JPH10214801A - Dicing tape - Google Patents
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- JPH10214801A JPH10214801A JP9018492A JP1849297A JPH10214801A JP H10214801 A JPH10214801 A JP H10214801A JP 9018492 A JP9018492 A JP 9018492A JP 1849297 A JP1849297 A JP 1849297A JP H10214801 A JPH10214801 A JP H10214801A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハー
製造の際に使用するダイシングテープに関し、さらに詳
しくはダイシングテープを構成する粘着フィルム及び離
形フィルムの基材フィルムにポリエステルフィルムを用
いたダイシングテープに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing tape used in the production of silicon wafers, and more particularly, to a dicing tape using a polyester film as a base film of an adhesive film and a release film constituting the dicing tape. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】シリコンウエハーを製造する際のダイシ
ング工程では、基材フィルムに種々の粘着剤層を積層し
た粘着フィルムがシリコンウエハーの固定用に使用され
る。特にダイシング工程では、シリコンウエハーは粘着
剤層に固定された状態で細かくカッティングされ、ＵＶ
照射等により粘着剤の粘着力が低減された後、１つづつ
取り出される。取り出されたシリコンウエハーは、次の
ボンディング工程、モールディング工程に移送され、使
用される。そして、上記の粘着フィルムは通常、粘着剤
層の表面を離形フィルムにより保護されたダイシングテ
ープの状態で保管され、上記のダイシング工程で、離形
フィルムを剥離除去して使用される。2. Description of the Related Art In a dicing process for producing a silicon wafer, an adhesive film obtained by laminating various adhesive layers on a base film is used for fixing the silicon wafer. Especially in the dicing process, the silicon wafer is finely cut while being fixed to the adhesive layer, and UV
After the adhesive strength of the adhesive is reduced by irradiation or the like, the adhesives are taken out one by one. The removed silicon wafer is transferred to the next bonding step and molding step and used. Then, the pressure-sensitive adhesive film is usually stored in a state of a dicing tape in which the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is protected by a release film, and the release film is peeled off and used in the dicing step.
【０００３】かかるダイシングテープの粘着フィルム及
び離形フィルムの基材フィルムとしては、ポリオレフィ
ン及びその共重合体、ポリ塩化ビニル及びその共重合
体、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポ
リイミド等のプラスチックフィルムが用いられており、
最近では機械的強度、寸法安定性、耐熱性、価格等の点
で、ポリエステルフィルムが用いられるようになってき
ている（例えば、特開平５−１７５３３２号公報、特開
平１−５８３８号公報）。As the base film of the adhesive film and release film of the dicing tape, plastic films such as polyolefin and its copolymer, polyvinyl chloride and its copolymer, polyester, polycarbonate, polyamide and polyimide are used. And
Recently, polyester films have been used in terms of mechanical strength, dimensional stability, heat resistance, price, and the like (for example, JP-A-5-175332 and JP-A-1-5838).
【０００４】ところが、近年、モールディング工程で用
いるシリコンウエハーのサイズが極めて小さくなってお
り、シリコンウエハー表面に不純物がわずかでも存在す
ると、その部分を起点とした接着不良による割れなどが
発生し、製品の歩留りが低下するという問題が生じてい
る。However, in recent years, the size of a silicon wafer used in a molding process has become extremely small. If even a small amount of impurities is present on the surface of the silicon wafer, cracks or the like due to poor adhesion originating from that portion may occur, and the product may be damaged. There is a problem that the yield is reduced.
【０００５】粘着フィルムの基材フィルムとしてポリエ
ステルフィルムを用いた場合、ポリエステルフィルム中
の不純物（オリゴマーや重合触媒として用いた金属化合
物）が粘着剤層に移行し、シリコンウエハー製造時のダ
イシング工程でシリコンウエハーに転写され、モールデ
ィング工程での製品歩留り低下の原因となっている。When a polyester film is used as a base film of an adhesive film, impurities (oligomers and metal compounds used as a polymerization catalyst) in the polyester film migrate to the adhesive layer, and the silicon film is formed in a dicing step in the production of a silicon wafer. It is transferred to a wafer and causes a reduction in product yield in a molding process.
【０００６】また、特開平１−５８３８号公報に記載さ
れている、ポリエステル基材フィルムの表面にシランカ
ップリング剤を架橋させたプライマー層を設け、その上
にシリコーン離形層を設けた離形フィルムを用いた場
合、ポリエステルフィルム中の不純物（オリゴマーや重
合触媒として用いた金属化合物）がプライマー層及びシ
リコーン離形層中を移行し離形層表面に集積しやすい欠
点を有する。そして、この離形層表面に集積した不純物
が、粘着フィルムの粘着剤層表面に転写され、さらに上
記シリコンウエハー製造の際のダイシング工程でシリコ
ンウエハーに再転写されるため、これがモールディング
工程での製品歩留りの低下の原因となっている。また、
離形フィルムの離形層を構成するシリコーン樹脂中の不
純物（未硬化のシリコーンやオリゴマー）が存在する
と、やはり歩留りの低下の原因となる。[0006] Also, a mold release described in JP-A-1-5838, in which a primer layer in which a silane coupling agent is crosslinked is provided on the surface of a polyester base film, and a silicone release layer is provided thereon. When a film is used, there is a disadvantage that impurities (oligomers and metal compounds used as polymerization catalysts) in the polyester film migrate in the primer layer and the silicone release layer and easily accumulate on the surface of the release layer. Then, the impurities accumulated on the surface of the release layer are transferred to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film, and further re-transferred to the silicon wafer in the dicing step at the time of manufacturing the silicon wafer. This causes a decrease in yield. Also,
The presence of impurities (uncured silicone or oligomer) in the silicone resin constituting the release layer of the release film also causes a reduction in yield.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ダイシング
テープの粘着フィルム及び離形フィルムの基材フィルム
として、ポリエステルフィルムを用いた場合の上記問題
点を解消し、ポリエステルフィルム及びシリコーン樹脂
（離形層）に含まれている不純物に起因するシリコンウ
エハーの歩留り低下を防止することができるダイシング
テープを提供することを課題とするものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention solves the above problems when a polyester film is used as a base film of an adhesive film of a dicing tape and a release film, and solves the problem of polyester film and silicone resin (release). It is an object of the present invention to provide a dicing tape that can prevent the yield of a silicon wafer from lowering due to impurities contained in the layer.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ゲルマ
ニウム化合物を重縮合反応触媒に用いて得られたポリエ
ステルを主成分とするポリエステル基材フィルムの片面
に粘着剤層を形成した粘着フィルムに、ゲルマニウム化
合物を重縮合反応職場に用いて得られたポリエステルを
主成分とするポリエステル基材フィルムの片面に、下記
式（Ｉ）で示される化合物を架橋させた０．０２〜２μ
ｍの肉厚のプライマー層を設け、その上にシリコーン離
形層を設けてなる離形フィルムを、該離形フィルムのシ
リコーン離形層面と該粘着フィルムの粘着剤層面を貼合
せ、積層したことを特徴とするダイシングテープ用フィ
ルムが提供される。According to the present invention, there is provided a pressure-sensitive adhesive film comprising a polyester base film obtained by using a germanium compound as a polycondensation reaction catalyst and having a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of a polyester base film. A polyester represented by the following formula (I) crosslinked on one side of a polyester base film mainly composed of a polyester obtained by using a germanium compound in a polycondensation reaction site;
A release layer having a m-thick primer layer and a silicone release layer provided thereon was laminated with the silicone release layer surface of the release film and the pressure-sensitive adhesive layer surface of the pressure-sensitive adhesive film laminated. A film for a dicing tape is provided.
【０００９】[0009]
【化２】Ｙ−Ｓｉ−Ｘ3 ……（Ｉ）Embedded image Y—Si—X 3 (I)
【００１０】［式（Ｉ）中、Ｘはアルコキシ基、Ｙはエ
ポキシ基、アミノ基、ビニル基、メタクリル基、メルカ
プト基又はアルコキシ基を有する反応性有機官能基を示
す。］[In the formula (I), X represents an alkoxy group, and Y represents a reactive organic functional group having an epoxy group, an amino group, a vinyl group, a methacryl group, a mercapto group or an alkoxy group. ]
【００１１】［ポリエステルフィルム］本発明において
は、粘着フィルム及び離形フィルムの基材フィルムとし
てポリエステルフィルムを用いるが、ポリエステルフィ
ルムを構成するポリエステルは、ゲルマニウム化合物を
重縮合反応触媒に用い、芳香族二塩基酸又はそのエステ
ル形成性誘導体とジオール又はそのエステル形成性誘導
体を合成して得られる線状飽和ポリエステルである。[Polyester Film] In the present invention, a polyester film is used as a base film of an adhesive film and a release film. The polyester constituting the polyester film uses a germanium compound as a polycondensation reaction catalyst, and uses an aromatic polyester It is a linear saturated polyester obtained by synthesizing a basic acid or an ester-forming derivative thereof and a diol or an ester-forming derivative thereof.
【００１２】かかるポリエステルとして、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリテ
トラメチレンテレフタレート、ポリ（１，４−シクロヘ
キシレンジメチレンテレフタレート）、ポリエチレン−
２，６−ナフタレンジカルボキシレート等を、特にポリ
エチレンテレフタレートを好ましい例として挙げること
ができる。これらのポリエステルは単独重合体であるこ
とが好ましいが、共重合成分を少量（例えば５モル％以
下）共重合したポリエステルであってもよい。Examples of the polyester include polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polytetramethylene terephthalate, poly (1,4-cyclohexylene dimethylene terephthalate), and polyethylene-terephthalate.
Preferred examples include 2,6-naphthalenedicarboxylate, and particularly polyethylene terephthalate. These polyesters are preferably homopolymers, but may be polyesters obtained by copolymerizing a small amount of a copolymer component (for example, 5 mol% or less).
【００１３】また、これらのポリエステルに少割合（例
えば１０重量％以下）で他の樹脂をブレンドしたもので
あってもよい。[0013] Further, other resins may be blended with these polyesters in a small proportion (for example, 10% by weight or less).
【００１４】本発明におけるポリエステルは、ゲルマニ
ウム化合物を重縮合反応触媒に用いて得られるものであ
るが、かかるポリエステルは例えばポリエチレンテレフ
タレートの場合はテレフタル酸とエチレングリコールと
を混合し、撹拌しながら加熱してエステル化反応を行な
わせ、得られたエステル化反応物にゲルマニウム化合物
を重縮合反応触媒として加え、減圧状態で撹拌しながら
加熱して重縮合反応を行なわせることにより得ることが
できる。あるいは、例えばジメチルテレフタレートとエ
チレングリコールとを混合し、エステル交換反応触媒
（例えばチタン化合物）を加えて、撹拌しながら加熱し
てエステル交換反応を行なわせ、得られたエステル交換
反応物にゲルマニウム化合物を重縮合反応触媒として加
え、減圧状態で撹拌しながら加熱して重縮合反応を行な
わせることにより得ることができる。The polyester in the present invention is obtained by using a germanium compound as a catalyst for polycondensation reaction. In the case of polyethylene terephthalate, for example, terephthalic acid and ethylene glycol are mixed and heated while stirring. To obtain an esterification reaction product, adding a germanium compound as a polycondensation reaction catalyst to the obtained esterification reaction product, and heating the mixture while stirring under reduced pressure to cause the polycondensation reaction. Alternatively, for example, dimethyl terephthalate and ethylene glycol are mixed, a transesterification catalyst (for example, a titanium compound) is added, and the mixture is heated with stirring to perform a transesterification reaction, and a germanium compound is added to the obtained transesterification reaction product. It can be obtained by adding it as a polycondensation reaction catalyst and heating it while stirring under reduced pressure to cause the polycondensation reaction.
【００１５】本発明において重縮合反応触媒に用いるゲ
ルマニウム化合物としては、例えば酸化ゲルマニウムを
挙げることができる。かかる酸化ゲルマニウムには、 （イ）無定形酸化ゲルマニウム （ロ）微細な結晶性酸化ゲルマニウム （ハ）酸化ゲルマニウムを水に溶解した溶液 等を好ましく用いることができる。In the present invention, the germanium compound used for the polycondensation reaction catalyst includes, for example, germanium oxide. As such germanium oxide, (a) amorphous germanium oxide (b) fine crystalline germanium oxide (c) a solution of germanium oxide dissolved in water can be preferably used.
【００１６】重縮合反応触媒に用いるゲルマニウム化合
物の量は、粘着フィルムの粘着剤層に移行、析出するオ
リゴマーを抑制するうえで、ポリエステル中に残存する
ゲルマニウムの金属元素として１０〜２００ｐｐｍであ
ることが好ましく、特に２０〜１５０ｐｐｍであること
が好ましい。The amount of the germanium compound used for the polycondensation reaction catalyst is preferably from 10 to 200 ppm as a germanium metal element remaining in the polyester in order to suppress oligomers which migrate to and deposit on the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film. Preferably, it is particularly preferably 20 to 150 ppm.
【００１７】なお、エステル交換反応を行なって得られ
るポリエステルの場合は、エステル交換反応触媒として
チタン化合物を用いることが、粘着フィルムの粘着剤層
に移行、析出するオリゴマーを抑制できるため好まし
い。このチタン化合物としては、例えば酢酸チタン、安
息香酸チタン、チタンテトラブトキシド、チタンテトラ
イソプロポキシド、トリメリット酸チタン等を挙げるこ
とができる。In the case of a polyester obtained by performing a transesterification reaction, it is preferable to use a titanium compound as a transesterification catalyst because oligomers which migrate to and precipitate on the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film can be suppressed. Examples of the titanium compound include titanium acetate, titanium benzoate, titanium tetrabutoxide, titanium tetraisopropoxide, and titanium trimellitate.
【００１８】上記のポリエステルにはその他の改良剤を
配合することができる。例えば帯電防止剤としてドデシ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウム等の如きスルホン酸塩
基を有する化合物等を含有させることができる。これら
の改良剤を含まないポリエステルも用いることができ
る。[0018] Other modifiers can be added to the above polyester. For example, a compound having a sulfonate group such as sodium dodecylbenzene sulfonate can be contained as an antistatic agent. Polyesters without these modifiers can also be used.
【００１９】上記のポリエステルには、フィルムの滑り
性を良好なものとするため、滑剤として平均粒径が０．
０１〜２０μｍの有機や無機の微粒子を、例えば０．０
０５〜２０重量％の配合割合で含有させることができ
る。かかる微粒子の具体例としては、酸化ケイ素等の無
機粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、架橋シリコーン樹
脂粒子、架橋アクリル樹脂粒子等の有機粒子を挙げるこ
とができる。これらのうち、有機粒子が特に好ましい。The above polyester has an average particle size of 0.1 as a lubricant in order to improve the slipperiness of the film.
Organic or inorganic fine particles having a particle size of
It can be contained at a blending ratio of from 0.5 to 20% by weight. Specific examples of such fine particles include inorganic particles such as silicon oxide, organic particles such as crosslinked polystyrene resin particles, crosslinked silicone resin particles, and crosslinked acrylic resin particles. Of these, organic particles are particularly preferred.
【００２０】本発明におけるポリエステルフィルムは、
従来から知られている方法で製造することができる。例
えば、二軸延伸ポリエステルフィルムは、ポリエステル
を乾燥後、押出機にて溶融し、ダイ（例えばＴ−ダイ、
Ｉ−ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、急冷して
未延伸フィルムとし、次いで該未延伸フィルムを二軸方
向に延伸し、必要に応じて熱固定することにより製造す
ることができる。フィルムの厚みは特に制限するもので
はないが、粘着フィルムの基材フィルムは１０〜１００
μｍの範囲であることが好ましく、離形フィルムの基材
フィルムは２０〜１２５μｍの範囲であることが好まし
い。The polyester film in the present invention comprises:
It can be manufactured by a conventionally known method. For example, a biaxially stretched polyester film is obtained by drying a polyester, melting it with an extruder, and forming a die (for example, a T-die,
(I-die or the like), extruded onto a rotary cooling drum, quenched to obtain an unstretched film, and then stretched in the biaxial direction, and heat-fixed if necessary. The thickness of the film is not particularly limited, but the base film of the adhesive film is 10 to 100
It is preferably in the range of μm, and the base film of the release film is preferably in the range of 20 to 125 μm.
【００２１】また、本発明においては、粘着フィルムの
基材フィルムと離形フィルムの基材フィルムを同一のポ
リエステルで構成してもよいが、異なるポリエステルで
構成することも可能である。In the present invention, the base film of the adhesive film and the base film of the release film may be made of the same polyester, but may be made of different polyesters.
【００２２】なお、シリコンウエハーをダイシングした
後、粘着フィルムに紫外線照射して粘着剤を硬化させて
粘着力を低下させ、粘着フィルムを剥離する場合は、硬
化を速やかに行なわせるうえで粘着フィルムのポリエス
テル基材フィルムの光線透過率が８５％以上であること
が好ましい。After the silicon wafer is diced, the adhesive film is irradiated with ultraviolet light to cure the adhesive to reduce the adhesive strength. When the adhesive film is peeled off, the adhesive film must be cured immediately after curing. The polyester substrate film preferably has a light transmittance of 85% or more.
【００２３】さらに、剥離フィルムの離形層に紫外線硬
化系のシリコーン樹脂を使用する場合も、硬化を速やか
に行なわせるうえで離形フィルムのポリエステル基材フ
ィルムの光線透過率が８５％以上であることが好まし
い。Further, when an ultraviolet-curable silicone resin is used for the release layer of the release film, the light transmittance of the polyester base film of the release film is 85% or more in order to quickly cure the resin. Is preferred.
【００２４】［粘着剤層］本発明において、粘着フィル
ムのポリエステル基材フィルム上に形成する粘着剤層に
用いる粘着剤としては、従来から公知の任意の粘着剤を
用いることができる。[Pressure-sensitive adhesive layer] In the present invention, as the pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer formed on the polyester base film of the pressure-sensitive adhesive film, any conventionally known pressure-sensitive adhesive can be used.
【００２５】例えば、粘着フィルムの粘着剤層にシリコ
ンウエハーを接着固定してシリコンウエハーをダイシン
グした後、紫外線照射により粘着剤を硬化させて粘着力
を低下させ、粘着フィルムを剥離する場合には、紫外線
硬化型粘着剤を使用するのが好ましい。紫外線硬化型粘
着剤としては、不飽和結合を２個以上有する付加重合性
化合物やエポキシ基を有するアルコキシシランなどの光
重合性化合物と、カルボニル化合物や有機硫黄化合物、
過酸化物、アミン、オニウム塩化合物等の光重合開始剤
を配合したゴム系粘着剤や、アクリル系粘着剤等が好ま
しく挙げられる。For example, when the silicon wafer is bonded and fixed to the adhesive layer of the adhesive film and the silicon wafer is diced, the adhesive is cured by irradiating ultraviolet rays to reduce the adhesive strength, and the adhesive film is peeled off. It is preferable to use an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive. UV-curable pressure-sensitive adhesives include addition-polymerizable compounds having two or more unsaturated bonds and photopolymerizable compounds such as alkoxysilanes having an epoxy group, carbonyl compounds and organic sulfur compounds,
Preferred examples include a rubber-based pressure-sensitive adhesive in which a photopolymerization initiator such as a peroxide, an amine, and an onium salt compound is compounded, and an acrylic pressure-sensitive adhesive.
【００２６】また、加熱により粘着剤を硬化させて粘着
力を低下させる加熱架橋型粘着剤も使用することができ
る。例えば、ポリイソシアネート、メラミン樹脂、アミ
ン−エポキシ樹脂、過酸化物、金属キレート化合物等の
架橋剤や、必要に応じ、ジビニルベンゼン、エチレング
リコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ
メタクリレート等の多官能性化合物からなる架橋調節剤
等を配合したゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などが挙
げられる。Further, a heat-crosslinkable pressure-sensitive adhesive which cures the pressure-sensitive adhesive by heating to reduce the adhesive strength can also be used. For example, a polyisocyanate, a melamine resin, an amine-epoxy resin, a peroxide, a crosslinking agent such as a metal chelate compound, and, if necessary, divinylbenzene, ethylene glycol diacrylate, a polyfunctional compound such as trimethylolpropane trimethacrylate, etc. Rubber-based pressure-sensitive adhesives and acrylic pressure-sensitive adhesives containing a cross-linking regulator or the like.
【００２７】さらに、加熱処理で粘着剤層を発泡構造と
することにより、あるいは、粘着剤層の加熱膨張下に表
面を凹凸構造とすることにより、接着面積を減少させて
接着力を低下させるもの、加熱処理で粘着フィルムの基
材フィルムと接着剤層との界面にブルーミング剤を浸出
させて接着力を低下させるもの、冷却低温化により接着
力を低下させるもの、粘着フィルムの基材フィルムと接
着剤層との間に接着力低減層を設け、加熱処理によりこ
の接着力低減層を変化させて、接着力を低下させるもの
等も用いることができる。Further, by reducing the adhesive area by reducing the adhesive area by forming the pressure-sensitive adhesive layer into a foamed structure by heat treatment, or by forming the surface of the pressure-sensitive adhesive layer into an uneven structure under heat expansion. Adhesive film with adhesive that reduces the adhesive strength by leaching a blooming agent at the interface between the adhesive film base film and the adhesive layer by heat treatment. An adhesive strength reducing layer may be provided between the adhesive layer and the adhesive layer, and the adhesive strength reducing layer may be changed by heat treatment to reduce the adhesive strength.
【００２８】また、粘着剤層には、必要に応じて他の弾
性重合体、粘性付与剤、重合禁止剤、充填剤、老化防止
剤、着色剤等が含まれていてもよい。The pressure-sensitive adhesive layer may contain other elastic polymers, viscosity-imparting agents, polymerization inhibitors, fillers, antioxidants, coloring agents, and the like, if necessary.
【００２９】粘着剤層の厚みは、通常５〜４０μｍが好
ましく、特に１０〜２０μｍが好ましい。The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is usually preferably from 5 to 40 μm, particularly preferably from 10 to 20 μm.
【００３０】かかる粘着剤層を粘着フィルムの基材フィ
ルム表面に形成するには、バーコート法、ドクターブレ
ード法、リバースロールコート法、グラビアロールコー
ト法等の従来から知られている任意のコーティング方法
を使用することができる。In order to form the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the base film of the pressure-sensitive adhesive film, any conventionally known coating method such as a bar coating method, a doctor blade method, a reverse roll coating method, and a gravure roll coating method can be used. Can be used.
【００３１】［プライマー層］本発明においては、離形
フィルムのポリエステル基材フィルムの片面に、ポリエ
ステル中の不純物が粘着フィルムの粘着剤層に転写され
るのを抑制するため、下記式（Ｉ）で示される化合物を
架橋させた０．０２〜２μｍの肉厚のプライマー層を設
ける。[Primer Layer] In the present invention, in order to suppress the transfer of impurities in the polyester to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film on one side of the polyester base film of the release film, the following formula (I) is used. A primer layer having a thickness of 0.02 to 2 μm obtained by crosslinking the compound represented by
【００３２】[0032]
【化３】Ｙ−Ｓｉ−Ｘ3 ……（Ｉ）Embedded image Y—Si—X 3 (I)
【００３３】［式（Ｉ）中、Ｘはアルコキシ基、Ｙはエ
ポキシ基、アミノ基、ビニル基、メタクリル基、メルカ
プト基又はアルコキシ基を有する反応性有機官能基を示
す。］[In the formula (I), X represents an alkoxy group, and Y represents a reactive organic functional group having an epoxy group, an amino group, a vinyl group, a methacryl group, a mercapto group or an alkoxy group. ]
【００３４】上記式（Ｉ）で示される化合物において、
Ｘはアルコキシ基であって、メトキシ基又はエトキシ基
であることが好ましく、特にメトキシ基であることが、
プライマー層の架橋高分子化速度が速いため好ましい。In the compound represented by the above formula (I),
X is an alkoxy group, preferably a methoxy group or an ethoxy group, and particularly preferably a methoxy group,
This is preferred because the speed of cross-linking and polymerizing the primer layer is high.
【００３５】また、上記式（Ｉ）で示される化合物にお
いて、Ｙエポキシ基、アミノ基、ビニル基、メタクリル
基、メルカプト基又はアルコキシ基を有する反応性有機
官能基であって、エポキシ基、アミノ基を有する反応性
有機官能基であることが好ましく、特にＹがエポキシ基
を有する反応性有機官能基であることがプライマー層と
ポリエステルフィルムとの接着性が良好となりかつポリ
エステル中の不純物が離形層表面から粘着フィルムの粘
着剤層へ移行するのを抑制する効果が良好であるため好
ましい。かかる反応性有機官能基としては、例えば３−
グリシドキシプロピル基、２−（３，４−エポキシシク
ロヘキシル）エチル基等を好ましく挙げることができ
る。In the compound represented by the formula (I), a reactive organic functional group having a Y epoxy group, an amino group, a vinyl group, a methacryl group, a mercapto group or an alkoxy group, It is preferable that Y is a reactive organic functional group having an epoxy group, whereby the adhesion between the primer layer and the polyester film becomes good and impurities in the polyester are removed from the release layer. It is preferable because the effect of suppressing migration from the surface to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film is good. Such reactive organic functional groups include, for example, 3-
Preferable examples include a glycidoxypropyl group and a 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group.
【００３６】上記式（Ｉ）で示される化合物としては、
例えば下記式（II）、下記式（III）で示される化合物
が特に好ましい。The compound represented by the above formula (I) includes
For example, compounds represented by the following formulas (II) and (III) are particularly preferred.
【００３７】[0037]
【化４】 Embedded image
【００３８】[0038]
【化５】 Embedded image
【００３９】本発明におけるプライマー層は、例えば前
述の式（Ｉ）で示される化合物を水に溶解又は分散した
後、離形フィルムのポリエステル基材フィルムの片面に
塗布し、例えば１２０〜２１０℃の温度で１０〜６０秒
間加熱して水を乾燥除去すると共に架橋硬化することに
より塗設することができる。The primer layer in the present invention is formed, for example, by dissolving or dispersing the compound represented by the above formula (I) in water, and then applying it to one surface of a polyester base film of a release film. The coating can be performed by heating at a temperature for 10 to 60 seconds to dry and remove the water and crosslinking and curing.
【００４０】また、本発明におけるプライマー層の乾燥
後の肉厚は、０．０２〜２μｍである。この肉厚が０．
０２μｍ未満であると、ポリエステル中の不純物が離形
層表面から粘着フィルムの粘着剤層へ移行するのを抑制
する効果が不足するので好ましくなく、一方２μｍを超
えるとプライマー層を積層したポリエステルフィルムの
耐ブロッキング性が不良となるので好ましくない。The thickness of the dried primer layer in the present invention is 0.02 to 2 μm. This wall thickness is 0.
When the thickness is less than 02 μm, the effect of suppressing the migration of impurities in the polyester from the surface of the release layer to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film is insufficient. It is not preferable because blocking resistance becomes poor.
【００４１】［離形層］本発明においては、前述のプラ
イマー層の上にシリコーン離形層を設ける。このシリコ
ーン離形層は、例えば硬化性シリコーン樹脂を含む塗液
をフィルムの片面に塗布し、乾燥、硬化させることによ
り形成できる。[Release Layer] In the present invention, a silicone release layer is provided on the above-mentioned primer layer. This silicone release layer can be formed, for example, by applying a coating liquid containing a curable silicone resin to one surface of a film, drying and curing.
【００４２】硬化性シリコーン樹脂としては、例えば縮
合反応系のもの、付加反応系のもの、紫外線もしくは電
子線硬化系のものなどいずれの反応系のものも用いるこ
とができる。これらは１種以上用いることができる。各
種硬化性シリコーン樹脂の硬化反応は、次のように示す
ことができる。As the curable silicone resin, any reaction system such as a condensation reaction system, an addition reaction system, and an ultraviolet or electron beam curing system can be used. One or more of these can be used. The curing reaction of various curable silicone resins can be shown as follows.
【００４３】[0043]
【化６】 Embedded image
【００４４】上記縮合反応系のシリコーン樹脂として
は、例えば末端−ＯＨ基を持つポリジメチルシロキサン
と末端に−Ｈ基を持つポリジメチルシロキサン（ハイド
ロジェンシラン）を有機錫触媒（例えば有機錫アシレー
ト触媒）を用いて縮合反応させ、３次元架橋構造をつく
るものが挙げられる。As the silicone resin of the condensation reaction system, for example, a polydimethylsiloxane having a terminal -OH group and a polydimethylsiloxane (hydrogensilane) having a -H group at a terminal may be an organic tin catalyst (for example, an organic tin acylate catalyst). To form a three-dimensional crosslinked structure by a condensation reaction.
【００４５】付加反応系のシリコーン樹脂としては、例
えば末端にビニル基を導入したポリジメチルシロキサン
とハイドロジェンシランを白金触媒を用いて反応させ、
３次元架橋構造をつくるものが挙げられる。As the silicone resin of the addition reaction system, for example, polydimethylsiloxane having a vinyl group introduced into a terminal and hydrogensilane are reacted using a platinum catalyst,
One that forms a three-dimensional crosslinked structure can be mentioned.
【００４６】紫外線硬化系のシリコーン樹脂としては、
例えば最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム
架橋と同じラジカル反応を利用するもの、アクリル基を
導入して光硬化させるもの、紫外線でオニウム塩を分解
して強酸を発生させ、エポキシ基を開裂させて架橋させ
るもの、ビニルシロキサンへのチオールの付加反応で架
橋するもの等が挙げられる。電子線は紫外線よりもエネ
ルギーが強く、紫外線硬化の場合のように開始剤を用い
ずともラジカルによる架橋反応が起こる。As the ultraviolet curing silicone resin,
For example, the most basic type uses the same radical reaction as normal silicone rubber crosslinking, the one that introduces an acrylic group and cures it with light, the one that decomposes onium salts with ultraviolet rays to generate a strong acid, and cleaves the epoxy group. And those crosslinked by the addition reaction of thiol to vinylsiloxane. Electron beams have higher energy than ultraviolet rays, and a radical crosslinking reaction occurs without using an initiator as in the case of ultraviolet curing.
【００４７】硬化性シリコーン樹脂としては、その重合
度が５０〜２０万程度、好ましくは千〜１０万程度のも
のが好ましく、これらの具体例としては信越化学工業
（株）製のＫＳ−７１８、−７７４、−７７５、−７７
８、ー７７９Ｈ、−８３０、−８３５、−８３７、−８
３８、−８３９、−８４１、−８４３、−８４７、−８
４７Ｈ、Ｘ−６２−２４１８、−２４２２、−２１２
５、−２４９２、−２４９４、−４７０、−２３６６、
−６３０、Ｘ−９２−１４０、−１２８、ＫＳ−７２３
Ａ・Ｂ、−７０５Ｆ、−７０８Ａ、−８８３、−７０
９、−７１９；東芝シリコーン（株）のＴＰＲ−６７０
１、−６７０２、−６７０３、−３７０４、−６７０
５、−６７２２、−６７２１、−６７００、ＸＳＲ−７
０２９、ＹＳＲ−３０２２、ＹＲ−３２８６；ダウコー
ニング（株）製のＤＫ−Ｑ３−２０２、−２０３、−２
０４、−２１０、−２４０、−３００３、−２０５、−
３０５７、ＳＦＸＦ−２５６０；東レシリコーン（株）
製のＳＤ−７２２６、−７３２０、−７２２９、ＢＹ２
４−９００、−１７１、−３１２、−３７４、ＳＲＸ−
３７５、ＳＹＬ−ＯＦＦ２３、ＳＲＸ−２４４、ＳＥＸ
−２９０；アイ・シー・アイ・ジャパン（株）製のＳＩ
ＬＣＯＬＥＡＳＥ４２５等を挙げることができる。ま
た、特開昭４７−３４４４７号公報、特公昭５２−４０
９１８号公報等に記載のシリコーン樹脂も用いることが
できる。As the curable silicone resin, those having a polymerization degree of about 500,000 to 200,000, preferably about 1,000 to 100,000 are preferable. Specific examples thereof include KS-718 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. -774, -775, -77
8, -779H, -830, -835, -837, -8
38, -839, -841, -843, -847, -8
47H, X-62-2418, -2422, -212
5, -2492, -2494, -470, -2366,
-630, X-92-140, -128, KS-723
A / B, -705F, -708A, -883, -70
9, -719; TPR-670 of Toshiba Silicone Co., Ltd.
1, -6702, -6703, -3704, -670
5, -6722, -6721, -6700, XSR-7
029, YSR-3022, YR-3286; DK-Q3-202, -203, -2 manufactured by Dow Corning Co., Ltd.
04, -210, -240, -3003, -205,-
3057, SFXF-2560; Toray Silicone Co., Ltd.
SD-7226, -7320, -7229, BY2
4-900, -171, -312, -374, SRX-
375, SYL-OFF23, SRX-244, SEX
-290; SI manufactured by ICI Japan Ltd.
LCOLASE 425 and the like. Also, JP-A-47-34447, JP-B-52-40
No. 918 can also be used.
【００４８】前記硬化シリコーン樹脂塗膜を基材フィル
ム表面にコーティングする方法としてはバーコート法、
ドクターブレード法、リバースロールコート法またはグ
ラビアロールコート法等の従来から知られている方法が
利用できる。As a method of coating the cured silicone resin coating film on the surface of the substrate film, a bar coating method,
A conventionally known method such as a doctor blade method, a reverse roll coating method, or a gravure roll coating method can be used.
【００４９】塗膜の乾燥及び硬化（熱硬化、紫外線硬化
等）は、それぞれ個別又は同時に行なうことができる。
同時に行なうときには１００℃以上で行なうことが好ま
しい。乾燥及び硬化の条件としては１００℃以上で３０
秒程度が好ましい。乾燥温度が１００℃以下、及び硬化
時間が３０秒以下では塗膜の硬化が不完全であり、塗膜
の脱落など塗膜の耐久性が低下しやすくなる。Drying and curing (thermal curing, ultraviolet curing, etc.) of the coating film can be performed individually or simultaneously.
When performing simultaneously, it is preferable to perform at 100 degreeC or more. Drying and curing conditions are 30 ° C at 100 ° C or higher.
Seconds are preferred. If the drying temperature is 100 ° C. or less and the curing time is 30 seconds or less, the curing of the coating film is incomplete, and the durability of the coating film is liable to decrease such as the falling off of the coating film.
【００５０】硬化シリコーン樹脂塗膜の厚みは、特に限
定されないが、０．０５〜０．５μｍの範囲が好まし
い。厚みが０．０５μｍ未満では、離形性能が低下し満
足すべき性能が得られないし、逆に０．５μｍを超える
とキュアリングに時間がかかり生産上不都合を生じるこ
とがある。The thickness of the cured silicone resin coating is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.05 to 0.5 μm. If the thickness is less than 0.05 μm, the releasing performance is reduced and satisfactory performance cannot be obtained. Conversely, if the thickness is more than 0.5 μm, it takes a long time to cure, which may cause inconvenience in production.
【００５１】本発明における離形層には本発明の目的を
妨げない範囲で公知の各種添加剤を配合することができ
る。かかる添加剤としては、例えば紫外線吸収剤、顔
料、消泡剤等を挙げることができる。The release layer in the present invention may contain various known additives as long as the object of the present invention is not hindered. Such additives include, for example, ultraviolet absorbers, pigments, defoamers and the like.
【００５２】このようにして作成したポリエステル基材
フィルム上に粘着剤層を形成した粘着フィルムと、ポリ
エステル基材フィルム上にプライマー層及びシリコーン
離形層を設けた離形フィルムとを、該離形フィルムのシ
リコーン離形層が該粘着フィルムの粘着剤層側に位置す
るように積層することによりダイシングテープを得るこ
とができる。The thus-prepared pressure-sensitive adhesive film having a pressure-sensitive adhesive layer formed on the polyester base film, and a release film having the primer layer and the silicone release layer provided on the polyester base film, A dicing tape can be obtained by laminating the film so that the silicone release layer is located on the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive film.
【００５３】なお、本発明のダイシングテープは、粘着
フィルムと離形フィルムとの間の剥離強度が２〜５ｇ／
インチであることが好ましい。剥離強度が２ｇ／インチ
未満ではダイシングテープを巻き取る際等に粘着フィル
ムから離形フィルムが剥離してしまうことがあり、また
剥離強度が５ｇ／インチを超えると粘着フィルムから離
形フィルムを剥離して使用する際に、剥離が困難になる
という問題が生じやすい。The dicing tape of the present invention has a peel strength between the adhesive film and the release film of 2 to 5 g / g.
Preferably inches. If the peel strength is less than 2 g / inch, the release film may peel off from the adhesive film when winding the dicing tape, and if the peel strength exceeds 5 g / inch, the release film may be peeled from the adhesive film. When used, the problem that peeling becomes difficult tends to occur.
【００５４】本発明のダイシングテープの使用手順とし
ては、例えば離形フィルムを粘着フィルムから剥離し、
該粘着フィルムの粘着剤層にシリコンウエハーを接着固
定してシリコンウエハーを所定のサイズにダイシングし
た後、紫外線照射等の方法により粘着剤の粘着力を低下
させ、シリコンウエハーから粘着フィルムを剥離するこ
とにより半導体素子を得る手順が挙げられる。As a procedure for using the dicing tape of the present invention, for example, a release film is peeled from an adhesive film,
After the silicon wafer is bonded and fixed to the adhesive layer of the adhesive film and the silicon wafer is diced to a predetermined size, the adhesive force of the adhesive is reduced by a method such as ultraviolet irradiation, and the adhesive film is separated from the silicon wafer. To obtain a semiconductor element.
【００５５】[0055]
【実施例】以下、本発明を実施例により詳述する。ま
た、本発明における物性値及び特性値は、下記の方法に
て測定、評価した。The present invention will be described below in detail with reference to examples. The physical property values and characteristic values in the present invention were measured and evaluated by the following methods.
【００５６】（１）ポリエステル中の金属元素の分析 ポリエステルフィルムの所定量を硫酸と硝酸の混酸で分
解し、純水で所定の容量に希釈した後、誘導結合高周波
プラズマ（ＩＣＰ）発行分光法により金属の定量分析を
行い、ポリエステル中の金属元素濃度を求めた。(1) Analysis of Metal Elements in Polyester A predetermined amount of a polyester film is decomposed with a mixed acid of sulfuric acid and nitric acid, diluted to a predetermined volume with pure water, and then subjected to inductively coupled high frequency plasma (ICP) emission spectroscopy. The metal was quantitatively analyzed to determine the metal element concentration in the polyester.
【００５７】（２）粘着剤層表面の金属元素の分析 ダイシングテープを７０℃で２０時間維持した後、粘着
フィルムから離形フィルムを剥離し、粘着フィルムの粘
着剤表面の金属元素をＥＳＣＡ装置にて励起源をＭｇΚ
α（１２５４ｅＶ）として分析することにより、粘着フ
ィルムの基材フィルムから粘着剤層に移行した金属元素
及び離形フィルムから該粘着剤層に移行した金属元素を
求めた。なお、ＥＳＣＡによる金属元素の測定で、金属
元素のピークが５００ｃｏｕｎｔ以上となるものを金属
元素が検出されたものと評価した。(2) Analysis of Metal Elements on Adhesive Layer Surface After the dicing tape was maintained at 70 ° C. for 20 hours, the release film was peeled from the adhesive film, and the metal elements on the adhesive surface of the adhesive film were transferred to an ESCA apparatus. The excitation source is MgΚ
By analyzing as α (1254 eV), the metal element transferred from the base film of the pressure-sensitive adhesive film to the pressure-sensitive adhesive layer and the metal element transferred from the release film to the pressure-sensitive adhesive layer were determined. In the measurement of a metal element by ESCA, a metal element having a peak of 500 count or more was evaluated as a metal element detected.
【００５８】（３）オリゴマーの測定 ダイシングテープから離形フィルムを剥離した粘着フィ
ルムをオーブン内で１８０℃にて５分間加熱した後、取
り出して冷却後、該粘着フィルムの粘着剤層面をＡｕで
スパッタリングし、このスパッタ表面を走査型電子顕微
鏡にて２０００倍の倍率で１０μｍ平方の面積の表面を
１０箇所観察し、いずれの観察箇所にもオリゴマーの結
晶（６角柱状結晶）が認められないのを粘着フィルムの
粘着剤層表面にオリゴマーが存在しないものと評価し
た。(3) Measurement of oligomer The adhesive film from which the release film was peeled off from the dicing tape was heated in an oven at 180 ° C. for 5 minutes, taken out and cooled, and the adhesive layer surface of the adhesive film was sputtered with Au. Then, the sputter surface was observed with a scanning electron microscope at 2000 times at 10 times the surface having an area of 10 μm square at a magnification of 2000 times, and it was confirmed that oligomer crystals (hexagonal columnar crystals) were not observed at any of the observed positions. It was evaluated that no oligomer was present on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film.
【００５９】（４）剥離強度（ラビングテスト） 粘着フィルムと離形フィルムとを積層、貼り合わせてダ
イシングテープとし、２０時間維持した後、離形フィル
ムと粘着フィルムとの剥離力（ｇ／インチ）を引張り試
験機にて測定した。(4) Peeling strength (rubbing test) The adhesive film and the release film were laminated and bonded together to form a dicing tape, and after maintaining for 20 hours, the peeling force (g / inch) between the release film and the adhesive film. Was measured with a tensile tester.
【００６０】［実施例１］ジメチルテレフタレートとエ
チレングリコールを出発原料とし、エステル交換反応触
媒としてテトラブチルチタネートをジメチルテレフタレ
ート１００重量部に対して０．０１５重量部用い、重縮
合反応触媒として酸化ゲルマニウムをジメチルテレフタ
レート１００重量部に対して０．０１重量部用いて得ら
れたポリエチレンテレフタレート（２５℃のｏ−クロロ
フェノール中で測定した固有粘度が０．６５、平均粒径
０．１７μｍのＳｉＯ2粒子を０．０５重量％含有）を
常法により溶融押出し、２０℃に維持した回転冷却ドラ
ム上で冷却して厚み６７０μｍの未延伸フィルムを得
た。Example 1 Dimethyl terephthalate and ethylene glycol were used as starting materials, tetrabutyl titanate was used as a transesterification catalyst in an amount of 0.015 part by weight based on 100 parts by weight of dimethyl terephthalate, and germanium oxide was used as a polycondensation reaction catalyst. intrinsic viscosity measured in o- chlorophenol 0.01 part by weight used in the resulting polyethylene terephthalate (25 ° C. relative to dimethyl terephthalate 100 parts by weight of 0.65, a SiO 2 particles having an average particle size of 0.17μm (Containing 0.05% by weight) by a conventional method, and cooled on a rotary cooling drum maintained at 20 ° C. to obtain an unstretched film having a thickness of 670 μm.
【００６１】この未延伸フィルムを縦方向に１１０℃で
３．６倍、横方向に１２０℃で３．７倍に延伸し、２２
０℃で熱処理して二軸延伸ポリエステルフィルムを得
た。次いで、このフィルムの片面に下記組成の粘着剤を
厚みが２０μｍとなる量、グラビアロールコーターで塗
布し、乾燥させて粘着フィルムを作成した。 ＜粘着剤の組成＞ ２−エチルヘキシルアクリレート／アクリル酸共重合体(95/5) ６０部 ヒドロキシ末端ポリブタジエン／アクリロニトリル共重合体(83/17) １５部 ジオクチルマレエート ５部 ２−エチルヘキシルアクリレート １０部 テトラエチレングリコールジアクリレート １０部 ベンゾインエチルエーテル ３部The unstretched film was stretched 3.6 times at 110 ° C. in the longitudinal direction and 3.7 times at 120 ° C. in the transverse direction,
Heat treatment was performed at 0 ° C. to obtain a biaxially stretched polyester film. Next, a pressure-sensitive adhesive having the following composition was applied to one surface of the film with a gravure roll coater in an amount to give a thickness of 20 μm, and dried to prepare a pressure-sensitive adhesive film. <Composition of adhesive> 2-ethylhexyl acrylate / acrylic acid copolymer (95/5) 60 parts Hydroxy-terminated polybutadiene / acrylonitrile copolymer (83/17) 15 parts Dioctyl maleate 5 parts 2-ethylhexyl acrylate 10 parts Tetra Ethylene glycol diacrylate 10 parts Benzoin ethyl ether 3 parts
【００６２】一方、上記ポリエステルを常法により溶融
押出し、２０℃に維持した回転ドラム上に溶融押出して
厚み９５０μｍの未延伸フィルムを得、次に該未延伸フ
ィルムを機械軸方向（縦方向）に３．５倍延伸して一軸
延伸フィルムとした後、この一軸延伸フィルムの片面
に、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの５
重量％水溶液をキスコート法にて塗布し、１０５℃、１
０秒の条件で乾燥した。このときの平均塗布量は固形分
換算で１００ｍｇ／ｍ2であった。引き続き１０５℃で
横方向に３．９倍延伸し、２２０℃で熱処理し、厚み７
５μｍのベースフィルムの片面に厚み１．２μｍのプラ
イマー層を塗設した二軸延伸ポリエステルフィルムを得
た。On the other hand, the above polyester is melt-extruded by a conventional method, and is melt-extruded on a rotating drum maintained at 20 ° C. to obtain an unstretched film having a thickness of 950 μm. After being stretched 3.5 times into a uniaxially stretched film, one side of the uniaxially stretched film is coated with 5-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
Weight% aqueous solution by a kiss coat method,
It was dried under the condition of 0 seconds. The average coating amount at this time was 100 mg / m 2 in terms of solid content. Subsequently, it is stretched 3.9 times in the transverse direction at 105 ° C., heat-treated at 220 ° C.
A biaxially stretched polyester film having a 1.2 μm thick primer layer coated on one side of a 5 μm base film was obtained.
【００６３】次に、この二軸延伸ポリエステルフィルム
のプライマー層塗設面に、下記組成のシリコーン樹脂塗
液を塗布量（ｗｅｔ）８ｇ／ｍ2で塗布し、１３０℃、
３０秒の条件で乾燥、硬化処理して離形層の厚み０．２
４μｍの離形フィルムを得た。 ＜シリコーン樹脂塗液の組成＞ 硬化シリコーン樹脂（KS-847H、信越化学工業株式会社製） １００重量部 硬化剤（CAT PL-50T、信越化学工業株式会社製） ２重量部 希釈溶剤（メチルエチルケトン/キシレン/メチルイソフ゛チルケトン混合溶剤） ８９８重量部Next, a silicone resin coating solution having the following composition was applied to the surface of the biaxially stretched polyester film on which the primer layer had been applied at a coating amount (wet) of 8 g / m 2 ,
Drying and curing treatment under the condition of 30 seconds to release layer thickness 0.2
A release film of 4 μm was obtained. <Composition of silicone resin coating liquid> Cured silicone resin (KS-847H, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 100 parts by weight Curing agent (CAT PL-50T, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 2 parts by weight Diluent solvent (methyl ethyl ketone / xylene) / Methyl isobutyl ketone mixed solvent) 898 parts by weight
【００６４】なお、上記ポリエステル中の金属元素の濃
度は、Ｔｉ金属元素が８ｐｐｍ、Ｇｅ金属元素が３０ｐ
ｐｍであった。The concentration of the metal element in the polyester was 8 ppm for the Ti metal element and 30 ppm for the Ge metal element.
pm.
【００６５】このようにして得た粘着フィルムと離形フ
ィルムを、該離形フィルムのシリコーン離形層が該粘着
フィルムの粘着層側に位置するように積層して、５ｋｇ
の圧着ローラーで圧着しダイシングテープを得た。The pressure-sensitive adhesive film and the release film thus obtained are laminated so that the silicone release layer of the release film is located on the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive film.
To obtain a dicing tape.
【００６６】このダイシングテープの特性は表１に示す
とおりであり、粘着剤層への不純物の移行は認められ
ず、このダイシングテープから離形フィルムを剥離して
得られる粘着フィルムを用いてシリコンウエハーのダイ
シングを行なったところ、不純物に起因する製品歩留り
の低下はなかった。The characteristics of this dicing tape are as shown in Table 1. No migration of impurities to the pressure-sensitive adhesive layer was observed, and a silicon wafer was prepared by using a pressure-sensitive adhesive film obtained by peeling a release film from this dicing tape. As a result of the dicing, there was no decrease in product yield due to impurities.
【００６７】［実施例２］テレフタル酸とエチレングリ
コールを出発原料とし、重縮合反応触媒として酸化ゲル
マニウムをテレフタル酸１００重量部に対して０．０１
重量部用いて得られたポリエチレンテレフタレート（２
５℃のｏ−クロロフェノール中で測定した固有粘度が
０．６５、平均粒径０．１７μｍのＳｉＯ2粒子を０．
０５重量％含有）を粘着フィルム及び離形フィルムの基
材フィルムとして用いた以外は実施例１と同じ方法でダ
イシングテープを得た。なお、このポリエステル中の金
属元素の濃度はＧｅ金属元素が２０ｐｐｍであった。Example 2 Using terephthalic acid and ethylene glycol as starting materials, germanium oxide was used as a polycondensation reaction catalyst in an amount of 0.01 to 100 parts by weight of terephthalic acid.
Polyethylene terephthalate (2 parts by weight)
SiO 2 particles having an intrinsic viscosity of 0.65 and an average particle size of 0.17 μm measured in o-chlorophenol at 5 ° C.
Dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the base film of the adhesive film and the release film was used. The concentration of the metal element in the polyester was 20 ppm for the Ge metal element.
【００６８】このダイシングテープの特性は表１に示す
とおりであり、粘着剤層への不純物の移行は認められ
ず、このダイシングテープから離形フィルムを剥離して
得られる粘着フィルムを用いてシリコンウエハーのダイ
シングを行なったところ、不純物に起因する製品歩留り
の低下はなかった。The characteristics of this dicing tape are as shown in Table 1. No migration of impurities to the pressure-sensitive adhesive layer was observed, and a silicon wafer was prepared by using a pressure-sensitive adhesive film obtained by peeling a release film from this dicing tape. As a result of the dicing, there was no decrease in product yield due to impurities.
【００６９】［実施例３］３−グリシドキシプロピルト
リメトキシシランの水溶液を塗布する代わりに、テトラ
エトキシシランの８重量％アルコール（エタノール）溶
液をグラビアロールコートにて平均塗布量（固形分換
算）４ｇ／ｍ2塗布し、１２０℃、３０秒の条件で乾燥
して片面に厚み１．０μｍのプライマー層を塗設した以
外は実施例１と同じ方法でダイシングテープを得た。Example 3 Instead of applying an aqueous solution of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, an 8% by weight alcohol (ethanol) solution of tetraethoxysilane was applied by gravure roll coating to an average coating amount (solid content conversion). 4) A dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that 4 g / m 2 was applied, dried at 120 ° C. for 30 seconds, and a primer layer having a thickness of 1.0 μm was applied on one side.
【００７０】このダイシングテープの特性は表１に示す
とおりであり、粘着剤層への不純物の移行は認められ
ず、このダイシングテープから離形フィルムを剥離して
得られる粘着フィルムを用いてシリコンウエハーのダイ
シングを行なったところ、不純物に起因する製品歩留り
の低下はなかった。The characteristics of this dicing tape are as shown in Table 1. No migration of impurities to the pressure-sensitive adhesive layer was observed, and a silicon wafer was prepared by using a pressure-sensitive adhesive film obtained by peeling a release film from this dicing tape. As a result of the dicing, there was no decrease in product yield due to impurities.
【００７１】［比較例１］ジメチルテレフタレートとエ
チレングリコールを出発原料とし、エステル交換反応触
媒として二酸化マンガンをジメチルテレフタレート１０
０重量部に対して０．０２重量部用い、重縮合反応触媒
として三酸化アンチモンをジメチルテレフタレート１０
０重量部に対して０．０６重量部用いて得られたポリエ
チレンテレフタレート（２５℃のｏ−クロロフェノール
中で測定した固有粘度が０．６５、平均粒径０．１７μ
ｍのＳｉＯ2粒子を０．０５重量％含有）を粘着フィル
ム及び離形フィルムの基材フィルムとして用いた以外は
実施例１と同じ方法でダイシングテープを得た。Comparative Example 1 Dimethyl terephthalate and ethylene glycol were used as starting materials, and manganese dioxide was used as a transesterification catalyst in dimethyl terephthalate 10
0.02 parts by weight per 0 parts by weight of antimony trioxide as a polycondensation reaction catalyst in dimethyl terephthalate 10
Polyethylene terephthalate obtained by using 0.06 parts by weight per 0 parts by weight (having an intrinsic viscosity of 0.65 and an average particle size of 0.17 μm in o-chlorophenol at 25 ° C.)
dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that m 2 SiO 2 particles (containing 0.05% by weight) were used as the base films of the adhesive film and the release film.
【００７２】なお、このポリエステル中の金属元素の濃
度は、Ｍｎ金属元素が１００ｐｐｍ、Ｓｂ金属元素が４
００ｐｐｍであった。The concentration of the metal element in the polyester was 100 ppm for the Mn metal element and 4 ppm for the Sb metal element.
It was 00 ppm.
【００７３】このダイシングテープの特性は表１に示す
とおりであり、粘着剤への不純物の移行が認められ、こ
のダイシングテープから離形フィルムを剥離して得られ
る粘着フィルムを用いてシリコンウエハーのダイシング
を行なったところ、不純物に起因する接着不良による割
れ等が発生し、製品の歩留りが低下した。The characteristics of this dicing tape are as shown in Table 1. The migration of impurities to the adhesive was recognized. The dicing of the silicon wafer was performed using the adhesive film obtained by peeling the release film from the dicing tape. As a result, cracks and the like occurred due to poor bonding caused by impurities, and the product yield was reduced.
【００７４】［比較例２］粘着フィルムのポリエステル
基材フィルムとして実施例１のポリエステル基材フィル
ムを使用し、離形フィルムのポリエステル基材フィルム
として比較例１のポリエステル基材フィルムを用いた以
外は実施例１と同じ方法でダイシングテープを得た。Comparative Example 2 The polyester base film of Example 1 was used as the polyester base film of the adhesive film, and the polyester base film of Comparative Example 1 was used as the polyester base film of the release film. A dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1.
【００７５】このダイシングテープの特性は表１に示す
とおりであり、粘着剤層への不純物の移行が認められ、
このダイシングテープから離形フィルムを剥離して得ら
れる粘着フィルムを用いてシリコンウエハーのダイシン
グを行なったところ、不純物に起因する接着不良による
割れ等が発生し、製品の歩留りが低下した。The characteristics of this dicing tape are as shown in Table 1, and migration of impurities to the pressure-sensitive adhesive layer was observed.
When a silicon wafer was diced using an adhesive film obtained by peeling the release film from the dicing tape, cracks and the like occurred due to poor adhesion due to impurities, and the product yield was reduced.
【００７６】［比較例３］粘着フィルムのポリエステル
基材フィルムとして比較例１のポリエステル基材フィル
ムを用い、離形フィルムのポリエステル基材フィルムと
して実施例２のポリエステル基材フィルムを用いた以外
は実施例１と同じ方法でダイシングテープを得た。[Comparative Example 3] The procedure was performed except that the polyester base film of Comparative Example 1 was used as the polyester base film of the adhesive film, and the polyester base film of Example 2 was used as the polyester base film of the release film. A dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1.
【００７７】このダイシングテープの特性は表１に示す
とおりであり、粘着剤層への不純物の移行が認められ、
このダイシングテープから離形フィルムを剥離して得ら
れる粘着フィルムを用いてシリコンウエハーのダイシン
グを行なったところ、不純物に起因する接着不良による
割れ等が発生し、製品の歩留りが低下した。The characteristics of this dicing tape are as shown in Table 1, and migration of impurities to the pressure-sensitive adhesive layer was observed.
When a silicon wafer was diced using an adhesive film obtained by peeling the release film from the dicing tape, cracks and the like occurred due to poor adhesion due to impurities, and the product yield was reduced.
【００７８】［比較例４］離形フィルムのポリエステル
基材フィルムの片面にプライマー層を塗設する代わりに
コロナ処理（表面の濡れ指数が５０ｄｙｎｅ／ｃｍとな
るように処理）を施し、該コロナ処理面にシリコーン樹
脂塗液を塗布する以外は実施例１と同じ方法でダイシン
グテープを得た。[Comparative Example 4] Instead of applying a primer layer on one side of a polyester base film of a release film, a corona treatment (treatment so that the surface wetting index becomes 50 dyne / cm) was performed. A dicing tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that a silicone resin coating solution was applied to the surface.
【００７９】このダイシングテープの特性は表１に示す
とおりであり、粘着剤層への不純物の移行が認められ、
このダイシングテープから離形フィルムを剥離して得ら
れる粘着フィルムを用いてシリコンウエハーのダイシン
グを行なったところ、不純物に起因する接着不良による
割れ等が発生し、製品の歩留りが低下した。The characteristics of this dicing tape are as shown in Table 1, and migration of impurities into the pressure-sensitive adhesive layer was observed.
When a silicon wafer was diced using an adhesive film obtained by peeling the release film from the dicing tape, cracks and the like occurred due to poor adhesion due to impurities, and the product yield was reduced.
【００８０】[0080]
【表１】 [Table 1]
【００８１】［実施例４、５及び比較例５、６］実施例
１において、プライマー層の厚みを表２に示すように変
更した以外は実施例１と同じ方法でダイシングテープを
得た。Examples 4 and 5 and Comparative Examples 5 and 6 Dicing tapes were obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the primer layer was changed as shown in Table 2.
【００８２】これらのダイシングテープの特性は表２に
示すとおりであり、このダイシングテープから離形フィ
ルムを剥離して得られる粘着フィルムを用いてシリコン
ウエハーのダイシングを行なったところ、プライマー層
の厚みが０．０２〜２μｍの場合（実施例４、５）は不
純物に起因する製品歩留りの低下はなかったが、プライ
マー層の厚みが０．０２μｍ未満の場合（比較例５）は
粘着剤層への不純物の移行が認められ不純物に起因する
接着不良による割れ等が発生し製品の歩留りが低下し
た。また、プライマー層の厚みが２μｍを超える場合
（比較例６）、耐ブロッキング性が不良となった。The characteristics of these dicing tapes are as shown in Table 2. When a silicon wafer was diced using an adhesive film obtained by peeling a release film from the dicing tape, the thickness of the primer layer was reduced. When the thickness was 0.02 to 2 μm (Examples 4 and 5), the product yield did not decrease due to impurities, but when the thickness of the primer layer was less than 0.02 μm (Comparative Example 5), The migration of impurities was recognized, and cracks and the like occurred due to poor adhesion caused by the impurities, resulting in a decrease in product yield. When the thickness of the primer layer exceeded 2 μm (Comparative Example 6), the blocking resistance was poor.
【００８３】[0083]
【表２】 [Table 2]
【００８４】[0084]
【発明の効果】本発明のダイシングテープは、その基材
フィルムであるポリエステルフィルム中の不純物（オリ
ゴマーや重縮合触媒として用いた金属化合物）が粘着剤
層へ移行することがなく、さらには離形フィルムの離形
層を構成するシリコーン樹脂中の不純物（未硬化のシリ
コーンモノマーやオリゴマー）が粘着剤層へ移行するこ
ともないため、シリコンウエハー製造時のダイシング工
程でポリエステルフィルム中の不純物がシリコンウエハ
ーに転写されて製品歩留りを低下させる問題が解消でき
る。According to the dicing tape of the present invention, impurities (oligomers and metal compounds used as a polycondensation catalyst) in the polyester film as the base film do not migrate to the pressure-sensitive adhesive layer. Since impurities (uncured silicone monomers and oligomers) in the silicone resin constituting the release layer of the film do not migrate to the adhesive layer, impurities in the polyester film are removed during the dicing process during the production of the silicon wafer. To reduce the product yield.
Claims (3)
用いて得られたポリエステルを主成分とするポリエステ
ル基材フィルムの片面に粘着剤層を形成した粘着フィル
ムに、ゲルマニウム化合物を重縮合反応触媒に用いて得
られたポリエステルを主成分とするポリエステル基材フ
ィルムの片面に、下記式（Ｉ）で示される化合物を架橋
させた０．０２〜２μｍの肉厚のプライマー層を設け、
その上にシリコーン離形層を設けてなる離形フィルム
を、該離形フィルムのシリコーン離形層面と該粘着フィ
ルムの粘着剤層面を貼合せ、積層したことを特徴とする
ダイシングテープ。 【化１】Ｙ−Ｓｉ−Ｘ3 ……（Ｉ） ［式（Ｉ）中、Ｘはアルコキシ基、Ｙはエポキシ基、ア
ミノ基、ビニル基、メタクリル基、メルカプト基又はア
ルコキシ基を有する反応性有機官能基を示す。］An adhesive film comprising a polyester base film obtained by using a germanium compound as a polycondensation reaction catalyst and an adhesive layer formed on one surface of a polyester base film, and a germanium compound used as a polycondensation reaction catalyst. On one side of a polyester base film containing polyester as a main component, a primer layer having a thickness of 0.02 to 2 μm obtained by crosslinking a compound represented by the following formula (I) is provided,
A dicing tape comprising: a release film having a silicone release layer provided thereon; a silicone release layer surface of the release film and an adhesive layer surface of the pressure-sensitive adhesive film laminated and laminated. ## STR1 Y-Si-X 3 ...... ( I) [ Formula (I), X is an alkoxy group, Y epoxy group, an amino group, a vinyl group, reactive with a methacryl group, a mercapto group or an alkoxy group Indicates an organic functional group. ]
ル交換反応触媒として用いて得られたものである請求項
１記載のダイシングテープ。2. The dicing tape according to claim 1, wherein the polyester is obtained by using a titanium compound as a transesterification catalyst.
離強度が２〜５ｇ／インチである請求項１又は２記載の
ダイシングテープ。3. The dicing tape according to claim 1, wherein the peel strength between the adhesive film and the release film is 2 to 5 g / inch.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9018492A JPH10214801A (en) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Dicing tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9018492A JPH10214801A (en) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Dicing tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214801A true JPH10214801A (en) | 1998-08-11 |
Family
ID=11973130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9018492A Pending JPH10214801A (en) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Dicing tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214801A (en) |
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-
1997
- 1997-01-31 JP JP9018492A patent/JPH10214801A/en active Pending
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