JPH10198285A - 平面表示装置 - Google Patents
平面表示装置Info
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- JPH10198285A JPH10198285A JP376197A JP376197A JPH10198285A JP H10198285 A JPH10198285 A JP H10198285A JP 376197 A JP376197 A JP 376197A JP 376197 A JP376197 A JP 376197A JP H10198285 A JPH10198285 A JP H10198285A
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- JP
- Japan
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- wiring
- substrate
- chip
- display device
- peripheral portion
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- Pending
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス基板の外形サイズを大きくすることな
く、ガラス基板上に配された配線の配線抵抗を小さくす
ることのできる平面表示装置を提供する。 【構成】 平面表示装置１０のディスプレイ部１１を形
成するアレイ基板１２の周縁部１６に３個のＸ側ＩＣチ
ップ２０を実装し、これらＸ側ＩＣチップ２０を駆動さ
せるための信号を入力する複数の配線２８を周縁部１６
に形成し、これらＩＣチップ２０を駆動させるための駆
動電源用配線を対向基板１４に形成したもの。
く、ガラス基板上に配された配線の配線抵抗を小さくす
ることのできる平面表示装置を提供する。 【構成】 平面表示装置１０のディスプレイ部１１を形
成するアレイ基板１２の周縁部１６に３個のＸ側ＩＣチ
ップ２０を実装し、これらＸ側ＩＣチップ２０を駆動さ
せるための信号を入力する複数の配線２８を周縁部１６
に形成し、これらＩＣチップ２０を駆動させるための駆
動電源用配線を対向基板１４に形成したもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に代
表される平面表示装置に関し、特に配線構造に特徴を有
する平面表示装置に関する。
表される平面表示装置に関し、特に配線構造に特徴を有
する平面表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置の配線構造を、図９
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【０００３】液晶表示装置４００は、２枚のガラス基板
４０２、４０４を組み合せ、一方のガラス基板４０４の
周縁部４０６には、ガラス基板４０４に形成させたＴＦ
Ｔトランジスタ等のスイッチング素子を駆動するための
信号線駆動部用ＩＣチップ４０８及び走査線駆動部用Ｉ
Ｃチップ４１０が複数個直接実装されている。これらＩ
Ｃチップ４０８、４１０を制御するための制御信号や駆
動電源などを供給するための配線４１２は、ガラス基板
４０４の周縁部４０６に薄膜で形成されている。そし
て、この配線４１２の入力端子部分にフレキシブル基板
４１４が配されて、前記した制御信号や駆動電源などを
供給する外部回路に接続されている。
４０２、４０４を組み合せ、一方のガラス基板４０４の
周縁部４０６には、ガラス基板４０４に形成させたＴＦ
Ｔトランジスタ等のスイッチング素子を駆動するための
信号線駆動部用ＩＣチップ４０８及び走査線駆動部用Ｉ
Ｃチップ４１０が複数個直接実装されている。これらＩ
Ｃチップ４０８、４１０を制御するための制御信号や駆
動電源などを供給するための配線４１２は、ガラス基板
４０４の周縁部４０６に薄膜で形成されている。そし
て、この配線４１２の入力端子部分にフレキシブル基板
４１４が配されて、前記した制御信号や駆動電源などを
供給する外部回路に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した液晶表示装置
４００の配線構造では、表示エリア４１６内の各電極と
同時に形成されることから配線４１２は薄膜で形成さ
れ、よって配線抵抗が大きい。配線抵抗が大きいと、Ｉ
Ｃチップに誤動作が生じるなどして、良好な画面表示が
得られないという不具合が起こりやすい。このような配
線抵抗を小さくするためには、配線４１２の幅を太くす
ることが考えられるが、配線４１２を太くすると、配線
４１２が形成される領域であるガラス基板４０４の周縁
部４０６の面積が大きくなり、画面表示エリア４１６に
対するガラス基板４０４の外形サイズが大きくなってし
まうという問題がある。
４００の配線構造では、表示エリア４１６内の各電極と
同時に形成されることから配線４１２は薄膜で形成さ
れ、よって配線抵抗が大きい。配線抵抗が大きいと、Ｉ
Ｃチップに誤動作が生じるなどして、良好な画面表示が
得られないという不具合が起こりやすい。このような配
線抵抗を小さくするためには、配線４１２の幅を太くす
ることが考えられるが、配線４１２を太くすると、配線
４１２が形成される領域であるガラス基板４０４の周縁
部４０６の面積が大きくなり、画面表示エリア４１６に
対するガラス基板４０４の外形サイズが大きくなってし
まうという問題がある。
【０００５】そこで、本発明は、ガラス基板の外形サイ
ズを大きくすることなく、ガラス基板上に配された配線
の配線抵抗を小さくすることのできる液晶表示装置を提
供することを目的とする。
ズを大きくすることなく、ガラス基板上に配された配線
の配線抵抗を小さくすることのできる液晶表示装置を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の平面
表示装置は、２枚の基板間に光変調層を保持し、少なく
とも一方の前記基板に複数の電極を形成し、前記電極を
駆動するＩＣチップを前記一方の基板の周縁部に直接ま
たは接続配線基板を介して配し、前記ＩＣチップを駆動
させるための信号を入力する複数の配線を前記一方の基
板の前記周縁部に直接または接続配線基板を介して形成
した平面表示装置において、前記複数の配線のうち少な
くとも一の配線を、他方の前記基板に備えたものであ
る。
表示装置は、２枚の基板間に光変調層を保持し、少なく
とも一方の前記基板に複数の電極を形成し、前記電極を
駆動するＩＣチップを前記一方の基板の周縁部に直接ま
たは接続配線基板を介して配し、前記ＩＣチップを駆動
させるための信号を入力する複数の配線を前記一方の基
板の前記周縁部に直接または接続配線基板を介して形成
した平面表示装置において、前記複数の配線のうち少な
くとも一の配線を、他方の前記基板に備えたものであ
る。
【０００７】請求項２の平面表示装置は、請求項１にお
いて、前記の少なくとも一の配線には、前記ＩＣチップ
を駆動する電源を供給する配線または前記ＩＣチップを
接地する接地配線が含まれているものである。
いて、前記の少なくとも一の配線には、前記ＩＣチップ
を駆動する電源を供給する配線または前記ＩＣチップを
接地する接地配線が含まれているものである。
【０００８】請求項３の平面表示装置は、２枚の基板間
に光変調層を保持し、少なくとも一方の前記基板に複数
の電極を形成し、前記電極を駆動するＩＣチップを前記
一方の基板の周縁部に直接または接続配線基板を介して
配し、前記ＩＣチップを駆動させるための信号を入力す
る複数の配線を前記一方の基板の前記周縁部に直接また
は接続配線基板を介して形成した平面表示装置におい
て、他方の前記基板にも配線を設け、一の信号を、前記
一方の基板に設けられた配線と、前記他方の基板に設け
られた配線とを通して並列に前記ＩＣチップへ入力する
ものである。
に光変調層を保持し、少なくとも一方の前記基板に複数
の電極を形成し、前記電極を駆動するＩＣチップを前記
一方の基板の周縁部に直接または接続配線基板を介して
配し、前記ＩＣチップを駆動させるための信号を入力す
る複数の配線を前記一方の基板の前記周縁部に直接また
は接続配線基板を介して形成した平面表示装置におい
て、他方の前記基板にも配線を設け、一の信号を、前記
一方の基板に設けられた配線と、前記他方の基板に設け
られた配線とを通して並列に前記ＩＣチップへ入力する
ものである。
【０００９】請求項４の平面表示装置は、請求項３にお
いて、前記複数の配線と電気的に接続された外部入力部
が前記一方の基板の前記周縁部に配され、前記ＩＣチッ
プが前記一方の前記基板の少なくとも一端辺に沿って複
数個配され、前記外部入力部から前記ＩＣチップへ入力
される前記少なくとも一の信号に対する配線抵抗を、隣
接する前記ＩＣチップ間でほぼ等しくしたものである。
いて、前記複数の配線と電気的に接続された外部入力部
が前記一方の基板の前記周縁部に配され、前記ＩＣチッ
プが前記一方の前記基板の少なくとも一端辺に沿って複
数個配され、前記外部入力部から前記ＩＣチップへ入力
される前記少なくとも一の信号に対する配線抵抗を、隣
接する前記ＩＣチップ間でほぼ等しくしたものである。
【００１０】請求項５の平面表示装置は、請求項３また
は４において、前記の少なくとも一の信号を通す配線に
は、前記ＩＣチップを駆動する電源を供給する配線また
は前記ＩＣチップを接地する接地配線が含まれているも
のである。
は４において、前記の少なくとも一の信号を通す配線に
は、前記ＩＣチップを駆動する電源を供給する配線また
は前記ＩＣチップを接地する接地配線が含まれているも
のである。
【００１１】請求項６の平面表示装置は、２枚の基板間
に光変調層を保持し、少なくとも一方の前記基板に複数
の電極を形成し、前記電極を駆動するＩＣチップを前記
一方の基板の前記電極が形成された面の周縁部に直接ま
たは接続配線基板を介して配し、前記ＩＣチップを駆動
させるための信号を入力する複数の配線を前記一方の基
板の前記周縁部に直接または接続配線基板を介して形成
した平面表示装置において、前記複数の配線のうち少な
くとも一の配線を、前記一方の前記基板の前記電極が形
成された面の裏面に配したものである。
に光変調層を保持し、少なくとも一方の前記基板に複数
の電極を形成し、前記電極を駆動するＩＣチップを前記
一方の基板の前記電極が形成された面の周縁部に直接ま
たは接続配線基板を介して配し、前記ＩＣチップを駆動
させるための信号を入力する複数の配線を前記一方の基
板の前記周縁部に直接または接続配線基板を介して形成
した平面表示装置において、前記複数の配線のうち少な
くとも一の配線を、前記一方の前記基板の前記電極が形
成された面の裏面に配したものである。
【００１２】請求項７の平面表示装置は、請求項６にお
いて、前記一方の基板を下に、前記他方の基板を上に配
し、前記一方の基板の下方に外部照明装置を備え、前記
の少なくとも一の配線には、前記ＩＣチップを接地する
接地配線が含まれているものである。
いて、前記一方の基板を下に、前記他方の基板を上に配
し、前記一方の基板の下方に外部照明装置を備え、前記
の少なくとも一の配線には、前記ＩＣチップを接地する
接地配線が含まれているものである。
【００１３】請求項１の平面表示装置では、ＩＣチップ
を駆動させるための信号を入力する複数の配線、例え
ば、駆動電源用配線や表示データ信号配線、接地配線な
どの配線のうち、少なくとも一の配線が他方の基板に配
されている。そのため、少なくともその一の配線分だ
け、一方の基板の周縁部または接続配線基板の面積を小
さくすることができる。また、前記一方の基板の外形を
大きくすることなく、その基板の周縁部または接続配線
基板に形成された複数の配線の配線幅を太くして配線抵
抗を小さくすることができる。
を駆動させるための信号を入力する複数の配線、例え
ば、駆動電源用配線や表示データ信号配線、接地配線な
どの配線のうち、少なくとも一の配線が他方の基板に配
されている。そのため、少なくともその一の配線分だ
け、一方の基板の周縁部または接続配線基板の面積を小
さくすることができる。また、前記一方の基板の外形を
大きくすることなく、その基板の周縁部または接続配線
基板に形成された複数の配線の配線幅を太くして配線抵
抗を小さくすることができる。
【００１４】請求項２の平面表示装置では、配線抵抗に
よる電位低下が特に問題となる駆動電源用配線または接
地配線につき、その配線抵抗を下げることができる。
よる電位低下が特に問題となる駆動電源用配線または接
地配線につき、その配線抵抗を下げることができる。
【００１５】請求項３の平面表示装置では、ＩＣチップ
を駆動させるための信号を入力する複数の配線のうち少
なくとも一の配線が、他方の基板にも配されており、一
の信号が、一方の基板に設けられた配線と他方の基板に
設けられた配線とにより並列にＩＣチップに入力され
る。そのため、ＩＣチップへの配線抵抗が直列に接続さ
れている場合に比べて小さく、よって、前記一方の基板
の外形を大きくすることなく、その配線の配線抵抗を小
さくすることができる。
を駆動させるための信号を入力する複数の配線のうち少
なくとも一の配線が、他方の基板にも配されており、一
の信号が、一方の基板に設けられた配線と他方の基板に
設けられた配線とにより並列にＩＣチップに入力され
る。そのため、ＩＣチップへの配線抵抗が直列に接続さ
れている場合に比べて小さく、よって、前記一方の基板
の外形を大きくすることなく、その配線の配線抵抗を小
さくすることができる。
【００１６】請求項４の平面表示装置では、一方の基板
の端辺に沿って配された複数のＩＣチップにおいて、少
なくとも一の信号については、外部入力部から各ＩＣチ
ップへと入力される際の配線抵抗が、隣接するＩＣチッ
プ間でほぼ等しいので、各ＩＣチップ間で均質の信号が
送られる。そのため、これら複数のＩＣチップを外部入
力部からの距離に拘らず同等に動作させることができ、
よって、安定した画面表示を得ることができる。
の端辺に沿って配された複数のＩＣチップにおいて、少
なくとも一の信号については、外部入力部から各ＩＣチ
ップへと入力される際の配線抵抗が、隣接するＩＣチッ
プ間でほぼ等しいので、各ＩＣチップ間で均質の信号が
送られる。そのため、これら複数のＩＣチップを外部入
力部からの距離に拘らず同等に動作させることができ、
よって、安定した画面表示を得ることができる。
【００１７】請求項５の平面表示装置では、配線抵抗に
よる電位低下が特に問題となる駆動電源用配線または接
地配線につき、その配線抵抗を下げることができる。
よる電位低下が特に問題となる駆動電源用配線または接
地配線につき、その配線抵抗を下げることができる。
【００１８】請求項６の平面表示装置では、ＩＣチップ
を駆動させるための信号を入力する複数の配線のうち少
なくとも一の配線が、一方の基板の、他の配線が形成さ
れた面とは反対側の面に配されている。そのため、少な
くともその一の配線分だけ、一方の基板の周縁部または
接続配線基板を小さくすることができる。また、前記一
方の基板の外形を大きくすることなく、その基板の周縁
部または接続配線基板に形成された複数の配線の配線幅
を太くして配線抵抗を小さくすることができる。さら
に、基板の裏面であるため、その一の配線を太くするこ
とも容易である。
を駆動させるための信号を入力する複数の配線のうち少
なくとも一の配線が、一方の基板の、他の配線が形成さ
れた面とは反対側の面に配されている。そのため、少な
くともその一の配線分だけ、一方の基板の周縁部または
接続配線基板を小さくすることができる。また、前記一
方の基板の外形を大きくすることなく、その基板の周縁
部または接続配線基板に形成された複数の配線の配線幅
を太くして配線抵抗を小さくすることができる。さら
に、基板の裏面であるため、その一の配線を太くするこ
とも容易である。
【００１９】請求項７の平面表示装置では、接地配線が
一方の基板の下面に配されているので、その下方に配さ
れた外部照明装置からのノイズをシールドするととも
に、平面表示装置の外部からのノイズに対するシールド
効果が高い。
一方の基板の下面に配されているので、その下方に配さ
れた外部照明装置からのノイズをシールドするととも
に、平面表示装置の外部からのノイズに対するシールド
効果が高い。
【００２０】
（第１の実施例）以下、本発明の第１の実施例に係る液
晶表示装置１０を図１、２により説明する。
晶表示装置１０を図１、２により説明する。
【００２１】この液晶表示装置１０は、ＣＯＧ(Chip On
Glass) 方式による液晶表示装置であり、アレイ電極と
対向電極がそれぞれ形成された２枚のガラス基板間に液
晶が保持されてディスプレイ部１１が形成されている。
そして、アレイ電極が形成されたガラス基板であるアレ
イ基板１２は、対向電極が形成されたガラス基板である
対向基板１４より大きく形成されており、前記ディスプ
レー部１１の外方に、アレイ基板１２よりなる信号線側
周縁部（以下、Ｘ側周縁部という）１６と走査線側周縁
部（以下、Ｙ側周縁部という）１８とがＬ字状に交差す
るように形成されている。そして、この両周縁部１６、
１８が交差する領域には、外部からの信号などが入力さ
れる外部入力電極部１７が形成されており、この電極部
１７に、フレキシブル配線基板１９が電気的に接続され
ている。
Glass) 方式による液晶表示装置であり、アレイ電極と
対向電極がそれぞれ形成された２枚のガラス基板間に液
晶が保持されてディスプレイ部１１が形成されている。
そして、アレイ電極が形成されたガラス基板であるアレ
イ基板１２は、対向電極が形成されたガラス基板である
対向基板１４より大きく形成されており、前記ディスプ
レー部１１の外方に、アレイ基板１２よりなる信号線側
周縁部（以下、Ｘ側周縁部という）１６と走査線側周縁
部（以下、Ｙ側周縁部という）１８とがＬ字状に交差す
るように形成されている。そして、この両周縁部１６、
１８が交差する領域には、外部からの信号などが入力さ
れる外部入力電極部１７が形成されており、この電極部
１７に、フレキシブル配線基板１９が電気的に接続され
ている。
【００２２】符号２０は、Ｘ側周縁部１６に直接実装さ
れた信号線駆動部用ＩＣチップ（以下、Ｘ側ＩＣチップ
という）であり、所定の間隔をおいて３個がアレイ基板
１２の上面に実装されている。このＸ側ＩＣチップ２０
は、ディスプレイ部１１から引出されたアルミニウム
（Ａｌ）薄膜よりなる複数の信号線２２に接続されてい
る。
れた信号線駆動部用ＩＣチップ（以下、Ｘ側ＩＣチップ
という）であり、所定の間隔をおいて３個がアレイ基板
１２の上面に実装されている。このＸ側ＩＣチップ２０
は、ディスプレイ部１１から引出されたアルミニウム
（Ａｌ）薄膜よりなる複数の信号線２２に接続されてい
る。
【００２３】符号２４は、Ｙ側周縁部１８に直接実装さ
れた走査線駆動部用ＩＣチップ（以下、Ｙ側ＩＣチップ
という）であり、所定の間隔をおいて２個がアレイ基板
１２の上面に実装されている。このＹ側ＩＣチップ２４
は、ディスプレイ部１１から引出されたアルミニウム
（Ａｌ）薄膜よりなる複数の走査線２６に接続されてい
る。
れた走査線駆動部用ＩＣチップ（以下、Ｙ側ＩＣチップ
という）であり、所定の間隔をおいて２個がアレイ基板
１２の上面に実装されている。このＹ側ＩＣチップ２４
は、ディスプレイ部１１から引出されたアルミニウム
（Ａｌ）薄膜よりなる複数の走査線２６に接続されてい
る。
【００２４】符号２８は、Ｘ側周縁部１６にアルミニウ
ム（Ａｌ）薄膜により形成されたアレイ基板上配線（以
下、Ｘ側アレイ配線という）であり、Ｘ側ＩＣチップ２
０に表示データやクロック信号、スタート・パルスなど
の信号を入力する複数の信号入力配線と、Ｘ側ＩＣチッ
プ２０を接地するための接地配線とよりなる。このＸ側
アレイ配線２８は、外部入力電極部１７からＸ側周縁部
１６の外縁に沿って延びている。ここで、３個のＸ側Ｉ
Ｃチップ２０を、外部入力電極部１７に近い方から、第
１Ｘ側ＩＣチップ２０ａ、第２Ｘ側ＩＣチップ２０ｂ、
第３Ｘ側ＩＣチップ２０ｃとすると、Ｘ側アレイ配線２
８は、第１、２Ｘ側ＩＣチップ２０ａ、２０ｂで内方に
突出するように屈曲して、これら両チップ２０ａ、２０
ｂを前記電極部１７に接続し、さらに、第３Ｘ側ＩＣチ
ップ２０ｃまで延びて該チップ２０ｃを接続している。
ム（Ａｌ）薄膜により形成されたアレイ基板上配線（以
下、Ｘ側アレイ配線という）であり、Ｘ側ＩＣチップ２
０に表示データやクロック信号、スタート・パルスなど
の信号を入力する複数の信号入力配線と、Ｘ側ＩＣチッ
プ２０を接地するための接地配線とよりなる。このＸ側
アレイ配線２８は、外部入力電極部１７からＸ側周縁部
１６の外縁に沿って延びている。ここで、３個のＸ側Ｉ
Ｃチップ２０を、外部入力電極部１７に近い方から、第
１Ｘ側ＩＣチップ２０ａ、第２Ｘ側ＩＣチップ２０ｂ、
第３Ｘ側ＩＣチップ２０ｃとすると、Ｘ側アレイ配線２
８は、第１、２Ｘ側ＩＣチップ２０ａ、２０ｂで内方に
突出するように屈曲して、これら両チップ２０ａ、２０
ｂを前記電極部１７に接続し、さらに、第３Ｘ側ＩＣチ
ップ２０ｃまで延びて該チップ２０ｃを接続している。
【００２５】符号３０は、Ｙ側周縁部１８に薄膜により
形成されたアレイ基板上配線（以下、Ｙ側アレイ配線と
いう）であり、Ｙ側ＩＣチップ２４に表示データやクロ
ック信号、スタート・パルスなどの信号を入力する複数
の入力信号配線と、Ｙ側ＩＣチップ２４を接地するため
の接地配線とよりなる。このＹ側アレイ配線３０は、外
部入力電極部１７からＹ側周縁部１８の外縁に沿って延
びている。このＹ側アレイ配線３０も、Ｘ側アレイ配線
２８と同様に、Ｙ側ＩＣチップ２４の第１、２チップ２
４ａ、２４ｂを外部入力電極部１７に接続している。
形成されたアレイ基板上配線（以下、Ｙ側アレイ配線と
いう）であり、Ｙ側ＩＣチップ２４に表示データやクロ
ック信号、スタート・パルスなどの信号を入力する複数
の入力信号配線と、Ｙ側ＩＣチップ２４を接地するため
の接地配線とよりなる。このＹ側アレイ配線３０は、外
部入力電極部１７からＹ側周縁部１８の外縁に沿って延
びている。このＹ側アレイ配線３０も、Ｘ側アレイ配線
２８と同様に、Ｙ側ＩＣチップ２４の第１、２チップ２
４ａ、２４ｂを外部入力電極部１７に接続している。
【００２６】符号３２は、対向基板１４の内面即ち下面
側において該基板上に薄膜により形成され、Ｘ側周縁部
１６に平行に延びる対向基板上配線（以下、Ｘ側対向配
線という）である。このＸ側対向配線３２は、Ｘ側ＩＣ
チップ２０に駆動電源を供給する配線であり、その一端
は、外部入力電極部１７から引出された薄膜よりなるア
レイ基板上配線３４と、導電性のトランスファ３６を介
して電気的に接続されている。そして、他端は、第３Ｘ
側ＩＣチップ２０ｃと接続されたアレイ基板上配線３８
ｃと、導電性のトランスファ４０ｃを介して電気的に接
続されている。さらに、第１、２Ｘ側ＩＣチップ２０
ａ、２０ｂについても、各ＩＣチップ２０ａ、２０ｂに
それぞれ接続されたアレイ基板上配線３８ａ、３８ｂ
と、導電性のトランスファ４０ａ、４０ｂを介してそれ
ぞれ電気的に接続されている。
側において該基板上に薄膜により形成され、Ｘ側周縁部
１６に平行に延びる対向基板上配線（以下、Ｘ側対向配
線という）である。このＸ側対向配線３２は、Ｘ側ＩＣ
チップ２０に駆動電源を供給する配線であり、その一端
は、外部入力電極部１７から引出された薄膜よりなるア
レイ基板上配線３４と、導電性のトランスファ３６を介
して電気的に接続されている。そして、他端は、第３Ｘ
側ＩＣチップ２０ｃと接続されたアレイ基板上配線３８
ｃと、導電性のトランスファ４０ｃを介して電気的に接
続されている。さらに、第１、２Ｘ側ＩＣチップ２０
ａ、２０ｂについても、各ＩＣチップ２０ａ、２０ｂに
それぞれ接続されたアレイ基板上配線３８ａ、３８ｂ
と、導電性のトランスファ４０ａ、４０ｂを介してそれ
ぞれ電気的に接続されている。
【００２７】符号４２は、対向基板１４の内面側におい
て該基板上に薄膜により形成され、Ｙ側周縁部１８に平
行に延びる対向基板上配線（以下、Ｙ側対向配線とい
う）である。このＹ側対向配線４２は、Ｙ側ＩＣチップ
２４に駆動電源を供給する配線であり、その一端は、Ｘ
側対向配線３２と、トランスファ３６において電気的に
接続されており、他端は、第２Ｙ側ＩＣチップ２４ｂに
接続されたアレイ基板上配線４４ｂと、導電性のトラン
スファ４６ｂを介して電気的に接続されている。さら
に、第１Ｙ側ＩＣチップ２４ａについても、該ＩＣチッ
プ２４ａと接続されたアレイ基板上配線４４ａと、導電
性のトランスファ４６ａを介して電気的に接続されてい
る。
て該基板上に薄膜により形成され、Ｙ側周縁部１８に平
行に延びる対向基板上配線（以下、Ｙ側対向配線とい
う）である。このＹ側対向配線４２は、Ｙ側ＩＣチップ
２４に駆動電源を供給する配線であり、その一端は、Ｘ
側対向配線３２と、トランスファ３６において電気的に
接続されており、他端は、第２Ｙ側ＩＣチップ２４ｂに
接続されたアレイ基板上配線４４ｂと、導電性のトラン
スファ４６ｂを介して電気的に接続されている。さら
に、第１Ｙ側ＩＣチップ２４ａについても、該ＩＣチッ
プ２４ａと接続されたアレイ基板上配線４４ａと、導電
性のトランスファ４６ａを介して電気的に接続されてい
る。
【００２８】これらＸ側及びＹ側対向配線３２、４２
は、対向基板１４に形成された対向電極４８の周縁より
外方に位置している。また、これら対向配線３２、４２
及びアレイ基板上配線３４、３８、４４は、Ｘ側アレイ
配線２８及びＹ側アレイ配線３０を構成する信号入力配
線などの各一の配線よりも幅広く形成されている。
は、対向基板１４に形成された対向電極４８の周縁より
外方に位置している。また、これら対向配線３２、４２
及びアレイ基板上配線３４、３８、４４は、Ｘ側アレイ
配線２８及びＹ側アレイ配線３０を構成する信号入力配
線などの各一の配線よりも幅広く形成されている。
【００２９】なお、対向電極４８への給電は、Ｘ側周縁
部１６の外部入力電極部１７と反対の端部に配されたフ
レキシブル基板５０より、アレイ基板上配線５２、導電
性のトランスファ５４を介してなされる。対向電極４８
の端部には、トラスンスファ５４を設けるためのパッド
部４８ａが突出形成されている。
部１６の外部入力電極部１７と反対の端部に配されたフ
レキシブル基板５０より、アレイ基板上配線５２、導電
性のトランスファ５４を介してなされる。対向電極４８
の端部には、トラスンスファ５４を設けるためのパッド
部４８ａが突出形成されている。
【００３０】ここで、トランスファ４０ｂの構造につい
て図２により説明する。トランスファ４０ｂは、銀ペー
ストよりなる導電性材であり、例えばアレイ基板１２と
対向基板１４との間の液晶６１を封止するための絶縁性
シール材５６内に円柱状に形成され、Ｘ側対向配線３２
の接続パッド５８とアレイ基板上配線３８ｂとを接続し
ている。トランスファ４０ａ、４０ｃ及び他のトランス
ファ３６、４６、５４についても同様にシール材５６内
に円柱状に形成されている。
て図２により説明する。トランスファ４０ｂは、銀ペー
ストよりなる導電性材であり、例えばアレイ基板１２と
対向基板１４との間の液晶６１を封止するための絶縁性
シール材５６内に円柱状に形成され、Ｘ側対向配線３２
の接続パッド５８とアレイ基板上配線３８ｂとを接続し
ている。トランスファ４０ａ、４０ｃ及び他のトランス
ファ３６、４６、５４についても同様にシール材５６内
に円柱状に形成されている。
【００３１】なお、符号６０は遮光膜、符号６２は赤、
緑、青の三原色で構成される色部を示し、対向基板１４
上に形成されている。この色部６２と対向電極４８との
間には絶縁性の有機保護膜６４が形成されている。ま
た、符号６６は絶縁膜、符号６８は画素電極、符号７０
は配向膜を示す。
緑、青の三原色で構成される色部を示し、対向基板１４
上に形成されている。この色部６２と対向電極４８との
間には絶縁性の有機保護膜６４が形成されている。ま
た、符号６６は絶縁膜、符号６８は画素電極、符号７０
は配向膜を示す。
【００３２】以上よりなる液晶表示装置１０では、ＩＣ
チップ２０、２４に接続すべき複数の配線の内、駆動電
源を供給する配線３２、４２が、対向基板１４側に設け
られている。そのため、Ｘ側及びＹ側周縁部１６、１８
における配線を形成するための配線領域を小さくするこ
とができ、よって、画面表示エリアに対するガラス基板
の外形サイズを小さくすることができる。また、ガラス
基板の外形サイズを大きくすることなく、Ｘ側及びＹ側
アレイ配線２８、３０と、Ｘ側及びＹ側対向配線３２、
４２の配線幅を太くすることができ、よって、これらガ
ラス基板上に形成された配線の配線抵抗を小さくするこ
とができる。
チップ２０、２４に接続すべき複数の配線の内、駆動電
源を供給する配線３２、４２が、対向基板１４側に設け
られている。そのため、Ｘ側及びＹ側周縁部１６、１８
における配線を形成するための配線領域を小さくするこ
とができ、よって、画面表示エリアに対するガラス基板
の外形サイズを小さくすることができる。また、ガラス
基板の外形サイズを大きくすることなく、Ｘ側及びＹ側
アレイ配線２８、３０と、Ｘ側及びＹ側対向配線３２、
４２の配線幅を太くすることができ、よって、これらガ
ラス基板上に形成された配線の配線抵抗を小さくするこ
とができる。
【００３３】なお、以上においては、ＩＣチップ２０、
２４への駆動電源用の配線を対向基板１４上に設けた
が、これに代えて接地配線や信号入力配線を対向基板１
４上に設けてもよい。ただ、上記のように、対向基板１
４に配線３２、４２を設けた方が外形サイズを大きくす
ることなく、容易にその幅を太くして配線抵抗を下げる
ことができるので、特に配線抵抗が問題となる駆動電源
用配線や接地配線を対向基板１４に設ける方が好まし
い。
２４への駆動電源用の配線を対向基板１４上に設けた
が、これに代えて接地配線や信号入力配線を対向基板１
４上に設けてもよい。ただ、上記のように、対向基板１
４に配線３２、４２を設けた方が外形サイズを大きくす
ることなく、容易にその幅を太くして配線抵抗を下げる
ことができるので、特に配線抵抗が問題となる駆動電源
用配線や接地配線を対向基板１４に設ける方が好まし
い。
【００３４】また、以上においては、Ｘ側及びＹ側対向
配線３２、４２を別に形成せしめて、駆動電源用の配線
としたが、導電性を有する遮光膜６０をそのまま配線と
して用いてもよい。この場合にも、トランスファ３６、
４０、４６により、アレイ基板１２と対向基板１４との
間を電気的に接続する。
配線３２、４２を別に形成せしめて、駆動電源用の配線
としたが、導電性を有する遮光膜６０をそのまま配線と
して用いてもよい。この場合にも、トランスファ３６、
４０、４６により、アレイ基板１２と対向基板１４との
間を電気的に接続する。
【００３５】（第２の実施例）次に、第２の実施例に係
る液晶表示装置１００について図３により説明する。
る液晶表示装置１００について図３により説明する。
【００３６】この実施例も第１の実施例と同様、ＩＣチ
ップ２０、２４への駆動電源用配線を対向基板１４上に
設けている。以下、第１の実施例との相違点についての
み説明する。
ップ２０、２４への駆動電源用配線を対向基板１４上に
設けている。以下、第１の実施例との相違点についての
み説明する。
【００３７】この液晶表示装置１００は、ＴＡＢ(Tape
Automated Bonding)方式によるものである。Ｘ側周縁部
１６とＹ側周縁部１８には、各ＩＣチップ２０、２４が
フレキシブル基板上に搭載されたＴＣＰ(Tape Carrier
Package)が、Ｘ側に３個１０２ａ、１０２ｂ、１０２
ｃ、Ｙ側に２個１０４ａ、１０４ｂ配されている。
Automated Bonding)方式によるものである。Ｘ側周縁部
１６とＹ側周縁部１８には、各ＩＣチップ２０、２４が
フレキシブル基板上に搭載されたＴＣＰ(Tape Carrier
Package)が、Ｘ側に３個１０２ａ、１０２ｂ、１０２
ｃ、Ｙ側に２個１０４ａ、１０４ｂ配されている。
【００３８】本実施例においては、Ｘ側対向配線３２と
Ｙ側対向配線４２とが対向基板１４上で接続されておら
ず分離している。Ｘ側ＩＣチップ２０とＹ側ＩＣチップ
２４に対する駆動電源用配線は、外部入力電極部１７か
らそれぞれＸ側及びＹ側周縁部１６、１８に沿って引出
され、それぞれ第１ＩＣチップ２０ａ、２４ａが搭載さ
れたＴＣＰ１０２ａ、１０４ａに接続されている。そし
て、ＴＣＰ１０２ａ、１０４ａ上で、第１ＩＣチップ２
０ａ、２４ａに電気的に接続されるとともに、アレイ基
板上配線３８ａ、４４ａを介してトランスファ４０ａ、
４６ａに接続され、これによりＸ、Ｙ側対向配線３２、
４２に接続されている。
Ｙ側対向配線４２とが対向基板１４上で接続されておら
ず分離している。Ｘ側ＩＣチップ２０とＹ側ＩＣチップ
２４に対する駆動電源用配線は、外部入力電極部１７か
らそれぞれＸ側及びＹ側周縁部１６、１８に沿って引出
され、それぞれ第１ＩＣチップ２０ａ、２４ａが搭載さ
れたＴＣＰ１０２ａ、１０４ａに接続されている。そし
て、ＴＣＰ１０２ａ、１０４ａ上で、第１ＩＣチップ２
０ａ、２４ａに電気的に接続されるとともに、アレイ基
板上配線３８ａ、４４ａを介してトランスファ４０ａ、
４６ａに接続され、これによりＸ、Ｙ側対向配線３２、
４２に接続されている。
【００３９】なお、対向電極４８への給電は、外部入力
電極部１７の近傍よりなされ、該電極部１７から引出さ
れたアレイ基板上配線５２及びトランスファ５４を介し
てなされる。
電極部１７の近傍よりなされ、該電極部１７から引出さ
れたアレイ基板上配線５２及びトランスファ５４を介し
てなされる。
【００４０】以上のように、ＴＡＢ方式の場合でも対向
基板１４上にＩＣチップ２０、２４を駆動させるための
配線を設けることができ、これにより、第１の実施例と
同様の効果が得られる。
基板１４上にＩＣチップ２０、２４を駆動させるための
配線を設けることができ、これにより、第１の実施例と
同様の効果が得られる。
【００４１】なお、本実施例のように、対向基板上配線
３２、４２をＸ側とＹ側とで分離するように構成すれ
ば、対向電極４８への給電を外部入力電極部１７より行
なうことができる。
３２、４２をＸ側とＹ側とで分離するように構成すれ
ば、対向電極４８への給電を外部入力電極部１７より行
なうことができる。
【００４２】（第３の実施例）次に、第３の実施例に係
る液晶表示装置１５０について図４により説明する。
る液晶表示装置１５０について図４により説明する。
【００４３】この液晶表示装置１５０は、ＩＣチップ２
０、２４への配線を、アレイ基板１２上の配線と対向基
板１４上の配線との並列で行なっていることを特徴とす
る。すなわち、第１、２の実施例のように、ＩＣチップ
２０、２４への複数の配線の一部をアレイ基板１２上に
設ける代りに対向基板１４上に設けるものではなく、例
えば、駆動電源用配線をアレイ基板１２と対向基板１４
の両方に設け、電源供給をアレイ基板１２と対向基板１
４との両側から行なうものである。
０、２４への配線を、アレイ基板１２上の配線と対向基
板１４上の配線との並列で行なっていることを特徴とす
る。すなわち、第１、２の実施例のように、ＩＣチップ
２０、２４への複数の配線の一部をアレイ基板１２上に
設ける代りに対向基板１４上に設けるものではなく、例
えば、駆動電源用配線をアレイ基板１２と対向基板１４
の両方に設け、電源供給をアレイ基板１２と対向基板１
４との両側から行なうものである。
【００４４】以下、この駆動電源用配線を並列に配線し
た場合について詳細に説明する。
た場合について詳細に説明する。
【００４５】アレイ基板１２のＸ側周縁部１６には、外
部入力電極部１７から引出され、各ＩＣチップ２０ａ、
２０ｂの電源入力電極１５２ａ、１５２ｂにそれぞれ接
続されたアレイ基板上配線１５４ａ、１５４ｂが形成さ
れている。また、電源入力電極１５２ａ、１５２ｂは、
アレイ基板１２と対向基板１４との間を電気的に接続す
るトランスファ１５６ａ、１５６ｂに接続されている。
部入力電極部１７から引出され、各ＩＣチップ２０ａ、
２０ｂの電源入力電極１５２ａ、１５２ｂにそれぞれ接
続されたアレイ基板上配線１５４ａ、１５４ｂが形成さ
れている。また、電源入力電極１５２ａ、１５２ｂは、
アレイ基板１２と対向基板１４との間を電気的に接続す
るトランスファ１５６ａ、１５６ｂに接続されている。
【００４６】Ｘ側周縁部１６に対向する対向基板１４の
周縁部の下面側には、各ＩＣチップ２０ａ、２０ｂに対
応する対向基板上配線１５８ａ、１５８ｂが、画面表示
エリア１６０の外方に位置するように形成されている。
この対向基板上配線１５８ａ、１５８ｂは、その一端
が、トランスファ１５６ａ、１５６ｂに接続され、他端
が、外部入力電極部１７の近傍に位置する対向基板１４
の角部に設けられたトランスファ１６２ａ、１６２ｂに
接続されている。そして、トランスファ１６２ａ、１６
２ｂは、外部入力電極部１７から引出されたアレイ基板
上配線１６４ａ、１６４ｂにそれぞれ接続されている。
周縁部の下面側には、各ＩＣチップ２０ａ、２０ｂに対
応する対向基板上配線１５８ａ、１５８ｂが、画面表示
エリア１６０の外方に位置するように形成されている。
この対向基板上配線１５８ａ、１５８ｂは、その一端
が、トランスファ１５６ａ、１５６ｂに接続され、他端
が、外部入力電極部１７の近傍に位置する対向基板１４
の角部に設けられたトランスファ１６２ａ、１６２ｂに
接続されている。そして、トランスファ１６２ａ、１６
２ｂは、外部入力電極部１７から引出されたアレイ基板
上配線１６４ａ、１６４ｂにそれぞれ接続されている。
【００４７】ここで、アレイ基板上配線１５４ａ、１５
４ｂの配線抵抗値をそれぞれＲAa、ＲAbとし、対向基板
上配線１５８ａ、１５８ｂの配線抵抗値をそれぞれ
ＲCa、ＲCbとし、さらに各トランスファ１５６ａ、１５
６ｂ、１６２ａ、１６２ｂの抵抗値をそれぞれＲTIa 、
ＲTIb 、ＲTOa 、ＲTOb としたとき、これら抵抗値の間
に下記の式（１）が成立つように、各配線及びトランス
ファが設計されている。
４ｂの配線抵抗値をそれぞれＲAa、ＲAbとし、対向基板
上配線１５８ａ、１５８ｂの配線抵抗値をそれぞれ
ＲCa、ＲCbとし、さらに各トランスファ１５６ａ、１５
６ｂ、１６２ａ、１６２ｂの抵抗値をそれぞれＲTIa 、
ＲTIb 、ＲTOa 、ＲTOb としたとき、これら抵抗値の間
に下記の式（１）が成立つように、各配線及びトランス
ファが設計されている。
【００４８】
【数１】 すなわち、外部入力電極部１７からＩＣチップ２０に至
る配線抵抗が、第１チップ２０ａと第２チップ２０ｂと
の間で等しくなるように設計されている。
る配線抵抗が、第１チップ２０ａと第２チップ２０ｂと
の間で等しくなるように設計されている。
【００４９】なお、以上において、外部入力電極部１７
からトランスファ１６２ａ、１６２ｂへのアレイ基板上
配線１６４ａ、１６４ｂの配線抵抗値をそれぞれ
ＲAOa 、ＲAOb としたとき、下記の式（２）が成立つよ
うに、各配線及びトランスファを設計するとより望まし
い。
からトランスファ１６２ａ、１６２ｂへのアレイ基板上
配線１６４ａ、１６４ｂの配線抵抗値をそれぞれ
ＲAOa 、ＲAOb としたとき、下記の式（２）が成立つよ
うに、各配線及びトランスファを設計するとより望まし
い。
【００５０】
【数２】 アレイ基板１２のＹ側周縁部１８及びそれに対向する対
向基板１４の周縁部にも、上述したＸ側と同様に各ＩＣ
チップ２４ａ、２４ｂの駆動電源用配線が、アレイ基板
１２と対向基板１４とに並列に配されており、また、外
部入力電極部１７からＩＣチップ２４に至る配線抵抗
が、第１Ｙ側ＩＣチップ２４ａと第２Ｙ側ＩＣチップ２
４ｂとの間で等しくなるように設計されている。
向基板１４の周縁部にも、上述したＸ側と同様に各ＩＣ
チップ２４ａ、２４ｂの駆動電源用配線が、アレイ基板
１２と対向基板１４とに並列に配されており、また、外
部入力電極部１７からＩＣチップ２４に至る配線抵抗
が、第１Ｙ側ＩＣチップ２４ａと第２Ｙ側ＩＣチップ２
４ｂとの間で等しくなるように設計されている。
【００５１】この液晶表示装置１５０では、ＩＣチップ
２０、２４の駆動電源がアレイ基板１２と対向基板１４
の両側より並列に供給される。そのため、外部入力電極
部１７と各ＩＣチップ２０、２４との間の配線抵抗が、
直列の場合に比べて小さい。すなわち、配線抵抗自体を
小さくすることができる。これにより、電圧降下が小さ
くなり、ＩＣチップ２０、２４を良好に動作させること
ができる。
２０、２４の駆動電源がアレイ基板１２と対向基板１４
の両側より並列に供給される。そのため、外部入力電極
部１７と各ＩＣチップ２０、２４との間の配線抵抗が、
直列の場合に比べて小さい。すなわち、配線抵抗自体を
小さくすることができる。これにより、電圧降下が小さ
くなり、ＩＣチップ２０、２４を良好に動作させること
ができる。
【００５２】また、この配線抵抗が第１チップ２０ａ、
２４ａと第２チップ２０ｂ、２４ｂとの間で等しいの
で、２つのＩＣチップ２０ａと２０ｂ又は２４ａと２４
ｂに同等の駆動電源を入力することができ、よってこれ
らを同等に動作させることができる。以上より、ＩＣチ
ップごとのムラのない、良好かつ安定した画面表示を得
ることができる。
２４ａと第２チップ２０ｂ、２４ｂとの間で等しいの
で、２つのＩＣチップ２０ａと２０ｂ又は２４ａと２４
ｂに同等の駆動電源を入力することができ、よってこれ
らを同等に動作させることができる。以上より、ＩＣチ
ップごとのムラのない、良好かつ安定した画面表示を得
ることができる。
【００５３】さらに、上記のように式（１）または式
（２）に基づいて配線を設計するので、外部入力電極部
１７からＩＣチップ２０、２４の電源入力電極１５２ま
での抵抗値が分かり、電圧降下の値を求めることができ
る。そのため、この電圧降下分を考慮して、外部入力電
位をマージンをみて決めることができる。
（２）に基づいて配線を設計するので、外部入力電極部
１７からＩＣチップ２０、２４の電源入力電極１５２ま
での抵抗値が分かり、電圧降下の値を求めることができ
る。そのため、この電圧降下分を考慮して、外部入力電
位をマージンをみて決めることができる。
【００５４】なお、以上、ＩＣチップの駆動電源用配線
を並列に配線した場合について説明したが、ＩＣチップ
２０、２４に接続される他の信号入力配線や接地配線に
ついても、駆動電源用配線に代えてまたはそれと同時
に、並列に配線することができる。このような並列配線
は、クロック信号、スタート・パルス信号などを除く、
表示データなどに関する信号や、駆動電源、接地などに
対して適用することが望ましく、特に駆動電源に対して
適用することが最も望ましい。なお、駆動電源用配線に
ついては、配線抵抗による電圧降下をできるだけ小さく
するため、さらに、配線幅を他の配線よりも太くするこ
とが望ましい。
を並列に配線した場合について説明したが、ＩＣチップ
２０、２４に接続される他の信号入力配線や接地配線に
ついても、駆動電源用配線に代えてまたはそれと同時
に、並列に配線することができる。このような並列配線
は、クロック信号、スタート・パルス信号などを除く、
表示データなどに関する信号や、駆動電源、接地などに
対して適用することが望ましく、特に駆動電源に対して
適用することが最も望ましい。なお、駆動電源用配線に
ついては、配線抵抗による電圧降下をできるだけ小さく
するため、さらに、配線幅を他の配線よりも太くするこ
とが望ましい。
【００５５】（第４の実施例）次に、第４の実施例に係
る液晶表示装置２００について図５、６により説明す
る。
る液晶表示装置２００について図５、６により説明す
る。
【００５６】この液晶表示装置２００は、第１の実施例
と同様、ＣＯＧ方式による液晶表示装置であるが、この
実施例では、接地配線がアレイ基板１２の下面に配され
ている。すなわち、アレイ基板１２の下面には、その上
面のＸ側周縁部１６及びＹ側周縁部１８に対応するよう
に、当該下面の周縁部にＬ字状の接地配線２０２が形成
されている。この接地配線２０２は、銅またはアルミ等
の導電性物質をシート状に成形または成膜したものであ
り、画面表示エリア１６０の外方の領域において、Ｘ側
及びＹ側周縁部１６、１８とほぼ同一の太い幅を有して
形成されている。そして、適宜の位置で外部とグラウン
ド接続されている。
と同様、ＣＯＧ方式による液晶表示装置であるが、この
実施例では、接地配線がアレイ基板１２の下面に配され
ている。すなわち、アレイ基板１２の下面には、その上
面のＸ側周縁部１６及びＹ側周縁部１８に対応するよう
に、当該下面の周縁部にＬ字状の接地配線２０２が形成
されている。この接地配線２０２は、銅またはアルミ等
の導電性物質をシート状に成形または成膜したものであ
り、画面表示エリア１６０の外方の領域において、Ｘ側
及びＹ側周縁部１６、１８とほぼ同一の太い幅を有して
形成されている。そして、適宜の位置で外部とグラウン
ド接続されている。
【００５７】この接地配線２０２と、各ＩＣチップ２
０、２４とを電気的に接続するために、アレイ基板１２
の周壁には、複数の導電性の金属ピン２０４が、各ＩＣ
チップ２０、２４に対応するように配されている。この
金属ピン２０４は、上下に爪を有する断面コ字状であ
り、この上下の爪によりアレイ基板１２を上下に挾むよ
うに取付けられている。そして、下の爪は、接地配線２
０２と半田付けされており、上の爪は、ＩＣチップ２
０、２４から引出されたアレイ基板上の配線２０６に半
田付けられている。
０、２４とを電気的に接続するために、アレイ基板１２
の周壁には、複数の導電性の金属ピン２０４が、各ＩＣ
チップ２０、２４に対応するように配されている。この
金属ピン２０４は、上下に爪を有する断面コ字状であ
り、この上下の爪によりアレイ基板１２を上下に挾むよ
うに取付けられている。そして、下の爪は、接地配線２
０２と半田付けされており、上の爪は、ＩＣチップ２
０、２４から引出されたアレイ基板上の配線２０６に半
田付けられている。
【００５８】なお、ＩＣチップ２０、２４に接続される
駆動電源用配線や信号入力配線などの他の配線２８、３
０は、アレイ基板１２の上面に形成されている。
駆動電源用配線や信号入力配線などの他の配線２８、３
０は、アレイ基板１２の上面に形成されている。
【００５９】本液晶表示装置２００であると、接地配線
２０２をアレイ基板１２の下面に配しているので、アレ
イ基板１２の外形を大きくすることなく、駆動電源用配
線や信号入力配線などの配線２８、３０を配するための
配線領域を広くすることができ、これにより、配線抵抗
を小さくして、ＩＣチップ２０、２４の誤動作を防ぐこ
とができる。
２０２をアレイ基板１２の下面に配しているので、アレ
イ基板１２の外形を大きくすることなく、駆動電源用配
線や信号入力配線などの配線２８、３０を配するための
配線領域を広くすることができ、これにより、配線抵抗
を小さくして、ＩＣチップ２０、２４の誤動作を防ぐこ
とができる。
【００６０】また、接地配線２０２によって、アレイ基
板１２の下面に配された外部照明装置（不図示）による
バックライトノイズやＩＣチップを駆動する回路（不図
示）によるノイズを含む、外部からのノイズに対して、
高いシールド効果を得ることができる。これにより、液
晶表示装置２００の上面側はベゼルカバー（不図示）に
よって、下面側は接地配線２０２によって、良好にシー
ルドされる。
板１２の下面に配された外部照明装置（不図示）による
バックライトノイズやＩＣチップを駆動する回路（不図
示）によるノイズを含む、外部からのノイズに対して、
高いシールド効果を得ることができる。これにより、液
晶表示装置２００の上面側はベゼルカバー（不図示）に
よって、下面側は接地配線２０２によって、良好にシー
ルドされる。
【００６１】さらに、接地配線２０２がアレイ基板１２
の下面に形成されているため、容易にその幅を太くして
その配線抵抗を小さくすることができ、これにより、Ｉ
Ｃチップ２０、２４の誤動作を有効に防止することがで
きる。
の下面に形成されているため、容易にその幅を太くして
その配線抵抗を小さくすることができ、これにより、Ｉ
Ｃチップ２０、２４の誤動作を有効に防止することがで
きる。
【００６２】上記実施例においては、接地配線をアレイ
基板１２の下面に設けたが、その代りに駆動電源用配線
や他の信号入力配線をアレイ基板１２の下面に設けても
よい。ただし、上述したシールド効果を得るには、固定
電位を有する配線をアレイ基板１２の下面に設ける必要
があるため、固定電位を有する接地配線または駆動電源
用配線を当該下面に設けることが好ましい。ただ、ベゼ
ルカバーへの接触を考慮した場合、接地配線の方がより
好ましい。
基板１２の下面に設けたが、その代りに駆動電源用配線
や他の信号入力配線をアレイ基板１２の下面に設けても
よい。ただし、上述したシールド効果を得るには、固定
電位を有する配線をアレイ基板１２の下面に設ける必要
があるため、固定電位を有する接地配線または駆動電源
用配線を当該下面に設けることが好ましい。ただ、ベゼ
ルカバーへの接触を考慮した場合、接地配線の方がより
好ましい。
【００６３】なお、上記実施例において、アレイ基板１
２の下面に幅の太い接地配線２０２を形成するととも
に、上面にも他の信号入力配線と同様な幅の細い接地配
線を形成してもよい。すなわち、アレイ基板１２の上面
と下面とで、接地配線を並列に形成してもよい。
２の下面に幅の太い接地配線２０２を形成するととも
に、上面にも他の信号入力配線と同様な幅の細い接地配
線を形成してもよい。すなわち、アレイ基板１２の上面
と下面とで、接地配線を並列に形成してもよい。
【００６４】（第５の実施例）次に、第５の実施例に係
る液晶表示装置３００について図７、８により説明す
る。
る液晶表示装置３００について図７、８により説明す
る。
【００６５】この液晶表示装置３００は、ＴＡＢ方式の
液晶表示装置であり、第４の実施例の液晶表示装置２０
０と同様に、接地配線２０２がアレイ基板１２の下面に
配されている。ただし、この液晶表示装置３００では、
ＩＣチップ２０が搭載されたＴＣＰ３０２によって、ア
レイ基板１２の下面の接地配線２０２がＩＣチップ２０
と電気的に接続されている。すなわち、図に示すよう
に、アレイ基板１２の上面に異方性導電性膜で信号線２
２及びＸ側アレイ配線２８に電気的に接続されたＴＣＰ
３０２ａ、３０２ｂが、アレイ基板１２の下面側に折り
曲げられて、接地配線２０２と半田付けまたは異方性導
電性膜により接続部３０４、３０４において電気的に接
続されている。そして、ＴＣＰ３０２ａ、３０２ｂ内の
配線によって、接地配線２０２と各ＩＣチップ２０ａ、
２０ｂとが電気的に接続されている。
液晶表示装置であり、第４の実施例の液晶表示装置２０
０と同様に、接地配線２０２がアレイ基板１２の下面に
配されている。ただし、この液晶表示装置３００では、
ＩＣチップ２０が搭載されたＴＣＰ３０２によって、ア
レイ基板１２の下面の接地配線２０２がＩＣチップ２０
と電気的に接続されている。すなわち、図に示すよう
に、アレイ基板１２の上面に異方性導電性膜で信号線２
２及びＸ側アレイ配線２８に電気的に接続されたＴＣＰ
３０２ａ、３０２ｂが、アレイ基板１２の下面側に折り
曲げられて、接地配線２０２と半田付けまたは異方性導
電性膜により接続部３０４、３０４において電気的に接
続されている。そして、ＴＣＰ３０２ａ、３０２ｂ内の
配線によって、接地配線２０２と各ＩＣチップ２０ａ、
２０ｂとが電気的に接続されている。
【００６６】この実施例においても、第４の実施例と同
様に、アレイ基板１２の外形を大きくすることなく、か
つ、限られた外形で配線抵抗を小さくして、ＩＣチップ
の誤動作を防ぐことができ、外部のノイズに対する高い
シールド効果が得られる。
様に、アレイ基板１２の外形を大きくすることなく、か
つ、限られた外形で配線抵抗を小さくして、ＩＣチップ
の誤動作を防ぐことができ、外部のノイズに対する高い
シールド効果が得られる。
【００６７】以上の実施例はいずれも液晶表示装置を例
にとり説明したが、プラズマ、ＥＬ等の各種平面表示装
置にも有効に作用する。
にとり説明したが、プラズマ、ＥＬ等の各種平面表示装
置にも有効に作用する。
【００６８】
【発明の効果】本発明の平面表示装置であると、基板外
形を大きくすることなく、その基板の周縁部または接続
配線基板に形成された複数の配線の配線抵抗を小さくす
ることができる。そのため、ＩＣチップに誤動作が生じ
ることがなく、良好な画面表示を得ることができる。
形を大きくすることなく、その基板の周縁部または接続
配線基板に形成された複数の配線の配線抵抗を小さくす
ることができる。そのため、ＩＣチップに誤動作が生じ
ることがなく、良好な画面表示を得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る液晶表示装置１０
の平面図である。
の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】第２の実施例に係る液晶表示装置１００の平面
図である。
図である。
【図４】第３の実施例に係る液晶表示装置１５０の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図５】第４の実施例に係る液晶表示装置２００の斜視
図である。
図である。
【図６】液晶表示装置２００の底面図である。
【図７】第５の実施例に係る液晶表示装置３００の要部
拡大分解斜視図である。
拡大分解斜視図である。
【図８】液晶表示装置３００の下面を示す要部拡大斜視
図である。
図である。
【図９】従来の液晶表示装置の斜視図である。
１０、１００、１５０、２００、３００……液晶表示装
置 １２……アレイ基板 １４……対向基板 １６……Ｘ側周縁部 １７……外部入力電極部 １８……Ｙ側周縁部 ２０……Ｘ側ＩＣチップ ２４……Ｙ側ＩＣチップ ２８……Ｘ側アレイ配線 ３０……Ｙ側アレイ配線 ３２……Ｘ側対向配線 ４２……Ｙ側対向配線 １０２、１０４、３０２……ＴＣＰ １５４……Ｘ側周縁部１６のアレイ基板上配線 １５８……Ｘ側周縁部１６の対向基板上配線 ２０２……接地配線
置 １２……アレイ基板 １４……対向基板 １６……Ｘ側周縁部 １７……外部入力電極部 １８……Ｙ側周縁部 ２０……Ｘ側ＩＣチップ ２４……Ｙ側ＩＣチップ ２８……Ｘ側アレイ配線 ３０……Ｙ側アレイ配線 ３２……Ｘ側対向配線 ４２……Ｙ側対向配線 １０２、１０４、３０２……ＴＣＰ １５４……Ｘ側周縁部１６のアレイ基板上配線 １５８……Ｘ側周縁部１６の対向基板上配線 ２０２……接地配線
Claims (7)
- 【請求項１】 ２枚の基板間に光変調層を保持し、少な
くとも一方の前記基板に複数の電極を形成し、前記電極
を駆動するＩＣチップを前記一方の基板の周縁部に直接
または接続配線基板を介して配し、前記ＩＣチップを駆
動させるための信号を入力する複数の配線を前記一方の
基板の前記周縁部に直接または接続配線基板を介して形
成した平面表示装置において、 前記複数の配線のうち少なくとも一の配線を、他方の前
記基板に備えたことを特徴とする平面表示装置。 - 【請求項２】 前記の少なくとも一の配線には、前記Ｉ
Ｃチップを駆動する電源を供給する配線または前記ＩＣ
チップを接地する接地配線が含まれていることを特徴と
する請求項１に記載の平面表示装置。 - 【請求項３】 ２枚の基板間に光変調層を保持し、少な
くとも一方の前記基板に複数の電極を形成し、前記電極
を駆動するＩＣチップを前記一方の基板の周縁部に直接
または接続配線基板を介して配し、前記ＩＣチップを駆
動させるための信号を入力する複数の配線を前記一方の
基板の前記周縁部に直接または接続配線基板を介して形
成した平面表示装置において、 他方の前記基板にも配線を設け、 少なくとも一の信号を、前記一方の基板に設けられた配
線と、前記他方の基板に設けられた配線とを通して並列
に前記ＩＣチップへ入力することを特徴とする平面表示
装置。 - 【請求項４】 前記複数の配線と電気的に接続された外
部入力部が前記一方の基板の前記周縁部に配され、 前記ＩＣチップが前記一方の前記基板の少なくとも一端
辺に沿って複数個配され、 前記外部入力部から前記ＩＣチップへ入力される前記少
なくとも一の信号に対する配線抵抗を、隣接する前記Ｉ
Ｃチップ間でほぼ等しくしたことを特徴とする請求項３
に記載の平面表示装置。 - 【請求項５】 前記の少なくとも一の信号を通す配線に
は、前記ＩＣチップを駆動する電源を供給する配線また
は前記ＩＣチップを接地する接地配線が含まれているこ
とを特徴とする請求項３または４に記載の平面表示装
置。 - 【請求項６】 ２枚の基板間に光変調層を保持し、少な
くとも一方の前記基板に複数の電極を形成し、前記電極
を駆動するＩＣチップを前記一方の基板の前記電極が形
成された面の周縁部に直接または接続配線基板を介して
配し、前記ＩＣチップを駆動させるための信号を入力す
る複数の配線を前記一方の基板の前記周縁部に直接また
は接続配線基板を介して形成した平面表示装置におい
て、 前記複数の配線のうち少なくとも一の配線を、前記一方
の前記基板の前記電極が形成された面の裏面に配したこ
とを特徴とする平面表示装置。 - 【請求項７】 前記一方の基板を下に、前記他方の基板
を上に配し、前記一方の基板の下方に外部照明装置を備
え、 前記の少なくとも一の配線には、前記ＩＣチップを接地
する接地配線が含まれていることを特徴とする請求項６
に記載の平面表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP376197A JPH10198285A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 平面表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP376197A JPH10198285A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 平面表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10198285A true JPH10198285A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11566171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP376197A Pending JPH10198285A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 平面表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10198285A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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- 1997-01-13 JP JP376197A patent/JPH10198285A/ja active Pending
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