JPH1022152A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
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- JPH1022152A JPH1022152A JP8174700A JP17470096A JPH1022152A JP H1022152 A JPH1022152 A JP H1022152A JP 8174700 A JP8174700 A JP 8174700A JP 17470096 A JP17470096 A JP 17470096A JP H1022152 A JPH1022152 A JP H1022152A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的特性、短絡、耐電圧特性を劣化させる
ことのない電子部品およびその製造方法を提供すること
を目的としている。 【解決手段】 巻線２５の先端部に有した接続部３０
と、端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２８とを
接続するとともに、端子２６の一端の先端部の引き回し
端子部２８の形状を球形状にした構成である。
ことのない電子部品およびその製造方法を提供すること
を目的としている。 【解決手段】 巻線２５の先端部に有した接続部３０
と、端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２８とを
接続するとともに、端子２６の一端の先端部の引き回し
端子部２８の形状を球形状にした構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種映像機器、産
業機器等に用いる電子部品およびその製造方法に関する
ものである。
業機器等に用いる電子部品およびその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の電子部品について図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００３】図８は従来の電子部品のトランスの断面図
であり、図９は同トランスの端子の一端の拡大断面図、
図１０は導電部材と端子との接続状態を示す拡大断面図
である。
であり、図９は同トランスの端子の一端の拡大断面図、
図１０は導電部材と端子との接続状態を示す拡大断面図
である。
【０００４】図８、図９において、従来の電子部品のト
ランスは、貫通孔を有したボビン１と、このボビン１の
貫通孔に挿入したコア９と、ボビン１の鍔に植設すると
ともに、一端および他端をボビン１から突出させた端子
６と、端子６の一端の先端部の引き回し端子部７に接続
するとともに、ボビン１の外周に巻装した巻線５と、端
子６の一端を突出させるボビン１の側面８、上面１０、
下面１１の外周を被覆する絶縁ケース２と、この下面１
１を除いて、絶縁ケース２上に被せたシールドケース３
とを備えている。
ランスは、貫通孔を有したボビン１と、このボビン１の
貫通孔に挿入したコア９と、ボビン１の鍔に植設すると
ともに、一端および他端をボビン１から突出させた端子
６と、端子６の一端の先端部の引き回し端子部７に接続
するとともに、ボビン１の外周に巻装した巻線５と、端
子６の一端を突出させるボビン１の側面８、上面１０、
下面１１の外周を被覆する絶縁ケース２と、この下面１
１を除いて、絶縁ケース２上に被せたシールドケース３
とを備えている。
【０００５】また、端子６の一端と巻線５との接続は、
端子６の一端に巻線５の先端部１４を絡げて、半田によ
って接続しており、巻線５を絡げた端子６の一端の外周
には、半田部１３を形成している。
端子６の一端に巻線５の先端部１４を絡げて、半田によ
って接続しており、巻線５を絡げた端子６の一端の外周
には、半田部１３を形成している。
【０００６】そして、この半田部は、先端が尖った半田
尖り部１２を形成した構成である。
尖り部１２を形成した構成である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記構成では、端子６
の一端である引き回し端子部７に半田接続して、半田部
１３を形成するが、この半田部１３は、図１０に示すよ
うに、先端が尖った半田尖り部１２となるので、端子６
の一端の長さが半田尖り部１２の分だけ長くなり、絶縁
ケース２の内壁に接触しやすくなる。これにより、絶縁
ケース２の内壁に接触すれば端子６の一端に応力が生じ
て、半田部１３が端子６から外れて、巻線５と端子６と
が非接続状態になったり、端子６が曲がって巻線５が切
断されたりして、電気的特性を劣化させるという問題点
を有していた。
の一端である引き回し端子部７に半田接続して、半田部
１３を形成するが、この半田部１３は、図１０に示すよ
うに、先端が尖った半田尖り部１２となるので、端子６
の一端の長さが半田尖り部１２の分だけ長くなり、絶縁
ケース２の内壁に接触しやすくなる。これにより、絶縁
ケース２の内壁に接触すれば端子６の一端に応力が生じ
て、半田部１３が端子６から外れて、巻線５と端子６と
が非接続状態になったり、端子６が曲がって巻線５が切
断されたりして、電気的特性を劣化させるという問題点
を有していた。
【０００８】また、半田尖り部１２は鋭利状なので、絶
縁ケース２を突き破り、その外側のシールドケース３に
接触して短絡したり、半田尖り部１２の鋭利状な部分に
電圧分布が集中して、耐電圧特性を劣化させたりすると
いう問題点をも有していた。
縁ケース２を突き破り、その外側のシールドケース３に
接触して短絡したり、半田尖り部１２の鋭利状な部分に
電圧分布が集中して、耐電圧特性を劣化させたりすると
いう問題点をも有していた。
【０００９】本発明は上記問題点を解決し、導電部材と
端子とが非接続状態になったり、導電部材が切断したり
して、電気的特性を劣化させることがなく、また、短絡
や耐電圧特性を劣化させたりすることのない電子部品お
よびその製造方法を提供することを目的としている。
端子とが非接続状態になったり、導電部材が切断したり
して、電気的特性を劣化させることがなく、また、短絡
や耐電圧特性を劣化させたりすることのない電子部品お
よびその製造方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、本体と、前記本体に植設するとともに、少
なくとも一端を前記本体から突出させた端子と、前記端
子の一端に電気的接続をする接続部を先端部に有した導
電部材と、前記端子の一端を突出させる前記本体の一側
面の外周を少なくとも被覆するケースとを備え、前記導
電部材の先端部に有した接続部と、前記端子の一端とを
接続するとともに、前記端子の一端の先端部の形状を球
形状にした構成である。
に本発明は、本体と、前記本体に植設するとともに、少
なくとも一端を前記本体から突出させた端子と、前記端
子の一端に電気的接続をする接続部を先端部に有した導
電部材と、前記端子の一端を突出させる前記本体の一側
面の外周を少なくとも被覆するケースとを備え、前記導
電部材の先端部に有した接続部と、前記端子の一端とを
接続するとともに、前記端子の一端の先端部の形状を球
形状にした構成である。
【００１１】また、その製造方法は、本体に、少なくと
も一端を突出するように端子を設ける第１工程と、前記
端子の一端に、導電部材の先端部に有した接続部を電気
的接続する第２工程と、前記端子の一端を突出させる前
記本体の一側面の外周に少なくともケースを配置する第
３工程とを備え、第３工程前に、端子の一端の先端部の
形状を球形状にする工程を有した方法である。
も一端を突出するように端子を設ける第１工程と、前記
端子の一端に、導電部材の先端部に有した接続部を電気
的接続する第２工程と、前記端子の一端を突出させる前
記本体の一側面の外周に少なくともケースを配置する第
３工程とを備え、第３工程前に、端子の一端の先端部の
形状を球形状にする工程を有した方法である。
【００１２】上記構成により、端子の一端の長さが長く
なることがなく、ケースの内壁にはほとんど接触せず、
端子の一端に応力が生じることを抑制でき、端子と巻線
との非接続や、端子の曲がりによる巻線の切断が生じる
ことがなく、電気的特性の劣化を防止できる。
なることがなく、ケースの内壁にはほとんど接触せず、
端子の一端に応力が生じることを抑制でき、端子と巻線
との非接続や、端子の曲がりによる巻線の切断が生じる
ことがなく、電気的特性の劣化を防止できる。
【００１３】さらに、端子の一端の先端部は球形状なの
で、ケースを突き破って短絡が発生したり、電圧分布の
集中による耐電圧特性の劣化が発生したりすることも防
止できる。
で、ケースを突き破って短絡が発生したり、電圧分布の
集中による耐電圧特性の劣化が発生したりすることも防
止できる。
【００１４】また、上記製造方法により、上記の作用を
有する電子部品を製造することができる。
有する電子部品を製造することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
本体と、前記本体に植設するとともに、少なくとも一端
を前記本体から突出させた端子と、前記端子の一端に電
気的接続をする接続部を先端部に有した導電部材と、前
記端子の一端を突出させる前記本体の一側面の外周を少
なくとも被覆するケースとを備え、前記導電部材の先端
部に有した接続部と、前記端子の一端とを接続するとと
もに、前記端子の一端の先端部の形状を球形状にした構
成である。
本体と、前記本体に植設するとともに、少なくとも一端
を前記本体から突出させた端子と、前記端子の一端に電
気的接続をする接続部を先端部に有した導電部材と、前
記端子の一端を突出させる前記本体の一側面の外周を少
なくとも被覆するケースとを備え、前記導電部材の先端
部に有した接続部と、前記端子の一端とを接続するとと
もに、前記端子の一端の先端部の形状を球形状にした構
成である。
【００１６】上記構成により、端子の一端の長さが長く
なることがなく、ケースの内壁にはほとんど接触せず、
端子の一端に応力が生じることを抑制でき、端子と導電
部材との非接続や、端子の曲がりによる導電部材の切断
が生じることがなく、電気的特性の劣化を防止できる。
さらに、端子の一端の先端部は球形状なので、ケースを
突き破って短絡が発生したり、電圧分布の集中による耐
電圧特性の劣化が発生したりすることも防止できる。
なることがなく、ケースの内壁にはほとんど接触せず、
端子の一端に応力が生じることを抑制でき、端子と導電
部材との非接続や、端子の曲がりによる導電部材の切断
が生じることがなく、電気的特性の劣化を防止できる。
さらに、端子の一端の先端部は球形状なので、ケースを
突き破って短絡が発生したり、電圧分布の集中による耐
電圧特性の劣化が発生したりすることも防止できる。
【００１７】本発明の請求項２記載の発明は、請求項１
記載の発明において、ケースに替えて、端子の一端を突
出させる前記本体の一側面の外周を少なくとも被覆す
る、モールド用の充填剤を充填して形成したモールド外
装部を設けた構成である。
記載の発明において、ケースに替えて、端子の一端を突
出させる前記本体の一側面の外周を少なくとも被覆す
る、モールド用の充填剤を充填して形成したモールド外
装部を設けた構成である。
【００１８】上記構成により、ケースに替えて、モール
ド外装部を有しても、モールド外装部の外側に、端子の
一端の先端部が突出することがないので、プリント基板
等への実装時において、他の周辺の部品等に影響を与え
ることがない。
ド外装部を有しても、モールド外装部の外側に、端子の
一端の先端部が突出することがないので、プリント基板
等への実装時において、他の周辺の部品等に影響を与え
ることがない。
【００１９】本発明の請求項３記載の発明は、請求項１
記載の発明において、導電部材の先端部に有した接続部
と、端子の一端の先端部とを接続した構成である。
記載の発明において、導電部材の先端部に有した接続部
と、端子の一端の先端部とを接続した構成である。
【００２０】上記構成により、端子の一端における本体
からの突出部を、端子の一端の先端部とすれば、本体か
ら端子の一端の先端部の先端までの距離を短くでき、小
型化を図ることができる。
からの突出部を、端子の一端の先端部とすれば、本体か
ら端子の一端の先端部の先端までの距離を短くでき、小
型化を図ることができる。
【００２１】本発明の請求項４記載の発明は、請求項３
記載の発明において、導電部材の先端部に有した接続部
と、端子の一端の先端部との接続部分は、溶融接合して
接続した溶融接合部とした構成である。
記載の発明において、導電部材の先端部に有した接続部
と、端子の一端の先端部との接続部分は、溶融接合して
接続した溶融接合部とした構成である。
【００２２】上記構成により、導電部材と端子の一端と
は、溶融接合の溶融接合部により接続しているので、導
電部材の接続部と、端子の一端の先端部とが溶融され
て、一体のものとなり、その接続が非常に強固になると
ともに、半田接続のような半田のはがれ等による電気的
特性の劣化がない。
は、溶融接合の溶融接合部により接続しているので、導
電部材の接続部と、端子の一端の先端部とが溶融され
て、一体のものとなり、その接続が非常に強固になると
ともに、半田接続のような半田のはがれ等による電気的
特性の劣化がない。
【００２３】本発明の請求項５記載の発明は、本体に、
少なくとも一端を突出するように端子を設ける第１工程
と、前記端子の一端に、導電部材の先端部に有した接続
部を電気的接続する第２工程と、前記端子の一端を突出
させる前記本体の一側面の外周に少なくともケースを配
置する第３工程とを備え、第３工程前に、端子の一端の
先端部の形状を球形状にする工程を有した製造方法であ
る。
少なくとも一端を突出するように端子を設ける第１工程
と、前記端子の一端に、導電部材の先端部に有した接続
部を電気的接続する第２工程と、前記端子の一端を突出
させる前記本体の一側面の外周に少なくともケースを配
置する第３工程とを備え、第３工程前に、端子の一端の
先端部の形状を球形状にする工程を有した製造方法であ
る。
【００２４】上記構成により、請求項１記載の発明の効
果を有する電子部品を製造することができる。
果を有する電子部品を製造することができる。
【００２５】本発明の請求項６記載の発明は、請求項５
記載の発明において、第３工程を、端子の一端を突出さ
せる前記本体の一側面の外周を少なくとも被覆する、モ
ールド用の充填剤を充填して形成したモールド外装部を
形成する工程とした製造方法である。
記載の発明において、第３工程を、端子の一端を突出さ
せる前記本体の一側面の外周を少なくとも被覆する、モ
ールド用の充填剤を充填して形成したモールド外装部を
形成する工程とした製造方法である。
【００２６】上記構成により、請求項２記載の発明の効
果を有する電子部品を製造することができる。
果を有する電子部品を製造することができる。
【００２７】本発明の請求項７記載の発明は、請求項５
記載の発明において、第２工程を、端子の一端の先端部
に、導電部材の先端部に有した接続部を電気的接続する
工程とした製造方法である。
記載の発明において、第２工程を、端子の一端の先端部
に、導電部材の先端部に有した接続部を電気的接続する
工程とした製造方法である。
【００２８】上記構成により、請求項３記載の発明の効
果を有する電子部品を製造することができる。
果を有する電子部品を製造することができる。
【００２９】本発明の請求項８記載の発明は、請求項５
記載の発明において、第２工程を、端子の一端の先端部
に、導電部材の先端部に有した接続部をアーク溶接して
電気的接続する工程とし、第３工程前に、端子の一端の
先端部の形状をアーク溶接により球形状にする工程を有
した製造方法である。
記載の発明において、第２工程を、端子の一端の先端部
に、導電部材の先端部に有した接続部をアーク溶接して
電気的接続する工程とし、第３工程前に、端子の一端の
先端部の形状をアーク溶接により球形状にする工程を有
した製造方法である。
【００３０】上記構成により、請求項４記載の発明の効
果を有する電子部品を製造することができる。
果を有する電子部品を製造することができる。
【００３１】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態に
おける電子部品のトランスの断面図、図２は同トランス
の端子の一端の先端の拡大図、図３は同トランスの導電
部材と端子との接続状態を示す拡大断面図、図４は同ト
ランスの製造工程における端子の一端の接続状態を示す
斜視図、図５は接続工程における印加電圧と時間との状
態を示した電圧−時間図、図６はモールド外装部を有し
たトランスの断面図、図７は同トランスの製造工程にお
ける端子の一端の他の接続工程図である。
を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態に
おける電子部品のトランスの断面図、図２は同トランス
の端子の一端の先端の拡大図、図３は同トランスの導電
部材と端子との接続状態を示す拡大断面図、図４は同ト
ランスの製造工程における端子の一端の接続状態を示す
斜視図、図５は接続工程における印加電圧と時間との状
態を示した電圧−時間図、図６はモールド外装部を有し
たトランスの断面図、図７は同トランスの製造工程にお
ける端子の一端の他の接続工程図である。
【００３２】図１〜図４において、本発明の実施の形態
における電子部品のトランスは、貫通孔を有した、本体
のボビン２１と、このボビン２１の貫通孔に挿入した閉
磁路状のコア２９と、ボビン２１に植設するとともに、
少なくとも一端をボビン２１から突出させ、他端を下方
に突出させた端子２６と、ボビン２１の外周に巻装する
とともに、端子２６の一端の引き回し端子部２８に電気
的接続をする接続部３０を先端部に有した導電部材であ
る巻線２５と、この端子２６の一端を突出させるボビン
２１の一側面３１の外周を被覆するとともに、上面３２
および下面３３の外周を被覆する絶縁ケース２２と、下
面３３を除いた絶縁ケース２２上に被せたシールドケー
ス２３とを備えている。
における電子部品のトランスは、貫通孔を有した、本体
のボビン２１と、このボビン２１の貫通孔に挿入した閉
磁路状のコア２９と、ボビン２１に植設するとともに、
少なくとも一端をボビン２１から突出させ、他端を下方
に突出させた端子２６と、ボビン２１の外周に巻装する
とともに、端子２６の一端の引き回し端子部２８に電気
的接続をする接続部３０を先端部に有した導電部材であ
る巻線２５と、この端子２６の一端を突出させるボビン
２１の一側面３１の外周を被覆するとともに、上面３２
および下面３３の外周を被覆する絶縁ケース２２と、下
面３３を除いた絶縁ケース２２上に被せたシールドケー
ス２３とを備えている。
【００３３】また、巻線２５の先端部に有した接続部３
０と、端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２８と
を接続するとともに、端子２６の一端の先端部の引き回
し端子部２８の形状を球形状にしている。
０と、端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２８と
を接続するとともに、端子２６の一端の先端部の引き回
し端子部２８の形状を球形状にしている。
【００３４】さらに、巻線２５の先端部に有した接続部
３０と、端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２８
との接続部分は、溶融接合して接続した溶融接合部とし
た構成である。
３０と、端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２８
との接続部分は、溶融接合して接続した溶融接合部とし
た構成である。
【００３５】また、本発明の実施の形態における電子部
品のトランスの製造方法は、本体であるボビン２１に、
少なくとも一端を突出するように端子２６を設ける第１
工程と、ボビン２１の外周に導電部材である巻線２５を
巻装する第２工程と、この端子２６の一端の先端部の引
き回し端子部２８に、導電部材である巻線２５の先端部
に有した接続部３０をアーク溶接して電気的接続する第
３工程と、端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２
８の形状をアーク溶接により球形状にする第４工程と、
端子２６の一端を突出させるボビン２１の一側面３１、
上面３２、下面３３の外周に絶縁ケース２２を配置する
第５工程とを有している。
品のトランスの製造方法は、本体であるボビン２１に、
少なくとも一端を突出するように端子２６を設ける第１
工程と、ボビン２１の外周に導電部材である巻線２５を
巻装する第２工程と、この端子２６の一端の先端部の引
き回し端子部２８に、導電部材である巻線２５の先端部
に有した接続部３０をアーク溶接して電気的接続する第
３工程と、端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２
８の形状をアーク溶接により球形状にする第４工程と、
端子２６の一端を突出させるボビン２１の一側面３１、
上面３２、下面３３の外周に絶縁ケース２２を配置する
第５工程とを有している。
【００３６】また、このとき、ボビン２１は、フープ材
３４の連鎖状の端子２６に、インサート成型しており、
連続的に、このフープ材３４に、第１工程以降が施され
る。
３４の連鎖状の端子２６に、インサート成型しており、
連続的に、このフープ材３４に、第１工程以降が施され
る。
【００３７】さらに、アーク溶接の際は、端子２６の一
端の先端部の引き回し端子部２８に、トーチ電極３５を
近づけ、アーク熱により、溶融接合している。
端の先端部の引き回し端子部２８に、トーチ電極３５を
近づけ、アーク熱により、溶融接合している。
【００３８】この際、ボビン２１から突出した端子２６
の一端の先端部の引き回し端子部２８には、巻線２５を
ボビン２１側から絡げて絡げ部３６を形成するととも
に、絡げた巻線２５の先端と端子２６の一端の先端との
間に、巻線を絡げていない非絡げ部３７を形成して、こ
の非絡げ部３７から端子２６の一端をアーク熱により溶
融して、直径が絡げ部３６の長さになるように端子２６
の一端の先端部の引き回し端子部２８の形状を球形状に
している。
の一端の先端部の引き回し端子部２８には、巻線２５を
ボビン２１側から絡げて絡げ部３６を形成するととも
に、絡げた巻線２５の先端と端子２６の一端の先端との
間に、巻線を絡げていない非絡げ部３７を形成して、こ
の非絡げ部３７から端子２６の一端をアーク熱により溶
融して、直径が絡げ部３６の長さになるように端子２６
の一端の先端部の引き回し端子部２８の形状を球形状に
している。
【００３９】また、アーク熱による溶融接合の条件は、
図５に示すように、最初に、ｔ1時間、印加電圧を急峻
に上げ、その後、ｔ2時間、一定電圧のＥを保ち、そし
て、ｔ3時間をかけて、印加電圧を下げるようにしてい
る。
図５に示すように、最初に、ｔ1時間、印加電圧を急峻
に上げ、その後、ｔ2時間、一定電圧のＥを保ち、そし
て、ｔ3時間をかけて、印加電圧を下げるようにしてい
る。
【００４０】上記構成の電子部品のトランスおよびその
製造方法について、以下その特性を説明する。
製造方法について、以下その特性を説明する。
【００４１】導電部材である巻線２５の先端部に有した
接続部３０と、端子２６の一端とを接続するとともに、
端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２８の形状を
球形状にしているので、端子２６の一端の長さが長くな
ることがなく、絶縁ケース２２やシールドケース２３の
内壁にはほとんど接触せず、端子２６の一端に応力が生
じることを抑制でき、端子２６と導電部材の巻線２５と
の非接続や、端子２６の曲がりによる導電部材の巻線２
５の切断が生じることがなく、電気的特性の劣化を防止
できる。さらに、端子２６の一端の先端部の引き回し端
子部２８は球形状なので、絶縁ケース２２やシールドケ
ース２３を突き破って短絡が発生したり、電圧分布の集
中による耐電圧特性の劣化が発生したりすることも防止
できる。
接続部３０と、端子２６の一端とを接続するとともに、
端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２８の形状を
球形状にしているので、端子２６の一端の長さが長くな
ることがなく、絶縁ケース２２やシールドケース２３の
内壁にはほとんど接触せず、端子２６の一端に応力が生
じることを抑制でき、端子２６と導電部材の巻線２５と
の非接続や、端子２６の曲がりによる導電部材の巻線２
５の切断が生じることがなく、電気的特性の劣化を防止
できる。さらに、端子２６の一端の先端部の引き回し端
子部２８は球形状なので、絶縁ケース２２やシールドケ
ース２３を突き破って短絡が発生したり、電圧分布の集
中による耐電圧特性の劣化が発生したりすることも防止
できる。
【００４２】また、導電部材の巻線２５の先端部に有し
た接続部３０と、端子２６の一端の先端部の引き回し端
子部２８とを接続しているので、端子２６の一端におけ
るボビン２１からの突出部全体を引き回し端子部２８と
でき、ボビン２１からの端子２６の突出部が球形状とな
り、ボビン２１の側面３１から端子２６の一端の先端ま
での距離を短くでき、ボビン２１の外周に被覆する絶縁
ケース２２やシールドケース２３の幅を小さくして小型
化を図ることができる。
た接続部３０と、端子２６の一端の先端部の引き回し端
子部２８とを接続しているので、端子２６の一端におけ
るボビン２１からの突出部全体を引き回し端子部２８と
でき、ボビン２１からの端子２６の突出部が球形状とな
り、ボビン２１の側面３１から端子２６の一端の先端ま
での距離を短くでき、ボビン２１の外周に被覆する絶縁
ケース２２やシールドケース２３の幅を小さくして小型
化を図ることができる。
【００４３】さらに、導電部材の巻線２５の先端部に有
した接続部３０と、端子２６の一端の先端部の引き回し
端子部２８との接続部分は、溶融接合して接続した溶融
接合部としているので、導電部材の巻線２５と端子２６
の一端とは、巻線２５の接続部３０と、端子２６の一端
の先端部の引き回し端子部２８とが互いに溶融されて、
一体のものとなり、その接続が非常に強固になるととも
に、半田接続のような半田のはがれ等による電気的特性
の劣化がないものである。
した接続部３０と、端子２６の一端の先端部の引き回し
端子部２８との接続部分は、溶融接合して接続した溶融
接合部としているので、導電部材の巻線２５と端子２６
の一端とは、巻線２５の接続部３０と、端子２６の一端
の先端部の引き回し端子部２８とが互いに溶融されて、
一体のものとなり、その接続が非常に強固になるととも
に、半田接続のような半田のはがれ等による電気的特性
の劣化がないものである。
【００４４】その上、上記製造方法により、このような
特性を有した電子部品を製造することができる。
特性を有した電子部品を製造することができる。
【００４５】このように本発明の実施の形態によれば、
端子２６と導電部材の巻線２５との非接続や、端子２６
の曲がりによる導電部材の巻線２５の切断が生じること
がなく、電気的特性の劣化を防止するとともに、絶縁ケ
ース２２やシールドケース２３を突き破って短絡が発生
したり、電圧分布の集中による耐電圧特性の劣化が発生
したりすることも防止できる。
端子２６と導電部材の巻線２５との非接続や、端子２６
の曲がりによる導電部材の巻線２５の切断が生じること
がなく、電気的特性の劣化を防止するとともに、絶縁ケ
ース２２やシールドケース２３を突き破って短絡が発生
したり、電圧分布の集中による耐電圧特性の劣化が発生
したりすることも防止できる。
【００４６】また、ボビン２１の側面３１から端子２６
の一端の先端までの距離を短くでき、ボビン２１の外周
に被覆する絶縁ケース２２やシールドケース２３の幅を
小さくして小型化を図れるとともに、巻線２５と端子２
６の一端とは、巻線２５の接続部３０と、端子２６の一
端の先端部の引き回し端子部２８とが互いに溶融され
て、一体のものとなり、その接続を非常に強固にするこ
ともできるものである。
の一端の先端までの距離を短くでき、ボビン２１の外周
に被覆する絶縁ケース２２やシールドケース２３の幅を
小さくして小型化を図れるとともに、巻線２５と端子２
６の一端とは、巻線２５の接続部３０と、端子２６の一
端の先端部の引き回し端子部２８とが互いに溶融され
て、一体のものとなり、その接続を非常に強固にするこ
ともできるものである。
【００４７】そして、上記特性を有した電子部品を製造
することもできる。なお、本発明の実施の形態における
電子部品では、絶縁ケース２２を用いたが、絶縁ケース
２２に替えて、図６に示すように、端子２６の一端を突
出させるボビン２１の下面側の外周を少なくとも被覆す
る、モールド用の充填剤を充填して形成したモールド外
装部を設けてもよい。
することもできる。なお、本発明の実施の形態における
電子部品では、絶縁ケース２２を用いたが、絶縁ケース
２２に替えて、図６に示すように、端子２６の一端を突
出させるボビン２１の下面側の外周を少なくとも被覆す
る、モールド用の充填剤を充填して形成したモールド外
装部を設けてもよい。
【００４８】さらに、導電部材の巻線２５の接続部３０
と端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２８との接
続箇所が、実装時において、プリント配線４０を印刷し
たプリント基板３９面側にある場合も、同様の効果を生
じる。
と端子２６の一端の先端部の引き回し端子部２８との接
続箇所が、実装時において、プリント配線４０を印刷し
たプリント基板３９面側にある場合も、同様の効果を生
じる。
【００４９】この場合の製造方法においては、図７に示
すように、端子２６の一端の先端をボビン２１の下面側
から突出させて、接続をする。
すように、端子２６の一端の先端をボビン２１の下面側
から突出させて、接続をする。
【００５０】また、その製造方法では、端子２６の一端
を突出させるボビン２１の一側面３１の外周に少なくと
も絶縁ケース２２を配置する工程に替えて、端子２６の
一端を突出させるボビン２１の一側面３１の外周を少な
くとも被覆する、モールド用の充填剤を充填して形成し
たモールド外装部を形成する工程としてもよい。
を突出させるボビン２１の一側面３１の外周に少なくと
も絶縁ケース２２を配置する工程に替えて、端子２６の
一端を突出させるボビン２１の一側面３１の外周を少な
くとも被覆する、モールド用の充填剤を充填して形成し
たモールド外装部を形成する工程としてもよい。
【００５１】そして、本発明の実施の形態における電子
部品はトランスを用いたが、ダイオード、抵抗、コンデ
ンサ等の電子部品でも同様の効果を生じることができ
る。
部品はトランスを用いたが、ダイオード、抵抗、コンデ
ンサ等の電子部品でも同様の効果を生じることができ
る。
【００５２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電部材
の先端部に有した接続部と、端子の一端とを接続すると
ともに、端子の一端の先端部の形状を球形状にしている
ので、端子の一端の長さが長くなることがなく、ケース
の内壁にはほとんど接触せず、端子の一端に応力が生じ
ることを抑制でき、端子と導電部材との非接続や、端子
の曲がりによる導電部材の切断が生じることがなく、電
気的特性の劣化を防止し、また、端子の一端の先端部は
球形状なので、ケースを突き破って短絡が発生したり、
電圧分布の集中による耐電圧特性の劣化が発生したりす
ることも防止した電子部品を提供することができる。
の先端部に有した接続部と、端子の一端とを接続すると
ともに、端子の一端の先端部の形状を球形状にしている
ので、端子の一端の長さが長くなることがなく、ケース
の内壁にはほとんど接触せず、端子の一端に応力が生じ
ることを抑制でき、端子と導電部材との非接続や、端子
の曲がりによる導電部材の切断が生じることがなく、電
気的特性の劣化を防止し、また、端子の一端の先端部は
球形状なので、ケースを突き破って短絡が発生したり、
電圧分布の集中による耐電圧特性の劣化が発生したりす
ることも防止した電子部品を提供することができる。
【００５３】さらに、本発明の製造方法によれば、端子
の一端の先端部の形状を球形状にする工程を有している
ので、上記の効果を有した電子部品の製造方法を提供す
ることもできる。
の一端の先端部の形状を球形状にする工程を有している
ので、上記の効果を有した電子部品の製造方法を提供す
ることもできる。
【図１】本発明の実施の形態における電子部品のトラン
スの断面図
スの断面図
【図２】同トランスの端子の一端の先端の拡大正面図
【図３】同トランスの製造工程における端子の一端の部
の拡大断面図
の拡大断面図
【図４】同トランスの導電部材と端子との接続状態を示
す斜視図
す斜視図
【図５】接続工程における印加電圧と時間との状態を示
した電圧−時間を示す図
した電圧−時間を示す図
【図６】モールド外装部を用いたトランスの断面図
【図７】同トランスの製造工程における端子の一端の他
の接続工程を示す斜視図
の接続工程を示す斜視図
【図８】従来のトランスの断面図
【図９】同トランスの端子の一端の拡大断面図
【図１０】同トランスの導電部材と端子との接続状態を
示す拡大断面図
示す拡大断面図
２１ ボビン ２２ 絶縁ケース ２３ シールドケース ２５ 巻線 ２６ 端子 ２８ 引き回し端子部 ２９ コア ３０ 接続部 ３１ 側面 ３２ 上面 ３３ 下面
Claims (8)
- 【請求項１】 本体と、前記本体に植設するとともに、
少なくとも一端を前記本体から突出させた端子と、前記
端子の一端に電気的接続をする接続部を先端部に有した
導電部材と、前記端子の一端を突出させる前記本体の一
側面の外周を少なくとも被覆するケースとを備え、前記
導電部材の先端部に有した接続部と、前記端子の一端と
を接続するとともに、前記端子の一端の先端部の形状を
球形状にした電子部品。 - 【請求項２】 ケースに替えて、端子の一端を突出させ
る前記本体の一側面の外周を少なくとも被覆する、モー
ルド用の充填剤を充填して形成したモールド外装部を設
けた請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 導電部材の先端部に有した接続部と、端
子の一端の先端部とを接続した請求項１記載の電子部
品。 - 【請求項４】 導電部材の先端部に有した接続部と、端
子の一端の先端部との接続部分は、溶融接合して接続し
た溶融接合部とした請求項３記載の電子部品。 - 【請求項５】 本体に、少なくとも一端を突出するよう
に端子を設ける第１工程と、前記端子の一端に、導電部
材の先端部に有した接続部を電気的接続する第２工程
と、前記端子の一端を突出させる前記本体の一側面の外
周に少なくともケースを配置する第３工程とを備え、第
３工程前に、端子の一端の先端部の形状を球形状にする
工程を有した電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 第３工程を、端子の一端を突出させる前
記本体の一側面の外周を少なくとも被覆する、モールド
用の充填剤を充填して形成したモールド外装部を形成す
る工程とした請求項５記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項７】 第２工程を、端子の一端の先端部に、導
電部材の先端部に有した接続部を電気的接続する工程と
した請求項５記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 第２工程を、端子の一端の先端部に、導
電部材の先端部に有した接続部をアーク溶接して電気的
接続する工程とし、第３工程前に、端子の一端の先端部
の形状をアーク溶接により球形状にする工程を有した請
求項７記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17470096A JP3309049B2 (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | トランスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17470096A JP3309049B2 (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | トランスおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022152A true JPH1022152A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3309049B2 JP3309049B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=15983146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17470096A Expired - Fee Related JP3309049B2 (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | トランスおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309049B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002013354A1 (fr) * | 2000-08-03 | 2002-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Moteur sans balai et son procede de fabrication |
| JP2006156917A (ja) * | 2003-12-24 | 2006-06-15 | Denso Corp | 点火コイル及びその２次コイルアッセンブリの接合方法 |
| US7105962B2 (en) | 2000-08-03 | 2006-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Brushless motor for partable electronic equipment with wire treatment technique of coils |
| JP2017126705A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | Tdk株式会社 | 電子ペン用コイル装置 |
-
1996
- 1996-07-04 JP JP17470096A patent/JP3309049B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002013354A1 (fr) * | 2000-08-03 | 2002-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Moteur sans balai et son procede de fabrication |
| WO2002013355A1 (fr) * | 2000-08-03 | 2002-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Moteur sans balais et procede de fabrication de ce moteur |
| US7105962B2 (en) | 2000-08-03 | 2006-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Brushless motor for partable electronic equipment with wire treatment technique of coils |
| JP2006156917A (ja) * | 2003-12-24 | 2006-06-15 | Denso Corp | 点火コイル及びその２次コイルアッセンブリの接合方法 |
| JP2017126705A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | Tdk株式会社 | 電子ペン用コイル装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3309049B2 (ja) | 2002-07-29 |
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