JPH10213495A - Spring-load measuring apparatus - Google Patents
Spring-load measuring apparatusInfo
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- JPH10213495A JPH10213495A JP9016986A JP1698697A JPH10213495A JP H10213495 A JPH10213495 A JP H10213495A JP 9016986 A JP9016986 A JP 9016986A JP 1698697 A JP1698697 A JP 1698697A JP H10213495 A JPH10213495 A JP H10213495A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ばねのたわみ量と
ばね荷重の変化を同時に測定できるばね荷重測定装置に
関し、特にロールベンド金型の半導体リード成形装置に
おけるローラースイング荷重あるいは上下ノックアウト
荷重を測定するばね荷重測定装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spring load measuring device capable of simultaneously measuring the amount of deflection of a spring and a change in spring load, and more particularly, to measuring a roller swing load or a vertical knockout load in a semiconductor lead forming device of a roll bend die. And a spring load measuring device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体製造工程におけるＴ／Ｆ（トリミ
ング／フォーミング）工程では、ロールベンド金型の半
導体リード成形装置によって半導体のリード端子を成形
している。ロールベンド金型の半導体リード成形装置に
はばねが設けられており、このばねのたわみやばね荷重
を利用してリード端子を所望の曲げ形状に成形してい
る。2. Description of the Related Art In a T / F (trimming / forming) process in a semiconductor manufacturing process, semiconductor lead terminals are formed by a semiconductor lead forming device of a roll bend die. A spring is provided in a semiconductor lead forming apparatus of a roll bend die, and a lead terminal is formed into a desired bent shape by using the deflection and spring load of the spring.
【０００３】ばねのたわみ量や荷重が規格外になると、
リード端子の形状がばらついたり、所望の曲げ形状が成
形できなくなるため、従来からばね荷重測定器を用いて
ばねの荷重を測定し、たわみ量や荷重の安定を保ってい
る。図３，４は、従来の測定方法の例を示す簡略図であ
る。図３は、下型ノックアウト３１の下部にばね３３が
取り付けられている、ロールベンド金型の半導体リード
成形装置における荷重測定方法を示すものである。When the amount of deflection and the load of the spring are out of the standard,
Since the shape of the lead terminal varies or a desired bent shape cannot be formed, the load of the spring is conventionally measured using a spring load measuring device, and the deflection amount and the stability of the load are maintained. 3 and 4 are simplified diagrams showing examples of a conventional measurement method. FIG. 3 shows a load measuring method in a semiconductor lead molding apparatus of a roll-bend mold in which a spring 33 is attached to a lower portion of a lower mold knockout 31.
【０００４】プッシュプルゲージ（０〜５０Ｋｇ ｆ）
１３の先端部２１を、下型ノックアウト３１の中心に上
から当て、ゆっくりプッシュプルゲージ１３を下方に押
し込むことで、下型ノックアウトの初期荷重を測定して
いる。この測定を３回行い、その平均値を測定結果とし
ている。[0004] Push-pull gauge (0 to 50 kgf)
The initial load of the lower die knockout is measured by pressing the tip 21 of the thirteen 13 from above onto the center of the lower die knockout 31 and slowly pushing the push-pull gauge 13 downward. This measurement is performed three times, and the average value is used as the measurement result.
【０００５】図４は、曲げローラー３５が設けられてい
る、ロールベンド金型の半導体リード成形装置における
荷重測定方法を示すものである。FIG. 4 shows a method for measuring a load in a semiconductor lead molding apparatus of a roll bend die provided with a bending roller 35.
【０００６】プッシュプルゲージ（０〜２０Ｋｇ ｆ）
１３の先端部２１を、曲げローラー３５の中心に横から
当て、ゆっくり横方向にプッシュプルゲージ１３を押し
込むことで、曲げローラー３５のスイング初期荷重を測
定している。この測定を３回行い、その平均値を測定結
果としている。[0006] Push-pull gauge (0 to 20 kgf)
13 is applied to the center of the bending roller 35 from the side, and the push-pull gauge 13 is slowly pressed in the horizontal direction to measure the initial swing load of the bending roller 35. This measurement is performed three times, and the average value is used as the measurement result.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法によれば、測定位置にプッシュプルゲージを手で押し
当てての測定であり、手の震えなどによる測定誤差が大
きかった。このため、測定を３回行い、その平均値を測
定結果とする必要があった。また、この方法によれば、
ばねがたわむ瞬間の初期荷重しか測定することが出来
ず、ばねのたわみ量とそれに対応した荷重の変化が知る
ことができないため、荷重管理が難しいという問題があ
った。However, according to this method, the measurement is performed by manually pushing the push-pull gauge to the measurement position, and the measurement error due to shaking of the hand is large. For this reason, it was necessary to perform the measurement three times and to use the average value as the measurement result. Also, according to this method,
Since only the initial load at the moment when the spring bends can be measured, and the amount of deflection of the spring and the corresponding change in load cannot be known, there has been a problem that load management is difficult.
【０００８】本発明は以上のような問題に鑑みて成され
たものであり、その目的は、ばね荷重の測定精度が高
く、かつばねのたわみ量とそれに伴うばね荷重の変化を
同時に測定することができるばね荷重測定装置を提供す
ることである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object to provide a high spring load measurement accuracy, and to simultaneously measure the amount of deflection of a spring and a change in the spring load associated therewith. It is to provide a spring load measuring device that can perform the above.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明の第１の発明の特徴は、ばね荷重測定装置
であって、ばねのたわみを有する測定対象物を設置する
測定台と、該測定台に設置された前記測定対象物を固定
する固定手段と、該固定手段によって固定された前記測
定対象物の測定位置の真上に設けられたばね荷重測定器
と、該ばね荷重測定器を上下動させる上下移動手段と、
該上下移動手段の上下動に連動して、その移動量を表示
する表示手段とを備えるこにより、ばねのたわみ量とば
ね荷重の変化を同時に測定することにある。In order to achieve the above-mentioned object, a first aspect of the present invention is a spring load measuring device, comprising a measuring table on which a measuring object having a spring deflection is installed. Fixing means for fixing the object to be measured, which is installed on the measuring table, a spring load measuring instrument provided right above the measurement position of the object to be measured fixed by the fixing means, and the spring load measuring instrument Up and down moving means for moving up and down,
By providing display means for displaying the amount of movement in conjunction with the up and down movement of the up and down movement means, the amount of deflection of the spring and the change in spring load are measured simultaneously.
【００１０】この第１の発明によれば、上下移動手段に
よってばね荷重測定器を下方へ移動させることにより、
測定対象物のばね荷重を測定すると同時に、ばねのたわ
み量を移動量として表示することができる。According to the first aspect, the spring load measuring device is moved downward by the vertical moving means,
The amount of deflection of the spring can be displayed as the amount of movement while measuring the spring load of the measurement object.
【００１１】第２の発明の特徴は、ロールベンド金型の
半導体リード成形装置におけるばね荷重を測定するばね
荷重測定装置であって、ばねのたわみを有する前記半導
体リード成形装置を設置する測定台と、該測定台に設置
された前記半導体リード成形装置を上方より押圧する押
圧板と、該押圧板をねじ止めすることによって固定する
固定ねじと、前記押圧板及び固定ねじによって固定され
た前記半導体リード成形装置のノックアウト部あるいは
ローラー部の真上に設けられたプッシュプルゲージと、
該プッシュプルゲージの上下動を可能とする上下移動部
と、該上下移動部を上下動させる回転式ハンドルと、前
記上下移動部の上下動に連動して、その移動量をダイヤ
ル表示するダイヤルゲージとを備えるこにより、前記ノ
ックアウト部あるいはローラー部のたわみ量とばね荷重
の変化を同時に測定することにある。A second feature of the present invention is a spring load measuring device for measuring a spring load in a semiconductor lead molding device of a roll bend die, and a measuring table for installing the semiconductor lead molding device having a spring deflection. A pressing plate for pressing the semiconductor lead forming apparatus installed on the measuring table from above, a fixing screw for fixing the pressing plate by screwing, and the semiconductor lead fixed by the pressing plate and the fixing screw A push-pull gauge provided directly above the knockout part or roller part of the molding device,
An up-down moving unit that allows the push-pull gauge to move up and down, a rotary handle that moves the up-down moving unit up and down, and a dial gauge that displays the amount of movement in conjunction with the up-down movement of the up-down moving unit And measuring the amount of deflection of the knockout portion or the roller portion and the change in the spring load at the same time.
【００１２】この第２の発明によれば、回転式ハンドル
を回転させて上下移動部と共にプッシュプルゲージを下
方へ移動させることにより、半導体リード成形装置のノ
ックアウト部あるいはローラー部のばね荷重を測定する
と同時に、ばねのたわみ量を移動量としてダイヤルゲー
ジに表示することができる。According to the second aspect, the spring load of the knockout portion or the roller portion of the semiconductor lead forming apparatus is measured by rotating the rotary handle to move the push-pull gauge together with the vertical moving portion downward. At the same time, the amount of deflection of the spring can be displayed on the dial gauge as the amount of movement.
【００１３】第３の発明の特徴は、第２の発明におい
て、前記プッシュプルゲージの測定端子の先端に、前記
ローラー部と噛み合うＶ字型の溝が設けられていること
にある。[0013] A feature of the third invention is that, in the second invention, a V-shaped groove is provided at the tip of the measuring terminal of the push-pull gauge to engage with the roller portion.
【００１４】この第３の発明によれば、プッシュプルゲ
ージの測定端子の先端がローラー部からずれないため、
より精度良くばね荷重を測定することができる。According to the third aspect, since the tip of the measuring terminal of the push-pull gauge does not deviate from the roller,
The spring load can be measured with higher accuracy.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１（Ａ）は、本発明のばね荷重測
定装置に係わる第一実施形態の構造を示す正面図、図１
（Ｂ）はその側面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1A is a front view showing a structure of a first embodiment relating to a spring load measuring device of the present invention.
(B) is a side view thereof.
【００１６】同図に示すばね荷重測定装置は、ばねのた
わみを有する測定対象物（図示せず）、例えばロールベ
ンド金型の半導体リード成形装置を設置する測定台１
と、測定対象物を上方より押圧する押圧板３と、この押
圧板３をねじ止め固定する２つの金型クランプ用ねじ５
とが備えられている。A spring load measuring device shown in FIG. 1 is a measuring table 1 on which a measuring object (not shown) having a spring deflection, for example, a semiconductor lead forming device of a roll-bend mold is installed.
And a pressing plate 3 for pressing the object to be measured from above, and two mold clamping screws 5 for fixing the pressing plate 3 by screws.
And are provided.
【００１７】装置の後部には上下スライド用スタンド７
が垂直に立てられており、この上下スライド用スタンド
７には回転式ハンドル９によって上下動する上下移動部
１１が取り付けられている。上下移動部１１の前部には
プッシュプルゲージ１３が、上部にはダイヤルゲージ１
５の先端部１７が固定されている。従って、回転ハンド
ルを回転させ、上下スライド用スタンド７を下へ移動さ
せた場合、これに連動して先端部１７もいっしょに下へ
移動し、その移動量に応じてダイヤルゲージの針２３が
振れる。また、プッシュプルゲージ１３から下方に伸び
る測定端子１９の先端部２１は、測定対象物の測定位置
に精度良く位置されている。A vertical slide stand 7 is provided at the rear of the apparatus.
The vertical slide stand 7 is provided with a vertical moving unit 11 that is vertically moved by a rotary handle 9. A push-pull gauge 13 is provided at the front of the vertical moving unit 11 and a dial gauge 1 is provided at the upper part.
5 is fixed at the tip 17 thereof. Accordingly, when the rotary handle is rotated to move the vertical slide stand 7 downward, the tip 17 also moves downward in conjunction with this, and the needle 23 of the dial gauge swings according to the amount of movement. . The tip 21 of the measuring terminal 19 extending downward from the push-pull gauge 13 is accurately located at the measuring position of the measuring object.
【００１８】なお、今回の実施形態では、押圧板３の最
高高さが１７０ｍｍ、金型クランプ用ねじ５の中心の最
高高さが１３０ｍｍの物を示した。In the present embodiment, the pressing plate 3 has a maximum height of 170 mm, and the center of the die clamping screw 5 has a maximum height of 130 mm.
【００１９】このように、本発明のばね荷重測定装置は
構成されており、この装置を用いてばね荷重を測定する
には、まず測定台１に測定対象物、例えば図３，４で示
したノックアウトあるいは曲げローラーを有するロール
ベンド金型の半導体リード成形装置を設置する。設置さ
れた測定対象物を、押圧板３によって上方より押圧し、
さらに金型クランプ用ねじ５でねじ止めすることによっ
て固定する。As described above, the spring load measuring device of the present invention is constituted. To measure the spring load by using this device, first, an object to be measured, for example, as shown in FIGS. A roll-bend mold semiconductor lead forming apparatus having a knockout or bending roller is installed. The installed measuring object is pressed from above by the pressing plate 3,
Further, it is fixed by screwing with a die clamping screw 5.
【００２０】プッシュプルゲージ１３の測定端子１９を
伸ばした状態で回転式ハンドル９を回し、その先端部２
１が測定対象物の測定位置に当たるまで、上下移動部１
１と共にプッシュプルゲージ１３を下方へ移動させる。
これと連動してダイヤルゲージ１５の先端部１７も移動
するため、その針２３が振れる。With the measuring terminal 19 of the push-pull gauge 13 extended, the rotary handle 9 is turned and its tip 2
Until 1 hits the measurement position of the object to be measured,
The push-pull gauge 13 is moved downward together with 1.
The tip 23 of the dial gauge 15 also moves in conjunction with this, so that the needle 23 swings.
【００２１】測定端子１９の先端部２１が測定対象物の
測定位置に当たった時点で、回転式ハンドル９を止め、
ダイヤルゲージ１５の針２３を“０”に合わせる。When the tip 21 of the measuring terminal 19 hits the measuring position of the object to be measured, the rotary handle 9 is stopped,
The needle 23 of the dial gauge 15 is set to “0”.
【００２２】この状態から、さらに回転式ハンドル９で
プッシュプルゲージ１３を下方へ移動させることによ
り、測定対象物のばね荷重が測定される。また、これと
連動してダイヤルゲージ１５の先端部１７も下方へ移動
するため、ダイヤルゲージ１５の針２３が振れ、これが
ばねのたわみ量に対応して表示される。In this state, the spring load of the object to be measured is measured by further moving the push-pull gauge 13 downward with the rotary handle 9. Further, since the tip portion 17 of the dial gauge 15 also moves downward in conjunction with this, the needle 23 of the dial gauge 15 swings, and this is displayed in accordance with the amount of deflection of the spring.
【００２３】このように、本発明のばね荷重測定装置に
係わる第一実施形態によれば、プッシュプルゲージ１３
でばね荷重を測定すると同時に、ばねのたわみ量を移動
量としてダイヤルゲージ１５に表示することができるの
で、ばねのたわみ量とそれに対応した荷重の変化を知る
ことができる。As described above, according to the first embodiment of the spring load measuring device of the present invention, the push-pull gauge 13
, The deflection amount of the spring can be displayed on the dial gauge 15 as the movement amount at the same time, so that the deflection amount of the spring and a change in the load corresponding thereto can be known.
【００２４】図２は、本発明のばね荷重測定装置に係わ
る第二実施形態を説明するための簡略図である。この図
は、プッシュプルゲージ１３の測定端子１９とその先端
部２１を拡大した図である。同図に示すように、第二実
施形態では測定端子１９の先端部２１に、図４で示した
曲げローラー２５と噛み合うＶ字型の溝２７が設けられ
ている。FIG. 2 is a simplified diagram for explaining a second embodiment according to the spring load measuring device of the present invention. This figure is an enlarged view of the measuring terminal 19 of the push-pull gauge 13 and the tip 21 thereof. As shown in the drawing, in the second embodiment, a V-shaped groove 27 that meshes with the bending roller 25 shown in FIG.
【００２５】これにより、先端部２１が曲げローラー２
５からずれないため、より精度良くばね荷重を測定する
ことができる。As a result, the tip portion 21 is
5, the spring load can be measured more accurately.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上、本発明のばね荷重測定装置によれ
ば、ばね荷重の繰り返し測定誤差が２％と極めて小さい
ため、測定回数が１回で済む。また、ばねのたわみ量と
それに伴うばね荷重の変化を同時に測定することができ
るので、荷重管理が正確にできる。As described above, according to the spring load measuring apparatus of the present invention, since the repetition measurement error of the spring load is extremely small at 2%, only one measurement is required. Further, since the amount of deflection of the spring and the change in the spring load associated therewith can be measured simultaneously, the load can be managed accurately.
【図１】本発明のばね荷重測定装置に係わる第一実施形
態の構造を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a structure of a first embodiment according to a spring load measuring device of the present invention.
【図２】本発明のばね荷重測定装置に係わる第二実施形
態を説明するための簡略図。FIG. 2 is a simplified diagram for explaining a second embodiment according to a spring load measuring device of the present invention.
【図３】下型ノックアウト荷重の測定方法の従来例を示
す図。FIG. 3 is a diagram showing a conventional example of a method for measuring a lower die knockout load.
【図４】ローラースイング荷重の測定方法の従来例を示
す図。FIG. 4 is a diagram showing a conventional example of a method of measuring a roller swing load.
１ 測定台 ３ 押圧板 ５ 金型クランプ用ねじ ７ 上下スライド用スタンド ９ 回転式ハンドル １１ 上下移動部 １３ プッシュプルゲージ １５ ダイヤルゲージ １７ 先端部 １９ 測定端子 ２１ 先端部 ２３ 針 ２５ 曲げローラー ２７ Ｖ字型の溝 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Measuring stand 3 Press plate 5 Screw for die clamp 7 Stand for vertical slide 9 Rotary handle 11 Vertical moving part 13 Push-pull gauge 15 Dial gauge 17 Tip 19 Measurement terminal 21 Tip 23 Needle 25 Bending roller 27 V-shaped Groove
Claims (3)
段と、 該固定手段によって固定された前記測定対象物の測定位
置の真上に設けられたばね荷重測定器と、 該ばね荷重測定器を上下動させる上下移動手段と、 該上下移動手段の上下動に連動して、その移動量を表示
する表示手段とを備えるこにより、ばねのたわみ量とば
ね荷重の変化を同時に測定することを特徴とするばね荷
重測定装置。1. A spring load measuring device, comprising: a measuring table on which a measuring object having a deflection of a spring is installed; fixing means for fixing the measuring object installed on the measuring table; A spring load measuring device provided directly above the measurement position of the fixed object to be measured, up-down moving means for moving the spring load measuring device up and down, and moving in conjunction with the up-down movement of the up-down moving means A spring load measuring device comprising a display means for displaying an amount, whereby a deflection amount of a spring and a change in a spring load are simultaneously measured.
置におけるばね荷重を測定するばね荷重測定装置であっ
て、 ばねのたわみを有する前記半導体リード成形装置を設置
する測定台と、 該測定台に設置された前記半導体リード成形装置を上方
より押圧する押圧板と、 該押圧板をねじ止めすることによって固定する固定ねじ
と、 前記押圧板及び固定ねじによって固定された前記半導体
リード成形装置のノックアウト部あるいはローラー部の
真上に設けられたプッシュプルゲージと、 該プッシュプルゲージの上下動を可能とする上下移動部
と、 該上下移動部を上下動させる回転式ハンドルと、 前記上下移動部の上下動に連動して、その移動量をダイ
ヤル表示するダイヤルゲージとを備えるこにより、前記
ノックアウト部あるいはローラー部のたわみ量とばね荷
重の変化を同時に測定することを特徴とするばね荷重測
定装置。2. A spring load measuring device for measuring a spring load in a semiconductor lead forming device of a roll bend die, comprising: a measuring table on which the semiconductor lead forming device having a deflection of a spring is installed; A pressing plate for pressing the semiconductor lead forming device from above, a fixing screw for fixing the pressing plate by screwing, a knockout portion of the semiconductor lead forming device fixed by the pressing plate and the fixing screw or A push-pull gauge provided directly above the roller unit; an up-down movement unit that allows the push-pull gauge to move up and down; a rotary handle that moves the up-down movement unit up and down; and an up-down movement of the up-down movement unit And a dial gauge for displaying the amount of movement in a dial in conjunction with the knockout section or the roller section. Spring load measuring device and measuring changes in the deflection of the spring load at the same time.
端に、前記ローラー部と噛み合うＶ字型の溝が設けられ
ていることを特徴とする請求項２記載のばね荷重測定装
置。3. The spring load measuring device according to claim 2, wherein a V-shaped groove that engages with the roller portion is provided at a tip of a measuring terminal of the push-pull gauge.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016986A JPH10213495A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Spring-load measuring apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016986A JPH10213495A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Spring-load measuring apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10213495A true JPH10213495A (en) | 1998-08-11 |
Family
ID=11931371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9016986A Pending JPH10213495A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Spring-load measuring apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10213495A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7069777B2 (en) | 2003-05-27 | 2006-07-04 | Nhk Spring Co., Ltd. | Method, device, and system for measuring load on a spring |
| CN102998034A (en) * | 2012-11-21 | 2013-03-27 | 遵义长征汽车零部件有限公司 | Pressure detector for electronic brush wire of throttle position sensor |
| CN103267463A (en) * | 2013-04-25 | 2013-08-28 | 广东电网公司电力科学研究院 | Measuring device for spring washer elasticity test and measuring method thereof |
| CN103557768A (en) * | 2013-10-25 | 2014-02-05 | 无锡富瑞德精密机械有限公司 | Measuring bar type width gauge |
| CN105910741A (en) * | 2016-05-30 | 2016-08-31 | 李陶胜 | Car piston ring single-point elasticity measuring instrument |
| CN115452355A (en) * | 2022-10-12 | 2022-12-09 | 沈阳飞机工业（集团）有限公司 | Spring device stroke force value detection clamp and use method thereof |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP9016986A patent/JPH10213495A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7069777B2 (en) | 2003-05-27 | 2006-07-04 | Nhk Spring Co., Ltd. | Method, device, and system for measuring load on a spring |
| CN102998034A (en) * | 2012-11-21 | 2013-03-27 | 遵义长征汽车零部件有限公司 | Pressure detector for electronic brush wire of throttle position sensor |
| CN103267463A (en) * | 2013-04-25 | 2013-08-28 | 广东电网公司电力科学研究院 | Measuring device for spring washer elasticity test and measuring method thereof |
| CN103557768A (en) * | 2013-10-25 | 2014-02-05 | 无锡富瑞德精密机械有限公司 | Measuring bar type width gauge |
| CN105910741A (en) * | 2016-05-30 | 2016-08-31 | 李陶胜 | Car piston ring single-point elasticity measuring instrument |
| CN115452355A (en) * | 2022-10-12 | 2022-12-09 | 沈阳飞机工业（集团）有限公司 | Spring device stroke force value detection clamp and use method thereof |
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