JPH10188730A - メンブレンスイッチ - Google Patents
メンブレンスイッチInfo
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- JPH10188730A JPH10188730A JP8345777A JP34577796A JPH10188730A JP H10188730 A JPH10188730 A JP H10188730A JP 8345777 A JP8345777 A JP 8345777A JP 34577796 A JP34577796 A JP 34577796A JP H10188730 A JPH10188730 A JP H10188730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- contact
- wiring pattern
- silver
- membrane switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
- H01H13/78—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by the contacts or the contact sites
- H01H13/785—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard characterised by the contacts or the contact sites characterised by the material of the contacts, e.g. conductive polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2201/00—Contacts
- H01H2201/022—Material
- H01H2201/03—Composite
Landscapes
- Contacts (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 上部および下部接点の表面に露出する導電層
の主成分がカーボン粉であると電流容量が不十分で、銀
粉であると耐環境性が悪く、銀とパラジウムの合金粉末
であると材料費が嵩んでコストアップを招くという問題
点があった。 【解決手段】 下部接点５および上部接点８を、銀粉を
主成分とし下地層となる第１の導電層７ａと、銀が銅に
過飽和に固溶した一様な組成を有する銅銀合金粉末を主
成分とし露出層となる第２の導電層７ｂとで構成すると
ともに、下部配線パターン６および上部配線パターン９
を、前記第１の導電層７ａと、カーボン粉を主成分とし
露出層となる第３の導電層７ｃとで構成し、且つ、接点
部分と配線パターン部分との境界部で、第２の導電層７
ｂが第３の導電層７ｃの外層となるように両導電層７
ｂ，７ｃを重ね合わせた。
の主成分がカーボン粉であると電流容量が不十分で、銀
粉であると耐環境性が悪く、銀とパラジウムの合金粉末
であると材料費が嵩んでコストアップを招くという問題
点があった。 【解決手段】 下部接点５および上部接点８を、銀粉を
主成分とし下地層となる第１の導電層７ａと、銀が銅に
過飽和に固溶した一様な組成を有する銅銀合金粉末を主
成分とし露出層となる第２の導電層７ｂとで構成すると
ともに、下部配線パターン６および上部配線パターン９
を、前記第１の導電層７ａと、カーボン粉を主成分とし
露出層となる第３の導電層７ｃとで構成し、且つ、接点
部分と配線パターン部分との境界部で、第２の導電層７
ｂが第３の導電層７ｃの外層となるように両導電層７
ｂ，７ｃを重ね合わせた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のホーンス
イッチ等に組み込んで好適なメンブレンスイッチに関す
る。
イッチ等に組み込んで好適なメンブレンスイッチに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】上部電極基板の下面に形成されている上
部接点を下部電極基板の上面に形成されている下部接点
に接離させてオン・オフのスイッチングを行うメンブレ
ンスイッチは、各方面で広範に採用されており、両接点
やそこから導出される配線パターンの材料としては、銀
粉やカーボン粉をバインダ樹脂に分散させてなるインク
（ペースト）が多用されている。しかし、例えば自動車
のホーンスイッチに組み込まれるメンブレンスイッチな
どのように、応答性に高い感度が要求されて操作時には
電流を多く流したいものの場合、上部および下部接点の
表面材料の主成分がカーボン粉であると、両接点の接触
抵抗が接触圧（押圧操作力）により大きく変化してしま
い、接触抵抗そのものも大きな値になってしまうという
問題があった。そこで、この種のメンブレンスイッチに
おける前述の問題点を解決する手段として、上部および
下部接点の接触抵抗を小さくするため、予めこれら両接
点の表面に、銀粉、あるいは銀とパラジウムの合金粉末
をバインダ樹脂に分散させてなる電流容量の高い導電層
を印刷形成しておくということが考えられる。
部接点を下部電極基板の上面に形成されている下部接点
に接離させてオン・オフのスイッチングを行うメンブレ
ンスイッチは、各方面で広範に採用されており、両接点
やそこから導出される配線パターンの材料としては、銀
粉やカーボン粉をバインダ樹脂に分散させてなるインク
（ペースト）が多用されている。しかし、例えば自動車
のホーンスイッチに組み込まれるメンブレンスイッチな
どのように、応答性に高い感度が要求されて操作時には
電流を多く流したいものの場合、上部および下部接点の
表面材料の主成分がカーボン粉であると、両接点の接触
抵抗が接触圧（押圧操作力）により大きく変化してしま
い、接触抵抗そのものも大きな値になってしまうという
問題があった。そこで、この種のメンブレンスイッチに
おける前述の問題点を解決する手段として、上部および
下部接点の接触抵抗を小さくするため、予めこれら両接
点の表面に、銀粉、あるいは銀とパラジウムの合金粉末
をバインダ樹脂に分散させてなる電流容量の高い導電層
を印刷形成しておくということが考えられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上部お
よび下部接点の表面に露出する導電層の主成分として銀
粉を使用した場合、電流容量は高まるものの、耐環境性
（耐硫化性やマイグレーション）が劣化してしまうの
で、長期間経過すると両接点が接触してもスイッチオン
しなくなってしまう等の虞がある。これに対し、両接点
の表面に露出する導電層の主成分として銀とパラジウム
の合金粉末を使用した場合には、耐環境性が良好で電流
容量も高まるという長所を有するが、パラジウムは高価
なので材料費が嵩んでコストアップを招くという問題点
があった。
よび下部接点の表面に露出する導電層の主成分として銀
粉を使用した場合、電流容量は高まるものの、耐環境性
（耐硫化性やマイグレーション）が劣化してしまうの
で、長期間経過すると両接点が接触してもスイッチオン
しなくなってしまう等の虞がある。これに対し、両接点
の表面に露出する導電層の主成分として銀とパラジウム
の合金粉末を使用した場合には、耐環境性が良好で電流
容量も高まるという長所を有するが、パラジウムは高価
なので材料費が嵩んでコストアップを招くという問題点
があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によるメンブレン
スイッチは、上部および下部接点の表面に露出する導電
層の主成分として、所定の条件を満たす銅銀合金粉末を
使用することにより、両接点の表面材料に要求される高
い電流容量や良好な耐環境性を比較的安価に実現できる
ようにした。
スイッチは、上部および下部接点の表面に露出する導電
層の主成分として、所定の条件を満たす銅銀合金粉末を
使用することにより、両接点の表面材料に要求される高
い電流容量や良好な耐環境性を比較的安価に実現できる
ようにした。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のメンブレンスイッチで
は、上面に下部接点および該下部接点から導出された下
部配線パターンが形成されている下部電極基板と、下面
に前記下部接点と接離可能に対向する上部接点および該
上部接点から導出された上部配線パターンが形成されて
いる可撓性を有する上部電極基板とを備え、非操作時に
前記下部接点と前記上部接点とが離間して対向するよう
に前記下部電極基板と前記上部電極基板とが所定の間隔
を存して配置されているメンブレンスイッチにおいて、
前記下部接点および前記上部接点が、銀粉もしくは銀粉
およびカーボン粉を主成分とする第１の導電層と、銀が
銅に過飽和に固溶した一様な組成を有する銅銀合金粉末
を主成分とし前記第１の導電層を下地として形成された
第２の導電層とを備え、前記下部接点の第２の導電層と
前記上部接点の第２の導電層とを接離可能に対向させる
構成とした。
は、上面に下部接点および該下部接点から導出された下
部配線パターンが形成されている下部電極基板と、下面
に前記下部接点と接離可能に対向する上部接点および該
上部接点から導出された上部配線パターンが形成されて
いる可撓性を有する上部電極基板とを備え、非操作時に
前記下部接点と前記上部接点とが離間して対向するよう
に前記下部電極基板と前記上部電極基板とが所定の間隔
を存して配置されているメンブレンスイッチにおいて、
前記下部接点および前記上部接点が、銀粉もしくは銀粉
およびカーボン粉を主成分とする第１の導電層と、銀が
銅に過飽和に固溶した一様な組成を有する銅銀合金粉末
を主成分とし前記第１の導電層を下地として形成された
第２の導電層とを備え、前記下部接点の第２の導電層と
前記上部接点の第２の導電層とを接離可能に対向させる
構成とした。
【０００６】このように構成されたメンブレンスイッチ
は、上部および下部接点の表面に露出する導電層が、銀
が銅に過飽和に固溶した一様な組成を有する銅銀合金粉
末を主成分とする導電層となっていて、この導電層は、
主成分が銅銀合金粉末なので電流容量が高くて接触抵抗
が小さく、且つ銀が過飽和固溶体の状態で銅に一様に固
溶しているので耐環境性（耐硫化性やマイグレーショ
ン）が良好であり、且つパラジウムのような高価な材料
を使用していないのでコストアップが抑えられる等の長
所を有する。それゆえ、応答性に高い感度が要求されて
操作時には電流を多く流したいメンブレンスイッチを、
比較的安価に製造することができる。
は、上部および下部接点の表面に露出する導電層が、銀
が銅に過飽和に固溶した一様な組成を有する銅銀合金粉
末を主成分とする導電層となっていて、この導電層は、
主成分が銅銀合金粉末なので電流容量が高くて接触抵抗
が小さく、且つ銀が過飽和固溶体の状態で銅に一様に固
溶しているので耐環境性（耐硫化性やマイグレーショ
ン）が良好であり、且つパラジウムのような高価な材料
を使用していないのでコストアップが抑えられる等の長
所を有する。それゆえ、応答性に高い感度が要求されて
操作時には電流を多く流したいメンブレンスイッチを、
比較的安価に製造することができる。
【０００７】また、前記第１の導電層で銀粉もしくは銀
粉およびカーボン粉を分散させるバインダ樹脂と、前記
第２の導電層で前記銅銀合金粉末を分散させるバインダ
樹脂とを、同一もしくは同系統の樹脂としておけば、こ
れら第１および第２の導電層を積層して形成する際に両
導電層の密着性が高まるので、厳しい環境下においても
両導電層が剥がれにくくなって信頼性が向上する。
粉およびカーボン粉を分散させるバインダ樹脂と、前記
第２の導電層で前記銅銀合金粉末を分散させるバインダ
樹脂とを、同一もしくは同系統の樹脂としておけば、こ
れら第１および第２の導電層を積層して形成する際に両
導電層の密着性が高まるので、厳しい環境下においても
両導電層が剥がれにくくなって信頼性が向上する。
【０００８】また、前記下部配線パターンおよび前記上
部配線パターンが、前記第１の導電層と、カーボン粉を
主成分とし前記第１の導電層を下地とする表面に形成さ
れた第３の導電層とを備えた構成とするならば、下地と
なる第１の導電層を接点部分と配線パターン部分とで一
括に形成できるとともに、銀粉もしくは銀粉およびカー
ボン粉を主成分とする第１の導電層がカーボン粉を主成
分とする第３の導電層で覆われるので、配線パターン部
分の第１の導電層を銅銀合金粉末を主成分とする第２の
導電層で覆う必要はなく、安価な材料を使用して配線パ
ターン部分の耐環境性を高めることができるため、コス
トダウンや信頼性の向上が図れる。さらにまた、かかる
構成において、前記下部接点と前記下部配線パターンと
の境界部、および前記上部接点と前記上部配線パターン
との境界部で、前記第２の導電層が前記第３の導電層の
外層となるようにこれら両導電層を重ね合わせておけ
ば、印刷ずれ等が起こった場合にも、カーボン粉を主成
分とする第３の導電層が接点部分に露出する心配がなく
なるとともに、銀粉が分散されている第１の導電層が外
部に露出する心配がなくなるので、信頼性が一層向上す
る。
部配線パターンが、前記第１の導電層と、カーボン粉を
主成分とし前記第１の導電層を下地とする表面に形成さ
れた第３の導電層とを備えた構成とするならば、下地と
なる第１の導電層を接点部分と配線パターン部分とで一
括に形成できるとともに、銀粉もしくは銀粉およびカー
ボン粉を主成分とする第１の導電層がカーボン粉を主成
分とする第３の導電層で覆われるので、配線パターン部
分の第１の導電層を銅銀合金粉末を主成分とする第２の
導電層で覆う必要はなく、安価な材料を使用して配線パ
ターン部分の耐環境性を高めることができるため、コス
トダウンや信頼性の向上が図れる。さらにまた、かかる
構成において、前記下部接点と前記下部配線パターンと
の境界部、および前記上部接点と前記上部配線パターン
との境界部で、前記第２の導電層が前記第３の導電層の
外層となるようにこれら両導電層を重ね合わせておけ
ば、印刷ずれ等が起こった場合にも、カーボン粉を主成
分とする第３の導電層が接点部分に露出する心配がなく
なるとともに、銀粉が分散されている第１の導電層が外
部に露出する心配がなくなるので、信頼性が一層向上す
る。
【０００９】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１は本発明の一実施例に係るメンブレンスイッチの要
部を示す断面図、図２は同実施例における下部電極基板
の平面図、図３は同実施例におけるスペーサの平面図、
図４は同実施例におけるシール材の平面図、図５は同実
施例における上部電極基板の底面図、図６は該上部電極
基板を図示省略して示す同実施例の平面図であり、図６
では図面を見やすくするために、下部接点を１点鎖線
で、下部配線パターンを２点鎖線で描画している。
図１は本発明の一実施例に係るメンブレンスイッチの要
部を示す断面図、図２は同実施例における下部電極基板
の平面図、図３は同実施例におけるスペーサの平面図、
図４は同実施例におけるシール材の平面図、図５は同実
施例における上部電極基板の底面図、図６は該上部電極
基板を図示省略して示す同実施例の平面図であり、図６
では図面を見やすくするために、下部接点を１点鎖線
で、下部配線パターンを２点鎖線で描画している。
【００１０】これらの図に示すメンブレンスイッチは、
車載用のホーンスイッチに組み込んで使用されるもので
あり、図２に示す下部電極基板１と、図３に示すスペー
サ２と、図４に示すシール材３と、図５に示す上部電極
基板４とによって概略構成されている。なお、本実施例
においては、これらの各部材１〜４のベース材としてＰ
ＥＴ等のポリエステルフィルムを用いている。
車載用のホーンスイッチに組み込んで使用されるもので
あり、図２に示す下部電極基板１と、図３に示すスペー
サ２と、図４に示すシール材３と、図５に示す上部電極
基板４とによって概略構成されている。なお、本実施例
においては、これらの各部材１〜４のベース材としてＰ
ＥＴ等のポリエステルフィルムを用いている。
【００１１】下部電極基板１は、本実施例では厚さが１
５０μｍのポリエステルフィルムをベース材としてお
り、その上面に、複数の円形の下部接点５と、これらの
下部接点５から導出された下部配線パターン６とが印刷
形成されており、この下部配線パターン６は下部電極基
板１のテール部１ａまで引き回されている。ここで、下
部接点５は、銀粉をバインダ樹脂に分散させてなる下層
側の第１の導電層７ａと、銀が銅に過飽和に固溶した一
様な組成を有する銅銀合金粉末をバインダ樹脂に分散さ
せてなる上層側の第２の導電層７ｂとによって構成され
ており、第２の導電層７ｂは第１の導電層７ａを下地と
する表面に印刷形成されている。また、下部配線パター
ン６は、下層側の第１の導電層７ａと、カーボン粉をバ
インダ樹脂に分散させてなる上層側の第３の導電層７ｃ
とによって構成されており、第３の導電層７ｃは第１の
導電層７ａを下地とする表面に印刷形成されている。す
なわち、この下部電極基板１の上面には、下部接点５お
よび下部配線パターン６の下地層として第１の導電層７
ａが一括形成されており、図１に示すように接点部分と
配線パターン部分との境界部では、下部接点５の表面に
露出する第２の導電層７ｂが下部配線パターン６の表面
に露出する第３の導電層７ｃの外層となるように、両導
電層７ｂ，７ｃが重ね合わせて形成してあり、第１の導
電層７ａは第２の導電層７ｂまたは第３の導電層７ｃに
より覆われており、表面に露出しないように形成されて
いる。
５０μｍのポリエステルフィルムをベース材としてお
り、その上面に、複数の円形の下部接点５と、これらの
下部接点５から導出された下部配線パターン６とが印刷
形成されており、この下部配線パターン６は下部電極基
板１のテール部１ａまで引き回されている。ここで、下
部接点５は、銀粉をバインダ樹脂に分散させてなる下層
側の第１の導電層７ａと、銀が銅に過飽和に固溶した一
様な組成を有する銅銀合金粉末をバインダ樹脂に分散さ
せてなる上層側の第２の導電層７ｂとによって構成され
ており、第２の導電層７ｂは第１の導電層７ａを下地と
する表面に印刷形成されている。また、下部配線パター
ン６は、下層側の第１の導電層７ａと、カーボン粉をバ
インダ樹脂に分散させてなる上層側の第３の導電層７ｃ
とによって構成されており、第３の導電層７ｃは第１の
導電層７ａを下地とする表面に印刷形成されている。す
なわち、この下部電極基板１の上面には、下部接点５お
よび下部配線パターン６の下地層として第１の導電層７
ａが一括形成されており、図１に示すように接点部分と
配線パターン部分との境界部では、下部接点５の表面に
露出する第２の導電層７ｂが下部配線パターン６の表面
に露出する第３の導電層７ｃの外層となるように、両導
電層７ｂ，７ｃが重ね合わせて形成してあり、第１の導
電層７ａは第２の導電層７ｂまたは第３の導電層７ｃに
より覆われており、表面に露出しないように形成されて
いる。
【００１２】なお、第２の導電層７ｂの主成分である銅
銀合金粉末は、例えば２段液体急冷法により製造でき、
原子比率でＣｕ：Ａｇ＝ｘ：（１−ｘ）で表される組成
（ただし、０．８０≦ｘ≦０．９９）を有することが好
ましい。より具体的な製造方法について述べると、２段
液体急冷法の場合、最初に所望の混合比の銅と銀を混合
し、るつぼ内にて高周波誘導加熱等により加熱して融液
となした後、るつぼの下部のノズルから不活性ガス雰囲
気中に該融液を滴下するとともに、高圧の不活性ガスを
断熱膨張させて発生した高速ガスを滴下融液に向けて噴
出することにより、該融液を冷却してなる合金液滴を高
速で下方に噴射させる。そして、この合金液滴を、高速
で回転している円錐状の回転冷却体に衝突させて急冷凝
固することにより、所望の銅銀合金粉末が得られる。
銀合金粉末は、例えば２段液体急冷法により製造でき、
原子比率でＣｕ：Ａｇ＝ｘ：（１−ｘ）で表される組成
（ただし、０．８０≦ｘ≦０．９９）を有することが好
ましい。より具体的な製造方法について述べると、２段
液体急冷法の場合、最初に所望の混合比の銅と銀を混合
し、るつぼ内にて高周波誘導加熱等により加熱して融液
となした後、るつぼの下部のノズルから不活性ガス雰囲
気中に該融液を滴下するとともに、高圧の不活性ガスを
断熱膨張させて発生した高速ガスを滴下融液に向けて噴
出することにより、該融液を冷却してなる合金液滴を高
速で下方に噴射させる。そして、この合金液滴を、高速
で回転している円錐状の回転冷却体に衝突させて急冷凝
固することにより、所望の銅銀合金粉末が得られる。
【００１３】上述した下部電極基板１と同様に、厚さ１
５０μｍのポリエステルフィルムをベース材とした上部
電極基板４の下面には、下地層である第１の導電層７ａ
の表面に第２もしくは第３の導電層７ｂ，７ｃを印刷形
成することにより、第２の導電層７ｂを露出させてなる
複数の円形の上部接点８と、第３の導電層７ｃを露出さ
せてなり上部接点８から導出されてテール部４ａへと引
き回される上部配線パターン９とが設けられており、図
１に示すように接点部分と配線パターン部分との境界部
では、上部接点８の表面に露出する第２の導電層７ｂが
上部配線パターン９の表面に露出する第３の導電層７ｃ
の外層となるように、両導電層７ｂ，７ｃが重ね合わせ
て形成してある。なお、下部電極基板１上にスペーサ２
やシール材３を介して上部電極基板４を積層してメンブ
レンスイッチを組み立てた状態では、各下部接点５に対
して各上部接点８が接離可能に対向している。
５０μｍのポリエステルフィルムをベース材とした上部
電極基板４の下面には、下地層である第１の導電層７ａ
の表面に第２もしくは第３の導電層７ｂ，７ｃを印刷形
成することにより、第２の導電層７ｂを露出させてなる
複数の円形の上部接点８と、第３の導電層７ｃを露出さ
せてなり上部接点８から導出されてテール部４ａへと引
き回される上部配線パターン９とが設けられており、図
１に示すように接点部分と配線パターン部分との境界部
では、上部接点８の表面に露出する第２の導電層７ｂが
上部配線パターン９の表面に露出する第３の導電層７ｃ
の外層となるように、両導電層７ｂ，７ｃが重ね合わせ
て形成してある。なお、下部電極基板１上にスペーサ２
やシール材３を介して上部電極基板４を積層してメンブ
レンスイッチを組み立てた状態では、各下部接点５に対
して各上部接点８が接離可能に対向している。
【００１４】スペーサ２は、非操作時に下部接点５と上
部接点８とが所定の間隔を存して離れるようにするため
のもので、本実施例では厚さが１００μｍのフィルムス
ペーサを使用している。このスペーサ２には、相対向す
る上部および下部接点８，５と対応する複数個所に、各
接点８，５よりも若干大きい円形の開口１０が設けられ
ており、この開口１０内で下部接点５に対する上部接点
８の接離動作が行われる。
部接点８とが所定の間隔を存して離れるようにするため
のもので、本実施例では厚さが１００μｍのフィルムス
ペーサを使用している。このスペーサ２には、相対向す
る上部および下部接点８，５と対応する複数個所に、各
接点８，５よりも若干大きい円形の開口１０が設けられ
ており、この開口１０内で下部接点５に対する上部接点
８の接離動作が行われる。
【００１５】シール材３は、スペーサ２の周囲に配置さ
れて下部電極基板１と上部電極基板４とを接着するため
のもので、本実施例では、厚さが７５μｍのベース材
（ポリエステルフィルム）の両面に膜厚が１０〜１５μ
ｍの粘着剤を設けてなる両面粘着シートを使用してい
る。ただし、シール材３の全体の厚さはスペーサ２と同
等なので、メンブレンスイッチを組み立てるとその周縁
部も含めて全面がほぼ均一な厚さとなる。なお、このシ
ール材３には、開口１０内の空気の出入りが円滑に行わ
れるようにするためのスリット１１が設けられている。
すなわち、本実施例においては、上部および下部電極基
板４，１に対してスペーサ２が接着されておらず、この
スペーサ２と両電極基板４，１間の隙間を空気の流路と
して活用している関係上、上部電極基板４が押し撓めら
れたときには開口１０内から押し出された空気がスリッ
ト１１を経由して外部へと放出され、押圧操作力が除去
されたときには外部の空気がスリット１１を経由して開
口１０内へと導かれるようになっている。
れて下部電極基板１と上部電極基板４とを接着するため
のもので、本実施例では、厚さが７５μｍのベース材
（ポリエステルフィルム）の両面に膜厚が１０〜１５μ
ｍの粘着剤を設けてなる両面粘着シートを使用してい
る。ただし、シール材３の全体の厚さはスペーサ２と同
等なので、メンブレンスイッチを組み立てるとその周縁
部も含めて全面がほぼ均一な厚さとなる。なお、このシ
ール材３には、開口１０内の空気の出入りが円滑に行わ
れるようにするためのスリット１１が設けられている。
すなわち、本実施例においては、上部および下部電極基
板４，１に対してスペーサ２が接着されておらず、この
スペーサ２と両電極基板４，１間の隙間を空気の流路と
して活用している関係上、上部電極基板４が押し撓めら
れたときには開口１０内から押し出された空気がスリッ
ト１１を経由して外部へと放出され、押圧操作力が除去
されたときには外部の空気がスリット１１を経由して開
口１０内へと導かれるようになっている。
【００１６】なお、図２，３および図５，６中に示され
ている十字状の切れ目１２は、図示せぬエアバッグが作
動するときにメンブレンスイッチを分離させやすくする
ためのものである。また、本実施例では各部材１〜４の
ベース材としてポリエステルフィルムを用いているの
で、第１、第２および第３の導電層７ａ〜７ｃのバイン
ダ樹脂としては、ポリエステル系樹脂やポリウレタン樹
脂やエポキシ樹脂、あるいはその混合物などを用いるこ
とが好ましい。すなわち、第１の導電層７ａと第２の導
電層７ｂ、あるいは第１の導電層７ａと第３の導電層７
ｃのように、積層状態で隣接する相異なる導電層のバイ
ンダ樹脂を同一もしくは同系統の樹脂としておけば、両
導電層の密着性が高まるので、車載用等の厳しい環境下
においても両導電層が剥がれにくくなって信頼性が向上
する。しかも、第１の導電層７ａのバインダ樹脂が、該
導電層７ａを印刷するベース材と同一もしくは同系統の
樹脂にしてあれば、両者間の密着性も高まるので、厳し
い環境下においても接点部分や配線パターン部分が電極
基板のベース材から剥がれにくくなって信頼性が向上す
る。なお、各導電層７ａ〜７ｃの膜厚は１０〜１５μｍ
である。
ている十字状の切れ目１２は、図示せぬエアバッグが作
動するときにメンブレンスイッチを分離させやすくする
ためのものである。また、本実施例では各部材１〜４の
ベース材としてポリエステルフィルムを用いているの
で、第１、第２および第３の導電層７ａ〜７ｃのバイン
ダ樹脂としては、ポリエステル系樹脂やポリウレタン樹
脂やエポキシ樹脂、あるいはその混合物などを用いるこ
とが好ましい。すなわち、第１の導電層７ａと第２の導
電層７ｂ、あるいは第１の導電層７ａと第３の導電層７
ｃのように、積層状態で隣接する相異なる導電層のバイ
ンダ樹脂を同一もしくは同系統の樹脂としておけば、両
導電層の密着性が高まるので、車載用等の厳しい環境下
においても両導電層が剥がれにくくなって信頼性が向上
する。しかも、第１の導電層７ａのバインダ樹脂が、該
導電層７ａを印刷するベース材と同一もしくは同系統の
樹脂にしてあれば、両者間の密着性も高まるので、厳し
い環境下においても接点部分や配線パターン部分が電極
基板のベース材から剥がれにくくなって信頼性が向上す
る。なお、各導電層７ａ〜７ｃの膜厚は１０〜１５μｍ
である。
【００１７】上述した実施例においては、上部および下
部接点８，５の表面に露出する第２の導電層７ｂが、銀
が銅に過飽和に固溶した一様な組成を有する銅銀合金粉
末を主成分とする導電層となっていて、この導電層７ｂ
は、主成分が銅銀合金粉末なので電流容量が高くて接触
抵抗が小さく、且つ銀が過飽和固溶体の状態で銅に一様
に固溶しているので、銀あるいは銅の界面が析出し、そ
の部分（界面）に活性点ができるようなことがないた
め、耐環境性（耐硫化性やマイグレーション）が良好で
あり、且つパラジウムのような高価な材料を使用してい
ないのでコストアップが抑えられる等の長所を有する。
それゆえ、自動車のホーンスイッチに組み込まれるメン
ブレンスイッチとして好適な、つまり応答性に高い感度
が要求されて操作時には電流を多く流したいメンブレン
スイッチとして好適な優れた性能が期待できるととも
に、比較的安価に製造できるという利点がある。
部接点８，５の表面に露出する第２の導電層７ｂが、銀
が銅に過飽和に固溶した一様な組成を有する銅銀合金粉
末を主成分とする導電層となっていて、この導電層７ｂ
は、主成分が銅銀合金粉末なので電流容量が高くて接触
抵抗が小さく、且つ銀が過飽和固溶体の状態で銅に一様
に固溶しているので、銀あるいは銅の界面が析出し、そ
の部分（界面）に活性点ができるようなことがないた
め、耐環境性（耐硫化性やマイグレーション）が良好で
あり、且つパラジウムのような高価な材料を使用してい
ないのでコストアップが抑えられる等の長所を有する。
それゆえ、自動車のホーンスイッチに組み込まれるメン
ブレンスイッチとして好適な、つまり応答性に高い感度
が要求されて操作時には電流を多く流したいメンブレン
スイッチとして好適な優れた性能が期待できるととも
に、比較的安価に製造できるという利点がある。
【００１８】また、本実施例においては、上部および下
部配線パターン９，６の下地層がそれぞれ、上部および
下部接点８，５の下地層と同じく第１の導電層７ａなの
で、銀粉を主成分とする該導電層７ａを接点部分と配線
パターン部分とで一括に形成することができて生産効率
がよく、しかも、配線パターン部分の表面に露出する第
３の導電層７ｃがカーボン粉を主成分としているので、
その下地層の保護が安価に行えるという利点がある。さ
らにまた、本実施例においては、下部接点５と下部配線
パターン６との境界部や、上部接点８と上部配線パター
ン９との境界部で、接点部分に露出する第２の導電層７
ｂが配線パターン部分に露出する第３の導電層７ｃの外
層となるように両導電層７ｂ，７ｃが重ね合わせてある
ので、印刷ずれ等が起こった場合にも、カーボン粉を主
成分とする第３の導電層７ｃが接点部分に露出する心配
がなく、換言すれば、接触抵抗が接触圧に大きく依存す
るカーボン粉を主成分とする第３の導電層７ｃが接点と
して機能するおそれがなく、且つ銀粉が分散されている
第１の導電層７ａが外部に露出する心配もなくて、信頼
性の一層の向上が図られている。
部配線パターン９，６の下地層がそれぞれ、上部および
下部接点８，５の下地層と同じく第１の導電層７ａなの
で、銀粉を主成分とする該導電層７ａを接点部分と配線
パターン部分とで一括に形成することができて生産効率
がよく、しかも、配線パターン部分の表面に露出する第
３の導電層７ｃがカーボン粉を主成分としているので、
その下地層の保護が安価に行えるという利点がある。さ
らにまた、本実施例においては、下部接点５と下部配線
パターン６との境界部や、上部接点８と上部配線パター
ン９との境界部で、接点部分に露出する第２の導電層７
ｂが配線パターン部分に露出する第３の導電層７ｃの外
層となるように両導電層７ｂ，７ｃが重ね合わせてある
ので、印刷ずれ等が起こった場合にも、カーボン粉を主
成分とする第３の導電層７ｃが接点部分に露出する心配
がなく、換言すれば、接触抵抗が接触圧に大きく依存す
るカーボン粉を主成分とする第３の導電層７ｃが接点と
して機能するおそれがなく、且つ銀粉が分散されている
第１の導電層７ａが外部に露出する心配もなくて、信頼
性の一層の向上が図られている。
【００１９】なお、上述した実施例では別体品の下部電
極基板１と上部電極基板４とを積層した場合について例
示しているが、１枚のフィルム基板を折り曲げて上部お
よび下部電極基板となしてもよい。
極基板１と上部電極基板４とを積層した場合について例
示しているが、１枚のフィルム基板を折り曲げて上部お
よび下部電極基板となしてもよい。
【００２０】図７は、本発明によるメンブレンスイッチ
の他の実施例の要部を示す断面図であり、図１と対応す
る部分には同一符号が付してある。図７に明らかなよう
に、本実施例は、上部および下部接点８，５が、下地層
である第１の導電層７ａと、中間層である第３の導電層
７ｃと、露出層である第２の導電層７ｂとの３層構造に
なっている点が、先の実施例と異なっている。すなわ
ち、本実施例においては、第３の導電層７ｃを第１の導
電層７ａと同じパターン形状（ただし、若干大きめ）と
することで、配線パターン部分（符号６，９）だけでな
く接点部分でも第１の導電層７ａの表面には第３の導電
層７ｃを設けることとし、この第３の導電層７ｃの表面
にさらに第２の導電層７ｂを印刷形成することによって
下部接点５や上部接点８となしている。ここで、第３の
導電層７ｃはカーボン粉を主成分としているが、その膜
厚は１０〜１５μｍと極めて薄いため、この導電層７ｃ
によって全体の導通抵抗が導電性が損なわれるほど大き
くなることはない。
の他の実施例の要部を示す断面図であり、図１と対応す
る部分には同一符号が付してある。図７に明らかなよう
に、本実施例は、上部および下部接点８，５が、下地層
である第１の導電層７ａと、中間層である第３の導電層
７ｃと、露出層である第２の導電層７ｂとの３層構造に
なっている点が、先の実施例と異なっている。すなわ
ち、本実施例においては、第３の導電層７ｃを第１の導
電層７ａと同じパターン形状（ただし、若干大きめ）と
することで、配線パターン部分（符号６，９）だけでな
く接点部分でも第１の導電層７ａの表面には第３の導電
層７ｃを設けることとし、この第３の導電層７ｃの表面
にさらに第２の導電層７ｂを印刷形成することによって
下部接点５や上部接点８となしている。ここで、第３の
導電層７ｃはカーボン粉を主成分としているが、その膜
厚は１０〜１５μｍと極めて薄いため、この導電層７ｃ
によって全体の導通抵抗が導電性が損なわれるほど大き
くなることはない。
【００２１】なお、用途によっては導電パターンの導通
抵抗が若干高くても支障のないメンブレンスイッチもあ
るが、その場合には、第１の導電層７ａとして、銀粉に
カーボン粉を適宜加えてバインダ樹脂に分散させてなる
混合インクを用いて、該導電層７ａの耐環境性を高める
ことにより、保護層としての第３の導電層７ｃを省略し
た構成にすることも可能である。
抵抗が若干高くても支障のないメンブレンスイッチもあ
るが、その場合には、第１の導電層７ａとして、銀粉に
カーボン粉を適宜加えてバインダ樹脂に分散させてなる
混合インクを用いて、該導電層７ａの耐環境性を高める
ことにより、保護層としての第３の導電層７ｃを省略し
た構成にすることも可能である。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２３】上部および下部接点の表面に露出する導電
層を、銀が銅に過飽和に固溶した一様な組成を有する銅
銀合金粉末を主成分とする導電層となしており、この導
電層は、電流容量が高くて接触抵抗が小さく、且つ耐環
境性が良好であり、且つ材料費の高騰が抑えられる等の
長所を有するので、応答性に高い感度が要求されて操作
時には電流を多く流したいメンブレンスイッチ、例えば
自動車のホーンスイッチに組み込まれるメンブレンスイ
ッチなどを、信頼性を確保しつつ比較的安価に製造する
ことができる。
層を、銀が銅に過飽和に固溶した一様な組成を有する銅
銀合金粉末を主成分とする導電層となしており、この導
電層は、電流容量が高くて接触抵抗が小さく、且つ耐環
境性が良好であり、且つ材料費の高騰が抑えられる等の
長所を有するので、応答性に高い感度が要求されて操作
時には電流を多く流したいメンブレンスイッチ、例えば
自動車のホーンスイッチに組み込まれるメンブレンスイ
ッチなどを、信頼性を確保しつつ比較的安価に製造する
ことができる。
【００２４】また、接点部分を構成する第１および第２
の導電層のバインダ樹脂を同一もしくは同系統の樹脂と
しておけば、これら両導電層を積層して形成する際に密
着性が高まるので、厳しい環境下においても両導電層が
剥がれにくくなって信頼性が向上する。
の導電層のバインダ樹脂を同一もしくは同系統の樹脂と
しておけば、これら両導電層を積層して形成する際に密
着性が高まるので、厳しい環境下においても両導電層が
剥がれにくくなって信頼性が向上する。
【００２５】また、下地層である第１の導電層の表面に
カーボン粉を主成分とする第３の導電層を形成して配線
パターン部分を構成する場合には、接点部分との境界部
において、第２の導電層が第３の導電層の外層となるよ
うにこれら両導電層を重ね合わせておくことにより、印
刷ずれ等が起こった場合にも、第３の導電層が接点部分
に露出する心配がなくなるとともに、銀粉が分散されて
いる第１の導電層が外部に露出する心配がなくなるの
で、信頼性が向上する。
カーボン粉を主成分とする第３の導電層を形成して配線
パターン部分を構成する場合には、接点部分との境界部
において、第２の導電層が第３の導電層の外層となるよ
うにこれら両導電層を重ね合わせておくことにより、印
刷ずれ等が起こった場合にも、第３の導電層が接点部分
に露出する心配がなくなるとともに、銀粉が分散されて
いる第１の導電層が外部に露出する心配がなくなるの
で、信頼性が向上する。
【図１】本発明一実施例に係るメンブレンスイッチの要
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
【図２】同実施例における下部電極基板の平面図であ
る。
る。
【図３】同実施例におけるスペーサの平面図である。
【図４】同実施例におけるシール材の平面図である。
【図５】同実施例における上部電極基板の底面図であ
る。
る。
【図６】上部電極基板を図示省略して示す同実施例の平
面図である。
面図である。
【図７】本発明の他の実施例に係るメンブレンスイッチ
の要部を示す断面図である。
の要部を示す断面図である。
１ 下部電極基板 ２ スペーサ ４ 上部電極基板 ５ 下部接点 ６ 下部配線パターン ７ａ 第１の導電層 ７ｂ 第２の導電層 ７ｃ 第３の導電層 ８ 上部接点 ９ 上部配線パターン １０ 開口
Claims (4)
- 【請求項１】 上面に下部接点および該下部接点から導
出された下部配線パターンが形成されている下部電極基
板と、下面に前記下部接点と接離可能に対向する上部接
点および該上部接点から導出された上部配線パターンが
形成されていている可撓性を有する上部電極基板とを備
え、非操作時に前記下部接点と前記上部接点とが離間し
て対向するように前記下部電極基板と前記上部電極基板
とが所定の間隔を存して配置されているメンブレンスイ
ッチであって、 前記下部接点および前記上部接点が、銀粉もしくは銀粉
およびカーボン粉を主成分とする第１の導電層と、銀が
銅に過飽和に固溶した一様な組成を有する銅銀合金粉末
を主成分とし前記第１の導電層を下地として形成された
第２の導電層とを備え、前記下部接点の第２の導電層と
前記上部接点の第２の導電層とを接離可能に対向させる
構成としたことを特徴とするメンブレンスイッチ。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記第１の導
電層で銀粉もしくは銀粉およびカーボン粉を分散させる
バインダ樹脂と、前記第２の導電層で前記銅銀合金粉末
を分散させるバインダ樹脂とを、同一もしくは同系統の
樹脂としたことを特徴とするメンブレンスイッチ。 - 【請求項３】 請求項１または２の記載において、前記
下部配線パターンおよび前記上部配線パターンが、前記
第１の導電層と、カーボン粉を主成分とし前記第１の導
電層を下地とする表面に形成された第３の導電層とを備
えていることを特徴とするメンブレンスイッチ。 - 【請求項４】 請求項３の記載において、前記下部接点
と前記下部配線パターンとの境界部、および前記上部接
点と前記上部配線パターンとの境界部で、前記第２の導
電層が前記第３の導電層の外層となるようにこれら両導
電層を重ね合わせたことを特徴とするメンブレンスイッ
チ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8345777A JPH10188730A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | メンブレンスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8345777A JPH10188730A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | メンブレンスイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10188730A true JPH10188730A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18378910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8345777A Withdrawn JPH10188730A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | メンブレンスイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10188730A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101370811B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-03-07 | 한상현 | 멤브레인 스위치시트와 이를 포함하는 멤브레인 스위치 키보드 |
| CN110752109A (zh) * | 2019-09-16 | 2020-02-04 | 苏州达方电子有限公司 | 背光模块及其背光模块制造方法 |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP8345777A patent/JPH10188730A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101370811B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-03-07 | 한상현 | 멤브레인 스위치시트와 이를 포함하는 멤브레인 스위치 키보드 |
| CN110752109A (zh) * | 2019-09-16 | 2020-02-04 | 苏州达方电子有限公司 | 背光模块及其背光模块制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040302 |