JPH10213981A - Heat fusing heater - Google Patents
Heat fusing heaterInfo
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- JPH10213981A JPH10213981A JP1630697A JP1630697A JPH10213981A JP H10213981 A JPH10213981 A JP H10213981A JP 1630697 A JP1630697 A JP 1630697A JP 1630697 A JP1630697 A JP 1630697A JP H10213981 A JPH10213981 A JP H10213981A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性フィルムを
介して記録材シート等の被加熱部材に熱エネルギーを付
与する加熱定着用ヒーターに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heater for applying heat energy to a member to be heated such as a recording material sheet through a heat-resistant film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子写真技術を用いた複写機、プリン
タ、ファクシミリ等の画像出力装置の加熱定着装置とし
てフィルム加熱定着方式を用いたものが知られている
が、斯かる加熱定着装置を図１１に示す。2. Description of the Related Art As a heat fixing device of an image output device such as a copying machine, a printer, a facsimile or the like using an electrophotographic technique, a device using a film heat fixing method is known. Shown in
【０００３】即ち、図１１はフィルム加熱定着方式を用
いた加熱定着装置の側面図であり、該加熱定着装置は、
薄肉の耐熱性フィルム７と、この耐熱性フィルム７の一
方面側に固定配置された加熱定着用ヒーター１と、同耐
熱性フィルム７の他方面側にヒーター１と対向して配置
されてヒーター１に対して耐熱性フィルム７を介して画
像定着すべき記録材Ｐを密着させるための加圧ローラ６
と、ヒーター１を断熱支持するヒータ支持体３と、耐熱
性フィルム７を駆動する駆動ローラ４及び従動ローラ５
とで構成されている。尚、図１１の矢印はそれぞれ耐熱
性フィルム７の回転方向、記録材Ｐの搬送方向を示して
いる。[0003] That is, FIG. 11 is a side view of a heat fixing device using a film heat fixing method.
A thin heat-resistant film 7, a heater 1 for heating and fixing fixedly arranged on one side of the heat-resistant film 7, and a heater 1 arranged on the other side of the heat-resistant film 7 so as to face the heater 1; Pressure roller 6 for adhering recording material P to be image-fixed to heat-resistant film 7 via heat-resistant film 7
A heater support 3 for insulatingly supporting the heater 1, a driving roller 4 for driving a heat-resistant film 7, and a driven roller 5
It is composed of The arrows in FIG. 11 indicate the rotation direction of the heat-resistant film 7 and the transport direction of the recording material P, respectively.
【０００４】而して、斯かる加熱定着装置においては、
耐熱性フィルム７を挟んでヒーター１と加圧ローラ６と
の圧接で形成される定着ニップ部に記録材Ｐを通過させ
ることにより該記録材Ｐの顕画像担持体面を耐熱性フィ
ルム７を介してヒーター１で加熱して未定着画像に熱エ
ネルギーを付与し、トナーを軟化・溶融させることで未
定着画像の記録材Ｐへの定着が行われる。[0004] In such a heat fixing device,
By passing the recording material P through a fixing nip formed by pressing the heater 1 and the pressure roller 6 with the heat-resistant film 7 interposed therebetween, the visible image carrier surface of the recording material P is interposed through the heat-resistant film 7. The unfixed image is fixed on the recording material P by applying heat energy to the unfixed image by heating with the heater 1 to soften and melt the toner.
【０００５】次に、フィルム加熱定着方式を採用する加
熱定着装置のヒーター１の構成を図１２に基づいて説明
する。Next, the configuration of the heater 1 of the heat fixing device employing the film heat fixing method will be described with reference to FIG.
【０００６】図１２に示す加熱定着用ヒーター１は４層
構造を有しており、該ヒーター１の土台となる第３層の
ヒーター基板３−ｂはアルミナ基板で構成されている。
そして、このヒーター基板３−ｂ上に第１層のガラスコ
ート層１−ａと、第２層の抵抗層２−ａ、ＡＣ電極２−
ｂ及びＤＣ電極２−ｃと、第４層のＤＣパターン４−ａ
及びサーミスタ２を積層することによってヒーター１が
構成されている。The heating / fixing heater 1 shown in FIG. 12 has a four-layer structure, and a third-layer heater substrate 3-b serving as a base of the heater 1 is formed of an alumina substrate.
Then, on this heater substrate 3-b, a first glass coat layer 1-a, a second resistance layer 2-a, and an AC electrode 2-a
b, DC electrode 2-c, and DC pattern 4-a of the fourth layer
The thermistor 2 and the thermistor 2 form a heater 1.
【０００７】第１層の絶縁ガラスコート１−ａは耐熱性
フィルム７との接触面となっており、耐熱性フィルム７
との摺動性及び電気絶縁を確保する機能を果たすもので
ある。The first layer of insulating glass coat 1-a serves as a contact surface with the heat resistant film 7,
It has the function of ensuring slidability and electrical insulation.
【０００８】第２層の抵抗層２−ａは通電により発熱
し、被加熱材である記録材Ｐに熱エネルギーを付与する
加熱体の機能を果たすものである。又、第２層のＡＣ電
極２−ｂは不図示のプリンタ等の本体の電源からのコネ
クタと嵌合することによって電力の供給を受け、同じ第
２層の抵抗層２−ａに通電する機能を果たすものであ
る。The second resistance layer 2-a generates heat when energized, and performs the function of a heating element that applies thermal energy to the recording material P, which is the material to be heated. The second-layer AC electrode 2-b is supplied with electric power by being fitted with a connector from a power supply of a main body of a printer or the like (not shown), and has a function of supplying electricity to the same second-layer resistance layer 2-a. It fulfills.
【０００９】更に、第２層のＤＣ電極２−ｃは、第３層
のスルーホール３−ａを介して第４層のＤＣパターン４
−ａと電気的に接続されており、ＤＣパターン４−ａ上
にサーミスタ２が導電性接着剤で接着されている。この
ＤＣ電極２−ｃは、不図示のプリンタ等の本体の温度制
御部からのコネクタと嵌合することによってサーミスタ
２の抵抗値を本体の温度制御部に検知させる機能を果た
す。尚、サーミスタ２は温度に応じた抵抗値を有してお
り、低抗層２−ａによって加熱されたヒーター基板３−
ｂの温度に感応している。Further, the DC electrode 2-c of the second layer is connected to the DC pattern 4 of the fourth layer through the through hole 3-a of the third layer.
-A, and the thermistor 2 is bonded on the DC pattern 4-a with a conductive adhesive. The DC electrode 2-c has a function of allowing the temperature control unit of the main body to detect the resistance value of the thermistor 2 by fitting with a connector from a temperature control unit of a main unit such as a printer (not shown). Note that the thermistor 2 has a resistance value according to the temperature, and the heater substrate 3 heated by the low resistance layer 2-a.
Responds to the temperature of b.
【００１０】以上のように構成されるヒーター１は、不
図示のプリンタ等の本体の電源からの電力の供給を受け
て抵抗層２−ａを発熱させる。サーミスタ２は、抵抗層
２−ａにより加熱されたヒーター基板３−ａの温度に感
応しており、該サーミスタ２の抵抗値を本体温度制御部
が常にモニターしてヒーター１の温度を検知している。
この検知した温度が本体で予め設定された温度（以後、
設定温度と称する）よりも低ければ、本体温度制御部よ
り本体の電源にヒーター１への電力供給の指示が出力さ
れてヒーター１が加熱される。又、逆に検知された温度
が設定温度より高ければ、本体温度制御部より本体の電
源にヒーター１への電力供給の停止命令が出され、ヒー
ター１への電力供給は停止される。このようにヒーター
１の温度制御は、該ヒーター１の温度に応じて電力を供
給或は停止することによって行われる。The heater 1 configured as described above receives power supplied from a power source of a main body of a printer or the like (not shown) to generate heat in the resistance layer 2-a. The thermistor 2 is sensitive to the temperature of the heater substrate 3-a heated by the resistance layer 2-a, and the body temperature control unit constantly monitors the resistance value of the thermistor 2 to detect the temperature of the heater 1. I have.
This detected temperature is the temperature set in advance in the main body (hereinafter,
If the temperature is lower than the set temperature, the main body temperature controller outputs a power supply instruction to the heater 1 to the power supply of the main body, and the heater 1 is heated. Conversely, if the detected temperature is higher than the set temperature, a command to stop the power supply to the heater 1 is issued to the power supply of the main body from the main body temperature control unit, and the power supply to the heater 1 is stopped. As described above, the temperature control of the heater 1 is performed by supplying or stopping power according to the temperature of the heater 1.
【００１１】又、従来の加熱定着装置においては、記録
材Ｐにトナーを定着させる直前にのみヒーター１の加熱
を行っており、電力の供給量もヒーター１のその時々の
温度によって変えているが、このヒーター１への電力の
供給量には２モードである。Further, in the conventional heat fixing device, the heater 1 is heated only immediately before the toner is fixed on the recording material P, and the power supply amount is also changed depending on the temperature of the heater 1 at each time. The amount of power supplied to the heater 1 is of two modes.
【００１２】即ち、１つ目のモードは、最初の１枚目の
記録材Ｐにトナーの定着を行う場合（以後、ファースト
プリント時と称する）であって、ヒーター１が冷めてい
るので急激な電力の供給を行い、一気にヒーター１を加
熱するモードである。That is, the first mode is a case where the toner is fixed on the first recording material P of the first sheet (hereinafter, referred to as a first print). In this mode, electric power is supplied to heat the heater 1 at a stretch.
【００１３】又、２つ目のモードは、複数の記録材Ｐに
連続してトナーの定着が行われるような場合、つまり、
ヒーター１が或る程度加熱されている場合（以後、連続
プリント時と称する）であって、少量の電力を頻繁に供
給するモードである。In the second mode, the toner is fixed on a plurality of recording materials P continuously, that is,
This is a mode in which the heater 1 is heated to some extent (hereinafter, referred to as continuous printing) and a small amount of power is frequently supplied.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】ところで、斯かる構成
を有するヒーター１においては、ヒーター基板３−ｂに
は前述のようにアルミナ基板等の熱容量が小さい良熱伝
導体が使用される。By the way, in the heater 1 having such a structure, a good heat conductor having a small heat capacity such as an alumina substrate is used for the heater substrate 3-b as described above.
【００１５】しかしながら、ヒーター基板３−ｂに良熱
伝導体を使用しても、ヒーター１に急激な電力印加を行
うと、ヒーター基板３−ｂ内に大きな温度勾配が生じて
しまう。具体的には、ヒータ基板３−ｂの抵抗層２−ａ
に近い部分（基板中央部）が熱く、ヒーター基板３−ｂ
の短手方向端部（基板端部）が冷たいといった大きな温
度勾配が生じてしまう。[0015] However, even if a good heat conductor is used for the heater substrate 3-b, if a sharp electric power is applied to the heater 1, a large temperature gradient occurs in the heater substrate 3-b. Specifically, the resistance layer 2-a of the heater substrate 3-b
(Central part of the substrate) is hot and the heater substrate 3-b
, A large temperature gradient occurs such that the short-side end (substrate end) is cold.
【００１６】この結果、ヒーター基板３−ｂ内の高温部
分である抵抗層２−ａ近傍は熱膨張によって伸び、他
方、ヒーター基板３−ｂ内の短手方向端部（基板端部）
は高温部分に引っ張られる形で伸ばされる。そのため、
ヒーター基板３−ｂ内の短手方向端部（基板端部）に引
張応力（熱応力）が発生する。尚、この傾向は印加電力
が大きくなる程顕著に現れる。As a result, the vicinity of the resistance layer 2-a, which is a high-temperature portion in the heater substrate 3-b, expands due to thermal expansion, while the short-side end (substrate end) in the heater substrate 3-b.
Is stretched by being pulled by the hot part. for that reason,
Tensile stress (thermal stress) is generated at the short end (substrate end) in the heater substrate 3-b. This tendency becomes more pronounced as the applied power increases.
【００１７】而して、前述のようにヒーター１への電力
供給は２モードあるため、ヒーター基板３−ｂ内に発生
する熱応力にも２モードある。Since the power supply to the heater 1 has two modes as described above, the thermal stress generated in the heater substrate 3-b also has two modes.
【００１８】即ち、１つ目のモードは最初の１枚目の記
録材Ｐにトナーの定着を行う場合であって、ヒーター１
が冷めているために急激な電力の供給を行い、一気にヒ
ーター１を加熱するモードである。このモードにおいて
は、ヒーター基板３−ｂに大きな温度勾配が生じ、大き
な熱応力が発生する。最悪の場合には、ヒーター基板３
−ｂにひびや割れが発生する。That is, the first mode is a case where the toner is fixed on the first recording material P of the first sheet.
This is a mode in which the heater 1 is suddenly supplied because the heater 1 is cooled, and the heater 1 is heated at a stretch. In this mode, a large temperature gradient is generated in the heater substrate 3-b, and a large thermal stress is generated. In the worst case, the heater substrate 3
-B has cracks and cracks.
【００１９】又、２つ目のモードは複数の記録材Ｐに連
続してトナーの定着が行われるような場合、つまり、ヒ
ーター１が或る程度加熱されている場合であって、少量
の電力を頻繁に印加するモードである。このモードにお
いては、ヒーター基板３−ｂでの温度勾配が小さく、従
って、熱応力も小さい。しかし、頻繁に熱応力が発生す
ることになるため、ヒーター基板３−ｂのひびや割れが
助長及び促進される。The second mode is a case where the fixing of toner is continuously performed on a plurality of recording materials P, that is, a case where the heater 1 is heated to some extent, and a small amount of power is consumed. Is frequently applied. In this mode, the temperature gradient at the heater substrate 3-b is small, and therefore, the thermal stress is also small. However, since thermal stress is frequently generated, cracks and cracks in the heater substrate 3-b are promoted and promoted.
【００２０】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、基板の熱応力によるひびや割
れを防ぐことができる加熱定着用ヒーターを提供するこ
とにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a heating and fixing heater capable of preventing cracks and cracks due to thermal stress of a substrate.
【００２１】[0021]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、基板上に発熱体を配して成
る加熱定着用ヒーターにおいて、前記基板の発熱体を配
した面とは反対の面の略全面に基板よりも熱伝導性の高
い物質にて形成されたパターンを配したことを特徴とす
る。Means for Solving the Problems To achieve the above object, according to the present invention, there is provided a heating and fixing heater having a heating element disposed on a substrate. Is characterized in that a pattern formed of a substance having higher thermal conductivity than the substrate is arranged on substantially the entire opposite surface.
【００２２】又、請求項２記載の発明は、基板上に発熱
体を配して成る加熱定着用ヒーターにおいて、前記基板
の略全面に発熱体を形成したことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a heating and fixing heater having a heating element disposed on a substrate, wherein the heating element is formed on substantially the entire surface of the substrate.
【００２３】更に、請求項３記載の発明は、基板上に発
熱体を配して成る加熱定着用ヒーターにおいて、前記発
熱体を、記録材に熱エネルギーを付与するための第１の
発熱体と、基板上の温度分布を略均一化するための第２
の発熱体とで構成したことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a heating and fixing heater comprising a heating element disposed on a substrate, wherein the heating element comprises a first heating element for applying thermal energy to a recording material. And a second method for making the temperature distribution on the substrate substantially uniform.
And a heating element.
【００２４】従って、本発明によれば、基板における温
度勾配が緩和されるため、該基板に加わる熱応力（熱衝
撃）が小さく抑えられ、基板の熱応力（熱衝撃）による
ひびや割れの発生が効果的に防がれて加熱定着用ヒータ
ーの耐久性が高められる。Therefore, according to the present invention, since the temperature gradient in the substrate is reduced, the thermal stress (thermal shock) applied to the substrate is reduced, and cracks and cracks are generated by the thermal stress (thermal shock) of the substrate. Is effectively prevented, and the durability of the heater for heating and fixing is enhanced.
【００２５】[0025]
［第１発明］以下に第１発明の実施の形態を添付図面に
基づいて説明する。[First invention] An embodiment of the first invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００２６】＜実施の形態１＞図１は第１発明の実施の
形態１に係る加熱定着用ヒーター１の構成図であり、該
ヒーター１も図１２に示した従来のヒーター１と同様に
４層構造を有しており、該ヒーター１の土台となる第３
層のヒーター基板３−ｂはアルミナ基板で構成されてい
る。そして、このヒーター基板３−ｂ上に第１層のガラ
スコート層１−ａと、第２層の抵抗層２−ａ、ＡＣ電極
２−ｂ及びＤＣ電極２−ｃと、第４層のＤＣパターン４
−ａ及びサーミスタ２を積層することによってヒーター
１が構成されているが、本実施の形態では、第４層に金
属パターン４−ｂを熱応力（熱衝撃）を緩和する目的で
新たに追加している。<Embodiment 1> FIG. 1 is a structural view of a heater 1 for heating and fixing according to Embodiment 1 of the first invention, and the heater 1 has the same structure as the conventional heater 1 shown in FIG. A third layer which has a layered structure and serves as a base for the heater 1
The layer heater substrate 3-b is formed of an alumina substrate. Then, on this heater substrate 3-b, a first glass coat layer 1-a, a second resistance layer 2-a, an AC electrode 2-b and a DC electrode 2-c, and a fourth layer DC Pattern 4
The heater 1 is configured by laminating the -a and the thermistor 2, but in the present embodiment, a metal pattern 4-b is newly added to the fourth layer for the purpose of reducing thermal stress (thermal shock). ing.
【００２７】而して、アルミナに比べて金属は熱伝導率
が極端に良いため、ヒーター基板３−ｂとしてアルミナ
基板のみを採用した従来のヒーター１よりも金属パター
ン４−ｂを追加した本発明に係るヒーター１の方がヒー
ター基板３−ｂの熱伝導率が可成り良くなる。この結
果、ヒーター基板３−ｂでの温度勾配が緩和され、該ヒ
ーター基板３−ｂに加わる熱応力も小さく抑えられ、ヒ
ーター基板３−ｂの熱応力によるひびや割れを防ぐこと
ができ、ヒーター１の耐久性が高められる。Since the heat conductivity of metal is extremely higher than that of alumina, the present invention has a metal pattern 4-b added to the conventional heater 1 employing only an alumina substrate as the heater substrate 3-b. In the heater 1 according to the above, the thermal conductivity of the heater substrate 3-b is considerably improved. As a result, the temperature gradient in the heater substrate 3-b is reduced, the thermal stress applied to the heater substrate 3-b is also reduced, and cracks and cracks due to the thermal stress in the heater substrate 3-b can be prevented. 1 is improved in durability.
【００２８】以上のことを図２（ａ）〜（ｃ）に基づい
て説明する。The above will be described with reference to FIGS. 2 (a) to 2 (c).
【００２９】従来のヒーター１はヒーター基板３−ｂに
アルミナ基板を使用していたため、その熱伝導率が悪
く、ヒーター基板３−ｂの短手方向基板端部（基板端
部）まで熱が伝わりにくい。特に、ファーストプリント
時にはヒーター基板３−ｂ内の抵抗層２−ａの近傍（基
板中央部）のみが熱せられ、図２（ａ）に示すようにヒ
ーター基板３−ｂの端部と中央部との温度勾配が可成り
大きくなる。Since the conventional heater 1 uses an alumina substrate as the heater substrate 3-b, its thermal conductivity is poor, and heat is transmitted to the substrate end (substrate end) in the short direction of the heater substrate 3-b. Hateful. In particular, at the time of the first printing, only the vicinity (the substrate central portion) of the resistance layer 2-a in the heater substrate 3-b is heated, and as shown in FIG. Is considerably large.
【００３０】これに対し、本発明に係るヒーター１にお
いては、ヒーター基板３−ｂの抵抗層２−ａの形成面と
反対の面に熱伝導率の良い金属パターン４−ｂを追加し
たため、ヒーター基板３−ｂの端部までの熱伝導をスム
ーズに行うことができ、且つ、ヒーター基板３−ｂの中
央部の放熱性を高めることができる。つまり、図２
（ｂ）に示すように、ヒーター基板３−ｂの中央部の温
度が下がり、端部の温度が上がる。この結果、図６
（ｃ）に示すように、従来のヒーター１（従来品）に比
して本発明に係るヒーター１（本発明品）におけるヒー
ター基板３−ｂ内の温度勾配は可成り緩やかになる。こ
のため、ヒーター基板３−ｂに加わる熱応力（熱衝撃）
も小さくなり、該ヒーター基板３−ｂの熱応力（熱衝
撃）によるひびや割れの発生を効果的に防ぐことがで
き、ヒーター１の耐久性が一段と高められる。On the other hand, in the heater 1 according to the present invention, a metal pattern 4-b having good thermal conductivity was added to the surface of the heater substrate 3-b opposite to the surface on which the resistance layer 2-a was formed. The heat can be smoothly conducted to the end of the substrate 3-b, and the heat radiation of the central portion of the heater substrate 3-b can be improved. That is, FIG.
As shown in (b), the temperature at the center of the heater substrate 3-b decreases and the temperature at the ends increases. As a result, FIG.
As shown in (c), the temperature gradient in the heater substrate 3-b in the heater 1 (product of the present invention) according to the present invention becomes considerably gentle as compared with the conventional heater 1 (conventional product). Therefore, thermal stress (thermal shock) applied to the heater substrate 3-b
And the generation of cracks and cracks due to thermal stress (thermal shock) of the heater substrate 3-b can be effectively prevented, and the durability of the heater 1 is further enhanced.
【００３１】＜実施の形態２＞次に、第１発明の実施の
形態２を図３に基づいて説明する。尚、図３は第１発明
の実施の形態２に係る加熱定着用ヒーターの構成図であ
り、本図においては図１に示したと同一要素には同一符
号を付しており、以下、それらについての説明は省略す
る。Second Embodiment Next, a second embodiment of the first invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a configuration diagram of a heating and fixing heater according to Embodiment 2 of the first invention. In this figure, the same elements as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. Is omitted.
【００３２】実施の形態に係るヒーター１の基本構成は
前記実施の形態１に係るヒーター１と同じであるが、第
４層のＤＣパターン４−ａが前記実施の形態１において
用いた金属パターン４−ｂを兼ねている。即ち、実施の
形態１ではヒーター１の第４層のＤＣパターン４−ａと
金属パターン４−ｂが別々に設けられているが、本実施
の形態では第４層のＤＣパターン４−ａが熱応力（熱衝
撃）緩和用の金属パターンを兼ねている。The basic structure of the heater 1 according to the embodiment is the same as that of the heater 1 according to the first embodiment, except that the DC pattern 4-a of the fourth layer is the same as the metal pattern 4 used in the first embodiment. Also serves as -b. That is, in the first embodiment, the DC pattern 4-a of the fourth layer of the heater 1 and the metal pattern 4-b are provided separately, but in the present embodiment, the DC pattern 4-a of the fourth layer is formed by heat. Also serves as a metal pattern for stress (thermal shock) relaxation.
【００３３】＜実施の形態３＞次に、第１発明の実施の
形態３を図４に基づいて説明する。尚、図４は第１発明
の実施の形態３に係る加熱定着用ヒーターの構成図であ
り、本図においては図１に示したと同一要素には同一符
号を付しており、以下、それらについての説明は省略す
る。Third Embodiment Next, a third embodiment of the first invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a configuration diagram of a heater for heating and fixing according to Embodiment 3 of the first invention. In this figure, the same elements as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. Is omitted.
【００３４】実施の形態に係るヒーター１の基本構成は
前記実施の形態２に係るヒーター１と同じであるが、第
４層の金属パターンを兼ねるＤＣパターン４−ａの形状
のみが前記実施の形態２とは異なっている。The basic structure of the heater 1 according to the embodiment is the same as that of the heater 1 according to the second embodiment, but only the shape of the DC pattern 4-a serving as the metal pattern of the fourth layer is different from that of the second embodiment. 2 and different.
【００３５】即ち、本実施の形態に係るヒーター１にお
いては、図４に示すようにヒーター基板３−ｂの長手方
向を上とすると、ＤＣパターン４−ａはサーミスタ２を
挟んでこれの上下に分けて形成されている。That is, in the heater 1 according to the present embodiment, as shown in FIG. 4, when the longitudinal direction of the heater substrate 3-b is upward, the DC pattern 4-a is located above and below the thermistor 2. It is formed separately.
【００３６】これに対し、実施の形態２に係るヒーター
１においては、図３に示すように、ヒーター基板３−ｂ
の長手方向を上とすると、ＤＣパターン４−ａはサーミ
スタ２を挟んでこれの左右に分けて形成されている。 ［第２発明］以下に第２発明の実施の形態を添付図面に
基づいて説明する。On the other hand, in the heater 1 according to the second embodiment, as shown in FIG.
The DC pattern 4-a is formed on the right and left sides of the thermistor 2 with the longitudinal direction of the thermistor 2 facing upward. [Second invention] An embodiment of the second invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００３７】＜実施の形態１＞図５は第２発明の実施の
形態１に係る加熱定着用ヒーター１の構成図であり、該
ヒーター１も図１２に示した従来のヒーター１と同様に
４層構造を有しており、該ヒーター１の土台となる第３
層のヒーター基板３−ｂはアルミナ基板で構成されてい
る。そして、このヒーター基板３−ｂ上に第１層のガラ
スコート層１−ａと、第２層の抵抗層２−Ａ、ＡＣ電極
２−ｂ及びＤＣ電極２−ｃと、第４層のＤＣパターン４
−ａ及びサーミスタ２を積層することによってヒーター
１が構成されているが、本実施の形態では、第２層の抵
抗層２−Ａを熱応力（熱衝撃）を緩和することができる
形状としている。<Embodiment 1> FIG. 5 is a structural view of a heating / fixing heater 1 according to Embodiment 1 of the second invention, and the heater 1 has the same structure as the conventional heater 1 shown in FIG. A third layer which has a layered structure and serves as a base for the heater 1
The layer heater substrate 3-b is formed of an alumina substrate. Then, on this heater substrate 3-b, a first glass coat layer 1-a, a second resistance layer 2-A, an AC electrode 2-b and a DC electrode 2-c, and a fourth layer DC Pattern 4
Although the heater 1 is configured by laminating the -a and the thermistor 2, in the present embodiment, the resistance layer 2-A of the second layer has a shape capable of relaxing thermal stress (thermal shock). .
【００３８】以上のことを図６（ａ）〜（ｃ）に基づい
て説明する。The above will be described with reference to FIGS. 6 (a) to 6 (c).
【００３９】従来のヒーター１においては、ヒーター基
板３−ｂの定着ニップ部に最小限の抵抗層２−ａを形成
していた。又、ヒーター基板３−ｂにアルミナ基板を使
用しているために熱伝導率が悪い。このため、ヒーター
基板３−ｂの短手方向基板端部（基板端部）まで熱が伝
わりにくい。特に、ファーストプリント時には、ヒータ
ー１への電力供給が一気に行われるためにヒーター基板
３−ｂ内の抵抗層２−ａの近傍（基板中央部）のみが熱
せられ、図６（ａ）に示すようにヒーター基板３−ｂの
端部と中央部との温度勾配が可成り大きくなる。In the conventional heater 1, the minimum resistance layer 2-a is formed in the fixing nip portion of the heater substrate 3-b. Further, since the alumina substrate is used for the heater substrate 3-b, the thermal conductivity is poor. For this reason, it is difficult for heat to be transmitted to the substrate end (substrate end) in the short direction of the heater substrate 3-b. In particular, at the time of the first printing, since the power supply to the heater 1 is performed at once, only the vicinity (the substrate center portion) of the resistance layer 2-a in the heater substrate 3-b is heated, and as shown in FIG. Therefore, the temperature gradient between the end and the center of the heater substrate 3-b becomes considerably large.
【００４０】これに対し、本発明に係るヒーター１にお
いては、図５に示すように、ヒーター基板３−ｂのほぼ
全域に亘って抵抗層２−Ａを形成している。この抵抗層
２−Ａは通電により発熱するが、この抵抗層２−Ａがヒ
ーター基板３−ｂのほぼ全域に亘って形成されているた
め、図６（ｂ）に示すように、ヒーター基板３−ｂにお
いてはその端部も中央部もほぼ同時に温度は上がる。こ
の結果、図６（ｃ）に示すように、従来のヒーター１
（従来品）に比して本発明に係るヒーター１（本発明
品）においてはヒーター基板３−ｂ内の温度勾配が殆ど
なくなる。このため、ヒーター基板３−ｂに加わる熱応
力（熱衝撃）も小さくなり、該ヒーター基板３−ｂの熱
応力（熱衝撃）によるひびや割れの発生を効果的に防ぐ
ことができ、ヒーター１の耐久性が一段と高められる。On the other hand, in the heater 1 according to the present invention, as shown in FIG. 5, the resistance layer 2-A is formed over almost the entire area of the heater substrate 3-b. The resistance layer 2-A generates heat when energized, but since the resistance layer 2-A is formed over substantially the entire area of the heater substrate 3-b, as shown in FIG. In -b, the temperature rises almost simultaneously at both the end and the center. As a result, as shown in FIG.
In the heater 1 (the present invention) according to the present invention, there is almost no temperature gradient in the heater substrate 3-b as compared with the (conventional product). For this reason, thermal stress (thermal shock) applied to the heater substrate 3-b is also reduced, and cracks and cracks due to thermal stress (thermal shock) of the heater substrate 3-b can be effectively prevented. Durability is further enhanced.
【００４１】＜実施の形態２＞次に、第２発明の実施の
形態２を図７に基づいて説明する。尚、図７は第２発明
の実施の形態２に係る加熱定着用ヒーターの構成図であ
り、本図においては図５に示したと同一要素には同一符
号を付しており、以下、それらについての説明は省略す
る。Second Embodiment Next, a second embodiment of the second invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a block diagram of a heating and fixing heater according to Embodiment 2 of the second invention. In this figure, the same elements as those shown in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals. Is omitted.
【００４２】実施の形態に係るヒーター１の基本構成は
前記実施の形態１に係るヒーター１と同じであるが、本
実施の形態では、ヒーター１の抵抗層２−Ａ１及び抵抗
層２−Ａ２の形状のみが実施の形態１と異なっている。Although the basic configuration of the heater 1 according to the embodiment is the same as that of the heater 1 according to the first embodiment, in the present embodiment, the resistance layers 2-A1 and 2-A2 of the heater 1 are different. Only the shape is different from the first embodiment.
【００４３】即ち、実施の形態１では、抵抗層２−Ａを
ヒーター基板３−ｂのほぼ全域に形成しているが、本実
施の形態では、図７に示すようにヒーター基板３−ｂの
基板端部に新たな抵抗層２−Ａ２を追加形成している。That is, in the first embodiment, the resistance layer 2-A is formed over substantially the entire area of the heater substrate 3-b, but in the present embodiment, as shown in FIG. A new resistance layer 2-A2 is additionally formed at the end of the substrate.
【００４４】抵抗層２−Ａ１はニップ部に最小限に形成
されており、これは通電により発熱して従来の通り記録
材Ｐに熱を付与する機能を果たす。本実施の形態では、
これとは別に熱応力の緩和を目的として抵抗層２−Ａ２
をヒーター基板３−ｂの基板端部に形成している。この
抵抗層２−Ａ２は抵抗層２−Ａ１と並列に接続されてお
り、通電により発熱する。The resistance layer 2-A1 is formed to a minimum in the nip portion, and this generates heat when energized to perform the function of applying heat to the recording material P as in the conventional case. In the present embodiment,
Apart from this, the resistance layer 2-A2 is used for the purpose of relaxing thermal stress.
Is formed at the substrate end of the heater substrate 3-b. The resistance layer 2-A2 is connected in parallel with the resistance layer 2-A1, and generates heat when energized.
【００４５】而して、ヒーター基板３−ｂの中央部の抵
抗層２−Ａ１と端部の抵抗層２−Ａ２は同時に電力の供
給と停止を受ける。このため、ヒーター基板３−ｂの中
央部と端部がほぼ同時に温度が上がるようになり、該ヒ
ーター基板３−ｂでの温度勾配が殆どなくなる。このた
め、ヒーター基板３−ｂに加わる熱応力（熱衝撃）も小
さくなり、該ヒーター基板３−ｂの熱応力（熱衝撃）に
よるひびや割れの発生を効果的に防ぐことができ、ヒー
ター１の耐久性が一段と高められる。 ［第３発明］以下に第３発明の実施の形態を添付図面に
基づいて説明する。Thus, the resistance layer 2-A1 at the center and the resistance layer 2-A2 at the end of the heater substrate 3-b are simultaneously supplied with power and stopped. Therefore, the temperature of the central portion and the end portion of the heater substrate 3-b almost simultaneously rises, and the temperature gradient in the heater substrate 3-b is almost eliminated. For this reason, thermal stress (thermal shock) applied to the heater substrate 3-b is also reduced, and cracks and cracks due to thermal stress (thermal shock) of the heater substrate 3-b can be effectively prevented. Durability is further enhanced. [Third invention] An embodiment of the third invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００４６】図８は第３発明に係る加熱定着用ヒーター
１の構成図であり、該ヒーター１は４層構造を有してお
り、該ヒーター１の土台となる第３層のヒーター基板３
−ｂはアルミナ基板で構成されている。そして、このヒ
ーター基板３−ｂ上に第１層のガラスコート層１−ａ
と、第２層の抵抗層２−ａ、ＡＣ電極２−ｂ及びＤＣ電
極２−ｃと、第４層のＤＣパターン４−ａ及びサーミス
タ２を形成しているが、本実施の形態では、熱応力（熱
衝撃）を緩和する目的で抵抗層２−ＡとＡＣ電極２−Ｂ
を独立した回路で追加形成している。又、ＤＣパターン
４−Ｂ、ＤＣ電極４−ｂ及びサーミスタｅも独立した回
路で追加形成している。FIG. 8 is a structural view of a heater 1 for heating and fixing according to the third invention. The heater 1 has a four-layer structure, and a third-layer heater substrate 3 serving as a base of the heater 1.
-B is made of an alumina substrate. Then, the first glass coat layer 1-a is formed on the heater substrate 3-b.
And the second-layer resistive layer 2-a, the AC electrode 2-b and the DC electrode 2-c, and the fourth-layer DC pattern 4-a and the thermistor 2, but in this embodiment, Resistive layer 2-A and AC electrode 2-B for the purpose of relaxing thermal stress (thermal shock)
Is additionally formed by an independent circuit. Further, the DC pattern 4-B, the DC electrode 4-b and the thermistor e are additionally formed by an independent circuit.
【００４７】ここで、新たに追加形成した抵抗層２−
Ａ、ＡＣ電極２−Ｂ、ＤＣパターン４−Ｂ、ＤＣ電極４
−ｂ及びサーミスタｅの機能を以下に説明する。Here, the newly added resistance layer 2-
A, AC electrode 2-B, DC pattern 4-B, DC electrode 4
-B and the function of the thermistor e are described below.
【００４８】新たに追加形成された抵抗層２−Ａは、ヒ
ータ基板３−ｂの端部に形成されて通電により発熱し、
ヒーター基板３−ｂの端部に熱エネルギーを付与する加
熱体の機能を果たす。同じ第２層に追加形成されたＡＣ
電極２−Ｂは、不図示のプリンタ等の本体の電源からの
コネクタと嵌合することによって電力の供給を受け、同
じ第２層の抵抗層２−Ａに通電する機能を果たす。The newly added resistance layer 2-A is formed at the end of the heater substrate 3-b, and generates heat when energized.
It functions as a heater for applying thermal energy to the end of the heater substrate 3-b. AC additionally formed on the same second layer
The electrode 2-B has a function of receiving power supply by fitting with a connector from a power supply of a main body of a printer or the like (not shown) and supplying electricity to the same second resistance layer 2-A.
【００４９】又、第４層のＤＣ電極４−ｂは第４層のＤ
Ｃパターン４−Ａに接続されており、ＤＣパターン４−
ａ上にサーミスタｅが導電性接着剤によって接着されて
いる。ＤＣ電極４−ｂは、不図示のプリンタ等の本体の
温度制御部からのコネクタと嵌合することによってサー
ミスタｅの抵抗値を本体の温度制御部に検知させる機能
を果たす。尚、サーミスタｅは、温度に応じた抵抗値を
有しており、抵抗層２−Ａによって加熱されたヒーター
基板３−ｂの端部の温度に感応している。The DC electrode 4-b of the fourth layer is connected to the D electrode of the fourth layer.
C pattern 4-A and connected to DC pattern 4-A
A thermistor e is adhered on a by a conductive adhesive. The DC electrode 4-b has a function of allowing the temperature control unit of the main body to detect the resistance value of the thermistor e by fitting with a connector from the temperature control unit of the main unit such as a printer (not shown). The thermistor e has a resistance value corresponding to the temperature, and is responsive to the temperature of the end of the heater substrate 3-b heated by the resistance layer 2-A.
【００５０】次に、本発明に係るヒーター１の動作及び
制御を図９に基づいて説明する。Next, the operation and control of the heater 1 according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００５１】図９はヒーター１の回路構成図であり、同
図において抵抗層２−ａ、抵抗層２−Ａ及びサーミスタ
２、サーミスタｅは図８に示した符号及び名称に対応し
ている。そして、図９に示すｄ１，ｄ２はリレー、ｇ
１，ｇ２は本体の温度制御部である。FIG. 9 is a circuit diagram of the heater 1. In FIG. 9, the resistance layer 2-a, the resistance layer 2-A, the thermistor 2, and the thermistor e correspond to the reference numerals and names shown in FIG. D1 and d2 shown in FIG. 9 are relays and g
1 and g2 are temperature control units of the main body.
【００５２】制御回路は２系統に別れており、１つはＡ
Ｃ電源１０から抵抗層２−ａを通ってリレーｄ１を経由
してＡＣ電源１０へ戻るパターンを制御する回路であ
る。そして、温度の制御においては、本体の温度制御部
ｇ１がリレーｄ１をＯＮ／ＯＦＦ制御することによって
ＡＣ電源１０から抵抗層２−ａへ供給される電力量が調
整される。本体の温度制御部ｇ１は、サーミスタ２によ
って検知された抵抗層２−ａの温度が設定温度よりも低
ければ本体の温度制御部ｇ１よりリレーｄ１にＯＮの命
令を出力して抵抗層２−ａに電力を供給する。逆に、検
知された抵抗層２−ａの温度が設定温度より高ければ、
本体の温度制御部ｇ１よりリレーｄ１にＯＦＦの命令が
出力され、抵抗層２−ａへの電力供給は停止される。The control circuit is divided into two systems.
This is a circuit for controlling a pattern of returning from the C power supply 10 to the AC power supply 10 via the relay d1 through the resistance layer 2-a. Then, in the temperature control, the amount of power supplied from the AC power supply 10 to the resistance layer 2-a is adjusted by the ON / OFF control of the relay d1 by the temperature control unit g1 of the main body. If the temperature of the resistance layer 2-a detected by the thermistor 2 is lower than the set temperature, the temperature control unit g1 of the main body outputs an ON command from the temperature control unit g1 of the main body to the relay d1 to output the resistance layer 2-a. To supply power. Conversely, if the detected temperature of the resistance layer 2-a is higher than the set temperature,
The OFF command is output from the temperature control unit g1 of the main body to the relay d1, and the power supply to the resistance layer 2-a is stopped.
【００５３】もう１つの制御回路は本発明で追加された
回路であって、ＡＣ電源１０から抵抗層２−Ａを通って
リレーｄ２を経由してＡＣ電源１０へ戻るパターンを制
御する回路である。そして、温度の制御においては、本
体の温度制御部ｇ２がリレーｄ２をＯＮ／ＯＦＦ制御す
ることによってＡＣ電源１０から抵抗層２−ａへ供給さ
れる電力量が調整される。本体の温度制御部ｇ２は、サ
ーミスタ２によって検知された抵抗層２−ａの温度が設
定温度よりも低ければ本体の温度制御部ｇ１よりリレー
ｄ１にＯＮの命令を出力して抵抗層２−ａに電力を供給
する。逆に、検知された抵抗層２−ａの温度が設定温度
より高ければ、本体の温度制御部ｇ２よりリレーｄ２に
ＯＦＦの命令が出力されて抵抗層２−ａへの電力供給が
停止される。Another control circuit is a circuit added in the present invention, and is a circuit for controlling a pattern of returning from the AC power supply 10 to the AC power supply 10 via the relay d2 through the resistance layer 2-A. . In the temperature control, the amount of power supplied from the AC power supply 10 to the resistance layer 2-a is adjusted by the ON / OFF control of the relay d2 by the temperature control unit g2 of the main body. If the temperature of the resistance layer 2-a detected by the thermistor 2 is lower than the set temperature, the temperature control unit g2 of the main body outputs an ON command from the temperature control unit g1 of the main body to the relay d1, and outputs the ON signal to the resistance layer 2-a. To supply power. Conversely, if the detected temperature of the resistance layer 2-a is higher than the set temperature, an OFF command is output to the relay d2 from the temperature control unit g2 of the main body, and the power supply to the resistance layer 2-a is stopped. .
【００５４】以上のように、本発明においては制御方法
は従来と全く同じであるが、温度を制御する場所のみが
ヒーター基板３−ｂの端部に変わる。As described above, in the present invention, the control method is exactly the same as the conventional one, but only the place for controlling the temperature is changed to the end of the heater substrate 3-b.
【００５５】次に、本発明に係るヒーター１の温度分布
を従来との比較において図１０（ａ）〜（ｃ）に基づい
て説明する。Next, the temperature distribution of the heater 1 according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００５６】従来のヒーター１は、図１２に示すよう
に、ヒーター基板３−ｂの定着ニップ部に最小限の抵抗
層２−ａを形成している。又、ヒーター基板３−ｂにア
ルミナ基板を使用しているために熱伝導率が悪い。この
ため、図１０（ａ）に示すように、ヒーター基板３−ｂ
の短手方向端部（基板端部）まで熱が伝わりにくい。特
に、ファーストプリント時は、ヒーター１への電力供給
が一気に行われるためにヒーター基板３−ｂ内の抵抗層
２−ａの近傍（基板中央部）のみが熱せられ、ヒーター
基板３−ｂの端部と中央部との温度勾配が可成り大きく
なる。In the conventional heater 1, as shown in FIG. 12, a minimum resistance layer 2-a is formed in a fixing nip portion of a heater substrate 3-b. Further, since the alumina substrate is used for the heater substrate 3-b, the thermal conductivity is poor. For this reason, as shown in FIG.
It is difficult for heat to be transmitted to the short-side end (substrate end). In particular, at the time of first printing, since the power supply to the heater 1 is performed at a stretch, only the vicinity (the substrate center portion) of the resistance layer 2-a in the heater substrate 3-b is heated, and the end of the heater substrate 3-b is heated. The temperature gradient between the part and the central part becomes considerably large.
【００５７】これに対し、本発明に係るヒーター１は、
図８に示すようにヒーター基板３−ｂの端部に新たな抵
抗層２−Ａを熱応力緩和を目的に追加している。このた
め、図１０（ｂ）に示すように、ヒーター基板３−ｂの
中央部の温度が下がり、端部の温度が上がる。この結
果、図１０（ｃ）に示すように、従来のヒーター１（従
来品）に比して本発明に係るヒーター１（本発明品）に
おけるヒーター基板３−ｂ内の温度勾配は可成り緩やか
になる。このため、ヒーター基板３−ｂに加わる熱応力
（熱衝撃）も小さくなり、該ヒーター基板３−ｂの熱応
力（熱衝撃）によるひびや割れの発生を効果的に防ぐこ
とができ、ヒーター１の耐久性が一段と高められる。On the other hand, the heater 1 according to the present invention comprises:
As shown in FIG. 8, a new resistance layer 2-A is added at the end of the heater substrate 3-b for the purpose of reducing thermal stress. Therefore, as shown in FIG. 10B, the temperature at the center of the heater substrate 3-b decreases, and the temperature at the ends increases. As a result, as shown in FIG. 10C, the temperature gradient in the heater substrate 3-b of the heater 1 (the present invention) according to the present invention is considerably gentler than that of the conventional heater 1 (the conventional product). become. For this reason, thermal stress (thermal shock) applied to the heater substrate 3-b is also reduced, and cracks and cracks due to thermal stress (thermal shock) of the heater substrate 3-b can be effectively prevented. Durability is further enhanced.
【００５８】[0058]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、基板における温度勾配が緩和されるため、該基
板に加わる熱応力（熱衝撃）が小さく抑えられ、基板の
熱応力（熱衝撃）によるひびや割れの発生が効果的に防
がれて加熱定着用ヒーターの耐久性が高められるという
効果が得られる。As is clear from the above description, according to the present invention, the temperature gradient in the substrate is reduced, so that the thermal stress (thermal shock) applied to the substrate is reduced, and the thermal stress of the substrate is reduced. An effect is obtained in that the generation of cracks and cracks due to thermal shock is effectively prevented, and the durability of the heater for heating and fixing is enhanced.
【図１】第１発明の実施の形態１に係る加熱定着用ヒー
ターの構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a heating and fixing heater according to Embodiment 1 of the first invention.
【図２】第１発明の実施の形態１に係る加熱定着用ヒー
ターの横断面図と温度分布を従来との比較において示す
図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a cross-sectional view of a heating and fixing heater according to Embodiment 1 of the first invention and a temperature distribution in comparison with a conventional heater.
【図３】第１発明の実施の形態２に係る加熱定着用ヒー
ターの構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a heating / fixing heater according to a second embodiment of the first invention;
【図４】第１発明の実施の形態３に係る加熱定着用ヒー
ターの構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a heating and fixing heater according to Embodiment 3 of the first invention.
【図５】第２発明の実施の形態１に係る加熱定着用ヒー
ターの構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram of a heating / fixing heater according to Embodiment 1 of the second invention.
【図６】第２発明の実施の形態１に係る加熱定着用ヒー
ターの横断面図と温度分布を従来との比較において示す
図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a cross-sectional view of a heating and fixing heater according to Embodiment 1 of the second invention and a temperature distribution in comparison with a conventional heater.
【図７】第２発明の実施の形態２に係る加熱定着用ヒー
ターの構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram of a heater for heat fixing according to Embodiment 2 of the second invention.
【図８】第３発明に係る加熱定着用ヒーターの構成図で
ある。FIG. 8 is a configuration diagram of a heating and fixing heater according to a third invention.
【図９】第３発明に係る加熱定着用ヒーターの回路構成
図である。FIG. 9 is a circuit configuration diagram of a heater for heating and fixing according to a third invention.
【図１０】第３発明に係る加熱定着用ヒーターの横断面
図と温度分布を従来との比較において示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a cross-sectional view of a heating and fixing heater according to a third invention and a temperature distribution in comparison with a conventional heater.
【図１１】フィルム加熱定着装置の側面図である。FIG. 11 is a side view of the film heat fixing device.
【図１２】従来の加熱定着用ヒーターの構成図である。FIG. 12 is a configuration diagram of a conventional heater for heat fixing.
１−ａ 絶縁ガラス層 ２−ａ 抵抗層（発熱体） ２−Ａ 抵抗層（発熱体） ２−Ａ１ 抵抗層（発熱体） ２−Ａ２ 抵抗層（発熱体） ２−ｂ ＡＣ電極 ２−ｃ ＤＣ電極 ３−ｂ ヒーター基板（基板） ４−ａ ＤＣパターン ４−ｂ 金属パターン Reference Signs List 1-a insulating glass layer 2-a resistance layer (heating element) 2-A resistance layer (heating element) 2-A1 resistance layer (heating element) 2-A2 resistance layer (heating element) 2-b AC electrode 2-c DC electrode 3-b Heater substrate (substrate) 4-a DC pattern 4-b Metal pattern
Claims (3)
ヒーターにおいて、 前記基板の発熱体を配した面とは反対の面の略全面に基
板よりも熱伝導性の高い物質にて形成されたパターンを
配したことを特徴とする加熱定着用ヒーター。1. A heating and fixing heater having a heating element disposed on a substrate, wherein substantially the entire surface of the substrate opposite to the surface on which the heating element is disposed is formed of a substance having higher thermal conductivity than the substrate. A heater for heating and fixing, wherein the formed pattern is arranged.
ヒーターにおいて、 前記基板の略全面に発熱体を形成したことを特徴とする
加熱定着用ヒーター。2. A heating and fixing heater comprising a heating element disposed on a substrate, wherein the heating element is formed on substantially the entire surface of the substrate.
ヒーターにおいて、 前記発熱体を、記録材に熱エネルギーを付与するための
第１の発熱体と、基板上の温度分布を略均一化するため
の第２の発熱体とで構成したことを特徴とする加熱定着
用ヒーター。3. A heating and fixing heater having a heating element disposed on a substrate, wherein the heating element comprises a first heating element for applying thermal energy to a recording material, and a temperature distribution on the substrate. A heating and fixing heater comprising a second heating element for uniformizing the heating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1630697A JPH10213981A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Heat fusing heater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1630697A JPH10213981A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Heat fusing heater |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10213981A true JPH10213981A (en) | 1998-08-11 |
Family
ID=11912861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1630697A Pending JPH10213981A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Heat fusing heater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10213981A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009014333A1 (en) * | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Lg Electronics Inc. | Electric heater |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP1630697A patent/JPH10213981A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009014333A1 (en) * | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Lg Electronics Inc. | Electric heater |
| US8269150B2 (en) | 2007-07-20 | 2012-09-18 | Lg Electronics Inc. | Electric heater |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061114 |