JPH10242101A

JPH10242101A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH10242101A
Application number: JP4350697A
Authority: JP
Inventors: Masami Otani; 正美大谷
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-02-27
Filing date: 1997-02-27
Publication date: 1998-09-11

Abstract

(57)【要約】【課題】スローリーク機能を有する固定型の処理液供
給手段を備え、吐出した純水を回収してコストを抑える
ことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】カップ２０が上昇した状態の基板処理時
にはスプラッシュガード２２０が純水回収トレイ５０と
純水回収ポット６０との間を遮断し、ノズル１０は純水
ＤＩＷを噴射して基板Ｗ上面に大量に供給する。逆にカ
ップ２０が降下した状態の基板処理時以外では純水回収
トレイ５０と純水回収ポット６０との間からスプラッシ
ュガード２２０が退避した状態となって吐出した純水Ｄ
ＩＷが純水回収トレイ５０から純水回収ポット６０に至
るのを阻害せず、その間、ノズル１０は少量の純水ＤＩ
Ｗを吐出する。吐出された純水ＤＩＷは純水回収ポット
６０から純水回収チューブ７０を経由して、図示しない
装置外の回収槽に貯留された後、浄化装置において浄化
され、再度純水供給機構に戻され再利用される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、保持した半導体
ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス
基板、光ディスク用基板等の基板（以下「基板」とい
う。）に処理液を供給して基板処理を行う基板処理装置
に関するものであって、特に基板に処理液を供給しない
間も常時処理液を吐出する基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板に純水を供給して処理を行う
基板処理装置においては基板の処理を行わない待機時に
ノズルからの純水の供給を停止すると、純水ライン内に
滞留する純水内にバクテリアが発生し、それがパーティ
クルとなった後に処理される基板面に供給されることに
よって基板に悪影響が生じるため、待機中も純水ノズル
から純水を常時少量ずつ吐出させる（以下「スローリー
ク」という。）ことによって純水ライン中に純水を滞留
させないようにして純水内にバクテリアが発生しないよ
うにしている（以下、この機能を「スローリーク機能」
という。）。

【０００３】しかし、それにより純水の使用量が増大し
てしまうため、その対策として、待機中はノズルを基板
を保持するカップ外に位置する回収ポットの直上に位置
するように水平回動させ回収ポットに純水を回収し、そ
の純水を浄化する等して再び基板の処理に利用すること
が行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、その後の基
板の大型化に伴い、最近の基板処理装置では基板の処理
に大量の純水を供給しなければならず、そのためノズル
を複数設けているものが多い。

【０００５】しかし、それにより水平回動するノズルが
互いに干渉しあってノズルの水平回動は実質的に不可能
であるためノズルは固定型とするのがほぼ必須となって
おり、そのためスローリーク機能を備え、かつ純水の回
収を行うことが難しくなっていた。

【０００６】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、スローリーク機能を有する固定
型の処理液供給手段を備え、吐出した純水を回収してコ
ストを抑えることができる基板処理装置を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項１の装置は、略水平に保持された
基板に処理液を供給して所定の基板処理を行う基板処理
装置であって、基板よりも高い位置に配置した処理液吐
出口から斜め下方向に処理液を吐出して基板上に供給
し、それによって所定の基板処理を行う処理液供給手段
と、処理液吐出口の下方に配置されてなり、所定の基板
処理の期間中における吐出量よりも小量の処理液が処理
液吐出口から下方に吐出されているときに、当該処理液
を処理液吐出口の下方で受けて所定の処理液回収経路に
向けて排出する処理液受け部材と、を備える。

【０００８】また、この発明の請求項２の装置は、請求
項１の基板処理装置において、小量の処理液は、処理液
受け部材から斜め下方の空中に流出し、その後に処理液
受け部材の斜め下方に間隙を隔てて設けられた処理液回
収案内部の開口へ流入して処理液回収経路に導かれるこ
とを特徴とする。

【０００９】また、この発明の請求項３の装置は、請求
項２の基板処理装置において、間隙を貫通して昇降可能
な筒状の飛沫阻止壁を有するカップと、カップを昇降駆
動する駆動手段と、をさらに備える。

【００１０】また、この発明の請求項４の装置は、請求
項１ないし請求項３のうちのいずれかの基板処理装置で
あって、さらに、処理液供給手段が複数設けられている
ことを特徴とする。

【００１１】さらに、この発明の請求項５の装置は、請
求項４の基板処理装置であって、処理液受け部材が複数
の処理液供給手段それぞれの直下に渡って設けられてい
ることを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】

【００１３】

【１．実施の形態における機構的構成と装置配列】図１
は第１の実施の形態の基板処理装置１の断面図である。
同図および以下の各図においては、水平面をＸ−Ｙ面と
し、鉛直方向をＺ軸方向とする３次元座標系Ｘ−Ｙ−Ｚ
が定義されている。以下、図１を用いてこの基板処理装
置１について説明していく。

【００１４】図示のようにこの装置はノズル１０、カッ
プ２０、下カップ３０、回転駆動部４０、純水回収トレ
イ５０、純水回収ポット６０、純水回収チューブ７０、
昇降シリンダ８０および図示しない制御装置を備えてお
り、基板Ｗを水平に保持して回転しつつその上面に純水
を噴射する装置である。

【００１５】ノズル１０は処理液供給手段に相当するも
のであり、図示しない純水供給機構により供給される純
水ＤＩＷを斜め下方の基板Ｗ上面に噴射するとともに、
後述のように基板Ｗの処理を行わない間もスローリーク
を行う。

【００１６】カップ２０は上カップ２１０およびスプラ
ッシュガード２２０とから成り、上カップ２１０により
処理において基板Ｗ上面に供給された純水ＤＩＷの大半
をガードし、スプラッシュガード２２０は上カップ２１
０と同心に、その側面上部に設けられた円筒版であり、
基板Ｗ上面で反跳した純水ＤＩＷの飛沫が外部に至るの
を阻止する。なお、上カップ２１０とスプラッシュガー
ド２２０は一体となっており、基板搬出入時は下降し、
基板処理時は上昇する。

【００１７】下カップ３０は上カップ２１０の下方に設
けられており、上カップ２１０の内壁を伝わって降りて
きた処理液をドレン３０ａに導く。

【００１８】回転駆動部４０はチャック４１０によって
基板Ｗを水平に吸着保持し、シャフト４２０および基台
４３０内の図示しないモータによってその基板Ｗをシャ
フト４２０を軸として水平面内で回転する。

【００１９】純水回収トレイ５０は処理液受け部材に相
当するものであり、ノズル１０から噴射される純水ＤＩ
Ｗを受けて後述の純水回収ポット６０に導く。

【００２０】純水回収ポット６０は純水回収トレイ５０
から導かれた純水ＤＩＷを受け、後述の純水回収チュー
ブ７０に導く。

【００２１】純水回収チューブ７０は純水回収ポット６
０からの純水ＤＩＷを装置外部の図示しない回収槽に導
く。なお、純水回収ポット６０と純水回収チューブ７０
とを併せたものが処理液回収経路に相当し、純水回収ポ
ット６０が処理液回収案内部に相当する。

【００２２】昇降シリンダ８０はその駆動により上カッ
プ２１０とスプラッシュガード２２０を一体として昇降
させる。

【００２３】さらに、この装置は図示しない制御機構に
より後述のような手順で基板Ｗの処理を行う。

【００２４】つぎに、主要部についてさらに詳細に説明
していく。

【００２５】図２はこの実施の形態の基板処理装置１に
おける平面図である。ノズル１０は図２に示されている
ように２本が平行に支持部材（図１参照）に固設されて
おり、それぞれが逆Ｕ字型配管１０ａを有しており、そ
の噴射口１０ｂは基板Ｗ方向に向けられている。そし
て、基板処理時には純水ＤＩＷを基板Ｗ上面に向けて噴
射することによって純水ＤＩＷを大量に供給し、基板処
理時以外には基板処理時の噴射量より少量の純水ＤＩＷ
を常時吐出する。

【００２６】また、図１に示すようにノズル１０の処理
液吐出口に相当する噴射口１０ｂの直下には純水回収ト
レイ５０が位置している。純水回収トレイ５０の底面は
純水回収ポット６０に面した流出端５０ａに向かって低
くなるように傾斜しており、純水回収トレイ５０の流出
端５０ａには鉛直方向の仕切りが設けられていない（図
２参照）。また、純水回収ポット６０はその上面が開口
６０ａとなっており、純水回収トレイ５０の流出端５０
ａ下方に水平方向に近接して設けられているため、ノズ
ル１０からのスローリークにより純水回収トレイ５０に
垂下した純水ＤＩＷが流出端５０ａから空中に流出した
後、純水回収ポット６０に至る。図３に、この吐出した
純水ＤＩＷが純水回収トレイ５０から純水回収ポット６
０に至る様子を示した。

【００２７】そして純水回収ポット６０に集められた純
水ＤＩＷは純水回収チューブ７０を経由して図示しない
装置外の回収槽に貯留された後、浄化装置において浄化
され、再度純水供給機構に戻され再利用される。

【００２８】また、カップ２０は制御部の制御に従って
昇降シリンダ８０により所定のタイミングで昇降され
る。そして、その際、スプラッシュガード２２０は純水
回収トレイ５０と純水回収ポット６０の間隙を昇降する
ようになっていて、図１のようにカップ２０が上昇した
状態（以下「カップ上昇状態」という。）では純水回収
トレイ５０と純水回収ポット６０との間を遮断し、逆に
図３のようにカップが降下した状態（以下「カップ降下
状態」という。）ではスプラッシュガード２２０が純水
回収トレイ５０と純水回収ポット６０との間から退避し
た状態となって吐出した純水ＤＩＷが純水回収トレイ５
０から純水回収ポット６０に至るのを阻害しないように
なっている。なお、スプラッシュガード２２０の上端は
カップ２０の上昇時でもノズル１０の逆Ｕ字型配管１０
ａとは干渉しないような高さで停止する（図１参照）。

【００２９】以上のような構成によりこの基板処理装置
１は基板Ｗの処理を以下のような手順で行っていく。

【００３０】初期状態としてカップ２０はカップ降下状
態にあり、ノズル１０はスローリークを行っている状態
である。

【００３１】まず、装置外の図示しない基板搬送装置に
より基板Ｗが基板処理装置１に搬入される。

【００３２】つぎに、カップ２０が上昇し、カップ上昇
状態になる。

【００３３】つぎに、基板Ｗを回転させ、ノズル１０か
ら純水ＤＩＷを噴射して基板Ｗを処理する。

【００３４】そして基板Ｗの処理が終了すると純水ＤＩ
Ｗのノズル１０からの噴射を停止すると同時にスローリ
ークを開始しする。

【００３５】つぎに、カップ２０が再び降下して、カッ
プ降下状態に至り、装置外の基板搬送装置により基板Ｗ
が搬出され、１枚の基板Ｗの処理が終わる。

【００３６】そして、順次異なる基板Ｗが搬入されて上
記一連の処理が行われていく。

【００３７】以上のような構成であるので、この実施の
形態の基板処理装置１はノズル１０の直下に純水回収ト
レイ５０を備えるためスローリーク機能を有する固定型
のノズル１０によって大量の純水を基板Ｗ上に供給する
ことができ、かつスローリーク時には吐出した純水を回
収してコストを抑えることができる。また、スローリー
クにより純水ＤＩＷ中のバクテリアの発生を抑え、それ
によるパーティクルの発生を抑えることができる。

【００３８】また、カップ２０外部に純水回収ポット６
０が位置するので基板処理時に発生したパーティクル等
を含んだ飛沫が純水回収ポット６０に進入することがな
いので、基板処理に用いた純水ＤＩＷと比べて清浄な状
態で吐出した純水ＤＩＷを回収することができる。

【００３９】

【２．変形例】この実施の形態の基板処理装置１ではカ
ップ降下状態でスローリークを行う構成としたが、この
発明はこれに限られず、スプラッシュガード２２０の純
水回収トレイ５０と純水回収ポット６０との間に純水Ｄ
ＩＷの通過する開口を設けてカップ上昇状態のままスロ
ーリークする構成としてもよい。

【００４０】また、この実施の形態の基板処理装置１で
は純水回収トレイ５０と純水回収ポット６０とを別々に
設け、両者の間隙においてスプラッシュガード２２０を
昇降させる構成としたが、この発明はこれに限られず、
スプラッシュガードを設けないで直接、純水回収トレイ
と純水回収ポットを連結する構成としてもよい。

【００４１】また、この実施の形態の基板処理装置１で
はノズル１０を２本設けた構成としたが、この発明はこ
れに限られず、ノズルを３本以上設けたり１本のみ設け
る構成としてもよい。

【００４２】また、この実施の形態の基板処理装置１で
は純水による基板処理を行う装置としたが、この発明は
これに限られず、基板へのレジスト塗布等の処理液を基
板に供給する基板処理に用いてもよい。

【００４３】また、この実施の形態の基板処理装置１で
は基板Ｗを回転しつつ処理する構成としたが、この発明
はこれに限られず、多数のノズルを一列に設けて基板を
相対的に並進移動させて処理する等の構成としてもよ
い。

【００４４】また、この実施の形態の基板処理装置１で
は基板Ｗをチャックにより水平に保持して処理する構成
としたが、この発明はこれに限られず、完全に水平でな
く多少の傾斜をもって保持される構成でもよい。

【００４５】さらに、この実施の形態の基板処理装置１
では基板Ｗの処理を純水ＤＩＷの噴射により行う構成と
したが、この発明はこれに限られず、高圧ジェット洗浄
装置や超音波洗浄装置においてそれに用いられる専用の
洗浄液等により行ってもよい。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜請求項
５の発明では、処理液吐出口から斜め下方向に処理液を
吐出して基板上に供給する処理液供給手段と、処理液吐
出口の下方に配置され、所定の基板処理の期間中におけ
る吐出量よりも小量の処理液が処理液吐出口から下方に
吐出されているときに、その処理液を処理液吐出口の下
方で受けて所定の処理液回収経路に向けて排出する処理
液受け部材とを備えるため、スローリーク機能を有する
処理液供給手段を固定型として用いた場合であっても吐
出した処理液を回収してコストを抑えることができる。
また、スローリークによりバクテリアによるパーティク
ルの発生を抑えることができる。

【００４７】また、請求項２および請求項３の発明では
処理液吐出口から吐出される所定の基板処理の期間中に
おける吐出量よりも小量の処理液は、処理液受け部材か
ら基斜め下方の空中に流出し、その後に処理液受け部材
の斜め下方に間隙を隔てて設けられた処理液回収案内部
の開口へ流入して処理液回収経路に導かれるため、カッ
プ外部に処理液回収案内部を位置させて処理液を回収す
ることにより基板処理時に発生したパーティクル等を含
んだ飛沫が処理液回収経路に進入しないようにすること
ができ、それにより、基板処理に用いた処理液と比べて
清浄な状態で吐出された少量の処理液を回収することが
できる。

【００４８】さらに、請求項４および請求項５の発明で
は処理液供給手段が複数設けられているので、スローリ
ークされた処理液を回収しつつ、所定の基板処理時には
大量の処理液を基板に供給することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態の基板処理装置における断面図であ
る。

【図２】実施の形態の基板処理装置における平面図であ
る。

【図３】実施の形態の基板処理装置における断面図であ
る。

【符号の説明】

１基板処理装置１０ノズル２０カップ５０純水回収トレイ５０ａ流出端６０純水回収ポット７０純水回収チューブ８０昇降シリンダ２１０上カップ２２０スプラッシュガードＤＩＷ純水Ｗ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】略水平に保持された基板に処理液を供給
して所定の基板処理を行う基板処理装置であって、前記基板よりも高い位置に配置した処理液吐出口から斜
め下方向に処理液を吐出して前記基板上に供給し、それ
によって前記所定の基板処理を行う処理液供給手段と、前記処理液吐出口の下方に配置されてなり、前記所定の
基板処理の期間中における吐出量よりも小量の処理液が
前記処理液吐出口から下方に吐出されているときに、当
該処理液を前記処理液吐出口の下方で受けて所定の処理
液回収経路に向けて排出する処理液受け部材と、を備え
ることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】請求項１の基板処理装置において、前記小量の処理液は、前記処理液受け部材から斜め下方
の空中に流出し、その後に前記処理液受け部材の斜め下
方に間隙を隔てて設けられた処理液回収案内部の開口へ
流入して前記処理液回収経路に導かれることを特徴とす
る基板処理装置。
【請求項３】請求項２の基板処理装置において、前記間隙を貫通して昇降可能な筒状の飛沫阻止壁を有す
るカップと、前記カップを昇降駆動する駆動手段と、をさらに備える
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】請求項１ないし請求項３のうちのいずれ
かの基板処理装置であって、さらに、前記処理液供給手段が複数設けられていることを特徴と
する基板処理装置。
【請求項５】請求項４の基板処理装置であって、前記処理液受け部材が前記複数の処理液供給手段それぞ
れの直下に渡って設けられていることを特徴とする基板
処理装置。