JPH10241760A - 挿入型ピン状端子及びこれを有する回路モジュール - Google Patents
挿入型ピン状端子及びこれを有する回路モジュールInfo
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- JPH10241760A JPH10241760A JP9039387A JP3938797A JPH10241760A JP H10241760 A JPH10241760 A JP H10241760A JP 9039387 A JP9039387 A JP 9039387A JP 3938797 A JP3938797 A JP 3938797A JP H10241760 A JPH10241760 A JP H10241760A
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- pin
- star
- shaped terminal
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は挿入型ピン状端子に関し、回路基板
のスルーホール内への挿入の安定化を図ることを課題と
する。 【解決手段】 挿入型ピン状端子70は、ピン本体71
の一端ににスター部72を有する。スター部72は、軸
芯部76と、凹み部73と、張り出した鍔部74と、軸
芯部を横に貫通する貫通孔75とよりなる。貫通孔75
が存在することによってスター部72が潰され易くなっ
ている。よって、スター部72の径D10の公差及び回
路基板のスルーホールの径の公差が約10%の一般的な
ものであっても、スター部72をスルーホール内に正常
に且つ安定に挿入することが可能である。
のスルーホール内への挿入の安定化を図ることを課題と
する。 【解決手段】 挿入型ピン状端子70は、ピン本体71
の一端ににスター部72を有する。スター部72は、軸
芯部76と、凹み部73と、張り出した鍔部74と、軸
芯部を横に貫通する貫通孔75とよりなる。貫通孔75
が存在することによってスター部72が潰され易くなっ
ている。よって、スター部72の径D10の公差及び回
路基板のスルーホールの径の公差が約10%の一般的な
ものであっても、スター部72をスルーホール内に正常
に且つ安定に挿入することが可能である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は挿入型ピン状端子及
びこれを有する回路モジュールに関する。図22は、一
般的な、挿入型ピン状端子を有する回路モジュール10
を示す。回路モジュール10は、8層の回路基板11
と、この上下面に実装してある半導体部品12及び電子
部品13と、回路基板11より下方に突き出て回路基板
11の両側の辺に沿ってピッチ2.54mmで並んでい
る多数の挿入型ピン状端子14とよりなる。回路モジュ
ール10は、挿入型ピン状端子14の下端をマザーボー
ド15の対応する孔に挿入され半田付けされて、マザー
ボード15上に実装されている。
びこれを有する回路モジュールに関する。図22は、一
般的な、挿入型ピン状端子を有する回路モジュール10
を示す。回路モジュール10は、8層の回路基板11
と、この上下面に実装してある半導体部品12及び電子
部品13と、回路基板11より下方に突き出て回路基板
11の両側の辺に沿ってピッチ2.54mmで並んでい
る多数の挿入型ピン状端子14とよりなる。回路モジュ
ール10は、挿入型ピン状端子14の下端をマザーボー
ド15の対応する孔に挿入され半田付けされて、マザー
ボード15上に実装されている。
【0002】拡大して示すように、挿入型ピン状端子1
4は、スター部20を少し潰された状態で回路基板11
のスルーホール21内に挿入されており、且つ、挿入後
に溶融半田槽を通して半田付けされている。22は半田
である。この回路モジュール10においては、マザーボ
ード15への実装が正常になされるようにするために、
全部の挿入型ピン状端子14が正常に挿入されているこ
とが重要である。
4は、スター部20を少し潰された状態で回路基板11
のスルーホール21内に挿入されており、且つ、挿入後
に溶融半田槽を通して半田付けされている。22は半田
である。この回路モジュール10においては、マザーボ
ード15への実装が正常になされるようにするために、
全部の挿入型ピン状端子14が正常に挿入されているこ
とが重要である。
【0003】
【従来の技術】図23(A),(B),(C)は、従来
の挿入型ピン状端子30のスター部32を拡大して示
す。図23(C)は、図23(B)中、C−C線に沿っ
て切断したときの断面を示す。挿入型ピン状端子30
は、黄銅製であり、図23(A)に示すように、径D1
が0.5mmと細く、長さL1が8.2mmと長いピン
本体31と、ピン本体31の一端側のスター部32とよ
りなる。スター部32は、金型でピン本体(ワイヤ)3
1を周囲の四方からピンの中心に向かって圧縮して変形
させて形成したものであり、図23(A),(B),
(C)に示すように、4つの窪み部33と4つの張り出
した略半円形状の鍔部34とが交互に90度間隔で配さ
れた構成であり、瘤状をなし、ピン本体31より少し太
くなっており、径D2を有する。
の挿入型ピン状端子30のスター部32を拡大して示
す。図23(C)は、図23(B)中、C−C線に沿っ
て切断したときの断面を示す。挿入型ピン状端子30
は、黄銅製であり、図23(A)に示すように、径D1
が0.5mmと細く、長さL1が8.2mmと長いピン
本体31と、ピン本体31の一端側のスター部32とよ
りなる。スター部32は、金型でピン本体(ワイヤ)3
1を周囲の四方からピンの中心に向かって圧縮して変形
させて形成したものであり、図23(A),(B),
(C)に示すように、4つの窪み部33と4つの張り出
した略半円形状の鍔部34とが交互に90度間隔で配さ
れた構成であり、瘤状をなし、ピン本体31より少し太
くなっており、径D2を有する。
【0004】挿入型ピン状端子30は、元々は、図24
に示すように、挿入型ピン状端子30が連なったワイヤ
状であり、リールに巻かれてある。ワイヤ40は、長さ
L2の間隔でくびれ部41を有している。長さL2は9
mmであり、これが、挿入型ピン状端子30の長さであ
る。端子挿入機のクランパ50が、図25(A)に示す
ように、ピン本体31をクランプし、所定位置H1まで
下動することによって、図25(B)に示すように、ス
ター部32の鍔部34が押しつぶされるように変形して
回路基板11のスルーホール21内に挿入され、回路基
板11に仮固定される。
に示すように、挿入型ピン状端子30が連なったワイヤ
状であり、リールに巻かれてある。ワイヤ40は、長さ
L2の間隔でくびれ部41を有している。長さL2は9
mmであり、これが、挿入型ピン状端子30の長さであ
る。端子挿入機のクランパ50が、図25(A)に示す
ように、ピン本体31をクランプし、所定位置H1まで
下動することによって、図25(B)に示すように、ス
ター部32の鍔部34が押しつぶされるように変形して
回路基板11のスルーホール21内に挿入され、回路基
板11に仮固定される。
【0005】端子挿入機は、クランパ50とカッタ51
とを有し、クランパ50が上方に送り出されたワイヤ4
0の先端42側をクランプし、カッタ51がくびれ部4
1の位置でワイヤ40を切断し、1つの挿入型ピン状端
子30をワイヤ40から切り離し、切り離した挿入型ピ
ン状端子30のスター部32を回路基板11のスルーホ
ール21内に挿入する動作を繰り返し行う。カッタ51
を有する関係で、クランパ50がクランプする位置は、
挿入型ピン状端子30のうち、スター部32から離れた
位置となっている。
とを有し、クランパ50が上方に送り出されたワイヤ4
0の先端42側をクランプし、カッタ51がくびれ部4
1の位置でワイヤ40を切断し、1つの挿入型ピン状端
子30をワイヤ40から切り離し、切り離した挿入型ピ
ン状端子30のスター部32を回路基板11のスルーホ
ール21内に挿入する動作を繰り返し行う。カッタ51
を有する関係で、クランパ50がクランプする位置は、
挿入型ピン状端子30のうち、スター部32から離れた
位置となっている。
【0006】ここで、鍔部34の押しつぶされにくさを
勘案して、スター部32がスルーホール21内に円滑に
挿入されるには、回路基板11のスルーホール21の径
D3は0.5±0.02mm、スター部32の径D2は
0.56±0.02mmと、厳しい加工公差とする必要
がある。これは、以下の理由による。スター部を持つ挿
入型ピン状端子の外径とスルーホールの径との関係に
は、スター部32の半径D2/2がスルーホールの半径
D3/2を越える量であるオーバーラップ量aは、最小
0.01〜最大0.1mmの範囲である必要がある。こ
れは、(1)スルーホールの径よりスター部の径が小さ
いと、挿入型ピン状端子が保持されずに抜け落ちる不具
合が発生し、(2)逆に、スルーホールの径がよりスタ
ー部の径が大き過ぎると、挿入型ピン状端子を挿入する
場合に挿入型ピン状端子が受ける抗力が大きくなり過ぎ
て、挿入型ピン状端子が座屈して曲がったり、挿入量が
不十分となる不具合が発生するからである。
勘案して、スター部32がスルーホール21内に円滑に
挿入されるには、回路基板11のスルーホール21の径
D3は0.5±0.02mm、スター部32の径D2は
0.56±0.02mmと、厳しい加工公差とする必要
がある。これは、以下の理由による。スター部を持つ挿
入型ピン状端子の外径とスルーホールの径との関係に
は、スター部32の半径D2/2がスルーホールの半径
D3/2を越える量であるオーバーラップ量aは、最小
0.01〜最大0.1mmの範囲である必要がある。こ
れは、(1)スルーホールの径よりスター部の径が小さ
いと、挿入型ピン状端子が保持されずに抜け落ちる不具
合が発生し、(2)逆に、スルーホールの径がよりスタ
ー部の径が大き過ぎると、挿入型ピン状端子を挿入する
場合に挿入型ピン状端子が受ける抗力が大きくなり過ぎ
て、挿入型ピン状端子が座屈して曲がったり、挿入量が
不十分となる不具合が発生するからである。
【0007】よって、スルーホールの径とスター部の径
の双方に必要な加工公差を±0.02mmとすると、オ
ーバラップ量aが0.02〜0.1mmとなる。
の双方に必要な加工公差を±0.02mmとすると、オ
ーバラップ量aが0.02〜0.1mmとなる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、現実には、こ
のような公差での加工は不可能であり、また、膨大なコ
ストアップとなる。スター部32は、金型でピン本体
(ワイヤ)31を周囲の四方からピンの中心に向かって
圧縮して変形させて形成しており、鍔部34は、窪み部
33が形成される過程で逃げた部分が外側に張り出して
相対的に形成されたものであり、寸法精度がだしにくい
からである。
のような公差での加工は不可能であり、また、膨大なコ
ストアップとなる。スター部32は、金型でピン本体
(ワイヤ)31を周囲の四方からピンの中心に向かって
圧縮して変形させて形成しており、鍔部34は、窪み部
33が形成される過程で逃げた部分が外側に張り出して
相対的に形成されたものであり、寸法精度がだしにくい
からである。
【0009】公差を超えて太いスター部32を有する挿
入型ピン状端子30においては、スター部32が回路基
板11のスルーホール21内に挿入されるときに受ける
抗力が大きく、図26に示すように、スター部32が完
全にはスルーホール21内に挿入されず、この結果、ピ
ン本体31が、座屈して符号60で示すように曲がって
しまうことが起き易い。また、座屈しない場合でも、仮
固定された挿入型ピン状端子30の上端(マザーボード
側)は、他の正常に仮固定された挿入型ピン状端子30
の上端(マザーボード側)より少し突き出てしまう。ま
た、スター部32が完全にはスルーホール21内に挿入
されていないため、半田付けが不十分となってしまう。
入型ピン状端子30においては、スター部32が回路基
板11のスルーホール21内に挿入されるときに受ける
抗力が大きく、図26に示すように、スター部32が完
全にはスルーホール21内に挿入されず、この結果、ピ
ン本体31が、座屈して符号60で示すように曲がって
しまうことが起き易い。また、座屈しない場合でも、仮
固定された挿入型ピン状端子30の上端(マザーボード
側)は、他の正常に仮固定された挿入型ピン状端子30
の上端(マザーボード側)より少し突き出てしまう。ま
た、スター部32が完全にはスルーホール21内に挿入
されていないため、半田付けが不十分となってしまう。
【0010】回路基板11に植えられたピン本体31の
中に、曲がったものや他より余計に突き出たものがある
と、回路モジュールはマザーボードに正常に実装されな
くなってしまい、不良品となる。そこで、本発明は、上
記課題を解決した挿入型ピン状端子及びこれを有する回
路モジュールを提供することを目的とする。
中に、曲がったものや他より余計に突き出たものがある
と、回路モジュールはマザーボードに正常に実装されな
くなってしまい、不良品となる。そこで、本発明は、上
記課題を解決した挿入型ピン状端子及びこれを有する回
路モジュールを提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、ピン
本体の一部にスター部を有してなり、該スター部は、軸
芯部と凹み部と張り出した鍔部とを有し、該ピン本体の
径より少し大きい径を有し、該スター部が少し潰されて
回路基板のスルーホールに挿入される挿入型ピン状端子
において、該スター部に、これを貫通する貫通孔を設け
た構成としたものである。
本体の一部にスター部を有してなり、該スター部は、軸
芯部と凹み部と張り出した鍔部とを有し、該ピン本体の
径より少し大きい径を有し、該スター部が少し潰されて
回路基板のスルーホールに挿入される挿入型ピン状端子
において、該スター部に、これを貫通する貫通孔を設け
た構成としたものである。
【0012】請求項2の発明は、ピン本体の一部にスタ
ー部を有してなり、該スター部は、凹み部と張り出した
鍔部とを有し、該ピン本体の径より少し大きい径を有
し、該スター部が少し潰されて回路基板のスルーホール
に挿入される挿入型ピン状端子において、該スター部の
軸芯部に、これを貫通する貫通孔を設けた構成としたも
のである。
ー部を有してなり、該スター部は、凹み部と張り出した
鍔部とを有し、該ピン本体の径より少し大きい径を有
し、該スター部が少し潰されて回路基板のスルーホール
に挿入される挿入型ピン状端子において、該スター部の
軸芯部に、これを貫通する貫通孔を設けた構成としたも
のである。
【0013】請求項3の発明は、ピン本体の一部にスタ
ー部を有してなり、該スター部は、凹み部と張り出した
鍔部とを有し、該ピン本体の径より少し大きい径を有
し、該スター部が少し潰されて回路基板のスルーホール
に挿入される挿入型ピン状端子において、該スター部の
軸芯部に、これを貫通し且つ交差した複数の貫通孔を設
けた構成としたものである。
ー部を有してなり、該スター部は、凹み部と張り出した
鍔部とを有し、該ピン本体の径より少し大きい径を有
し、該スター部が少し潰されて回路基板のスルーホール
に挿入される挿入型ピン状端子において、該スター部の
軸芯部に、これを貫通し且つ交差した複数の貫通孔を設
けた構成としたものである。
【0014】請求項4の発明は、ピン本体の一部にスタ
ー部を有してなり、該スター部は、凹み部と張り出した
鍔部とを有し、該ピン本体の径より少し大きい径を有
し、該スター部が少し潰されて回路基板のスルーホール
に挿入される挿入型ピン状端子において、該スター部の
鍔部に、これを貫通した貫通孔を設けた構成としたもの
である。
ー部を有してなり、該スター部は、凹み部と張り出した
鍔部とを有し、該ピン本体の径より少し大きい径を有
し、該スター部が少し潰されて回路基板のスルーホール
に挿入される挿入型ピン状端子において、該スター部の
鍔部に、これを貫通した貫通孔を設けた構成としたもの
である。
【0015】請求項5の発明は、ピン本体の一部にスタ
ー部を有してなり、該スター部は、軸芯部と凹み部と張
り出した鍔部とを有し、該ピン本体の径より少し大きい
径を有し、該スター部が少し潰されて回路基板のスルー
ホールに挿入される挿入型ピン状端子において、該スタ
ー部は、該鍔部の材料と該軸芯部の材料とが異なり、該
鍔部が該軸芯部より軟質である構成としたものである。
ー部を有してなり、該スター部は、軸芯部と凹み部と張
り出した鍔部とを有し、該ピン本体の径より少し大きい
径を有し、該スター部が少し潰されて回路基板のスルー
ホールに挿入される挿入型ピン状端子において、該スタ
ー部は、該鍔部の材料と該軸芯部の材料とが異なり、該
鍔部が該軸芯部より軟質である構成としたものである。
【0016】請求項6の発明は、請求項5において、該
鍔部の材料は、高温半田である構成としたものである。
請求項7の発明は、ピン本体の一部にスター部を有して
なり、該スター部は、軸芯部と凹み部と張り出した鍔部
とを有し、該ピン本体の径より少し大きい径を有し、該
スター部が少し潰されて回路基板のスルーホールに挿入
される挿入型ピン状端子において、該スター部は、該鍔
部が、その頂部の肉厚が挿入型ピン状端子の先端側の肉
厚より薄い形状である構成としたものである。
鍔部の材料は、高温半田である構成としたものである。
請求項7の発明は、ピン本体の一部にスター部を有して
なり、該スター部は、軸芯部と凹み部と張り出した鍔部
とを有し、該ピン本体の径より少し大きい径を有し、該
スター部が少し潰されて回路基板のスルーホールに挿入
される挿入型ピン状端子において、該スター部は、該鍔
部が、その頂部の肉厚が挿入型ピン状端子の先端側の肉
厚より薄い形状である構成としたものである。
【0017】請求項8の発明は、請求項1乃至請求項7
のうちいずれか一項記載の挿入型ピン状端子が、そのス
ター部が少し潰れるようにして回路基板のスルーホール
に挿入されてなる構成としたものである。請求項9の発
明は、ピン本体の一部にスター部を有してなり、該スタ
ー部は、該ピン本体の径より少し大きく、回路基板のス
ルーホールより少し小さい径を有する挿入型ピン状端子
と、板状の半田ペレットとを使用し、該スター部を、該
板状の半田ペレットと共に、該半田ペレットを圧縮させ
つつ上記スルーホール内に挿入されてなる構成としたも
のである。
のうちいずれか一項記載の挿入型ピン状端子が、そのス
ター部が少し潰れるようにして回路基板のスルーホール
に挿入されてなる構成としたものである。請求項9の発
明は、ピン本体の一部にスター部を有してなり、該スタ
ー部は、該ピン本体の径より少し大きく、回路基板のス
ルーホールより少し小さい径を有する挿入型ピン状端子
と、板状の半田ペレットとを使用し、該スター部を、該
板状の半田ペレットと共に、該半田ペレットを圧縮させ
つつ上記スルーホール内に挿入されてなる構成としたも
のである。
【0018】請求項10の発明は、ピン本体の一部にス
ター部を有してなり、該スター部は、該ピン本体の径よ
り少し大きく、回路基板のスルーホールより少し小さい
径を有する挿入型ピン状端子と、孔を有する板状の半田
ペレットを使用し、該挿入型ピン状端子の先端を該半田
ペレットの孔に刺した状態で、該スター部を、半田ペレ
ットと共に該半田ペレットを圧縮させつつ上記スルーホ
ール内に挿入されてなる構成としたものである。
ター部を有してなり、該スター部は、該ピン本体の径よ
り少し大きく、回路基板のスルーホールより少し小さい
径を有する挿入型ピン状端子と、孔を有する板状の半田
ペレットを使用し、該挿入型ピン状端子の先端を該半田
ペレットの孔に刺した状態で、該スター部を、半田ペレ
ットと共に該半田ペレットを圧縮させつつ上記スルーホ
ール内に挿入されてなる構成としたものである。
【0019】
〔第1実施例〕図1(A),(B),(C)は、本発明
の第1実施例になる挿入型ピン状端子70のスター部7
2を拡大して示す。図1(C)は、図1(B)中、C−
C線に沿って切断したときの断面を示す。本実施例は貫
通孔をあけてスター部72を構造的に弱くして潰れ易い
ようにしたものである。
の第1実施例になる挿入型ピン状端子70のスター部7
2を拡大して示す。図1(C)は、図1(B)中、C−
C線に沿って切断したときの断面を示す。本実施例は貫
通孔をあけてスター部72を構造的に弱くして潰れ易い
ようにしたものである。
【0020】挿入型ピン状端子70は、例えば黄銅製で
あり、図2(A)に示すように、径D1が0.5mmと
細く、長さL1が8.2mmと長いピン本体71と、ピ
ン本体71の一端側のスター部72とよりなる。スター
部72は、金型でピン本体71を周囲の四方からピンの
中心に向かって圧縮して変形させて形成したものであ
り、図1(A),(B),(C)に示すように、4つの
窪み部73−1〜73−4と4つの張り出した略半円形
状の鍔部74−1〜74−4とが交互に90度間隔で配
され、且つ、貫通孔75を有する構成であり、瘤状をな
し、ピン本体71より少し太くなっており、径D10を
有する。4つの窪み部73−1〜73−4によって囲ま
れた部分が、軸芯部76を構成している。
あり、図2(A)に示すように、径D1が0.5mmと
細く、長さL1が8.2mmと長いピン本体71と、ピ
ン本体71の一端側のスター部72とよりなる。スター
部72は、金型でピン本体71を周囲の四方からピンの
中心に向かって圧縮して変形させて形成したものであ
り、図1(A),(B),(C)に示すように、4つの
窪み部73−1〜73−4と4つの張り出した略半円形
状の鍔部74−1〜74−4とが交互に90度間隔で配
され、且つ、貫通孔75を有する構成であり、瘤状をな
し、ピン本体71より少し太くなっており、径D10を
有する。4つの窪み部73−1〜73−4によって囲ま
れた部分が、軸芯部76を構成している。
【0021】貫通孔75は本発明の要部をなすものであ
り、窪み部73−1と反対側の窪み部73−3との間に
挿入型ピン状端子70の軸線70aに直交して形成して
あり、上記軸芯部76を貫通している。貫通孔75は、
スター部72の潰れる変形をし易くするように機能す
る。軸芯部76の径D11は約200μm、鍔部74−
1の幅W10は約200μm、鍔部74−1の肉厚T1
0は約126μmである。
り、窪み部73−1と反対側の窪み部73−3との間に
挿入型ピン状端子70の軸線70aに直交して形成して
あり、上記軸芯部76を貫通している。貫通孔75は、
スター部72の潰れる変形をし易くするように機能す
る。軸芯部76の径D11は約200μm、鍔部74−
1の幅W10は約200μm、鍔部74−1の肉厚T1
0は約126μmである。
【0022】貫通孔75は、ビーム絞り機能付きのレー
ザ加工装置78を使用し、炭酸ガスレーザやYAGレー
ザ等のレーザビーム79を窪み部73−1に照射して軸
芯部76を溶融させて形成したものであり、径D12は
約50〜200μmである。このレーザ加工によって軸
芯部76に貫通孔75を形成する作業は特に困難なく行
われる。
ザ加工装置78を使用し、炭酸ガスレーザやYAGレー
ザ等のレーザビーム79を窪み部73−1に照射して軸
芯部76を溶融させて形成したものであり、径D12は
約50〜200μmである。このレーザ加工によって軸
芯部76に貫通孔75を形成する作業は特に困難なく行
われる。
【0023】スター部72は、貫通孔75を設けたこと
によって鍔部74−1〜74−4の潰れる変形がし易い
ようになっている。鍔部74−1〜74−4の潰れる変
形がし易いため、径D10の公差は、約10%の一般公
差としてあり、従来より相当に緩くなっている。径D1
0は0.6±0.06mmである。よって、挿入型ピン
状端子70(スター部72)は、実際の製造の現場にお
いて無理なく管理可能である公差内で製造することが可
能である。
によって鍔部74−1〜74−4の潰れる変形がし易い
ようになっている。鍔部74−1〜74−4の潰れる変
形がし易いため、径D10の公差は、約10%の一般公
差としてあり、従来より相当に緩くなっている。径D1
0は0.6±0.06mmである。よって、挿入型ピン
状端子70(スター部72)は、実際の製造の現場にお
いて無理なく管理可能である公差内で製造することが可
能である。
【0024】スター部72の鍔部74−1〜74−4の
潰れる変形がし易いようになっていることに伴い、回路
基板11Aのスルーホール21Aの径D13の公差も、
約10%の一般公差としてあり、従来より相当に緩くな
っている。径D13は0.5±0.05mmである。よ
って、回路基板11Aも従来より製造し易い。スター部
72の径D10が0.6±0.06mmであり、スルー
ホール21Aの径D13が0.5±0.05mmである
ので、スター部32の径D10がスルーホール21Aの
径D13を越えるオーバラップ量bは、20〜240μ
mと、従来に比べ、確実にスルーホールの径より挿入型
ピン状端子のスター部の径の方が大きくなる。
潰れる変形がし易いようになっていることに伴い、回路
基板11Aのスルーホール21Aの径D13の公差も、
約10%の一般公差としてあり、従来より相当に緩くな
っている。径D13は0.5±0.05mmである。よ
って、回路基板11Aも従来より製造し易い。スター部
72の径D10が0.6±0.06mmであり、スルー
ホール21Aの径D13が0.5±0.05mmである
ので、スター部32の径D10がスルーホール21Aの
径D13を越えるオーバラップ量bは、20〜240μ
mと、従来に比べ、確実にスルーホールの径より挿入型
ピン状端子のスター部の径の方が大きくなる。
【0025】ここで、オーバラップ量が100μm以上
になっているけれども、スター部72は潰れる変形がし
易い状態になっているため、スター部72がスルーホー
ル21A内に挿入されるときに受ける抗力は従来の場合
と変わらず、図26に示すように、スター部がスルーホ
ール21Aの入口で止まってしまいそれ以上挿入されな
いという状態とはならず、スター部72は、図2(B)
に示すように、スルーホール21A内に正常に挿入さ
れ、ピン本体71に曲がりも起きない。
になっているけれども、スター部72は潰れる変形がし
易い状態になっているため、スター部72がスルーホー
ル21A内に挿入されるときに受ける抗力は従来の場合
と変わらず、図26に示すように、スター部がスルーホ
ール21Aの入口で止まってしまいそれ以上挿入されな
いという状態とはならず、スター部72は、図2(B)
に示すように、スルーホール21A内に正常に挿入さ
れ、ピン本体71に曲がりも起きない。
【0026】ここで、図3(A),(B)を参照して、
スター部72が、スルーホール21A内に挿入されると
きのスター部72の潰れる変形について説明する。図3
(A)は、図3(B)中、A−A線に沿って切断したと
きの断面を示す。各鍔部74−1〜74−4に軸芯部7
6に向く力Fが働き、各鍔部74−1〜74−4自身が
潰れる変形と、貫通孔75が潰れる変形とが同時に起き
る。貫通孔75が潰れる変形は、本発明特有のものであ
る。
スター部72が、スルーホール21A内に挿入されると
きのスター部72の潰れる変形について説明する。図3
(A)は、図3(B)中、A−A線に沿って切断したと
きの断面を示す。各鍔部74−1〜74−4に軸芯部7
6に向く力Fが働き、各鍔部74−1〜74−4自身が
潰れる変形と、貫通孔75が潰れる変形とが同時に起き
る。貫通孔75が潰れる変形は、本発明特有のものであ
る。
【0027】貫通孔75が潰れることによって、各鍔部
74−1〜74−4が軸芯部76の中心側に寄せられ、
スター部72の径D10が減る。75aは潰れて偏平と
なった貫通孔である。また、各鍔部74−1〜74−4
自身が潰れることによって、スター部72の径D10
(図1(B)参照)が減る。74−1a〜74−4a
は、先端側が潰れた鍔部である。
74−1〜74−4が軸芯部76の中心側に寄せられ、
スター部72の径D10が減る。75aは潰れて偏平と
なった貫通孔である。また、各鍔部74−1〜74−4
自身が潰れることによって、スター部72の径D10
(図1(B)参照)が減る。74−1a〜74−4a
は、先端側が潰れた鍔部である。
【0028】従来は専ら鍔部自身が潰れるだけであった
けれども、本発明では、鍔部自身の潰れに、貫通孔75
の潰れが加わることによって、スター部72の径D10
の減りは効果的に起きる。よって、オーバラップ量が多
くても、スター部72は、スルーホール21A内の銅製
の内壁に無理な応力を加えてこれを傷めること無く、ス
ルーホール21A内に円滑に挿入される。
けれども、本発明では、鍔部自身の潰れに、貫通孔75
の潰れが加わることによって、スター部72の径D10
の減りは効果的に起きる。よって、オーバラップ量が多
くても、スター部72は、スルーホール21A内の銅製
の内壁に無理な応力を加えてこれを傷めること無く、ス
ルーホール21A内に円滑に挿入される。
【0029】図4は、挿入型ピン状端子70が挿入され
て半田付けしてある回路モジュール10Aを示す。同図
中、図22に示す構成部分と同じ構成部分には同じ符号
を付す。全部の挿入型ピン状端子70が曲がり無く正常
に挿入されて立っており、回路モジュール10Aはマザ
ーボード15上に正常に実装される。
て半田付けしてある回路モジュール10Aを示す。同図
中、図22に示す構成部分と同じ構成部分には同じ符号
を付す。全部の挿入型ピン状端子70が曲がり無く正常
に挿入されて立っており、回路モジュール10Aはマザ
ーボード15上に正常に実装される。
【0030】挿入型ピン状端子70の曲がり及び挿入不
良は発生しにくく、回路モジュール10Aは従来にくら
べて歩留り良く製造される。 〔第2実施例〕図5は、本発明の第2実施例になる挿入
型ピン状端子80のスター部82を拡大して示す。図
中、図1(A)に示す構成部分と同じ構成部分には同じ
符号を付す。本実施例も貫通孔をあけてスター部82を
構造的に弱くして潰れ易いようにしたものである。
良は発生しにくく、回路モジュール10Aは従来にくら
べて歩留り良く製造される。 〔第2実施例〕図5は、本発明の第2実施例になる挿入
型ピン状端子80のスター部82を拡大して示す。図
中、図1(A)に示す構成部分と同じ構成部分には同じ
符号を付す。本実施例も貫通孔をあけてスター部82を
構造的に弱くして潰れ易いようにしたものである。
【0031】83は軸芯部76を貫通する貫通孔であ
り、貫通孔の断面は縦長の形状を有する。この貫通孔8
3は、レーザビームを少し振ることによって形成され
る。貫通孔83が縦長の断面形状を有するため、円形の
貫通孔に比べて、潰れ易く、スター部82がスルーホー
ル21A内に挿入されるときに受ける抗力は少し減る。
り、貫通孔の断面は縦長の形状を有する。この貫通孔8
3は、レーザビームを少し振ることによって形成され
る。貫通孔83が縦長の断面形状を有するため、円形の
貫通孔に比べて、潰れ易く、スター部82がスルーホー
ル21A内に挿入されるときに受ける抗力は少し減る。
【0032】〔第3実施例〕図6(A),(B),
(C)は、本発明の第1実施例になる挿入型ピン状端子
90のスター部92を拡大して示す。図6(C)は、図
6(B)中、C−C線に沿って切断したときの断面を示
す。図中、図1(A),(B),(C)に示す構成部分
と同じ構成部分には同じ符号を付す。本実施例も貫通孔
をあけてスター部92を構造的に弱くして潰れ易いよう
にしたものである。
(C)は、本発明の第1実施例になる挿入型ピン状端子
90のスター部92を拡大して示す。図6(C)は、図
6(B)中、C−C線に沿って切断したときの断面を示
す。図中、図1(A),(B),(C)に示す構成部分
と同じ構成部分には同じ符号を付す。本実施例も貫通孔
をあけてスター部92を構造的に弱くして潰れ易いよう
にしたものである。
【0033】スター部92は、貫通孔75に加えて別の
貫通孔93を有する。貫通孔93は、窪み部73−2と
反対側の窪み部73−4の間に有り、軸芯部76を貫通
している。図6(C)に示すように、貫通孔75と貫通
孔93とは交差している。スター部92がスルーホール
21A内に挿入されるとき、図7に示すように、貫通孔
75と貫通孔93との両者が潰れることによって、各鍔
部74−1〜74−4が軸芯部76の中心側に寄せられ
る。よって、軸芯部76に貫通孔75だけが形成されて
いる場合に比べて、スター部72の径D10が減る程度
は大きい。75a、93aは潰れて偏平となった貫通孔
である。よって、オーバラップ量が多くても、スター部
92は、スルーホール21A内の銅製の内壁に無理な応
力を加えてこれを傷めること無く、スルーホール21A
内に円滑に挿入される。
貫通孔93を有する。貫通孔93は、窪み部73−2と
反対側の窪み部73−4の間に有り、軸芯部76を貫通
している。図6(C)に示すように、貫通孔75と貫通
孔93とは交差している。スター部92がスルーホール
21A内に挿入されるとき、図7に示すように、貫通孔
75と貫通孔93との両者が潰れることによって、各鍔
部74−1〜74−4が軸芯部76の中心側に寄せられ
る。よって、軸芯部76に貫通孔75だけが形成されて
いる場合に比べて、スター部72の径D10が減る程度
は大きい。75a、93aは潰れて偏平となった貫通孔
である。よって、オーバラップ量が多くても、スター部
92は、スルーホール21A内の銅製の内壁に無理な応
力を加えてこれを傷めること無く、スルーホール21A
内に円滑に挿入される。
【0034】〔第4実施例〕図8(A),(B),
(C)は、本発明の第1実施例になる挿入型ピン状端子
100のスター部102を拡大して示す。図8(C)
は、図8(B)中、C−C線に沿って切断したときの断
面を示す。図中、図1(A),(B),(C)に示す構
成部分と同じ構成部分には同じ符号を付す。本実施例も
貫通孔をあけてスター部102を構造的に弱くして潰れ
易いようにしたものである。
(C)は、本発明の第1実施例になる挿入型ピン状端子
100のスター部102を拡大して示す。図8(C)
は、図8(B)中、C−C線に沿って切断したときの断
面を示す。図中、図1(A),(B),(C)に示す構
成部分と同じ構成部分には同じ符号を付す。本実施例も
貫通孔をあけてスター部102を構造的に弱くして潰れ
易いようにしたものである。
【0035】スター部102は、各鍔部74−1〜74
−4にそれを肉厚の方向に貫通する貫通孔103−1〜
103−4が形成されている構成である。スター部10
2がスルーホール21A内に挿入されるとき、図7に示
すように、各貫通孔103−1〜103−4が潰れるこ
とによって、各鍔部74−1〜74−4が軸芯部76の
中心側に寄せられ、且つ各鍔部74−1〜74−4自身
が潰れる。103−1a〜103−4aは潰れて偏平と
なった貫通孔であり、74−1a〜74−4aは、先端
側が潰れた鍔部である。よって、オーバラップ量が多く
ても、スター部102は、スルーホール21A内の銅製
の内壁に無理な応力を加えてこれを傷めること無く、ス
ルーホール21A内に円滑に挿入される。
−4にそれを肉厚の方向に貫通する貫通孔103−1〜
103−4が形成されている構成である。スター部10
2がスルーホール21A内に挿入されるとき、図7に示
すように、各貫通孔103−1〜103−4が潰れるこ
とによって、各鍔部74−1〜74−4が軸芯部76の
中心側に寄せられ、且つ各鍔部74−1〜74−4自身
が潰れる。103−1a〜103−4aは潰れて偏平と
なった貫通孔であり、74−1a〜74−4aは、先端
側が潰れた鍔部である。よって、オーバラップ量が多く
ても、スター部102は、スルーホール21A内の銅製
の内壁に無理な応力を加えてこれを傷めること無く、ス
ルーホール21A内に円滑に挿入される。
【0036】ここで、軸芯部76には貫通孔が形成され
ていないため、スター部102(軸芯部76)は前記の
スター部92に比べてしっかりしている。 〔第5実施例〕図10(A),(B),(C)は、本発
明の第5実施例になる挿入型ピン状端子110のスター
部112を拡大して示す。図10(C)は、図10
(B)中、C−C線に沿って切断したときの断面を示
す。図中、図1(A),(B),(C)に示す構成部分
と同じ構成部分には同じ符号を付す。本実施例は鍔部に
柔らかい材料を使用してスター部112を構造的に弱く
して潰れ易いようにしたものである。
ていないため、スター部102(軸芯部76)は前記の
スター部92に比べてしっかりしている。 〔第5実施例〕図10(A),(B),(C)は、本発
明の第5実施例になる挿入型ピン状端子110のスター
部112を拡大して示す。図10(C)は、図10
(B)中、C−C線に沿って切断したときの断面を示
す。図中、図1(A),(B),(C)に示す構成部分
と同じ構成部分には同じ符号を付す。本実施例は鍔部に
柔らかい材料を使用してスター部112を構造的に弱く
して潰れ易いようにしたものである。
【0037】挿入型ピン状端子110は、コア115
と、コア115を包み込むクラッド116とよりなる複
合材である。コア115は、りん青銅製であり、径D2
0が400μmである。クラッド116は、純銅であ
り、厚さT21は100μmであり、電解銅メッキによ
って形成してある。ブリネル硬さHBは、りん青銅が3
00〜350であるのに対し、純銅は120である。よ
って、クラッド116は、コア115より柔らかい。な
お、コア115のりん青銅とクラッド116の純銅と
は、同種の材料である。
と、コア115を包み込むクラッド116とよりなる複
合材である。コア115は、りん青銅製であり、径D2
0が400μmである。クラッド116は、純銅であ
り、厚さT21は100μmであり、電解銅メッキによ
って形成してある。ブリネル硬さHBは、りん青銅が3
00〜350であるのに対し、純銅は120である。よ
って、クラッド116は、コア115より柔らかい。な
お、コア115のりん青銅とクラッド116の純銅と
は、同種の材料である。
【0038】スター部112は、主に、クラッド116
の部分を成形して形成してあり、軸芯部76はりん青銅
製であり、鍔部74−1〜74−4は純銅製である。鍔
部74−1〜74−4は純銅製であるため、潰れ易い。
挿入型ピン状端子110は、コア115がりん青銅製で
あるため、十分な強度を有する。なお、純銅製である鍔
部74−1〜74−4の硬度は、スルーホール21A内
の銅製の内壁の硬度より同等である。
の部分を成形して形成してあり、軸芯部76はりん青銅
製であり、鍔部74−1〜74−4は純銅製である。鍔
部74−1〜74−4は純銅製であるため、潰れ易い。
挿入型ピン状端子110は、コア115がりん青銅製で
あるため、十分な強度を有する。なお、純銅製である鍔
部74−1〜74−4の硬度は、スルーホール21A内
の銅製の内壁の硬度より同等である。
【0039】スター部112がスルーホール21A内に
挿入されるとき、図11に示すように、各鍔部74−1
〜74−4自身が容易に潰れて、オーバラップ量が多く
ても、スルーホール21A内の銅製の内壁に無理な応力
を加えてこれを傷めること無く、スルーホール21A内
に円滑に挿入される。74−1a〜74−4aは、先端
側が潰れた鍔部である。
挿入されるとき、図11に示すように、各鍔部74−1
〜74−4自身が容易に潰れて、オーバラップ量が多く
ても、スルーホール21A内の銅製の内壁に無理な応力
を加えてこれを傷めること無く、スルーホール21A内
に円滑に挿入される。74−1a〜74−4aは、先端
側が潰れた鍔部である。
【0040】挿入型ピン状端子110は、コア115が
りん青銅製であるため、十分な強度を有し、挿入時に座
屈することは起きない。また、挿入型ピン状端子110
の製造には、貫通孔を形成するためのレーザ加工は不要
である。なお、コア115が無酸素銅製であり、クラッ
ド116が黄銅製でもよい。ブリネル硬さHBは、無酸
素銅が約120であるのに対し、黄銅は約50である。
りん青銅製であるため、十分な強度を有し、挿入時に座
屈することは起きない。また、挿入型ピン状端子110
の製造には、貫通孔を形成するためのレーザ加工は不要
である。なお、コア115が無酸素銅製であり、クラッ
ド116が黄銅製でもよい。ブリネル硬さHBは、無酸
素銅が約120であるのに対し、黄銅は約50である。
【0041】〔第6実施例〕図12(A),(B),
(C),(D)は、本発明の第6実施例になる挿入型ピ
ン状端子120のスター部122を拡大して示す。図1
2(C)は、図12(B)中、C−C線に沿って切断し
たときの断面を示す。図12(D)は、図12(B)
中、D−D線に沿って切断したときの断面を示す。図
中、図1(A),(B),(C)に示す構成部分と同じ
構成部分には同じ符号を付す。本実施例は鍔部の形状を
工夫して、スター部122をスルーホールに挿入し易く
且つ潰れ易いようにしたものである。
(C),(D)は、本発明の第6実施例になる挿入型ピ
ン状端子120のスター部122を拡大して示す。図1
2(C)は、図12(B)中、C−C線に沿って切断し
たときの断面を示す。図12(D)は、図12(B)
中、D−D線に沿って切断したときの断面を示す。図
中、図1(A),(B),(C)に示す構成部分と同じ
構成部分には同じ符号を付す。本実施例は鍔部の形状を
工夫して、スター部122をスルーホールに挿入し易く
且つ潰れ易いようにしたものである。
【0042】挿入型ピン状端子120は、黄銅製であ
る。スター部122は、図13に示す成形金型130、
131でもって黄銅製の線材132をプレスして変形さ
せて形成したものである。成形金型130、131は、
凸部134を有する。凸部134は、成形金型130に
2つ、成形金型131に2つ有る。凸部134は、成形
金型130、131の長手方向であるX1,X2方向上
非対称であり、X1側の部分134aの傾斜は緩やかで
あり、X2側の部分134aの傾斜は急である。
る。スター部122は、図13に示す成形金型130、
131でもって黄銅製の線材132をプレスして変形さ
せて形成したものである。成形金型130、131は、
凸部134を有する。凸部134は、成形金型130に
2つ、成形金型131に2つ有る。凸部134は、成形
金型130、131の長手方向であるX1,X2方向上
非対称であり、X1側の部分134aの傾斜は緩やかで
あり、X2側の部分134aの傾斜は急である。
【0043】スター部122は、図12(A),
(B),(C),(D)に示すように、4つの窪み部7
3−11〜73−14と4つの張り出した略三角形状の
鍔部74−11〜74−14とが交互に90度間隔で配
された構成であり、径D10を有する。鍔部74−11
を、頂部74−11aよりX1側(端子120の先端
側)の部分74−11bと頂部74−11aよりX2側
の部分74−11cとに分けてみる。X1側の部分74
−11bは、X2側の部分74−11cより傾斜が緩や
かであり(α1<α2)、且つ、肉厚Tは、一定ではな
く、X1側が最大であり、頂部74−11aの位置で最
小となっている。他の鍔部74−12,74−13,7
4−14も、鍔部74−11と同じ形状である。
(B),(C),(D)に示すように、4つの窪み部7
3−11〜73−14と4つの張り出した略三角形状の
鍔部74−11〜74−14とが交互に90度間隔で配
された構成であり、径D10を有する。鍔部74−11
を、頂部74−11aよりX1側(端子120の先端
側)の部分74−11bと頂部74−11aよりX2側
の部分74−11cとに分けてみる。X1側の部分74
−11bは、X2側の部分74−11cより傾斜が緩や
かであり(α1<α2)、且つ、肉厚Tは、一定ではな
く、X1側が最大であり、頂部74−11aの位置で最
小となっている。他の鍔部74−12,74−13,7
4−14も、鍔部74−11と同じ形状である。
【0044】スター部122は、鍔部74−11〜74
−14のうちX1側の部分74−11bの傾斜が緩やか
であるため、ガイドの作用をし、回路基板のスルーホル
内に円滑に入る。また、鍔部74−11〜74−14の
肉厚Tは頂部74−11aに向かうにつれて薄くなって
いるため、鍔部74−11〜74−14のうち頂部74
−11aの近くの部分は、裾野の部分よりも簡単に潰れ
る。よって、スター部122がスルーホール21A内に
挿入されるとき、図14に示すように、各鍔部74−1
1〜74−14自身が容易に潰れて、オーバラップ量が
多くても、スルーホール21A内の銅製の内壁に無理な
応力を加えてこれを傷めること無く、スルーホール21
A内に円滑に挿入される。74−11d〜74−14d
は、先端側が潰れた鍔部である。
−14のうちX1側の部分74−11bの傾斜が緩やか
であるため、ガイドの作用をし、回路基板のスルーホル
内に円滑に入る。また、鍔部74−11〜74−14の
肉厚Tは頂部74−11aに向かうにつれて薄くなって
いるため、鍔部74−11〜74−14のうち頂部74
−11aの近くの部分は、裾野の部分よりも簡単に潰れ
る。よって、スター部122がスルーホール21A内に
挿入されるとき、図14に示すように、各鍔部74−1
1〜74−14自身が容易に潰れて、オーバラップ量が
多くても、スルーホール21A内の銅製の内壁に無理な
応力を加えてこれを傷めること無く、スルーホール21
A内に円滑に挿入される。74−11d〜74−14d
は、先端側が潰れた鍔部である。
【0045】〔第7実施例〕図15(A),(B)は、
本発明の第7実施例になる挿入型ピン状端子140のス
ター部142を拡大して示す。図中、図1(A),
(B),(C)に示す構成部分と同じ構成部分には同じ
符号を付す。本実施例は鍔部を高温半田製として、スタ
ー部142をスルーホールに挿入し易く且つ潰れ易いよ
うにしたものである。
本発明の第7実施例になる挿入型ピン状端子140のス
ター部142を拡大して示す。図中、図1(A),
(B),(C)に示す構成部分と同じ構成部分には同じ
符号を付す。本実施例は鍔部を高温半田製として、スタ
ー部142をスルーホールに挿入し易く且つ潰れ易いよ
うにしたものである。
【0046】挿入型ピン状端子140は、黄銅製であ
る。スター部142は、90度間隔で配された4つの鍔
部74−20よりなる。鍔部74−20は、高温半田製
である。高温半田の融点は270〜350℃であり、通
常のSnPb共晶半田の融点170〜190℃より高
い。使用する高温半田としては、成分が適宜調整され
て、スルーホール内壁の銅メッキより柔らかく、伸び率
が良いものを使用する。
る。スター部142は、90度間隔で配された4つの鍔
部74−20よりなる。鍔部74−20は、高温半田製
である。高温半田の融点は270〜350℃であり、通
常のSnPb共晶半田の融点170〜190℃より高
い。使用する高温半田としては、成分が適宜調整され
て、スルーホール内壁の銅メッキより柔らかく、伸び率
が良いものを使用する。
【0047】スルーホール内壁の銅メッキは、硬度が約
150〜220Hvsであり、伸び率が約5%である。
これからして、次の組成の高温半田が使用出来る。 Sn95Ag5高温半田(融点220℃、硬度40H
B、伸び率73%) Sn95Sb5高温半田(融点240℃、硬度13H
B、伸び率38%) Pn93Sn5Ag5高温半田(融点290℃、硬度
10HB) 鍔部74−20は、図16に示すように、黄銅の線材に
半田接合のためのNi/Auメッキをし(工程15
0)、Ni/Auメッキされた黄銅の線材155を成形
用金型156にセットし(工程151)、成形用金型1
56内に高温半田157を流し込み(工程152)、最
後に成形用金型156を外す(工程153)ことによっ
て形成される。
150〜220Hvsであり、伸び率が約5%である。
これからして、次の組成の高温半田が使用出来る。 Sn95Ag5高温半田(融点220℃、硬度40H
B、伸び率73%) Sn95Sb5高温半田(融点240℃、硬度13H
B、伸び率38%) Pn93Sn5Ag5高温半田(融点290℃、硬度
10HB) 鍔部74−20は、図16に示すように、黄銅の線材に
半田接合のためのNi/Auメッキをし(工程15
0)、Ni/Auメッキされた黄銅の線材155を成形
用金型156にセットし(工程151)、成形用金型1
56内に高温半田157を流し込み(工程152)、最
後に成形用金型156を外す(工程153)ことによっ
て形成される。
【0048】このスター部142は、スルーホール21
Aに対するオーバラップ量が多くても、図17に示すよ
うに、各鍔部74−20自身が容易に潰れて、スルーホ
ール21A内の銅製の内壁に無理な応力を加えてこれを
傷めること無く、スルーホール21A内に円滑に挿入さ
れる。74−21aは、先端側が潰れた鍔部である。な
お、スルーホール21A内に挿入されている各鍔部74
−20aは半導体部品等を回路基板11Aに半田付けす
るときに加熱されるけれども、高温半田製であるので溶
けることはない。
Aに対するオーバラップ量が多くても、図17に示すよ
うに、各鍔部74−20自身が容易に潰れて、スルーホ
ール21A内の銅製の内壁に無理な応力を加えてこれを
傷めること無く、スルーホール21A内に円滑に挿入さ
れる。74−21aは、先端側が潰れた鍔部である。な
お、スルーホール21A内に挿入されている各鍔部74
−20aは半導体部品等を回路基板11Aに半田付けす
るときに加熱されるけれども、高温半田製であるので溶
けることはない。
【0049】なお、挿入型ピン状端子140は、純銅、
コバール、42アロイ製でもよい。また、Ni/Auメ
ッキの代わりに、Ni/Snメッキ、Ni/Pdメッキ
でもよい。 〔第8実施例〕本発明の第8実施例は、図19に示す半
田ペレット160を使用するものである。半田ペレット
160は、高温半田製であり、径d1が1.0mm、厚
さtが0.05mmであり、中央に、ドーム部161を
有する。ドーム部161は、径d2が0.4mmであ
り、回路基板11Aのスルーホール21Aに対応してお
り、回路基板11Aに置かれたときに、スルーホール2
1Aに嵌合して、座りを良くし、ずれにくいようにする
働きを有する。
コバール、42アロイ製でもよい。また、Ni/Auメ
ッキの代わりに、Ni/Snメッキ、Ni/Pdメッキ
でもよい。 〔第8実施例〕本発明の第8実施例は、図19に示す半
田ペレット160を使用するものである。半田ペレット
160は、高温半田製であり、径d1が1.0mm、厚
さtが0.05mmであり、中央に、ドーム部161を
有する。ドーム部161は、径d2が0.4mmであ
り、回路基板11Aのスルーホール21Aに対応してお
り、回路基板11Aに置かれたときに、スルーホール2
1Aに嵌合して、座りを良くし、ずれにくいようにする
働きを有する。
【0050】挿入型ピン状端子170は、スター部17
2を有する。半田ペレット160の厚さtは、スルーホ
ール21Aの径をD3,スター部172の径をD30と
した場合に、 D30<D3<(D30+2×t) の関係を満足するように定めてある。
2を有する。半田ペレット160の厚さtは、スルーホ
ール21Aの径をD3,スター部172の径をD30と
した場合に、 D30<D3<(D30+2×t) の関係を満足するように定めてある。
【0051】より具体的には、半田ペレット160の厚
さtは、スター部172をスルーホール21A内に入れ
た場合に、スター部172とスルーホール21Aの内壁
との間にできた隙間より最低でも20μm程度大きいよ
うに定めてある。挿入型ピン状端子170のスター部1
72は、図18(A)に示すように、半田ペレット16
0が回路基板11Aのスルーホール21Aを覆うように
置かれた状態で、下動され、図18(B),(C)に示
すように、破られた半田ペレット部162と共にスルー
ホール21A内に挿入される。
さtは、スター部172をスルーホール21A内に入れ
た場合に、スター部172とスルーホール21Aの内壁
との間にできた隙間より最低でも20μm程度大きいよ
うに定めてある。挿入型ピン状端子170のスター部1
72は、図18(A)に示すように、半田ペレット16
0が回路基板11Aのスルーホール21Aを覆うように
置かれた状態で、下動され、図18(B),(C)に示
すように、破られた半田ペレット部162と共にスルー
ホール21A内に挿入される。
【0052】このとき、スター部172も少しは潰れる
けれども、主には、破られた半田ペレット部162が圧
縮されることによって、スター部172はスルーホール
21A内に挿入される。よって、スター部172の径D
30の公差は特に厳しくする必要は無く、通常でよい。
よって、スター部172は製造し易い。なお、最終的に
は、スター部172とスルーホール21Aとは通常のS
nPb共晶半田でもって半田付けされる。
けれども、主には、破られた半田ペレット部162が圧
縮されることによって、スター部172はスルーホール
21A内に挿入される。よって、スター部172の径D
30の公差は特に厳しくする必要は無く、通常でよい。
よって、スター部172は製造し易い。なお、最終的に
は、スター部172とスルーホール21Aとは通常のS
nPb共晶半田でもって半田付けされる。
【0053】また、半田ペレット160は、図18
(A)に示すように、ドーム部161がスルーホール2
1Aと嵌合した状態で回路基板11Aに置かれる。よっ
て、半田ペレット160は、座りが良く、ずれにくい状
態にある。よって、スター部172のスルーホール21
A内への挿入は安定に行われる。 〔第9実施例〕本発明の第9実施例は、図21に示す半
田ペレット160Aを使用するものである。半田ペレッ
ト160Aは、図19の半田ペレット160Aのドーム
部161の中心に孔162を有するものである。孔16
2の径d3は、挿入型ピン状端子170の先端173の
径D40より少し小さい。径D40が0.5mmである
場合に、径d3は0.25〜0.4mmである。それ以
外は、上記の第8実施例と同じである。
(A)に示すように、ドーム部161がスルーホール2
1Aと嵌合した状態で回路基板11Aに置かれる。よっ
て、半田ペレット160は、座りが良く、ずれにくい状
態にある。よって、スター部172のスルーホール21
A内への挿入は安定に行われる。 〔第9実施例〕本発明の第9実施例は、図21に示す半
田ペレット160Aを使用するものである。半田ペレッ
ト160Aは、図19の半田ペレット160Aのドーム
部161の中心に孔162を有するものである。孔16
2の径d3は、挿入型ピン状端子170の先端173の
径D40より少し小さい。径D40が0.5mmである
場合に、径d3は0.25〜0.4mmである。それ以
外は、上記の第8実施例と同じである。
【0054】先ず、図20(A),(B)に示すよう
に、挿入型ピン状端子170が、先端173を孔162
に刺して、半田ペレット160Aを拾い上げる。次い
で、図20(C),(D),(E)に示すように、スタ
ー部172が破られた半田ペレット部162と共に回路
基板11Aのスルーホール21A内に挿入される。本実
施例は、半田ペレット160Aを途中で拾い上げるもの
であり、回路基板11A上に並べて置く必要がないた
め、挿入型ピン状端子170を挿入させて立てて並べる
動作は、先の第8実施例の場合より効率良く行われる。
に、挿入型ピン状端子170が、先端173を孔162
に刺して、半田ペレット160Aを拾い上げる。次い
で、図20(C),(D),(E)に示すように、スタ
ー部172が破られた半田ペレット部162と共に回路
基板11Aのスルーホール21A内に挿入される。本実
施例は、半田ペレット160Aを途中で拾い上げるもの
であり、回路基板11A上に並べて置く必要がないた
め、挿入型ピン状端子170を挿入させて立てて並べる
動作は、先の第8実施例の場合より効率良く行われる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1乃至5の
発明によれば、貫通孔が存在することによってスター部
が潰され易くなっており、よって、スター部の半径が回
路基板の半径より多い分であるオーバラップ量が約20
〜240μmと従来のオーバラップ量の許容範囲の2倍
以上も大きい場合であっても、スター部をスルーホール
内に正常に且つ安定に挿入することが出来、ピンの曲が
りも発生しないように出来る。
発明によれば、貫通孔が存在することによってスター部
が潰され易くなっており、よって、スター部の半径が回
路基板の半径より多い分であるオーバラップ量が約20
〜240μmと従来のオーバラップ量の許容範囲の2倍
以上も大きい場合であっても、スター部をスルーホール
内に正常に且つ安定に挿入することが出来、ピンの曲が
りも発生しないように出来る。
【0056】よって、貫通孔を設ける必要はあるけれど
も、スター部の径の公差に要求されていた数%という厳
しい公差を緩和して、スター部の径の公差を約10%と
一般的なものとすることが出来、よって、挿入型ピン状
端子を実際の製造の現場において無理なく管理可能であ
る公差内で製造することが出来る。特に、請求項3の発
明によれば、スター部の軸芯部に、複数の貫通孔を交差
させて設けた構成であるため、貫通孔が1つである場合
に比べてスター部をより潰され易く出来る。
も、スター部の径の公差に要求されていた数%という厳
しい公差を緩和して、スター部の径の公差を約10%と
一般的なものとすることが出来、よって、挿入型ピン状
端子を実際の製造の現場において無理なく管理可能であ
る公差内で製造することが出来る。特に、請求項3の発
明によれば、スター部の軸芯部に、複数の貫通孔を交差
させて設けた構成であるため、貫通孔が1つである場合
に比べてスター部をより潰され易く出来る。
【0057】請求項4の発明によれば、貫通孔を鍔部に
設けた構成であるため、軸芯部自体はしっかりしてい
て、しかも、潰され易いスター部を実現出来る。より潰
され易くたものと出来る。としたことを特徴とする挿入
型ピン状端子。請求項5及び請求項6の発明によれば、
スター部は、鍔部の材料と軸芯部の材料とが異なり、鍔
部が軸芯部より軟質である構成としたため、貫通孔を設
けなくても、潰され易いスター部を実現出来る。よっ
て、スター部の径の公差に要求されていた数%という厳
しい公差を緩和して、スター部の径の公差を約10%と
一般的なものとすることが出来、よって、挿入型ピン状
端子を実際の製造の現場において無理なく管理可能であ
る公差内で製造することが出来る。
設けた構成であるため、軸芯部自体はしっかりしてい
て、しかも、潰され易いスター部を実現出来る。より潰
され易くたものと出来る。としたことを特徴とする挿入
型ピン状端子。請求項5及び請求項6の発明によれば、
スター部は、鍔部の材料と軸芯部の材料とが異なり、鍔
部が軸芯部より軟質である構成としたため、貫通孔を設
けなくても、潰され易いスター部を実現出来る。よっ
て、スター部の径の公差に要求されていた数%という厳
しい公差を緩和して、スター部の径の公差を約10%と
一般的なものとすることが出来、よって、挿入型ピン状
端子を実際の製造の現場において無理なく管理可能であ
る公差内で製造することが出来る。
【0058】特に請求項6の発明によれば、鍔部の材料
が高温半田であるため、溶融半田を金型内に流し込む方
法で製造することが出来る。請求項7の発明によれば、
鍔部を、その頂部の肉厚が挿入型ピン状端子の先端側の
肉厚より薄い形状とした構成であるため、鍔部のうち特
に頂部の部分を潰され易くし得、貫通孔を設けなくて
も、潰され易いスター部を実現出来る。よって、スター
部の径の公差に要求されていた数%という厳しい公差を
緩和して、スター部の径の公差を約10%と一般的なも
のとすることが出来、よって、挿入型ピン状端子を実際
の製造の現場において無理なく管理可能である公差内で
製造することが出来る。
が高温半田であるため、溶融半田を金型内に流し込む方
法で製造することが出来る。請求項7の発明によれば、
鍔部を、その頂部の肉厚が挿入型ピン状端子の先端側の
肉厚より薄い形状とした構成であるため、鍔部のうち特
に頂部の部分を潰され易くし得、貫通孔を設けなくて
も、潰され易いスター部を実現出来る。よって、スター
部の径の公差に要求されていた数%という厳しい公差を
緩和して、スター部の径の公差を約10%と一般的なも
のとすることが出来、よって、挿入型ピン状端子を実際
の製造の現場において無理なく管理可能である公差内で
製造することが出来る。
【0059】請求項8の発明によれば、請求項1乃至請
求項7のうちいずれか一項記載の挿入型ピン状端子が、
そのスター部が少し潰れるようにして回路基板のスルー
ホールに挿入されてなる構成としたため、実際の製造の
現場において無理なく管理可能である公差内で製造した
挿入型ピン状端子を使用して、回路モジュールを、挿入
された挿入型ピン状端子に曲がり等の発生が起きにくい
状態で、即ち、不良率が低く抑えられた状態で製造出来
る。
求項7のうちいずれか一項記載の挿入型ピン状端子が、
そのスター部が少し潰れるようにして回路基板のスルー
ホールに挿入されてなる構成としたため、実際の製造の
現場において無理なく管理可能である公差内で製造した
挿入型ピン状端子を使用して、回路モジュールを、挿入
された挿入型ピン状端子に曲がり等の発生が起きにくい
状態で、即ち、不良率が低く抑えられた状態で製造出来
る。
【0060】請求項9及び請求項10の発明は、板状の
半田ペレットとを使用し、スター部を、板状の半田ペレ
ットと共に、半田ペレットを圧縮させつつスルーホール
内に挿入されてなる構成としたものであるため、換言す
れば、専ら半田ペレットの圧縮を利用する構成であるた
め、実際の製造の現場において無理なく管理可能である
公差内で製造した挿入型ピン状端子を使用して、回路モ
ジュールを、挿入された挿入型ピン状端子に曲がり等の
発生が起きにくい状態で、即ち、不良率が低く抑えられ
た状態で製造出来る。
半田ペレットとを使用し、スター部を、板状の半田ペレ
ットと共に、半田ペレットを圧縮させつつスルーホール
内に挿入されてなる構成としたものであるため、換言す
れば、専ら半田ペレットの圧縮を利用する構成であるた
め、実際の製造の現場において無理なく管理可能である
公差内で製造した挿入型ピン状端子を使用して、回路モ
ジュールを、挿入された挿入型ピン状端子に曲がり等の
発生が起きにくい状態で、即ち、不良率が低く抑えられ
た状態で製造出来る。
【0061】また、特に、請求項10の発明は、孔を有
する板状の半田ペレットを使用し、挿入型ピン状端子の
先端を半田ペレットの孔に刺して、半田ペレットを途中
で拾い上げる構成であるため、半田ペレットを回路基板
上に並べて置く必要がなく、よって、回路モジュールを
生産性良く製造出来る。
する板状の半田ペレットを使用し、挿入型ピン状端子の
先端を半田ペレットの孔に刺して、半田ペレットを途中
で拾い上げる構成であるため、半田ペレットを回路基板
上に並べて置く必要がなく、よって、回路モジュールを
生産性良く製造出来る。
【図1】本発明の第1実施例になる挿入型ピン状端子の
スター部を拡大して示す図である。
スター部を拡大して示す図である。
【図2】図1の挿入型ピン状端子の回路基板への仮固定
を説明する図である。
を説明する図である。
【図3】図1のスター部がスルーホール内に挿入された
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図4】挿入型ピン状端子を有する回路モジュールを示
す図である。
す図である。
【図5】本発明の第2実施例になる挿入型ピン状端子の
スター部を拡大して示す図である。
スター部を拡大して示す図である。
【図6】本発明の第3実施例になる挿入型ピン状端子の
スター部を拡大して示す図である。
スター部を拡大して示す図である。
【図7】図6のスター部がスルーホール内に挿入された
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図8】本発明の第4実施例になる挿入型ピン状端子の
スター部を拡大して示す図である。
スター部を拡大して示す図である。
【図9】図8のスター部がスルーホール内に挿入された
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図10】本発明の第5実施例になる挿入型ピン状端子
のスター部を拡大して示す図である。
のスター部を拡大して示す図である。
【図11】図10のスター部がスルーホール内に挿入さ
れた状態を示す図である。
れた状態を示す図である。
【図12】本発明の第6実施例になる挿入型ピン状端子
のスター部を拡大して示す図である。
のスター部を拡大して示す図である。
【図13】図12のスター部を成形する金型を示す図で
ある。
ある。
【図14】図12のスター部がスルーホール内に挿入さ
れた状態を示す図である。
れた状態を示す図である。
【図15】本発明の第7実施例になる挿入型ピン状端子
のスター部を拡大して示す図である。
のスター部を拡大して示す図である。
【図16】図15の挿入型ピン状端子の製造を説明する
図である。
図である。
【図17】図15のスター部がスルーホール内に挿入さ
れた状態を示す図である。
れた状態を示す図である。
【図18】本発明の第8実施例を説明する図である。
【図19】半田ペレットを示す図である。
【図20】本発明の第9実施例を説明する図である。
【図21】半田ペレットを示す図である。
【図22】挿入型ピン状端子を有する回路モジュールを
示す図である。
示す図である。
【図23】従来の挿入型ピン状端子の先端を拡大して示
す図である。
す図である。
【図24】従来の挿入型ピン状端子を示す図である。
【図25】従来の挿入型ピン状端子の回路基板への仮固
定を説明する図である。
定を説明する図である。
【図26】従来の挿入型ピン状端子の問題点を説明する
図である。
図である。
10a 回路モジュール 11A 回路基板 21A スルーホール 22 半田 70、80、90、100、110、120、140
挿入型ピン状端子 71 ピン本体 72、82、92、102、112、122、142
スター部 73−1〜73−4 窪み部 74−1〜74−4,74−11〜74−14,74−
20 鍔部 74−1a〜74−4a 先端側が潰れた鍔部 75、93,103−1〜103−4 貫通孔 75a、93a,103−1a〜103−4a 潰れて
偏平となった貫通孔 76 軸芯部 160、160A 半田ペレット
挿入型ピン状端子 71 ピン本体 72、82、92、102、112、122、142
スター部 73−1〜73−4 窪み部 74−1〜74−4,74−11〜74−14,74−
20 鍔部 74−1a〜74−4a 先端側が潰れた鍔部 75、93,103−1〜103−4 貫通孔 75a、93a,103−1a〜103−4a 潰れて
偏平となった貫通孔 76 軸芯部 160、160A 半田ペレット
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H05K 1/18 H01L 23/12 D (72)発明者 三代 絹子 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 山田 悟 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 中島 奈々 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 熊井 利夫 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内
Claims (10)
- 【請求項1】 ピン本体の一部にスター部を有してな
り、該スター部は、軸芯部と凹み部と張り出した鍔部と
を有し、該ピン本体の径より少し大きい径を有し、該ス
ター部が少し潰されて回路基板のスルーホールに挿入さ
れる挿入型ピン状端子において、 該スター部に、これを貫通する貫通孔を設けた構成とし
たことを特徴とする挿入型ピン状端子。 - 【請求項2】 ピン本体の一部にスター部を有してな
り、該スター部は、凹み部と張り出した鍔部とを有し、
該ピン本体の径より少し大きい径を有し、該スター部が
少し潰されて回路基板のスルーホールに挿入される挿入
型ピン状端子において、 該スター部の軸芯部に、これを貫通する貫通孔を設けた
構成としたことを特徴とする挿入型ピン状端子。 - 【請求項3】 ピン本体の一部にスター部を有してな
り、該スター部は、凹み部と張り出した鍔部とを有し、
該ピン本体の径より少し大きい径を有し、該スター部が
少し潰されて回路基板のスルーホールに挿入される挿入
型ピン状端子において、 該スター部の軸芯部に、これを貫通し且つ交差した複数
の貫通孔を設けた構成としたことを特徴とする挿入型ピ
ン状端子。 - 【請求項4】 ピン本体の一部にスター部を有してな
り、該スター部は、凹み部と張り出した鍔部とを有し、
該ピン本体の径より少し大きい径を有し、該スター部が
少し潰されて回路基板のスルーホールに挿入される挿入
型ピン状端子において、 該スター部の鍔部に、これを貫通した貫通孔を設けた構
成としたことを特徴とする挿入型ピン状端子。 - 【請求項5】 ピン本体の一部にスター部を有してな
り、該スター部は、軸芯部と凹み部と張り出した鍔部と
を有し、該ピン本体の径より少し大きい径を有し、該ス
ター部が少し潰されて回路基板のスルーホールに挿入さ
れる挿入型ピン状端子において、 該スター部は、該鍔部の材料と該軸芯部の材料とが異な
り、該鍔部が該軸芯部より軟質である構成としたことを
特徴とする挿入型ピン状端子。 - 【請求項6】 該鍔部の材料は、高温半田である構成と
したことを特徴とする請求項5記載の挿入型ピン状端
子。 - 【請求項7】 ピン本体の一部にスター部を有してな
り、該スター部は、軸芯部と凹み部と張り出した鍔部と
を有し、該ピン本体の径より少し大きい径を有し、該ス
ター部が少し潰されて回路基板のスルーホールに挿入さ
れる挿入型ピン状端子において、 該スター部は、該鍔部が、その頂部の肉厚が挿入型ピン
状端子の先端側の肉厚より薄い形状である構成としたこ
とを特徴とする挿入型ピン状端子。 - 【請求項8】 請求項1乃至請求項7のうちいずれか一
項記載の挿入型ピン状端子が、そのスター部が少し潰れ
るようにして回路基板のスルーホールに挿入されてなる
構成としたことを特徴とする回路モジュール。 - 【請求項9】 ピン本体の一部にスター部を有してな
り、該スター部は、該ピン本体の径より少し大きく、回
路基板のスルーホールより少し小さい径を有する挿入型
ピン状端子と、板状の半田ペレットとを使用し、該スタ
ー部を、該板状の半田ペレットと共に、該半田ペレット
を圧縮させつつ上記スルーホール内に挿入されてなる構
成としたことを特徴とする回路モジュール。 - 【請求項10】 ピン本体の一部にスター部を有してな
り、該スター部は、該ピン本体の径より少し大きく、回
路基板のスルーホールより少し小さい径を有する挿入型
ピン状端子と、孔を有する板状の半田ペレットを使用
し、該挿入型ピン状端子の先端を該半田ペレットの孔に
刺した状態で、該スター部を、半田ペレットと共に該半
田ペレットを圧縮させつつ上記スルーホール内に挿入さ
れてなる構成としたことを特徴とする回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9039387A JPH10241760A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 挿入型ピン状端子及びこれを有する回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9039387A JPH10241760A (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 挿入型ピン状端子及びこれを有する回路モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10241760A true JPH10241760A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12551604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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1997
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