JPH10202476A - スローアウェイチップの検査方法および検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スローアウェイチップＴの切刃Ｅにおける欠
損Ｂ等の検査において、検査に要する時間を短縮すると
ともに、スローアウェイチップＴの位置や向き等による
検査精度への影響を防ぐ。 【解決手段】 スローアウェイチップＴの切刃Ｅに交差
する方向にレーザ光Ｌを走査する発光部８とこのレーザ
光Ｌの透過光を受光する受光部９とを備えたレーザ測定
器２と、レーザ光Ｌに対してスローアウェイチップＴを
相対的に移動させるための回転軸ユニット１と、受光部
９から得られる出力信号を、予め設定された基準信号と
比較する比較装置１０とを備え、その比較結果からスロ
ーアウェイチップＴの切刃Ｅにおける欠損Ｂ等を判別す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スローアウェイ式
切削工具に用いられるスローアウェイチップ（以下、チ
ップと称する。）において、その切刃の欠損やチップの
外周形状等を検査するためのチップの検査方法および検
査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】このようなチップにおける切刃の欠損等
の検査は、従来専ら検査員が拡大鏡を用いて目視により
行っていたが、多数のチップの検査を行うには多大な時
間と労力とを要し、また検査員各個による誤差も大きい
ことから、これを光学的検査装置を用いて自動的に行う
試みが種々提案されている。そして、このような試みの
一つとして、例えばＣＣＤカメラによってチップのすく
い面や逃げ面を撮影し、これにより得られた画像データ
を処理してその中から切刃形状に関する情報を抽出し、
切刃の欠損等の有無を判別することが試みられた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ＣＣＤカメラを用いた検査装置による検査方法では、カ
メラの視野が狭いため一つのチップに対して複数の画面
を取り込む必要があり、しかも取り込まれた画面におい
てはその全体が一旦画像データとして処理され、その中
から切刃についての情報を抽出することとなるので、処
理時間が長引くことが避けられない。また、このような
ＣＣＤカメラによる画像処理では、チップ自体の色やチ
ップに付着したゴミ、あるいは照明などの影響を受けや
すく、検査精度が安定し難いとともに、チップの種別に
応じて個別の画像処理ソフトウェアを用意する必要があ
り、多品種の検査に応じることが困難であるという問題
もある。

【０００４】一方、同じく光学的検査装置を用いた検査
方法としては、例えば特公昭５８−４１４５９号公報
に、レーザ光によりチップのすくい面と逃げ面との交差
稜線部を横切るように走査して、チップ外の基準点から
上記交差稜線部までの走査時間または長さを測定し、欠
損の有無を検査する方法が提案されている。しかしなが
ら、この検査方法では、チップに当たったレーザ光の反
射光を受光して上記交差稜線部の位置、すなわち切刃の
位置を測定しているため、チップの向きや位置が正確に
設定されていなかったり、あるいはすくい面上に凹溝状
や突起状のチップブレーカが形成されていたりすると、
レーザ光の反射にばらつきが生じてしまって正確な測定
が困難となるおそれがある。また、この検査方法では上
述のようにチップ外の基準点から上記交差稜線部までを
走査して、欠損のない位置とある位置とで走査時間また
は長さとを比較しているため、チップが正確に位置決め
されていなかったり、あるいは交差稜線部の全長に亙っ
て欠損が生じている場合などには、やはり正確な測定が
困難となってしまう。

【０００５】本発明は、このような背景の下になされた
ものであって、チップの切刃の欠損等を正確かつ迅速に
検査することが可能なチップの検査方法および検査装置
を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決してこの
ような目的を達成するために、本発明の検査方法は、チ
ップの切刃に交差する方向にレーザ光を走査しつつ、こ
のレーザ光と上記チップとを相対的に移動させて上記レ
ーザ光の透過光を受光し、この透過光から得られる出力
信号を予め設定された基準信号と比較することを特徴と
し、また本発明の検査装置は、チップの切刃に交差する
方向にレーザ光を走査する発光手段と、このレーザ光の
透過光を受光する受光手段と、上記レーザ光に対して上
記チップを相対的に移動させる移動手段と、上記受光手
段から得られる出力信号を予め設定された基準信号と比
較する比較手段とを備えることを特徴とする。

【０００７】しかるに、上記構成の検査装置および該装
置を用いた検査方法では、レーザ光とチップとの相対移
動により、切刃に交差する方向へのレーザ光による走査
がこの切刃に沿って連続的に行われ、その透過光を受光
して得られる出力信号から切刃の形状自体が検出される
ので、切刃に欠損のないチップを走査したときの出力信
号を予め基準信号として設定しておき、これと検査され
たチップの出力信号とを比較することにより、切刃の欠
損の有無やその大きさを検査することができる。このた
め、従来のＣＣＤカメラを用いた検査のように取り込ん
だ画像から切刃に関する情報を抽出する必要がなく、処
理時間の短縮を図ることができるとともに、レーザ光の
透過光に基づいて検査を行うので、チップ自体の色やゴ
ミ等の付着物、照明の状態、あるいはチップの向きやチ
ップブレーカの有無などによって検査精度が影響を受け
ることもない。しかも、切刃の形状そのものを直接的に
把握することができるので、チップ外に設定された特定
の基準点とチップとの位置関係やチップ自体の位置、あ
るいは上記交差稜線部上の基準となる測定位置における
欠損の有無などに拘わらず、正確な検査を行うことがで
きる。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１および図２は、本発明の検査
装置の第１の実施形態を示すものである。図２に示すよ
うに本実施形態の検査装置は、検査物であるチップＴを
保持する回転軸ユニット１と、この回転軸ユニット１の
上方に設けられたレーザ測定器２と、これら回転軸ユニ
ット１およびレーザ測定器２に接続されてその動作を制
御し、かつ回転軸ユニット１およびレーザ測定器２から
出力された信号を処理するコンピュータ等の処理装置３
とから概略構成されている。また、本実施形態において
検査されるチップＴは、図１に示すように略正方形平板
状のポジティブチップであって、その一の正方形面がす
くい面Ｒとされるとともに４つの周面が逃げ面Ｆとさ
れ、これらすくい面Ｒと逃げ面Ｆとの交差稜線部にそれ
ぞれ切刃Ｅが形成されており、本実施形態の検査装置で
はこの切刃Ｅに生じた欠損等を検査することとなる。

【０００９】上記回転軸ユニット１においては、図１に
示すようにチップ保持軸４がその軸線Ｏを垂直にして軸
受５に支持され、サーボモータ６により該軸線Ｏ回りに
回転可能とされている。また、この回転軸ユニット１に
は、上記チップ保持軸４の上端に吸引孔が開口する図示
しない吸引機構が設けられている。そして、上記チップ
Ｔは、このチップ保持軸４の上端にそのすくい面Ｒを上
向きにして載置されて上記吸引機構により保持され、上
記サーボモータ６によってチップ保持軸４ごと軸線Ｏ回
りに回転させることにより、上記レーザ測定器２におけ
るレーザ光Ｌに対して移動するようになされている。す
なわち、本実施形態では、この回転軸ユニット１が、レ
ーザ光Ｌに対してチップＴを相対的に移動せしめる移動
手段を構成している。さらに、この回転軸ユニット１に
おけるチップ保持軸４の軸線Ｏに関する回転角θは、当
該回転軸ユニット１に内蔵された図示されないエンコー
ダ等により逐次測定され、図２に示すように上記処理装
置３の演算装置７に入力されるようになされている。

【００１０】また、本実施形態における上記レーザ測定
器２としては、レーザ光Ｌの発光手段としての発光部８
と受光手段としての受光部９とを備えた周知の構成のも
のが採用されている。すなわち、このレーザ測定器２に
おける上記発光部８は、半導体レーザ等から発せられて
ポリゴンミラーに反射させられたレーザ光Ｌをコリメー
タレンズを介して検査物（チップＴ）に照射し、上記ポ
リゴンミラーの回転により検査物を図１に符号Ｓで示す
走査方向に所定の幅で走査するものであり、一方上記受
光部９は、上記検査物を走査したレーザ光Ｌのうち検査
物に当たらずに透過したレーザ光Ｌを集光レンズを介し
て受光素子に受光し、この受光されたレーザ光Ｌから検
査物の端部の位置を検出するものである。そして、この
受光部９において検出された検査物の端部の位置は、上
記回転角θと同様に上記処理装置３の演算装置７に逐次
入力されるようになされている。

【００１１】ここで、このレーザ測定器２は、上記レー
ザ光Ｌが、回転軸ユニット１の上記チップ保持軸４の軸
線Ｏを含む平面内においてチップＴを走査し、かつチッ
プＴの回転位置に拘わらずそのすくい面Ｒの外周縁、す
なわち上記切刃Ｅが、常にその走査範囲内に収まってレ
ーザ光Ｌに交差するように配置されている。また本実施
形態では、このレーザ測定器２は、上記レーザ光Ｌが発
光部８から受光部９に向けてチップ保持軸４の軸線Ｏに
斜交する方向にチップＴに照射されるように、回転軸ユ
ニット１に対して鉛直面内で傾けられて配置されてい
る。なお、本実施形態では、このレーザ測定器２は、検
査するチップＴの種別に応じて、すなわちネガティブ・
ポジティブの別や、チップブレーカ、ホーニングの有
無、あるいはホーニング角度等に応じて、チップ保持軸
４の軸線Ｏに対するレーザ光Ｌの光軸Ｘの傾斜角αを適
宜に設定できるように、傾動可能とされている。一方、
上記処理装置３においては、図２に示すように上記演算
装置７が本実施形態における比較手段としての比較装置
１０に接続されるとともに、この比較装置１０には他に
記憶装置１１が接続され、さらに比較装置１０はディス
プレイ等の表示装置１２に接続されている。

【００１２】次に、図３ないし図６は、上記構成の検査
装置によってチップＴの切刃Ｅにおける欠損の検査を行
う場合の本発明の検査方法の一実施形態を説明するもの
である。検査に際してチップＴは、上述のようにすくい
面Ｒを上向きにして、その中心が概ね軸線Ｏ上に位置す
るようにチップ保持軸４の上端に載置され、上記吸引機
構によって保持される。次いで、チップＴは、サーボモ
ータ６により軸線Ｏ回りに一定の回転速度で１周回転さ
れるとともに、傾斜角αが適宜に設定されたレーザ測定
器２のレーザ光Ｌにより切刃Ｅに交差する方向にすくい
面Ｒが走査され、その透過光が受光部９に受光される。
従って、こうしてチップＴが１周回転される間に、上記
演算装置７には上述のように回転軸ユニット１からチッ
プ保持軸４の回転角θ、すなわちチップＴの回転位置が
逐次入力されるとともに、レーザ測定器２からはレーザ
光Ｌの走査方向Ｓ上におけるチップＴの切刃Ｅの位置が
逐次入力される。

【００１３】そして、これらの入力に基づいて演算装置
７では、上記回転角θに対するチップ保持軸４の軸線Ｏ
からチップＴの切刃Ｅまでの距離が、図４あるいは図５
に示すような波形として連続的に検出される。ただし、
図４に示すのはチップＴのすくい面Ｒの中心が軸線Ｏ上
に位置している場合であり、図５に示すのはすくい面Ｒ
の中心が軸線ＯからずれてチップＴがチップ保持軸４上
に載置された場合である。しかるに、図６および図７に
示すように切刃Ｅに欠損Ｂが生じていると、その部分で
は、発光部８から発せられたレーザ光Ｌの透過光がレー
ザ光Ｌの走査方向Ｓ上における欠損Ｂの深さδ分だけ大
きくなって受光部９に受光されることとなる。そして、
これに伴い演算装置７において検出される波形において
も、図８に示すように欠損Ｂが生じた部分が、該欠損Ｂ
の大きさおよび形状に応じて凹むことになる。

【００１４】ところで、上記図４や図５に示される検出
結果が波形を呈するのは、本実施形態におけるチップＴ
のレーザ光Ｌに対する相対移動が、軸線Ｏを中心とする
チップＴの回転によるものであるからである。従って、
図３に示すようにこの検出結果による波形を演算装置７
において極座標変換することにより、チップＴのすくい
面Ｒの輪郭形状、すなわち切刃Ｅの形状が把握される。
そして、この極座標変換に伴い、上記波形に表れた欠損
Ｂによる凹みも、切刃Ｅに生じた欠損Ｂの大きさおよび
形状のままに変換され、その結果は出力信号として上記
比較装置１０に出力される。なお、この演算装置７には
上記波形の補正手段が備えられており、図５に示したよ
うにすくい面Ｒの中心がチップ保持軸４の軸線Ｏからず
れた状態でチップＴが載置された場合には、その波形か
らこれを判別して極座標変換の際に補正し、変換された
出力信号における切刃Ｅの形状に歪み等が生じないよう
になされている。

【００１５】一方、上記比較装置１０に接続された上記
記憶装置１１には、欠損Ｂが生じていない切刃Ｅの形状
が記憶され、基準信号として比較装置１０に出力され
る。そして比較装置１０においては、この記憶装置１１
からの基準信号と演算装置７からの出力信号とから、欠
損ＢのないチップＴの切刃Ｅと検査されたチップＴの切
刃Ｅとが比較され、欠損Ｂの有無が判別される。より具
体的には、例えば記憶装置１１に記憶された切刃Ｅの形
状に基づいて切刃Ｅの許容範囲を設定し、検査されたチ
ップＴの切刃Ｅが欠損Ｂによってこの許容範囲を逸脱し
た場合には、これを不良品として判別するようにすれば
よい。しかして、こうして比較装置１１において判別さ
れた検査結果は表示装置１２に出力され、そのディスプ
レイの画面上に、切刃Ｅの形状や欠損Ｂの位置などとと
もに表示される。

【００１６】このように、上記構成の検査装置およびこ
れを用いた検査方法では、切刃Ｅを走査するレーザ光Ｌ
の透過光を受光して切刃Ｅの形状を直接的に検出するこ
とができるので、従来のＣＣＤカメラを用いた検査のよ
うに取り込んだ画像から切刃に関する情報を抽出する必
要がなく、従って検査に要する処理時間を大幅に短縮す
ることができる。しかも、このようにレーザ光Ｌの透過
光に基づいて検査を行うので、チップＴ自体の色や、チ
ップＴに付着したゴミ、あるいは照明の状態等によって
検査精度が影響を受けることがない。また、反射光に基
づいて検査を行う場合のように、チップＴの向きやチッ
プブレーカの有無などによって受光されるレーザ光Ｌの
強さが変化することもないので、これらの要素によって
検査精度が影響を受けることもない。

【００１７】さらに、上記実施形態では、切刃Ｅの形状
そのものを直接的に把握することができるので、上記従
来の検査方法のようにチップＴの外部に設定された特定
の基準点に対してチップＴを正確に位置決めする必要も
ない。しかも、上述のように演算装置７に補正手段を具
備せしめるなどして、検出された上記切刃Ｅの形状に基
づき、チップＴのすくい面Ｒの中心とチップ保持軸４の
軸線Ｏとのずれを補正したりすることもできるので、切
刃Ｅがレーザ光Ｌの走査範囲内に収まってさえいれば、
チップＴ自体の位置にも拘わりなく検査が可能であり、
検査に際しての手間や時間をより軽減することができ
る。また、切刃Ｅの形状自体が把握できるため、その全
長に亙って欠損Ｂが生じていたりしても、これを確実に
検出することができる。従って、上記実施形態の検査装
置および検査方法によれば、チップＴの切刃Ｅにおける
欠損Ｂの検査を正確かつ短時間に行うことが可能とな
り、かかる検査における効率を大幅に向上させることが
できる。

【００１８】ところで、このようなチップＴを製造する
際の製造工程においては、所定の形状に成形されたチッ
プＴの表面に研磨を施して最終的な製品形状に仕上げる
ことが一般的に行われており、このような研磨工程を経
たチップＴでは、たとえ成形の際にチップＴの表面に突
起物が形成されたとしても、かかる突起物は研磨工程に
おいて取り除かれてしまうので、検査を受けるチップＴ
にそのような突起物が残存することはない。従って、検
査において突起物の存在が検出されたとしても、それは
単にチップＴの表面に付着した付着物であり、チップＴ
の欠陥とは異なるものと判断できる。しかるに、上記実
施形態の検査装置および検査法法によれば、上述のよう
にチップＴの切刃Ｅの形状自体を把握して、これを記憶
装置１１に記憶された切刃Ｅの形状と比較することがで
きるのであるから、上述のような研磨工程を経たチップ
Ｔに対しては、切刃Ｅに凹みが検出されたものについて
は、これを欠損Ｂと判断して、不良品として処理するこ
とができる一方、切刃Ｅに突起物が検出されたものにつ
いては、これを単なる付着物と判断し、不良品とは区別
して処理することも容易に可能となるという利点も得ら
れる。

【００１９】これらに加えて、上記実施形態の検査装置
および検査方法では、レーザ光Ｌに対するチップＴの相
対移動が、上述のようにチップ保持軸４の回転に伴うチ
ップＴの軸線Ｏ回りの回転とされており、これによりす
くい面Ｒの外周縁に形成される４つの切刃Ｅ…全ての検
査を、１回の相対移動、すなわちチップＴの１周回転に
より行うことができる。しかも、これにより本実施形態
では、４つの切刃Ｅ…相互の位置関係をも検出すること
ができ、結果的にすくい面Ｒ全体の外形形状を把握する
ことが可能となる。従って、この検出結果に基づき、例
えば図３に示すようにチップＴの測長方向の検査、すな
わちすくい面Ｒの幅寸法の検査を、欠損Ｂの検査と同時
に行うことが可能となるので、この測長方向の検査結果
から、チップＴの寸法の基準となるすくい面Ｒに内接す
る円の径を測定したりすることもできる。また、このよ
うなチップの製品品質上重要であるすくい面Ｒのコーナ
部の円弧の径を測定したりすることもできる。このた
め、本実施形態によれば、切刃Ｅの欠損Ｂの検査の他
に、チップＴの寸法精度の検査等も同時に行うことがで
き、検査の効率をさらに向上させることが可能となる。

【００２０】ところで、チップＴの切刃Ｅに生じる欠損
Ｂは、通常チップＴのすくい面Ｒと逃げ面Ｆとの双方に
ある程度の深さをもって形成されるが、本実施形態のよ
うにレーザ光Ｌの透過光によってこれを検出しようとし
た場合、すくい面Ｒや逃げ面Ｆに真っ直ぐに対向する方
向、すなわちすくい面Ｒに直交する方向やすくい面Ｒに
平行な方向からレーザ光Ｌを照射したのでは、欠損Ｂが
チップＴ自体に隠れてしまうため、その有無を検出する
のは困難となる。しかるに、これに対して上記実施形態
の検査装置では、レーザ光Ｌがチップ保持軸４の軸線Ｏ
に対して斜交するようにレーザ測定器２が傾けられて配
置されており、これにより欠損Ｂを通過した透過光は遮
られることなく受光部９に到達するので、さらに確実に
欠損Ｂの検出を行うことが可能となる。しかも、このレ
ーザ測定器２は、チップＴの種別に応じてレーザ光Ｌの
上記傾斜角αを適当に設定できるように傾動可能とされ
ているので、上記実施形態の検査装置によれば、このよ
うなチップＴの種別に拘わらず、一層確実に欠損Ｂの検
出が可能である。

【００２１】また、本実施形態では上述のように、回転
軸ユニット１による回転角θとレーザ測定器２による切
刃Ｅの位置とから演算装置７で得られた波形を一旦極座
標変換し、切刃Ｅ自体の形状を出力信号として、比較装
置１０において欠損Ｂのないチップの基準信号と比較し
ているが、図８に示したように演算装置７で得られた上
記波形そのものにおいても、欠損Ｂの有無およびその大
きさは検出が可能であることから、例えば図９に示す本
発明の検査方法の第２の実施形態のように、極座標変換
を行わずにこの波形を直接比較装置１０において欠損の
ないチップの波形と比較し、良否の判断を行うようにし
ても良い。この場合には、欠損のないチップの波形を基
準信号とし、これに対して図８に符号＋Ａ，−Ａで示す
ように所定の許容範囲を設定しておき、欠損Ｂがこの許
容範囲を逸脱した場合（図８において右側の欠損Ｂの場
合）には、これを不良品として判別するようにしておけ
ばよい。

【００２２】さらに、上記第１の実施形態においては、
チップＴをチップ保持軸４の軸線Ｏ回りに回転させるこ
とにより、レーザ光Ｌに対して相対移動させるようにし
ているが、逆にチップＴを固定したまま、レーザ測定器
２を軸線Ｏ回りに回転させることにより、両者を相対移
動させるようにしても良い。また、上記第１の実施形態
の検査装置では、チップＴをチップ保持軸４の上端に保
持するに際して、回転軸ユニット１に備えられた図示し
ない吸引機構によりチップＴを吸着するようにしている
が、例えば工具への装着用の取付穴が形成されたチップ
Ｔに対しては、この取付穴に嵌挿可能なピンを備えたク
ランプ機構などによってチップＴを保持するようにして
もよい。

【００２３】さらにまた、このような回転による相対移
動に限らず、例えば図１０に示す本発明の検査装置の第
２の実施形態のように、チップＴを切刃Ｅに沿って水平
移動させ、レーザ光Ｌに対して相対移動させるようにし
ても良い。ただし、この第２の実施形態において上記第
１の実施形態と共通する部分には、同一の符号を配して
説明を省略してある。すなわち、この第２の実施形態に
おいては、チップＴが載置される保持台２１が、移動手
段としての移動装置２２により水平に往復移動可能とさ
れるとともに、その移動位置は図示されないリニアスケ
ール等によって検出され、第１実施形態と同様に処理装
置３の演算装置７に出力されるようになされている。そ
して、これとレーザ測定器２において測定された切刃Ｅ
の位置とから演算装置７において切刃Ｅの形状が検出さ
れ、その出力信号と欠損Ｂのないチップによる基準信号
とを比較することにより、当該チップＴの良否を判別す
ることができる。

【００２４】しかるに、この第２の実施形態によれば、
１回のチップＴの移動につき１辺の切刃Ｅの検査しかで
きない他は、上記第１の実施形態と同様の効果が得られ
る上、第１の実施形態のように極座標変換を行わずと
も、切刃Ｅを形状を直接的に検出することができるの
で、一層精度の高い検査を促すことが可能となる。ま
た、この第２の実施形態によれば、特に長尺物の検査に
適用して好適であるので、例えば長尺の超硬ブレード等
の製品の辺部の損傷等を精密測定したりするのにも応用
可能である。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップの
検査方法および検査装置によれば、チップの切刃を走査
するレーザ光の透過光に基づいて欠損の有無等を検出し
ているので、検査に要する時間を短縮することができる
とともに、チップの位置や向きあるいはチップブレーカ
の有無などによる検査精度への影響を防ぐことができ、
これにより正確な検査を図りつつも検査効率の大幅な向
上を促すことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の検査装置の第１の実施形態を示す斜
視図である。

【図２】 本発明の検査装置の第１の実施形態を示すブ
ロック図である。

【図３】 本発明の検査方法の第１の実施形態を示すフ
ロチャートである。

【図４】 演算装置７において検出される切刃Ｅの波形
（ずれがない場合）を示す図である。

【図５】 演算装置７において検出される切刃Ｅの波形
（ずれがある場合）を示す図である。

【図６】 レーザ光Ｌが欠損Ｂを走査している状態を示
す斜視図である。

【図７】 図６の拡大断面図である。

【図８】 図４に示す波形の拡大図である。

【図９】 本発明の検査方法の第２の実施形態を示すフ
ロチャートである。

【図１０】 本発明の検査装置の第２の実施形態を示す
斜視図である。

【符号の説明】 １ 回転軸ユニット（移動手段） ２ レーザ測定器 ３ 処理装置 ４ チップ保持軸 ７ 演算装置 ８ 発光部（発光手段） ９ 受光部（受光手段） １０ 比較装置（比較手段） １１ 記憶装置 １２ 表示装置 Ｌ レーザ光 Ｏ チップ保持軸４の軸線 α 軸線Ｏとレーザ光Ｌの光軸Ｘとの交差角 Ｔ スローアウェイチップ Ｅ 切刃 Ｂ 欠損

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スローアウェイチップの切刃に交差する
   方向にレーザ光を走査しつつ、このレーザ光と上記スロ
   ーアウェイチップとを相対的に移動させて、上記レーザ
   光の透過光を受光し、この透過光から得られる出力信号
   を予め設定された基準信号と比較することを特徴とする
   スローアウェイチップの検査方法。
2. 【請求項２】 スローアウェイチップの切刃に交差する
   方向にレーザ光を走査する発光手段と、このレーザ光の
   透過光を受光する受光手段と、上記レーザ光に対して上
   記スローアウェイチップを相対的に移動させる移動手段
   と、上記受光手段から得られる出力信号を予め設定され
   た基準信号と比較する比較手段とを備えることを特徴と
   するスローアウェイチップの検査装置。