JPH10256288A - Method for sealing and forming resin for electronic component and sheet for forming resin - Google Patents
Method for sealing and forming resin for electronic component and sheet for forming resinInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレーム等の
シート部材に装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂材料に
て封止成形するための電子部品の樹脂封止成形方法と、
この方法に用いられるシート部材の改良に係り、特に、
前記した電子部品の樹脂封止成形時において、樹脂封止
成形用金型とこれに嵌合セットした前記シート部材との
嵌合部位等に樹脂バリが浸入して付着形成されるのを確
実に防止することができると共に、前記樹脂封止成形後
において、前記シート部材における樹脂封止成形面に付
着一体化されているゲート部等の不要な硬化樹脂を完全
に且つ簡易に除去することができる電子部品の樹脂封止
成形方法及びシート部材に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of resin-molding an electronic component such as an IC mounted on a sheet member such as a lead frame with a resin material.
In connection with the improvement of the sheet member used in this method,
At the time of resin sealing molding of the electronic component described above, it is ensured that resin burrs intrude and adhere to a fitting portion between the resin sealing molding die and the sheet member fitted and set thereto. It is possible to completely and easily remove unnecessary cured resin such as a gate portion adhered to and integrated with the resin sealing molding surface of the sheet member after the resin sealing molding. The present invention relates to a resin sealing molding method for an electronic component and a sheet member.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、金属製のリードフレーム上に
装着した電子部品を所謂トランスファモールド法を用い
て樹脂封止成形することが知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, it has been known that an electronic component mounted on a metal lead frame is molded with a resin using a so-called transfer molding method.
【０００３】また、前記金属製リードフレームと同様に
して用いられているプラスチック製シート部材として
は、所謂プリント回路板若しくはＰＣボード(Printed C
ircuitBoard) と称されているものが知られている。前
記シート部材はプラスチック等を素材として成形されて
いるために所要の柔軟性を有している。また、その表面
部には電子回路やＩＣ等の電子部品が装着されており、
前記したトランスファモールド法を用いてその電子部品
を樹脂封止成形することが知られている。A plastic sheet member used in the same manner as the metal lead frame is a so-called printed circuit board or PC board (Printed C board).
ircuitBoard) is known. The sheet member has a required flexibility because it is molded from plastic or the like. Also, electronic parts such as electronic circuits and ICs are mounted on the surface,
It is known that the electronic component is molded with a resin using the transfer molding method described above.
【０００４】前記したトランスファモールド法は、例え
ば、図８及び図９に示すように、固定型１と可動型２の
両型(1・2) から成る樹脂成形用金型を用いて、まず、前
記可動型２の型面に設けたセット用凹所３にリードフレ
ームやシート部材４（以下、単に、シート部材と云う）
を嵌合セットして前記両型を型締めし且つ前記電子部品
５を前記固定型１の型面に設けたキャビティ６内に嵌装
し、次に、溶融樹脂材料移送用の樹脂通路７を通して加
熱溶融化した樹脂材料を前記キャビティ５内に注入充填
させることにより、前記シート部材４上の電子部品５を
前記キャビティ形状に対応して成形されるモールドパッ
ケージ８内に封止成形するものである。In the transfer molding method described above, for example, as shown in FIGS. 8 and 9, first, a resin molding die composed of both a fixed die 1 and a movable die 2 (1.2) is used. A lead frame or a sheet member 4 (hereinafter, simply referred to as a sheet member) is provided in a setting recess 3 provided on a mold surface of the movable mold 2.
And the two dies are clamped and the electronic component 5 is fitted into the cavity 6 provided on the mold surface of the fixed die 1, and then passed through the resin passage 7 for transferring the molten resin material. By injecting and filling the heat-melted resin material into the cavity 5, the electronic component 5 on the sheet member 4 is sealed and molded into a mold package 8 molded according to the cavity shape. .
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品を
トランスファモールド法を用いて樹脂封止成形する場合
においては、樹脂封止成形後において、成形用金型面に
樹脂バリが付着形成されるのみならず、前記したシート
部材の表面にも樹脂バリが付着形成されると云ったこの
種の樹脂封止成形における一般的な問題がある。即ち、
シート部材４上の電子部品５は、前記金型に設けたキャ
ビティ６内に嵌入された状態で樹脂封止成形されるが、
この樹脂封止成形時において、前記両型(1・2) の P.L面
には不可避的に溶融樹脂材料の一部が浸入して樹脂バリ
を形成することになる。そして、この P.L面に付着形成
された樹脂バリを放置した状態で次の樹脂封止成形を行
うと、前記 P.L面に多量の溶融樹脂材料が浸入して多量
の樹脂バリを形成したり、前記キャビティ６における樹
脂未充填状態が発生してパッケージ８に欠損部やボイド
が発生する等、この種の製品において要請される製品の
高品質性或は高信頼性を得ることができないと云った重
大な技術上の問題があり、更に、硬化した樹脂バリによ
って前記 P.L面が摩耗・損傷して前記金型の全体的な耐
久性を著しく低下させる等の問題がある。また、このよ
うな弊害を解消するためには、樹脂封止成形後におい
て、前記した両型(1・2) の P.L面や前記したシート部材
４とその嵌合セット部位９に付着した樹脂バリを完全に
除去する必要があり、従って、この樹脂バリ除去作業に
多数の手間を要して全体的な生産効率が著しく低下する
と云った問題がある。In the case where an electronic component is molded with a resin using a transfer molding method, only resin burrs are formed on the surface of the molding die after the resin molding. However, there is a general problem in this type of resin sealing molding that resin burrs are also formed on the surface of the sheet member. That is,
The electronic component 5 on the sheet member 4 is molded with a resin while being fitted into the cavity 6 provided in the mold.
At the time of this resin encapsulation molding, a part of the molten resin material inevitably enters the PL surfaces of the two dies (1 and 2) to form resin burrs. Then, when the next resin encapsulation molding is performed in a state where the resin burr adhered and formed on the PL surface is left, a large amount of molten resin material infiltrates the PL surface to form a large amount of resin burr, It is serious that the high quality or high reliability of the product required for this kind of product cannot be obtained, for example, the resin is not filled in the cavity 6 and the package 8 has a defective portion or void. In addition, there is a problem in that the PL surface is worn and damaged by the cured resin burr and the overall durability of the mold is remarkably reduced. Further, in order to eliminate such adverse effects, the resin burrs adhered to the PL surfaces of both dies (1 and 2), the sheet member 4 and the fitting set site 9 thereof after the resin sealing molding. Therefore, there is a problem that the resin burr removing operation requires a lot of work and the overall production efficiency is significantly reduced.
【０００６】また、前記した柔軟性を有するシート部材
においては、その柔軟性に基因した特有の問題がある。
即ち、このシート部材４を形成している素材は、その各
部位における厚さＴが一定しておらず、従って、厚さ方
向のバラツキが広範囲において存在している。しかしな
がら、前記シート部材４を嵌合セットさせるために設け
た前記金型の凹所３の深さＤは、前記シート部材厚さＴ
の平均値に設定されて一定である。このため、一定深さ
Ｄの前記セット用凹所３に、広範囲において厚さＴ方向
のバラツキがある前記シート部材４を嵌合セットした場
合、そのシート部材４における厚い部位は前記セット用
凹所３から前記 P.L面よりも上方へはみ出すことにな
り、逆に、そのシート部材４における薄い部位は前記セ
ット用凹所３内に嵌入した状態となる。従って、このよ
うな状態で、前記した両型(1・2) の P.L面を閉じ合わせ
る型締めを行うと、前記セット用凹所３の深さＤよりも
厚いシート部材４の各部位に対しては前記両型(1・2) に
よる型締圧力が加えられるが、前記セット用凹所３の深
さＤよりも薄いシート部材４の各部位に対しては前記型
締圧力を有効に加えることができない。このため、これ
に基因して、前記した両型(1・2) の P.L面や前記シート
部材４とその嵌合セット部位９に樹脂バリが付着形成さ
れることになる。特に、前記した薄いシート部材４の各
部位においては前記両型(1・2) 間に間隙が生じるため、
その間隙から溶融樹脂材料が浸入して樹脂封止成形面に
樹脂バリが付着し易いと云う重大な成形上の弊害がみら
れる。更に、前記した両型(1・2) の型締圧力を更に高め
て前記した両型間の間隙をなくし、前記した間隙からの
溶融樹脂材料の浸入を防止しようとするときは、前記シ
ート部材４が過大な型締圧力によって大きく歪み、その
結果、その表面部に配設されている電子回路を切断する
等の重大な弊害が発生することになる。このため、前記
した両型(1・2) の型締圧力を所定の圧力以上に設定する
ことができないと云った問題がある。Further, the above-mentioned flexible sheet member has a specific problem caused by the flexibility.
That is, in the material forming the sheet member 4, the thickness T at each portion is not constant, and therefore, there is a wide variation in the thickness direction. However, the depth D of the recess 3 of the mold provided for fitting and setting the sheet member 4 is equal to the thickness T of the sheet member.
Is set to the average value and is constant. For this reason, when the sheet member 4 having a variation in the thickness T direction in a wide range is fitted and set in the setting recess 3 having a constant depth D, a thick portion of the sheet member 4 is formed by the setting recess. 3 protrudes upward from the PL surface. Conversely, a thin portion of the sheet member 4 is fitted into the setting recess 3. Accordingly, in such a state, when the mold clamping for closing the PL surfaces of the two dies (1 and 2) is performed, each part of the sheet member 4 thicker than the depth D of the setting recess 3 is formed. The mold clamping pressure is applied by both molds (1 and 2), but the mold clamping pressure is effectively applied to each part of the sheet member 4 which is thinner than the depth D of the setting recess 3. Can not do. As a result, resin burrs are formed on the PL surfaces of the two molds (1 and 2), the sheet member 4 and the fitting set portion 9 thereof. In particular, at each part of the thin sheet member 4 described above, there is a gap between the two dies (1 and 2).
There is a serious adverse effect on the molding that the molten resin material penetrates from the gap and resin burrs easily adhere to the resin sealing molding surface. Further, when the mold clamping pressure of the two dies (1 and 2) is further increased to eliminate the gap between the two dies and to prevent the infiltration of the molten resin material from the gap, the sheet member is used. 4 is greatly distorted by an excessive mold clamping pressure, and as a result, serious adverse effects such as cutting of an electronic circuit disposed on the surface thereof occur. For this reason, there is a problem that the mold clamping pressure of both molds (1 and 2) cannot be set to a predetermined pressure or more.
【０００７】また、前記シート部材４を前記金型側のセ
ット用凹所３に嵌合セットした場合において、前記金型
側に設けられるランナやゲート等の樹脂通路７の位置と
対応する前記シート部材４の表面にＡｕメッキ10等を施
すことにより、前記シート部材４に付着一体化されるこ
とになる前記樹脂通路の形状と対応する硬化樹脂11を前
記樹脂封止成形後において剥離除去し易くすることが知
られている（例えば、特開平２−２３２９５７号公報
等）。これは、この種の樹脂封止成形には、例えば、エ
ポキシレジン等のように、前記シート部材４に対して強
く接着する樹脂材料が用いられていることから、製品と
しては不要となる前記硬化樹脂11を前記シート部材４の
表面から剥離し易くすることを目的として、前記シート
部材４の表面所定位置に成形用樹脂との接着力が低いメ
ッキ被膜を形成するようにしたものである。前記シート
部材４の表面所定位置にＡｕメッキ10を施した場合は、
前記硬化樹脂11の剥離除去に大きな効果が得られるが、
その反面、次のような問題がある。即ち、前記シート部
材４にＡｕメッキ処理を施す場合は、その処理作業に手
数を要すると共に、シート部材４の製作が面倒であり、
且つ、シート部材４が著しく高価なものになると云った
欠点がある。When the sheet member 4 is fitted and set in the setting recess 3 on the mold side, the sheet corresponding to the position of the resin passage 7 such as a runner or a gate provided on the mold side. By applying Au plating 10 or the like to the surface of the member 4, the cured resin 11 corresponding to the shape of the resin passage to be adhered and integrated to the sheet member 4 can be easily removed and removed after the resin sealing molding. (Eg, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-232957). This is because, for this kind of resin encapsulation molding, a resin material that strongly adheres to the sheet member 4 such as an epoxy resin is used. For the purpose of facilitating peeling of the resin 11 from the surface of the sheet member 4, a plating film having a low adhesive strength with a molding resin is formed at a predetermined position on the surface of the sheet member 4. When Au plating 10 is applied to a predetermined position on the surface of the sheet member 4,
Although a great effect can be obtained in peeling and removing the cured resin 11,
On the other hand, there are the following problems. That is, when performing the Au plating process on the sheet member 4, the processing operation is troublesome, and the production of the sheet member 4 is troublesome.
In addition, there is a disadvantage that the sheet member 4 becomes extremely expensive.
【０００８】なお、前記シート部材から前記した不要な
硬化樹脂を剥離除去することが困難とされるその他の要
因としては、例えば、近時において、シート部材と樹脂
との接着力を高める目的で、所謂ＵＶクリーニングやプ
ラズマクリーニング手段によって前記シート部材の表面
をクリーニングしていることが考えられる。即ち、これ
らの高精度なクリーニング手段によって前記シート部材
の全表面が完全にクリーニングされる結果、前記した不
要な硬化樹脂も前記シート部材に対して強力に接着一体
化されるからである。[0008] Other factors that make it difficult to remove the unnecessary cured resin from the sheet member include, for example, recently, in order to increase the adhesive force between the sheet member and the resin, It is considered that the surface of the sheet member is cleaned by so-called UV cleaning or plasma cleaning means. That is, as a result of completely cleaning the entire surface of the sheet member by these high-precision cleaning means, the unnecessary cured resin is also strongly bonded and integrated with the sheet member.
【０００９】そこで、本発明は、前記した金属製リード
フレームや柔軟性を有するシート部材のいずれを用いる
場合においても、前記した両型の P.L面や前記したシー
ト部材とその嵌合セット部位等に樹脂バリが浸入して付
着形成されるのを確実に防止することができる電子部品
の樹脂封止成形方法と、この方法に用いられるシート部
材を提供することを目的とするものである。Therefore, the present invention is applicable to the use of either the metal lead frame or the flexible sheet member described above, the PL surface of the two types, the sheet member and the fitting set portion thereof, and the like. An object of the present invention is to provide a resin sealing molding method for an electronic component that can reliably prevent resin burrs from penetrating and forming, and a sheet member used in this method.
【００１０】また、本発明は、前記した金属製リードフ
レームや柔軟性を有するシート部材のいずれを用いる場
合においても、前記樹脂封止成形後において、前記シー
ト部材における樹脂封止成形面に付着一体化されている
製品としては不要となる前記硬化樹脂をその表面から完
全に且つ簡易に剥離除去することができる電子部品の樹
脂封止成形方法と、この方法に用いられるシート部材を
提供することを目的とするものである。Further, the present invention is applicable to any of the above-mentioned metal lead frames and flexible sheet members, which are attached to the resin sealing molding surface of the sheet member after the resin sealing molding. It is an object of the present invention to provide a resin encapsulation method for an electronic component capable of completely and easily peeling and removing the cured resin unnecessary from a surface of the product, and a sheet member used in this method. It is the purpose.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止成形用
の金型を用いて、前記金型に設けたセット部に電子部品
を装着したシート部材を供給してセットすると共に、前
記金型を型締めして前記シート部材に装着した電子部品
を前記金型に設けたキャビティ内に嵌装し、この状態
で、前記金型に設けた樹脂通路を通して、前記キャビテ
ィ内に溶融樹脂材料を注入充填させることにより、前記
シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子
部品の樹脂封止成形方法であって、前記シート部材とし
て、少なくとも前記金型の樹脂通路の配設位置と対応す
るシート部材の表面位置と、少なくとも前記樹脂通路の
配設位置と対応し且つこのシート部材と前記金型におけ
るシート部材セット部との表面を覆う位置とに、硬化樹
脂剥離用の被膜を剥離自在に重合貼着させたものを用い
ることにより、前記シート部材と前記キャビティ内に注
入充填される溶融樹脂材料とは、前記硬化樹脂剥離用の
被膜を介して接触するように設定したことを特徴とする
ものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned technical problems, a resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention is directed to a resin sealing molding method in which a fixed mold and a movable mold are arranged to face each other. Using a mold, a sheet member having an electronic component mounted thereon is supplied to and set in a setting portion provided in the mold, and the electronic component mounted on the sheet member is closed by clamping the mold. The electronic component mounted on the sheet member is resin-sealed by injecting and filling a molten resin material into the cavity through a resin passage provided in the mold in this state. A resin sealing molding method for an electronic component to be molded, wherein the sheet member has at least a surface position of a sheet member corresponding to an arrangement position of a resin passage of the mold, and at least an arrangement position of the resin passage. And By using the sheet member and the position covering the surface of the sheet member set portion in the mold, a cured resin peeling film is polymerized and adhered in a releasable manner, so that the sheet member and the cavity are formed inside the cavity. The molten resin material to be injected and filled is characterized in that it is set so as to come into contact with the cured resin material via the cured resin peeling film.
【００１２】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、固定型と可動型とを対向配置させた樹脂封止
成形用の金型を用いて、前記金型に設けたセット部に電
子部品を装着したシート部材を供給してセットすると共
に、前記金型を型締めして前記シート部材に装着した電
子部品を前記金型に設けたキャビティ内に嵌装し、この
状態で、前記金型に設けた樹脂通路を通して、前記キャ
ビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させることにより、
前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する
電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記シート部材
として、少なくとも前記金型の樹脂通路の配設位置と対
応するシート部材の表面位置と、少なくとも前記樹脂通
路の配設位置と対応するシート部材の側面位置とに、硬
化樹脂剥離用の被膜層を塗布形成したものを用いること
により、前記シート部材と前記キャビティ内に注入充填
される溶融樹脂材料とは、前記硬化樹脂剥離用の被膜層
を介して接触するように設定したことを特徴とするもの
である。Further, the method of resin sealing molding of an electronic component according to the present invention is characterized in that a set portion provided on the mold is provided by using a resin sealing molding die in which a fixed die and a movable die are arranged to face each other. While supplying and setting the sheet member with the electronic component mounted thereon, the mold is clamped, and the electronic component mounted on the sheet member is fitted into the cavity provided in the mold. In this state, By injecting and filling a molten resin material into the cavity through a resin passage provided in the mold,
A resin sealing molding method for an electronic component, wherein the electronic component mounted on the sheet member is resin-encapsulated, wherein a surface position of the sheet member corresponding to at least an arrangement position of a resin passage of the mold as the sheet member And at least a side surface position of the sheet member corresponding to the disposition position of the resin passage is coated and formed with a coating layer for releasing the cured resin, so that the sheet member and the cavity are injected and filled. The molten resin material is characterized in that it is set so as to come into contact with the cured resin peeling film layer.
【００１３】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用シート部材は、電
子部品を装着した樹脂封止成形用のシート部材であっ
て、少なくとも樹脂封止成形用金型における樹脂通路の
配設位置と対応するシート部材の表面位置と、前記樹脂
通路の配設位置と対応し且つこのシート部材と前記金型
におけるシート部材セット部との表面を覆う位置とに、
硬化樹脂剥離用の被膜を剥離自在に重合貼着させて構成
したことを特徴とするものである。[0013] A sheet member for resin encapsulation molding of an electronic component according to the present invention for solving the above technical problem is a sheet member for resin encapsulation molding on which an electronic component is mounted. The surface position of the sheet member corresponding to the arrangement position of the resin passage in the stop molding die, and the surface position of the sheet member corresponding to the arrangement position of the resin passage and covering the sheet member and the sheet member set portion of the mold. Position and
It is characterized in that a cured resin peeling film is peelably polymerized and adhered.
【００１４】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用シート部材は、前記した硬化樹脂剥離用の被膜が、
少なくとも樹脂成形温度以上の耐熱性及び耐久性を備え
た薄膜素材から形成されていることを特徴とするもので
ある。Further, in the resin member for resin encapsulation of an electronic component according to the present invention, the above-mentioned coating for peeling off the cured resin is formed by:
It is characterized by being formed from a thin film material having heat resistance and durability at least equal to or higher than the resin molding temperature.
【００１５】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用シート部材は、電子部品を装着した樹脂封止成形用
のシート部材であって、少なくとも樹脂封止成形用金型
における樹脂通路の配設位置と対応するシート部材の表
面位置と、前記樹脂通路の配設位置と対応するシート部
材の側面位置とに、硬化樹脂剥離用の被膜層を塗布形成
して構成したことを特徴とするものである。The sheet member for resin encapsulation of an electronic component according to the present invention is a sheet member for resin encapsulation with an electronic component mounted thereon, and at least a resin passage in a resin encapsulation mold. A coating layer for releasing cured resin is applied and formed on the surface position of the sheet member corresponding to the disposition position and the side surface position of the sheet member corresponding to the disposition position of the resin passage. Things.
【００１６】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用シート部材は、前記した硬化樹脂剥離用の被膜層
が、離型剤を塗布して形成されていることを特徴とする
ものである。Further, in the sheet member for resin encapsulation of an electronic component according to the present invention, the coating layer for releasing the cured resin is formed by applying a release agent. is there.
【００１７】[0017]
【作用】本発明によれば、前記金型の樹脂通路内を流動
する溶融樹脂材料は、前記した硬化樹脂剥離用の被膜若
しくは被膜層を介してシート部材と接触することになる
から、樹脂封止成形後において、前記シート部材に付着
一体化されている樹脂通路内の不要な硬化樹脂を、前記
硬化樹脂剥離用の被膜若しくは被膜層を介して、その表
面から簡易に剥離除去することができる。即ち、前記し
たシート部材に前記硬化樹脂剥離用の被膜を剥離自在に
重合貼着させたものを用いる場合は、前記被膜を前記シ
ート部材の表面から剥離することによって、前記樹脂通
路内の不要な硬化樹脂を前記シート部材から完全に且つ
簡易に除去することができる。また、前記した樹脂通路
の配設位置と対応するシート部材の表面位置と側面位置
とに前記硬化樹脂剥離用の被膜層を塗布形成したものを
用いる場合は、前記被膜層に付着した前記樹脂通路内の
不要な硬化樹脂を完全に且つ簡易に除去することができ
る。また、前記した硬化樹脂剥離用の被膜を、前記シー
ト部材の表面に装着されている電子回路やリード線等を
被覆する状態で剥離自在に重合貼着させたものを用いる
場合は、前記した金型の型締圧力を前記被膜を介して前
記リード線等に加えることができる。従って、この場合
は、前記被膜が前記リード線等を保護することになると
共に、前記金型の型締時において、前記被膜が前記リー
ド線間を埋めてそのリード線間の間隙を閉塞することに
なるため、必要以上の型締圧力を必要とせずに、前記キ
ャビティに注入充填された溶融樹脂材料の一部が前記リ
ード線間から前記キャビティの外部へ流出して樹脂バリ
を形成するのを防止することができる。According to the present invention, the molten resin material flowing in the resin passage of the mold comes into contact with the sheet member through the above-mentioned cured resin peeling film or film layer. After the stop molding, unnecessary cured resin in the resin passage adhered and integrated to the sheet member can be easily peeled and removed from the surface thereof through the cured resin peeling film or film layer. . That is, when using the sheet member to which the cured resin peeling film is peelably polymerized and adhered, by peeling the film from the surface of the sheet member, unnecessary portions in the resin passage are removed. The cured resin can be completely and easily removed from the sheet member. Further, in the case where a coating layer for peeling the cured resin is applied and formed at the surface position and the side position of the sheet member corresponding to the arrangement position of the resin passage, the resin passage adhered to the coating layer is used. Unnecessary hardened resin can be completely and easily removed. Further, in the case where a film for peeling the cured resin, which is polymerized and peeled off in a state of covering an electronic circuit, a lead wire or the like mounted on the surface of the sheet member, is used as the above-described gold. A mold clamping pressure can be applied to the lead wire or the like via the coating. Therefore, in this case, the coating protects the lead wires and the like, and at the time of mold clamping of the mold, the coating fills the gap between the lead wires and closes the gap between the lead wires. Therefore, it is possible to prevent a part of the molten resin material injected and filled into the cavity from flowing out of the space between the lead wires to the outside of the cavity without forming an unnecessary mold clamping pressure to form a resin burr. Can be prevented.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形
用シート部材と、このシート部材を用いてその電子部品
を樹脂封止成形する金型装置の要部を示している。図２
は、前記シート部材を前記金型に嵌合セットして型締め
する工程の作用説明図であって、図２(1) は前記型締め
の前段階を、また、図２(2) はその完全な型締め状態を
示している。図３は、前記シート部材の要部を示してお
り、図３(1) は前記シート部材を前記金型に嵌合セット
した状態を示す平面図、図３(2) は前記シート部材の正
面図である。図４は、前記シート部材を用いた電子部品
の樹脂封止成形状態の説明図であって、図４(1) は前記
した樹脂封止成形時の状態を、図４(2) は前記シート部
材から不要な硬化樹脂を剥離する過程の状態を、図４
(3) は前記シート部材から不要な硬化樹脂を剥離除去し
た状態を示している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a sheet member for resin sealing molding of an electronic component according to the present invention, and a main part of a mold apparatus for resin sealing molding of the electronic component using the sheet member. FIG.
FIG. 2 is an operation explanatory view of a step of fitting and setting the sheet member in the mold and clamping the mold, and FIG. 2 (1) shows a stage before the mold clamping, and FIG. This shows a complete mold clamping state. 3 shows a main part of the sheet member, FIG. 3 (1) is a plan view showing a state where the sheet member is fitted and set in the mold, and FIG. 3 (2) is a front view of the sheet member. FIG. 4A and 4B are explanatory diagrams of a resin sealing molding state of an electronic component using the sheet member. FIG. 4A shows a state at the time of the resin sealing molding, and FIG. FIG. 4 shows a state in which unnecessary cured resin is removed from the member.
(3) shows a state in which unnecessary cured resin is peeled off from the sheet member.
【００１９】図１〜図３に示した電子部品の樹脂封止成
形用金型は、前記従来の金型構成と実質的に同じ構成を
備えている。即ち、前記金型は、固定型101 と可動型10
2 との両型(101・102) から構成されている。また、前記
固定型101 の P.L面には樹脂成形用のキャビティ106
と、ランナやゲート等から構成される溶融樹脂材料移送
用の樹脂通路107 が形成されており、また、前記可動型
102 の P.L面にはシート部材104 を嵌合セットさせるた
めの凹所103 が形成されている。そして、前記した固定
型のキャビティ106 は、前記両型(101・102) の型締時
〔図２(2) 参照〕において、前記樹脂通路107 を介し
て、前記可動型102 等に設けた樹脂材料供給用のポット
（図示なし）と連通するように設けられている。また、
前記した嵌合セット用凹所103 の深さＤは、従来のもの
と同様に、前記したシート部材104 の本体の厚さＴの平
均値に設定されている。The mold for resin-sealing molding of an electronic component shown in FIGS. 1 to 3 has substantially the same structure as that of the conventional mold. That is, the mold includes a fixed mold 101 and a movable mold 10.
It consists of two types (101 and 102). Further, a cavity 106 for resin molding is provided on the PL surface of the fixed die 101.
And a resin passage 107 for transferring a molten resin material formed of a runner, a gate, and the like.
A concave portion 103 for fitting and setting the sheet member 104 is formed on the PL surface of 102. When the molds 101 and 102 are closed (see FIG. 2 (2)), the fixed mold cavity 106 is filled with the resin provided in the movable mold 102 or the like via the resin passage 107. It is provided so as to communicate with a material supply pot (not shown). Also,
The depth D of the fitting set recess 103 is set to the average value of the thickness T of the main body of the sheet member 104 as in the conventional case.
【００２０】前記シート部材104 は、前記したプラスチ
ック製シート部材を示している。従って、このシート部
材の本体は所要の柔軟性を有し、また、その表面部には
電子回路やＩＣ等の電子部品105 が装着されている。ま
た、前記シート部材104 の樹脂成形面側における所定の
表面位置、即ち、前記固定型キャビティ106 の開口周縁
と略同じ広さとなる樹脂封止範囲200 を除く全表面位置
と、前記シート部材104 と前記可動型102 の嵌合セット
用凹所103 との表面を覆う位置（図例においては、シー
ト部材104 とセット用凹所103 との両者の間隙109 を覆
う位置）とには、樹脂バリや前記した樹脂通路107 内に
て成形された硬化樹脂を111 を剥離するために用いられ
る被膜201 が剥離自在に重合貼着されている。従って、
前記シート部材104 を前記可動型102 の凹所103 に嵌合
セットした状態で前記両型(101・102) を型締めすると
〔図２(2) 参照〕、その表面部の電子部品105 は前記固
定型101 のキャビティ106 内に嵌装されると共に、前記
シート部材104 と前記可動型102 の凹所103 との表面
（間隙109 ）は前記被膜201 にて覆われた状態となる。
なお、前記シート部材104 と前記可動型102 の凹所103
との表面（間隙109 ）を覆う前記被膜201 は、少なくと
も、前記した樹脂通路107 の配設位置と対応する側の表
面部に重合貼着されておればよい。The sheet member 104 is the above-mentioned plastic sheet member. Therefore, the main body of the sheet member has a required flexibility, and an electronic component 105 such as an electronic circuit or an IC is mounted on a surface portion thereof. Further, a predetermined surface position on the resin molding surface side of the sheet member 104, that is, the entire surface position excluding the resin sealing area 200 having substantially the same width as the opening peripheral edge of the fixed mold cavity 106, Resin burrs and the like are provided at positions (covering the gap 109 between the sheet member 104 and the setting recess 103 in the illustrated example) covering the surface of the movable mold 102 with the fitting setting recess 103. A coating 201 used to peel off the cured resin 111 formed in the resin passage 107 is peelably polymerized and adhered. Therefore,
When both the dies (101 and 102) are clamped in a state where the sheet member 104 is fitted and set in the recess 103 of the movable die 102 (see FIG. 2 (2)), the electronic component 105 on the surface thereof is The surface (gap 109) between the sheet member 104 and the recess 103 of the movable mold 102 is covered with the coating 201 while being fitted into the cavity 106 of the fixed mold 101.
The sheet member 104 and the recess 103 of the movable die 102
The coating 201 covering the surface (gap 109) of the resin passage 107 only needs to be superposed and adhered to at least the surface corresponding to the position where the resin passage 107 is provided.
【００２１】また、前記した硬化樹脂剥離用の被膜201
は、少なくとも樹脂成形温度以上の耐熱性及び耐久性を
備えたプラスチックフイルムや紙材等の薄膜素材から形
成されておればよい。また、前記被膜201 を前記シート
部材104 の表面に予め貼着一体化しておくことにより、
通常のシート部材と同様にして用いることができる。ま
た、このような両者の貼着一体化構造は、この種のシー
ト部材の製作過程中に容易に組み込むことができると共
に、全体的な製作コストを低減できる等の利点がある。Further, the above-mentioned coating film 201 for releasing the cured resin is provided.
May be formed from a thin film material such as a plastic film or a paper material having heat resistance and durability at least equal to or higher than the resin molding temperature. Further, by previously attaching and integrating the coating 201 on the surface of the sheet member 104,
It can be used in the same manner as a normal sheet member. In addition, such an integrated bonding structure has advantages in that it can be easily incorporated into a manufacturing process of this kind of sheet member, and the overall manufacturing cost can be reduced.
【００２２】以下、前記したトランスファモールド法に
より、前記シート部材104 上の電子部品105 を樹脂封止
成形する場合について説明する。前記した場合と同様
に、まず、前記可動型102 の凹所103 にシート部材104
を嵌合セットすると共に、前記ポット内に樹脂材料を供
給して前記両型(101・102)の型締めを行い、次に、前記
樹脂通路107 を通して加熱溶融化した樹脂材料を前記キ
ャビティ105 内に注入充填させることにより、前記シー
ト部材104 上の電子部品105 を前記キャビティ形状に対
応して成形されるモールドパッケージ108 内に封止成形
することができる。Hereinafter, a case where the electronic component 105 on the sheet member 104 is molded with resin by the transfer molding method will be described. As in the case described above, first, the sheet member 104 is inserted into the recess 103 of the movable mold 102.
And the resin material is supplied into the pot to clamp the two molds (101 and 102), and then the resin material heated and melted through the resin passage 107 is filled into the cavity 105. The electronic component 105 on the sheet member 104 can be sealed and molded into a mold package 108 that is molded according to the cavity shape.
【００２３】前記した型締めの前段階においては、図２
(1) に示すように、前記シート部材104 上の電子部品10
5 は前記固定型101 のキャビティ106 内に嵌装されてい
る。そして、前記した樹脂封止範囲200 を除く前記シー
ト部材104 の全表面位置と、前記シート部材104 と前記
嵌合セット用凹所103 との表面（間隙109 ）は、前記し
た硬化樹脂剥離用の被膜201 によって、被覆された状態
にある。Before the above-described mold clamping, FIG.
As shown in (1), the electronic component 10 on the sheet member 104
5 is fitted in the cavity 106 of the fixed die 101. The entire surface position of the sheet member 104 excluding the resin sealing area 200 and the surface (gap 109) between the sheet member 104 and the fitting set recess 103 are used to separate the cured resin. It is covered by the coating 201.
【００２４】続いて行われる前記両型(101・102) の完全
型締時においては、図２(2) に示すように、前記両型に
よる型締圧力が前記シート部材104 の表面に加えられる
ことになる。そして、このとき、前記したように、前記
凹所103 の深さＤよりも厚いシート部材104 の各部位に
対しては前記型締圧力が加えられると共に、前記凹所10
3 の深さＤよりも薄いシート部材104 の各部位に対して
は前記型締圧力を有効に加えることができない。しかし
ながら、このとき、前記シート部材104 は前記型締圧力
によって前記両型(101・102) の P.L面間に圧着された状
態となるため、前記両型(101・102) 間に前記したような
厚さ(T) 方向のバラツキに基因した間隙が生じるのを確
実に防止することになる。また、このとき、前記シート
部材104 は前記シート部材104 と前記凹所103 との表面
（間隙109 ）を被覆した状態となるので、この両者間の
間隙109 に溶融樹脂材料の一部が浸入するのを防止する
ことになる。また、前記両型(101・102) の型締圧力は、
前記シート部材104 を介して、前記樹脂封止範囲200 を
除く前記シート部材104 の全表面に加えられることにな
るので、前記したプリント回路若しくはリード配線に加
えられる過大な型締圧力を緩和することができる。ま
た、前記リード配線間に接合状態として介在されている
前記シート部材104の各部位は、前記両型(101・102) の
型締圧力を受けて変形しそのリード配線間の間隙（空間
部）を埋めてこれを閉塞することになるため、必要以上
の型締圧力を要することなく、前記キャビティ106 に注
入充填された溶融樹脂材料の一部が前記リード線間の間
隙から前記キャビティ106 の外部へ流出して樹脂バリを
形成するのを確実に防止することができる。In the subsequent complete clamping of the two dies (101 and 102), the clamping pressure by the two dies is applied to the surface of the sheet member 104, as shown in FIG. 2 (2). Will be. At this time, as described above, the mold clamping pressure is applied to each portion of the sheet member 104 which is thicker than the depth D of the recess 103, and the recess 10 is pressed.
The mold clamping pressure cannot be effectively applied to each portion of the sheet member 104 which is thinner than the depth D of FIG. However, at this time, since the sheet member 104 is pressed by the mold clamping pressure between the PL surfaces of the two dies (101 and 102), the sheet member 104 has the above-described shape between the two dies (101 and 102). It is possible to reliably prevent the occurrence of a gap due to the variation in the thickness (T) direction. At this time, since the sheet member 104 covers the surface (gap 109) between the sheet member 104 and the recess 103, a part of the molten resin material enters the gap 109 between the two. Will be prevented. The mold clamping pressure of the two molds (101 and 102) is
Since it is applied to the entire surface of the sheet member 104 except the resin sealing area 200 via the sheet member 104, it is possible to relieve the excessive clamping pressure applied to the printed circuit or the lead wiring. Can be. Further, each part of the sheet member 104 interposed between the lead wires in a joined state is deformed by the clamping pressure of the two dies (101 and 102), and is deformed to form a gap (a space) between the lead wires. Is filled, and a part of the molten resin material injected and filled into the cavity 106 is removed from the gap between the lead wires without needing an excessive mold clamping pressure. It is possible to reliably prevent the resin burrs from flowing out to form resin burrs.
【００２５】前記したように、この実施例においては、
両型(101・102) の型締時において、前記樹脂封止範囲20
0 を除く前記シート部材104 の全表面位置と、前記シー
ト部材104 と前記凹所103 との表面（間隙109 ）は、前
記した硬化樹脂剥離用の被膜201 によって被覆された状
態にあるため、前記シート部材104 と前記キャビティ10
6 内に注入充填される溶融樹脂材料とは、前記硬化樹脂
剥離用の被膜201 を介して接触することになる。即ち、
前記樹脂通路107 内を流動する溶融樹脂材料は、前記し
た硬化樹脂剥離用被膜201 を介して前記シート部材104
と接触することになるから、樹脂封止成形後において、
前記シート部材104 に付着一体化されている樹脂通路10
7 内の不要な硬化樹脂111 は、図４に示すように、樹脂
封止成形後の前記シート部材104〔図４(1) 〕から、前
記した硬化樹脂剥離用被膜201 を適宜に剥離することに
より〔図４(2) 〕、図４(3) に示すように、前記硬化樹
脂剥離用被膜201 と前記硬化樹脂111 を同時に前記シー
ト部材104 の表面から簡易に剥離除去することができ
る。As described above, in this embodiment,
When clamping both molds (101 and 102), the resin sealing area 20
Since the entire surface position of the sheet member 104 except for 0 and the surface (gap 109) between the sheet member 104 and the recess 103 are covered with the cured resin peeling film 201, The sheet member 104 and the cavity 10
6 comes into contact with the molten resin material that is injected and filled in through the coating 201 for peeling the cured resin. That is,
The molten resin material flowing in the resin passage 107 is applied to the sheet member 104 via the cured resin release coating 201.
Will be in contact with
The resin passage 10 adhered and integrated with the sheet member 104
Unnecessary cured resin 111 in 7 is obtained by appropriately peeling the cured resin peeling film 201 from the sheet member 104 (FIG. 4 (1)) after resin sealing molding as shown in FIG. Thus, as shown in FIG. 4 (2) and FIG. 4 (3), the cured resin peeling film 201 and the cured resin 111 can be easily peeled off from the surface of the sheet member 104 at the same time.
【００２６】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be arbitrarily and appropriately changed and selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It is.
【００２７】例えば、前記シート部材104 は、前記した
樹脂封止範囲200 を除くシート部材本体の全表面と、前
記シート部材104 と前記金型の嵌合セット用凹所103 と
の表面を覆う位置（間隙109 ）とに、硬化樹脂剥離用の
被膜201 を剥離自在に重合貼着したものを図示したが、
このような被膜201 を必要な部位にのみ設けるようにし
ても差し支えない。即ち、図５に示すように、前記被膜
201 を、少なくとも前記金型における樹脂通路107 の配
設位置と対応する表面位置と、前記樹脂通路107 の配設
位置と対応し且つこのシート部材104 と前記嵌合セット
用凹所103 との表面を覆う位置（間隙109 ）のみに設け
るようにしてもよい。また、図６に示すように、前記被
膜201 を、前記金型における樹脂通路107 の配設位置と
対応する表面位置と、前記シート部材104 と前記セット
用凹所103 との表面を覆う位置（間隙109 ）のみに設け
るようにしてもよい。なお、図５及び図６に示した前記
樹脂通路107 の配設位置は、前記キャビティ106 の角隅
部に設けられている場合を示しているが、前記した樹脂
通路107 がこれ以外の個所に、例えば、図５に鎖線にて
概略図示するように、前記キャビティのいずれかの辺に
設けられているようなときは、これに対応して前記いず
れかの辺部に、前記したと同様の硬化樹脂剥離用被膜20
1aを剥離自在に重合貼着することができる。従って、こ
のときも、前記した場合と同様に、前記樹脂通路内を流
動する溶融樹脂材料は、前記被膜201aを介して前記シー
ト部材104 と接触することになる。また、前記したシー
ト部材104 に付着一体化されることになる前記樹脂通路
内の不要な硬化樹脂111aは、樹脂封止成形後において、
前記した場合と同様に、前記シート部材104 から前記被
膜201aを適宜に剥離することにより、前記被膜201aと前
記硬化樹脂111aを同時に前記シート部材104 の表面から
簡易に剥離除去することができる。For example, the sheet member 104 is located at a position covering the entire surface of the sheet member main body excluding the resin sealing area 200 and the surfaces of the sheet member 104 and the recess 103 for fitting and setting the mold. (Gap 109), a cured resin peeling film 201 is peelably polymerized and adhered.
Such a coating 201 may be provided only on a necessary portion. That is, as shown in FIG.
The surface of the sheet member 104 and the recess 103 for the fitting set correspond to at least the surface position corresponding to the arrangement position of the resin passage 107 in the mold and the arrangement position of the resin passage 107 in the mold. May be provided only at the position (gap 109) that covers. As shown in FIG. 6, the coating 201 is placed on the surface of the mold at a position corresponding to the position of the resin passage 107, and at a position covering the surfaces of the sheet member 104 and the setting recess 103. It may be provided only in the gap 109). 5 and 6 show a case where the resin passage 107 is provided at a corner of the cavity 106, but the resin passage 107 is located at other locations. For example, as shown schematically in FIG. 5 by a dashed line, when provided on any side of the cavity, correspondingly, on any of the sides, the same as described above Cured resin release coating 20
1a can be peelably polymerized and adhered. Therefore, also at this time, similarly to the case described above, the molten resin material flowing in the resin passage comes into contact with the sheet member 104 via the coating 201a. Unnecessary cured resin 111a in the resin passage, which is to be integrated with the sheet member 104, is formed after resin sealing molding.
As described above, by appropriately peeling the coating 201a from the sheet member 104, the coating 201a and the cured resin 111a can be easily peeled and removed from the surface of the sheet member 104 at the same time.
【００２８】また、前記したように、前記硬化樹脂剥離
用の被膜201 を前記シート部材104の表面に予め貼着一
体化しておく場合は、使用性や製作容易性及び経済性等
の面ですぐれているが、電子部品の樹脂封止成形を連続
自動化する目的で、例えば、図７に概略図示するよう
に、前記被膜201 をシート部材104 に貼着一体化させる
工程を樹脂封止成形用金型(101・102) に供給する前工程
として行うようにしてもよい。更に、前記した連続自動
化の目的で、例えば、図７に示すように、電子部品の樹
脂封止成形工程に連続して、シート部材104 に貼着一体
化されている前記被膜201 を自動的に剥離することによ
って、その被膜201 に一体化されている前記した硬化樹
脂樹脂バリや硬化樹脂を除去する工程を行うようにして
もよい。Further, as described above, when the coating 201 for peeling the cured resin is previously adhered and integrated on the surface of the sheet member 104, it is excellent in terms of usability, ease of production, economy, and the like. However, in order to continuously automate the resin sealing molding of the electronic component, for example, as schematically shown in FIG. 7, a step of attaching and integrating the coating 201 to the sheet member 104 is performed by a resin sealing molding metal. It may be performed as a pre-process for supplying to the molds (101 and 102). Further, for the purpose of the above-mentioned continuous automation, for example, as shown in FIG. 7, the coating 201 adhered and integrated on the sheet member 104 is automatically cut after the resin sealing molding process of the electronic component. By peeling off, a step of removing the above-described cured resin burr and cured resin integrated with the coating 201 may be performed.
【００２９】また、前記した実施例図においては、シー
ト部材104 の表面に硬化樹脂剥離用の被膜201 を貼着一
体化しておく場合について説明しているが、この硬化樹
脂剥離用の被膜201 に替えて、少なくとも前記金型の樹
脂通路107 の配設位置と対応するシート部材104 の表面
位置と、少なくとも前記樹脂通路107 の配設位置と対応
するシート部材104 の側面位置（即ち、金型のセット用
凹所103 との嵌合面）とに、離型剤等を塗布して硬化樹
脂剥離用の被膜層を一体形成したものを用いるようにし
てもよい。この場合も、このシート部材と金型キャビテ
ィ106 内に注入充填される溶融樹脂材料とは、前記硬化
樹脂剥離用の被膜層を介して接触するように設定できる
ので、実施例図に示したものと実質的に同じ作用効果を
得ることができる。なお、この実施例の場合は、前記実
施例図のように、シート部材104 と金型のセット用凹所
103 との表面（間隙109 ）を被膜201 にて覆うことがで
きないが、金型のセット用凹所103 との嵌合面には硬化
樹脂剥離用の被膜層が塗布形成されているため、前記表
面（間隙109 ）に溶融樹脂材料の一部が浸入してそのシ
ート部材の前記嵌合面に樹脂バリが形成されたとして
も、この樹脂バリは、樹脂封止成形後において前記した
硬化樹脂111 を剥離除去する際に、その硬化樹脂111 と
同時に完全に且つ簡易に剥離除去されることになるので
問題はない。更に、この実施例の場合は、シート部材の
表面に前記した離型剤等を塗布して硬化樹脂剥離用の被
膜層を一体形成する塗布工程を、シート部材を樹脂封止
成形用金型に供給する工程の前工程として行うようにし
てもよい。In the above-described embodiment, the case where the cured resin peeling film 201 is adhered and integrated on the surface of the sheet member 104 is described. Alternatively, at least the surface position of the sheet member 104 corresponding to the disposition position of the resin passage 107 of the mold, and the side position of the sheet member 104 corresponding to at least the disposition position of the resin passage 107 (that is, the position of the mold) A mold release agent or the like may be applied to the surface (fitting surface with the setting recess 103) to integrally form a coating layer for peeling the cured resin. Also in this case, the sheet member and the molten resin material injected and filled into the mold cavity 106 can be set so as to be in contact with each other via the cured resin peeling film layer. Substantially the same operation and effect can be obtained. In the case of this embodiment, as shown in the above-described embodiment, the recess for setting the sheet member 104 and the mold is used.
Although the surface (gap 109) with the mold 103 cannot be covered with the coating 201, the coating surface for releasing the cured resin is applied to the fitting surface of the mold with the recess 103 for setting the mold. Even if a part of the molten resin material penetrates into the surface (gap 109) and resin burrs are formed on the fitting surface of the sheet member, the resin burrs are hardened by the above-mentioned cured resin 111 after resin sealing molding. There is no problem in removing and removing the resin completely and simply simultaneously with the cured resin 111. Further, in the case of this embodiment, the coating step of applying the above-described release agent or the like to the surface of the sheet member to integrally form a coating layer for peeling the cured resin is performed. It may be performed as a step before the supplying step.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明によれば、金型の樹脂通路内を流
動する溶融樹脂材料は、硬化樹脂剥離用の被膜若しくは
被膜層を介してシート部材と接触することになるから、
樹脂封止成形後において、シート部材に付着一体化され
ている樹脂通路内の不要な硬化樹脂を、硬化樹脂剥離用
の被膜若しくは被膜層を介して、その表面から簡易に剥
離除去することができる。従って、金型の P.L面やシー
ト部材とその嵌合セット部位等に樹脂バリが浸入して付
着形成されるのを確実に防止することができると共に、
シート部材における樹脂封止成形面に付着一体化されて
いる不要な硬化樹脂をその表面から完全に且つ簡易に剥
離除去することができると云った優れた実用的な効果を
奏するものである。According to the present invention, the molten resin material flowing in the resin passage of the mold comes into contact with the sheet member via the cured resin peeling film or film layer.
After the resin encapsulation molding, unnecessary cured resin in the resin passage adhered and integrated to the sheet member can be easily peeled off from the surface thereof through a cured resin peeling film or film layer. . Therefore, it is possible to reliably prevent the resin burrs from penetrating into and adhering to the PL surface of the mold, the sheet member and the fitting set portion thereof, and the like.
The present invention has an excellent practical effect that unnecessary cured resin adhered to and integrated with the resin sealing molding surface of the sheet member can be completely and easily peeled off from the surface.
【００３１】また、硬化樹脂剥離用被膜を、シート部材
の表面に装着されている電子回路やリード線等を被覆す
る状態で剥離自在に重合貼着させたものを用いる場合
は、金型の型締圧力を前記被膜を介してリード線等に加
えることができる。従って、この場合は、前記被膜がリ
ード線等を保護することになると共に、金型の型締時に
おいて、前記被膜がリード線間を埋めてそのリード線間
の間隙を閉塞することになるため、必要以上の型締圧力
を必要とせずに、キャビティに注入充填された溶融樹脂
材料の一部がリード線間からキャビティの外部へ流出し
て樹脂バリを形成する等の弊害を未然に防止することが
できると云った優れた実用的な効果を奏するものであ
る。In the case where a cured resin peeling film is used in such a manner as to be peelably polymerized and adhered in a state of covering an electronic circuit, a lead wire or the like mounted on the surface of the sheet member, a mold of a mold is used. A clamping pressure can be applied to the lead wire or the like via the coating. Therefore, in this case, the coating protects the lead wires and the like, and at the time of mold clamping, the coating fills the gap between the leads and closes the gap between the leads. It is possible to prevent a problem that a part of the molten resin material injected and filled into the cavity flows out of the space between the lead wires to the outside of the cavity without forming a resin burr without excessive mold clamping pressure. It has an excellent practical effect that it can be used.
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用シート
部材と、このシート部材を用いてその電子部品を樹脂封
止成形する金型装置の要部を示す一部切欠概略縦断正面
図である。FIG. 1 is a partially cut-away schematic longitudinal sectional front view showing a main part of a resin member for resin-encapsulation molding of an electronic component according to the present invention and a die apparatus for resin-encapsulating and molding the electronic component using the sheet member. It is.
【図２】シート部材を樹脂封止成形用金型に嵌合セット
して型締めする工程の作用説明図であって、図２(1) は
型締めの前段階を示す一部切欠概略縦断正面、また、図
２(2) はその完全な型締め状態を示す一部切欠概略縦断
正面を示している。FIG. 2 is an operation explanatory view of a step of fitting and setting a sheet member to a resin sealing molding die and clamping the mold, and FIG. 2 (1) is a partially cutaway schematic longitudinal section showing a stage before the mold clamping. FIG. 2 (2) shows a partially cut-out schematic longitudinal front view showing the complete mold clamping state.
【図３】シート部材の要部を示しており、図３(1) はシ
ート部材を樹脂封止成形用金型に嵌合セットした状態を
示す一部切欠概略平面図、図３(2) はシート部材の正面
図である。FIG. 3 shows a main part of a sheet member, and FIG. 3 (1) is a partially cutaway schematic plan view showing a state where the sheet member is fitted and set in a resin molding die, and FIG. 3 (2). FIG. 4 is a front view of a sheet member.
【図４】シート部材を用いた電子部品の樹脂封止成形状
態の説明図であって、図４(1)は樹脂封止成形時の状態
を示す一部切欠正面図、図４(2) はシート部材から不要
な硬化樹脂を剥離する過程の状態を示す一部切欠正面
図、図４(3) はシート部材から不要な硬化樹脂を剥離除
去した状態を示す正面図である。FIG. 4 is an explanatory view of a resin sealing molding state of an electronic component using a sheet member. FIG. 4 (1) is a partially cutaway front view showing a state at the time of resin sealing molding, and FIG. 4 (2). 4 is a partially cutaway front view showing a state in which unnecessary cured resin is removed from the sheet member, and FIG. 4 (3) is a front view showing a state in which unnecessary cured resin is removed from the sheet member.
【図５】本発明に係る他のシート部材の要部を示す一部
切欠概略平面図である。FIG. 5 is a partially cutaway schematic plan view showing a main part of another sheet member according to the present invention.
【図６】本発明に係る他のシート部材の要部を示す一部
切欠概略平面図である。FIG. 6 is a partially cutaway schematic plan view showing a main part of another sheet member according to the present invention.
【図７】本発明に係る他の電子部品の樹脂封止成形方法
の説明図であって、樹脂封止成形工程の前工程及び後工
程を示している。FIG. 7 is an explanatory view of a resin sealing molding method for another electronic component according to the present invention, showing a pre-process and a post-process of the resin sealing molding process.
【図８】従来のシート部材の要部を示しており、図５
(1) はシート部材を樹脂封止成形用金型に嵌合セットし
た状態を示す一部切欠概略平面図、図５(2) はシート部
材の正面図である。8 shows a main part of a conventional sheet member, and FIG.
(1) is a partially cutaway schematic plan view showing a state in which the sheet member is fitted and set in a resin sealing molding die, and FIG. 5 (2) is a front view of the sheet member.
【図９】図５に対応する従来の樹脂封止成形用シート部
材及び従来の樹脂封止成形用金型装置の要部を示してお
り、図６(1) はその型開き状態を示す一部切欠概略縦断
正面図、図６(2) はその完全型締め状態を示す一部切欠
概略縦断正面を示している。9 shows a main part of a conventional resin encapsulation molding sheet member and a conventional resin encapsulation molding die apparatus corresponding to FIG. 5, and FIG. 6 (1) shows an open state of the mold. FIG. 6 (2) is a partially cut-out schematic vertical sectional front view showing a partially-clamped state.
101 固定型 102 可動型 103 セット用凹所 104 シート部材 105 電子部品 106 キャビティ 107 樹脂通路 108 モールドパッケージ 109 間 隙 111 硬化樹脂 200 樹脂封止範囲 201 被 膜 Ｄ 深 さ Ｔ 厚 さ 101 Fixed type 102 Movable type 103 Set recess 104 Sheet member 105 Electronic component 106 Cavity 107 Resin passage 108 Mold package 109 Gap 111 Cured resin 200 Resin sealing range 201 Coating D Depth T Thickness
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成９年５月１４日[Submission date] May 14, 1997
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Correction target item name] Brief description of drawings
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用シート
部材と、このシート部材を用いてその電子部品を樹脂封
止成形する金型装置の要部を示す一部切欠概略縦断正面
図である。FIG. 1 is a partially cut-away schematic longitudinal sectional front view showing a main part of a resin member for resin-encapsulation molding of an electronic component according to the present invention and a die apparatus for resin-encapsulating and molding the electronic component using the sheet member. It is.
【図２】シート部材を樹脂封止成形用金型に嵌合セット
して型締めする工程の作用説明図であって、図２（１）
は型締めの前段階を示す一部切欠概略縦断正面、また、
図２（２）はその完全な型締め状態を示す一部切欠概略
縦断正面を示している。FIG. 2 is an operation explanatory view of a step of fitting and setting a sheet member to a resin sealing molding die and clamping the die, and FIG. 2 (1)
Is a partially notched schematic longitudinal front showing the stage before mold clamping,
FIG. 2 (2) shows a partially cut-out schematic longitudinal front view showing the complete mold clamping state.
【図３】シート部材の要部を示しており、図３（１）は
シート部材を樹脂封止成形用金型に嵌合セットした状態
を示す一部切欠概略平面図、図３（２）はシート部材の
正面図である。3 shows a main part of the sheet member, and FIG. 3 (1) is a partially cutaway schematic plan view showing a state in which the sheet member is fitted and set in a resin molding die, and FIG. 3 (2). FIG. 4 is a front view of a sheet member.
【図４】シート部材を用いた電子部品の樹脂封止成形状
態の説明図であって、図４（１）は樹脂封止成形時の状
態を示す一部切欠正面図、図４（２）はシート部材から
不要な硬化樹脂を剥離する過程の状態を示す一部切欠正
面図、図４（３）はシート部材から不要な硬化樹脂を剥
離除去した状態を示す正面図である。FIG. 4 is an explanatory view of a resin sealing molding state of an electronic component using a sheet member. FIG. 4 (1) is a partially cutaway front view showing a state at the time of resin sealing molding, and FIG. 4 (2). FIG. 4 is a partially cutaway front view showing a state in which unnecessary cured resin is removed from the sheet member, and FIG. 4C is a front view showing a state in which unnecessary cured resin is removed from the sheet member.
【図５】本発明に係る他のシート部材の要部を示す一部
切欠概略平面図である。FIG. 5 is a partially cutaway schematic plan view showing a main part of another sheet member according to the present invention.
【図６】本発明に係る他のシート部材の要部を示す一部
切欠概略平面図である。FIG. 6 is a partially cutaway schematic plan view showing a main part of another sheet member according to the present invention.
【図７】本発明に係る他の電子部品の樹脂封止成形方法
の説明図であって、樹脂封止成形工程の前工程及び後工
程を示している。FIG. 7 is an explanatory view of a resin sealing molding method for another electronic component according to the present invention, showing a pre-process and a post-process of the resin sealing molding process.
【図８】従来のシート部材の要部を示しており、図８
（１）はシート部材を樹脂封止成形用金型に嵌合セット
した状態を示す一部切欠概略平面図、図８（２）はシー
ト部材の正面図である。FIG. 8 shows a main part of a conventional sheet member.
(1) is a partially cutaway schematic plan view showing a state in which the sheet member is fitted and set in a resin sealing molding die, and FIG. 8 (2) is a front view of the sheet member.
【図９】図５に対応する従来の樹脂封止成形用シート部
材及び従来の樹脂封止成形用金型装置の要部を示してお
り、図９（１）はその型開き状態を示す一部切欠概略縦
断正面図、図９（２）はその完全型締め状態を示す一部
切欠概略縦断正面を示している。9 shows a main part of a conventional resin-sealing-molding sheet member and a conventional resin-sealing-molding die apparatus corresponding to FIG. 5, and FIG. 9 (1) shows an open state of the mold. FIG. 9 (2) shows a partially cut-out schematic vertical sectional front view showing the partially-clamped state.
【符号の説明】 １０１ 固定型 １０２ 可動型 １０３ セット用凹所 １０４ シート部材 １０５ 電子部品 １０６ キャビティ １０７ 樹脂通路 １０８ モールドパッケージ １０９ 間隙 １１１ 硬化樹脂 ２００ 樹脂封止範囲 ２０１ 被膜 Ｄ 深さ Ｔ 厚さDESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Fixed type 102 Movable type 103 Set recess 104 Sheet member 105 Electronic component 106 Cavity 107 Resin passage 108 Mold package 109 Gap 111 Cured resin 200 Resin sealing area 201 Coating D Depth T Thickness
Claims (6)
封止成形用の金型を用いて、前記金型に設けたセット部
に電子部品を装着したシート部材を供給してセットする
と共に、前記金型を型締めして前記シート部材に装着し
た電子部品を前記金型に設けたキャビティ内に嵌装し、
この状態で、前記金型に設けた樹脂通路を通して、前記
キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させることによ
り、前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形
する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 前記シート部材として、少なくとも前記金型の樹脂通路
の配設位置と対応するシート部材の表面位置と、少なく
とも前記樹脂通路の配設位置と対応し且つこのシート部
材と前記金型におけるシート部材セット部との表面を覆
う位置とに、硬化樹脂剥離用の被膜を剥離自在に重合貼
着させたものを用いることにより、 前記シート部材と前記キャビティ内に注入充填される溶
融樹脂材料とは、前記硬化樹脂剥離用の被膜を介して接
触するように設定したことを特徴とする電子部品の樹脂
封止成形方法。1. A sheet member on which an electronic component is mounted is supplied and set to a setting portion provided on the mold by using a mold for resin sealing molding in which a fixed mold and a movable mold are arranged to face each other. At the same time, the electronic component mounted on the sheet member by clamping the mold is fitted in a cavity provided in the mold,
In this state, a resin encapsulation method for an electronic component, wherein an electronic component mounted on the sheet member is resin encapsulated by injecting and filling a molten resin material into the cavity through a resin passage provided in the mold. Wherein, as the sheet member, at least the surface position of the sheet member corresponding to the arrangement position of the resin passage of the mold, and at least the arrangement position of the resin passage, and the sheet member and the mold The position covering the surface of the sheet member setting portion, and by using a cured resin peeling film that is polymerized and adhered releasably, the molten resin material injected and filled into the sheet member and the cavity. A resin sealing molding method for an electronic component, wherein the method is set so as to make contact with the cured resin peeling film.
封止成形用の金型を用いて、前記金型に設けたセット部
に電子部品を装着したシート部材を供給してセットする
と共に、前記金型を型締めして前記シート部材に装着し
た電子部品を前記金型に設けたキャビティ内に嵌装し、
この状態で、前記金型に設けた樹脂通路を通して、前記
キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填させることによ
り、前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形
する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 前記シート部材として、少なくとも前記金型の樹脂通路
の配設位置と対応するシート部材の表面位置と、少なく
とも前記樹脂通路の配設位置と対応するシート部材の側
面位置とに、硬化樹脂剥離用の被膜層を塗布形成したも
のを用いることにより、 前記シート部材と前記キャビティ内に注入充填される溶
融樹脂材料とは、前記硬化樹脂剥離用の被膜層を介して
接触するように設定したことを特徴とする電子部品の樹
脂封止成形方法。2. A sheet member on which an electronic component is mounted is supplied and set to a set portion provided in the mold by using a mold for resin sealing molding in which a fixed mold and a movable mold are arranged to face each other. At the same time, the electronic component mounted on the sheet member by clamping the mold is fitted in a cavity provided in the mold,
In this state, a resin encapsulation method for an electronic component, wherein an electronic component mounted on the sheet member is resin encapsulated by injecting and filling a molten resin material into the cavity through a resin passage provided in the mold. Wherein, as the sheet member, at least a surface position of the sheet member corresponding to an arrangement position of the resin passage of the mold, and a side surface position of the sheet member corresponding to at least the arrangement position of the resin passage, By using a resin-coated film layer formed by coating, the sheet member and the molten resin material injected and filled into the cavity are set to be in contact with each other through the cured resin film layer. A resin sealing molding method for an electronic component.
ート部材であって、少なくとも樹脂封止成形用金型にお
ける樹脂通路の配設位置と対応するシート部材の表面位
置と、前記樹脂通路の配設位置と対応し且つこのシート
部材と前記金型におけるシート部材セット部との表面を
覆う位置とに、硬化樹脂剥離用の被膜を剥離自在に重合
貼着させて構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封
止成形用シート部材。3. A sheet member for resin encapsulation molding on which an electronic component is mounted, wherein at least a surface position of the sheet member corresponding to an arrangement position of the resin passage in the resin encapsulation mold is provided, Corresponding to the disposition position and the position covering the surface of the sheet member and the sheet member set portion in the mold, a coating for releasing the cured resin is peelably polymerized and adhered. Sheet material for resin molding of electronic parts to be molded.
脂成形温度以上の耐熱性及び耐久性を備えた薄膜素材か
ら形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電
子部品の樹脂封止成形用シート部材。4. A resin seal for an electronic component according to claim 3, wherein the cured resin peeling film is formed of a thin film material having heat resistance and durability at least equal to or higher than a resin molding temperature. Sheet material for stop molding.
ート部材であって、少なくとも樹脂封止成形用金型にお
ける樹脂通路の配設位置と対応するシート部材の表面位
置と、前記樹脂通路の配設位置と対応するシート部材の
側面位置とに、硬化樹脂剥離用の被膜層を塗布形成して
構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用シ
ート部材。5. A sheet member for resin encapsulation molding on which an electronic component is mounted, wherein at least a surface position of the sheet member corresponding to an arrangement position of the resin passage in the resin encapsulation molding die; A sheet member for resin encapsulation of an electronic component, wherein a coating layer for peeling a cured resin is applied and formed on the side surface position of the sheet member corresponding to the disposition position.
布して形成されていることを特徴とする請求項５に記載
の電子部品の樹脂封止成形用シート部材。6. The sheet member for resin sealing and molding of an electronic component according to claim 5, wherein the coating layer for releasing the cured resin is formed by applying a release agent.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7076797A JP3444747B2 (en) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | Resin sealing molding method for electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7076797A JP3444747B2 (en) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | Resin sealing molding method for electronic parts |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH10256288A true JPH10256288A (en) | 1998-09-25 |
| JP3444747B2 JP3444747B2 (en) | 2003-09-08 |
Family
ID=13441008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7076797A Expired - Lifetime JP3444747B2 (en) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | Resin sealing molding method for electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3444747B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005114730A1 (en) * | 2004-05-20 | 2005-12-01 | Spansion Llc | Process for producing semiconductor device and semiconductor device |
-
1997
- 1997-03-07 JP JP7076797A patent/JP3444747B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005114730A1 (en) * | 2004-05-20 | 2005-12-01 | Spansion Llc | Process for producing semiconductor device and semiconductor device |
| GB2429842A (en) * | 2004-05-20 | 2007-03-07 | Spansion Llc | Process for producing semiconductor device and semiconductor device |
| JPWO2005114730A1 (en) * | 2004-05-20 | 2008-03-27 | スパンション エルエルシー | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device |
| GB2429842B (en) * | 2004-05-20 | 2009-01-28 | Spansion Llc | Method of fabricating semiconductor device and semiconductor device |
| US9368424B2 (en) | 2004-05-20 | 2016-06-14 | Cypress Semiconductor Corporation | Method of fabricating a semiconductor device used in a stacked-type semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3444747B2 (en) | 2003-09-08 |
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