JPH10229276A - Bond coater - Google Patents
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- JPH10229276A JPH10229276A JP3341197A JP3341197A JPH10229276A JP H10229276 A JPH10229276 A JP H10229276A JP 3341197 A JP3341197 A JP 3341197A JP 3341197 A JP3341197 A JP 3341197A JP H10229276 A JPH10229276 A JP H10229276A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
接着するためのボンドをディスペンサにより塗布するた
めのボンド塗布装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bond applying apparatus for applying a bond for bonding an electronic component to a substrate by a dispenser.
【０００２】[0002]
【従来の技術】様々な品種の電子部品を基板に接着する
ために、基板の所定位置にボンドを塗布することが行わ
れる。この場合、ボンドの塗布量が過少だと電子部品の
接着不良を生じ、過多であると電子部品がボンドに埋没
するなどの問題が生じるため、ボンドの塗布量が適正と
なるように調整せねばならない。そこでボンド塗布装置
により基板にボンドを塗布するのに先立ち、ボンドをス
テージに試し塗布してボンドの塗布量の適否を検知し、
その結果にしたがって塗布量を調整することが行われ
る。この塗布量の調整は、ディスペンサに貯溜されたボ
ンドを加圧する空気圧の大きさ、空気圧の付与時間、ボ
ンドの粘性を調整するためにボンドの加熱温度を変える
などして行われる。2. Description of the Related Art In order to bond various kinds of electronic components to a substrate, a bond is applied to a predetermined position of the substrate. In this case, if the applied amount of the bond is too small, poor adhesion of the electronic component occurs.If the amount is too large, a problem such as that the electronic component is buried in the bond occurs, so it is necessary to adjust the applied amount of the bond to be appropriate. No. Therefore, before applying the bond to the substrate using the bond application device, the bond is trial-applied to the stage to detect the appropriateness of the applied amount of the bond,
The application amount is adjusted according to the result. The application amount is adjusted by changing the magnitude of the air pressure for pressurizing the bond stored in the dispenser, the time for applying the air pressure, and the heating temperature of the bond in order to adjust the viscosity of the bond.
【０００３】そこで本出願人は、先きにボンド塗布装置
を提案した（特開平６−１５４６８４号公報）。このボ
ンド塗布装置は、ボンドとして光を透過しにくい赤や青
などの有色のものを使用し、またこのボンドを試し塗布
するステージを光透過性のステージとし、このステージ
へ向って光を照射する光源部と、ステージの上方に配設
されてステージ上に試し塗布された有色のボンドのシル
エットを観察するカメラとを構成している。Accordingly, the present applicant has previously proposed a bond coating apparatus (Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-154684). This bond coating device uses a colored material such as red or blue that hardly transmits light as a bond, and sets a stage for trial application of the bond as a light transmitting stage, and irradiates light to this stage. The light source unit and a camera disposed above the stage and observing a silhouette of a colored bond trial-coated on the stage are configured.
【０００４】この構成により、ステージの下方から光を
照射し、上方のカメラで観察すると、光を透過しない有
色のボンドは黒いシルエットとしてその全体が明瞭に認
識されるので、ボンドの平面積を正確に求めてボンドの
塗布量を検知することができる。[0004] With this configuration, when light is irradiated from below the stage and observed with a camera above, the entire colored bond that does not transmit light is clearly recognized as a black silhouette. The amount of the bond applied can be detected.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のボンド塗布装置は、光透過性のステージとしてテープ
を用いているため、カメラの観察位置においてテープは
浮き上がりやすく、その結果、テープはカメラの焦点位
置からずれてボンドのシルエットを明瞭に認識できなく
なりやすいという問題点があった。However, in the above-mentioned conventional bond applying apparatus, since the tape is used as a light-transmitting stage, the tape is easily lifted up at the observation position of the camera, and as a result, the tape is moved to the focal position of the camera. There has been a problem that the silhouette of the bond tends to be unrecognizable because of the deviation.
【０００６】したがって本発明は、テープに試し塗布さ
れたボンドをカメラにより明瞭に認識して、ボンドの塗
布量を正確に検知することができるボンド塗布装置を提
供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a bond applying apparatus capable of clearly recognizing a bond test-applied to a tape by a camera and accurately detecting the amount of applied bond.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】このために本発明のボン
ド塗布装置は、有色のボンドを塗布するディスペンサ
と、ディスペンサの下方に設けられた基板の位置決め部
と、ディスペンサを基板に対して相対的に水平方向に移
動させる移動テーブルと、基板の位置決め部の側方を光
透過性のテープを送行させるテープ送行手段と、テープ
へ向って光を照射する光源部と、ディスペンサでテープ
上に試し塗布されたボンドのシルエットを観察するカメ
ラと、テープをカメラの観察位置に固定するテープ固定
手段とを備えた。For this purpose, a bond applicator according to the present invention comprises a dispenser for applying a colored bond, a substrate positioning portion provided below the dispenser, and a dispenser for moving the dispenser relative to the substrate. Moving table that moves horizontally in the horizontal direction, tape transport means that transports light-transmissive tape to the side of the substrate positioning section, light source section that irradiates light toward the tape, and trial coating on the tape with a dispenser A camera for observing the silhouette of the formed bond and a tape fixing means for fixing the tape to the observation position of the camera are provided.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、ボン
ドが試し塗布されたテープを固定手段により固定してカ
メラの観察位置にしっかり位置決めし、ボンドのシルエ
ットを明瞭に観察してボンドの塗布量を正確に検知する
ことができる。According to the present invention having the above-described structure, a tape on which a bond is applied by trial is fixed by a fixing means and firmly positioned at an observation position of a camera. The application amount can be accurately detected.
【０００９】次に、図面を参照しながら本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態のボン
ド塗布装置の斜視図、図２は同ボンド塗布装置の試し塗
布部の正面図、図３は同ボンド塗布装置の観察中の要部
断面図、図４は同ボンド塗布装置のカメラに取り込まれ
た画像図である。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a bond coating device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of a test coating unit of the bond coating device, FIG. FIG. 4 is an image view captured by a camera of the bond coating apparatus.
【００１０】図１において、本体フレーム１１の上部に
は透明なカバーボックス１２が被蓋されており、このカ
バーボックス１２の内部に以下に述べる部品が配置され
ている。１３はＸテーブル、１４はＸテーブル１３の両
側部にこれと直交するように配設されたＹテーブルであ
って、Ｘテーブル１３にはヘッド１５が装着されてい
る。このヘッド１５には複数本のディスペンサ１６とカ
メラ１０が保持されている。In FIG. 1, a transparent cover box 12 is covered on an upper part of a main body frame 11, and components described below are arranged inside the cover box 12. Reference numeral 13 denotes an X table, and 14 denotes a Y table disposed on both sides of the X table 13 so as to be orthogonal thereto. The X table 13 has a head 15 mounted thereon. The head 15 holds a plurality of dispensers 16 and the camera 10.
【００１１】各々のディスペンサ１６にはボンドが貯溜
されているが、各々のディスペンサ１６によるボンドの
塗布量は異っており、対象基板や対象チップなどに応じ
て選択的に使用される。Ｘテーブル１３とＹテーブル１
４にはモータ１７やこのモータ１７に駆動されて回転す
るボールねじ１８などが配設されており、モータ１７が
駆動すると、ヘッド１５はＸ方向やＹ方向に水平移動す
る。なお作図の都合上、モータ１７やボールねじ１８は
その一部のみを図示している。Although the bonds are stored in each dispenser 16, the amount of the bond applied by each dispenser 16 is different and is selectively used according to the target substrate or the target chip. X table 13 and Y table 1
The motor 17 is provided with a motor 17 and a ball screw 18 which is driven by the motor 17 and rotates. When the motor 17 is driven, the head 15 moves horizontally in the X and Y directions. For convenience of drawing, only a part of the motor 17 and the ball screw 18 is shown.
【００１２】ヘッド１５の移動路の下方には左右一対の
棒状のガイドレール１９ａ，１９ｂが配設されている。
このガイドレール１９ａ，１９ｂの内面には基板２０を
搬送するコンベアベルト２１が設けられている。また一
方のガイドレール１９ａの中央部にはクランパ１９ｃが
設けられており、基板２０を他方のガイドレール１９ｂ
側へ押し付けて固定する。したがってガイドレール１９
ｂとクランパ１９ｃは基板２０の位置決め部を構成して
いる。A pair of left and right bar-shaped guide rails 19a and 19b are provided below the moving path of the head 15.
On the inner surfaces of the guide rails 19a and 19b, a conveyor belt 21 for transporting the substrate 20 is provided. A clamper 19c is provided at the center of one of the guide rails 19a.
Press to the side to fix. Therefore, the guide rail 19
b and the clamper 19c constitute a positioning portion of the substrate 20.
【００１３】２２はコンベアベルト２１の駆動用モー
タ、２３は基板２０の横巾に応じてガイドレール１９ａ
とガイドレール１９ｂの間隔を調整するために、一方の
ガイドレール１９ａを他方のガイドレール１９ｂに対し
て基板２０の横巾方向（Ｙ方向）に移動させるためのモ
ータ、２４はそのガイドである。以上説明したボンド塗
布装置の全体構成は周知のものである。次に、ガイドレ
ール１９ｂの側部に設けられたボンドの試し塗布部３０
の詳細な構造を図２を参照しながら説明する。Reference numeral 22 denotes a motor for driving the conveyor belt 21, and 23 denotes a guide rail 19a according to the width of the substrate 20.
A motor 24 for moving one guide rail 19a relative to the other guide rail 19b in the width direction (Y direction) of the substrate 20 to adjust the distance between the guide rail 19b and the guide rail 19b. The overall configuration of the bond coating apparatus described above is well known. Next, the test application section 30 for the bond provided on the side of the guide rail 19b.
Will be described with reference to FIG.
【００１４】ガイドレール１９ｂの側方には繰り出しリ
ール３１と巻取りリール３２が対設されており（図１も
参照）、繰り出しリール３１に巻回されたテープ３３を
巻取りリール３２で巻取る。このテープ３３は、透明若
しくは半透明の光透過性のテープであり、合成樹脂や紙
から成っている。このテープ３３の水平走行部の下方に
は光源３５を内蔵する光源部３４が配設されており、テ
ープ３３へ向って光を照射する（図３も参照）。５１は
テープ３３の水平走行部の真下に配設されたテープ３３
の受台であって、テープ３３を水平に保持させるもので
あり、透明や白色などの光透過板にて形成されている。
このテープ３３の水平走行部は、ボンドを試し塗布する
ためのステージとなる。A take-out reel 31 and a take-up reel 32 are provided on the side of the guide rail 19b (see also FIG. 1), and the tape 33 wound around the pay-out reel 31 is taken up by the take-up reel 32. . The tape 33 is a transparent or translucent light transmissive tape, and is made of synthetic resin or paper. A light source unit 34 having a light source 35 built therein is disposed below the horizontal running portion of the tape 33, and irradiates light to the tape 33 (see also FIG. 3). 51 is a tape 33 disposed immediately below the horizontal running portion of the tape 33.
, Which holds the tape 33 horizontally, and is formed of a transparent or white light-transmitting plate.
The horizontal running portion of the tape 33 serves as a stage for trial application of the bond.
【００１５】巻取りリール３２の回転軸３６には爪車３
７が装着されており、爪車３７にはラチェット３８が係
合して一方向クラッチを構成している。また光源部３４
の下方にはシリンダ３９が横向きに設けられており、そ
のロッド４０はアーム４１を介してラチェット３８に連
結されている。したがってシリンダ３９のロッド４０が
往復動すると、ラチェット３８は爪車３７の爪部に係脱
して巻取りリール３２をピッチ回転させ、テープ３３を
ピッチ送りする。以上のように、繰り出しリール３１、
巻取りリール３２、爪車３７、ラチェット３８、シリン
ダ３９などはテープ３３の送行手段となっている。繰り
出しリール３１の回転軸４２には、上記特開平６−１５
４６８４号公報に記載されたものと同様のトルクカップ
リング機構が設けられており、光源部３４の上方を走行
するテープ３３に一定のテンションを付与し、テープ３
３が弛まないように緊張させる。The rotary shaft 36 of the take-up reel 32 has a ratchet wheel 3
The ratchet 38 is engaged with the ratchet 37 to form a one-way clutch. The light source unit 34
A cylinder 39 is provided laterally below the rod, and a rod 40 thereof is connected to a ratchet 38 via an arm 41. Therefore, when the rod 40 of the cylinder 39 reciprocates, the ratchet 38 engages and disengages with the claw portion of the ratchet wheel 37, rotates the take-up reel 32 by a pitch, and feeds the tape 33 by a pitch. As described above, the payout reel 31,
The take-up reel 32, the ratchet 37, the ratchet 38, the cylinder 39, and the like constitute a tape 33 feeding means. The rotating shaft 42 of the pay-out reel 31 is provided with the above-mentioned JP-A-6-15 / 1994.
A torque coupling mechanism similar to that described in Japanese Patent No. 4684 is provided, and a predetermined tension is applied to the tape 33 running above the light source section 34, and the tape 3
Tension 3 so that it does not loosen.
【００１６】４８は光源部３４の上方の両側部に設けら
れたテープ３３のガイドローラ、４９はディスペンサ１
６の下部に突出するボンド吐出用のノズル、５０はボン
ドである。このボンド５０はエポキシ樹脂であり、光を
透過しないように、赤や青などの有色に着色されてい
る。なお、ディスペンサ１６に空気圧を付与するコンプ
レッサ、ディスペンサ１６を加熱してこれに貯溜された
ボンドの粘性の調整を行うヒータなどの周知機構は図面
が繁雑になるので省略している。Reference numeral 48 denotes a guide roller for the tape 33 provided on both sides above the light source unit 34, and 49 denotes a dispenser 1
Reference numeral 50 denotes a bond ejection nozzle protruding from the lower part of the bond 6. The bond 50 is an epoxy resin, and is colored red or blue so as not to transmit light. Well-known mechanisms such as a compressor that applies air pressure to the dispenser 16 and a heater that heats the dispenser 16 and adjusts the viscosity of the bonds stored in the dispenser 16 are omitted because the drawing becomes complicated.
【００１７】図２において、受台５１のテープ走行方向
における両側部上面は切欠部５２になっており、かつ中
央突部５１ａの両側部は滑らかな面取り面５１ｂとなっ
ている。テープ３３は中央突部５１ａの上面に摺接して
右方へ走行するが、受台５１に切欠部５２を形成してテ
ープ３３が摺接する走行方向の幅すなわち中央突出部５
１ａの幅を小さくし、かつ面取り面５１ｂを有する断面
形状とすることにより、テープ３３が受台５１に摺接し
て静電気が発生するのを防止している。なおテープ３３
が静電気で帯電すると、その静電力によりテープ３３上
に塗布されたボンド５０の平面形状が変形するので、静
電気の発生は極力防止することが望ましい。In FIG. 2, the upper surface of both sides in the tape running direction of the receiving table 51 is a notch 52, and the both sides of the central projection 51a are smooth chamfered surfaces 51b. The tape 33 slides on the upper surface of the central projection 51a and travels rightward. However, a notch 52 is formed in the receiving table 51, and the width in the traveling direction in which the tape 33 slides, that is, the central projection
By reducing the width of 1a and forming a cross-sectional shape having a chamfered surface 51b, the occurrence of static electricity due to the tape 33 slidingly contacting the receiving table 51 is prevented. The tape 33
When is charged with static electricity, the electrostatic force deforms the planar shape of the bond 50 applied on the tape 33. Therefore, it is desirable to minimize the generation of static electricity.
【００１８】受台５１の中央突部５１ａには吸着孔５３
が形成されている。吸着孔５３は管路５４を通して負圧
発生器５５に接続されている。上記シリンダ３９と負圧
発生器５５は共通のバルブ５６を介してエア源５７に接
続されている。このバルブ５６は電磁バルブであり、図
示しない制御部で制御される。A suction hole 53 is formed in the central projection 51a of the receiving table 51.
Are formed. The suction hole 53 is connected to a negative pressure generator 55 through a pipe 54. The cylinder 39 and the negative pressure generator 55 are connected to an air source 57 via a common valve 56. The valve 56 is an electromagnetic valve, and is controlled by a control unit (not shown).
【００１９】ここで、シリンダ３９のロッド４０が引き
込んで巻取りリール３２を回転させ、受台５１上をテー
プ３３を１ピッチ走行させるときには、負圧発生器５５
の駆動によるテープ３の真空吸着は解除される。またシ
リンダ３９のロッド４０による巻取りリール３２の回転
すなわちテープ３３の走行が停止したときには、負圧発
生器５５の駆動によりテープ３３は浮き上らないように
受台５１上に真空吸着して固定される。このようにテー
プ３３を受台５１上に真空吸着して固定したうえで、カ
メラ１０によりテープ３３に試し塗布されたボンド５０
を観察する。すなわち、受台５１や負圧発生器５５はテ
ープ３３の固定手段となっている。Here, when the rod 40 of the cylinder 39 is retracted to rotate the take-up reel 32 and run the tape 33 over the receiving table 51 by one pitch, the negative pressure generator 55 is used.
, The vacuum suction of the tape 3 is released. When the rotation of the take-up reel 32 by the rod 40 of the cylinder 39, that is, the running of the tape 33 is stopped, the tape 33 is vacuum-adsorbed and fixed on the receiving base 51 so as not to float by the driving of the negative pressure generator 55. Is done. After the tape 33 is vacuum-adsorbed and fixed on the receiving table 51 as described above, the bond 50 applied to the tape 33 by the camera 10 is applied.
Observe. That is, the receiving table 51 and the negative pressure generator 55 are fixing means for the tape 33.
【００２０】図２において、実線矢印はテープ３３を走
行させるときのエアの流れを示しており、また破線矢印
はテープ３３の走行を停止してカメラ１０でテープ３３
上のボンド５０を観察するときのエアの流れを示してい
る。また本実施の形態によれば、シリンダ３９と負圧発
生器５５を共通のバルブ５６により制御して、テープ３
３の走行やテープ３３の真空吸着を行えるので、全体構
造を簡単化し、かつコストを軽減できる。In FIG. 2, the solid arrows indicate the flow of air when the tape 33 runs, and the broken arrows indicate the stop of the running of the tape 33 and the camera 10
The air flow when observing the upper bond 50 is shown. Further, according to the present embodiment, the cylinder 39 and the negative pressure generator 55 are controlled by the common valve 56 so that the tape 3
3 and vacuum suction of the tape 33 can be performed, so that the overall structure can be simplified and the cost can be reduced.
【００２１】このボンド塗布装置は上記のような構成よ
り成り、次にボンドを試し塗布してその塗布量を検知す
るための動作を説明する。Ｘテーブル１３とＹテーブル
１４を駆動することにより、図２に示すようにヘッド１
５を受台５１上におけるテープ３３の水平走行部の上方
へ移動させ、そこでディスペンサ１６の内部に貯溜され
たボンドに空気圧を付与することにより、ノズル４９か
らボンド５０を滴下させてテープ３３に塗布する。次に
カメラ１０を塗布されたボンド５０の真上へ移動させ、
光源部３４に内蔵された光源３５を点灯する。This bond coating apparatus is constructed as described above. Next, an operation for trial-applying the bond and detecting the applied amount will be described. By driving the X table 13 and the Y table 14, the head 1 is moved as shown in FIG.
5 is moved above the horizontal running portion of the tape 33 on the pedestal 51, where air pressure is applied to the bond stored inside the dispenser 16, whereby the bond 50 is dropped from the nozzle 49 and applied to the tape 33. I do. Next, the camera 10 is moved directly above the applied bond 50,
The light source 35 built in the light source unit 34 is turned on.
【００２２】図３はこのようにしてボンド５０をカメラ
１０により観察している様子を示している。カメラ１０
でボンド５０を観察するときには、テープ３３が受台５
１から浮き上らないように、負圧発生器５５の駆動によ
りテープ３３を受台５１の中央突部５１ａ上に真空吸着
する。光源３５から照射された光はテープ３３を透過し
てカメラ１０に入射するが、ボンド５０は有色であって
光をほぼ吸収するため、カメラ１０に黒く観察される。
図４はカメラ１０の視野に取り込まれたボンド５０の黒
い画像を示している。図示するようにボンド５０は光を
ほとんど透過させないので黒いシルエットとして明瞭に
観察され、その平面積を正確に計算して塗布量を求める
ことができる。このような演算はカメラ１０に接続され
たコンピュータ（図外）の周知画像処理手段により行わ
れる。またカメラ１０によりボンド５０の画像を入手し
たならば、テープ３３の真空吸着状態を解除し、シリン
ダ３９を駆動してテープ３３を１ピッチ送る。FIG. 3 shows how the bond 50 is observed by the camera 10 in this manner. Camera 10
When observing the bond 50 with the tape 33,
By driving the negative pressure generator 55, the tape 33 is vacuum-sucked onto the central projection 51 a of the receiving table 51 so that the tape 33 does not rise from 1. The light emitted from the light source 35 passes through the tape 33 and enters the camera 10. However, since the bond 50 is colored and almost absorbs the light, the bond 50 is observed as black by the camera 10.
FIG. 4 shows a black image of bond 50 captured in the field of view of camera 10. As shown in the figure, the bond 50 hardly transmits light, so that the bond 50 is clearly observed as a black silhouette, and its plane area can be accurately calculated to determine the coating amount. Such calculation is performed by a well-known image processing means of a computer (not shown) connected to the camera 10. When the image of the bond 50 is obtained by the camera 10, the vacuum suction state of the tape 33 is released, and the cylinder 39 is driven to feed the tape 33 by one pitch.
【００２３】このようにしてボンド５０の塗布量が求め
られたならば、塗布量の適否を判断し、適量となるよう
にディスペンサ１６に加える空気圧の大きさ、空気圧の
付与時間、ヒータによるボンド５０の加熱温度などの調
整を行う。そしてボンド５０の塗布量の調整が終了した
ならば、基板２０にボンド５０を塗布する作業を開始す
る。After the application amount of the bond 50 is obtained in this way, it is judged whether the application amount is appropriate or not, and the magnitude of the air pressure applied to the dispenser 16 so that the application amount is appropriate, the time for applying the air pressure, the bond 50 Adjust the heating temperature and so on. Then, when the adjustment of the application amount of the bond 50 is completed, the operation of applying the bond 50 to the substrate 20 is started.
【００２４】なお上記実施の形態でテープ３３をピッチ
送りするように構成しているのは、ディスペンサ１６が
テープ３３上の同一箇所にボンド５０を塗布しないよう
にするためであり、このためにはテープ３３を連続送り
してもよい。また上記実施の形態では、ヘッド１５を基
板２０に対してＸ方向やＹ方向に水平移動させている
が、ヘッド１５を固定し、基板２０をＸテーブルやＹテ
ーブル上に載置して、基板２０をヘッド１５に対して水
平移動させてもよく、このように本発明は様々な設計変
更が可能である。In the above-described embodiment, the tape 33 is fed at a pitch so that the dispenser 16 does not apply the bond 50 to the same location on the tape 33. The tape 33 may be continuously fed. In the above embodiment, the head 15 is moved horizontally in the X direction and the Y direction with respect to the substrate 20. However, the head 15 is fixed, and the substrate 20 is placed on an X table or a Y table. The head 20 may be moved horizontally with respect to the head 15, and thus the present invention can be variously modified.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ボ
ンドが試し塗布されたテープを固定手段により固定して
カメラの観察位置にしっかり位置決めし、ボンドのシル
エットを明瞭に観察してボンドの塗布量を正確に検知す
ることができる。またテープ固定手段としては、シリン
ダ等を用いてテープを押えつけて固定してもよい。As described above, according to the present invention, the tape on which the bond has been trial-coated is fixed by the fixing means and firmly positioned at the observation position of the camera. The application amount can be accurately detected. As the tape fixing means, the tape may be pressed and fixed by using a cylinder or the like.
【図１】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置の斜視
図FIG. 1 is a perspective view of a bond coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置の試し
塗布部の正面図FIG. 2 is a front view of a trial coating unit of the bond coating device according to the embodiment of the present invention;
【図３】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置の観察
中の要部断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of the bond application device according to the embodiment of the present invention during observation.
【図４】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置のカメ
ラに取り込まれた画像図FIG. 4 is an image diagram captured by a camera of the bond coating apparatus according to the embodiment of the present invention.
１０ カメラ １３ Ｘテーブル １４ Ｙテーブル １６ ディスペンサ １９ａ ガイドレール １９ｂ ガイドレール １９ｃ クランパ ２０ 基板 ３１ 繰り出しリール ３２ 巻取りリール ３３ テープ ３４ 光源部 ４０ シリンダ ５０ ボンド ５１ 受台 ５１ａ 中央突部 ５１ｂ 面取り面 ５３ 吸着孔 ５５ 負圧発生器 ５６ バルブ ５７ エア源 Reference Signs List 10 camera 13 X table 14 Y table 16 dispenser 19a guide rail 19b guide rail 19c clamper 20 substrate 31 payout reel 32 take-up reel 33 tape 34 light source unit 40 cylinder 50 bond 51 receiving table 51a central projection 51b chamfered surface 53 suction hole 55 Negative pressure generator 56 Valve 57 Air source
Claims (1)
ディスペンサの下方に設けられた基板の位置決め部と、
ディスペンサを基板に対して相対的に水平方向に移動さ
せる移動テーブルと、基板の位置決め部の側方を光透過
性のテープを送行させるテープ送行手段と、テープへ向
って光を照射する光源部と、ディスペンサでテープ上に
試し塗布されたボンドのシルエットを観察するカメラ
と、テープをカメラの観察位置に固定するテープ固定手
段とを備えたことを特徴とするボンド塗布装置。A dispenser for applying a colored bond;
A positioning portion of the substrate provided below the dispenser,
A moving table for moving the dispenser in a horizontal direction relative to the substrate, a tape feeding means for feeding a light-transmitting tape to the side of the positioning portion of the substrate, and a light source for irradiating light to the tape; A bond applicator, comprising: a camera for observing a silhouette of a bond test-applied on the tape with a dispenser; and tape fixing means for fixing the tape to an observation position of the camera.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3341197A JPH10229276A (en) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | Bond coater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3341197A JPH10229276A (en) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | Bond coater |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10229276A true JPH10229276A (en) | 1998-08-25 |
Family
ID=12385855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3341197A Pending JPH10229276A (en) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | Bond coater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10229276A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002059056A (en) * | 2000-08-22 | 2002-02-26 | Yamaha Motor Co Ltd | Applicator |
| JP2007237124A (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | Discharge inspection device, droplet discharge device, method of manufacturing electrooptical device, electrooptical device and electronic component |
| WO2014188579A1 (en) * | 2013-05-24 | 2014-11-27 | ヤマハ発動機株式会社 | Coating trial device, dispenser and electronic component mounting device |
-
1997
- 1997-02-18 JP JP3341197A patent/JPH10229276A/en active Pending
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