JPH10186682A - Aligner and aligning method using the same - Google Patents
Aligner and aligning method using the sameInfo
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- JPH10186682A JPH10186682A JP8343945A JP34394596A JPH10186682A JP H10186682 A JPH10186682 A JP H10186682A JP 8343945 A JP8343945 A JP 8343945A JP 34394596 A JP34394596 A JP 34394596A JP H10186682 A JPH10186682 A JP H10186682A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、露光装置および
その露光装置を用いた露光方法に関し、より特定的に
は、基板とフォトマスクとの位置合わせを高精度に行な
うことのできる露光装置およびその露光装置を用いた露
光方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method using the exposure apparatus, and more particularly, to an exposure apparatus capable of performing a highly accurate alignment between a substrate and a photomask, and an exposure apparatus therefor. The present invention relates to an exposure method using an exposure device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の露光装置において、フォトマスク
と基板との位置合わせを行なう場合、フォトマスクに設
けられたフォトマスク用アライメントマークと基板に設
けられた基板用アライメントマークとの位置合わせを行
なうことにより、フォトマスクと基板との相対的な位置
合わせが行なわれている。2. Description of the Related Art In a conventional exposure apparatus, when aligning a photomask with a substrate, alignment between a photomask alignment mark provided on the photomask and a substrate alignment mark provided on the substrate is performed. As a result, relative positioning between the photomask and the substrate is performed.
【０００３】フォトマスク用アライメントマークおよび
基板用アライメントマークの読取は、たとえば特開平８
−２２１３１号公報または特開平７−４９５７５号公報
に開示されるように、フォトマスクの光源側に設けられ
たＣＣＤカメラによって重なったフォトマスク用アライ
メントマークと基板用アライメントマークとが同時に読
取られ、この読取られたデータの映像信号がプロセッサ
によって演算処理され、それぞれのアライメントマーク
における位置ずれ量が算出される。この算出された位置
ずれ量に基づき、フォトマスクまたは基板の少なくとも
いずれか一方が、ＸＹθ方向に移動され、それぞれのマ
ークの位置ずれ量が最小となるように位置合わせが行な
われている。The reading of photomask alignment marks and substrate alignment marks is described in, for example,
As disclosed in JP-A-221131 or JP-A-7-49575, an overlapping photomask alignment mark and a substrate alignment mark are simultaneously read by a CCD camera provided on the light source side of the photomask. An image signal of the read data is subjected to arithmetic processing by a processor, and a positional shift amount in each alignment mark is calculated. Based on the calculated positional shift amount, at least one of the photomask and the substrate is moved in the XYθ directions, and alignment is performed so that the positional shift amount of each mark is minimized.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た各アライメントマークの位置合わせにおいては、以下
に示すような問題が生じてしまう。However, in the above-described alignment of the alignment marks, the following problems occur.
【０００５】たとえば、図７に示すように、基板４の上
に基板用アライメントマーク４ａを形成するための層１
１が形成され、さらにこの層１１の上に金属膜１２が形
成されている場合、一般に、金属膜は非透光性であるた
め、基板用アライメントマーク４ａの位置を図中矢印Ａ
方向からＣＣＤカメラを用いて検出することが困難で、
フォトマスク用アライメントマーク１ａと基板用アライ
メントマーク４ａとの位置ずれを正確に測定できないと
いう問題がある。For example, as shown in FIG. 7, a layer 1 for forming a substrate alignment mark 4a on a substrate 4 is formed.
1 is formed, and a metal film 12 is further formed on this layer 11, since the metal film is generally non-translucent, the position of the substrate alignment mark 4a is indicated by an arrow A in the figure.
It is difficult to detect from the direction using a CCD camera,
There is a problem that the displacement between the photomask alignment mark 1a and the substrate alignment mark 4a cannot be accurately measured.
【０００６】また、金属膜１２が透光性を有していた場
合においても、一般には、図７に示すように、金属膜１
２をパターニングするためのフォトレジスト膜１３が金
属膜１２上に形成された場合、鮮明なアライメントマー
クを読取ることができないという問題が生じている。[0006] Even when the metal film 12 has a light-transmitting property, generally, as shown in FIG.
When the photoresist film 13 for patterning the pattern No. 2 is formed on the metal film 12, there is a problem that a clear alignment mark cannot be read.
【０００７】また、図８に示すように、フォトマスク
が、ゲージ板１５に位置付けられるフィルム製フォトマ
スク１６の場合、フィルムの結晶が光学的に不均一であ
るために、アライメントマークの読取に悪影響を及ぼす
といった問題が生じている。Further, as shown in FIG. 8, when the photomask is a film photomask 16 positioned on the gauge plate 15, the crystal of the film is optically non-uniform, which adversely affects the reading of the alignment mark. The problem has arisen.
【０００８】したがって、この発明の目的は、フォトマ
スクおよび基板の状況に影響されることなく、高精度に
フォトマスクと基板との位置合わせを行なうことのでき
る露光装置およびその露光装置を用いた露光方法を提供
することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an exposure apparatus capable of performing highly accurate alignment between a photomask and a substrate without being affected by the conditions of the photomask and the substrate, and an exposure apparatus using the exposure apparatus. It is to provide a method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明に基づいた露光
装置においては、第１アライメントマークを有するフォ
トマスクと、基板ホルダに保持され、第１アライメント
マークに対応する位置に設けられた第２アライメントマ
ークを有する基板とが重ね合わされた状態において位置
合わせを行なう際に、撮像装置を用いて第１アライメン
トマークと第２アライメントマークとの位置を読取り記
憶し、第１アライメントマークと第２アライメントマー
クとの相対的な位置ずれ量に基づいて、基板とフォトマ
スクとの位置合わせを行なう露光装置であって、撮像手
段は、基板の表面側であるフォトマスクに対する面とは
反対側の裏面側の所定位置に配設され、第１アライメン
トマークおよび第２アライメントマークを基板の裏面側
より読取っている。In an exposure apparatus according to the present invention, a photomask having a first alignment mark and a second alignment mask held by a substrate holder and provided at a position corresponding to the first alignment mark are provided. When performing alignment in a state where the substrate having the mark is superimposed, the positions of the first alignment mark and the second alignment mark are read and stored using an imaging device, and the first alignment mark and the second alignment mark are read and stored. An exposure apparatus for performing alignment between a substrate and a photomask based on a relative displacement amount of the substrate, wherein an imaging unit is provided on a rear surface opposite to a surface of the substrate with respect to the photomask. And the first alignment mark and the second alignment mark are read from the back side of the substrate.
【００１０】また、上述の露光装置において、好ましく
は、基板ホルダの第１アライメントマークおよび第２ア
ライメントマークに対応する位置には、基板ホルダの裏
面側より撮像手段を用いて第１アライメントマークおよ
び第２アライメントマークを読取るための透視孔が設け
られている。In the above-described exposure apparatus, preferably, the first alignment mark and the second alignment mark are located at positions corresponding to the first alignment mark and the second alignment mark on the substrate holder from the back side of the substrate holder using an image pickup means. (2) A see-through hole for reading the alignment mark is provided.
【００１１】次に、この発明に基づいた露光方法におい
ては、上述した露光装置を用いた露光方法であって、以
下に示すステップを含んでいる。Next, an exposure method according to the present invention is an exposure method using the above-described exposure apparatus, and includes the following steps.
【００１２】まず、基板が基板ホルダにセットされる前
に、フォトマスクに設けた第１アライメントマークのみ
を撮像装置を用いて読取る第１ステップと、基板を基板
ホルダにセットした後、基板に設けられた第２アライメ
ントマークのみを撮像装置を用いて読取る第２ステップ
と、第１ステップで得られた第１アライメントマークの
位置と、第２ステップで得られた第２アライメントマー
クの位置との位置ずれを演算し、フォトマスクまたは基
板の少なくともいずれか一方をＸ，Ｙ，θ方向に移動さ
せてフォトマスクと基板との位置合わせを行なう第３ス
テップとを含んでいる。First, before the substrate is set on the substrate holder, a first step of reading only the first alignment mark provided on the photomask using an image pickup device, and after setting the substrate on the substrate holder, A second step of reading only the obtained second alignment mark using the imaging device, a position of the first alignment mark obtained in the first step, and a position of the second alignment mark obtained in the second step A third step of calculating the displacement and moving at least one of the photomask and the substrate in the X, Y, and θ directions to align the photomask with the substrate.
【００１３】このように、上述した露光装置およびこの
露光装置を用いた露光方法によれば、基板の裏面側から
撮像装置を用いて第１アライメントマークおよび第２ア
ライメントマークの位置検出を行なっているため、フォ
トマスクがガラスフォトマスクであり、基板の上に光透
過性の膜が成膜されている場合においては、従来と同様
に、第１アライメントマークおよび第２アライメントマ
ークの位置検出を同時に行なうことができる。As described above, according to the above-described exposure apparatus and the exposure method using the exposure apparatus, the positions of the first alignment mark and the second alignment mark are detected from the back side of the substrate using the imaging device. Therefore, when the photomask is a glass photomask and a light-transmitting film is formed on the substrate, the positions of the first alignment mark and the second alignment mark are simultaneously detected as in the related art. be able to.
【００１４】また、フォトマスクがフィルムフォトマス
クの場合であっても、フィルムフォトマスク上に形成さ
れる第１アライメントマークは、フィルムフォトマスク
に対して撮像装置側に形成されているため、フィルムフ
ォトマスクの影響を受けることなく第１アライメントマ
ークおよび第２アライメントマークの位置検出を同時に
行なうことができる。Even when the photomask is a film photomask, the first alignment mark formed on the film photomask is formed on the imaging device side with respect to the film photomask. The positions of the first alignment mark and the second alignment mark can be detected simultaneously without being affected by the mask.
【００１５】また、基板上に非透過性の膜および層が形
成されている場合には、まず基板を基板ホルダにセット
する前に、フォトマスクに設けられた第１アライメント
マークのみを撮像装置を用いて読取り、その後、基板を
基板ホルダにセットして、基板の裏面側から第２アライ
メントマークのみを撮像装置を用いて読取る。When an impermeable film and layer are formed on the substrate, first, before setting the substrate on the substrate holder, only the first alignment mark provided on the photomask is used by the imaging device. Thereafter, the substrate is set on the substrate holder, and only the second alignment mark is read from the rear surface side of the substrate using the imaging device.
【００１６】このとき、従来第２アライメントマークは
基板の表面側から読取っていたため、この場合第２アラ
イメントマークを検出することはできなかったが、本発
明に基づけば、基板の裏面側から第２アライメントマー
クを検出することができるため、基板上に形成される膜
の状況に影響されることがない。At this time, since the second alignment mark was conventionally read from the front side of the substrate, the second alignment mark could not be detected in this case. However, according to the present invention, the second alignment mark was read from the back side of the substrate. Since the alignment mark can be detected, it is not affected by the state of the film formed on the substrate.
【００１７】その後、撮像装置で読取った第１アライメ
ントマークの位置と第２アライメントマークとの位置ず
れを演算し、フォトマスクまたは基板の少なくともいず
れか一方をＸ，Ｙ，θ方向に移動させることにより、フ
ォトマスクと基板との位置合わせを高精度に行なうこと
が可能となる。After that, the displacement between the position of the first alignment mark and the position of the second alignment mark read by the imaging device is calculated, and at least one of the photomask and the substrate is moved in the X, Y, and θ directions. In addition, the positioning between the photomask and the substrate can be performed with high accuracy.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、この発明に基づく露光装置
の一実施の形態について、図を参照して説明する。ま
ず、図１および図２を参照して、露光装置の概略構成に
ついて説明する。なお、図１は、露光装置の縦断面図で
あり、図２は、図１中Ｃ−Ｃ線矢視図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an exposure apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. First, a schematic configuration of an exposure apparatus will be described with reference to FIGS. 1 is a longitudinal sectional view of the exposure apparatus, and FIG. 2 is a view taken along line CC in FIG.
【００１９】両図を参照して、所定のパターンが形成さ
れたフォトマスク１が、フォトマスクフレーム２に保持
されている。フォトマスクフレーム２は、本体フレーム
７に対して、フォトマスクフレーム２をその面内におい
てＸＹθ方向に移動可能なように、マスクＸＹθ駆動機
構６を介在して取付けられている。Referring to both figures, a photomask 1 on which a predetermined pattern is formed is held on a photomask frame 2. The photomask frame 2 is attached to the main body frame 7 via a mask XYθ driving mechanism 6 so that the photomask frame 2 can be moved in the XYθ direction within the plane.
【００２０】フォトマスク１の対向する面には、基板４
が基板ホルダ３に保持されている。基板ホルダ３は、本
体フレーム７に設けられたピストンシリンダ機構９に保
持され、フォトマスク１に対して垂直方向に移動可能に
設けられている。また、本体フレーム７には、フォトマ
スク基板１に設けられるフォトマスク用アライメントマ
ーク１ａおよび基板４に設けられる基板用アライメント
マーク４ａを読取るためのＣＣＤカメラ１０が取付けら
れている。On the opposite surface of the photomask 1, a substrate 4
Are held by the substrate holder 3. The substrate holder 3 is held by a piston cylinder mechanism 9 provided on the main body frame 7 and is provided so as to be movable in a direction perpendicular to the photomask 1. A CCD camera 10 for reading the photomask alignment mark 1a provided on the photomask substrate 1 and the substrate alignment mark 4a provided on the substrate 4 is attached to the main body frame 7.
【００２１】なお、フォトマスク用アライメントマーク
１ａおよび基板用アライメントマーク４ａに対応する箇
所には、ＣＣＤカメラ１０によってこれらのアライメン
トマークを読取るための透視孔３ａが設けられている。
また、ＣＣＤカメラ１０が各マークを読み取るために必
要なマーク照明は、ＣＣＤカメラに内臓される同軸落射
照明装置またはＣＣＤカメラと同軸に設けられるリング
照明装置を用いることが好ましい。At a position corresponding to the alignment mark 1a for the photomask and the alignment mark 4a for the substrate, a see-through hole 3a for reading these alignment marks by the CCD camera 10 is provided.
It is preferable to use a coaxial epi-illumination device incorporated in the CCD camera or a ring illumination device provided coaxially with the CCD camera for mark illumination necessary for the CCD camera 10 to read each mark.
【００２２】次に、上記構成よりなる露光装置を用いた
場合のフォトマスクと基板との位置合わせについて説明
する。Next, a description will be given of the alignment between the photomask and the substrate when the exposure apparatus having the above configuration is used.
【００２３】まず、フォトマスクがガラスフォトマスク
であり、基板４にアライメントマーク４ａのみまたはア
ライメントマーク４ａの上に光透過性の膜が形成されて
いる場合について、図３を参照して説明する。なお、図
３（ａ）は、この露光装置におけるフォトマスク１と基
板４との部分断面図であり、図３（ｂ）は、図中矢視Ｂ
におけるフォトマスク用アライメントマーク１ａと基板
用アライメントマーク４ａとの像を模式的に示した図で
ある。First, the case where the photomask is a glass photomask and the substrate 4 has only the alignment mark 4a or a light transmitting film formed on the alignment mark 4a will be described with reference to FIG. 3A is a partial cross-sectional view of the photomask 1 and the substrate 4 in this exposure apparatus, and FIG.
FIG. 4 is a diagram schematically showing images of a photomask alignment mark 1a and a substrate alignment mark 4a in FIG.
【００２４】図３からわかるように、基板４の裏面側か
らフォトマスク用アライメントマーク１ａと基板用アラ
イメントマーク４ａとを同時に検出することができ、従
来の技術と変わらず、何ら問題なく高精度にフォトマス
ク用アライメントマーク１ａと基板用アライメントマー
ク４ａの位置に基づいたフォトマスク１と基板４との位
置合わせを行なうことができる。As can be seen from FIG. 3, the alignment mark 1a for the photomask and the alignment mark 4a for the substrate can be simultaneously detected from the rear surface side of the substrate 4, so that it is possible to detect the alignment mark 1a with no problem and with high accuracy as in the prior art. The photomask 1 and the substrate 4 can be aligned based on the positions of the photomask alignment mark 1a and the substrate alignment mark 4a.
【００２５】次に、図４および図５を参照して、基板４
に形成された基板用アライメントマーク４ａの上に、非
透過性の金属膜１２およびフォトレジスト１３が形成さ
れている場合のフォトマスク１と基板４との重ね合わせ
について説明する。なお、図４（ａ）は、フォトマスク
１と基板４との部分断面図であり、図４（ｂ）は、図中
矢視Ｂにおける基板用アライメントマーク４ａの像を模
式的に示したものである。また、図５（ａ）は、基板ホ
ルダ３に基板４を装着する前のフォトマスクの部分断面
図であり、図５（ｂ）は、フォトマスク用アライメント
マーク１ａの像を模式的に示した図である。Next, referring to FIG. 4 and FIG.
The superposition of the photomask 1 and the substrate 4 when the non-transparent metal film 12 and the photoresist 13 are formed on the substrate alignment mark 4a formed as described above will be described. FIG. 4A is a partial cross-sectional view of the photomask 1 and the substrate 4, and FIG. 4B schematically shows an image of the substrate alignment mark 4a as viewed in the direction B in the figure. is there. FIG. 5A is a partial cross-sectional view of the photomask before the substrate 4 is mounted on the substrate holder 3, and FIG. 5B schematically shows an image of the photomask alignment mark 1a. FIG.
【００２６】まず、図４に示す状態において、基板４の
裏面側から、フォトマスク用アライメントマーク１ａと
基板用アライメントマーク４ａとを同時にＣＣＤカメラ
を用いて読取ることはできないために、以下に示すステ
ップによりフォトマスク用アライメントマーク１ａと基
板用アライメントマーク４ａの読取を行なう。First, in the state shown in FIG. 4, the photomask alignment mark 1a and the substrate alignment mark 4a cannot be read simultaneously from the back side of the substrate 4 using a CCD camera. To read the photomask alignment mark 1a and the substrate alignment mark 4a.
【００２７】まず、図５を参照して、基板ホルダ３に基
板４を装着する前に、まずフォトマスク１に設けられた
フォトマスク用アライメントマーク１ａの位置のみをＣ
ＣＤカメラを用いて読取り、その位置を露光装置に記憶
させる。First, referring to FIG. 5, before mounting the substrate 4 on the substrate holder 3, only the position of the photomask alignment mark 1a provided on the photomask 1
The position is read using a CD camera, and the position is stored in the exposure device.
【００２８】次に、再び図４を参照して、基板ホルダ３
に基板４を装着した後、基板４に設けられた基板用アラ
イメントマーク４ａのみを、ＣＣＤカメラを用いて読取
り、露光装置に記憶させる。この場合、従来の技術にお
いては、基板用アライメントマーク４ａ上に非透過性の
膜などが形成されていた場合、基板４の表側からは基板
用アライメントマーク４ａの位置を正確に読取ることは
できなかったが、本実施の形態においては、基板４の裏
面側から基板用アライメントマーク４ａの位置を読取る
ことができるため、基板用アライメントマーク４ａの位
置を正確に検出することが可能となる。Next, referring again to FIG.
After the substrate 4 is mounted on the substrate 4, only the substrate alignment mark 4a provided on the substrate 4 is read using a CCD camera and stored in the exposure device. In this case, in the related art, when a non-transmissive film or the like is formed on the substrate alignment mark 4a, the position of the substrate alignment mark 4a cannot be accurately read from the front side of the substrate 4. However, in the present embodiment, since the position of the substrate alignment mark 4a can be read from the back side of the substrate 4, the position of the substrate alignment mark 4a can be accurately detected.
【００２９】その後、露光装置に記憶されたフォトマス
ク用アライメントマーク１ａの位置と基板用アライメン
トマーク４ａの位置とのずれを演算することで、そのず
れ量に基づいてマスクＸＹθ駆動機構６を駆動させて、
フォトマスク１と基板４との位置合わせを行なうことが
可能となる。Thereafter, a shift between the position of the photomask alignment mark 1a and the position of the substrate alignment mark 4a stored in the exposure apparatus is calculated, and the mask XYθ driving mechanism 6 is driven based on the shift amount. hand,
The alignment between the photomask 1 and the substrate 4 can be performed.
【００３０】次に、フォトマスクが、フィルム製のフォ
トマスクの場合について、図６を参照して説明する。な
お、図６（ａ）は、この露光装置のフィルムフォトマス
ク１６と基板４との部分断面図であり、図６（ｂ）は図
中矢視Ｂにおけるフォトマスク用アライメントマーク１
ａと基板用アライメントマーク４ａとの像を模式的に示
した図である。Next, a case where the photomask is a film photomask will be described with reference to FIG. FIG. 6A is a partial cross-sectional view of the film photomask 16 and the substrate 4 of the exposure apparatus, and FIG. 6B is a photomask alignment mark 1 as viewed from the arrow B in the figure.
FIG. 4 is a diagram schematically showing images of a and a substrate alignment mark 4a.
【００３１】図６からわかるように、フィルムフォトマ
スク１６に形成されるフォトマスク用アライメントマー
ク１ａはＣＣＤカメラ側に設けられることになるため、
フィルムフォトマスク１６の影響を受けることなく、フ
ォトマスク用アライメントマーク１ａと基板用アライメ
ントマーク４ａとをＣＣＤカメラを用いて同時に読取る
ことが可能となる。As can be seen from FIG. 6, the photomask alignment mark 1a formed on the film photomask 16 is provided on the CCD camera side.
Without being affected by the film photomask 16, the photomask alignment mark 1a and the substrate alignment mark 4a can be read simultaneously using a CCD camera.
【００３２】以上、本実施の形態における露光装置およ
びこの露光装置を用いた露光方法においては、フォトマ
スクおよび基板の状況に影響されることなく高精度にフ
ォトマスク用アライメントマークと基板用アライメント
マークをＣＣＤカメラで読取ることが可能となり、その
結果フォトマスク用アライメントマークと基板用アライ
メントマークとの位置ずれ量を高精度に演算して、フォ
トマスクと基板との位置合わせを行なうことが可能とな
る。As described above, in the exposure apparatus and the exposure method using the exposure apparatus according to the present embodiment, the photomask alignment mark and the substrate alignment mark can be precisely formed without being affected by the conditions of the photomask and the substrate. Reading with a CCD camera becomes possible, and as a result, the amount of misalignment between the photomask alignment mark and the substrate alignment mark can be calculated with high precision, and the photomask and the substrate can be aligned.
【００３３】なお、今回開示した実施の形態はすべての
点で例示であって制限的なものではないと考えられる。
したがって、上述した実施の形態においては、露光装置
として、ガラス基板からなるフォトマスクを用いた場合
の装置を開示しているが、たとえば特開平８−２２１３
１号公報に開示されるフィルムフォトマスクを用いた露
光装置においても同様の作用効果を得ることができる。It should be noted that the embodiments disclosed this time are illustrative in all aspects and are not considered to be restrictive.
Therefore, in the above-described embodiment, an apparatus in which a photomask made of a glass substrate is used as an exposure apparatus is disclosed.
The same operation and effect can be obtained in an exposure apparatus using a film photomask disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 1 (1999).
【００３４】また、上述した実施の形態においては、フ
ォトマスク用アライメントマークと基板用アライメント
マークをＣＣＤカメラで読取っているが、他の撮像装置
を用いても構わない。In the above-described embodiment, the alignment mark for the photomask and the alignment mark for the substrate are read by the CCD camera. However, another imaging device may be used.
【００３５】また、フォトマスクフレームにのみフォト
マスクフレームをＸＹθ方向に駆動させるためのマスク
ＸＹθ駆動機構を設けているが、基板側にも、同様の駆
動機構を設けることも可能である。Although a mask XYθ driving mechanism for driving the photomask frame in the XYθ directions is provided only on the photomask frame, a similar driving mechanism may be provided on the substrate side.
【００３６】また、フォトマスクおよび基板を交換する
ための作用ステーションを備える露光装置においても同
様の作用効果を得ることができる。したがって、本発明
の範囲は上述した説明ではなく、特許請求の範囲によっ
て示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内で
のすべての変更が含まれることが意図される。Similar effects can be obtained in an exposure apparatus having an operation station for exchanging a photomask and a substrate. Therefore, the scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
【図１】この発明に基づく一実施の形態における露光装
置の縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１中Ｃ−Ｃ線矢視図である。FIG. 2 is a view taken along line CC in FIG.
【図３】（ａ）は、フォトマスクと基板との部分断面を
示す第１の図であり、（ｂ）は、（ａ）中矢視Ｂにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。FIG. 3A is a first diagram illustrating a partial cross section of a photomask and a substrate, and FIG. 3B is a schematic diagram of an image of an alignment mark when viewed from the middle arrow B in FIG.
【図４】（ａ）は、フォトマスクと基板との部分断面を
示す第２の図であり、（ｂ）は、（ａ）中矢視Ｂにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。4A is a second diagram illustrating a partial cross section of the photomask and the substrate, and FIG. 4B is a schematic diagram of an image of the alignment mark when viewed from the middle arrow B in FIG.
【図５】（ａ）は、フォトマスクと基板との部分断面を
示す第３の図であり、（ｂ）は、（ａ）中矢視Ｂにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。5A is a third diagram illustrating a partial cross section of the photomask and the substrate, and FIG. 5B is a schematic diagram of an image of the alignment mark when viewed from the middle arrow B in FIG.
【図６】（ａ）は、フォトマスクと基板との部分断面を
示す第４の図であり、（ｂ）は、（ａ）中矢視Ｂにおけ
るアライメントマークの像の模式図である。FIG. 6A is a fourth diagram illustrating a partial cross section of the photomask and the substrate, and FIG. 6B is a schematic diagram of an image of the alignment mark as viewed from the middle arrow B in FIG.
【図７】従来の技術における露光装置の問題点を示す第
１の図である。FIG. 7 is a first diagram showing a problem of the exposure apparatus in the related art.
【図８】従来の技術における露光装置の問題点を示す第
２の図である。FIG. 8 is a second diagram showing a problem of the exposure apparatus in the related art.
１ フォトマスク ２ フォトマスクフレーム ３ 基板ホルダ ４ 基板 ６ マスクＸＹθ駆動機構 ７ 本体フレーム ９ ピストンシリンダ機構 １０ ＣＣＤカメラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Photomask 2 Photomask frame 3 Substrate holder 4 Substrate 6 Mask XYθ drive mechanism 7 Body frame 9 Piston cylinder mechanism 10 CCD camera
Claims (3)
マスクと、基板ホルダに保持され、前記第１アライメン
トマークに対応する位置に設けられた第２アライメント
マークを有する基板とが重ね合わされた状態において位
置合わせを行なう際に、撮像装置を用いて前記第１アラ
イメントマークと前記第２アライメントマークとの位置
を読取り、前記第１アライメントマークと前記第２アラ
イメントマークとの相対的な位置ずれ量に基づいて、前
記フォトマスクと前記基板との位置合わせを行なう露光
装置であって、 前記撮像手段は、前記基板の表面側である前記フォトマ
スクに対する面とは反対側の裏面側の所定位置に配設さ
れ、前記第１アライメントマークおよび前記第２アライ
メントマークを前記基板の裏面側より読取ることを特徴
とする、露光装置。An alignment is performed in a state where a photomask having a first alignment mark and a substrate held by a substrate holder and having a second alignment mark provided at a position corresponding to the first alignment mark are superimposed. When performing, the position of the first alignment mark and the second alignment mark is read using an imaging device, and based on a relative displacement amount between the first alignment mark and the second alignment mark, An exposure apparatus that performs alignment between the photomask and the substrate, wherein the imaging unit is disposed at a predetermined position on a back surface side opposite to a surface of the substrate with respect to the photomask, Reading the first alignment mark and the second alignment mark from the back side of the substrate. That, the exposure device.
トマークおよび前記第２アライメントマークに対応する
位置には、前記基板ホルダの裏面側より前記撮像手段を
用いて前記第１アライメントマークおよび前記第２アラ
イメントマークを読取るための透視孔が設けられた、請
求項１に記載の露光装置。2. The method according to claim 1, wherein the first alignment mark and the second alignment mark are located at positions corresponding to the first alignment mark and the second alignment mark on the substrate holder from the back side of the substrate holder using the imaging unit. The exposure apparatus according to claim 1, further comprising a transparent hole for reading the alignment mark.
方法であって、 前記基板が前記基板ホルダにセットされる前に、前記フ
ォトマスクに設けられた前記第１アライメントマークの
みを前記撮像手段を用いて読取り記憶する第１ステップ
と、 前記基板を前記基板ホルダにセットした後、前記基板に
設けられた第２アライメントマークのみを前記撮像手段
を用いて読取る第２ステップと、 前記第１ステップで得られた第１アライメントマークの
位置と、前記第２ステップで得られた第２アライメント
マークの位置との位置ずれを演算し、前記フォトマスク
または前記基板の少なくともいずれか一方をＸ，Ｙ，θ
方向に移動させて、前記フォトマスクと前記基板との位
置合わせを行なう、露光方法。3. An exposure method using the exposure apparatus according to claim 1, wherein only the first alignment mark provided on the photomask is set before the substrate is set on the substrate holder. A first step of reading and storing the image using an imaging unit; a second step of setting only the second alignment mark provided on the substrate using the imaging unit after setting the substrate on the substrate holder; A position shift between the position of the first alignment mark obtained in one step and the position of the second alignment mark obtained in the second step is calculated, and at least one of the photomask or the substrate is set to X, Y, θ
An exposure method for moving the photomask and the substrate by moving the photomask in a direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8343945A JPH10186682A (en) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | Aligner and aligning method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8343945A JPH10186682A (en) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | Aligner and aligning method using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10186682A true JPH10186682A (en) | 1998-07-14 |
Family
ID=18365459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8343945A Withdrawn JPH10186682A (en) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | Aligner and aligning method using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10186682A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002182397A (en) * | 2000-12-19 | 2002-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Exposure apparatus |
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| JP2020112766A (en) * | 2019-01-17 | 2020-07-27 | トヨタ自動車株式会社 | Semiconductor substrate |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP8343945A patent/JPH10186682A/en not_active Withdrawn
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