JPH10233437A - 半導体ウェハ包装容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来の縦置タイプと横置タイプの欠点を排除す
ると共にそれぞれの有利性を兼ね備えた半導体ウェハの
包装容器における新規な構造を有する容器本体を提供す
る。 【解決手段】容器本体(10)を、半導体ウェハを横置した
ときの天板部及び底板部がそれぞれに対角線上で対向す
る一方の分割天板部と分割底板部とを１／２よりも小面
積となるように分割すると共に、上下に対向する各分割
天板部及び分割底板部同士のそれぞれが左右に振り分け
られように周壁部(13)を分割して上下の分割容器(11,1
2) を作製する。かかる構造により、ウェハキャリヤ(3
0)は水平姿勢、垂直姿勢のいずれによっても簡単な操作
で容器本体に脱着することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハを破
損、汚染させることなく保管し、安全に輸送するための
半導体ウェハ搬送容器に関し、特に大径の半導体ウェハ
に好適であり、その収容時、輸送時及び脱着時の自動操
作が確実になされると共に、前記各時点におけるウェハ
操作にあたって半導体ウェハを破損させたり汚染させた
りすることがない半導体ウェハの包装容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハの包装容器は、通常、複数
の半導体ウェハを収容するウェハキャリア、ウェハキャ
リアを収納保持する容器本体、蓋体、ウェハリテーナ等
から構成されている。そして、前記ウェハキャリア及び
容器本体の一般的な材質としては、ポリプロピレンが使
われており、蓋体はポリプロピレン又はポリカーボネー
トから構成されている。また、前記ウェハリテーナには
ポリプロピレン又はポリエステル等が使われる。

【０００３】前記半導体ウェハはシリコン等の単結晶を
薄くスライスして製造されるものであり、脆性が高い上
に汚染による物性への影響が大きいため、包装時はもと
より輸送中や以降の各種処理工程において、その破損や
汚染を防止するために最大限の努力が払われなければな
らない。従って、前記半導体ウェハ包装容器は、外部か
らの衝撃によるウェハの破損を防ぐばかりでなく、容器
内におけるウェハリテーナとの摩擦などで発生するパー
ティクルによる汚染、或いは容器の内外圧力差や変形に
よる外気の侵入による汚染を避ける必要があり、そのた
めには容器収容時のウェハの固定性を確保すると共にウ
ェハリテーナ等との接触摩擦を避けること、更には容器
本体及び蓋体からなる容器の強靱性、耐衝撃性及び気密
性を確保すること等が厳しく要求される。

【０００４】従来は、半導体ウェハの最大径がせいぜい
８インチであったがため、ウェハキャリヤへのウェハ収
容や同キャリヤからのウェハ取出しを専ら人手に頼って
いたが、ウェハ径の大型化に伴う様々な課題が発生し、
それらの課題に対する検討がなされてきている。具体的
には、１２インチ（３００ｍｍ）の最大径をもつ半導体
ウェハの実用化が決まっており、その大型化に向けてウ
ェハの製造元、輸送関連分野、デバイスメーカなど半導
体ウエハを取扱う多様な分野において、それぞれのウェ
ハ取扱い仕様等の標準化がなされている。

【０００５】前述のウェハ包装容器にあっても当然に標
準化が検討され、既に、その基本的な部分での国際的な
標準化がＳＥＭＩ(Semiconductor Equipment and Mater
ialInternational)規格により決定された。その規格化
の基本理念は半導体ウェハの大型化に伴う多様な処理工
程における全自動化に適切に対応することにある。すな
わち、従来は人手に頼っていた部分、例えばデバイスメ
ーカにおける洗浄、プリント、切断等の多様な工程内の
処理も標準化されており、各工程における半導体ウェハ
の取扱いをロボットに全て任せて完全な自動化を図ろう
とすることから、ウェハ包装容器にあっても前記自動化
に適合させる必要に迫られる。因みに、デバイスメーカ
に搬入された半導体ウェハは、デバイスの各種処理工程
において全て水平姿勢で取り扱われることが基本となっ
ている。

【０００６】一方、半導体ウェハを包装容器に収容して
デバイスメーカまで輸送する場合に、衝撃に対する破損
や振動等によるウエハキャリヤ等の支持部材との接触摩
擦による汚染の発生を回避するには、半導体ウェハの輸
送姿勢を垂直に立てて輸送すると共に、ガタツキが発生
しないようにしっかりと固定させておくこと必要があ
る。前記輸送姿勢は、大型化する前述の半導体ウェハを
輸送する場合に特に有効である。一方、後の処理工程で
は既述したように水平姿勢で取り扱われる。

【０００７】従来も前述の要請に基づく大型ウェハ用の
包装容器が実用化されている。この包装容器は、大別す
ると大型の半導体ウェハ用として開発された包装容器を
大別すると縦置タイプと横置タイプの２タイプに分けら
れる。すなわち、縦置タイプのウェハ包装容器は、ウェ
ハキャリヤに収容された半導体ウェハを垂直に立てて支
持収納し、その姿勢を維持した状態で容器本体を載置台
等に載置するに適した収納構造を有するタイプであり、
横置タイプのウェハ包装容器は、ウェハキャリヤに収容
された半導体ウェハを水平に支持し、その姿勢を維持し
た状態で容器本体を載置台等に載置するに適した収納構
造を有するタイプである。ここで、前記ウェハキャリヤ
の仕様は上記ＳＥＭＩ規格により標準化され、その基本
構造は共通化されている。

【０００８】図９は縦型タイプの半導体ウェハ包装容器
の分解斜視図を示し、符号１は容器本体、２は蓋体、３
は前記容器本体１と蓋体２の内部に収納されるウェハキ
ャリヤ、４は蓋体２の裏面中央部に取り付けられるウェ
ハリテーナ、５は前記容器本体の開口側周縁に取り付け
られ、蓋体２により容器本体１の開口が閉塞されたとき
密閉シールするガスケット、６は蓋体２と一体に成形さ
れ、蓋体２を被せたとき容器本体１に係着するクランプ
兼容器把持部である。この縦型タイプの包装容器の構造
は、従来の一般的なウェハ包装容器の基本構造と本質的
に変わるところがなく、ウェハキャリヤ３の円弧状内周
壁に並列して形成されている支持溝内に複数枚の半導体
ウェハを収容支持させ、この状態で容器本体１の内部に
収納し、蓋体２を被せてクランプ６により閉塞する。蓋
体２の裏面中央部には前記支持溝と同一形態をもつ複数
の支持溝が形成されたウェハリテーナ４が取り付けられ
ており、蓋体２を被せクランプ６を係着させて容器を閉
塞するとき、ウェハキャリヤ３の支持溝内に収容支持さ
れた複数枚の半導体ウェハの対向する各周縁を前記ウェ
ハリテーナ４の各支持溝に収容すると同時に押圧して、
容器内における半導体ウェハをガタツキのないように、
しっかりと支持する。

【０００９】図１０は横型タイプの半導体ウェハ包装容
器の分解斜視図を示し、符号１′は容器本体、２′は蓋
体、３′はウェハリテーナ４′と共に前記容器本体１′
と蓋体２′の内部に収納されるウェハキャリヤ、５′は
前記容器本体の開口側周縁に取り付けられ、蓋体２′に
より容器本体１′の開口が閉塞されたとき密閉シールす
るガスケット、６′は容器本体１′と蓋体２′との間に
取り付けられ、両者を密閉するクランプである。この横
型タイプの包装容器の構造は、従来の一般的な縦型のウ
ェハ包装容器とは異なり、通常は半導体ウェハを水平に
収容支持するため、容器本体１′と蓋体２′とは容器の
周側壁部分で本体側と蓋体側とに２分割されている。従
って、ウェハキャリヤ３′は前記容器本体１′の内部に
水平に収納されることになる。しかし、前記蓋体２′に
は縦型タイプの蓋体２とは異なり、裏面にウェハリテー
ナ４′は不要であり、また容器本体１′及び／又は蓋体
２′の各周側壁にウェハリテーナ４′を取り付けた場合
にはウェハキャリヤ３′を容器内に収納できないため、
ウェハリテーナ４′を別体に形成している。

【００１０】いま、この横型タイプのウェハ包装容器に
半導体ウェハを収容支持させるには、先ず縦型タイプと
同様にウェハキャリヤ３′に所要枚数の半導体ウェハを
水平に収容したのち、同ウェハキャリヤ３′から表出す
るウェハの相対する周縁部を押圧支持すべく、対応する
ウェハキャリヤ３′の周面部にそれぞれウェハリテーナ
４′を係着させる。この状態で、ウエハキャリヤ３′を
ウェハリテーナ４′と共に容器本体１′の内部に水平に
収納し、蓋体２′を被せて４個のクランプ６′を容器本
体１′と蓋体２′に係着して密閉固定する。

【００１１】ここで留意しなければならない点は、上記
大径の半導体ウェハを上記ウェハキャリヤ３，３′から
抜き出したり、挿入したりするのはロボットであること
にある。従って、このロボットのウェハグリップ部も規
格化されており、例えば半導体ウェハをウェハキャリヤ
３，３′から抜き出すときにウェハを破損させることな
く円滑に移動できるように同グリップ部のウェハキャリ
ヤ３，３′内での最大移動範囲やグリップ力の許容範囲
等が規格化されている。この規格化に対応して、前記ウ
ェハキャリヤ３，３′に形成される上記支持溝の形態に
関しても、上記ＳＥＭＩ規格に厳しく規定されている。
この規定によれば、前記支持溝の溝幅ｗは３００ｍｍφ
の半導体ウェハＷの半径に対応させた奥行きまでの間を
少なくとも６ｍｍ幅とすることが規定され、これは通常
の半導体ウェハの肉厚（０．７７５ｍｍ）の略１０倍弱
もあることになる。

【００１２】従来の前記支持溝７の形態を、図１２に基
づいて具体的に説明すると、同図において上下に多段に
形成されるウェハ支持溝７は、半導体ウェハＷの端縁を
載置するウェハ載置面７ａの許容最小限の値が規定され
ており、前記ウェハキャリヤ３，３′の収容中心からの
支持溝７のウェハ挿脱口７ｂまでの寸法Ｒは１２５ｍｍ
より大きく取ればよく、しかも前記収容中心から同支持
溝７の溝底７ｃまでの寸法は半導体ウェハＷの半径（１
５０ｍｍ）よりも僅かに＋２ｍｍ長く設定できるに過ぎ
ない。また、同時に前記ウェハ載置面７ａは平坦面であ
る必要がある。

【００１３】従って、これらの値を総合すると、大型の
半導体ウェハＷの径（３００ｍｍ）であることを勘案す
るとき、前記ウェハ載置面７ａの奥行き長さは横方向に
最小２ｍｍより長く２７ｍｍ（下方には３２ｍｍ）より
も短ければよいことになる。ところが、従来は同図に示
すごとく平坦な前記載置面の奥端と前記溝底７ｃの半部
とを傾斜角度の大きいテーパ面で連結して、全体の断面
形状は略矩形に近いものにして、前記ウェハ載置面７ａ
の奥行き寸法を１０ｍｍ程度としている。また、隣合う
支持溝７の載置面７ａ間の寸法ｄ２を１０ｍｍ、溝幅ｗ
を上述のごとく６ｍｍ以上とそれぞれ規定している。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかして、上記縦置タ
イプの半導体ウェハ包装容器は、既述したとおり輸送時
には半導体ウェハを垂直に立てた状態で支持輸送できる
ため横置タイプのそれに比べると有利である。しかし、
この縦置タイプの包装容器にあっては、上記構成に基づ
き容器を水平に置いた場合に蓋体２を外すことは不可能
となるため、容器の最終的な搬入部である例えばデバイ
スメーカのクリーンルーム内に搬入され、ウェハキャリ
ヤを容器から取り出すときも容器は垂直に立てた状態で
載置部に載置されることになる。そのため、容器本体１
の内部からウエハキャリヤ３を取り出すには、垂直姿勢
を保持させたまま容器本体１の直上に向けて移動させる
必要がある。

【００１５】ところで、容器本体１から取り出されたウ
エハキャリヤ３は、既述したように水平に姿勢が変えら
れて、同キャリヤ３に収容した半導体ウェハはロボット
によって一枚づつ水平方向に取り出されることになる。
そのため、上述のごとく容器本体１から垂直上方に取り
出されたウエハキャリヤ３は、その場で垂直姿勢から水
平姿勢へと姿勢が変換される。この容器本体１からウエ
ハキャリヤ３を取り出し水平姿勢に変換する間、半導体
ウェハは単にウエハキャリヤ３の支持溝により支持され
ているに過ぎない。一方、既述したようにウエハキャリ
ヤ３に形成されたウェハ支持溝の溝幅はウェハ肉厚より
１０倍弱の寸法に設定されている。

【００１６】従って、この縦置タイプのウェハ包装容器
にあっては、他に格別の支持機構を採用しないかぎり、
最大の注意を払ってウエハキャリヤ３の取出し及び姿勢
変換を行わないと、支持溝内で半導体ウェハが移動し、
ウエハキャリヤ３から滑落しないまでもウェハ同士が接
触したり、ウェハ載置面上に倒れながら乗りかかったり
して、その衝撃により破損する恐れが生じ、その取扱い
には神経を集中せざるを得ず、作業を極めて煩雑なもの
にする。更に、この種のウェハ包装容器の場合、容器本
体１から蓋体２を外したのちに、必ずウエハキャリヤ３
の取出し及び姿勢変換のための２度の操作が必要とな
り、作業能率を低下させる要因の一つともなっている。

【００１７】一方、上記横型タイプのウェハ包装容器は
前述の縦置タイプの欠点を補うべく開発されたものであ
り、デバイス製造工程に搬入されるウェハの姿勢変更の
操作を不要とした点で、また仮に半導体ウェハを垂直姿
勢の状態で輸送したとしても、縦置タイプと異なりウエ
ハキャリヤ３′を収納したままでウェハ包装容器を水平
姿勢に変換できる点でも縦置タイプに比べると有利であ
る。

【００１８】しかし、この横型タイプのウェハ包装容器
にあっては、既述したとおりウェハをガタツキなくウエ
ハキャリヤ３′に固定支持するため、容器本体１′に収
納されていないときにもウエハキャリヤ３′には別個に
製作されたウェハリテーナ４′が係着固定されている。
従って、ウエハキャリヤ３′から半導体ウェハを抜き取
る以前には、必ず前記ウェハリテーナ４′の係着を外す
作業が必要となる。この作業を自動化するには半導体ウ
ェハをウエハキャリヤ３′から抜き取る上記ロボットの
他にウェハリテーナ４′の係脱用ロボットを設置しなけ
ればならないが、コスト面だけでなく設置空間的にもそ
の設置が不可能であることから、現状では人手によりウ
ェハリテーナ４′の係脱を行っている。この係脱作業は
全体の作業能率を低下させるばかりでなく、ウェハリテ
ーナ４′の係着部を半導体ウェハの一部周縁がウエハキ
ャリヤ３′から表出する部分に設けるため、ウェハリテ
ーナ４′の係脱にあたって半導体ウェハの前記周縁部に
人手が触れやすく、汚染の原因にもなりかねない。

【００１９】本発明はかかる課題を一挙に解決すべくな
されたものであり、その具体的な目的は輸送時には半導
体ウェハを垂直姿勢で輸送でき、しかも水平姿勢への変
換時においてもガタツキがなく、更には容器本体に対す
るウェハキャリヤの脱着操作を容易になし得る半導体ウ
ェハの包装容器を提供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明の主
要な構成である略円形をなす複数の半導体ウェハを並列
支持するウェハキャリアが収納される合成樹脂製の半導
体ウェハ包装容器であって、その容器本体は、前記半導
体ウェハを横置したときの天板部及び底板部のそれぞれ
を第１及び第２分割天板部と第１及び第２分割底板部に
分割し、その対角線上で対向する前記第１分割天板部及
び第２分割底板部がそれぞれ隣り合う前記第２分割天板
部及び第１分割底板部よりも全体の１／２を超える大き
な面積を有し、上下に対向する第１分割天板部及び第１
分割底板部と第２分割天板部及び第２分割底板部とが左
右に分割された第１及び第２分割周壁部により連結され
てなることを特徴とする半導体ウェハ搬送用容器により
達成される。

【００２１】本発明のかかる構成により、容器本体に対
するウェハキャリヤの脱着に際して、例えば容器本体を
半導体ウェハが水平姿勢で支持される横置姿勢の状態で
天板部側の分割容器を底板部側の分割容器に対して離間
方向に水平移動させれば、前記ウェハキャリヤを僅かに
水平方向に位置をずらして、同一姿勢のまま垂直上方に
移動が可能となり、以降の処理工程のための水平姿勢に
改めて変更させる必要がない。容器本体にウェハキャリ
ヤを収納させるときも、前記操作とは逆の操作を行え
ば、簡単に収納できる。

【００２２】前記分割されて対角線上で対向する分割天
板部と分割底板部の一方は、上記のごとく１／２よりも
大きく分割されることが必要であるが、分割された容器
に対するウェハキャリヤの挿脱操作の容易性を考慮する
とき、最も好ましくは前記第１分割天板部及び第２分割
底板部が、それぞれ全天板部及び全底板部から構成され
てなる天板部及び底部の全体を、それぞれ天板部側及び
底板部側に残すようにする。

【００２３】かかる構成から、前記容器の側壁の一部
に、前記ウェハキャリアから表出する各ウェハの周縁の
一部を並列して支持する複数の支持溝を直接設けること
ができるようになる。そして、広く知られているウェハ
キャリヤの構造上、前記複数の支持溝は半導体ウェハを
縦置したときの前記容器の少なくとも上下周壁に形成さ
れることが好ましく、しかも前記複数の支持溝を有する
前記容器の側壁の一部が、前記分割されたそれぞれの分
割容器側に振り分けられることが望ましい。前記支持溝
は容器の周壁に成形により直接形成することもできる
が、従来と同様に別個のウェハリテーナを取り付けるよ
うにしてもよい。

【００２４】更に、前記支持溝の形状はウェハキャリヤ
と同様に前記底板部に略平行なウェハ載置面を有し、上
下に隣合う前記ウェハ載置面間の距離も規定された寸法
を有していることが好ましく、或いは単なる楔状断面と
することもでき、更に好ましくは前記ウェハ載置面の溝
底側の延長部を楔状断面に形成してもよく、このように
溝形状が楔状断面を有する場合には、ウェハキャリヤを
容器内に収納するとき、同ウェハキャリヤに収容されて
同キャリヤの周面から一部が露出している半導体ウェハ
の周縁の一部が、前記支持溝に挿入されるとき、その傾
斜面に沿って線状に接触しながら前記楔状断面の頂点部
に導かれ、自動的に半導体ウェハの支持位置が決まるた
め、半導体ウェハの輸送時や姿勢変換時におけるガタツ
キがなく、半導体ウェハの破損や汚染の発生が有効に防
止される。

【００２５】特に、前記楔状断面の延長部の頂点を、前
記ウェハキャリヤの支持溝のウェハ載置面側の延長線上
に、或いは同延長線側に偏位する場合には、半導体ウェ
ハをウェハキャリヤの支持溝に挿入するとき、或いは水
平姿勢にある半導体ウェハをウェハキャリヤと共に垂直
姿勢に又は逆の姿勢に変換するとき、前記支持溝に位置
決めされた半導体ウェハが載置面へと移動する距離が少
なくなり、必要以上の無用な摩擦や衝撃が回避される。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を図示実施例に基づいて具体的に説明する。図１は本
発明に係る半導体ウェハ包装容器の基本構造を模式的に
示しており、図２は同容器と内部に収納されるウェハキ
ャリヤとの脱着操作の説明図である。

【００２７】以下に述べる図示例では、全て包装容器と
その構成部材の全てを模式的に示しているが、これは本
発明がその特徴部を除く他の構成について格別に規定さ
れるものではないことを意味し、それらの構成が各種の
規格を備えているかぎり多様な変更を可能にしているが
ためである。従って、汎用的な部材であるガスケットク
ランプ等は図示を省略している。なお、以下の説明にお
いて、各実施例及び変形例にあって対応する部材には同
一符号を付している。

【００２８】本発明に係る半導体ウェハ包装容器は、上
記横置タイプと縦置タイプの従来の欠点を排除しつつ、
それらの有利な容器構造を巧みに組み合わせたものであ
り、従来では全く予想し得ない新規で且つ合理的な容器
構造を備えていることが以下の説明により明らかとなろ
う。

【００２９】図１及び図２において、１０は容器本体、
３０はウェハキャリヤ、４０はウェハリテーナ部を示
す。ここで、ウェハキャリヤ３０の構造は、後述する支
持溝構造を除くと上記規定により標準化されており、基
本的な部分は既述した従来のキャリヤ構造と実質的に差
異がないため、詳しい説明を省略する。

【００３０】前記容器本体１０は、２分割された第１分
割容器１１と第２分割容器１２とから構成される。本発
明にあっては、前記容器本体１０が分割されていること
が肝要であり、更にその分割形態がその後の各種操作に
支障をきたさない形態でなければならない。図１及び図
２に示す実施例では、前述のごとく第１分割容器１１と
第２分割容器１２の各天板部１１ｂ及び底板部１２ｂを
分割することなく、それぞれ天板及び底板の全面として
第１分割容器１１及び第２分割容器１２に振り分けてい
るが、本発明はそれぞれを同図に破線で示すごとく第１
及び第２分割天板部１１ｂ′，１１ｂ″、第１及び第２
分割底板部１２ｂ′，１２ｂ″に分割してもよい。但
し、この場合には、一方の第１分割天板部１１ｂ′及び
第２分割底板部１２ｂ″を、他方の第２分割天板部１１
ｂ″及び第１分割底板部１２ｂ′よりも小面積となるよ
うに分割することが、第１分割容器１１を脱着させる際
の摩擦等を考慮すると必要である。また、本実施例では
容器本体１０は全体が略円盤形状をなしており、その対
向する周面の一部を第１及び第２矩形面１１ａ，１２ａ
としている。

【００３１】この第１及び第２矩形面１１ａ，１２ａの
裏面には、それぞれが図２に示すように半導体ウェハ
（図示省略）の周縁の一部を収容支持する多数のウェハ
支持溝４１ａ，４２ａが並設されて第１及び第２のウェ
ハリテーナ部４１，４２を構成している。当該分野にあ
っては、広く知られているように図２に示すウェハキャ
リヤ３０の右端部がウェハ挿脱開口３１の側であり、左
端部はウェハ収容底部３２の側である。通常のウェハキ
ャリヤは、図９及び図１０に示すようにそのウェハ挿脱
開口３ａ，３ａ′とウェハ収容底部３ｂ，３ｂ′との中
間の側壁部分にウェハ支持溝が形成されるとともに、ウ
ェハ収容底部３ｂ，３ｂ′の中央空間部分を挟んで配さ
れた２本の架橋部分にウェハ支持溝が形成されている。
これらの支持溝が形成されている部分間に形成される空
間部分に対応させて、前記第１及び第２のウェハリテー
ナ部４１，４２が容器本体４０の周壁部内面に形成され
るため、これらのウェハリテーナ部４１，４２は３箇所
以上となることもある。

【００３２】図１に示す本発明の代表的な実施例による
容器本体１０は、横置したときの天板部１１ｂの全体と
底板部１２ｂの全体を天板側と底板側に振り分けるとと
もに、前記ウェハキャリヤ３０のウェハ挿脱開口側に対
応する第１矩形面１１ａを前記天板部１１ｂに残し、前
記ウェハキャリヤ３０のウェハ収容底部側に対応する第
２矩形面１２ａを前記底板部１２ｂに残して、周壁部１
３をその周面に沿って同図に符号Ａで示すように第１及
び第２の各分割容器１１，１２として上下に２分割して
いる。なお、本発明にあっては前記天板部１１ｂ及び底
板部１２ｂを一方が大面積を有するように分割する場合
もあり、但しその面積は容器本体１０を横置した状態
で、分割容器の一方を水平移動させるとき、移動される
分割底板部の面積は摩擦などを考えると出来るかぎり小
さい方が好ましい。

【００３３】かくて２分割された第１及び第２の分割容
器１１，１２に、複数枚の半導体ウェハＷを収容したウ
ェハキャリヤ３０を収納するとともに、各半導体ウェハ
Ｗをウェハキャリヤ３０とともに容器本体１０の内部に
支持固定するには、図２に示すごとく第２分割容器１２
を所定の載置部に横置し、そこに水平姿勢の前記ウェハ
キャリヤ３０を同第２分割容器１２の底板部１２ｂ上に
積載する。このとき、ウェハキャリヤ３０の各支持溝に
収容された半導体ウェハＷは既述した支持溝内の平坦面
からなるウェハ載置面に載置された状態にあるため、安
定した水平姿勢が維持される。前記積載を終えると、ウ
ェハキャリヤ３０は図２に矢印Ｘで示すように第２分割
容器１２の底板部１２ｂに向けて移動されたのち、図２
に矢印Ｙで示す方向にウェハキャリヤ３０を水平移動さ
せれば、図４に示すごとく各半導体ウェハＷは同容器１
２に設けられた前記第２ウェハリテーナ部４２の対応す
る支持溝内に正確に挿入され、ウェハキャリヤ３０のウ
ェハ収容底部側の周面空間部から露出する各半導体ウェ
ハＷの一部周縁が第２ウェハリテーナ部４２の対応する
支持溝によって確実に支持される。これらの操作は、全
てを図示せぬロボットによりなされることが望ましい。

【００３４】こうして第２分割容器１２にウェハキャリ
ヤ３０が収納されると、次いで第１分割容器１１をウェ
ハキャリヤ３０を収納すべく下降させ、上記第１ウェハ
リテーナ部４１をウェハキャリヤ３０のウェハ挿脱開口
側に露出する半導体ウェハＷの一部周縁と対向させる。
このあと、図２に矢印Ｙで示す方向に第２分割容器１２
を水平移動させれば、各半導体ウェハＷは同容器１２に
設けられた前記第１ウェハリテーナ部４１の対応する支
持溝内に正確に挿入され、ここで図示を省略したクラン
プを作用させれば容器本体１０が閉塞されると同時に各
半導体ウェハＷは同第１ウェハリテーナ部４１と第２ウ
ェハリテーナ部４２との間で押圧挟持され、ガタツキな
くしっかりと固定支持される。また、前記ウェハキャリ
ヤ３０を前記容器本体１０から取り出すときは、前述の
容器本体１０に収納する操作とは逆の順序で反対の操作
を行うことにより、簡単になし得る。

【００３５】さて、前述のごとくして容器本体１０に収
納されたウェハキャリヤ３０を、容器本体１０と共に搬
入先まで輸送するには、前述の横置形態で挿脱する場合
に、これを縦置形態に姿勢を変換することが必要である
が、本発明に係る包装容器にによれば、前述の説明から
も理解できるように、ウェハキャリヤ３０に収容支持さ
れた半導体ウェハＷはウェハキャリヤ３０と共に容器本
体１０に収納されるとき、従来の縦型タイプと同様に、
容器本体１０に設けられた第１及び第２ウェハリテーナ
部４１，４２により押圧挟持されて、しっかりと支持固
定されるため、包装容器の全体を水平姿勢から垂直姿勢
に変換しても、通常は格別のガタツキが生じないため輸
送時に必要な縦置姿勢に変えることが可能である。ま
た、仮に容器本体１０に対するウェハキャリヤ３０の挿
脱操作を縦置姿勢で行わざるを得ない場合にも、本実施
例による前述の容器本体構造であれば、図３から容易に
理解できるように横置姿勢による挿脱操作と全く同様に
ウェハキャリヤ３０及び第１容器１１の下降操作と水平
移動操作を行うだけで簡単になし得るものである。

【００３６】しかして、本実施例においても前述のウェ
ハ支持溝形状が従来の形状であるかぎり、支持溝の溝幅
がウェハ肉厚に比較して極めて大きく、また同支持溝の
断面形状が単純な矩形状をなしているに過ぎないため、
既述したように同支持溝の内部で半導体ウェハＷが傾倒
しやすく、それに基づき様々な弊害が発生する可能性を
含んでいる。図５はかかる不具合を回避すべくなされた
支持溝形態を示している。

【００３７】すなわち、同図に示す半導体ウェハＷの支
持溝４２ａの形態は、図１１に示し既述した従来の支持
溝７の形態に代えて単なる楔状断面に形成されており、
しかも水平姿勢にあるときのそのテーパ面４２ｄの頂点
Ｏを、同じく水平姿勢にあるときのウェハキャリヤ３０
の支持溝３２のウェハ載置面３２ａの延長線上に設定す
れば、半導体ウェハＷが載置面３２ａに載置されたウェ
ハキャリヤ３０を前記第２分割容器１２に側方から挿入
すれば、必然的に半導体ウェハＷの周縁の一部が前記支
持溝４２ａの頂点部に位置決めされることになる。な
お、本発明にあっては、前記支持溝の形状をウェハキャ
リヤ３０と同様に水平面からなるウェハ載置面を形成す
ると共に、その奥部を楔状断面に形成してもよく、この
場合にもそのテーパ面の頂点位置を可能な限り前記載置
面の延長線上に位置するように設定するようにする。

【００３８】第１分割容器１１のウェハリテーナ部４１
の支持溝４１ａも前述の形態とすることにより、で第１
分割容器１１を図２に示すＹ方向に移動して第２分割容
器１２を閉塞するときには、第１ウェハリテーナ部４１
の各支持溝４１ａにおいても、半導体ウェハＷの周縁は
自動的に各支持溝４１ａの各頂点Ｏに納まることにな
り、完全な位置決め固定がなされると共に、収容された
半導体ウェハＷは傾倒姿勢にはならずガタツキもないた
め、特に横置姿勢から縦置姿勢へと姿勢を変換すると
き、或いは縦置姿勢での輸送時において破損や汚染が完
全に防止される。なお、前記支持溝形態は図示例に限定
されるものではなく、前述の位置決め機能を有するかぎ
り多様な変形が可能である。

【００３９】図６〜図８は、本発明の包装容器における
容器本体１０の多様な変形例を示している。図６に示す
例では、容器本体１０の全体形状は上記実施例と同様に
略円盤形状をなしているが、上下分割線が上記実施例と
異なっている。すなわち、同図によれば天板部１１ｂの
外周部をほぼ半部に沿って分割するとともに、その分割
端から斜めに下ろして周壁部１３を分割し、次いで対向
する底板部１２ｂの外周部の対角線側のほぼ半部に沿っ
て分割している。

【００４０】図７及び図８に示す変形例は、容器本体１
０の全体形状が多角盤状をなしている。図７に示す例で
は、上記第１ウェハリテーナ部４１及び第２ウェハリテ
ーナ部４２をそれぞれ第１分割容器１１と第２分割容器
１２に振り分けるように、天板部１１ｂ及び底板部１２
の一部周縁を分割するとともに、その周壁部１３を対角
線に沿って直線的に斜めに分割しており、図８に示す例
では前記変形例と同様に第１ウェハリテーナ部４１及び
第２ウェハリテーナ部４２をそれぞれ振り分けるととも
に、天板部１１ｂ及び底板部１２の対角線上にあたる周
縁部を前記第１及び第２ウェハリテーナ部４１，４２を
越えた全周の略１／３を巡らせて分割するとともに、そ
の分割端同士を結ぶ直線をもって周壁部１３を上下斜め
に分割して第１分割容器１１と第２分割容器１２を構成
させている。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明に係る半導体ウェハ包装容器における蓋体構造によれ
ば、異なる種類のウェハであっても、同ウェハに対応す
る形態を有するウェハリテーナを簡単に交換することが
できるようになり、同一の蓋体をもって多様な種類のウ
ェハを適切な弾力で押圧することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の代表的な実施例である半導体ウェハの
容器本体を模式的に示す全体斜視図である。

【図２】横置された前記容器本体によるウェハキャリヤ
の脱着操作時の説明図である。

【図３】縦置された前記容器本体によるウェハキャリヤ
の脱着操作時の説明図である。

【図４】同容器本体の底板部側の分割容器に対するウェ
ハキャリヤの収納状態を模式的に示す断面図である。

【図５】図４のＺで示す部分の拡大図である。

【図６】上記容器本体の変形例を模式的に示す全体斜視
図である。

【図７】上記容器本体の他の変形例を模式的に示す全体
斜視図である。

【図８】上記容器本体の更に他の変形例を模式的に示す
全体斜視図である。

【図９】従来の縦置タイプのウェハ包装容器の一例を示
す分解斜視図である。

【図１０】従来の横置タイプのウェハ包装容器の一例を
示す分解斜視図である。

【図１１】従来の支持溝形態による半導体ウェハの支持
状態を示す要部断面図である。

【図１２】従来の支持溝形態例を示す断面図である。

【符号の説明】

１，１′ 容器本体 ２，２′ 蓋体 ３，３′ ウェハキャリヤ ３ａ，３ａ′ ウェハ挿脱開口 ３ｂ，３ｂ′ ウェハ収容底部 ４，４′ ウェハリテーナ ５ ガスケット ６ クランプ兼容器把持部 １０ 容器本体 １１，１２ 第１及び第２の分割容器 １１ａ，１２ａ 第１及び第２矩形面 １１ｂ 天板部 １２ｂ 底板部 １１ｂ′ 第１分割天板部 １１ｂ″ 第２分割天板部 １２ｂ′ 第１分割底板部 １２ｂ″ 第２分割底板部 １３ 周壁部 ３０ ウェハキャリヤ ３１ ウェハ挿脱開口部 ３２ 支持溝 ３２ａ ウェハ載置面 ４０ ウェハリテーナ ４１，４２ 第１及び第２のウェハリ
テーナ部 ４１ａ，４２ａ ウェハ支持溝 Ｗ 半導体ウェハ ｗ 支持溝の溝幅 Ｏ 楔状断面の頂点

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊池 雅男 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究本部内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略円形をなす複数の半導体ウェハを並列
   支持するウェハキャリアが収納される合成樹脂製の半導
   体ウェハ包装容器であって、 その容器本体は、前記半導体ウェハを横置したときの天
   板部及び底板部のそれぞれを第１及び第２分割天板部と
   第１及び第２分割底板部に分割し、その対角線上で対向
   する前記第１分割天板部及び第２分割底板部がそれぞれ
   隣り合う前記第２分割天板部及び第１分割底板部よりも
   全体の１／２を超える大きな面積を有し、上下に対向す
   る第１分割天板部及び第１分割底板部と第２分割天板部
   及び第２分割底板部とが左右に分割された第１及び第２
   分割周壁部により連結されてなることを特徴とする半導
   体ウェハ包装容器。
2. 【請求項２】 前記第１分割天板部及び第２分割底板部
   が、それぞれ全天板部及び全底板部から構成されてなる
   請求項１記載の半導体ウェハ包装容器。
3. 【請求項３】 前記容器の周壁の一部に、前記ウェハキ
   ャリアから表出する各ウェハの周縁の一部を並列して支
   持する複数の支持溝を有してなる請求項１又は２記載の
   半導体ウェハ包装容器。
4. 【請求項４】 前記複数の支持溝が半導体ウェハを縦置
   したときの前記容器の少なくとも上下周壁に設けられて
   なる請求項３記載の半導体ウェハ搬送用容器。
5. 【請求項５】 前記複数の支持溝を有する前記容器の側
   壁の一部は、前記２分割されたそれぞれの分割容器側に
   振り分けられてなる請求項３又は４記載の半導体ウェハ
   包装容器。
6. 【請求項６】 前記底板部側に振り分けられた前記支持
   溝の溝形状が、前記底板部に略平行なウェハ載置面を有
   すると共に、上下に隣合う前記ウェハ載置面間の距離が
   規定された寸法を有してなる請求項３〜５のいずれかに
   記載の半導体ウェハ包装容器。
7. 【請求項７】 前記支持溝の溝底側の延長部が楔状断面
   に形成され、その頂点が前記ウェハ載置面側に偏位され
   てなる請求項５又は６記載の半導体ウェハ包装容器。