JPH10246708A - Apparatus and method for nondestructive inspection - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To specify a defect position at a high speed by layering one-dimensional array detectors in two stages, and moving a radiation source and a radiation detector in a direction perpendicular to an arrangement direction of the one-dimensional array detectors while holding a constant relative position between the radiation source and radiation detector. SOLUTION: One-dimensional array detectors 13 comprising a radiation detector 14 directed to a radiation source 1 are layered in two stages, thereby forming a multichannel radiation detectors. An inspection body 12 is held between the radiation source 1 and the multichannel radiation detector 2. An initial position, a movement direction, a speed, an interval and a count of samplings are input from as input device 11 to a computer 9. A driving control device 5 moves the radiation source 1 and multichannel radiation detector 2 to the respective initial positions and starts moving the source 1 and detector 2 and inspecting the inspection body in response to a start signal. Two images corresponding to the one-dimensional array detectors 13 in the upper and lower stages are separated by the computer 9 from an output of the detector stored in a memory device 8 and displayed at a display device 10. An operator specifies a defect position interactively with the computer 9, displays the position and terminates the inspection.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】放射線を使った非破壊検査装
置及び方法に関し、特に放射線の透過像から検査体内部
の欠陥の有無を判別する非破壊検査装置及び方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nondestructive inspection apparatus and method using radiation, and more particularly to a nondestructive inspection apparatus and method for determining the presence or absence of a defect inside an inspection object from a transmitted image of radiation.

【０００２】[0002]

【従来の技術】放射線を使った非破壊検査装置で、特に
放射線の透過像から検査体内部の欠陥の有無を判別する
装置では、従来より放射線検出器としてフィルムやイメ
ージインテンシファイアー等が使用されいる。これらの
検出器は二次元検出器として分類することが可能であ
る。一方、シンチレータ検出器や半導体検出器を使った
一次元アレイ検出器が、Ｘ線ＣＴの基本技術として開発
されている。この一次元アレイ検出器の特徴は、高感度
であり、かつ広いダイナミックレンジを有することであ
る。2. Description of the Related Art In a non-destructive inspection device using radiation, particularly a device for determining the presence or absence of a defect inside an inspection object from a transmitted image of radiation, a film or an image intensifier has been conventionally used as a radiation detector. I have. These detectors can be classified as two-dimensional detectors. On the other hand, a one-dimensional array detector using a scintillator detector or a semiconductor detector has been developed as a basic technology of X-ray CT. The features of this one-dimensional array detector are that it is highly sensitive and has a wide dynamic range.

【０００３】Ｘ線ＣＴ装置の分野で本発明の検出器と類
似の構造を持つ公知例がある（特開昭59−181133号、お
よび特開昭63−167248号）。これらの公知例は、断層像
を得るためのもので、透過像を得ることはできない。し
たがって本発明とは根本的に違うものである。In the field of X-ray CT apparatuses, there are known examples having a structure similar to that of the detector of the present invention (JP-A-59-181133 and JP-A-63-167248). These known examples are for obtaining a tomographic image, and cannot obtain a transmission image. Therefore, it is fundamentally different from the present invention.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来の技術において説
明した、放射線利用非破壊検査装置では、大型構造物の
欠陥位置を高速に検出することについて配慮されていな
い。The radiation-based nondestructive inspection apparatus described in the prior art does not take into consideration the high-speed detection of the defect position of a large structure.

【０００５】本発明の目的は、欠陥位置の高速な特定を
可能とする非破壊検査装置及び方法を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a non-destructive inspection apparatus and method capable of identifying a defect position at high speed.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の特徴は、扇状放射線ビームを用いて検査体の
透過像を検出することにある。そのため、具体的には、
放射線発生手段と放射線検出手段が必要である。また、
放射線発生手段と前記放射線検出手段の相対位置を変え
ることなく、検査体との相対位置を変えるための手段が
必要である。さらに放射線検出手段からの信号を処理す
るための信号処理手段、並びに、計測データを記憶する
ための記憶手段，欠陥位置を特定するための解析手段、
および入力手段，出力手段を備えることが必要である。A feature of the present invention to achieve the above object is to detect a transmitted image of an inspection object using a fan-shaped radiation beam. Therefore, specifically,
Radiation generating means and radiation detecting means are required. Also,
Means for changing the relative position with respect to the test object without changing the relative position between the radiation generating means and the radiation detecting means is required. A signal processing unit for processing a signal from the radiation detection unit; a storage unit for storing measurement data; an analysis unit for specifying a defect position;
It is necessary to provide input means and output means.

【０００７】放射線発生手段は、放射線（Ｘ線，γ線，
中性子線等）を発生するための手段で、電子線形加速器
やコバルト６０線源等がある。The radiation generating means includes radiation (X-ray, γ-ray,
A means for generating a neutron beam or the like includes an electron linear accelerator, a cobalt 60 radiation source, and the like.

【０００８】放射線検出手段は、放射線発生手段より発
生した放射線を検出し電流信号として信号処理手段に送
るものである。特に本発明の放射線検出手段は次のよう
な特徴的な構造を持つ。すなわち、一次元的に放射線検
出器（シンチレータ検出器や半導体検出器等）が複数個
配列された一次元アレイ検出器が二段に積み重なったも
のである（これを「二段重ね放射線検出器」と呼ぶ）。The radiation detecting means detects the radiation generated by the radiation generating means and sends it to the signal processing means as a current signal. In particular, the radiation detecting means of the present invention has the following characteristic structure. That is, a one-dimensional array detector in which a plurality of radiation detectors (scintillator detectors, semiconductor detectors, and the like) are arranged one-dimensionally is stacked in two stages (this is referred to as a “two-stage radiation detector”). ).

【０００９】放射線発生手段と放射線検出手段の相対位
置を変えることなく、検査体との相対位置を変えるため
の手段とは、一次元アレイ検出器の配列方向と垂直な方
向に、放射線発生手段と放射線検出器手段の相対的な位
置を変えることなく、放射線発生手段と放射線検出手段
を固定された検査体に対して、移動するものである。ま
たは、固定された放射線発生手段と放射線検出手段に対
して、検査体を一次元アレイ検出器の配列方向と垂直な
方向に移動するものである。The means for changing the relative position of the radiation generating means and the radiation detecting means with respect to the test object without changing the relative position includes the radiation generating means and the radiation generating means in a direction perpendicular to the arrangement direction of the one-dimensional array detector. The radiation generating means and the radiation detecting means are moved with respect to the fixed test object without changing the relative position of the radiation detecting means. Alternatively, the test object is moved in a direction perpendicular to the arrangement direction of the one-dimensional array detector with respect to the fixed radiation generation means and radiation detection means.

【００１０】信号処理手段は、放射線検出手段により計
測された放射線信号を、所定の増幅過程を通して最終的
にディジタル信号に変換するものである。The signal processing means converts the radiation signal measured by the radiation detecting means into a digital signal finally through a predetermined amplification process.

【００１１】記憶手段は、信号処理手段からのディジタ
ル信号を記憶するとともに、解析手段での解析結果の記
憶や、検査パラメータの記憶をするものである。The storage means stores the digital signal from the signal processing means, stores the analysis results of the analysis means, and stores the inspection parameters.

【００１２】解析手段は、記憶手段に記憶された信号処
理手段からのディジタル信号を表示手段で表示できる形
に変換すると共に、欠陥位置の特定のための解析を実行
するものである。また、操作者による、入力手段からの
入力を処理するものでもある。The analysis means converts the digital signal from the signal processing means stored in the storage means into a form which can be displayed on the display means, and executes an analysis for specifying a defect position. It also processes an input from an input unit by an operator.

【００１３】表示手段は、解析手段で変換された信号処
理手段からのディジタル信号を表示するものであり、ま
た解析手段で解析された結果を表示するものである。さ
らに入力手段からの入力を表示するものである。The display means displays the digital signal from the signal processing means converted by the analysis means, and displays the result analyzed by the analysis means. Further, the input from the input means is displayed.

【００１４】入力手段は、操作者からの入力を受け付け
るものである。The input means receives an input from the operator.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】本発明の実施例を図を用いて説明
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【００１６】本発明の放射線利用非破壊検査装置の構成
を図１に示す。本発明の検査装置は、放射線源１，多チ
ャンネル放射線検出器２，放射線源駆動装置３，放射線
検出器駆動装置４，駆動制御装置５，遅延回路６，放射
線信号処理回路７，記憶装置８，計算機９，表示装置１
０，入力装置１１からなる。検査体１２は、放射線源１
と多チャンネル放射線検出器２の間に位置し、固定され
ているものとする。以下これらの種々の構成要素につい
て詳しく述べる。FIG. 1 shows a configuration of a non-destructive inspection apparatus utilizing radiation of the present invention. The inspection apparatus of the present invention includes a radiation source 1, a multi-channel radiation detector 2, a radiation source driving device 3, a radiation detector driving device 4, a driving control device 5, a delay circuit 6, a radiation signal processing circuit 7, a storage device 8, Computer 9, display device 1
0, an input device 11. The inspection body 12 is a radiation source 1
And the multi-channel radiation detector 2 and are fixed. Hereinafter, these various components will be described in detail.

【００１７】図１に示した実施例で放射線源１は、電子
線形加速器とする。電子線形加速器はＸ線発生装置とし
て機能する。Ｘ線の発生の開始は、外部からのトリガー
信号によりなされ、このトリガー信号が入る度にＸ線を
発生する。発生するＸ線は、例えば５マイクロ秒の時間
長さを持つパルス的なものである。トリガー信号とＸ線
パルスのタイムチャートを図１７に示した。In the embodiment shown in FIG. 1, the radiation source 1 is an electron linear accelerator. The electron linear accelerator functions as an X-ray generator. X-ray generation is started by an external trigger signal, and X-rays are generated each time the trigger signal is input. The generated X-ray is, for example, a pulse having a time length of 5 microseconds. FIG. 17 shows a time chart of the trigger signal and the X-ray pulse.

【００１８】図１に示した実施例の多チャンネル放射線
検出器２の構造を実施例を用いて説明する。本実施例の
多チャンネル放射線検出器２は図２に示すような一次元
アレイ検出器１３が二段に積み重なったものである。一
次元アレイ検出器１３は放射線検出器１４（シンチレー
タ検出器や半導体検出器）が一次元に複数個配列したも
のであり、一次元アレイ検出器１３を構成する個々の放
射線検出器１４は検出器前面からある距離にある放射線
源１（点源）を睨むように配列する。この様子を示すた
めに図２に示した多チャンネル放射線検出器２を上から
観たものを図３に示す。図３では一次元アレイ検出器１
３の前面が曲面になっているが、本質的には直線でも良
い。また、本実施例では、一次元アレイ検出器１３を構
成する各放射線検出器１４の間の角度は等角度（α）と
している。この放射線検出器１４間の角度は検査体１２
の内部の欠陥位置の特定に必要なパラメータとなる。こ
のような一次元アレイ検出器１３の配列は検出器製造時
に正しく決定し、かつ半永久的に保持されるように一次
元アレイ検出器１３を構成する個々の放射線検出器１４
を固定する。これにより、放射線源からの扇状放射線ビ
ームを効率よく検出できる。また図２に示した多チャン
ネル放射線検出器２を横から観たものを図４に示す。上
段の一次元アレイ検出器１３と下段の一次元アレイ検出
器１３がそれぞれ放射線源１を睨む角度をθとする。こ
の角度θは検査体１２の内部の欠陥位置の特定に必要な
パラメータとなるので、角度θは検出器製造時に正しく
決定し、かつ半永久的に保持されように上段と下段の一
次元アレイ検出器１３を固定設置する。また上段，下段
の一次元アレイ検出器１３を構成する各放射線検出器１
４には放射線検出信号（電流信号）を信号処理回路に送
るための配線がなされている。The structure of the multi-channel radiation detector 2 of the embodiment shown in FIG. 1 will be described using an embodiment. The multi-channel radiation detector 2 according to the present embodiment has a two-dimensional one-dimensional array detector 13 as shown in FIG. The one-dimensional array detector 13 is one in which a plurality of radiation detectors 14 (scintillator detectors or semiconductor detectors) are arranged in one dimension, and each radiation detector 14 constituting the one-dimensional array detector 13 is a detector. The radiation sources 1 (point sources) at a certain distance from the front face are arranged to look. FIG. 3 shows the multi-channel radiation detector 2 shown in FIG. 2 viewed from above to show this state. In FIG. 3, the one-dimensional array detector 1
3 has a curved front surface, but may be essentially a straight line. In the present embodiment, the angles between the radiation detectors 14 constituting the one-dimensional array detector 13 are equal (α). The angle between the radiation detectors 14 is
This is a parameter necessary for specifying the position of a defect inside the. The arrangement of such one-dimensional array detectors 13 is correctly determined at the time of manufacture of the detectors, and the individual radiation detectors 14 constituting the one-dimensional array detector 13 are held semi-permanently.
Is fixed. Thereby, the fan-shaped radiation beam from the radiation source can be detected efficiently. FIG. 4 shows the multi-channel radiation detector 2 shown in FIG. 2 as viewed from the side. The angle at which the upper one-dimensional array detector 13 and the lower one-dimensional array detector 13 look at the radiation source 1 is θ. Since this angle θ is a parameter necessary for specifying the position of a defect inside the inspection object 12, the angle θ is correctly determined at the time of manufacture of the detector, and the upper and lower one-dimensional array detectors are held semi-permanently. 13 is fixedly installed. Each radiation detector 1 constituting the upper and lower one-dimensional array detectors 13
Reference numeral 4 denotes a wiring for sending a radiation detection signal (current signal) to a signal processing circuit.

【００１９】また、本発明の多チャンネル放射線検出器
２の変形例を実施例を用いて説明する。変形例の一つを
図１５に示す。この変形例では、多チャンネル放射線検
出器２を構成する一次元アレイ検出器１３において、そ
の一次元アレイ検出器１３を構成する個々の放射線検出
器１４の前面にコリメータ１５が設置されたものであ
る。このコリメータ１５にはスリット１６が放射線検出
器１４に対応してある。このコリメータ１５は鉛やタン
グステン等の放射線遮蔽に適した材質により作る。この
ようなコリメータ１５により、検査体１２で散乱した散
乱放射線が放射線検出器１４に入射するのを防ぎ、透過
像の質を向上することができる。Further, a modified example of the multi-channel radiation detector 2 of the present invention will be described using an embodiment. FIG. 15 shows one of the modifications. In this modification, in a one-dimensional array detector 13 constituting the multi-channel radiation detector 2, a collimator 15 is provided in front of each radiation detector 14 constituting the one-dimensional array detector 13. . The collimator 15 has a slit 16 corresponding to the radiation detector 14. The collimator 15 is made of a material suitable for shielding radiation, such as lead or tungsten. Such a collimator 15 can prevent the scattered radiation scattered by the inspection object 12 from being incident on the radiation detector 14, and can improve the quality of a transmitted image.

【００２０】さらに、本発明の多チャンネル放射線検出
器２の変形例を図１６に示す。この変形例では一次元ア
レイ検出器１３は二段に積み重なっているのではなく、
一段だけである。しかし、下段に位置した一次元アレイ
検出器１３を上段の位置に、また上段に位置した一次元
アレイ検出器１３を下段の位置に、移動することが可能
な一次元アレイ検出器可動装置１７が付加されている。
一次元アレイ検出器１３はレール１８に沿って移動し、
このレール１８の設置により、自動的に位置決めができ
るようになっている。一次元アレイ検出器を用いると二
次元アレイ検出器よりも高感度な検出器を得やすいた
め、扇状放射線ビームによる透過像を高速に得ることが
できる。また、図２に示すように、二段構成とすること
によって、該透過像を、同時に２方向から得ることがで
きるので、更に高速化が図れる。特に二段の場合、一段
の場合と比較して、１回のスキャン（走査）で済むた
め、更なる高速化が可能となる。FIG. 16 shows a modification of the multi-channel radiation detector 2 of the present invention. In this modification, the one-dimensional array detectors 13 are not stacked in two stages,
Only one step. However, the one-dimensional array detector movable device 17 which can move the one-dimensional array detector 13 located at the lower stage to the upper position and the one-dimensional array detector 13 located at the upper stage to the lower position is provided. Has been added.
The one-dimensional array detector 13 moves along the rail 18,
The installation of the rails 18 enables automatic positioning. The use of a one-dimensional array detector makes it easier to obtain a detector with higher sensitivity than a two-dimensional array detector, so that a transmission image using a fan-shaped radiation beam can be obtained at high speed. In addition, as shown in FIG. 2, the transmission image can be obtained from two directions at the same time by employing a two-stage configuration, so that the speed can be further increased. In particular, in the case of two stages, one scan (scanning) is sufficient as compared with the case of one stage, so that it is possible to further increase the speed.

【００２１】図１に示した実施例の放射線源駆動装置
３，検出器駆動装置４の構造を実施例を用いて説明す
る。これらの駆動装置は同じ構造・働きを持つので説明
は放射線源駆動装置３を用いて行う。放射線源駆動装置
３の構造を図５に示す。放射線源駆動装置３には、駆動
装置が固定設置できる固定台１９と上下に移動可能な移
動台２０を持っている。移動台２０の上には放射線源１
が固定設置されている。移動台２０の移動は、固定台１
９に設置されたモータ２１により回転する駆動軸２２に
よりなされる。モータ２１の回転制御は駆動制御装置５
によりなされる。この駆動装置には位置決めが可能とな
るようなスケール２３とスケール読取装置２４（移動台
２０の上に固定設置）があり、このスケール読取装置２
４からの信号は駆動制御装置５に送られる。この実施例
では、スケール２３は磁気信号が０.１mm 毎に刻まれた
テープであり、スケール読取装置２４は磁気ヘッドであ
る(このようなスケールとスケール読取装置を総称して
マグネスケールと呼ばれる)。マグネスケールからの信
号は、上下移動の方向を示す信号と、０.１mm 毎に発生
するパルス信号がある。The structure of the radiation source driving device 3 and the detector driving device 4 of the embodiment shown in FIG. 1 will be described using an embodiment. Since these driving devices have the same structure and function, the description will be made using the radiation source driving device 3. FIG. 5 shows the structure of the radiation source driving device 3. The radiation source driving device 3 has a fixed base 19 on which the driving apparatus can be fixedly installed and a movable base 20 movable up and down. Radiation source 1 on the moving table 20
Is fixedly installed. The moving table 20 is moved by the fixed table 1
9 is performed by a drive shaft 22 that is rotated by a motor 21 installed in the motor 9. The drive control device 5 controls the rotation of the motor 21.
Made by The driving device includes a scale 23 and a scale reading device 24 (fixedly installed on the movable table 20) which enable positioning.
The signal from 4 is sent to the drive control device 5. In this embodiment, the scale 23 is a tape on which a magnetic signal is engraved every 0.1 mm, and the scale reader 24 is a magnetic head (the scale and the scale reader are collectively called a magnescale). . The signals from the magnescale include a signal indicating the direction of vertical movement and a pulse signal generated every 0.1 mm.

【００２２】図１に示した実施例の駆動制御装置５の機
能を実施例を用いて説明する。駆動制御装置５の働きの
詳細は、計算機９からの指示の下で決定される。すなわ
ち計算機９から駆動制御装置５には、放射線源１の初期
位置（高さ），多チャンネル放射線検出器２の初期位置
（高さ），移動方向，移動速度，サンプリング間隔，サ
ンプリング数，スタート信号が送られる。これらの情報
は、操作者が入力装置１１を用いて計算機９に入力す
る。また繰り返し入力の不便を解消するために、適宜こ
れらの情報を記憶装置８に記憶しておくことも可能であ
る。駆動制御装置５は、放射線源１および多チャンネル
放射線検出器２を初期位置に移動するようにモータ２１
を制御する。計算機９からのスタート信号を駆動制御装
置５が受け取ると、直ちに、設定された移動速度に従い
放射線源１と多チャンネル放射線検出器２を移動する旨
モータ２１を起動する。移動速度は加速減速の時でも、
放射線源１と多チャンネル放射線検出器２で必ず同じで
なければならない。放射線源１と多チャンネル放射線検
出器２が移動している間、スケール読取装置２４から位
置信号が駆動制御装置５に送られ、これらの位置信号を
受け取った駆動制御装置５は設定されたサンプリング間
隔毎に、放射線源１と遅延回路６にサンプリング信号を
送信する。設定されたサンプリング数が終了すると、駆
動制御装置５は移動を停止する旨モータ２１を制御す
る。図６はスタート信号，位置信号，サンプリング信号
のタイムチャートを示している。この図では、移動台２
０の移動速度はほとんど等速運動であり、スケール読み
取り信号は０.１mm 間隔で発生する。またサンプリング
間隔は０.４mm である。The function of the drive control device 5 of the embodiment shown in FIG. 1 will be described using an embodiment. The details of the operation of the drive control device 5 are determined under instructions from the computer 9. That is, the computer 9 sends the drive controller 5 an initial position (height) of the radiation source 1, an initial position (height) of the multi-channel radiation detector 2, a moving direction, a moving speed, a sampling interval, a sampling number, and a start signal. Is sent. These information are input to the computer 9 by the operator using the input device 11. Also, in order to eliminate the inconvenience of repeated input, such information can be stored in the storage device 8 as appropriate. The drive control device 5 controls the motor 21 to move the radiation source 1 and the multi-channel radiation detector 2 to the initial positions.
Control. As soon as the drive control device 5 receives the start signal from the computer 9, the motor 21 is activated to move the radiation source 1 and the multi-channel radiation detector 2 according to the set moving speed. The movement speed is even when accelerating and decelerating.
The radiation source 1 and the multi-channel radiation detector 2 must always be the same. While the radiation source 1 and the multi-channel radiation detector 2 are moving, position signals are sent from the scale reading device 24 to the drive control device 5, and the drive control device 5 receiving these position signals transmits the set sampling interval. Each time, a sampling signal is transmitted to the radiation source 1 and the delay circuit 6. When the set number of samplings ends, the drive control device 5 controls the motor 21 to stop moving. FIG. 6 shows a time chart of the start signal, the position signal, and the sampling signal. In this figure, mobile platform 2
The moving speed of 0 is almost constant speed, and the scale reading signal is generated at intervals of 0.1 mm. The sampling interval is 0.4 mm.

【００２３】図１に示した実施例の、多チャンネル放射
線検出器２，遅延回路６，信号処理回路７，記憶装置８
の機能について実施例を用いて説明する。多チャンネル
放射線検出器２を構成する一次元アレイ検出器１３にお
いて、一次元アレイ検出器１３を構成する放射線検出器
１４は、特に固体検出器としてシリコン半導体検出器を
使用しているものとする。また放射線信号は、電流電圧
変換をするものとする。放射線源１は、駆動制御装置５
からのサンプリング信号を受け取ると放射線を発生させ
る。すなわち放射線源１に送られる駆動制御装置５から
のサンプリング信号は、放射線源１の側からみるとトリ
ガー信号となる。発生するＸ線は、ある時間長さをもっ
たパルス的なもので、発生方向は放射線源１から多チャ
ンネル放射線検出器２に向かう方向であり、その方向の
ある角度範囲の中でほとんど等方的である。発生したＸ
線は、検査体１２を透過し、多チャンネル放射線検出器
２を構成する一次元アレイ検出器１３の放射線検出器１
４に入射し、その放射線検出器１４は入射Ｘ線の強度に
比例した電流信号を発生し、その発生した電流信号は信
号処理回路７が電圧信号（検出器出力電圧と呼ぶ）に変
換する。Ｘ線パルスと検出器出力電圧は図７に示すよう
になる。電圧信号はピークを持ち、このピーク電圧を検
出信号とするため、信号処理回路７内にあるサンプルホ
ールド素子がピーク電圧を保持する。このサンプルホー
ルドを実行するには、サンプルホールド開始信号が必要
になり、この信号は遅延回路６が次の要領で作り出す。
すなわち、駆動制御装置５からは、放射線源１に送られ
たサンプリング信号と同じ信号が遅延回路６に送られ
る。遅延回路６は、このサンプリング信号を受け取る
と、適当な時間遅れをしたのち信号を出力する。この遅
延回路６からの出力はサンプルホールド素子が受け取り
サンプルホールド開始信号となるので、サンプルホール
ド信号と呼ぶ。このサンプルホールド信号は、検出器出
力電圧が最大となるように時間遅れの調整が図られる
（この調整は装置製造時になされるもので、検査時には
不要である）。これら一連の電流電圧変換，サンプルホ
ールドは多チャンネル放射線検出器２を構成するすべて
の放射線検出器１４に１対１に対応するよう構成されて
いる。簡単に言えば、放射線検出器１４の総数が１００
個であれば、電流電圧変換素子およびサンプルホールド
素子もそれぞれ１００個である。サンプルホールド素子
により保持された電圧信号は、アナログディジタル変換
器によりディジタル信号に変換される（検出器出力信号
と呼ぶ）。検出器出力信号は、記憶装置８により記憶さ
れる。記憶される番地は、サンプリング番号と放射線検
出器１４の番号から一意的に決定する。例えば、サンプ
リング番号がｋ（サンプリング番号は０から始まるとす
る）であり、上段の一次元アレイ検出器１３を構成する
放射線検出器１４の番号ｎが０から（Ｎ−１）で、下段
の一次元アレイ検出器１３を構成する放射線検出器１４
の番号ｎがＮから（２Ｎ−１）とすると、検出器番号ｎ
の出力が記憶される番地は（ｎ＋２Ｎ×(ｋ−１)）であ
る。The multi-channel radiation detector 2, delay circuit 6, signal processing circuit 7, and storage device 8 of the embodiment shown in FIG.
The function will be described using an embodiment. In the one-dimensional array detector 13 constituting the multi-channel radiation detector 2, it is assumed that the radiation detector 14 constituting the one-dimensional array detector 13 particularly uses a silicon semiconductor detector as a solid state detector. The radiation signal is subjected to current-voltage conversion. The radiation source 1 includes a drive control device 5
When a sampling signal is received from the device, radiation is generated. That is, the sampling signal sent from the drive control device 5 to the radiation source 1 becomes a trigger signal when viewed from the radiation source 1 side. The generated X-rays are pulse-like with a certain time length, and the generation direction is a direction from the radiation source 1 to the multi-channel radiation detector 2, and is almost isotropic within a certain angular range of the direction. It is a target. X that occurred
The lines pass through the test object 12 and form the radiation detector 1 of the one-dimensional array detector 13 constituting the multi-channel radiation detector 2.
4, the radiation detector 14 generates a current signal proportional to the intensity of the incident X-ray, and the generated current signal is converted by the signal processing circuit 7 into a voltage signal (called a detector output voltage). The X-ray pulse and the detector output voltage are as shown in FIG. The voltage signal has a peak, and the sample and hold element in the signal processing circuit 7 holds the peak voltage in order to use the peak voltage as a detection signal. To execute this sample and hold, a sample and hold start signal is required, and this signal is generated by the delay circuit 6 in the following manner.
That is, the same signal as the sampling signal sent to the radiation source 1 is sent from the drive control device 5 to the delay circuit 6. Upon receiving this sampling signal, the delay circuit 6 outputs a signal after an appropriate time delay. The output from the delay circuit 6 is received by the sample-and-hold element and becomes a sample-and-hold start signal. The sample hold signal is adjusted for a time delay so that the detector output voltage is maximized (this adjustment is performed at the time of manufacturing the device, and is unnecessary at the time of inspection). These series of current-voltage conversion and sample-and-hold are configured to correspond one-to-one to all the radiation detectors 14 constituting the multi-channel radiation detector 2. Briefly, the total number of radiation detectors 14 is 100
In this case, the number of the current-voltage conversion elements and the number of the sample-and-hold elements are 100 each. The voltage signal held by the sample and hold element is converted to a digital signal by an analog-to-digital converter (referred to as a detector output signal). The detector output signal is stored by the storage device 8. The stored address is uniquely determined from the sampling number and the number of the radiation detector 14. For example, the sampling number is k (the sampling number starts from 0), the number n of the radiation detectors 14 constituting the upper one-dimensional array detector 13 is 0 to (N−1), and the lower primary is Detector 14 constituting the original array detector 13
Is assumed to be (2N-1) from N, the detector number n
Is stored at (n + 2N × (k-1)).

【００２４】図１に示した実施例の計算機９，表示装置
１０，入力装置１１の機能について実施例を用いて説明
する。計算機９は、記憶装置８に記憶された検出器出力
信号を読み込み、上段の一次元アレイ検出器１３が検出
した検出器出力信号と下段の一次元アレイ検出器１３が
検出した検出器出力信号を分けて、二枚の画像として表
示装置１０に表示する。これは次のように達成される。
例えば、検査体１２を直径１０cmのコンクリートの円柱
２５とし、その内部に直径５cmの球状の空孔２６がある
とする。この空孔２６の位置は、円柱２５内の中心で高
さは円柱２５底部より１ｍのところとする。また検査体
１２は放射線源１と多チャンネル放射線検出器２の間に
位置していて、放射線源１と多チャンネル放射線検出器
２は下から上に移動するものとする。この移動方向は一
次元アレイ検出器１３の方向に対して垂直であるとす
る。この様子を上から観たものを図８に示し、横から観
たものを図９に示す。上段の一次元アレイ検出器１３を
構成する放射線検出器１４には０から（Ｎ−１）までの
番号が付けられ、下段の一次元アレイ検出器を構成する
放射線検出器１４にはＮから（２Ｎ−１）までの番号が
付けられているとする（図８ではＮ＝１３のときの番号
付けの例が示してある。（ ）無しは上段検出器で、
（ ）有は下段検出器の番号である）。サンプリング数
は０から（Ｋ−１）であり、サンプリング間隔はΔであ
るとする。サンプリング開始位置ＳＳは、上段の一次元
アレイ検出器１３と放射線源１を結ぶ線が、空孔２６の
下に位置するところから始め、サンプリング終了位置で
は下段の一次元アレイ検出器１３と放射線源１を結ぶ線
が、空孔２６の上に位置するとする。このような条件の
下で、二枚の画像を次のように作る。計算機は、二枚の
画像用に（Ｎ×Ｋ）の大きさの二次元の画像メモリを二
つ確保する。これらに便宜的に画像１メモリと画像２メ
モリと名前を付ける。画像１メモリを下段の一次元アレ
イ検出器用とし、画像２メモリを上段の一次元アレイ検
出器用とする。計算機９は、記憶装置８に記憶されてい
る検出器出力信号を番地０から順番に読み込む（先に例
として説明した方法で番地付けされているとする）。読
み込んだデータは次の要領で画像メモリに格納する。す
なわち番地をＮで割ったその商をｎとし、余りがｍとす
る。また番地を２Ｎで割った商をｋとする。まずｎが奇
数のときには画像１メモリを選択し（ｍ，ｋ）で示され
るところに読み込んだ信号を格納する。またｎが偶数の
ときには画像２メモリを選択し（ｍ，ｋ）で示されると
ころに読み込んだ信号を格納する。この様子を図１０に
示す。記憶装置８からすべてのデータを読み込むと図１
１に示すような画像を表示装置１０に表示することがで
きる。画像１メモリに対応するのが画像１であり、画像
２メモリに対応するのが画像２である。操作者にとって
は、画像１メモリや画像２メモリを直接目で観ることは
できないが、画像１と画像２は操作者の目に見えるもの
である。The functions of the computer 9, the display device 10, and the input device 11 of the embodiment shown in FIG. 1 will be described using an embodiment. The computer 9 reads the detector output signal stored in the storage device 8 and calculates the detector output signal detected by the upper one-dimensional array detector 13 and the detector output signal detected by the lower one-dimensional array detector 13. The image is divided and displayed on the display device 10 as two images. This is achieved as follows.
For example, it is assumed that the test body 12 is a concrete cylinder 25 having a diameter of 10 cm and a spherical hole 26 having a diameter of 5 cm is provided therein. The position of the hole 26 is 1 m from the bottom of the cylinder 25 at the center in the cylinder 25. The inspection body 12 is located between the radiation source 1 and the multi-channel radiation detector 2, and the radiation source 1 and the multi-channel radiation detector 2 move from bottom to top. This moving direction is assumed to be perpendicular to the direction of the one-dimensional array detector 13. FIG. 8 shows this state viewed from above, and FIG. 9 shows the state viewed from the side. The radiation detectors 14 constituting the upper one-dimensional array detector 13 are numbered from 0 to (N-1), and the radiation detectors 14 constituting the lower one-dimensional array detector are numbered N to ( It is assumed that numbers up to (2N-1) are assigned (FIG. 8 shows an example of numbering when N = 13. No parentheses indicate upper detectors).
() Is the number of the lower detector.) The number of samplings is from 0 to (K-1), and the sampling interval is Δ. The sampling start position SS starts when the line connecting the upper one-dimensional array detector 13 and the radiation source 1 is located below the hole 26. At the sampling end position, the lower one-dimensional array detector 13 and the radiation source 1 It is assumed that the line connecting 1 is located above the hole 26. Under these conditions, two images are created as follows. The computer reserves two (N × K) two-dimensional image memories for two images. These will be referred to as image 1 memory and image 2 memory for convenience. The image 1 memory is for the lower one-dimensional array detector, and the image 2 memory is for the upper one-dimensional array detector. The computer 9 reads the detector output signals stored in the storage device 8 sequentially from the address 0 (assuming that the signals are assigned by the method described above as an example). The read data is stored in the image memory in the following manner. That is, the quotient obtained by dividing the address by N is represented by n, and the remainder is represented by m. The quotient obtained by dividing the address by 2N is k. First, when n is an odd number, the image 1 memory is selected and the read signal is stored at the location indicated by (m, k). When n is an even number, the image 2 memory is selected and the read signal is stored at the location indicated by (m, k). This is shown in FIG. When all data is read from the storage device 8, FIG.
1 can be displayed on the display device 10. The image 1 corresponds to the image 1 memory, and the image 2 corresponds to the image 2 memory. Although the image 1 memory and the image 2 memory cannot be directly viewed by the operator, the images 1 and 2 are visible to the operator.

【００２５】ここで、本発明の欠陥位置の特定方法につ
いて実施例を用いて説明する。この実施例では図８，図
９，図１０，図１１において、コンクリート中の球状の
空孔２６を欠陥とみなして説明をする。操作者は、表示
装置１０に表示された画像１および画像２をみることが
できる。この画像１と画像２のどうちらか一方に、欠陥
部分の領域を指定する（この実施例では、欠陥部分の抽
出に、操作者が明示的に入力する方法について詳しく説
明する。しかしながら、欠陥部分の抽出には、計算機に
よる自動認識も可能である。実際、テンプレートマッチ
ング法やニューラルネットワークを用いる方法等多くの
ものが考案されている。）例えば、図１１に示した画像
１と画像２において、操作者は画像２に対して欠陥部分
を領域指定する（図１２）。ここで欠陥部分の領域指定
の方法について述べる。まず領域指定の領域の形状は決
まっているとする。例えば四角形や円であるとする。四
角形の場合には、左上隅と右下隅の二点を、操作者は、
入力装置を使って計算機に指定する。円の場合には、中
心の位置と半径を入力装置を使って指定する。計算機は
入力された領域を表示装置に表示する。図１２には領域
の形状が四角形である場合の表示装置１０の表示の様子
を示している。操作者は、この表示装置１０に表示され
た領域が満足するものであるかを判定し、満足しなけれ
ば再度領域指定をする。満足であれば操作者は、入力装
置をつかって領域の変更は無いことを入力する。計算機
９は、領域変更なしの入力を受け取ると、内部で次の様
な処理を実行する。すなわち画像２で指定された領域
は、図１２の場合、左上隅の位置（Ｘ１，Ｙ１）と右下
隅（Ｘ２，Ｙ２）で決定された。計算機９は、固定領域
メモリに、この指定された領域をコピーする。次に計算
機９は画像１（領域指定をした画像とは違う画像）にお
いて、左上隅の位置（Ｘ１，Ｙ１）と右下隅（Ｘ２，Ｙ
２）で指定される領域を変動領域メモリにコピーする。
次に計算機９は、固定領域メモリの内容と変動領域メモ
リの内容の相関係数を計算する。相関係数を計算する
と、その相関係数を、相関係数メモリに記憶する。次に
計算機９は、画像１から左上隅の位置（Ｘ１，Ｙ１＋
１）と右下隅（Ｘ２，Ｙ２＋１）で指定される領域を変
動領域メモリにコピーする。そして計算機９は、固定領
域メモリの内容と変動領域メモリの内容の相関係数を計
算し、その相関係数を、相関係数メモリに記憶する。こ
の操作を右下隅の位置が画像１の下部になるまで続け
る。この一連の計算が終了すると、計算機９は相関係数
の最大値を探し出し、その最大値をとった時の変動領域
を画像１に表示すると共に、その変動領域が初期位置か
らどの程度移動したかを表わす移動量Ｄを計算する。こ
の際、画像１の表示に基づき、該変動領域が、所望の領
域か否を操作者が判定し、可の場合に移動量Ｄを計算す
るようにしても良い。図１３には相関係数が最大値を取
った変動領域の位置が表示装置１０に表示された様子を
示すとともに、移動量Ｄを示した。計算機９はこの移動
量Ｄとサンプリング間隔Δ，上段の一次元アレイ検出器
１３と下段の一次元アレイ検出器１３のなす角度θからHere, a method for specifying a defect position according to the present invention will be described using an embodiment. In this embodiment, a description will be given with reference to FIGS. 8, 9, 10, and 11, assuming that the spherical holes 26 in the concrete are regarded as defects. The operator can see the image 1 and the image 2 displayed on the display device 10. A region of a defective portion is designated in one of the image 1 and the image 2 (in this embodiment, a method of explicitly inputting an operator to extract a defective portion will be described in detail. Can be automatically recognized by a computer. In fact, many methods such as a template matching method and a method using a neural network have been devised.) For example, in the image 1 and the image 2 shown in FIG. The operator designates a defective area in the image 2 (FIG. 12). Here, a method of specifying the area of the defective portion will be described. First, it is assumed that the shape of the region specified by the region is determined. For example, it is assumed to be a square or a circle. In the case of a quadrangle, the operator can use two points, the upper left corner and the lower right corner,
Use the input device to specify to the computer. In the case of a circle, the center position and radius are specified using an input device. The computer displays the input area on a display device. FIG. 12 shows a display state of the display device 10 when the shape of the area is a quadrangle. The operator determines whether the area displayed on the display device 10 is satisfactory, and if not satisfied, specifies the area again. If satisfied, the operator uses the input device to input that there is no change in the area. When receiving the input without the area change, the computer 9 internally executes the following processing. That is, in FIG. 12, the area specified in the image 2 is determined by the position of the upper left corner (X1, Y1) and the lower right corner (X2, Y2). The computer 9 copies the specified area to the fixed area memory. Next, the computer 9 determines the position of the upper left corner (X1, Y1) and the lower right corner (X2, Y
The area specified in 2) is copied to the variable area memory.
Next, the computer 9 calculates a correlation coefficient between the contents of the fixed area memory and the contents of the variable area memory. After calculating the correlation coefficient, the correlation coefficient is stored in the correlation coefficient memory. Next, the computer 9 calculates the position (X1, Y1 +
1) Copy the area specified by the lower right corner (X2, Y2 + 1) to the variable area memory. Then, the computer 9 calculates a correlation coefficient between the contents of the fixed area memory and the contents of the variable area memory, and stores the correlation coefficient in the correlation coefficient memory. This operation is continued until the position of the lower right corner is at the bottom of the image 1. When this series of calculations is completed, the computer 9 searches for the maximum value of the correlation coefficient, displays the fluctuation region at the time when the maximum value is obtained on the image 1, and shows how much the fluctuation region has moved from the initial position. Is calculated. At this time, based on the display of the image 1, the operator may determine whether or not the variable area is a desired area, and calculate the movement amount D when the determination is possible. FIG. 13 shows a state in which the position of the fluctuation region where the correlation coefficient has the maximum value is displayed on the display device 10 and also shows the movement amount D. The computer 9 calculates the movement amount D, the sampling interval Δ, and the angle θ between the upper one-dimensional array detector 13 and the lower one-dimensional array detector 13.

【００２６】[0026]

【数１】 (Equation 1)

【００２７】を使って、欠陥の放射線源からの距離Ｌを
算出する。また欠陥位置の高さＨはサンプリング開始位
置ＳＳ，サンプリング間隔Δ，欠陥位置の領域指定で入
力されたＹ１，Ｙ２からIs used to calculate the distance L of the defect from the radiation source. The height H of the defect position is determined from the sampling start position SS, the sampling interval Δ, and Y1 and Y2 input by specifying the area of the defect position.

【００２８】[0028]

【数２】 (Equation 2)

【００２９】を使って計算する。このＨの値は、スケー
ル２３の座標として算出される。さらに欠陥の水平方向
の位置Ｔは、上段の一次元アレイ検出器１３を構成する
個々の放射線検出器１４の間の角度αと、欠陥位置の領
域指定で入力されたＸ１，Ｘ２からIs calculated using This value of H is calculated as the coordinates of the scale 23. Further, the position T in the horizontal direction of the defect is obtained from the angle α between the individual radiation detectors 14 constituting the upper one-dimensional array detector 13 and X1 and X2 input by specifying the area of the defect position.

【００３０】[0030]

【数３】 (Equation 3)

【００３１】を使って計算する。このＴの値は、角度で
表される。これら計算した欠陥の位置の情報は、表示装
置１０に表示される。Is calculated using This value of T is represented by an angle. Information on the position of the calculated defect is displayed on the display device 10.

【００３２】本発明の放射線検査装置を使った検査のフ
ローチャートを図１４に示す。まず初めに、放射線源１
と多チャンネル放射線検出器２を検査体１２を挟む様に
設置する。このとき、多チャンネル放射線検出器２は、
正しく放射線源１を睨むように両者の位置を決定する。
次に操作者により、検査に必要なパラメータを入力装置
１１から入力する。ここで入力するパラメータは、放射
線源１の初期位置，多チャンネル放射線検出器２の初期
位置，移動方向，移動速度，サンプリング間隔，サンプ
リング数である。入力されたパラメータは、計算機９か
ら駆動制御装置５に送られ、放射線源１と多チャンネル
放射線検出器２を初期位置に移動し、検査準備完了とな
る。検査開始は、操作者が計算機９にスタート信号を入
力することでなされる。検査が始まると、一連の計測デ
ータを収集し、その後操作者と計算機が対話的に欠陥位
置の特定の解析に進む。最終的に、計算機９は欠陥位置
を表示し、検査作業を終了する。FIG. 14 is a flowchart of an inspection using the radiation inspection apparatus of the present invention. First, radiation source 1
And the multi-channel radiation detector 2 are set so as to sandwich the inspection body 12. At this time, the multi-channel radiation detector 2
The positions of both are determined so as to correctly look at the radiation source 1.
Next, the operator inputs parameters necessary for the inspection from the input device 11. The parameters input here are the initial position of the radiation source 1, the initial position of the multi-channel radiation detector 2, the moving direction, the moving speed, the sampling interval, and the sampling number. The input parameters are sent from the computer 9 to the drive control device 5, and the radiation source 1 and the multi-channel radiation detector 2 are moved to the initial positions, and the inspection preparation is completed. The inspection is started when the operator inputs a start signal to the computer 9. When the inspection starts, a series of measurement data is collected, and then the operator and the computer interactively proceed to the specific analysis of the defect position. Finally, the computer 9 displays the defect position and ends the inspection work.

【００３３】図１８を用いて、本発明で重要なパラメー
タであるαとθおよびΔの具体的な数値に関して説明を
する。まず前提条件として、検査体の存在する領域を半
径Ｒの円柱内であり、放射線源１からＬＯの距離にある
と仮定する。放射線源１と検出器２の距離をＬＤとす
る。この様子を図１９に示す。この検査で識別したい最
小の欠陥の大きさをｄとすると、放射線検出器１４の角
度間隔αはReferring to FIG. 18, specific values of α, θ, and Δ, which are important parameters in the present invention, will be described. First, as a precondition, it is assumed that the region where the inspection object exists is inside a cylinder having a radius R and is at a distance of LO from the radiation source 1. The distance between the radiation source 1 and the detector 2 is defined as LD. This is shown in FIG. Assuming that the minimum defect size to be identified in this inspection is d, the angular interval α of the radiation detector 14 is

【００３４】[0034]

【数４】 (Equation 4)

【００３５】を満足する必要がある。同様の仮定の下
で、ΔはIt is necessary to satisfy the following. Under similar assumptions, Δ is

【００３６】[0036]

【数５】 Δ＜ｄ …（数５） を満足し、θはΔ < d (Equation 5) is satisfied, and θ is

【００３７】[0037]

【数６】 (Equation 6)

【００３８】を満足する必要がある。例としてＬＯが５
００mm，Ｒが２００mm，ｄを５mmとすると、αは０.４
１° 以下である必要がある。またΔは５mm以下である
必要がある。Δを４mmに設定した場合には、θは０.７
６° 以上である必要がある。この例では、欠陥の最小
識別寸法を規定して装置パラメータα，Δとθを決定し
たが、逆に装置パラメータを決定することで欠陥の最小
識別寸法が決まる。例えばＬＯとＲは上記条件と同じに
して、αを１.０°、θも１.０°とすると、Δは５.２
４mm以上である必要がある。Δを６.０mmに設定した場
合には、数４と数５から決まるｄのうち大きい数である
１２.２mm が欠陥の最小識別寸法となる。したがって、
一次元アレイ検出器１３に配列される放射線検出器１４
の間隔αは、必要とする最小識別寸法に基づいて決定さ
れる。また、放射線検出器１４の個数は、検査対象領域
の大きさに基づいて決定される。It is necessary to satisfy the following. For example, LO is 5
If 00 mm, R is 200 mm and d is 5 mm, α is 0.4
It must be less than 1 °. Δ needs to be 5 mm or less. When Δ is set to 4 mm, θ is 0.7.
It must be at least 6 °. In this example, the device parameters α, Δ, and θ are determined by defining the minimum identification size of the defect. Conversely, the minimum identification size of the defect is determined by determining the device parameter. For example, assuming that LO and R are the same as the above conditions and α is 1.0 ° and θ is 1.0 °, Δ is 5.2.
It must be at least 4 mm. When Δ is set to 6.0 mm, 12.2 mm, which is the larger of d determined from Equations 4 and 5, becomes the minimum defect identification size. Therefore,
Radiation detector 14 arranged in one-dimensional array detector 13
Is determined based on the required minimum identification size. Further, the number of the radiation detectors 14 is determined based on the size of the inspection target area.

【００３９】[0039]

【発明の効果】本発明によれば、検査体の内部に存在す
る欠陥の位置を高速に特定することが可能となる。According to the present invention, the position of a defect existing inside an inspection object can be specified at high speed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】放射線利用非破壊検査装置の構成を示した図。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a non-destructive inspection apparatus using radiation.

【図２】多チャンネル放射線検出器の図。FIG. 2 is a diagram of a multi-channel radiation detector.

【図３】図２に示した多チャンネル放射線検出器を上か
ら観た図。FIG. 3 is a view of the multi-channel radiation detector shown in FIG. 2 as viewed from above.

【図４】図２に示した多チャンネル放射線検出器を横か
ら観た図。FIG. 4 is a view of the multi-channel radiation detector shown in FIG. 2 as viewed from the side.

【図５】放射線源駆動装置の構造図。FIG. 5 is a structural view of a radiation source driving device.

【図６】スタート信号，位置信号，サンプリング信号の
タイムチャート。FIG. 6 is a time chart of a start signal, a position signal, and a sampling signal.

【図７】信号処理のタイムチャート。FIG. 7 is a time chart of signal processing.

【図８】放射線源と多チャンネル放射線検出器および検
査体の位置関係を示す平面図。FIG. 8 is a plan view showing a positional relationship between a radiation source, a multi-channel radiation detector, and a test object.

【図９】放射線源と多チャンネル放射線検出器および検
査体の位置関係を示す側面図。FIG. 9 is a side view showing a positional relationship between a radiation source, a multi-channel radiation detector, and a test object.

【図１０】画像化の方法を示す図。FIG. 10 is a diagram showing a method of imaging.

【図１１】表示装置に表示された透過像を示す図。FIG. 11 is a diagram showing a transmission image displayed on a display device.

【図１２】欠陥部分の領域指定を示す図。FIG. 12 is a diagram showing area designation of a defective portion.

【図１３】相関係数が最大値を取った領域の位置を示す
図。FIG. 13 is a diagram showing the position of a region where the correlation coefficient has a maximum value.

【図１４】放射線検査装置を使った検査のフローチャー
ト。FIG. 14 is a flowchart of an inspection using the radiation inspection apparatus.

【図１５】多チャンネル放射線検出器の変形例を示す
図。FIG. 15 is a diagram showing a modification of the multi-channel radiation detector.

【図１６】多チャンネル放射線検出器の変形例を示す
図。FIG. 16 is a diagram showing a modified example of the multi-channel radiation detector.

【図１７】トリガー信号とＸ線パルスのタイムチャー
ト。FIG. 17 is a time chart of a trigger signal and an X-ray pulse.

【図１８】装置パラメータを説明するための平面図。FIG. 18 is a plan view for explaining device parameters.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…放射線源、２…多チャンネル放射線検出器、３…放
射線源駆動装置、４…放射線検出器駆動装置、５…駆動
制御装置、６…遅延回路、７…放射線信号処理回路、８
…記憶装置、９…計算機、１０…表示装置、１１…入力
装置、１２…検査体、１３…一次元アレイ検出器、１４
…放射線検出器、１５…コリメータ、１６…スリット、
１７…一次元アレイ検出器可動装置、１８…レール、１
９…固定台、２０…移動台、２１…モータ、２２…駆動
軸、２３…スケール、２４…スケール読取装置、２５…
コンクリートの円柱、２６…空孔。REFERENCE SIGNS LIST 1 radiation source 2 multi-channel radiation detector 3 radiation source driving device 4 radiation detector driving device 5 driving control device 6 delay circuit 7 radiation signal processing circuit 8
... Storage device, 9 ... Computer, 10 ... Display device, 11 ... Input device, 12 ... Test object, 13 ... One-dimensional array detector, 14
... Radiation detector, 15 ... Collimator, 16 ... Slit,
17: one-dimensional array detector movable device, 18: rail, 1
9: fixed base, 20: movable base, 21: motor, 22: drive shaft, 23: scale, 24: scale reader, 25:
Concrete cylinders, 26 ... voids.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮井 裕史 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 青木 康子 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hiroshi Miyai 7-1-1, Omikacho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Inside the Hitachi Research Laboratory, Hitachi, Ltd. (72) Inventor Yasuko Aoki 7-chome, Omikacho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture No. 1 Inside the Hitachi Research Laboratory, Hitachi, Ltd.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】検査体に照射する扇状放射線ビームを発生
する放射線源と、該扇状放射線ビームを検出する放射線
検出器とを有し、検査体の透過像を得て、検査体内部を
検査する非破壊検査装置であって、放射線検出器は二段
の一次元アレイ検出器を有し、一次元アレイ検出器の配
列方向と直交する方向に放射線源と放射線検出器を互い
の相対位置を一定のまま移動することを特徴とする非破
壊検査装置。1. A radiation source for generating a fan-shaped radiation beam for irradiating an inspection object, and a radiation detector for detecting the fan-shaped radiation beam, a transmission image of the inspection object is obtained, and the inside of the inspection object is inspected. A non-destructive inspection device, in which the radiation detector has a two-stage one-dimensional array detector, and positions the radiation source and the radiation detector relative to each other in a direction orthogonal to the arrangement direction of the one-dimensional array detector. Non-destructive inspection equipment characterized by moving as it is. 【請求項２】検査体に照射する扇状放射線ビームを発生
する放射線源と、該扇状放射線ビームを検出する放射線
検出器とを有し、検査体の透過像を得て、検査体内部を
検査する非破壊検査装置であって、放射線検出器が一次
元アレイ検出器であり、かつ一次元アレイ検出器を上下
に移動できる機構を備え、一次元アレイ検出器の配列方
向と直交する方向に放射線源と放射線検出器を互いの相
対位置を一定のまま移動することを特徴とする非破壊検
査装置。2. A radiation source for generating a fan-shaped radiation beam for irradiating the inspection object, and a radiation detector for detecting the fan-shaped radiation beam, obtaining a transmission image of the inspection object, and inspecting the inside of the inspection object. A non-destructive inspection device, wherein the radiation detector is a one-dimensional array detector, and a mechanism capable of moving the one-dimensional array detector up and down is provided, and the radiation source is arranged in a direction orthogonal to the arrangement direction of the one-dimensional array detector. A non-destructive inspection device characterized by moving the radiation detector and the radiation detector while keeping their relative positions constant. 【請求項３】検査体に照射する扇状放射線ビームを発生
する放射線源と、該扇状放射線ビームを検出する放射線
検出器とを有し、検査体の透過像を得て、検査体内部を
検査する非破壊検査装置であって、放射線検出器は二段
の一次元アレイ検出器を有し、一次元アレイ検出器の配
列方向と直交する方向に検査体を移動することを特徴と
する非破壊検査装置。3. A radiation source for generating a fan-shaped radiation beam for irradiating the inspection object, and a radiation detector for detecting the fan-shaped radiation beam, obtaining a transmission image of the inspection object, and inspecting the inside of the inspection object. Non-destructive inspection device, wherein the radiation detector has a two-stage one-dimensional array detector, and moves the inspection object in a direction orthogonal to the arrangement direction of the one-dimensional array detector. apparatus. 【請求項４】検査体に照射する扇状放射線ビームを発生
する放射線源と、該扇状放射線ビームを検出する放射線
検出器とを有し、検査体の透過像を得て、検査体内部を
検査する非破壊検査装置であって、放射線検出器が一次
元アレイ検出器であり、かつ一次元アレイ検出器を上下
に移動できる機構を備え、一次元アレイ検出器の配列方
向と直交する方向に検査体を移動することを特徴とする
もの。4. A radiation source for generating a fan-shaped radiation beam for irradiating the inspection object, and a radiation detector for detecting the fan-shaped radiation beam, obtaining a transmission image of the inspection object, and inspecting the inside of the inspection object. A nondestructive inspection apparatus, wherein the radiation detector is a one-dimensional array detector, and a mechanism capable of moving the one-dimensional array detector up and down is provided. Characterized by moving. 【請求項５】検査体に扇状放射線ビームを照射し、検査
体を透過した扇状放射線ビームを同時に少なくとも２方
向から撮像することを特徴とする非破壊検査方法。5. A non-destructive inspection method, comprising: irradiating an inspection object with a fan-shaped radiation beam and simultaneously imaging the fan-shaped radiation beam transmitted through the inspection object from at least two directions.