JPH10211731A - Exposure apparatus - Google Patents
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- JPH10211731A JPH10211731A JP1644197A JP1644197A JPH10211731A JP H10211731 A JPH10211731 A JP H10211731A JP 1644197 A JP1644197 A JP 1644197A JP 1644197 A JP1644197 A JP 1644197A JP H10211731 A JPH10211731 A JP H10211731A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子写真プリンタ等
に組み込まれる露光装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exposure apparatus incorporated in an electrophotographic printer or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子写真プリンタ等に組み込まれ
る露光装置は、複数個の発光素子アレイを１列に配列・
実装させた配線基板上に前記発光素子アレイと１対１に
対応する複数個のレンズを１列に並べて配設した構造を
有している。2. Description of the Related Art Conventionally, an exposure apparatus incorporated in an electrophotographic printer or the like has a plurality of light emitting element arrays arranged in one line.
It has a structure in which a plurality of lenses corresponding to the light emitting element array on a one-to-one basis are arranged in a row on a mounted wiring board.
【０００３】かかる露光装置は、配線基板上に実装した
発光素子アレイの各発光素子を外部からの画像信号に基
づいて個々に選択的に発光させるとともに、該発光した
光を対応するレンズを介して感光体面に結像させ、感光
体に所定の潜像を形成することによって露光装置として
機能する。In such an exposure apparatus, each light emitting element of a light emitting element array mounted on a wiring board is selectively and individually emitted based on an image signal from the outside, and the emitted light is transmitted through a corresponding lens. By forming an image on the surface of the photoconductor and forming a predetermined latent image on the photoconductor, the device functions as an exposure device.
【０００４】そして、このような露光装置の発光素子ア
レイとしては、一主面に６４個の発光ダイオード（以
下、ＬＥＤと略記する）素子を５０８ｄｐｉ程度の線密
度で配列させたＬＥＤアレイ等が使用され、かかるＬＥ
Ｄアレイを用いてＡ４サイズ、３００ｄｐｉの露光装置
を構成する場合には、４０個のＬＥＤアレイを配線基板
上に１列に配列させたうえ、各ＬＥＤアレイからの光を
該アレイの真上に配されるレンズによって拡大し、感光
体面に照射・結像させるようになす。As a light emitting element array of such an exposure apparatus, an LED array or the like in which 64 light emitting diode (hereinafter abbreviated as “LED”) elements are arranged at a linear density of about 508 dpi on one main surface is used. And such LE
When constructing an A4-size, 300 dpi exposure apparatus using a D array, forty LED arrays are arranged in one line on a wiring board, and light from each LED array is placed directly above the array. The image is magnified by a lens disposed to irradiate and form an image on the photoconductor surface.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の露光装置においては、配線基板上に配設され
る複数個のレンズが発光素子アレイの配列ピッチに応じ
て１列に配設されていることから、発光素子アレイの実
装密度を上げたときに個々のレンズが小型になってしま
う。このような場合、レンズの開口角が狭くなって光量
不足を生じることがあり、感光体上に形成される潜像が
不鮮明なものとなって印画品質が低下する欠点が誘発さ
れる。However, in such a conventional exposure apparatus, a plurality of lenses arranged on a wiring board are arranged in a line according to an arrangement pitch of a light emitting element array. Therefore, when the mounting density of the light emitting element array is increased, each lens becomes smaller. In such a case, the aperture angle of the lens becomes narrow, which may cause a shortage of the light amount, and the latent image formed on the photoreceptor becomes unclear, thereby causing a disadvantage that the printing quality is deteriorated.
【０００６】また上述した従来例においては、複数の発
光素子アレイを１列に配列させて露光装置を構成してい
ることから、その解像度を上げるには発光素子アレイの
発光素子や電極等のパターンを更に微細化してこれらの
配列ピッチを上げなければならない。一般に、発光素子
アレイは従来周知の半導体製造技術によって製作されて
いるが、そのパターン形成は露光やエッチング等の精度
に大きく影響され、その高密度化には一定の限界があ
る。特に１０００ｄｐｉ以上の密度で発光素子を形成し
ようとすると、パターン形成の際のエッチング不良や、
発光素子アレイを半導体ウエハーより切り出す際のダイ
シング不良等が多発し、発光素子アレイの良品率が極端
に低下して製品としての露光装置が高価なものとなる欠
点も有している。In the above-described conventional example, since the exposure apparatus is configured by arranging a plurality of light emitting element arrays in one row, it is necessary to increase the resolution by increasing the pattern of the light emitting elements and electrodes of the light emitting element array. Must be further miniaturized to increase these arrangement pitches. In general, a light emitting element array is manufactured by a conventionally known semiconductor manufacturing technique, but its pattern formation is greatly affected by the accuracy of exposure, etching, and the like, and there is a certain limit to its high density. In particular, when an attempt is made to form a light emitting element at a density of 1000 dpi or more, poor etching during pattern formation,
There is also a drawback that dicing failure and the like when the light emitting element array is cut out from the semiconductor wafer frequently occur, the non-defective product rate of the light emitting element array is extremely reduced, and the exposure apparatus as a product becomes expensive.
【０００７】更に上述の如く、発光素子アレイの発光素
子や電極等の配列ピッチを上げると、個々の発光素子や
電極の面積が小さくなってしまうため、各発光素子の発
光出力が低下して感光体面に形成される潜像が不鮮明な
ものとなったり、或いは、発光素子アレイの電極と配線
基板上の配線導体とを正確にボンディングすることが困
難になる等といった欠点も有している。Further, as described above, when the arrangement pitch of the light emitting elements and electrodes of the light emitting element array is increased, the area of each light emitting element and electrode is reduced, so that the light emitting output of each light emitting element is reduced and the photosensitive output is reduced. There are also drawbacks such as that the latent image formed on the body surface becomes unclear or that it becomes difficult to accurately bond the electrodes of the light emitting element array to the wiring conductors on the wiring board.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の露光装置は上記
欠点に鑑み案出されたもので、２列に配列された複数の
発光素子アレイと、２列に配列され前記各発光素子アレ
イと１対１に対応する複数個のレンズとから成り、前記
各発光素子アレイの発光素子の光を前記レンズを介して
感光体面に照射させることによって感光体に潜像を形成
する露光装置であって、前記少なくとも一方の列を構成
する各レンズの光軸が２列の発光素子アレイの列間に位
置していることを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION An exposure apparatus according to the present invention has been devised in view of the above-mentioned drawbacks, and comprises a plurality of light emitting element arrays arranged in two rows, and each of the light emitting element arrays arranged in two rows. An exposure apparatus, comprising: a plurality of lenses corresponding to each other, forming a latent image on a photoconductor by irradiating light from a light-emitting element of each light-emitting element array to a photoconductor surface via the lens. The optical axis of each lens constituting at least one of the rows is located between two rows of the light emitting element arrays.
【０００９】また本発明の露光装置は、前記一方の列を
構成する各発光素子アレイ間に他方の列を構成する発光
素子アレイが配置されていることを特徴とするものであ
る。The exposure apparatus according to the present invention is characterized in that the light emitting element arrays constituting the other column are arranged between the respective light emitting element arrays constituting the one column.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の露光装置の一形態を
示す平面図、図２は図１をＸ方向から見た側面図、図３
は図１をＹ方向から見た側面図であり、図中の１は配線
基板、２Ａ，２Ｂは発光素子アレイ、３Ａ，３Ｂはレン
ズ、Ｐは感光体面である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of the exposure apparatus of the present invention, FIG. 2 is a side view of FIG.
FIG. 1 is a side view of FIG. 1 viewed from the Y direction, in which 1 is a wiring board, 2A and 2B are light emitting element arrays, 3A and 3B are lenses, and P is a photoreceptor surface.
【００１１】前記配線基板１は、アルミナセラミックス
やガラス等から成る絶縁基板の上面に所定パターンの配
線導体（図示せず）を被着・形成して成り、その上面で
後述する複数の発光素子アレイ２Ａ，２Ｂを支持するよ
うになっている。The wiring substrate 1 is formed by attaching and forming a predetermined pattern of wiring conductors (not shown) on the upper surface of an insulating substrate made of alumina ceramics, glass, or the like. 2A and 2B are supported.
【００１２】また前記配線基板１の配線導体は発光素子
アレイ２Ａ，２Ｂの各発光素子２ａ，２ｂに外部からの
電力を印加するためのもので、例えば銅や銀等の金属に
より５〜１０μｍの厚みをもって絶縁基板の上面に被着
される。The wiring conductors of the wiring board 1 are for applying external power to the light emitting elements 2a, 2b of the light emitting element arrays 2A, 2B. It is attached to the upper surface of the insulating substrate with a certain thickness.
【００１３】尚、前記配線基板１は、絶縁基板がアルミ
ナセラミックスから成る場合、先ずアルミナ、シリカ、
マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶
剤、溶媒を添加混合して泥漿状になすとともにこれを従
来周知のドクターブレード法等によってシート状とな
し、更に該シートに適当な打ち抜き加工を施して高温
（約1600℃）で焼成することによって絶縁基板を得た
後、該基板の上面に所定の導電ペーストを従来周知のス
クリーン印刷等によって印刷・塗布し、これを高温で焼
き付けることによって製作される。When the insulating substrate is made of alumina ceramics, the wiring substrate 1 is first made of alumina, silica,
A ceramic material powder such as magnesia is mixed with a suitable organic solvent and a solvent to form a slurry, which is then formed into a sheet by a well-known doctor blade method. After the insulating substrate is obtained by baking at about 1600 ° C., a predetermined conductive paste is printed and applied on the upper surface of the substrate by a conventionally known screen printing or the like, and is baked at a high temperature.
【００１４】また前記配線基板１の上面には２列に配列
された複数の発光素子アレイ２Ａ，２Ｂが実装されてい
る。より具体的には、前記複数の発光素子アレイ２Ａ，
２Ｂは、一方の列Ｍ１を構成する各発光素子アレイ２Ａ
の間に他方の列Ｍ２を構成する各発光素子アレイ２Ｂが
位置するように発光素子アレイ２Ａ及び２Ｂを交互に千
鳥状に配列させており、ここで２つの発光素子アレイの
列間の距離（Ｍ１−Ｍ２）は例えば６．８ｍｍに設定さ
れる。On the upper surface of the wiring board 1, a plurality of light emitting element arrays 2A and 2B arranged in two rows are mounted. More specifically, the plurality of light emitting element arrays 2A,
2B is a light emitting element array 2A constituting one column M1.
The light emitting element arrays 2A and 2B are alternately arranged in a staggered manner such that the light emitting element arrays 2B constituting the other row M2 are located between the two light emitting element arrays 2B. Here, the distance between the columns of the two light emitting element arrays ( M1-M2) is set to, for example, 6.8 mm.
【００１５】前記発光素子アレイ２Ａ，２Ｂは、その一
主面に直線状に配列した複数の発光素子２ａ，２ｂと電
極（図示せず）とを有しており、これら発光素子２ａ，
２ｂを画像信号に基づいて個々に選択的に発光させ、該
発光した光を後述するレンズ３Ａ，３Ｂを介して感光体
面Ｐに照射させることによって感光体に所定の潜像を形
成する作用を為す。The light emitting element arrays 2A and 2B have a plurality of light emitting elements 2a and 2b and electrodes (not shown) arranged linearly on one principal surface thereof.
2b is selectively emitted on the basis of an image signal, and the emitted light is applied to the photoconductor surface P via lenses 3A and 3B, which will be described later, to form a predetermined latent image on the photoconductor. .
【００１６】尚、前記発光素子アレイ２Ａ，２Ｂの発光
素子２ａ，２ｂとしては、ＧａＡｓＰ系、ＧａＰ系のＬ
ＥＤ素子等が使用され、例えばＧａＡｓＰ系のＬＥＤ素
子の場合には、まずＧａＡｓの基板を炉中にて高温に加
熱するとともにＡｓＨ3 （アルシン）とＰＨ3 （ホスヒ
ン）とＧａ（ガリウム）を適量に含むガスを接触させて
基板表面にｎ型半導体のＧａＡｓＰ（ガリウム−砒素−
リン）の単結晶を成長させ、次にＧａＡｓＰ単結晶表面
にＳｉ3 Ｎ4 （窒化シリコン）の窓付膜を被着させると
ともに該窓部にＺｎ（亜鉛）のガスをさらし、ｎ型半導
体のＧａＡｓＰ単結晶の一部にＺｎを拡散させてｐ型半
導体を形成することによってｐｎ接合をもたせ、このよ
うな半導体ウエハーを６４個の発光素子を一単位とした
発光素子アレイ毎にダイジングすることによって製作さ
れる。そして、Ａ４サイズ、６００ｄｐｉの露光装置を
構成する場合には、上述のようにして得たＬＥＤアレイ
を８０個使用し、これらのＬＥＤアレイを４０個ずつ２
つのグループに分けて配線基板１上に２列に並べ、ＬＥ
Ｄアレイ２Ａ，２Ｂの各電極（不図示）と配線基板１上
の配線導体とを半田やワイヤー等でボンディングするこ
とによりＬＥＤアレイの実装が行われる。これにより、
配線基板１上には直線状に配列された２５６０（40×6
4) 個のＬＥＤ素子が２列に並んで配設されることとな
る。The light emitting elements 2a and 2b of the light emitting element arrays 2A and 2B are GaAsP-based and GaP-based light-emitting elements.
An ED element or the like is used. For example, in the case of a GaAsP-based LED element, first, a GaAs substrate is heated to a high temperature in a furnace and appropriate amounts of AsH 3 (arsine), PH 3 (phosphine), and Ga (gallium) are added. GaAsP (gallium-arsenic-) on the substrate surface by contacting a gas containing
A single crystal of (phosphorus) is grown, and then a window film of Si 3 N 4 (silicon nitride) is deposited on the surface of the GaAsP single crystal, and the window is exposed to a gas of Zn (zinc) to form an n-type semiconductor. By diffusing Zn into a part of the GaAsP single crystal to form a p-type semiconductor, a pn junction is provided, and such a semiconductor wafer is diced for each light-emitting element array having 64 light-emitting elements as one unit. Be produced. When constructing an exposure apparatus of A4 size and 600 dpi, 80 LED arrays obtained as described above are used, and these LED arrays are divided into 2 by 40 LED arrays.
Are divided into two groups and arranged in two rows on the wiring board 1,
The LED array is mounted by bonding the electrodes (not shown) of the D arrays 2A and 2B and the wiring conductors on the wiring board 1 with solder, wires, or the like. This allows
2560 (40 × 6) arranged linearly on the wiring board 1
4) The LED elements are arranged in two rows.
【００１７】また前記発光素子アレイ２Ａ，２Ｂが配列
・実装された配線基板１上には、各発光素子アレイ２
Ａ，２Ｂと１対１に対応する複数個のレンズ３Ａ，３Ｂ
が配設されている。これら複数個のレンズ３Ａ，３Ｂ
は、一方の列Ｍ１を構成する発光素子アレイ２Ａに対応
したレンズ３Ａと他方の列Ｍ２を構成する発光素子アレ
イ２Ｂに対応したレンズ３Ｂとに分かれて２列に配列し
ており、ここでも一方の列Ｎ１を構成する各レンズ３Ａ
間に他方の列Ｎ２を構成するレンズ３Ｂが位置するよう
にレンズ３Ａ及び３Ｂは千鳥状に配列される。尚、２つ
のレンズ列間の距離（Ｎ１−Ｎ２）は例えば３．２ｍｍ
に設定される。Each of the light emitting element arrays 2A and 2B is arranged and mounted on a wiring board 1 on which the light emitting element arrays 2A and 2B are arranged.
Plural lenses 3A and 3B corresponding to A and 2B on a one-to-one basis
Are arranged. These plurality of lenses 3A, 3B
Is divided into a lens 3A corresponding to the light emitting element array 2A forming one row M1 and a lens 3B corresponding to the light emitting element array 2B forming the other row M2, and is arranged in two rows. Of each lens 3A constituting the row N1
The lenses 3A and 3B are arranged in a staggered manner such that the lens 3B constituting the other row N2 is located therebetween. The distance between the two lens rows (N1-N2) is, for example, 3.2 mm.
Is set to
【００１８】前記レンズ３Ａ，３Ｂは、その各々が対応
する発光素子アレイ２Ａ，２Ｂの各発光素子２ａ，２ｂ
の光を所定の倍率で縮小し、これを感光体面Ｐに照射・
結像させる作用を為す。より具体的には、一方の列Ｍ１
を構成する発光素子アレイ２Ａの各発光素子２ａの光は
対応するレンズ３Ａによって縮小されて感光体面Ｐに照
射・結像され、また他方の列Ｍ２を構成する発光素子ア
レイ２Ｂの各発光素子２ｂの光は対応するレンズ３Ｂに
よって縮小されて感光体面Ｐに照射・結像される。The lenses 3A and 3B are respectively provided with the light emitting elements 2a and 2b of the corresponding light emitting element arrays 2A and 2B.
At a predetermined magnification, and irradiates the photoreceptor surface P with light.
It acts to form an image. More specifically, one column M1
The light of each light emitting element 2a of the light emitting element array 2A constituting the light emitting element array 2B is reduced by the corresponding lens 3A to be irradiated and imaged on the photoconductor surface P, and each light emitting element 2b of the light emitting element array 2B constituting the other row M2 is formed. Is reduced by the corresponding lens 3B and irradiated and imaged on the photoconductor surface P.
【００１９】尚、前記レンズ３Ａ，３Ｂは、例えば、ア
クリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の透明樹脂を射出
成形したり、或いはガラス等の透明無機物等を加熱プレ
ス成形することによって製作され、図示しないレンズプ
レート等によってレンズ３Ａ，３Ｂの光軸Ａ，Ｂが配線
基板１の上面に対し直交する方向に配されるようにして
配線基板１上の所定位置に支持・固定される。The lenses 3A and 3B are manufactured by injection molding a transparent resin such as an acrylic resin or a polycarbonate resin, or by hot press molding a transparent inorganic material such as a glass. The optical axes A and B of the lenses 3A and 3B are supported and fixed at predetermined positions on the wiring board 1 such that the optical axes A and B are arranged in a direction orthogonal to the upper surface of the wiring board 1 by the above method.
【００２０】そして前記複数個のレンズ３Ａ，３Ｂは、
前述のように２列に並べた発光素子アレイ２Ａ，２Ｂの
発光素子２ａ，２ｂを全て同時に発光させた際に一方の
列Ｍ１を構成する発光素子アレイ２Ａの発光素子２ａの
光と他方の列Ｍ２を構成する発光素子アレイ２Ｂの発光
素子２ｂの光とが感光体面Ｐ上で一直線状に配列するよ
うに、２つのレンズ列Ｎ１，Ｎ２を構成する各レンズ３
Ａ，３Ｂの光軸Ａ，Ｂを２列の発光素子アレイの列Ｍ
１，Ｍ２の間に位置させている。例えば、各レンズ３
Ａ，３Ｂの光軸Ａ，Ｂは、対応する発光素子アレイ２
Ａ，２Ｂよりも約１．８ｍｍだけ内側に配置されてお
り、これによって発光素子アレイ２Ａ，２Ｂの発光素子
２ａ，２ｂの光が各発光素子アレイ毎にまとまって感光
体面Ｐに交互に照射され、全ての発光素子アレイ２Ａ，
２Ｂの発光素子２ａ，２ｂの光が一直線状に配列するよ
うになっている。The plurality of lenses 3A and 3B are
As described above, when all the light emitting elements 2a and 2b of the light emitting element arrays 2A and 2B arranged in two rows emit light at the same time, the light of the light emitting element 2a of the light emitting element array 2A and the other row constituting one row M1. Each lens 3 constituting the two lens arrays N1 and N2 so that the light of the light emitting element 2b of the light emitting element array 2B constituting the M2 is linearly arranged on the photoconductor surface P.
The optical axes A and B of A and 3B are arranged in two rows of light emitting element arrays M
1, M2. For example, each lens 3
The optical axes A and B of A and 3B correspond to the corresponding light emitting element array 2
The light from the light emitting elements 2a and 2b of the light emitting element arrays 2A and 2B are collectively arranged for each light emitting element array and alternately radiated to the photoconductor surface P. , All the light emitting element arrays 2A,
The light of the 2B light emitting elements 2a and 2b is arranged in a straight line.
【００２１】かくして上述した露光装置は、配線基板１
上に配列・搭載した発光素子アレイ２Ａ，２Ｂの各発光
素子２ａ，２ｂを画像信号に基づいて個々に選択的に発
光させ、該発光した光をレンズ３Ａ，３Ｂを介して感光
体面Ｐに照射・結像させ、感光体に所定の潜像を形成す
ることによって露光装置として機能する。Thus, the above-described exposure apparatus includes the wiring substrate 1
Each of the light emitting elements 2a and 2b of the light emitting element arrays 2A and 2B arranged and mounted thereon selectively emits light individually based on an image signal, and the emitted light is irradiated on the photosensitive member surface P via the lenses 3A and 3B. It functions as an exposure device by forming an image and forming a predetermined latent image on the photoconductor.
【００２２】以上のような本形態の露光装置において
は、複数の発光素子アレイ２Ａ，２Ｂを２列に配列さ
せ、これらと１対１に対応するレンズ３Ａ，３Ｂもまた
２列に配列させたことから、レンズ３Ａ，３Ｂの配列ピ
ッチを十分に広くして個々のレンズ３Ａ，３Ｂを大型に
なすことができ、これによって開口角の広いレンズ３
Ａ，３Ｂを用いて十分な光量で露光を行うことで感光体
に鮮明な潜像を形成することが可能となる。In the exposure apparatus of the present embodiment as described above, the plurality of light emitting element arrays 2A and 2B are arranged in two rows, and the lenses 3A and 3B corresponding to these are also arranged in two rows. Therefore, the arrangement pitch of the lenses 3A and 3B can be made sufficiently wide so that the individual lenses 3A and 3B can be made large.
A clear latent image can be formed on the photoreceptor by performing exposure with a sufficient amount of light using A and 3B.
【００２３】また本形態の露光装置においては、各発光
素子アレイ２Ａ，２Ｂに対応するレンズ３Ａ，３Ｂの光
軸Ａ，Ｂを２列の発光素子アレイ２Ａ，２Ｂの列Ｍ１，
Ｍ２の間に位置させたことから、一方の列Ｍ１を構成す
る各発光素子アレイ２Ａの間に他方の列Ｍ２を構成する
各発光素子アレイ２Ｂを配置させ、これら発光素子アレ
イ２Ａ，２Ｂの発光素子２ａ，２ｂの光をレンズ３Ａ，
３Ｂで縮小させることによって、発光素子２ａ，２ｂや
電極等のパターンを微細化することなく、感光体面Ｐに
光を高密度に照射させることができる。この場合、発光
素子アレイ２Ａ，２Ｂの電極と配線基板１上の配線導体
とを接続する際のボンディング作業も比較的簡単で、解
像度の高い露光装置を簡単かつ安価に製作することがで
きるようになる。またこの場合、発光素子アレイ２Ａ，
２Ｂの発光素子２ａ，２ｂや電極等の面積は従来より使
用していたものと同じでよく、しかもレンズ３Ａ，３Ｂ
の集光作用によって感光体面Ｐに照射される光の強度は
高くなることから、感光体上により鮮明な潜像が形成さ
れるようになり、印画品質が向上する。Further, in the exposure apparatus of the present embodiment, the optical axes A and B of the lenses 3A and 3B corresponding to the light emitting element arrays 2A and 2B are arranged in two columns M1 and M2 of the light emitting element arrays 2A and 2B.
Since the light emitting element arrays 2B constituting one column M1 are arranged between the light emitting element arrays 2A constituting one column M1, the light emitting element arrays 2B constituting the other column M2 are arranged between the light emitting element arrays 2A and 2B. The light of the elements 2a and 2b is
By reducing the size at 3B, the photoconductor surface P can be irradiated with light at high density without miniaturizing the patterns of the light emitting elements 2a and 2b and the electrodes. In this case, the bonding operation for connecting the electrodes of the light emitting element arrays 2A and 2B and the wiring conductors on the wiring board 1 is relatively simple, and an exposure apparatus with high resolution can be manufactured easily and inexpensively. Become. In this case, the light emitting element array 2A,
The area of the light emitting elements 2a and 2b and the electrodes and the like of 2B may be the same as those conventionally used, and the lenses 3A and 3B
Since the intensity of the light irradiated on the photoconductor surface P is increased by the light condensing action, a clearer latent image is formed on the photoconductor, and the printing quality is improved.
【００２４】更に本形態の露光装置においては、２列に
配列された複数の発光素子アレイ２Ａ，２Ｂを同一の配
線基板１上に実装したことから、その実装作業時、配線
基板１の配線パターン等を位置合わせ用のマーカーとし
て利用することで、夫々の列Ｍ１，Ｍ２を構成する発光
素子アレイ２Ａ，２Ｂを全て高精度に位置決めすること
ができ、露光装置の組み立てが簡単かつ正確になる。Further, in the exposure apparatus of the present embodiment, since the plurality of light emitting element arrays 2A and 2B arranged in two rows are mounted on the same wiring board 1, the wiring pattern of the wiring board 1 is required during the mounting operation. And the like are used as alignment markers, all of the light emitting element arrays 2A and 2B constituting the respective rows M1 and M2 can be positioned with high accuracy, and the assembly of the exposure apparatus becomes simple and accurate.
【００２５】また更に本形態の露光装置においては、レ
ンズ３Ａ，３Ｂの光軸Ａ，Ｂが配線基板１の上面に対し
て直交するように配されているため、露光装置を組み立
てる際、レンズ３Ａ，３Ｂを配線基板１の一主面と平行
なＸ−Ｙ方向に沿って移動させるだけで位置合わせを行
うことができ、この点においても露光装置の組み立て作
業が簡単になる。Further, in the exposure apparatus of this embodiment, since the optical axes A and B of the lenses 3A and 3B are arranged so as to be orthogonal to the upper surface of the wiring board 1, the lens 3A is assembled when the exposure apparatus is assembled. , 3B can be aligned only by moving them along the X-Y direction parallel to one main surface of the wiring board 1, and this also simplifies the assembling work of the exposure apparatus.
【００２６】尚、本発明は上述した形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能であり、例えば、上述の形態で
は発光素子アレイ２Ａ，２Ｂの発光素子２ａ，２ｂの光
をレンズ３Ａ，３Ｂにより縮小させて結像面Ｐに照射さ
せるようにしたが、これに代えて、図４に示すように、
レンズ６Ａ，６Ｂの径を発光素子アレイ５Ａ，５Ｂの長
さよりも大きくなすとともに発光素子アレイ５Ａ，５Ｂ
の発光素子５ａ，５ｂの光をレンズ６Ａ，６Ｂにより拡
大させて感光体面Ｐに照射させるようにしても良く、こ
の場合もレンズ６Ａ，６Ｂの径を十分に大きくすること
ができるため、所定の光量を確保して感光体上に鮮明な
潜像を形成することが可能である。この場合、発光素子
アレイ５Ａ，５Ｂとしては８５０ｄｐｉ程度のものが使
用される。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and improvements can be made without departing from the gist of the present invention. Although the light of the 2B light-emitting elements 2a and 2b is reduced by the lenses 3A and 3B and irradiated on the image forming plane P, instead of this, as shown in FIG.
The diameter of the lenses 6A, 6B is made larger than the length of the light emitting element arrays 5A, 5B, and the light emitting element arrays 5A, 5B
The light from the light emitting elements 5a and 5b may be enlarged by the lenses 6A and 6B and irradiated onto the photoconductor surface P. Also in this case, the diameters of the lenses 6A and 6B can be made sufficiently large. It is possible to form a clear latent image on the photoreceptor while securing the light quantity. In this case, about 850 dpi is used as the light emitting element arrays 5A and 5B.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明の露光装置によれば、レンズの配
列ピッチを十分に広くして個々のレンズを大型になすこ
とができ、開口角の広いレンズを用いて十分な光量で露
光を行うことで感光体に鮮明な潜像を形成することが可
能となる。According to the exposure apparatus of the present invention, the arrangement pitch of the lenses can be made sufficiently wide to make each lens large, and the exposure is performed with a sufficient amount of light using a lens having a wide aperture angle. This makes it possible to form a clear latent image on the photoconductor.
【００２８】また本発明の露光装置によれば、一方の列
を構成する各発光素子アレイの間に他方の列を構成する
各発光素子アレイを配置させ、これら発光素子アレイの
発光素子の光をレンズで縮小させることによって、発光
素子や電極等のパターンを微細化することなく、感光体
面に光を高密度に照射させることができ、解像度の高い
露光装置を簡単かつ安価に製作することが可能になる。
しかも、上述のようになしておけば、発光素子アレイの
発光素子や電極等の面積は従来より使用していたものと
同じである上に、レンズの集光作用によって感光体面に
照射される光の強度は高くなることから、結像面に形成
される潜像は極めて鮮明になる。According to the exposure apparatus of the present invention, each light emitting element array constituting the other column is arranged between each light emitting element array constituting one column, and light of the light emitting elements of these light emitting element arrays is arranged. By reducing the size with a lens, it is possible to irradiate light onto the photoreceptor surface at high density without miniaturizing the pattern of the light-emitting elements and electrodes, etc., making it possible to easily and inexpensively manufacture a high-resolution exposure apparatus. become.
In addition, if the above is done, the areas of the light emitting elements and electrodes of the light emitting element array are the same as those conventionally used, and the light irradiated on the photoreceptor surface by the light condensing action of the lens. Is increased, so that the latent image formed on the imaging surface becomes extremely sharp.
【図１】本発明の露光装置の一形態を示す平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of an exposure apparatus of the present invention.
【図２】図１をＸ方向から見た側面図である。FIG. 2 is a side view of FIG. 1 viewed from an X direction.
【図３】図１をＹ方向から見た側面図である。FIG. 3 is a side view of FIG. 1 viewed from a Y direction.
【図４】本発明の露光装置の他の形態を示す平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view showing another embodiment of the exposure apparatus of the present invention.
１ 配線基板 ２Ａ，２Ｂ 発光素子アレイ ２ａ、２ｂ 発光素子 ３Ａ，３Ｂ レンズ Ｐ 感光体面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring board 2A, 2B Light emitting element array 2a, 2b Light emitting element 3A, 3B Lens P Photoconductor surface
Claims (2)
と、２列に配列され前記各発光素子アレイと１対１に対
応する複数個のレンズとから成り、前記各発光素子アレ
イの発光素子の光を前記レンズを介して感光体面に照射
させることによって感光体に潜像を形成する露光装置で
あって、 前記少なくとも一方の列を構成する各レンズの光軸が２
列の発光素子アレイの列間に位置していることを特徴と
する露光装置。1. A light emitting element array comprising: a plurality of light emitting element arrays arranged in two rows; and a plurality of lenses arranged in two rows and corresponding to the respective light emitting element arrays on a one-to-one basis. An exposure apparatus for forming a latent image on a photoconductor by irradiating light from an element onto a photoconductor surface via the lens, wherein an optical axis of each lens constituting at least one of the rows is 2
An exposure apparatus, which is located between rows of a light emitting element array in a row.
間に他方の列を構成する発光素子アレイが配置されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。2. The exposure apparatus according to claim 1, wherein a light emitting element array forming another column is arranged between the light emitting element arrays forming one column.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1644197A JPH10211731A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Exposure apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1644197A JPH10211731A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Exposure apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10211731A true JPH10211731A (en) | 1998-08-11 |
Family
ID=11916333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1644197A Pending JPH10211731A (en) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | Exposure apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10211731A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525752B2 (en) * | 2000-07-21 | 2003-02-25 | Xeikon International N.V. | Exposure unit with staggered LED arrays |
| JP2009208460A (en) * | 2007-12-06 | 2009-09-17 | Seiko Epson Corp | Image processing device, image forming apparatus, and image forming method |
| US8780148B2 (en) | 2012-03-26 | 2014-07-15 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Light emitting element array chip, light emitting element head, and image forming apparatus |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP1644197A patent/JPH10211731A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525752B2 (en) * | 2000-07-21 | 2003-02-25 | Xeikon International N.V. | Exposure unit with staggered LED arrays |
| JP2009208460A (en) * | 2007-12-06 | 2009-09-17 | Seiko Epson Corp | Image processing device, image forming apparatus, and image forming method |
| US8780148B2 (en) | 2012-03-26 | 2014-07-15 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Light emitting element array chip, light emitting element head, and image forming apparatus |
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