JPH10185957A - テストプローブ - Google Patents
テストプローブInfo
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- JPH10185957A JPH10185957A JP8355020A JP35502096A JPH10185957A JP H10185957 A JPH10185957 A JP H10185957A JP 8355020 A JP8355020 A JP 8355020A JP 35502096 A JP35502096 A JP 35502096A JP H10185957 A JPH10185957 A JP H10185957A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- copper foil
- test probe
- conductive pattern
- test
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テストプローブにおいて、ファインピッチの
ＩＴＯ電極や電極パッドやテスト端子にも対応すること
ができ、また取り扱いを容易とする。 【解決手段】 ポリイミド製などの絶縁基材１０上に、
絶縁性とともに弾性を保有する接着剤層１１を設け、そ
の接着剤層１１を用いて絶縁基材１０上に銅箔を貼り付
ける。そして、その銅箔から、フォトレジスト技術とエ
ッチング技術を用いて所望の検査用導電パターン１２を
形成する。その後、再度その上に銅箔を貼り付け、その
銅箔から、再びフォトレジスト技術とエッチング技術を
用い、導電パターン１２の先端上に突出して接触端子１
３を形成する。
ＩＴＯ電極や電極パッドやテスト端子にも対応すること
ができ、また取り扱いを容易とする。 【解決手段】 ポリイミド製などの絶縁基材１０上に、
絶縁性とともに弾性を保有する接着剤層１１を設け、そ
の接着剤層１１を用いて絶縁基材１０上に銅箔を貼り付
ける。そして、その銅箔から、フォトレジスト技術とエ
ッチング技術を用いて所望の検査用導電パターン１２を
形成する。その後、再度その上に銅箔を貼り付け、その
銅箔から、再びフォトレジスト技術とエッチング技術を
用い、導電パターン１２の先端上に突出して接触端子１
３を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示板のＩ
ＴＯ電極やＩＣチップの電極パッドやテープキャリアの
テスト端子などに接触し、接続するテスターを用いて、
配線パターンの断線やショートを調べたり、導電抵抗や
絶縁抵抗をチェックしたり、液晶表示板やＩＣチップや
テープキャリアの動作を検査したりするテストプローブ
に関する。
ＴＯ電極やＩＣチップの電極パッドやテープキャリアの
テスト端子などに接触し、接続するテスターを用いて、
配線パターンの断線やショートを調べたり、導電抵抗や
絶縁抵抗をチェックしたり、液晶表示板やＩＣチップや
テープキャリアの動作を検査したりするテストプローブ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のテストプローブは、たと
えば図１６に示すように、テスターの回路基板１にハン
ダ２で基端を取り付けて先端を突出し、その先端の間隔
を狭めるようにして複数のテスト針３を並べて設ける。
そして、たとえば、図１７および図１８に示すように各
テスト針３の先端を液晶表示板４のＩＴＯ電極５に押し
当て、図１９に示すようにＩＣチップ６の電極パッド７
に押し当て、または図２０に示すようにテープキャリア
８のテスト端子９に押し当てていた。
えば図１６に示すように、テスターの回路基板１にハン
ダ２で基端を取り付けて先端を突出し、その先端の間隔
を狭めるようにして複数のテスト針３を並べて設ける。
そして、たとえば、図１７および図１８に示すように各
テスト針３の先端を液晶表示板４のＩＴＯ電極５に押し
当て、図１９に示すようにＩＣチップ６の電極パッド７
に押し当て、または図２０に示すようにテープキャリア
８のテスト端子９に押し当てていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のテストプローブには、以下のような問題点があっ
た。 １）テスト針３を細くしたり、また間隔を狭めて回路基
板１に取り付けたりすることが技術的に困難であり、高
価となった。 ２）テスト針３の間隔を１５０μm以内に狭めることが
事実上不可能であり、ファインピッチのＩＴＯ電極５や
電極パッド７やテスト端子９に対応してテスト針３の間
隔を狭めることができなかった。 ３）テスト針３の先端を回路基板１から突出して設ける
から、先端を引っ掛けて曲げやすく、また繰り返しの使
用により曲がることがあり、取り扱いが不便であった。
従来のテストプローブには、以下のような問題点があっ
た。 １）テスト針３を細くしたり、また間隔を狭めて回路基
板１に取り付けたりすることが技術的に困難であり、高
価となった。 ２）テスト針３の間隔を１５０μm以内に狭めることが
事実上不可能であり、ファインピッチのＩＴＯ電極５や
電極パッド７やテスト端子９に対応してテスト針３の間
隔を狭めることができなかった。 ３）テスト針３の先端を回路基板１から突出して設ける
から、先端を引っ掛けて曲げやすく、また繰り返しの使
用により曲がることがあり、取り扱いが不便であった。
【０００４】そこで、この発明の目的は、上述したよう
なテストプローブにおいて、ファインピッチのＩＴＯ電
極や電極パッドやテスト端子にも対応することができ、
また取り扱いを容易とすることにある。
なテストプローブにおいて、ファインピッチのＩＴＯ電
極や電極パッドやテスト端子にも対応することができ、
また取り扱いを容易とすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そのため、請求項１に記
載の発明は、たとえば以下の図示実施の形態に示すとお
り、たとえばテスターに接続して使用するテストプロー
ブにおいて、絶縁基材１０上に、弾性を保有する接着剤
層１１を設け、その接着剤層１１を用いて絶縁基材１０
上に貼り付けた銅箔から、フォトレジスト技術とエッチ
ング技術とを用いて所望の検査用導電パターン１２を形
成し、その導電パターン１２に接触端子１３を設けてな
る、ことを特徴とする。
載の発明は、たとえば以下の図示実施の形態に示すとお
り、たとえばテスターに接続して使用するテストプロー
ブにおいて、絶縁基材１０上に、弾性を保有する接着剤
層１１を設け、その接着剤層１１を用いて絶縁基材１０
上に貼り付けた銅箔から、フォトレジスト技術とエッチ
ング技術とを用いて所望の検査用導電パターン１２を形
成し、その導電パターン１２に接触端子１３を設けてな
る、ことを特徴とする。
【０００６】そして、たとえば液晶表示板２０やＩＣチ
ップ２２やテープキャリア２４の動作を検査するとき
は、液晶表示板２０のＩＴＯ電極２１やＩＣチップ２２
の電極パッド２３やテープキャリア２４のテスト端子２
５などに接触端子１３を押し当て、接着剤層１１の弾性
で押し付ける。
ップ２２やテープキャリア２４の動作を検査するとき
は、液晶表示板２０のＩＴＯ電極２１やＩＣチップ２２
の電極パッド２３やテープキャリア２４のテスト端子２
５などに接触端子１３を押し当て、接着剤層１１の弾性
で押し付ける。
【０００７】請求項２に記載の発明は、たとえば以下の
図示実施の形態に示すとおり、請求項１に記載のテスト
プローブにおいて、前記導電パターン１２上に接触端子
１３を突出して設けてなる、ことを特徴とする。
図示実施の形態に示すとおり、請求項１に記載のテスト
プローブにおいて、前記導電パターン１２上に接触端子
１３を突出して設けてなる、ことを特徴とする。
【０００８】請求項３に記載の発明は、たとえば以下の
図１４の実施の形態に示すとおり、請求項１に記載のテ
ストプローブにおいて、前記接触端子１３を設けると反
対側の前記絶縁基材１０の表面上に銅箔３０を貼り付け
てなる、ことを特徴とする。
図１４の実施の形態に示すとおり、請求項１に記載のテ
ストプローブにおいて、前記接触端子１３を設けると反
対側の前記絶縁基材１０の表面上に銅箔３０を貼り付け
てなる、ことを特徴とする。
【０００９】請求項４に記載の発明は、たとえば以下の
図１５の実施の形態に示すとおり、請求項１に記載のテ
ストプローブにおいて、前記弾性を保有する接着剤層１
１とともに、絶縁性のよい別の接着剤層３２を設けてな
る、ことを特徴とする。
図１５の実施の形態に示すとおり、請求項１に記載のテ
ストプローブにおいて、前記弾性を保有する接着剤層１
１とともに、絶縁性のよい別の接着剤層３２を設けてな
る、ことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、この発
明の実施の形態について説明する。図１はこの発明によ
るテストプローブの部分斜視図であり、図２はその正面
図、図３はその側面図である。
明の実施の形態について説明する。図１はこの発明によ
るテストプローブの部分斜視図であり、図２はその正面
図、図３はその側面図である。
【００１１】図中符号１０は、厚さが２５〜１２５μm
の絶縁基材である。絶縁基材１０は、耐熱性を有する、
ポリイミド・ガラスエポキシ・ポリエステルなどでつく
る。フィルム状のものである必要はなく、またフレキシ
ブルである必要もない。そのような絶縁基材１０の表面
には、厚さが１０〜１００μmの接着剤層１１を設け
る。接着剤層１１は、絶縁性および耐熱性を有するとと
もに、絶縁基材１０および銅との密着性がよく、かつ大
きな弾性を保有する、エポキシ・ウレタン・ナイロン・
ポリイミドなどでつくる。
の絶縁基材である。絶縁基材１０は、耐熱性を有する、
ポリイミド・ガラスエポキシ・ポリエステルなどでつく
る。フィルム状のものである必要はなく、またフレキシ
ブルである必要もない。そのような絶縁基材１０の表面
には、厚さが１０〜１００μmの接着剤層１１を設け
る。接着剤層１１は、絶縁性および耐熱性を有するとと
もに、絶縁基材１０および銅との密着性がよく、かつ大
きな弾性を保有する、エポキシ・ウレタン・ナイロン・
ポリイミドなどでつくる。
【００１２】絶縁基材１０上には、その接着剤層１１を
用いて銅箔を貼り付ける。そして、その銅箔から、公知
のフォトレジスト技術とエッチング技術とを用い、所望
の検査用導電パターン１２を形成してなる。図示実施の
形態では、導電パターン１２は、図から判るとおり、細
長とする。
用いて銅箔を貼り付ける。そして、その銅箔から、公知
のフォトレジスト技術とエッチング技術とを用い、所望
の検査用導電パターン１２を形成してなる。図示実施の
形態では、導電パターン１２は、図から判るとおり、細
長とする。
【００１３】その後、その上に再度銅箔を貼り付け、そ
の銅箔から、フォトレジスト技術とエッチング技術とを
用い、導電パターン１２の先端上に突出して接触端子１
３を形成する。
の銅箔から、フォトレジスト技術とエッチング技術とを
用い、導電パターン１２の先端上に突出して接触端子１
３を形成する。
【００１４】それから、図４に示すように、導電パター
ン１２上にＮiメッキ１４を施し、その上にＡuやＲh等
のメッキ１５を施す。これにより、接触端子１３の接触
抵抗を小さくし、摩耗を小さくする。
ン１２上にＮiメッキ１４を施し、その上にＡuやＲh等
のメッキ１５を施す。これにより、接触端子１３の接触
抵抗を小さくし、摩耗を小さくする。
【００１５】なお、上述した図示実施の形態では、導電
パターン１２上に再度銅箔を貼り付け、その銅箔からフ
ォトレジスト技術とエッチング技術とを用いて導電パタ
ーン１２上に接触端子１３を形成した。しかし、接着剤
層１１を用いて絶縁基材１０上に貼り付ける銅箔を少し
厚めのものとし、はじめにフォトレジスト技術とエッチ
ング技術とを用いてその銅箔に接触端子１３を突出して
形成し、次いで再びフォトレジスト技術とエッチング技
術とを用いて銅箔から、それぞれに該接触端子１３を有
する検査用導電パターン１２を形成するようにしてもよ
い。
パターン１２上に再度銅箔を貼り付け、その銅箔からフ
ォトレジスト技術とエッチング技術とを用いて導電パタ
ーン１２上に接触端子１３を形成した。しかし、接着剤
層１１を用いて絶縁基材１０上に貼り付ける銅箔を少し
厚めのものとし、はじめにフォトレジスト技術とエッチ
ング技術とを用いてその銅箔に接触端子１３を突出して
形成し、次いで再びフォトレジスト技術とエッチング技
術とを用いて銅箔から、それぞれに該接触端子１３を有
する検査用導電パターン１２を形成するようにしてもよ
い。
【００１６】また、接着剤層１１を用いて絶縁基材１０
上に銅箔を貼り付けてから、その銅箔上に銅メッキで接
触端子１３を突出して形成し、その後フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて銅箔から、それぞれに該
接触端子１３を有する検査用導電パターン１２を形成す
るようにしてもよい。
上に銅箔を貼り付けてから、その銅箔上に銅メッキで接
触端子１３を突出して形成し、その後フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて銅箔から、それぞれに該
接触端子１３を有する検査用導電パターン１２を形成す
るようにしてもよい。
【００１７】そして、このテストプローブを使用すると
きは、絶縁基材１０の裏側に当てて押え板１８で押さ
え、専用の機械で、たとえば図５に示すように液晶表示
板２０のＩＴＯ電極２１に、図７に示すようにＩＣチッ
プ２２の電極パッド２３に、または図８に示すようにテ
ープキャリア２４のテスト端子２５に、接触端子１３を
押し当てて接着剤層１１の弾性で図９に示すとおり押し
付ける。絶縁基材１０を剛性の高い材料でつくったとき
は、押え板１８を使用する必要はない。
きは、絶縁基材１０の裏側に当てて押え板１８で押さ
え、専用の機械で、たとえば図５に示すように液晶表示
板２０のＩＴＯ電極２１に、図７に示すようにＩＣチッ
プ２２の電極パッド２３に、または図８に示すようにテ
ープキャリア２４のテスト端子２５に、接触端子１３を
押し当てて接着剤層１１の弾性で図９に示すとおり押し
付ける。絶縁基材１０を剛性の高い材料でつくったとき
は、押え板１８を使用する必要はない。
【００１８】これにより、図示実施の形態のテストプロ
ーブでは、接着剤層１１に弾性があるから、たとえば図
１０に示すようにメッキ厚の違いなどによってＩＴＯ電
極２１や電極パッド２３やテスト端子２５に段差がある
場合にも、接触端子１３をそれらのすべてに確実に密着
し、たとえば接続するテスターで間違いなく、配線パタ
ーンの断線やショートを調べ、導電抵抗や絶縁抵抗をチ
ェックし、液晶表示板２０やＩＣチップ２２やテープキ
ャリア２４の動作を検査することができる。
ーブでは、接着剤層１１に弾性があるから、たとえば図
１０に示すようにメッキ厚の違いなどによってＩＴＯ電
極２１や電極パッド２３やテスト端子２５に段差がある
場合にも、接触端子１３をそれらのすべてに確実に密着
し、たとえば接続するテスターで間違いなく、配線パタ
ーンの断線やショートを調べ、導電抵抗や絶縁抵抗をチ
ェックし、液晶表示板２０やＩＣチップ２２やテープキ
ャリア２４の動作を検査することができる。
【００１９】従来のテスト針のように折れ曲がることが
なく、繰り返しの使用により破損するおそれもないか
ら、取り扱いが便利である。しかも、フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて絶縁基材１０上に所望の
検査用導電パターン１２を形成することから、ファイン
ピッチのＩＴＯ電極や電極パッドやテスト端子に対応し
てファインピッチの接触端子１３を容易かつ安価につく
ることができる。
なく、繰り返しの使用により破損するおそれもないか
ら、取り扱いが便利である。しかも、フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて絶縁基材１０上に所望の
検査用導電パターン１２を形成することから、ファイン
ピッチのＩＴＯ電極や電極パッドやテスト端子に対応し
てファインピッチの接触端子１３を容易かつ安価につく
ることができる。
【００２０】なお、図６は、図５に示す液晶表示板２０
の斜視図である。液晶表示板２０は、２枚のガラス板２
７・２８で液晶を挾み、１枚のガラス板２７の周縁内面
にＩＴＯ電極２１を設けてなる。
の斜視図である。液晶表示板２０は、２枚のガラス板２
７・２８で液晶を挾み、１枚のガラス板２７の周縁内面
にＩＴＯ電極２１を設けてなる。
【００２１】ところで、上述した図示実施の形態では、
導電パターン１２上に接触端子１３を突出して設けた。
このように突出して設けると、接触端子１３を、ＩＴＯ
電極２１や電極パッド２３やテスト端子２５などに容易
確実に接触することができる。しかし、図１１および図
１２に示すように突出して設けることなく、導電パター
ン１２の先端をそのまま接触端子１３としてそれを図１
３に示すように接着剤層１１の弾性で直接ＩＴＯ電極２
１や電極パッド２３やテスト端子２５などに押し当てる
ようにしてもよい。
導電パターン１２上に接触端子１３を突出して設けた。
このように突出して設けると、接触端子１３を、ＩＴＯ
電極２１や電極パッド２３やテスト端子２５などに容易
確実に接触することができる。しかし、図１１および図
１２に示すように突出して設けることなく、導電パター
ン１２の先端をそのまま接触端子１３としてそれを図１
３に示すように接着剤層１１の弾性で直接ＩＴＯ電極２
１や電極パッド２３やテスト端子２５などに押し当てる
ようにしてもよい。
【００２２】また、図１４のように、接触端子１３を設
けると反対側の絶縁基材１０の表面上にも、銅箔３０を
貼り付けると、熱や湿度による絶縁基材１０の伸縮を防
ぎ、この発明によるテストプローブにおける接触端子１
３のファインピッチ精度を高めることができる。
けると反対側の絶縁基材１０の表面上にも、銅箔３０を
貼り付けると、熱や湿度による絶縁基材１０の伸縮を防
ぎ、この発明によるテストプローブにおける接触端子１
３のファインピッチ精度を高めることができる。
【００２３】さらに、絶縁性のよい接着剤層には弾性の
少ないものが多いことから、図１５に示すように、弾性
を保有する接着剤層１１とともに弾性を保有しない絶縁
性のよい別の接着剤層３２を設ける構成としてもよい。
少ないものが多いことから、図１５に示すように、弾性
を保有する接着剤層１１とともに弾性を保有しない絶縁
性のよい別の接着剤層３２を設ける構成としてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上のとおり、この発明によれば、使用
するとき、液晶表示板のＩＴＯ電極やＩＣチップの電極
パッドやテープキャリアのテスト端子などに接触端子を
押し当てて接着剤層の弾性で押し付けるから、ＩＴＯ電
極や電極パッドやテスト端子に段差がある場合にも、接
触端子をそれらに確実に密着し、たとえば接続するテス
ターなどを用いて誤りなく、配線パターンの断線やショ
ートを調べ、導電抵抗や絶縁抵抗をチェックし、液晶表
示板やＩＣチップやテープキャリアの動作を検査するこ
とができる。
するとき、液晶表示板のＩＴＯ電極やＩＣチップの電極
パッドやテープキャリアのテスト端子などに接触端子を
押し当てて接着剤層の弾性で押し付けるから、ＩＴＯ電
極や電極パッドやテスト端子に段差がある場合にも、接
触端子をそれらに確実に密着し、たとえば接続するテス
ターなどを用いて誤りなく、配線パターンの断線やショ
ートを調べ、導電抵抗や絶縁抵抗をチェックし、液晶表
示板やＩＣチップやテープキャリアの動作を検査するこ
とができる。
【００２５】従来のテスト針のように折れ曲がることが
なく、繰り返しの使用により破損するおそれもないか
ら、取り扱いが便利である。しかも、フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて絶縁基材上に所望の検査
用導電パターンを形成することから、３０μmまでであ
れば、ファインピッチのＩＴＯ電極や電極パッドやテス
ト端子に対応してファインピッチの接触端子を容易かつ
安価につくることができる。
なく、繰り返しの使用により破損するおそれもないか
ら、取り扱いが便利である。しかも、フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて絶縁基材上に所望の検査
用導電パターンを形成することから、３０μmまでであ
れば、ファインピッチのＩＴＯ電極や電極パッドやテス
ト端子に対応してファインピッチの接触端子を容易かつ
安価につくることができる。
【００２６】請求項２に記載の発明によれば、導電パタ
ーンに接触端子を突出して設けるから、接触端子を、Ｉ
ＴＯ電極や電極パッドやテスト端子などに容易確実に接
触することができる。
ーンに接触端子を突出して設けるから、接触端子を、Ｉ
ＴＯ電極や電極パッドやテスト端子などに容易確実に接
触することができる。
【００２７】請求項３に記載の発明によれば、接触端子
を設けると反対側の絶縁基材の表面上にも銅箔を貼り付
けるから、熱や湿度による絶縁基材の伸縮を防ぎ、この
発明によるテストプローブにおける接触端子のファイン
ピッチ精度を高めることができる。
を設けると反対側の絶縁基材の表面上にも銅箔を貼り付
けるから、熱や湿度による絶縁基材の伸縮を防ぎ、この
発明によるテストプローブにおける接触端子のファイン
ピッチ精度を高めることができる。
【００２８】請求項４に記載の発明によれば、弾性を保
有する接着剤層とともに絶縁性のよい別の接着剤層を二
層に設けるから、接着剤層で必要とする弾性と絶縁性と
を容易に得ることができる。
有する接着剤層とともに絶縁性のよい別の接着剤層を二
層に設けるから、接着剤層で必要とする弾性と絶縁性と
を容易に得ることができる。
【図１】この発明の一実施の形態であるテストプローブ
の部分斜視図である。
の部分斜視図である。
【図２】その正面図である。
【図３】その側面図である。
【図４】その部分拡大断面図である。
【図５】前記テストプローブを用いて液晶表示板を検査
するときの状態説明図である。
するときの状態説明図である。
【図６】その液晶表示板の斜視図である。
【図７】前記テストプローブを用いてＩＣチップを検査
するときの状態説明図である。
するときの状態説明図である。
【図８】テープキャリアを検査するときの状態説明図で
ある。
ある。
【図９】図５、図７、図８で、接触端子の押し当て状態
を示す部分拡大断面図である。
を示す部分拡大断面図である。
【図１０】ＩＴＯ電極や電極パッドやテスト端子に段差
がある場合における接触端子の押し当て状態を示す部分
拡大断面図である。
がある場合における接触端子の押し当て状態を示す部分
拡大断面図である。
【図１１】この発明の他の実施の形態であるテストプロ
ーブの部分正面図である。
ーブの部分正面図である。
【図１２】その側面図である。
【図１３】そのテストプローブを用いて液晶表示板を検
査するときの接触端子の押し当て状態を示す部分拡大断
面図である。
査するときの接触端子の押し当て状態を示す部分拡大断
面図である。
【図１４】この発明のさらに他の実施の形態であるテス
トプローブの部分正面図である。
トプローブの部分正面図である。
【図１５】この発明のまたさらに他の実施の形態である
テストプローブの部分正面図である。
テストプローブの部分正面図である。
【図１６】従来のテストプローブの部分斜視図である。
【図１７】その従来のテストプローブを用いて液晶表示
板を検査するときの状態説明斜視図である。
板を検査するときの状態説明斜視図である。
【図１８】その正面図である。
【図１９】前記従来のテストプローブを用いてＩＣチッ
プを検査するときの状態説明図である。
プを検査するときの状態説明図である。
【図２０】同テープキャリアを検査するときの状態説明
図である。
図である。
１０ 絶縁基材 １１ 接着剤層 １２ 導電パターン １３ 接触端子 ２０ 液晶表示板 ２１ ＩＴＯ電極 ２２ ＩＣチップ ２３ 電極パッド ２４ テープキャリア ２５ テスト端子 ３０ 銅箔 ３２ 別の接着剤層
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基材上に、弾性を保有する接着剤層
を設け、その接着剤層を用いて絶縁基材上に貼り付けた
銅箔から、フォトレジスト技術とエッチング技術とを用
いて所望の検査用導電パターンを形成し、その導電パタ
ーンに接触端子を設けてなる、テストプローブ。 - 【請求項２】 前記導電パターン上に接触端子を突出し
て設けてなる、請求項１に記載のテストプローブ。 - 【請求項３】 前記接触端子を設けると反対側の前記絶
縁基材の表面上に銅箔を貼り付けてなる、請求項１に記
載のテストプローブ。 - 【請求項４】 前記弾性を保有する接着剤層とともに、
絶縁性のよい別の接着剤層を設けてなる、請求項１に記
載のテストプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8355020A JPH10185957A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | テストプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8355020A JPH10185957A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | テストプローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10185957A true JPH10185957A (ja) | 1998-07-14 |
Family
ID=18441436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8355020A Pending JPH10185957A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | テストプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10185957A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020054914A (ko) * | 2000-12-28 | 2002-07-08 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛 |
| KR20150139079A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-11 | 주식회사 코디에스 | 표시판 검사용 구동 필름 및 그의 제조 방법 |
-
1996
- 1996-12-20 JP JP8355020A patent/JPH10185957A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020054914A (ko) * | 2000-12-28 | 2002-07-08 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛 |
| KR20150139079A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-11 | 주식회사 코디에스 | 표시판 검사용 구동 필름 및 그의 제조 방법 |
| CN105280123A (zh) * | 2014-06-02 | 2016-01-27 | 可迪爱思株式会社 | 用于测试显示面板的驱动膜以及用于生产驱动膜的方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
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