JPH10173033A - Wafer holding mechanism - Google Patents
Wafer holding mechanismInfo
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- JPH10173033A JPH10173033A JP32991096A JP32991096A JPH10173033A JP H10173033 A JPH10173033 A JP H10173033A JP 32991096 A JP32991096 A JP 32991096A JP 32991096 A JP32991096 A JP 32991096A JP H10173033 A JPH10173033 A JP H10173033A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程に
おけるウェーハの保持機構の改良に関する。The present invention relates to an improvement in a wafer holding mechanism in a semiconductor manufacturing process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体製造工程において、半導体
ウェーハ移載時のチャッキングを確実にし、処理装置内
でのウェーハの位置決めを確実に行う目的でウェーハの
オリフラ（Orientation Flat）合わせ等を行なう必要が
ある。このオリフラ合わせではウェーハを回転すること
が是非とも必要であった。また、このようなオリフラ合
わせ以外にも、露光工程での光照射やＥＰＲＯＭウェー
ハの紫外線による消去工程で半導体ウェーハを多少傾斜
させながら回転させて光線を照射することによってマス
クエッジでの切れを良くしたり、半導体ウェーハを複数
のノズルから出る純水洗浄したり液体で化学処理する場
合にも半導体ウェーハを多少傾斜させながら回転させる
ことで洗浄や反応の効率を向上することができるので、
ウェーハを保持しながら回転させる機構を必要とする場
合がある。さらに、斜光検査機やＳＥＭ（Scannning El
ectron Microscope ）のステージなどにもこのような斜
め回転機構は利用できる。2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor manufacturing process, it is necessary to align an orientation flat of a wafer for the purpose of ensuring chucking when transferring a semiconductor wafer and positioning the wafer in a processing apparatus. There is. In this orientation flat alignment, it was absolutely necessary to rotate the wafer. In addition to the orientation flat alignment, in the light irradiation in the exposure step or in the step of erasing the EPROM wafer with ultraviolet rays, the semiconductor wafer is rotated while slightly tilting and irradiated with light to improve the cut at the mask edge. Also, even when cleaning the semiconductor wafer with pure water coming out of a plurality of nozzles or performing chemical treatment with a liquid, the semiconductor wafer can be rotated while slightly inclined to improve the efficiency of cleaning and reaction,
A mechanism for rotating the wafer while holding it may be required. In addition, oblique light inspection machines and SEM (Scannning El
Such an oblique rotation mechanism can also be used for the stage of an ectron microscope.
【０００３】ウェーハを回転する場合、通常真空チャッ
クなどを用い、真空チャックをウェーハ裏面に接触させ
て固定させ、この真空チャックを回転させることでウェ
ーハを回転させるようにしていた。しかし、このような
方法によると、どうしてもウェーハ裏面に真空チャック
の接触跡が残り、メタル汚染や、ダスト付着などの原因
にもなっていた。When rotating a wafer, a vacuum chuck or the like is usually used, and the vacuum chuck is brought into contact with the back surface of the wafer to be fixed, and the wafer is rotated by rotating the vacuum chuck. However, according to such a method, a contact mark of the vacuum chuck remains on the back surface of the wafer, which causes metal contamination and dust adhesion.
【０００４】実際には、裏面のメタル汚染やダスト付着
などの激しいウェーハとそうでないウェーハが同じオリ
フラ合わせ機構を通過すると、この真空チャックを介し
て、汚染の激しいほうから汚染の少ないほうにウェーハ
の汚染が及んでしまうという問題、洗浄槽中では裏面ダ
ストが表面に付着してしまうという問題、また洗浄液が
不純物汚染されるといった問題、さらにＰＲ工程では裏
面のダストのために表面に盛り上がりの部分ができ、デ
フォーカストラブル等が発生する問題等がある。In practice, when a wafer with severe metal contamination and dust adhesion on the back side and a wafer with low metal contamination pass through the same orientation flat aligning mechanism, the wafer is moved from the highly contaminated to the less contaminated through this vacuum chuck. The problem of contamination, the problem of backside dust adhering to the surface in the cleaning tank, the problem of contamination of the cleaning solution with impurities, and the rising of the surface due to the backside dust in the PR process. And there is a problem that a defocus trouble or the like occurs.
【０００５】現在、これらの問題を解決するため、付着
してしまったものに対してはブラシ洗浄を使って除去す
るなどの方法が取られているが、その分コストと時間が
かかり、付着させない対策がますます必要になってきて
いる。At present, in order to solve these problems, a method of removing the adhered substance by using a brush cleaning or the like has been adopted, but the cost and time are correspondingly increased, and the adhered substance is not adhered. Measures are increasingly needed.
【０００６】図６は、オリフラ合わせが行われる従来の
装置の一例としてのブラシスクラバ（Brush Scrubber）
装置を示す。この装置では、ウェーハローダ２３から搬
入されるウェーハ５は一旦オリフラアライナ２１に入り
オリフラ合わせが行われ、ブラシ洗浄室２２で洗浄され
た後ウェーハアンローダ２３に戻って次の工程に進むよ
うになっている。FIG. 6 shows a brush scrubber as an example of a conventional apparatus for performing orientation flat alignment.
The device is shown. In this apparatus, the wafer 5 carried in from the wafer loader 23 enters the orientation flat aligner 21 once, is aligned with the orientation flat, is cleaned in the brush cleaning chamber 22, returns to the wafer unloader 23, and proceeds to the next step. I have.
【０００７】図７は、オリフラアライナ２１におけるウ
ェーハの保持および回転の状況を示す説明図である。ウ
ェーハ５は真空チャック２６で裏面から固定され、オリ
フラ検出センサ２４でオリフラ位置を検出しながら真空
チャック２６の回転によって回転してオリフラ合わせが
行われる。FIG. 7 is an explanatory view showing the state of holding and rotating the wafer in the orientation flat aligner 21. As shown in FIG. The wafer 5 is fixed from the back side by a vacuum chuck 26, and is rotated by the rotation of the vacuum chuck 26 while detecting the orientation flat position by an orientation flat detection sensor 24, so that orientation flat alignment is performed.
【０００８】図８は、オプチステーションによる真空チ
ャック２６後のウェーハ５裏面の顕微鏡写真である。こ
の写真から分かるように、真空チャック２６後のウェー
ハ５裏面はチャックの痕跡が残りかなり汚染されている
ことが分かる。FIG. 8 is a micrograph of the back surface of the wafer 5 after the vacuum chuck 26 by the Opti Station. As can be seen from the photograph, traces of the chuck 5 remain on the back surface of the wafer 5 after the vacuum chuck 26, and the wafer 5 is considerably contaminated.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上述のごとく、従来の
真空チャック等を用いるウェーハの保持機構ではどうし
てもウェーハを汚染するおそれがあった。As described above, the conventional wafer holding mechanism using a vacuum chuck or the like may inevitably contaminate the wafer.
【００１０】本発明はこの点を解決して、比較的簡単な
構成を用いて、ウェーハへの汚染を伴わずに保持でき、
かつ、ウェーハに傾斜を持たせて保持し、傾斜を持たせ
て保持したまま回転させることが可能なウェーハの保持
機構を実現することを課題とする。The present invention solves this problem and uses a relatively simple structure to hold the wafer without contamination.
It is another object of the present invention to provide a wafer holding mechanism that can hold a wafer with an inclination and rotate the wafer while holding the wafer with the inclination.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、半導体製造工程において半導体ウェーハ
を保持しその位置を回転させ必要に応じて傾斜を与える
ウェーハ保持機構において、前記半導体ウェーハの周縁
部に所定間隔で配置され、その先端部が前記半導体ウェ
ーハの周縁部に当接して前記半導体ウェーハを支持する
複数の線状部材を有し、前記複数の線状部材の先端部の
開閉によって前記半導体ウェーハを保持・解放すること
を特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention provides a wafer holding mechanism for holding a semiconductor wafer in a semiconductor manufacturing process, rotating the position of the semiconductor wafer, and tilting the semiconductor wafer as needed. A plurality of linear members arranged at a predetermined interval on the peripheral edge and supporting the semiconductor wafer by contacting the peripheral edge of the semiconductor wafer with the distal end thereof, and by opening and closing the distal ends of the plurality of linear members. The semiconductor wafer is held and released.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるウェーハ保
持機構を添付図面を参照にして詳細に説明する。図１お
よび図２に本発明のウェーハ保持機構の一実施の形態を
示す。図１はウェーハチャック前、図２はウェーハチャ
ック後を表す。図１及び図２において５はウェーハ、１
はウェーハ保持用ワイヤ（ステインレス鋼線）、２は案
内板、３はベアリング、４は固定台、６は中心回転軸、
７はカム、８は下板、９は歯車、１０は駆動モータであ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a wafer holding mechanism according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 show one embodiment of the wafer holding mechanism of the present invention. 1 shows the state before the wafer chuck, and FIG. 2 shows the state after the wafer chuck. 1 and 2, reference numeral 5 denotes a wafer, 1
Is a wire for holding a wafer (stainless steel wire), 2 is a guide plate, 3 is a bearing, 4 is a fixed base, 6 is a central rotating shaft,
7 is a cam, 8 is a lower plate, 9 is a gear, and 10 is a drive motor.
【００１３】図１に示すように、ウェーハ５をチャック
する前は複数のステインレス鋼線でできたウェーハ保持
用ワイヤ１が、このワイヤ１を案内する案内板２からウ
ェーハ５の外周に向けて斜め上方向に伸びており、先端
部分はウェーハ５を包み込めるようにウェーハ５の外周
よりも広がった状態になっている。ウェーハ５をチャッ
キングするときはウェーハ保持用ワイヤ１の各々を案内
板２の下方に引っ張ることにより、ウェーハチャックに
あたるワイヤ１の先端部分でワイヤ１はウェーハ中心部
分に集まる方向に動く。このようにウェーハ保持用ワイ
ヤ１を動かすことで、図２に示すようにウェーハ５はチ
ャッキングされる。As shown in FIG. 1, before chucking the wafer 5, a wafer holding wire 1 made of a plurality of stainless steel wires is directed from a guide plate 2 for guiding the wire 1 to the outer periphery of the wafer 5. It extends obliquely upward, and the tip portion is wider than the outer periphery of the wafer 5 so as to enclose the wafer 5. When the wafer 5 is chucked, each of the wires 1 for holding the wafer is pulled below the guide plate 2 so that the wire 1 moves in a direction in which the wires 1 gather at the center of the wafer at the tip of the wire 1 corresponding to the wafer chuck. By moving the wafer holding wire 1 in this manner, the wafer 5 is chucked as shown in FIG.
【００１４】ウェーハ保持用ワイヤ１はその下端が下板
８に植え込まれた構造になっている。下板８の中央には
案内板２に固定された中心回転軸６が貫通する穴が開い
ている。案内板２は固定台４に対して回転可能な構造に
なっており、案内板２と固定台４の間には回転を助ける
ベアリング３が設けられている。ワイヤ１が偏在しない
ように、案内板２の内部にはワイヤ１の数だけの溝が縦
に入っていて、それぞれの溝にそれぞれのワイヤ１が案
内されるようになっており、これでワイヤ１相互間の間
隔が保てるようになっている。溝の形状は図１に示すよ
うな星型でも図１（ａ）に示すような切り込み型、ある
いはこれ以外の形でもワイヤ１相互間の間隔が保持で
き、ワイヤ１の上下の移動に差し障りがない形であれば
どんな形でも良い。The wire 1 for holding a wafer has a structure in which the lower end is implanted in a lower plate 8. In the center of the lower plate 8, a hole through which the central rotating shaft 6 fixed to the guide plate 2 penetrates is formed. The guide plate 2 is configured to be rotatable with respect to the fixed base 4, and a bearing 3 for assisting rotation is provided between the guide plate 2 and the fixed base 4. In order to prevent the wires 1 from being unevenly distributed, grooves as many as the number of the wires 1 are provided in the guide plate 2 so that each wire 1 is guided in each groove. The spacing between the two can be maintained. The shape of the groove can be a star shape as shown in FIG. 1, a cut type as shown in FIG. 1 (a), or any other shape, so that the distance between the wires 1 can be maintained, and there is no obstacle to the vertical movement of the wire 1. Any shape is acceptable if it is not.
【００１５】ウェーハ保持用ワイヤ１の上部の開閉によ
るチャッキング動作はウェーハ保持用ワイヤ１の固定台
４の下の部分を上下させることで実現できる。ウェーハ
保持用ワイヤ１を上下させるには、例えば、中心回転軸
６に設けられた楕円形のカム７を縦にしたり横にしたり
して下板８と固定台４との相対距離を変えることで行え
る。The chucking operation by opening and closing the upper part of the wafer holding wire 1 can be realized by raising and lowering the lower part of the fixed base 4 of the wafer holding wire 1. In order to move the wafer holding wire 1 up and down, for example, the relative distance between the lower plate 8 and the fixed base 4 is changed by vertically or horizontally moving an elliptical cam 7 provided on the center rotation shaft 6. I can do it.
【００１６】ウェーハ保持用ワイヤ１には図示しないス
プリング機構などによって上方に引き上げられるような
力が働いており、そのため、楕円形のカム７を横にする
とカム７の長径と短径との差分だけ下板８が引き上げら
れ、ウェーハ保持用ワイヤ１の上部の相互位置が開き、
ウエーハ５のチャッキングがフリーになり、逆に楕円形
のカム７を縦にするとカム７の下板８が引き下げられ、
ウェーハ保持用ワイヤ１の上部の相互位置がとじてウエ
ーハ５がチャッキングされる。A force is applied to the wafer holding wire 1 so as to be pulled up by a spring mechanism or the like (not shown). Therefore, when the elliptical cam 7 is laid down, the difference between the long diameter and the short diameter of the cam 7 is obtained. The lower plate 8 is raised, and the mutual positions of the upper portions of the wafer holding wires 1 are opened,
The chucking of the wafer 5 becomes free, and when the elliptical cam 7 is turned vertically, the lower plate 8 of the cam 7 is pulled down,
The wafer 5 is chucked by binding the mutual positions of the upper portions of the wafer holding wires 1.
【００１７】ワイヤ１、案内板２、ベアリング３、中心
回転軸６、カム７、下板８は一体に構成されていて、ウ
ェーハ５を回転させる場合は、ベアリング３が固定台４
の溝の上を回転するようになっている。ウェーハ５の回
転は例えば駆動モータ１０によって中心回転軸６を回転
させることで実行される。この時、図２（ｂ）に断面を
示すように中心回転軸６には軸の長さ方向に沿った突起
部を、下板８にはこの突起部と符合するような中心穴を
設けることにより下板８も案内板２、中心回転軸６と一
体に回転する。図１及び図２では、ベアリング３上を覆
うカバーは省略してある。The wire 1, the guide plate 2, the bearing 3, the center rotating shaft 6, the cam 7, and the lower plate 8 are integrally formed, and when rotating the wafer 5, the bearing 3 is fixed to the fixed base 4.
It rotates on the groove. The rotation of the wafer 5 is executed, for example, by rotating the central rotation shaft 6 by the drive motor 10. At this time, as shown in the cross section in FIG. 2B, a projection along the longitudinal direction of the central rotating shaft 6 is provided, and a center hole corresponding to the projection is provided on the lower plate 8. Accordingly, the lower plate 8 also rotates integrally with the guide plate 2 and the center rotation shaft 6. 1 and 2, a cover for covering the bearing 3 is omitted.
【００１８】ウェーハ５を斜め方向に傾けるには、図３
に示すようにウェーハ保持用ワイヤ１の引き込み量を部
分的に変えることで可能で、それには下板８を斜めに位
置させれば良い。またウェーハ５を斜め回転させるには
例えば下板８に突起部分を設け、中心回転軸６を回転さ
せた時、この突起部分が図３（ａ）のように板カム１１
の波状に切り込んだ溝を辿って動くようにすればウェー
ハ５を斜め方向に傾けながら回転させることもできる。In order to tilt the wafer 5 in an oblique direction, FIG.
As shown in (1), it is possible to partially change the amount of pull-in of the wafer holding wire 1, and this can be achieved by positioning the lower plate 8 obliquely. In order to rotate the wafer 5 obliquely, for example, a projection is provided on the lower plate 8, and when the center rotation shaft 6 is rotated, the projection is moved to the plate cam 11 as shown in FIG.
The wafer 5 can be rotated while being tilted in an oblique direction by moving along the groove cut in a wavy shape.
【００１９】ウェーハ５のエッジ部分を掴むチャック部
分には図２（ａ）に示すように、合成樹脂製で、ウェー
ハ５を挟み込むような形のパッキング１６を設けるとこ
の部分でのウェーハ５の汚染を防ぐことができる。パッ
キング１６はウェーハ５のエッジを傷つけず、ウェーハ
５の搭載角度が変わっても十分チャッキングできるもの
でなくてはならない。このような目的としては、スポン
ジ状のＰＶＡや弗素ゴムやシリコンゴムなどのゴム類が
好適である。As shown in FIG. 2 (a), if a packing 16 made of synthetic resin and sandwiching the wafer 5 is provided at a chuck portion for gripping an edge portion of the wafer 5, contamination of the wafer 5 at this portion is provided. Can be prevented. The packing 16 must not damage the edge of the wafer 5 and can be sufficiently chucked even when the mounting angle of the wafer 5 changes. For such a purpose, sponge-like rubber such as PVA, fluorine rubber or silicone rubber is suitable.
【００２０】次に本発明の他の実施の形態を図４で説明
する。図４の構成はウェーハ保持用ワイヤ１、案内板
２、固定台４、下板８などから成るウェーハ保持機構部
と、中心回転軸６、歯車９、駆動モータ１０などから成
る回転機構部を一体にして球状体１２内に納めるか球状
体１２と一体に接続させたものである。さらにこの球状
体１２をさらに大きな球欠状の凹容器２０に収め、内部
の球状体１２を外側の球欠状凹容器２０の内部で自由に
動くようにする。内部球状体１２の表面には滑りを良く
するために、ベアリング１３を設ける。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The configuration shown in FIG. 4 integrates a wafer holding mechanism portion including a wafer holding wire 1, a guide plate 2, a fixing table 4, a lower plate 8, and the like, and a rotation mechanism portion including a center rotation shaft 6, a gear 9, a drive motor 10, and the like. And is connected to the spherical body 12 integrally. Further, the spherical body 12 is accommodated in a larger concave container 20 having a spherical shape, and the inner spherical body 12 is allowed to freely move inside the concave container 20 having the outer shape. A bearing 13 is provided on the surface of the inner spherical body 12 to improve the slip.
【００２１】この内部の球状体１２を動かして角度を変
える方法としては、図４に示すように内部球状体１２か
ら軸棒１７を敷衍して、この敷衍した軸棒１７が螺旋体
１４の内部溝を外方向に動くようにするとウェーハ５が
斜めになり、元に戻すには軸棒１７が螺旋体１４の内部
溝を中心方向に動くようにすればいい。またこの軸棒１
７を動かすにはこの軸棒１７の先端が収まる縦長の溝を
有する板カム１５をモータ１０によってこの溝の端を中
心にして回転させるようにすればよい。As a method of changing the angle by moving the internal spherical body 12, a shaft 17 is extended from the internal spherical body 12 as shown in FIG. Is moved outward, the wafer 5 is inclined. To return the wafer 5 to its original position, the shaft 17 may be moved in the inner groove of the spiral body 14 toward the center. Also this shaft 1
To move 7, the plate cam 15 having a vertically long groove in which the tip of the shaft 17 is accommodated may be rotated by the motor 10 around the end of this groove.
【００２２】図５は、本発明のさらに他の実施の形態を
示す図である。本実施の形態では、固定台４に連結した
円弧状の歯車１９と円弧状の歯車１９に噛み合う中間歯
車１８をもうける。この中間歯車１８を適当な方法で回
転させることで固定台４に一定の傾斜を与え、その状態
で固定台４に対して案内板２を回転させることでウェー
ハ５を斜め回転させることができる。FIG. 5 is a diagram showing still another embodiment of the present invention. In the present embodiment, an arc gear 19 connected to the fixed base 4 and an intermediate gear 18 meshing with the arc gear 19 are provided. By rotating the intermediate gear 18 by an appropriate method, a fixed inclination is given to the fixed table 4, and in this state, the wafer 5 can be rotated obliquely by rotating the guide plate 2 with respect to the fixed table 4.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１の
発明は、半導体製造工程において半導体ウェーハを保持
しその位置を回転させ必要に応じて傾斜を与えるウェー
ハ保持機構において、半導体ウェーハの周縁部に所定間
隔で配置され、その先端部が半導体ウェーハの周縁部に
当接して半導体ウェーハを支持する複数の線状部材を有
し、この複数の線状部材の先端部の開閉によって半導体
ウェーハを保持・解放するようにする。このようにする
ことによって、半導体ウェーハと支持部材との接触が僅
な接点に限られることになり、ウェーハの裏面に傷を付
けたり、ダスト、メタル不純物を付着させることなく、
ウェーハを支持し回転することができ、オリフラ合わせ
機などに利用することができる。さらにウェーハを簡単
に斜め状態にすることができるため、回転と組み合わせ
て斜光検査機、ＳＥＭなどのステージに用いることがで
きる。また支持が機械的方法で行われるので、制御しや
すく真空チャックを用いる場合に比して真空ラインが不
要になる分、簡単で廉価である。As described above, according to the first aspect of the present invention, there is provided a wafer holding mechanism which holds a semiconductor wafer in a semiconductor manufacturing process, rotates the position of the semiconductor wafer, and tilts the semiconductor wafer as needed. It has a plurality of linear members that are arranged at predetermined intervals in the portion and that support the semiconductor wafer by contacting the peripheral edge of the semiconductor wafer at the distal end, and the semiconductor wafer is opened and closed by opening and closing the distal ends of the plurality of linear members. Hold and release. By doing so, the contact between the semiconductor wafer and the support member is limited to small contacts, and without damaging the back surface of the wafer, dust, and attaching metal impurities,
The wafer can be supported and rotated, and can be used for an orientation flat aligner and the like. Further, since the wafer can be easily inclined, it can be used for a stage such as an oblique light inspection machine and an SEM in combination with rotation. In addition, since the support is performed by a mechanical method, it is easy to control and a vacuum line is not required as compared with a case where a vacuum chuck is used.
【００２４】本発明の請求項２の発明は、複数の線状部
材が相互に所定の間隔を保つように複数の線状部材がそ
れぞれ配置される複数の案内溝を有する案内手段と、案
内手段を回転自在に収納する固定手段と、案内手段に対
して半導体ウェーハの反対側に位置し複数の線状部材の
後端が纏めて固定され複数の線状部材の長さ方向に移動
可能でかつ案内手段と共に固定手段に対して回転可能な
遊動平板と、案内手段と遊動平板との相対位置を複数の
線状部材の長さ方向に可変する位置可変手段とをさらに
有し、位置可変手段によって案内手段と遊動平板との相
対位置を可変することによって複数の線状部材の先端部
を開閉し、それによって半導体ウェーハを保持・解放す
ることを特徴とする。これにより、比較的簡単な構成で
ウェーハの支持装置を実現することができ、ウェーハの
裏面に傷を付けたり、ダスト、メタル不純物を付着させ
ることがないウェーハ支持装置を廉価に実現できる。According to a second aspect of the present invention, there is provided a guide means having a plurality of guide grooves in which a plurality of linear members are respectively arranged such that the plurality of linear members are kept at a predetermined distance from each other; A fixing means for rotatably housing the plurality of linear members located on the opposite side of the semiconductor wafer with respect to the guide means, fixed at a rear end thereof, and movable in the longitudinal direction of the plurality of linear members; A floating flat plate rotatable with respect to the fixing means together with the guide means, and a position variable means for changing a relative position between the guide means and the floating flat plate in the longitudinal direction of the plurality of linear members, further comprising: The end portions of the plurality of linear members are opened and closed by changing the relative position between the guide means and the floating flat plate, thereby holding and releasing the semiconductor wafer. As a result, a wafer support device can be realized with a relatively simple configuration, and a wafer support device that does not damage the back surface of the wafer or adhere dust or metal impurities can be realized at low cost.
【００２５】本発明の請求項３の発明は、案内手段と遊
動平板とを固定手段に対して回転させる回転手段をさら
に有し、案内手段と遊動平板との回転によって複数の線
状部材で保持された半導体ウェーハを回転させることを
特徴とする。これにより、比較的簡単な構成でウェーハ
の支持回転装置を実現することができ、ウェーハの裏面
に傷を付けたり、ダスト、メタル不純物を付着させるこ
とがないウェーハ支持回転装置を廉価に実現できる。The invention according to claim 3 of the present invention further comprises a rotating means for rotating the guide means and the floating flat plate with respect to the fixing means, and is held by a plurality of linear members by the rotation of the guide means and the floating flat plate. The semiconductor wafer is rotated. As a result, a wafer supporting / rotating device can be realized with a relatively simple configuration, and a wafer supporting / rotating device that does not damage the back surface of the wafer or adhere dust or metal impurities can be realized at low cost.
【００２６】本発明の請求項４の発明は、遊動平板に固
定手段に対する傾斜を与えるを第１の傾斜付与手段をさ
らに有し、第１の傾斜付与手段の遊動平板に与える傾斜
によって複数の線状部材で保持された半導体ウェーハを
前記固定手段に対して傾斜させることを特徴とする。こ
れにより、比較的簡単な構成でウェーハの斜め支持装置
を実現することができ、ウェーハの裏面に傷を付けた
り、ダスト、メタル不純物を付着させることがないウェ
ーハ斜め支持装置を廉価に実現できる。The invention according to claim 4 of the present invention further comprises a first inclination applying means for imparting an inclination to the fixing means to the floating flat plate, and a plurality of lines are provided by the inclination applied to the floating flat plate by the first inclination applying means. The semiconductor wafer held by the shape member is inclined with respect to the fixing means. As a result, an oblique support device for a wafer can be realized with a relatively simple configuration, and an oblique wafer support device that does not scratch the back surface of the wafer or adhere dust or metal impurities can be realized at low cost.
【００２７】本発明の請求項５の発明は、少なくとも案
内手段と遊動平板とに一体連結された球状体と、球状体
を回動自在に収納する球欠容器とを有し、球欠容器内で
球状体を回転させることにより、ウェーハを斜め回転さ
せることを特徴とする。これにより、比較的簡単な構成
でウェーハの斜め回転装置を実現することができ、ウェ
ーハの裏面に傷を付けたり、ダスト、メタル不純物を付
着させることがないウェーハ斜め支持回転装置を廉価に
実現できる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a ball-shaped container integrally connected to at least the guide means and the floating plate, and a ball-shaped container for rotatably storing the ball-shaped member. The wafer is rotated obliquely by rotating the spherical body. As a result, an oblique rotation device of the wafer can be realized with a relatively simple configuration, and an oblique rotation device of the wafer that does not damage the back surface of the wafer or adhere dust or metal impurities can be realized at low cost. .
【００２８】本発明の請求項６の発明は、球状体は球欠
容器外に突き出た駆動軸を有し、駆動軸を螺旋状に駆動
することによって球欠容器内で前記球状体を回転させて
ることにより半導体ウェーハを斜め回転させることを特
徴とする。これにより、比較的簡単な構成で球状体を回
転することができ、ウェーハの裏面に傷を付けたり、ダ
スト、メタル不純物を付着させることがないウェーハ斜
め支持回転装置を廉価に実現できる。According to a sixth aspect of the present invention, the spherical body has a drive shaft protruding out of the spherical container, and the spherical member is rotated in the spherical container by driving the drive shaft in a spiral shape. In this case, the semiconductor wafer is rotated obliquely. Thus, the spherical body can be rotated with a relatively simple configuration, and a wafer slanting support rotating device that does not scratch the back surface of the wafer or adhere dust or metal impurities can be realized at low cost.
【００２９】本発明の請求項７の発明は、固定手段を傾
斜させる第２の傾斜付与手段を有し、固定手段を傾斜さ
せ、球欠容器内で球状体を回転させてることにより記半
導体ウェーハを斜め回転させることを特徴とする。これ
により、比較的簡単な構成で球状体を斜め回転すること
ができ、ウェーハの裏面に傷を付けたり、ダスト、メタ
ル不純物を付着させることがないウェーハ斜め支持回転
装置を廉価に実現できる。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a semiconductor wafer having a second inclination applying means for inclining the fixing means, inclining the fixing means, and rotating the spherical body in the spherical container. Is rotated obliquely. Thus, the spherical body can be rotated obliquely with a relatively simple configuration, and a wafer slanting support rotating device that does not damage the back surface of the wafer or adhere dust or metal impurities can be realized at low cost.
【００３０】本発明の請求項８の発明は、複数の線状部
材の先端部の半導体ウェーハの周縁部との当接部分にゴ
ムやスポンジ状の樹脂からなる緩衝部材を具備すること
を特徴とする。これにより、ウェーハに傷を付けたり、
ダスト、メタル不純物を付着させることが一層少なくな
り理想的なウェーハ支持回転装置を廉価に実現すること
ができる。The invention according to claim 8 of the present invention is characterized in that a buffer member made of rubber or sponge-like resin is provided at a contact portion of the tip of each of the plurality of linear members with the peripheral edge of the semiconductor wafer. I do. This can damage the wafer,
Adhesion of dust and metal impurities is further reduced, and an ideal wafer supporting and rotating apparatus can be realized at low cost.
【図１】本発明の一実施の形態のウェーハ保持機構の構
成図（ウェーハ解放時）。FIG. 1 is a configuration diagram of a wafer holding mechanism according to an embodiment of the present invention (when a wafer is released).
【図２】本発明の一実施の形態のウェーハ保持機構の構
成図（ウェーハチャッキング時）。FIG. 2 is a configuration diagram of a wafer holding mechanism according to an embodiment of the present invention (at the time of wafer chucking).
【図３】本発明の一実施の形態のウェーハ保持機構の構
成図（ウェーハを斜め保持した場合）。FIG. 3 is a configuration diagram of a wafer holding mechanism according to an embodiment of the present invention (when a wafer is held at an angle).
【図４】本発明の他の実施の形態のウェーハ保持機構の
構成図（斜め回転可能な構成）。FIG. 4 is a configuration diagram (a diagonally rotatable configuration) of a wafer holding mechanism according to another embodiment of the present invention.
【図５】本発明のさらに他の実施の形態のウェーハ保持
機構の構成図（斜め回転可能な構成）。FIG. 5 is a configuration diagram (obliquely rotatable configuration) of a wafer holding mechanism according to still another embodiment of the present invention.
【図６】本発明が用いられるブラシスクラバー装置の構
成図。FIG. 6 is a configuration diagram of a brush scrubber device to which the present invention is applied.
【図７】図６での従来のウェーハ保持機構の説明図。FIG. 7 is an explanatory view of the conventional wafer holding mechanism in FIG.
【図８】図７に示す従来のウェーハ保持機構による汚染
の顕微鏡図。8 is a microscope view of contamination by the conventional wafer holding mechanism shown in FIG.
１……ウェーハ保持用ワイヤ、２……案内板、３……ベ
アリング、４……固定台、５……ウェーハ、６……中心
回転軸、７……カム、８……下板、９……歯車、１０…
…駆動モータ、１１……板カム、１２……球状体、１３
……ベアリング、１４……螺旋体、１５……板カム、１
６……パッキング、１７……軸棒、１８……中間歯車、
１９……円弧状の歯車、２０……球欠状凹容器、２１…
…オリフラアライナ、２２……ブラシ洗浄室、２３……
ウェーハローダ・アンローダ、２４……オリフラ検出セ
ンサ、２６……真空チャック。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wire for holding a wafer, 2 ... Guide plate, 3 ... Bearing, 4 ... Fixed base, 5 ... Wafer, 6 ... Central rotation axis, 7 ... Cam, 8 ... Lower plate, 9 ... ... gears, 10 ...
… Drive motor, 11… plate cam, 12… spherical body, 13
... bearing, 14 ... spiral body, 15 ... plate cam, 1
6 packing, 17 shaft rod, 18 intermediate gear,
19: Arc gear, 20: Spherical concave container, 21:
… Ori-Fla Aligner, 22… Brush cleaning room, 23…
Wafer loader / unloader, 24 ... Ori-Fla detection sensor, 26 ... Vacuum chuck.
Claims (8)
を保持しその位置を回転させ必要に応じて傾斜を与える
ウェーハ保持機構において、 前記半導体ウェーハの周縁部に所定間隔で配置され、そ
の先端部が前記半導体ウェーハの周縁部に当接して前記
半導体ウェーハを支持する複数の線状部材を有し、前記
複数の線状部材の先端部の開閉によって前記半導体ウェ
ーハを保持・解放することを特徴とするウェーハ保持機
構。1. A wafer holding mechanism which holds a semiconductor wafer in a semiconductor manufacturing process, rotates the position of the semiconductor wafer, and tilts the semiconductor wafer as needed. A plurality of linear members abutting against a peripheral portion of the wafer and supporting the semiconductor wafer, and holding and releasing the semiconductor wafer by opening and closing the tips of the plurality of linear members; mechanism.
を保つように前記複数の線状部材がそれぞれ配置される
複数の案内溝を有する案内手段と、 前記案内手段を回転自在に収納する固定手段と、 前記案内手段に対して前記半導体ウェーハの反対側に位
置し前記複数の線状部材の後端が纏めて固定され前記複
数の線状部材の長さ方向に移動可能でかつ前記案内手段
と共に前記固定手段に対して回転可能な遊動平板と、 前記案内手段と前記遊動平板との相対位置を前記複数の
線状部材の長さ方向に可変する位置可変手段とをさらに
有し、 前記位置可変手段によって前記案内手段と前記遊動平板
との相対位置を可変することにより前記複数の線状部材
の先端部を開閉し、それによって前記半導体ウェーハを
保持・解放することを特徴とする請求項１記載のウェー
ハ保持機構。2. A guide means having a plurality of guide grooves in which the plurality of linear members are respectively arranged so that the plurality of linear members keep a predetermined distance from each other, and the guide means is rotatably housed. The fixing means, and the rear ends of the plurality of linear members located on the opposite side of the semiconductor wafer with respect to the guide means are collectively fixed and movable in the length direction of the plurality of linear members, and A floating flat plate rotatable with respect to the fixing means together with the guide means, and a position variable means for changing a relative position between the guide means and the floating flat plate in a length direction of the plurality of linear members, The tip of each of the plurality of linear members is opened and closed by changing the relative position between the guiding means and the floating flat plate by the position changing means, thereby holding and releasing the semiconductor wafer. 1, wherein the wafer holding mechanism.
定手段に対して回転させる回転手段をさらに有し、前記
案内手段と前記遊動平板との回転によって前記複数の線
状部材で保持された前記半導体ウェーハを回転させるこ
とを特徴とする請求項２記載のウェーハ保持機構。3. A rotating means for rotating the guide means and the floating flat plate with respect to the fixing means, wherein the guide means and the floating flat plate are held by the plurality of linear members by rotation of the floating means. 3. The wafer holding mechanism according to claim 2, wherein the semiconductor wafer is rotated.
斜を与えるを第１の傾斜付与手段をさらに有し、前記第
１の傾斜付与手段の前記遊動平板に与える傾斜によって
前記複数の線状部材で保持された前記半導体ウェーハを
前記固定手段に対して傾斜させることを特徴とする請求
項２記載のウェーハ保持機構。4. The apparatus according to claim 1, further comprising a first inclination applying means for imparting an inclination to the fixing means to the floating flat plate, wherein the plurality of linear members are inclined by the inclination applied to the floating flat plate by the first inclination applying means. 3. The wafer holding mechanism according to claim 2, wherein the held semiconductor wafer is inclined with respect to the fixing means.
とに一体連結された球状体と、前記球状体を回動自在に
収納する球欠容器とを有し、前記球欠容器内で前記球状
体を回転させることにより前記半導体ウェーハを斜め回
転させることを特徴とする請求項２記載のウェーハ保持
機構。5. A spherical body integrally connected to at least the guide means and the floating flat plate, and a spherical container for rotatably storing the spherical body, wherein the spherical body is contained in the spherical container. 3. The wafer holding mechanism according to claim 2, wherein the semiconductor wafer is rotated obliquely by rotating the semiconductor wafer.
駆動軸を有し、前記駆動軸を螺旋状に駆動することによ
って前記球欠容器内で前記球状体を回転させてることに
より前記半導体ウェーハを斜め回転させることを特徴と
する請求項５記載のウェーハ保持機構。6. The spherical body has a drive shaft protruding out of the spherical container, and the spherical member is rotated inside the spherical container by driving the drive shaft in a spiral shape. 6. The wafer holding mechanism according to claim 5, wherein the semiconductor wafer is rotated obliquely.
与手段を有し、前記固定手段を傾斜させ、前記球欠容器
内で前記球状体を回転させてることにより前記半導体ウ
ェーハを斜め回転させることを特徴とする請求項５記載
のウェーハ保持機構。7. A semiconductor device according to claim 1, further comprising a second inclination applying means for inclining said fixing means, inclining said fixing means, and rotating said semiconductor wafer obliquely by rotating said spherical body in said spherical container. 6. The wafer holding mechanism according to claim 5, wherein:
体ウェーハの周縁部との当接部分にゴムやスポンジ状の
樹脂からなる緩衝部材を具備することを特徴とする請求
項１ないし請求項７のいずれかに記載のウェーハ保持機
構。8. A buffer member made of rubber or sponge-like resin is provided at a contact portion of a tip portion of each of the plurality of linear members with a peripheral edge portion of the semiconductor wafer. Item 8. The wafer holding mechanism according to any one of Items 7.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32991096A JPH10173033A (en) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | Wafer holding mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32991096A JPH10173033A (en) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | Wafer holding mechanism |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173033A true JPH10173033A (en) | 1998-06-26 |
Family
ID=18226636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32991096A Pending JPH10173033A (en) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | Wafer holding mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173033A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368058A (en) * | 2001-06-04 | 2002-12-20 | Micronics Japan Co Ltd | Carrier for display substrate |
| JP2006114643A (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd | Chuck for wafer |
-
1996
- 1996-12-10 JP JP32991096A patent/JPH10173033A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368058A (en) * | 2001-06-04 | 2002-12-20 | Micronics Japan Co Ltd | Carrier for display substrate |
| JP4745536B2 (en) * | 2001-06-04 | 2011-08-10 | 株式会社日本マイクロニクス | Display substrate transfer device |
| JP2006114643A (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd | Chuck for wafer |
| JP4691667B2 (en) * | 2004-10-14 | 2011-06-01 | 三益半導体工業株式会社 | Wafer chuck and wafer polishing method using the same |
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