JPH10242202A - Wire clamp of wire bonding device - Google Patents
Wire clamp of wire bonding deviceInfo
- Publication number
- JPH10242202A JPH10242202A JP9060215A JP6021597A JPH10242202A JP H10242202 A JPH10242202 A JP H10242202A JP 9060215 A JP9060215 A JP 9060215A JP 6021597 A JP6021597 A JP 6021597A JP H10242202 A JPH10242202 A JP H10242202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- clamp
- opening
- drive unit
- closing drive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ装置のワイヤクランプ装置に関する。The present invention relates to a wire clamping device for a wire bonding device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、ボンディン
グアーム先端のキャピラリから突出したワイヤとトーチ
電極との間で放電を生じさせてワイヤ先端にボールを形
成し、このボールを半導体ペレットの電極に接合（第１
ボンディング）後、ワイヤを導出させつつキャピラリを
リードフレームのリード上に移動させ、このリードにワ
イヤを接合（第２ボンディング）させ、その後ワイヤを
切断して、電極とリードとをワイヤにて電気的に接続す
るものである。2. Description of the Related Art In a wire bonding apparatus, a discharge is generated between a wire protruding from a capillary at a tip of a bonding arm and a torch electrode to form a ball at the tip of the wire, and the ball is bonded to an electrode of a semiconductor pellet (first electrode). 1
After the bonding, the capillary is moved onto the lead of the lead frame while the wire is led out, the wire is bonded to the lead (second bonding), and then the wire is cut, and the electrode and the lead are electrically connected by the wire. Is to be connected to.
【０００３】上記ワイヤボンディング後のワイヤの切断
は、ワイヤクランプ装置でワイヤを把持した状態で、ワ
イヤクランプ装置をリードから離れる方向に移動させる
ことによってなされる。[0003] After the wire bonding, the wire is cut by moving the wire clamp device away from the lead while holding the wire with the wire clamp device.
【０００４】図７に示すように、このワイヤボンディン
グ装置２０は、ベース部２１と、支点部２２と、作動部
２３と、押圧部１８とを有するクランプ部本体２７と、
作動部２３に装着されてクランプ片２４を備えた一対の
クランプアーム２５と、クランプ部本体２７に取付けら
れクランプアーム２５を開閉動させる開閉駆動ユニット
２８とから構成され、開閉駆動ユニット２８の伸縮動に
より押圧部１８を押し出し又は引き戻させることで作動
部２３の支点部２２を支点に回動させて、クランプアー
ム２５を開閉動させる。As shown in FIG. 7, a wire bonding apparatus 20 includes a clamp unit main body 27 having a base 21, a fulcrum 22, an operating unit 23, and a pressing unit 18.
It comprises a pair of clamp arms 25 provided with a clamp piece 24 mounted on the operating portion 23, and an opening / closing drive unit 28 attached to the clamp portion main body 27 to open and close the clamp arm 25. By pushing or pulling back the pressing portion 18, the fulcrum 22 of the operating portion 23 is rotated about the fulcrum, and the clamp arm 25 is opened and closed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のワイ
ヤボンディング動作は、ワイヤボンディング装置のボン
ディング位置に配置されたヒータによる加熱状態下で行
なわれる。このため、ヒータの上方に配置されるワイヤ
クランプ装置２０は、ワイヤボンディング動作中、ヒー
タの加熱雰囲気（温度Ｔ2 ）にさらされることとなる。
このとき、ワイヤクランプ装置２０のクランプ部本体２
７と開閉駆動ユニット２８との線膨張係数が異なると、
クランプ部本体２７における開閉駆動ユニット２８の基
端取付け部２１Ａと先端取付け部２１Ｂとの間（取付け
部間隔Ｄ）の熱膨張量と、開閉駆動ユニット２８の熱膨
張量とに差が生じる。そこで、取付け部間隔Ｄの熱膨張
量よりも開閉駆動ユニット２８の熱膨張量の方が大きい
場合には、加熱状態下（温度Ｔ2 ）で、取付け部間隔Ｄ
よりも開閉駆動ユニットの長さの方が長くなり、押圧部
１８が余分に押し出され、クランプアーム２５の開き量
が所定の開き量よりも大きくなってしまう。そのため、
ワイヤボンディング動作中におけるワイヤの切断時に、
所定のタイミングでクランプ装置２０を作動させたとし
ても、クランプアーム２５の開き量が所定の開き量より
も大きくなっている分だけクランプタイミングが遅れ、
キャピラリの先端から突出するワイヤのテール長が所定
の長さより長くなるという問題を生じる。また、取付け
部間隔Ｄの熱膨張量よりも開閉駆動ユニット２８の熱膨
張量が小さい場合には、上記とは反対に、クランプタイ
ミングが早く、テール長が所定の長さより短くなるとい
う問題を生じる。The above-described wire bonding operation is performed under a heating state by a heater disposed at a bonding position of the wire bonding apparatus. For this reason, the wire clamp device 20 disposed above the heater is exposed to the heating atmosphere (temperature T 2 ) of the heater during the wire bonding operation.
At this time, the clamp body 2 of the wire clamp device 20
7 and the opening / closing drive unit 28 have different linear expansion coefficients,
A difference occurs between the thermal expansion amount of the opening / closing drive unit 28 in the clamp unit main body 27 between the base end mounting portion 21A and the distal end mounting portion 21B (mounting portion interval D) and the thermal expansion amount of the opening / closing drive unit 28. Therefore, when the thermal expansion amount of the opening / closing drive unit 28 is larger than the thermal expansion amount of the mounting portion interval D, the mounting portion interval D under the heating state (temperature T 2 ).
The length of the opening / closing drive unit is longer than that, and the pressing portion 18 is pushed out excessively, so that the opening amount of the clamp arm 25 becomes larger than a predetermined opening amount. for that reason,
When cutting the wire during the wire bonding operation,
Even if the clamp device 20 is operated at a predetermined timing, the clamp timing is delayed by an amount that the opening amount of the clamp arm 25 is larger than the predetermined opening amount,
There is a problem that the tail length of the wire protruding from the tip of the capillary is longer than a predetermined length. When the thermal expansion amount of the opening / closing drive unit 28 is smaller than the thermal expansion amount of the mounting portion interval D, on the contrary, the clamp timing is earlier and the tail length becomes shorter than the predetermined length. .
【０００６】本発明の課題は、上述の事情を考慮してな
されたものであり、温度変化の著しい環境下でもワイヤ
を確実に把持できるワイヤボンディング装置のワイヤク
ランプ装置を提供することにある。An object of the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a wire clamping device of a wire bonding device which can securely hold a wire even in an environment where temperature changes are remarkable.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、一対のクランプ片を備えたクランプ部本体を有し、
このクランプ部本体に取付けられた開閉駆動部材にて上
記クランプ片を開閉動させることにより、ワイヤを挿通
保持するキャピラリによるワイヤボンディング動作中
に、上記ワイヤを適宜保持するワイヤボンディング装置
のワイヤクランプ装置において、上記クランプ部本体
に、温度変化に伴う上記一対のクランプ片間の間隔の変
動を相殺する補正部材を設けたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a clamp body having a pair of clamp pieces,
By opening and closing the clamp piece by an opening and closing drive member attached to the clamp portion main body, a wire bonding apparatus of a wire bonding apparatus that appropriately holds the wire during a wire bonding operation by a capillary that inserts and holds the wire. And a correction member for offsetting a change in the interval between the pair of clamp pieces due to a temperature change in the clamp portion main body.
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、上記補正部材は、上記開閉駆動部材の
作動方向と平行配置され、一端部が上記開閉駆動部材の
作動端に連結され、他端部が上記クランプ部本体に連結
されたものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the correction member is arranged in parallel with an operating direction of the opening and closing drive member, and one end is connected to an operating end of the opening and closing drive member. The other end is connected to the clamp body.
【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の発明において、上記開閉駆動部材の作動方向の線膨張
係数をα、基準長をＬ0 、上記クランプ部本体における
上記開閉駆動部材の基端部側の取付け部と作動端側の取
付け部との間隔における膨張係数をγ、基準間隔をＤ0
とすると、上記補正部材は、その線膨張係数β、基準長
Ｓ0 が、｜αＬ0 −γＤ0 ｜＝βＳ0 の関係を満たす材
料で形成されるものである。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the linear expansion coefficient in the operating direction of the opening / closing drive member is α, the reference length is L 0 , and the opening / closing drive member in the clamp main body. The expansion coefficient at the interval between the mounting portion on the base end side and the mounting portion on the working end side is γ, and the reference interval is D 0.
Then, the correction member is made of a material whose linear expansion coefficient β and reference length S 0 satisfy the relationship of | αL 0 −γD 0 | = βS 0 .
【００１０】請求項１乃至３に記載の本発明には、次の
作用がある。一対のクランプ片間の間隔が、温度変化に
より変動したとしても、この間隔の変動が補正部材によ
って相殺されることから、温度変化の著しい環境下でも
ワイヤを確実に把持することができる。The present invention described in claims 1 to 3 has the following operations. Even if the distance between the pair of clamp pieces fluctuates due to a temperature change, the fluctuation in the distance is offset by the correction member, so that the wire can be reliably gripped even in an environment where the temperature changes remarkably.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図１は、本発明に係るワイヤボ
ンディング装置のワイヤクランプ装置の一つの実施の形
態が適用されたワイヤボンディング装置を示す側面図で
ある。図２は、図１のワイヤクランプ装置の平面図であ
る。図３は、図２のワイヤクランプ装置の平面断面図で
ある。図４は、図２のIV-IV 線に沿う断面図である。図
５は、図４のワイヤクランプ装置における開閉駆動ユニ
ット及び補正ユニットの常温状態（温度Ｔ1 ）を示す概
略図である。図６は、図４のワイヤクランプ装置におけ
る開閉駆動ユニット及び補正ユニットのボンディング動
作状態（温度Ｔ2 ）を示す概略図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view showing a wire bonding apparatus to which one embodiment of a wire clamping apparatus of a wire bonding apparatus according to the present invention is applied. FIG. 2 is a plan view of the wire clamp device of FIG. FIG. 3 is a plan sectional view of the wire clamp device of FIG. FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. FIG. 5 is a schematic diagram showing a normal temperature state (temperature T 1 ) of the opening / closing drive unit and the correction unit in the wire clamp device of FIG. FIG. 6 is a schematic diagram showing a bonding operation state (temperature T 2 ) of the opening / closing drive unit and the correction unit in the wire clamp device of FIG.
【００１２】図１に示すワイヤボンディング装置１０
は、前工程にて半導体ペレット８がマウントされたリー
ドフレーム９の不図示のリード（第２ボンディング点）
と、上記半導体ペレット８の不図示の電極（第１ボンデ
ィング点）とをワイヤ１１により電気的に接続（ボンデ
ィング）するものである。A wire bonding apparatus 10 shown in FIG.
Is a lead (not shown) of the lead frame 9 on which the semiconductor pellet 8 is mounted in the previous step (second bonding point)
And an electrode (first bonding point) (not shown) of the semiconductor pellet 8 is electrically connected (bonded) by a wire 11.
【００１３】このワイヤボンディング装置１０は、リー
ドフレーム９を搬送案内する一対のガイドレール１２を
有し、このガイドレール１２の側方に、ガイドレール１
２によるリードフレーム９の搬送方向及びこれに直交す
る方向に移動自在なＸＹテーブル１３が配置され、この
ＸＹテーブル１３にボンディングヘッド１４が搭載され
ている。The wire bonding apparatus 10 has a pair of guide rails 12 for transporting and guiding the lead frame 9.
An XY table 13 that is movable in the direction in which the lead frame 9 is transported by the XY table 2 and in a direction that is orthogonal to the XY table 13 is disposed.
【００１４】ボンディングヘッド１４は、ワイヤ１１を
挿通するキャピラリ１５を先端部に装着したボンディン
グアーム１６と、トーチ電極（不図示）とを有する。こ
のボンディングアーム１６は、不図示のアーム駆動機構
により上下方向に揺動させられる。また、トーチ電極
は、放電時に不図示のトーチ駆動機構により、その先端
部がキャピラリ１５の直下に位置させられるようになっ
ている。The bonding head 14 has a bonding arm 16 having a capillary 15 through which the wire 11 is inserted at the distal end, and a torch electrode (not shown). The bonding arm 16 is vertically swung by an arm driving mechanism (not shown). The tip of the torch electrode is positioned directly below the capillary 15 by a torch drive mechanism (not shown) during discharge.
【００１５】また、一対のガイドレール１２間には、キ
ャピラリ１５の直下のボンディング位置にヒータ１７が
設置される。このヒータ１７により、ガイドレール１２
に案内されてボンディング位置に至った半導体ペレット
８及びリードフレーム９が加熱され、後述の第１及び第
２ボンディングが高温状態下でなされる。A heater 17 is provided between the pair of guide rails 12 at a bonding position immediately below the capillary 15. The heater 17 allows the guide rail 12
The semiconductor pellet 8 and the lead frame 9 which have been guided to the bonding position and are heated are heated, and first and second bonding described later are performed under a high temperature state.
【００１６】ワイヤボンディング装置１０は、キャピラ
リ１５先端から突出したワイヤ１１と、トーチ電極との
間で放電を生じさせて、ワイヤ１１先端にボール１１ａ
を形成し、ボンディングアーム１６を下方へ回動して、
ボール１１ａを半導体ペレット８の電極に接合（第１ボ
ンディング）させ、その後、ボンディングアーム１６を
上方へ回動して、ワイヤ１１を導出させつつキャピラリ
１５をリードフレーム８のリード上に移動させ、再びボ
ンディングアーム１６を下方へ回動して、リードにワイ
ヤ１１を接合（第２ボンディング）する。その後、ボン
ディングアーム１６を上方へ回動させるとともに、この
上昇途中に所定のタイミングでワイヤクランプ装置２０
にてワイヤ１１が把持され、ワイヤ１１が引っ張られ、
このワイヤ１１はリード位置にて切断される。このよう
にして、ワイヤボンディング装置１０は、半導体ペレッ
ト８の電極とリードフレーム９のリードとをワイヤ１１
にて電気的に接続する。The wire bonding apparatus 10 generates a discharge between the wire 11 protruding from the tip of the capillary 15 and the torch electrode, so that a ball 11a
Is formed, and the bonding arm 16 is rotated downward,
The ball 11a is bonded to the electrode of the semiconductor pellet 8 (first bonding). Thereafter, the bonding arm 16 is rotated upward, and the capillary 15 is moved onto the lead of the lead frame 8 while the wire 11 is led out. By rotating the bonding arm 16 downward, the wire 11 is bonded to the lead (second bonding). Thereafter, the bonding arm 16 is rotated upward, and the wire clamp device 20 is moved at a predetermined timing during the ascent.
, The wire 11 is gripped, the wire 11 is pulled,
This wire 11 is cut at the lead position. Thus, the wire bonding apparatus 10 connects the electrode of the semiconductor pellet 8 and the lead of the lead frame 9 to the wire 11.
Connect electrically.
【００１７】上記ワイヤクランプ装置２０は、図２〜図
４に示すように、ベース部２１に薄肉構造の支点部２２
を介して一体成形された一対の作動部２３と、両作動部
２３にブリッジ部２６を介して一体成形された押圧部１
８と、を有してなるクランプ部本体２７と各作動部２３
に固着されてクランプ片２４を備えたクランプ部材とし
ての一対のクランプアーム２５と、上記ベース部２１に
基端２８Ａが固着された開閉駆動部材としての開閉駆動
ユニット２８と、この開閉駆動ユニット２８の先端２８
Ｂに第１連結板３１を介して固着され、作用点３０が第
２連結板３２を介して押圧部１８に固着された補正部材
としての補正ユニット２９と、を有して構成される。As shown in FIGS. 2 to 4, the wire clamp device 20 includes a fulcrum portion 22 having a thin structure and a base portion 21.
And a pair of operating portions 23 integrally formed via the pressing portion 1 integrally formed on both operating portions 23 via a bridge portion 26.
8 and each of the actuating portions 23
A pair of clamp arms 25 as a clamp member having a clamp piece 24 fixed to the base member; an opening and closing drive unit 28 as an opening and closing drive member having a base end 28A fixed to the base portion 21; Tip 28
B, and a correction unit 29 as a correction member fixed to the pressing portion 18 via the second connection plate 32 and having the action point 30 fixed via the first connection plate 31.
【００１８】開閉駆動ユニット２８は、誘電分極により
形状変化を伴う多数の圧電素子が積層して構成されたも
のであり、図４の矢印Ａ方向、矢印Ｂ方向に伸縮する。The opening / closing drive unit 28 is formed by laminating a number of piezoelectric elements having a shape change due to dielectric polarization, and expands and contracts in the directions of arrows A and B in FIG.
【００１９】開閉駆動ユニット２８が矢印Ａ方向に伸長
作動すると、この伸長作動が第１連結板３１、補正ユニ
ット２９、第２連結板３２を介して押圧部１８へ伝達さ
れ、この押圧部１８が作動部２３を押圧することによ
り、作動部２３が支点部２２を支点に押し拡げられて、
一対のクランプアーム２５が矢印Ｍ方向に開き、ワイヤ
クランプ装置２０は、両クランプ片２４によるワイヤ１
１の把持を解除する。When the opening / closing drive unit 28 extends in the direction of arrow A, the extending operation is transmitted to the pressing portion 18 via the first connecting plate 31, the correcting unit 29, and the second connecting plate 32. By pressing the operating portion 23, the operating portion 23 is pushed and expanded around the fulcrum portion 22 as a fulcrum,
The pair of clamp arms 25 open in the direction of arrow M, and the wire clamp device 20
Release the grip of 1.
【００２０】また、開閉駆動ユニット２８が矢印Ｂ方向
に収縮作動すると、第１連結板３１、補正ユニット２９
及び第２連結板３２を介しての押圧部１８が引き戻さ
れ、一対の作動部２３は、押圧部１８の引き戻し力とス
プリング３３の付勢力により接近して、クランプアーム
２５が矢印Ｎ方向に閉じ、ワイヤクランプ装置２０は両
クランプ片２４によってワイヤ１１を把持する。When the opening / closing drive unit 28 contracts in the direction of arrow B, the first connecting plate 31 and the correction unit 29
The pressing portion 18 is pulled back via the second connecting plate 32, and the pair of operating portions 23 approach each other due to the retraction force of the pressing portion 18 and the urging force of the spring 33, and the clamp arm 25 closes in the direction of arrow N. The wire clamp device 20 grips the wire 11 with both clamp pieces 24.
【００２１】ところで、ワイヤクランプ装置２０は、ヒ
ータ１７の上方に配置されるため、ボンディング動作時
このヒータ１７の加熱雰囲気にさらされて加熱されるこ
ととなる。この結果、クランプ部本体２７、開閉駆動ユ
ニット２８は、それぞれ熱膨張することとなり、このと
き、クランプ部本体２７と開閉駆動ユニット２８との線
膨張係数が異なると、ヒータ１７による加熱状態下（温
度Ｔ2 ）で、クランプ部本体２７における開閉駆動ユニ
ット２８の基端取付け部２１Ａと先端取付け部２１Ｂと
の間（取付け部間隔Ｄ）の熱膨張量と、開閉駆動ユニッ
ト２８の熱膨張とに差が生じる（図６）。補正ユニット
２９は、この差を相殺するものであり、ヒータ１７によ
る加熱状態下（温度Ｔ2 ）で、この差と同じ量だけ熱膨
張する基準長と線膨張係数の材料が選択され、その配置
位置が設定される。Since the wire clamp device 20 is disposed above the heater 17, the wire clamp device 20 is exposed to the heating atmosphere of the heater 17 and heated during the bonding operation. As a result, the clamp unit main body 27 and the opening / closing drive unit 28 thermally expand, respectively. At this time, if the linear expansion coefficients of the clamp unit main body 27 and the opening / closing drive unit 28 are different, the heating by the heater 17 (temperature At T 2 ), the difference between the thermal expansion amount between the base end mounting portion 21A and the distal end mounting portion 21B of the opening / closing drive unit 28 (mounting portion interval D) in the clamp body 27 and the thermal expansion of the opening / closing drive unit 28 are different. (FIG. 6). The correction unit 29 cancels this difference. Under a heating state by the heater 17 (temperature T 2 ), a material having a reference length and a coefficient of linear expansion that thermally expands by the same amount as this difference is selected, and its arrangement is performed. The position is set.
【００２２】つまり、補正ユニット２９は、開閉駆動ユ
ニット２８の伸縮方向と平行に配置され、且つ、作用点
３０が開閉駆動ユニット２８の基端２８Ａへ向かう方向
に配置される。これにより、温度Ｔ2 での加熱時に、図
５及び図６に示すように補正ユニット２９が、開閉駆動
ユニット２８の先端２８Ｂを基準にして基端２８Ａの方
向へ、開閉駆動ユニット２８と取付け間隔Ｄとの熱膨張
量の差分だけ熱膨張し、クランプアーム２５の開き量が
所定の開き量に保たれる。That is, the correction unit 29 is arranged in parallel with the expansion and contraction direction of the opening and closing drive unit 28, and the action point 30 is arranged in the direction toward the base end 28A of the opening and closing drive unit 28. Thereby, at the time of heating at the temperature T 2 , as shown in FIGS. 5 and 6, the correction unit 29 is attached to the opening / closing drive unit 28 in the direction of the base end 28A with respect to the tip 28B of the opening / closing drive unit 28. Thermal expansion is performed by the difference of the thermal expansion amount from D, and the opening amount of the clamp arm 25 is maintained at a predetermined opening amount.
【００２３】即ち、補正ユニット２９は、開閉駆動ユニ
ット２８の基準長（ 0℃での長さ）をＬ0 、常温（温度
Ｔ1 ）とヒータ１７による加熱状態下（温度Ｔ2 ）の間
での作動方向の線膨張係数をα、クランプ部本体２７に
おける取付け部間隔Ｄの基準長（ 0℃での長さ）をＤ
0 、温度Ｔ1 、Ｔ2 間での膨張係数をγとしたとき、基
準長Ｓ0 （ 0℃での長さ）、温度Ｔ1 、Ｔ2 間での線膨
張係数βが、 ｜αＬ0 −γＤ0 ｜＝βＳ0 ・・・・ の関係を満たす材料で形成される。上記式は、以下の
ようにして算出される。That is, the correction unit 29 sets the reference length (length at 0 ° C.) of the opening / closing drive unit 28 to L 0 , and switches between the normal temperature (temperature T 1 ) and the heating state by the heater 17 (temperature T 2 ). Is the linear expansion coefficient in the operating direction of α, and the reference length (length at 0 ° C.) of the interval D between the mounting portions in the clamp body 27 is D.
0 , the expansion coefficient between the temperatures T 1 and T 2 is γ, the reference length S 0 (length at 0 ° C.) and the linear expansion coefficient β between the temperatures T 1 and T 2 are: | αL 0 −γD 0 | = βS 0 ... The above equation is calculated as follows.
【００２４】開閉駆動ユニット２８の温度Ｔ1 での長さ
をＬ1 、温度Ｔ2 での長さをＬ2 とすると、温度Ｔ1 、
Ｔ2 での伸び（Ｌ1 −Ｌ0 ）、（Ｌ2 −Ｌ0 ）は、 Ｌ1 −Ｌ0 ＝αＴ1 Ｌ0 … Ｌ2 −Ｌ0 ＝αＴ2 Ｌ0 … である。式、から、温度Ｔ1 と温度Ｔ2 間での線膨
張係数αは次式で示される。[0024] L 1 and length at a temperature T 1 of the opening and closing drive unit 28, and the length of at temperature T 2 and L 2, temperatures T 1,
The elongation (L 1 −L 0 ) and (L 2 −L 0 ) at T 2 are L 1 −L 0 = αT 1 L 0 ... L 2 −L 0 = αT 2 L 0 . From the equation, the linear expansion coefficient α between the temperature T 1 and the temperature T 2 is expressed by the following equation.
【００２５】[0025]
【数１】 (Equation 1)
【００２６】また、取付け部間隔Ｄの温度Ｔ1 での長さ
をＤ1 、温度Ｔ2 での長さをＤ2 とすると、上述と同様
にして、温度Ｔ1 と温度Ｔ2 の間での膨張係数γは次式
となる。Further, the length of a temperature T 1 of the mounting portion spacing D D 1, and the length of at temperature T 2 and D 2, in the same manner as described above, between the temperatures T 1 and temperature T 2 Is given by the following equation.
【００２７】[0027]
【数２】 (Equation 2)
【００２８】また、補正ユニット２９の温度Ｔ1 での長
さをＳ1 とし、温度Ｔ2 での長さをＳ2 とすると、上述
と同様にして、温度Ｔ1 と温度Ｔ2 間での線膨張係数β
は次式となる。Assuming that the length of the correction unit 29 at the temperature T 1 is S 1 and the length of the correction unit 29 at the temperature T 2 is S 2 , the temperature between the temperature T 1 and the temperature T 2 is calculated in the same manner as described above. Linear expansion coefficient β
Is given by
【００２９】[0029]
【数３】 (Equation 3)
【００３０】ここで、開閉駆動ユニット２８と取付け部
間隔Ｄとの熱膨張量の差が相殺されるためには、｜（Ｌ
2 −Ｌ1 ）−（Ｄ2 −Ｄ1 ）｜＝Ｓ2 −Ｓ1 が条件であ
ることから、式、、は、 ｜α ｛Ｌ0 （Ｔ2 −Ｔ1 ）｝−γ｛Ｄ0 （Ｔ2 −Ｔ
1 ）｝｜＝β｛Ｓ0 （Ｔ2 −Ｔ1 ）｝ ｜αＬ0 −γＤ0 ｜＝βＳ0 となって式が導かれる。Here, in order to cancel the difference in the amount of thermal expansion between the opening / closing drive unit 28 and the interval D between the mounting portions, | (L
Since 2− L 1 ) − (D 2 −D 1 ) | = S 2 −S 1 is a condition, the equation is as follows: | α ｛L 0 (T 2 −T 1 )｝ − γ ｛D 0 (T 2 −T
1 )｝ | = β ｛S 0 (T 2 −T 1 )｝ | αL 0 −γD 0 | = βS 0 and the equation is derived.
【００３１】上記実施の形態のワイヤクランプ装置２０
によれば、開閉駆動ユニット２８と押圧部１８との間
に、開閉駆動ユニット２８とクランプ部本体２７におけ
る取付け部間隔Ｄとの温度変化による熱膨張量の差を相
殺するために、基準長Ｓ0 、線膨張係数βの材料からな
る補正ユニット２９を介在させたことから、ボンディン
グ動作中に、ワイヤクランプ装置２０がヒータ１７の加
熱により熱膨張したとしても、クランプアーム２５の開
き量を所定の開き量に保持することができ、ワイヤ１１
を確実に把持することができる。この結果、ヒータ１７
の加熱状態下（温度Ｔ2 ）で、ワイヤクランプ装置２０
のクランプアーム２５の開き量が所定の開き量よりも大
きくなり、その結果ワイヤ１１を把持する際にクランプ
アーム２５の閉じストロークが大きくなり、ボンディン
グ時におけるワイヤ１１の切断タイミングが遅れ、テー
ル長が長くなるという不具合を防止できる。The wire clamp device 20 of the above embodiment
According to the present invention, the reference length S is set between the opening / closing drive unit 28 and the pressing portion 18 in order to cancel the difference in the amount of thermal expansion due to a temperature change between the opening / closing drive unit 28 and the mounting portion interval D in the clamp body 27. Since the correction unit 29 made of a material having a linear expansion coefficient β is interposed, even if the wire clamp device 20 is thermally expanded by the heating of the heater 17 during the bonding operation, the opening amount of the clamp arm 25 is set to a predetermined value. The wire 11 can be held at the opening amount.
Can be reliably held. As a result, the heater 17
Under the heating condition (temperature T 2 ), the wire clamp device 20
The opening amount of the clamp arm 25 becomes larger than the predetermined opening amount. As a result, when the wire 11 is gripped, the closing stroke of the clamp arm 25 increases, the cutting timing of the wire 11 at the time of bonding is delayed, and the tail length is reduced. It is possible to prevent the problem of being long.
【００３２】尚、上記実施の形態のワイヤクランプ装置
２０では、加熱状態下において、開閉駆動ユニット２８
の熱膨張量がクランプ部本体２７における取付け部間隔
Ｄの熱膨張量よりも大きい場合について説明したが、開
閉駆動ユニット２８の熱膨張量が取付け部間隔Ｄの熱膨
張量よりも小さい場合には、補正ユニット２９を、開閉
駆動ユニット２８と平行に、且つ、作用点３０が開閉駆
動ユニット２８の基端２８Ａと反対方向経向かうように
開閉駆動ユニット２８の先端２８Ｂに連結して配置すれ
ば、ヒータ１７の加熱状態下で開閉駆動ユニット２８と
取付け部間隔Ｄとに熱膨張が生じたときに、開閉駆動ユ
ニット２８との熱膨張量が補正ユニット２９の熱膨張量
によって補われることとなり、開閉駆動ユニット２８と
取付け部間隔Ｄとの熱膨張量の差が相殺され、上述の実
施の形態と同様の効果が得られる。In the wire clamp device 20 of the above embodiment, the open / close drive unit 28
The case where the thermal expansion amount of the opening / closing drive unit 28 is smaller than the thermal expansion amount of the mounting portion interval D in the clamp portion main body 27 has been described. If the correction unit 29 is arranged in parallel with the open / close drive unit 28 and connected to the front end 28B of the open / close drive unit 28 so that the point of action 30 passes in the opposite direction to the base end 28A of the open / close drive unit 28, When thermal expansion occurs between the opening / closing drive unit 28 and the mounting portion interval D under the heating state of the heater 17, the amount of thermal expansion with the opening / closing drive unit 28 is supplemented by the amount of thermal expansion of the correction unit 29. The difference in the amount of thermal expansion between the drive unit 28 and the mounting portion interval D is offset, and the same effect as in the above-described embodiment can be obtained.
【００３３】尚、上記実施の形態のワイヤクランプ装置
２０では、開閉駆動ユニット２８が圧電素子にて構成さ
れるものを述べたが、この開閉駆動ユニット２８を、磁
界の変化による形状変化を伴う磁歪材料、超磁歪材料に
て構成してもよい。磁歪材料は、圧電素子に比べ、キュ
リー温度が高く、高温下においても安定した動作が得ら
れることから、磁歪材料を開閉駆動ユニットに用いるこ
とにより、高温下においても動作不良を生じることなく
安定したクランプ動作を行なうことができる。In the wire clamp device 20 of the above-described embodiment, the opening / closing drive unit 28 is constituted by a piezoelectric element. It may be made of a material or a giant magnetostrictive material. The magnetostrictive material has a higher Curie temperature than the piezoelectric element, and stable operation can be obtained even at a high temperature.By using the magnetostrictive material for the opening / closing drive unit, the operation is stable without a malfunction even at a high temperature. A clamping operation can be performed.
【００３４】また、上記実施の形態では、補正ユニット
２９を開閉駆動ユニット２８とクランプ部本体２７との
間に設けたものを述べたが、クランプアーム２５とクラ
ンプ片２４との間に設けるものであっても良い。例え
ば、開閉駆動ユニット２８とクランプ部本体２７との熱
膨張量の差によってクランプ片２４間の間隔が拡大する
ときには、加熱時に、クランプ片２４間の拡開量と同じ
量だけ熱膨張する補正ユニット２９を選択することで、
クランプ片２４が開閉駆動ユニット２８とクランプ部本
体２７との熱膨張量の差によって拡開されるときに、そ
の拡開量分補正ユニット２９がクランプ片２４間の間隔
を狭めるように熱膨張するので、クランプ片２４間の間
隔の拡大を相殺することができ、上記実施の形態と同様
の効果を有する。In the above embodiment, the correction unit 29 is provided between the opening / closing drive unit 28 and the clamp body 27. However, the correction unit 29 is provided between the clamp arm 25 and the clamp piece 24. There may be. For example, when the interval between the clamp pieces 24 is increased due to the difference in the amount of thermal expansion between the opening / closing drive unit 28 and the clamp unit main body 27, a correction unit that thermally expands by the same amount as the amount of expansion between the clamp pieces 24 during heating. By selecting 29,
When the clamp piece 24 is expanded due to the difference in thermal expansion between the opening / closing drive unit 28 and the clamp unit main body 27, the expansion unit correction unit 29 thermally expands so as to reduce the distance between the clamp pieces 24. Therefore, the expansion of the interval between the clamp pieces 24 can be offset, and the same effect as in the above embodiment can be obtained.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上のように、本発明に係るワイヤボン
ディング装置のワイヤクランプ装置によれば、温度変化
の著しい環境下でもワイヤを確実に把持することができ
る。As described above, according to the wire clamping device of the wire bonding device according to the present invention, the wire can be reliably gripped even in an environment where the temperature changes significantly.
【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
のワイヤクランプ装置の一つの実施の形態が適用された
ワイヤボンディング装置を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing a wire bonding apparatus to which one embodiment of a wire clamping apparatus of a wire bonding apparatus according to the present invention is applied.
【図２】図２は、図１のワイヤクランプ装置の平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view of the wire clamp device of FIG. 1;
【図３】図３は、図２のワイヤクランプ装置の平面断面
図である。FIG. 3 is a plan sectional view of the wire clamp device of FIG. 2;
【図４】図４は、図２のIV-IV 線に沿う断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 2;
【図５】図５は、図４のワイヤクランプ装置における開
閉駆動ユニット及び補正ユニットの常温状態（温度Ｔ
1 ）を示す概略図である。5 is a normal temperature state (temperature T) of the opening / closing drive unit and the correction unit in the wire clamp device of FIG. 4;
It is a schematic diagram showing 1 ).
【図６】図６は、図４のワイヤクランプ装置における開
閉駆動ユニット及び補正ユニットのボンディング動作状
態（温度Ｔ2 ）を示す概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing a bonding operation state (temperature T 2 ) of an opening / closing drive unit and a correction unit in the wire clamp device of FIG. 4;
【図７】図７は、従来のワイヤクランプ装置を示す平面
図である。FIG. 7 is a plan view showing a conventional wire clamp device.
８ 半導体ペレット ９ リードフレーム １０ ワイヤボンディング装置 １１ ワイヤ １６ ボンディングアーム １７ ヒータ ２０ ワイヤクランプ装置 ２５ クランプアーム（クランプ部材） ２７ 押圧駒（押圧部材） ２８ 開閉駆動ユニット（開閉駆動部材） ２８Ａ 開閉駆動ユニットの基端 ２８Ｂ 開閉駆動ユニットの先端 ２９ 補正ユニット ３０ 補正ユニットの作用点 Ｌ0 開閉駆動ユニットの基準長 Ｓ0 補正ユニットの基準長 α 開閉駆動ユニットの線膨張係数 β 補正ユニットの線膨張係数Reference Signs List 8 semiconductor pellet 9 lead frame 10 wire bonding device 11 wire 16 bonding arm 17 heater 20 wire clamp device 25 clamp arm (clamp member) 27 pressing piece (pressing member) 28 open / close drive unit (open / close drive member) 28A base of open / close drive unit End 28B Tip of open / close drive unit 29 Correction unit 30 Point of action of correction unit L 0 Reference length of open / close drive unit S 0 Reference length of correction unit α Linear expansion coefficient of open / close drive unit β Linear expansion coefficient of correction unit
Claims (3)
体を有し、このクランプ部本体に取付けられた開閉駆動
部材にて上記クランプ片を開閉動させることにより、ワ
イヤを挿通保持するキャピラリによるワイヤボンディン
グ動作中に、上記ワイヤを適宜保持するワイヤボンディ
ング装置のワイヤクランプ装置において、 上記クランプ部本体に、温度変化に伴う上記一対のクラ
ンプ片間の間隔の変動を相殺する補正部材を設けたこと
を特徴とするワイヤボンディング装置のワイヤクランプ
装置。1. A wire by a capillary having a clamp portion main body provided with a pair of clamp pieces and opening and closing the clamp piece by an opening and closing drive member attached to the clamp portion body to insert and hold the wire. In a wire clamping device of a wire bonding device that appropriately holds the wire during a bonding operation, a correction member that offsets a change in the interval between the pair of clamp pieces due to a temperature change is provided in the clamp unit main body. Characteristic wire clamp device of wire bonding device.
動方向と平行配置され、一端部が上記開閉駆動部材の作
動端に連結され、他端部が上記クランプ部本体に連結さ
れたことを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディ
ング装置のワイヤクランプ装置。2. The device according to claim 1, wherein the correction member is arranged in parallel with an operation direction of the opening / closing drive member, one end is connected to an operation end of the opening / closing drive member, and the other end is connected to the clamp portion main body. The wire clamp device of the wire bonding device according to claim 1, wherein
数をα、基準長をＬ0 、上記クランプ部本体における上
記開閉駆動部材の基端部側の取付け部と作動端側の取付
け部との間隔における膨張係数をγ、基準間隔をＤ0 と
すると、上記補正部材は、その線膨張係数β、基準長Ｓ
0 が、 ｜αＬ0 −γＤ0 ｜＝βＳ0 の関係を満たす材料で形成されることを特徴とする請求
項２に記載のワイヤボンディング装置のワイヤクランプ
装置。3. A linear expansion coefficient in the operating direction of the opening / closing drive member is α, a reference length is L 0 , and a mounting portion on the base end side of the opening / closing drive member and a mounting portion on the operating end side of the clamp portion main body. Assuming that the expansion coefficient at the interval of γ is γ and the reference interval is D 0 , the correction member has its linear expansion coefficient β and reference length S
0, | αL 0 -γD 0 | = wire clamping device of the wire bonding apparatus according to claim 2, characterized in that it is formed of a material satisfying the relation of .beta.S 0.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9060215A JPH10242202A (en) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Wire clamp of wire bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9060215A JPH10242202A (en) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Wire clamp of wire bonding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242202A true JPH10242202A (en) | 1998-09-11 |
Family
ID=13135729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9060215A Withdrawn JPH10242202A (en) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | Wire clamp of wire bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242202A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2017038168A1 (en) * | 2015-09-01 | 2018-02-22 | 株式会社島津製作所 | Gate electrode and ion mobility analyzer |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP9060215A patent/JPH10242202A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2017038168A1 (en) * | 2015-09-01 | 2018-02-22 | 株式会社島津製作所 | Gate electrode and ion mobility analyzer |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3005784B2 (en) | Wire clamper | |
| JP2000036501A (en) | Die bond device | |
| JP2011049498A (en) | Clamp mechanism and wire bonding device equipped with the same | |
| US3529760A (en) | Flatpack installation and removal tool | |
| CA2370950A1 (en) | Actuator element | |
| US10897214B2 (en) | Method for joining a ceramic friction element to a piezoceramic element | |
| JPH10242202A (en) | Wire clamp of wire bonding device | |
| JP2616558B2 (en) | Bump forming apparatus and bump forming method | |
| JPH04233246A (en) | Hitch feeder of tab tape | |
| JP5259116B2 (en) | Die bonder | |
| US6513696B1 (en) | Wedge bonding head | |
| JPH0770642B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2885753B2 (en) | Wire clamp mechanism and wire bonding apparatus using the same | |
| JP4023278B2 (en) | Suction nozzle and die bonding equipment | |
| US8881966B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device, and wire bonder | |
| JPH0519909B2 (en) | ||
| JPH0613425A (en) | Wire-clamping apparatus and wire-clamping method | |
| JPH02130844A (en) | Clamper for wire bonding device | |
| GB2355221A (en) | Feed unit for moving parts | |
| JP3000817B2 (en) | Wire bonding method | |
| JP2703272B2 (en) | Wire bonding equipment | |
| KR200171486Y1 (en) | Heating device for wire bonder | |
| JP2661439B2 (en) | Bonding method and jig thereof | |
| JPH05275483A (en) | Wire bonding equipment | |
| JPH06232185A (en) | Temporarily fixing method for semiconductor chip |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |