JPH10185957A - テストプローブ - Google Patents
テストプローブInfo
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- JPH10185957A JPH10185957A JP8355020A JP35502096A JPH10185957A JP H10185957 A JPH10185957 A JP H10185957A JP 8355020 A JP8355020 A JP 8355020A JP 35502096 A JP35502096 A JP 35502096A JP H10185957 A JPH10185957 A JP H10185957A
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- Japan
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- adhesive layer
- copper foil
- test probe
- conductive pattern
- test
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テストプローブにおいて、ファインピッチの
ITO電極や電極パッドやテスト端子にも対応すること
ができ、また取り扱いを容易とする。 【解決手段】 ポリイミド製などの絶縁基材10上に、
絶縁性とともに弾性を保有する接着剤層11を設け、そ
の接着剤層11を用いて絶縁基材10上に銅箔を貼り付
ける。そして、その銅箔から、フォトレジスト技術とエ
ッチング技術を用いて所望の検査用導電パターン12を
形成する。その後、再度その上に銅箔を貼り付け、その
銅箔から、再びフォトレジスト技術とエッチング技術を
用い、導電パターン12の先端上に突出して接触端子1
3を形成する。
ITO電極や電極パッドやテスト端子にも対応すること
ができ、また取り扱いを容易とする。 【解決手段】 ポリイミド製などの絶縁基材10上に、
絶縁性とともに弾性を保有する接着剤層11を設け、そ
の接着剤層11を用いて絶縁基材10上に銅箔を貼り付
ける。そして、その銅箔から、フォトレジスト技術とエ
ッチング技術を用いて所望の検査用導電パターン12を
形成する。その後、再度その上に銅箔を貼り付け、その
銅箔から、再びフォトレジスト技術とエッチング技術を
用い、導電パターン12の先端上に突出して接触端子1
3を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示板のI
TO電極やICチップの電極パッドやテープキャリアの
テスト端子などに接触し、接続するテスターを用いて、
配線パターンの断線やショートを調べたり、導電抵抗や
絶縁抵抗をチェックしたり、液晶表示板やICチップや
テープキャリアの動作を検査したりするテストプローブ
に関する。
TO電極やICチップの電極パッドやテープキャリアの
テスト端子などに接触し、接続するテスターを用いて、
配線パターンの断線やショートを調べたり、導電抵抗や
絶縁抵抗をチェックしたり、液晶表示板やICチップや
テープキャリアの動作を検査したりするテストプローブ
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のテストプローブは、たと
えば図16に示すように、テスターの回路基板1にハン
ダ2で基端を取り付けて先端を突出し、その先端の間隔
を狭めるようにして複数のテスト針3を並べて設ける。
そして、たとえば、図17および図18に示すように各
テスト針3の先端を液晶表示板4のITO電極5に押し
当て、図19に示すようにICチップ6の電極パッド7
に押し当て、または図20に示すようにテープキャリア
8のテスト端子9に押し当てていた。
えば図16に示すように、テスターの回路基板1にハン
ダ2で基端を取り付けて先端を突出し、その先端の間隔
を狭めるようにして複数のテスト針3を並べて設ける。
そして、たとえば、図17および図18に示すように各
テスト針3の先端を液晶表示板4のITO電極5に押し
当て、図19に示すようにICチップ6の電極パッド7
に押し当て、または図20に示すようにテープキャリア
8のテスト端子9に押し当てていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のテストプローブには、以下のような問題点があっ
た。 1)テスト針3を細くしたり、また間隔を狭めて回路基
板1に取り付けたりすることが技術的に困難であり、高
価となった。 2)テスト針3の間隔を150μm以内に狭めることが
事実上不可能であり、ファインピッチのITO電極5や
電極パッド7やテスト端子9に対応してテスト針3の間
隔を狭めることができなかった。 3)テスト針3の先端を回路基板1から突出して設ける
から、先端を引っ掛けて曲げやすく、また繰り返しの使
用により曲がることがあり、取り扱いが不便であった。
従来のテストプローブには、以下のような問題点があっ
た。 1)テスト針3を細くしたり、また間隔を狭めて回路基
板1に取り付けたりすることが技術的に困難であり、高
価となった。 2)テスト針3の間隔を150μm以内に狭めることが
事実上不可能であり、ファインピッチのITO電極5や
電極パッド7やテスト端子9に対応してテスト針3の間
隔を狭めることができなかった。 3)テスト針3の先端を回路基板1から突出して設ける
から、先端を引っ掛けて曲げやすく、また繰り返しの使
用により曲がることがあり、取り扱いが不便であった。
【0004】そこで、この発明の目的は、上述したよう
なテストプローブにおいて、ファインピッチのITO電
極や電極パッドやテスト端子にも対応することができ、
また取り扱いを容易とすることにある。
なテストプローブにおいて、ファインピッチのITO電
極や電極パッドやテスト端子にも対応することができ、
また取り扱いを容易とすることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】そのため、請求項1に記
載の発明は、たとえば以下の図示実施の形態に示すとお
り、たとえばテスターに接続して使用するテストプロー
ブにおいて、絶縁基材10上に、弾性を保有する接着剤
層11を設け、その接着剤層11を用いて絶縁基材10
上に貼り付けた銅箔から、フォトレジスト技術とエッチ
ング技術とを用いて所望の検査用導電パターン12を形
成し、その導電パターン12に接触端子13を設けてな
る、ことを特徴とする。
載の発明は、たとえば以下の図示実施の形態に示すとお
り、たとえばテスターに接続して使用するテストプロー
ブにおいて、絶縁基材10上に、弾性を保有する接着剤
層11を設け、その接着剤層11を用いて絶縁基材10
上に貼り付けた銅箔から、フォトレジスト技術とエッチ
ング技術とを用いて所望の検査用導電パターン12を形
成し、その導電パターン12に接触端子13を設けてな
る、ことを特徴とする。
【0006】そして、たとえば液晶表示板20やICチ
ップ22やテープキャリア24の動作を検査するとき
は、液晶表示板20のITO電極21やICチップ22
の電極パッド23やテープキャリア24のテスト端子2
5などに接触端子13を押し当て、接着剤層11の弾性
で押し付ける。
ップ22やテープキャリア24の動作を検査するとき
は、液晶表示板20のITO電極21やICチップ22
の電極パッド23やテープキャリア24のテスト端子2
5などに接触端子13を押し当て、接着剤層11の弾性
で押し付ける。
【0007】請求項2に記載の発明は、たとえば以下の
図示実施の形態に示すとおり、請求項1に記載のテスト
プローブにおいて、前記導電パターン12上に接触端子
13を突出して設けてなる、ことを特徴とする。
図示実施の形態に示すとおり、請求項1に記載のテスト
プローブにおいて、前記導電パターン12上に接触端子
13を突出して設けてなる、ことを特徴とする。
【0008】請求項3に記載の発明は、たとえば以下の
図14の実施の形態に示すとおり、請求項1に記載のテ
ストプローブにおいて、前記接触端子13を設けると反
対側の前記絶縁基材10の表面上に銅箔30を貼り付け
てなる、ことを特徴とする。
図14の実施の形態に示すとおり、請求項1に記載のテ
ストプローブにおいて、前記接触端子13を設けると反
対側の前記絶縁基材10の表面上に銅箔30を貼り付け
てなる、ことを特徴とする。
【0009】請求項4に記載の発明は、たとえば以下の
図15の実施の形態に示すとおり、請求項1に記載のテ
ストプローブにおいて、前記弾性を保有する接着剤層1
1とともに、絶縁性のよい別の接着剤層32を設けてな
る、ことを特徴とする。
図15の実施の形態に示すとおり、請求項1に記載のテ
ストプローブにおいて、前記弾性を保有する接着剤層1
1とともに、絶縁性のよい別の接着剤層32を設けてな
る、ことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、この発
明の実施の形態について説明する。図1はこの発明によ
るテストプローブの部分斜視図であり、図2はその正面
図、図3はその側面図である。
明の実施の形態について説明する。図1はこの発明によ
るテストプローブの部分斜視図であり、図2はその正面
図、図3はその側面図である。
【0011】図中符号10は、厚さが25〜125μm
の絶縁基材である。絶縁基材10は、耐熱性を有する、
ポリイミド・ガラスエポキシ・ポリエステルなどでつく
る。フィルム状のものである必要はなく、またフレキシ
ブルである必要もない。そのような絶縁基材10の表面
には、厚さが10〜100μmの接着剤層11を設け
る。接着剤層11は、絶縁性および耐熱性を有するとと
もに、絶縁基材10および銅との密着性がよく、かつ大
きな弾性を保有する、エポキシ・ウレタン・ナイロン・
ポリイミドなどでつくる。
の絶縁基材である。絶縁基材10は、耐熱性を有する、
ポリイミド・ガラスエポキシ・ポリエステルなどでつく
る。フィルム状のものである必要はなく、またフレキシ
ブルである必要もない。そのような絶縁基材10の表面
には、厚さが10〜100μmの接着剤層11を設け
る。接着剤層11は、絶縁性および耐熱性を有するとと
もに、絶縁基材10および銅との密着性がよく、かつ大
きな弾性を保有する、エポキシ・ウレタン・ナイロン・
ポリイミドなどでつくる。
【0012】絶縁基材10上には、その接着剤層11を
用いて銅箔を貼り付ける。そして、その銅箔から、公知
のフォトレジスト技術とエッチング技術とを用い、所望
の検査用導電パターン12を形成してなる。図示実施の
形態では、導電パターン12は、図から判るとおり、細
長とする。
用いて銅箔を貼り付ける。そして、その銅箔から、公知
のフォトレジスト技術とエッチング技術とを用い、所望
の検査用導電パターン12を形成してなる。図示実施の
形態では、導電パターン12は、図から判るとおり、細
長とする。
【0013】その後、その上に再度銅箔を貼り付け、そ
の銅箔から、フォトレジスト技術とエッチング技術とを
用い、導電パターン12の先端上に突出して接触端子1
3を形成する。
の銅箔から、フォトレジスト技術とエッチング技術とを
用い、導電パターン12の先端上に突出して接触端子1
3を形成する。
【0014】それから、図4に示すように、導電パター
ン12上にNiメッキ14を施し、その上にAuやRh等
のメッキ15を施す。これにより、接触端子13の接触
抵抗を小さくし、摩耗を小さくする。
ン12上にNiメッキ14を施し、その上にAuやRh等
のメッキ15を施す。これにより、接触端子13の接触
抵抗を小さくし、摩耗を小さくする。
【0015】なお、上述した図示実施の形態では、導電
パターン12上に再度銅箔を貼り付け、その銅箔からフ
ォトレジスト技術とエッチング技術とを用いて導電パタ
ーン12上に接触端子13を形成した。しかし、接着剤
層11を用いて絶縁基材10上に貼り付ける銅箔を少し
厚めのものとし、はじめにフォトレジスト技術とエッチ
ング技術とを用いてその銅箔に接触端子13を突出して
形成し、次いで再びフォトレジスト技術とエッチング技
術とを用いて銅箔から、それぞれに該接触端子13を有
する検査用導電パターン12を形成するようにしてもよ
い。
パターン12上に再度銅箔を貼り付け、その銅箔からフ
ォトレジスト技術とエッチング技術とを用いて導電パタ
ーン12上に接触端子13を形成した。しかし、接着剤
層11を用いて絶縁基材10上に貼り付ける銅箔を少し
厚めのものとし、はじめにフォトレジスト技術とエッチ
ング技術とを用いてその銅箔に接触端子13を突出して
形成し、次いで再びフォトレジスト技術とエッチング技
術とを用いて銅箔から、それぞれに該接触端子13を有
する検査用導電パターン12を形成するようにしてもよ
い。
【0016】また、接着剤層11を用いて絶縁基材10
上に銅箔を貼り付けてから、その銅箔上に銅メッキで接
触端子13を突出して形成し、その後フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて銅箔から、それぞれに該
接触端子13を有する検査用導電パターン12を形成す
るようにしてもよい。
上に銅箔を貼り付けてから、その銅箔上に銅メッキで接
触端子13を突出して形成し、その後フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて銅箔から、それぞれに該
接触端子13を有する検査用導電パターン12を形成す
るようにしてもよい。
【0017】そして、このテストプローブを使用すると
きは、絶縁基材10の裏側に当てて押え板18で押さ
え、専用の機械で、たとえば図5に示すように液晶表示
板20のITO電極21に、図7に示すようにICチッ
プ22の電極パッド23に、または図8に示すようにテ
ープキャリア24のテスト端子25に、接触端子13を
押し当てて接着剤層11の弾性で図9に示すとおり押し
付ける。絶縁基材10を剛性の高い材料でつくったとき
は、押え板18を使用する必要はない。
きは、絶縁基材10の裏側に当てて押え板18で押さ
え、専用の機械で、たとえば図5に示すように液晶表示
板20のITO電極21に、図7に示すようにICチッ
プ22の電極パッド23に、または図8に示すようにテ
ープキャリア24のテスト端子25に、接触端子13を
押し当てて接着剤層11の弾性で図9に示すとおり押し
付ける。絶縁基材10を剛性の高い材料でつくったとき
は、押え板18を使用する必要はない。
【0018】これにより、図示実施の形態のテストプロ
ーブでは、接着剤層11に弾性があるから、たとえば図
10に示すようにメッキ厚の違いなどによってITO電
極21や電極パッド23やテスト端子25に段差がある
場合にも、接触端子13をそれらのすべてに確実に密着
し、たとえば接続するテスターで間違いなく、配線パタ
ーンの断線やショートを調べ、導電抵抗や絶縁抵抗をチ
ェックし、液晶表示板20やICチップ22やテープキ
ャリア24の動作を検査することができる。
ーブでは、接着剤層11に弾性があるから、たとえば図
10に示すようにメッキ厚の違いなどによってITO電
極21や電極パッド23やテスト端子25に段差がある
場合にも、接触端子13をそれらのすべてに確実に密着
し、たとえば接続するテスターで間違いなく、配線パタ
ーンの断線やショートを調べ、導電抵抗や絶縁抵抗をチ
ェックし、液晶表示板20やICチップ22やテープキ
ャリア24の動作を検査することができる。
【0019】従来のテスト針のように折れ曲がることが
なく、繰り返しの使用により破損するおそれもないか
ら、取り扱いが便利である。しかも、フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて絶縁基材10上に所望の
検査用導電パターン12を形成することから、ファイン
ピッチのITO電極や電極パッドやテスト端子に対応し
てファインピッチの接触端子13を容易かつ安価につく
ることができる。
なく、繰り返しの使用により破損するおそれもないか
ら、取り扱いが便利である。しかも、フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて絶縁基材10上に所望の
検査用導電パターン12を形成することから、ファイン
ピッチのITO電極や電極パッドやテスト端子に対応し
てファインピッチの接触端子13を容易かつ安価につく
ることができる。
【0020】なお、図6は、図5に示す液晶表示板20
の斜視図である。液晶表示板20は、2枚のガラス板2
7・28で液晶を挾み、1枚のガラス板27の周縁内面
にITO電極21を設けてなる。
の斜視図である。液晶表示板20は、2枚のガラス板2
7・28で液晶を挾み、1枚のガラス板27の周縁内面
にITO電極21を設けてなる。
【0021】ところで、上述した図示実施の形態では、
導電パターン12上に接触端子13を突出して設けた。
このように突出して設けると、接触端子13を、ITO
電極21や電極パッド23やテスト端子25などに容易
確実に接触することができる。しかし、図11および図
12に示すように突出して設けることなく、導電パター
ン12の先端をそのまま接触端子13としてそれを図1
3に示すように接着剤層11の弾性で直接ITO電極2
1や電極パッド23やテスト端子25などに押し当てる
ようにしてもよい。
導電パターン12上に接触端子13を突出して設けた。
このように突出して設けると、接触端子13を、ITO
電極21や電極パッド23やテスト端子25などに容易
確実に接触することができる。しかし、図11および図
12に示すように突出して設けることなく、導電パター
ン12の先端をそのまま接触端子13としてそれを図1
3に示すように接着剤層11の弾性で直接ITO電極2
1や電極パッド23やテスト端子25などに押し当てる
ようにしてもよい。
【0022】また、図14のように、接触端子13を設
けると反対側の絶縁基材10の表面上にも、銅箔30を
貼り付けると、熱や湿度による絶縁基材10の伸縮を防
ぎ、この発明によるテストプローブにおける接触端子1
3のファインピッチ精度を高めることができる。
けると反対側の絶縁基材10の表面上にも、銅箔30を
貼り付けると、熱や湿度による絶縁基材10の伸縮を防
ぎ、この発明によるテストプローブにおける接触端子1
3のファインピッチ精度を高めることができる。
【0023】さらに、絶縁性のよい接着剤層には弾性の
少ないものが多いことから、図15に示すように、弾性
を保有する接着剤層11とともに弾性を保有しない絶縁
性のよい別の接着剤層32を設ける構成としてもよい。
少ないものが多いことから、図15に示すように、弾性
を保有する接着剤層11とともに弾性を保有しない絶縁
性のよい別の接着剤層32を設ける構成としてもよい。
【0024】
【発明の効果】以上のとおり、この発明によれば、使用
するとき、液晶表示板のITO電極やICチップの電極
パッドやテープキャリアのテスト端子などに接触端子を
押し当てて接着剤層の弾性で押し付けるから、ITO電
極や電極パッドやテスト端子に段差がある場合にも、接
触端子をそれらに確実に密着し、たとえば接続するテス
ターなどを用いて誤りなく、配線パターンの断線やショ
ートを調べ、導電抵抗や絶縁抵抗をチェックし、液晶表
示板やICチップやテープキャリアの動作を検査するこ
とができる。
するとき、液晶表示板のITO電極やICチップの電極
パッドやテープキャリアのテスト端子などに接触端子を
押し当てて接着剤層の弾性で押し付けるから、ITO電
極や電極パッドやテスト端子に段差がある場合にも、接
触端子をそれらに確実に密着し、たとえば接続するテス
ターなどを用いて誤りなく、配線パターンの断線やショ
ートを調べ、導電抵抗や絶縁抵抗をチェックし、液晶表
示板やICチップやテープキャリアの動作を検査するこ
とができる。
【0025】従来のテスト針のように折れ曲がることが
なく、繰り返しの使用により破損するおそれもないか
ら、取り扱いが便利である。しかも、フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて絶縁基材上に所望の検査
用導電パターンを形成することから、30μmまでであ
れば、ファインピッチのITO電極や電極パッドやテス
ト端子に対応してファインピッチの接触端子を容易かつ
安価につくることができる。
なく、繰り返しの使用により破損するおそれもないか
ら、取り扱いが便利である。しかも、フォトレジスト技
術とエッチング技術とを用いて絶縁基材上に所望の検査
用導電パターンを形成することから、30μmまでであ
れば、ファインピッチのITO電極や電極パッドやテス
ト端子に対応してファインピッチの接触端子を容易かつ
安価につくることができる。
【0026】請求項2に記載の発明によれば、導電パタ
ーンに接触端子を突出して設けるから、接触端子を、I
TO電極や電極パッドやテスト端子などに容易確実に接
触することができる。
ーンに接触端子を突出して設けるから、接触端子を、I
TO電極や電極パッドやテスト端子などに容易確実に接
触することができる。
【0027】請求項3に記載の発明によれば、接触端子
を設けると反対側の絶縁基材の表面上にも銅箔を貼り付
けるから、熱や湿度による絶縁基材の伸縮を防ぎ、この
発明によるテストプローブにおける接触端子のファイン
ピッチ精度を高めることができる。
を設けると反対側の絶縁基材の表面上にも銅箔を貼り付
けるから、熱や湿度による絶縁基材の伸縮を防ぎ、この
発明によるテストプローブにおける接触端子のファイン
ピッチ精度を高めることができる。
【0028】請求項4に記載の発明によれば、弾性を保
有する接着剤層とともに絶縁性のよい別の接着剤層を二
層に設けるから、接着剤層で必要とする弾性と絶縁性と
を容易に得ることができる。
有する接着剤層とともに絶縁性のよい別の接着剤層を二
層に設けるから、接着剤層で必要とする弾性と絶縁性と
を容易に得ることができる。
【図1】この発明の一実施の形態であるテストプローブ
の部分斜視図である。
の部分斜視図である。
【図2】その正面図である。
【図3】その側面図である。
【図4】その部分拡大断面図である。
【図5】前記テストプローブを用いて液晶表示板を検査
するときの状態説明図である。
するときの状態説明図である。
【図6】その液晶表示板の斜視図である。
【図7】前記テストプローブを用いてICチップを検査
するときの状態説明図である。
するときの状態説明図である。
【図8】テープキャリアを検査するときの状態説明図で
ある。
ある。
【図9】図5、図7、図8で、接触端子の押し当て状態
を示す部分拡大断面図である。
を示す部分拡大断面図である。
【図10】ITO電極や電極パッドやテスト端子に段差
がある場合における接触端子の押し当て状態を示す部分
拡大断面図である。
がある場合における接触端子の押し当て状態を示す部分
拡大断面図である。
【図11】この発明の他の実施の形態であるテストプロ
ーブの部分正面図である。
ーブの部分正面図である。
【図12】その側面図である。
【図13】そのテストプローブを用いて液晶表示板を検
査するときの接触端子の押し当て状態を示す部分拡大断
面図である。
査するときの接触端子の押し当て状態を示す部分拡大断
面図である。
【図14】この発明のさらに他の実施の形態であるテス
トプローブの部分正面図である。
トプローブの部分正面図である。
【図15】この発明のまたさらに他の実施の形態である
テストプローブの部分正面図である。
テストプローブの部分正面図である。
【図16】従来のテストプローブの部分斜視図である。
【図17】その従来のテストプローブを用いて液晶表示
板を検査するときの状態説明斜視図である。
板を検査するときの状態説明斜視図である。
【図18】その正面図である。
【図19】前記従来のテストプローブを用いてICチッ
プを検査するときの状態説明図である。
プを検査するときの状態説明図である。
【図20】同テープキャリアを検査するときの状態説明
図である。
図である。
10 絶縁基材 11 接着剤層 12 導電パターン 13 接触端子 20 液晶表示板 21 ITO電極 22 ICチップ 23 電極パッド 24 テープキャリア 25 テスト端子 30 銅箔 32 別の接着剤層
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁基材上に、弾性を保有する接着剤層
を設け、その接着剤層を用いて絶縁基材上に貼り付けた
銅箔から、フォトレジスト技術とエッチング技術とを用
いて所望の検査用導電パターンを形成し、その導電パタ
ーンに接触端子を設けてなる、テストプローブ。 - 【請求項2】 前記導電パターン上に接触端子を突出し
て設けてなる、請求項1に記載のテストプローブ。 - 【請求項3】 前記接触端子を設けると反対側の前記絶
縁基材の表面上に銅箔を貼り付けてなる、請求項1に記
載のテストプローブ。 - 【請求項4】 前記弾性を保有する接着剤層とともに、
絶縁性のよい別の接着剤層を設けてなる、請求項1に記
載のテストプローブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8355020A JPH10185957A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | テストプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8355020A JPH10185957A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | テストプローブ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10185957A true JPH10185957A (ja) | 1998-07-14 |
Family
ID=18441436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8355020A Pending JPH10185957A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | テストプローブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10185957A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020054914A (ko) * | 2000-12-28 | 2002-07-08 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 티에프티 엘씨디 패널 테스트 유닛 |
KR20150139079A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-11 | 주식회사 코디에스 | 표시판 검사용 구동 필름 및 그의 제조 방법 |
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1996
- 1996-12-20 JP JP8355020A patent/JPH10185957A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN105280123A (zh) * | 2014-06-02 | 2016-01-27 | 可迪爱思株式会社 | 用于测试显示面板的驱动膜以及用于生产驱动膜的方法 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990518 |