JPH10189847A - Heat sink connector - Google Patents
Heat sink connectorInfo
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- JPH10189847A JPH10189847A JP34794096A JP34794096A JPH10189847A JP H10189847 A JPH10189847 A JP H10189847A JP 34794096 A JP34794096 A JP 34794096A JP 34794096 A JP34794096 A JP 34794096A JP H10189847 A JPH10189847 A JP H10189847A
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- heat sink
- semiconductor element
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を取り
付けて、その放熱用に使用される複数のヒートシンクを
連結したヒートシンク連結装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink connecting device in which a semiconductor element is mounted and a plurality of heat sinks used for heat radiation are connected.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のヒートシンク連結装置と
しては、例えば実開昭６１−２７３４４号公報に開示さ
れたものが知られている。図２はその構造を示してい
る。図２において、アルミニウムの押し出し加工または
ダイキャストで形成されて、互いに連結される２種類の
ヒートシンク１１と１２は、それぞれ連結面の反対側に
放熱フィン１３および１４を備えている。一方のヒート
シンク１１の連結面の両側には、入り口を狭くした連結
穴１５ａ、１５ｂが形成され、他方のヒートシンク１２
の連結面にも、同様な連結穴１６が形成されている。そ
してこれら連結穴同士を瓢箪型の駒１７により連結する
ことにより、２種類のヒートシンク１１と１２が連結さ
れる。隣接するヒートシンク１１同士もまた、同様な構
造により連結される。2. Description of the Related Art Conventionally, as this kind of heat sink connecting device, for example, one disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. 61-27344 is known. FIG. 2 shows the structure. In FIG. 2, two types of heat sinks 11 and 12 formed by extruding or die-casting aluminum and connected to each other are provided with heat radiation fins 13 and 14 on the opposite sides of the connection surfaces, respectively. On both sides of the connection surface of one heat sink 11, connection holes 15a and 15b having a narrow entrance are formed.
A similar connection hole 16 is also formed in the connection surface of. By connecting these connection holes with a gourd-shaped piece 17, the two types of heat sinks 11 and 12 are connected. Adjacent heat sinks 11 are also connected by a similar structure.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のヒートシンク連結装置では、半導体素子の熱損失量
に応じて、それぞれ別個のヒートシンクを用意しなけれ
ばならず、コスト高になるという問題があった。例えば
パワーアンプのためのヒートシンクの場合、パワーアン
プでは、出力の相違により機種毎に半導体素子の熱損失
量が異なるため、ヒートシンクの熱抵抗もそれに応じて
変化させる必要があり、このため、各機種専用のヒート
シンクを用意して、半導体素子の放熱対策を行なってい
た。However, in the above-mentioned conventional heat sink connecting apparatus, there is a problem that the heat sinks must be prepared separately according to the amount of heat loss of the semiconductor element, which increases the cost. . For example, in the case of a heat sink for a power amplifier, the heat loss of the semiconductor element needs to be changed in accordance with the power amplifier because the heat loss of the semiconductor element differs for each model due to a difference in output. A dedicated heat sink was prepared to take measures against heat dissipation of the semiconductor element.
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、部品を共用化してコストを低減したヒー
トシンク連結装置を提供することを目的とする。An object of the present invention is to solve such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a heat sink connecting apparatus in which parts are shared and cost is reduced.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、アルミニウム板の曲げ加工により形成し
た半導体素子取付用ヒートシンク本体に、半導体素子の
熱損失量に応じた複数のヒートシンクを熱伝達媒体を介
して連結したものである。これにより、ヒートシンク本
体に取り付けるヒートシンクの数を半導体素子の熱損失
量に応じて調整することができるので、ヒートシンクの
共用化が可能になり、また、ヒートシンク本体はアルミ
ニウム板の曲げ加工により形成できるので、製作工程が
少なく安価に製作することができる。According to the present invention, in order to achieve the above object, a plurality of heat sinks corresponding to the heat loss of a semiconductor element are provided on a heat sink body for mounting a semiconductor element formed by bending an aluminum plate. They are connected via a heat transfer medium. With this, the number of heat sinks attached to the heat sink body can be adjusted according to the heat loss of the semiconductor element, so that the heat sink can be shared, and the heat sink body can be formed by bending an aluminum plate. In addition, it can be manufactured at a low cost with a small number of manufacturing steps.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、アルミニウム板の曲げ加工により形成された半導体
素子取付用のヒートシンク本体に、半導体素子の熱損失
に応じた複数のヒートシンクを熱伝達媒体を介して連結
したものであり、部品の共用化と簡易な製造により、安
価なヒートシンク連結装置を実現できるという作用を有
する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the first aspect of the present invention, a plurality of heat sinks corresponding to heat loss of a semiconductor element are provided on a heat sink body for mounting a semiconductor element formed by bending an aluminum plate. It is connected via a transmission medium, and has an effect that an inexpensive heat sink connection device can be realized by sharing parts and simple manufacturing.
【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、ヒート
シンク本体に、複数のヒートシンクを任意の数だけ締結
具を用いて取り付けられるようにした請求項１記載のヒ
ートシンク連結装置であり、半導体素子の熱損失量に応
じてヒートシンクの数を任意に取り付けることができる
という作用を有する。According to a second aspect of the present invention, there is provided a heat sink connecting apparatus according to the first aspect, wherein a plurality of heat sinks can be attached to the heat sink body by an arbitrary number using fasteners. Has the effect that the number of heat sinks can be arbitrarily set according to the amount of heat loss.
【０００８】（実施の形態）図１は本発明の実施の形態
を示している。図１において、１は断面コ字状に形成さ
れたヒートシンク本体であり、その外側面に半導体素子
２がねじ６により固定され、その内側面には同じく断面
コ字状に形成されたヒートシンク３、４が熱伝達媒体５
を介して締結具としてのねじ７により固定されている。
ヒートシンク本体１は、アルミニウム板の曲げ加工によ
り形成され、ヒートシンク３、４は、アルミニウム板の
曲げ加工、またはアルミニウムの押し出し加工もしくは
ダイキャストで成形されている。熱伝達媒体５として
は、クールシート・シリコングリス等が使用でき、締結
具としては、ねじ７の代わりにリベット等の他の締結具
を用いてもよい。なお、ヒートシンク３、４は、必要に
応じて放熱フィンを設けることができる。(Embodiment) FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a heat sink body having a U-shaped cross section. A semiconductor element 2 is fixed to an outer surface of the heat sink body by a screw 6, and a heat sink 3 having the same U-shaped cross section is formed on an inner surface thereof. 4 is a heat transfer medium 5
And is fixed by a screw 7 as a fastener.
The heat sink body 1 is formed by bending an aluminum plate, and the heat sinks 3 and 4 are formed by bending an aluminum plate, extruding aluminum, or die casting. Cool sheet, silicon grease, or the like can be used as the heat transfer medium 5, and another fastener such as a rivet may be used as the fastener instead of the screw 7. The heat sinks 3 and 4 can be provided with heat radiation fins as needed.
【０００９】本実施の形態は、ヒートシンク本体１に２
個のヒートシンク３、４を連結した例であるが、取り付
けるヒートシンクの数は、使用する半導体素子２の熱損
失量に応じて決められる。例えば、使用する半導体素子
２の熱損失量が多ければ、ヒートシンク本体１に３個、
またはそれ以上のヒートシンクを取り付け、使用する半
導体素子２の熱損失量が少なければ、ヒートシンク本体
１に１個、または０個のヒートシンクを取り付けるよう
にする。In this embodiment, the heat sink body 1 has two
In this example, the heat sinks 3 and 4 are connected, but the number of heat sinks to be attached is determined according to the heat loss of the semiconductor element 2 to be used. For example, if the semiconductor element 2 used has a large heat loss, three heat sink bodies 1
Alternatively, if the heat loss of the semiconductor element 2 to be used is small, one or zero heat sinks are attached to the heat sink body 1.
【００１０】このように、本実施の形態では、ヒートシ
ンク本体１の一方の面に、半導体素子２をねじ６により
固定するとともに、他方の面に半導体素子２の熱損失に
応じて複数のヒートシンク３、４をクールシート・シリ
コングリス等の熱伝達媒体５を介してねじ７により固定
したので、ヒートシンクの熱抵抗を低減して半導体素子
２の特性を良好に維持でき、またヒートシンク本体１を
アルミニウム板の曲げ加工により形成したので、製作工
程が少なく安価に製作することができる。As described above, in the present embodiment, the semiconductor element 2 is fixed to the one surface of the heat sink body 1 by the screw 6, and the plurality of heat sinks 3 are formed on the other surface in accordance with the heat loss of the semiconductor element 2. , 4 are fixed by screws 7 via a heat transfer medium 5 such as a cool sheet or silicon grease, so that the heat resistance of the heat sink can be reduced and the characteristics of the semiconductor element 2 can be maintained well. Since it is formed by bending, it can be manufactured at a low cost with a small number of manufacturing steps.
【００１１】[0011]
【発明の効果】本発明は、上記実施の形態から明らかな
ように、アルミニウム板の曲げ加工により形成した半導
体素子取付用ヒートシンク本体に、半導体素子の熱損失
量に応じた複数のヒートシンクを熱伝達媒体を介して連
結したものであり、ヒートシンク本体に取り付けるヒー
トシンクの数を、半導体素子の熱損失量に応じて調整す
ることができるので、部品の共用化と簡易な製造によ
り、安価なヒートシンク連結装置を実現することができ
る。As is apparent from the above embodiment, the present invention transfers a plurality of heat sinks corresponding to the heat loss of the semiconductor element to the heat sink body for mounting the semiconductor element formed by bending the aluminum plate. Since the number of heat sinks attached to the heat sink body can be adjusted according to the amount of heat loss of the semiconductor element, it is possible to use inexpensive heat sink connecting devices by sharing parts and simple manufacturing. Can be realized.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の一実施の形態を示すヒートシンクの断
面図FIG. 1 is a sectional view of a heat sink showing an embodiment of the present invention.
【図２】従来例を示すヒートシンクの断面図FIG. 2 is a sectional view of a heat sink showing a conventional example.
１ ヒートシンク本体 ２ 半導体素子 ３、４ ヒートシンク ５ 熱伝達媒体 ６、７ ねじ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat sink main body 2 Semiconductor element 3, 4 Heat sink 5 Heat transfer medium 6, 7 Screw
Claims (2)
れた半導体素子取付用のヒートシンク本体に、半導体素
子の熱損失に応じた複数のヒートシンクを熱伝達媒体を
介して連結したヒートシンク連結装置。1. A heat sink connecting device in which a plurality of heat sinks corresponding to heat loss of a semiconductor element are connected via a heat transfer medium to a heat sink body for mounting a semiconductor element formed by bending an aluminum plate.
クを任意の数だけ締結具を用いて取り付けられるように
した請求項１記載のヒートシンク連結装置。2. The heat sink connecting device according to claim 1, wherein an arbitrary number of heat sinks can be attached to the heat sink body using fasteners.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34794096A JPH10189847A (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Heat sink connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34794096A JPH10189847A (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Heat sink connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189847A true JPH10189847A (en) | 1998-07-21 |
Family
ID=18393642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34794096A Pending JPH10189847A (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Heat sink connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189847A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252662A (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Cosel Co Ltd | Heat dissipater |
| EP1199748A1 (en) * | 2000-10-17 | 2002-04-24 | Wen-Chen Wei | Improved heat dissipater structure |
| JP2007180369A (en) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Sharp Corp | Heat sink and electronic equipment |
| JP2007207779A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Sharp Corp | Heat sink, electronic apparatus, and tuner device |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP34794096A patent/JPH10189847A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252662A (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Cosel Co Ltd | Heat dissipater |
| EP1199748A1 (en) * | 2000-10-17 | 2002-04-24 | Wen-Chen Wei | Improved heat dissipater structure |
| JP2007180369A (en) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Sharp Corp | Heat sink and electronic equipment |
| JP2007207779A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-16 | Sharp Corp | Heat sink, electronic apparatus, and tuner device |
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