be easily performed. For good rework, it is preferable to heat the thermoplastic resin to a temperature of 50 ° C. or higher, which is lower than the deterioration temperature of the member to be bonded.
It is more preferable to heat at 0 ° C. or higher. In addition, rework can be performed by using a solvent that dissolves the thermoplastic resin. Here, the solvent used for the rework is not particularly limited as long as it weakens the adhesive strength of the cured adhesive, and for example, dimethylformamide (DMF), dimethylacetamide, N-methyl-pyrrolidone (NMP), Solvents such as methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, methyl carbitol, carbitol, carbitol acetate, butyl cellosolve, ethyl acetate, ethyl acetate, methyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, etc. alone or in a mixture of a plurality of mixed systems in an appropriate amount It is preferably used.

【００２８】このように本発明における導電性接着剤は
種々の方法でリワークすることが可能であり、用途や目
的に応じて好ましい方法を選択することができる。な
お、本発明においてリワークとは、接着物を熱可塑性樹
脂のガラス転移温度以上、接着する部材の劣化温度以下
の範囲で加熱すること、あるいは溶剤を使用することで
剪断強度が３ｋｇｆ以下になり、ピンセットで引張る等
のわずかな力を加えることで被接着物が部材から脱離す
ることをいう。As described above, the conductive adhesive of the present invention can be reworked by various methods, and a preferable method can be selected according to the application and purpose. Note that, in the present invention, the rework means that the shear strength becomes 3 kgf or less by heating the adhesive in a range from the glass transition temperature of the thermoplastic resin to the degradation temperature of the member to be bonded, or by using a solvent, This refers to the fact that the adherend detaches from the member by applying a slight force such as pulling with tweezers.

【００２９】[0029]

【発明の実施の形態】以下の実施例と比較例によって本
発明を具体的に説明する。実施例及び比較例において評
価は下記のように行った。 剪断強度：銅板上に導電性接着剤を膜厚７０〜１００μ
ｍを保って、幅２ｍｍ、長さ２ｍｍに塗布し、銅チップ
（２ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍ）を５つのせて所定温度で硬
化させ、作成した硬化物にプッシュプルゲージの先端を
押し込みチップ脱落時の強度を読み取ることで測定し
た。 リワーク性：上記作成した硬化物をオーブンで１８０℃
×１０分加熱した直後に銅チップをピンセットで引張
り、脱落するかどうかで評価した。 体積固有抵抗値：導電性接着剤をＦＲ４基板上に膜厚５
０〜１００μｍを保って、幅１ｃｍ、長さ７ｃｍに塗布
し所定温度で硬化させ作成した導体の１ｃｍの抵抗値
（Ｒ）をデジタルマルチメーターを用いて測定し、次式
に数値を代入することで算出した。 体積固有抵抗値＝Ｒ×ｔ×１０^-4Ωｃｍ Ｒ：抵抗値
ｔ：膜圧μｍ また、８５℃、８５％に設定した恒温恒湿槽に上記サン
プルを入れ、５００時間後の体積抵抗を測定して、導電
性の長期安定性を評価した。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described with reference to the following Examples and Comparative Examples. In the examples and comparative examples, evaluation was performed as follows. Shear strength: Conductive adhesive on copper plate with film thickness of 70-100μ
Apply 2 mm wide and 2 mm long while keeping m, apply 5 copper chips (2 mm x 2 mm x 1 mm) and cure at a predetermined temperature. Push the tip of a push-pull gauge into the cured product and drop the tip. Was measured by reading the intensity of the sample. Reworkability: The cured product prepared above was heated at 180 ° C in an oven.
Immediately after heating for 10 minutes, the copper chip was pulled with tweezers to evaluate whether the copper chip was dropped. Volume specific resistance: conductive adhesive on FR4 substrate with film thickness of 5
The resistance (R) of 1 cm of the conductor prepared by applying and curing at a predetermined temperature with a width of 1 cm and a length of 7 cm while maintaining 0 to 100 μm is measured using a digital multimeter, and the numerical value is substituted into the following equation. Was calculated. Volume specific resistance = R × t × 10 ⁻⁴ Ωcm R: Resistance t: Film pressure μm Further, the above sample is placed in a thermo-hygrostat set at 85 ° C. and 85%, and the volume resistance after 500 hours is measured. Then, the long-term stability of the conductivity was evaluated.

【００３０】なお、各実施例を行うにあたって、各実施
例の樹脂の配合割合で互いに相溶することを目視で確認
した。In carrying out each of the examples, it was visually confirmed that the resins were compatible with each other at the compounding ratio of the resin of each example.

【００３１】[0031]

【実施例１】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液１６．７重量部とビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭チバ（株）製、ＡＥ
Ｒ２６６４）９５重量部、および平均粒径５μｍの銅粉
に平均０．５μｍの厚みにスズをコーティングした金属
フィラー９００重量部を３本ロールで混練して得たペー
ストに、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤（旭化成工
業（株）製 ノバキュアＨＸ３６１３）を３６重量部加
え、金属へらで５分間混練した。この導電性接着剤を８
０℃×３０分間、２３０℃×１時間硬化させて上記方法
で評価したところ、本硬化物はリワーク可能であった。
剪断強度は２１．５ｋｇｆ、体積固有抵抗は２．１×１
０^-5Ωｃｍであった。５００時間後の体積抵抗を測定し
たところ２．２×１０^-5Ωｃｍであった。導電性と強度
を兼備し、しかもリワーク性があり、さらに導電性が長
期に亘り安定な導電性接着剤である。Example 1 Phenoxy resin (manufactured by PAPHEN Co., Ltd.)
16.7 parts by weight of a 30% by weight solution of PKHC) in DMF and bisphenol A type epoxy resin (AE, manufactured by Asahi Ciba Co., Ltd.)
R2664) A microcapsule-type epoxy curing agent was added to a paste obtained by kneading 95 parts by weight and 900 parts by weight of a metal filler obtained by coating tin with an average thickness of 0.5 μm on copper powder having an average particle size of 5 μm with three rolls. 36 parts by weight (Novacure HX3613 manufactured by Asahi Kasei Corporation) was added and kneaded with a metal spatula for 5 minutes. This conductive adhesive is
When the composition was cured at 0 ° C. for 30 minutes and 230 ° C. for 1 hour and evaluated by the above method, the cured product was reworkable.
Shear strength is 21.5 kgf, volume resistivity is 2.1 × 1
It was 0 ^-5 Ωcm. When the volume resistance after 500 hours was measured, it was 2.2 × 10 ⁻⁵ Ωcm. It is a conductive adhesive which has both conductivity and strength, has reworkability, and has stable conductivity for a long period of time.

【００３２】[0032]

【実施例２】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製Ｐ
ＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液１６．７重量部とビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（旭チバ（株）製、ＡＥＲ
２６６４）９５重量部、および平均粒径５μｍの平均組
成Ａｇ_x Ｃｕ_1-x で表される銅合金粉末（ｘ＝０．１６
８）にスズを平均０．５μｍの厚みにコーティングした
金属フィラー９００重量部を３本ロールで混練して得た
ペーストに、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤（旭化
成工業（株）製 ノバキュアＨＸ３６１３）を３６重量
部加え、金属へらで５分間混練した。実施例１と同様の
加熱条件で硬化させ、同様の方法で評価したところ、本
硬化物はリワーク可能であった。剪断強度は２０．３ｋ
ｇｆ、体積固有抵抗は５．２×１０^-5Ωｃｍであった。
５００時間後の体積抵抗を測定したところ５．６×１０
^-5Ωｃｍであった。導電性と強度を兼備し、しかもリワ
ーク性があり、さらに導電性が長期に亘り安定な導電性
接着剤である。Example 2 Phenoxy resin (P.P.
16.7 parts by weight of a 30% by weight solution of KHC) in DMF and bisphenol A type epoxy resin (AER, manufactured by Asahi Ciba Co., Ltd.)
2664) 95 parts by weight, and a copper alloy powder represented by an average composition Ag _x Cu _1-x having an average particle diameter of 5 μm (x = 0.16)
8) A paste obtained by kneading 900 parts by weight of a metal filler obtained by coating tin with an average thickness of 0.5 μm with a three-roll mill, 36 microcapsule-type epoxy curing agents (NOVACURE HX3613 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.). The mixture was kneaded with a metal spatula for 5 minutes. When cured under the same heating conditions as in Example 1 and evaluated by the same method, this cured product was reworkable. Shear strength is 20.3k
gf and volume resistivity were 5.2 × 10 ⁻⁵ Ωcm.
When the volume resistance after 500 hours was measured, it was 5.6 × 10
^-5 Ωcm. It is a conductive adhesive which has both conductivity and strength, has reworkability, and has stable conductivity for a long period of time.

【００３３】[0033]

【比較例１】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液３３３．３重量部、
および銅合金粉末９００重量部を３本ロールで混練して
得たペーストを金属へらで５分間混練した。この導電性
接着剤を８０℃×１５分間、２３０℃×３０分間硬化さ
せて上記と同様の方法で評価したところ、剪断強度は
２．３ｋｇｆ、体積固有抵抗は２．２×１０^-3Ωｃｍで
あった。５００時間後の体積抵抗を測定したところ３．
５×１０^-3Ωｃｍであった。強度、導電性は不十分であ
り、さらにヒートサイクル後、体積固有抵抗の変化率が
５９％もあり、要求値をみたさない導電性接着剤であ
る。Comparative Example 1 Phenoxy resin (manufactured by PAPHEN CORPORATION)
333.3 parts by weight of a 30% by weight solution of PKHC) in DMF,
A paste obtained by kneading 900 parts by weight of copper alloy powder with a three-roll mill was kneaded with a metal spatula for 5 minutes. When this conductive adhesive was cured at 80 ° C. × 15 minutes and 230 ° C. × 30 minutes and evaluated by the same method as above, the shear strength was 2.3 kgf and the volume resistivity was 2.2 × 10 ⁻³ Ωcm. there were. The volume resistance after 500 hours was measured.
It was 5 × 10 ⁻³ Ωcm. The strength and conductivity are insufficient, and the rate of change of the volume resistivity after the heat cycle is as high as 59%, and thus the conductive adhesive does not meet the required values.

【００３４】[0034]

【発明の効果】本発明の導電性接着剤は、従来の導電接
着剤では相反する性質であった接着性とリワーク性を兼
ね備え、しかも高い導電性と、導電性の長期安定性を有
し、これら４つの性質がバランスしていることから産業
上大いに有用である。The conductive adhesive of the present invention has both adhesiveness and reworkability, which are contradictory properties of a conventional conductive adhesive, and has high conductivity and long-term stability of conductivity. Since these four properties are balanced, it is very useful in industry.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からな
る有機バインダー、並びに導電性フィラーからなる導電
性接着剤であって、該導電性フィラーは、導電性粒子
と、上記有機バインダーの硬化温度近傍で溶融する、該
導電性粒子表面全体を被覆する導電性コーティング層よ
りなり、該導電性フィラーの含有量が７０〜９５重量
％、有機バインダー中の熱可塑性樹脂の割合が３〜９７
重量％であることを特徴とする導電性接着剤。1. An organic binder comprising a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and a conductive adhesive comprising a conductive filler, wherein the conductive filler comprises conductive particles, and a material having a temperature near the curing temperature of the organic binder. And a conductive coating layer covering the entire surface of the conductive particles, wherein the content of the conductive filler is 70 to 95% by weight, and the ratio of the thermoplastic resin in the organic binder is 3 to 97%.
A conductive adhesive characterized by weight percent. 【請求項２】 熱可塑性樹脂が水素結合性を有する樹脂
であり、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド、ポリウレタン、メラミン樹脂、ウレア
樹脂からなるグループから選択される少なくとも一種で
あることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着剤。2. The thermoplastic resin is a resin having a hydrogen bonding property, and the thermosetting resin is at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide, a polyurethane, a melamine resin, and a urea resin. The conductive adhesive according to claim 1, wherein: 【請求項３】 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂が相溶する
ものであることを特徴とする請求項２記載の導電性接着
剤。3. The conductive adhesive according to claim 2, wherein the thermoplastic resin and the thermosetting resin are compatible with each other. 【請求項４】 熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂であり、
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする請
求項３記載の導電性接着剤。4. The thermoplastic resin is a phenoxy resin,
The conductive adhesive according to claim 3, wherein the thermosetting resin is an epoxy resin. 【請求項５】 導電性粒子がＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、
Ａｌ、ＰｄおよびＰｔから選択される１種または２種以
上の金属からなり、導電性コーティング層がＳｎ、Ｚ
ｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、ＰｂおよびＳｂから選択される１種ま
たは２種以上の金属からなることを特徴とする請求項１
記載の導電性接着剤。5. The conductive particles are made of Cu, Ni, Au, Ag,
The conductive coating layer is made of one or more metals selected from Al, Pd and Pt, and the conductive coating layer is made of Sn, Z
2. The semiconductor device according to claim 1, comprising one or more metals selected from n, In, Bi, Pb and Sb.
The conductive adhesive as described in the above.