JPH10172997A - Die cleaning method and shaping device for resin sealing shaping device for electronic part - Google Patents

Die cleaning method and shaping device for resin sealing shaping device for electronic part

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JPH10172997A
JPH10172997A JP34660296A JP34660296A JPH10172997A JP H10172997 A JPH10172997 A JP H10172997A JP 34660296 A JP34660296 A JP 34660296A JP 34660296 A JP34660296 A JP 34660296A JP H10172997 A JPH10172997 A JP H10172997A
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JP
Japan
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mold
resin
molding
mold surface
electronic component
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JP34660296A
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Japanese (ja)
Inventor
Michio Osada
道男 長田
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TOWA KK
Original Assignee
TOWA KK
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C45/1468—Plants therefor

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently and automaticaly execute supply without stopping a whole shaping device, by removing die face contaminants from the die face of a die, supplying resin tablets, heating/melting the resin tablets, shaping them and giving/restoring releapsing property by means of applying release agent to the die face of the die. SOLUTION: A UV irradiation mechanism 17 UV-irradiates a die face 16 of the die, the die face contaminants adhered and accumulated to/in the die face 16 are resolved, and are separated and scattered from the die face 16 so as to remove the die face contaminants from the die face 16. Lead frames before shaping 3 arranged in an array part 5 and resin tablets 6 which are arranged in a loading part 7 of a shaping device 1 and which contain much release agent are transferred to respective pots through a material supply mechanism 11 and they heated, melted and shaped. At the same time, release agent is applied to the die face 16, and releasing factor is given and restored.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料（樹脂タブ
レット）にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置
及び該成形装置に設けられた樹脂封止成形用金型の金型
クリーニング方法の改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to, for example, a resin molding apparatus for sealing electronic parts such as an IC mounted on a lead frame with a resin material (resin tablet). The present invention relates to an improvement in a mold cleaning method for a mold for resin encapsulation molding.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法を実施するための樹脂封止成形装置には、
通常、次のような基本的構成が備えられている。即ち、
上記した樹脂封止成形装置には、成形前のリードフレー
ムを装填するリードフレームの装填部、樹脂タブレット
を装填する樹脂タブレットの装填部、該成形前リードフ
レームに装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形す
る樹脂封止成形部（樹脂封止成形用金型）、該樹脂封止
成形部にて成形された封止済リードフレームを収納する
成形品収納部、上記した両装填部の成形前リードフレー
ムと樹脂タブレットとを上記樹脂封止成形部に移送する
材料供給機構、上記樹脂封止成形部にて成形された封止
済リードフレームを上記成形品収納部に移送する成形品
移送機構、上記封止済リードフレームに連結された製品
としては不要となる樹脂成形体を切断除去するための不
要樹脂成形体切断除去部、上記した樹脂封止成形部にお
ける金型の型面（P.L 面）に付着した樹脂バリを除去す
るための型面クリーニング機構、及び、これらの各部を
自動制御するための制御機構等が備えられている。2. Description of the Related Art Conventionally, electronic parts have been molded by resin molding by a transfer molding method, and a resin molding apparatus for carrying out this method includes:
Usually, the following basic configuration is provided. That is,
The above-mentioned resin encapsulation molding apparatus includes a lead frame loading section for loading a lead frame before molding, a resin tablet loading section for loading a resin tablet, and an electronic component mounted on the lead frame before molding into a resin material. Molding section (mold for resin molding), a molded article storage section for accommodating the sealed lead frame molded by the resin molding section, and the above-mentioned both loading sections. A material supply mechanism for transferring the pre-molded lead frame and the resin tablet to the resin-sealed molding section, and a molded article transfer for transferring the sealed lead frame molded by the resin-sealed molded section to the molded article storage section. Mechanism, an unnecessary resin molded body cutting / removing section for cutting and removing a resin molded body which becomes unnecessary as a product connected to the sealed lead frame, and a mold surface (P A mold surface cleaning mechanism for removing resin burrs adhering to the (L surface) and a control mechanism for automatically controlling these components are provided.

【０００３】そして、このような樹脂封止成形装置を用
いて電子部品を樹脂封止成形する場合は、例えば、次の
ように行われている。即ち、予め、上記した樹脂封止成
形部における金型（上下両型）を加熱手段にて樹脂成形
温度にまで加熱すると共に、該上下両型を型開きする。
次に、上記した材料供給機構を介して、上記リードフレ
ームの装填部の成形前リードフレームを下型の型面にお
ける所定位置に供給してセットすると共に、樹脂タブレ
ットの装填部の樹脂タブレットを下型ポット内に供給す
る。次に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めす
る。このとき、電子部品とその周辺のリードフレーム
は、該上下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に
嵌装セットされることになり、また、上記ポット内の樹
脂タブレットは加熱されて順次に溶融化されることにな
る。次に、上記ポット内の樹脂タブレットをプランジャ
により加圧して溶融化された樹脂材料をその通路部を通
して上下両キャビティ内に注入充填させると、該両キャ
ビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該
両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形
体（モールドパッケージ）内に封止されることになる。
次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に
おいて、上記上下両型を型開きして、上記封止済リード
フレーム（即ち、上記した上下両キャビティ内で成形さ
れた樹脂封止成形体とリードフレーム）及びこれに連結
一体化された状態にある不要樹脂成形体を該両型間に突
き出して離型する。次に、上記した封止済リードフレー
ムと不要樹脂成形体を、上記した離型作用と同時的に、
上記成形品移送機構を介して、上記不要樹脂成形体切断
除去部に移送すると共に、その不要樹脂成形体部分を切
断除去する。次に、上記した不要樹脂成形体部分を切断
除去した封止済リードフレームを上記成形品移送機構を
介して上記成形品収納部に移送して収納する。更に、上
記した成形サイクルの終了毎に、上記型面クリーニング
機構を介して上記上下両型の型面に付着した樹脂バリを
除去する。[0005] The resin sealing molding of an electronic component using such a resin sealing molding apparatus is performed, for example, as follows. That is, the molds (both upper and lower dies) in the above-mentioned resin encapsulation section are heated to the resin molding temperature by a heating means, and the upper and lower dies are opened.
Next, the pre-molded lead frame of the loading portion of the lead frame is supplied and set at a predetermined position on the lower mold surface via the material supply mechanism described above, and the resin tablet of the loading portion of the resin tablet is lowered. Supply in mold pot. Next, the lower mold is moved upward to clamp the upper and lower molds. At this time, the electronic component and its surrounding lead frame are fitted and set in the upper and lower cavities facing the mold surfaces of the upper and lower molds, and the resin tablet in the pot is heated. It will be melted sequentially. Next, when the resin tablet in the pot is pressurized by a plunger and the molten resin material is injected and filled into the upper and lower cavities through the passage portion, the electronic components in the both cavities and the lead frame around the electronic component are filled. Then, it is sealed in a resin-sealed molded body (mold package) molded corresponding to the shapes of the two cavities.
Next, after a lapse of time required for curing the molten resin material, the upper and lower molds are opened, and the sealed lead frame (that is, the resin molded in the upper and lower cavities described above) is opened. The molded article and the lead frame) and the unnecessary resin molded article connected and integrated with the molded article are protruded between the two molds and released. Next, the above-described sealed lead frame and unnecessary resin molded body are simultaneously formed with the above-described mold releasing operation,
The unnecessary resin molded body is transferred to the unnecessary resin molded body cutting and removing unit via the molded product transfer mechanism, and the unnecessary resin molded body is cut and removed. Next, the sealed lead frame from which the unnecessary resin molded part has been cut and removed is transferred to and stored in the molded product storage section via the molded product transfer mechanism. Further, every time the molding cycle is completed, the resin burrs attached to the mold surfaces of the upper and lower molds are removed via the mold surface cleaning mechanism.

【０００４】また、上記したリードフレーム上の電子部
品を自動的に樹脂封止成形するためには、上記したよう
なリードフレームの装填部、樹脂タブレットの装填部、
樹脂封止成形部、成形品収納部、材料供給機構、成形品
移送機構、不要樹脂成形体切断除去部、型面クリーニン
グ機構、及び、これら各部の自動制御機構等が必要であ
り、従って、電子部品の樹脂封止成形装置には、その基
本的な構成として、上記したような各部・各機構の一式
が備えられているのが通例である。In order to automatically form the electronic components on the lead frame by resin sealing, the above-described lead frame loading section, resin tablet loading section,
A resin sealing molding section, molded article storage section, material supply mechanism, molded article transfer mechanism, unnecessary resin molded article cutting and removing section, a mold surface cleaning mechanism, and an automatic control mechanism for each of these sections are required. As a basic configuration, the resin encapsulation / molding apparatus for a component is generally provided with a set of each part and each mechanism as described above.

【０００５】ところで、一つの樹脂封止成形装置を用い
て、例えば、同種の製品を同時に且つ多量に生産するこ
とを目的として、また、少量の異種製品を同時に生産す
ることを目的として、更に、全体的な成形コストの低減
化を図ることを目的として、樹脂封止成形装置を、樹脂
封止成形装置本体と該装置本体に着脱自在に連結させた
複数の少なくとも樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形
装置から成る連結体とから構成する新規な構成・形態の
ものが開発されている。また、この樹脂封止成形装置に
おいては、自動制御機構を介して、装置本体に連結した
各樹脂封止成形部の全部を稼働させ、或は、その一部の
みを稼働させることが可能であるから、例えば、製品の
品種変更や生産量の増減変更等に迅速に即応できる成形
装置の態様を構成することができると云った利点があ
る。[0005] By the way, using one resin encapsulation molding apparatus, for example, to produce the same kind of products simultaneously and in large quantities, and to produce small quantities of different kinds of products simultaneously, For the purpose of reducing the overall molding cost, the resin sealing molding apparatus is provided with a resin sealing molding apparatus main body and at least a plurality of resin sealing molding sections detachably connected to the apparatus main body. A new structure / form composed of a connected body composed of a resin sealing molding device has been developed. Further, in this resin encapsulation molding apparatus, it is possible to operate all or each part of each resin encapsulation molding section connected to the apparatus main body via the automatic control mechanism. Therefore, for example, there is an advantage that an embodiment of a molding apparatus that can quickly respond to a change in a product type or a change in an increase or decrease in a production amount can be configured.

【０００６】また、上記した型面クリーニング機構と成
形品移送機構とは一体化して構成されると共に、上記し
た成形品の移送工程と型面クリーニング工程とを略同時
に行うことができるように構成されている。また、上記
した型面クリーニング機構による型面クリーニングは、
ブラシ部材の先端を型面に押圧させた状態で、上記成形
品移送機構の移動に伴って、型面上を移動させることに
より、該型面に付着した樹脂バリを剥離除去するように
構成されている。また、上記金型にて長時間の樹脂成形
作業を行うと、例えば、上記金型の型面や樹脂充填部
（成形用キャビティ）及び溶融樹脂材料の通路部（ラン
ナやゲート）の内面等には、樹脂材料中に含まれる離型
剤や加熱により発生した揮発ガス等の型面汚染物が付着
蓄積して、所謂、金型くもり等と称される状態となる。
上記した型面汚染物を放置しておくと、成形品の外観不
良や離型不良の原因となるため、所定の成形ショット数
毎に該型面汚染物を除去する必要がある。更に、上記型
面汚染物は、型面に強固に付着しているため、ブラシ部
材の先端を型面に押圧させた状態で移動させると云った
上記のような型面クリーニング手段によってはこれを確
実に除去することができない。The above-described mold surface cleaning mechanism and the molded article transfer mechanism are integrally formed, and are configured so that the molded article transfer step and the mold surface cleaning step can be performed substantially simultaneously. ing. In addition, the mold surface cleaning by the mold surface cleaning mechanism described above includes:
With the tip of the brush member pressed against the mold surface, the mold is moved on the mold surface with the movement of the molded product transfer mechanism, so that the resin burr adhered to the mold surface is peeled and removed. ing. In addition, when the resin molding operation is performed for a long time using the mold, for example, the mold surface of the mold, the resin filling portion (molding cavity), and the inner surface of the passage portion (runner or gate) of the molten resin material are formed. The mold surface contaminants such as the release agent contained in the resin material and the volatile gas generated by heating adhere to and accumulate in a state called so-called mold fogging.
Leaving the above-mentioned mold surface contaminants causes poor appearance of the molded product and poor mold release, so it is necessary to remove the mold surface contaminants every predetermined number of molding shots. Further, since the mold surface contaminants are firmly attached to the mold surface, the mold surface contaminants are removed by the mold surface cleaning means described above, which moves the brush member while pressing the tip of the brush member against the mold surface. It cannot be removed reliably.

【０００７】従って、従来より、上記した成形装置の樹
脂封止成形部に設けられた樹脂封止成形用金型（上下両
型）において、所定の成形ショット数毎に、上記した金
型の型面を金型クリーニングすることが行われている。
上記した金型クリーニングは、まず、上記した型面汚染
物を除去することを目的として、上記メラミン樹脂タブ
レット等の型面汚染物除去用（クリーニング用）樹脂タ
ブレットと金型クリーニング用のダミーフレーム（電子
部品を除いたリードフレーム）を供給すると共に、上記
ダミーフレームを上記型面汚染物除去用樹脂タブレット
にて成形するようにしている。則ち、上記金型の作業者
の手作業にて、上記下型ポット内に型面汚染物除去用樹
脂タブレットを投入・供給すると共に、上記下型面の所
定位置に上記ダミーフレームを供給セットし、更に、上
記型面汚染物除去用樹脂タブレットを加熱溶融化して上
記ダミーフレームを成形すると共に、上記成形済ダミー
フレームを上記金型から取り出して上記金型の型面に付
着蓄積した型面汚染物を除去することが行われている。
また、次に、上記金型の型面の離形性を付与回復するこ
とを目的として、離型剤を多量に含む樹脂タブレット
（離型性回復用樹脂タブレット）と上記ダミーフレーム
とを供給すると共に、上記ダミーフレームを上記離型性
回復用樹脂タブレットにて成形するようにしている。則
ち、上記金型の作業者の手作業にて、上記下型ポット内
に上記離型性回復用樹脂タブレットを投入・供給すると
共に、上記下型面の所定位置に上記ダミーフレームとを
供給セットし、更に、上記した離型性回復用樹脂タブレ
ットを加熱溶融化して上記ダミーフレームを成形すると
共に、上記金型の型面（例えば、樹脂成形用キャビティ
内面）に離型剤を塗布して上記型面に離型性を付与回復
することが行われている。Therefore, conventionally, in the mold for resin encapsulation (both upper and lower molds) provided in the resin encapsulation molding section of the above-described molding apparatus, the mold of the above-described mold is provided for every predetermined number of molding shots. Mold cleaning of the surface has been performed.
The above-described mold cleaning is performed by first removing a mold surface contaminant (cleaning) resin tablet such as the melamine resin tablet or the like and a mold cleaning dummy frame (for the purpose of removing the above-described mold surface contaminant). In addition to supplying the lead frame (excluding the electronic components), the dummy frame is formed by the resin tablet for removing mold surface contaminants. That is, by manually inputting and supplying a resin tablet for removing mold surface contaminants into the lower mold pot by a manual operation of the mold operator, and supplying and setting the dummy frame at a predetermined position on the lower mold surface. Further, the resin tablet for removing mold surface contaminants is heated and melted to form the dummy frame, and the molded dummy frame is taken out of the mold and adhered and accumulated on the mold surface of the mold. Removal of contaminants has been performed.
Next, a resin tablet containing a large amount of a releasing agent (resin tablet for recovering releasability) and the dummy frame are supplied for the purpose of imparting and recovering the releasability of the mold surface of the mold. At the same time, the dummy frame is formed using the releasable resin tablet. In other words, the mold release operator manually feeds and supplies the releasable resin tablet into the lower mold pot and supplies the dummy frame to a predetermined position on the lower mold surface. After setting, the above-mentioned resin tablet for recovering releasability is heated and melted to form the dummy frame, and a mold release agent is applied to the mold surface of the mold (for example, the inner surface of the resin molding cavity). It has been practiced to provide the mold surface with releasability and recover it.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た金型クリーニングにおいて、上記した金型に上記した
各種の樹脂タブレット及びダミーフレームを上記金型の
作業者の手作業にて供給しているため、上記した金型ク
リーニング時には、上記した成形装置全体を停止しなけ
ればならないと云う問題がある。則ち、上記した金型ク
リーニングを必要とする金型以外の金型の樹脂封止成形
作業を停止しなければならない。また、上述したよう
に、上記した金型クリーニング時において、上記した成
形装置全体を停止させることになるので、上記した成形
装置の金型にて成形される製品（樹脂封止成形体）の生
産性が低下すると云う問題がある。However, in the above-mentioned mold cleaning, the above-mentioned various resin tablets and dummy frames are supplied to the above-mentioned mold by a manual operation of an operator of the mold. At the time of the above-described mold cleaning, there is a problem that the entire molding apparatus needs to be stopped. That is, it is necessary to stop the resin encapsulation work of a mold other than the mold requiring the mold cleaning. In addition, as described above, since the entire molding apparatus is stopped at the time of cleaning the mold, production of a product (resin-sealed molded body) molded by the mold of the molding apparatus is performed. There is a problem that the property is reduced.

【０００９】従って、本発明は、装置本体と、該装置本
体に所要数の装置連結体を着脱自在に連結させる形態の
電子部品の樹脂封止成形装置において、上記した装置本
体及び装置連結体に各別に設けられた樹脂封止成形用金
型（上下両型）の型面に付着蓄積した型面汚染物を除去
して次の通常の樹脂封止成形作業に備える金型クリーニ
ングを、上記した成形装置全体を停止することなく、効
率良く且つ自動的に行うと共に、上記した成形装置に設
けられた各金型にて成形される製品の生産性を向上させ
ることを目的とする。Accordingly, the present invention provides a resin sealing and molding apparatus for an electronic component in a form in which a required number of apparatus connected bodies are detachably connected to the apparatus body and the apparatus main body and the apparatus connected body. The mold cleaning for removing the mold surface contaminants adhering and accumulating on the mold surfaces of the resin sealing molds (both upper and lower molds) provided separately and preparing for the next ordinary resin sealing molding operation is described above. It is an object of the present invention to efficiently and automatically perform the operation without stopping the entire molding apparatus, and to improve the productivity of a product molded by each mold provided in the molding apparatus.

【００１０】また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形
装置における装置本体と、該装置本体に着脱自在に設け
られた所要数の装置連結体とに各別に設けられた樹脂封
止成形用金型の型面に付着蓄積した型面汚染物を除去す
ることにより、上記した成形装置全体を停止することな
く、上記金型を効率良く且つ自動的に金型クリーニング
して次の通常の樹脂封止成形作業に備える電子部品の樹
脂封止成形装置の金型クリーニング方法を提供すると共
に、上記した金型クリーニング作業を含む全作業工程を
自動制御することができる電子部品の樹脂封成形装置を
提供することを目的とする。The present invention also relates to a resin sealing and molding apparatus for resin sealing and molding of electronic parts, and a required number of apparatus connecting bodies removably provided on the apparatus body for resin sealing and molding. By removing the mold surface contaminants adhering and accumulating on the mold surface of the mold, the above-mentioned mold can be efficiently and automatically cleaned by the next ordinary resin without stopping the entire molding apparatus. A method for cleaning a mold of a resin sealing molding apparatus for an electronic component provided for a sealing molding operation, and a resin sealing molding apparatus for an electronic component capable of automatically controlling all operation steps including the above-described mold cleaning operation. The purpose is to provide.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
の金型クリーニング方法は、電子部品を樹脂材料にて封
止成形する樹脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂
封止成形装置の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂
封止成形用金型を備えた連結体を着脱自在に装設するよ
うに構成した電子部品の樹脂封止成形装置における金型
をクリーニングする電子部品の樹脂封止成形装置の金型
クリーニング方法であって、まず、上記した金型の型面
にＵＶ照射すると共に、該型面に付着蓄積した型面汚染
物を分解して該型面から分離飛散させることにより、上
記した金型の型面から型面汚染物を除去する型面汚染物
除去工程と、上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装
置に装填された離型剤を多量に含む樹脂タブレットを供
給する工程と、上記した金型に供給された離型剤を多量
に含む樹脂タブレットを加熱溶融化して成形すると共
に、上記した金型の型面に離型剤を塗布することによ
り、該型面に離型性を付与回復する離型性回復工程とか
ら構成すると共に、上記した各工程を上記した金型に対
して各別に且つ自動的に行うように構成したことを特徴
とする。According to the present invention, there is provided a method for cleaning a mold of an electronic component resin molding apparatus for solving the above-mentioned technical problems. A main body of a resin encapsulation apparatus for an electronic component provided with a mold for encapsulation, and a connected body provided with at least the mold for encapsulation are detachably mounted on the main body. A mold cleaning method for an electronic component resin encapsulation / molding apparatus for cleaning a mold in an electronic component encapsulation / molding apparatus, comprising: irradiating the mold surface of the above-described mold with UV light; A mold surface contaminant removing step of removing the mold surface contaminants from the mold surface of the mold by decomposing the adhered and accumulated mold surface contaminants to separate and scatter the mold surface contaminants; After the process, the release loaded in the molding machine Supplying a resin tablet containing a large amount of the releasing agent, and heating and melting the resin tablet containing a large amount of the releasing agent supplied to the mold to form the mold; And a mold releasability restoring step of imparting and restoring mold releasability to the mold surface, and performing the above-mentioned steps individually and automatically on the above-mentioned molds. It is characterized by having done.

【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリ
ーニング方法は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する
樹脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装
置の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形用
金型を備えた連結体を着脱自在に装設するように構成し
た電子部品の樹脂封止成形装置における金型をクリーニ
ングする電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニン
グ方法であって、まず、上記成形装置に装填されたダミ
ーフレームと型面汚染物除去用樹脂タブレットとを上記
金型に供給して成形することにより、上記した金型の型
面から型面汚染物を除去する型面汚染物除去工程と、上
記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填された
ダミーフレームを上記金型に供給する工程と、上記型面
汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填された離型剤
を多量に含む樹脂タブレットを供給する工程と、上記し
た金型に供給された離型剤を多量に含む樹脂タブレット
を加熱溶融化して成形すると共に、上記した金型の型面
に離型剤を塗布することにより、該型面に離型性を付与
回復する離型性回復工程とから構成すると共に、上記し
た各工程を上記した金型に対して各別に且つ自動的に行
うように構成したことを特徴とする。A method of cleaning a mold of an electronic part resin encapsulation molding apparatus according to the present invention for solving the above-mentioned technical problems is provided by a resin encapsulation molding method for encapsulating and molding an electronic part with a resin material. A resin for an electronic component, which is configured to removably mount a main body of a resin encapsulation molding apparatus for an electronic component having a mold, and a connected body having at least a resin encapsulation mold for the main body. What is claimed is: 1. A method for cleaning a mold of an electronic component, which cleans a mold in a molding apparatus, comprising: a step of removing a dummy frame and a resin tablet for removing mold surface contaminants loaded in the molding apparatus; After being supplied to the mold and molded, the mold surface contaminant removing step of removing the mold surface contaminants from the mold surface of the mold, and after the mold surface contaminant removing step, are loaded into the molding apparatus. The dummy frame A step of supplying a resin tablet containing a large amount of a release agent loaded in the molding apparatus after the step of supplying the mold to the mold and the step of removing the mold surface contaminants; and a step of supplying the resin tablet to the mold. A resin tablet containing a large amount of a mold agent is heated and melted to form the mold, and a mold release agent is applied to the mold surface of the above-described mold, thereby giving and releasing mold releasability to the mold surface; And the above-mentioned steps are individually and automatically performed on the above-mentioned molds.

【００１３】また、上記した技術的課題を解決するため
の電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法
は、上記した離型性回復工程の後、上記成形装置に装填
されたダミーフレームと通常成形用樹脂タブレットとを
上記金型に供給して成形することにより、上記した金型
にて予備的に成形する予備成形工程を行うことを特徴と
する。[0013] In addition, a method of cleaning a mold of an electronic component resin molding apparatus for solving the above-mentioned technical problems includes a dummy frame loaded in the molding apparatus after the releasability recovery step. The method is characterized in that a preforming step of preliminarily molding with the above-mentioned mold is performed by supplying the ordinary molding resin tablet to the above-mentioned mold and molding.

【００１４】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部
品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形用金型を備
えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体と、該本体に対
して少なくとも樹脂封止成形用金型を備えた連結体を着
脱自在に装設するように構成した電子部品の樹脂封止成
形装置であって、上記した金型の型面にＵＶ照射して該
型面に付着蓄積した型面汚染物を分解して該型面から分
離飛散させる型面汚染物除去用のＵＶ照射機構と、上記
した金型にリードフレームを供給するリードフレーム装
填部に設けられたダミーフレーム専用装填部と、上記し
た金型に樹脂タブレットを供給する樹脂タブレット装填
部に設けられた離型剤を多量に含む樹脂タブレットの専
用装填部とを設けて構成したことを特徴とする。[0014] Further, a resin sealing molding apparatus for an electronic component according to the present invention for solving the above-mentioned technical problem includes a resin sealing molding die for sealing and molding an electronic component with a resin material. A resin encapsulation / molding apparatus for an electronic component configured to removably mount a main body of a resin encapsulation / molding apparatus for an electronic component and a connected body provided with at least a resin encapsulation mold for the main body. A UV irradiation mechanism for removing mold surface contaminants, which irradiates the mold surface of the mold with UV to decompose mold surface contaminants adhered and accumulated on the mold surface and separate and scatter from the mold surface; A resin containing a large amount of a release agent provided in a resin-frame loading section provided in a resin-frame loading section for supplying a resin tablet to a mold, and a dummy-frame-specific loading section provided in a lead frame loading section for supplying a lead frame to a molded mold. With a dedicated loading section for tablets Characterized in that the configuration was.

【００１５】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部
品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形用金型を備
えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体と、該本体に対
して少なくとも樹脂封止成形用金型を備えた連結体を着
脱自在に装設するように構成した電子部品の樹脂封止成
形装置であって、上記した金型にリードフレームを供給
するリードフレーム装填部に設けられたダミーフレーム
専用装填部と、上記した金型に樹脂タブレットを供給す
る樹脂タブレット装填部に設けられた型面汚染物除去用
樹脂タブレット専用装填部と、上記した樹脂タブレット
装填部に設けられた離型剤を多量に含む樹脂タブレット
の専用装填部とを設けて構成したことを特徴とする。In addition, an apparatus for molding a resin for an electronic component according to the present invention for solving the above-mentioned technical problem includes a resin molding mold for sealing and molding an electronic component with a resin material. A resin encapsulation / molding apparatus for an electronic component configured to removably mount a main body of a resin encapsulation / molding apparatus for an electronic component and a connected body provided with at least a resin encapsulation mold for the main body. A dummy frame dedicated loading section provided in a lead frame loading section for supplying a lead frame to the mold; and a mold surface contaminant provided in a resin tablet loading section for supplying a resin tablet to the mold. It is characterized by comprising a dedicated loading section for the resin tablet for removal and a dedicated loading section for the resin tablet containing a large amount of the release agent provided in the above-mentioned resin tablet loading section.

【００１６】[0016]

【作用】本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置
において、効率良く且つ自動的に、上記成形装置の樹脂
封止成形用金型（上下両型）の両型面間にＵＶ照射機構
を嵌入して該型面にＵＶ（紫外線）照射するように構成
されているので、上記型面に上記したＵＶ照射機構にて
ＵＶ照射することにより、該型面に付着蓄積した型面汚
染物を分解して該型面から分離飛散させると共に、該型
面から該型面汚染物を除去することができる。また、上
記成形装置に、ダミーフレームの専用装填部と、離型性
回復用樹脂タブレットの専用装填部とを設けて構成した
ので、上記上下両型に上記したダミーフレームと離型性
回復用樹脂タブレットとを効率良く且つ自動的に供給す
ることができる。従って、上記成形装置による樹脂封止
成形作業を停止することなく（則ち、上記成形装置全体
を停止することなく）、上記上下両型の型面を効率良く
且つ自動的に金型クリーニングすることができると共
に、上記上下両型にて成形される製品の生産性を向上さ
せることができる。According to the present invention, in a resin encapsulation molding apparatus for electronic parts, UV irradiation is efficiently and automatically performed between both mold surfaces of a resin encapsulation molding die (both upper and lower molds) of the above molding apparatus. Since the mechanism is inserted so as to irradiate the mold surface with UV (ultraviolet light), the mold surface is contaminated by adhering and accumulating on the mold surface by irradiating the mold surface with the UV irradiation mechanism. The material can be decomposed and separated and scattered from the mold surface, and the mold surface contaminants can be removed from the mold surface. In addition, since the molding device is provided with a dedicated loading section for the dummy frame and a dedicated loading section for the releasable resin tablet, the dummy frame and the releasable resin for both the upper and lower molds are provided. The tablet and the tablet can be supplied efficiently and automatically. Therefore, the mold surfaces of the upper and lower molds are efficiently and automatically cleaned without stopping the resin sealing molding operation by the molding apparatus (that is, without stopping the entire molding apparatus). And the productivity of products molded by the upper and lower molds can be improved.

【００１７】また、本発明によれば、電子部品の樹脂封
止成形装置において、上記成形装置のリードフレーム装
填部にダミーフレーム専用装填部を設けると共に、上記
した成形装置の樹脂タブレット装填部に、型面汚染物除
去用樹脂タブレットの専用装填部と、離型性回復用樹脂
タブレットの専用装填部とを設けて構成したので、上記
した成形装置の樹脂封止成形用金型（上下両型）に上記
したダミーフレームと各種の樹脂タブレットとを効率良
く且つ自動的に供給することができる。従って、上記成
形装置による樹脂封止成形作業を停止することなく、上
記上下両型の型面を各別に且つ効率良く金型クリーニン
グすることができると共に、上記した上下両型にて成形
される製品の生産性を向上させることができる。According to the present invention, in a resin sealing and molding apparatus for electronic parts, a dummy frame exclusive loading section is provided in a lead frame loading section of the molding apparatus, and a resin tablet loading section of the molding apparatus is provided with: Since a dedicated loading section for the resin tablet for removing mold surface contaminants and a dedicated loading section for the resin tablet for recovering releasability are provided, the mold for resin sealing molding of the above-mentioned molding apparatus (both upper and lower molds). In addition, the above-described dummy frame and various resin tablets can be efficiently and automatically supplied. Therefore, the mold surfaces of the upper and lower molds can be individually and efficiently cleaned without stopping the resin sealing molding operation by the molding apparatus, and the product molded by the upper and lower molds can be used. Can be improved in productivity.

【００１８】[0018]

【実施例】以下、本発明を、実施例図に基づいて詳細に
説明する。なお、図１は本発明に係る電子部品の樹脂封
止成形装置の概略平面図、図２はその概略横断平面図で
ある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view of a resin sealing and molding apparatus for an electronic component according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional plan view thereof.

【００１９】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
は、図１・図２に示すように、電子部品を樹脂材料にて
封止成形する樹脂封止成形部（樹脂封止成形用金型）を
備えた樹脂封止成形装置の本体１に対して、少なくとも
樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置の所要数の連
結体２を、直列的に且つ着脱自在に装設して構成されて
いる（図例においては、本体１に三つの連結体２を連結
させた場合を例示している）。As shown in FIGS. 1 and 2, the resin sealing and molding apparatus for an electronic component according to the present invention includes a resin sealing molding portion (a resin sealing molding metal) for sealing and molding an electronic component with a resin material. A required number of connecting bodies 2 of the resin-sealing molding device having at least the resin-sealing molding portion are mounted in series and detachably on the main body 1 of the resin-sealing molding device having the mold). (The illustrated example illustrates a case where three connecting bodies 2 are connected to the main body 1).

【００２０】また、上記装置本体１には、電子部品を装
着した成形前のリードフレーム３を装填するリードフレ
ームの装填部４と、該成形前リードフレームの整列部５
と、通常成形用の樹脂タブレット６を装填する樹脂タブ
レットの装填部７と、上記成形前リードフレーム３に装
着された電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止
成形部８と、該樹脂封止成形部８にて成形された成形品
（封止済リードフレーム９）を収納する成形品収納部10
と、上記した整列部５の成形前リードフレーム３と上記
した樹脂タブレットの装填部７の樹脂タブレット６とを
上記樹脂封止成形部８の所定位置に移送する材料供給機
構11と、上記樹脂封止成形部８にて成形された成形品を
上記成形品収納部10に移送する成形品移送機構12と、該
成形品移送機構12に一体化されてこれと同時に往復移動
するように設けられた型面クリーニング機構13と、上記
成形品に連結された製品としては不要となる樹脂成形体
14を切断除去するための不要樹脂成形体切断除去部15
と、これらの各部を自動制御するための制御機構19等が
備えられている。The apparatus main body 1 has a lead frame loading section 4 for loading a pre-formed lead frame 3 on which electronic components are mounted, and an alignment section 5 for the pre-formed lead frame.
A resin tablet loading portion 7 for loading a resin tablet 6 for normal molding, a resin sealing molding portion 8 for sealing and molding an electronic component mounted on the lead frame 3 before molding with a resin material, Molded product storage part 10 for storing the molded product (sealed lead frame 9) molded in resin encapsulation molding part 8
A material supply mechanism 11 for transferring the pre-molded lead frame 3 of the alignment unit 5 and the resin tablet 6 of the resin tablet loading unit 7 to a predetermined position of the resin sealing molding unit 8; A molded article transfer mechanism 12 for transferring the molded article formed by the stop molding section 8 to the molded article storage section 10, and provided integrally with the molded article transfer mechanism 12 so as to reciprocate at the same time. Mold surface cleaning mechanism 13 and resin molded body that is unnecessary as a product connected to the molded product
Unnecessary resin molded body cutting and removing part 15 for cutting and removing 14
And a control mechanism 19 for automatically controlling these components.

【００２１】また、上記した樹脂封止成形部８には少な
くとも樹脂封止成形用の金型が設けられると共に、上記
した金型は、固定上型20と、該上型20に対向配置された
可動下型21とから構成されている（図３〜図６参照）。
また、上記下型21には、上記通常成形用樹脂タブレット
６を供給するためのポット22と、樹脂成形用のキャビテ
ィ23が設けられている。また、上記ポット22には、該ポ
ット22内に供給した樹脂タブレット６を加圧するための
プランジャが嵌装され、更に、上記下型キャビティ23部
における型面16側には、成形前リードフレーム３の嵌合
セット用凹所等が設けられている（図示なし）。また、
上記上型20における下型ポット22との対向位置にはカル
部25が設けられると共に、該上型20における下型キャビ
ティ23との対向位置には上型キャビティ26が対設されて
いる。また、上記カル部25と上型キャビティ26とはゲー
ト部27を介して連通接続されており、従って、該カル部
25とゲート部27とは溶融樹脂材料を移送するための通路
部24を構成している。また、上記上型キャビティ26と外
部とは適宜なエアベント28を介して連通接続されてい
る。The resin encapsulation molding section 8 is provided with at least a resin encapsulation molding die, and the above-mentioned die is disposed opposite to the fixed upper die 20. It comprises a movable lower mold 21 (see FIGS. 3 to 6).
The lower mold 21 is provided with a pot 22 for supplying the resin tablet 6 for normal molding and a cavity 23 for resin molding. A plunger for pressurizing the resin tablet 6 supplied into the pot 22 is fitted in the pot 22, and a lead frame 3 before molding is provided on the mold surface 16 side of the lower mold cavity 23. Are provided (not shown). Also,
A cull portion 25 is provided at a position of the upper mold 20 facing the lower mold pot 22, and an upper mold cavity 26 is provided at a position of the upper mold 20 facing the lower mold cavity 23. The cull portion 25 and the upper mold cavity 26 are connected to each other via a gate portion 27, and
The gate 25 and the gate 27 constitute a passage 24 for transferring the molten resin material. The upper mold cavity 26 and the outside are connected to each other via an appropriate air vent 28.

【００２２】また、上記した成形前リードフレームの整
列部５は、上記したリードフレームの装填部４から移送
された複数の成形前リードフレーム３（図例では、二
枚）を所定の方向に整列させることができるように設け
られている。また、上記した樹脂タブレット６の樹脂タ
ブレットの装填部７は、該樹脂タブレット６を、上記樹
脂封止成形部８における各ポット22の数とその間隔位置
に対応する個数（図例では、三個）と間隔位置に整列さ
せることができるように設けられている。The alignment section 5 of the pre-molded lead frame aligns the plurality of pre-molded lead frames 3 (two sheets in the illustrated example) transferred from the loading section 4 of the lead frame in a predetermined direction. It is provided so that it can be performed. In addition, the resin tablet loading section 7 of the resin tablet 6 sets the number of the resin tablets 6 corresponding to the number of the pots 22 in the resin sealing molding section 8 and the interval position thereof (in the illustrated example, three pieces). ) And the interval position.

【００２３】また、上記した材料供給機構11は、上記し
たリードフレームの整列部５にて整列された複数の成形
前リードフレーム３及び上記した樹脂タブレットの装填
部７にて整列された樹脂タブレット６を夫々係着すると
共に、この状態でこれらを上記樹脂封止成形部８に同時
に移送し、且つ、該成形前リードフレーム３はその下型
キャビティ23部の凹所に夫々嵌合セットし、該樹脂タブ
レット６はその各ポット22内に夫々投入・供給するよう
に設けられている。なお、上記ポット22内に供給した樹
脂タブレット６は成形温度に加熱された上下両型(20・2
1) によって順次に加熱溶融化されることになる。ま
た、上記した各樹脂封止成形部８に対する両者の供給作
用は、供給位置・距離が相違するのみであって、その他
の供給作用は上記した場合と実質的に同じである。The material supply mechanism 11 includes a plurality of pre-molded lead frames 3 aligned in the lead frame alignment section 5 and a resin tablet 6 aligned in the resin tablet loading section 7. And in this state, they are simultaneously transferred to the resin-sealed molding section 8, and the pre-molded lead frame 3 is fitted and set in the recess of the lower mold cavity 23, respectively. The resin tablets 6 are provided so as to be charged and supplied into the respective pots 22. In addition, the resin tablet 6 supplied into the pot 22 is an upper and lower mold (20.2) heated to a molding temperature.
According to 1), it is sequentially heated and melted. The supply operation of each of the above-mentioned resin-sealed molded portions 8 is only different in the supply position and the distance, and the other supply operations are substantially the same as those in the above-described case.

【００２４】また、上記した成形品移送機構12は、上記
樹脂封止成形部８にて成形された成形品等（上記した封
止済リードフレーム９とこれに一体成形された不要樹脂
成形体14）を係着すると共に、これを上記不要樹脂成形
体切断除去部15に移送するように設けられている。更
に、上記した不要樹脂成形体切断除去部15にてその不要
樹脂成形体14部分を切断除去した封止済リードフレーム
９のみを上記成形品収納部10に移送して収納することが
できるように設けられている。また、上記した型面クリ
ーニング機構13は、上記上下両型(20・21) の型面16にブ
ラシ部材（図示なし）の先端を押圧させた状態で、上記
成形品移送機構12の移動に伴って該型面16上を移動させ
ることにより、該型面16に付着した樹脂バリを剥離する
と共に、適宜な真空引き機構（樹脂バリの吸引排出機
構）を介して、剥離した樹脂バリを外部へ吸引除去する
ことができるように設けられている。この型面クリーニ
ング作用は、通常、上記した成形品移送機構12が上記樹
脂封止成形部８の成形品を係着してこれを上記不要樹脂
成形体切断除去部15に移送する際に行われる。従って、
通常の樹脂バリはこの型面クリーニング機構13によるク
リーニング作用によって除去されると共に、該クリーニ
ング作用は上記した成形品移送機構12による成形品の移
送作用時に同時に行われることになる。The above-mentioned molded article transfer mechanism 12 is provided with a molded article or the like formed by the above-mentioned resin-encapsulated molding section 8 (the above-described sealed lead frame 9 and an unnecessary resin molded article 14 integrally formed therewith). ), And is transferred to the unnecessary resin molded article cutting and removing section 15. Further, only the sealed lead frame 9 from which the unnecessary resin molded body 14 has been cut and removed by the unnecessary resin molded body cutting / removing section 15 can be transferred to and stored in the molded article storage section 10. Is provided. The above-described mold surface cleaning mechanism 13 moves with the movement of the molded article transfer mechanism 12 in a state where the tip of a brush member (not shown) is pressed against the mold surfaces 16 of the upper and lower molds (20, 21). The resin burrs adhered to the mold surface 16 are separated by moving the resin burrs on the mold surface 16, and the separated resin burrs are discharged to the outside via an appropriate evacuation mechanism (resin burr suction / discharge mechanism). It is provided so that it can be removed by suction. This mold surface cleaning action is usually performed when the above-mentioned molded article transfer mechanism 12 engages the molded article of the resin sealing molding section 8 and transfers it to the unnecessary resin molded article cutting and removing section 15. . Therefore,
Normal resin burrs are removed by the cleaning action of the mold surface cleaning mechanism 13, and the cleaning action is performed at the same time when the molded article is transported by the molded article transport mechanism 12.

【００２５】以下、上記装置を用いて上記リードフレー
ム３に装着された電子部品を樹脂封止成形する場合につ
いて説明する。まず、上記した上下両型(20・21) を型開
きする。次に、上記材料供給機構11を介して、上記した
整列部５にて整列された成形前リードフレーム３及び上
記した樹脂タブレットの装填部７にて整列された樹脂タ
ブレット６を上記樹脂封止成形部８（上下両型）に同時
に移送し、且つ、該成形前リードフレーム３を下型キャ
ビティ23部の凹所に嵌合セットし、該樹脂タブレット６
を各ポット22内に夫々投入・供給する。このとき、上記
した各ポット22内の樹脂タブレット６は順次に加熱溶融
化されることになる。次に、上記下型21を上動させて上
記上下両型(20・21) を型締めする。次に、上記各プラン
ジャによって上記した各ポット22内の樹脂タブレット６
を加圧することにより、該樹脂タブレット６を加熱溶融
化すると共に、該溶融樹脂材料を通路部24を通して上記
上下両キャビティ(23・26) 内に注入充填させて、該上下
両キャビティ(23・26) 内にセットしたリードフレーム３
上の電子部品を樹脂封止成形する。上記した電子部品の
樹脂封止成形後において、上記下型21を再び下動させて
上記上下両型(20・21) を型開きする。次に、上記型開工
程と同時的に、上記した封止済リードフレーム９及び不
要樹脂成形体14を同時に離型する。次に、上記成形品移
送機構12を介して、上記した封止済リードフレーム９と
不要樹脂成形体14を不要樹脂成形体切断除去部15に移送
して、その不要樹脂成形体14部分を切断除去する。この
とき、上記した成形品移送機構12には上記型面クリーニ
ング機構13が一体化されているので、前述したように、
上記した成形品移送機構12が不要樹脂成形体切断除去部
15側へ移動する際に、該型面クリーニング機構13による
型面16のクリーニング作用が行われる。従って、上記し
た型面16に付着している樹脂バリはこのクリーニング作
用と前述した真空引き機構を介して外部へ吸引除去され
る。次に、上記した不要樹脂成形体14を切断除去した成
形品（封止済リードフレーム９）を上記成形品移送機構
12を介して成形品収納部10に移送して収納する。Hereinafter, a case where the electronic component mounted on the lead frame 3 is molded with a resin using the above-described apparatus will be described. First, the upper and lower molds (20 and 21) are opened. Next, via the material supply mechanism 11, the pre-molded lead frames 3 aligned in the alignment section 5 and the resin tablets 6 aligned in the resin tablet loading section 7 are subjected to the resin sealing molding. And the lead frame 3 before molding is fitted and set in the recess of the lower mold cavity 23, and the resin tablet 6
Into each pot 22. At this time, the resin tablets 6 in each of the pots 22 are sequentially heated and melted. Next, the lower mold 21 is moved upward to clamp the upper and lower molds (20 and 21). Next, the resin tablet 6 in each pot 22 described above by each plunger.
By pressurizing the resin tablet 6, the resin tablet 6 is heated and melted, and the molten resin material is injected and filled into the upper and lower cavities (23 and 26) through the passage portion 24, and the upper and lower cavities (23 and 26) are filled. ) Lead frame 3 set in
The above electronic component is molded with resin. After the resin molding of the electronic component, the lower mold 21 is moved down again to open the upper and lower molds (20, 21). Next, simultaneously with the mold opening step, the above-described sealed lead frame 9 and unnecessary resin molded body 14 are simultaneously released from the mold. Next, the above-described sealed lead frame 9 and unnecessary resin molded body 14 are transferred to the unnecessary resin molded body cutting and removing section 15 via the molded article transfer mechanism 12, and the unnecessary resin molded body 14 is cut. Remove. At this time, since the mold surface cleaning mechanism 13 is integrated with the molded article transfer mechanism 12, as described above,
The above-mentioned molded product transfer mechanism 12 is unnecessary.
When moving to the 15 side, the cleaning operation of the mold surface 16 by the mold surface cleaning mechanism 13 is performed. Therefore, the resin burrs adhering to the mold surface 16 are suctioned and removed to the outside through this cleaning action and the above-described vacuuming mechanism. Next, the molded product (sealed lead frame 9) obtained by cutting and removing the unnecessary resin molded body 14 is transferred to the molded product transfer mechanism.
It is transferred to and stored in the molded article storage unit 10 via the storage unit 12.

【００２６】また、上記した電子部品の樹脂封止成形装
置において、上記した装置本体１及び装置連結体２に設
けられた各樹脂封止成形部８の樹脂封止成形用金型、則
ち、上記した上下両型(20・21) の型面に付着蓄積した型
面汚染物を除去することができるように構成されると共
に、上記成形装置の各金型の型面を各別にクリーニング
する金型クリーニングを上記した制御機構19の自動制御
にて効率良く且つ自動的に行うことができるように構成
されている。In the above-described resin sealing and molding apparatus for electronic parts, the resin sealing and molding dies of the resin sealing and molding portions 8 provided on the apparatus main body 1 and the apparatus connecting body 2, ie, The mold is configured to be able to remove mold surface contaminants adhering and accumulating on the mold surfaces of the upper and lower molds (20, 21), and to separately clean the mold surfaces of the molds of the molding apparatus. The configuration is such that the mold cleaning can be efficiently and automatically performed by the automatic control of the control mechanism 19 described above.

【００２７】また、図１及び図２に示す成形装置におい
て、上記したリードフレームの装填部４には、金型クリ
ーニング用のダミーフレーム80を専用に装填するダミー
フレームの専用装填部81が設けられている。また、上記
したダミーフレーム80は、電子部品を除いた成形前のリ
ードフレームであって、金型のクリーニング、或は、試
験的な成形に利用されるリードフレームである。従っ
て、通常の樹脂封止成形（製品の生産）には用いられな
いものである。また、上記したダミーフレーム80は、上
記した電子部品を装着した成形前リードフレーム３と同
様に、上記した整列部５にて所定の方向に整列されるよ
うに構成されると共に、上記した材料供給機構11にて上
記した各樹脂封止成形部８の上下両型(20・21) に各別に
且つ自動的に移送されるように構成されている。なお、
上記した成形装置において、上記したリードフレームの
整列部５を省略した構成を採用することができる。例え
ば、上記したリードフレームの装填部４において、上記
したダミーフレーム80（或は、成形前リードフレーム
３）における所定の方向を、上記した上下両型に供給セ
ットされるダミーフレーム80の所定方向に一致・整列さ
せた状態にて装填する構成を採用しても差し支えない。In the molding apparatus shown in FIGS. 1 and 2, the lead frame loading section 4 is provided with a dummy frame exclusive loading section 81 for loading a mold cleaning dummy frame 80 exclusively. ing. The dummy frame 80 described above is a lead frame before molding except for electronic components, and is a lead frame used for cleaning a mold or performing trial molding. Therefore, it is not used for ordinary resin sealing molding (product production). The dummy frame 80 is configured to be aligned in a predetermined direction by the alignment unit 5 similarly to the pre-molded lead frame 3 on which the electronic components are mounted. The mechanism 11 is configured to be individually and automatically transferred to the upper and lower molds (20, 21) of each of the resin sealing molded portions 8 described above. In addition,
In the above-described molding apparatus, a configuration in which the above-described lead frame alignment portion 5 is omitted can be adopted. For example, in the above-described lead frame loading section 4, the predetermined direction of the dummy frame 80 (or the pre-molded lead frame 3) is changed to the predetermined direction of the dummy frame 80 supplied and set to both the upper and lower dies. A configuration in which the components are loaded in a state where they are aligned and aligned may be employed.

【００２８】また、上記した樹脂タブレットの装填部７
には、メラミン樹脂タブレット等の型面汚染物除去用
（クリーニング用）樹脂タブレット61を専用に装填する
型面汚染物除去用樹脂タブレットの専用装填部71が設け
られると共に、上記した専用装填部71に装填された型面
汚染物除去用樹脂タブレット61は、上記材料供給機構11
にて上記した各樹脂封止成形部８の上下両型(20・21) に
各別に且つ自動的に移送されるように構成されている。Also, the above-mentioned resin tablet loading section 7
Is provided with a dedicated loading section 71 of a mold surface contaminant removing resin tablet for exclusively loading a mold surface contaminant removing (cleaning) resin tablet 61 such as a melamine resin tablet, and the exclusive loading section 71 described above. The mold surface contaminant removal resin tablet 61 loaded in the
Are automatically and individually transferred to the upper and lower molds (20, 21) of the respective resin sealing molding portions 8 described above.

【００２９】また、上記した樹脂タブレットの装填部７
には、離型剤を多量に含む樹脂タブレット（離形性回復
用樹脂タブレット）62を専用に装填する離形性回復用樹
脂タブレットの専用装填部72が設けられると共に、上記
した専用装填部72にて装填された離形性回復用樹脂タブ
レット62は、上記材料供給機構11にて上記各樹脂封止成
形部８の上下両型(20・21) に各別に且つ自動的に移送さ
れるように構成されている。The above-mentioned resin tablet loading section 7
Is provided with a dedicated loading section 72 for a releasability-restoring resin tablet for loading a resin tablet (releasability-restoring resin tablet) 62 containing a large amount of a release agent exclusively. The resin tablet 62 for recovering releasability loaded in the step (a) is automatically and separately transferred to the upper and lower molds (20, 21) of the resin sealing molding parts 8 by the material supply mechanism 11. Is configured.

【００３０】なお、上記したリードフレームの装填部７
の両専用装填部(71・72) 内の夫々において、上記した型
面汚染物除去用樹脂タブレット61及び離形性回復用樹脂
タブレット62は、上記した樹脂封止成形部８の上下両型
(20・21) における各ポット22の数とその間隔位置に対応
する個数（図例では、三個）と間隔位置に夫々整列して
構成されている。The lead frame loading section 7
In each of the two dedicated loading sections (71, 72), the above-mentioned resin tablet 61 for removing the mold surface contaminant and the resin tablet 62 for recovering the releasability are attached to both the upper and lower molds of the above-mentioned resin sealing molding section 8.
The number of each pot 22 in (20, 21), the number corresponding to the interval position (three in the example in the figure), and the interval position are respectively arranged.

【００３１】また、上記した樹脂封止成形部８におい
て、上記した成形前リードフレーム３を成形して封止済
リードフレーム９を形成する通常の樹脂封止成形と同様
に、上記したダミーフレーム80を上記した各種の樹脂タ
ブレット(61・62) にて各別に成形することができるよう
に構成されている。則ち、上記した各種の樹脂タブレッ
ト(61・62) にて上記したダミーフレーム80を成形するこ
とにより、上記した各種の樹脂タブレット(61・62) に対
応した成形済ダミーフレーム92を形成することができる
ように構成されている。なお、上記成形済ダミーフレー
ム92は、上記した上下両キャビティ(23・26) 内で成形さ
れた樹脂成形体とダミーフレーム80とから構成される。Further, in the above-described resin-encapsulated molding section 8, similarly to the ordinary resin-encapsulated molding in which the above-described pre-molded lead frame 3 is molded to form the sealed lead frame 9, the dummy frame 80 is formed. Can be separately molded using the various resin tablets (61, 62) described above. That is, by forming the above-described dummy frame 80 with the above-described various resin tablets (61, 62), a molded dummy frame 92 corresponding to the above-described various resin tablets (61, 62) is formed. It is configured to be able to. The molded dummy frame 92 is composed of the resin molded body molded in the upper and lower cavities (23 and 26) and the dummy frame 80.

【００３２】また、図１及び図２に示す成形装置におい
て、上記樹脂封止成形部８の上下両型(20・21) にて成形
された成形済ダミーフレーム91等（則ち、上記成形済ダ
ミーフレーム91及び上記した通路部24で成形された樹脂
成形体）は、上記した金型から離型された後、上記成形
品移送機構12にて取り出されると共に、上記した成形品
収納部10に設けられた成形済ダミーフレーム等の専用収
納部92に収納されるように構成されている。Also, in the molding apparatus shown in FIGS. 1 and 2, a molded dummy frame 91 or the like molded by the upper and lower molds (20, 21) of the resin sealing molded portion 8 (that is, the molded dummy frame 91, etc.) After the dummy frame 91 and the above-described resin molded body molded in the passage portion 24 are released from the above-described mold, they are taken out by the molded-product transfer mechanism 12 and are transferred to the molded-product storage portion 10 described above. It is configured to be stored in a dedicated storage section 92 such as a formed dummy frame provided.

【００３３】また、図１及び図２に示す成形装置におい
て、上記金型を金型クリーニングすることに関連する各
部・各機構、例えば、上記したリードフレームの装填部
４、樹脂タブレットの装填部７、成形品収納部10、整列
部５、樹脂封止成形部８、材料供給機構11、成形品移送
機構12、及び、各専用装填部(71・72・81)、専用収納部92
等は、上記した制御機構19にて自動制御することができ
るように構成されると共に、上記制御機構19の自動制御
にて上記した各金型の型面を効率良く且つ自動的に金型
クリーニングすることができるように構成されている。Also, in the molding apparatus shown in FIGS. 1 and 2, each part and each mechanism related to the cleaning of the die, such as the lead frame loading section 4 and the resin tablet loading section 7 described above. , Molded article storage section 10, alignment section 5, resin sealing molding section 8, material supply mechanism 11, molded article transfer mechanism 12, and dedicated loading sections (71, 72, 81), dedicated storage section 92
Are configured to be able to be automatically controlled by the above-described control mechanism 19, and the mold surface of each of the above-mentioned dies is efficiently and automatically cleaned by the automatic control of the above-mentioned control mechanism 19. It is configured to be able to.

【００３４】また、図１及び図２に示す成形装置におけ
る金型クリーニングは、上記した樹脂封止成形用金型
（上下両型）の所定の成形ショット数毎に、上記した金
型の型面に付着蓄積した型面汚染物を除去すると共に、
次の通常の樹脂封止成形工程に備えて行うものであっ
て、上記した金型の型面に付着蓄積した型面汚染物等を
除去する型面汚染物除去工程と、上記した金型の型面に
離型剤を塗布して該型面の離型性を付与回復する離型性
回復工程とから構成される。The mold cleaning in the molding apparatus shown in FIG. 1 and FIG. 2 is carried out for every predetermined number of molding shots of the above-mentioned resin-sealing molding dies (both upper and lower dies). While removing mold surface contaminants that have accumulated on the
A mold surface contaminant removing step of removing the mold surface contaminants and the like adhering and accumulating on the mold surface of the mold, which is performed in preparation for the next normal resin sealing molding process, A mold releasability restoring step of applying a mold release agent to the mold surface to impart and recover the mold releasability of the mold surface.

【００３５】以下、例えば、図１・図２に示す四つの樹
脂封止成形部８において、例えば、上記成形装置の装置
本体１とは反対側の端部に位置する装置連結体２(2a)の
樹脂封止成形部８(8a)の樹脂封止成形用金型（上下両
型）を金型クリーニングする場合について説明する。則
ち、まず、上記した樹脂封止成形部８(8a)の上下両型(2
0・21) による樹脂封止成形作業を休止する。このとき、
上記した樹脂封止成形部８(8a)以外の樹脂封止成形部８
による樹脂封止成形作業は続行されることになる。In the following, for example, in the four resin sealing molding portions 8 shown in FIGS. 1 and 2, for example, the device connecting body 2 (2a) located at the end opposite to the device main body 1 of the molding device. The case of cleaning the mold (both upper and lower dies) for resin encapsulation of the resin encapsulation molding section 8 (8a) will be described. That is, first, the upper and lower molds (2
0.22) is stopped. At this time,
Resin encapsulation molding part 8 other than the above-mentioned resin encapsulation molding part 8 (8a)
Will be continued.

【００３６】次に、上記した型面汚染物除去用樹脂タブ
レット61による上下両型(20・21) の型面16に付着蓄積し
た型面汚染物を除去する型面汚染物除去工程を行う。則
ち、上記型面汚染物除去工程において、まず、上記した
専用装填部71の型面汚染物除去用樹脂タブレット61と上
記した整列部５にて整列されたダミーフレーム80とを上
記した材料供給機構11にて係着して上記した樹脂封止成
形部８(8a)の上下両型(20・21) に同時に且つ自動的に移
送すると共に、上記した下型21の各ポット22内に上記型
面汚染物除去用樹脂タブレット61を夫々投入・供給して
上記した下型21の下型キャビティ23部の凹所に上記した
ダミーフレーム80を嵌合セットする。次に、上記下型21
を上動させて上記上下両型(20・21) を型締めして上記各
ポット22内の型面汚染物除去用樹脂タブレット61を順次
に加熱溶融化すると共に、上記各プランジャによって各
ポット22内の加熱溶融化された樹脂タブレット61を加圧
することにより、該溶融樹脂材料を通路部24を通して上
記した上下両キャビティ(23・26) 内に注入充填させて成
形済ダミーフレーム91等を成形する。次に、上記下型21
を下動させて上記上下両型(20・21) を型開きして上記し
た成形済ダミーフレーム91等を離型すると共に、上記成
形品移送機構12にて上記した成形済ダミーフレーム91等
を自動的に取り出して上記した成形済ダーミーフレーム
の専用収納部92に収納することになる。従って、上記し
た金型の型面に、例えば、上記上下両キャビティ(23・2
6) の内面に付着蓄積した型面汚染物を、上記上下両キ
ャビティ(23・26) 内で成形された樹脂成形体に付着させ
て離型することにより、上記上下両キャビティ(23・26)
内面から型面汚染物を除去することができる。Next, a mold surface contaminant removing step of removing the mold surface contaminants adhered and accumulated on the mold surfaces 16 of the upper and lower molds (20 and 21) by the above-described mold surface contaminant removing resin tablet 61 is performed. In other words, in the mold surface contaminant removal step, first, the mold surface contaminant removal resin tablet 61 of the dedicated loading unit 71 and the dummy frame 80 aligned by the alignment unit 5 described above are supplied to the material supply unit. Simultaneously and automatically transferred to the upper and lower dies (20, 21) of the above-mentioned resin-sealed molded part 8 (8a) by being engaged by the mechanism 11 and simultaneously transferred into the respective pots 22 of the lower die 21 described above. The resin tablets 61 for removing the mold surface contaminants are supplied and supplied, respectively, and the above-described dummy frame 80 is fitted and set in the concave portion of the lower die cavity 23 of the lower die 21 described above. Next, the lower mold 21
And the upper and lower molds (20, 21) are clamped to sequentially heat and melt the mold surface contaminant removing resin tablets 61 in the pots 22, and the pots 22 are moved by the plungers. By pressurizing the heat-melted resin tablet 61 in the inside, the molten resin material is injected and filled into the upper and lower cavities (23 and 26) through the passage portion 24 to form a molded dummy frame 91 and the like. . Next, the lower mold 21
The upper and lower dies (20, 21) are opened to release the molded dummy frame 91 and the like, and the molded dummy frame 91 and the like are molded by the molded article transfer mechanism 12. It is automatically taken out and stored in the exclusive storage section 92 of the molded dermy frame described above. Therefore, for example, the upper and lower cavities (23.2
6) The mold surface contaminants adhering and accumulating on the inner surface of the upper and lower cavities (23 and 26) are adhered to the resin molded body molded in the upper and lower cavities (23 and 26) and released from the mold.
Mold surface contaminants can be removed from the inner surface.

【００３７】また、上述したように、上記型面汚染物除
工程において、上記型面汚染物が除去されると、上記金
型の型面、例えば、上記上下両キャビティ(23・26) 内面
と上記した上下両キャビティ(23・26) 内で成形される樹
脂封止成形体との離型性が失われるので、上記した型面
汚染物除工程の後、直ちに、通常の成形を行うと、上記
した樹脂封止成形体が上記上下両キャビティ(23・26) 内
面に接着して離型し難くなる。従って、次に、上記した
金型の型面に離型剤を塗布して該型面に離型性を付与回
復する離型性回復工程が行われる。則ち、上記型面汚染
物除去工程と同様に、まず、上記した専用装填部72の離
型剤を多量に含む離形性回復用樹脂タブレット62と上記
した整列部５にて整列されたダミーフレーム80とを上記
材料供給機構11にて係着すると共に、上記樹脂封止成形
部８(8a)の上下両型(20・21) に同時に且つ自動的に移送
して成形する。次に、上記した型面汚染物除去工程と同
様に、上記上下両型(20・21) にて成形された成形済ダミ
ーフレーム91等を離型すると共に、上記成形品移送機構
12にて上記した成形済ダミーフレーム91等を自動的に取
り出して上記した成形済ダミーフレームの専用収納部92
に装填する。則ち、上記した離形性回復用樹脂タブレッ
ト62は離型剤を多量に含んでいるので、例えば、上記上
下両キャビティ(23・26) 内で成形された樹脂成形体の表
面には多量の離型剤が分離付着していることになる。従
って、上記上下両キャビティ(23・26) の内面に上記樹脂
成形体の表面の離型剤を付着させて塗布することができ
るので、上記した上下両型の型面の離型性を付与回復さ
せることができる。As described above, when the mold surface contaminants are removed in the mold surface contaminant removal step, the mold surfaces of the mold, for example, the inner surfaces of the upper and lower cavities (23 and 26) are removed. Since the releasability from the resin-encapsulated molded body molded in the upper and lower cavities (23 and 26) described above is lost, immediately after the mold surface contaminant removing step, normal molding is performed. The above-mentioned resin-sealed molded body adheres to the inner surfaces of the upper and lower cavities (23 and 26), and it becomes difficult to release the mold. Therefore, next, a mold releasability restoring step of applying a mold release agent to the mold surface of the mold described above and imparting and restoring mold releasability to the mold surface is performed. That is, similarly to the mold surface contaminant removal step, first, the above-mentioned exclusive rechargeable resin tablet 62 containing a large amount of the release agent in the dedicated loading section 72 and the dummy aligned in the alignment section 5 described above. The frame 80 is engaged with the material supply mechanism 11 and simultaneously and automatically transferred to the upper and lower molds (20, 21) of the resin-sealed molded portion 8 (8a) for molding. Next, similarly to the above-described mold surface contaminant removal step, the molded dummy frame 91 and the like molded by the upper and lower molds (20 and 21) are released, and the molded article transfer mechanism is released.
At 12, the above-mentioned molded dummy frame 91 and the like are automatically taken out, and the above-mentioned molded dummy frame dedicated storage portion 92 is automatically taken out.
To load. That is, since the above-mentioned resin tablet 62 for recovering releasability contains a large amount of the release agent, for example, a large amount of resin is molded on the surface of the resin molded body formed in the upper and lower cavities (23 and 26). This means that the release agent is separated and attached. Therefore, the release agent on the surface of the resin molded body can be applied to the inner surfaces of the upper and lower cavities (23 and 26) by applying the release agent. Can be done.

【００３８】則ち、上述したように、図１及び図２に示
す成形装置に、上記したダミーフレーム80の専用装填部
81、型面汚染物除去用樹脂タブレット61の専用装填部7
1、離形性回復用樹脂タブレット62の専用装填部72を設
けると共に、上記した樹脂封止成形部８の上下両型(20・
21) に、上記した材料供給機構11にて、上記したダミー
フレーム80と、上記型面汚染物除去用樹脂タブレット71
とを、或は、上記離型性回復用樹脂タブレット72とを、
同時に且つ自動的に移送する構成であるので、上記金型
を効率良く且つ自動的に金型クリーニングすることがで
きる。また、上記金型の所定の成形ショット数毎に、上
記した他の金型の樹脂封止成形作業を停止することな
く、上記した金型を金型クリーニングすることができる
ので、上記した成形装置全体を停止する必要はない。従
って、上記した成形装置による製品（樹脂封止成形体）
の生産性を向上させることができる。That is, as described above, the exclusive loading section of the dummy frame 80 is added to the molding apparatus shown in FIGS.
81, dedicated loading section 7 for resin tablet 61 for removing mold surface contaminants
1. In addition to providing a dedicated loading section 72 for the releasability recovering resin tablet 62, the upper and lower dies (20
21) In the material supply mechanism 11 described above, the dummy frame 80 and the resin tablet 71 for removing the mold surface contaminants are used.
Or, or with the releasable resin tablet 72,
Since the configuration is such that the transfer is performed simultaneously and automatically, the mold can be efficiently and automatically cleaned. In addition, for each predetermined number of molding shots of the mold, the above-described mold can be cleaned without stopping the resin sealing molding operation of the other mold. There is no need to stop the whole. Therefore, products (resin-sealed molded products) using the above-described molding device
Can be improved in productivity.

【００３９】また、上記したダミーフレーム80と型面汚
染物除去用樹脂タブレット61による型面汚染物除去工程
に代えて、上記樹脂封止成形部８の上下両型(20・21) の
型面16にＵＶ照射することにより、該型面に付着蓄積し
た型面汚染物を除去する型面汚染物除去工程の構成を採
用することができる。則ち、図１及び図２に示す成形装
置には、上記した上下両型(20・21) の型面16にＵＶ（紫
外線）を照射することにより該型面16に付着蓄積した型
面汚染物を分解して該型面から分離飛散させる型面汚染
物除去用（クリーニング用）のＵＶ照射機構17が設けら
れている。従って、上記上下両型(20・21) の型面16に上
記ＵＶ照射機構17にてＵＶ照射して上記型面16に付着蓄
積した型面汚染物を分解することにより、該型面から該
型面汚染物を分離飛散させて上記型面から型面汚染物を
除去することができる。なお、図３及び図４は図１のＡ
−Ａ線における概略縦断面図、図５はその樹脂封止成形
部の要部を示す拡大側面図、図６は樹脂封止成形部の要
部を示す拡大縦断面図、図７はＵＶ照射機構によるクリ
ーニング作用の説明図である。Instead of the step of removing the mold surface contaminants by using the dummy frame 80 and the resin tablet 61 for removing the mold surface contaminants, the mold surfaces of the upper and lower molds (20, 21) of the resin sealing molding portion 8 are replaced. By irradiating 16 with UV, a configuration of a mold surface contaminant removing step of removing mold surface contaminants adhered and accumulated on the mold surface can be adopted. That is, in the molding apparatus shown in FIGS. 1 and 2, the mold surface 16 of the upper and lower molds (20 and 21) is irradiated with UV (ultraviolet rays) so that mold surface contamination adhering and accumulating on the mold surface 16 is obtained. A UV irradiation mechanism 17 is provided for removing (cleaning) a mold surface contaminant that disassembles and separates and scatters the material from the mold surface. Therefore, the mold surface 16 of the upper and lower molds (20 and 21) is irradiated with UV by the UV irradiation mechanism 17 to decompose mold surface contaminants attached to and accumulated on the mold surface 16, so that the mold surface is removed from the mold surface. The mold surface contaminants can be separated and scattered to remove the mold surface contaminants from the mold surface. 3 and 4 correspond to A in FIG.
FIG. 5 is an enlarged side view showing a main part of the resin sealing molded part, FIG. 6 is an enlarged longitudinal sectional view showing a main part of the resin sealing molded part, and FIG. 7 is UV irradiation. FIG. 4 is an explanatory diagram of a cleaning action by a mechanism.

【００４０】また、上記した型面汚染物除去用ＵＶ照射
機構17は、上記材料供給機構11による各樹脂封止成形部
８への材料供給作業、及び、成形品移送機構12による成
形品取出作業を阻害しない退避位置（図３において実線
にて示す位置）と、該各樹脂封止成形部８における上下
両型(20・21) の型面16に近接する位置（図４において鎖
線にて示す位置）との間を夫々往復動自在となるように
設けられている。即ち、該型面汚染物除去用ＵＶ照射機
構17は、樹脂封止成形作業を休止しているいずれかの樹
脂封止成形部における上下両型の型面をクリーニングす
る場合に用いられるものであって、全ての樹脂封止成形
部において通常の樹脂封止成形作業が行われている場合
は、その作業を阻害しない上記退避位置に移動・退避さ
れている。従って、例えば、上記した金型の所定の成形
ショットの後、或は、成形装置の停止時間等を利用し
て、または、その必要時において、図４〜５に示すよう
に、上記樹脂封止成形部８における上下両型(20・21) の
型面16間に嵌入させて用いるものである。The above-mentioned UV irradiation mechanism 17 for removing mold surface contaminants is used to supply a material to each of the resin molding sections 8 by the above-described material supply mechanism 11 and to remove a molded article by the molded article transfer mechanism 12. (A position indicated by a solid line in FIG. 3) and a position (shown by a chain line in FIG. 4) in which the upper and lower molds (20, 21) of each of the resin-encapsulated molded portions 8 are close to each other. ) Are provided so as to be reciprocable. That is, the mold surface contaminant removal UV irradiation mechanism 17 is used for cleaning the mold surfaces of both upper and lower molds in any one of the resin sealing molding sections where the resin sealing molding operation is suspended. When a normal resin sealing molding operation is being performed in all the resin sealing molding sections, it is moved and retracted to the above-described retreat position which does not hinder the operation. Therefore, for example, after the above-mentioned predetermined molding shot of the mold, or by utilizing the stop time of the molding apparatus, or when necessary, as shown in FIGS. It is used by being fitted between the mold surfaces 16 of the upper and lower molds (20, 21) in the molding portion 8.

【００４１】また、上記型面汚染物除去用ＵＶ照射機構
17は、上記制御機構19を介して、上記した材料供給機構
11及び成形品移送機構12に対する自動制御と同様に、上
記退避位置と各樹脂封止成形部８における上下両型(20・
21) の型面16に近接する位置との間を往復動自在となる
ように設けられており、従って、上記ＵＶ照射機構17に
て該型面に付着蓄積した型面汚染物を分解して該型面か
ら分離飛散させて自動的に上記型面汚染物を除去するこ
とができる。The above-mentioned UV irradiation mechanism for removing mold surface contaminants
17 is the material supply mechanism described above via the control mechanism 19
Similarly to the automatic control for the molded article transfer mechanism 12 and the upper and lower dies (20.
21) is provided so as to be reciprocally movable between a position close to the mold surface 16 and, therefore, the UV irradiation mechanism 17 is used to decompose mold surface contaminants adhered and accumulated on the mold surface. The mold surface contaminants can be automatically removed by separating and scattering from the mold surface.

【００４２】また、上記型面汚染物除去用ＵＶ照射機構
の本体17ａには、図５〜６に示すように、ＵＶ照射用の
ランプ（水銀ランプ）17ｂが備えられており、該ＵＶ照
射用ランプ17ｂによって上記した上下両型(20・21) の型
面16に近接する位置から該型面16にＵＶ照射を行うこと
ができる。なお、図６に示したＵＶ照射機構の本体17ａ
には、上記上下両型(20・21) の型面16を同時にＵＶ照射
することができるように、上記したＵＶ照射用ランプ17
ｂを上下両面に配設している。The main body 17a of the UV irradiation mechanism for removing mold surface contaminants is provided with a UV irradiation lamp (mercury lamp) 17b as shown in FIGS. UV irradiation can be performed on the mold surface 16 from the position close to the mold surface 16 of the upper and lower molds (20, 21) by the lamp 17b. The main body 17a of the UV irradiation mechanism shown in FIG.
In order to simultaneously irradiate the mold surface 16 of the upper and lower molds (20, 21) with UV,
b is disposed on both upper and lower surfaces.

【００４３】また、図６に示すように、上記したエアベ
ント28は、上記した上下両キャビティ(23・26) の外方周
辺部に設けた吸気孔(29)と吸気通路(30)とを介して、外
部に配設した真空ポンプ等の真空源側と連通接続されて
いる。従って、上記上下両型(20・21) を型締めして樹脂
成形を行う際に該真空源を作動させると、樹脂充填部及
び溶融樹脂材料の通路部内に残溜する水分や空気及び成
形時の発生ガス類等を外部へ強制的に吸引排出すること
ができる吸引排出機構18を構成している。即ち、図６に
示すように、上記した型面汚染物の吸引排出機構18は、
上記上下両キャビティ(23・26) の外方周辺部に設けた吸
気孔29と、外部に配設した真空ポンプ等の真空源（図示
なし）と、該吸気孔29と真空源とを連通接続させる適宜
な吸気通路30等から構成されている。従って、上記した
真空源を作動させると、上記上下両型(20・21) の型面16
付近の空気を上記吸気孔29及び吸気通路30を通して外部
へ真空引き（吸引排気）することができるよう設けられ
ている。なお、上記した型面汚染物の吸引排出機構18
は、型面汚染物の処理をより確実に且つ迅速に行うよう
な場合に併設すればよく、従って、必ずしも必要な構成
ではない。As shown in FIG. 6, the above-mentioned air vent 28 passes through an intake hole (29) and an intake passage (30) provided in the outer peripheral portions of the upper and lower cavities (23 and 26). And is connected to a vacuum source such as a vacuum pump disposed outside. Therefore, when the vacuum source is operated when performing the resin molding by clamping the upper and lower molds (20 and 21), the moisture and air remaining in the resin filling portion and the passage portion of the molten resin material and the molding time are reduced. A suction / discharge mechanism 18 capable of forcibly discharging and discharging generated gas and the like to the outside is constituted. That is, as shown in FIG.
A suction port 29 provided on the outer periphery of the upper and lower cavities (23 and 26), a vacuum source (not shown) such as a vacuum pump provided outside, and a communication connection between the suction port 29 and the vacuum source. An appropriate intake passage 30 and the like are provided. Therefore, when the above-described vacuum source is operated, the mold surface 16 of the upper and lower molds (20 and 21) is operated.
It is provided so that air in the vicinity can be evacuated (sucked and exhausted) to the outside through the intake hole 29 and the intake passage 30. It should be noted that the above-described mold surface contaminant suction and discharge mechanism 18 is provided.
May be provided in a case where the treatment of the mold surface contaminants is performed more reliably and promptly, and is not necessarily a necessary configuration.

【００４４】以下、型面16に付着蓄積した上記型面汚染
物32を型面汚染物除去用ＵＶ照射機構17を用いて除去す
る除去作用について説明する。則ち、上記ＵＶ照射機構
17を用いる型面汚染物の除去作業は、上記制御機構19介
して上記ＵＶ照射機構17の本体17ａを上記した樹脂封止
成形部８における上下両型(20・21) の型面16間に嵌入さ
せて行うものである。また、上記ＵＶ照射機構17の本体
17ａに備えたＵＶ照射用ランプ17ｂによって上下両型(2
0・21) の型面16に近接する位置から該型面16にＵＶ照射
31を行うと、図７に示すように、該型面16に付着蓄積し
た、樹脂材料中に含まれる離型剤や加熱により発生した
揮発ガス等から成る型面汚染物32は、分解されて該型面
16から分離飛散することになる。また、上記型面16にＵ
Ｖ照射31を行うことによって、該型面16に付着蓄積した
型面汚染物32を分解して該型面16から分離飛散させるこ
とができるので、該型面16に所要時間（例えば、30分
間）のＵＶ照射31を行うことによって、該型面16を効率
良く型面汚染物を除去することができる。Hereinafter, a removing operation of removing the mold surface contaminants 32 adhered and accumulated on the mold surface 16 by using the mold surface contaminant removing UV irradiation mechanism 17 will be described. That is, the above UV irradiation mechanism
The operation of removing the mold surface contaminants using the 17 is performed by moving the main body 17a of the UV irradiation mechanism 17 between the mold surfaces 16 of the upper and lower molds (20, 21) in the resin sealing molding section 8 through the control mechanism 19. It is performed by fitting. The main body of the UV irradiation mechanism 17
The upper and lower molds (2
0.21) UV irradiation on the mold surface 16 from a position close to the mold surface 16
7, the mold surface contaminants 32, such as a mold release agent contained in the resin material and volatile gas generated by heating, adhered and accumulated on the mold surface 16 are decomposed. The mold surface
It will be separated and scattered from 16. In addition, U
By performing the V irradiation 31, the mold surface contaminants 32 adhering and accumulating on the mold surface 16 can be decomposed and separated and scattered from the mold surface 16, so that the mold surface 16 requires a required time (for example, 30 minutes). By performing the UV irradiation 31), the mold surface 16 can efficiently remove mold surface contaminants.

【００４５】また、上記した構成においては、例えば、
樹脂成形直後等の加熱された状態にある型面に対して直
ぐにＵＶ照射31を行うことができる。従って、この場合
は、加熱状態にある金型の型面汚染物32に対する分解作
用を促進させることができるため、該型面汚染物32を除
去する除去作業をより効率良く且つ迅速に行うことがで
きると云った利点がある。In the above configuration, for example,
UV irradiation 31 can be immediately performed on a heated mold surface such as immediately after resin molding. Therefore, in this case, since the decomposition action of the heated mold on the mold surface contaminant 32 can be promoted, the removal operation for removing the mold surface contaminant 32 can be performed more efficiently and quickly. There is an advantage that it can be done.

【００４６】以下、上記ＵＶ照射機構17を利用した金型
クリーニングについて説明する。例えば、図１・図２に
示す四つの樹脂封止成形部８において、上記した成形装
置の装置本体１とは反対側の端部に位置する装置連結体
２(2a)の樹脂封止成形部８(8a)の上下両型(20・21) の型
面16を金型クリーニングする場合、まず上記した樹脂封
止成形部８(8a)の上下両型(20・21) の樹脂封止成形作業
を休止する。次に、上記ＵＶ照射による型面汚染物除去
工程を行う。則ち、上記した樹脂封止成形部８(8a)の上
下両型(20・21) の型面16間に上記ＵＶ照射機構17を嵌入
して該型面16にＵＶ照射すると共に、上記型面16に付着
蓄積した型面汚染物を分解して該型面16から分離飛散さ
せ、更に、上記した吸引排出機構18にて上記した分離飛
散した型面汚染物を強制的に吸引排出する。なお、上記
した樹脂封止成形部８(8a)以外の樹脂封止成形部８にお
いて、その樹脂封止成形作業は続行されることになる。Hereinafter, mold cleaning using the UV irradiation mechanism 17 will be described. For example, in the four resin-sealed molded portions 8 shown in FIGS. 1 and 2, the resin-sealed molded portions of the device connecting body 2 (2a) located at the end opposite to the device main body 1 of the above-described molding device. When cleaning the mold surface 16 of the upper and lower molds (20, 21) of 8 (8a), first, the resin seal molding of the upper and lower molds (20, 21) of the above-mentioned resin molding section 8 (8a) is performed. Pause work. Next, a mold surface contaminant removal step by the UV irradiation is performed. That is, the UV irradiating mechanism 17 is inserted between the mold surfaces 16 of the upper and lower molds (20, 21) of the above-mentioned resin-sealed molded portion 8 (8a) to irradiate the mold surface 16 with UV light. The mold surface contaminants adhering and accumulating on the surface 16 are decomposed and separated and scattered from the mold surface 16, and the separated and scattered mold surface contaminants are forcibly sucked and discharged by the suction and discharge mechanism 18. In addition, in the resin sealing molding part 8 other than the resin sealing molding part 8 (8a), the resin sealing molding work is continued.

【００４７】また、上記した実施例と同様に、上記ＵＶ
照射機構17による型面汚染物除去工程において、上記金
型の型面の離型性が失われ易い。従って、次に、上記し
た実施例と同様に、上記した専用装填部72の離形性回復
用樹脂タブレット62と上記した専用装填部81のダミーフ
レーム80とを上記材料供給機構11にて上記樹脂封止成形
部８(8a)の上下両型(20・21) に供給して成形すると共
に、該型面16に離型剤を塗布することにより、該型面16
に離型性を付与回復する離型性回復工程を行う。Further, similarly to the above-described embodiment,
In the mold surface contaminant removing step by the irradiation mechanism 17, the mold releasability of the mold surface of the mold is easily lost. Accordingly, next, similarly to the above-described embodiment, the resin tablet 62 for recovering releasability of the above-described dedicated loading section 72 and the dummy frame 80 of the above-described dedicated loading section 81 are connected to the above-described resin supply mechanism 11 by the material supply mechanism 11. The mold is supplied to the upper and lower molds (20, 21) of the encapsulation molding section 8 (8a) to form the mold.
A releasability restoring step of imparting and restoring releasability to the product is performed.

【００４８】従って、上述したように、図１及び図２に
示す成形装置に、上記したＵＶ照射機構17、ダミーフレ
ーム80の専用装填部81、離形性回復用樹脂タブレット62
の専用装填部72を設けると共に、上記した樹脂封止成形
部８の上下両型(20・21) に上記した材料供給機構11にて
上記したダミーフレーム80と上記した樹脂タブレット62
を自動的に移送する構成であるので、上記した樹脂封止
成形部８における金型を効率良く且つ自動的に金型クリ
ーニングすることができる。また、上記金型の所定の成
形ショット数毎に、上記した他の金型の樹脂封止成形作
業を停止する必要がないので、上記金型クリーニング時
に、上記した成形装置全体を停止する必要はない。従っ
て、上記した成形装置による製品（樹脂封止成形体）の
生産性を向上させることができる。Therefore, as described above, the above-described UV irradiation mechanism 17, the dedicated loading section 81 of the dummy frame 80, the releasability recovering resin tablet 62 are added to the molding apparatus shown in FIGS.
The above-mentioned dummy frame 80 and the above-mentioned resin tablet 62 are provided on the upper and lower molds (20, 21) of the above-mentioned resin-sealed molding section 8 by the above-mentioned material supply mechanism 11.
Is automatically transferred, so that the mold in the above-mentioned resin-sealed molding section 8 can be efficiently and automatically cleaned. In addition, since it is not necessary to stop the resin sealing molding operation of the other mold described above for each predetermined number of molding shots of the mold, it is not necessary to stop the entire molding apparatus at the time of cleaning the mold. Absent. Therefore, it is possible to improve the productivity of a product (resin-sealed molded body) by the above-described molding apparatus.

【００４９】なお、上記した各実施例の離型性回復工程
において、上記上下両型(20・21) の型面に適切な量の離
型剤が塗布されなかった場合（則ち、上記型面に塗布さ
れた離型剤の量に過不足が生じた場合）、上記した樹脂
タブレットの装填部７の通常成形用樹脂タブレット６と
上記した整列部５にて整列されたダミーフレーム80とを
上記上下両型(20・21) に供給して成形する予備成形工程
を行うことにより、上記上下両型(20・21) の型面に塗布
される離型剤量を調整して上記型面に塗布される離型剤
量を適切に設定することができる。則ち、上記した制御
機構19による自動制御により、上記材料供給機構11にて
上記した通常成形用樹脂タブレット６とダミーフレーム
80とを係着すると共に、上記した樹脂封止成形部８(8a)
の上下両型(20・21) に同時に移送して予備的に成形を行
うことができる。従って、上記金型の型面に塗布された
離型剤の量に過不足が生じた場合、上記した予備成形工
程を行うことにより、上記した離型剤の塗布量を調整し
得て次の通常の樹脂封止成形工程に備えることができ
る。It should be noted that, in the releasing property restoring step of each of the above-mentioned embodiments, when an appropriate amount of the releasing agent was not applied to the mold surfaces of the upper and lower molds (20 and 21) (that is, the molds were removed). When the amount of the release agent applied to the surface is excessive or insufficient, the normal molding resin tablet 6 of the resin tablet loading section 7 and the dummy frame 80 aligned by the alignment section 5 are combined. By performing a preforming step of supplying and molding to the upper and lower molds (20 and 21), the amount of the release agent applied to the mold surfaces of the upper and lower molds (20 and 21) is adjusted and the mold surface is adjusted. The amount of the release agent applied to the substrate can be set appropriately. That is, by the automatic control by the control mechanism 19, the resin tablet 6 for normal molding and the dummy frame
80 and the above-mentioned resin-sealed molded part 8 (8a)
Can be simultaneously transferred to the upper and lower molds (20, 21) for preliminary molding. Therefore, if the amount of the release agent applied to the mold surface of the mold is excessive or deficient, by performing the above-described preforming step, the application amount of the release agent can be adjusted, and the following It can be prepared for a normal resin sealing molding process.

【００５０】また、上記した各実施例において、上記成
形済ダミーフレーム91等を収納する成形済ダミーフレー
ムの専用収納部92は、上記各種の樹脂タブレット(61・62
・6)に対応して各別に設けることができる。また、上記
した各実施例において、上記樹脂封止成形部８にて成形
された成形済ダミーフレーム91等を、上記した不要樹脂
成形体切断除去部15に移送すると共に、上記した通路部
24内にて成形された樹脂成形体を切断除去して上記した
成形済ダミーフレーム91のみを上記した成形品収納部10
における成形済ダミーフレームの専用収納部(92)に収納
する構成を採用しても差し支えない。In each of the above-described embodiments, the exclusive storage section 92 of the molded dummy frame for accommodating the molded dummy frame 91 and the like is provided with the various resin tablets (61, 62).
・ Each can be provided separately in accordance with 6). In each of the above-described embodiments, the molded dummy frame 91 and the like molded by the resin sealing molding section 8 are transferred to the unnecessary resin molded article cutting and removing section 15 and the passage section is formed.
The resin molded body molded in 24 is cut and removed, and only the above-described molded dummy frame 91 is placed in the above-mentioned molded article storage section 10.
The structure in which the dummy frame is housed in the exclusive housing portion (92) of the dummy frame may be adopted.

【００５１】また、上記した各実施例において、上記し
たダミーフレーム80及び樹脂タブレットを上記材料供給
機構11にて上記上下両型(20・21) に同時に移送する構成
を例示したが、上記したダミーフレーム80及び樹脂タブ
レットを各別に上記上下両型(20・21) に移送する構成を
採用することができる。In each of the above-described embodiments, the structure in which the dummy frame 80 and the resin tablet are simultaneously transferred to the upper and lower molds (20, 21) by the material supply mechanism 11 has been described. It is possible to adopt a configuration in which the frame 80 and the resin tablet are separately transferred to the upper and lower molds (20, 21).

【００５２】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be arbitrarily and appropriately changed and selected as necessary within a range not departing from the gist of the present invention. It is.

【００５３】[0053]

【発明の効果】本発明によれば、装置本体と、該装置本
体に所要数の装置連結体を着脱自在に連結させる形態の
電子部品の樹脂封止成形装置において、上記した装置本
体及び装置連結体に各別に設けられた樹脂封止成形用金
型（上下両型）の型面に付着蓄積した型面汚染物を除去
して次の通常の樹脂封止成形作業に備える金型クリーニ
ングを、上記した成形装置全体を停止することなく、効
率良く且つ自動的に行うと共に、上記した成形装置に設
けられた各金型にて成形される製品の生産性を向上させ
ることができると云う優れた効果を奏するものである。According to the present invention, there is provided a resin sealing and molding apparatus for an electronic component in which a required number of apparatus connected bodies are detachably connected to the apparatus main body and the apparatus main body and the apparatus connection. Mold cleaning for removing the mold surface contaminants adhering and accumulating on the mold surfaces of the resin sealing molds (both upper and lower molds) provided separately for the body and preparing for the next normal resin sealing molding operation, It is an excellent method that can efficiently and automatically perform the above-mentioned molding apparatus without stopping the whole, and can improve the productivity of a product molded by each mold provided in the above-mentioned molding apparatus. It is effective.

【００５４】また、本発明によれば、電子部品の樹脂封
止成形装置における装置本体と、該装置本体に着脱自在
に設けられた所要数の装置連結体とに各別に設けられた
樹脂封止成形用金型の型面に付着蓄積した型面汚染物を
除去することにより、上記した成形装置全体を停止する
ことなく、上記金型を効率良く且つ自動的に金型クリー
ニングして次の通常の樹脂封止成形作業に備える電子部
品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法を提供す
ることができると共に、上記した金型クリーニング作業
を含む全作業工程を自動制御することができる電子部品
の樹脂封成形装置を提供することができると云う優れた
効果を奏するものである。Further, according to the present invention, the resin sealing is provided separately for the apparatus main body in the resin sealing and molding apparatus for electronic parts and the required number of apparatus connected bodies detachably provided on the apparatus main body. By removing the mold surface contaminants adhering and accumulating on the mold surface of the molding mold, the above-mentioned mold can be efficiently and automatically cleaned by the next mold without stopping the entire molding apparatus. A method for cleaning a mold of an electronic component resin molding apparatus provided for the resin molding operation of the present invention, and an electronic component capable of automatically controlling all operation steps including the mold cleaning operation described above. This provides an excellent effect that a resin sealing molding device can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の一
部切欠概略平面図であり、樹脂封止成形装置の本体に対
して樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る
複数の連結体を連結させて構成した状態を示している。FIG. 1 is a partially cut-away schematic plan view of a resin encapsulation / molding apparatus for an electronic component according to the present invention, showing a resin encapsulation apparatus having a resin encapsulation section with respect to a main body of the encapsulation apparatus FIG. 2 shows a state in which a plurality of connected bodies are connected to each other.

【図２】図１に対応する成形装置であって、その一部切
欠概略横断平面図である。FIG. 2 is a partially cut-away schematic cross-sectional plan view of the forming apparatus corresponding to FIG. 1;

【図３】図１に対応する成形装置であって、図１のＡ−
Ａ線における一部切欠概略縦断面図である。FIG. 3 is a molding apparatus corresponding to FIG.
It is a partial notch schematic longitudinal cross-sectional view in the A line.

【図４】図３に対応する成形装置の一部切欠概略縦断面
図である。FIG. 4 is a schematic vertical sectional view of a part of the molding apparatus corresponding to FIG. 3;

【図５】図１に対応する成形装置であって、その樹脂封
止成形部の要部を拡大して示す一部切欠側面図であり、
型開きした金型間に型面汚染物除去用ＵＶ照射機構を嵌
入した状態を示している。FIG. 5 is a partially cut-away side view showing a molding device corresponding to FIG. 1 and showing an enlarged main part of a resin-sealed molding portion;
The figure shows a state in which a UV irradiation mechanism for removing mold surface contaminants is inserted between the opened molds.

【図６】図５に対応する樹脂封止成形部であって、その
要部を拡大して示す一部切欠縦断面図である。FIG. 6 is a partially cutaway longitudinal sectional view showing a resin sealing molded portion corresponding to FIG. 5 and showing a main portion thereof in an enlarged manner.

【図７】型面汚染物除去用ＵＶ照射機構によるクリーニ
ング作用の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a cleaning action by a UV irradiation mechanism for removing mold surface contaminants.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 成形装置本体 ２ 連結体 ３ 成形前リードフレーム ４ リードフレームの装填部 ５ 成形前リードフレームの整列部 ６ 樹脂タブレット ７ 樹脂タブレットの装填部 ８ 樹脂封止成形部 ９ 封止済リードフレーム 10 成形品収納部 11 材料供給機構 12 成形品移送機構 13 型面クリーニング機構 14 不要樹脂成形体 15 不要樹脂成形体切断除去部 16 型 面 17 ＵＶ照射機構 17ａ 本 体 17ｂ ＵＶ照射用ランプ 18 吸引排出機構 19 制御機構 20 固定上型 21 可動下型 22 ポット 23 キャビティ 24 通路部 25 カル部 26 キャビティ 27 ゲート部 28 エアベント 29 吸気孔 30 吸気通路 31 ＵＶ照射 32 型面汚染物 61 型面汚染物除去用樹脂タブレット 62 離形性回復用樹脂タブレット 71 型面汚染物除去用樹脂タブレットの専用装填部 72 離形性回復用樹脂タブレットの専用装填部 80 ダミーフレーム 81 ダミーフレームの専用装填部 91 成形済ダミーフレーム 92 成形済ダミーフレームの専用収納部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Molding apparatus main body 2 Connecting body 3 Lead frame before molding 4 Lead frame loading part 5 Alignment part of lead frame before molding 6 Resin tablet 7 Resin tablet loading part 8 Resin sealing molding part 9 Sealed lead frame 10 Molded product Storage section 11 Material supply mechanism 12 Mold transfer mechanism 13 Mold surface cleaning mechanism 14 Unnecessary resin molded body 15 Unnecessary resin molded body cutting and removing section 16 Mold surface 17 UV irradiation mechanism 17a Main body 17b UV irradiation lamp 18 Suction / discharge mechanism 19 Control Mechanism 20 Fixed upper mold 21 Movable lower mold 22 Pot 23 Cavity 24 Passage 25 Cul 26 Cavity 27 Gate 28 Air vent 29 Intake hole 30 Intake passage 31 UV irradiation 32 Mold surface contaminant 61 Resin tablet for mold surface contaminant removal 62 Resin tablet for releasability recovery 71 Dedicated loading section for resin tablet for removing mold surface contaminants 72 Dedicated loading section for resin tablet for releasability recovery 80 Me-frame 81 Dedicated loading section for dummy frame 91 Molded dummy frame 92 Dedicated storage section for molded dummy frame

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI // B29L 31:34

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹
脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置
の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形用金
型を備えた連結体を着脱自在に装設するように構成した
電子部品の樹脂封止成形装置における金型をクリーニン
グする電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング
方法であって、 まず、上記した金型の型面にＵＶ照射すると共に、該型
面に付着蓄積した型面汚染物を分解して該型面から分離
飛散させることにより、上記した金型の型面から型面汚
染物を除去する型面汚染物除去工程と、 上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填され
たダミーフレームを上記金型に供給する工程と、 上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填され
た離型剤を多量に含む樹脂タブレットを供給する工程
と、 上記した金型に供給された離型剤を多量に含む樹脂タブ
レットを加熱溶融化して成形すると共に、上記した金型
の型面に離型剤を塗布することにより、該型面に離型性
を付与回復する離型性回復工程とから構成すると共に、 上記した各工程を上記した金型に対して各別に且つ自動
的に行うように構成したことを特徴とする電子部品の樹
脂封止成形装置の金型クリーニング方法。1. A main body of a resin encapsulation / molding apparatus for an electronic component having a resin encapsulation mold for encapsulating and molding an electronic component with a resin material, and at least a resin encapsulation metal for the main body. A mold cleaning method for an electronic component resin encapsulation apparatus for cleaning a mold in an electronic component resin encapsulation apparatus configured to detachably mount a connected body having a mold, comprising: The mold surface of the mold is irradiated with UV light, and the mold surface contaminants adhered and accumulated on the mold surface are decomposed and separated and scattered from the mold surface. Removing the mold surface contaminant, removing the mold surface contaminant, supplying the dummy frame loaded in the molding apparatus to the mold, and removing the mold surface contaminant. A tree containing a large amount of the release agent loaded in the molding device A step of supplying a fat tablet, and by heating and melting a resin tablet containing a large amount of the release agent supplied to the mold and molding the same, and applying the release agent to the mold surface of the mold described above. And a release property restoring step of applying and restoring release properties to the mold surface, and the above-mentioned steps are individually and automatically performed on the above-mentioned molds. Cleaning method for a resin-sealing molding apparatus for electronic parts. 【請求項２】 電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹
脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置
の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形用金
型を備えた連結体を着脱自在に装設するように構成した
電子部品の樹脂封止成形装置における金型をクリーニン
グする電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング
方法であって、 まず、上記成形装置に装填されたダミーフレームと型面
汚染物除去用樹脂タブレットとを上記金型に供給して成
形することにより、上記した金型の型面から型面汚染物
を除去する型面汚染物除去工程と、 上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填され
たダミーフレームを上記金型に供給する工程と、 上記型面汚染物除去工程の後、上記成形装置に装填され
た離型剤を多量に含む樹脂タブレットを供給する工程
と、 上記した金型に供給された離型剤を多量に含む樹脂タブ
レットを加熱溶融化して成形すると共に、上記した金型
の型面に離型剤を塗布することにより、該型面に離型性
を付与回復する離型性回復工程とから構成すると共に、 上記した各工程を上記した金型に対して各別に且つ自動
的に行うように構成したことを特徴とする電子部品の樹
脂封止成形装置の金型クリーニング方法。2. A main body of a resin encapsulation molding apparatus for an electronic component having a resin encapsulation mold for encapsulating and molding an electronic component with a resin material, and at least a resin encapsulation metal for the main body. A mold cleaning method for an electronic component resin encapsulation apparatus for cleaning a mold in an electronic component resin encapsulation apparatus configured to detachably mount a connected body having a mold, comprising: Mold surface contamination that removes mold surface contaminants from the mold surface of the mold by supplying the dummy frame and the resin tablet for mold surface contaminant loaded in the molding apparatus to the mold and molding them. After the mold surface contaminant removing step, a step of supplying the dummy frame loaded in the molding apparatus to the mold; and after the mold surface contaminant removing step, the dummy frame is loaded into the molding apparatus. Resin containing a large amount of mold release agent A step of supplying a bullet, while heating and melting a resin tablet containing a large amount of the release agent supplied to the mold to form the same, and applying the release agent to the mold surface of the mold, A mold retrieving process for imparting and restoring releasability to the mold surface, and the processes described above are performed individually and automatically on the molds. A mold cleaning method for a resin sealing molding device for electronic parts. 【請求項３】 離型性回復工程の後、上記成形装置に装
填されたダミーフレームと通常成形用樹脂タブレットと
を上記金型に供給して成形することにより、上記した金
型にて予備的に成形する予備成形工程を行うことを特徴
とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹
脂封止成形装置の金型クリーニング方法。3. After the mold releasability recovery step, the dummy frame and the ordinary molding resin tablet loaded in the molding device are supplied to the mold and molded, so that preliminary molding is performed by the mold. 3. The method for cleaning a mold of an electronic component resin molding apparatus according to claim 1 or 2, wherein a preliminary molding step for molding the resin is performed. 【請求項４】 電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹
脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置
の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形用金
型を備えた連結体を着脱自在に装設するように構成した
電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記した金型の
型面にＵＶ照射して該型面に付着蓄積した型面汚染物を
分解して該型面から分離飛散させる型面汚染物除去用の
ＵＶ照射機構と、上記した金型にリードフレームを供給
するリードフレーム装填部に設けられたダミーフレーム
専用装填部と、上記した金型に樹脂タブレットを供給す
る樹脂タブレット装填部に設けられた離型剤を多量に含
む樹脂タブレットの専用装填部とを設けて構成したこと
を特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。4. A main body of a resin encapsulation apparatus for an electronic component having a resin encapsulation mold for encapsulating and molding an electronic component with a resin material, and at least a resin encapsulation metal for the main body. What is claimed is: 1. A resin sealing and molding apparatus for an electronic component, comprising: a connector provided with a mold, which is detachably mounted, wherein the mold surface of the above-mentioned mold is irradiated with UV and adhered and accumulated on the mold surface. A UV irradiation mechanism for mold surface contaminant removal that separates and scatters contaminants from the mold surface, a dummy frame dedicated loading unit provided in a lead frame loading unit that supplies a lead frame to the mold, A resin sealing molding apparatus for an electronic component, comprising: a resin tablet loading section for supplying a resin tablet to the mold described above; and a dedicated loading section for a resin tablet containing a large amount of a release agent provided in a resin tablet loading section. . 【請求項５】 電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹
脂封止成形用金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置
の本体と、該本体に対して少なくとも樹脂封止成形用金
型を備えた連結体を着脱自在に装設するように構成した
電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記した金型に
リードフレームを供給するリードフレーム装填部に設け
られたダミーフレーム専用装填部と、上記した金型に樹
脂タブレットを供給する樹脂タブレット装填部に設けら
れた型面汚染物除去用樹脂タブレット専用装填部と、上
記した樹脂タブレット装填部に設けられた離型剤を多量
に含む樹脂タブレットの専用装填部とを設けて構成した
ことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。5. A main body of a resin encapsulation apparatus for an electronic component having a resin encapsulation mold for encapsulating and molding an electronic component with a resin material, and at least a resin encapsulation metal for the main body. A resin sealing molding apparatus for an electronic component configured to removably mount a connected body provided with a mold, specifically for a dummy frame provided in a lead frame loading section for supplying a lead frame to the mold described above. A loading section, a loading section dedicated to the resin tablet for removing the mold surface contaminants provided in the loading section for supplying the resin tablet to the mold, and a large amount of the release agent provided in the loading section for the resin tablet. A resin sealing molding apparatus for an electronic component, comprising: a dedicated loading section for a resin tablet included in the electronic component.
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