JPH10199641A - Connector for electric connection - Google Patents
Connector for electric connectionInfo
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- JPH10199641A JPH10199641A JP9301768A JP30176897A JPH10199641A JP H10199641 A JPH10199641 A JP H10199641A JP 9301768 A JP9301768 A JP 9301768A JP 30176897 A JP30176897 A JP 30176897A JP H10199641 A JPH10199641 A JP H10199641A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は例えばランドグリ
ッドアレイやＩＣチップなどと配線基板との接続や配線
基板同士の接続などに用いられる電気接続用コネクタに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical connector used for connection between a wiring board and a land grid array or an IC chip, for example, or between wiring boards.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種のコネクタの一例を図１３
に示す。絶縁フィルム１１に複数の貫通孔１２が配列形
成され、これら貫通孔１２に金属接点バンプ１３が配設
されてコネクタ１４が形成される。各金属接点バンプ１
３は絶縁フィルム１１の両面からそれぞれ突出されてお
り、その突出端が相手方電極パッドと接触する接点部と
される。2. Description of the Related Art An example of a conventional connector of this kind is shown in FIG.
Shown in A plurality of through holes 12 are arranged and formed in the insulating film 11, and metal contact bumps 13 are provided in these through holes 12 to form a connector 14. Each metal contact bump 1
Reference numerals 3 protrude from both surfaces of the insulating film 11, and the protruding ends serve as contact portions that come into contact with the mating electrode pads.
【０００３】コネクタ１４は図１３Ｂに示したように、
例えば接続すべき配線基板１５，１６間に挿入され、両
配線基板１５，１６の対応するパッド１７，１８に金属
接点バンプ１３がそれぞれ押圧接触されることにより、
それらパッド１７とパッド１８とを電気的に接続する。
このようなコネクタ１４は例えば図１４に示すような方
法により作製される。即ち、絶縁フィルム１１の一面に
ベース金属層２１、他面に金属マスク層２２をそれぞれ
配設し（工程）、金属マスク層２２上に感光性樹脂２
３により貫通孔パターン２３ａを形成する（工程）。
感光性樹脂２３をマスクとして金属マスク層２２をエッ
チングし、貫通孔２２ａをあけた後、感光性樹脂２３を
除去する（工程）。そして、レーザー照射により絶縁
フィルム１１に貫通孔１２を形成する（工程）。[0003] As shown in FIG.
For example, the metal contact bumps 13 are inserted between the wiring boards 15 and 16 to be connected, and the metal contact bumps 13 are pressed into contact with the corresponding pads 17 and 18 of the wiring boards 15 and 16 respectively.
The pads 17 and the pads 18 are electrically connected.
Such a connector 14 is manufactured, for example, by a method as shown in FIG. That is, the base metal layer 21 is provided on one surface of the insulating film 11 and the metal mask layer 22 is provided on the other surface (step), and the photosensitive resin 2 is provided on the metal mask layer 22.
3 to form a through-hole pattern 23a (step).
The metal mask layer 22 is etched using the photosensitive resin 23 as a mask to form a through hole 22a, and then the photosensitive resin 23 is removed (step). Then, through holes 12 are formed in the insulating film 11 by laser irradiation (step).
【０００４】次に、金属マスク層２２をエッチング除去
した後、ベース金属層２１をエッチングし、おわん状の
凹部２１ａを形成する（工程）。そして、凹部２１ａ
及び貫通孔１２内にめっきにより金属を充填し、金属接
点バンプ１３を形成する（工程）。接点バンプ１３の
上面側は貫通孔１２より突出されておわん状とされる。
最後に、ベース金属層２１をエッチング除去し、コネク
タ１４が完成する（工程）。Next, after the metal mask layer 22 is removed by etching, the base metal layer 21 is etched to form a bowl-shaped recess 21a (step). And the recess 21a
Then, a metal is filled in the through holes 12 by plating to form metal contact bumps 13 (step). The upper surface side of the contact bump 13 protrudes from the through hole 12 and has a bowl shape.
Finally, the base metal layer 21 is removed by etching to complete the connector 14 (step).
【０００５】絶縁フィルム１１の材質は例えばポリイミ
ドとされ、ベース金属層２１、金属マスク層２２は例え
ばＣｕとされる。また、接点バンプ１３を形成する金属
にはＮｉやＡｕなどが用いられる。The material of the insulating film 11 is, for example, polyimide, and the base metal layer 21 and the metal mask layer 22 are, for example, Cu. Further, Ni, Au, or the like is used as a metal for forming the contact bump 13.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のコネクタ１４はフォトリソグラフィ技術、エッチング
技術、めっき技術等を使用して作製されるものであり、
多くの工程を要し、作製に時間がかかり、また多くの製
造設備を必要とするものとなっていた。さらに、接点部
高さＨ（図１４参照）はベース金属層２１のエッチング
及び金属接点バンプ１３のめっき成長具合によるため、
安定性、均一性に難があり、またあまり高くできないも
のとなっていた。As described above, the conventional connector 14 is manufactured using a photolithography technique, an etching technique, a plating technique, and the like.
It requires many steps, takes a long time to manufacture, and requires many manufacturing facilities. Further, since the contact portion height H (see FIG. 14) depends on the etching condition of the base metal layer 21 and the plating growth condition of the metal contact bump 13,
There were difficulties in stability and uniformity, and they could not be made so high.
【０００７】この発明の目的はこれら従来の問題点に鑑
み、簡易に作製でき、かつ均一な接点部高さが得られ、
さらに接点部高さの高いものでも容易に作製することが
できる電気接続用コネクタを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION In view of these conventional problems, it is an object of the present invention to provide a simple manufacturing method and obtain a uniform contact point height.
It is still another object of the present invention to provide an electrical connector that can be easily manufactured even with a high contact portion.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、複数の貫通孔が形成された絶縁基板と、各貫通孔に
配され、両端部が絶縁基板の両面からそれぞれ突出され
た棒状金属部材と、その金属部材を貫通孔に固定する固
定材とによって電気接続用コネクタが構成される。According to the first aspect of the present invention, there is provided an insulating substrate having a plurality of through holes formed therein, and a rod-shaped member disposed in each through hole and having both ends protruding from both surfaces of the insulating substrate. An electrical connector is constituted by the metal member and a fixing member for fixing the metal member to the through hole.
【０００９】請求項２の発明では請求項１の発明におい
て、貫通孔にスルーホールめっきが施され、固定材がは
んだとされる。請求項３の発明では請求項１の発明にお
いて、固定材が接着剤とされる。請求項４の発明では請
求項３の発明において、金属部材の中間部に屈曲部が設
けられる。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the through holes are plated with through holes, and the fixing material is solder. According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, the fixing material is an adhesive. According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, a bent portion is provided at an intermediate portion of the metal member.
【００１０】請求項５の発明によれば、複数の貫通孔が
形成された絶縁基板と、一巻き状とされて両端が交差さ
れ、その交差部が絶縁基板の一面から突出され、湾曲中
間部が絶縁基板の他面から突出されて、各貫通孔に圧入
保持されたばね性を有する金属線材とによって電気接続
用コネクタが構成される。請求項６の発明では請求項５
の発明において、貫通孔にスルーホールめっきが施され
る。According to the fifth aspect of the present invention, the insulating substrate having a plurality of through-holes is wound in a single turn and both ends intersect with each other. Is protruded from the other surface of the insulating substrate, and a connector for electrical connection is constituted by a metal wire having a spring property which is press-fitted and held in each through hole. In the invention of claim 6, claim 5
In the invention, the through-hole is plated with a through-hole.
【００１１】請求項７の発明では請求項５乃至６の何れ
かの発明において、各金属線材が貫通孔に充填された接
着剤により固定される。請求項８の発明では請求項６の
発明において、各金属線材が貫通孔に充填されたはんだ
により固定される。請求項９の発明によれば、一対の貫
通孔よりなる組が複数組形成された絶縁基板と、略Ｖ字
状をなし、そのＶ字の両辺が一対の貫通孔にそれぞれ挿
入されて圧接され、その両辺の各先端部が絶縁基板の一
面から突出され、両辺の連結部が絶縁基板の他面から突
出されて、各組の貫通孔に保持されたばね性を有する金
属線材とによって電気接続用コネクタが構成される。According to a seventh aspect of the present invention, in any one of the fifth and sixth aspects of the present invention, each metal wire is fixed by an adhesive filled in the through hole. According to an eighth aspect of the present invention, in the sixth aspect of the invention, each metal wire is fixed by solder filled in the through hole. According to the ninth aspect of the present invention, the insulating substrate formed with a plurality of sets of a pair of through holes has a substantially V shape, and both sides of the V shape are inserted into the pair of through holes and pressed against each other. Each end of each side protrudes from one surface of the insulating substrate, and the connecting portion of both sides protrudes from the other surface of the insulating substrate, and is used for electrical connection with a metal wire having spring properties held in each set of through holes. A connector is configured.
【００１２】請求項１０の発明では請求項９の発明にお
いて、貫通孔にスルーホールめっきが施される。請求項
１１の発明では請求項９乃至１０の何れかの発明におい
て、各金属線材が貫通孔に充填された接着剤により固定
される。請求項１２の発明では請求項１０の発明におい
て、各金属線材が貫通孔に充填されたはんだにより固定
される。According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect of the present invention, the through hole is plated with a through hole. According to an eleventh aspect of the present invention, in any one of the ninth to tenth aspects, each metal wire is fixed by an adhesive filled in a through hole. According to a twelfth aspect of the present invention, in the tenth aspect of the present invention, each metal wire is fixed by a solder filled in a through hole.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１は請求項１の発明の
一実施例を示したものである。絶縁基板３１に複数の貫
通孔３２が配列形成され、それら貫通孔３２にスルーホ
ールめっき３３が施される。棒状の金属部材３４はその
長さが絶縁基板３１の厚さより大とされ、貫通孔３２の
ほぼ中心線上に位置されて各貫通孔３２に配される。金
属部材３４の貫通孔３２への固定は、はんだ３５により
行われ、即ち各貫通孔３２にはんだ３５が充填されて金
属部材３４が固定される。Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows an embodiment of the first aspect of the present invention. A plurality of through holes 32 are formed in an array on the insulating substrate 31, and the through holes 32 are plated with through holes 33. The rod-shaped metal member 34 has a length greater than the thickness of the insulating substrate 31, and is disposed in each through-hole 32 so as to be located substantially on the center line of the through-hole 32. The metal member 34 is fixed to the through-hole 32 by the solder 35, that is, the through-hole 32 is filled with the solder 35 and the metal member 34 is fixed.
【００１４】金属部材３４の両端部は絶縁基板３１の両
面からそれぞれ突出しており、その両面からの各突出高
さＨは共に等しくされる。なお、はんだ３５も図１に示
すように絶縁基板３１の両面からそれぞれ突出した状態
となっている。金属部材３４の両端面はそれぞれ相手方
電極パッドと接触する接点を構成し、即ち突出高さＨが
接点部高さとなる。Both ends of the metal member 34 protrude from both surfaces of the insulating substrate 31, and the protruding heights H from both surfaces are made equal. The solder 35 also protrudes from both surfaces of the insulating substrate 31 as shown in FIG. Both end surfaces of the metal member 34 form a contact that comes into contact with the counter electrode pad, that is, the protruding height H is the contact portion height.
【００１５】絶縁基板３１はフレキシブル基板、リジッ
ド基板いずれでも用いることができ、用途に応じて選択
される。フレキシブル基板の場合は例えばポリイミド等
が用いられる。金属部材３４の材質は例えばＣｕやＣｕ
合金とされ、適宜Ｎｉ−Ａｕめっき等の表面処理を施し
たものが用いられる。また、スルーホールめっき３３は
例えばＣｕめっきとされる。As the insulating substrate 31, either a flexible substrate or a rigid substrate can be used, and it is selected according to the application. In the case of a flexible substrate, for example, polyimide or the like is used. The material of the metal member 34 is, for example, Cu or Cu.
An alloy which is appropriately subjected to a surface treatment such as Ni-Au plating is used. The through-hole plating 33 is, for example, Cu plating.
【００１６】上記のような構成とされたコネクタ３６は
図１Ｂに示したように、例えば接続すべき配線基板１
５，１６間に挿入されて従来と同様に使用され、金属部
材３４の両端面がそれぞれパッド１７，１８に圧接され
ることにより、パッド１７，１８が電気的に接続され
る。図２はこのコネクタ３６の作製方法を工程順に示し
たものである。例えばシート材をプレス加工により打ち
抜き、所定のピッチで配列され、一端側が連結部３７に
よって連結された複数の金属部材３４を成形する（工程
）。各金属部材３４の連結部３７側には連結部３７を
折り曲げ除去可能なようにノッチ部３８を形成してお
く。As shown in FIG. 1B, the connector 36 having the above-described configuration is, for example, a wiring board 1 to be connected.
The pads 17 and 18 are inserted between the pads 5 and 16 and used in the same manner as in the prior art. The pads 17 and 18 are electrically connected by pressing both end surfaces of the metal member 34 against the pads 17 and 18 respectively. FIG. 2 shows a method of manufacturing the connector 36 in the order of steps. For example, a sheet material is punched out by press working, and a plurality of metal members 34 arranged at a predetermined pitch and one end of which is connected by the connecting portion 37 are formed (process). A notch portion 38 is formed on the connecting portion 37 side of each metal member 34 so that the connecting portion 37 can be bent and removed.
【００１７】スルーホールめっき３３が施された絶縁基
板３１の各貫通孔３２内に金属部材３４を挿入し、治具
（図示せず）を用いて所定の位置に位置決めする（工程
）。この時、各金属部材３４の先端面の絶縁基板３１
下面からの突出高さがＨとされ、また絶縁基板３１上面
からノッチ部３８までの距離がＨとされる。次に、この
位置決めされた状態ではんだ浴に浸す。これにより、貫
通孔３２内に溶融はんだが満ち、金属部材３４がはんだ
３５で固定される（工程）。そして、ノッチ部３８よ
り折り曲げて連結部３７を除去することにより、コネク
タ３６が完成する（工程）。なお、この状態で金属部
材３４の折り曲げ破断面を覆うべく、例えばＮｉ，Ａｕ
等のめっき処理を施してもよい。A metal member 34 is inserted into each through-hole 32 of the insulating substrate 31 on which the through-hole plating 33 has been applied, and is positioned at a predetermined position using a jig (not shown) (step). At this time, the insulating substrate 31 on the distal end surface of each metal member 34
The projection height from the lower surface is H, and the distance from the upper surface of the insulating substrate 31 to the notch 38 is H. Next, it is immersed in a solder bath in this positioned state. Thereby, the molten solder fills the through-hole 32, and the metal member 34 is fixed with the solder 35 (step). Then, the connector 36 is completed by bending the notch portion 38 and removing the connecting portion 37 (step). In this state, for example, Ni, Au is used to cover the bent fracture surface of the metal member 34.
Etc. may be applied.
【００１８】このように、このコネクタ３６はプレス加
工、はんだ付け等の技術で極めて簡易に作製することが
でき、また金属部材３４の長さによって接点部高さＨを
容易に変えられるものとなっている。図３は請求項３の
発明の実施例を示したものである。この例は金属部材３
４を貫通孔３２に固定する固定材として接着剤４１を用
いるものである。接着剤４１としては例えばエポキシ系
樹脂接着剤が用いられる。なお、この図３に示したコネ
クタ４２においては貫通孔３２に直接接着剤４１が充填
され、即ちスルーホールめっきは不要となる。As described above, the connector 36 can be manufactured extremely easily by techniques such as press working and soldering, and the height H of the contact portion can be easily changed by the length of the metal member 34. ing. FIG. 3 shows an embodiment of the third aspect of the present invention. This example is a metal member 3
An adhesive 41 is used as a fixing material for fixing the fixing member 4 to the through hole 32. As the adhesive 41, for example, an epoxy resin adhesive is used. In the connector 42 shown in FIG. 3, the adhesive 41 is directly filled in the through-hole 32, that is, the through-hole plating becomes unnecessary.
【００１９】図４は請求項４の発明の実施例を示したも
のである。この例では各金属部材３４の中間部にくの字
状に屈曲部３４ａが設けられており、この金属部材３４
が接着剤４１によって貫通孔３２に固定されている。こ
のコネクタ４３では屈曲部３４ａの弾性により、金属部
材３４が相手方パッドに弾性的に接触する構造とされ、
より良好な接触状態を得られるものとなっている。な
お、接着剤４１には硬化後も若干の弾性を有するものが
用いられる。FIG. 4 shows an embodiment of the present invention. In this example, a bent portion 34a is provided in the middle of each metal member 34 in a V shape.
Is fixed to the through hole 32 by the adhesive 41. The connector 43 has a structure in which the metal member 34 elastically contacts the mating pad due to the elasticity of the bent portion 34a.
A better contact state can be obtained. The adhesive 41 has a certain elasticity even after being cured.
【００２０】上述した実施例では金属部材３４が一列に
配列され、即ち接点が一列に配置されたコネクタを示し
ているが、金属部材３４の配列構成はこれに限らず、例
えば複数列あるいは方形状をなす配列であってもよく、
用途に応じて適宜選定される。次に、請求項５の発明の
一実施例を図５を参照して説明する。この例ではスルー
ホールめっき３３が施された絶縁基板３１の各貫通孔３
２に、一巻き状の金属線材５１が収容保持される。この
金属線材５１は図に示したように絶縁基板３１の厚さ方
向に縦長に伸びたループをなし、その両端がＸ字状に交
差されている。In the above-described embodiment, the connector in which the metal members 34 are arranged in one row, that is, the contacts are arranged in one row, is shown. However, the arrangement of the metal members 34 is not limited to this. May be an array,
It is appropriately selected according to the application. Next, an embodiment of the invention will be described with reference to FIG. In this example, each through-hole 3 of the insulating substrate 31 on which the through-hole plating 33 is applied
2, a one-turn metal wire 51 is housed and held. As shown in the drawing, the metal wire 51 forms a vertically elongated loop in the thickness direction of the insulating substrate 31, and both ends of the loop are crossed in an X shape.
【００２１】この交差部５１ａは絶縁基板３１の一面か
ら突出され、他方湾曲中間部５１ｂが絶縁基板３１の他
面から突出され、これら交差部５１ａ及び中間部５１ｂ
によって接点部が構成されている。交差部５１ａ及び中
間部５１ｂの、絶縁基板３１の両面からの各突出高さ
（接点部高さ）Ｈはこの例では等しくされている。金属
線材５１は例えばＣｕ合金等よりなり、ばね性を有する
ものとされる。なお、適宜Ｎｉ−Ａｕめっき等の表面処
理を施してもよい。The intersecting portion 51a protrudes from one surface of the insulating substrate 31, while the curved intermediate portion 51b protrudes from the other surface of the insulating substrate 31. The intersecting portion 51a and the intermediate portion 51b
The contact portion is constituted by. The protruding heights (contact portion heights) H of the intersection portion 51a and the intermediate portion 51b from both surfaces of the insulating substrate 31 are equal in this example. The metal wire 51 is made of, for example, a Cu alloy or the like and has a spring property. Note that a surface treatment such as Ni-Au plating may be appropriately performed.
【００２２】金属線材５１は貫通孔３２に圧入されて配
され、これにより金属線材５１はその弾性復元力により
貫通孔３２の内面に圧接して保持されている。なお、こ
の例では貫通孔３２にはんだ３５を充填して金属線材５
１を固定したものとなっている。図６はこのコネクタ５
２の作製方法を工程順に示したものである。まず、上記
のような形状を有する金属線材５１を簡易かつ効率よく
得るために、図に示したようならせん状の線材５３を作
成する（工程）。スルーホールめっき３３を施した絶
縁基板３１の各貫通孔３２に、この線材５３の各一巻き
をなす部分５３ａを挿入し、所定の位置に圧接位置決め
させる（工程）。The metal wire 51 is press-fitted into the through-hole 32, whereby the metal wire 51 is pressed against and held on the inner surface of the through-hole 32 by its elastic restoring force. In this example, the solder 35 is filled in the through hole 32 and the metal wire 5
1 is fixed. FIG. 6 shows this connector 5
2 is a diagram illustrating a fabrication method in the order of steps. First, in order to obtain the metal wire 51 having the above-described shape easily and efficiently, a spiral wire 53 as shown in the figure is prepared (step). Each winding 53 of the wire 53 is inserted into each through-hole 32 of the insulating substrate 31 on which the through-hole plating 33 has been applied, and is pressed and positioned at a predetermined position (step).
【００２３】そして、線材５３の破線で示した位置を切
断し（工程）、不要な部分５３ｂを除去して、個々に
分離された金属線材５１を得る（工程）。交差部５１
ａ及び中間部５１ｂの絶縁基板３１からの各突出高さは
Ｈとされる。次に、各貫通孔３２にはんだ３５を充填
し、各金属線材５１の貫通孔３２内に位置する部分をは
んだ３５で固定することにより、コネクタ５２が完成す
る（工程）。Then, the position indicated by the broken line of the wire 53 is cut (step), and unnecessary portions 53b are removed to obtain individually separated metal wires 51 (step). Intersection 51
The height of each of the protrusions a and the intermediate portion 51b from the insulating substrate 31 is H. Next, the solder 52 is filled into each through-hole 32, and the portion of each metal wire 51 located in the through-hole 32 is fixed with the solder 35, thereby completing the connector 52 (step).
【００２４】図７はこのコネクタ５２の使用状態の一例
を示したものであり、金属線材５１の交差部５１ａ及び
中間部５１ｂがそれぞれ配線基板１５，１６のパッド１
７及びパッド１８に圧接されることにより、パッド１
７，１８が電気的に接続される。上述したコネクタ５２
によれば、金属線材５１の形状寸法を選定することによ
り、接点部高さＨを容易に変えることができ、つまり容
易に高くすることができ、かつ簡易に作製できるものと
なっている。また、金属線材５１は弾性変形可能なた
め、例えば接続すべき配線基板１５，１６の接続面にう
ねり等があっても確実に接続できるものとなっている。FIG. 7 shows an example of the use state of the connector 52. The crossing portion 51a and the middle portion 51b of the metal wire 51 are connected to the pads 1 of the wiring boards 15 and 16, respectively.
7 and the pad 18 are pressed into contact with the pad 1
7, 18 are electrically connected. Connector 52 described above
According to this, by selecting the shape and dimensions of the metal wire 51, the contact portion height H can be easily changed, that is, the contact portion height H can be easily increased, and it can be easily manufactured. Further, since the metal wire 51 can be elastically deformed, even if the connection surfaces of the wiring boards 15 and 16 to be connected have undulations, for example, the metal wires 51 can be reliably connected.
【００２５】なお、交差部５１ａは図７Ｂに破線で示し
たように、押圧により左右に広がるようにわずかに移動
するため、この移動によるワイピング効果により、パッ
ド１７表面上に存在する物質（例えば汚染物質等）を除
去することができ、よって低く安定な電気接触抵抗特性
を得ることができる。上述した例では、はんだ３５を用
いて金属線材５１を貫通孔３２に固定しているが、はん
だ３５に替えて例えばエポキシ系樹脂接着剤等の接着剤
を用いて固定するようにしてもよい。また、図８Ａに示
したように、単に貫通孔３２に金属線材５１を圧入する
だけとし、その弾性復元力のみによって金属線材５１が
固定保持される構造とすることもできる。As shown by the broken line in FIG. 7B, the crossing portion 51a slightly moves so as to spread right and left by pressing, so that the wiping effect due to this movement causes a substance existing on the surface of the pad 17 (for example, contamination). Substances) can be removed, so that a low and stable electric contact resistance characteristic can be obtained. In the above-described example, the metal wire 51 is fixed to the through hole 32 by using the solder 35, but may be fixed by using an adhesive such as an epoxy resin adhesive instead of the solder 35. Further, as shown in FIG. 8A, a structure in which the metal wire 51 is simply pressed into the through-hole 32 and the metal wire 51 is fixed and held only by its elastic restoring force may be adopted.
【００２６】図８Ｂ，Ｃは金属線材５１の他の保持構造
を示したものであり、これらにおいては絶縁基板３１の
各貫通孔３２にはスルーホールめっきは施されておら
ず、単なる孔に金属線材５１が圧入保持されたものとな
っている。なお、図８Ｂは図８Ａと同様に単に圧入した
だけのものであり、図８Ｃはさらに接着剤４１を用いて
固定したものとなっている。FIGS. 8B and 8C show another holding structure of the metal wire 51. In these, the through holes 32 of the insulating substrate 31 are not plated with through holes. The wire 51 is press-fitted and held. FIG. 8B is simply press-fitted as in FIG. 8A, and FIG. 8C is further fixed with an adhesive 41.
【００２７】次に、請求項９の発明の実施例について説
明する。この例では図９に示すように絶縁基板３１に一
対の貫通孔３２よりなる貫通孔の組３２′が複数組、配
列形成される。各貫通孔３２にはスルーホールめっき３
３が施されており、各組の一対の貫通孔３２に、金属線
材５５がそれぞれ取付けられて保持される。金属線材５
５は略Ｖ字状をなし、この例ではＶ字の両辺の各先端部
５５ａは互いに外側に曲げられ、また両辺の連結部５５
ｂはなめらかな円弧状とされている。Next, an embodiment of the present invention will be described. In this example, as shown in FIG. 9, a plurality of sets of through-holes 32 ′ including a pair of through-holes 32 are formed in an array on the insulating substrate 31. Each through-hole 32 has a through-hole plating 3
The metal wire 55 is attached and held in each pair of the through holes 32. Metal wire 5
5 has a substantially V-shape. In this example, the tip portions 55a on both sides of the V-shape are bent outwardly, and the connecting portions 55 on both sides are formed.
b has a smooth arc shape.
【００２８】金属線材５５は、そのＶ字の両辺が対をな
す貫通孔３２にそれぞれ挿入され、その両先端部５５ａ
が絶縁基板３１の一面から突出され、他方連結部５５ｂ
が絶縁基板３１の他面から突出した状態とされる。これ
ら両先端部５５ａ及び連結部５５ｂは接点部を構成し、
絶縁基板３１の両面からの各突出高さ（接点部高さ）Ｈ
は等しくされている。The metal wire 55 is inserted into each of the through holes 32 whose both sides of the V-shape form a pair.
Project from one surface of the insulating substrate 31, and the other connecting portion 55b
Are projected from the other surface of the insulating substrate 31. These two end portions 55a and the connecting portion 55b constitute a contact portion,
Projection height (contact point height) H from both sides of insulating substrate 31
Are equal.
【００２９】金属線材５５は前述した金属線材５１と同
様の材料によって形成され、即ちばね性を有しており、
貫通孔３２に取付けられた状態で貫通孔３２の端縁と圧
接した状態となっている。なお、この例では貫通孔３２
にはんだ３５が充填され、金属線材５５がはんだ３５に
よって貫通孔３２に固定されたものとなっている。図１
０はこのコネクタ５６の作製方法を工程順に示したもの
である。フリー状態でＶ字をなす金属線材５５の両辺
（足）を左右よリ押圧してほぼ平行状態にし、絶縁基板
３１の対をなす貫通孔３２にそれぞれ挿入しやすいよう
にする（工程）。そして、各貫通孔３２に挿入する
（工程）。The metal wire 55 is made of the same material as the metal wire 51 described above, that is, has a spring property.
It is in a state of being pressed against the edge of the through-hole 32 while being attached to the through-hole 32. In this example, the through holes 32
Is filled with the solder 35, and the metal wire 55 is fixed to the through hole 32 by the solder 35. FIG.
Numeral 0 indicates a method of manufacturing the connector 56 in the order of steps. Both sides (legs) of the V-shaped metal wire 55 in the free state are pressed right and left so as to be in a substantially parallel state so that they can be easily inserted into the pair of through holes 32 of the insulating substrate 31 (step). And it inserts in each through-hole 32 (process).
【００３０】金属線材５５を左右より押しちぢめていた
力を除去すると、弾性復元力により金属線材５５はその
両辺が開き、貫通孔３２の端縁に圧接して任意の位置に
位置決め固定される（工程）。この例では両先端部５
５ａ及び連結部５５ｂの絶縁基板３１からの各突出高さ
はＨとされている。次に、各貫通孔３２にはんだ３５を
充填し、各金属線材５５の貫通孔３２内に位置する部分
をはんだ３５で固定することにより、コネクタ５６が完
成する（工程）。When the force pressing down the metal wire 55 from the left and right is removed, both sides of the metal wire 55 are opened by the elastic restoring force, and the metal wire 55 is pressed against the edge of the through hole 32 and positioned and fixed at an arbitrary position ( Process). In this example, both ends 5
The protruding height of each of the 5a and the connecting portion 55b from the insulating substrate 31 is H. Next, solder 35 is filled in each through-hole 32, and the portion of each metal wire 55 located in the through-hole 32 is fixed with the solder 35, whereby the connector 56 is completed (step).
【００３１】図１１はこのコネクタ５６により、接続す
べき両配線基板１５，１６のパッド１７と１８とが接続
された状態を示したものであり、パッド１７及び１８に
金属線材５５の連結部５５ｂ及び両先端部５５ａがそれ
ぞれ圧接されている。なお、図１１Ｂに破線で示したよ
うに、両先端部５５ａは押圧により左右に広がるように
わずかに移動するため、前述した金属線材５１の交差部
５１ａと同様に、ワイピング効果が得られるものとなっ
ている。FIG. 11 shows a state in which pads 17 and 18 of both wiring boards 15 and 16 to be connected are connected by this connector 56. Pads 17 and 18 are connected to connecting portions 55b of metal wires 55. And both end portions 55a are pressed against each other. In addition, as shown by the broken line in FIG. 11B, since both end portions 55 a slightly move so as to spread right and left by pressing, the wiping effect is obtained similarly to the above-described intersection portion 51 a of the metal wire 51. Has become.
【００３２】上述したコネクタ５６においても金属線材
５５の形状寸法によって接点部高さＨを容易に高くする
ことができ、かつ容易に作製できるものとなっており、
さらに弾性変形可能な金属線材５５によって良好かつ確
実な接続状態が得られるものとなっている。なお、はん
だ３５に替えて接着剤によって金属線材５５を固定する
ようにしてもよい。In the connector 56 described above, the height H of the contact portion can be easily increased by the shape and size of the metal wire 55, and can be easily manufactured.
Further, a good and reliable connection state can be obtained by the elastically deformable metal wire 55. The metal wire 55 may be fixed by an adhesive instead of the solder 35.
【００３３】図１２Ａははんだや接着剤を用いることな
く、金属線材５５自身の弾性復元力によって、金属線材
５５が貫通孔３２に固定保持されている例を示したもの
である。また、図１２Ｂ及びＣはスルーホールめっき３
３のない貫通孔３２に、金属線材５５が、その弾性復元
力のみによって保持されている例及び接着剤４１によっ
て固定されている例をそれぞれ示したものである。FIG. 12A shows an example in which the metal wire 55 is fixed and held in the through hole 32 by the elastic restoring force of the metal wire 55 itself without using solder or an adhesive. 12B and C show through-hole plating 3
3 shows an example in which the metal wire 55 is held in the through hole 32 without 3 only by its elastic restoring force and an example in which the metal wire 55 is fixed by the adhesive 41.
【００３４】図１２Ｄは図１２Ａに示した例において、
金属線材５５の連結部５５ｂの下側に、つまり絶縁基板
３１との間に弾性材５７を配置し、相手方接続部材の押
圧によって連結部５５ｂが過度に変形することのないよ
うにしたものである。この構成は図９及び図１２Ｂ，Ｃ
に示したいずれの例にも適用できる。弾性材５７として
は、例えば図１２Ｄにおいて紙面に垂直方向に伸びる棒
状のゴム等が用いられる。FIG. 12D shows the example shown in FIG. 12A.
An elastic member 57 is disposed below the connecting portion 55b of the metal wire 55, that is, between the insulating substrate 31 and the connecting portion 55b so that the connecting portion 55b is not excessively deformed by the pressing of the mating connecting member. . This configuration is shown in FIGS. 9 and 12B and 12C.
Can be applied to any of the examples shown in FIG. As the elastic material 57, for example, a rod-shaped rubber or the like that extends in a direction perpendicular to the paper of FIG. 12D is used.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
図１３，１４に示した従来のフォトリソグラフィ技術や
エッチング技術等を使用して作成されるコネクタに比
し、作製が極めて容易となり、その分安価に構成するこ
とができる。また、接点部高さの均一性に優れ、さらに
所望の接点部高さが容易に得られるコネクタを得ること
ができる。As described above, according to the present invention, the fabrication becomes extremely easy as compared with the connector fabricated by using the conventional photolithography technique or etching technique shown in FIGS. It can be configured at a lower cost. Further, it is possible to obtain a connector which is excellent in uniformity of the height of the contact portion and can easily obtain a desired height of the contact portion.
【図１】Ａは請求項１の発明の実施例を示す斜視図、Ｂ
はＡの接続状態を示す断面図。FIG. 1A is a perspective view showing an embodiment of the first aspect of the present invention, and FIG.
2 is a sectional view showing a connection state of A.
【図２】図１に示したコネクタの作製方法を説明するた
めの図。FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing the connector illustrated in FIG.
【図３】請求項３の発明の実施例を示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing an embodiment of the invention according to claim 3;
【図４】請求項４の発明の実施例を示す断面図。FIG. 4 is a sectional view showing an embodiment of the invention according to claim 4;
【図５】Ａは請求項５の発明の実施例を示す斜視図、Ｂ
はその断面図。FIG. 5A is a perspective view showing an embodiment of the invention of claim 5, and FIG.
Is a sectional view thereof.
【図６】図５に示したコネクタの作製方法を説明するた
めの図。FIG. 6 is a diagram illustrating a method for manufacturing the connector illustrated in FIG. 5;
【図７】Ａは図５に示したコネクタの接続状態を示す断
面図、Ｂはワイピング効果を説明するための図。7A is a cross-sectional view showing a connection state of the connector shown in FIG. 5, and FIG. 7B is a view for explaining a wiping effect.
【図８】金属線材５１の各種保持構造を説明するための
図。FIG. 8 is a view for explaining various holding structures of the metal wire rod 51.
【図９】Ａは請求項９の発明の実施例を示す斜視図、Ｂ
はその断面図。FIG. 9A is a perspective view showing an embodiment of the invention of claim 9, and FIG.
Is a sectional view thereof.
【図１０】図９に示したコネクタの作製方法を説明する
ための図。FIG. 10 is a diagram illustrating a method for manufacturing the connector illustrated in FIG. 9;
【図１１】Ａは図９に示したコネクタの接続状態を示す
断面図、Ｂはワイピング効果を説明するための図。11A is a cross-sectional view showing a connection state of the connector shown in FIG. 9, and FIG. 11B is a view for explaining a wiping effect.
【図１２】金属線材５５の各種保持構造を説明するため
の図。FIG. 12 is a view for explaining various holding structures of a metal wire 55;
【図１３】Ａは従来のコネクタを示す斜視図、ＢはＡの
接続状態を示す断面図。13A is a perspective view illustrating a conventional connector, and FIG. 13B is a cross-sectional view illustrating a connection state of A.
【図１４】図１３に示したコネクタの作製方法を説明す
るための図。FIG. 14 is a diagram illustrating a method for manufacturing the connector illustrated in FIG. 13;
Claims (12)
らそれぞれ突出された棒状金属部材と、 その金属部材を上記貫通孔に固定する固定材とよりなる
ことを特徴とする電気接続用コネクタ。An insulating substrate having a plurality of through-holes formed therein; a rod-shaped metal member disposed in each of the through-holes and having both ends protruding from both sides of the insulating substrate; A connector for electrical connection, characterized by comprising a fixing material for fixing the connector.
いて、 上記貫通孔にスルーホールめっきが施され、 上記固定材がはんだとされていることを特徴とする電気
接続用コネクタ。2. The electrical connector according to claim 1, wherein the through hole is plated with a through hole, and the fixing material is solder.
いて、 上記固定材が接着剤とされていることを特徴とする電気
接続用コネクタ。3. The electrical connector according to claim 1, wherein the fixing material is an adhesive.
いて、 上記金属部材の中間部に屈曲部が設けられていることを
特徴とする電気接続用コネクタ。4. The electrical connector according to claim 3, wherein a bent portion is provided at an intermediate portion of the metal member.
縁基板の一面から突出され、湾曲中間部が上記絶縁基板
の他面から突出されて、上記各貫通孔に圧入保持された
ばね性を有する金属線材とよりなることを特徴とする電
気接続用コネクタ。5. An insulating substrate in which a plurality of through holes are formed, a single winding and both ends intersecting, the intersecting portion protruding from one surface of the insulating substrate, and a curved intermediate portion being formed in another portion of the insulating substrate. A connector for electrical connection, comprising a metal wire having a spring property, which is protruded from a surface and is press-fitted and held in each of the through holes.
いて、 上記貫通孔にスルーホールめっきが施されていることを
特徴とする電気接続用コネクタ。6. The electrical connector according to claim 5, wherein said through-hole is plated with a through-hole.
用コネクタにおいて、 上記各金属線材が上記貫通孔に充填された接着剤により
固定されていることを特徴とする電気接続用コネクタ。7. The electrical connection connector according to claim 5, wherein each of the metal wires is fixed by an adhesive filled in the through hole.
いて、 上記各金属線材が上記貫通孔に充填されたはんだにより
固定されていることを特徴とする電気接続用コネクタ。8. The electrical connection connector according to claim 6, wherein each of said metal wires is fixed by solder filled in said through hole.
れた絶縁基板と、 略Ｖ字状をなし、そのＶ字の両辺が上記一対の貫通孔に
それぞれ挿入されて圧接され、上記両辺の各先端部が上
記絶縁基板の一面から突出され、上記両辺の連結部が上
記絶縁基板の他面から突出されて、上記各組の貫通孔に
保持されたばね性を有する金属線材とよりなることを特
徴とする電気接続用コネクタ。9. An insulating substrate in which a plurality of sets of a pair of through holes are formed, a substantially V-shape is formed, and both sides of the V-shape are inserted into the pair of through-holes, respectively, and are pressed against each other. Each of the end portions is protruded from one surface of the insulating substrate, and the connecting portions on both sides are protruded from the other surface of the insulating substrate, and is made of a metal wire having spring properties held in the through holes of each set. A connector for electrical connection, characterized in that:
おいて、 上記貫通孔にスルーホールめっきが施されていることを
特徴とする電気接続用コネクタ。10. The electrical connector according to claim 9, wherein the through holes are plated with through holes.
接続用コネクタにおいて、 上記各金属線材が上記貫通孔に充填された接着剤により
固定されていることを特徴とする電気接続用コネクタ。11. The electrical connection connector according to claim 9, wherein each of said metal wires is fixed by an adhesive filled in said through hole.
において、 上記各金属線材が上記貫通孔に充填されたはんだにより
固定されていることを特徴とする電気接続用コネクタ。12. The connector according to claim 10, wherein each of the metal wires is fixed by solder filled in the through hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9301768A JPH10199641A (en) | 1996-11-14 | 1997-11-04 | Connector for electric connection |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30260296 | 1996-11-14 | ||
| JP8-302602 | 1996-11-14 | ||
| JP9301768A JPH10199641A (en) | 1996-11-14 | 1997-11-04 | Connector for electric connection |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10199641A true JPH10199641A (en) | 1998-07-31 |
Family
ID=26562860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9301768A Pending JPH10199641A (en) | 1996-11-14 | 1997-11-04 | Connector for electric connection |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10199641A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7004760B2 (en) | 2002-12-24 | 2006-02-28 | Hitachi, Ltd. | Connector and an electronic apparatus having electronic parts connected to each other by the connector |
| JP2020030918A (en) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 | Connector and laminated board module |
-
1997
- 1997-11-04 JP JP9301768A patent/JPH10199641A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7004760B2 (en) | 2002-12-24 | 2006-02-28 | Hitachi, Ltd. | Connector and an electronic apparatus having electronic parts connected to each other by the connector |
| JP2020030918A (en) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 | Connector and laminated board module |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021015 |