JPH10190256A - 配線基板の固定構造 - Google Patents
配線基板の固定構造Info
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- JPH10190256A JPH10190256A JP34577496A JP34577496A JPH10190256A JP H10190256 A JPH10190256 A JP H10190256A JP 34577496 A JP34577496 A JP 34577496A JP 34577496 A JP34577496 A JP 34577496A JP H10190256 A JPH10190256 A JP H10190256A
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- connection case
- press
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度変化が生じた場合でも、配線基板のガタ
つきを無くして、配線基板と接続ケースとの間で安定し
た電気的接続を実現することができる配線基板の圧接に
よる固定構造を提供する。 【解決手段】 配線基板10には雄又は雌の何れか一方
の嵌合部11を複数形成する。接続ケース20内には、
前記一方の嵌合部11と密に嵌合する雄又は雌の他方の
嵌合部22を複数形成する。接続ケース20は配線基板
10と熱膨張係数の異なる材料で形成する。
つきを無くして、配線基板と接続ケースとの間で安定し
た電気的接続を実現することができる配線基板の圧接に
よる固定構造を提供する。 【解決手段】 配線基板10には雄又は雌の何れか一方
の嵌合部11を複数形成する。接続ケース20内には、
前記一方の嵌合部11と密に嵌合する雄又は雌の他方の
嵌合部22を複数形成する。接続ケース20は配線基板
10と熱膨張係数の異なる材料で形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板を接続ケ
ース内に圧接固定する配線基板の固定構造に関するもの
である。
ース内に圧接固定する配線基板の固定構造に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図5は、特開昭54−36569号公報
に記載されている配線基板Aの固定構造を示している。
この固定構造は、カバーBの下端に嵌合凹溝Cが周設さ
れ、接続ケースDの上端に嵌合凸条Eが周設せれ、接続
ケースDの内壁面には、配線基板Aを載置する段差が周
設されており、その段差面Fに配線基板Aを載置し、接
続ケースDの嵌合凸条EをカバーBの嵌合凹溝Cに圧入
して嵌合させることにより、カバーBの下端面Gで配線
基板Aを接続ケースD内に圧接固定するものである。
に記載されている配線基板Aの固定構造を示している。
この固定構造は、カバーBの下端に嵌合凹溝Cが周設さ
れ、接続ケースDの上端に嵌合凸条Eが周設せれ、接続
ケースDの内壁面には、配線基板Aを載置する段差が周
設されており、その段差面Fに配線基板Aを載置し、接
続ケースDの嵌合凸条EをカバーBの嵌合凹溝Cに圧入
して嵌合させることにより、カバーBの下端面Gで配線
基板Aを接続ケースD内に圧接固定するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、配線基板A
の材質は、一般的に、ガラス繊維を埋め込んだエポキシ
樹脂(以下「ガラスエポキシ」と略称する)であり、接
続ケースDの材質は、一般的にポリプロピレン等の合成
樹脂である。
の材質は、一般的に、ガラス繊維を埋め込んだエポキシ
樹脂(以下「ガラスエポキシ」と略称する)であり、接
続ケースDの材質は、一般的にポリプロピレン等の合成
樹脂である。
【0004】そして、ガラスエポキシは、一般的に、ポ
リプロピレン等の合成樹脂と比べて温度変化に対する伸
縮が小さい。すなわち、配線基板Aと接続ケースDと
は、一般的に、温度変化に対する伸縮量が異なってい
る。
リプロピレン等の合成樹脂と比べて温度変化に対する伸
縮が小さい。すなわち、配線基板Aと接続ケースDと
は、一般的に、温度変化に対する伸縮量が異なってい
る。
【0005】このため、従来の固定構造では、図6に示
すように、周囲の温度が変化して、接続ケースDが配線
基板Aより伸長すると、接続ケースDと配線基板Aとの
間に隙間Hができて、配線基板がガタつくという問題が
あった。
すように、周囲の温度が変化して、接続ケースDが配線
基板Aより伸長すると、接続ケースDと配線基板Aとの
間に隙間Hができて、配線基板がガタつくという問題が
あった。
【0006】なお、配線基板Aがガタつくと、配線基板
Aと接続ケースDとの間で電気的な接続を行なっている
場合には、その接続箇所で接触不良が発生する虞があ
る。
Aと接続ケースDとの間で電気的な接続を行なっている
場合には、その接続箇所で接触不良が発生する虞があ
る。
【0007】従来技術の前記問題点に鑑み、本発明で
は、温度変化が生じた場合でも、配線基板のガタつきを
無くして、配線基板と接続ケースとの間で安定した電気
的接続を実現できる配線基板の固定構造を提供すること
を課題としている。
は、温度変化が生じた場合でも、配線基板のガタつきを
無くして、配線基板と接続ケースとの間で安定した電気
的接続を実現できる配線基板の固定構造を提供すること
を課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段として、請求項1の発明では、接続ケース内に配
線基板を圧接固定する配線基板の固定構造において、前
記配線基板には雄又は雌の何れか一方の嵌合部が複数形
成され、前記接続ケース内には、前記一方の嵌合部と密
に嵌合する雄又は雌の他方の嵌合部が複数形成されてお
り、かつ、前記接続ケースが配線基板と熱膨張係数の異
なる材料で形成されている、という構成を採用してい
る。
の手段として、請求項1の発明では、接続ケース内に配
線基板を圧接固定する配線基板の固定構造において、前
記配線基板には雄又は雌の何れか一方の嵌合部が複数形
成され、前記接続ケース内には、前記一方の嵌合部と密
に嵌合する雄又は雌の他方の嵌合部が複数形成されてお
り、かつ、前記接続ケースが配線基板と熱膨張係数の異
なる材料で形成されている、という構成を採用してい
る。
【0009】この請求項1の発明では、常温時には、配
線基板の嵌合部に密に嵌合された接続ケースの嵌合部に
よって、配線基板が接続ケース内に圧接固定されてい
る。
線基板の嵌合部に密に嵌合された接続ケースの嵌合部に
よって、配線基板が接続ケース内に圧接固定されてい
る。
【0010】また、請求項1の発明では、接続ケースが
配線基板と熱膨張係数の異なる材料で形成されているの
で、温度変化時には、接続ケースは配線基板より大きく
伸長又は収縮する。
配線基板と熱膨張係数の異なる材料で形成されているの
で、温度変化時には、接続ケースは配線基板より大きく
伸長又は収縮する。
【0011】このため、接続ケースの嵌合部が雄嵌合部
の場合には、配線基板の雌嵌合部の内壁に圧接させら
れ、接続ケースの嵌合部が雌嵌合部の場合には、その雌
嵌合部の内壁に配線基板の雄嵌合部が圧接させられて、
何れの場合にも、配線基板は、その嵌合部と接続ケース
の嵌合部との圧接によって固定される。
の場合には、配線基板の雌嵌合部の内壁に圧接させら
れ、接続ケースの嵌合部が雌嵌合部の場合には、その雌
嵌合部の内壁に配線基板の雄嵌合部が圧接させられて、
何れの場合にも、配線基板は、その嵌合部と接続ケース
の嵌合部との圧接によって固定される。
【0012】従って、請求項1の発明では、常温時でも
温度変化時でも、配線基板が圧接固定されるので、配線
基板のガタつきを無くすことができ、その結果、そのガ
タつきに起因した配線基板と接続ケースとの間での電気
的な接触不良の発生を防止でき、配線基板と接続ケース
との間で安定した電気的接続を実現できる。
温度変化時でも、配線基板が圧接固定されるので、配線
基板のガタつきを無くすことができ、その結果、そのガ
タつきに起因した配線基板と接続ケースとの間での電気
的な接触不良の発生を防止でき、配線基板と接続ケース
との間で安定した電気的接続を実現できる。
【0013】請求項2の発明では、配線基板に形成され
る嵌合部が雌嵌合部であり、接続ケース内に形成される
嵌合部が雄嵌合部である、という構造を請求項1記載の
発明に付加している。
る嵌合部が雌嵌合部であり、接続ケース内に形成される
嵌合部が雄嵌合部である、という構造を請求項1記載の
発明に付加している。
【0014】この請求項2の発明では、常温時には、配
線基板の雌嵌合部に密に嵌合された接続ケースの雄嵌合
部によって、配線基板が接続ケース内に圧接固定され、
温度変化時には、接続ケースの雄嵌合部が配線基板の雌
嵌合部の内壁に圧接させられて、配線基板は接続ケース
内に固定されるので、請求項1の発明と同様、常温時で
も温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことが
できる。
線基板の雌嵌合部に密に嵌合された接続ケースの雄嵌合
部によって、配線基板が接続ケース内に圧接固定され、
温度変化時には、接続ケースの雄嵌合部が配線基板の雌
嵌合部の内壁に圧接させられて、配線基板は接続ケース
内に固定されるので、請求項1の発明と同様、常温時で
も温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことが
できる。
【0015】請求項3の発明では、配線基板に形成され
る雌嵌合部が、配線基板の端縁から凹設された貫通溝で
あり、接続ケース内に形成される雄嵌合部が前記貫通溝
に圧入される圧入リブである、という構造を請求項2記
載の発明に付加している。
る雌嵌合部が、配線基板の端縁から凹設された貫通溝で
あり、接続ケース内に形成される雄嵌合部が前記貫通溝
に圧入される圧入リブである、という構造を請求項2記
載の発明に付加している。
【0016】この請求項3の発明では、常温時には、配
線基板の各貫通溝に接続ケース内の圧入リブが圧入され
て、接続ケース内に配線基板が圧接固定され、温度変化
時には、接続ケース内の各圧入リブが配線基板の貫通溝
の端面に圧接させられて、接続ケース内に配線基板が圧
接固定されるので、請求項1の発明と同様、常温時でも
温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことがで
きる。
線基板の各貫通溝に接続ケース内の圧入リブが圧入され
て、接続ケース内に配線基板が圧接固定され、温度変化
時には、接続ケース内の各圧入リブが配線基板の貫通溝
の端面に圧接させられて、接続ケース内に配線基板が圧
接固定されるので、請求項1の発明と同様、常温時でも
温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことがで
きる。
【0017】請求項4の発明では、配線基板に形成され
る雌嵌合部が貫通孔であり、接続ケース内に形成される
雄嵌合部が前記貫通孔に圧入される圧入ボスである、と
いう構造を請求項2記載の発明に付加している。
る雌嵌合部が貫通孔であり、接続ケース内に形成される
雄嵌合部が前記貫通孔に圧入される圧入ボスである、と
いう構造を請求項2記載の発明に付加している。
【0018】この請求項4の発明では、常温時には、配
線基板の各貫通孔に接続ケース内の圧入ボスが圧入され
て、接続ケース内に配線基板が圧接固定され、温度変化
時には、接続ケース内の各圧入ボスが配線基板の貫通孔
の端面に圧接させられて、接続ケース内に配線基板が圧
接固定されるので、請求項1の発明と同様、常温時でも
温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことがで
きる。
線基板の各貫通孔に接続ケース内の圧入ボスが圧入され
て、接続ケース内に配線基板が圧接固定され、温度変化
時には、接続ケース内の各圧入ボスが配線基板の貫通孔
の端面に圧接させられて、接続ケース内に配線基板が圧
接固定されるので、請求項1の発明と同様、常温時でも
温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことがで
きる。
【0019】請求項5の発明では、接続ケース内に、常
温時に配線基板の端面に圧接させられ配線基板を圧接挟
持して固定する複数の圧接リブが付設されている、とい
う構造を請求項1,2,3又は4記載の発明に付加して
いる。
温時に配線基板の端面に圧接させられ配線基板を圧接挟
持して固定する複数の圧接リブが付設されている、とい
う構造を請求項1,2,3又は4記載の発明に付加して
いる。
【0020】このため、請求項5の発明では、請求項
1,2,3又は4記載の各発明と比べて、常温時におけ
る接続ケース内での配線基板の圧接固定がより安定す
る。
1,2,3又は4記載の各発明と比べて、常温時におけ
る接続ケース内での配線基板の圧接固定がより安定す
る。
【0021】また、請求項5の発明では、接続ケースの
収縮時には圧接リブも配線基板の端面に圧接されるの
で、請求項1,2,3又は4記載の各発明と比べて、接
続ケースの収縮時には、配線基板の端面における圧接面
積が増加し、配線基板の圧接固定がより安定する。
収縮時には圧接リブも配線基板の端面に圧接されるの
で、請求項1,2,3又は4記載の各発明と比べて、接
続ケースの収縮時には、配線基板の端面における圧接面
積が増加し、配線基板の圧接固定がより安定する。
【0022】
【発明の実施の形態】請求項1,2,3及び5の各発明
を併せて実施した実施の形態の一例を図1,図2に基づ
いて以下に説明する。
を併せて実施した実施の形態の一例を図1,図2に基づ
いて以下に説明する。
【0023】図1は、配線基板10の接続ケース20へ
の圧入前の状態を示している。この配線基板10は、長
方形をしたガラスエポキシ製の板で、表面に抵抗等の電
子部品が植設されるものであり、各辺に矩形の貫通溝1
1がそれぞれ2個づつ凹設され、上辺に沿って多数の端
子挿入孔が貫設されており、各端子挿入孔の上部には、
端子挿入孔から挿入される相手端子の端子挿入部26を
騨撥挟持する中継端子12が取り付けられている。
の圧入前の状態を示している。この配線基板10は、長
方形をしたガラスエポキシ製の板で、表面に抵抗等の電
子部品が植設されるものであり、各辺に矩形の貫通溝1
1がそれぞれ2個づつ凹設され、上辺に沿って多数の端
子挿入孔が貫設されており、各端子挿入孔の上部には、
端子挿入孔から挿入される相手端子の端子挿入部26を
騨撥挟持する中継端子12が取り付けられている。
【0024】接続ケース20はポリプロピレン製で、配
線基板10を収納する収納室を有し、その収納室を構成
する4つの側壁の各内壁面21には、配線基板10の貫
通溝11が配置される位置に、常温時に配線基板10の
貫通溝11に圧入させられる圧入リブ22が形成され、
中央部に、常温時に配線基板10の端面13に圧接させ
られる先端くさび形の圧接リブ23が形成されている。
線基板10を収納する収納室を有し、その収納室を構成
する4つの側壁の各内壁面21には、配線基板10の貫
通溝11が配置される位置に、常温時に配線基板10の
貫通溝11に圧入させられる圧入リブ22が形成され、
中央部に、常温時に配線基板10の端面13に圧接させ
られる先端くさび形の圧接リブ23が形成されている。
【0025】接続ケース20の底面24における配線基
板10の端子挿入孔が配置される位置には、配線基板1
0が載置される座25が突設され、その座25には、配
線基板10の端子挿入孔に挿入される端子挿入部26が
多数植設されている。なお、図1では隠れて見えないけ
れども、接続ケース20の底面24には、前記座25と
同じ高さの座が、前記座と対向する位置に突設されてい
る。
板10の端子挿入孔が配置される位置には、配線基板1
0が載置される座25が突設され、その座25には、配
線基板10の端子挿入孔に挿入される端子挿入部26が
多数植設されている。なお、図1では隠れて見えないけ
れども、接続ケース20の底面24には、前記座25と
同じ高さの座が、前記座と対向する位置に突設されてい
る。
【0026】配線基板10を接続ケース20内に圧接固
定するには、配線基板10の各貫通溝11に接続ケース
20の圧入リブ22を圧入させて配線基板10を押し下
げ、座25の上に配線基板10を載置する。このとき、
配線基板10は、その端面13が圧接リブ23に圧接さ
れ、互いに対向する圧接リブ23によって圧接挟持され
ており、加えて、貫通溝11の端面14が圧入リブ22
に圧接され、全ての圧入リブ22の協働によって接続ケ
ース20内に圧接固定されてもいる。
定するには、配線基板10の各貫通溝11に接続ケース
20の圧入リブ22を圧入させて配線基板10を押し下
げ、座25の上に配線基板10を載置する。このとき、
配線基板10は、その端面13が圧接リブ23に圧接さ
れ、互いに対向する圧接リブ23によって圧接挟持され
ており、加えて、貫通溝11の端面14が圧入リブ22
に圧接され、全ての圧入リブ22の協働によって接続ケ
ース20内に圧接固定されてもいる。
【0027】図2は、接続ケース20内に配線基板10
を圧接固定した状態の一部を示す平面図である。この図
において、X1は接続ケース20の圧入リブ22間の距
離を示し、X2は配線基板10の貫通溝11間の距離を
示している。
を圧接固定した状態の一部を示す平面図である。この図
において、X1は接続ケース20の圧入リブ22間の距
離を示し、X2は配線基板10の貫通溝11間の距離を
示している。
【0028】周囲の温度が常温より高くなると、ポリプ
ロピレン製の接続ケース20の方がガラスエポキシ製の
配線基板10より熱膨張率が大きいので、接続ケース2
0は、配線基板10より膨張して、X1がX2より広が
ろうとし、図2中の両圧入リブ22の外側の壁面が配線
基板10の貫通溝11の端面14に圧接させられて配線
基板10を圧接固定する。
ロピレン製の接続ケース20の方がガラスエポキシ製の
配線基板10より熱膨張率が大きいので、接続ケース2
0は、配線基板10より膨張して、X1がX2より広が
ろうとし、図2中の両圧入リブ22の外側の壁面が配線
基板10の貫通溝11の端面14に圧接させられて配線
基板10を圧接固定する。
【0029】ところで、周囲の温度が変化して接続ケー
ス20が配線基板10より膨張した場合には、圧接リブ
23による配線基板10の固定は効果が無くなる。しか
し、この場合には、全ての圧入リブ22の協働によって
配線基板10は接続ケース20内に圧接固定されること
になる。
ス20が配線基板10より膨張した場合には、圧接リブ
23による配線基板10の固定は効果が無くなる。しか
し、この場合には、全ての圧入リブ22の協働によって
配線基板10は接続ケース20内に圧接固定されること
になる。
【0030】逆に、周囲の温度が常温より低くなると、
接続ケース20は配線基板10より収縮して、X1がX
2より縮まろうとし、図2中の両圧入リブ22の内側の
壁面が配線基板10の貫通溝11の端面14に圧接させ
られて、配線基板10を圧接固定する。
接続ケース20は配線基板10より収縮して、X1がX
2より縮まろうとし、図2中の両圧入リブ22の内側の
壁面が配線基板10の貫通溝11の端面14に圧接させ
られて、配線基板10を圧接固定する。
【0031】なお、周囲の温度が変化して接続ケース2
0が収縮した場合には、圧接リブ23も配線基板10の
端面13に圧接されるので、圧接リブ23と圧入リブ2
2との協働によって配線基板10は接続ケース20内に
圧接固定されることになる。
0が収縮した場合には、圧接リブ23も配線基板10の
端面13に圧接されるので、圧接リブ23と圧入リブ2
2との協働によって配線基板10は接続ケース20内に
圧接固定されることになる。
【0032】従って、以上説明した実施態様では、常温
時でも温度変化時でも配線基板10は接続ケース20内
に圧接固定されており、このため、配線基板10がガタ
つかず、その結果、配線基板10の中継端子12と接続
ケース20の端子挿入部26との間での前記ガタつきに
起因した電気的な接触不良の発生を防止でき、配線基板
10と接続ケース20との間で安定した電気的接続を実
現できる。
時でも温度変化時でも配線基板10は接続ケース20内
に圧接固定されており、このため、配線基板10がガタ
つかず、その結果、配線基板10の中継端子12と接続
ケース20の端子挿入部26との間での前記ガタつきに
起因した電気的な接触不良の発生を防止でき、配線基板
10と接続ケース20との間で安定した電気的接続を実
現できる。
【0033】請求項1,2,4,及び5の各発明を併せ
て実施した実施の形態の一例を図3,図4に基づいて以
下に説明する。
て実施した実施の形態の一例を図3,図4に基づいて以
下に説明する。
【0034】図3は、配線基板50の接続ケース60内
への圧入前の状態を示している。この配線基板50は、
長方形をしたガラスエポキシ製の板で、各辺に沿って長
円形の貫通孔51がそれぞれ2個づつ形成され、上辺に
沿って多数の端子挿入孔が貫設されており、各端子挿入
孔の上部には、端子挿入孔から挿入される相手端子の端
子挿入部66を騨撥挟持する中継端子52が取り付けら
れている。
への圧入前の状態を示している。この配線基板50は、
長方形をしたガラスエポキシ製の板で、各辺に沿って長
円形の貫通孔51がそれぞれ2個づつ形成され、上辺に
沿って多数の端子挿入孔が貫設されており、各端子挿入
孔の上部には、端子挿入孔から挿入される相手端子の端
子挿入部66を騨撥挟持する中継端子52が取り付けら
れている。
【0035】接続ケース60はポリプロピレン製で、配
線基板50を収納する収納室を有し、その収納室を構成
する4つの側壁の各内壁面61には、中央部に、常温時
に配線基板50の端面53に圧接させられる先端くさび
形の圧接リブ63が形成され、各内壁面61に沿った底
面64には、配線基板50を載置する座67が2個づつ
突設されており、各座67には、貫通孔51用の横断面
長円形の圧入ボス62が2個づつ突設されている。
線基板50を収納する収納室を有し、その収納室を構成
する4つの側壁の各内壁面61には、中央部に、常温時
に配線基板50の端面53に圧接させられる先端くさび
形の圧接リブ63が形成され、各内壁面61に沿った底
面64には、配線基板50を載置する座67が2個づつ
突設されており、各座67には、貫通孔51用の横断面
長円形の圧入ボス62が2個づつ突設されている。
【0036】接続ケース60の底面64における配線基
板50の端子挿入孔が配置される位置にも、配線基板5
0を載置する座65が突設され、その座65には、配線
基板50の端子挿入孔に挿入される端子挿入部66が多
数植設されている。
板50の端子挿入孔が配置される位置にも、配線基板5
0を載置する座65が突設され、その座65には、配線
基板50の端子挿入孔に挿入される端子挿入部66が多
数植設されている。
【0037】配線基板50を接続ケース60内に圧接固
定するには、配線基板50の各貫通孔51に接続ケース
60の圧入ボス62を圧入して配線基板50を押し下
げ、座65,67の上に配線基板50を載置する。この
とき、配線基板50は、その端面53が圧接リブ63に
圧接され、互いに対向する圧接リブ63によって圧接挟
持されており、加えて、貫通孔51の端面54が圧入ボ
ス62に圧接され、全ての圧入ボス62の協働によって
接続ケース60内に圧接固定されてもいる。
定するには、配線基板50の各貫通孔51に接続ケース
60の圧入ボス62を圧入して配線基板50を押し下
げ、座65,67の上に配線基板50を載置する。この
とき、配線基板50は、その端面53が圧接リブ63に
圧接され、互いに対向する圧接リブ63によって圧接挟
持されており、加えて、貫通孔51の端面54が圧入ボ
ス62に圧接され、全ての圧入ボス62の協働によって
接続ケース60内に圧接固定されてもいる。
【0038】図4は、接続ケース60内に配線基板50
を圧接固定した状態の一部を示す平面図である。この図
において、Y1は接続ケース60の圧入ボス62間の距
離を示し、Y2は配線基板50の貫通孔51間の距離を
示している。
を圧接固定した状態の一部を示す平面図である。この図
において、Y1は接続ケース60の圧入ボス62間の距
離を示し、Y2は配線基板50の貫通孔51間の距離を
示している。
【0039】周囲の温度が常温より高くなると、ポリプ
ロピレン製の接続ケース60の方がガラスエポキシ製の
配線基板50より熱膨張率が大きいので、接続ケース6
0は、Y1がY2より広がろうとして、図4中の圧入ボ
ス62の外側の壁面が配線基板50の貫通孔51の端面
54に圧接させられ、加えて、縦方向へも伸長しようと
して、図4中の圧入ボス62の下側の壁面も配線基板5
0の貫通孔51の端面54に圧接させられ、その結果、
配線基板50は接続ケース60内に圧接固定される。
ロピレン製の接続ケース60の方がガラスエポキシ製の
配線基板50より熱膨張率が大きいので、接続ケース6
0は、Y1がY2より広がろうとして、図4中の圧入ボ
ス62の外側の壁面が配線基板50の貫通孔51の端面
54に圧接させられ、加えて、縦方向へも伸長しようと
して、図4中の圧入ボス62の下側の壁面も配線基板5
0の貫通孔51の端面54に圧接させられ、その結果、
配線基板50は接続ケース60内に圧接固定される。
【0040】ところで、周囲の温度が変化して接続ケー
ス60が配線基板50より膨張した場合には、圧接リブ
63による配線基板50の固定は効果が無くなる。しか
し、この場合には、全ての圧入ボス62の協働によって
配線基板50は接続ケース60内に圧接固定されること
になる。
ス60が配線基板50より膨張した場合には、圧接リブ
63による配線基板50の固定は効果が無くなる。しか
し、この場合には、全ての圧入ボス62の協働によって
配線基板50は接続ケース60内に圧接固定されること
になる。
【0041】逆に、周囲の温度が常温より低くなると、
接続ケース60は配線基板50より収縮して、Y1がY
2より縮まろうとし、図4中の圧入ボス62の内側の壁
面が配線基板50の貫通孔51の端面54に圧接させら
れ、加えて、接続ケース60は縦方向へも収縮しようと
して、図4中の圧入ボス62の上側の壁面も配線基板5
0の貫通孔51の端面54に圧接させられ、その結果、
配線基板50は接続ケース60内に圧接固定される。
接続ケース60は配線基板50より収縮して、Y1がY
2より縮まろうとし、図4中の圧入ボス62の内側の壁
面が配線基板50の貫通孔51の端面54に圧接させら
れ、加えて、接続ケース60は縦方向へも収縮しようと
して、図4中の圧入ボス62の上側の壁面も配線基板5
0の貫通孔51の端面54に圧接させられ、その結果、
配線基板50は接続ケース60内に圧接固定される。
【0042】なお、接続ケース60が配線基板50より
収縮した場合には、圧接リブ63も配線基板50の端面
53に圧接させられるので、圧接リブ63と圧入ボス6
2との協働によって配線基板50は接続ケース60内に
圧接固定されることになる。
収縮した場合には、圧接リブ63も配線基板50の端面
53に圧接させられるので、圧接リブ63と圧入ボス6
2との協働によって配線基板50は接続ケース60内に
圧接固定されることになる。
【0043】従って、以上説明した実施態様でも、最初
に説明した実施態様と同様、常温時でも温度変化時でも
配線基板50は接続ケース60内に圧接固定されてお
り、このため、配線基板50がガタつかず、その結果、
配線基板50の中継端子52と接続ケース60の端子挿
入部66との間での前記ガタつきに起因した電気的な接
触不良の発生を防止でき、配線基板50と接続ケース6
0との間で安定した電気的接続を実現できる。
に説明した実施態様と同様、常温時でも温度変化時でも
配線基板50は接続ケース60内に圧接固定されてお
り、このため、配線基板50がガタつかず、その結果、
配線基板50の中継端子52と接続ケース60の端子挿
入部66との間での前記ガタつきに起因した電気的な接
触不良の発生を防止でき、配線基板50と接続ケース6
0との間で安定した電気的接続を実現できる。
【0044】なお、長円形ではなく円形の貫通孔及び圧
入ボスを使用しても、図3,図4図示の実施の態様と同
様の効果を奏することができるが、長円形の貫通孔及び
圧入ボスを使用した方が、円形の貫通孔及び圧入ボスを
使用した場合と比べて、少ないスペースで、貫通孔の端
面における圧入ボスとの圧接面積を広くすることができ
るので好ましい。
入ボスを使用しても、図3,図4図示の実施の態様と同
様の効果を奏することができるが、長円形の貫通孔及び
圧入ボスを使用した方が、円形の貫通孔及び圧入ボスを
使用した場合と比べて、少ないスペースで、貫通孔の端
面における圧入ボスとの圧接面積を広くすることができ
るので好ましい。
【0045】
【発明の効果】請求項1〜4の各発明では、常温時でも
温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことがで
きるので、そのガタつきに起因した配線基板と接続ケー
スとの間での電気的な接触不良の発生を防止でき、配線
基板と接続ケースとの間で安定した電気的接続を実現で
きる。
温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことがで
きるので、そのガタつきに起因した配線基板と接続ケー
スとの間での電気的な接触不良の発生を防止でき、配線
基板と接続ケースとの間で安定した電気的接続を実現で
きる。
【0046】請求項5の発明では、接続ケース内に、常
温時に配線基板の端面に圧接させられ配線基板を圧接挟
持して固定する複数の圧接リブが付設されているので、
請求項1,2,3又は4記載の各発明と比べて、常温時
における接続ケース内での配線基板の圧接固定がより安
定する。
温時に配線基板の端面に圧接させられ配線基板を圧接挟
持して固定する複数の圧接リブが付設されているので、
請求項1,2,3又は4記載の各発明と比べて、常温時
における接続ケース内での配線基板の圧接固定がより安
定する。
【0047】また、請求項5の発明では、接続ケースの
収縮時には圧接リブも配線基板の端面に圧接されるの
で、請求項1,2,3又は4記載の各発明と比べて、接
続ケースの収縮時には、配線基板の端面における圧接面
積が増加し、配線基板の圧接固定がより安定する。
収縮時には圧接リブも配線基板の端面に圧接されるの
で、請求項1,2,3又は4記載の各発明と比べて、接
続ケースの収縮時には、配線基板の端面における圧接面
積が増加し、配線基板の圧接固定がより安定する。
【図1】請求項1,2,3及び5の各発明を併せて実施
した実施の形態の一例を示す斜視図である。
した実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図2】図1に示すものの固定状態の一部を示す平面図
である。
である。
【図3】請求項1,2,4及び5の各発明を併せて実施
した実施の形態の一例を示す斜視図である。
した実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図4】図3に示すものの固定状態の一部を示す平面図
である。
である。
【図5】従来品の一例を示す断面図である。
【図6】図5に示すものの温度変化後の状態を示す断面
図である。
図である。
10,50 配線基板 11 貫通溝(雌嵌合部) 13,53 配線基板の端面 20,60 接続ケース 22 圧入リブ(雄嵌合部) 23,63 圧接リブ 51 貫通孔(雌嵌合部) 62 圧入ボス(雄嵌合部)
Claims (5)
- 【請求項1】 接続ケース内に配線基板を圧接固定する
配線基板の固定構造において、前記配線基板には雄又は
雌の何れか一方の嵌合部が複数形成され、前記接続ケー
ス内には、前記一方の嵌合部と密に嵌合する雄又は雌の
他方の嵌合部が複数形成されており、かつ、前記接続ケ
ースが配線基板と熱膨張係数の異なる材料で形成されて
いることを特徴とする配線基板の固定構造。 - 【請求項2】 配線基板に形成される嵌合部が雌嵌合部
であり、接続ケース内に形成される嵌合部が雄嵌合部で
ある請求項1記載の配線基板の固定構造。 - 【請求項3】 配線基板に形成される雌嵌合部が、配線
基板の端縁から凹設された貫通溝であり、接続ケース内
に形成される雄嵌合部が前記貫通溝に圧入される圧入リ
ブである請求項2記載の配線基板の固定構造。 - 【請求項4】 配線基板に形成される雌嵌合部が貫通孔
であり、接続ケース内に形成される雄嵌合部が前記貫通
孔に圧入される圧入ボスである請求項2記載の配線基板
の固定構造。 - 【請求項5】 接続ケース内には、常温時に配線基板の
端面に圧接させられて、配線基板を圧接挟持して固定す
る複数の圧接リブが付設されている請求項1,請求項
2,請求項3又は請求項4記載の配線基板の固定構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34577496A JPH10190256A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 配線基板の固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34577496A JPH10190256A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 配線基板の固定構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10190256A true JPH10190256A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18378891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34577496A Pending JPH10190256A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 配線基板の固定構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10190256A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6690582B2 (en) | 2000-08-09 | 2004-02-10 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electronic control unit mounting structure |
JP2017123417A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 住友電装株式会社 | 光ビーコン車載機 |
JP6366779B1 (ja) * | 2017-05-23 | 2018-08-01 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP34577496A patent/JPH10190256A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6690582B2 (en) | 2000-08-09 | 2004-02-10 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electronic control unit mounting structure |
JP2017123417A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 住友電装株式会社 | 光ビーコン車載機 |
JP6366779B1 (ja) * | 2017-05-23 | 2018-08-01 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置およびその製造方法 |
JP2018198238A (ja) * | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置およびその製造方法 |
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