JPH10228858A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 簡単な方法により異常放電を防止して面放電
電極対間を接近可能にし、解像度の高いカラー表示プラ
ズマディスプレイパネルの提供。 【解決手段】 基板１１上に、一方向に延びる複数のア
ドレス電極１２と、これを挟むようにそれと同一方向に
延びる複数のストライプ状の隔壁１４とを形成して、第
１の基板構体１１Ａを製造する工程と、基板１上に、一
方向に延びる複数の面放電電極対と、これを挟むように
それと同一方向に延びるガラスペーストからなる複数の
ストライプ層８を形成して、第２の基板構体１Ａを製造
する工程と、アドレス電極と面放電電極対とが直交する
ように第１、第２の基板構体を重ね合わせ、加圧するこ
とにより、第２の基板構体に形成したストライプ層の隔
壁との接触部分を凹ませ、隔壁間に入り込んだストライ
プ層部分で面放電電極対間を仕切る障壁８Ａを形成する
工程と、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの製造方法に係り、特に高解像度なカラー表
示を可能とする面放電方式プラズマディスプレイパネル
の製造方法に関する。カラー表示用の面放電方式プラズ
マディスプレイパネルは、２本の平行した電極、所謂面
放電電極対によるガス放電で発生する紫外線により蛍光
体を励起し、その蛍光色に対応した色の可視光を表示さ
せるものである。

【０００２】このようなプラズマディスプレイパネルで
は、複数の面放電電極対の間隔を接近させることで、画
素数を多くして高解像度化を図ることが求められてい
る。

【０００３】

【従来の技術】図９は、プラズマディスプレイパネル
（以下ＰＤＰと称する）の基本構造を説明するための断
面図である。ＰＤＰは、各種プロセスを経ることで所定
の構造とされた二枚の基板構体、具体的には前面側基板
（図７では上方）と背面側基板（下方）とを張り合わせ
て構成されている。

【０００４】前面側の基板（第２の基板構体）は、ガラ
ス基板２１表面に透明電極２２、透明電極２２表面の一
部にバス電極２３を有し、これら透明電極２２及びバス
電極２３を覆う誘電体層２５、更に最上層に保護膜２６
を形成してなる。透明電極２２とバス電極２３とは放電
用の電極を構成するものであり、２本が１組となって面
放電電極対を成している。

【０００５】また、背面側の基板（第１の基板構体）
は、ガラス基板３１上にアドレス電極３２及び誘電体層
３３を順次形成し、誘電体層３３上にストライプ状の隔
壁３５、更に隔壁間に蛍光体３６を塗布してなる。隔壁
３５は、蛍光体を発光色毎に仕切ると共に、前面側基板
と背面側基板との間隙を規定するための構造物であり、
リブとも呼ばれる。 このような前面側及び背面側の基
板を、所定の間隙を有するようにシール部材３７を介し
て張り合わせ、両基板の間隙にネオンを主成分とするガ
スを封入することでＰＤＰを完成させる。

【０００６】図９では、２組の面放電電極対が示されて
おり、この面放電電極対に対応する間隙部分には、放電
領域４０がそれぞれ形成されると共に、放電領域４０間
に非放電領域４１が形成されている。高解像度の表示を
得るには、複数の面放電電極対の間隔Ｐを接近させるこ
とが必要となる。

【０００７】一方、非放電領域４１においても電荷は蓄
積されており、隣接する面放電電極対を接近させると、
非放電領域４１は狭くなり、放電領域４０に放電を発生
させたとき、この放電が種火となって、当該非放電領域
４１にも誤って放電（異常放電）が生じてしまい、この
放電が隣の放電領域に影響を与える等して表示品質の劣
化を招くことになる。

【０００８】従って、図９に示す構造の場合、非放電領
域４１に異常放電が発生しない程度に面放電電極対を離
間させる必要があり、高解像度化には限界がある。そこ
で、構造的に異常放電の発生を抑制するものが種々考え
られている。その１例となる格子状の隔壁を設ける方法
について、図１０を参照しながら説明する。

【０００９】図１０は、従来構造のＰＤＰであり、放電
電極方向とこれと直交するアドレス電極方向の両方向に
対して、放電領域を分離する格子状リブを設ける方法を
説明するための斜視図である。尚、電極及び誘電体層等
は省略してある。図１０において、前面ガラス基板５１
の表面には、図９と同様に、透明電極及びバス電極から
なる放電電極と、誘電体層が形成され、この誘電体層上
に印刷或いはサンドブラスト法により格子リブ５２が形
成されている。

【００１０】一方、背面ガラス基板５３表面には、アド
レス電極及び誘電体層が形成され、この誘電体層上にス
トライプ状の隔壁５４を印刷やサンドブラスト加工等に
よって形成し、隔壁５４間に赤，緑，青の蛍光体５５を
規則的に塗布する。これら前面ガラス基板５１と背面ガ
ラス基板５３とを、図１０に示すように格子リブ５２と
隔壁５４を対向させるように位置決めして、図示しない
シール部材により張り合わせた後、ガスを封入して完成
させる。

【００１１】この構造のＰＤＰによれば、格子状のリブ
５２により、放電領域を完全に分離することができるた
め、非放電領域での異常放電は発生することはない。そ
のため、面放電電極対間を接近させることも可能とな
る。また、異常放電の防止方法として、特に図示しない
が、放電領域と非放電領域に対向する誘電体部分の誘電
率を異ならしめる誘電体層を設けることも考えられてい
る。

【００１２】即ち、放電領域に対向する部分には誘電率
の高い材料、非放電領域に対向する部分には誘電率の低
い材料を用いることにより、非放電領域での異常放電を
防止し、面放電電極対間を接近可能とするものである。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】上述した図１０に示す
方法によれば、一方のガラス基板５１に予め形成する格
子リブ５２と、他方のガラス基板５３に形成する隔壁５
４との位置合わせが困難である。即ち、所望の発光色を
得るためには、発光色の異なる複数の発光領域を確実に
仕切る必要があり、そのためにガラス基板５３のストラ
イプ状の隔壁５４に対して、ガラス基板５１に形成され
ている格子リブ５２とを精度良く重ねた状態にしなけれ
ばならない。

【００１４】しかしながら、隔壁５４及び格子リブ５２
の一辺の幅は数十μｍ程度であり、これら僅かな幅同士
の構造物を位置ずれすることなく、重ねることは容易で
はない。尚、蛍光体５５を発光色別に別けて塗布するた
めに、背面側ガラス基板５３に隔壁５４は必要であり、
仮に隔壁５４を設けることなく、格子状リブを形成する
には、背面側ガラス基板５３に直接格子リブを形成し
て、格子で囲まれた領域に個々に蛍光体を塗布しなけれ
ばならず、その工程は煩雑で容易ではない。

【００１５】また、放電領域と非放電領域に対向する誘
電体部分の誘電率を異ならしめる誘電体層を設ける方法
においては、誘電率の異なる複数種類の材料を用意し、
これを領域毎に順次形成していかなければならず、工程
が増大且つ複雑となる。しかも、誘電体層は平面で物理
的な仕切りを備えるものではないため、条件等によって
は異常放電発生の可能性は残されており、異常放電防止
の確実な構造とは言えない。

【００１６】本発明は、上記課題を解決して、簡単な製
法により異常放電を防止できる構造を実現することによ
って、面放電電極対間を接近可能にして、解像度の高い
カラー表示ＰＤＰを提供することを目的としている。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、基板上１１に、一方向に延びる複数のアド
レス電極１２と、該各アドレス電極を挟むようにそれと
同一方向に延びる複数のストライプ状の隔壁１４とを形
成して、第１の基板構体１１Ａを製造する工程と、基板
上１に、一方向に延びる複数の面放電電極対５と、該各
面放電電極対を挟むようにそれと同一方向に延びるガラ
スペーストからなる複数のストライプ層８を形成して、
第２の基板構体１Ａを製造する工程と、前記アドレス電
極１２と前記面放電電極対５とが直交するように前記第
１の基板構体１１Ａと前記第２の基板構体１Ａとを重ね
合わせ、その両基板構体を加圧することにより、該第２
の基板構体１Ａに形成した前記各ストライプ層８の前記
各隔壁１４との接触部分を凹ませ、隔壁１４間に入り込
んだストライプ層部分で前記面放電電極対５間を仕切る
障壁８Ａを形成する工程と、を含んでなることを特徴と
している。

【００１８】上記本発明のプラズマディスプレイパネル
の製造方法によれば、位置決めの困難な面倒な工程を必
要とすることのない簡単な方法によって、面放電電極対
５間の非放電領域に、放電領域間を仕切る障壁８Ａを形
成することが可能であるため、面放電電極対５間を接近
させ、高解像度化を図ることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の第一実施
例に係る前面側基板の製造工程を説明するための断面図
である。本実施例における前面側基板（第２の基板構
体）１Ａは、まず厚さが数ｍｍのガラス基板１上に、ス
パッタリングにより数μｍのＩＴＯ（Indium Tin Oxid
e）膜を被着させた後、レジストマスクを用いて露光及
び現像することで、図１（ａ）に示すように、幅広の透
明電極２を形成する。

【００２０】次に、透明電極２の形成と同様な方法によ
り、図１（ｂ）に示すように幅の狭い金属製のバス電極
３をパターニングして、放電電極４を形成する。放電電
極４を構成するバス電極３は、抵抗値を下げて放電電極
４に所定の電流を流すためのもので、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ
の三層構造としている。このような放電電極構造によ
り、表示光の遮光を最小限に抑えつつ、面放電領域を拡
げて発光効率を高めることができる。

【００２１】尚、放電電極４は、隣接する２本（Ｘ，
Ｙ）を一対として、その間で放電を行うべく面放電電極
対５を構成している。その後、放電電極４を構成する透
明電極２及びバス電極３を覆うＰｂＯ系低融点ガラスを
数十μｍの厚さで印刷して、図１（ｃ）に示すように誘
電体層６を形成する。この誘電体層６は、透光性を有す
るもので、壁電荷を利用してガス放電を維持するＡＣ駆
動を可能にするために形成するものである。

【００２２】そして、図１（ｄ）に示すように、誘電体
層６上に数μｍのＭｇＯ（酸化マグネシウム）からなる
保護膜７を蒸着により形成する。誘電体層６と同様、保
護膜７も透光性を有するものである。最後に、図１
（ｅ）に示すように、隣接する面放電電極対５の間の部
分に対向する保護膜７上に、誘電体層６を構成するガラ
スより融点の十分低いガラスペースト８をストライプ状
にスクリーン印刷して、これを焼成する。焼成後のガラ
スペースト（ストライプ層）８の厚さは５０μｍ程度と
している。

【００２３】以上の如く完成させた前面側基板１Ａの斜
視図を図２に示す。図２に示すように、本実施例に係る
前面側基板１Ａは、平板状のガラス基板１上にストライ
プ状の放電電極４を有して、この放電電極４を覆うよう
にガラス基板１の略全面に誘電体層６及び保護膜７が形
成され、保護膜７上の放電電極４により構成される面放
電電極対５を挟む部分に放電電極４と同方向に延びるス
トライプ状のガラスペースト８を有してなる。

【００２４】図３は本発明の第一実施例に係る前面側基
板と背面側基板との張り合わせ工程を説明するための断
面図である。尚、背面側基板（第１の基板構体）１１Ａ
の製造工程は、従来に比較して異なるものではないた
め、詳細な説明は省略した。図３に示す断面図は、図１
の断面図とは異なる方向、即ちストライプ状に延びるガ
ラスペースト８に沿って切断した断面図であり、切断位
置の関係から放電電極４は見えない状態である。

【００２５】前面側基板１Ａと背面側基板１１Ａとの張
り合わせは、両基板の位置決めを行った状態でクランプ
等で挟持することにより、適当な圧力が加わるように仮
固定した後、加熱してシール部材１６を溶融させること
により、基板周辺部同士を接着することで行う。本実施
例の場合、前面側基板１Ａにガラスペースト８が形成さ
れているが、このガラスペースト８はシール部材１６に
対して、若干融点の低い材料を用いていることから、シ
ール部材１６よりも早く溶融して、背面側基板１１Ａの
隔壁１４との接触部が圧力により押し潰されて凹む。

【００２６】以上の結果、図３（ｂ）に示すように、ガ
ラスペースト８は隔壁１４間に入り込んで、障壁８Ａを
構成することになる。圧接部８Ａはガラスペースト８が
押し潰された部分であり、隔壁１４と保護膜７とが接触
した状態になっている。隔壁１４は、図が示される紙面
に対して垂直方向に延びるストライプ状であるため（図
１参照）、隔壁１４と障壁８Ａにより格子形状をなすこ
ととなる。

【００２７】本実施例では、仮固定に用いるクランプの
挟持力により、一対の基板間に加わる圧力を利用して、
ガラスペースト８を押し潰すとの説明をしたが、仮固定
時において、両基板間を真空状態にすることで、より確
実に障壁８Ａを形成することができる。即ち、基板間を
真空状態にすることにより、両基板間に吸引力が発生す
るため、この状態で加熱処理を施すと、ガラスペースト
８の隔壁１４との接触部分が押し潰されて凹む。この工
程は、基板間に所定の放電用ガスを封入する前の排気工
程を兼ねることが可能である。

【００２８】図４は、図３（ａ）に示す本実施例のＰＤ
Ｐ完成状態におけるａ−ａ’断面図で、放電電極４に対
する障壁８Ａの位置関係を明瞭にするものである。図４
に示すように、前面側基板と背面側基板とを張り合わせ
た状態において、両基板の間には一対の放電電極４によ
り放電が発生する放電領域１０が形成されると共に、隣
接する放電領域１０の間に位置する非放電領域に障壁８
Ａが存在している。

【００２９】従って、面放電電極間、即ち非放電領域の
幅Ｐを狭くしてもこの領域における異常放電を抑えるこ
とができ、解像度の高いＰＤＰを得ることが可能とな
る。しかも本実施例によれば、精度を必要としない簡単
な方法により、上記高解像度化を可能にする構造を実現
している。尚、本実施例において、両基板間における放
電空間の高さは、隔壁１４の厚みによって、１５０μｍ
程度に設定されている。この放電空間に対して障壁８Ａ
の高さは５０μｍ程度あれば、非放電領域において十分
な放電防止効果を得ることができる。

【００３０】また、本実施例によれば、背面側基板と前
面側基板とが、周辺のシール部材１６で接着されると共
に、背面側基板１１Ａの隔壁１４の一部が障壁８Ａに覆
われており（図３参照）、この部分にも接着力が働いて
いることから、基板面全体に接着力が働いている状態と
なる。これにより、接着力が向上するため、例えば気圧
の低い高所での耐圧性が向上して、高所での表示品質を
良好にすることができる。

【００３１】図５は、本発明の第二実施例に係る前面側
基板の製造工程を説明するための断面図であり、第一実
施例と同一部分には同一符号を付している。ガラス基板
１上に透明電極２及びバス電極３を形成した後、誘電体
層６を形成して図５（ａ）の状態にするまでは、図２に
示す方法と同様であるため、その説明は省略する。

【００３２】本実施例では、誘電体層６を形成した後、
誘電体層６上の面放電電極対５を挟む部分にストライプ
状のガラスペースト８１をパターニングして、図５
（ｂ）に示す状態とする。その後、ＭｇＯからなる保護
膜７１をガラスペースト８１を含む誘電体層６全面に被
着させ、図５（ｃ）に示す状態とする。

【００３３】従って、第一実施例が保護膜形成後にガラ
スぺーストをパターニングしたのに対して、本実施例は
ガラスペースト形成後に保護膜を形成するものである。
以上の如く形成した前面側基板と、図４（ａ）と同様な
背面側基板とを、張り合わせる。図６は、第二実施例の
張り合わせ後の完成状態を示す断面図である。

【００３４】張り合わせ工程も第一実施例同様、両基板
の位置決めを行った状態で適当な圧力が加わるように仮
固定した後、加熱してシール部材１６を溶かすことによ
り、基板周辺部同士を接着することで行う。本実施例の
場合、前面側基板の保護膜７１下にガラスペースト８１
が形成されているが、保護膜７１は数μｍで数十μｍの
ガラスペースト８１に対して薄く、シール部材１６の溶
融時において、ガラスペースト８Ａが隔壁１４部分で押
し潰されるのに対応して変形する。

【００３５】その結果、ガラスペースト８１及び保護膜
７１はリブ１４間に入り込んで、障壁８１Ａを構成する
ことになる。尚、保護膜７１は、薄く硬質であることか
ら、基板の張り合わせ時に隔壁１４との接触部にクラッ
ク等が生じることも考えられるが、この部分は放電に寄
与しない部分であるため、問題とはならない。

【００３６】図７及び図８は、本発明の第三実施例を説
明するための断面図及び斜視図であり、第一，第二実施
例と同一部分には同一符号を付している。本実施例にお
いても、背面側基板の製造方法に新規な構成はないた
め、背面側基板の製造工程の説明は省略する。前面側基
板は、ガラス基板１上に透明電極２及びバス電極３から
なる放電電極４（図２参照）、誘電体層６を順次形成す
る。その後、誘電体層６上に放電電極４と同一方向に延
びる低融点ガラスからなる島状の障壁８２を厚膜技術に
て形成する。

【００３７】障壁８２の形成方法について以下にその例
を説明する。本第三実施例の場合、障壁８２には誘電体
層６と同じ低融点ガラスを用いることができるため、ガ
ラス基板１上への誘電体層形成の時に、厚めに低融点ガ
ラスーストを塗布し、これを焼成する前に、所望部分の
みをプレスする。この方法により、プレスしない部分に
障壁８２が形成される。

【００３８】また、誘電体層６を印刷により形成した
後、所定のパターンの印刷用マスクを使用して、部分的
に低融点ガラスを施すことによっても障壁８２を形成す
ることができる。更に、誘電体層６と同時に障壁８２を
形成する方法として、ガラス基板１上に厚めに低融点ガ
ラスを塗布し焼成した後、サンドブラスト法、即ち所定
のマスクを被着させた状態で、砂状の材料を高速で噴射
することにより、所定部分のみを削り、削られない部分
を障壁８２とすることもできる。

【００３９】この場合、誘電体層６表面が粗くなるた
め、サンドブラストを行った後、再度焼成を行うことに
より、誘電体層表面を平坦化することが望ましい。以上
の如く形成される障壁８２は、前面側基板の放電電極４
に対しては面放電電極対５（図２等参照）を挟む非放電
領域成に位置し、背面側基板の隔壁１４に対しては、両
基板を重ねた時に隔壁１４の存在しない領域に対応する
ようにパターニングされている。

【００４０】この障壁８２を含む誘電体層６上にはＭｇ
Ｏによる保護膜７を形成する。図７（ａ），図８は、以
上の如く製造した前面側基板と、背面側基板とを対向さ
せ、張り合わせようとしている状態を示すものであり、
この後、両基板の位置決めを行い適当な圧力が加わるよ
うに仮固定する。前面側基板の障壁８２は、背面側基板
のリブ１４間隔よりも若干小さく形成しており、余裕を
もって隔壁１４の間に嵌合するよう設定しているため、
高い位置決め精度は必要としない。

【００４１】この仮固定の状態で加熱処理を行うことに
より、シール部材１６を溶融させ、基板周辺部同士を接
着して張り合わせを完了する。完成状態を図７（ｂ）に
示しているが、障壁８２は隔壁１４間隔に対して小さく
形成していることから、障壁８２と隔壁１４との間には
僅かな隙間が生ずることがある。

【００４２】しかしながら、この隙間は僅かなものであ
り、放電領域間を結ぶ空間は複雑な形状となるため、こ
の部分を介して異常放電が発生することはなく、第一，
第二実施例同様、面放電電電極対間を狭くすることによ
る高解像度化を実現することが可能となる。以上説明し
た第一〜第三実施例において、障壁として酸化鉄等の遮
光性を有する材料を用いることにより、外部からの光に
起因する蛍光体からの反射を防止することができるた
め、より表示品質を向上させることが可能となる。

【００４３】

【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイパネルの
製造方法によれば、位置決めが困難である面倒な工程を
必要とすることのない簡単な方法によって、面放電電極
対間の非放電領域に、放電領域間を仕切る障壁を形成す
ることが可能であるため、面放電電極対間を接近させる
ことができる。

【００４４】これにより、画素数を増やすことができ、
高解像度化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例に係る前面側基板の製造工
程を説明するための断面図である。

【図２】本発明の第一実施例に係る前面側基板斜視図で
ある。

【図３】本発明の第一実施例に係る張り合わせ工程を説
明するための断面図である。

【図４】本発明の第一実施例に係るＰＤＰの完成状態を
示す断面図である。

【図５】本発明の第二実施例に係る前面側基板の製造工
程を説明するための断面図である。

【図６】本発明の第二実施例に係るＰＤＰの完成状態を
示す断面図である。

【図７】本発明の第三実施例を説明するための断面図で
ある。

【図８】本発明の第三実施例を説明するための分解斜視
図である。

【図９】プラズマディスプレイパネルの基本構造を示す
断面図である。

【図１０】従来のプラズマディスプレイパネルの製造方
法を説明するための斜視図である。

【符号の説明】

１ ガラス基板 ５ 面放電電極対 ６ 誘電体層 ７ 保護膜 ８ ストライプ層（ガラスペースト） １Ａ 第２の基板構体（前面側基板） ８Ａ 障壁 １１ ガラス基板 １２ アドレス電極 １４ 隔壁 １１Ａ 第１の基板構体（背面側基板）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鵜飼 剛啓 鹿児島県薩摩郡入来町副田5950番地 株式 会社九州富士通エレクトロニクス内 (72)発明者 中原 裕之 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 グェン タン ニヤン 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に、一方向に延びる複数のアドレ
   ス電極と、該各アドレス電極を挟むようにそれと同一方
   向に延びる複数のストライプ状の隔壁とを形成して、第
   １の基板構体を製造する工程と、 基板上に、一方向に延びる複数の面放電電極対と、該各
   面放電電極対を挟むようにそれと同一方向に延びるガラ
   スペーストからなる複数のストライプ層を形成して、第
   ２の基板構体を製造する工程と、 前記アドレス電極と前記面放電電極対とが直交するよう
   に前記第１の基板構体と前記第２の基板構体とを重ね合
   わせ、その両基板構体を加圧することにより、該第２の
   基板構体に形成した前記各ストライプ層の前記各隔壁と
   の接触部分を凹ませ、隔壁間に入り込んだストライプ層
   部分で前記面放電電極対間を仕切る障壁を形成する工程
   と、を含んでなることを特徴とするプラズマディスプレ
   イパネルの製造方法。
2. 【請求項２】 前記重ね合わせた第１の基板構体と第２
   の基板構体との間を真空状態にして両基板構体間に吸引
   力を発生させ、この吸引力により前記ストライプ層の前
   記隔壁との接触部分を凹ますことを特徴とする請求項１
   記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
3. 【請求項３】 前記重ね合わせた第１の基板構体と第２
   の基板構体に対し両基板構体を接触させる方向への加重
   力を印加し、この加重による両基板構体間の圧力により
   前記ストライプ層の前記隔壁との接触部分を凹ますこと
   を特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネ
   ルの製造方法。
4. 【請求項４】 前記複数の面放電電極対上には誘電体層
   と保護膜とを積層して形成し、前記複数のガラスペース
   トからなるストライプ層は該保護膜上に形成し、該各ス
   トライプ層を前記複数の隔壁により凹ませた時点で、該
   各隔壁が前記保護膜に接触する状態になることを特徴と
   する請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造
   方法。
5. 【請求項５】 前記複数の面放電電極対上には誘電体層
   を形成し、該誘電体層上に前記複数のガラスペーストか
   らなるストライプ層を形成し、さらに該各ストライプ層
   を含む誘電体層上に保護膜を形成し、前記第１の基板構
   体と前記第２の基板構体を加圧することによって該保護
   膜で覆われた各ストライプ層の前記複数の隔壁との接触
   部分を凹ませることを特徴とする請求項１記載のプラズ
   マディスプレイパネルの製造方法。
6. 【請求項６】 基板上に、一方向に延びる複数のアドレ
   ス電極と、該各アドレス電極を挟むようにそれと同一方
   向に延びる複数のストライプ状の隔壁とを形成して、第
   １の基板構体を製造する工程と、 基板上に、一方向に延びる複数の面放電電極対と、該各
   面放電電極対を覆う誘電体層とを形成した後、該誘電体
   層上の前記各面放電電極対間に位置する部分に、該面放
   電電極対と同一方向に延びる島状の障壁を形成して、第
   ２の基板構体を製造する工程と、 前記アドレス電極と前記面放電電極対とが直交し且つ前
   記隔壁の間に前記障壁を嵌め込むように、前記第１の基
   板構体と前記第２の基板構体とを重ね合わせる工程と、
   を含んでなることを特徴とするプラズマディスプレイパ
   ネルの製造方法。
7. 【請求項７】 前記島状障壁は低融点ガラスをスクリー
   ン印刷によって形成することを特徴とする請求項６記載
   のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
8. 【請求項８】 前記障壁は低融点ガラスをサンドブラス
   ト法によりパターニングすることにより形成することを
   特徴とする請求項６記載のプラズマディスプレイパネル
   の製造方法。
9. 【請求項９】 前記障壁は遮光性材料を用いて形成され
   ていることを特徴とする請求項１〜８記載のプラズマデ
   ィスプレイパネル。