JPH10197559A - スイッチプローブを備えたテストヘッド - Google Patents
スイッチプローブを備えたテストヘッドInfo
- Publication number
- JPH10197559A JPH10197559A JP9016026A JP1602697A JPH10197559A JP H10197559 A JPH10197559 A JP H10197559A JP 9016026 A JP9016026 A JP 9016026A JP 1602697 A JP1602697 A JP 1602697A JP H10197559 A JPH10197559 A JP H10197559A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- guide member
- test head
- switch
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭いピッチで配列することができ、しかも、
メンテナンス作業などの作業性を向上させることのでき
るスイッチプローブを備えたテストヘッドを提供する。 【解決手段】 プランジャガイド部材１にプランジャ６
をマトリックスに挿通し、プランジャガイド部材１の表
面に接点基板８を取り付けてその表面には導電パターン
９を複数列形成し、各導電パターン９にプランジャ６貫
通用の貫通孔１１を間隔をおき複数穿孔する。また、接
点基板８の表面にスプリングガイド部材１２を設置して
その内部にはコイルスプリング１５をマトリックスに並
べ、各コイルスプリング１５の下部に貫通孔１１周縁の
導電パターン９接触用の導電ボール１８を取り付ける。
導電パターン９と導電ボール１８がスイッチの接点とし
て機能するから、多数のピンなどを調べる場合でも狭い
ピッチで配列できる。
メンテナンス作業などの作業性を向上させることのでき
るスイッチプローブを備えたテストヘッドを提供する。 【解決手段】 プランジャガイド部材１にプランジャ６
をマトリックスに挿通し、プランジャガイド部材１の表
面に接点基板８を取り付けてその表面には導電パターン
９を複数列形成し、各導電パターン９にプランジャ６貫
通用の貫通孔１１を間隔をおき複数穿孔する。また、接
点基板８の表面にスプリングガイド部材１２を設置して
その内部にはコイルスプリング１５をマトリックスに並
べ、各コイルスプリング１５の下部に貫通孔１１周縁の
導電パターン９接触用の導電ボール１８を取り付ける。
導電パターン９と導電ボール１８がスイッチの接点とし
て機能するから、多数のピンなどを調べる場合でも狭い
ピッチで配列できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
のピンの欠損やプリント基板上の部品の有無や検査をス
イッチプローブを使用して行うスイッチプローブを備え
たテストヘッドに関するものである。
のピンの欠損やプリント基板上の部品の有無や検査をス
イッチプローブを使用して行うスイッチプローブを備え
たテストヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】テストヘッドは多数のスイッチプローブ
を備えて半導体パッケージのピンの欠損、又はプリント
基板上の部品の有無や検査などに使用されるが、従来の
プローブは、図６に示すように、細長い円筒形のスリー
ブ２２の開口上部から内部に筒形の絶縁体２３を嵌着し
てこの絶縁体２３には棒形の第一のプローブ２４をコイ
ルスプリング２５を介し往復動可能に挿入するととも
に、コイルスプリング２５の上部にリードライン２６を
ターミナル２７を介して接続し、スリーブ２２の開口下
部には棒形の第二のプローブ２８をコイルスプリング２
９を介し往復動可能に挿入し、第一のプローブ２４の下
端と第二のプローブ２８の上端の間に小さなギャップを
形成するようにしている。
を備えて半導体パッケージのピンの欠損、又はプリント
基板上の部品の有無や検査などに使用されるが、従来の
プローブは、図６に示すように、細長い円筒形のスリー
ブ２２の開口上部から内部に筒形の絶縁体２３を嵌着し
てこの絶縁体２３には棒形の第一のプローブ２４をコイ
ルスプリング２５を介し往復動可能に挿入するととも
に、コイルスプリング２５の上部にリードライン２６を
ターミナル２７を介して接続し、スリーブ２２の開口下
部には棒形の第二のプローブ２８をコイルスプリング２
９を介し往復動可能に挿入し、第一のプローブ２４の下
端と第二のプローブ２８の上端の間に小さなギャップを
形成するようにしている。
【０００３】したがって、例えば図示しないプリント基
板上の部品の有無をテストヘッドで検査する場合には、
部品にスイッチプローブの第二のプローブ２８の拡径下
部を押し当てれば良い。こうすれば、第一のプローブ２
４の拡径下部と上昇した第二のプローブ２８が接触導通
し、検査回路が閉路してプリント基板上の部品の有無を
検査することができる。
板上の部品の有無をテストヘッドで検査する場合には、
部品にスイッチプローブの第二のプローブ２８の拡径下
部を押し当てれば良い。こうすれば、第一のプローブ２
４の拡径下部と上昇した第二のプローブ２８が接触導通
し、検査回路が閉路してプリント基板上の部品の有無を
検査することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体パッ
ケージのピンを調べる場合、指定されたピッチで数百本
という多数のスイッチプローブを備えたテストヘッドを
必要とする。しかしながら、従来のテストヘッドは、上
記したようにスリーブ２２に絶縁体２３を同軸構造に嵌
着しているので、スイッチプローブの外径が大きくな
り、狭いピッチの配列がきわめて困難であるという問題
があった。また、スイッチプローブは、ピン数以上の多
数のリードライン２６を必要とするので、テストヘッド
のメンテナンス作業の作業性が悪いという問題があっ
た。
ケージのピンを調べる場合、指定されたピッチで数百本
という多数のスイッチプローブを備えたテストヘッドを
必要とする。しかしながら、従来のテストヘッドは、上
記したようにスリーブ２２に絶縁体２３を同軸構造に嵌
着しているので、スイッチプローブの外径が大きくな
り、狭いピッチの配列がきわめて困難であるという問題
があった。また、スイッチプローブは、ピン数以上の多
数のリードライン２６を必要とするので、テストヘッド
のメンテナンス作業の作業性が悪いという問題があっ
た。
【０００５】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、狭いピッチで配列することができ、しかも、メンテ
ナンス作業などの作業性を向上させることのできるスイ
ッチプローブを備えたテストヘッドを提供することを目
的としている。
で、狭いピッチで配列することができ、しかも、メンテ
ナンス作業などの作業性を向上させることのできるスイ
ッチプローブを備えたテストヘッドを提供することを目
的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明においては、多数のプランジャ
を列設したプランジャガイド部材と、一端に導電ボール
を、他端にはターミナルをそれぞれ備えたスプリングを
多数列設したスプリングガイド部材と、前記プランジャ
の頭部が挿入される貫通孔と導電パターンを有する接点
基板とを備え、前記プランジャガイド部材とスプリング
ガイド部材の間に接点基板を介在させて各プランジャの
頭部が導電ボールに当接できるようにしている。なお、
前記接点基板の各導電パターンのリードとターミナルの
リードとをダイオードを介してダイオードマトリックス
回路を構成し、各リードをインターフェイスに接続して
スイッチ状態を検出する検出回路を備えると良い。
め、請求項１記載の発明においては、多数のプランジャ
を列設したプランジャガイド部材と、一端に導電ボール
を、他端にはターミナルをそれぞれ備えたスプリングを
多数列設したスプリングガイド部材と、前記プランジャ
の頭部が挿入される貫通孔と導電パターンを有する接点
基板とを備え、前記プランジャガイド部材とスプリング
ガイド部材の間に接点基板を介在させて各プランジャの
頭部が導電ボールに当接できるようにしている。なお、
前記接点基板の各導電パターンのリードとターミナルの
リードとをダイオードを介してダイオードマトリックス
回路を構成し、各リードをインターフェイスに接続して
スイッチ状態を検出する検出回路を備えると良い。
【０００７】請求項１記載の発明によれば、半導体パッ
ケージの多数のピンなどを調べるには、ピンにプランジ
ャを接触させる。すると、各プランジャが往動して導電
パターンから導電ボールを離し、検査回路が開路して半
導体パッケージのピンを検査できる。また、ピンからプ
ランジャを離すと、スプリングの復帰作用でプランジャ
が復動して導電パターンに導電ボールを接触させ、検査
回路が閉路する。このように請求項１記載の発明は、導
電パターンと導電ボールとをスイッチの接点としてい
る。
ケージの多数のピンなどを調べるには、ピンにプランジ
ャを接触させる。すると、各プランジャが往動して導電
パターンから導電ボールを離し、検査回路が開路して半
導体パッケージのピンを検査できる。また、ピンからプ
ランジャを離すと、スプリングの復帰作用でプランジャ
が復動して導電パターンに導電ボールを接触させ、検査
回路が閉路する。このように請求項１記載の発明は、導
電パターンと導電ボールとをスイッチの接点としてい
る。
【０００８】また、請求項２記載の発明によれば、例え
ば、ダイオードマトリックス回路を行又は列毎に接点基
板の各導電パターンにリードを介して接続し、列又は行
ごとに同一のラインで接続する。また、多数の導電パタ
ーンをインターフェイスの出力側を介して接続し、多数
のダイオード結線ラインをインターフェイスの入力側を
介して接続する。そして、例えば、接点基板の端の導電
パターンをＬレベルに、他の導電パターンをＨレベルに
それぞれ設定し、ダイオードのラインＤ1 〜Ｄ5 までの
信号を調べる。
ば、ダイオードマトリックス回路を行又は列毎に接点基
板の各導電パターンにリードを介して接続し、列又は行
ごとに同一のラインで接続する。また、多数の導電パタ
ーンをインターフェイスの出力側を介して接続し、多数
のダイオード結線ラインをインターフェイスの入力側を
介して接続する。そして、例えば、接点基板の端の導電
パターンをＬレベルに、他の導電パターンをＨレベルに
それぞれ設定し、ダイオードのラインＤ1 〜Ｄ5 までの
信号を調べる。
【０００９】すると、導電パターンとラインの交点のス
イッチがＯＮの場合にはＬレベルに、ＯＦＦの場合には
Ｈレベルになる。次いで、接点基板の端から次の列の導
電パターンをＬレベルに、他の導電パターンをＨレベル
にそれぞれ設定し、ダイオードのライン側の信号を調
べ、以下、上記作業を適宜繰り返す。こうすれば、スイ
ッチの状態、すなわち、どのプランジャが往動している
かを検出できる。
イッチがＯＮの場合にはＬレベルに、ＯＦＦの場合には
Ｈレベルになる。次いで、接点基板の端から次の列の導
電パターンをＬレベルに、他の導電パターンをＨレベル
にそれぞれ設定し、ダイオードのライン側の信号を調
べ、以下、上記作業を適宜繰り返す。こうすれば、スイ
ッチの状態、すなわち、どのプランジャが往動している
かを検出できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。本実施形態におけるスイッチプロー
ブを備えたテストヘッドは、図１に示すように、プラン
ジャガイド部材１に多数のプランジャ６を上下動可能に
挿通し、プランジャガイド部材１の上面に接点基板８を
取り付けてその表面にはスプリングガイド部材１２を設
置し、多数のプランジャ６における任意のプランジャ６
の上昇を検出回路１９で検出するようにしている。
参照して説明する。本実施形態におけるスイッチプロー
ブを備えたテストヘッドは、図１に示すように、プラン
ジャガイド部材１に多数のプランジャ６を上下動可能に
挿通し、プランジャガイド部材１の上面に接点基板８を
取り付けてその表面にはスプリングガイド部材１２を設
置し、多数のプランジャ６における任意のプランジャ６
の上昇を検出回路１９で検出するようにしている。
【００１１】プランジャガイド部材１は、ギャップを介
して左右に並ぶ一対の縦部材２を備え、この一対の縦部
材２の上部間及び下部間にはプラスチックガイド板３、
４がそれぞれ水平に架設されている。各プラスチックガ
イド板３、４にはプランジャ６用のガイド孔５がマトリ
ックス（本実施形態では５行５列）に並べて穿孔され、
上部のプラスチックガイド板３における多数のガイド孔
５と下部のプラスチックガイド板４における多数のガイ
ド孔５とが相互に対向するようになっている。
して左右に並ぶ一対の縦部材２を備え、この一対の縦部
材２の上部間及び下部間にはプラスチックガイド板３、
４がそれぞれ水平に架設されている。各プラスチックガ
イド板３、４にはプランジャ６用のガイド孔５がマトリ
ックス（本実施形態では５行５列）に並べて穿孔され、
上部のプラスチックガイド板３における多数のガイド孔
５と下部のプラスチックガイド板４における多数のガイ
ド孔５とが相互に対向するようになっている。
【００１２】また、プランジャ６は、金属、セラミッ
ク、又は合成樹脂などを材料として丸棒形に構成され、
その表面が絶縁コーティングされており、一対のプラス
チックガイド板３、４のガイド孔５に適当なギャップを
介してスライド可能に挿入される。プランジャ６の中央
部付近には拡径の抜け防止部７材が形成され、この抜け
防止部７材が下部のプラスチックガイド板４のガイド孔
５に係止して脱落を防止するよう作用する。
ク、又は合成樹脂などを材料として丸棒形に構成され、
その表面が絶縁コーティングされており、一対のプラス
チックガイド板３、４のガイド孔５に適当なギャップを
介してスライド可能に挿入される。プランジャ６の中央
部付近には拡径の抜け防止部７材が形成され、この抜け
防止部７材が下部のプラスチックガイド板４のガイド孔
５に係止して脱落を防止するよう作用する。
【００１３】また、接点基板８は、例えば、紙エポキ
シ、紙フェノール、ガラス布エポキシ、ガラス布ポリイ
ミド、ガラス布テフロン、ＢＴレンジ、又はポリエステ
ルなどで構成され、図２に示すように表面に銅製の導電
パターン９が平行に並べて多数列（本実施形態では５
列）形成されている。各導電パターン９は、その表面に
導電性を向上させる金めっき（図示せず）が施され、側
端部にはリードライン１０が接続されている。また、接
点基板８は、プランジャ６の頭部に貫通される貫通孔１
１が導電パターン９を貫通して多数（本実施形態では１
列につき５個、全体で２５個）間隔をおいて穿孔されて
おり、この多数の貫通孔１１が各プラスチックガイド板
３、４のガイド孔５と相互に対向するようになってい
る。
シ、紙フェノール、ガラス布エポキシ、ガラス布ポリイ
ミド、ガラス布テフロン、ＢＴレンジ、又はポリエステ
ルなどで構成され、図２に示すように表面に銅製の導電
パターン９が平行に並べて多数列（本実施形態では５
列）形成されている。各導電パターン９は、その表面に
導電性を向上させる金めっき（図示せず）が施され、側
端部にはリードライン１０が接続されている。また、接
点基板８は、プランジャ６の頭部に貫通される貫通孔１
１が導電パターン９を貫通して多数（本実施形態では１
列につき５個、全体で２５個）間隔をおいて穿孔されて
おり、この多数の貫通孔１１が各プラスチックガイド板
３、４のガイド孔５と相互に対向するようになってい
る。
【００１４】また、スプリングガイド部材１２は、合成
樹脂などを材料としたほぼ箱形に形成され、その上部に
板形のふた１３が着脱自在に取り付けられており、内部
には多数（本実施形態では２５個）のばね孔１４が並べ
て設けられるとともに、この多数のばね孔１４が接点基
板８の多数の貫通孔１１と相互に対向するようになって
いる。各ばね孔１４にはプランジャ６に対向するコイル
スプリング１５が縦に内蔵され、各コイルスプリング１
５の上部にはふた１３を貫通するターミナル１６を介し
てダイオード１７が、下部には貫通孔１１の周縁の導電
パターン９に接触する金属製の導電ボール１８がそれぞ
れ取り付けられている。
樹脂などを材料としたほぼ箱形に形成され、その上部に
板形のふた１３が着脱自在に取り付けられており、内部
には多数（本実施形態では２５個）のばね孔１４が並べ
て設けられるとともに、この多数のばね孔１４が接点基
板８の多数の貫通孔１１と相互に対向するようになって
いる。各ばね孔１４にはプランジャ６に対向するコイル
スプリング１５が縦に内蔵され、各コイルスプリング１
５の上部にはふた１３を貫通するターミナル１６を介し
てダイオード１７が、下部には貫通孔１１の周縁の導電
パターン９に接触する金属製の導電ボール１８がそれぞ
れ取り付けられている。
【００１５】さらに、検出回路１９は、図３や図５に示
すように、２５個のダイオード１７が５行５列のマトリ
ックスに並んだダイオードマトリックス回路２０を備
え、このダイオードマトリックス回路２０が行毎に接点
基板８のリードライン１０で接続されており、列毎に同
一の２１ラインで接続されている。複数のリードライン
１０は図示しないコンピュータにパラレルインターフェ
イス（図示せず）の出力側を介して接続されている。そ
して、複数のライン２１は、コンピュータにパラレルイ
ンターフェイスの入力側を介して接続されている。
すように、２５個のダイオード１７が５行５列のマトリ
ックスに並んだダイオードマトリックス回路２０を備
え、このダイオードマトリックス回路２０が行毎に接点
基板８のリードライン１０で接続されており、列毎に同
一の２１ラインで接続されている。複数のリードライン
１０は図示しないコンピュータにパラレルインターフェ
イス（図示せず）の出力側を介して接続されている。そ
して、複数のライン２１は、コンピュータにパラレルイ
ンターフェイスの入力側を介して接続されている。
【００１６】上記構成において、図示しない半導体パッ
ケージの多数のピンを調べるには、多数のピンにスイッ
チプローブを備えたテストヘッドのプランジャ６の下部
をそれぞれ押し当てれば良い。すると、各プランジャ６
が上昇して貫通孔１１を閉そくする導電ボール１８を押
し上げ、貫通孔１１の周縁の導電パターン９から導電ボ
ール１８が離れ、検出回路１９が開路（図４（ｂ）参
照）して半導体パッケージの多数のピンを検査すること
ができる。また、多数のピンからテストヘッドのプラン
ジャ６の下部をそれぞれ離すと、圧縮したコイルスプリ
ング１５の復帰動作で各プランジャ６が下降して貫通孔
１１の周縁の導電パターン９に導電ボール１８を接触さ
せ、検出回路１９が閉路する（図４（ａ）参照）。
ケージの多数のピンを調べるには、多数のピンにスイッ
チプローブを備えたテストヘッドのプランジャ６の下部
をそれぞれ押し当てれば良い。すると、各プランジャ６
が上昇して貫通孔１１を閉そくする導電ボール１８を押
し上げ、貫通孔１１の周縁の導電パターン９から導電ボ
ール１８が離れ、検出回路１９が開路（図４（ｂ）参
照）して半導体パッケージの多数のピンを検査すること
ができる。また、多数のピンからテストヘッドのプラン
ジャ６の下部をそれぞれ離すと、圧縮したコイルスプリ
ング１５の復帰動作で各プランジャ６が下降して貫通孔
１１の周縁の導電パターン９に導電ボール１８を接触さ
せ、検出回路１９が閉路する（図４（ａ）参照）。
【００１７】上記構成によれば、導電パターン９と導電
ボール１８をスイッチの接点としているので、半導体パ
ッケージの多数のピンを調べる場合でも狭いピッチの配
列がきわめて容易に期待できる。また、ダイオードマト
リックス回路２０を備えた検出回路１９を使用するの
で、どのプランジャ６が押し上げられて開路しているか
をきわめて容易に検出することができる。
ボール１８をスイッチの接点としているので、半導体パ
ッケージの多数のピンを調べる場合でも狭いピッチの配
列がきわめて容易に期待できる。また、ダイオードマト
リックス回路２０を備えた検出回路１９を使用するの
で、どのプランジャ６が押し上げられて開路しているか
をきわめて容易に検出することができる。
【００１８】この点につき、図５を参照して説明する
と、例えば、接点基板８のリードラインＬ1 をＬレベル
に、リードラインＬ2 〜Ｌ5 をＨレベルにそれぞれ設定
し、ダイオード１７のラインＤ1 〜Ｄ5 までの信号を調
べる。リードライン１０とライン２１の交点のスイッチ
がＯＮの場合にはＬレベルに、ＯＦＦの場合にはＨレベ
ルになる。次いで、接点基板８のリードラインＬ2 をＬ
レベルに、他のリードラインＬ1 、Ｌ3 、Ｌ 4、Ｌ5 を
Ｈレベルにそれぞれ設定し、ダイオード１７のラインＤ
1 〜Ｄ5 までの信号を調べ、以下、上記作業を繰り返
す。
と、例えば、接点基板８のリードラインＬ1 をＬレベル
に、リードラインＬ2 〜Ｌ5 をＨレベルにそれぞれ設定
し、ダイオード１７のラインＤ1 〜Ｄ5 までの信号を調
べる。リードライン１０とライン２１の交点のスイッチ
がＯＮの場合にはＬレベルに、ＯＦＦの場合にはＨレベ
ルになる。次いで、接点基板８のリードラインＬ2 をＬ
レベルに、他のリードラインＬ1 、Ｌ3 、Ｌ 4、Ｌ5 を
Ｈレベルにそれぞれ設定し、ダイオード１７のラインＤ
1 〜Ｄ5 までの信号を調べ、以下、上記作業を繰り返
す。
【００１９】このように接点基板８の複数のリードライ
ンＬ1 〜Ｌ5 を順番にＬレベルにしながらダイオード１
７のラインＤ1 〜Ｄ5 側の信号を調べることを繰り返せ
ば、スイッチの状態、換言すれば、どのプランジャ６が
押し上げられているかをコンピュータで容易に検出する
ことができる。さらに、ダイオードマトリックス回路２
０の使用で２５本のプランジャ６の動きを１０本のリー
ドライン１０及びライン２１で簡単に検出することが可
能になる。通常、この種の装置ではテストヘッドが動作
して検査するので、動作に伴う断線事故が多い。しかし
ながら、本実施形態によれば、リードライン１０及びラ
イン２１の減少により、断線事故を有効に防止抑制する
ことができるとともに、メンテナンスの作業性の大幅な
向上が期待できる。なお、この効果はピン数が多くなる
ほど大きくなる。
ンＬ1 〜Ｌ5 を順番にＬレベルにしながらダイオード１
７のラインＤ1 〜Ｄ5 側の信号を調べることを繰り返せ
ば、スイッチの状態、換言すれば、どのプランジャ６が
押し上げられているかをコンピュータで容易に検出する
ことができる。さらに、ダイオードマトリックス回路２
０の使用で２５本のプランジャ６の動きを１０本のリー
ドライン１０及びライン２１で簡単に検出することが可
能になる。通常、この種の装置ではテストヘッドが動作
して検査するので、動作に伴う断線事故が多い。しかし
ながら、本実施形態によれば、リードライン１０及びラ
イン２１の減少により、断線事故を有効に防止抑制する
ことができるとともに、メンテナンスの作業性の大幅な
向上が期待できる。なお、この効果はピン数が多くなる
ほど大きくなる。
【００２０】なお、上記実施形態によれば、プランジャ
６及びダイオード１７を５行５列のマトリックスに並べ
たものを示したが、なんらこれに限定されるものではな
く、プランジャ６及びダイオード１７の行数、列数、又
は数を適宜変更することができるのはいうまでもない。
６及びダイオード１７を５行５列のマトリックスに並べ
たものを示したが、なんらこれに限定されるものではな
く、プランジャ６及びダイオード１７の行数、列数、又
は数を適宜変更することができるのはいうまでもない。
【００２１】
【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、狭いピッチで配列することができ、しかも、メンテ
ナンス作業などの作業性を向上させることができるとい
う効果がある。さらに、請求項２記載の発明によれば、
スイッチの状態、すなわち、どのプランジャが動作して
検出回路が開路したかを検出することができる。
ば、狭いピッチで配列することができ、しかも、メンテ
ナンス作業などの作業性を向上させることができるとい
う効果がある。さらに、請求項２記載の発明によれば、
スイッチの状態、すなわち、どのプランジャが動作して
検出回路が開路したかを検出することができる。
【図１】本発明に係るスイッチプローブを備えたテスト
ヘッドの実施の形態を示す断面正面図である。
ヘッドの実施の形態を示す断面正面図である。
【図２】図１の接点基板を示す平面図である。
【図３】図１の多数のダイオードの結線を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】図１のプランジャの動作状態を示す説明図で、
（ａ）図は押し上げられたプランジャが元の位置に復帰
した状態を示す断面説明図、（ｂ）図はプランジャが押
し上げられた状態を示す断面説明図である。
（ａ）図は押し上げられたプランジャが元の位置に復帰
した状態を示す断面説明図、（ｂ）図はプランジャが押
し上げられた状態を示す断面説明図である。
【図５】本発明に係るスイッチプローブを備えたテスト
ヘッドのダイオードマトリックス回路を示す回路構成図
である。
ヘッドのダイオードマトリックス回路を示す回路構成図
である。
【図６】従来のテストヘッドのスイッチプローブを示す
断面正面図である。
断面正面図である。
１…プランジャガイド部材 ３、４…プラスチックガイド板 ５…ガイド孔 ６…プランジャ ８…接点基板 ９…導電パターン １０…リードライン（リード） １１…貫通孔 １２…スプリングガイド部材 １４…ばね孔 １５…コイルスプリング（スプリング） １７…ダイオード １８…導電ボール １９…検出回路 ２０…ダイオードマトリックス回路 ２１…ライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 悦成 長野県上田市大字前山１番地 オルガン針 株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 多数のプランジャを列設したプランジャ
ガイド部材と、一端に導電ボールを、他端にはターミナ
ルをそれぞれ備えたスプリングを多数列設したスプリン
グガイド部材と、前記プランジャの頭部が挿入される貫
通孔と導電パターンを有する接点基板とを備え、前記プ
ランジャガイド部材とスプリングガイド部材の間に接点
基板を介在させて各プランジャの頭部が導電ボールに当
接できるようにしたことを特徴とするスイッチプローブ
を備えたテストヘッド。 - 【請求項２】 前記接点基板の各導電パターンのリード
とターミナルのリードとをダイオードを介してダイオー
ドマトリックス回路を構成し、各リードをインターフェ
イスに接続してスイッチ状態を検出する検出回路を備え
てなる請求項１記載のスイッチプローブを備えたテスト
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016026A JPH10197559A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | スイッチプローブを備えたテストヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9016026A JPH10197559A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | スイッチプローブを備えたテストヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10197559A true JPH10197559A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11905064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9016026A Pending JPH10197559A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | スイッチプローブを備えたテストヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10197559A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003016930A1 (fr) * | 2001-08-10 | 2003-02-27 | Advantest Corporation | Module d'essai et testeur |
| KR100638694B1 (ko) | 2003-04-25 | 2006-10-30 | 가부시키가이샤 요코오 | 검사용 동축 프로브 및 그것을 이용한 검사 유닛 |
| JP2009139271A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Jsr Corp | プローブ部材およびその製造方法ならびにその応用 |
| KR20150029271A (ko) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 삼성전자주식회사 | 포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
| JP2022116470A (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-10 | 株式会社村田製作所 | プローブ装置 |
-
1997
- 1997-01-14 JP JP9016026A patent/JPH10197559A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003016930A1 (fr) * | 2001-08-10 | 2003-02-27 | Advantest Corporation | Module d'essai et testeur |
| US6937040B2 (en) | 2001-08-10 | 2005-08-30 | Advantest Corporation | Probe module and a testing apparatus |
| KR100638694B1 (ko) | 2003-04-25 | 2006-10-30 | 가부시키가이샤 요코오 | 검사용 동축 프로브 및 그것을 이용한 검사 유닛 |
| JP2009139271A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Jsr Corp | プローブ部材およびその製造方法ならびにその応用 |
| KR20150029271A (ko) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 삼성전자주식회사 | 포고 핀 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
| JP2022116470A (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-10 | 株式会社村田製作所 | プローブ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6414502B1 (en) | Loaded-board, guided-probe test fixture | |
| US5945838A (en) | Apparatus for testing circuit boards | |
| JP3124762B2 (ja) | 検査治具 | |
| US5773988A (en) | Standard- and limited-access hybrid test fixture | |
| US8310253B1 (en) | Hybrid probe card | |
| KR100928228B1 (ko) | 반도체 칩 테스트용 검사 소켓 | |
| KR100810044B1 (ko) | 검사용 탐침 장치 및 그 제조방법 | |
| US6191601B1 (en) | Test fixture for matched impedance testing | |
| KR100582925B1 (ko) | 인쇄회로기판의 전기적 검사용 지그 | |
| US6407565B1 (en) | Loaded-board, guided-probe test fixture | |
| JPH10197559A (ja) | スイッチプローブを備えたテストヘッド | |
| US7535239B1 (en) | Probe card configured for interchangeable heads | |
| EP0943924A2 (en) | Loaded-board, guided-probe test fixture | |
| US6784675B2 (en) | Wireless test fixture adapter for printed circuit assembly tester | |
| KR102451715B1 (ko) | Atm용 pcb 기능검사장치 | |
| KR101322265B1 (ko) | 검사 탐침 장치 | |
| JPH08285890A (ja) | プローブカード | |
| US20020180469A1 (en) | Reusable test jig | |
| KR100765490B1 (ko) | Ｐｃｂ 전극판 | |
| CN116504162B (zh) | 一种屏幕测试治具和屏幕测试设备 | |
| CN218037168U (zh) | 一种半导体芯片用电性能检测装置 | |
| KR100280544B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드 | |
| KR20050067759A (ko) | 반도체 검사장치 | |
| KR100782167B1 (ko) | 집적회로 검사용 프로브 카드 | |
| KR100802385B1 (ko) | 기판 검사장치 |