JPH10190180A - 配線基板の導通構造 - Google Patents
配線基板の導通構造Info
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- JPH10190180A JPH10190180A JP8356796A JP35679696A JPH10190180A JP H10190180 A JPH10190180 A JP H10190180A JP 8356796 A JP8356796 A JP 8356796A JP 35679696 A JP35679696 A JP 35679696A JP H10190180 A JPH10190180 A JP H10190180A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 抵抗値が常に一定に保持できる配線導通構造
を提供すること。 【解決手段】 合成樹脂薄板の表裏面に配線金属薄膜を
施された両面配線基板の配線導通構造であって、両面配
線基板２に貫通された穴部Ｈにリベット１が挿入され、
該リベット１の上方拡大部が表面の配線金属薄膜２２と
圧接状態にあり、下方拡大部が裏面の配線金属薄膜２３
と圧接状態にある配線導通構造。 【効果】 本発明により、導通部分が、常に一定の大き
さのもので導通するので、抵抗値が一定となる。また、
導通構造として見た場合、導通部が強化されて、配線基
板全体としても強度が向上する。
を提供すること。 【解決手段】 合成樹脂薄板の表裏面に配線金属薄膜を
施された両面配線基板の配線導通構造であって、両面配
線基板２に貫通された穴部Ｈにリベット１が挿入され、
該リベット１の上方拡大部が表面の配線金属薄膜２２と
圧接状態にあり、下方拡大部が裏面の配線金属薄膜２３
と圧接状態にある配線導通構造。 【効果】 本発明により、導通部分が、常に一定の大き
さのもので導通するので、抵抗値が一定となる。また、
導通構造として見た場合、導通部が強化されて、配線基
板全体としても強度が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線導通構造に関
し、更に詳しくは、合成樹脂薄板の表裏面に配線金属薄
膜を施された両面配線基板において、両面の配線金属薄
膜が導通された配線導通構造に関する。
し、更に詳しくは、合成樹脂薄板の表裏面に配線金属薄
膜を施された両面配線基板において、両面の配線金属薄
膜が導通された配線導通構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、上下両面（表裏両面）に配線パ
ターンが設けられた配線基板においては、合成樹脂のベ
ースフイルムに導電性の金属薄膜が被覆されている。こ
のような配線基板の上面（表面）の金属薄膜と下面（下
面）の金属薄膜とを導通させる手段として、種々の方法
が開発されている。
ターンが設けられた配線基板においては、合成樹脂のベ
ースフイルムに導電性の金属薄膜が被覆されている。こ
のような配線基板の上面（表面）の金属薄膜と下面（下
面）の金属薄膜とを導通させる手段として、種々の方法
が開発されている。
【０００３】例えば、配線基板にパンチング等により貫
通穴（いわゆる「スルーホール」と呼ばれている穴）を
開け、その後、該貫通穴の内壁にメッキ層を設けて両側
の金属薄膜を導通する方法がある。また、他の方法とし
て、配線基板に同様にして貫通穴を開け、その後、該貫
通穴に導電性の金属、例えば、Ａｇを埋めることにより
導通する方法がある。
通穴（いわゆる「スルーホール」と呼ばれている穴）を
開け、その後、該貫通穴の内壁にメッキ層を設けて両側
の金属薄膜を導通する方法がある。また、他の方法とし
て、配線基板に同様にして貫通穴を開け、その後、該貫
通穴に導電性の金属、例えば、Ａｇを埋めることにより
導通する方法がある。
【０００４】しかし、前者の貫通穴にメッキ層を設ける
方法は、製作工数が増え、またメッキ工程に時間を要す
る。しかもメッキ層が剥離する恐れがあり、その上、メ
ッキ層の重量が一定しないため、導通部分の抵抗値がバ
ラバラになる。
方法は、製作工数が増え、またメッキ工程に時間を要す
る。しかもメッキ層が剥離する恐れがあり、その上、メ
ッキ層の重量が一定しないため、導通部分の抵抗値がバ
ラバラになる。
【０００５】また後者のＡｇを埋める方法は、埋め込ま
れたＡｇが抜け落ちる危険があり、強度的にも問題であ
り、またコスト高でもある。更に、Ａｇの量が必ずしも
一定しないため、メッキと同様に導通部分の抵抗値がバ
ラバラになる。特に、例えば、０、６Ω程度の基準値に
抵抗値を揃えようとすると、バラツキが大きくなり上記
の方法では、均一な抵抗値を保つには無理があった。
れたＡｇが抜け落ちる危険があり、強度的にも問題であ
り、またコスト高でもある。更に、Ａｇの量が必ずしも
一定しないため、メッキと同様に導通部分の抵抗値がバ
ラバラになる。特に、例えば、０、６Ω程度の基準値に
抵抗値を揃えようとすると、バラツキが大きくなり上記
の方法では、均一な抵抗値を保つには無理があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点の解決を意図したものである。すなわち、本発明
の目的は、抵抗値が常に一定に保持できる配線導通構造
を提供するものである。そして更なる目的は、導通部分
の強度を向上させることである。
問題点の解決を意図したものである。すなわち、本発明
の目的は、抵抗値が常に一定に保持できる配線導通構造
を提供するものである。そして更なる目的は、導通部分
の強度を向上させることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】しかして、本発明者ら
は、このような技術的な課題を解決するために、鋭意研
究を進めた。そして、導通部分の抵抗値を一定にするに
は、一定の大きさの独立した金属体を使って、上下の金
属薄膜を圧接状態に保持することで、一定の抵抗値で導
通することができる点、更に導通部分の強度も向上する
ことが分かり、この知見に基づいて本発明を完成させた
ものである。
は、このような技術的な課題を解決するために、鋭意研
究を進めた。そして、導通部分の抵抗値を一定にするに
は、一定の大きさの独立した金属体を使って、上下の金
属薄膜を圧接状態に保持することで、一定の抵抗値で導
通することができる点、更に導通部分の強度も向上する
ことが分かり、この知見に基づいて本発明を完成させた
ものである。
【０００８】即ち、本発明は、（１）、合成樹脂薄板の
表裏面に配線金属薄膜を施された両面配線基板の配線導
通構造であって、両面配線基板に貫通された穴部にリベ
ットが挿入され、該リベットの上方拡大部が表面の配線
金属薄膜と圧接状態にあり、下方拡大部が裏面の配線金
属薄膜と圧接状態にある配線導通構造に存する。
表裏面に配線金属薄膜を施された両面配線基板の配線導
通構造であって、両面配線基板に貫通された穴部にリベ
ットが挿入され、該リベットの上方拡大部が表面の配線
金属薄膜と圧接状態にあり、下方拡大部が裏面の配線金
属薄膜と圧接状態にある配線導通構造に存する。
【０００９】そして、（２）、合成樹脂薄板の表裏面に
配線金属薄膜を施された両面配線基板の配線導通構造で
あって、両面配線基板に貫通された穴部に拡大頭部を有
するリベットが挿入され、該リベットの拡大頭部が表面
の配線金属薄膜と圧接状態にあり、カシメにより形成さ
れた下方拡大部が裏面の配線金属薄膜と圧接状態にある
配線導通構造に存する。
配線金属薄膜を施された両面配線基板の配線導通構造で
あって、両面配線基板に貫通された穴部に拡大頭部を有
するリベットが挿入され、該リベットの拡大頭部が表面
の配線金属薄膜と圧接状態にあり、カシメにより形成さ
れた下方拡大部が裏面の配線金属薄膜と圧接状態にある
配線導通構造に存する。
【００１０】そしてまた、（３）、リベットが中実リベ
ットである上記（２）の配線導通構造に存する。
ットである上記（２）の配線導通構造に存する。
【００１１】そしてまた、（４）、リベットが中空リベ
ットである上記（２）の配線導通構造に存する。
ットである上記（２）の配線導通構造に存する。
【００１２】そしてまた、（５）、合成樹脂薄板の表裏
面に配線金属薄膜を施された両面配線基板であって、両
面配線基板に貫通された穴部に等径リベットが挿入さ
れ、カシメにより形成された上方拡大部が表面の配線金
属薄膜と圧接状態にあり、カシメにより形成された下方
拡大部が裏面の配線金属薄膜と圧接状態にある配線導通
構造に存する。
面に配線金属薄膜を施された両面配線基板であって、両
面配線基板に貫通された穴部に等径リベットが挿入さ
れ、カシメにより形成された上方拡大部が表面の配線金
属薄膜と圧接状態にあり、カシメにより形成された下方
拡大部が裏面の配線金属薄膜と圧接状態にある配線導通
構造に存する。
【００１３】そしてまた、（６）、リベットが中実リベ
ットである上記（５）の配線導通構造に存する。
ットである上記（５）の配線導通構造に存する。
【００１４】そしてまた、（７）、リベットが中空リベ
ットである上記（５）の配線導通構造に存する。
ットである上記（５）の配線導通構造に存する。
【００１５】そしてまた、（８）、合成樹脂薄板がＰＥ
Ｔで、表面及び裏面の配線金属薄膜が共にアルミニウム
薄膜である上記（１）乃至（７）のいずれか１の配線導
通構造に存する。
Ｔで、表面及び裏面の配線金属薄膜が共にアルミニウム
薄膜である上記（１）乃至（７）のいずれか１の配線導
通構造に存する。
【００１６】
【作用】配線基板の上下の金属薄膜がリベットにより圧
接されて導通され導通部分の抵抗値が一定になる。
接されて導通され導通部分の抵抗値が一定になる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明は配線基板の導通するべき
部分に貫通穴を設け（図１参照）、その穴にリベット１
をカシメて導通構造（図２参照）としたものであり、以
下、その導通構造における実施の形態について、図面を
使って詳述していく。
部分に貫通穴を設け（図１参照）、その穴にリベット１
をカシメて導通構造（図２参照）としたものであり、以
下、その導通構造における実施の形態について、図面を
使って詳述していく。
【００１８】〔発明の第１の実施の形態〕図３は、本発
明の第１の実施の形態における配線基板の導通構造を示
したもであり、（Ａ）は断面図で、（Ｂ）は、上面図で
ある。合成樹脂薄板２１の表裏面（上下面）には、配線
金属薄膜（以下「金属薄膜」という）が被覆されてい
る。通常、この金属薄膜及び合成樹脂薄板２１の厚さ
は、配線基板の設計によりその数値は異なってくる。
明の第１の実施の形態における配線基板の導通構造を示
したもであり、（Ａ）は断面図で、（Ｂ）は、上面図で
ある。合成樹脂薄板２１の表裏面（上下面）には、配線
金属薄膜（以下「金属薄膜」という）が被覆されてい
る。通常、この金属薄膜及び合成樹脂薄板２１の厚さ
は、配線基板の設計によりその数値は異なってくる。
【００１９】一例を挙げれば、合成樹脂薄板２１の厚さ
が、１．４ｍｍ、表面及び裏面の各金属薄膜２２，２３
の厚さが０．２ｍｍである。この実施の形態の導通構造
においては、中実リベット１Ａが配線基板２を挿通され
カシメられた状態となっている。ここで使用される中実
リベット１Ａは、アルミニウム製のソリッド状（無垢）
のもので、拡大した頭部１１と一定の径の無垢の胴部１
２を備えたものである。
が、１．４ｍｍ、表面及び裏面の各金属薄膜２２，２３
の厚さが０．２ｍｍである。この実施の形態の導通構造
においては、中実リベット１Ａが配線基板２を挿通され
カシメられた状態となっている。ここで使用される中実
リベット１Ａは、アルミニウム製のソリッド状（無垢）
のもので、拡大した頭部１１と一定の径の無垢の胴部１
２を備えたものである。
【００２０】図４は、その中実リベット１Ａを示した図
である。カシメられた中実リベット１Ａは、その上方拡
大部である頭部１１の下面によって配線基板２における
表面の金属薄膜２２を押圧し、拡大した胴部１２の下方
拡大部によって裏面の金属薄膜２３を押圧している。す
なわち、中実リベット１Ａの上方拡大部が表面の金属薄
膜２２と圧接状態に保持され、また下方拡大部が裏面の
金属薄膜２３と圧接状態に保持される。従って、配線基
板２は、表面の金属薄膜→中実リベットの頭部→中実リ
ベットの胴部→裏面の金属薄膜、の順序で電気的導通状
態が形成される。
である。カシメられた中実リベット１Ａは、その上方拡
大部である頭部１１の下面によって配線基板２における
表面の金属薄膜２２を押圧し、拡大した胴部１２の下方
拡大部によって裏面の金属薄膜２３を押圧している。す
なわち、中実リベット１Ａの上方拡大部が表面の金属薄
膜２２と圧接状態に保持され、また下方拡大部が裏面の
金属薄膜２３と圧接状態に保持される。従って、配線基
板２は、表面の金属薄膜→中実リベットの頭部→中実リ
ベットの胴部→裏面の金属薄膜、の順序で電気的導通状
態が形成される。
【００２１】しかも中実リベット１Ａでカシメられた部
分は、中実リベット１Ａの頭部１１及び胴部１２の拡大
部により保護されることから、金属薄膜２２，２３が合
成樹脂薄膜２１より剥離することがない。また、カシメ
られた部分は、圧接強度が向上して、配線基板全体とし
ても、強度的に優位なものとなる。中実リベット１Ａの
質量（重量）は一定の寸法に設計されているので、導通
部分としては、抵抗値が常に一定の値となり、従来のよ
うにバラツキはない。
分は、中実リベット１Ａの頭部１１及び胴部１２の拡大
部により保護されることから、金属薄膜２２，２３が合
成樹脂薄膜２１より剥離することがない。また、カシメ
られた部分は、圧接強度が向上して、配線基板全体とし
ても、強度的に優位なものとなる。中実リベット１Ａの
質量（重量）は一定の寸法に設計されているので、導通
部分としては、抵抗値が常に一定の値となり、従来のよ
うにバラツキはない。
【００２２】図５は第１の実施の形態における中実リベ
ット１Ａのカシメ操作を示す図である。カメシに際して
は、前もって、配線基板２に対し、中実リベット１Ａが
挿入可能な大きさの径を有する貫通穴Ｈを設けておく
（図１参照）。この貫通穴Ｈを開けるには、種々の穴開
け手段が採用されるが、通常、パンチングにより行うの
が効率的であり好適である。貫通穴Ｈを設けた後は、中
実リベット１Ａを挿入し、その胴部１２をカシメ込む。
ット１Ａのカシメ操作を示す図である。カメシに際して
は、前もって、配線基板２に対し、中実リベット１Ａが
挿入可能な大きさの径を有する貫通穴Ｈを設けておく
（図１参照）。この貫通穴Ｈを開けるには、種々の穴開
け手段が採用されるが、通常、パンチングにより行うの
が効率的であり好適である。貫通穴Ｈを設けた後は、中
実リベット１Ａを挿入し、その胴部１２をカシメ込む。
【００２３】カシメ操作は、具体的には、受け金型Ａと
押圧体Ｂとの間に中実リベット１Ａを配置し、その後、
押圧体Ｂによりリベットの頭部１１を押し下げ、受け金
型Ａにより中実リベット１Ａの胴部１２の先を潰して拡
大するのである。使用される受け金型Ａには、胴部１２
を潰して拡大するための凹部Ｂ１が形成されており、こ
の凹部Ｂ１により拡大部が形成される。一旦、カシメら
れた中実リベット１Ａは、頭部１１の裏面で配線基板２
における表面の金属薄膜２２を上方から押圧し、圧接状
態に保持する。
押圧体Ｂとの間に中実リベット１Ａを配置し、その後、
押圧体Ｂによりリベットの頭部１１を押し下げ、受け金
型Ａにより中実リベット１Ａの胴部１２の先を潰して拡
大するのである。使用される受け金型Ａには、胴部１２
を潰して拡大するための凹部Ｂ１が形成されており、こ
の凹部Ｂ１により拡大部が形成される。一旦、カシメら
れた中実リベット１Ａは、頭部１１の裏面で配線基板２
における表面の金属薄膜２２を上方から押圧し、圧接状
態に保持する。
【００２４】また、胴部１２がカシメられることによっ
て拡大されて下方拡大部となり、その拡大部の上面で配
線基板２における裏面の金属薄膜２３を下方から押圧
し、圧接状態に保持する。すなわち、比較的弾性のある
合成樹脂薄膜２１に対し、その両側から金属薄膜２２，
２３を中実リベット１Ａの頭部１１及び胴部１２の拡大
部が押し付けるように作用するので、頭部１１と表面の
金属薄膜２２及び拡大部と裏面の金属薄膜２３とが、常
に接触した状態を保つことができるのである。
て拡大されて下方拡大部となり、その拡大部の上面で配
線基板２における裏面の金属薄膜２３を下方から押圧
し、圧接状態に保持する。すなわち、比較的弾性のある
合成樹脂薄膜２１に対し、その両側から金属薄膜２２，
２３を中実リベット１Ａの頭部１１及び胴部１２の拡大
部が押し付けるように作用するので、頭部１１と表面の
金属薄膜２２及び拡大部と裏面の金属薄膜２３とが、常
に接触した状態を保つことができるのである。
【００２５】〔発明の第２の実施の形態〕図６は、本発
明の第２の実施の形態における、他の配線基板の導通構
造を示したものである。この実施の形態の導通構造にお
いては、中空リベット１Ｂが配線基板２に挿通されカシ
メられた状態となっている。ここで使用されるリベット
は、中空のものを使用する。
明の第２の実施の形態における、他の配線基板の導通構
造を示したものである。この実施の形態の導通構造にお
いては、中空リベット１Ｂが配線基板２に挿通されカシ
メられた状態となっている。ここで使用されるリベット
は、中空のものを使用する。
【００２６】図７は、その中空リベット１Ｂを示した図
である。中空リベット１Ｂは、拡大した頭部１１と、頭
部１１から延出した一定の径を有する胴部１２とよりな
り、該胴部１２は、中空部１２Ａとなっている。
である。中空リベット１Ｂは、拡大した頭部１１と、頭
部１１から延出した一定の径を有する胴部１２とよりな
り、該胴部１２は、中空部１２Ａとなっている。
【００２７】図８は、第２の実施の形態におけるカシメ
操作を示す図である。カシメに際しては、第１の実施の
形態と同じように、配線基板２に前もってリベット１を
挿入するための貫通穴を設ける。ただパンチングは行わ
ずに、リベット１そのものを利用した穴開けを行うが、
本発明の本質ではないので、ここではその説明を省略す
る。
操作を示す図である。カシメに際しては、第１の実施の
形態と同じように、配線基板２に前もってリベット１を
挿入するための貫通穴を設ける。ただパンチングは行わ
ずに、リベット１そのものを利用した穴開けを行うが、
本発明の本質ではないので、ここではその説明を省略す
る。
【００２８】貫通穴を設けた後は、中空リベット１Ｂを
挿入し、その胴部をカシメる。カシメ操作は、具体的に
は、受け金型Ａと押圧体Ｂとの間に中空リベット１Ｂを
配置し、その後、押圧体Ｂによりリベットの頭部１１を
押し下げ、受け金型Ａにより中空リベット１Ｂの胴部を
カールして拡大するのである。
挿入し、その胴部をカシメる。カシメ操作は、具体的に
は、受け金型Ａと押圧体Ｂとの間に中空リベット１Ｂを
配置し、その後、押圧体Ｂによりリベットの頭部１１を
押し下げ、受け金型Ａにより中空リベット１Ｂの胴部を
カールして拡大するのである。
【００２９】ここで使用する受け金型Ａは、第１の実施
の形態と異なって、受け金型Ａに中空リベット１Ｂの胴
部の先をカールするように案内するための突出部Ａ２が
形成されたものを使用する。この突出部Ａ２により中空
リベット１Ｂの胴部１２は押し広げられカールされる。
カシメられた中空リベット１Ｂは、拡大部である頭部１
１の下面で配線基板２における表面の金属薄膜２２を上
方から押圧し、圧接状態に保持する。
の形態と異なって、受け金型Ａに中空リベット１Ｂの胴
部の先をカールするように案内するための突出部Ａ２が
形成されたものを使用する。この突出部Ａ２により中空
リベット１Ｂの胴部１２は押し広げられカールされる。
カシメられた中空リベット１Ｂは、拡大部である頭部１
１の下面で配線基板２における表面の金属薄膜２２を上
方から押圧し、圧接状態に保持する。
【００３０】一方、胴部１２の先は、カシメられること
により拡大されて下方拡大部となり、その拡大部の上面
で配線基板２における裏面の金属薄膜２３を下方から押
圧し、圧接状態に保持するのである。すなわち、比較的
弾性のある合成樹脂薄膜２１に対し、その両側から金属
薄膜２２，２３を中空リベット１Ｂの頭部１１及び胴部
１２の拡大部が押し付けるように作用するので、頭部１
１と表面の金属薄膜２２及び拡大部と裏面の金属薄膜２
３とが、常に接触した状態を保つことができる。この場
合も、配線基板２は、表面の金属薄膜→中空リベットの
頭部→中空リベットの胴部→裏面の金属薄膜、の順序で
電気的導通状態が形成される。この実施例の場合、中空
リベット１Ｂを使用するため、上記の第１の実施例より
抵抗値を低く設定できる更なる利点がある。
により拡大されて下方拡大部となり、その拡大部の上面
で配線基板２における裏面の金属薄膜２３を下方から押
圧し、圧接状態に保持するのである。すなわち、比較的
弾性のある合成樹脂薄膜２１に対し、その両側から金属
薄膜２２，２３を中空リベット１Ｂの頭部１１及び胴部
１２の拡大部が押し付けるように作用するので、頭部１
１と表面の金属薄膜２２及び拡大部と裏面の金属薄膜２
３とが、常に接触した状態を保つことができる。この場
合も、配線基板２は、表面の金属薄膜→中空リベットの
頭部→中空リベットの胴部→裏面の金属薄膜、の順序で
電気的導通状態が形成される。この実施例の場合、中空
リベット１Ｂを使用するため、上記の第１の実施例より
抵抗値を低く設定できる更なる利点がある。
【００３１】〔発明の第３の実施の形態〕図９は、本発
明の第３の実施の形態における、他の配線基板の導通構
造を示したものである。この実施の形態の導通構造にお
いては、一定の径を有する等径中実リベット１Ｃが配線
基板２に挿通され、カシメられた状態となっている。こ
こで使用される等径中実リベット１Ｃは、第１及び第２
の実施の形態と異なって、頭部を備えない一定の径（同
径）を有するソリッド状（無垢）の等径中実リベット１
Ａが使用される。
明の第３の実施の形態における、他の配線基板の導通構
造を示したものである。この実施の形態の導通構造にお
いては、一定の径を有する等径中実リベット１Ｃが配線
基板２に挿通され、カシメられた状態となっている。こ
こで使用される等径中実リベット１Ｃは、第１及び第２
の実施の形態と異なって、頭部を備えない一定の径（同
径）を有するソリッド状（無垢）の等径中実リベット１
Ａが使用される。
【００３２】図１０は、その等径中実リベット１Ｃを示
した図である。図１１は、第３の実施の形態におけるカ
シメ方法を示す図である。カシメに際しては、第１の実
施の形態のように、先ず配線基板２に前もって等径中実
リベット１Ｃが挿入されるだけの径の貫通穴Ｈをパンチ
ング等により設けておく。貫通穴Ｈを開けた後は、長い
無垢の線状体をカッター等により一定の長さに切断して
等径中実リベット１Ｃとし、該等径中実リベット１Ｃを
貫通穴Ｈに挿入して、その両側端をカシメる。
した図である。図１１は、第３の実施の形態におけるカ
シメ方法を示す図である。カシメに際しては、第１の実
施の形態のように、先ず配線基板２に前もって等径中実
リベット１Ｃが挿入されるだけの径の貫通穴Ｈをパンチ
ング等により設けておく。貫通穴Ｈを開けた後は、長い
無垢の線状体をカッター等により一定の長さに切断して
等径中実リベット１Ｃとし、該等径中実リベット１Ｃを
貫通穴Ｈに挿入して、その両側端をカシメる。
【００３３】カシメ操作は、具体的には、受け金型Ａと
押圧体Ｂとの間に等径中実リベット１Ｃを配置し、その
後、押圧体Ｂにより等径中実リベット１Ｃの上端部を潰
して拡大し、同時に受け金型Ａにより胴部の先を潰して
拡大するのである。使用される押圧体Ｂには、上端部１
５を潰して拡大するための凹部Ｂ１が形成されており、
一方、受け金型Ａには下端部１６を潰して拡大するため
の凹部Ａ１が形成されている。
押圧体Ｂとの間に等径中実リベット１Ｃを配置し、その
後、押圧体Ｂにより等径中実リベット１Ｃの上端部を潰
して拡大し、同時に受け金型Ａにより胴部の先を潰して
拡大するのである。使用される押圧体Ｂには、上端部１
５を潰して拡大するための凹部Ｂ１が形成されており、
一方、受け金型Ａには下端部１６を潰して拡大するため
の凹部Ａ１が形成されている。
【００３４】カシメられた等径中実リベット１Ｃは、上
端部１５が拡大して上方拡大部となり、その下面で配線
基板２における表面の金属薄膜２２を上方から押圧し、
圧接状態に保持する。他方、下端部１６が拡大して下方
拡大部となり、その上面で裏面の金属薄膜２３を下方か
ら押圧し、圧接状態に保持する。従って、配線基板２
は、表面の金属薄膜→等径中実リベットの上端部→等径
中実リベットの下端部→裏面の金属薄膜、の順序で電気
的導通構造が形成される。
端部１５が拡大して上方拡大部となり、その下面で配線
基板２における表面の金属薄膜２２を上方から押圧し、
圧接状態に保持する。他方、下端部１６が拡大して下方
拡大部となり、その上面で裏面の金属薄膜２３を下方か
ら押圧し、圧接状態に保持する。従って、配線基板２
は、表面の金属薄膜→等径中実リベットの上端部→等径
中実リベットの下端部→裏面の金属薄膜、の順序で電気
的導通構造が形成される。
【００３５】〔発明の第４の実施の形態〕図１２は、本
発明の第４の実施の形態における、他の配線基板の導通
構造を示したものである。この実施の形態の導通構造に
おいては、一定の径を有する等径中空リベット１Ｄが配
線基板２に挿通され、カシメられた状態となっている。
ここで使用される等径中空リベット１Ｄは、第２の実施
の形態と異なって、頭部１１を備えない一定の径（同
径）を有する等径中空リベット１Ｄである。
発明の第４の実施の形態における、他の配線基板の導通
構造を示したものである。この実施の形態の導通構造に
おいては、一定の径を有する等径中空リベット１Ｄが配
線基板２に挿通され、カシメられた状態となっている。
ここで使用される等径中空リベット１Ｄは、第２の実施
の形態と異なって、頭部１１を備えない一定の径（同
径）を有する等径中空リベット１Ｄである。
【００３６】図１３は、その等径中空リベット１Ｄを示
した図である。図１４は、第１の実施の形態におけるカ
シメ方法を示す図である。カメシに際しては、第１の実
施の形態のように、先ず配線基板２に前もって等径中空
リベット１Ｄが挿入されるだけの径の貫通穴をパンチン
グ等により設けておく。貫通穴を開けた後は、長い中空
の線状体ＷをカッターＣ等により一定の長さに切断して
等径中空リベット１Ｄとし、該等径中空リベット１Ｄを
前記貫通穴に挿入して、その両側端をカシメる。
した図である。図１４は、第１の実施の形態におけるカ
シメ方法を示す図である。カメシに際しては、第１の実
施の形態のように、先ず配線基板２に前もって等径中空
リベット１Ｄが挿入されるだけの径の貫通穴をパンチン
グ等により設けておく。貫通穴を開けた後は、長い中空
の線状体ＷをカッターＣ等により一定の長さに切断して
等径中空リベット１Ｄとし、該等径中空リベット１Ｄを
前記貫通穴に挿入して、その両側端をカシメる。
【００３７】カシメ操作は、具体的には、受け金型Ａと
押圧体Ｂとの間に等径中空リベット１Ｄを配置し、その
後、押圧体Ｂにより等径中空リベット１Ｄの上端部１５
をカールさせ、且つ受け金型Ａにより下端部１６をカー
ルさせてそれぞれ拡大するのである。ここで、第３の実
施の形態とは異なって、押圧体Ｂには等径中空リベット
１Ｄの上端部１５をカールするように案内するための突
出部Ｂ２が形成されており、一方、受け金型Ａには等径
中空リベット１Ｄの下端部１６をカールように案内する
ための突出部Ａ２が形成されている。
押圧体Ｂとの間に等径中空リベット１Ｄを配置し、その
後、押圧体Ｂにより等径中空リベット１Ｄの上端部１５
をカールさせ、且つ受け金型Ａにより下端部１６をカー
ルさせてそれぞれ拡大するのである。ここで、第３の実
施の形態とは異なって、押圧体Ｂには等径中空リベット
１Ｄの上端部１５をカールするように案内するための突
出部Ｂ２が形成されており、一方、受け金型Ａには等径
中空リベット１Ｄの下端部１６をカールように案内する
ための突出部Ａ２が形成されている。
【００３８】この２つの突出部により、等径中空リベッ
ト１Ｄの上端部１５と下端部１６とがカールし広がるこ
とにより具体的なカシメが完了する。カシメられた等径
中空リベット１Ｄは、上端部１５が拡大して上方拡大部
となり、その下面で配線基板２における表面の金属薄膜
２２を上方から押圧し、圧接状態に保持する。一方、下
端部１６が拡大して下方拡大部となり、その上面で裏面
の金属薄膜２３を下方から押圧し、圧接状態に保持す
る。従って、配線基板２は、表面の金属薄膜→等径中空
リベットの上端部→等径中空リベットの下端部→裏面の
金属薄膜の順序で電気的導通構造が形成される。
ト１Ｄの上端部１５と下端部１６とがカールし広がるこ
とにより具体的なカシメが完了する。カシメられた等径
中空リベット１Ｄは、上端部１５が拡大して上方拡大部
となり、その下面で配線基板２における表面の金属薄膜
２２を上方から押圧し、圧接状態に保持する。一方、下
端部１６が拡大して下方拡大部となり、その上面で裏面
の金属薄膜２３を下方から押圧し、圧接状態に保持す
る。従って、配線基板２は、表面の金属薄膜→等径中空
リベットの上端部→等径中空リベットの下端部→裏面の
金属薄膜の順序で電気的導通構造が形成される。
【００３９】以上、本発明を述べてきたが、その発明の
本質を逸脱することなく、他の種々の変形例が可能であ
る。例えば、使用される頭部１１の形状や胴部１２の形
状は、本発明の目的に沿う限り実施の形態のものに限ら
ない。また、カシメ後の頭部１１の形状や胴部１２の形
状も設計の許す限り自由に選択することができる。
本質を逸脱することなく、他の種々の変形例が可能であ
る。例えば、使用される頭部１１の形状や胴部１２の形
状は、本発明の目的に沿う限り実施の形態のものに限ら
ない。また、カシメ後の頭部１１の形状や胴部１２の形
状も設計の許す限り自由に選択することができる。
【００４０】
【発明の効果】本発明により、導通部分が、常に一定の
大きさのもので導通するので、抵抗値が一定となる。ま
た、導通構造として見た場合、導通部が強化されて、配
線基板全体としても強度が向上する。
大きさのもので導通するので、抵抗値が一定となる。ま
た、導通構造として見た場合、導通部が強化されて、配
線基板全体としても強度が向上する。
【図１】図１は、配線基板に貫通穴が開いた図である。
【図２】図２は、配線基板の貫通穴にリベットがカシメ
られた図である。
られた図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態における配
線基板の導通構造を示した断面図である。
線基板の導通構造を示した断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態における中
実リベットを示した断面図である。
実リベットを示した断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態におけるカ
シメ操作を示す図である。
シメ操作を示す図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態における配
線基板の導通構造を示した断面図である。
線基板の導通構造を示した断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施の形態における中
空リベットを示した断面図である。
空リベットを示した断面図である。
【図８】図８は、本発明の第２の実施の形態におけるカ
シメ操作を示す図である。
シメ操作を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第３の実施の形態における配
線基板の導通構造を示した断面図である。
線基板の導通構造を示した断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３の実施の形態におけ
る等径中実リベットを示した断面図である。
る等径中実リベットを示した断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３の実施の形態におけ
るカシメ操作を示す図である。
るカシメ操作を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の第４の実施の形態におけ
る配線基板の導通構造を示した断面図である。
る配線基板の導通構造を示した断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第４の実施の形態におけ
る等径中空リベットを示した断面図である。
る等径中空リベットを示した断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第４の実施の形態におけ
るカシメ操作を示す図である。
るカシメ操作を示す図である。
１…リベット １Ａ…中実リベット １Ｂ…中空リベット １Ｃ…等径中実リベット １Ｄ…等径中空リベット １１…頭部 １２…胴部 １２Ａ…中空部 １３…先端 １５…上端部 １６…下端部 ２…配線基板 ２１…合成樹脂薄板 ２２…表面の金属薄膜 ２３…裏面の金属薄膜 Ａ…受け金型（カシメ工具） Ａ１…凹部 Ａ２…突出部 Ｂ…押圧体（カシメ工具） Ｂ１…凹部 Ｂ２…突出部 Ｃ…カッター Ｈ…貫通穴 Ｗ…線状体
Claims (8)
- 【請求項１】 合成樹脂薄板の表裏面に配線金属薄膜を
施された両面配線基板の配線導通構造であって、両面配
線基板に貫通された穴部にリベットが挿入され、該リベ
ットの上方拡大部が表面の配線金属薄膜と圧接状態にあ
り、下方拡大部が裏面の配線金属薄膜と圧接状態にある
ことを特徴とする配線導通構造。 - 【請求項２】 合成樹脂薄板の表裏面に配線金属薄膜を
施された両面配線基板の配線導通構造であって、両面配
線基板に貫通された穴部に拡大頭部を有するリベットが
挿入され、該リベットの拡大頭部が表面の配線金属薄膜
と圧接状態にあり、カシメにより形成された下方拡大部
が裏面の配線金属薄膜と圧接状態にあることを特徴とす
る配線導通構造。 - 【請求項３】 リベットが中実リベットであることを特
徴とする請求項２記載の配線導通構造。 - 【請求項４】 リベットが中空リベットであることを特
徴とする請求項２記載の配線導通構造。 - 【請求項５】 合成樹脂薄板の表裏面に配線金属薄膜を
施された両面配線基板であって、両面配線基板に貫通さ
れた穴部に等径リベットが挿入され、カシメにより形成
された上方拡大部が表面の配線金属薄膜と圧接状態にあ
り、カシメにより形成された下方拡大部が裏面の配線金
属薄膜と圧接状態にあることを特徴とする配線導通構
造。 - 【請求項６】 リベットが中実リベットであることを特
徴とする請求項５記載の配線導通構造。 - 【請求項７】 リベットが中空リベットであることを特
徴とする請求項５記載の配線導通構造。 - 【請求項８】 合成樹脂薄板がＰＥＴで、表面及び裏面
の配線金属薄膜が共にアルミニウム薄膜であることを特
徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の配線導通
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8356796A JPH10190180A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 配線基板の導通構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8356796A JPH10190180A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 配線基板の導通構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190180A true JPH10190180A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18450818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8356796A Pending JPH10190180A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 配線基板の導通構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190180A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208083A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
| JP2011040662A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP8356796A patent/JPH10190180A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208083A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
| JP2011040662A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050329 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050527 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050809 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |