JPH10242101A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH10242101A JPH10242101A JP4350697A JP4350697A JPH10242101A JP H10242101 A JPH10242101 A JP H10242101A JP 4350697 A JP4350697 A JP 4350697A JP 4350697 A JP4350697 A JP 4350697A JP H10242101 A JPH10242101 A JP H10242101A
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- processing apparatus
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スローリーク機能を有する固定型の処理液供
給手段を備え、吐出した純水を回収してコストを抑える
ことができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 カップ20が上昇した状態の基板処理時
にはスプラッシュガード220が純水回収トレイ50と
純水回収ポット60との間を遮断し、ノズル10は純水
DIWを噴射して基板W上面に大量に供給する。逆にカ
ップ20が降下した状態の基板処理時以外では純水回収
トレイ50と純水回収ポット60との間からスプラッシ
ュガード220が退避した状態となって吐出した純水D
IWが純水回収トレイ50から純水回収ポット60に至
るのを阻害せず、その間、ノズル10は少量の純水DI
Wを吐出する。吐出された純水DIWは純水回収ポット
60から純水回収チューブ70を経由して、図示しない
装置外の回収槽に貯留された後、浄化装置において浄化
され、再度純水供給機構に戻され再利用される。
給手段を備え、吐出した純水を回収してコストを抑える
ことができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 カップ20が上昇した状態の基板処理時
にはスプラッシュガード220が純水回収トレイ50と
純水回収ポット60との間を遮断し、ノズル10は純水
DIWを噴射して基板W上面に大量に供給する。逆にカ
ップ20が降下した状態の基板処理時以外では純水回収
トレイ50と純水回収ポット60との間からスプラッシ
ュガード220が退避した状態となって吐出した純水D
IWが純水回収トレイ50から純水回収ポット60に至
るのを阻害せず、その間、ノズル10は少量の純水DI
Wを吐出する。吐出された純水DIWは純水回収ポット
60から純水回収チューブ70を経由して、図示しない
装置外の回収槽に貯留された後、浄化装置において浄化
され、再度純水供給機構に戻され再利用される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、保持した半導体
ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス
基板、光ディスク用基板等の基板(以下「基板」とい
う。)に処理液を供給して基板処理を行う基板処理装置
に関するものであって、特に基板に処理液を供給しない
間も常時処理液を吐出する基板処理装置に関する。
ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス
基板、光ディスク用基板等の基板(以下「基板」とい
う。)に処理液を供給して基板処理を行う基板処理装置
に関するものであって、特に基板に処理液を供給しない
間も常時処理液を吐出する基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、基板に純水を供給して処理を行う
基板処理装置においては基板の処理を行わない待機時に
ノズルからの純水の供給を停止すると、純水ライン内に
滞留する純水内にバクテリアが発生し、それがパーティ
クルとなった後に処理される基板面に供給されることに
よって基板に悪影響が生じるため、待機中も純水ノズル
から純水を常時少量ずつ吐出させる(以下「スローリー
ク」という。)ことによって純水ライン中に純水を滞留
させないようにして純水内にバクテリアが発生しないよ
うにしている(以下、この機能を「スローリーク機能」
という。)。
基板処理装置においては基板の処理を行わない待機時に
ノズルからの純水の供給を停止すると、純水ライン内に
滞留する純水内にバクテリアが発生し、それがパーティ
クルとなった後に処理される基板面に供給されることに
よって基板に悪影響が生じるため、待機中も純水ノズル
から純水を常時少量ずつ吐出させる(以下「スローリー
ク」という。)ことによって純水ライン中に純水を滞留
させないようにして純水内にバクテリアが発生しないよ
うにしている(以下、この機能を「スローリーク機能」
という。)。
【0003】しかし、それにより純水の使用量が増大し
てしまうため、その対策として、待機中はノズルを基板
を保持するカップ外に位置する回収ポットの直上に位置
するように水平回動させ回収ポットに純水を回収し、そ
の純水を浄化する等して再び基板の処理に利用すること
が行われている。
てしまうため、その対策として、待機中はノズルを基板
を保持するカップ外に位置する回収ポットの直上に位置
するように水平回動させ回収ポットに純水を回収し、そ
の純水を浄化する等して再び基板の処理に利用すること
が行われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、その後の基
板の大型化に伴い、最近の基板処理装置では基板の処理
に大量の純水を供給しなければならず、そのためノズル
を複数設けているものが多い。
板の大型化に伴い、最近の基板処理装置では基板の処理
に大量の純水を供給しなければならず、そのためノズル
を複数設けているものが多い。
【0005】しかし、それにより水平回動するノズルが
互いに干渉しあってノズルの水平回動は実質的に不可能
であるためノズルは固定型とするのがほぼ必須となって
おり、そのためスローリーク機能を備え、かつ純水の回
収を行うことが難しくなっていた。
互いに干渉しあってノズルの水平回動は実質的に不可能
であるためノズルは固定型とするのがほぼ必須となって
おり、そのためスローリーク機能を備え、かつ純水の回
収を行うことが難しくなっていた。
【0006】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、スローリーク機能を有する固定
型の処理液供給手段を備え、吐出した純水を回収してコ
ストを抑えることができる基板処理装置を提供すること
を目的とする。
の克服を意図しており、スローリーク機能を有する固定
型の処理液供給手段を備え、吐出した純水を回収してコ
ストを抑えることができる基板処理装置を提供すること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項1の装置は、略水平に保持された
基板に処理液を供給して所定の基板処理を行う基板処理
装置であって、基板よりも高い位置に配置した処理液吐
出口から斜め下方向に処理液を吐出して基板上に供給
し、それによって所定の基板処理を行う処理液供給手段
と、処理液吐出口の下方に配置されてなり、所定の基板
処理の期間中における吐出量よりも小量の処理液が処理
液吐出口から下方に吐出されているときに、当該処理液
を処理液吐出口の下方で受けて所定の処理液回収経路に
向けて排出する処理液受け部材と、を備える。
め、この発明の請求項1の装置は、略水平に保持された
基板に処理液を供給して所定の基板処理を行う基板処理
装置であって、基板よりも高い位置に配置した処理液吐
出口から斜め下方向に処理液を吐出して基板上に供給
し、それによって所定の基板処理を行う処理液供給手段
と、処理液吐出口の下方に配置されてなり、所定の基板
処理の期間中における吐出量よりも小量の処理液が処理
液吐出口から下方に吐出されているときに、当該処理液
を処理液吐出口の下方で受けて所定の処理液回収経路に
向けて排出する処理液受け部材と、を備える。
【0008】また、この発明の請求項2の装置は、請求
項1の基板処理装置において、小量の処理液は、処理液
受け部材から斜め下方の空中に流出し、その後に処理液
受け部材の斜め下方に間隙を隔てて設けられた処理液回
収案内部の開口へ流入して処理液回収経路に導かれるこ
とを特徴とする。
項1の基板処理装置において、小量の処理液は、処理液
受け部材から斜め下方の空中に流出し、その後に処理液
受け部材の斜め下方に間隙を隔てて設けられた処理液回
収案内部の開口へ流入して処理液回収経路に導かれるこ
とを特徴とする。
【0009】また、この発明の請求項3の装置は、請求
項2の基板処理装置において、間隙を貫通して昇降可能
な筒状の飛沫阻止壁を有するカップと、カップを昇降駆
動する駆動手段と、をさらに備える。
項2の基板処理装置において、間隙を貫通して昇降可能
な筒状の飛沫阻止壁を有するカップと、カップを昇降駆
動する駆動手段と、をさらに備える。
【0010】また、この発明の請求項4の装置は、請求
項1ないし請求項3のうちのいずれかの基板処理装置で
あって、さらに、処理液供給手段が複数設けられている
ことを特徴とする。
項1ないし請求項3のうちのいずれかの基板処理装置で
あって、さらに、処理液供給手段が複数設けられている
ことを特徴とする。
【0011】さらに、この発明の請求項5の装置は、請
求項4の基板処理装置であって、処理液受け部材が複数
の処理液供給手段それぞれの直下に渡って設けられてい
ることを特徴とする。
求項4の基板処理装置であって、処理液受け部材が複数
の処理液供給手段それぞれの直下に渡って設けられてい
ることを特徴とする。
【0012】
【0013】
【1.実施の形態における機構的構成と装置配列】図1
は第1の実施の形態の基板処理装置1の断面図である。
同図および以下の各図においては、水平面をX−Y面と
し、鉛直方向をZ軸方向とする3次元座標系X−Y−Z
が定義されている。以下、図1を用いてこの基板処理装
置1について説明していく。
は第1の実施の形態の基板処理装置1の断面図である。
同図および以下の各図においては、水平面をX−Y面と
し、鉛直方向をZ軸方向とする3次元座標系X−Y−Z
が定義されている。以下、図1を用いてこの基板処理装
置1について説明していく。
【0014】図示のようにこの装置はノズル10、カッ
プ20、下カップ30、回転駆動部40、純水回収トレ
イ50、純水回収ポット60、純水回収チューブ70、
昇降シリンダ80および図示しない制御装置を備えてお
り、基板Wを水平に保持して回転しつつその上面に純水
を噴射する装置である。
プ20、下カップ30、回転駆動部40、純水回収トレ
イ50、純水回収ポット60、純水回収チューブ70、
昇降シリンダ80および図示しない制御装置を備えてお
り、基板Wを水平に保持して回転しつつその上面に純水
を噴射する装置である。
【0015】ノズル10は処理液供給手段に相当するも
のであり、図示しない純水供給機構により供給される純
水DIWを斜め下方の基板W上面に噴射するとともに、
後述のように基板Wの処理を行わない間もスローリーク
を行う。
のであり、図示しない純水供給機構により供給される純
水DIWを斜め下方の基板W上面に噴射するとともに、
後述のように基板Wの処理を行わない間もスローリーク
を行う。
【0016】カップ20は上カップ210およびスプラ
ッシュガード220とから成り、上カップ210により
処理において基板W上面に供給された純水DIWの大半
をガードし、スプラッシュガード220は上カップ21
0と同心に、その側面上部に設けられた円筒版であり、
基板W上面で反跳した純水DIWの飛沫が外部に至るの
を阻止する。なお、上カップ210とスプラッシュガー
ド220は一体となっており、基板搬出入時は下降し、
基板処理時は上昇する。
ッシュガード220とから成り、上カップ210により
処理において基板W上面に供給された純水DIWの大半
をガードし、スプラッシュガード220は上カップ21
0と同心に、その側面上部に設けられた円筒版であり、
基板W上面で反跳した純水DIWの飛沫が外部に至るの
を阻止する。なお、上カップ210とスプラッシュガー
ド220は一体となっており、基板搬出入時は下降し、
基板処理時は上昇する。
【0017】下カップ30は上カップ210の下方に設
けられており、上カップ210の内壁を伝わって降りて
きた処理液をドレン30aに導く。
けられており、上カップ210の内壁を伝わって降りて
きた処理液をドレン30aに導く。
【0018】回転駆動部40はチャック410によって
基板Wを水平に吸着保持し、シャフト420および基台
430内の図示しないモータによってその基板Wをシャ
フト420を軸として水平面内で回転する。
基板Wを水平に吸着保持し、シャフト420および基台
430内の図示しないモータによってその基板Wをシャ
フト420を軸として水平面内で回転する。
【0019】純水回収トレイ50は処理液受け部材に相
当するものであり、ノズル10から噴射される純水DI
Wを受けて後述の純水回収ポット60に導く。
当するものであり、ノズル10から噴射される純水DI
Wを受けて後述の純水回収ポット60に導く。
【0020】純水回収ポット60は純水回収トレイ50
から導かれた純水DIWを受け、後述の純水回収チュー
ブ70に導く。
から導かれた純水DIWを受け、後述の純水回収チュー
ブ70に導く。
【0021】純水回収チューブ70は純水回収ポット6
0からの純水DIWを装置外部の図示しない回収槽に導
く。なお、純水回収ポット60と純水回収チューブ70
とを併せたものが処理液回収経路に相当し、純水回収ポ
ット60が処理液回収案内部に相当する。
0からの純水DIWを装置外部の図示しない回収槽に導
く。なお、純水回収ポット60と純水回収チューブ70
とを併せたものが処理液回収経路に相当し、純水回収ポ
ット60が処理液回収案内部に相当する。
【0022】昇降シリンダ80はその駆動により上カッ
プ210とスプラッシュガード220を一体として昇降
させる。
プ210とスプラッシュガード220を一体として昇降
させる。
【0023】さらに、この装置は図示しない制御機構に
より後述のような手順で基板Wの処理を行う。
より後述のような手順で基板Wの処理を行う。
【0024】つぎに、主要部についてさらに詳細に説明
していく。
していく。
【0025】図2はこの実施の形態の基板処理装置1に
おける平面図である。ノズル10は図2に示されている
ように2本が平行に支持部材(図1参照)に固設されて
おり、それぞれが逆U字型配管10aを有しており、そ
の噴射口10bは基板W方向に向けられている。そし
て、基板処理時には純水DIWを基板W上面に向けて噴
射することによって純水DIWを大量に供給し、基板処
理時以外には基板処理時の噴射量より少量の純水DIW
を常時吐出する。
おける平面図である。ノズル10は図2に示されている
ように2本が平行に支持部材(図1参照)に固設されて
おり、それぞれが逆U字型配管10aを有しており、そ
の噴射口10bは基板W方向に向けられている。そし
て、基板処理時には純水DIWを基板W上面に向けて噴
射することによって純水DIWを大量に供給し、基板処
理時以外には基板処理時の噴射量より少量の純水DIW
を常時吐出する。
【0026】また、図1に示すようにノズル10の処理
液吐出口に相当する噴射口10bの直下には純水回収ト
レイ50が位置している。純水回収トレイ50の底面は
純水回収ポット60に面した流出端50aに向かって低
くなるように傾斜しており、純水回収トレイ50の流出
端50aには鉛直方向の仕切りが設けられていない(図
2参照)。また、純水回収ポット60はその上面が開口
60aとなっており、純水回収トレイ50の流出端50
a下方に水平方向に近接して設けられているため、ノズ
ル10からのスローリークにより純水回収トレイ50に
垂下した純水DIWが流出端50aから空中に流出した
後、純水回収ポット60に至る。図3に、この吐出した
純水DIWが純水回収トレイ50から純水回収ポット6
0に至る様子を示した。
液吐出口に相当する噴射口10bの直下には純水回収ト
レイ50が位置している。純水回収トレイ50の底面は
純水回収ポット60に面した流出端50aに向かって低
くなるように傾斜しており、純水回収トレイ50の流出
端50aには鉛直方向の仕切りが設けられていない(図
2参照)。また、純水回収ポット60はその上面が開口
60aとなっており、純水回収トレイ50の流出端50
a下方に水平方向に近接して設けられているため、ノズ
ル10からのスローリークにより純水回収トレイ50に
垂下した純水DIWが流出端50aから空中に流出した
後、純水回収ポット60に至る。図3に、この吐出した
純水DIWが純水回収トレイ50から純水回収ポット6
0に至る様子を示した。
【0027】そして純水回収ポット60に集められた純
水DIWは純水回収チューブ70を経由して図示しない
装置外の回収槽に貯留された後、浄化装置において浄化
され、再度純水供給機構に戻され再利用される。
水DIWは純水回収チューブ70を経由して図示しない
装置外の回収槽に貯留された後、浄化装置において浄化
され、再度純水供給機構に戻され再利用される。
【0028】また、カップ20は制御部の制御に従って
昇降シリンダ80により所定のタイミングで昇降され
る。そして、その際、スプラッシュガード220は純水
回収トレイ50と純水回収ポット60の間隙を昇降する
ようになっていて、図1のようにカップ20が上昇した
状態(以下「カップ上昇状態」という。)では純水回収
トレイ50と純水回収ポット60との間を遮断し、逆に
図3のようにカップが降下した状態(以下「カップ降下
状態」という。)ではスプラッシュガード220が純水
回収トレイ50と純水回収ポット60との間から退避し
た状態となって吐出した純水DIWが純水回収トレイ5
0から純水回収ポット60に至るのを阻害しないように
なっている。なお、スプラッシュガード220の上端は
カップ20の上昇時でもノズル10の逆U字型配管10
aとは干渉しないような高さで停止する(図1参照)。
昇降シリンダ80により所定のタイミングで昇降され
る。そして、その際、スプラッシュガード220は純水
回収トレイ50と純水回収ポット60の間隙を昇降する
ようになっていて、図1のようにカップ20が上昇した
状態(以下「カップ上昇状態」という。)では純水回収
トレイ50と純水回収ポット60との間を遮断し、逆に
図3のようにカップが降下した状態(以下「カップ降下
状態」という。)ではスプラッシュガード220が純水
回収トレイ50と純水回収ポット60との間から退避し
た状態となって吐出した純水DIWが純水回収トレイ5
0から純水回収ポット60に至るのを阻害しないように
なっている。なお、スプラッシュガード220の上端は
カップ20の上昇時でもノズル10の逆U字型配管10
aとは干渉しないような高さで停止する(図1参照)。
【0029】以上のような構成によりこの基板処理装置
1は基板Wの処理を以下のような手順で行っていく。
1は基板Wの処理を以下のような手順で行っていく。
【0030】初期状態としてカップ20はカップ降下状
態にあり、ノズル10はスローリークを行っている状態
である。
態にあり、ノズル10はスローリークを行っている状態
である。
【0031】まず、装置外の図示しない基板搬送装置に
より基板Wが基板処理装置1に搬入される。
より基板Wが基板処理装置1に搬入される。
【0032】つぎに、カップ20が上昇し、カップ上昇
状態になる。
状態になる。
【0033】つぎに、基板Wを回転させ、ノズル10か
ら純水DIWを噴射して基板Wを処理する。
ら純水DIWを噴射して基板Wを処理する。
【0034】そして基板Wの処理が終了すると純水DI
Wのノズル10からの噴射を停止すると同時にスローリ
ークを開始しする。
Wのノズル10からの噴射を停止すると同時にスローリ
ークを開始しする。
【0035】つぎに、カップ20が再び降下して、カッ
プ降下状態に至り、装置外の基板搬送装置により基板W
が搬出され、1枚の基板Wの処理が終わる。
プ降下状態に至り、装置外の基板搬送装置により基板W
が搬出され、1枚の基板Wの処理が終わる。
【0036】そして、順次異なる基板Wが搬入されて上
記一連の処理が行われていく。
記一連の処理が行われていく。
【0037】以上のような構成であるので、この実施の
形態の基板処理装置1はノズル10の直下に純水回収ト
レイ50を備えるためスローリーク機能を有する固定型
のノズル10によって大量の純水を基板W上に供給する
ことができ、かつスローリーク時には吐出した純水を回
収してコストを抑えることができる。また、スローリー
クにより純水DIW中のバクテリアの発生を抑え、それ
によるパーティクルの発生を抑えることができる。
形態の基板処理装置1はノズル10の直下に純水回収ト
レイ50を備えるためスローリーク機能を有する固定型
のノズル10によって大量の純水を基板W上に供給する
ことができ、かつスローリーク時には吐出した純水を回
収してコストを抑えることができる。また、スローリー
クにより純水DIW中のバクテリアの発生を抑え、それ
によるパーティクルの発生を抑えることができる。
【0038】また、カップ20外部に純水回収ポット6
0が位置するので基板処理時に発生したパーティクル等
を含んだ飛沫が純水回収ポット60に進入することがな
いので、基板処理に用いた純水DIWと比べて清浄な状
態で吐出した純水DIWを回収することができる。
0が位置するので基板処理時に発生したパーティクル等
を含んだ飛沫が純水回収ポット60に進入することがな
いので、基板処理に用いた純水DIWと比べて清浄な状
態で吐出した純水DIWを回収することができる。
【0039】
【2.変形例】この実施の形態の基板処理装置1ではカ
ップ降下状態でスローリークを行う構成としたが、この
発明はこれに限られず、スプラッシュガード220の純
水回収トレイ50と純水回収ポット60との間に純水D
IWの通過する開口を設けてカップ上昇状態のままスロ
ーリークする構成としてもよい。
ップ降下状態でスローリークを行う構成としたが、この
発明はこれに限られず、スプラッシュガード220の純
水回収トレイ50と純水回収ポット60との間に純水D
IWの通過する開口を設けてカップ上昇状態のままスロ
ーリークする構成としてもよい。
【0040】また、この実施の形態の基板処理装置1で
は純水回収トレイ50と純水回収ポット60とを別々に
設け、両者の間隙においてスプラッシュガード220を
昇降させる構成としたが、この発明はこれに限られず、
スプラッシュガードを設けないで直接、純水回収トレイ
と純水回収ポットを連結する構成としてもよい。
は純水回収トレイ50と純水回収ポット60とを別々に
設け、両者の間隙においてスプラッシュガード220を
昇降させる構成としたが、この発明はこれに限られず、
スプラッシュガードを設けないで直接、純水回収トレイ
と純水回収ポットを連結する構成としてもよい。
【0041】また、この実施の形態の基板処理装置1で
はノズル10を2本設けた構成としたが、この発明はこ
れに限られず、ノズルを3本以上設けたり1本のみ設け
る構成としてもよい。
はノズル10を2本設けた構成としたが、この発明はこ
れに限られず、ノズルを3本以上設けたり1本のみ設け
る構成としてもよい。
【0042】また、この実施の形態の基板処理装置1で
は純水による基板処理を行う装置としたが、この発明は
これに限られず、基板へのレジスト塗布等の処理液を基
板に供給する基板処理に用いてもよい。
は純水による基板処理を行う装置としたが、この発明は
これに限られず、基板へのレジスト塗布等の処理液を基
板に供給する基板処理に用いてもよい。
【0043】また、この実施の形態の基板処理装置1で
は基板Wを回転しつつ処理する構成としたが、この発明
はこれに限られず、多数のノズルを一列に設けて基板を
相対的に並進移動させて処理する等の構成としてもよ
い。
は基板Wを回転しつつ処理する構成としたが、この発明
はこれに限られず、多数のノズルを一列に設けて基板を
相対的に並進移動させて処理する等の構成としてもよ
い。
【0044】また、この実施の形態の基板処理装置1で
は基板Wをチャックにより水平に保持して処理する構成
としたが、この発明はこれに限られず、完全に水平でな
く多少の傾斜をもって保持される構成でもよい。
は基板Wをチャックにより水平に保持して処理する構成
としたが、この発明はこれに限られず、完全に水平でな
く多少の傾斜をもって保持される構成でもよい。
【0045】さらに、この実施の形態の基板処理装置1
では基板Wの処理を純水DIWの噴射により行う構成と
したが、この発明はこれに限られず、高圧ジェット洗浄
装置や超音波洗浄装置においてそれに用いられる専用の
洗浄液等により行ってもよい。
では基板Wの処理を純水DIWの噴射により行う構成と
したが、この発明はこれに限られず、高圧ジェット洗浄
装置や超音波洗浄装置においてそれに用いられる専用の
洗浄液等により行ってもよい。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1〜請求項
5の発明では、処理液吐出口から斜め下方向に処理液を
吐出して基板上に供給する処理液供給手段と、処理液吐
出口の下方に配置され、所定の基板処理の期間中におけ
る吐出量よりも小量の処理液が処理液吐出口から下方に
吐出されているときに、その処理液を処理液吐出口の下
方で受けて所定の処理液回収経路に向けて排出する処理
液受け部材とを備えるため、スローリーク機能を有する
処理液供給手段を固定型として用いた場合であっても吐
出した処理液を回収してコストを抑えることができる。
また、スローリークによりバクテリアによるパーティク
ルの発生を抑えることができる。
5の発明では、処理液吐出口から斜め下方向に処理液を
吐出して基板上に供給する処理液供給手段と、処理液吐
出口の下方に配置され、所定の基板処理の期間中におけ
る吐出量よりも小量の処理液が処理液吐出口から下方に
吐出されているときに、その処理液を処理液吐出口の下
方で受けて所定の処理液回収経路に向けて排出する処理
液受け部材とを備えるため、スローリーク機能を有する
処理液供給手段を固定型として用いた場合であっても吐
出した処理液を回収してコストを抑えることができる。
また、スローリークによりバクテリアによるパーティク
ルの発生を抑えることができる。
【0047】また、請求項2および請求項3の発明では
処理液吐出口から吐出される所定の基板処理の期間中に
おける吐出量よりも小量の処理液は、処理液受け部材か
ら基斜め下方の空中に流出し、その後に処理液受け部材
の斜め下方に間隙を隔てて設けられた処理液回収案内部
の開口へ流入して処理液回収経路に導かれるため、カッ
プ外部に処理液回収案内部を位置させて処理液を回収す
ることにより基板処理時に発生したパーティクル等を含
んだ飛沫が処理液回収経路に進入しないようにすること
ができ、それにより、基板処理に用いた処理液と比べて
清浄な状態で吐出された少量の処理液を回収することが
できる。
処理液吐出口から吐出される所定の基板処理の期間中に
おける吐出量よりも小量の処理液は、処理液受け部材か
ら基斜め下方の空中に流出し、その後に処理液受け部材
の斜め下方に間隙を隔てて設けられた処理液回収案内部
の開口へ流入して処理液回収経路に導かれるため、カッ
プ外部に処理液回収案内部を位置させて処理液を回収す
ることにより基板処理時に発生したパーティクル等を含
んだ飛沫が処理液回収経路に進入しないようにすること
ができ、それにより、基板処理に用いた処理液と比べて
清浄な状態で吐出された少量の処理液を回収することが
できる。
【0048】さらに、請求項4および請求項5の発明で
は処理液供給手段が複数設けられているので、スローリ
ークされた処理液を回収しつつ、所定の基板処理時には
大量の処理液を基板に供給することができる。
は処理液供給手段が複数設けられているので、スローリ
ークされた処理液を回収しつつ、所定の基板処理時には
大量の処理液を基板に供給することができる。
【図1】実施の形態の基板処理装置における断面図であ
る。
る。
【図2】実施の形態の基板処理装置における平面図であ
る。
る。
【図3】実施の形態の基板処理装置における断面図であ
る。
る。
1 基板処理装置 10 ノズル 20 カップ 50 純水回収トレイ 50a 流出端 60 純水回収ポット 70 純水回収チューブ 80 昇降シリンダ 210 上カップ 220 スプラッシュガード DIW 純水 W 基板
Claims (5)
- 【請求項1】 略水平に保持された基板に処理液を供給
して所定の基板処理を行う基板処理装置であって、 前記基板よりも高い位置に配置した処理液吐出口から斜
め下方向に処理液を吐出して前記基板上に供給し、それ
によって前記所定の基板処理を行う処理液供給手段と、 前記処理液吐出口の下方に配置されてなり、前記所定の
基板処理の期間中における吐出量よりも小量の処理液が
前記処理液吐出口から下方に吐出されているときに、当
該処理液を前記処理液吐出口の下方で受けて所定の処理
液回収経路に向けて排出する処理液受け部材と、を備え
ることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】 請求項1の基板処理装置において、 前記小量の処理液は、前記処理液受け部材から斜め下方
の空中に流出し、その後に前記処理液受け部材の斜め下
方に間隙を隔てて設けられた処理液回収案内部の開口へ
流入して前記処理液回収経路に導かれることを特徴とす
る基板処理装置。 - 【請求項3】 請求項2の基板処理装置において、 前記間隙を貫通して昇降可能な筒状の飛沫阻止壁を有す
るカップと、 前記カップを昇降駆動する駆動手段と、をさらに備える
ことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項4】 請求項1ないし請求項3のうちのいずれ
かの基板処理装置であって、さらに、 前記処理液供給手段が複数設けられていることを特徴と
する基板処理装置。 - 【請求項5】 請求項4の基板処理装置であって、 前記処理液受け部材が前記複数の処理液供給手段それぞ
れの直下に渡って設けられていることを特徴とする基板
処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4350697A JPH10242101A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4350697A JPH10242101A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10242101A true JPH10242101A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12665626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4350697A Pending JPH10242101A (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10242101A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009027188A (ja) * | 2008-10-02 | 2009-02-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP4350697A patent/JPH10242101A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009027188A (ja) * | 2008-10-02 | 2009-02-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
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