JPH10219108A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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- JPH10219108A JPH10219108A JP2669497A JP2669497A JPH10219108A JP H10219108 A JPH10219108 A JP H10219108A JP 2669497 A JP2669497 A JP 2669497A JP 2669497 A JP2669497 A JP 2669497A JP H10219108 A JPH10219108 A JP H10219108A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- parts
- resistant resin
- resin composition
- polyimide
- Prior art date
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗料、印刷、液晶配向膜等の分野に特に有用
な、塗装作業性に優れ、低温焼付けが可能で、形成する
被膜が化学的に安定で、耐熱性に優れる被膜を容易に形
成できる耐熱性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物とポリアミン
のモル比（ｒ）が１．４３＞ｒ＞１．０２又は０．９８
＞ｒ＞０．７０の範囲内で反応させて得られる有機溶剤
に可溶なポリイミド樹脂（Ａ）及び分子内に１個以上の
エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）を必須成分と
して含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。
な、塗装作業性に優れ、低温焼付けが可能で、形成する
被膜が化学的に安定で、耐熱性に優れる被膜を容易に形
成できる耐熱性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物とポリアミン
のモル比（ｒ）が１．４３＞ｒ＞１．０２又は０．９８
＞ｒ＞０．７０の範囲内で反応させて得られる有機溶剤
に可溶なポリイミド樹脂（Ａ）及び分子内に１個以上の
エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）を必須成分と
して含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性樹脂組成物
に関し、詳しくは、１分子中にカルボキシル基又はアミ
ノ基を有する、有機溶剤に可溶性のポリイミド樹脂、及
びエポキシ化合物を必須成分として含有することを特徴
とする耐熱性樹脂組成物に関する。本発明の組成物は、
塗料組成物、液晶配向膜形成材料、フィルムなどの用途
に好適に使用される。
に関し、詳しくは、１分子中にカルボキシル基又はアミ
ノ基を有する、有機溶剤に可溶性のポリイミド樹脂、及
びエポキシ化合物を必須成分として含有することを特徴
とする耐熱性樹脂組成物に関する。本発明の組成物は、
塗料組成物、液晶配向膜形成材料、フィルムなどの用途
に好適に使用される。
【０００２】
【従来技術及びその課題】一般にポリイミド樹脂は有機
溶剤に溶けにくい。そのために前駆体であるポリアミッ
ク酸の溶液として塗布し、高温で長時間加熱処理してイ
ミド化反応を行なうことにより、最終被膜を得る。この
場合、被塗物も高温に長時間さらされるために、なんら
かの損傷を受けることが多く、被塗物が限定されてしま
う。
溶剤に溶けにくい。そのために前駆体であるポリアミッ
ク酸の溶液として塗布し、高温で長時間加熱処理してイ
ミド化反応を行なうことにより、最終被膜を得る。この
場合、被塗物も高温に長時間さらされるために、なんら
かの損傷を受けることが多く、被塗物が限定されてしま
う。
【０００３】一方、組成を工夫することにより、有機溶
剤に可溶性のポリイミド樹脂が得られている。例えば、
特開平７−１５４０４２号公報や特開平７−２２４１５
０号公報には、有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂とエポ
キシ化合物を併用した組成物が提案されている。しかし
ながら、ここで開示されているポリイミド樹脂は、製造
する際のテトラカルボン酸二無水物とジアミンのモル比
が１に近いものであり、できるだけ高分子量のものであ
り、生成するポリイミドワニスの粘度が高くなり、作業
性に問題があった。そのために、塗装作業性に優れ、か
つ低温での焼付けが可能で、接着性、耐熱性、耐薬品性
等に優れた材料の開発が強く望まれていた。
剤に可溶性のポリイミド樹脂が得られている。例えば、
特開平７−１５４０４２号公報や特開平７−２２４１５
０号公報には、有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂とエポ
キシ化合物を併用した組成物が提案されている。しかし
ながら、ここで開示されているポリイミド樹脂は、製造
する際のテトラカルボン酸二無水物とジアミンのモル比
が１に近いものであり、できるだけ高分子量のものであ
り、生成するポリイミドワニスの粘度が高くなり、作業
性に問題があった。そのために、塗装作業性に優れ、か
つ低温での焼付けが可能で、接着性、耐熱性、耐薬品性
等に優れた材料の開発が強く望まれていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
を解決すべく鋭意検討した結果、１分子中にカルボキシ
ル基又はアミノ基を有し、特定の分子量を有する、有機
溶剤に可溶性のポリイミド樹脂、及びエポキシ化合物を
必須成分として含有することを特徴とする耐熱性樹脂組
成物が、塗装作業性に優れ、形成する被膜は架橋構造を
有するために化学的に安定で、耐熱性に優れる被膜を容
易に形成できることを見出し、本発明を完成させるに至
った。
を解決すべく鋭意検討した結果、１分子中にカルボキシ
ル基又はアミノ基を有し、特定の分子量を有する、有機
溶剤に可溶性のポリイミド樹脂、及びエポキシ化合物を
必須成分として含有することを特徴とする耐熱性樹脂組
成物が、塗装作業性に優れ、形成する被膜は架橋構造を
有するために化学的に安定で、耐熱性に優れる被膜を容
易に形成できることを見出し、本発明を完成させるに至
った。
【０００５】本発明の目的は、塗料、印刷、液晶配向
膜、フィルム等の分野に特に有用な、塗装作業性に優
れ、低温焼付けが可能で、形成する被膜が化学的に安定
で、耐熱性に優れる被膜を容易に形成できる、有機溶剤
に可溶なポリイミド樹脂とエポキシ化合物を必須成分と
して含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物を提供
するものである。
膜、フィルム等の分野に特に有用な、塗装作業性に優
れ、低温焼付けが可能で、形成する被膜が化学的に安定
で、耐熱性に優れる被膜を容易に形成できる、有機溶剤
に可溶なポリイミド樹脂とエポキシ化合物を必須成分と
して含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物を提供
するものである。
【０００６】本発明によると、テトラカルボン酸二無水
物とポリアミンのモル比（ｒ）が１．４３＞ｒ＞１．０
２又は０．９８＞ｒ＞０．７０の範囲内で反応させて得
られる有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂（Ａ）及び分子
内に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする耐熱
性樹脂組成物が提供される。
物とポリアミンのモル比（ｒ）が１．４３＞ｒ＞１．０
２又は０．９８＞ｒ＞０．７０の範囲内で反応させて得
られる有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂（Ａ）及び分子
内に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする耐熱
性樹脂組成物が提供される。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の有機溶剤に可溶なポリイ
ミド樹脂（Ａ）は、テトラカルボン酸二無水物とポリア
ミンのモル比（ｒ）が１．４３＞ｒ＞１．０２又は０．
９８＞ｒ＞０．７０の範囲内で反応させて得られるポリ
イミド樹脂である。
ミド樹脂（Ａ）は、テトラカルボン酸二無水物とポリア
ミンのモル比（ｒ）が１．４３＞ｒ＞１．０２又は０．
９８＞ｒ＞０．７０の範囲内で反応させて得られるポリ
イミド樹脂である。
【０００８】テトラカルボン酸二無水物としては、例え
ば、３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、２，３，３´，４´−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、３，３´，４，４´−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、４，４´−オキシジフタル
酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二
無水物、３，３´，４，４´−ジフェニルエーテルテト
ラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）メタン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）プロパン二無水物、ピロメリット酸
二無水物等を挙げることができ、それらを単独、或い
は、混合物として使用することができる。ポリアミンと
しては、例えば、１，４−ジアミノブタン、１，３−ジ
アミノプロパン、１，２−ジアミノプロパン、２，２，
４−トリメチルヘキサンジアミン、２，４，４−トリメ
チルヘキサンジアミン、２，５−ジメチル−２，５−ヘ
キサメチレンジアミン、エチレンジアミン、ジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキ
シプロピレントリアミン、等の鎖状脂肪族アミン；
４，４´−ジアミノジシクロヘキシルメタン、メンセン
ジアミン、１，４−ビス（２−アミノ−２−メチルプロ
ピル）ピペラジン、イソホロンジアミン、ｍ−キシレン
ジアミン、１，４−ジアミノメチルシクロヘキサン、
１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノ−
３−メチルシクロヘキシル）メタン、４，４´−ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン、３，９−ビス（３−アミノ
プロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ
（５，５）ウンデカン等の環状脂肪族アミン； メラミ
ン、ベンゾグアナミン、Ｎ，Ｎ−ジアリルメラミン、
２，４−ジアミノ−６−ビニル−１，３，５−トリアジ
ン等のトリアジン骨格を有する化合物； ２、２−ビス
（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、
１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ヘキサフルオロプロパン、ビス−４−
（４−アミノフェノキシ）フェニルスルホン、ビス−４
−（３−アミノフェノキシ）フェニルスルホン、４，４
´−ジアミノズフェニルエ−テル、３，３−ジアミノジ
フェニルエ−テル、１，４−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、２，２−ビス［４（３−アミノフェノキ
シ）フェニル］プロパン、メタフェニレンジアミン、
４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジア
ニノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノ−３，３
´−ジエチル−５，５´−ジメチルジフェニルメタ
ン、、２，２´，３，３´−テトラクロロ−４，４´−
ジアミノジフェニルメタン、α，α´−ビス（４−アミ
ノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等の芳香族
アミン；一般式（１）
ば、３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、２，３，３´，４´−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、３，３´，４，４´−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、４，４´−オキシジフタル
酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二
無水物、３，３´，４，４´−ジフェニルエーテルテト
ラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）メタン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）プロパン二無水物、ピロメリット酸
二無水物等を挙げることができ、それらを単独、或い
は、混合物として使用することができる。ポリアミンと
しては、例えば、１，４−ジアミノブタン、１，３−ジ
アミノプロパン、１，２−ジアミノプロパン、２，２，
４−トリメチルヘキサンジアミン、２，４，４−トリメ
チルヘキサンジアミン、２，５−ジメチル−２，５−ヘ
キサメチレンジアミン、エチレンジアミン、ジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキ
シプロピレントリアミン、等の鎖状脂肪族アミン；
４，４´−ジアミノジシクロヘキシルメタン、メンセン
ジアミン、１，４−ビス（２−アミノ−２−メチルプロ
ピル）ピペラジン、イソホロンジアミン、ｍ−キシレン
ジアミン、１，４−ジアミノメチルシクロヘキサン、
１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノ−
３−メチルシクロヘキシル）メタン、４，４´−ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン、３，９−ビス（３−アミノ
プロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ
（５，５）ウンデカン等の環状脂肪族アミン； メラミ
ン、ベンゾグアナミン、Ｎ，Ｎ−ジアリルメラミン、
２，４−ジアミノ−６−ビニル−１，３，５−トリアジ
ン等のトリアジン骨格を有する化合物； ２、２−ビス
（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、
１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ヘキサフルオロプロパン、ビス−４−
（４−アミノフェノキシ）フェニルスルホン、ビス−４
−（３−アミノフェノキシ）フェニルスルホン、４，４
´−ジアミノズフェニルエ−テル、３，３−ジアミノジ
フェニルエ−テル、１，４−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、２，２−ビス［４（３−アミノフェノキ
シ）フェニル］プロパン、メタフェニレンジアミン、
４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジア
ニノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノ−３，３
´−ジエチル−５，５´−ジメチルジフェニルメタ
ン、、２，２´，３，３´−テトラクロロ−４，４´−
ジアミノジフェニルメタン、α，α´−ビス（４−アミ
ノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等の芳香族
アミン；一般式（１）
【０００９】
【化１】
【００１０】（但し、式中のＲ1及びＲ2は２価の炭化水
素基を示し、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は低級アルキル基又
はフェニル基を示し、ｎは３〜６０の整数を示す）で示
されるジアミノポリシロキサン等を挙げることができ、
それらを単独、或いは、混合物として使用することがで
きる。
素基を示し、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は低級アルキル基又
はフェニル基を示し、ｎは３〜６０の整数を示す）で示
されるジアミノポリシロキサン等を挙げることができ、
それらを単独、或いは、混合物として使用することがで
きる。
【００１１】上記一般式（１）で示されるジアミノポリ
シロキサンとしては、式中のＲ1及びＲ2が炭素数２〜６
個、特に３〜５個の『複数のメチレン基』、又はフェニ
レン基からなる２価の炭化水素残基であり、Ｒ3〜Ｒ6が
メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１〜５の低
級アルキル基又はフェニル基であることが好ましく、更
に、ｎが３〜６０の整数、特に５〜２０、更に好ましく
は５〜１５程度であることが好ましい。Ｒ1〜Ｒ6の炭素
数が多すぎたり、ｎの数が大きすぎると反応性が低下し
たり耐熱性が悪くなったり、得られるポリイミド樹脂の
分子量が低くなったり有機溶剤に対する溶解性が低下し
たり、他の有機化合物との相溶性が悪くなったりするの
で前記程度のものが適当である。一般式（１）で示され
るジアミノポリシロキサンの具体例としては、ω，ω´
−ビス（２−アミノエチル）ポリジメチルシロキサン、
ω，ω´−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシ
ロキサン、ω，ω´−ビス（４−アミノフェニル）ポリ
ジメチルシロキサン、ω，ω´−ビス（４−アミノ−３
−メチルフェニル）ポリジメチルシロキサン、ω，ω´
−ビス（３−アミノプロピル）ポリジフェニルシロキサ
ン等を好適に挙げることができる。
シロキサンとしては、式中のＲ1及びＲ2が炭素数２〜６
個、特に３〜５個の『複数のメチレン基』、又はフェニ
レン基からなる２価の炭化水素残基であり、Ｒ3〜Ｒ6が
メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１〜５の低
級アルキル基又はフェニル基であることが好ましく、更
に、ｎが３〜６０の整数、特に５〜２０、更に好ましく
は５〜１５程度であることが好ましい。Ｒ1〜Ｒ6の炭素
数が多すぎたり、ｎの数が大きすぎると反応性が低下し
たり耐熱性が悪くなったり、得られるポリイミド樹脂の
分子量が低くなったり有機溶剤に対する溶解性が低下し
たり、他の有機化合物との相溶性が悪くなったりするの
で前記程度のものが適当である。一般式（１）で示され
るジアミノポリシロキサンの具体例としては、ω，ω´
−ビス（２−アミノエチル）ポリジメチルシロキサン、
ω，ω´−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシ
ロキサン、ω，ω´−ビス（４−アミノフェニル）ポリ
ジメチルシロキサン、ω，ω´−ビス（４−アミノ−３
−メチルフェニル）ポリジメチルシロキサン、ω，ω´
−ビス（３−アミノプロピル）ポリジフェニルシロキサ
ン等を好適に挙げることができる。
【００１２】本発明の有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂
（Ａ）は、上記のテトラカルボン酸二無水物とポリアミ
ンを、テトラカルボン酸二無水物とポリアミンのモル比
（ｒ）が １．４３＞ｒ＞１．０２又は０．９８＞ｒ＞０．７０ 好ましくは、 １．２０＞ｒ＞１．０４又は０．９６＞ｒ＞０．８３ の範囲内で反応させて得ることができる。
（Ａ）は、上記のテトラカルボン酸二無水物とポリアミ
ンを、テトラカルボン酸二無水物とポリアミンのモル比
（ｒ）が １．４３＞ｒ＞１．０２又は０．９８＞ｒ＞０．７０ 好ましくは、 １．２０＞ｒ＞１．０４又は０．９６＞ｒ＞０．８３ の範囲内で反応させて得ることができる。
【００１３】ｒが１．４３以上や０．７０以下の場合に
は生成するポリイミド樹脂の分子量が低くなり、硬化塗
膜の機械特性や耐薬品性が低下する。逆に、ｒが０．９
８以上１．０２以下の場合には、生成するポリイミド樹
脂の分子量が大きくなり、粘度が高くなって塗装作業性
が低下し、硬化塗膜の架橋構造が弱くなり、耐薬品性や
機械特性の低下を招く。
は生成するポリイミド樹脂の分子量が低くなり、硬化塗
膜の機械特性や耐薬品性が低下する。逆に、ｒが０．９
８以上１．０２以下の場合には、生成するポリイミド樹
脂の分子量が大きくなり、粘度が高くなって塗装作業性
が低下し、硬化塗膜の架橋構造が弱くなり、耐薬品性や
機械特性の低下を招く。
【００１４】本発明において、上記のテトラカルボン酸
二無水物とポリアミン以外に、２級のジアミン化合物や
多価アルコール、トリメリット酸無水物、ジカルボン
酸、ジカルボン酸無水物、モノアミン化合物を上記のｒ
の範囲内であればポリイミド樹脂（Ａ）の製造の際に用
いてもよい。
二無水物とポリアミン以外に、２級のジアミン化合物や
多価アルコール、トリメリット酸無水物、ジカルボン
酸、ジカルボン酸無水物、モノアミン化合物を上記のｒ
の範囲内であればポリイミド樹脂（Ａ）の製造の際に用
いてもよい。
【００１５】上記のテトラカルボン酸二無水物とポリア
ミンとの反応は、極性溶剤中で公知の方法で行なわれ
る。該極性溶剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド系溶剤；ジ
メチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチル
スルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルア
ミド等の硫黄原子を含有する溶剤；クレゾール、フェノ
ール、キシレノール等のフェノール系溶剤；メタノー
ル、エタノール、エチレングリコール等のアルコール系
溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケ
トン系溶剤；１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン、ジグライム等のエーテル系溶剤；ピリジン、テトラ
メチル尿素等を挙げることができる。これらの極性溶剤
は、１種類もに用いてもよいし、２種類以上を混合して
用いてもよい。この時、上記極性溶剤と相溶性がある非
極性溶剤を混合して使用してもよい。該非極性溶剤とし
ては、トルエン、キシレン、ソルベントナフサ等の芳香
族炭化水素を挙げることができる。混合溶剤における非
極性溶剤の割合は、３０重量％以下であることが好まし
い。非極性溶剤の割合が３０重量％以上では溶剤の溶解
力が低下し、テトラカルボン酸二無水物が析出する恐れ
があるため好ましくない。テトラカルボン酸二無水物と
ポリアミンとの反応は、ポリアミン成分を前述の反応溶
剤に溶解し、テトラカルボン酸二無水物を添加して反応
を進める。
ミンとの反応は、極性溶剤中で公知の方法で行なわれ
る。該極性溶剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド系溶剤；ジ
メチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチル
スルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルア
ミド等の硫黄原子を含有する溶剤；クレゾール、フェノ
ール、キシレノール等のフェノール系溶剤；メタノー
ル、エタノール、エチレングリコール等のアルコール系
溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケ
トン系溶剤；１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン、ジグライム等のエーテル系溶剤；ピリジン、テトラ
メチル尿素等を挙げることができる。これらの極性溶剤
は、１種類もに用いてもよいし、２種類以上を混合して
用いてもよい。この時、上記極性溶剤と相溶性がある非
極性溶剤を混合して使用してもよい。該非極性溶剤とし
ては、トルエン、キシレン、ソルベントナフサ等の芳香
族炭化水素を挙げることができる。混合溶剤における非
極性溶剤の割合は、３０重量％以下であることが好まし
い。非極性溶剤の割合が３０重量％以上では溶剤の溶解
力が低下し、テトラカルボン酸二無水物が析出する恐れ
があるため好ましくない。テトラカルボン酸二無水物と
ポリアミンとの反応は、ポリアミン成分を前述の反応溶
剤に溶解し、テトラカルボン酸二無水物を添加して反応
を進める。
【００１６】このようにして得たポリアミック酸溶液を
続いて有機溶剤中で加熱脱水環化してイミド化しポリイ
ミド樹脂にする。イミド化反応によって生じた水は閉環
反応を妨害するため、水と相溶しない有機溶剤を系中に
加えて共沸させてディーン・スターク（Ｄｅａｎ−Ｓｔ
ａｒｋ）管などの装置を使用して系外に排出する。水と
相溶しない有機溶剤としては、好ましくは前記芳香族炭
化水素を使用する。また、イミド化反応の触媒として無
水酢酸、β−ピコリン、ピリジンなどの化合物を使用す
ることは妨げない。
続いて有機溶剤中で加熱脱水環化してイミド化しポリイ
ミド樹脂にする。イミド化反応によって生じた水は閉環
反応を妨害するため、水と相溶しない有機溶剤を系中に
加えて共沸させてディーン・スターク（Ｄｅａｎ−Ｓｔ
ａｒｋ）管などの装置を使用して系外に排出する。水と
相溶しない有機溶剤としては、好ましくは前記芳香族炭
化水素を使用する。また、イミド化反応の触媒として無
水酢酸、β−ピコリン、ピリジンなどの化合物を使用す
ることは妨げない。
【００１７】本発明において、イミド閉環は程度が高い
ほど良く、イミド化率が低いと使用時の熱でイミド化が
起こり、水が発生して好ましくないため、９５％以上、
より好ましくは９８％以上のイミド化率が達成されてい
ることが望ましい。
ほど良く、イミド化率が低いと使用時の熱でイミド化が
起こり、水が発生して好ましくないため、９５％以上、
より好ましくは９８％以上のイミド化率が達成されてい
ることが望ましい。
【００１８】本発明では、得られたポリイミド樹脂溶液
にそのままエポキシ化合物（Ｂ）を添加し、耐熱性樹脂
組成物溶液とすることができる。
にそのままエポキシ化合物（Ｂ）を添加し、耐熱性樹脂
組成物溶液とすることができる。
【００１９】本発明において使用されるエポキシ化合物
（Ｂ）としては、分子内に１個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物であればよく、例えば、一官能性また
は多官能性のエポキシ化合物；ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ等の芳香族ビスフェノ
ールのジグリシジルエーテル化物またはこれらのジグリ
シジルエーテル化物と上記ビスフェノール類との重合
体、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌ
レート、これらの水素添加物または核ハロゲン化物、エ
ポキシ基含有ポリシロキサン、脂環式エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂肪族鎖
状エポキシ樹脂、またこれらのエポキシ樹脂の有機酸等
による部分的変性物、エポキシ基含有不飽和単量体の重
合体又は他の不飽和単量体との共重合体等が挙げられ
る。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を混合して使
用することができる。
（Ｂ）としては、分子内に１個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物であればよく、例えば、一官能性また
は多官能性のエポキシ化合物；ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ等の芳香族ビスフェノ
ールのジグリシジルエーテル化物またはこれらのジグリ
シジルエーテル化物と上記ビスフェノール類との重合
体、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌ
レート、これらの水素添加物または核ハロゲン化物、エ
ポキシ基含有ポリシロキサン、脂環式エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂肪族鎖
状エポキシ樹脂、またこれらのエポキシ樹脂の有機酸等
による部分的変性物、エポキシ基含有不飽和単量体の重
合体又は他の不飽和単量体との共重合体等が挙げられ
る。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を混合して使
用することができる。
【００２０】エポキシ化合物（Ｂ）の配合量は、前記ポ
リイミド樹脂（Ａ）の固形分１００重量部に対して２〜
２００重量部、特に５〜７０重量部の範囲内にあること
が好ましい。２重量部未満では、塗膜の架橋密度が低
く、耐薬品性や機械特性が低下し、逆に２００重量部を
越えるとポリイミド樹脂（Ａ）の耐熱性を損なうことと
なるので好ましくない。
リイミド樹脂（Ａ）の固形分１００重量部に対して２〜
２００重量部、特に５〜７０重量部の範囲内にあること
が好ましい。２重量部未満では、塗膜の架橋密度が低
く、耐薬品性や機械特性が低下し、逆に２００重量部を
越えるとポリイミド樹脂（Ａ）の耐熱性を損なうことと
なるので好ましくない。
【００２１】本発明の耐熱性樹脂組成物は、必要に応じ
て、ポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ化合物（Ｂ）の硬
化触媒を含有することができる。該硬化触媒の種類とし
ては、それ自体公知の硬化触媒、例えばイミダゾール
類、第１〜３級アミン類、第４級アンモニウム塩類、第
４級ホスホニウム塩類、第３級スルホニウム塩類、トリ
フェニルフォスフィン類、ジシアンジアミド類、ヒドラ
ジン類、芳香族ジアミン類、水酸基を有するフェノール
ノボラック型硬化触媒（明和化成（株）社製、フェノー
ルノボラック：Ｈ−１、Ｈ−５等）等の重付加型硬化触
媒、有機過酸化物、またはこれらの基を樹脂に導入した
もの等を挙げることができる。
て、ポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ化合物（Ｂ）の硬
化触媒を含有することができる。該硬化触媒の種類とし
ては、それ自体公知の硬化触媒、例えばイミダゾール
類、第１〜３級アミン類、第４級アンモニウム塩類、第
４級ホスホニウム塩類、第３級スルホニウム塩類、トリ
フェニルフォスフィン類、ジシアンジアミド類、ヒドラ
ジン類、芳香族ジアミン類、水酸基を有するフェノール
ノボラック型硬化触媒（明和化成（株）社製、フェノー
ルノボラック：Ｈ−１、Ｈ−５等）等の重付加型硬化触
媒、有機過酸化物、またはこれらの基を樹脂に導入した
もの等を挙げることができる。
【００２２】上記の硬化触媒の使用量は、エポキシ化合
物（Ｂ）１００重量部に対して一般に０．０１〜９０重
量部、好ましくは０．０３〜８０重量部である。
物（Ｂ）１００重量部に対して一般に０．０１〜９０重
量部、好ましくは０．０３〜８０重量部である。
【００２３】本発明の耐熱性樹脂組成物は、更に必要に
応じて、顔料等の無機又は有機充填剤、補助的な架橋を
行なう目的で公知の架橋剤、例えばメラミンまたは尿素
−ホルマリン縮合系化合物やイソシアネート系化合物を
含有することができる。
応じて、顔料等の無機又は有機充填剤、補助的な架橋を
行なう目的で公知の架橋剤、例えばメラミンまたは尿素
−ホルマリン縮合系化合物やイソシアネート系化合物を
含有することができる。
【００２４】本発明の耐熱性樹脂組成物の固形分濃度は
５〜７０重量％が適当であり、耐熱性樹脂組成物を調整
するために使用する溶剤としては前記したポリイミド樹
脂（Ａ）を製造する際に使用したものが好適に用いられ
るが、それ以外に、本発明の耐熱性樹脂組成物を構成す
る成分が沈降や凝集を起こさないかぎり、従来公知の有
機溶剤を特に制限なく使用できる。また、本発明の耐熱
性樹脂組成物は中和して使用することもでき、この時、
希釈剤として水を使用することができる。
５〜７０重量％が適当であり、耐熱性樹脂組成物を調整
するために使用する溶剤としては前記したポリイミド樹
脂（Ａ）を製造する際に使用したものが好適に用いられ
るが、それ以外に、本発明の耐熱性樹脂組成物を構成す
る成分が沈降や凝集を起こさないかぎり、従来公知の有
機溶剤を特に制限なく使用できる。また、本発明の耐熱
性樹脂組成物は中和して使用することもでき、この時、
希釈剤として水を使用することができる。
【００２５】本発明の耐熱性樹脂組成物は、ディップ、
スプレー、静電塗装、ロールコーター、バーコーター、
印刷、電着等公知の塗装方法で各種被塗物に塗装され、
２０〜２５０℃で５〜１２０分で焼き付けることによ
り、硬化塗膜を得ることができる。
スプレー、静電塗装、ロールコーター、バーコーター、
印刷、電着等公知の塗装方法で各種被塗物に塗装され、
２０〜２５０℃で５〜１２０分で焼き付けることによ
り、硬化塗膜を得ることができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明組成物によれば、低い温度の焼付
けで、機械特性や銅板に対する付着性や耐薬品性に優れ
た架橋塗膜を得ることができる。
けで、機械特性や銅板に対する付着性や耐薬品性に優れ
た架橋塗膜を得ることができる。
【００２７】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に
説明する。尚、「部」及び「％」はそれぞれ「重量部」
及び「重量％」を示す。
説明する。尚、「部」及び「％」はそれぞれ「重量部」
及び「重量％」を示す。
【００２８】以下に示す製造例及び比較製造例において
使用した化合物の略号は次のとうりである。
使用した化合物の略号は次のとうりである。
【００２９】ＮＭＰ： Ｎ−メチル−２−ピロリドン ＭＥＤ： ４，４´−ジアミノ−３，３´−ジエチル−
５，５´−ジメチルジフェニルメタン ＴＭＤ： ２，２，４−トリメチルヘキサンジアミンと
２，４，４−トリメチルヘキサンジアミンの混合物 ＢＴＤＡ：ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物 また、酸二無水物とジアミンの配合量は市販の原料につ
いてそれぞれ酸価とアミン価を測定し、その値から決定
した。
５，５´−ジメチルジフェニルメタン ＴＭＤ： ２，２，４−トリメチルヘキサンジアミンと
２，４，４−トリメチルヘキサンジアミンの混合物 ＢＴＤＡ：ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物 また、酸二無水物とジアミンの配合量は市販の原料につ
いてそれぞれ酸価とアミン価を測定し、その値から決定
した。
【００３０】製造例１ ポリイミドワニス（Ａ−１）の
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ９３２部及びＭＥＤ２８４部（１モル）を仕込み、
窒素を吹き込み、激しく撹拌しながらＢＴＤＡ３３８部
（１．０５モル）を加えた。続いて６０℃に２時間保
ち、トルエン１２０部を加えて約１時間で１８０℃に昇
温し、撹拌しながら発生する水を除去した。４時間後、
水がほとんど発生しなくなったので冷却し、ポリイミド
ワニス（Ａ−１）を得た。得られたポリイミドワニス
（Ａ−１）の粘度はガードナー粘度計でＶ、固形分は３
５％、固形分酸価は１９．１、アミン価は０であった。
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ９３２部及びＭＥＤ２８４部（１モル）を仕込み、
窒素を吹き込み、激しく撹拌しながらＢＴＤＡ３３８部
（１．０５モル）を加えた。続いて６０℃に２時間保
ち、トルエン１２０部を加えて約１時間で１８０℃に昇
温し、撹拌しながら発生する水を除去した。４時間後、
水がほとんど発生しなくなったので冷却し、ポリイミド
ワニス（Ａ−１）を得た。得られたポリイミドワニス
（Ａ−１）の粘度はガードナー粘度計でＶ、固形分は３
５％、固形分酸価は１９．１、アミン価は０であった。
【００３１】製造例２ ポリイミドワニス（Ａ−２）の
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ９６２部及びＭＥＤ２８４部（１モル）を仕込み、
窒素を吹き込み、激しく撹拌しながらＢＴＤＡ３５４部
（１．１モル）を加えた。続いて６０℃に２時間保ち、
トルエン１２０部を加えて約１時間で１８０℃に昇温
し、撹拌しながら発生する水を除去した。４時間後、水
がほとんど発生しなくなったので冷却し、ポリイミドワ
ニス（Ａ−２）を得た。得られたポリイミドワニス（Ａ
−２）の粘度はガードナー粘度計でＷ、固形分は３５
％、固形分酸価は３７．３、アミン価は０であった。
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ９６２部及びＭＥＤ２８４部（１モル）を仕込み、
窒素を吹き込み、激しく撹拌しながらＢＴＤＡ３５４部
（１．１モル）を加えた。続いて６０℃に２時間保ち、
トルエン１２０部を加えて約１時間で１８０℃に昇温
し、撹拌しながら発生する水を除去した。４時間後、水
がほとんど発生しなくなったので冷却し、ポリイミドワ
ニス（Ａ−２）を得た。得られたポリイミドワニス（Ａ
−２）の粘度はガードナー粘度計でＷ、固形分は３５
％、固形分酸価は３７．３、アミン価は０であった。
【００３２】製造例３ ポリイミドワニス（Ａ−３）の
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ８４５部、ＭＥＤ１４２部（０．５モル）及びＴＭ
Ｄ７９部（０．５モル）を仕込み、窒素を吹き込み、激
しく撹拌しながらＢＴＤＡ３５４部（１．１モル）を加
えた。続いて６０℃に２時間保ち、トルエン１２０部を
加えて約１時間で１８０℃に昇温し、撹拌しながら発生
する水を除去した。４時間後、水がほとんど発生しなく
なったので冷却し、ポリイミドワニス（Ａ−３）を得
た。得られたポリイミドワニス（Ａ−３）の粘度はガー
ドナー粘度計でＷ、固形分は３５％、固形分酸価は４
１．６、アミン価は０であった。
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ８４５部、ＭＥＤ１４２部（０．５モル）及びＴＭ
Ｄ７９部（０．５モル）を仕込み、窒素を吹き込み、激
しく撹拌しながらＢＴＤＡ３５４部（１．１モル）を加
えた。続いて６０℃に２時間保ち、トルエン１２０部を
加えて約１時間で１８０℃に昇温し、撹拌しながら発生
する水を除去した。４時間後、水がほとんど発生しなく
なったので冷却し、ポリイミドワニス（Ａ−３）を得
た。得られたポリイミドワニス（Ａ−３）の粘度はガー
ドナー粘度計でＷ、固形分は３５％、固形分酸価は４
１．６、アミン価は０であった。
【００３３】製造例４ ポリイミドワニス（Ａ−４）の
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ９８０部及びＭＥＤ２８４部（１モル）を仕込み、
窒素を吹き込み、激しく撹拌しながらＢＴＤＡ２９３部
（０．９１モル）を加えた。続いて６０℃に２時間保
ち、トルエン１２０部を加えて約１時間で１８０℃に昇
温し、撹拌しながら発生する水を除去した。４時間後、
水がほとんど発生しなくなったので冷却し、ポリイミド
ワニス（Ａ−４）を得た。得られたポリイミドワニス
（Ａ−４）の粘度はガードナー粘度計でＴ、固形分は３
５％、固形分酸価は０、アミン価は１７であった。
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ９８０部及びＭＥＤ２８４部（１モル）を仕込み、
窒素を吹き込み、激しく撹拌しながらＢＴＤＡ２９３部
（０．９１モル）を加えた。続いて６０℃に２時間保
ち、トルエン１２０部を加えて約１時間で１８０℃に昇
温し、撹拌しながら発生する水を除去した。４時間後、
水がほとんど発生しなくなったので冷却し、ポリイミド
ワニス（Ａ−４）を得た。得られたポリイミドワニス
（Ａ−４）の粘度はガードナー粘度計でＴ、固形分は３
５％、固形分酸価は０、アミン価は１７であった。
【００３４】製造例５ ポリイミドワニス（Ａ−５）の
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにシ
クロヘキサノン１０５３部及びＭＥＤ２８４部（１モ
ル）を仕込み、窒素を吹き込み、激しく撹拌しながらＢ
ＴＤＡ３５４部（１．１モル）を加えた。続いて６０℃
に２時間保ち、約１時間で１６０℃に昇温し、撹拌しな
がら発生する水を除去した。４時間後、水がほとんど発
生しなくなったので冷却し、ポリイミドワニス（Ａ−
５）を得た。得られたポリイミドワニス（Ａ−５）の粘
度はガードナー粘度計でＹ、固形分は３５％、固形分酸
価は３７．３、アミン価は０であった。
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにシ
クロヘキサノン１０５３部及びＭＥＤ２８４部（１モ
ル）を仕込み、窒素を吹き込み、激しく撹拌しながらＢ
ＴＤＡ３５４部（１．１モル）を加えた。続いて６０℃
に２時間保ち、約１時間で１６０℃に昇温し、撹拌しな
がら発生する水を除去した。４時間後、水がほとんど発
生しなくなったので冷却し、ポリイミドワニス（Ａ−
５）を得た。得られたポリイミドワニス（Ａ−５）の粘
度はガードナー粘度計でＹ、固形分は３５％、固形分酸
価は３７．３、アミン価は０であった。
【００３５】製造例６ ポリイミドワニス（Ａ−６）の
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ８７９部、ＭＥＤ２２０部（０．７７５モル）及び
メラミン１９部（０．１５モル）を仕込み、窒素を吹き
込み、激しく撹拌しながらＢＴＤＡ３５４部（１．１モ
ル）を加えた。続いて６０℃に２時間保ち、トルエン１
２０部を加えて約１時間で１８０℃に昇温し、撹拌しな
がら発生する水を除去した。４時間後、水がほとんど発
生しなくなったので冷却し、ポリイミドワニス（Ａ−
６）を得た。得られたポリイミドワニス（Ａ−６）の粘
度はガードナー粘度計でＭ、固形分は３５％、固形分酸
価は４０．３、アミン価は０であった。
製造 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ８７９部、ＭＥＤ２２０部（０．７７５モル）及び
メラミン１９部（０．１５モル）を仕込み、窒素を吹き
込み、激しく撹拌しながらＢＴＤＡ３５４部（１．１モ
ル）を加えた。続いて６０℃に２時間保ち、トルエン１
２０部を加えて約１時間で１８０℃に昇温し、撹拌しな
がら発生する水を除去した。４時間後、水がほとんど発
生しなくなったので冷却し、ポリイミドワニス（Ａ−
６）を得た。得られたポリイミドワニス（Ａ−６）の粘
度はガードナー粘度計でＭ、固形分は３５％、固形分酸
価は４０．３、アミン価は０であった。
【００３６】製造例７ ポリイミドワニス（Ａ−７）の
製造（比較用） 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ９０３部及びＭＥＤ２８４部（１モル）を仕込み、
窒素を吹き込み、激しく撹拌しながらＢＴＤＡ３２２部
（１モル）を加えた。続いて６０℃に２時間保ち、トル
エン１２０部を加えて約１時間で１８０℃に昇温し、撹
拌しながら発生する水を除去した。４時間後、水がほと
んど発生しなくなったので冷却し、ポリイミドワニス
（Ａ−７）を得た。得られたポリイミドワニス（Ａ−
７）の粘度はガードナー粘度計でＺ７以上、固形分は３
５％、固形分酸価は１．７、アミン価は０であった。
製造（比較用） 攪拌機、温度計、水分離器／玉付き冷却管、窒素導入管
を備えた容量２リットルの４つ口ガラス製フラスコにＮ
ＭＰ９０３部及びＭＥＤ２８４部（１モル）を仕込み、
窒素を吹き込み、激しく撹拌しながらＢＴＤＡ３２２部
（１モル）を加えた。続いて６０℃に２時間保ち、トル
エン１２０部を加えて約１時間で１８０℃に昇温し、撹
拌しながら発生する水を除去した。４時間後、水がほと
んど発生しなくなったので冷却し、ポリイミドワニス
（Ａ−７）を得た。得られたポリイミドワニス（Ａ−
７）の粘度はガードナー粘度計でＺ７以上、固形分は３
５％、固形分酸価は１．７、アミン価は０であった。
【００３７】実施例１〜１０及び比較例１〜３ 上記の製造例１〜７で得たポリイミドワニス（Ａ−１）
〜（Ａ−７）を用いて表１のように配合した。
〜（Ａ−７）を用いて表１のように配合した。
【００３８】表１における（注１）及び（注２）は次の
とうりである。
とうりである。
【００３９】（注１） ８２８ＥＬ：エポキシ化合物、油化シェル（株）社製、
エポキシ当量１８０。
エポキシ当量１８０。
【００４０】ＥＳＣＮ−１９５：クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、住友化学（株）社製、エポキシ当量２
００。
型エポキシ樹脂、住友化学（株）社製、エポキシ当量２
００。
【００４１】ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ：エポキシ化合物、三菱
瓦斯化学（株）社製、エポキシ当量９９。
瓦斯化学（株）社製、エポキシ当量９９。
【００４２】（注２） Ｃ１１Ｚ：イミダゾール系硬化触媒、四国化成（株）社
製。
製。
【００４３】ＴＢＡＢ：硬化触媒、テトラブチルアンモ
ニウムブロマイド。
ニウムブロマイド。
【００４４】ＤＢＵ ：硬化触媒、１，８−ジアゾビシ
クロ［５，４，０］ウンデセン−７。表１で得た組成物
を、静電塗装により銅板（銅厚０．２ｍｍ）及びブリキ
板上に塗布し、１５０℃で３０分間焼き付けた（膜厚約
３０ミクロン）。ブリキ板に塗装したものは、水銀を用
いてブリキ板から剥がすことによりフリーフィルムを
得、引っ張り特性を調べた。銅板に塗装したものは、エ
リクセン試験、ガラス転移温度Ｔｇ及びゲル分率を測定
した。これらの結果を併せて表１に示した。尚、比較例
１の組成物は粘度が非常に高く、静電塗装することが困
難であったので、アプリケーターで塗装した。
クロ［５，４，０］ウンデセン−７。表１で得た組成物
を、静電塗装により銅板（銅厚０．２ｍｍ）及びブリキ
板上に塗布し、１５０℃で３０分間焼き付けた（膜厚約
３０ミクロン）。ブリキ板に塗装したものは、水銀を用
いてブリキ板から剥がすことによりフリーフィルムを
得、引っ張り特性を調べた。銅板に塗装したものは、エ
リクセン試験、ガラス転移温度Ｔｇ及びゲル分率を測定
した。これらの結果を併せて表１に示した。尚、比較例
１の組成物は粘度が非常に高く、静電塗装することが困
難であったので、アプリケーターで塗装した。
【００４５】表１における試験方法は以下のとうりであ
る。
る。
【００４６】破断強度：恒温槽付万能引張試験機（島津
製作所オートグラフＳ−Ｄ型）を用い、長さ２０ｍｍ、
幅５ｍｍの試料につき、温度２０℃において、引張速度
２０ｍｍ／分で測定したときの値である。
製作所オートグラフＳ−Ｄ型）を用い、長さ２０ｍｍ、
幅５ｍｍの試料につき、温度２０℃において、引張速度
２０ｍｍ／分で測定したときの値である。
【００４７】伸び率：恒温槽付万能引張試験機（島津製
作所オートグラフＳ−Ｄ型）を用い、長さ２０ｍｍ、幅
５ｍｍの試料につき、温度２０℃において、引張速度２
０ｍｍ／分で引っ張り、塗膜が切れたときの元の長さに
対する％である。
作所オートグラフＳ−Ｄ型）を用い、長さ２０ｍｍ、幅
５ｍｍの試料につき、温度２０℃において、引張速度２
０ｍｍ／分で引っ張り、塗膜が切れたときの元の長さに
対する％である。
【００４８】エリクセン試験：ＪＩＳ Ｋ−５４００に
より測定した。実施例１〜１０は銅板が割れても（７ｍ
ｍ）、剥離は認められない。
より測定した。実施例１〜１０は銅板が割れても（７ｍ
ｍ）、剥離は認められない。
【００４９】ガラス転移温度Ｔｇ：ＴＭＡにより測定し
た。
た。
【００５０】ゲル分率：アセトン／シクロヘキサノン＝
７０／３０（得られたポリイミドを無限希釈可能な溶剤
組成）で６時間煮沸し、重量変化より求めた。
７０／３０（得られたポリイミドを無限希釈可能な溶剤
組成）で６時間煮沸し、重量変化より求めた。
【００５１】
【表１】
Claims (1)
- 【請求項１】 テトラカルボン酸二無水物とポリアミン
のモル比（ｒ）が１．４３＞ｒ＞１．０２又は０．９８
＞ｒ＞０．７０の範囲内で反応させて得られる有機溶剤
に可溶なポリイミド樹脂（Ａ）及び分子内に１個以上の
エポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）を必須成分と
して含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2669497A JPH10219108A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2669497A JPH10219108A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10219108A true JPH10219108A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=12200507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2669497A Pending JPH10219108A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10219108A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006152135A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Jsr Corp | 液晶配向剤および液晶表示素子 |
| JP2007139949A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Hitachi Cable Ltd | 液晶配向剤 |
| JP2007191571A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Toray Ind Inc | 熱硬化性樹脂組成物 |
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