JPH10190256A - 配線基板の固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度変化が生じた場合でも、配線基板のガタ
つきを無くして、配線基板と接続ケースとの間で安定し
た電気的接続を実現することができる配線基板の圧接に
よる固定構造を提供する。 【解決手段】 配線基板１０には雄又は雌の何れか一方
の嵌合部１１を複数形成する。接続ケース２０内には、
前記一方の嵌合部１１と密に嵌合する雄又は雌の他方の
嵌合部２２を複数形成する。接続ケース２０は配線基板
１０と熱膨張係数の異なる材料で形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板を接続ケ
ース内に圧接固定する配線基板の固定構造に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図５は、特開昭５４−３６５６９号公報
に記載されている配線基板Ａの固定構造を示している。
この固定構造は、カバーＢの下端に嵌合凹溝Ｃが周設さ
れ、接続ケースＤの上端に嵌合凸条Ｅが周設せれ、接続
ケースＤの内壁面には、配線基板Ａを載置する段差が周
設されており、その段差面Ｆに配線基板Ａを載置し、接
続ケースＤの嵌合凸条ＥをカバーＢの嵌合凹溝Ｃに圧入
して嵌合させることにより、カバーＢの下端面Ｇで配線
基板Ａを接続ケースＤ内に圧接固定するものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、配線基板Ａ
の材質は、一般的に、ガラス繊維を埋め込んだエポキシ
樹脂（以下「ガラスエポキシ」と略称する）であり、接
続ケースＤの材質は、一般的にポリプロピレン等の合成
樹脂である。

【０００４】そして、ガラスエポキシは、一般的に、ポ
リプロピレン等の合成樹脂と比べて温度変化に対する伸
縮が小さい。すなわち、配線基板Ａと接続ケースＤと
は、一般的に、温度変化に対する伸縮量が異なってい
る。

【０００５】このため、従来の固定構造では、図６に示
すように、周囲の温度が変化して、接続ケースＤが配線
基板Ａより伸長すると、接続ケースＤと配線基板Ａとの
間に隙間Ｈができて、配線基板がガタつくという問題が
あった。

【０００６】なお、配線基板Ａがガタつくと、配線基板
Ａと接続ケースＤとの間で電気的な接続を行なっている
場合には、その接続箇所で接触不良が発生する虞があ
る。

【０００７】従来技術の前記問題点に鑑み、本発明で
は、温度変化が生じた場合でも、配線基板のガタつきを
無くして、配線基板と接続ケースとの間で安定した電気
的接続を実現できる配線基板の固定構造を提供すること
を課題としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段として、請求項１の発明では、接続ケース内に配
線基板を圧接固定する配線基板の固定構造において、前
記配線基板には雄又は雌の何れか一方の嵌合部が複数形
成され、前記接続ケース内には、前記一方の嵌合部と密
に嵌合する雄又は雌の他方の嵌合部が複数形成されてお
り、かつ、前記接続ケースが配線基板と熱膨張係数の異
なる材料で形成されている、という構成を採用してい
る。

【０００９】この請求項１の発明では、常温時には、配
線基板の嵌合部に密に嵌合された接続ケースの嵌合部に
よって、配線基板が接続ケース内に圧接固定されてい
る。

【００１０】また、請求項１の発明では、接続ケースが
配線基板と熱膨張係数の異なる材料で形成されているの
で、温度変化時には、接続ケースは配線基板より大きく
伸長又は収縮する。

【００１１】このため、接続ケースの嵌合部が雄嵌合部
の場合には、配線基板の雌嵌合部の内壁に圧接させら
れ、接続ケースの嵌合部が雌嵌合部の場合には、その雌
嵌合部の内壁に配線基板の雄嵌合部が圧接させられて、
何れの場合にも、配線基板は、その嵌合部と接続ケース
の嵌合部との圧接によって固定される。

【００１２】従って、請求項１の発明では、常温時でも
温度変化時でも、配線基板が圧接固定されるので、配線
基板のガタつきを無くすことができ、その結果、そのガ
タつきに起因した配線基板と接続ケースとの間での電気
的な接触不良の発生を防止でき、配線基板と接続ケース
との間で安定した電気的接続を実現できる。

【００１３】請求項２の発明では、配線基板に形成され
る嵌合部が雌嵌合部であり、接続ケース内に形成される
嵌合部が雄嵌合部である、という構造を請求項１記載の
発明に付加している。

【００１４】この請求項２の発明では、常温時には、配
線基板の雌嵌合部に密に嵌合された接続ケースの雄嵌合
部によって、配線基板が接続ケース内に圧接固定され、
温度変化時には、接続ケースの雄嵌合部が配線基板の雌
嵌合部の内壁に圧接させられて、配線基板は接続ケース
内に固定されるので、請求項１の発明と同様、常温時で
も温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことが
できる。

【００１５】請求項３の発明では、配線基板に形成され
る雌嵌合部が、配線基板の端縁から凹設された貫通溝で
あり、接続ケース内に形成される雄嵌合部が前記貫通溝
に圧入される圧入リブである、という構造を請求項２記
載の発明に付加している。

【００１６】この請求項３の発明では、常温時には、配
線基板の各貫通溝に接続ケース内の圧入リブが圧入され
て、接続ケース内に配線基板が圧接固定され、温度変化
時には、接続ケース内の各圧入リブが配線基板の貫通溝
の端面に圧接させられて、接続ケース内に配線基板が圧
接固定されるので、請求項１の発明と同様、常温時でも
温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことがで
きる。

【００１７】請求項４の発明では、配線基板に形成され
る雌嵌合部が貫通孔であり、接続ケース内に形成される
雄嵌合部が前記貫通孔に圧入される圧入ボスである、と
いう構造を請求項２記載の発明に付加している。

【００１８】この請求項４の発明では、常温時には、配
線基板の各貫通孔に接続ケース内の圧入ボスが圧入され
て、接続ケース内に配線基板が圧接固定され、温度変化
時には、接続ケース内の各圧入ボスが配線基板の貫通孔
の端面に圧接させられて、接続ケース内に配線基板が圧
接固定されるので、請求項１の発明と同様、常温時でも
温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことがで
きる。

【００１９】請求項５の発明では、接続ケース内に、常
温時に配線基板の端面に圧接させられ配線基板を圧接挟
持して固定する複数の圧接リブが付設されている、とい
う構造を請求項１，２，３又は４記載の発明に付加して
いる。

【００２０】このため、請求項５の発明では、請求項
１，２，３又は４記載の各発明と比べて、常温時におけ
る接続ケース内での配線基板の圧接固定がより安定す
る。

【００２１】また、請求項５の発明では、接続ケースの
収縮時には圧接リブも配線基板の端面に圧接されるの
で、請求項１，２，３又は４記載の各発明と比べて、接
続ケースの収縮時には、配線基板の端面における圧接面
積が増加し、配線基板の圧接固定がより安定する。

【００２２】

【発明の実施の形態】請求項１，２，３及び５の各発明
を併せて実施した実施の形態の一例を図１，図２に基づ
いて以下に説明する。

【００２３】図１は、配線基板１０の接続ケース２０へ
の圧入前の状態を示している。この配線基板１０は、長
方形をしたガラスエポキシ製の板で、表面に抵抗等の電
子部品が植設されるものであり、各辺に矩形の貫通溝１
１がそれぞれ２個づつ凹設され、上辺に沿って多数の端
子挿入孔が貫設されており、各端子挿入孔の上部には、
端子挿入孔から挿入される相手端子の端子挿入部２６を
騨撥挟持する中継端子１２が取り付けられている。

【００２４】接続ケース２０はポリプロピレン製で、配
線基板１０を収納する収納室を有し、その収納室を構成
する４つの側壁の各内壁面２１には、配線基板１０の貫
通溝１１が配置される位置に、常温時に配線基板１０の
貫通溝１１に圧入させられる圧入リブ２２が形成され、
中央部に、常温時に配線基板１０の端面１３に圧接させ
られる先端くさび形の圧接リブ２３が形成されている。

【００２５】接続ケース２０の底面２４における配線基
板１０の端子挿入孔が配置される位置には、配線基板１
０が載置される座２５が突設され、その座２５には、配
線基板１０の端子挿入孔に挿入される端子挿入部２６が
多数植設されている。なお、図１では隠れて見えないけ
れども、接続ケース２０の底面２４には、前記座２５と
同じ高さの座が、前記座と対向する位置に突設されてい
る。

【００２６】配線基板１０を接続ケース２０内に圧接固
定するには、配線基板１０の各貫通溝１１に接続ケース
２０の圧入リブ２２を圧入させて配線基板１０を押し下
げ、座２５の上に配線基板１０を載置する。このとき、
配線基板１０は、その端面１３が圧接リブ２３に圧接さ
れ、互いに対向する圧接リブ２３によって圧接挟持され
ており、加えて、貫通溝１１の端面１４が圧入リブ２２
に圧接され、全ての圧入リブ２２の協働によって接続ケ
ース２０内に圧接固定されてもいる。

【００２７】図２は、接続ケース２０内に配線基板１０
を圧接固定した状態の一部を示す平面図である。この図
において、Ｘ１は接続ケース２０の圧入リブ２２間の距
離を示し、Ｘ２は配線基板１０の貫通溝１１間の距離を
示している。

【００２８】周囲の温度が常温より高くなると、ポリプ
ロピレン製の接続ケース２０の方がガラスエポキシ製の
配線基板１０より熱膨張率が大きいので、接続ケース２
０は、配線基板１０より膨張して、Ｘ１がＸ２より広が
ろうとし、図２中の両圧入リブ２２の外側の壁面が配線
基板１０の貫通溝１１の端面１４に圧接させられて配線
基板１０を圧接固定する。

【００２９】ところで、周囲の温度が変化して接続ケー
ス２０が配線基板１０より膨張した場合には、圧接リブ
２３による配線基板１０の固定は効果が無くなる。しか
し、この場合には、全ての圧入リブ２２の協働によって
配線基板１０は接続ケース２０内に圧接固定されること
になる。

【００３０】逆に、周囲の温度が常温より低くなると、
接続ケース２０は配線基板１０より収縮して、Ｘ１がＸ
２より縮まろうとし、図２中の両圧入リブ２２の内側の
壁面が配線基板１０の貫通溝１１の端面１４に圧接させ
られて、配線基板１０を圧接固定する。

【００３１】なお、周囲の温度が変化して接続ケース２
０が収縮した場合には、圧接リブ２３も配線基板１０の
端面１３に圧接されるので、圧接リブ２３と圧入リブ２
２との協働によって配線基板１０は接続ケース２０内に
圧接固定されることになる。

【００３２】従って、以上説明した実施態様では、常温
時でも温度変化時でも配線基板１０は接続ケース２０内
に圧接固定されており、このため、配線基板１０がガタ
つかず、その結果、配線基板１０の中継端子１２と接続
ケース２０の端子挿入部２６との間での前記ガタつきに
起因した電気的な接触不良の発生を防止でき、配線基板
１０と接続ケース２０との間で安定した電気的接続を実
現できる。

【００３３】請求項１，２，４，及び５の各発明を併せ
て実施した実施の形態の一例を図３，図４に基づいて以
下に説明する。

【００３４】図３は、配線基板５０の接続ケース６０内
への圧入前の状態を示している。この配線基板５０は、
長方形をしたガラスエポキシ製の板で、各辺に沿って長
円形の貫通孔５１がそれぞれ２個づつ形成され、上辺に
沿って多数の端子挿入孔が貫設されており、各端子挿入
孔の上部には、端子挿入孔から挿入される相手端子の端
子挿入部６６を騨撥挟持する中継端子５２が取り付けら
れている。

【００３５】接続ケース６０はポリプロピレン製で、配
線基板５０を収納する収納室を有し、その収納室を構成
する４つの側壁の各内壁面６１には、中央部に、常温時
に配線基板５０の端面５３に圧接させられる先端くさび
形の圧接リブ６３が形成され、各内壁面６１に沿った底
面６４には、配線基板５０を載置する座６７が２個づつ
突設されており、各座６７には、貫通孔５１用の横断面
長円形の圧入ボス６２が２個づつ突設されている。

【００３６】接続ケース６０の底面６４における配線基
板５０の端子挿入孔が配置される位置にも、配線基板５
０を載置する座６５が突設され、その座６５には、配線
基板５０の端子挿入孔に挿入される端子挿入部６６が多
数植設されている。

【００３７】配線基板５０を接続ケース６０内に圧接固
定するには、配線基板５０の各貫通孔５１に接続ケース
６０の圧入ボス６２を圧入して配線基板５０を押し下
げ、座６５，６７の上に配線基板５０を載置する。この
とき、配線基板５０は、その端面５３が圧接リブ６３に
圧接され、互いに対向する圧接リブ６３によって圧接挟
持されており、加えて、貫通孔５１の端面５４が圧入ボ
ス６２に圧接され、全ての圧入ボス６２の協働によって
接続ケース６０内に圧接固定されてもいる。

【００３８】図４は、接続ケース６０内に配線基板５０
を圧接固定した状態の一部を示す平面図である。この図
において、Ｙ１は接続ケース６０の圧入ボス６２間の距
離を示し、Ｙ２は配線基板５０の貫通孔５１間の距離を
示している。

【００３９】周囲の温度が常温より高くなると、ポリプ
ロピレン製の接続ケース６０の方がガラスエポキシ製の
配線基板５０より熱膨張率が大きいので、接続ケース６
０は、Ｙ１がＹ２より広がろうとして、図４中の圧入ボ
ス６２の外側の壁面が配線基板５０の貫通孔５１の端面
５４に圧接させられ、加えて、縦方向へも伸長しようと
して、図４中の圧入ボス６２の下側の壁面も配線基板５
０の貫通孔５１の端面５４に圧接させられ、その結果、
配線基板５０は接続ケース６０内に圧接固定される。

【００４０】ところで、周囲の温度が変化して接続ケー
ス６０が配線基板５０より膨張した場合には、圧接リブ
６３による配線基板５０の固定は効果が無くなる。しか
し、この場合には、全ての圧入ボス６２の協働によって
配線基板５０は接続ケース６０内に圧接固定されること
になる。

【００４１】逆に、周囲の温度が常温より低くなると、
接続ケース６０は配線基板５０より収縮して、Ｙ１がＹ
２より縮まろうとし、図４中の圧入ボス６２の内側の壁
面が配線基板５０の貫通孔５１の端面５４に圧接させら
れ、加えて、接続ケース６０は縦方向へも収縮しようと
して、図４中の圧入ボス６２の上側の壁面も配線基板５
０の貫通孔５１の端面５４に圧接させられ、その結果、
配線基板５０は接続ケース６０内に圧接固定される。

【００４２】なお、接続ケース６０が配線基板５０より
収縮した場合には、圧接リブ６３も配線基板５０の端面
５３に圧接させられるので、圧接リブ６３と圧入ボス６
２との協働によって配線基板５０は接続ケース６０内に
圧接固定されることになる。

【００４３】従って、以上説明した実施態様でも、最初
に説明した実施態様と同様、常温時でも温度変化時でも
配線基板５０は接続ケース６０内に圧接固定されてお
り、このため、配線基板５０がガタつかず、その結果、
配線基板５０の中継端子５２と接続ケース６０の端子挿
入部６６との間での前記ガタつきに起因した電気的な接
触不良の発生を防止でき、配線基板５０と接続ケース６
０との間で安定した電気的接続を実現できる。

【００４４】なお、長円形ではなく円形の貫通孔及び圧
入ボスを使用しても、図３，図４図示の実施の態様と同
様の効果を奏することができるが、長円形の貫通孔及び
圧入ボスを使用した方が、円形の貫通孔及び圧入ボスを
使用した場合と比べて、少ないスペースで、貫通孔の端
面における圧入ボスとの圧接面積を広くすることができ
るので好ましい。

【００４５】

【発明の効果】請求項１〜４の各発明では、常温時でも
温度変化時でも、配線基板のガタつきを無くすことがで
きるので、そのガタつきに起因した配線基板と接続ケー
スとの間での電気的な接触不良の発生を防止でき、配線
基板と接続ケースとの間で安定した電気的接続を実現で
きる。

【００４６】請求項５の発明では、接続ケース内に、常
温時に配線基板の端面に圧接させられ配線基板を圧接挟
持して固定する複数の圧接リブが付設されているので、
請求項１，２，３又は４記載の各発明と比べて、常温時
における接続ケース内での配線基板の圧接固定がより安
定する。

【００４７】また、請求項５の発明では、接続ケースの
収縮時には圧接リブも配線基板の端面に圧接されるの
で、請求項１，２，３又は４記載の各発明と比べて、接
続ケースの収縮時には、配線基板の端面における圧接面
積が増加し、配線基板の圧接固定がより安定する。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１，２，３及び５の各発明を併せて実施
した実施の形態の一例を示す斜視図である。

【図２】図１に示すものの固定状態の一部を示す平面図
である。

【図３】請求項１，２，４及び５の各発明を併せて実施
した実施の形態の一例を示す斜視図である。

【図４】図３に示すものの固定状態の一部を示す平面図
である。

【図５】従来品の一例を示す断面図である。

【図６】図５に示すものの温度変化後の状態を示す断面
図である。

【符号の説明】

１０，５０ 配線基板 １１ 貫通溝（雌嵌合部） １３，５３ 配線基板の端面 ２０，６０ 接続ケース ２２ 圧入リブ（雄嵌合部） ２３，６３ 圧接リブ ５１ 貫通孔（雌嵌合部） ６２ 圧入ボス（雄嵌合部）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接続ケース内に配線基板を圧接固定する
   配線基板の固定構造において、前記配線基板には雄又は
   雌の何れか一方の嵌合部が複数形成され、前記接続ケー
   ス内には、前記一方の嵌合部と密に嵌合する雄又は雌の
   他方の嵌合部が複数形成されており、かつ、前記接続ケ
   ースが配線基板と熱膨張係数の異なる材料で形成されて
   いることを特徴とする配線基板の固定構造。
2. 【請求項２】 配線基板に形成される嵌合部が雌嵌合部
   であり、接続ケース内に形成される嵌合部が雄嵌合部で
   ある請求項１記載の配線基板の固定構造。
3. 【請求項３】 配線基板に形成される雌嵌合部が、配線
   基板の端縁から凹設された貫通溝であり、接続ケース内
   に形成される雄嵌合部が前記貫通溝に圧入される圧入リ
   ブである請求項２記載の配線基板の固定構造。
4. 【請求項４】 配線基板に形成される雌嵌合部が貫通孔
   であり、接続ケース内に形成される雄嵌合部が前記貫通
   孔に圧入される圧入ボスである請求項２記載の配線基板
   の固定構造。
5. 【請求項５】 接続ケース内には、常温時に配線基板の
   端面に圧接させられて、配線基板を圧接挟持して固定す
   る複数の圧接リブが付設されている請求項１，請求項
   ２，請求項３又は請求項４記載の配線基板の固定構造。